JP3225334B2 - リードフレームの検出装置 - Google Patents
リードフレームの検出装置Info
- Publication number
- JP3225334B2 JP3225334B2 JP17048295A JP17048295A JP3225334B2 JP 3225334 B2 JP3225334 B2 JP 3225334B2 JP 17048295 A JP17048295 A JP 17048295A JP 17048295 A JP17048295 A JP 17048295A JP 3225334 B2 JP3225334 B2 JP 3225334B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- lead frame
- guide groove
- contact
- guide
- detecting
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired - Fee Related
Links
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
- H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
- H01L21/67005—Apparatus not specifically provided for elsewhere
- H01L21/67242—Apparatus for monitoring, sorting or marking
- H01L21/67259—Position monitoring, e.g. misposition detection or presence detection
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
- H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
- H01L21/677—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations
- H01L21/67703—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations between different workstations
- H01L21/67706—Mechanical details, e.g. roller, belt
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
- H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
- H01L21/677—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations
- H01L21/67703—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations between different workstations
- H01L21/67721—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations between different workstations the substrates to be conveyed not being semiconductor wafers or large planar substrates, e.g. chips, lead frames
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Physics & Mathematics (AREA)
- Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
- General Physics & Mathematics (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Computer Hardware Design (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Power Engineering (AREA)
- Supply And Installment Of Electrical Components (AREA)
- Controlling Sheets Or Webs (AREA)
- Testing Or Measuring Of Semiconductors Or The Like (AREA)
Description
搬送するリードフレームの検出装置に関する。
イング作業においては、マガジンに積み重ねられたリー
ドフレームは1枚づつ真空吸着ヘッドによって吸着され
て分離され、ガイドレール上に載置される。そして、ガ
イドレール上に載置されたリードフレームは、ガイドレ
ールのガイド溝にガイドされてプッシャ又は送り爪によ
ってボンデイング部に搬送される。しかしながら、前記
のようにマガジンから真空吸着ヘッドによってリードフ
レームを分離する際、リードフレームのばり等によりリ
ードフレーム同志が密着し、分離できなかったり、ボン
デイング装置においてトラブルが発生することがあっ
た。
ム搬送部分に上下動可能に接触子を設け、接触子の移動
量の違いによって正常にリードフレームが分離されたか
否かを検出している。なお、この種のリードフレームの
検出装置として、例えば特開昭55−12747号公
報、実開昭53−116082号公報、実公平2−22
987号公報等があげられる。
子がリードフレームの搬送経路に上下動可能に配設され
ているので、リードフレームを一定量(接触子の下方ま
で)送った後でないと正常にリードフレームが分離され
ているか否かが検出できない。またリードフレームの搬
送が2枚であることを検出して装置が停止した場合、ガ
イドレールよりリードフレームを除去するには、接触子
の下方に位置するリードフレームをガイドレールに沿っ
て水平に引き抜く必要があり、迅速にリードフレームを
除去することができない。
吸着されて分離され、ガイドレール上に載置されたリー
ドフレームをガイドレールに沿って送らなくても正常に
リードフレームが分離されているか否かを検出すること
ができるリードフレームの検出装置を提供することにあ
る。
レームがガイドレールに載置された場合、そのリードフ
レームの除去を迅速に行うことができるリードフレーム
の検出装置を提供することにある。
の本発明の第1の構成は、ガイドレールのリードフレー
ムを送るガイド溝上に圧接するように配設された接触子
と、この接触子の移動量の違いを検出するセンサとを備
えたリードフレームの検出装置において、前記接触子の
ガイド溝接触部は、前記ガイド溝の外側より該ガイド溝
のラインに進退可能に設けられていることを特徴とす
る。
構成は、ガイドレールのリードフレームを送るガイド溝
上に圧接するように配設された接触子と、この接触子の
移動量の違いを検出するセンサとを備えたリードフレー
ムの検出装置において、前記ガイドレールの一方のガイ
ド溝の外側に配設され、該ガイド溝のラインに直交する
方向に移動可能に設けられたスライドテーブルと、この
スライドテーブルを前記ガイド溝に進退可能に移動させ
る駆動手段とを備え、前記接触子は、前記ガイド溝に圧
接するように前記スライドテーブルに支軸を中心として
回転自在に支承され、かつ接触子のガイド溝接触部が移
動して接触するガイドレールの部分は、前記ガイド溝と
同一平面の平面部に形成されていることを特徴とする。
と、接触子のガイド溝接触部はガイド溝上に移動する。
ガイド溝にリードフレームがある場合は、接触子のガイ
ド溝接触部は押し上げられる。即ち、ガイド溝にリード
フレームが無い場合、1枚の場合、2枚の場合のそれぞ
れについて接触子の移動量が異なる。この移動量の違い
をセンサにより検出する。リードフレームの検出後は、
接触子のガイド溝接触部はガイド溝のラインより退避す
る。
り説明する。リードフレーム1をガイドするガイド溝2
a、3aが形成された一対のガイドレール2、3は、相
対向して配設され、それぞれレール支持板4、5上に固
定され、レール支持板4は側板6に固定されている。リ
ードフレーム1が図示しない真空吸着ヘッドによって載
置されるガイドレール2、3の部分における一方のガイ
ドレール2の外側部分には、切欠き部2bと、ガイド溝
2aと同一平面よりなる平面部2cとが形成されてい
る。切欠き部2bにおけるレール支持板4上には、リー
ドフレーム1の搬送方向A(ガイド溝2aのライン方
向)と直交するように案内を有するガイド板7が固定さ
れている。ガイド板7にはガイド8が摺動自在に載置さ
れ、ガイド8にはスライドテーブル9が固定されてい
る。
は、支軸15が固定されており、支軸15には接触子1
6が回転自在に支承されている。接触子16には、ガイ
ド溝2a側にガイド溝接触用ローラ17が回転自在に支
承され、ガイド溝2aと反対側に検出部18aを有する
ドグ18が固定されている。ドグ18の検出部18aが
図2の状態にある時、検出部18aに対応するように該
検出部18aの下方には2個のファイバーセンサ19、
20が配設され、ファイバーセンサ19、20は側板6
に固定されたセンサ取付け板21に取付けられている。
ここで、一方のファイバーセンサ19は、ガイドレール
2、3に載置されたリードフレームが1枚及び無しを検
出し、他方のファイバーセンサ20は、1枚か又は2枚
以上を検出するように設定されている。なお、接触子1
6は、支軸15がガイド溝2a及び平面部2cに圧接す
るように図示しないばねで付勢されている。
状に切り欠いたローラ保持溝9aが形成されており、ロ
ーラ保持溝9aの側方の前記レール支持板4部分には、
上下に突出した支軸25が回転自在に支承されている。
支軸25の上端部及び下端部には、それぞれレバー2
6、27が固定されており、レバー26、27にはそれ
ぞれローラ28、29が回転自在に支承されている。そ
して、ローラ28は前記ローラ保持溝9aに嵌挿されて
いる。前記側板6には水平に配設されたエアシリンダ3
0が固定され、エアシリンダ30の作動ロッド30aに
はローラ保持溝31aが形成されたピンロッド31が固
定されている。そして、前記ローラ29はピンロッド3
1のローラ保持溝31aに嵌挿されている。
用ローラ17は図1に示す状態で待機(原点)位置、即
ちガイド溝2aのラインより引っ込んだ位置にある。図
示しないマガジンに積み重ねられたリードフレーム1
は、図示しない真空吸着ヘッドによって吸着されて分離
され、ガイドレール2、3上に載置される。この信号に
よって、次にエアシリンダ30の作動ロッド30aが突
出する。これにより、ローラ29によってレバー27、
支軸25及びレバー26が支軸25を中心として矢印B
方向に回転し、ローラ28によってスライドテーブル9
は矢印C方向に移動する。スライドテーブル9が矢印C
方向に移動すると、図2に示すように、ガイド溝接触用
ローラ17は平面部2cを転がって移動してガイドレー
ル2のガイド溝2aのライン上に位置する。この場合、
平面部2cとガイド溝2aは同一平面に形成されている
ので、ガイドレール2、3上にリードフレーム1がない
時は、図2(c)に示すように、ガイド溝接触用ローラ
17は矢印D方向に回動しない。ガイドレール2、3上
にリードフレーム1が1枚ある場合は、図3(a)又は
2枚ある場合は図3(b)に示すように、、ガイド溝接
触用ローラ17はリードフレーム1の1枚又は2枚の厚
さだけ矢印D方向に押し上げられる。
ローラ17が矢印D方向に移動しないと、ドグ18の検
出部18aの位置も変化しない。図3(a)及び図3
(b)に示すように、、ガイド溝接触用ローラ17が矢
印D方向に回動すると、接触子16は支軸15を中心と
して回動し、ドグ18の検出部18aはファイバーセン
サ19、20に近づく。この場合、2枚重ねて分離され
たリードフレーム1がガイドレール2、3に載置されて
いる場合は、図3(b)に示すように、図3(a)に示
すリードフレーム1が1枚の時より接触子16の回動量
は大きく、ドグ18の検出部18aはよりファイバーセ
ンサ19、20に近づく。そこで、図3(a)に実線で
示すドグ18の検出部18aを検出するようにファイバ
ーセンサ19の検出位置を設定しておくことにより、フ
ァイバーセンサ19によって図2(c)の場合のリード
フレーム無し及び図3(a)の場合の1枚のリードフレ
ームを検出する。また図3(b)に実線で示すドグ18
の検出部18aを検出するようにファイバーセンサ20
の検出位置を設定しておくことにより、ファイバーセン
サ20によって図3(b)の場合の2枚のリードフレー
ムを検出する。
た後は、エアシリンダ30の作動ロッドは引っ込み、ス
ライドテーブル9及びガイド溝接触用ローラ17はガイ
ド溝2aのラインから退避する。そして、リードフレー
ム1無しの場合は、再度ガイドレール2、3上にリード
フレーム1を供給する動作が行える。リードフレーム1
が1枚の場合は、図示しないプッシャ又は送り爪によっ
てボンデイング位置まで該リードフレーム1は送られ
る。リードフレーム1が2枚の場合は、装置は停止す
る。そこで、ガイドレール2、3上のリードフレーム1
を取り除き、スタートボタンを押す。
ローラ17は、ガイド溝2aの外側よりガイド溝2aの
ラインに進退可能となっているので、リードフレーム1
をガイドレール2、3に沿って送らなくてもリードフレ
ーム1を検出できる。またリードフレーム1が2枚検出
され、このリードフレーム1を取り除く場合は、ガイド
溝接触用ローラ17はガイド溝2aのラインから退避し
た状態、即ちリードフレーム1の上方にガイド溝接触用
ローラ17が無い状態で取り除けるので、リードフレー
ム1を上方に持ち上げることにより容易に取り除ける。
センサ19、20を用いたが、例えば特開昭55−12
747号公報及び実公平2−22987号公報等に示す
ように、透過型センサを用いてもよい。この場合は、検
出部18aを無くし、ドグ18の端部の下降位置を透過
型センサで検出するようにする。
フレームを送るガイド溝上に圧接するように配設された
接触子と、この接触子の移動量の違いを検出するセンサ
とを備えたリードフレームの検出装置において、前記接
触子のガイド溝接触部は、前記ガイド溝の外側より該ガ
イド溝のラインに進退可能に設けられているので、リー
ドフレームをガイドレールに沿って送らなくても正常に
リードフレームが分離されているかを検出することがで
きる。また2枚以上のリードフレームがガイドレールに
載置された場合、そのリードフレームの除去を迅速に行
うことができる。
の待機位置の状態を示し、(a)は平面図、(b)は正
面図、(c)は側面図である。
(b)は正面図、(c)はリードフレーム無しの場合の
側面図である。
の場合の側面図、(b)はリードフレーム2枚の場合の
側面図である。
Claims (2)
- 【請求項1】 ガイドレールのリードフレームを送るガ
イド溝上に圧接するように配設された接触子と、この接
触子の移動量の違いを検出するセンサとを備えたリード
フレームの検出装置において、前記接触子のガイド溝接
触部は、前記ガイド溝の外側より該ガイド溝のラインに
進退可能に設けられていることを特徴とするリードフレ
ームの検出装置。 - 【請求項2】 ガイドレールのリードフレームを送るガ
イド溝上に圧接するように配設された接触子と、この接
触子の移動量の違いを検出するセンサとを備えたリード
フレームの検出装置において、前記ガイドレールの一方
のガイド溝の外側に配設され、該ガイド溝のラインに直
交する方向に移動可能に設けられたスライドテーブル
と、このスライドテーブルを前記ガイド溝に進退可能に
移動させる駆動手段とを備え、前記接触子は、前記ガイ
ド溝に圧接するように前記スライドテーブルに支軸を中
心として回転自在に支承され、かつ接触子のガイド溝接
触部が移動して接触するガイドレールの部分は、前記ガ
イド溝と同一平面の平面部に形成されていることを特徴
とするリードフレームの検出装置。
Priority Applications (4)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP17048295A JP3225334B2 (ja) | 1995-06-14 | 1995-06-14 | リードフレームの検出装置 |
TW085102532A TW291590B (ja) | 1995-06-14 | 1996-02-29 | |
KR1019960006316A KR100198854B1 (ko) | 1995-06-14 | 1996-03-11 | 리드프레임의 검출장치 |
US08/933,235 US5741988A (en) | 1995-06-14 | 1997-09-18 | Lead frame detection apparatus |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP17048295A JP3225334B2 (ja) | 1995-06-14 | 1995-06-14 | リードフレームの検出装置 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPH098067A JPH098067A (ja) | 1997-01-10 |
JP3225334B2 true JP3225334B2 (ja) | 2001-11-05 |
Family
ID=15905776
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP17048295A Expired - Fee Related JP3225334B2 (ja) | 1995-06-14 | 1995-06-14 | リードフレームの検出装置 |
Country Status (4)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US5741988A (ja) |
JP (1) | JP3225334B2 (ja) |
KR (1) | KR100198854B1 (ja) |
TW (1) | TW291590B (ja) |
Families Citing this family (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP3354061B2 (ja) * | 1996-11-18 | 2002-12-09 | 株式会社新川 | リードフレーム供給方法及び供給装置 |
JP3179421B2 (ja) * | 1998-11-27 | 2001-06-25 | 山口日本電気株式会社 | リードフレーム処理方法 |
Family Cites Families (10)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
IN149647B (ja) * | 1977-03-21 | 1982-02-27 | Westinghouse Electric Corp | |
JPS5512747A (en) * | 1978-07-12 | 1980-01-29 | Matsushita Electronics Corp | Lead frame detecting device |
DE3173837D1 (en) * | 1981-11-12 | 1986-03-27 | Deere & Co | Mechanism for the selective driving of machines and devices by the power take-off shaft of an agricultural tractor |
JPH0222987A (ja) * | 1988-07-12 | 1990-01-25 | Mitsubishi Electric Corp | 画像伝送装置 |
US5041721A (en) * | 1990-03-22 | 1991-08-20 | National Semiconductor Corporation | Machine for counting IC parts in a shipping rail |
JP2794486B2 (ja) * | 1990-11-30 | 1998-09-03 | 株式会社新川 | リードフレーム搬送装置 |
JP2893224B2 (ja) * | 1991-08-08 | 1999-05-17 | 株式会社新川 | リードフレーム搬送装置 |
JP3151695B2 (ja) * | 1993-08-28 | 2001-04-03 | 株式会社新川 | 外部リードボンデイング方法及び装置 |
JPH08171624A (ja) * | 1994-04-18 | 1996-07-02 | M Tex Matsumura Kk | 電子部品リードフレームカウンター |
US5562382A (en) * | 1994-07-18 | 1996-10-08 | Kaijo Corporation | Substrate transport apparatus and substrate transport path adjustment method |
-
1995
- 1995-06-14 JP JP17048295A patent/JP3225334B2/ja not_active Expired - Fee Related
-
1996
- 1996-02-29 TW TW085102532A patent/TW291590B/zh not_active IP Right Cessation
- 1996-03-11 KR KR1019960006316A patent/KR100198854B1/ko not_active IP Right Cessation
-
1997
- 1997-09-18 US US08/933,235 patent/US5741988A/en not_active Expired - Fee Related
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JPH098067A (ja) | 1997-01-10 |
US5741988A (en) | 1998-04-21 |
TW291590B (ja) | 1996-11-21 |
KR100198854B1 (ko) | 1999-06-15 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
KR102186952B1 (ko) | 메탈필름롤 재단시스템 | |
EP0754637B1 (en) | Automatic paper feeder | |
US5935361A (en) | Web splicing preparation method and apparatus | |
JP3225334B2 (ja) | リードフレームの検出装置 | |
JP4018516B2 (ja) | 画像露光装置 | |
JP3821910B2 (ja) | 板材加工方法およびその装置 | |
JP2554371B2 (ja) | 紙通し準備装置 | |
JP3745874B2 (ja) | 巻取仕立て装置 | |
JP3330913B2 (ja) | リードフレーム供給機構 | |
JPS5917012B2 (ja) | 印刷機における被印刷紙反転機構 | |
JPH0222987Y2 (ja) | ||
KR101951944B1 (ko) | 간지 공급장치 | |
JP2559952Y2 (ja) | 媒体分離機構 | |
JP2603435B2 (ja) | 基板搬送装置 | |
JP2941532B2 (ja) | 巻取紙の保護紙除去装置 | |
JPH11139601A (ja) | シート状物の分離装置 | |
JP2890332B2 (ja) | プッシャ装置 | |
JPH0723194Y2 (ja) | 平断裁機における突揃え曲がり検知装置 | |
JP2941531B2 (ja) | 巻取紙の保護紙除去装置 | |
JPS60202042A (ja) | プリント基板の定間隔給送装置 | |
JP2000355427A (ja) | 短冊状薄板の分離装置及び供給装置 | |
JP3082087B1 (ja) | ロール紙の自動倉庫入庫用センタリング装置 | |
JPH03172237A (ja) | シート取上げ移送機構 | |
JPH02310235A (ja) | 印字装置 | |
JP2537808B2 (ja) | 給紙装置 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20010711 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20070831 Year of fee payment: 6 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20080831 Year of fee payment: 7 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20090831 Year of fee payment: 8 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20100831 Year of fee payment: 9 |
|
LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |