JPH09199519A - 回転位置決め機構およびそれを用いる半導体製造方法ならびに装置 - Google Patents

回転位置決め機構およびそれを用いる半導体製造方法ならびに装置

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JPH09199519A
JPH09199519A JP8005948A JP594896A JPH09199519A JP H09199519 A JPH09199519 A JP H09199519A JP 8005948 A JP8005948 A JP 8005948A JP 594896 A JP594896 A JP 594896A JP H09199519 A JPH09199519 A JP H09199519A
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positioning mechanism
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pellet
rotary
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Hideji Nishio
秀次 西尾
Hiroshi Watanabe
宏 渡辺
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Hitachi Ltd
Renesas Eastern Japan Semiconductor Inc
Original Assignee
Hitachi Tokyo Electronics Co Ltd
Hitachi Ltd
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Publication date
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Abstract

(57)【要約】 【課題】 被回転物における回転方向の位置補正の高精
度化を図る。 【解決手段】 被回転物を支持する回転ベース部材１
と、回転ベース部材１を回転自在に支持する回転機構支
持部２と、回転ベース部材１の回転中心１ａから所定距
離７離れた位置に設けられ回転ベース部材１の表面１ｂ
に平行な回転軸３ａを有するボールねじ３と、ボールね
じ３を回転させるステッピングモータ４と、ボールねじ
３にねじ結合されかつボールねじ３の回転によって回転
軸３ａの方向に直線往復移動する駆動側係合部材５と、
回転ベース部材１にこれの回転中心１ａから所定距離７
離れた位置に設けられかつ駆動側係合部材５に係合する
ローラガイド６とからなり、ボールねじ３の回転により
駆動側係合部材５およびローラガイド６を介して回転ベ
ース部材１を回転方向に微調整する。

Description

【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、ステージなどの被
回転物の回転位置補正技術に関し、特に、半導体製造技
術において、ヒートステージの回転微調整を行う回転位
置決め機構およびそれを用いる半導体製造方法ならびに
装置に関する。
【０００２】
【従来の技術】以下に説明する技術は、本発明を研究、
完成するに際し、本発明者によって検討されたものであ
り、その概要は次のとおりである。
【０００３】半導体製造装置の一例であるＬＯＣ（Lead
On Chip) マウンタやダイボンダにおいて、ヒートステ
ージ（被回転物）の回転方向に対する位置補正には、種
々の位置決め機構が利用されている。
【０００４】例えば、位置決め機構としてウォームギヤ
を利用したものやクランク機構を利用したものなどが挙
げられる。
【０００５】なお、ＬＯＣマウンタにおけるペレットマ
ウント時の総合要求精度（回転角度）は、±０.3゜であ
る。しかし、今後の半導体集積回路装置の動向を考慮す
ると、次期半導体集積回路装置（例えば、フェイスダウ
ン実装の高集積Ball Grid Array)においては、現状の精
度よりも、さらに厳しくなることが予想される。
【０００６】また、１６Ｍ−ＤＲＡＭ（Dynamic Random
Access Memory) 主体から、６４Ｍ−ＤＲＡＭ主体にな
ることが考えられるため、これにより、ペレットサイズ
の大形化に伴って、ワイヤボンダのボンディング精度向
上が要求され、さらに、これと平行して、ペレットマウ
ント精度（回転補正）の高精度化も必要とされる（例え
ば、±０.1゜以下）。
【０００７】ここで、ペレットを位置補正して接合する
ダイボンダについては、例えば、株式会社工業調査会、
１９９０年１０月２０日発行、「電子材料別冊、超ＬＳ
Ｉ製造・試験装置ガイドブック＜１９９１年版＞」、９
４〜９９頁に記載されている。
【０００８】
【発明が解決しようとする課題】ところが、前記した技
術のＬＯＣマウンタなどにおいて、ヒートステージの回
転方向に対する位置補正用の機構として用いられている
ウォームギヤ方式では、ギヤ部を有しているため、その
バックラッシュによって位置補正精度が向上できないと
いう問題がある。
【０００９】また、クランク機構を利用した場合では、
クランク比と駆動モータの分解能とによって回転位置精
度が決まるため、高分解能を設定した場合、モータ分解
能を微小化したモータが必要とされ、その場合、モータ
の回転数および移動パルス数がかなり大きくなってしま
うという問題がある。
【００１０】これにより、マウントを行うＸＹＺ方向の
駆動とは別に、あらゆるマウント条件に対応できる高精
度な回転位置補正用の位置決め機構が必要とされる。
【００１１】本発明の目的は、回転方向の位置補正の高
精度化を図る回転位置決め機構およびそれを用いる半導
体製造方法ならびに装置を提供することにある。
【００１２】本発明の前記ならびにその他の目的と新規
な特徴は、本明細書の記述および添付図面から明らかに
なるであろう。
【００１３】
【課題を解決するための手段】本願において開示される
発明のうち、代表的なものの概要を簡単に説明すれば、
以下のとおりである。
【００１４】すなわち、本発明の回転位置決め機構は、
被回転物を支持する回転ベース部材と、前記回転ベース
部材を回転自在に支持する回転機構支持部と、前記回転
ベース部材の回転中心から所定距離離れた位置に設けら
れ前記回転ベース部材の表面に平行な回転軸を有するね
じ部材と、前記ねじ部材を回転させるねじ駆動手段と、
前記ねじ部材にねじ結合され前記ねじ部材の回転によっ
て前記回転軸の方向に直線移動する駆動側係合部材と、
前記回転ベース部材にこれの回転中心から所定距離離れ
た位置に設けられ前記駆動側係合部材に係合する従動側
係合部材とを有し、前記ねじ部材の回転により前記駆動
側および前記従動側係合部材を介して前記回転ベース部
材を回転方向に微調整し得るものである。
【００１５】これにより、ねじ部材の回転運動を駆動側
係合部材の直線運動に変換し、さらに、駆動側係合部材
の直線運動を回転ベース部材の回転運動（揺動）に変換
することができる。
【００１６】その結果、ねじ部材の回転によって回転ベ
ース部材を回転方向に高精度に微調整することができ、
回転ベース部材の回転方向の位置補正を高精度化するこ
とができる。
【００１７】さらに、本発明の回転位置決め機構は、前
記従動側および前記駆動側係合部材のうちの何れか一方
が２つのローラを有し、他方が前記２つのローラのうち
の何れか一方のローラに前記ねじ部材の回転軸とほぼ平
行な一方向から接触するローラガイドを有しているもの
である。
【００１８】なお、本発明の回転位置決め機構は、前記
ねじ部材がボールねじである。
【００１９】また、本発明の半導体製造方法は、ダイシ
ング後の半導体ウェハからペレットを取り出し、前記ペ
レットをヒートステージに搭載し、前記回転位置決め機
構が有するねじ部材を回転させ、前記回転ベース部材を
介して前記ヒートステージを回転方向に微調整すること
により、前記ペレットを前記ペレットと接合するリード
フレームもしくは薄膜配線シートに対応させて位置合わ
せし、前記ペレットの回路形成面と前記リードフレーム
もしくは前記薄膜配線シートとを対向させて配置し、前
記ペレットの回路形成面と前記リードフレームもしくは
前記薄膜配線シートとを接合するものである。
【００２０】さらに、本発明の半導体製造方法は、前記
回転位置決め機構を用いて前記ヒートステージを回転方
向に微調整する際に、カメラなどの位置検出手段を用い
て前記ペレットの位置を検出し、前記ペレットの位置検
出結果に基づいて前記回転位置決め機構により前記ヒー
トステージを回転方向に微調整するものである。
【００２１】また、本発明の半導体製造装置は、被処理
物を搭載するステージなどの被回転物と、前記被処理物
に処理を行う処理部と、前記回転ベース部材を介して前
記被回転物を支持する前記回転位置決め機構とを有し、
前記回転位置決め機構のねじ部材の回転により前記回転
ベース部材を介して前記被回転物を回転方向に微調整し
得るものである。
【００２２】なお、本発明の半導体製造装置は、ダイシ
ング後の半導体ウェハからペレットを取り出して前記ペ
レットを移送する移送部材と、前記ペレットを搭載する
ヒートステージと、前記ペレットと前記リードフレーム
もしくは前記薄膜配線シートとの接合時に両者を加圧す
るマウントヘッド部と、前記ヒートステージを介して前
記ペレットを加熱する加熱手段と、前記回転ベース部材
を介して前記ヒートステージを支持する前記回転位置決
め機構とを有し、前記回転位置決め機構が有するねじ部
材を回転させ、前記回転ベース部材を介して前記ヒート
ステージを回転方向に微調整することにより、前記ペレ
ットを前記リードフレームもしくは前記薄膜配線シート
に対応させて位置合わせし、前記ペレットの回路形成面
と前記リードフレームもしくは前記薄膜配線シートとを
対向させて両者の接合を行うものである。
【００２３】
【発明の実施の形態】以下、本発明の実施の形態を図面
に基づいて詳細に説明する。
【００２４】図１は本発明による回転位置決め機構の構
造の実施の形態の一例を示す平面図、図２は図１に示す
回転位置決め機構におけるＡ−Ａ断面の構造の実施の形
態の一例を示す断面図、図３は図１に示す回転位置決め
機構におけるＢ部の構造の実施の形態の一例を示す拡大
部分斜視図、図４は本発明による半導体製造装置の一例
であるＬＯＣマウンタの構造の実施の形態を示す構成概
略図、図５は本発明の半導体製造装置の一例であるＬＯ
Ｃマウンタによるペレットの接合方法の実施の形態を示
す斜視図、図６は本発明の半導体製造装置の一例である
ＬＯＣマウンタによって製造されたＬＯＣの構造の実施
の形態を示す断面図、図７は本発明の半導体製造装置の
一例であるＬＯＣマウンタによって製造されたＴＣＰの
構造の実施の形態を示す部分断面図、図８は本発明の回
転位置決め機構における回転ベース部材の揺動動作の実
施の形態の一例を示す原理図である。
【００２５】図１〜図３に示す本実施の形態による回転
位置決め機構２５は、被回転物の回転に対する位置決め
の微調整（位置補正）を行うものであり、その構成につ
いて説明すると、被回転物を支持する回転ベース部材１
と、回転ベース部材１を回転自在に支持する回転機構支
持部２と、回転ベース部材１の回転中心１ａから所定距
離７離れた位置に設けられ回転ベース部材１の表面１ｂ
に平行な回転軸３ａを有するねじ部材であるボールねじ
３と、ボールねじ３を回転させるねじ駆動手段であるス
テッピングモータ４と、ボールねじ３にねじ結合されか
つボールねじ３の回転によって回転軸３ａの方向に直線
移動する駆動側係合部材５と、回転ベース部材１にこれ
の回転中心１ａから所定距離７離れた位置に設けられか
つ駆動側係合部材５に係合する従動側係合部材であるロ
ーラガイド６とからなる。
【００２６】すなわち、回転位置決め機構２５は、ボー
ルねじ３の回転により駆動側係合部材５およびローラガ
イド６を介して回転ベース部材１を回転方向に微調整し
得るものである。
【００２７】ここで、本実施の形態の回転位置決め機構
２５においては、駆動側係合部材５が２つのローラであ
る第１ベアリング５ａと第２ベアリング５ｂとを有し、
従動側係合部材がローラガイド６であり、ローラガイド
６は第１ベアリング５ａにボールねじ３の回転軸３ａと
ほぼ平行な一方向である反モータ方向１５から接触して
いる。
【００２８】なお、ローラガイド６は駆動側係合部材５
が有していてもよく、その場合、前記従動側係合部材が
２つのローラである第１ベアリング５ａと第２ベアリン
グ５ｂとを有している。
【００２９】また、本実施の形態のねじ部材は、ボール
ねじ３の場合であるが、前記ねじ部材はボールねじ３以
外の他のねじ部材であってもよい。ただし、前記ねじ部
材には、収容するボール周囲の隙間をほとんど無くした
予圧式ボールねじを用いることが最も好ましい。
【００３０】ここで、ボールねじ３はその両端（もしく
は少なくとも２箇所）が回転機構支持部２によって第３
ベアリング９などを介して回転自在に支持され、かつ、
前記両端のうちの何れか一端がカップリング１０を介し
てステッピングモータ４に連結されている。
【００３１】さらに、ボールねじ３は、回転ベース部材
１の回転中心１ａと所定距離７離れてかつ回転ベース部
材１の回転中心軸１ｆと直角を成して設けられている。
【００３２】これにより、ステッピングモータ４の駆動
によって、ボールねじ３が回転し、ボールねじ３上を駆
動側係合部材５が直線往復移動する。
【００３３】なお、半導体製造装置などに回転位置決め
機構２５を使用した際のボールねじ３のストロークは、
回転ベース部材１の使用回転角度（通常は補正分＋α）
で±１０〜２０゜に対応している。
【００３４】また、本実施の形態による回転ベース部材
１は、その表面１ｂにほぼフラットにかつ円周外方１ｄ
に突出した揺動アーム１ｃを有している。
【００３５】すなわち、回転ベース部材１においては、
回転ベース部材１の回転中心軸１ｆと、第１ベアリング
５ａの回転中心軸５ｅとの距離が、所定距離７に相当
し、第１ベアリング５ａがローラガイド６と係合（接
触）している。
【００３６】これにより、駆動側係合部材５の直線往復
移動によって、駆動側係合部材５と接触するローラガイ
ド６を介して揺動アーム１ｃが揺動し、さらに、回転ベ
ース部材１が所定範囲の角度内で回転揺動を行う。
【００３７】なお、本実施の形態による回転ベース部材
１は、図２に示すように、回転ベース部材１の回転中心
軸１ｆに対し傾斜させてはめ込んだころを有するクロス
ローラベアリング（ころ軸受け）１１を介して回転自在
に回転機構支持部２によって支持されている。
【００３８】つまり、クロスローラベアリング１１によ
って回転ベース部材１を滑らかに回転させることができ
る。
【００３９】ただし、回転ベース部材１はクロスローラ
ベアリング１１に限らず、一般的なローラベアリングを
介して支持されていてもよい。
【００４０】さらに、クロスローラベアリング１１は、
図２に示すように、ベアリング押さえ板１２とベアリン
グ止め板１３とによって挟まれた状態で、回転機構支持
部２に取り付けられている。
【００４１】ここで、駆動側係合部材５は、ボールねじ
３にねじ結合するナット部材５ｃと、第１ベアリング５
ａおよび第２ベアリング５ｂと、第１ベアリング５ａお
よび第２ベアリング５ｂをそれぞれ回転自在に支持しナ
ット部材５ｃに取り付けられたナットホルダ５ｄとから
構成されている。
【００４２】なお、第１ベアリング５ａと第２ベアリン
グ５ｂは、駆動側係合部材５の直線往復移動を円滑に揺
動アーム１ｃの円弧運動（揺動）に変える役割を果たす
ものであり、ボールねじ３の回転軸３ａとほぼ平行にか
つ並列にナットホルダ５ｄ上にそれぞれ回転自在に取り
付けられ、第１ベアリング５ａと第２ベアリング５ｂと
の間にローラガイド６が配置されている。
【００４３】さらに、駆動側係合部材５は、ボールねじ
３とほぼ平行にかつ回転機構支持部２に取り付けられた
リニアガイド８に案内されながら、ボールねじ３の回転
によってボールねじ３上を直線往復移動するものであ
る。
【００４４】また、回転位置決め機構２５においては、
回転ベース部材１の直径方向の外方すなわち円周外方１
ｄに突出しかつローラガイド６に連結する揺動アーム１
ｃが回転ベース部材１に設置され、揺動アーム１ｃに対
してボールねじ３の回転軸３ａの方向とほぼ平行な反モ
ータ方向１５（一方向）に荷重を掛ける予圧部材である
ばね部材１ｅが揺動アーム１ｃに取り付けられている。
【００４５】ここで、揺動アーム１ｃとローラガイド６
とは本実施の形態のように、別々の部材を連結したもの
であってもよく、また、両者が一体形で形成されていて
もよい。この場合、揺動アーム１ｃの先端付近がローラ
ガイド６と同等の機能を有し、従動側係合部材が揺動ア
ーム１ｃそのものとなる。
【００４６】なお、本実施の形態においては、ばね部材
１ｅは揺動アーム１ｃに取り付けられている場合である
が、ばね部材１ｅはローラガイド６に取り付けられてい
てもよい。
【００４７】さらに、ばね部材１ｅは揺動アーム１ｃも
しくはローラガイド６に荷重を掛けるものであり、例え
ば、コイルばねや板ばねなどであるが、これに限定され
ることはなく、弾性力を有しかつ揺動アーム１ｃもしく
はローラガイド６に予圧を掛けるものであれば他の部材
であってもよい。
【００４８】また、揺動アーム１ｃがばね部材１ｅによ
って反モータ方向１５に引っ張られているため、揺動ア
ーム１ｃと連結するローラガイド６も常に反モータ方向
１５に引っ張られている。
【００４９】これにより、ローラガイド６は、第１ベア
リング５ａに反モータ方向１５から接触している。
【００５０】ここで、第２ベアリング５ｂは、ナットホ
ルダ５ｄがモータ方向１４に移動した後停止した際に、
その反作用によってローラガイド６がモータ方向１４に
移動するのを防止するものである。
【００５１】したがって、第１ベアリング５ａとローラ
ガイド６とは、ほぼ常時接触するように取り付けられて
いるが、第１ベアリング５ａと第２ベアリング５ｂとが
滑らかに回転するように、ローラガイド６と第２ベアリ
ング５ｂとの間には微小空隙が形成され、この微小空隙
を形成するように第２ベアリング５ｂが取り付けられて
いる。
【００５２】なお、ばね部材１ｅは、揺動アーム１ｃか
ら見てモータ方向１４に取り付けられていてもよい。こ
の場合、第１ベアリング５ａと第２ベアリング５ｂとロ
ーラガイド６との動作が前記動作と反対の関係になり、
揺動アーム１ｃはモータ方向１４に常に引っ張られるた
め、ローラガイド６と第２ベアリング５ｂとがほぼ常時
接触し、ローラガイド６と第１ベアリング５ａとの間に
微小空隙が形成される。
【００５３】本実施の形態の回転位置決め機構２５で
は、揺動アーム１ｃが反モータ方向１５に引っ張られて
いるため、ボールねじ３が回転すると、ナットホルダ５
ｄがボールねじ３上を直線移動し、第１ベアリング５ａ
とローラガイド６と揺動アーム１ｃとを介して回転ベー
ス部材１が回転（揺動）する。
【００５４】この時、例えば、ナットホルダ５ｄがモー
タ方向１４に移動すると、第１ベアリング５ａによって
ローラガイド６が押され、揺動アーム１ｃを介して回転
ベース部材１が反時計方向１４ａに微小回転する。
【００５５】さらに、ナットホルダ５ｄが反モータ方向
１５に移動すると、第１ベアリング５ａが反モータ方向
１５に動くため、ローラガイド６がばね部材１ｅの力に
よって反モータ方向１５に引っ張られ、これにより、回
転ベース部材１が時計方向１５ａに微小回転する。
【００５６】その結果、回転ベース部材１を回転方向に
微調整することができる。
【００５７】次に、本実施の形態による半導体製造装置
の構成について説明する。
【００５８】なお、本実施の形態では、前記半導体製造
装置の一例として、回転位置決め機構２５を用いたＬＯ
Ｃマウンタ（図４および図５参照）について説明する。
【００５９】前記ＬＯＣマウンタの構成は、ダイシング
後の半導体ウェハ２６から被処理物であるペレット１６
を取り出して（ピックアップして）ペレット１６を移送
する移送部材である移送ヘッド２７と、ペレット１６を
搭載する被回転物であるヒートステージ１７と、ペレッ
ト１６とリードフレーム２１との接合時に、両者を加圧
する処理部であるマウントヘッド部（ボンディングヘッ
ドともいう）１８と、ヒートステージ１７を介してペレ
ット１６を加熱する加熱手段であるカートリッジヒータ
２０と、回転ベース部材１を介してヒートステージ１７
を支持する回転位置決め機構２５とからなる。
【００６０】つまり、前記ＬＯＣマウンタは、回転位置
決め機構２５が有するボールねじ３を回転させ、回転ベ
ース部材１を介してヒートステージ１７を回転方向に微
調整することにより、ペレット１６をリードフレーム２
１に対応させて位置合わせし、ペレット１６の回路形成
面１６ａとリードフレーム２１とを対向させて両者の接
合を行うものである。
【００６１】すなわち、本実施の形態によるＬＯＣマウ
ンタは、図６に示すＬＯＣタイプの半導体集積回路装置
（ペレット１６の回路形成面１６ａとリードフレーム２
１とが対向して積層状態に配置されている）を製造（ペ
レット１６とリードフレーム２１とを接合する）するも
のである。
【００６２】ここで、ＬＯＣの構成について説明する
と、リードフレーム２１とペレット１６の回路形成面１
６ａとが熱可塑性テープ４４などを介して接合（ボンデ
ィング）され、さらに、ペレット１６とリードフレーム
２１とがＡｕワイヤ４５などによって電気的に接続され
ている。
【００６３】また、ペレット１６とその周辺部とが熱硬
化性樹脂などの封止部材４６によって封止され、さら
に、熱可塑性テープ４４上には、接地もしくは電源用の
バスバーリード２１ａが配置されている。
【００６４】なお、前記ＬＯＣマウンタは、ＬＯＣタイ
プの半導体集積回路装置だけに限らず、図７に示すＴＣ
Ｐ（Tape Carrier Package）におけるペレット１６と薄
膜配線シート２８との接合なども行うことができる。
【００６５】これは、図６に示すＬＯＣと同様に、ＴＣ
Ｐもペレット１６の回路形成面１６ａと薄膜配線シート
２８とを対向させて接合するものであるため、前記ＬＯ
Ｃマウンタを用いることが可能になる。図７に示すＴＣ
Ｐでは、薄膜配線シート２８に形成されたリード部２９
とペレット１６とをバンプ（ボール状の電極）３０によ
って電気的に接続している。
【００６６】また、前記ＴＣＰにおいては、図６に示し
たリードフレーム２１が薄膜配線シート２８に置き換え
られている。ここで、薄膜配線シート２８は、配線を有
したテープ状の薄膜絶縁フィルムであり、前記薄膜絶縁
フィルムは、例えば、ポリイミド、ガラス入りエポキシ
またはポリエステルなどによって形成される。
【００６７】ここで、前記ＬＯＣマウンタには、複数枚
のリードフレーム２１を搬入するフレームローダ３１
と、複数枚のリードフレーム２１を収容するローダフレ
ームラック３２と、リードフレーム２１間の層間紙を排
出する層間紙排出部３３と、ダイシング後の半導体ウェ
ハ２６が搬入されるウェハリフター部３４と、ダイシン
グ後の半導体ウェハ２６を搬送するウェハ搬送アーム３
５と、ダイシング後の半導体ウェハ２６を搭載するウェ
ハ支持台３６と、リードフレーム２１の搬送の案内をす
るフレームガイド４０とが設けられている。
【００６８】さらに、前記ＬＯＣマウンタには、フレー
ムガイド４０の途中に設けられかつリードフレーム２１
をペレット１６との接合直前に予備加熱するプリベーク
部３７と、ペレット１６との接合を終了したリードフレ
ーム２１を収容して搬出するアンローダ部３８とが設置
されている。
【００６９】なお、前記ＬＯＣマウンタには移送ステー
ジ３９が設けられ、この移送ステージ３９がＸＹテーブ
ル４７を有し、かつ、ＸＹテーブル４７上に回転位置決
め機構２５が搭載されている。
【００７０】また、前記ＬＯＣマウンタは、半導体ウェ
ハ２６からピックアップしたペレット１６をヒートステ
ージ１７に載置した箇所で、ペレット１６の位置を座標
（Ｘ，Ｙまたは回転角度θ）などによって検出する位置
検出手段である第１カメラ４１と、ペレット１６とリー
ドフレーム２１とを接合する箇所でリードフレーム２１
などの位置を同様に座標（Ｘ，Ｙまたは回転角度θ）な
どによって検出する位置検出手段である第２カメラ４２
とが設けられている。
【００７１】これによって、回転位置決め機構２５を用
いてヒートステージ１７を回転方向に微調整する際に、
第１カメラ４１によってヒートステージ１７に載置した
ペレット１６の位置を検出し、さらに、第２カメラ４２
によってリードフレーム２１の位置を検出し、ペレット
１６およびリードフレーム２１の位置座標データ（位置
検出結果）に基づいて、回転位置決め機構２５を用いて
ヒートステージ１７を回転方向に微調整することによ
り、ペレット１６とリードフレーム２１とを高精度に位
置決めして接合することができる。
【００７２】なお、前記ＬＯＣマウンタにおいては、ヒ
ートステージ１７上に載置されたペレット１６と搬送さ
れたリードフレーム２１とを加熱して接合を行う。
【００７３】この時、リードフレーム２１の加熱は、そ
の搬送途中でプリベーク部３７で行い、また、ペレット
１６の加熱は、カートリッジヒータ２０によってヒート
ステージ１７を介して行い、さらに、マウントヘッド部
１８に設置されたカートリッジヒータ２０によっても行
う。
【００７４】また、本実施の形態によるＬＯＣマウンタ
においては、ヒートブロック１９を上下動させる上下動
機構部２２が設けられ、回転位置決め機構２５の回転ベ
ース部材１上に上下動機構部２２などを介してヒートブ
ロック１９が支持されている。
【００７５】つまり、回転ベース部材１に、上下動機構
部２２、マウント架台２３およびブロック部材２４など
を介してヒートブロック１９が取り付けられ、このヒー
トブロック１９がヒートステージ１７を支持している。
【００７６】ここで、図１から図５を用いて、回転ベー
ス部材１によって支持する被回転物（本実施の形態では
ヒートステージ１７）の回転精度（分解能）を求める原
理（図８参照）について、その一例を説明する。
【００７７】例えば、回転ベース部材１の回転中心軸１
ｆからボールねじ３の回転軸３ａ中心までの距離（所定
距離７）を８０ｍｍに設定する。
【００７８】その際、前記ＬＯＣマウンタとして要求さ
れる回転補正角度（使用角度）は約３０゜であるため、
この場合の直線ストローク（駆動側係合部材５の移動範
囲）は４１ｍｍと計算される。
【００７９】さらに、ステッピングモータ４の回転精度
（分解能）を０.3６°（１０００パルス）、ボールねじ
３のねじリードを２ｍｍとすると、ｔａｎθ＝２／８０
０００より、θ＝０.0０１４°となる。つまり、回転ベ
ース部材１の回転精度は、約０.0０１４゜となる。
【００８０】したがって、回転位置決め機構２５の制御
においては、要求角度±０.1゜とすれば、回転補正の誤
差を吸収することができる（前記制御を行うプログラム
などの制御手段によって発生する回転運動時の誤差を吸
収することができる）。
【００８１】また、本実施の形態の回転ベース部材１
は、クロスローラベアリング１１を介して支持されてい
る。ここで、クロスローラベアリング１１の固定につい
ては、回転機構支持部２に組み込まれており、回転機構
支持部２とベアリング止め板１３とによって挟持され、
かつベアリング押さえ板１２によって、例えば、円周上
の３箇所で上方から押し付けられている。
【００８２】さらに、回転ベース部材１とベアリング止
め板１３の固定についても、円周上の３箇所で取り付け
られている。これらは、回転時の緩みを防止するためで
あり、回転中心１ａから外して固定している。
【００８３】したがって、ＬＯＣマウンタにおいて、マ
ウントする衝撃に対応可能な構造を有している。
【００８４】次に、本実施の形態による半導体製造方法
すなわちＬＯＣマウンタにおけるペレット１６の接合方
法（図４および図５参照）について説明する。
【００８５】なお、ペレット１６の回路形成面１６ａと
リードフレーム２１とを対向させて接合するＬＯＣタイ
プの半導体集積回路装置においては、熱可塑性テープ４
４が予め貼付されたリードフレーム２１に、その下方か
らペレット１６を熱接合する。
【００８６】まず、ダイシング後の半導体ウェハ２６を
ウェハリフター部３４、ウェハ搬送アーム３５などを介
してウェハ支持台３６上に載置し、移送ヘッド２７が有
するペレット搬送コレット４３によって半導体ウェハ２
６から真空吸着などによりペレット１６を取り出し（ピ
ックアップし）、さらに、ペレット搬送コレット４３に
よってペレット１６を保持した状態で搬送し、ペレット
１６をヒートステージ１７に搭載する。
【００８７】さらに、リードフレーム２１をプリベーク
部３７において加熱するとともに、フレームガイド４０
によってペレット１６との接合を行う所定位置までリー
ドフレーム２１を搬送する。
【００８８】ここで、リードフレーム２１の搬送後、リ
ードフレーム２１の位置座標を第２カメラ４２によって
検出する。
【００８９】また、第１カメラ４１によってヒートステ
ージ１７上に搭載したペレット１６の位置座標を検出
し、さらに、ヒートステージ１７上でペレット１６を加
熱する。
【００９０】これによって、第１カメラ４１を用いてヒ
ートステージ１７に載置したペレット１６の位置を検出
し、さらに、第２カメラ４２によってリードフレーム２
１の位置を検出し、ペレット１６およびリードフレーム
２１の位置座標データ（位置検出結果）に基づいて、リ
ードフレーム２１とペレット１６の詳細の位置関係を認
識することができる。
【００９１】その後、リードフレーム２１の位置に対応
させるために、ペレット１６の位置すなわちヒートステ
ージ１７の位置を微調整する。
【００９２】つまり、回転位置決め機構２５が有するボ
ールねじ３を回転させ、回転ベース部材１を介してヒー
トステージ１７を回転方向に微調整することにより、ペ
レット１６をペレット１６と接合するリードフレーム２
１に対応させて位置合わせする。この時、ＸＹテーブル
４７を用いて、ペレット１６とリードフレーム２１のＸ
Ｙ方向の位置合わせも行う。
【００９３】これにより、回転位置決め機構２５を用い
てヒートステージ１７を回転方向に微調整することによ
り、ペレット１６とリードフレーム２１とを高精度に位
置決めすることができる。
【００９４】なお、回転位置決め機構２５を用いてヒー
トステージ１７を回転方向に微調整する際に、本実施の
形態においては、駆動側係合部材５のナットホルダ５ｄ
に設けられた第１ベアリング５ａと、従動側係合部材で
あるローラガイド６とを接触させて、ボールねじ３の回
転運動を駆動側係合部材５の直線運動に変換した後、駆
動側係合部材５の直線往復運動を回転ベース部材１の揺
動に変換して、ヒートステージ１７を回転方向に微調整
する。
【００９５】その後、リードフレーム２１の下方位置ま
でヒートブロック１９が移動し、リードフレーム２１の
直下までヒートブロック１９が上昇して待機する。
【００９６】すなわち、この時点で、ヒートステージ１
７上のペレット１６の回路形成面１６ａとリードフレー
ム２１とが対向して配置されている。
【００９７】続いて、リードフレーム２１の上部におい
て、カートリッジヒータ２０によって加熱され、かつ待
機していたマウントヘッド部１８が下降する。
【００９８】なお、マウントヘッド部１８がリードフレ
ーム２１に接触し始めたら、さらに下降させて、マウン
トヘッド部１８によって荷重をかけていくことにより、
マウントヘッド部１８とヒートブロック１９との間にお
いて、ペレット１６とリードフレーム２１とを熱圧着し
て両者を接合する。
【００９９】これにより、ペレット１６の回路形成面１
６ａとリードフレーム２１とを接合することができる。
【０１００】なお、ヒートステージ１７の加熱は、ヒー
トブロック１９に設けられた２本のカートリッジヒータ
２０によって行う。
【０１０１】ここで、本実施の形態のＬＯＣマウンタに
よるＬＯＣタイプの半導体集積回路装置の製造の場合、
ペレット１６の加熱飽和温度は３９０〜４１０℃、マウ
ント時の圧着温度は４００〜４３０℃程度である。
【０１０２】さらに、荷重については、ペレット１６を
ヒートステージ１７上に移送する時は、５０〜１００ｇ
程度であり、マウント時においては、３〜６kgｆであ
る。
【０１０３】なお、回転位置決め機構２５を用いてヒー
トステージ１７の回転方向の位置を微調整するタイミン
グについては、ペレット１６をヒートステージ１７上に
搭載した後、ペレット１６とリードフレーム２１とを接
合するまでの間であれば、いつでもよい。
【０１０４】すなわち、ペレット１６を搭載したヒート
ステージ１７を、リードフレーム２１の下方に移動させ
ている時に行ってもよく、ヒートステージ１７をリード
フレーム２１の下方に移動させた後に行ってもよい。さ
らに、ヒートステージ１７を上昇させた後、ペレット１
６の回路形成面１６ａとリードフレーム２１とを対向さ
せた後に行ってもよい。
【０１０５】本実施の形態の回転位置決め機構およびそ
れを用いる半導体製造方法ならびに装置によれば、以下
のような作用効果が得られる。
【０１０６】すなわち、回転ベース部材１の回転中心１
ａから所定距離７離れた位置に設けられたボールねじ３
と、ボールねじ３の回転軸３ａの方向に直線移動する駆
動側係合部材５と、駆動側係合部材５に係合する従動側
係合部材であるローラガイド６とを有することにより、
ボールねじ３の回転運動を駆動側係合部材５の直線往復
運動に変換し、さらに、駆動側係合部材５の直線往復運
動を回転ベース部材１の回転運動（揺動）に変換するこ
とができる。
【０１０７】これにより、ボールねじ３の回転によって
回転ベース部材１を回転方向に微調整することができ
る。
【０１０８】ここで、回転ベース部材１の回転精度（分
解能）が、ボールねじ３のねじリードと所定距離７（回
転ベース部材１の揺動半径）とステッピングモータ４の
回転精度とによって決定され、前記３つの要因のうちの
ボールねじ３のねじリードと所定距離７とによってその
回転精度がほぼ決定される。
【０１０９】これにより、回転ベース部材１を回転方向
に高精度に微調整することができ、回転ベース部材１の
回転方向の位置補正を高精度化することができる。
【０１１０】また、ボールねじ３の回転、すなわち、ね
じ駆動によって回転ベース部材１を回転させるため、ク
ランク機構によって回転ベース部材１を回転させる場合
と比較して、ねじ駆動においては、クランク機構のクラ
ンク係合部で発生するガタを無くすことができる。
【０１１１】したがって、クランク機構を用いた場合よ
りも回転ベース部材１の回転精度を向上させることがで
きる。
【０１１２】なお、回転ベース部材１の回転方向の位置
補正を高精度にすることができるため、ねじ駆動手段に
ステッピングモータ４などのモータ部材を用いる場合、
前記モータ部材の回転数や移動パルス数が極端に大きく
なることを防止できる。
【０１１３】さらに、駆動側係合部材５が２つのローラ
である第１ベアリング５ａおよび第２ベアリング５ｂを
有し、第１ベアリング５ａと従動側係合部材であるロー
ラガイド６とが接触してローラガイド６を揺動させるこ
とにより、駆動側係合部材５とローラガイド６との係合
（接触）を滑らかにすることができる。
【０１１４】その結果、回転ベース部材１の回転方向の
位置補正の高精度化を図ることができる。
【０１１５】また、ローラガイド６に連結する揺動アー
ム１ｃに、揺動アーム１ｃに対してボールねじ３の回転
軸３ａの方向とほぼ平行な反モータ方向１５（一方向）
に荷重を掛けるばね部材１ｅが取り付けられていること
により、揺動アーム１ｃには常に所定方向の荷重が掛け
られているため、駆動側係合部材５またはローラガイド
６が移動を行う際にバックラッシュの発生を防ぐことが
でき、その結果、回転ベース部材１の回転方向の位置補
正を高精度化することができる。
【０１１６】さらに、ボールねじ３が予圧式ボールねじ
であることにより、ボールねじ３のバックラッシュの発
生を防ぐことができ、その結果、回転ベース部材１の回
転方向の位置補正を高精度化することができる。
【０１１７】これらにより、バックラッシュの発生を防
げるため、回転位置決め機構２５の制御において、回転
ベース部材１の回転運動による円弧カーブとボールねじ
３のねじリードによる直線カーブとの差（ノンリニア）
を吸収することができる。
【０１１８】したがって、直線移動を円運動（揺動）に
変換する際の誤差を吸収することができ、その結果、回
転ベース部材１の回転方向の位置補正を高精度化するこ
とができる。
【０１１９】なお、回転ベース部材１が、回転ベース部
材１の回転中心軸１ｆに対し傾斜させてはめ込んだころ
を有するクロスローラベアリング１１を介して回転機構
支持部２によって支持されていることにより、回転ベー
ス部材１に対して所定の荷重が繰り返し掛けられても、
回転ベース部材１の回転方向の高精度な位置補正を維持
することができる。
【０１２０】また、半導体製造装置が回転位置決め機構
２５を用いた半導体製造装置、すなわち、ＬＯＣマウン
タであることにより、高精度な回転補正が要求されるＬ
ＯＣやＴＣＰなどの高集積度の半導体集積回路装置など
を製造する場合であっても、これに対応することができ
る。
【０１２１】さらに、図７に示したＴＣＰにおけるペレ
ット１６と薄膜配線シート２８との接合においても、薄
膜配線シート２８を図６に示したＬＯＣにおけるリード
フレーム２１に置き換えることにより、前記ＬＯＣの場
合とほぼ同様の方法で接合することができる。
【０１２２】以上、本発明者によってなされた発明を発
明の実施の形態に基づき具体的に説明したが、本発明は
前記発明の実施の形態に限定されるものではなく、その
要旨を逸脱しない範囲で種々変更可能であることは言う
までもない。
【０１２３】例えば、前記実施の形態においては、ねじ
駆動手段がステッピングモータの場合について説明した
が、前記ねじ駆動手段はステッピングモータ以外のサー
ボモータなどであってもよく、さらに、ねじ部材を回転
させるものであれば、他の手段であってもよい。
【０１２４】また、前記実施の形態における回転ベース
部材は、揺動アームとその先端付近にローラガイドとが
設けられているものであるが、前記回転ベース部材は揺
動アームを有さずに、前記揺動アームを含んだ大きな直
径を有する１枚の円板状の回転ベース部材であってもよ
い。
【０１２５】これによっても、前記実施の形態における
回転ベース部材と同様の作用効果を得ることができる。
【０１２６】また、前記実施の形態による半導体製造装
置は、ＬＯＣマウンタの場合であったが、前記半導体製
造装置はＬＯＣマウンタ以外のダイボンダなどであって
もよく、前記実施の形態の回転位置決め機構を用いた装
置であれば他の装置であってもよい。
【０１２７】ここで、半導体製造装置が、ペレットを搭
載するヒートステージと、回転ベース部材を介してヒー
トステージを支持する前記回転位置決め機構とを有する
ことにより、ヒートステージの高精度な回転位置補正を
行うことが可能になり、高集積度の半導体集積回路装置
を製造可能なダイボンダなどの装置を実現することがで
きる。
【０１２８】さらに、前記回転位置決め機構は、ＸＹス
テージなどの被回転物の回転補正を行うものであっても
よく、前記回転位置決め機構を用いて、ペレットや半導
体ウェハなどの被処理物に処理を行う処理部を備えた半
導体製造装置であれば、工具顕微鏡などの超高精密検査
装置や、カメラなどの撮像手段を前記回転位置決め機構
によって微調整位置決めする画像処理装置などであって
もよい。
【０１２９】また、前記回転位置決め機構は、ペレット
とリードフレームとの接合後のペレットの位置を検査す
る回転位置決め機構付き検査装置などに用いることもで
きる。
【０１３０】
【発明の効果】本願によって開示される発明のうち、代
表的なものによって得られる効果を簡単に説明すれば、
以下のとおりである。
【０１３１】（１）．回転ベース部材の回転中心から所
定距離離れた位置に設けられたねじ部材と、ねじ部材の
回転軸の方向に直線移動する駆動側係合部材と、駆動側
係合部材に係合する従動側係合部材とを有することによ
り、ねじ部材の回転運動を回転ベース部材の回転運動
（揺動）に変換することができる。これにより、ねじ部
材の回転によって回転ベース部材を回転方向に微調整す
ることができる。その結果、回転ベース部材を回転方向
に高精度に微調整することができ、回転ベース部材の回
転方向の位置補正を高精度化することができる。
【０１３２】（２）．ねじ部材の回転、すなわち、ねじ
駆動によって回転ベース部材を回転させるため、クラン
ク機構によって回転ベース部材を回転させる場合と比較
して、ねじ駆動においては、クランク機構のクランク係
合部で発生するガタを無くすことができる。したがっ
て、クランク機構の場合よりも回転ベース部材の回転精
度を向上させることができる。
【０１３３】（３）．回転ベース部材の回転方向の位置
補正を高精度にすることができるため、ねじ駆動手段に
モータを用いる場合、モータの回転数または移動パルス
数が極端に大きくなることを防止できる。
【０１３４】（４）．従動側係合部材と駆動側係合部材
のうちの何れか一方が２つのローラを有し、２つのロー
ラのうちの何れか一方のローラと、従動側係合部材と駆
動側係合部材のうちの何れか他方に設置されたローラガ
イドとが接触して従動側係合部材を回転（揺動）移動さ
せることにより、駆動側係合部材と従動側係合部材との
係合を滑らかにすることができる。その結果、回転ベー
ス部材の回転方向の位置補正の高精度化を図ることがで
きる。
【０１３５】（５）．従動側係合部材に連結する揺動ア
ームに、前記揺動アームに対してねじ部材の回転軸の方
向とほぼ平行な一方向に荷重を掛ける予圧部材が取り付
けられていることにより、揺動アームには常に所定方向
の荷重が掛けられているため、従動側係合部材が移動を
行う際にバックラッシュの発生を防ぐことができ、その
結果、回転ベース部材の回転方向の位置補正を高精度化
することができる。
【０１３６】（６）．ねじ部材が予圧式ボールねじであ
ることにより、ねじ部材のバックラッシュの発生を防ぐ
ことができ、その結果、回転ベース部材の回転方向の位
置補正を高精度化することができる。
【０１３７】（７）．前記（５),（６）により、バック
ラッシュの発生を防げるため、回転位置決め機構の制御
において、回転ベース部材の回転運動による円弧カーブ
とねじ部材のねじリードによる直線カーブとの差（ノン
リニア）を吸収することができる。したがって、直線移
動を円運動に変換する際の誤差を吸収することができる
ため、回転ベース部材の回転方向の位置補正を高精度化
することができる。
【０１３８】（８）．回転ベース部材が、前記回転ベー
ス部材の回転中心に対し傾斜させてはめ込んだころを有
するローラベアリングを介して回転機構支持部によって
支持されていることにより、回転ベース部材に対して所
定の荷重が繰り返し掛けられても、回転ベース部材の回
転方向の高精度な位置補正を維持することができる。
【０１３９】（９）．前記回転位置決め機構を用いた半
導体製造装置であることにより、高精度な回転補正が要
求される高集積度の半導体集積回路装置などを製造する
場合であっても、これに対応することができる。
【０１４０】（１０）．半導体製造装置がペレットを搭
載するヒートステージと、回転ベース部材を介してヒー
トステージを支持する前記回転位置決め機構とを有する
ことにより、ヒートステージの高精度な回転位置補正を
行うことが可能になり、高集積度の半導体集積回路装置
を製造可能なＬＯＣマウンタやダイボンダなどの装置を
実現することができる。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明による回転位置決め機構の構造の実施の
形態の一例を示す平面図である。
【図２】図１に示す回転位置決め機構におけるＡ−Ａ断
面の構造の実施の形態の一例を示す断面図である。
【図３】図１に示す回転位置決め機構におけるＢ部の構
造の実施の形態の一例を示す拡大部分斜視図である。
【図４】本発明による半導体製造装置の一例であるＬＯ
Ｃマウンタの構造の実施の形態を示す構成概略図であ
る。
【図５】本発明の半導体製造装置の一例であるＬＯＣマ
ウンタによるペレットの接合方法の実施の形態を示す斜
視図である。
【図６】本発明の半導体製造装置の一例であるＬＯＣマ
ウンタによって製造されたＬＯＣの構造の実施の形態を
示す断面図である。
【図７】本発明の半導体製造装置の一例であるＬＯＣマ
ウンタによって製造されたＴＣＰの構造の実施の形態を
示す部分断面図である。
【図８】本発明の回転位置決め機構における回転ベース
部材の揺動動作の実施の形態の一例を示す原理図であ
る。
【符号の説明】
１ 回転ベース部材 １ａ 回転中心 １ｂ 表面 １ｃ 揺動アーム １ｄ 円周外方 １ｅ ばね部材（予圧部材） １ｆ 回転中心軸 ２ 回転機構支持部 ３ ボールねじ（ねじ部材） ３ａ 回転軸 ４ ステッピングモータ（ねじ駆動手段） ５ 駆動側係合部材 ５ａ 第１ベアリング（ローラ） ５ｂ 第２ベアリング（ローラ） ５ｃ ナット部材 ５ｄ ナットホルダ ５ｅ 回転中心軸 ６ ローラガイド（従動側係合部材） ７ 所定距離 ８ リニアガイド ９ 第３ベアリング １０ カップリング １１ クロスローラベアリング（ころ軸受け） １２ ベアリング押さえ板 １３ ベアリング止め板 １４ モータ方向 １４ａ 反時計方向 １５ 反モータ方向（一方向） １５ａ 時計方向 １６ ペレット（被処理物） １６ａ 回路形成面 １７ ヒートステージ（被回転物） １８ マウントヘッド部（処理部） １９ ヒートブロック ２０ カートリッジヒータ（加熱手段） ２１ リードフレーム ２１ａ バスバーリード ２２ 上下動機構部 ２３ マウント架台 ２４ ブロック部材 ２５ 回転位置決め機構 ２６ 半導体ウェハ ２７ 移送ヘッド（移送部材） ２８ 薄膜配線シート ２９ リード部 ３０ バンプ ３１ フレームローダ ３２ ローダフレームラック ３３ 層間紙排出部 ３４ ウェハリフター部 ３５ ウェハ搬送アーム ３６ ウェハ支持台 ３７ プリベーク部 ３８ アンローダ部 ３９ 移送ステージ ４０ フレームガイド ４１ 第１カメラ（位置検出手段） ４２ 第２カメラ（位置検出手段） ４３ ペレット搬送コレット ４４ 熱可塑性テープ ４５ Ａｕワイヤ ４６ 封止部材 ４７ ＸＹテーブル

Claims (9)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項１】 被回転物を支持する回転ベース部材と、 前記回転ベース部材を回転自在に支持する回転機構支持
    部と、 前記回転ベース部材の回転中心から所定距離離れた位置
    に設けられ、前記回転ベース部材の表面に平行な回転軸
    を有するねじ部材と、 前記ねじ部材を回転させるねじ駆動手段と、 前記ねじ部材にねじ結合され、前記ねじ部材の回転によ
    って前記回転軸の方向に直線移動する駆動側係合部材
    と、 前記回転ベース部材にこれの回転中心から所定距離離れ
    た位置に設けられ、前記駆動側係合部材に係合する従動
    側係合部材とを有し、 前記ねじ部材の回転により前記駆動側および前記従動側
    係合部材を介して前記回転ベース部材を回転方向に微調
    整し得ることを特徴とする回転位置決め機構。
  2. 【請求項２】 請求項１記載の回転位置決め機構であっ
    て、前記従動側および前記駆動側係合部材のうちの何れ
    か一方が２つのローラを有し、他方が前記２つのローラ
    のうちの何れか一方のローラに前記ねじ部材の回転軸と
    ほぼ平行な一方向から接触するローラガイドを有してい
    ることを特徴とする回転位置決め機構。
  3. 【請求項３】 請求項１または２記載の回転位置決め機
    構であって、前記回転ベース部材の円周外方に突出しか
    つ前記従動側係合部材に連結する揺動アームが前記回転
    ベース部材に設置され、前記揺動アームに対して前記ね
    じ部材の回転軸の方向とほぼ平行な一方向に荷重を掛け
    る予圧部材が前記揺動アームに取り付けられていること
    を特徴とする回転位置決め機構。
  4. 【請求項４】 請求項１，２または３記載の回転位置決
    め機構であって、前記ねじ部材がボールねじであること
    を特徴とする回転位置決め機構。
  5. 【請求項５】 請求項１，２，３または４記載の回転位
    置決め機構を用いる半導体製造方法であって、 ダイシング後の半導体ウェハからペレットを取り出し、
    前記ペレットをヒートステージに搭載し、 前記回転位置決め機構が有するねじ部材を回転させ、前
    記回転ベース部材を介して前記ヒートステージを回転方
    向に微調整することにより、前記ペレットを前記ペレッ
    トと接合するリードフレームもしくは薄膜配線シートに
    対応させて位置合わせし、 前記ペレットの回路形成面と前記リードフレームもしく
    は前記薄膜配線シートとを対向させて配置し、 前記ペレットの回路形成面と前記リードフレームもしく
    は前記薄膜配線シートとを接合することを特徴とする半
    導体製造方法。
  6. 【請求項６】 請求項５記載の半導体製造方法であっ
    て、前記回転位置決め機構を用いて前記ヒートステージ
    を回転方向に微調整する際に、前記回転位置決め機構が
    有する前記従動側および前記駆動側係合部材のうちの何
    れか一方に設けられた２つのローラのうちの何れか一方
    のローラと、前記従動側および前記駆動側係合部材のう
    ちの何れか他方に設けられたローラガイドとを接触させ
    て、前記ねじ部材の回転運動を前記駆動側係合部材の直
    線運動に変換した後、前記駆動側係合部材の直線運動を
    前記回転ベース部材の揺動に変換して、前記ヒートステ
    ージを回転方向に微調整することを特徴とする半導体製
    造方法。
  7. 【請求項７】 請求項５または６記載の半導体製造方法
    であって、前記回転位置決め機構を用いて前記ヒートス
    テージを回転方向に微調整する際に、カメラなどの位置
    検出手段を用いて前記ペレットの位置を検出し、前記ペ
    レットの位置検出結果に基づいて前記回転位置決め機構
    により前記ヒートステージを回転方向に微調整すること
    を特徴とする半導体製造方法。
  8. 【請求項８】 請求項１，２，３または４記載の回転位
    置決め機構を用いた半導体製造装置であって、 被処理物を搭載するステージなどの被回転物と、 前記被処理物に処理を行う処理部と、 前記回転ベース部材を介して前記被回転物を支持する前
    記回転位置決め機構とを有し、 前記回転位置決め機構のねじ部材の回転により前記回転
    ベース部材を介して前記被回転物を回転方向に微調整し
    得ることを特徴とする半導体製造装置。
  9. 【請求項９】 請求項１，２，３または４記載の回転位
    置決め機構を用いた半導体製造装置であって、 ダイシング後の半導体ウェハからペレットを取り出して
    前記ペレットを移送する移送部材と、 前記ペレットを搭載するヒートステージと、 前記ペレットと前記リードフレームもしくは前記薄膜配
    線シートとの接合時に、両者を加圧するマウントヘッド
    部と、 前記ヒートステージを介して前記ペレットを加熱する加
    熱手段と、 前記回転ベース部材を介して前記ヒートステージを支持
    する前記回転位置決め機構とを有し、 前記回転位置決め機構が有するねじ部材を回転させ、前
    記回転ベース部材を介して前記ヒートステージを回転方
    向に微調整することにより、前記ペレットを前記リード
    フレームもしくは前記薄膜配線シートに対応させて位置
    合わせし、前記ペレットの回路形成面と前記リードフレ
    ームもしくは前記薄膜配線シートとを対向させて両者の
    接合を行うことを特徴とする半導体製造装置。
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* Cited by examiner, † Cited by third party
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WO2014068639A1 (ja) * 2012-10-29 2014-05-08 富士機械製造株式会社 部品供給装置
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