JPH10326799A - 半導体素子の樹脂封止装置 - Google Patents
半導体素子の樹脂封止装置Info
- Publication number
- JPH10326799A JPH10326799A JP13388597A JP13388597A JPH10326799A JP H10326799 A JPH10326799 A JP H10326799A JP 13388597 A JP13388597 A JP 13388597A JP 13388597 A JP13388597 A JP 13388597A JP H10326799 A JPH10326799 A JP H10326799A
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- JP
- Japan
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- slide plate
- runner
- resin
- substrate
- mold
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- Pending
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- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B29—WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
- B29C—SHAPING OR JOINING OF PLASTICS; SHAPING OF MATERIAL IN A PLASTIC STATE, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; AFTER-TREATMENT OF THE SHAPED PRODUCTS, e.g. REPAIRING
- B29C45/00—Injection moulding, i.e. forcing the required volume of moulding material through a nozzle into a closed mould; Apparatus therefor
- B29C45/02—Transfer moulding, i.e. transferring the required volume of moulding material by a plunger from a "shot" cavity into a mould cavity
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B29—WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
- B29C—SHAPING OR JOINING OF PLASTICS; SHAPING OF MATERIAL IN A PLASTIC STATE, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; AFTER-TREATMENT OF THE SHAPED PRODUCTS, e.g. REPAIRING
- B29C45/00—Injection moulding, i.e. forcing the required volume of moulding material through a nozzle into a closed mould; Apparatus therefor
- B29C45/14—Injection moulding, i.e. forcing the required volume of moulding material through a nozzle into a closed mould; Apparatus therefor incorporating preformed parts or layers, e.g. injection moulding around inserts or for coating articles
- B29C45/14639—Injection moulding, i.e. forcing the required volume of moulding material through a nozzle into a closed mould; Apparatus therefor incorporating preformed parts or layers, e.g. injection moulding around inserts or for coating articles for obtaining an insulating effect, e.g. for electrical components
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
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- B29C—SHAPING OR JOINING OF PLASTICS; SHAPING OF MATERIAL IN A PLASTIC STATE, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; AFTER-TREATMENT OF THE SHAPED PRODUCTS, e.g. REPAIRING
- B29C45/00—Injection moulding, i.e. forcing the required volume of moulding material through a nozzle into a closed mould; Apparatus therefor
- B29C45/17—Component parts, details or accessories; Auxiliary operations
- B29C45/26—Moulds
- B29C45/33—Moulds having transversely, e.g. radially, movable mould parts
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B29—WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
- B29C—SHAPING OR JOINING OF PLASTICS; SHAPING OF MATERIAL IN A PLASTIC STATE, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; AFTER-TREATMENT OF THE SHAPED PRODUCTS, e.g. REPAIRING
- B29C45/00—Injection moulding, i.e. forcing the required volume of moulding material through a nozzle into a closed mould; Apparatus therefor
- B29C45/17—Component parts, details or accessories; Auxiliary operations
- B29C45/38—Cutting-off equipment for sprues or ingates
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Mechanical Engineering (AREA)
- Moulds For Moulding Plastics Or The Like (AREA)
- Injection Moulding Of Plastics Or The Like (AREA)
- Encapsulation Of And Coatings For Semiconductor Or Solid State Devices (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【課題】 金型から製品及びカルをロボットで容易に取
り出せるようにする。 【解決手段】 基板１１６とランナ１２４の間にスライ
ドプレート１１４を設け、樹脂をスライドプレート１１
４越しに封止キャビティ内に封入すると共に、前記スラ
イドプレート１１４に切欠部１１４ａを設け、スライド
プレート１１４を水平方向に移動させることにより、前
記切欠部１１４ａよりランナ１２４及びカル１２２を取
出し可能とする。
り出せるようにする。 【解決手段】 基板１１６とランナ１２４の間にスライ
ドプレート１１４を設け、樹脂をスライドプレート１１
４越しに封止キャビティ内に封入すると共に、前記スラ
イドプレート１１４に切欠部１１４ａを設け、スライド
プレート１１４を水平方向に移動させることにより、前
記切欠部１１４ａよりランナ１２４及びカル１２２を取
出し可能とする。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、例えばボールグリ
ッドアレイ用の集積回路、ボンディングワイヤ、あるい
は銅パターン等をトランスファ成形により樹脂封止する
際に用いるのに好適な、半導体素子の樹脂封止装置に関
する。
ッドアレイ用の集積回路、ボンディングワイヤ、あるい
は銅パターン等をトランスファ成形により樹脂封止する
際に用いるのに好適な、半導体素子の樹脂封止装置に関
する。
【０００２】
【従来の技術】一般に、基板上に配設された半導体素子
の集積回路等を樹脂封止する場合、トランスファ成形に
よる樹脂封止方法がよく用いられる。このトランスファ
成形の場合、集積回路等が配設された基板を金型内にセ
ットし、鉛直に形成した円筒状のポットに収められた可
塑化した樹脂を、プランジャによって上方に押し上げる
ことにより水平方向に配置したランナを介して封止キャ
ビティ内に充填することにより樹脂封止が行われてい
る。
の集積回路等を樹脂封止する場合、トランスファ成形に
よる樹脂封止方法がよく用いられる。このトランスファ
成形の場合、集積回路等が配設された基板を金型内にセ
ットし、鉛直に形成した円筒状のポットに収められた可
塑化した樹脂を、プランジャによって上方に押し上げる
ことにより水平方向に配置したランナを介して封止キャ
ビティ内に充填することにより樹脂封止が行われてい
る。
【０００３】図３に、一例として半完成品状態のボール
グリッドアレイの部分断面を示す。
グリッドアレイの部分断面を示す。
【０００４】プリント基板２上には集積回路４が固定さ
れ、この集積回路４と基板２の表面の銅パターン６がボ
ンディングワイヤ８によって結合されている。基板２の
表面の銅パターン６は、ヴィアホール１０を介して基板
２の裏面の銅パターン１２と接続され、この基板裏面の
銅パターン１２の各回路の末端がアレイ状に配列した半
球形の半田１４に接続されている。外部の回路との接続
は、この半球状の半田１４を介して行われる。この種の
ボールグリッドアレイＢＧＡは、外部回路との接続が圧
接のみで実現できるため、近年その需要が急進してい
る。
れ、この集積回路４と基板２の表面の銅パターン６がボ
ンディングワイヤ８によって結合されている。基板２の
表面の銅パターン６は、ヴィアホール１０を介して基板
２の裏面の銅パターン１２と接続され、この基板裏面の
銅パターン１２の各回路の末端がアレイ状に配列した半
球形の半田１４に接続されている。外部の回路との接続
は、この半球状の半田１４を介して行われる。この種の
ボールグリッドアレイＢＧＡは、外部回路との接続が圧
接のみで実現できるため、近年その需要が急進してい
る。
【０００５】図３に示されるように、基板２上の集積回
路４やボンディングワイヤ８あるいは銅パターン６等
は、これを保護するために、熱硬化性の樹脂２０で封止
するようにしている。この封止が前述のトランスファ成
形によって実現される。
路４やボンディングワイヤ８あるいは銅パターン６等
は、これを保護するために、熱硬化性の樹脂２０で封止
するようにしている。この封止が前述のトランスファ成
形によって実現される。
【０００６】トランスファ成形では、通常多数個取りの
金型が用いられるため、金型から取り出される成形品は
多数個のカル（樹脂の残存部分：このうち通路のように
延びた部分をランナと言う）１６、を介してゲート１８
の先に多数個の樹脂封止済みの半完成品がついている状
態が形成されることになる。
金型が用いられるため、金型から取り出される成形品は
多数個のカル（樹脂の残存部分：このうち通路のように
延びた部分をランナと言う）１６、を介してゲート１８
の先に多数個の樹脂封止済みの半完成品がついている状
態が形成されることになる。
【０００７】図３に示されるような樹脂封止方法は、ゲ
ート１８が樹脂２０の側面部にあり横方向から樹脂の封
入が行われるため、サイドゲート方式と言われる。
ート１８が樹脂２０の側面部にあり横方向から樹脂の封
入が行われるため、サイドゲート方式と言われる。
【０００８】この他、例えば特開平７−２０５２１４号
公報においては、３枚のプレート構造を採用し、いわゆ
るトップゲート方式（あるいはピンポイント方式）と言
われる方法によって樹脂を封入する金型装置が提案され
ている。
公報においては、３枚のプレート構造を採用し、いわゆ
るトップゲート方式（あるいはピンポイント方式）と言
われる方法によって樹脂を封入する金型装置が提案され
ている。
【０００９】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、上に述
べたようなトランスファ成形においては、必然的に樹脂
で封止された（樹脂封止済みの）半完成品を金型から取
り出す作業が必須となる。
べたようなトランスファ成形においては、必然的に樹脂
で封止された（樹脂封止済みの）半完成品を金型から取
り出す作業が必須となる。
【００１０】例えば、図３に示すようなサイドゲート方
式では、ゲート１８の部分で樹脂封止済みの半完成品を
ランナ１６から切り離す作業を行わなければならない。
この作業は、煩雑であるばかりでなく、切り離しが適正
に行われないと、例えば図４の（Ａ）に示されるよう
に、ゲート１８の部分にランナ１６の一部１６Ａが残存
したり、あるいは図４の（Ｂ）に示されるように、封止
された樹脂２０の本体が損傷を受ける等の問題がある。
式では、ゲート１８の部分で樹脂封止済みの半完成品を
ランナ１６から切り離す作業を行わなければならない。
この作業は、煩雑であるばかりでなく、切り離しが適正
に行われないと、例えば図４の（Ａ）に示されるよう
に、ゲート１８の部分にランナ１６の一部１６Ａが残存
したり、あるいは図４の（Ｂ）に示されるように、封止
された樹脂２０の本体が損傷を受ける等の問題がある。
【００１１】これは、サイドゲート方式では、図３に示
すように、ランナ１６が基板２上を通過するため、ラン
ナ１６と基板２が接触し、切り離しが適正に行われ難く
なるからである。
すように、ランナ１６が基板２上を通過するため、ラン
ナ１６と基板２が接触し、切り離しが適正に行われ難く
なるからである。
【００１２】又、前記特開平７−２０５２１４号公報に
開示されたピンポイント方式の金型装置においては、上
に述べたように金型が３つのプレート構造となっている
ため、以下のような問題がある。
開示されたピンポイント方式の金型装置においては、上
に述べたように金型が３つのプレート構造となっている
ため、以下のような問題がある。
【００１３】まず、製品とランナの取出し位置が２箇所
となるため、製品の取出し及び材料の供給を行うロボッ
ト（自動機）の構造が複雑になってしまう。
となるため、製品の取出し及び材料の供給を行うロボッ
ト（自動機）の構造が複雑になってしまう。
【００１４】又、その結果ロボットが入り込む分、型開
き量も大きく取る必要があるが、プレートが３つに分か
れた構造となっているため、縦方向のスペースに余裕が
持てず、ロボットによる製品の取出しが非常に不便であ
った。
き量も大きく取る必要があるが、プレートが３つに分か
れた構造となっているため、縦方向のスペースに余裕が
持てず、ロボットによる製品の取出しが非常に不便であ
った。
【００１５】更に、３つのプレート構造となっているた
め、樹脂が回る部分が多く複雑な構造をしているため、
これらの部分の清掃が極めて困難であった。
め、樹脂が回る部分が多く複雑な構造をしているため、
これらの部分の清掃が極めて困難であった。
【００１６】本発明は、このような従来の問題に鑑みて
なされたものであり、製品の取出しが容易にでき、自動
運転の簡素化を図ることのできる半導体素子の樹脂封止
装置を提供することを課題とする。
なされたものであり、製品の取出しが容易にでき、自動
運転の簡素化を図ることのできる半導体素子の樹脂封止
装置を提供することを課題とする。
【００１７】
【課題を解決するための手段】本発明は、基板上の半導
体素子の集積回路等を金型を介して熱硬化性樹脂で封止
する際に、鉛直に形成した円筒状のポットに収められた
可塑化した樹脂を、プランジャによって上方に押し上げ
ることにより、水平方向に配置したランナを介して封止
キャビティ内に封入し、前記集積回路等を封止する半導
体素子の樹脂封止装置において、前記基板とランナの間
に該基板端部を被うスライドプレートを設け、前記基板
に前記ランナを接触させることなく、樹脂を該スライド
プレート越しに前記封止キャビティ内に封入すると共
に、前記スライドプレートに切欠部を設け、且つ、該ス
ライドプレートを水平方向に移動可能とし、前記切欠部
より前記ランナを上下方向に取出し可能に構成したこと
により、前記課題を解決したものである。
体素子の集積回路等を金型を介して熱硬化性樹脂で封止
する際に、鉛直に形成した円筒状のポットに収められた
可塑化した樹脂を、プランジャによって上方に押し上げ
ることにより、水平方向に配置したランナを介して封止
キャビティ内に封入し、前記集積回路等を封止する半導
体素子の樹脂封止装置において、前記基板とランナの間
に該基板端部を被うスライドプレートを設け、前記基板
に前記ランナを接触させることなく、樹脂を該スライド
プレート越しに前記封止キャビティ内に封入すると共
に、前記スライドプレートに切欠部を設け、且つ、該ス
ライドプレートを水平方向に移動可能とし、前記切欠部
より前記ランナを上下方向に取出し可能に構成したこと
により、前記課題を解決したものである。
【００１８】本発明によれば、スライドプレートにより
基板とランナを離間させるようにしたため、ランナが基
板上を通過することなく、従ってランナが基板に接触し
ないため、ゲートの容易且つ確実な切断が可能となっ
た。更に、前記スライドプレートに切欠部を設け、該切
欠部がちょうどランナに連なるカルの位置と一致するよ
うな位置に来るまで前記スライドプレートを横へずら
し、該切欠部から前記カルを取り出せるようにしたた
め、金型の開き量を大きくとることなく容易に製品を取
出すことができ、自動運転の簡素化が可能となった。
基板とランナを離間させるようにしたため、ランナが基
板上を通過することなく、従ってランナが基板に接触し
ないため、ゲートの容易且つ確実な切断が可能となっ
た。更に、前記スライドプレートに切欠部を設け、該切
欠部がちょうどランナに連なるカルの位置と一致するよ
うな位置に来るまで前記スライドプレートを横へずら
し、該切欠部から前記カルを取り出せるようにしたた
め、金型の開き量を大きくとることなく容易に製品を取
出すことができ、自動運転の簡素化が可能となった。
【００１９】
【発明の実施の形態】以下、図面に基づいて本発明の実
施の形態を詳細に説明する。
施の形態を詳細に説明する。
【００２０】図１は、本発明が適用されたボールグリッ
ドアレイ用の封止装置の要部を示す略断面図である。
ドアレイ用の封止装置の要部を示す略断面図である。
【００２１】図１に示すように、金型１００は、上型１
１０と下型１１２とからなっている。下型１１２上に
は、樹脂封止のため、スライドプレート１１４にセット
された基板１１６が置かれる。このとき基板端部１１６
ａは、スライドプレート１１４によって被われている。
１０と下型１１２とからなっている。下型１１２上に
は、樹脂封止のため、スライドプレート１１４にセット
された基板１１６が置かれる。このとき基板端部１１６
ａは、スライドプレート１１４によって被われている。
【００２２】下型１１２に鉛直に形成された円筒状のポ
ット１１８の中には可塑化した熱硬化性樹脂が収めら
れ、この樹脂を上へ押し上げるためプランジャ１２０が
設けられている。プランジャ１２０によって上に押し上
げられた樹脂はスライドプレート１１４の下側に水平に
配置されたランナ１２４を介してゲート１２５よりボー
ルグリッドアレイＢＧＡの封止キャビティ１２６内に封
入される。
ット１１８の中には可塑化した熱硬化性樹脂が収めら
れ、この樹脂を上へ押し上げるためプランジャ１２０が
設けられている。プランジャ１２０によって上に押し上
げられた樹脂はスライドプレート１１４の下側に水平に
配置されたランナ１２４を介してゲート１２５よりボー
ルグリッドアレイＢＧＡの封止キャビティ１２６内に封
入される。
【００２３】図１は、樹脂封止後の様子を表わしてお
り、樹脂封止によって製品１２８が形成される。樹脂封
止後は基板１１６上に付着された（封止）樹脂のほか、
ランナ１２４を含む不要な樹脂（カル）１２２が残存す
るため、これを製品１２８やスライドプレート１１４等
から分離・除去する作業を行わなければならない。
り、樹脂封止によって製品１２８が形成される。樹脂封
止後は基板１１６上に付着された（封止）樹脂のほか、
ランナ１２４を含む不要な樹脂（カル）１２２が残存す
るため、これを製品１２８やスライドプレート１１４等
から分離・除去する作業を行わなければならない。
【００２４】このため、下型１１２には、（ランナ１２
４を含む）カル１２２を取り出すためのエジェクタピン
１３０が設けられている。エジェクタピン１３０は、下
型１１２の下方にある図示せぬプレートに固定されて、
上方に伸び、エジェクタピン孔１３０ａ内に摺動自在に
嵌入されている。
４を含む）カル１２２を取り出すためのエジェクタピン
１３０が設けられている。エジェクタピン１３０は、下
型１１２の下方にある図示せぬプレートに固定されて、
上方に伸び、エジェクタピン孔１３０ａ内に摺動自在に
嵌入されている。
【００２５】なお、図の符号１２９は製品１２８を取出
すためのピンである。
すためのピンである。
【００２６】図２は、図１のスライドプレート１１４及
びカル１２２等の平面図である。
びカル１２２等の平面図である。
【００２７】図２に示すように、スライドプレート１１
４は、スライドプレート１１４の下を走るランナ１２４
より一回り大きな切欠部（図２の斜面部分）１１４ａを
有しており、図２に矢印で示す水平方向に移動可能とな
っている。
４は、スライドプレート１１４の下を走るランナ１２４
より一回り大きな切欠部（図２の斜面部分）１１４ａを
有しており、図２に矢印で示す水平方向に移動可能とな
っている。
【００２８】以下、本実施形態の作用を説明する。
【００２９】まず、金型１００が開いた状態で、下型１
１２に基板１１６がセットされたスライドプレート１１
４を置き、ポット１１８に可塑化された樹脂を収める。
１２に基板１１６がセットされたスライドプレート１１
４を置き、ポット１１８に可塑化された樹脂を収める。
【００３０】次に、上型１１０を下げ、プランジャ１２
０を円筒状のポット１１８内の最上部にまで押し上げ、
可塑化した樹脂を封止キャビティ１２６内に充填させる
（図１）。
０を円筒状のポット１１８内の最上部にまで押し上げ、
可塑化した樹脂を封止キャビティ１２６内に充填させる
（図１）。
【００３１】その後、上型１１０を上に移動して、金型
１００を開き、製品１２８をピン１２９で突き上げて上
方に持ち上げる。このとき、ランナ１２４はスライドプ
レート１１４の下にあり、製品１２８を持ち上げること
により、ランナ１２４と製品１２８はゲート１２５の部
分で切り離される。本実施形態では、樹脂を基板１１６
に接触させることなく、封止キャビティ１２６内に封入
するようにしたため、ゲート切断が容易に行われる。
１００を開き、製品１２８をピン１２９で突き上げて上
方に持ち上げる。このとき、ランナ１２４はスライドプ
レート１１４の下にあり、製品１２８を持ち上げること
により、ランナ１２４と製品１２８はゲート１２５の部
分で切り離される。本実施形態では、樹脂を基板１１６
に接触させることなく、封止キャビティ１２６内に封入
するようにしたため、ゲート切断が容易に行われる。
【００３２】又、製品１２８はスライドプレート１１４
が水平方向にスライドしても干渉しない位置まで上に持
ち上げられ、回収される。
が水平方向にスライドしても干渉しない位置まで上に持
ち上げられ、回収される。
【００３３】一方、図２に２点鎖線で示すようにスライ
ドプレート１１４はプレート切欠部１１４ａがランナ１
２４の真上に来るまで水平方向にスライドされる。そし
て、エジェクタピン１３０で下から突き上げることによ
りランナ１２４を含むカル１２２を上に持ち上げ、吸着
あるいは爪等により取り出す。
ドプレート１１４はプレート切欠部１１４ａがランナ１
２４の真上に来るまで水平方向にスライドされる。そし
て、エジェクタピン１３０で下から突き上げることによ
りランナ１２４を含むカル１２２を上に持ち上げ、吸着
あるいは爪等により取り出す。
【００３４】次に、スライドプレート１１４をスライド
させて元の位置に戻し、金型内のスライドプレート１１
４に樹脂封止前の基板を吸着あるいは爪等によって設置
し、ポット１１８内に可塑化した樹脂を供給し、次の成
形を行う。
させて元の位置に戻し、金型内のスライドプレート１１
４に樹脂封止前の基板を吸着あるいは爪等によって設置
し、ポット１１８内に可塑化した樹脂を供給し、次の成
形を行う。
【００３５】このように本実施形態では、金型の開き量
を大きくすることなく一般に行われているサイドゲート
方式の金型用のロボットと同じような簡単なロボットを
用いることによって、容易に製品の取出し及び樹脂封止
前の基板及び封止樹脂等の材料の供給を行うことができ
るようになった。
を大きくすることなく一般に行われているサイドゲート
方式の金型用のロボットと同じような簡単なロボットを
用いることによって、容易に製品の取出し及び樹脂封止
前の基板及び封止樹脂等の材料の供給を行うことができ
るようになった。
【００３６】なお、上記実施形態ではボールグリットア
レイＢＧＡの例が示されていたが、本発明はこれに限定
されず他の半導体素子の樹脂封止装置にも適用できる。
レイＢＧＡの例が示されていたが、本発明はこれに限定
されず他の半導体素子の樹脂封止装置にも適用できる。
【００３７】
【発明の効果】以上説明したとおり、本発明によれば、
金型のキャビティを構成するスライドプレートに切欠部
を設け、水平方向にスライドさせることにより、金型の
開き量を大きくすることなくロボットで簡単にカルを取
り出せることができるようになった。
金型のキャビティを構成するスライドプレートに切欠部
を設け、水平方向にスライドさせることにより、金型の
開き量を大きくすることなくロボットで簡単にカルを取
り出せることができるようになった。
【図１】本発明に係るボールグリッドアレイ用の封止装
置の要部を示す略断面図
置の要部を示す略断面図
【図２】同じく本発明に係るボールグリッドアレイ用の
封止金型の要部を示す平面図
封止金型の要部を示す平面図
【図３】半完成品状態のボールグリッドアレイの一例を
示す断面図
示す断面図
【図４】従来の樹脂封においてカル（含むランナ）を取
り除くときの不具合を示す断面図
り除くときの不具合を示す断面図
１００…金型 １１０…上型 １１２…下型 １１４…スライドプレート １１６…基板 １１８…ポット １２０…プランジャ １２２…カル １２４…ランナ １２６…キャビティ １２８…製品 １３０…エジェクタピン
Claims (1)
- 【請求項１】基板上の半導体素子の集積回路等を金型を
介して熱硬化性樹脂で封止する際に、鉛直に形成した円
筒状のポットに収められた可塑化した樹脂を、プランジ
ャによって上方に押し上げることにより、水平方向に配
置したランナを介して封止キャビティ内に封入し、前記
集積回路等を封止する半導体素子の樹脂封止装置におい
て、 前記基板とランナの間に該基板端部を被うスライドプレ
ートを設け、前記基板に前記ランナを接触させることな
く、樹脂を該スライドプレート越しに前記封止キャビテ
ィ内に封入すると共に、 前記スライドプレートに切欠部を設け、且つ、該スライ
ドプレートを水平方向に移動可能とし、前記切欠部より
前記ランナを上下方向に取出し可能に構成したことを特
徴とする半導体素子の樹脂封止装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP13388597A JPH10326799A (ja) | 1997-05-23 | 1997-05-23 | 半導体素子の樹脂封止装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP13388597A JPH10326799A (ja) | 1997-05-23 | 1997-05-23 | 半導体素子の樹脂封止装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH10326799A true JPH10326799A (ja) | 1998-12-08 |
Family
ID=15115376
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP13388597A Pending JPH10326799A (ja) | 1997-05-23 | 1997-05-23 | 半導体素子の樹脂封止装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH10326799A (ja) |
-
1997
- 1997-05-23 JP JP13388597A patent/JPH10326799A/ja active Pending
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