JPH0766244A - 外部リードボンデイング方法及び装置 - Google Patents
外部リードボンデイング方法及び装置Info
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- JPH0766244A JPH0766244A JP5235527A JP23552793A JPH0766244A JP H0766244 A JPH0766244 A JP H0766244A JP 5235527 A JP5235527 A JP 5235527A JP 23552793 A JP23552793 A JP 23552793A JP H0766244 A JPH0766244 A JP H0766244A
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- 239000007787 solid Substances 0.000 claims abstract description 44
- 238000001179 sorption measurement Methods 0.000 claims description 6
- 238000003825 pressing Methods 0.000 claims description 2
- 238000004080 punching Methods 0.000 description 11
- 238000001514 detection method Methods 0.000 description 10
- 238000004140 cleaning Methods 0.000 description 4
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- 238000012423 maintenance Methods 0.000 description 4
- 238000006073 displacement reaction Methods 0.000 description 1
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- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B23—MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- B23K—SOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
- B23K20/00—Non-electric welding by applying impact or other pressure, with or without the application of heat, e.g. cladding or plating
- B23K20/02—Non-electric welding by applying impact or other pressure, with or without the application of heat, e.g. cladding or plating by means of a press ; Diffusion bonding
- B23K20/023—Thermo-compression bonding
- B23K20/025—Bonding tips therefor
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
- H01L21/02—Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof
- H01L21/04—Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof the devices having potential barriers, e.g. a PN junction, depletion layer or carrier concentration layer
- H01L21/50—Assembly of semiconductor devices using processes or apparatus not provided for in a single one of the subgroups H01L21/06 - H01L21/326, e.g. sealing of a cap to a base of a container
- H01L21/60—Attaching or detaching leads or other conductive members, to be used for carrying current to or from the device in operation
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Abstract
(57)【要約】
【目的】１台のボンデイング装置で固形デバイスの４辺
のボンデイングを行うことができ、設備費の低減、設置
スペースの減少、調整及びメンテナンスの短縮を図る。 【構成】リードフレーム６に固形デバイス１を押し付け
る吸着ヘッド１３と、固形デバイス１をリードフレーム
６にボンデイングするボンデイング装置２０とを備え、
ボンデイング装置２０のツールアーム２１には、吸着ヘ
ッド１３に干渉しないように逃げ部２６ａ、２７ａが形
成され、リードフレーム１上に吸着ヘッド１３で押し付
けられている固形デバイス１の対向する２辺に沿って設
けた外部リードをリードフレーム６のリードに対して同
時にボンデイングを行う第１のボンデイングツール部２
６と、固形デバイス１の他の対向する２辺に沿って設け
られた外部リードをリードフレーム６のリードに対して
同時にボンデイングする第２のボンデイングツール部２
７を設けた。
のボンデイングを行うことができ、設備費の低減、設置
スペースの減少、調整及びメンテナンスの短縮を図る。 【構成】リードフレーム６に固形デバイス１を押し付け
る吸着ヘッド１３と、固形デバイス１をリードフレーム
６にボンデイングするボンデイング装置２０とを備え、
ボンデイング装置２０のツールアーム２１には、吸着ヘ
ッド１３に干渉しないように逃げ部２６ａ、２７ａが形
成され、リードフレーム１上に吸着ヘッド１３で押し付
けられている固形デバイス１の対向する２辺に沿って設
けた外部リードをリードフレーム６のリードに対して同
時にボンデイングを行う第１のボンデイングツール部２
６と、固形デバイス１の他の対向する２辺に沿って設け
られた外部リードをリードフレーム６のリードに対して
同時にボンデイングする第２のボンデイングツール部２
７を設けた。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、フィルムキャリアから
打ち抜かれた固形デバイスの外部リードをリードフレー
ム又は基板にボンデイングする外部リードボンデイング
方法及び装置に関する。
打ち抜かれた固形デバイスの外部リードをリードフレー
ム又は基板にボンデイングする外部リードボンデイング
方法及び装置に関する。
【０００２】
【従来の技術】従来の外部リードボンデイング装置とし
て、例えば特公平４−６７７８２号公報に示すものが知
られている。この装置は、固形デバイスの外部リードを
リードフレームのリードに合わせてボンデイングを行う
時、固形デバイスを固定しなければ位置ずれを起こすの
を防止するため、固形デバイスを吸着している吸着ヘッ
ドで固形デバイスをリードフレームに押し付けた状態で
吸着ヘッドが取付けられた移送アームの及ばない対向し
た２辺をボンデイングする第１のボンデイングステーシ
ョンと、その後移送アームが退避し、リードフレームを
送って残りの対向する２辺をボンデイングする第２のボ
ンデイングステーションとを有している。
て、例えば特公平４−６７７８２号公報に示すものが知
られている。この装置は、固形デバイスの外部リードを
リードフレームのリードに合わせてボンデイングを行う
時、固形デバイスを固定しなければ位置ずれを起こすの
を防止するため、固形デバイスを吸着している吸着ヘッ
ドで固形デバイスをリードフレームに押し付けた状態で
吸着ヘッドが取付けられた移送アームの及ばない対向し
た２辺をボンデイングする第１のボンデイングステーシ
ョンと、その後移送アームが退避し、リードフレームを
送って残りの対向する２辺をボンデイングする第２のボ
ンデイングステーションとを有している。
【０００３】更に詳記すると、パンチング装置のパンチ
ングによりフィルムキャリアから打ち抜かれた固形デバ
イスを移送アームに設けられた吸着ヘッドにより吸着
し、前記第１のボンデイングステーションの上方に移送
した後に下降し、吸着ヘッドに保持された固形デバイス
をリードフレーム上に押し付ける。この状態で第１のボ
ンデイング装置の第１のボンデイングツールで固形デバ
イスの対向する２辺のリードをリードフレームに対して
同時にボンデイングする。その後、第１のボンデイング
ツールは上昇、吸着ヘッドは上昇してパンチング装置の
上方に移動する。前記固形デバイスの対向する２辺がボ
ンデイングされたリードフレームは第２のボンデイング
ステーションに送られ、第２のボンデイング装置の第２
のボンデイングツールにより固形デバイスの他の対向す
る２辺のリードがリードフレームに同時にボンデイング
される。
ングによりフィルムキャリアから打ち抜かれた固形デバ
イスを移送アームに設けられた吸着ヘッドにより吸着
し、前記第１のボンデイングステーションの上方に移送
した後に下降し、吸着ヘッドに保持された固形デバイス
をリードフレーム上に押し付ける。この状態で第１のボ
ンデイング装置の第１のボンデイングツールで固形デバ
イスの対向する２辺のリードをリードフレームに対して
同時にボンデイングする。その後、第１のボンデイング
ツールは上昇、吸着ヘッドは上昇してパンチング装置の
上方に移動する。前記固形デバイスの対向する２辺がボ
ンデイングされたリードフレームは第２のボンデイング
ステーションに送られ、第２のボンデイング装置の第２
のボンデイングツールにより固形デバイスの他の対向す
る２辺のリードがリードフレームに同時にボンデイング
される。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】上記従来技術は、２つ
のボンデイングステーションによるボンデイングである
ので、２台のボンデイング装置を必要とする。このた
め、設備費がコスト高になると共に、設置スペースを広
く必要とする。また２個のボンデイングツールを必要と
するので、それぞれのボンデイングステーションでボン
デイングツールの取付け及び平坦出し作業を行わなけれ
ばならなく、調整及びメンテナンス時間がかかる。
のボンデイングステーションによるボンデイングである
ので、２台のボンデイング装置を必要とする。このた
め、設備費がコスト高になると共に、設置スペースを広
く必要とする。また２個のボンデイングツールを必要と
するので、それぞれのボンデイングステーションでボン
デイングツールの取付け及び平坦出し作業を行わなけれ
ばならなく、調整及びメンテナンス時間がかかる。
【０００５】本発明の目的は、１台のボンデイング装置
で固形デバイスの４辺のボンデイングを行うことがで
き、設備費の低減、設置スペースの減少、調整及びメン
テナンスの短縮が図れる外部リードボンデイング方法及
び装置を提供することにある。
で固形デバイスの４辺のボンデイングを行うことがで
き、設備費の低減、設置スペースの減少、調整及びメン
テナンスの短縮が図れる外部リードボンデイング方法及
び装置を提供することにある。
【０００６】
【課題を解決するための手段】上記目的を達成するため
の本発明の方法は、固形デバイスの対向する２辺に沿っ
て設けられた外部リードをリードフレームのリードにボ
ンデイングする第１のボンデイングツール部と、固形デ
バイスの他の対向する２辺に沿って設けられた外部リー
ドをリードフレームのリードにボンデイングする第２の
ボンデイングツール部とを有するツールアームを用い、
まずボンデイングステーションに位置決めされたリード
フレーム等に吸着ヘッドに吸着された固形デバイスを押
し付けた状態で、前記第１のボンデイングツール部によ
ってボンデイングを行い、次に吸着ヘッドによる固形デ
バイスの吸着を止めて該吸着ヘッドをボンデイングステ
ーションより退避させた後、前記第２のボンデイングツ
ール部によって残りをボンデイングすることを特徴とす
る。
の本発明の方法は、固形デバイスの対向する２辺に沿っ
て設けられた外部リードをリードフレームのリードにボ
ンデイングする第１のボンデイングツール部と、固形デ
バイスの他の対向する２辺に沿って設けられた外部リー
ドをリードフレームのリードにボンデイングする第２の
ボンデイングツール部とを有するツールアームを用い、
まずボンデイングステーションに位置決めされたリード
フレーム等に吸着ヘッドに吸着された固形デバイスを押
し付けた状態で、前記第１のボンデイングツール部によ
ってボンデイングを行い、次に吸着ヘッドによる固形デ
バイスの吸着を止めて該吸着ヘッドをボンデイングステ
ーションより退避させた後、前記第２のボンデイングツ
ール部によって残りをボンデイングすることを特徴とす
る。
【０００７】上記目的を達成するための本発明の装置
は、ボンデイングステーションに位置決めされたリード
フレームに吸着した固形デバイスを押し付ける吸着ヘッ
ドと、固形デバイスの外部リードをリードフレームのリ
ードにボンデイングするボンデイング装置とを備え、前
記ボンデイング装置のツールアームには、前記吸着ヘッ
ドに干渉しないように逃げ部が形成され、リードフレー
ム上に前記吸着ヘッドで押し付けられている固形デバイ
スの対向する２辺に沿って設けた外部リードをリードフ
レームのリードに対して同時にボンデイングを行う第１
のボンデイングツール部と、固形デバイスの他の対向す
る２辺に沿って設けられた外部リードをリードフレーム
のリードに対して同時にボンデイングする第２のボンデ
イングツール部を設けたことを特徴とする。
は、ボンデイングステーションに位置決めされたリード
フレームに吸着した固形デバイスを押し付ける吸着ヘッ
ドと、固形デバイスの外部リードをリードフレームのリ
ードにボンデイングするボンデイング装置とを備え、前
記ボンデイング装置のツールアームには、前記吸着ヘッ
ドに干渉しないように逃げ部が形成され、リードフレー
ム上に前記吸着ヘッドで押し付けられている固形デバイ
スの対向する２辺に沿って設けた外部リードをリードフ
レームのリードに対して同時にボンデイングを行う第１
のボンデイングツール部と、固形デバイスの他の対向す
る２辺に沿って設けられた外部リードをリードフレーム
のリードに対して同時にボンデイングする第２のボンデ
イングツール部を設けたことを特徴とする。
【０００８】
【作用】吸着ヘッドに吸着された固形デバイスをリード
フレームに押し付けた状態で、まず第１のボンデイング
ツール部によって固形デバイスの対向する２辺の外部リ
ードをリードフレームのリードにボンデイングする。次
に吸着ヘッドによる固形デバイスの吸着を止め、吸着ヘ
ッドをボンデイングステーションより退避させる。その
後、前記ボンデイングステーションにおいて、第２のボ
ンデイングツール部によって固形デバイスの残りの対向
する２辺の外部リードをリードフレームのリードにボン
デイングする。
フレームに押し付けた状態で、まず第１のボンデイング
ツール部によって固形デバイスの対向する２辺の外部リ
ードをリードフレームのリードにボンデイングする。次
に吸着ヘッドによる固形デバイスの吸着を止め、吸着ヘ
ッドをボンデイングステーションより退避させる。その
後、前記ボンデイングステーションにおいて、第２のボ
ンデイングツール部によって固形デバイスの残りの対向
する２辺の外部リードをリードフレームのリードにボン
デイングする。
【０００９】
【実施例】以下、本発明の一実施例を図１乃至図５によ
り説明する。図１及び図２に示すように、固形デバイス
１を等間隔に有するフィルムキャリア２は、フィルムロ
ーダ３よりフィルムアンローダ４に間欠的に送られる。
このフィルムキャリア２の搬送路には固形デバイス１を
打ち抜くパンチング装置５が設けられている。リードフ
レーム６は、フレームローダ７よりガイドレール８に沿
って送られ、ボンデイングステーション９によって固形
デバイス１がボンデイングされた後にフレームアンロー
ダ１０に収納される。またパンチング装置５で打ち抜か
れた固形デバイス１はＸＹＺ及びθ方向に駆動される移
送装置１１の移送アーム１２に設けられた吸着ヘッド１
３によって吸着され、ボンデイングステーション９に位
置するリードフレーム６のリードに固形デバイス１の外
部リードが押さえ付けられる。またパンチング装置５と
ボンデイングステーション９間には、吸着ヘッド１３に
吸着された固形デバイス１の外部リードの位置ずれを検
出する外部リード検出用カメラ１４が配設されている。
以上は従来公知の構成であるので、これ以上の構成の説
明は省略する。
り説明する。図１及び図２に示すように、固形デバイス
１を等間隔に有するフィルムキャリア２は、フィルムロ
ーダ３よりフィルムアンローダ４に間欠的に送られる。
このフィルムキャリア２の搬送路には固形デバイス１を
打ち抜くパンチング装置５が設けられている。リードフ
レーム６は、フレームローダ７よりガイドレール８に沿
って送られ、ボンデイングステーション９によって固形
デバイス１がボンデイングされた後にフレームアンロー
ダ１０に収納される。またパンチング装置５で打ち抜か
れた固形デバイス１はＸＹＺ及びθ方向に駆動される移
送装置１１の移送アーム１２に設けられた吸着ヘッド１
３によって吸着され、ボンデイングステーション９に位
置するリードフレーム６のリードに固形デバイス１の外
部リードが押さえ付けられる。またパンチング装置５と
ボンデイングステーション９間には、吸着ヘッド１３に
吸着された固形デバイス１の外部リードの位置ずれを検
出する外部リード検出用カメラ１４が配設されている。
以上は従来公知の構成であるので、これ以上の構成の説
明は省略する。
【００１０】前記ガイドレール８の側方には、図１及び
図３に示すように、ボンデイングステーション９に対応
してＸＹ（水平）方向及びＺ（垂直）方向に駆動される
ボンデイング装置２０が配設されており、ボンデイング
装置２０には、ツールアーム２１が取付けられている。
ツールアーム２１の先端部の下面には、ツール傾き調整
機構２２を介してボンデイングツール２３が固定されて
いる。ボンデイングツール２３には、図５に示すよう
に、ヒータ２４及び熱電対２５が埋設され、下方部は第
１及び第２のボンデイングツール部２６、２７となって
いる。また第１及び第２のボンデイングツール部２６、
２７に対応したツールアーム２１の上面には加圧受け板
２８、２９が固定されている。第１のボンデイングツー
ル部２６には、固形デバイス１の本体部分を跨ぎ、かつ
吸着ヘッド１３をも逃げることが可能にＹ方向に逃げ部
２６ａが形成され、固形デバイス１の対向する２辺の外
部リードのボンデイングを行うことができるようになっ
ている。第２のボンデイングツール部２７は、前記逃げ
部２６ａと直交する逃げ部２７ａが設けられている。
図３に示すように、ボンデイングステーション９に対応
してＸＹ（水平）方向及びＺ（垂直）方向に駆動される
ボンデイング装置２０が配設されており、ボンデイング
装置２０には、ツールアーム２１が取付けられている。
ツールアーム２１の先端部の下面には、ツール傾き調整
機構２２を介してボンデイングツール２３が固定されて
いる。ボンデイングツール２３には、図５に示すよう
に、ヒータ２４及び熱電対２５が埋設され、下方部は第
１及び第２のボンデイングツール部２６、２７となって
いる。また第１及び第２のボンデイングツール部２６、
２７に対応したツールアーム２１の上面には加圧受け板
２８、２９が固定されている。第１のボンデイングツー
ル部２６には、固形デバイス１の本体部分を跨ぎ、かつ
吸着ヘッド１３をも逃げることが可能にＹ方向に逃げ部
２６ａが形成され、固形デバイス１の対向する２辺の外
部リードのボンデイングを行うことができるようになっ
ている。第２のボンデイングツール部２７は、前記逃げ
部２６ａと直交する逃げ部２７ａが設けられている。
【００１１】前記ガイドレール８の側方で前記ボンデイ
ング装置２０と反対側には、図３に示すように、ＸＹ方
向に駆動されるツールクリーニング台３０が設けられ、
ツールクリーニング台３０上には前記第１及び第２のボ
ンデイングツール部２６、２７をクリーニングする砥石
３１、３２が設けられている。
ング装置２０と反対側には、図３に示すように、ＸＹ方
向に駆動されるツールクリーニング台３０が設けられ、
ツールクリーニング台３０上には前記第１及び第２のボ
ンデイングツール部２６、２７をクリーニングする砥石
３１、３２が設けられている。
【００１２】前記ボンデイング装置２０の側方には、図
１、図３及び図４に示すように、ＸＹ方向に駆動される
ＸＹテーブル３５が配設されており、ＸＹテーブル３５
には、Ｙ方向に伸びた検出アーム３６が取付けられてい
る。検出アーム３６には、先端下面に検出面３７ａを有
する鏡筒３７が固定され、鏡筒３７にはリードフレーム
検出用カメラ３８が固定されている。前記ガイドレール
８間のボンデイングステーション９部にはヒータブロッ
ク４０が配設されている。またボンデイングステーショ
ン９部のヒータブロック４０の上方には加圧用シリンダ
４１が配設され、加圧用シリンダ４１の作動ロッドには
加圧ローラ４２が回転自在に支承されている。ヒータブ
ロック４０及び加圧用シリンダ４１はコ字状の支持台４
３に固定され、支持台４３には前記ガイドレール８及び
を逃げる逃げ孔４３ａが形成されている。
１、図３及び図４に示すように、ＸＹ方向に駆動される
ＸＹテーブル３５が配設されており、ＸＹテーブル３５
には、Ｙ方向に伸びた検出アーム３６が取付けられてい
る。検出アーム３６には、先端下面に検出面３７ａを有
する鏡筒３７が固定され、鏡筒３７にはリードフレーム
検出用カメラ３８が固定されている。前記ガイドレール
８間のボンデイングステーション９部にはヒータブロッ
ク４０が配設されている。またボンデイングステーショ
ン９部のヒータブロック４０の上方には加圧用シリンダ
４１が配設され、加圧用シリンダ４１の作動ロッドには
加圧ローラ４２が回転自在に支承されている。ヒータブ
ロック４０及び加圧用シリンダ４１はコ字状の支持台４
３に固定され、支持台４３には前記ガイドレール８及び
を逃げる逃げ孔４３ａが形成されている。
【００１３】次に作用について説明する。フィルムロー
ダ３からフィルムアンローダ４にフィルムキャリア２が
間欠的に送られ、固形デバイス１部がパンチング装置５
に位置すると、固形デバイス１はパンチング装置５によ
り打ち抜かれ、移送装置１１の吸着ヘッド１３によって
吸着される。固形デバイス１を吸着した吸着ヘッド１３
は、上昇及びＸＹ方向に駆動されて外部リード検出用カ
メラ１４の下方に位置し、固形デバイス１の外部リード
の位置ずれ（ＸＹ及びθ方向のずれ）が検出される。こ
の位置ずれ検出結果に基づき、移送装置１１は位置補正
して固形デバイス１をリードフレーム６の所定位置の真
上に正しく位置決めさせる。以上は従来公知の作用と同
じである。
ダ３からフィルムアンローダ４にフィルムキャリア２が
間欠的に送られ、固形デバイス１部がパンチング装置５
に位置すると、固形デバイス１はパンチング装置５によ
り打ち抜かれ、移送装置１１の吸着ヘッド１３によって
吸着される。固形デバイス１を吸着した吸着ヘッド１３
は、上昇及びＸＹ方向に駆動されて外部リード検出用カ
メラ１４の下方に位置し、固形デバイス１の外部リード
の位置ずれ（ＸＹ及びθ方向のずれ）が検出される。こ
の位置ずれ検出結果に基づき、移送装置１１は位置補正
して固形デバイス１をリードフレーム６の所定位置の真
上に正しく位置決めさせる。以上は従来公知の作用と同
じである。
【００１４】一方、リードフレーム６はフレームローダ
７よりガイドレール８に沿って図示しないフレームフィ
ーダによって送られ、ボンデイングステーション９にボ
ンデイングされるリードが位置決めされる。従来は固形
デバイス１を吸着した吸着ヘッド１３が下降して固形デ
バイス１をリードフレーム６に押圧して保持した。本実
施例においては、リードフレーム検出用カメラ３８を設
けているので、リードフレーム６が位置決めされると、
リードフレーム６のリードの位置ずれがリードフレーム
検出用カメラ３８によって検出される。従って、本実施
例においては、吸着ヘッド１３に吸着された固形デバイ
ス１の位置ずれの他に、リードフレーム６のリードの位
置ずれも補正するように移送装置１１は駆動させられ
る。リードフレーム検出用カメラ３８はリードフレーム
６のリードを検出した後にボンデイングステーション９
より退避させられる。
７よりガイドレール８に沿って図示しないフレームフィ
ーダによって送られ、ボンデイングステーション９にボ
ンデイングされるリードが位置決めされる。従来は固形
デバイス１を吸着した吸着ヘッド１３が下降して固形デ
バイス１をリードフレーム６に押圧して保持した。本実
施例においては、リードフレーム検出用カメラ３８を設
けているので、リードフレーム６が位置決めされると、
リードフレーム６のリードの位置ずれがリードフレーム
検出用カメラ３８によって検出される。従って、本実施
例においては、吸着ヘッド１３に吸着された固形デバイ
ス１の位置ずれの他に、リードフレーム６のリードの位
置ずれも補正するように移送装置１１は駆動させられ
る。リードフレーム検出用カメラ３８はリードフレーム
６のリードを検出した後にボンデイングステーション９
より退避させられる。
【００１５】吸着ヘッド１３に吸着された固形デバイス
１がリードフレーム６の所定位置の真上に正しく位置決
めされると、移送アーム１２は下降し、固形デバイス１
をリードフレーム６上に載置し、そのまま固形デバイス
１をリードフレーム６に軽く押圧して保持する。次に砥
石３１、３２上に位置していたボンデイングツール２３
の第１のボンデイングツール部２６が固形デバイス１の
上方に位置するようにツールアーム２１は上昇及びＸＹ
方向に駆動される。その後ツールアーム２１は下降し、
第１のボンデイングツール部２６は固形デバイス１の本
体部と吸着ヘッド１３の両方を逃げ部２６ａによって逃
げ、干渉を避けながら固形デバイス１の対向する２辺に
設けられた外部リードを同時にリードフレーム６に押し
付け、続いて加圧用シリンダ４１が作動して加圧ローラ
４２で加圧受け板２８を押し付けボンデイングする。ボ
ンデイング完了後に加圧用シリンダ４１は加圧ローラ４
２が上昇するように作動する。
１がリードフレーム６の所定位置の真上に正しく位置決
めされると、移送アーム１２は下降し、固形デバイス１
をリードフレーム６上に載置し、そのまま固形デバイス
１をリードフレーム６に軽く押圧して保持する。次に砥
石３１、３２上に位置していたボンデイングツール２３
の第１のボンデイングツール部２６が固形デバイス１の
上方に位置するようにツールアーム２１は上昇及びＸＹ
方向に駆動される。その後ツールアーム２１は下降し、
第１のボンデイングツール部２６は固形デバイス１の本
体部と吸着ヘッド１３の両方を逃げ部２６ａによって逃
げ、干渉を避けながら固形デバイス１の対向する２辺に
設けられた外部リードを同時にリードフレーム６に押し
付け、続いて加圧用シリンダ４１が作動して加圧ローラ
４２で加圧受け板２８を押し付けボンデイングする。ボ
ンデイング完了後に加圧用シリンダ４１は加圧ローラ４
２が上昇するように作動する。
【００１６】その後、ツールアーム２１は上昇し、また
吸着ヘッド１３も固形デバイス１の吸着を止めて上昇し
てパンチング装置５の上方へ移動していく。次にツール
アーム２１は、第２のボンデイングツール部２７が固形
デバイス１の上方に位置するようにＸＹ方向に駆動さ
れ、続いて下降させられ、固形デバイス１の外部リード
の残りの対向する２辺をリードフレーム６のリードに押
し付ける。その後、加圧用シリンダ４１が作動して前記
したと同様にして残りの対向する２辺の外部リードがリ
ードフレーム６のリードに対して同時にボンデイングす
る。ボンデイング後は、加圧用シリンダ４１の加圧ロー
ラ４２は上昇し、またツールアーム２１は、第１及び第
２のボンデイングツール部２６、２７が砥石３１、３２
上に位置するように上昇、ＸＹ方向に移動及び下降させ
られる。
吸着ヘッド１３も固形デバイス１の吸着を止めて上昇し
てパンチング装置５の上方へ移動していく。次にツール
アーム２１は、第２のボンデイングツール部２７が固形
デバイス１の上方に位置するようにＸＹ方向に駆動さ
れ、続いて下降させられ、固形デバイス１の外部リード
の残りの対向する２辺をリードフレーム６のリードに押
し付ける。その後、加圧用シリンダ４１が作動して前記
したと同様にして残りの対向する２辺の外部リードがリ
ードフレーム６のリードに対して同時にボンデイングす
る。ボンデイング後は、加圧用シリンダ４１の加圧ロー
ラ４２は上昇し、またツールアーム２１は、第１及び第
２のボンデイングツール部２６、２７が砥石３１、３２
上に位置するように上昇、ＸＹ方向に移動及び下降させ
られる。
【００１７】これにより、一連のボンデイング動作が完
了する。以後、前記した一連のボンデイング動作が繰り
返して行われる。また砥石３１、３２上に位置したボン
デイングツール２３は、必要に応じてツールクリーニン
グ台３０がＸＹ方向に駆動され、第１及び第２のボンデ
イングツール部２６、２７が砥石３１、３２によってク
リーニングされる。
了する。以後、前記した一連のボンデイング動作が繰り
返して行われる。また砥石３１、３２上に位置したボン
デイングツール２３は、必要に応じてツールクリーニン
グ台３０がＸＹ方向に駆動され、第１及び第２のボンデ
イングツール部２６、２７が砥石３１、３２によってク
リーニングされる。
【００１８】このように、ツールアーム２１に第１及び
第２のボンデイングツール部２６、２７を有するボンデ
イングツール２３を取付けてなるので、１台のボンデイ
ング装置２０で固形デバイス１の４辺のボンデイングを
行うことができ、設備費の低減が図れる。また１台のボ
ンデイング装置２０で１つのボンデイングステーション
９でボンデイングを行うので、設置スペースの減少が図
れる。また第１及び第２のボンデイングツール部２６、
２７を有するボンデイングツール２３であるので、調整
及びメンテナンスの短縮が図れる。なお、上記実施例に
おいては、１個のボンデイングツール２３を用いたが、
第１及び第２のボンデイングツール部２６、２７はそれ
ぞれ別個に形成してもよい。
第２のボンデイングツール部２６、２７を有するボンデ
イングツール２３を取付けてなるので、１台のボンデイ
ング装置２０で固形デバイス１の４辺のボンデイングを
行うことができ、設備費の低減が図れる。また１台のボ
ンデイング装置２０で１つのボンデイングステーション
９でボンデイングを行うので、設置スペースの減少が図
れる。また第１及び第２のボンデイングツール部２６、
２７を有するボンデイングツール２３であるので、調整
及びメンテナンスの短縮が図れる。なお、上記実施例に
おいては、１個のボンデイングツール２３を用いたが、
第１及び第２のボンデイングツール部２６、２７はそれ
ぞれ別個に形成してもよい。
【００１９】
【発明の効果】本発明によれば、ツールアームに第１及
び第２のボンデイングツール部を取付けてなるので、１
台のボンデイング装置で固形デバイスの４辺のボンデイ
ングを行うことができ、設備費の低減が図れると共に、
調整及びメンテナンスの短縮が図れる。また１台のボン
デイング装置で１つのボンデイングステーションでボン
デイングを行うので、設置スペースの減少が図れる。
び第２のボンデイングツール部を取付けてなるので、１
台のボンデイング装置で固形デバイスの４辺のボンデイ
ングを行うことができ、設備費の低減が図れると共に、
調整及びメンテナンスの短縮が図れる。また１台のボン
デイング装置で１つのボンデイングステーションでボン
デイングを行うので、設置スペースの減少が図れる。
【図１】本発明になる外部リードボンデイング装置の一
実施例を示す概略構成平面図である。
実施例を示す概略構成平面図である。
【図２】図１のパンチング装置以降のフィルムキャリア
の流れを示す正面図である。
の流れを示す正面図である。
【図３】図１の要部拡大側面図である。
【図４】図１の要部正面図である。
【図５】ボンデイングツールの拡大斜視図である。
１ 固形デバイス ６ リードフレーム ９ ボンデイングステーション １３ 吸着ヘッド ２０ ボンデイング装置 ２１ ツールアーム ２３ ボンデイングツール ２６、２７ 第１及び第２のボンデイングツール部 ２６ａ、２７ａ 逃げ部
Claims (3)
- 【請求項１】 固形デバイスの対向する２辺に沿って設
けられた外部リードをリードフレームのリードにボンデ
イングする第１のボンデイングツール部と、固形デバイ
スの他の対向する２辺に沿って設けられた外部リードを
リードフレームのリードにボンデイングする第２のボン
デイングツール部とを有するツールアームを用い、まず
ボンデイングステーションに位置決めされたリードフレ
ーム等に吸着ヘッドに吸着された固形デバイスを押し付
けた状態で、前記第１のボンデイングツール部によって
ボンデイングを行い、次に吸着ヘッドによる固形デバイ
スの吸着を止めて該吸着ヘッドをボンデイングステーシ
ョンより退避させた後、前記第２のボンデイングツール
部によって他の対向する２辺をボンデイングすることを
特徴とする外部リードボンデイング方法。 - 【請求項２】 ボンデイングステーションに位置決めさ
れたリードフレームに吸着した固形デバイスを押し付け
る吸着ヘッドと、固形デバイスの外部リードをリードフ
レームのリードにボンデイングするボンデイング装置と
を備え、前記ボンデイング装置のツールアームには、前
記吸着ヘッドに干渉しないように逃げ部が形成され、リ
ードフレーム上に前記吸着ヘッドで押し付けられている
固形デバイスの対向する２辺に沿って設けた外部リード
をリードフレームのリードに対して同時にボンデイング
を行う第１のボンデイングツール部と、固形デバイスの
他の対向する２辺に沿って設けられた外部リードをリー
ドフレームのリードに対して同時にボンデイングする第
２のボンデイングツール部を設けたことを特徴とする外
部リードボンデイング装置。 - 【請求項３】 前記ツールアームを有するボンデイング
装置は、ＸＹＺ方向に駆動されることを特徴とする請求
項２記載の外部リードボンデイング装置。
Priority Applications (3)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP23552793A JP3151695B2 (ja) | 1993-08-28 | 1993-08-28 | 外部リードボンデイング方法及び装置 |
| KR1019940017273A KR0145150B1 (ko) | 1993-08-28 | 1994-07-18 | 외부리드본딩방법 및 장치 |
| US08/296,648 US5474228A (en) | 1993-08-28 | 1994-08-26 | External lead bonding method and apparatus |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP23552793A JP3151695B2 (ja) | 1993-08-28 | 1993-08-28 | 外部リードボンデイング方法及び装置 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0766244A true JPH0766244A (ja) | 1995-03-10 |
| JP3151695B2 JP3151695B2 (ja) | 2001-04-03 |
Family
ID=16987300
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP23552793A Expired - Fee Related JP3151695B2 (ja) | 1993-08-28 | 1993-08-28 | 外部リードボンデイング方法及び装置 |
Country Status (3)
| Country | Link |
|---|---|
| US (1) | US5474228A (ja) |
| JP (1) | JP3151695B2 (ja) |
| KR (1) | KR0145150B1 (ja) |
Families Citing this family (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| SG48170A1 (en) * | 1993-05-14 | 1998-04-17 | Hitachi Cable | Method and apparatus for sticking an insulating film to a lead frame |
| JP3225334B2 (ja) * | 1995-06-14 | 2001-11-05 | 株式会社新川 | リードフレームの検出装置 |
| JP2000172193A (ja) | 1998-12-08 | 2000-06-23 | Fujitsu Ltd | マトリックス表示装置及びその製造方法並びに熱圧着接続用ヘッド |
| KR101106550B1 (ko) * | 2010-02-09 | 2012-01-20 | 아메스산업(주) | 초음파 가접을 이용한 칩의 리드 실링 장치 |
Family Cites Families (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS6320846A (ja) * | 1986-07-15 | 1988-01-28 | Shinkawa Ltd | 外部リ−ド接合装置 |
| JPS6340328A (ja) * | 1986-08-05 | 1988-02-20 | Nec Corp | アウタ−リ−ドボンデイング装置 |
| US4979664A (en) * | 1989-11-15 | 1990-12-25 | At&T Bell Laboratories | Method for manufacturing a soldered article |
| JPH0467782A (ja) * | 1990-07-06 | 1992-03-03 | Matoritsukusu:Kk | 交流電力増幅装置 |
-
1993
- 1993-08-28 JP JP23552793A patent/JP3151695B2/ja not_active Expired - Fee Related
-
1994
- 1994-07-18 KR KR1019940017273A patent/KR0145150B1/ko not_active IP Right Cessation
- 1994-08-26 US US08/296,648 patent/US5474228A/en not_active Expired - Fee Related
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| US5474228A (en) | 1995-12-12 |
| JP3151695B2 (ja) | 2001-04-03 |
| KR960016658A (ko) | 1996-05-22 |
| KR0145150B1 (ko) | 1998-08-17 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
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