JPH0222987Y2 - - Google Patents
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- JPH0222987Y2 JPH0222987Y2 JP1919881U JP1919881U JPH0222987Y2 JP H0222987 Y2 JPH0222987 Y2 JP H0222987Y2 JP 1919881 U JP1919881 U JP 1919881U JP 1919881 U JP1919881 U JP 1919881U JP H0222987 Y2 JPH0222987 Y2 JP H0222987Y2
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- 238000001514 detection method Methods 0.000 claims description 18
- 210000000078 claw Anatomy 0.000 description 2
- 238000000926 separation method Methods 0.000 description 2
- 230000002159 abnormal effect Effects 0.000 description 1
- 230000005856 abnormality Effects 0.000 description 1
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 1
- 238000012840 feeding operation Methods 0.000 description 1
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
- H01L2224/01—Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/42—Wire connectors; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/47—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process
- H01L2224/48—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process of an individual wire connector
- H01L2224/481—Disposition
- H01L2224/48151—Connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive
- H01L2224/48221—Connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive the body and the item being stacked
- H01L2224/48245—Connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive the body and the item being stacked the item being metallic
-
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- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
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- H01L2224/42—Wire connectors; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/47—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process
- H01L2224/48—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process of an individual wire connector
- H01L2224/481—Disposition
- H01L2224/48151—Connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive
- H01L2224/48221—Connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive the body and the item being stacked
- H01L2224/48245—Connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive the body and the item being stacked the item being metallic
- H01L2224/48247—Connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive the body and the item being stacked the item being metallic connecting the wire to a bond pad of the item
Landscapes
- Die Bonding (AREA)
- Wire Bonding (AREA)
Description
【考案の詳細な説明】
本考案は搬送中のリードフレームの有無を検出
するリードフレーム送り検出装置に関する。
するリードフレーム送り検出装置に関する。
例えば、リードフレームへのダイボンデイング
作業においては、マガジンに積重ねられたリード
フレームは１枚づつ真空吸着ヘツドによつて吸着
されて分離され、レール上に載置される。そし
て、レール上に載置されたリードフレームはレー
ルのガイド溝にガイドされて送り爪によつてボン
デイング部に間欠的に搬送される。しかしなが
ら、前記のようにマガジンから真空吸着ヘツドに
よつてリードフレームを分離する際、リードフレ
ームのばり等によつてリードフレーム同志が密着
し、分離できなかつたり、また２枚重ねて分離さ
れることがあり、ボンデイング装置においてトラ
ブルが発生することがあつた。
作業においては、マガジンに積重ねられたリード
フレームは１枚づつ真空吸着ヘツドによつて吸着
されて分離され、レール上に載置される。そし
て、レール上に載置されたリードフレームはレー
ルのガイド溝にガイドされて送り爪によつてボン
デイング部に間欠的に搬送される。しかしなが
ら、前記のようにマガジンから真空吸着ヘツドに
よつてリードフレームを分離する際、リードフレ
ームのばり等によつてリードフレーム同志が密着
し、分離できなかつたり、また２枚重ねて分離さ
れることがあり、ボンデイング装置においてトラ
ブルが発生することがあつた。
本考案はかかる背景に立つてなされたもので、
正常にリードフレームが分離されているか否かを
検出するリードフレーム送り検出装置を提供する
ことを目的とする。
正常にリードフレームが分離されているか否かを
検出するリードフレーム送り検出装置を提供する
ことを目的とする。
以下、本考案を図示の実施例により説明する。
第１図は本考案になるリードフレーム送り検出
装置の一実施例を示す正面図である。１はリード
フレーム、２はリードフレーム１をガイドするガ
イド溝が形成されたレール、３はリードフレーム
１に形成された孔又は溝等に係合してリードフレ
ーム１をレール２のガイド溝に沿つて送る送り
爪、４は送り爪３が固定された送り爪ホルダー
で、図示しない駆動手段で揺動及び紙面に垂直方
向に摺動させられる。以上は従来公知の構造であ
る。
装置の一実施例を示す正面図である。１はリード
フレーム、２はリードフレーム１をガイドするガ
イド溝が形成されたレール、３はリードフレーム
１に形成された孔又は溝等に係合してリードフレ
ーム１をレール２のガイド溝に沿つて送る送り
爪、４は送り爪３が固定された送り爪ホルダー
で、図示しない駆動手段で揺動及び紙面に垂直方
向に摺動させられる。以上は従来公知の構造であ
る。
１０はリードフレーム搬送途中におけるレール
２の上方に配設された接触子で、レール２のガイ
ド溝上面に伸びた一端にローラ１１が回転自在に
軸支されている。１２は一端に接触子１０が固定
され支軸１３を中心として揺動自在に設けられた
アームで、ローラ１１がレール２のガイド溝上面
に圧接するようにばね１４で付勢されている。１
５はアーム１２の他端に固定された検出板で、第
１検出部１５ａと第２検出部１５ｂとを有する。
１６，１７は検出部１５ａ，１５ｂをそれぞれま
たぐように一定距離離れて配設された第１、第２
フオトセンサで、第２図ａに示すようにリードフ
レーム１がレール２上にない時は、第１、第２検
出部１５ａ，１５ｂとも第１、第２フオトセンサ
１６，１７より離れた状態に、また第２図ｂに示
すようにリードフレーム１がレール２上に１枚送
られた時は、第１検出部１５ａは第１フオトセン
サ１６を遮光し、第２検出部１５ｂは第２フオト
センサ１７より離れた状態に、更に第２図ｃに示
すようにリードフレーム１がレール２上に２枚送
られた時は、第１、第２検出部１５ａ，１５ｂと
も第１、第２フオトセンサ１６，１７をそれぞれ
遮光した状態になるように配設されている。
２の上方に配設された接触子で、レール２のガイ
ド溝上面に伸びた一端にローラ１１が回転自在に
軸支されている。１２は一端に接触子１０が固定
され支軸１３を中心として揺動自在に設けられた
アームで、ローラ１１がレール２のガイド溝上面
に圧接するようにばね１４で付勢されている。１
５はアーム１２の他端に固定された検出板で、第
１検出部１５ａと第２検出部１５ｂとを有する。
１６，１７は検出部１５ａ，１５ｂをそれぞれま
たぐように一定距離離れて配設された第１、第２
フオトセンサで、第２図ａに示すようにリードフ
レーム１がレール２上にない時は、第１、第２検
出部１５ａ，１５ｂとも第１、第２フオトセンサ
１６，１７より離れた状態に、また第２図ｂに示
すようにリードフレーム１がレール２上に１枚送
られた時は、第１検出部１５ａは第１フオトセン
サ１６を遮光し、第２検出部１５ｂは第２フオト
センサ１７より離れた状態に、更に第２図ｃに示
すようにリードフレーム１がレール２上に２枚送
られた時は、第１、第２検出部１５ａ，１５ｂと
も第１、第２フオトセンサ１６，１７をそれぞれ
遮光した状態になるように配設されている。
次にかかる構成よりなる本装置の作用について
説明する。まず、リードフレーム１はリードフレ
ーム分離装置（図示せず）によつて分離されてレ
ール２上に載置される。次に送り爪３が矢印Ａ方
向に回動してリードフレーム１の孔に係合する。
続いて送り爪３は紙面に垂直方向に摺動してリー
ドフレーム１をレール２に沿つて送る。このリー
ドフレーム搬送途中のレール２上にはローラ１１
が当接しているので、前記のようにしてリードフ
レーム１が搬送されると、リードフレーム１の厚
さだけローラ１１を矢印Ｂ方向に押し上げる。当
然レール２上にリードフレーム１がない時は送り
爪３により送り動作してもローラ１１はＢ方向に
動かない。２枚重ねて分離されたリードフレーム
１を送る場合はリードフレーム１が１枚の時より
ローラ１１を押し上げる量は大きくなる。ローラ
１１が矢印Ｂ方向に押し上げられると、接触子１
０、アーム１２、検出板１５は矢印Ｃ方向に回動
する。もし、分離されたリードフレーム１がない
時は、第１図及び第２図ａに示すようにローラ１
１は移動せず検出板１５の検出部１５ａ，１５ｂ
はフオトセンサ１６，１７より離れた状態で、フ
オトセンサ１６，１７は両方共オン状態にある。
リードフレーム１を１枚送つた時は、第２図ｂに
示すようにローラ１１は１枚分上昇し、第１検出
部１５ａのみが第１フオトセンサ１６を遮光し、
第１フオトセンサ１６のみがオフとなる。またリ
ードフレーム１を２枚重ねて送つた時は、第２図
ｃに示すように第１、第２検出部１５ａ，１５ｂ
両方がそれぞれ第１、第２フオトセンサ１６，１
７を遮光し、第１、第２フオトセンサ１６，１７
は共にオフになる。そこで、第１フオトセンサ１
６のみがオフになつた時、正常にリードフレーム
１を１枚分離したと判断してリードフレーム１の
搬送を続行する。
説明する。まず、リードフレーム１はリードフレ
ーム分離装置（図示せず）によつて分離されてレ
ール２上に載置される。次に送り爪３が矢印Ａ方
向に回動してリードフレーム１の孔に係合する。
続いて送り爪３は紙面に垂直方向に摺動してリー
ドフレーム１をレール２に沿つて送る。このリー
ドフレーム搬送途中のレール２上にはローラ１１
が当接しているので、前記のようにしてリードフ
レーム１が搬送されると、リードフレーム１の厚
さだけローラ１１を矢印Ｂ方向に押し上げる。当
然レール２上にリードフレーム１がない時は送り
爪３により送り動作してもローラ１１はＢ方向に
動かない。２枚重ねて分離されたリードフレーム
１を送る場合はリードフレーム１が１枚の時より
ローラ１１を押し上げる量は大きくなる。ローラ
１１が矢印Ｂ方向に押し上げられると、接触子１
０、アーム１２、検出板１５は矢印Ｃ方向に回動
する。もし、分離されたリードフレーム１がない
時は、第１図及び第２図ａに示すようにローラ１
１は移動せず検出板１５の検出部１５ａ，１５ｂ
はフオトセンサ１６，１７より離れた状態で、フ
オトセンサ１６，１７は両方共オン状態にある。
リードフレーム１を１枚送つた時は、第２図ｂに
示すようにローラ１１は１枚分上昇し、第１検出
部１５ａのみが第１フオトセンサ１６を遮光し、
第１フオトセンサ１６のみがオフとなる。またリ
ードフレーム１を２枚重ねて送つた時は、第２図
ｃに示すように第１、第２検出部１５ａ，１５ｂ
両方がそれぞれ第１、第２フオトセンサ１６，１
７を遮光し、第１、第２フオトセンサ１６，１７
は共にオフになる。そこで、第１フオトセンサ１
６のみがオフになつた時、正常にリードフレーム
１を１枚分離したと判断してリードフレーム１の
搬送を続行する。
このようにリードフレーム１の分離が正常であ
るかどうか判断し、ボンデイング装置には常に１
枚のリードフレーム１のみ供給するので、ミス分
離による装置のトラブルは解消される。またリー
ドフレームがない時とリードフレームが２枚のと
きも区別して検出できるので、例えばリードフレ
ームなしの検出の時はそのままリードフレーム送
り動作を続行させ、２回連続してリードフレーム
なしを検出した時はリードフレーム切れ又は異常
とし表示させ、またリードフレームが２枚の時は
異常として表示することができる。
るかどうか判断し、ボンデイング装置には常に１
枚のリードフレーム１のみ供給するので、ミス分
離による装置のトラブルは解消される。またリー
ドフレームがない時とリードフレームが２枚のと
きも区別して検出できるので、例えばリードフレ
ームなしの検出の時はそのままリードフレーム送
り動作を続行させ、２回連続してリードフレーム
なしを検出した時はリードフレーム切れ又は異常
とし表示させ、またリードフレームが２枚の時は
異常として表示することができる。
第３図は本考案の他の実施例を示す。同図にお
いて、ａはリードフレームなしの場合、ｂはリー
ドフレームが１枚の場合、ｃはリードフレームが
２枚の場合をそれぞれ示す。同図ｂに示すよう
に、第１、第２フオトセンサ１６，１７が共にオ
フになつた時に正常にリードフレームを１枚分離
したと判断するようにしてもよい。また図示しな
いが、この他の組合せで行うようにしてもよい。
いて、ａはリードフレームなしの場合、ｂはリー
ドフレームが１枚の場合、ｃはリードフレームが
２枚の場合をそれぞれ示す。同図ｂに示すよう
に、第１、第２フオトセンサ１６，１７が共にオ
フになつた時に正常にリードフレームを１枚分離
したと判断するようにしてもよい。また図示しな
いが、この他の組合せで行うようにしてもよい。
第４図は本考案の更に他の実施例を示す。同図
において、ａはリードフレームなしの場合、ｂは
リードフレームが１枚の場合、ｃはリードフレー
ムが２枚の場合をそれぞれ示す。前記２つの実施
例は２つの検出部１５ａ，１５ｂとこれに対応し
た２つのフオトセンサ１６，１７の組合せで判断
したが、本実施例に示すように１つの検出部１５
ｂと１つのフオトセンサ１７で判断するようにし
てもよい。
において、ａはリードフレームなしの場合、ｂは
リードフレームが１枚の場合、ｃはリードフレー
ムが２枚の場合をそれぞれ示す。前記２つの実施
例は２つの検出部１５ａ，１５ｂとこれに対応し
た２つのフオトセンサ１６，１７の組合せで判断
したが、本実施例に示すように１つの検出部１５
ｂと１つのフオトセンサ１７で判断するようにし
てもよい。
なお、上記各実施例に示すフオトセンサ１６，
１７に代えてマイクロスイツチ、磁気センサ等を
用いてもよい。またローラ１１に代えて接触子１
０の先端をテーパ状又は円弧状に形成してもよ
い。
１７に代えてマイクロスイツチ、磁気センサ等を
用いてもよい。またローラ１１に代えて接触子１
０の先端をテーパ状又は円弧状に形成してもよ
い。
以上の説明から明らかな如く、本考案になるリ
ードフレーム送り検出装置によれば、ボンデイン
グ部への送り途中でリードフレームの枚数を検出
し、ボンデイング部へは常にリードフレームが１
枚の時のみ送るので、ボンデイング部でのトラブ
ルは解消される。
ードフレーム送り検出装置によれば、ボンデイン
グ部への送り途中でリードフレームの枚数を検出
し、ボンデイング部へは常にリードフレームが１
枚の時のみ送るので、ボンデイング部でのトラブ
ルは解消される。
第１図は本考案になるリードフレーム送り検出
装置の一実施例を示す正面図、第２図、第３図、
第４図はそれぞれ本考案の第１、第２、第３実施
例の動作状態を示し、各図において、ａはリード
フレームがない場合の状態図、ｂはリードフレー
ムが１枚の場合の状態図、ｃはリードフレームが
２枚の場合の状態図である。 １……リードフレーム、２……レール、１０…
…接触子、１５……検出板、１５ａ，１５ｂ……
検出部、１６，１７……フオトセンサ。
装置の一実施例を示す正面図、第２図、第３図、
第４図はそれぞれ本考案の第１、第２、第３実施
例の動作状態を示し、各図において、ａはリード
フレームがない場合の状態図、ｂはリードフレー
ムが１枚の場合の状態図、ｃはリードフレームが
２枚の場合の状態図である。 １……リードフレーム、２……レール、１０…
…接触子、１５……検出板、１５ａ，１５ｂ……
検出部、１６，１７……フオトセンサ。
Claims (1)
- リードフレームを送るガイド溝が形成されたレ
ールのガイド溝上面に圧接するように配設された
接触子と、この接触子の移動量の違いを検出する
センサとからなり、搬送中のリードフレームの有
無を検出することを特徴とするリードフレーム送
り検出装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1919881U JPH0222987Y2 (ja) | 1981-02-13 | 1981-02-13 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1919881U JPH0222987Y2 (ja) | 1981-02-13 | 1981-02-13 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS57132445U JPS57132445U (ja) | 1982-08-18 |
| JPH0222987Y2 true JPH0222987Y2 (ja) | 1990-06-21 |
Family
ID=29817142
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP1919881U Expired JPH0222987Y2 (ja) | 1981-02-13 | 1981-02-13 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0222987Y2 (ja) |
Citations (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5512747A (en) * | 1978-07-12 | 1980-01-29 | Matsushita Electronics Corp | Lead frame detecting device |
| JPS5548140A (en) * | 1978-10-03 | 1980-04-05 | Oki Electric Ind Co Ltd | Double feed senser of paper |
| JPS55163856A (en) * | 1979-06-06 | 1980-12-20 | Toshiba Corp | Apparatus for positioning semiconductor device enclosure |
Family Cites Families (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5724413Y2 (ja) * | 1977-02-24 | 1982-05-27 |
-
1981
- 1981-02-13 JP JP1919881U patent/JPH0222987Y2/ja not_active Expired
Patent Citations (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5512747A (en) * | 1978-07-12 | 1980-01-29 | Matsushita Electronics Corp | Lead frame detecting device |
| JPS5548140A (en) * | 1978-10-03 | 1980-04-05 | Oki Electric Ind Co Ltd | Double feed senser of paper |
| JPS55163856A (en) * | 1979-06-06 | 1980-12-20 | Toshiba Corp | Apparatus for positioning semiconductor device enclosure |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS57132445U (ja) | 1982-08-18 |
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