JPH05326584A - カル及びランナの除去方法とその装置 - Google Patents
カル及びランナの除去方法とその装置Info
- Publication number
- JPH05326584A JPH05326584A JP12441292A JP12441292A JPH05326584A JP H05326584 A JPH05326584 A JP H05326584A JP 12441292 A JP12441292 A JP 12441292A JP 12441292 A JP12441292 A JP 12441292A JP H05326584 A JPH05326584 A JP H05326584A
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- JP
- Japan
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- runner
- cull
- lead frame
- extruding
- cavity
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- Encapsulation Of And Coatings For Semiconductor Or Solid State Devices (AREA)
- Moulds For Moulding Plastics Or The Like (AREA)
- Injection Moulding Of Plastics Or The Like (AREA)
Abstract
(57)【要約】 （修正有）
【目的】 第１はカル及びランナを捨てる箱の入口を小
さくし装置を小形化する。第２はカル及びランナを分離
し、箱の中へ高密度に入れ箱の取替え回数を減らし作業
性を向上する。更に、第３はランナが長く複数の押出棒
が設置される場合、樹脂の密着残りをなくし、又リード
フレームの変形をなくすことである。 【構成】 樹脂封止成形された半導体リードフレーム１
は、リードフレーム支持体５より支持されると共にカル
４もカル支持体７，８により支持される。次にランナ押
出棒９，１０によりランナ３をキャビティ２に近いつま
りカル遠方側より押出し、カルとキャビティからランナ
を分離排出する。その後カル支持体を下降させてカルを
排出する。
さくし装置を小形化する。第２はカル及びランナを分離
し、箱の中へ高密度に入れ箱の取替え回数を減らし作業
性を向上する。更に、第３はランナが長く複数の押出棒
が設置される場合、樹脂の密着残りをなくし、又リード
フレームの変形をなくすことである。 【構成】 樹脂封止成形された半導体リードフレーム１
は、リードフレーム支持体５より支持されると共にカル
４もカル支持体７，８により支持される。次にランナ押
出棒９，１０によりランナ３をキャビティ２に近いつま
りカル遠方側より押出し、カルとキャビティからランナ
を分離排出する。その後カル支持体を下降させてカルを
排出する。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は半導体リードフレームの
樹脂封止成形時に発生するカル及びランナの除去方法と
その装置に関する。
樹脂封止成形時に発生するカル及びランナの除去方法と
その装置に関する。
【０００２】
【従来の技術】半導体リードフレームの樹脂封止成形時
に発生する不要樹脂をキャビティから分離除去する方法
には、特公平３−１８３３７号公報で示されるものがあ
る。この方法は、半導体リードフレームを支持した状態
で押出体によりカル及びランナを一体形のままキャビテ
ィから分離していた。
に発生する不要樹脂をキャビティから分離除去する方法
には、特公平３−１８３３７号公報で示されるものがあ
る。この方法は、半導体リードフレームを支持した状態
で押出体によりカル及びランナを一体形のままキャビテ
ィから分離していた。
【０００３】半導体リードフレームの品種には予めラン
ナ部を押出すための貫通穴が設けたものがあり、この貫
通穴を貫通するように押出棒を設置しランナを除去する
ものや、１つのランナに対して複数の押出用貫通穴が設
置されているものがある。この場合１つのカルに連通し
た複数のランナに対する押出棒の長さは同一長さのもの
であった。
ナ部を押出すための貫通穴が設けたものがあり、この貫
通穴を貫通するように押出棒を設置しランナを除去する
ものや、１つのランナに対して複数の押出用貫通穴が設
置されているものがある。この場合１つのカルに連通し
た複数のランナに対する押出棒の長さは同一長さのもの
であった。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、上記従
来技術のカル及びランナの除去方法では、第１に除去さ
れたカル及びランナを捨てる箱の入口が図３のＡ寸法以
上必要となる。またマルチプランジャ方式により成形さ
れた半導体装置に於いては、カル及びランナは押出され
た後に互いのランナ同士が絡み合って排出される為に前
記Ａ寸法から相当余裕を見て、箱の入口或いは箱へのシ
ュート口の大きさを決める必要がある。この前記箱或い
はシュートの入口の大きさは前記Ａ寸法によって左右さ
れる為に、前記Ａ寸法が大きくなればなるほど大きくな
り装置の大形化を招く。
来技術のカル及びランナの除去方法では、第１に除去さ
れたカル及びランナを捨てる箱の入口が図３のＡ寸法以
上必要となる。またマルチプランジャ方式により成形さ
れた半導体装置に於いては、カル及びランナは押出され
た後に互いのランナ同士が絡み合って排出される為に前
記Ａ寸法から相当余裕を見て、箱の入口或いは箱へのシ
ュート口の大きさを決める必要がある。この前記箱或い
はシュートの入口の大きさは前記Ａ寸法によって左右さ
れる為に、前記Ａ寸法が大きくなればなるほど大きくな
り装置の大形化を招く。
【０００５】第２にカル及びランナは一体形である為
に、箱の中は不要な空間つまり樹脂間の空間が多くな
り、少量のカル及びランナしか捨てることができない。
従って箱の取替えを行う回数が増し作業性が悪化する。
に、箱の中は不要な空間つまり樹脂間の空間が多くな
り、少量のカル及びランナしか捨てることができない。
従って箱の取替えを行う回数が増し作業性が悪化する。
【０００６】第３にランナ長さが長いとリードフレーム
面との密着面積が広がり、このランナを同一長さの押出
棒にて押出すと、ランナ及びリードフレームの密着面全
体が同時に引張り力を受けるので、樹脂の密着残りが発
生したり、またリードフレームに対して弾性限度以上の
応力を与え変形を招くことがある。
面との密着面積が広がり、このランナを同一長さの押出
棒にて押出すと、ランナ及びリードフレームの密着面全
体が同時に引張り力を受けるので、樹脂の密着残りが発
生したり、またリードフレームに対して弾性限度以上の
応力を与え変形を招くことがある。
【０００７】本発明は上記事情に鑑みて成されたもので
あり、その第１の目的はカル及びランナを捨てる箱の入
口を小さくし装置を小形化する。第２の目的はカル及び
ランナを分離し、箱の中へ高密度に入れ箱の取替え回数
を減らし作業性を向上する。さらに、第３の目的はラン
ナが長く複数の押出棒が設置される場合、樹脂の密着残
りをなくし、またリードフレームの変形をなくすことで
ある。
あり、その第１の目的はカル及びランナを捨てる箱の入
口を小さくし装置を小形化する。第２の目的はカル及び
ランナを分離し、箱の中へ高密度に入れ箱の取替え回数
を減らし作業性を向上する。さらに、第３の目的はラン
ナが長く複数の押出棒が設置される場合、樹脂の密着残
りをなくし、またリードフレームの変形をなくすことで
ある。
【０００８】
【課題を解決するための手段】本発明のカル及びランナ
の除去方法は、半導体リードフレームの樹脂封止成形時
に発生するカル及びランナを押出棒により押出してキャ
ビティから分離し除去する方法に於いて、前記半導体リ
ードフレーム及び前記カルをリードフレーム支持体で支
持した状態でカルより遠方のランナより近いランナを押
出体で早く押出し、前記キャビティから前記カルと前記
ランナを分離し、前記カル及び前記ランナを排出するこ
とを特徴とする。
の除去方法は、半導体リードフレームの樹脂封止成形時
に発生するカル及びランナを押出棒により押出してキャ
ビティから分離し除去する方法に於いて、前記半導体リ
ードフレーム及び前記カルをリードフレーム支持体で支
持した状態でカルより遠方のランナより近いランナを押
出体で早く押出し、前記キャビティから前記カルと前記
ランナを分離し、前記カル及び前記ランナを排出するこ
とを特徴とする。
【０００９】また、カルよりキャビティに連通するラン
ナに対して複数の押出棒で押出し除去する時、カルより
遠方の押出棒が近方の押出棒より少なくともリードフレ
ームの板厚分より長いことを特徴とする。
ナに対して複数の押出棒で押出し除去する時、カルより
遠方の押出棒が近方の押出棒より少なくともリードフレ
ームの板厚分より長いことを特徴とする。
【００１０】
【作用】樹脂封止成形された半導体リードフレームはリ
ードフレーム支持体より支持されると共に、カルもカル
支持体により支持される。次にランナ押出棒によりラン
ナをキャビティに近いつまりカル遠方側より押出し、カ
ルとキャビティからランナを分離し排出する。その後、
カル支持体を下降させてカルを排出する。
ードフレーム支持体より支持されると共に、カルもカル
支持体により支持される。次にランナ押出棒によりラン
ナをキャビティに近いつまりカル遠方側より押出し、カ
ルとキャビティからランナを分離し排出する。その後、
カル支持体を下降させてカルを排出する。
【００１１】
【実施例】以下本発明の一実施例を図１及び図２を参照
して説明する。
して説明する。
【００１２】図１において、１は樹脂封止成形されたリ
ードフレームで、キャビティ２に連通するランナ３及び
カル４が付着している。リードフレーム１は図示しない
アンローディング装置によってモールド金型からリード
フレーム支持体５に載置される。リードフレーム支持体
５にはリードフレーム位置決めピン６が固定され、成形
されたリードフレーム１を略ガイドする。また、ランナ
３の形状に沿って溝が形成されランナ押出時に下方に落
下させるべき必要な幅（すなわちランナ３の幅より２ｍ
ｍ程度大きな幅）で加工されている。リードフレーム支
持体は台車２０に固定され紙面に直角方向に移動でき
る。
ードフレームで、キャビティ２に連通するランナ３及び
カル４が付着している。リードフレーム１は図示しない
アンローディング装置によってモールド金型からリード
フレーム支持体５に載置される。リードフレーム支持体
５にはリードフレーム位置決めピン６が固定され、成形
されたリードフレーム１を略ガイドする。また、ランナ
３の形状に沿って溝が形成されランナ押出時に下方に落
下させるべき必要な幅（すなわちランナ３の幅より２ｍ
ｍ程度大きな幅）で加工されている。リードフレーム支
持体は台車２０に固定され紙面に直角方向に移動でき
る。
【００１３】カル下方支持体７は図示しない第１のアク
チュエータにて上下動され、上昇時にはカル４の下面を
支持し、下降時はリードフレーム支持体５が移動する時
に非干渉域に位置する。カル上方支持体８も図示しない
第２のアクチュエータによって上下動し、カル下方支持
体７に支持されたカル４を上方より係止する。
チュエータにて上下動され、上昇時にはカル４の下面を
支持し、下降時はリードフレーム支持体５が移動する時
に非干渉域に位置する。カル上方支持体８も図示しない
第２のアクチュエータによって上下動し、カル下方支持
体７に支持されたカル４を上方より係止する。
【００１４】ランナ押出体１４は、ランナ押出棒９，１
０とブロック１１とプレート１２により構成されてい
る。ランナ押出し棒９，１０は、ブロック１１に嵌装さ
れランナ３を押出すために予めリードフレーム１に配設
された穴１ａに対向して配置されている。カル４より遠
方のランナ押出棒９は、カル４より近方のランナ押出棒
１０より長さＬだけ長く構成されている。
０とブロック１１とプレート１２により構成されてい
る。ランナ押出し棒９，１０は、ブロック１１に嵌装さ
れランナ３を押出すために予めリードフレーム１に配設
された穴１ａに対向して配置されている。カル４より遠
方のランナ押出棒９は、カル４より近方のランナ押出棒
１０より長さＬだけ長く構成されている。
【００１５】Ｌ寸法はランナ押出棒９，１０のピッチ距
離とカル４からの夫々の距離に比して決定されるが、少
なくともリードフレーム１の板厚分以上の長さの差を持
たせている。ブロック１１に嵌装されたランナ押出棒
９，１０はプレート１２にてバックアップされ、プレー
ト１２とブロック１１は図示しないボルトにて密着固定
されている。
離とカル４からの夫々の距離に比して決定されるが、少
なくともリードフレーム１の板厚分以上の長さの差を持
たせている。ブロック１１に嵌装されたランナ押出棒
９，１０はプレート１２にてバックアップされ、プレー
ト１２とブロック１１は図示しないボルトにて密着固定
されている。
【００１６】ランナ押出体１４はロッド１３により図示
しない第３のアクチュエータに連結され上下動する。台
車２０の移動方向側面にはブラシ（図示しない）が固定
され、ブラシ先端の高さは、カル下方支持体７が下降し
た時のカル下方支持体上面より若干低い位置になるよう
に調整されている。次に、上記構成の作用について説明
する。
しない第３のアクチュエータに連結され上下動する。台
車２０の移動方向側面にはブラシ（図示しない）が固定
され、ブラシ先端の高さは、カル下方支持体７が下降し
た時のカル下方支持体上面より若干低い位置になるよう
に調整されている。次に、上記構成の作用について説明
する。
【００１７】まず、モールド成形されたリードフレーム
１をアンローディング装置が所定の位置に搬送し、その
真下に台車２０が移動する。そこでリードフレーム１を
アンローディング装置から受取り、台車２０はカル・ラ
ンナ除去工程に移動する。台車２０上に固定されたリー
ドフレーム支持体５は、リードフレーム１をリードフレ
ーム位置決めピン６にて位置決めしているので、台車２
０の移動動作によって位置ずれすることはない。カル・
ランナ除去工程に搬送されたリードフレーム１にはカル
４とランナ３はまだ連通されている。
１をアンローディング装置が所定の位置に搬送し、その
真下に台車２０が移動する。そこでリードフレーム１を
アンローディング装置から受取り、台車２０はカル・ラ
ンナ除去工程に移動する。台車２０上に固定されたリー
ドフレーム支持体５は、リードフレーム１をリードフレ
ーム位置決めピン６にて位置決めしているので、台車２
０の移動動作によって位置ずれすることはない。カル・
ランナ除去工程に搬送されたリードフレーム１にはカル
４とランナ３はまだ連通されている。
【００１８】次に、第１のアクチュエータによってカル
下方支持体７が上昇しカル４の下面に当接させた後、第
２のアクチュエータによってカル上方支持体８が下降し
てカル４を係止する。以上の状態を示したのが図１であ
る。
下方支持体７が上昇しカル４の下面に当接させた後、第
２のアクチュエータによってカル上方支持体８が下降し
てカル４を係止する。以上の状態を示したのが図１であ
る。
【００１９】次に、第３のアクチュエータによってラン
ナ押出体１４が下降し始める。カル４より遠方のランナ
押出棒９が先にリードフレーム１に到達し、ランナ３先
端のゲート部分に下方の力が作用すると共にランナ３と
カル４の接触部分にも力が作用する。樹脂の弾性限度内
における変形中はリードフレームに密着した樹脂の影響
でリードフレーム１も弾性変形をするがカル４より遠方
から除々に剥離されていく。
ナ押出体１４が下降し始める。カル４より遠方のランナ
押出棒９が先にリードフレーム１に到達し、ランナ３先
端のゲート部分に下方の力が作用すると共にランナ３と
カル４の接触部分にも力が作用する。樹脂の弾性限度内
における変形中はリードフレームに密着した樹脂の影響
でリードフレーム１も弾性変形をするがカル４より遠方
から除々に剥離されていく。
【００２０】最初にランナ押出棒９がリードフレーム１
に当接した位置よりＬ寸法分下降した時、カル４近方の
ランナ押出棒１０がランナ３のカル４近方を押出し始め
る。この時、既にカル４遠方のランナ部分はリードフレ
ーム１より分離されており、ランナ押出棒９，１０の長
さの差によって構成される傾斜角によりランナ３はカル
４の遠方より除々に分離されていく。
に当接した位置よりＬ寸法分下降した時、カル４近方の
ランナ押出棒１０がランナ３のカル４近方を押出し始め
る。この時、既にカル４遠方のランナ部分はリードフレ
ーム１より分離されており、ランナ押出棒９，１０の長
さの差によって構成される傾斜角によりランナ３はカル
４の遠方より除々に分離されていく。
【００２１】ランナ押出棒９，１０がある程度ランナ３
を押出すとカル４はカル下方支持体７によって下方より
支持されているので、ランナ押出体１４によって与えら
れた力はランナ３及びカル４の接続部分に集中し、その
部分よりランナ３とカル４は分離される。分離されたラ
ンナ３は下方に設けられたシュートを通してカル・ラン
ナ回収箱に排出される。
を押出すとカル４はカル下方支持体７によって下方より
支持されているので、ランナ押出体１４によって与えら
れた力はランナ３及びカル４の接続部分に集中し、その
部分よりランナ３とカル４は分離される。分離されたラ
ンナ３は下方に設けられたシュートを通してカル・ラン
ナ回収箱に排出される。
【００２２】続いてカル上方支持体８が上昇し、カル４
を上面に載せたままカル下方支持体７も下降する。ラン
ナ押出体１４はカル支持体８またはカル下方支持体７の
動作に前後して上昇する。カル・ランナが除去されたリ
ードフレーム１は図示しないリードフレーム収納装置に
よって別の位置に移載される。その後、台車２０は次の
リードフレーム１を受取りに移動するが、この時、台車
２０側面に取り付けられたブラシがカル下方支持体７の
上面に載ったカル４を移動する側に掃き落し、ランナ３
と同様に下方に設けられたシュートを通してカル・ラン
ナ回収箱に排出される。
を上面に載せたままカル下方支持体７も下降する。ラン
ナ押出体１４はカル支持体８またはカル下方支持体７の
動作に前後して上昇する。カル・ランナが除去されたリ
ードフレーム１は図示しないリードフレーム収納装置に
よって別の位置に移載される。その後、台車２０は次の
リードフレーム１を受取りに移動するが、この時、台車
２０側面に取り付けられたブラシがカル下方支持体７の
上面に載ったカル４を移動する側に掃き落し、ランナ３
と同様に下方に設けられたシュートを通してカル・ラン
ナ回収箱に排出される。
【００２３】この様に、本実施例によれば、カル４及び
ランナ３を分離して別々に排出することにより、カル及
びランナを排出するシュート口の大きさ及び排出箱の口
の大きさを小形化することができ、自動トランスファモ
ールド装置全体の小形化に効果がある。また、カル及び
ランナが分離されることで排出箱の容積当たりの密度も
向上し排出箱の交換作業回数の削減によって作業性の向
上が図れる。
ランナ３を分離して別々に排出することにより、カル及
びランナを排出するシュート口の大きさ及び排出箱の口
の大きさを小形化することができ、自動トランスファモ
ールド装置全体の小形化に効果がある。また、カル及び
ランナが分離されることで排出箱の容積当たりの密度も
向上し排出箱の交換作業回数の削減によって作業性の向
上が図れる。
【００２４】さらに、カル４の遠方に配設されたランナ
押出棒９がカル４近方のランナ押出棒１０に対して長く
構成されていることで、ランナ３をリードフレーム１に
対してカル４遠方より除々に分離することができ、樹脂
の密着残りなく確実なランナ３除去ができると共に、リ
ードフレーム１への作用力が分散化されリードフレーム
１の変形を招くことがない。
押出棒９がカル４近方のランナ押出棒１０に対して長く
構成されていることで、ランナ３をリードフレーム１に
対してカル４遠方より除々に分離することができ、樹脂
の密着残りなく確実なランナ３除去ができると共に、リ
ードフレーム１への作用力が分散化されリードフレーム
１の変形を招くことがない。
【００２５】
【発明の効果】以上の説明にて明らかなように、本発明
のカル及びランナの除去方法とその装置によれば、カル
及びランナを分離して別々に排出することにより、カル
及びランナを排出するシュート口の大きさ及び排出箱の
大きさを小形化することができ、自動トランスファモー
ルド装置全体の小形化に効果がある。また、カル及びラ
ンナが分離されることで排出箱の容積当たりの密度も向
上し排出箱の交換作業回数の削減によって作業性の向上
が図れる。さらに、ランナをリードフレームに対してカ
ル遠方より除々に分離することにより、樹脂の密着残り
なく、確実なランナ除去ができると共に、リードフレー
ムへの作用力が分散化されリードフレームの変形を招く
ことがない。
のカル及びランナの除去方法とその装置によれば、カル
及びランナを分離して別々に排出することにより、カル
及びランナを排出するシュート口の大きさ及び排出箱の
大きさを小形化することができ、自動トランスファモー
ルド装置全体の小形化に効果がある。また、カル及びラ
ンナが分離されることで排出箱の容積当たりの密度も向
上し排出箱の交換作業回数の削減によって作業性の向上
が図れる。さらに、ランナをリードフレームに対してカ
ル遠方より除々に分離することにより、樹脂の密着残り
なく、確実なランナ除去ができると共に、リードフレー
ムへの作用力が分散化されリードフレームの変形を招く
ことがない。
【図１】本発明の一実施例を示すカルを支持したカル・
ランナ除去装置の図３におけるＸ−Ｘ縦断正面図、
ランナ除去装置の図３におけるＸ−Ｘ縦断正面図、
【図２】ランナ押出時のカル・ランナ除去装置の図３に
おけるＸ−Ｘ縦断正面図、
おけるＸ−Ｘ縦断正面図、
【図３】マルチプランジャ成形による半導体装置（成形
品）の図１におけるＹ−Ｙ横断平面図。
品）の図１におけるＹ−Ｙ横断平面図。
１はリードフレーム、 ２はキャビティ、 ３
はランナ、４はカル、 ５はリードフレ
ーム支持体、７はカル下方支持体、 ８はカル上方
支持体、９，１０はランナ押出棒、 １１はブロック、
１２はプレート、１３はロッド、 １
４はランナ押出体、２０は台車を示す。
はランナ、４はカル、 ５はリードフレ
ーム支持体、７はカル下方支持体、 ８はカル上方
支持体、９，１０はランナ押出棒、 １１はブロック、
１２はプレート、１３はロッド、 １
４はランナ押出体、２０は台車を示す。
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (51)Int.Cl.5 識別記号 庁内整理番号 ＦＩ 技術表示箇所 Ｂ２９Ｌ 31:34 4Ｆ
Claims (2)
- 【請求項１】 半導体リードフレームの樹脂封止成形時
に発生するカル及びランナを押出棒により押出してキャ
ビティから分離し除去する方法に於いて、前記半導体リ
ードフレーム及び前記カルをリードフレーム支持体で支
持した状態でカルより遠方のランナより近いランナを押
出体で早く押出し前記キャビティから前記カルと前記ラ
ンナを分離して排出することを特徴とするカル及びラン
ナの除去方法。 - 【請求項２】 樹脂封止成形されカル及びランナが付着
のリードフレームを載置するリードフレーム支持体と、
このリードフレーム支持体上部に設けられ前記カル，ラ
ンナをリードフレームから分離する押出棒を備えたラン
ナ押出体とを有するカル及びランナの除去装置に於い
て、カルよりキャビティに連通するランナを押出す複数
の押出棒が、カルより遠方の押出棒が近い押出棒より少
なくともリードフレームの板厚分より長いことを特徴と
するカル及びランナの除去装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP12441292A JP3156873B2 (ja) | 1992-05-18 | 1992-05-18 | カル及びランナの除去方法とその装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP12441292A JP3156873B2 (ja) | 1992-05-18 | 1992-05-18 | カル及びランナの除去方法とその装置 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH05326584A true JPH05326584A (ja) | 1993-12-10 |
| JP3156873B2 JP3156873B2 (ja) | 2001-04-16 |
Family
ID=14884838
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP12441292A Expired - Fee Related JP3156873B2 (ja) | 1992-05-18 | 1992-05-18 | カル及びランナの除去方法とその装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP3156873B2 (ja) |
Cited By (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US5987737A (en) * | 1995-07-25 | 1999-11-23 | Mitsubishi Denki Kabushiki Kaisha | Gate break device and gate break method |
| KR100421778B1 (ko) * | 1997-12-31 | 2004-05-17 | 앰코 테크놀로지 코리아 주식회사 | 반도체 패키지 제조용 자동몰딩프레스의 디컬러 장치 |
| JP2020093507A (ja) * | 2018-12-14 | 2020-06-18 | Ｔｏｗａ株式会社 | 不要樹脂処理機構、樹脂成形装置、不要樹脂処理方法、及び樹脂成形品の製造方法 |
| JP2021019108A (ja) * | 2019-07-22 | 2021-02-15 | Ｉ−Ｐｅｘ株式会社 | ゲートブレイク方法及びゲートブレイク装置 |
| CN113021786A (zh) * | 2019-12-25 | 2021-06-25 | 爱沛股份有限公司 | 多余树脂去除装置及多余树脂去除方法 |
-
1992
- 1992-05-18 JP JP12441292A patent/JP3156873B2/ja not_active Expired - Fee Related
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