JPH08162556A - チップを収納したパッケ−ジのキャップ仮止め用治具とキャップ接合装置およびその方法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 （修正有） 【目的】チップをパッケ−ジにマイクロパラレルシ−ム
接合法などにより気密封止する際に，キャップを仮止め
するためのキャップ仮止め治具の提供。 【構成】チップを収納したパッケ−ジ７の開口端部をキ
ャップで仮止めするためのキャップ仮止め用治具におい
て，磁性材で形成した位置決め板９と，この位置決め板
の上面に形成され，内部にチップを収納したパッケ−ジ
とを有するキャリア１６と，このキャリアと略同一形状
であって，パッケ−ジの開口端部に対向して形成した凹
部に充填された永久磁石６と，裏面にワ−クテ−ブルに
突設された位置決めピン１５が嵌入する位置決めピン孔
５とを有する非磁性材で形成された吸着板１とを有し，
吸着板をワ−クテ−ブル３に位置決めして設置し，この
吸着板上方にキャリアを搬送して永久磁石に吸着させて
キャリアを位置決めする。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】この発明は，半導体素子，ＩＣ，
水晶振動子等のチップをセラミックあるいは金属性のパ
ッケ−ジにマイクロパラレルシ−ム接合法などにより気
密封止する際に，金属製のキャップを仮止めするための
キャップ仮止め治具およびこの治具を使用したキャップ
接合装置とキャップ接合方法に関するものである。

【０００２】

【従来の技術】従来，チップをパッケ−ジに気密封止す
る方法として，マイクロパラレルシ−ム接合法が広く用
いられている。パッケ−ジとしては，セラミック基板に
金属製のシ−ルフレ−ムを接合したセラミック製のパッ
ケ−ジや，全体が金属で形成されている金属製のパッケ
−ジ等があり，これらのパッケ−ジは，キャリア上に位
置決めされて多数搭載されている。

【０００３】このキャリアに搭載されているパッケ−ジ
の内部にチップを収納するとともに，リ−ドとの内部配
線をした後，パッケ−ジの開口端部をキャップで覆う。
次いで，このキャップの対向する周縁に沿って回転する
一対のテ−パ−つきのロ−ラ電極により加圧，通電して
パッケ−ジとキャップとの接合部に発生するジュ−ル熱
によりパッケ−ジ開口端部をキャップでシ−ム接合して
いる。

【０００４】この際，一対のロ−ラ電極をキャップの対
向する縁部に沿って転接させる際には，パッケ−ジの開
口端部を覆っているキャップが移動し易いという欠点が
あった。そこで，従来はキャップをパッケ−ジ開口端部
に仮止めするためのスポット接合が行われている。即
ち，キャップをパッケ−ジの開口端部に位置決めし保持
した状態で，一対の電極をキャップ周縁部に押圧し通電
してスポット接合してパッケ−ジとキャップとを仮止め
している。

【０００５】しかし，仮止めを行うためには，キャップ
とパッケ−ジの開口端部とを位置決めした後，このキャ
リアを仮止め装置のワ−クテ−ブルへと搬送する際や，
一対の仮止め用電極がキャップ周縁の２点に同時に接触
しない場合には，位置決めしたパッケ−ジとキャップと
の相対位置がずれてしまい，確実な気密封止が出来ない
という問題があった。

【０００６】そこで，発明者は，上記の問題点を解決す
るものとして，キャップをパッケ−ジの開口端部に位置
決め載置した後，スポット溶接により仮止めするまで
に，キャップとパッケ−ジの相対的位置ずれを防止する
ことの出来る半導体パッケ−ジのキャップ仮止め治具を
発明し，先に出願した（特願平４−２７３４５１号）
（特開平６−１０４３４７号公報）。

【０００７】これは，図７に示すように，少なくとも開
口端面に磁性材を有するパッケ−ジ３０の開口端面に磁
性材キャップ３１を仮止めするための治具で，非磁性材
からなる保持基板３２と，この保持基板３２の上面に形
成された凹部３３に装填された永久磁石３４と，保持基
板３２の上面に固定された永久磁石３４に臨みパッケ−
ジ３０の位置決め孔３５が形成された非磁性材製の位置
決め板３６とを備え，パッケ−ジ３０とキャップ３１と
が永久磁石３４による磁界の磁路を形成するようにした
半導体パッケ−ジのキャップ仮止め用治具に関するもの
である。

【０００８】このように構成されているので，キャップ
３１は磁力によりしっかりとパッケ−ジ３０に吸着固定
されるから，位置決めワ−クテ−ブルから仮止めワ−ク
テ−ブルへと搬送される際や，一対の仮止め電極３７が
キャップ３１に同時に接触しない場合でも，位置決めし
たパッケ−ジ３０とキャップ３１の相対的な位置ずれが
生じることもなく，その後のシ−ム溶接において確実に
気密封止することが出来る効果を奏するものである。

【０００９】そして，このキャップ仮止め用治具の場合
には，パッケ−ジ３０の１個１個にそれぞれ対向して永
久磁石３４が組み込まれた位置決め板３６とパッケ−ジ
３０を搭載したキャリアとは互いに吸着された状態で一
体となって搬送され，ワ−クテ−ブルに位置決め固定さ
れる。次いで，各パッケ−ジ３０にキャップ３１が位置
決めされ載置されると，キャップ３１が強固に吸着され
る。

【００１０】次いで，位置決め板３６が吸着したキャリ
アは一体となって仮止め装置のワ−クテ−ブルへ搬送さ
れ，パッケ−ジ３０とキャップ３１とが仮止めされた
後，さらに，治具全体がマイクロパラレルシ−ム接合装
置のワ−クテ−ブルに搬送され，シ−ム接合される。次
いで，治具全体が真空オ−ブンチャンバ−内に搬送さ
れ，ここで高温に加熱されて乾燥されるとともに，パッ
ケ−ジ内部が真空にされる。

【００１１】

【発明が解決しようとする問題点】このように，永久磁
石３４が組み込まれた位置決め板３６とパッケ−ジ３０
とキャップ３１とが搭載されたキャリアとは，一体とな
って真空オ−ブンチャンバ−内で高温加熱されるため，
永久磁石３４のキュ−リ−点のために加熱温度をこのキ
ュ−リ−点以上には上げることが出来ず，乾燥時間，真
空にする時間がかかるという問題があった。

【００１２】さらに，各キャリア毎に永久磁石３４をパ
ッケ−ジ３０の数だけ組み込んだ位置決め板３６が必要
であるため，高価な永久磁石３４が多数必要となり，非
常にコストが高くなるという問題があった。例えば，１
枚のキャリアには，６×９個の永久磁石３４が使用され
ており，このようなキャリアが１００〜２００枚程度使
用されている。これだけの数のキャリアにそれぞれ位置
決め板３６が必要であり，使用されている永久磁石３４
の数は膨大である。

【００１３】

【問題点を解決するための手段】第１の発明は，チップ
を収納したパッケ−ジの開口端部をキャップで仮止めす
るためのキャップ仮止め用治具において，磁性材で形成
した位置決め板と，この位置決め板の上面に形成され，
内部にチップを収納したパッケ−ジとを有するキャリア
と，このキャリアと略同一形状であって，パッケ−ジの
開口端部に対向して形成した凹部に充填された永久磁石
と，裏面にワ−クテ−ブルに突設された位置決めピンが
嵌入する位置決めピン孔とを有する非磁性材で形成され
た吸着板とを有し，吸着板をワ−クテ−ブルに位置決め
して設置し，この吸着板上方にキャリアを搬送して永久
磁石に吸着させてキャリアを位置決めするようにしたも
のである。

【００１４】第２の発明は，コンピュ−タにより搬送レ
−ルの移動停止とシリンダの上昇下降とを制御してワイ
ヤボンディングされたチップを収納したパッケ−ジにキ
ャップを接合するためのキャップ接合装置において，磁
性材で形成した位置決め板と，この位置決め板の上面に
形成され，内部にチップを収納したパッケ−ジとを有す
るキャリアと，このキャリアと略同一形状であって，パ
ッケ−ジの開口端部に対向して形成した凹部に充填され
た永久磁石と，裏面に位置決めピン孔とを有する非磁性
材で形成され，キャリアを吸着する吸着板と，位置決め
ピン孔に嵌入して吸着板を位置決め固定するための位置
決めピンと，キャリアを吸着板上に位置決めするための
基準ピンとを突設し，パッケ−ジとキャップとを仮止め
するワ−クテ−ブルとを有する仮止め装置と，キャップ
が仮止めされた状態のキャリアを搬送し，シ−ム接合す
るマイクロパラレル接合装置と，シ−ム接合したキャリ
アを加熱し，乾燥処理，真空処理する真空オーブンチャ
ンバ−とを備えるようにしたものである。

【００１５】第３の発明は，コンピュ−タによりキャリ
アを搬送する搬送レ−ルの移動停止とシリンダの上昇下
降とを制御してワイヤボンディングされたチップを収納
したパッケ−ジにキャップを接合するためのキャップ接
合方法において，キャリアと略同一形状であって，パッ
ケ−ジの開口端部に対向して形成した凹部に充填された
永久磁石と，裏面に位置決めピン孔とを有する非磁性材
で形成された吸着板を仮止め装置のワ−クテ−ブルの位
置決めピンに位置決め固定し，吸着板の上方にキャリア
がない時，シリンダの軸を上昇位置に設定し，搬送レ−
ルによりキャリアを搬送して，このキャリアが吸着板の
上方に対向する位置で搬送レ−ルを停止し，この搬送レ
−ルが停止すると，シリンダの軸が下降しつつワ−クテ
−ブル上の基準ピンによりキャリアを，仮止め位置に位
置決めしつつ吸着板に吸着させ，キャリア上のパッケ−
ジの開口端部に，キャップをピックアンドプレ−ズ動作
により載置して，このキャップを吸着板の永久磁石にそ
れぞれ吸着した状態でパッケ−ジとキャップとを仮止め
し，キャップが仮止めされた状態のキャリアのみを搬送
してシ−ム接合し，シ−ム接合された状態のキャリアを
真空オーブンチャンバ−内に導入して加熱して，乾燥，
真空処理するようにしたものである。

【００１６】

【発明の実施例】この発明の実施例を，図１〜図６に基
づいて詳細に説明する。図１はこの発明の実施例を示す
要部正面図，図２は図１の要部側面図，図３は一部分解
斜視図，図４はキャリア１６の平面図，図５は吸着板１
の平面図，図６はこの発明の実施例を示す要部工程図で
ある。

【００１７】図１〜図３において，１は吸着板で，図５
に示すように，アルミニウム等の非磁性材で矩形に形成
されており，上面には複数の円形の凹部２が多数一定間
隔で整列して形成されている。この実施例の場合には，
縦６，横９の合計５４の凹部２が一定間隔で形成されて
いる。さらに，この吸着板１の上面で４方向の角部に
は，基準ピン４が突設されている。吸着板１の裏面に
は，ワ−クテ−ブル３への位置決め用の位置決めピン孔
５が複数箇所凹設されている。

【００１８】６は円盤状の永久磁石で，凹部２に埋設さ
れており，直径を中心としてＮ極とＳ極とに磁化されて
おり，Ｎ極からＳ極へと磁路が形成され，上面にパッケ
−ジ７を介して吸着されるキャップ８が回転しないよう
に構成されている。

【００１９】９はアルミニウム等の非磁性材で形成され
た位置決め板で，図４に示すように，吸着板１と略同一
形状に形成されており，吸着板１の凹部２に対向してパ
ッケ−ジ７を位置決めし，配列するための位置決め孔１
０が６×９個整列して形成されているとともに，４方向
の角部には，吸着板１の基準ピン４に対向して，この基
準ピン４が嵌入するピン孔１１が形成されている。

【００２０】パッケ−ジ７は，図７に示すように，チッ
プ１４を貼着するセラミック基板１２と磁性材で形成さ
れているシ−ルフレ−ム１３とにより構成されている。
そして，ワイヤボンディング装置２１（図６）におい
て，セラミック基板１２とシ−ムフレ−ム１３とにより
形作られているパッケ−ジ７の内部において，チップ１
４はセラミック基板１２に貼着されており，シ−ルフレ
−ム１３にはリ−ド１９が貫通しガラス封止されてい
る。チップ１４はリ−ド１９にワイヤボンディングされ
ている。このように，パッケ−ジ７の内部にチップ１４
が収納された状態で，キャリア１６（図３，図６）に載
置されて搬送され，仮止め装置２２（図６）におけるワ
−クテ−ブル３上でキャップ８により，開口端部が覆わ
れる。

【００２１】セラミック基板１２は，例えばＩＮ（窒化
アルミニウム）のシ−トを積層し，還元性ガス雰囲気中
で焼成した多層構造のものやアルミナセラミックスのも
のを使用することが出来る。シ−ルフレ−ム１３は，例
えばＦｅ−Ｎｉ−Ｃｏ合金（コバ−ル）等の磁性材で枠
が形成されており，金メッキ等が施されており，セラミ
ック基板１２にろう付けされている。

【００２２】キャップ８は，シ−ルフレ−ム１３と同様
にコバ−ル等の磁性材で形成されており，図７に示すよ
うに，下面の内側がシ−ルフレ−ム１３の内周縁と係合
するように下方へ僅かに凹設されている。

【００２３】ワ−クテ−ブル３には，吸着板１の位置決
めピン孔５に嵌入されて，この吸着板１を位置決めする
ための位置決めピン１５が突設されている。

【００２４】１７はキャリア１６をワ−クテ−ブル３へ
搬送するための搬送レ−ルで，キャリア１６がワ−クテ
−ブル３上の所定の位置に到達すると，シリンダ１８に
より上昇下降するように構成されている。

【００２５】図６において，２１はワイヤボンディング
装置で，チップ１４とリ−ド１９とがワイヤボンディン
グされる。２２は仮止め装置でパッケ−ジ７とキャップ
８とが仮止めされる。２３はマイクロパラレルシ−ム接
合装置で，キャップ８がシ−ム接合される。２４は真空
オ−ブンチャンバ−で，キャリア１６が加熱，真空処理
が行われる。２５は各部の動作を制御するコンピュ−タ
である。

【００２６】次に，キャップ仮止め用治具を使用して，
パッケ−ジ７にキャップ８を接合する工程について説明
する。まず，吸着板１の位置決めピン孔５には，ワ−ク
テ−ブル３の位置決めピン１５が嵌入された状態で，こ
の吸着板１は，仮止め装置２２のワ−クテ−ブル３に位
置決めされて固定されている。

【００２７】一方，ワイヤボンディング装置２１では，
パッケ−ジ７内にチップ１４が収納された後，ワイヤボ
ンディングでチップ１４とリ−ド１９とが内部配線され
る。このパッケ−ジ７はキャリア１６として搬送レ−ル
１７に載置され，次の仮止め装置２２へと搬送される。

【００２８】搬送レ−ル１７の移動停止により，キャリ
ア１６の搬送停止，搬送レ−ル１７の上昇下降等の一連
の動作は，コンピュ−タ２５によりシ−ケンス制御され
ている。そこで，搬送レ−ル１７により搬送されるキャ
リア１６が，ワ−クテ−ブル３上方に到達すると搬送レ
−ル１７は停止する。この際，シリンダ１８の軸は上昇
した状態となっている。そこで，搬送レ−ル１７が停止
すると，シリンダ１８の軸が下降を開始するから，キャ
リア１６は搬送レ−ル１７とともに下降する。この際，
キャリア１６は，基準ピン４により位置決めされつつワ
−クテ−ブル３上の吸着板１に吸着される。

【００２９】次いで，このワ−クテ−ブル３の上方に
は，水平方向および垂直方向に移動可能な吸引ヘッド
（図示せず）が配設されており，キャップ８は，ピック
アンドプレ−ズ動作により，１個づつ負圧により吸着さ
れて各パッケ−ジ７の開口端部上面に運ばれ，吸引ヘッ
ドは下降し，キャップ８はパッケ−ジ７の開口端部（シ
−ルフレ−ム１３の上端部）に載置される。

【００３０】この際，シ−ルフレ−ム１３は永久磁石６
の形成する磁路の一部であるから，キャップ８が上端部
に載置されると，Ｎ極からシ−ルフレ−ム１３を通り，
キャップ８を通り，Ｓ極へと向かう磁路が形成される。
そのため，キャップ８はパッケ−ジ７の開口端部（シ−
ルフレ−ム１３の上端部）に強固に吸着され，移動する
ことはない。

【００３１】このように，ピックアンドプレ−ズ動作に
よりすべてのパッケ−ジ７にキャップ８が載置される
と，一対の仮止め電極ヘッド２０が下降してキャップ８
の対向縁に押圧されて通電され，パッケ−ジ７の開口端
部（シ−ルフレ−ム１３の上端部）にキャップ８が仮止
めされる。

【００３２】次いで，吸着板１は仮止め装置２２のワ−
クテ−ブル３に固定されたまま残され，キャップ８が仮
止めされたキャリア１６のみが，次のステ−ションであ
るマイクロパラレルシ−ム接合装置２３のワ−クテ−ブ
ル（図示せず）に搬送され，位置決め固定される。

【００３３】次いで，一対のテ−パ−状のロ−ラ電極
（図示せず）がキャップ８の対向縁に上方から転接しつ
つ通電され，シ−ム接合が行われる。すべてのキャップ
８のシ−ム接合が終了すると，このキャリア１６は，真
空オ−ブンチャンバ−２４内に導入され，ここで，高温
加熱されて乾燥処理されるとともに，真空処理された
後，次の工程へと搬送される。

【００３４】なお，この実施例では，永久磁石は円盤状
であるが，この形状に限定されることなく，長方形や正
方形であってもよい。さらに，磁石の極は４つ以上の極
に分割されているものでもよく，要するに，キャップ８
とパッケ−ジ７とが磁路の一部を形成するものであれば
いかなる形状であってもよい。

【００３５】

【発明の効果】第１の発明は，チップを収納したパッケ
−ジの開口端部をキャップで仮止めするためのキャップ
仮止め用治具において，磁性材で形成した位置決め板
と，この位置決め板の上面に形成され，内部にチップを
収納したパッケ−ジとを有するキャリアと，このキャリ
アと略同一形状であって，パッケ−ジの開口端部に対向
して形成した凹部に充填された永久磁石と，裏面にワ−
クテ−ブルに突設された位置決めピンが嵌入する位置決
めピン孔とを有する非磁性材で形成された吸着板とを有
し，吸着板をワ−クテ−ブルに位置決めして設置し，こ
の吸着板上方にキャリアを搬送して永久磁石に吸着させ
てキャリアを位置決めするようにしたので，キュ−リ−
点の温度を考慮することなく，乾燥処理，真空処理する
真空オ−ブンチャンバ−内の加熱温度を高く設定するこ
とが出来る。

【００３６】さらに，吸着板は仮付け装置のワ−クテ−
ブルに固定されている吸着板に使用されている磁石数だ
けでよいので，従来の形式のものに比較して大幅にコス
トを節約することが出来る。

【００３７】又，従来の専用治具の場合には，パッケ−
ジを１個１個手で専用治具に載せ換えていたが，この発
明の治具の場合には，ワイヤボンディングした状態で納
品されたキャリアをそのまま使用することが出来る。

【００３８】第２の発明は，コンピュ−タにより搬送レ
−ルの移動停止とシリンダの上昇下降とを制御してワイ
ヤボンディングされたチップを収納したパッケ−ジにキ
ャップを接合するためのキャップ接合装置において，磁
性材で形成した位置決め板と，この位置決め板の上面に
形成され，内部にチップを収納したパッケ−ジとを有す
るキャリアと，このキャリアと略同一形状であって，パ
ッケ−ジの開口端部に対向して形成した凹部に充填され
た永久磁石と，裏面に位置決めピン孔とを有する非磁性
材で形成され，キャリアを吸着する吸着板と，位置決め
ピン孔に嵌入して吸着板を位置決め固定するための位置
決めピンと，キャリアを吸着板上に位置決めするための
基準ピンとを突設し，パッケ−ジとキャップとを仮止め
するワ−クテ−ブルとを有する仮止め装置と，キャップ
が仮止めされた状態のキャリアを搬送し，シ−ム接合す
るマイクロパラレル接合装置と，シ−ム接合したキャリ
アを加熱し，乾燥処理，真空処理する真空オーブンチャ
ンバ−とを備えるようにしたので，効果な永久磁石を多
数使用する必要もなく，加熱温度を任意に設定できる等
キャップ接合装置全体のコストが大幅に削減される。

【００３９】第３の発明は，コンピュ−タによりキャリ
アを搬送する搬送レ−ルの移動停止とシリンダの上昇下
降とを制御してワイヤボンディングされたチップを収納
したパッケ−ジにキャップを接合するためのキャップ接
合方法において，キャリアと略同一形状であって，パッ
ケ−ジの開口端部に対向して形成した凹部に充填された
永久磁石と，裏面に位置決めピン孔とを有する非磁性材
で形成された吸着板を仮止め装置のワ−クテ−ブルの位
置決めピンに位置決め固定し，吸着板の上方にキャリア
がない時，シリンダの軸を上昇位置に設定し，搬送レ−
ルによりキャリアを搬送して，このキャリアが吸着板の
上方に対向する位置で搬送レ−ルを停止し，この搬送レ
−ルが停止すると，シリンダの軸が下降しつつワ−クテ
−ブル上の基準ピンによりキャリアを，仮止め位置に位
置決めしつつ吸着板に吸着させ，キャリア上のパッケ−
ジの開口端部に，キャップをピックアンドプレ−ズ動作
により載置して，このキャップを吸着板の永久磁石にそ
れぞれ吸着した状態でパッケ−ジとキャップとを仮止め
し，キャップが仮止めされた状態のキャリアのみを搬送
してシ−ム接合し，シ−ム接合された状態のキャリアを
真空オーブンチャンバ−内に導入して加熱して，乾燥，
真空処理するようにしたので，従来，キャップ仮止め用
の専用治具を使用していた場合，ワイヤボンディングさ
れたチップを収納したパッケ−ジを，専用治具に装着す
るとともに，これを１個１個手で自社のキャリアに載せ
換えるという手間が膨大であったが，この発明によれ
ば，ワイヤボンディングしたパッケ−ジをキャリアとし
てそのまま使用することが出来るから，この載せ換えの
手間を省略することが出来，作業時間を大幅に短縮する
ことが出来る。

【図面の簡単な説明】

【図１】この発明の実施例を示す要部正面図である。

【図２】図１の要部側面図である。

【図３】この発明の実施例を示す一部分解図を含む斜視
図である。

【図４】キャリア１６の平面図である。

【図５】吸着板１の平面図である。

【図６】この発明の実施例を示す要部工程図である。

【図７】従来例を示す要部断面図である。

【符号の説明】

１ 吸着板 ２ 凹部 ３ ワ−クテ−ブル ４ 基準ピン ５ 位置決めピン孔 ６ 永久磁石 ７ パッケ−ジ ８ キャップ ９ 位置決め板 １４ チップ １５ 位置決めピン １６ キャリア １７ 搬送レ−ル １８ シリンダ ２２ 仮止め装置 ２３ マイクロパラレルシ−ム接合装置 ２４ 真空オーブンチャンバ− ２５ コンピュ−タ

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 岩月忠宏 東京都港区西新橋三丁目20番１号 日本ア ビオニクス株式会社内

Claims (3)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 チップを収納したパッケ−ジの開口端部
   をキャップで仮止めするためのキャップ仮止め用治具に
   おいて，磁性材で形成した位置決め板と，この位置決め
   板の上面に形成され，内部に前記チップを収納した前記
   パッケ−ジとを有するキャリアと，このキャリアと略同
   一形状であって，前記パッケ−ジの開口端部に対向して
   形成した凹部に充填された永久磁石と，裏面にワ−クテ
   −ブルに突設された位置決めピンが嵌入する位置決めピ
   ン孔とを有する非磁性材で形成された吸着板とを有し，
   前記吸着板を前記ワ−クテ−ブルに位置決めして設置
   し，この吸着板上方に前記キャリアを搬送して前記永久
   磁石に吸着させて前記キャリアを位置決めするようにし
   たことを特徴とするチップを収納したパッケ−ジのキャ
   ップ仮止め用治具。
2. 【請求項２】 コンピュ−タにより搬送レ−ルの移動停
   止とシリンダの上昇下降とを制御してワイヤボンディン
   グされたチップを収納したパッケ−ジにキャップを接合
   するためのキャップ接合装置において，磁性材で形成し
   た位置決め板と，この位置決め板の上面に形成され，内
   部に前記チップを収納した前記パッケ−ジとを有するキ
   ャリアと，このキャリアと略同一形状であって，前記パ
   ッケ−ジの開口端部に対向して形成した凹部に充填され
   た永久磁石と，裏面に位置決めピン孔とを有する非磁性
   材で形成され，前記キャリアを吸着する吸着板と，前記
   位置決めピン孔に嵌入して前記吸着板を位置決め固定す
   るための位置決めピンと，前記キャリアを前記吸着板上
   に位置決めするための基準ピンとを突設し，前記パッケ
   −ジと前記キャップとを仮止めするワ−クテ−ブルとを
   有する仮止め装置と，前記キャップが仮止めされた状態
   のキャリアを搬送し，シ−ム接合するマイクロパラレル
   接合装置と，シ−ム接合したキャリアを加熱し，乾燥処
   理，真空処理する真空オーブンチャンバ−とを備えたこ
   とを特徴とするキャップ接合装置。
3. 【請求項３】 コンピュ−タによりキャリアを搬送する
   搬送レ−ルの移動停止とシリンダの上昇下降とを制御し
   てワイヤボンディングされたチップを収納したパッケ−
   ジにキャップを接合するためのキャップ接合方法におい
   て，前記キャリアと略同一形状であって，前記パッケ−
   ジの開口端部に対向して形成した凹部に充填された永久
   磁石と，裏面に位置決めピン孔とを有する非磁性材で形
   成された吸着板を仮止め装置のワ−クテ−ブルの位置決
   めピンに位置決め固定し，前記吸着板の上方にキャリア
   がない時，前記シリンダの軸を上昇位置に設定し，前記
   搬送レ−ルにより前記キャリアを搬送して，このキャリ
   アが前記吸着板の上方に対向する位置で前記搬送レ−ル
   を停止し，この搬送レ−ルが停止すると，前記シリンダ
   の軸が下降しつつ前記ワ−クテ−ブル上の基準ピンによ
   り前記キャリアを，仮止め位置に位置決めしつつ前記吸
   着板に吸着させ，前記キャリア上のパッケ−ジの開口端
   部に，キャップをピックアンドプレ−ズ動作により載置
   して，このキャップを前記吸着板の前記永久磁石にそれ
   ぞれ吸着した状態で前記パッケ−ジと前記キャップとを
   仮止めし，前記キャップが仮止めされた状態のキャリア
   のみを搬送してシ−ム接合し，シ−ム接合された状態の
   キャリアを真空オーブンチャンバ−内に導入して加熱し
   て，乾燥，真空処理することを特徴とするキャップ接合
   方法。