JPH1058457A - 樹脂モールド装置 - Google Patents

樹脂モールド装置

Info

Publication number
JPH1058457A
JPH1058457A JP8218221A JP21822196A JPH1058457A JP H1058457 A JPH1058457 A JP H1058457A JP 8218221 A JP8218221 A JP 8218221A JP 21822196 A JP21822196 A JP 21822196A JP H1058457 A JPH1058457 A JP H1058457A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
unit
press
resin molding
resin
lead frame
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Granted
Application number
JP8218221A
Other languages
English (en)
Other versions
JP3642637B2 (ja
Inventor
Kazuhiko Kobayashi
一彦 小林
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Apic Yamada Corp
Original Assignee
Apic Yamada Corp
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Apic Yamada Corp filed Critical Apic Yamada Corp
Priority to JP21822196A priority Critical patent/JP3642637B2/ja
Priority to TW086111539A priority patent/TW410194B/zh
Priority to SG9702924A priority patent/SG97124A1/en
Priority to MYPI97003717A priority patent/MY119447A/en
Priority to EP97306222A priority patent/EP0825006B1/en
Priority to US08/912,611 priority patent/US6050802A/en
Priority to KR1019970039569A priority patent/KR100257957B1/ko
Priority to CN97117725A priority patent/CN1106922C/zh
Publication of JPH1058457A publication Critical patent/JPH1058457A/ja
Application granted granted Critical
Publication of JP3642637B2 publication Critical patent/JP3642637B2/ja
Anticipated expiration legal-status Critical
Expired - Fee Related legal-status Critical Current

Links

Landscapes

  • Moulds For Moulding Plastics Or The Like (AREA)
  • Injection Moulding Of Plastics Or The Like (AREA)
  • Encapsulation Of And Coatings For Semiconductor Or Solid State Devices (AREA)

Abstract

(57)【要約】 【課題】 プレスユニットを基本ユニットに対して個別
に着脱可能にすることで、成型品の増減に自在に対応で
き、プレスユニットのチェイスの交換や金型メンテナン
ス等の作業性や取扱性が良く、装置全体がコンパクトで
設置面積を縮小可能な樹脂モールド装置を提供する。 【解決手段】 複数のリードフレームL及び樹脂タブレ
ットを供給して移送し、成型後のリードフレームLを回
収して収納する基本ユニット2の一部に外方に延出して
前記リードフレームL及び樹脂タブレットの移送路とな
る延出部10を形成し、該延出部10の両側に前記リー
ドフレームL及び樹脂タブレットを上下金型18,20
間でプレスして樹脂モールドする第1〜第4プレスユニ
ット3a〜3dを個別に着脱自在に装備した。

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【発明の属する技術分野】本発明は、複数の被成型品及
び成型品などのワークを供給収容可能な基本ユニット
に、複数のプレスユニットを個別に着脱自在に装備した
樹脂モールド装置に関する。
【0002】
【従来の技術】従来より、接離動可能な上型と下型との
間に被成型品を搬入してこれを型閉じして樹脂モールド
を行う樹脂モールド装置においては、例えばリードフレ
ームにIC、LSI、ダイオード等の電子部品をボンデ
ィングしたものを金型に搬入して、樹脂モールドしてい
た。
【0003】例えば、図8に示す樹脂モールド装置を用
いて説明すると、電子部品をボンディングしたリードフ
レームは、リードフレーム供給部51に収容されてお
り、樹脂タブレットはタブレット供給部52にそれぞれ
収容されている。上記リードフレーム供給部51より金
型のチェイス53の数に応じた枚数のリードフレームを
テーブル上に切り出し、タブレット供給部52より金型
のポット数に応じた樹脂タブレットをテーブル上に供給
し、これらをローダー54によりチャックして金型へ搬
送して樹脂モールドを行っていた。樹脂モールド後、離
型した成型品をアンローダー55によりチャックしてゲ
ートブレイク部に搬送してゲートブレイクして成型品と
不要樹脂とを分離した後、成型品及び不要樹脂をそれぞ
れ回収するよう構成されている。上記アンローダー55
が型開きした金型内を進退する際にクリーナー56によ
りパーティング面のクリーニングを行っていた。
【0004】上記樹脂モールド装置においては、被成型
品の品種を変える必要がある場合に、装置全体の運転を
停止させて金型をチェイス53ごと交換したり、リード
フレーム供給部51や樹脂タブレット供給部52などを
品種に応じて交換する必要があった。
【0005】上記樹脂モールド装置においては、例えば
あるモールディングユニットのチェイスの汚れをメラミ
ン樹脂を使用してクリーニングする場合や、パーティン
グ面に打痕が生じてスペアチェイスと交換しようとした
場合に、逐一装置全体を停止させる必要があり、この場
合装置を再び使用可能となるまでには金型温度が安定化
する時間を考慮すると1時間〜2時間程度は必要とな
り、作業性が低下する。また、成型品の生産量を調整す
るため、例えば4チェイスのうち2チェイスだけを生産
しようとしても、型押しバランスの問題があるため、こ
のような部分的な金型の使用は困難であった。また、成
型品を大量生産するものにあっては、金型の重量や形状
が大型化する傾向にあるため、金型の取扱いが面倒であ
り、金型の加工精度を均一に維持することが困難であ
る。また、金型内において樹脂封止条件の差が生じて成
型品の品質にばらつきが生じる。
【0006】上記成型品の品質のばらつきを少なくする
ため、特公昭64−6539号公報に示す樹脂封止装置
が提案されている。この装置はリードフレーム1枚分又
は2枚分をモールドする大きさの金型を有する複数のモ
ールド部を設けることにより金型を小型軽量化して型加
工精度を維持し、取扱性を簡便にしたものである。ま
た、上記ユーザー側の成型品の生産量の増減に即応する
ため、特開平7−32414号公報に示す樹脂封止成型
装置が提案されている。この装置は、例えば2枚取りの
最小単位構成の基本モールディングユニットに対して、
他の2枚取りのモールディングユニットをユニット間の
ボトムベースに設けた凹凸状の嵌合部により直列に複数
接続して、成型品の生産量の増減という要請に対応させ
たものである。
【0007】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、前記特
公昭64−6539号公報に示す樹脂封止装置において
は、金型を小型化したため、成型品を増産するためプレ
ス部を増加させようとしても装置レイアウトの大幅な変
更になり困難である。
【0008】また、前記特開平7−32414号公報に
示す樹脂封止成型装置においては、基本モールディング
ユニットとこれに直列に増設された各モールディングユ
ニットは、金型の両側にリードフレームを供給排出する
ローダーユニット及びアンローダーユニットの移動経路
がそれぞれ設けられているため、各モールディングユニ
ットのチェイスの交換や金型メンテナンス作業を行い難
い。また、成型品を増産しようとすると、何台ものモー
ルディングユニットを直列に接続しなければならないた
め、設置面積が大きくなり易い。
【0009】本発明の目的は、上記従来技術の課題を解
決し、プレスユニットを基本ユニットに対して個別に着
脱可能にすることで、成型品の増減に自在に対応でき、
プレスユニットのチェイスの交換や金型メンテナンス等
の作業性や取扱性が良く、装置全体がコンパクトで設置
面積を縮小可能な樹脂モールド装置を提供することにあ
る。
【0010】
【課題を解決するための手段】本発明は上記目的を達成
するため次の構成を備える。即ち、被成型品を供給して
移送し、成型後の成型品を回収して収納する基本ユニッ
トに、前記被成型品を上下金型間でプレスして樹脂モー
ルドする複数のプレスユニットを前記基本ユニットに対
して個別に着脱自在に装備したことを特徴とする。
【0011】また、前記基本ユニットの一部を外方に延
出させて前記被成型品及び成型品の移送路となる延出部
を形成し、該延出部の両側に前記被成型品を上下金型間
でプレスして樹脂モールドする複数のプレスユニットを
個別に着脱自在に装備しても良い。また、前記基本ユニ
ットにおける移送手段の旋回位置、被成型品の供給位
置、成型品の収納位置、は直線的に配置されており、か
つこれらを結ぶ移送路は前記各プレスユニットの延出部
への着脱方向とほぼ平行になるよう配置されていること
が望ましい。また、前記基本ユニットは直方体状であ
り、該基本ユニットの側面に複数のプレスユニットを個
別に着脱自在に装備しても良い。また、前記基本ユニッ
トは、複数の被成型品を供給可能に収容する被成型品供
給部と、樹脂モールド後の成型品を回収する成型品収容
部と、前記被成型品供給部より前記プレスユニットへ被
成型品を移送し、成型後の成型品を前記プレスユニット
より回収して成型品収納部に移送する移送手段と、を備
えていても良い。また、前記被成型品供給部は、供給マ
ガジン内に複数収容されたリードフレームを1枚ずつ供
給するリードフレーム供給部と、樹脂タブレットを供給
する樹脂タブレット供給部とを備えていても良い。ま
た、前記成型品収納部は、樹脂モールド後の成型品をリ
ードフレームと不要樹脂とに分離するディゲート部と、
上記分離したリードフレームを収納マガジン内に収容す
るリードフレーム収納部とを備えていても良い。また、
前記移送手段は、前記基本ユニットの被成型品供給部よ
り各プレスユニットへ被成型品を搬入するローダーと、
樹脂モールド後の成型品を各プレスユニットより基本ユ
ニットへ搬出するアンローダーとを備え、前記ローダー
及びアンローダーをそれぞれ基本ユニットと各プレスユ
ニット間を往復移動させるのが好ましい。また、前記移
送手段は金型面をクリーニングするクリーナーを有し、
前記ローダー及びアンローダーを、各プレスユニットの
一方向から進退移動させるのが望ましい。また、前記移
送手段はローダーを上部、アンローダーを下部となるよ
うに2層に配置され、それぞれ別個に独立して基本ユニ
ットと各プレスユニット間とを往復移動させるのが好ま
しい。また、樹脂モールド装置運転中にいずれかのプレ
スユニットに対して、金型メンテナンスが可能であるこ
とが好ましく、装置運転中にいずれかのプレスユニット
に対して、異なる品種をマニュアル操作で樹脂モールド
可能であるのが好ましい。
【0012】
【発明の実施の形態】以下、本発明の好適な実施の態様
を添付図面に基づいて詳細に説明する。 (第1実施例)本実施の態様は、基本ユニットに対して
4台のプレスユニットを着脱可能に装備した樹脂モール
ド装置について説明するものとする。図1は樹脂モール
ド装置の全体構成を示す上視図、図2は上記樹脂モール
ド装置の右側面図、図3は上記樹脂モールド装置の正面
図、図4は上記樹脂モールド装置のインローダー及びア
ンローダーの動作を示すタイミングチャートである。
【0013】先ず、図1を参照して樹脂モールド装置の
全体構成について説明する。1は樹脂モールド装置であ
り、基本ユニット2に対して複数のプレスユニット3を
個別に着脱自在に装備している。以下、この構成を具体
的に説明する。上記基本ユニット2は、単数又は複数の
被成型品(リードフレームL及び樹脂タブレット)を供
給可能に収容する被成型品収容部としてのリードフレー
ム供給部4及び樹脂タブレット供給部5と、樹脂モール
ド後のリードフレームLを収容する成型品収容部として
のリードフレーム収容部6と、前記リードフレーム供給
部4及び樹脂タブレット供給部5より前記プレスユニッ
ト3へリードフレームL及び樹脂タブレットを移送し、
成型後のリードフレームLを前記プレスユニット3より
回収してリードフレーム収容部6に移送する移送手段と
してのローダーユニット7とを備えている。尚、上記基
本ユニット2には、モールディング部は装備されておら
ず、各プレスユニット3に装備されている。以下、これ
らの構成について具体的に説明する。
【0014】上記リードフレーム供給部4には、半導体
素子がボンディングされた被成型品としての複数のリー
ドフレームLが供給可能に収容されている。このリード
フレーム供給部4には、リードフレームLを収容した複
数の供給マガジン4aが収容されており、該供給マガジ
ン5よりリードフレームプッシャー4bによりリードフ
レームLが1枚ずつ供給テーブル4c上に切り出され
る。この供給テーブル4cは、リードフレームLが1枚
切り出される毎に180度回転して次のリードフレーム
Lが切り出され、2枚のリードフレームLが切り出され
ると、その位置(図1の二点鎖線に示す位置)から90
度回転した位置(図1の実線位置)で停止して待機す
る。また、上記供給テーブル4cに切り出されたリード
フレームLは、該供給テーブル4c上で予備加熱が行わ
れる。
【0015】また、上記樹脂タブレット供給部5には複
数の樹脂タブレットを整列して収容した樹脂タブレット
カセット5aを装備している。この樹脂タブレットカセ
ット5aより金型のポットピッチに対応して収容孔が設
けられている樹脂タブレットホルダー5bに対し樹脂タ
ブレットが供給される。上記樹脂タブレットホルダー5
bに保持された樹脂タブレットは、ローダーが図1の二
点鎖線に示す基準位置より90度回転して受け渡され
る。
【0016】また、上記リードフレーム収容部6には、
樹脂モールド後の複数のリードフレームLが収容されて
いる。このリードフレーム収容部6には、成型後のリー
ドフレームLを取り出してゲートブレイクするディゲー
ト部6aが装備されている。このディゲート部6aでゲ
ートブレイクされ、リードフレームLと成型品カル,成
型品ランナ,成型品ゲートを含む不要樹脂6bとは分離
されてそれぞれ回収される。上記リードフレームLは、
成型品ピックアップ6cによりチャックされて90度回
転した状態で収納マガジン6dへ搬送される。また、上
記不要樹脂6bは、リードフレームLが回収された後、
ディゲート部6aの下部に設けられた図示しない回収ボ
ックス等に回収される。
【0017】また、上記ローダーユニット7としては、
リードフレームL及び樹脂タブレットを基本ユニット2
から各プレスユニット3へ搬送するローダー8と、成型
後の成型品を各プレスユニット3から基本ユニット2へ
搬送するアンローダー9とを装備している。上記ローダ
ーユニット7は、上記供給テーブル4cとディゲート部
6aとの間の基準位置Aをホームポジションとしてお
り、上記ローダー8を基準位置Aより供給テーブル4c
へ移動してリードフレームLをチャックした後再びホー
ムポジョンへ戻るように移動させ、上記アンローダ9を
成型品をチャックしたまま基準位置Aよりディゲート部
6aに搬送して成型品のチャックを解放した後、再びホ
ームポジョンへ戻るように移動させる。
【0018】また、上記ローダー8,アンローダー9は
それぞれ基準位置Aにおいて図示しないシリンダ駆動等
により旋回可能に構成されており、ローダー8は図1の
二点鎖線に示す位置より90度回転して樹脂タブレット
ホルダー5bより樹脂タブレットを移載する。また、上
記ローダー8及びアンローダー9は移動先のプレスユニ
ット3によって基準位置Aにおいて旋回させて向きを合
わせてから移動させられる。
【0019】10は延出部であり、前記基本ユニット2
の一部をローダーユニット7の基準位置Aより外方に延
出させて全体としてT字状に形成されており、該ローダ
ーユニット7の移動経路を構成する。この延出部10
は、ローダーユニット7の移動経路であると共に、複数
のプレスユニット3の装着部を構成している。即ち、各
プレスユニット3は、上記延出部10の両側より各プレ
スユニットの先端面を突き当てるか、或いは基本ユニッ
ト2の底部の基台2aを延出してその延出部上に載せる
ことで機械的及び電気的接続が図られ、基本ユニット2
に対して互いに個別に装着するように構成されている。
本実施の態様では、図1に示すように、4台のプレスユ
ニット3を延出部10の両側より装着するように構成さ
れているため、ローダーユニット7は、第1,第2プレ
スユニット3a,3bに対してリードフレームL等を供
給回収する場合には、基準位置Aより搬送位置Bまで移
動させて第1,第2プレスユニット3a,3bにローダ
ー8及びアンローダー9をそれぞれ往復移動させて行
い、第3,第4プレスユニット3c,3dに対してリー
ドフレームL等を供給回収する場合には、基準位置Aよ
り搬送位置Cまで移動させて第3,第4プレスユニット
3c,3dにローダー8及びアンローダー9をそれぞれ
往復移動させて行う。
【0020】上記ローダーユニット7の構成について図
2及び図3を参照して説明する。ローダー8及びアンロ
ーダー9は、上記延出部10の上下方向に2層にそれぞ
れ装備されており、それぞれ別個に独立して基本ユニッ
ト2と各プレスユニット3との間を往復移動させられ
る。上側に配備されるローダー8は、上側移動レール1
1に沿って延出部10の長手方向に移動可能である。上
記ローダー8は、ローダー回動部12及びローダー支持
ユニット13を介して上側移動レール11に装着されて
いる。上記ローダー回動部12は、前述したように、基
準位置Aにおいてローダー8を旋回させて、リードフレ
ームLや樹脂タブレットをチャックするものである。ま
た、上記ローダー支持ユニット13は、ローダー8を移
動可能に保持しており、該ローダー8をベルト駆動によ
り水平方向に往復移動させるための図示しない進退機構
を装備している。この進退機構によりローダー8は供給
テーブル4c上へ移動してリードフレームLをチャック
し、樹脂タブレットホルダー5bへ移動して樹脂タブレ
ットを移載される。
【0021】また、下側に配備されるアンローダー9
は、下側移動レール14に沿って延出部10の長手方向
に移動可能である。上記アンローダー9は、アンローダ
ー回動部15及びアンローダー支持ユニット16を介し
て下側移動レール14に装着されている。上記アンロー
ダー回動部15は、前述したように、基準位置Aにおい
て成型後のリードフレームLをチャックしたままアンロ
ーダー9を旋回させてディゲート部6aに搬送する。ま
た、上記アンローダー支持ユニット16は、アンローダ
ー9を移動可能に保持しており、該アンローダー9をベ
ルト駆動により水平方向に往復移動させるための図示し
ない進退機構を装備している。この進退機構によりアン
ローダー9はディゲート部6a上へ移動して成型後のリ
ードフレームLのチャックを解放する。また、上記基本
ユニット2におけるローダー8及びアンローダー9の旋
回位置(基準位置A)、リードフレーム及び樹脂タブレ
ットの供給位置、成型後のリードフレームの収納位置は
ほぼ直線的に配置されており、かつこれらを結ぶ移送路
は前記延出部10への各プレスユニット3の着脱方向と
ほぼ平行になるよう配置されている。このため、上記ロ
ーダー8及びアンローダー9の移送路は、各支持ユニッ
トの進退機構と組み合わせると、基本ユニット2の旋回
位置(基準位置A)と延出部10の搬送位置B,Cとを
結ぶ移送路を直線的に移動すれば足りるので、移動距離
が短く、マシンサイクルの短縮化に寄与できる。
【0022】また、上記アンローダー9は、各プレスユ
ニット3への進入方向先頭側に180度回動可能なブラ
シ及び吸引部からなるクリーナー9aを装備しており、
該クリーナー9aを上側に起立させた状態で各プレスユ
ニット3に進入させながら上型のクリーニングを行い、
この状態から180度回転させて下側に起立させた状態
で各プレスユニット3より退避させながら下型のクリー
ニングを行う。即ち、前記アンローダー9は、各プレス
ユニット3が型開き状態において上下金型間に進入して
成型品の取り出しと金型面のクリーニングを行い、前記
アンローダー9が上下金型間から退避すると、ローダー
8が金型内に進入して被成型品をセットする動作を繰り
返し行う。上記アンローダー9が上下金型間から退避中
に上記ローダー8を上下金型間へ進入させても良い。
【0023】尚、上記ローダーユニット7には、ローダ
ー8及びアンローダー9をそれぞれ1個ずつ装備した場
合について説明したが、これらをそれぞれ2個ずつ装備
して互いに水平方向両側にそれぞれ往復移動可能に装備
しても良い。また、上記ローダー8及びアンローダー9
にそれぞれ下型用及び上型用クリーナを設け、アンロー
ダ9が上下金型間より退避するときに下型を、ローダー
8が上下金型間へ進入するときに上型をクリーニングし
ても良い。
【0024】次に、プレスユニット3の構成について、
図1〜図3を参照して説明する。本実施例で用いられる
プレスユニット3には、マルチポット(プランジャ)タ
イプのトランスファモールドプレスが装備されている。
各プレスユニット3は、図1に示すように、上下の金型
プレート17a,17bのうち下型プレート17b側に
リードフレームLを収容可能なリードフレームセット部
17c及び樹脂タブレットを収容可能なポット17dが
それぞれ形成されている。上記金型は2枚取り用に構成
されているが、単数或いは更に多数個取りできる金型を
用いても良い。
【0025】図2において、18は上金型であり、上固
定プラテン19に支持されている。20は下金型であ
り、下可動プラテン21に上下動可能に支持されてい
る。上記上金型18は上ベースプレート18aの上に上
チェイスブロック18bを装備しており、該上チェイス
ブロック18bには、上型プレート17aを収容してい
る。また、上記下金型20は、下ベースプレート20a
の上に下チェイスブロック20bを装備しており、該下
チェイスブロック20bには、下型プレート17bを収
容している。
【0026】また、図3に示すように、上記下型プレー
ト17bに形成されたポット17d内にはプランジャー
22が下ベースプレート20aを挿通して装備されてお
り、該プランジャー22は下可動プラテン21側に設け
られた油圧或いは電動シリンダ等の図示しない駆動機構
により上下動可能に構成されている。上記下金型20
は、下可動プラテン21を作動させることにより上下動
させられ上金型18との間で型締め/型開きを行うよう
に構成されている。
【0027】次に上述のように構成された樹脂モールド
装置1の各プレスユニット3のプレス動作及びローダー
ユニット7の搬送動作を、図4に示すタイミングチャー
トを参照しながら説明する。本実施の態様では、第1プ
レスユニット3a〜第4プレスユニット3dの4台プレ
スユニット3によるプレス動作及び該プレスユニット3
と基本ユニット2との間のローダーユニット7による被
成型品及び成型品の搬送動作について説明する。尚、上
記第1プレスユニット3a〜第4プレスユニット3dに
おいては、予めリードフレームL及び樹脂タブレットは
セットされているものとし、型閉じ/型開きのタイミン
グがそれぞれ異なる第1〜第4プレスユニット3a〜3
dに対してローダーユニット7を順次移動させながら被
成型品及び成型品の搬送を行う場合の1サイクル分のプ
レス工程について説明するものとする。
【0028】先ず、第1プレスユニット3aにおいて上
金型18と下金型20とを型閉じ(プレス)して樹脂モ
ールド後に、駆動機構(図示せず)を作動させて下可動
プラテン21を下動させることにより、上金型18と下
金型20との型開きを行う。そして、アンローダー支持
ユニット16によりアンローダー9をクリーナー9aを
上側に起立させたまま上記上下金型間に進入させて、先
ず上金型18の上型プレート17aをクリーニングす
る。そして、アンローダー9は、成型後のリードフレー
ムLをチャックして上下金型間より退避する際に、クリ
ーナー9aを180度回転させて下側に起立させたまま
下型プレート17bをクリーニングする。この間に、ロ
ーダー8は、基本ユニット2のホームポジョンAにおい
てリードフレーム供給部4より供給されたリードフレー
ムL及び樹脂タブレット供給部5より供給された樹脂タ
ブレットをそれぞれチャックして、上側移動レール11
に沿って延出部10の搬送位置Bまで移動して待機して
いる(図1参照)。
【0029】上記アンローダー9が上下金型間より退避
すると、リードフレームL及び樹脂タブレットを保持し
たローダー8が上下金型間に進入してこれらを下金型2
0の下型プレート17b上にセットする。上記ローダー
8が上下金型間より退避すると、駆動機構(図示せず)
を作動させて下可動プラテン21を上動させて型閉じ
(プレス)して、キュアを行い、リードフレームLの樹
脂モールドを行う。
【0030】上記ローダー8が第1プレスユニット3a
の上下金型間に進入するとき、成型後のリードフレーム
Lをチャックしたアンローダー9は、延出部10に形成
された下側移動レール14に沿って延出部10より基本
ユニット2へ移動してリードフレームLをディゲート部
6aに移載して再び延出部10の搬送位置Bまで戻って
待機している。そして、次の第2プレスユニット3bの
型開きを待って上下金型間に進入して退避する間に、成
型後のリードフレームLをチャックして取り出すと共に
上金型18及び下金型20のクリーニングを行う。
【0031】また、上記ローダー8は、第1プレスユニ
ット3aの金型より退避すると、アンローダー9が第2
プレスユニット3bの上下金型間に進入している間に、
延出部10に形成された上側移動レール11に沿って延
出部10より基本ユニット2へ移動して、ホームポジョ
ンAにおいてリードフレーム供給部4より供給されたリ
ードフレームL及び樹脂タブレット供給部5より供給さ
れた樹脂タブレットをそれぞれチャックして再び延出部
10の搬送位置Bまで戻って待機している。そして、上
記アンローダー9が上下金型間より退避するのを待っ
て、該上下金型間に進入して下型プレート17b側にリ
ードフレームL及び樹脂タブレットをセットして退避す
る。上記ローダー8が上下金型間より退避すると、駆動
機構(図示せず)を作動させて下可動プラテン21を上
動させて型閉じ(プレス)して、キュアを行い、リード
フレームLの樹脂モールドを行う。
【0032】上記ローダー8が第2プレスユニット3a
の上下金型間に進入するとき、成型後のリードフレーム
Lをチャックしたアンローダー9は、延出部10に形成
された下側移動レール14に沿って延出部10より基本
ユニット2へ移動してリードフレームLをディゲート部
6aに移載して延出部10の搬送位置Cまで移動して待
機している。そして、次の第3プレスユニット3cの型
開きを待って上下金型間に進入して退避する間に、成型
後のリードフレームLをチャックして取り出すと共に上
金型18及び下金型20のクリーニングを行う。
【0033】また、上記ローダー8は、第2プレスユニ
ット3bの金型より退避してからアンローダー9が第3
プレスユニット3cの上下金型間に進入している間に、
延出部10に形成された上側移動レール11に沿って延
出部10より基本ユニット2へ移動して、ホームポジョ
ンAにおいてリードフレーム供給部4より供給されたリ
ードフレームL及び樹脂タブレット供給部5より供給さ
れた樹脂タブレットをそれぞれチャックして延出部10
の搬送位置Cまで移動して待機している。そして、上記
アンローダー9が上下金型間より退避するのを待って、
該上下金型間に進入して下型プレート17b側にリード
フレームL及び樹脂タブレットをセットして退避する。
上記ローダー8が上下金型間より退避すると、駆動機構
(図示せず)を作動させて下可動プラテン21を上動さ
せて型閉じ(プレス)して、キュアを行い、リードフレ
ームLの樹脂モールドを行う。
【0034】上記ローダー8が第3プレスユニット3c
の上下金型間に進入するとき、成型後のリードフレーム
Lをチャックしたアンローダー9は、延出部10に形成
された下側移動レール14に沿って延出部10より基本
ユニット2へ移動してリードフレームLをディゲート部
6aに移載して再び延出部10の搬送位置Cまで移動し
て待機している。そして、次の第4プレスユニット3d
の型開きを待って上下金型間に進入して退避する間に、
成型後のリードフレームLをチャックして取り出すと共
に上金型18及び下金型20のクリーニングを行う。
【0035】また、上記ローダー8は、第3プレスユニ
ット3bの金型より退避してからアンローダー9が第4
プレスユニット3dの上下金型間に進入している間に、
延出部10に形成された上側移動レール11に沿って延
出部10より基本ユニット2へ移動して、ホームポジョ
ンAにおいてリードフレーム供給部4より供給されたリ
ードフレームL及び樹脂タブレット供給部5より供給さ
れた樹脂タブレットをそれぞれチャックして再び延出部
10の搬送位置Cまで移動して待機している。そして、
上記アンローダー9が上下金型間より退避するのを待っ
て、該上下金型間に進入して下型プレート17b側にリ
ードフレームL及び樹脂タブレットをセットして退避す
る。上記ローダー8が上下金型間より退避すると、駆動
機構(図示せず)を作動させて下可動プラテン21を上
動させて型閉じ(プレス)して、キュアを行い、リード
フレームLの樹脂モールドを行う。上述のようにして、
4台のプレスユニットによる1サイクル分のプレス工程
が行われる。上記プレスユニットは4台装備した状態で
説明してきたが、生産量との関係で1〜3台装備した状
態で生産してももちろんかまわない。また、基本ユニッ
ト2に対して複数プレスユニットを装着した状態で、一
部のプレスユニットだけ動作させても良い。
【0036】上記構成によれば、基本ユニット2に対し
て複数のプレスユニット3を個別に接続したので、各プ
レスユニット3を基本ユニット2より単独で取り外しが
容易であり、搬送系が各プレスユニット3の一方向から
進退するので各プレスユニット3の回りに作業空間を確
保でき、金型メンテナンス(クリーニングを含む)やチ
ェイス交換等の作業性が良い。また、樹脂モールド装置
1を運転中に、例えば第1〜第4プレスユニット3a〜
3dのうちいずれかのプレスユニットに対して金型メン
テナンスやチェイス交換等を行うこと、或いはプレスユ
ニットそのものの着脱を行うことが可能となり、装置全
体の樹脂モールド動作を停止させる必要がなくなり、作
業効率が良い。この場合には、基本ユニット1の各プレ
スユニットの着脱部にシャッター等を設けて基本ユニッ
トの搬送系と空間的に隔離しておくのが望ましい。ま
た、基本ユニット2に対して個別に接続されたある1台
のプレスユニットでマニュアルにより他品種の成型品を
樹脂モールドを行うことができるためマニュアル用のプ
レス機を別に必要せず、またプレス機能のみを有するプ
レスユニット3の増減で生産量を調整できるので、移動
すべきプレスユニット3の重量も低減でき、プレスユニ
ットの追加による移動経路の延長が基本的にないので使
い勝手が良い。また、基本ユニット2におけるローダー
ユニット7の移動経路が短くて済むため、供給テーブル
4c上の予備加熱手段による予備加熱で十分であるため
製造コストも低減でき、しかも基本ユニット2に対して
プレスユニット3を個別に接続するため、装置全体をコ
ンパクトにでき設置面積を低減できる。特に、上記基本
ユニット2をT字状に形成した場合には、ローダーユニ
ット7の移動距離が少なくて済み、基本位置Aを中心に
旋回できるので、リードフレームLや樹脂タブレットの
セットや成型品の回収において移動動作が少なく、マシ
ンタイムの短縮化を図ることができる。
【0037】また、上記実施の態様では、基本ユニット
2に対して4台のプレスユニット3a〜3dを装着可能
な装置構成について説明したが、これに限定されるもの
ではなく、図5及び図6に示すように、基本ユニット2
に対して2台のプレスユニット3a,3bを個別に装着
可能な装置構成にしたり、更に他数のプレスユニットを
個別に装着可能な装置構成にしても良い。
【0038】また、上記基本ユニット2の大きさを越え
てプレスユニット3を増設する場合、例えば図1の樹脂
モールド装置1に対して6台のプレスユニットを装着す
る場合には、上記基本ユニット2の延出部10を延長し
て基本ユニット2のサイズを大きく改造することで、プ
レスユニット3の増設をすることも可能である。また、
各プレスユニット3は、マルチポット(プランジャ)タ
イプのトランスファモールドプレスを装備しているが、
シングルポット(プランジャ)タイプのトランスファモ
ールドプレスであってもよい。
【0039】(第2実施例)次に上記樹脂モールド装置
の他例について図7を参照して説明する。尚、前記第1
実施例と同一部材には同一番号を付して説明を援用する
ものとする。前記第1実施例では、基本ユニット2の一
部を外方に延出させて被成型品及び成型品の移送路とな
る延出部を形成していたが、本実施の態様は、前記基本
ユニット2の形態として直方体状の基本ユニット30を
用いたものである。
【0040】上記基本ユニット30は、前記第1実施例
における基本ユニット2と同様に、単数又は複数の被成
型品(リードフレームL及び樹脂タブレット)を供給可
能に収容するリードフレーム供給部4及び樹脂タブレッ
ト供給部5と、樹脂モールド後のリードフレームLを収
容するリードフレーム収容部6と、前記リードフレーム
供給部4及び樹脂タブレット供給部5より前記プレスユ
ニット3へリードフレームL及び樹脂タブレットを移送
するローダー8と、成型後のリードフレームLを前記プ
レスユニット3より回収してリードフレーム収容部6に
移送するアンローダー(図示せず)を含むローダーユニ
ット7とを備えている。
【0041】本実施の態様では、第1実施例に比べて、
上記ローダー8によるリードフレームLと樹脂タブレッ
トのチャック位置と、アンローダー(図示せず)による
成型品の収納位置がそれぞれ異なっている。即ち、上記
ローダー8は、図7のX位置において、矢印方向に進退
して供給テーブル4cよりリードフレームLをチャック
してそのまま基本ユニット30の長手方向に平行移動
し、Y位置において、矢印方向に進退して樹脂タブレッ
トカセット5aより樹脂タブレットをチャックしてから
180度回転して各プレスユニット3に対して向きを合
わせ、いずれかの投入位置P,Q,R,Sへ移動して上
記リードフレームL及び樹脂タブレットを供給する。ま
た、上記アンローダー(図示せず)は、樹脂モールド後
の各プレスユニット3より成型品を取り出して、図7の
Z位置において180度回転してディゲート部6aへ成
型品を受け渡す。このディゲート部6aでゲートブレイ
クされ、リードフレームLと成型品カル,成型品ラン
ナ,成型品ゲートを含む不要樹脂6bとは分離されてそ
れぞれ回収される。上記リードフレームLは、図示しな
い成型品ピックアップによりチャックされて収納マガジ
ン6dへ搬送され収納される。よって、ローダー8及び
アンローダー(図示せず)は、被成型品を各プレスユニ
ット3に対して供給するため、各プレスユニット3より
成型品を取り出してリードフレーム収容部6に収容する
ために、図7のX,Y,Z位置において旋回して向きを
あわせる。
【0042】上記構成によっても、第1実施例と同様
に、各プレスユニット3を基本ユニット2より単独で取
り外しが容易であり、搬送系が各プレスユニット3の一
方向から進退するので各プレスユニット3の回りに作業
空間を確保でき、金型メンテナンス(クリーニングを含
む)やチェイス交換等の作業性が良い。また、樹脂モー
ルド装置1を運転中に、例えば第1〜第4プレスユニッ
ト3a〜3dのうちいずれかのプレスユニットに対して
金型メンテナンス作業等を行うことが可能となり、装置
全体の樹脂モールド動作を停止させる必要がなくなり、
作業効率が良い等の著効を奏する。
【0043】尚、本発明は上記実施の態様に限定される
ものではなく、例えば発明の精神を逸脱しない範囲内で
さらに多くの改変を施し得るのはもちろんのことであ
る。
【0044】
【発明の効果】本発明は前述したように、基本ユニット
に対して複数のプレスユニットを個別に接続したので、
各プレスユニットを単独で基本ユニットより取り外しが
容易であり、各プレスユニットの回りに作業空間を確保
できるので、金型メンテナンス(クリーニングを含む)
やチェイス交換等の作業性が良い。また、樹脂モールド
装置を運転中に、例えばいずれか1のプレスユニットに
対して金型メンテナンス作業等を行うことが可能とな
り、装置全体の樹脂モールド動作を停止させる必要がな
くなり、作業効率が良い。また、前記基本ユニットに対
して個別に接続されたある1台のプレスユニットでマニ
ュアルにより他品種の成型品を樹脂モールドを行うこと
ができるため使い勝手が良く、またプレス機能のみを有
するプレスユニットの増減で生産量を調整できるので、
移動すべきプレスユニットの重量も低減でき、プレスユ
ニットの追加による移送手段の移動距離の延長が基本的
にないので取扱性が良い。また、前記基本ユニットにお
けるローダーユニットの移動経路が短くて済むため、供
給テーブル上のリードフレームの予備加熱で十分である
ため製造コストも低減でき、しかも基本ユニットに対し
てプレスユニットを個別に接続するため、装置全体をコ
ンパクトにでき設置面積を低減できる。
【図面の簡単な説明】
【図1】第1実施例に係る樹脂モールド装置の全体構成
を示す上視図である。
【図2】図1の樹脂モールド装置の右側面図である。
【図3】図1の樹脂モールド装置の正面図である。
【図4】上記樹脂モールド装置のローダー及びアンロー
ダーの動作を示すタイミングチャートである。
【図5】他例に係る樹脂モールド装置の全体構成を示す
上視図である。
【図6】図5の樹脂モールド装置の正面図である。
【図7】第2実施例に係る樹脂モールド装置の全体構成
を示す上視図である。
【図8】従来の樹脂モールド装置の上視図である。
【符号の説明】
L リードフレーム 1 樹脂モールド装置 2 基本ユニット 2a 基台 3 プレスユニット 3a 第1プレスユニット 3b 第2プレスユニット 3c 第3プレスユニット 3d 第4プレスユニット 4 リードフレーム供給部 4a 供給マガジン 4b リードフレームプッシャー 4c 供給テーブル 5 樹脂タブレット供給部 5a 樹脂タブレットカセット 5b 樹脂タブレットホルダー 6 リードフレーム収容部 6a ディゲート部 6b 不要樹脂 6c 成型品ピックアップ 6d 収納マガジン 7 ローダーユニット 8 ローダー 9 アンローダー 9a クリーナー 10 延出部 11 上側移動レール 12 ローダー回動部 13 ローダー支持ユニット 14 下側移動レール 15 アンローダー回動部 16 アンローダー支持ユニット 17a 上型プレート 17b 下型プレート 17c リードフレームセット部 17d ポット 18 上金型 18a 上ベースプレート 18b 上チェイスブロック 19 上固定プラテン 20 下金型 20a 下ベースプレート 20b 下チェイスブロック 21 下可動プラテン 22 プランジャー
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (51)Int.Cl.6 識別記号 庁内整理番号 FI 技術表示箇所 B29C 45/26 B29C 45/26 B29K 105:20 B29L 31:34

Claims (12)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】 被成型品を供給してプレスユニットへ移
    送し、成型後の成型品を前記プレスユニットから回収し
    て収納する基本ユニットに、前記被成型品を上下金型間
    でプレスして樹脂モールドする複数のプレスユニットを
    前記基本ユニットに対して個別に着脱自在に装備したこ
    とを特徴とする樹脂モールド装置。
  2. 【請求項2】 前記基本ユニットの一部を外方に延出さ
    せて前記被成型品及び成型品の移送路となる延出部を形
    成し、該延出部の両側に前記被成型品を上下金型間でプ
    レスして樹脂モールドする複数のプレスユニットを個別
    に着脱自在に装備したことを特徴とする請求項1記載の
    樹脂モールド装置。
  3. 【請求項3】 前記基本ユニットにおける移送手段の旋
    回位置、被成型品の供給位置、成型品の収納位置はほぼ
    直線的に配置されており、かつこれらを結ぶ移送路は前
    記各プレスユニットの延出部への着脱方向とほぼ平行に
    なるよう配置されていることを特徴とする請求項2記載
    の樹脂モールド装置。
  4. 【請求項4】 前記基本ユニットは直方体状であり、該
    基本ユニットの側面に複数のプレスユニットを個別に着
    脱自在に装備したことを特徴とする請求項1記載の樹脂
    モールド装置。
  5. 【請求項5】 前記基本ユニットは、複数の被成型品を
    プレスユニットへ供給可能に収容する被成型品供給部
    と、樹脂モールド後の成型品を前記プレスユニットより
    回収する成型品収容部と、前記被成型品供給部より前記
    プレスユニットへ被成型品を移送し、成型後の成型品を
    前記プレスユニットより回収して成型品収納部に移送す
    る移送手段と、を備えたことを特徴とする請求項1、
    2、3又は請求項4記載の樹脂モールド装置。
  6. 【請求項6】 前記被成型品供給部は、供給マガジン内
    に複数収容されたリードフレームを1枚ずつ供給するリ
    ードフレーム供給部と、樹脂タブレットを供給する樹脂
    タブレット供給部とを備えたことを特徴とする請求項5
    記載の樹脂モールド装置。
  7. 【請求項7】 前記成型品収納部は、樹脂モールド後の
    成型品をリードフレームと不要樹脂とに分離するディゲ
    ート部と、上記分離したリードフレームを収納マガジン
    内に収容するリードフレーム収納部とを備えたことを特
    徴とする請求項5記載の樹脂モールド装置。
  8. 【請求項8】 前記移送手段は、前記基本ユニットの被
    成型品供給部より各プレスユニットへ被成型品を搬入す
    るローダーと、樹脂モールド後の成型品を各プレスユニ
    ットより基本ユニットへ搬出するアンローダーとを備
    え、前記ローダー及びアンローダーをそれぞれ基本ユニ
    ットと各プレスユニット間を往復移動させることを特徴
    とする請求項5記載の樹脂モールド装置。
  9. 【請求項9】 前記移送手段は金型面をクリーニングす
    るクリーナーを有し、前記ローダー及びアンローダー
    を、各プレスユニットの一方向から進退移動させること
    を特徴とする請求項8記載の樹脂モールド装置。
  10. 【請求項10】 前記移送手段はローダーを上部、アン
    ローダーを下部となるように2層に配置され、それぞれ
    別個に独立して基本ユニットと各プレスユニットとの間
    を往復移動させることを特徴とする請求項8又は請求項
    9記載の樹脂モールド装置。
  11. 【請求項11】 装置運転中にいずれかのプレスユニッ
    トに対して、金型メンテナンスが可能であることを特徴
    とする請求項1、2、3、4、5、6、7、8、9又は
    請求項10記載の樹脂モールド装置。
  12. 【請求項12】 装置運転中にいずれかのプレスユニッ
    トに対して、異なる品種をマニュアル操作で樹脂モール
    ド可能であることを特徴とする請求項1、2、3、4、
    5、6、7、8、9、10又は請求項11記載の樹脂モ
    ールド装置。
JP21822196A 1996-08-20 1996-08-20 樹脂モールド装置 Expired - Fee Related JP3642637B2 (ja)

Priority Applications (8)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP21822196A JP3642637B2 (ja) 1996-08-20 1996-08-20 樹脂モールド装置
TW086111539A TW410194B (en) 1996-08-20 1997-08-12 Resin molding machine
SG9702924A SG97124A1 (en) 1996-08-20 1997-08-13 Resin molding machine
MYPI97003717A MY119447A (en) 1996-08-20 1997-08-14 Resin molding machine
EP97306222A EP0825006B1 (en) 1996-08-20 1997-08-15 Resin molding machine
US08/912,611 US6050802A (en) 1996-08-20 1997-08-18 Resin molding machine
KR1019970039569A KR100257957B1 (ko) 1996-08-20 1997-08-20 수지 성형 장치
CN97117725A CN1106922C (zh) 1996-08-20 1997-08-20 树脂模制机

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP21822196A JP3642637B2 (ja) 1996-08-20 1996-08-20 樹脂モールド装置

Publications (2)

Publication Number Publication Date
JPH1058457A true JPH1058457A (ja) 1998-03-03
JP3642637B2 JP3642637B2 (ja) 2005-04-27

Family

ID=16716520

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP21822196A Expired - Fee Related JP3642637B2 (ja) 1996-08-20 1996-08-20 樹脂モールド装置

Country Status (1)

Country Link
JP (1) JP3642637B2 (ja)

Cited By (10)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US6814556B2 (en) 2000-04-21 2004-11-09 Apic Yamada Corporation Resin molding machine and resin tablet feeding machine
KR100605312B1 (ko) * 1999-09-17 2006-07-31 삼성전자주식회사 반도체 칩 패키지 몰딩 장치
JP2007227689A (ja) * 2006-02-24 2007-09-06 Daishinku Corp 電子部品の気密封止装置
JP2008194904A (ja) * 2007-02-09 2008-08-28 Sumitomo Heavy Ind Ltd 樹脂封止装置
JP2009039985A (ja) * 2007-08-10 2009-02-26 Towa Corp 光素子の樹脂封止成形方法及び装置
JP2012045734A (ja) * 2010-08-24 2012-03-08 Sumitomo Heavy Ind Ltd 封止装置及び封止方法
JP2013176874A (ja) * 2012-02-28 2013-09-09 Towa Corp 樹脂封止装置及び樹脂封止体の製造方法
JP2020026088A (ja) * 2018-08-10 2020-02-20 アピックヤマダ株式会社 ワーク搬送装置、樹脂搬送装置及び樹脂モールド装置
KR20220052266A (ko) * 2020-10-20 2022-04-27 아피쿠 야마다 가부시키가이샤 수지 밀봉 장치
JP2022100341A (ja) * 2018-08-10 2022-07-05 アピックヤマダ株式会社 ワーク搬送装置及び樹脂モールド装置

Cited By (10)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR100605312B1 (ko) * 1999-09-17 2006-07-31 삼성전자주식회사 반도체 칩 패키지 몰딩 장치
US6814556B2 (en) 2000-04-21 2004-11-09 Apic Yamada Corporation Resin molding machine and resin tablet feeding machine
JP2007227689A (ja) * 2006-02-24 2007-09-06 Daishinku Corp 電子部品の気密封止装置
JP2008194904A (ja) * 2007-02-09 2008-08-28 Sumitomo Heavy Ind Ltd 樹脂封止装置
JP2009039985A (ja) * 2007-08-10 2009-02-26 Towa Corp 光素子の樹脂封止成形方法及び装置
JP2012045734A (ja) * 2010-08-24 2012-03-08 Sumitomo Heavy Ind Ltd 封止装置及び封止方法
JP2013176874A (ja) * 2012-02-28 2013-09-09 Towa Corp 樹脂封止装置及び樹脂封止体の製造方法
JP2020026088A (ja) * 2018-08-10 2020-02-20 アピックヤマダ株式会社 ワーク搬送装置、樹脂搬送装置及び樹脂モールド装置
JP2022100341A (ja) * 2018-08-10 2022-07-05 アピックヤマダ株式会社 ワーク搬送装置及び樹脂モールド装置
KR20220052266A (ko) * 2020-10-20 2022-04-27 아피쿠 야마다 가부시키가이샤 수지 밀봉 장치

Also Published As

Publication number Publication date
JP3642637B2 (ja) 2005-04-27

Similar Documents

Publication Publication Date Title
US5750059A (en) Method of molding resin to seal electronic parts
JP3642637B2 (ja) 樹脂モールド装置
US5770128A (en) Method of transfer molding and a transfer molding machine
EP1514662B1 (en) Resin molding machine
KR100257957B1 (ko) 수지 성형 장치
JP2932136B2 (ja) 電子部品の樹脂封止成形方法及び装置
JP4327986B2 (ja) 樹脂封止装置
JP3714765B2 (ja) プレス装置の搬送機構
JP4078231B2 (ja) 成形品収納装置及び樹脂封止装置
JPH07205184A (ja) 射出成形自動化システム
JP3720132B2 (ja) 樹脂モールド装置
JP3200151B2 (ja) トランスファモールド方法およびトランスファモールド装置
JP3200211B2 (ja) 半導体封止装置
JP2932137B2 (ja) 電子部品の樹脂封止成形方法及び装置
JPH0535658B2 (ja)
JP4347932B2 (ja) 樹脂封止装置
KR102494911B1 (ko) 수지 밀봉 장치 및 워크 반송 방법
JP6527381B2 (ja) 樹脂封止システム及び樹脂封止方法
JP3954250B2 (ja) 部品装着方法
JP2003133348A (ja) 半導体封止方法および半導体封止装置
JP3734309B2 (ja) 線材供給装置
JP4162282B2 (ja) 樹脂モールド装置
JP2714157B2 (ja) 自動モールド装置
JPH0574828A (ja) 自動モールド装置
JPH09309111A (ja) ローディングフレーム周回移動機構を備えた樹脂モールド装置

Legal Events

Date Code Title Description
A977 Report on retrieval

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007

Effective date: 20041012

A131 Notification of reasons for refusal

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131

Effective date: 20041019

A521 Written amendment

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523

Effective date: 20041215

TRDD Decision of grant or rejection written
A01 Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01

Effective date: 20050118

A61 First payment of annual fees (during grant procedure)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61

Effective date: 20050125

R150 Certificate of patent or registration of utility model

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20080204

Year of fee payment: 3

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20110204

Year of fee payment: 6

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20140204

Year of fee payment: 9

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20140204

Year of fee payment: 9

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250

LAPS Cancellation because of no payment of annual fees