JPH0476036U - - Google Patents

Description

【図面の簡単な説明】

第１図及び第２図は本考案の一実施例を示し、
第１図はコールドスラグ挾持時のコールドスラグ
除去装置の縦断正面図、第２図はゲートリムーバ
ル工程終了時のコールドスラグ除去装置の縦断正
面図である。そして、第３図はマルチプランジヤ
ー形樹脂モールド装置による成形品を示す平面図
、第４図はその側面図である。また、第５図及び
第６図はそれぞれ異なるプツシユ部材の変形例を
示す縦断正面図である。 図面中、１ａ及び１ｂは下部リードフレーム支
持体、２は上部挾持体、５及び６は上部リードフ
レーム支持体、７は下部挾持体、１０，１４及び
１５はプツシユ部材、Ａは半導体リードフレーム
、Ｂはカル、Ｄはゲート、Ｅは凸部、Ｆは成形品
を示す。

Claims (1)

【実用新案登録請求の範囲】
1. 半導体リードフレームの樹脂封止成形時に発生
   したコールドスラグをその上下両側から挟み付け
   て支持する上部挾持体及び下部挾持体と、前記半
   導体リードフレームをその上下両側から挟み付け
   て支持する上部リードフレーム支持体及び下部リ
   ードフレーム支持体とを備え、これらのリードフ
   レーム支持体を移動させることにより前記半導体
   リードフレームから前記コールドスラグを折り取
   るようにしたコールドスラグ除去装置において、
   前記下部挾持体の上面部を凹状に形成すると共に
   、その凹部内に嵌まり込んだコールドスラグを押
   し出すためのプツシユ部材を上下動可能に設けた
   ことを特徴とするコールドスラグ除去装置。