TW201929168A - 電子零件之組裝裝置 - Google Patents

Abstract

提供即使為極小的元件，亦可進行導電性接 著材之供給，可進行供給位置或供給量之高精度的控制，並且防止作業中之導電性接著材之乾燥，將廢棄零件(封裝體)抑制成最小的組裝裝置。

組裝裝置係具備搬運電子零件之搬運 手段(3)，和保持電子零件之元件(10)的保持手段(21)，和塗佈接著材的塗佈手段(6)，將元件(10)安裝在安裝構件(20)而組裝電子零件的組裝裝置，塗佈手段(6)係對塗佈保持手段(21)所保持之元件(10)直接塗佈接著材(N)，搬運手段(3)係以塗佈有接著材(N)之元件(10)對應之安裝構件(20)之上方之方式搬運元件(10)或安裝構件(20)。

Description

電子零件之組裝裝置

本發明係關於在封裝體接合極小零件而予以安裝的組裝裝置。

以往，在水晶振動子中，藉由對封裝體(零件容器)之特定位置供給導電性接著材，並安裝、固定形成有電極之元件片(水晶片)，電性連接電極和封裝體之導電圖案。

就以一例而言，水晶振動子之組裝裝置具有導電性接著材之供給(塗佈)平台，和水晶片之安裝平台，對在供給平台中被配置在平台上之封裝體，供給導電性接著材。具體而言，在封裝體插入分配器之噴嘴，供給導電性接著材，並使噴嘴移動至下一個封裝體而供給導電性接著材，並重覆此而連續對封裝體進行導電性接著材之供給。之後，在安裝平台中，依序對各封裝體安裝水晶片，並以導電性接著材固定於封裝體(例如，參照專利文獻1、專利文獻2)。

〔先前技術文獻〕 〔專利文獻〕

〔專利文獻1〕日本特開2011-91695號公報

〔專利文獻2〕日本特開2004-15792號公報

〔發明之概要〕

但是，在現在，水晶片及安裝此之封裝體隨著電子零件之小型化而朝向電子零件之小型化，導電性接著材之塗佈(供給)變得困難，具體而言產生下述之各種問題。

第一，於對封裝體供給導電性接著材之時，分配器之噴嘴(或是針)與封裝體內壁接觸，產生供給位置之位置偏移會供給量(塗佈量)之偏差。為了解決如此之問題，將噴嘴(或是針)插入成對封裝體內壁(側壁及底面)傾斜，也採用供給導電性接著材之手法，但是當水晶片及封裝體越來越極小化時，該手法則受到限制。導電性接著材之供給位置之位置偏移或供給量之偏差係於元件某程度大之時影響較小，但是於元件極小之時，有電極間容易短路，增加不良元件之問題。

第二在各封裝體產生形狀誤差(底面之變形)，由於各個封裝體之底面，即是導電性接著材之塗佈面之位置的偏差，也產生導電性接著材之塗佈量的偏差。 因此，於在封裝體塗佈導電性接著材之時，必須因應封裝體之形狀誤差而以高精度控制其塗佈量。

第三，如以往般，在供給平台對複數之封裝體供給導電性接著材之後，在安裝平台將元件安裝在各個封裝體之方法中，於安裝元件之時，無法迴避從塗佈經過某程度之時間。此時，若塗佈量某程度多時，由於時間經過所引起的影響少，但是於元件小，導電性接著材之供給量少之時，則有塗佈之導電性接著材於元件之固定前乾燥之問題。

第四，於對封裝體供給導電性接著材之後，於安裝元件之途中，生產線長時間停止之時，在不安裝元件之封裝體中，因導電性接著材乾燥，故不得不廢棄該些，也有廢棄封裝體增加之問題。

並且，上述問題並不限定於水晶振動子，於藉由接著材將水晶振動子以外之壓電元件(壓電元件)或MEMS(Micro Electro Mechanical Systems)安裝、固定於封裝體或基板之時也相同，在極小之電子零件之組裝裝置中要求更進一步改良。

本發明係鑒於上述問題點而創作出，其目的為提供即使為極小之元件，亦可進行導電性接著材之供給，可進行供給位置或供給量之高精度的控制，並且防止作業中之導電性接著材之乾燥，將廢棄零件(封裝體)抑制成最小的組裝裝置。

(1)本發明之電子零件之組裝裝置具備：基台(102)；旋轉平台(130)，其係被配設成相對於基台旋轉自如；至少3個以上的元件保持單元(140)，其係沿著旋轉平台130之圓周方向而被配設；吸附噴嘴(142)，其係被設置在上述元件保持元件，保持被供給至上述元件供給區域之上述元件；噴嘴旋轉單元，其係被設置在上述元件保持單元，以吸附噴嘴之前端旋轉之方式，使上述吸附噴嘴繞水平軸旋轉；元件供給裝置(110)，其係被配置在上述元件保持單元之下方，對元件供給區域(103)供給電子零件之元件；安裝構件供給裝置(170)，其係被配置在上述元件保持單元之下方，對安裝藉由上述吸附噴嘴而被保持的上述元件的搭載區域(105)，供給安裝構件；及塗佈單元(116)，其係被配置在上述元件保持單元之上方，在上述元件供給區域和上述搭載區域之間的塗佈區域(104)，對藉由上述吸附噴嘴而被保持之上述元件，塗佈接著材，在上述元件供給區域，上述吸附噴嘴保持上述元件之後，上述元件保持單元藉由旋轉平台從上述元件供給區域移動至上述塗佈區域之途中，上述噴嘴旋轉單元使上述吸附噴嘴旋轉而使上述元件上升，上述元件保持單元藉由上述旋轉平台從上述塗佈區域移動至上述搭載區域之途中，上述噴嘴旋轉單元使上述吸附噴嘴旋轉而使上述元件下降。

(2)如上述(1)所記載之電子零件之組裝 裝置，又具備：第1外部彈壓裝置(150)，其係被固定配置在上述元件供給區域，對上述元件保持單元施加外力，而使上述吸附噴嘴接近於上述元件供給區域之上述元件；及第2外部彈壓裝置(150)，其係被固定配置在上述搭載區域，對上述元件保持單元施加外力，而使被保持於上述吸附噴嘴之上述元件接近於上述安裝構件。

(3)如上述(1)或(2)所記載之電子零件之組裝裝置，又上述旋轉平台相對於上述元件供給區域和上述塗佈區域和上述搭載區域，同時使第1~第3的上述元件保持單元停止。

(4)如上述(1)或(2)所記載之電子零件之組裝裝置，又上述噴嘴旋轉單元進一步使吸附噴嘴繞垂直軸(θ方向)旋轉。

(5)如上述(1)或(2)所記載之電子零件之組裝裝置，又上述第1及第2外部彈壓裝置藉由對上述元件保持單元施加外力，僅使上述吸附噴嘴在垂直方向移動。

(6)如上述(1)或(2)所記載之電子零件之組裝裝置，又在上述元件供給區域和上述塗佈區域之間的上方，配置照相機(118)，上述噴嘴旋轉單元係在到達至上述照相機之攝像區域之前，使上述吸附噴嘴旋轉而使上述元件上升，藉由以照相機取得上述元件之姿勢，決定在上述塗佈區域中上述接著材對上述元件的塗佈位置。

(7)如上述(1)或(2)所記載之電子零件 之組裝裝置，又上述元件為水晶片、壓電元件、MEMS元件中之任一者。

(8)如上述(1)或(2)所記載之電子零件之組裝裝置，又上述塗佈單元係係以在俯視觀看下上述接著材之至少一部分從上述元件之端部突出之方式，在上述元件塗佈上述接著材。

(9)如上述(1)或(2)所記載之電子零件之組裝裝置，又上述塗佈單元係將上述接著材從上述元件之安裝時的下面側塗佈至側面側。

藉由本發明之組裝裝置時，可取得下述優良效果：即使為極小之元件，亦可進行導電性接著材之供給，可進行供給位置或供給量之高精度的控制，並且防止作業中之導電性接著材之乾燥，將廢棄零件(封裝體)抑制成最小。

再者，即使於使用既有的供給噴嘴(精密噴嘴)之時，相對於元件之極微小之塗佈區域(電極)之尺寸，亦可以對元件之外側供給剩餘的接著材。因此，可以防止在安裝面上從塗佈區域突出之接著材互相接觸，可以防止電極間之短路等的不良產生。

1、101‧‧‧組裝裝置

10‧‧‧元件

20‧‧‧安裝構件

21‧‧‧元件保持機構

24‧‧‧元件保持機構驅動部

140‧‧‧元件保持單元

6、116、206、306‧‧‧塗佈裝置(塗佈單元)

30、130‧‧‧旋轉平台

圖1(a)表示與本發明之第1實施形態有關之組裝裝置之全體構成的上視圖。(b)為與本發明之第1實施型態有關之組裝裝置之元件保持機構的前視圖。(c)為與本發明之第1實施型態有關之組裝裝置之元件保持機構的側視圖。

圖2為與本發明之第1實施型態有關之組裝裝置之動作的圖示，(a)為表示元件供給裝置的上視圖，(b)為元件保持機構的前視圖，(c)、(d)元件保持機構之前視圖及側面圖，(e)為元件保持機構的前視圖。

圖3為(a)為與本發明之實施型態有關之塗佈裝置之側面圖。(b)、(c)為表示塗佈有導電性接著材之元件的俯視圖。

圖4為表示與本發明之第2實施形態有關之組裝裝置之全體構成的前視圖。

圖5表示與本發明之第2實施形態有關之組裝裝置之全體構成的側面圖。

圖6為表示與本發明之第2實施形態有關之組裝裝置之全體構成的俯視圖(上視圖)。

圖7為表示本發明之第2實施型態之姿勢取得手段之構成的圖示。

圖8為本發明之第2實施型態之組裝裝置中之畫像訊號等之流程的概略圖。

圖9為(a)為表示攝像到被搬運至搭載區域之元件的畫像的概略圖。(b)為表示攝像到在搭載區域待機之 安裝構件的畫像的概略圖。

圖10為說明本發明之第2實施型態之組裝裝置之動作的上視圖。

圖11為表示本發明之第3實施型態之塗佈裝置的側視圖。

圖12為針對本發明之第4實施型態而進行說明的圖示，(a)表示藉由供給噴嘴之一般接著材之供給方法的上視圖，(b)為表示藉由供給噴嘴之一般接著材之供給方法的側面圖。

圖13(a)為表示藉由本發明之第4實施型態的一般接著材之供給方法的上視圖，(b)、(c)為側面圖。

圖14為表示藉由本發明之第4實施型態之供給噴嘴的接著材之供給方法的側視圖。

圖15為針對藉由供給針和供給噴嘴的接著材之供給方法進行說明的側視圖。

圖16為表示本發明之第4實施型態之供給噴嘴的側剖面圖。

以下，參照圖面說明本發明之實施型態。並且，在以下之例中，將元件(水晶片)安裝在安裝構件(封裝體)而製造水晶振動子之組裝裝置進行說明。

(第1實施型態)

首先，使用圖1，針對與本發明之第1實施型態有關之組裝裝置1之全體構成進行說明。圖1(a)為表示組裝裝置之主要部分的上視圖。圖1(b)為從Y方向(圖1(a)下方側)觀看元件供給裝置2之一部分的前視圖，圖1(c)為從X方向(圖1(a)左方側觀看元件供給裝置2之一部分的側視圖。並且，在各圖中，適當省略一部分之構成，簡化圖面。

如圖1所示般，組裝裝置1具有供給電子零件(在此為水晶振動子)之元件(在此為水晶片)10的元件供給裝置2、搬運電子零件之搬運裝置3、供給安裝構件(在此，上部被開放之箱狀的陶瓷封裝體)20之安裝構件供給裝置5、在元件10塗佈(供給)導電性接著材N之塗佈裝置6、取得安裝構件20之姿勢資訊的姿勢資訊取得手段11、解析單元12和位置調整單元13，將元件10安裝在安裝構件20而組裝電子零件的裝置。再者，雖然省略圖示及詳細說明，但是組裝裝置1具備有控制組裝裝置1全體之中央控制裝置、組裝中及組裝後之元件10、安裝構件20及組裝後之電子零件之狀態的各種檢查裝置、將在各種檢查裝置中判定不良之電子零件予以廢棄的廢棄手段。

並且，本實施型態之元件10之平面尺寸為1mm見方以下(1mm以下×1mm以下)，安裝構件20為安裝面之尺寸為1mm見方以下(1mm以下×1mm以下)。

安裝構件供給裝置5從配置安裝前之複數安裝構件20的安裝構件用托盤51一個一個取出安裝構件20而供給至搬運裝置3。並且，將安裝構件20從安裝構件供給裝置5移送至搬運裝置3係藉由進入及退出至搬運裝置3(移動至圖1(a)之Y方向)之搬運臂51A而進行。再者，並不限定於該例，即使使用整列配置安裝構件20之整列托盤，供給安裝構件20，或從在平台上自由地散佈安裝構件20的狀態的供給平台，藉由畫像辨識，拾取各個安裝構件20的構造亦可。

搬運裝置3具有繞垂直軸(圖1之Z方向之軸)旋轉之圓盤狀之旋轉平台(轉台)31，和被配置在其外圍之圓周方向的零件保持機構32。在旋轉平台31，沿著其圓周方向，設定有供給安裝構件20之供給區域311，和取得安裝構件20之姿勢資訊的姿勢資訊取得區域312，和將元件10安裝在安裝構件20之搭載(安裝)區域313，和回收組裝後之電子零件(元件10和安裝構件20)之回收區域314，在供給區域311中從安裝構件供給裝置5將一個一個被供給之安裝構件20搬運至搭載區域313，並在搭載區域313中將元件10安裝在安裝構件20而在回收區域314回收組裝後之電子零件。

零件保持機構32具有例如無圖示之吸附噴嘴，在吸附噴嘴之前端部形成負壓產生孔321，吸附噴嘴藉由被施加至該負壓產生孔321之負壓，在供給區域311吸引保持從安裝構件供給裝置5被供給之安裝構件20。 旋轉平台31係藉由無圖示之馬達而成為旋轉自如，依此，可進行被配置在旋轉平台31之零件保持機構32之旋轉移動。在本實施型態中，雖然相對於旋轉平台31，在圓周方向配置有16個零件保持機構32，但是以具備至少3個以上為佳。更佳為具備5個以上。

並且，在本實施型態中，作為搬運裝置3之構造，雖然例示藉由旋轉平台31的轉台機構，但是並不限定於此，即使例如在直線運動軌道上作往復運動的直線運動機構亦可。

姿勢資訊取得手段11係被配置在安裝構件20之搬運路徑上之姿勢資訊取得312之Z方向上方的照相機，攝像安裝前之安裝構件20。解析單元12係根據姿勢資訊取得手段(照相機)11之攝像結果，導出以搬運裝置3被搬運之安裝構件20，和藉由應被安裝於該安裝構件20之元件保持機構21所保持的元件10之相對位置偏移量。再者，位置調整單元13係根據解析單元12之導出結果，調整在元件保持機構21被保持之元件10之位置。

元件供給裝置2具有元件保持機構21和元件保持機構驅動部24，從配置安裝前之複數元件10的元件用拖盤22取出元件10(拾取)，供給被搬運至搭載區域313之安裝構件20之上方，並接合安裝構件20和元件10。

元件保持機構驅動部24係將元件保持機構21如同圖(a)、(b)所示般，保持成在垂直軸方向(Z方 向)、水平軸方向(X、Y方向)移動自如。元件保持機構21係如同圖(c)所示般，具備能夠以在X方向延伸之旋轉軸R為中心而旋動並且可繞垂直軸(θ方向)旋動之吸附噴嘴25，和與吸附噴嘴25同時可在X、Y、Z方向移動之照相機26。吸附噴嘴25及照相機26也藉由元件保持機構驅動部24被驅動。

塗佈裝置6係在元件保持機構21之移動路徑排列而配置在旋轉平台31之搭載區域313之附近，在元件保持機構21所保持之元件10直接塗佈導電性接著材(例如銀膏等)。

圖2表示元件供給裝置2之動作的圖示，同圖(a)為元件供給裝置2之全體之上視圖，在同圖中，表示移動之一個元件保持機構21之4個時序的位置。再者，同圖(b)為從圖2(a)之下方側之Y方向觀看第1區域201中之元件保持機構21的前視圖，同圖(c)左圖為從圖2(a)之左方側之X方向觀看第2區域202中之元件保持機構21及固定照相機23的側視圖，同圖(c)右圖為從圖2(a)之下方側之Y方向觀看的前視圖。再者，同圖(d)左圖為從圖2(a)之下方側之Y方向觀看第3區域203中之元件保持機構21及塗佈裝置6之前視圖，同圖(d)右圖為從圖2(a)之左方側之X方向觀看的側視圖。再者，同圖(e)為從圖2(a)之下方側之Y方向觀看第4區域204中之元件保持機構21及零件保持機構32的前視圖。

如同圖(a)所示般，元件供給裝置2沿著X方向之移動路徑，設定有拾取元件10之元件保持區域(第1區域)201、取得元件10之姿勢資訊的元件姿勢資訊取得區域(第2區域)202、在元件10塗佈導電性接著材之塗佈區域(第3區域)203，和將元件10搭載(安裝)在安裝構件20之區域(第4區域)204。並且，在元件供給裝置2中之搭載區域204與搬運裝置2中之搭載區域313一致。

如同圖(b)所示般，在元件保持區域201中元件保持機構驅動部24係使元件保持機構21在水平方向(圖2(a)之X、Y方向)移動，藉由照相機26特定保持對象之元件10(左圖)。之後，使元件保持機構21僅在水平方向移動，將吸附噴嘴25配置在保持對象之元件10之上方。並且，元件保持機構驅動部24係使吸附噴嘴25移動至垂直方向(圖2(a)之Z方向)，再者使繞著垂直軸之θ方向旋轉，從配置安裝前之複數元件10之元件用托盤22一個一個取出元件10(右圖)。

如同圖(c)所示般，元件保持機構驅動部24係一面使元件保持機構21移動至元件姿勢資訊取得區域(第2區域)202，一面使吸附噴嘴25之方向反轉成垂直方向之上下。即是，如同圖(c)左圖之虛線所示般，將前端朝向垂直方向之下方的吸附噴嘴25以旋轉軸R為中心朝α方向旋轉，並以前端朝向垂直方向之上方之方式進行略180°反轉。

元件10係在同圖(b)之元件保持區域201以安裝時之上面成為上方之方式配置在元件用托盤22，元件保持機構21係藉由吸附噴嘴25從上方(安裝時之上面側)吸附保持元件10。而且，在同圖(c)所示之元件姿勢資訊取得區域202中，元件10之安裝時之下面側朝向垂直方向上方之狀態下被保持。

在元件姿勢資訊取得區域202配置有固定照相機23，元件保持機構驅動24係使元件保持機構21移動至固定照相機23之正下方。而且，藉由固定照相機23取得元件10之姿勢資訊。根據元件10之姿勢資訊和搬運裝置3之安裝構件20之姿勢資訊，導出兩者之相對位置偏移量，根據其導出結果，調整元件保持機構21之位置(同圖(c)右圖)。

如同圖(d)所示般，在塗佈區域203中，元件保持機構驅動部24係使元件保持機構21移動與同圖(b)相同藉由元件保持機構21之照相機26進行塗佈裝置6之供給噴嘴61的位置對準(左圖)，並藉由塗佈裝置6而在元件10塗佈導電性接著材。之後，元件保持機構驅動部24係使吸附噴嘴25以旋轉軸R為中心而朝β方向旋轉，再次使元件10之上下略180°旋轉(右圖)。

如同圖(e)所示般，在搭載區域204中，元件保持機構驅動部24係使元件保持機構21移動，藉由照相機26進行零件保持機構32所保持之安裝構件20的位置對準(左圖)，並使吸附噴嘴25在上下左右移動而接 合安裝構件20和元件10，並進行安裝(右圖)。

元件保持機構21(吸附噴嘴25)之移動構造雖然可以採用各種，但是例如上下左右方向可以藉由汽缸等使移動，再者旋轉方向可以利用馬達等。其他，例如上下、左右方向即使使用藉由螺桿軸和螺帽的滾珠螺桿機構或齒條小齒輪機構亦可。

參照圖3，針對塗佈裝置6及導電性接著材N之塗佈位置進行說明。圖3(a)為表示塗佈裝置6之主要部位的側視圖，圖3(b)、(c)為表示導電性接著材N之塗佈位置的元件10之下視圖。

塗佈裝置6係具備有可以特定量供給導電性接著材N之供給噴嘴61的分配器，將導電性接著材N從元件10之上方直接塗佈至元件10之安裝時之下面側。塗佈裝置6分別進行被形成在元件10上之兩個電極11、12和供給噴嘴61之位置對準，使供給噴嘴61下降而對元件10塗佈(供給)導電性接著材N。在本實施型態中，塗佈裝置6被固定，為保持元件10之吸附噴嘴25藉由元件保持機構驅動部24被移動至X方向、Y方向、Z方向(及θ方向)而進行與塗佈裝置6之定位的機構，但是即使塗佈裝置6(供給噴嘴61)為藉由驅動手段如虛線所示般可移動至X方向、Y方向、Z方向(及θ方向)的構成亦可。

如同圖(b)、(c)所示般，本實施型態之元件10為構成水晶振動片之水晶片，在其表面形成有藉 由薄膜金屬層的電極11、12。電極11、12係如同圖(b)所示般，具有被形成在元件(水晶片)10之一邊之兩端的情形，和如同圖(c)所示般在元件(水晶片)10之相向的兩邊之略中央部分別各形成一個的情形。導電性接著材N分別被塗佈在兩個電極11、12上的各一處。並且，二點鏈線表示安裝構件20。

〔組裝裝置之動作〕

接著，針對組裝裝置1之動作，再次參照圖1至圖3進行說明。

首先，安裝構件供給裝置5係從配置安裝前之複數安裝構件20的安裝構件用托盤51(參照圖1)藉由搬運臂51A一個一個地取出安裝構件20，在搬運裝置3之供給區域311供給至構件保持機構32。本實施型態之安裝構件20為上方開口之箱狀體，以開口部成為上方之方式，被供給至構件保持機構32。構件保持機構32係藉由吸附孔321吸引、保持安裝構件20。

隨著旋轉平台31之旋轉，在零件保持機構32被保持之安裝構件20在此繞逆時鐘被旋轉搬運。安裝構件20係在姿勢資訊取得區域(以下，攝像區域)312藉由照相機11被攝像。攝像結果係以安裝構件20之姿勢及位置資訊被發送至解析單元12。

在元件用托盤22以安裝時之上面成為上方之方式配置有複數元件10。元件供給裝置2之元件保持機 構驅動部24係使元件保持機構21(吸附噴嘴25)移動至元件保持區域201(圖2(a))，藉由照相機26進行位置對準，從元件10之上方拾取元件10(圖2(b))。

之後，元件保持機構驅動部24係一面使吸附噴嘴25之上下反轉，一面使元件保持機構21(吸附噴嘴25)移動至元件姿勢資訊取得區域202(圖(2a))，藉由固定照相機23取得元件10之姿勢資訊(圖2(c))。元件10之姿勢資訊10被發送至解析單元12(參照圖1(a))，導出與對應之安裝構件20的相對位置偏移量。根據其導出結果，位置調整單元13控制元件保持機構驅動部24，使吸附噴嘴25移動至X、Y、Z、θ方向而調整元件10之位置及姿勢。

之後，元件保持機構驅動部24係使元件保持機構21(吸附噴嘴25)移動至塗佈區域203(圖2(a))。在塗佈區域203中，藉由元件保持機構21之照相機26，進行元件10之電極11和塗佈裝置6(供給噴嘴61)之位置對準，使元件10接近於供給噴嘴61之正下方而在元件10之電極11塗佈(供給)導電性接著材N(圖2(d)、圖3)。接著，進行元件10之電極12和供給噴嘴61之位置對準，在元件10之電極12塗佈(供給)導電性接著材N。

當塗佈導電性接著材N時，元件保持機構驅動部24又使元件保持機構21移動至X方向(在圖2(a)中為X方向右側)。再者，元件保持機構驅動部24 係於進入至搭載區域204之前，使吸附噴嘴25再次上下反轉。更詳細而言，如圖2(d)右圖般朝β方向旋轉。並且，在使朝β方向略90°旋轉之位置(圖2(d)中以右圖之虛線所示之位置)，藉由塗佈量檢測單元120，進行導電性接著材N之塗佈量的檢測(參照圖2(a))，於塗佈量異常之時，當作不良元件被廢棄。於塗佈量正常之時，吸附噴嘴25右朝β方向略90°旋轉。藉由該吸附噴嘴25之旋轉，在吸附噴嘴25被保持之元件10其上下反轉。即是，在塗佈裝置6之下方，以安裝時之下面成為上方之方式被保持在吸附噴嘴25之元件10於進入搭載區域204之前，以安裝時之上面成為上方之方式，被保持於吸附噴嘴25。

之後，元件保持機構驅動部24係使元件保持機構21(吸附噴嘴25)移動至搭載區域204(圖2(a))。在搭載區域204(搭載區域313)藉由搬運裝置3被搬運之安裝構件20待機。元件保持機構驅動部24係以照相機26攝影安裝構件20之位置，因應所需利用位置調整單元13進行位置調整，使吸附噴嘴25移動而將元件10收容在安裝構件20之內部，在安裝構件20之內側接合元件10，且安裝此(圖1(a)、圖2(e))。

零件保持機構32係將接合後之安裝構件20和元件10(電子零件)搬運至回收區域314，在回收區域314回收電子零件(水晶振動子)(參照圖1(a))。

如此一來，重覆上述動作，組裝裝置1高精 度地組裝水晶振動子。即是，藉由上述組裝裝置1之電子零件的組裝方法，係將以安裝時之上面側成為上方之方式配置在元件用托盤22之元件10，從其上方藉由元件保持機構21一個一個取出，且使元件10之上下反轉而藉由塗佈裝置6在元件10之安裝時之下面側直接塗佈導電性接著材N，進行元件10和安裝構件20之位置對準，收納、接合於使元件10之上下反轉而被旋轉搬運之安裝構件20，高精度地組裝水晶振動子。

若藉由如此之構成時，因導電性接著材N直接被塗佈在元件10，不需要供給至安裝構件(封裝體)20，故即使在元件10或安裝構件20極小化之時，也不會有塗佈裝置6(分配器)之吸附噴嘴61接觸到安裝構件20內壁之虞，可以抑制由於供給至安裝構件20而使得供給位置偏移或供給量(塗佈量)之偏差。依此，即使元件10極小之時，亦可以防止電極11、12間之短路，可以迴避不良元件之增加。

再者，因在元件10直接塗佈導電性接著材N，故不需要因應安裝構件20之形狀誤差的塗佈量之高精度的控制。

再者，在因搬運裝置1之搭載區域313之附近配置塗佈裝置6，並緊接在元件10塗佈導電性接著材N之後，在搭載區域313安裝於安裝構件20，故可以較以往縮短從塗佈到接合至安裝構件20之時間，並可以迴避導電性接著材N於元件10之固定前已乾燥的問題。

再者，藉由在搬運裝置1之供給區域311至搭載區域313之間設置攝像區域，可以在攝像區域312攝像安裝構件20之姿勢，並進行在搭載區域313待機之元件的位置對準。即是，在搭載區域313中，完成元件10和安裝構件20之位置對準(因可以縮短在搭載區域313中進行位置對準之時間)，可以在塗佈裝置6中在元件10塗佈導電性接著材N之後以短時間接合於安裝構件20。依此，即使被供給至元件10之導電性接著材N為微量，亦可以防止其乾燥而接合於安裝構件20。

再者，在組裝工程中，以塗佈裝置6塗佈導電性接著材N，並且因安裝於安裝構件20之前的元件10僅有在元件保持機構21之吸附噴嘴25被保持之一個元件10而已，故即使在組裝工程中生產線長時間停止之時，亦可以將由於塗佈有導電性接著材之乾燥而產生的廢棄元件抑制成最少(例如，1個)。

再者，第1實施型態之組裝裝置1因可之後安裝元件保持機構20，故藉由改良以往之組裝裝置(對安裝構件供給導電性接著材而接合元件之組裝裝置)，可以實現與比較便宜且極小之元件對應的組裝裝置。

(第2實施型態)

接著，參照圖4~圖10，針對本發明之第2實施型態進行說明。

圖4為組裝裝置101之前視圖。圖5為組裝 裝置101之左側視圖。圖6為組裝裝置101之俯視圖(上視圖)。並且，在各圖中，適當省略一部分之構成，簡化圖面。再者，以相同符號表示與第1實施型態相同構成要素，省略其詳細說明。

如圖4所示般，組裝裝置101具備基台102、被配設在基台102上面(在圖4中為上面之左側)的元件供給裝置110、以搖動自如地配設在基台102之機械臂120、以旋轉自如地配設在機械臂120之旋轉平台130、在旋轉平台130之外周面沿著圓周方向配設之複數(在本實施型態中為4個)之元件保持單元140、塗佈單元116、被配設在機械臂120之兩個外部彈壓裝置150、使旋轉平台130旋轉之旋轉平台驅動手段160、被配設在基台102上面之右側的姿勢資訊取得手段180、控制組裝裝置101全體之中央控制裝置190，和被配設在基台102上面(在圖4中為上面之右側)的安裝構件供給裝置170及無圖示之組裝檢查裝置。

基台102為略長方體狀之構件。在基台102之內部，配設有中央控制裝置190或無特別圖示之電源裝置等。在基台102上面之深側端部配設有柱構件102a，在該柱構件102a之上端配設有可動作(搖動自如)地支撐機械臂120之機械臂拖架102b。

在本實施型態中，在基台102上面之一部分(在圖4中為上面左側部分)設定有將元件10從元件供給裝置110供給至元件保持單元140之元件供給區域 103。再者，在基台102上面之一部分(在圖4中為上面中央部分)設置有對元件10塗佈導電性接著材之塗佈區域104。而且，在基台102上面之一部分(在圖4中為上面之右側部分)設定有將元件保持單元140所保持之元件10收納而接合於被載置在安裝構件供給裝置170之安裝構件20的搭載(安裝)區域105。再者，在搭載區域105之一部分，設置有配設有姿勢資訊取得手段180之姿勢資訊取得區域106。並且，在基台102上面之中央深側部分(搖動手段180側)，設置有將不合格廢棄至廢棄拖盤135的廢棄區域135(參照圖5)。

元件供給裝置110配置複數的元件10。元件10即使隨機地配置其姿勢亦可，即使調整姿勢而矩陣狀地配列複數元件10亦可。具體而言，元件供給裝置110具備載置元件10之載置托盤115、從X-Y平台所構成之載置托盤移動手段119、用以定位元件10之照相機(CMOS照相機或CCD照相機等)117而構成。在載置托盤115載置有複數元件10。載置托盤119省略圖示，其係互相直角組合藉由馬達被驅動之直線運動裝置而構成。在本實施型態中之載置托盤移動手段119可在垂直方向及水平方向(圖5中之上下方向(X方向)及左右方向(Y方向))移動載置托盤115。載置托盤移動手段119係根據藉由照相機117所產生的元件10之攝影結果，以對應於處於元件供給區域103之元件保持單元140之吸附噴嘴142之正下方之方式，一個一個地順序配置元件10。

機械臂120係從機械臂拖架102b使元件供給裝置110之上方朝向前方延伸的腕狀構件。在機械臂120旋轉自如地保持旋轉平台130，並且配設有外部彈壓裝置150及旋轉平台驅動手段160。外部彈壓裝置150係對應於元件供給區域103及搭載區域105側，被設置在各個的上方。

旋轉平台130為略圓盤狀之構件，在外周面以等間隔地(在本實施型態中略90°間隔)配設有4個元件保持單元140。旋轉平台130係在圖示之運轉位置，以旋轉軸成為上下方向(垂直方向)之方式，被保持在機械臂120。而且，旋轉平台130係朝順時鐘或逆時鐘之1方向旋轉，所有的元件保持單元140被構成依順序通過元件供給區域103、塗佈區域104、搭載區域105(姿勢資訊取得區域106)及廢棄區域135之上方。在該例中，被構成於任一的元件保持單元140位於與元件供給區域103相向之位置之時，其他之3個元件保持單元140位於與搭載區域105(姿勢資訊取得區域106)及廢棄區域135相向之位置(參照圖6)。

元件保持單元140具有吸附噴嘴142，一個一個地取出(拾取)元件供給裝置110上之元件10並予以保持。再者，元件保持單元140具備無圖示之噴嘴旋轉單元，吸附噴嘴142係藉由噴嘴旋轉單元以吸附噴嘴142之前端上下反轉之方式(與圖4之α方向或α方向相反方向)之方式繞水平軸旋轉自如，可以使元件10之上下反 轉。再者，吸附噴嘴142係繞垂直軸(與圖4之θ方向或θ方向相反方向)旋轉自如，可以調整元件10之姿勢。

吸附保持元件10之元件保持單元140係隨著繞旋轉平台130之垂直軸的旋轉而繞垂直軸旋轉(參照圖6)。再者，元件保持單元140係繞垂直軸之旋轉，同時以垂直方向之上下反轉之方式使吸附噴嘴142繞水平軸旋轉。吸附噴嘴142之移動構造例如可以利用馬達等。

在此，元件10係以安裝時之上面成為上方方式，被配置在元件供給裝置110。即是，元件保持單元140係在元件供給區域103中於吸附噴嘴142之前端從上方(安裝時之上面側)吸附保持元件10，元件保持單元140本身也繞垂直軸旋轉，並且在塗佈區域104中以吸附噴嘴142之前端(元件10)位於垂直方向之上方之方式使吸附噴嘴142旋轉略180°。並且，在該例中，如圖4虛線所示般，於到達至塗佈區域104之前，完成吸附噴嘴142之旋轉(上下反轉)，以位於上方之照相機118進行攝像而取得元件10之姿勢，並完成塗佈區域104之位置對準。

元件保持單元140接著朝垂直軸中心旋轉，在搭載區域105再次以吸附噴嘴142之前端(元件)位於垂直方向之下方之方式，使吸附噴嘴142上下反轉，在使吸附噴嘴142之前端朝向下方之狀態下移動至安裝構件20待機的搭載區域103上。

塗佈單元(塗佈裝置)116係與第1實施型態 相同之可在垂直方向移動供給噴嘴156的分配器(參照圖3)，被配置在元件供給區域103和搭載區域105之間，對在元件保持單元140被保持，搬運之元件10塗佈(供給)導電性接著材(例如，銀膏等)。具體而言，在塗佈區域104中，藉由上下反轉之吸附噴嘴142，對安裝時之元件10之下面位於上方之元件10，使供給噴嘴156下降，從元件10之上方，在特定位置(電極11、12上)塗佈特定量之導電性接著材。

兩個外部彈壓裝置150中之一方被配置在元件供給區域103之上方。再者，另一方之外部彈壓裝置150被配置在搭載區域105之上方。一方之外部彈壓裝置150係對位於元件供給區域103上之元件保持單元140施加外力，使元件保持單元140之吸附噴嘴142移動至接近於元件供給區域103的方向(下方)。另一方之外部彈壓裝置150係對位於搭載區域105上之元件保持單元140施加外力，使元件保持單元140之吸附噴嘴142移動至接近於搭載區域105的方向(下方)。

旋轉平台驅動手段160係被固定在機械臂120之下面，位於機械臂120和旋轉平台130之間。在本實施型態中，旋轉平台驅動手段160係被固定在機械臂120之定子，及由在定子之外圍旋轉之筒狀的轉子所構成之中空DD(直接驅動)馬達。在定子之中心部於軸方向形成有貫通孔。旋轉平台130在該貫通孔內插通中空軸(省略圖示)之狀態下被固定在轉子。

並且，即使為在塗佈區域104和搭載區域105之間，於下側配置照相機，檢測出導電性接著材之塗佈量的構成亦可。

姿勢資訊取得手段180係由在此省略圖示之照相機(CMOS照相機或CCD照相機等)所構成，被配置在姿勢資訊取得區域106(搭載區域105之一部分)。照相機係從正下方對被保持在位於姿勢資訊取得區域106之元件保持單元140之吸附噴嘴142的元件10進行攝像，並且從正上方對被供給至搭載區域105而待機之安裝零件20進行攝像。即是，照相機等候朝向搭載區域105被搬運之元件10，並且從下方對其元件10進行攝像，而取得與該元件10之水平面內有關之傾斜資訊以當作畫像資訊。再者，照相機從上方對在搭載區域105待機的安裝構件20進行攝像，而取得與該安裝構件20之水平面內有關之傾斜資訊以作為畫像資訊。再者，照相機係與中央控制裝置190電性連接，將攝像而取得之畫像資訊發送至中央控制裝置190。而且，根據以照相機所取得之姿勢之畫像資訊，檢測出接合元件10之安裝構件20之內部底面之高度，配合此修正元件10之姿勢(位置、高度)及/或安裝構件20之姿勢(位置、高度)。

中央控制裝置190係具備有CPU、ROM及RAM等之控制裝置，直接控制元件供給裝置110、外部彈壓裝置150、旋轉平台驅動手段160、姿勢資訊取得手段180及安裝構件供給裝置170等。該中央控制裝置190係 比較姿勢資訊取得手段(照相機)180之攝像結果，也當作導出安裝構件20及元件10之相對位置偏移量G之解析單元而發揮功能。

安裝構件供給裝置170具備在上面形成配置成矩陣狀之複數凹部的整列托盤121，和由X-Y平台所構成之整列托盤移動手段117而構成。在整列托盤121之凹部載置有組裝前之安裝構件20。整列托盤移動手段117省略圖示，其係互相直角組合藉由馬達被驅動之直線運動裝置而構成。在本實施型態中之整列托盤移動手段117係可在圖4中之上下方向及左右方向移動整列托盤101。

整列托盤移動手段117係以對應於位於搭載區域105之元件保持單元140之吸附噴嘴42之正下方之方式，於元件10被搬運來之前，將複數之安裝構件20一個一個地順序供給至搭載區域105。該整列托盤移動手段117係根據中央控制裝置190導出之相對位置偏移量G，當作調整安裝構件20之位置的位置調整單元而發揮功能。在待載區域105中，將元件保持單元140吸附保持之元件10收納在安裝構件20並予以接合。藉由重覆該動作，對被載置在整列托盤121之凹部的所有安裝構件20安裝元件10。當所有之安裝構件20之組裝完成時，整列托盤121被搬運至下一個工程。

參照圖7至圖9，針對姿勢資訊取得手段180進一步說明。圖7為表示姿勢資訊取得手段180之構成的圖示，圖8為說明組裝裝置101中之畫像訊號之流程的概 略圖。圖9(a)為表示攝像到被搬運至搭載區域105之元件10的畫像的概略圖。同圖(b)為表示攝像到在搭載區域105待機之安裝構件20的畫像的概略圖。並且，雖然在圖8中簡化圖面，以長方體形狀表示安裝構件20，但是實際上安裝構件20為上方開口之箱狀體之封裝體。

如圖7所示般。姿勢資訊取得手段180在本實施型態中係以兩台照相機180(安裝構件用之照相機181、元件用之照相機182)，和導光單元183所構成，被配置在資視資訊取得區域106(搭載區域105之一部分)。安裝構件用之照相機181、元件用之照相機182分別為CMOS照相機或CCD照相機等。

照相機181係於元件10被搬運來之前先經由導光元件183從正上方攝像被供給至搭載區域105之安裝構件20。即是，照相機181係攝像被供給至搭載區域105之安裝構件20，而取得與該安裝構件20之水平方向有關的位置資訊以當作畫像資訊。再者，照相機181係與中央控制裝置190電性連接，將攝像而取得之畫像資訊發送至中央控制裝置190。

照像機182係經導光單元183從正下方攝像在姿勢資訊取得區域106以噴嘴旋轉單元調整姿勢後被搬運至搭載區域105的元件10。即是，照相機182係攝像被供給至搭載區域105之安裝構件10，而取得與該安裝構件10之水平方向有關的位置資訊以當作畫像資訊。再者，照相機182係與中央控制裝置190電性連接，將攝像 而取得之畫像資訊發送至中央控制裝置190。中央控制裝置190係根據照相機181、182之攝像結果，導出安裝構件20及元件10之相對位置偏移量G。具體而言，如圖9(a)所示般，假設藉由照相機182，取得元件10位於例如左上之區域的攝像結果，並且如圖9(b)所示般，藉由照相機181，取得安裝構件20位於例如右下之區域的攝像結果之情形。此時，將相對位置偏移量導出成以從右下之區域連結左上之區域的箭號G所示之量。中央控制裝置190係根據相對位置偏移量G，使整列托盤移動手段(位置調整單元)117動作，以安裝構件20之水平面內之位置與元件10之水平面內之位置相同之方式，調整該安裝構件20之水平方向的位置。

並且，在此，雖然表示僅導出X-Y平面方向之位置偏移量G之情形，但是亦可導出旋轉之偏移量。此時，於導出X-Y平面方向之位置偏移量G之前，一次藉由上下之照相機181、182攝像而藉由中央控制裝置190解析旋轉之偏移量，並以旋轉之偏移量接近零之方式，使吸附噴嘴142旋轉而調整元件10之角度。之後，再次攝像元件10之保持姿勢，導出X-Y平面方向之位置偏移量G，以此接近於零之方式，調整安裝構件20之水平方向之位置。當元件10對吸附噴嘴142以偏心狀態下被保持時，進行旋轉方向之位置對準之時，元件10移位至X-Y平面方向之故。

導光元件183係使具備有從下側採光部183a 導光至照相機181之安裝構件側光路(省略圖示)之該照相機181攝像安裝構件20，並且使具備有從上側採光部183b導光至照相機182之元件側光路(省略圖示)之該照相機182攝像元件10。該導光單元183係內置反射鏡、透鏡、稜鏡等之複數的光學系統(光路)的箱型單元，具有10mm見方左右之大小。導光單元183藉由進退單元(省略圖示)被驅動，因應所需使下側採光部183a及上側採光部183b進退至搭載區域105。進退單元係於照相機181攝像安裝構件20之前，先使下側採光部183a進入至在搭載區域105待機之安裝構件20之正上方(參照圖8)。再者，進退單元係於照相機182攝像安裝構件10之前，先使上側採光部183b進入至在搭載區域105待機之安裝構件20和元件10之間(參照圖8)。並且，到達至搭載區域105之順序係安裝構件20在搭載區域105待機之後，或與其待機動作相同，導光單元183藉由進退單元進入至搭載區域105，之後元件10被搬運至搭載區域105。

依此，導光單元183係於照相機181攝像安裝構件20，下側採光部183a被配置於在搭載區域105待機之安裝構件20之正上方，可從安裝構件20之正上方進行攝像。再者，導光單元183係於照相機182攝像元件10之時，上側採光部183b被配置於在搭載區域105待機之安裝構件20和被搬運至搭載區域105之元件10之間，可從元件10之正下方進行攝像。並且，導光單元183係 以縮小被配置在元件10和安裝構件20之間的部分之厚度t，並縮小組裝時之行程為佳。因此，導光單元183之該部分的厚度t以10mm以下為佳，以8mm以下為更佳。該厚度t由於內置光學系統，故薄化受到限制，現實上可以薄化到8mm。

並且，圖7(a)、(b)所示之位置資訊取得手段180雖然在橫向配置兩台照相機181、182，但是即使因應組裝裝置101之態樣，如圖7(c)所示般，在1縱向配置兩台照相機181、182亦可。

〔組裝裝置之動作〕

接著，針對第2實施型態之組裝裝置101之動作予以說明。圖10(a)~圖10(f)為表示組裝裝置101之動作的俯視圖。並且，為了容易說明，對4個元件保持單元140標示元件保持單元140A~140D，主要針對元件保持單元140A之動作進行說明。並且，其他之元件保持單元140B~140D因成為與元件保持單元140A相同的動作，故省略說明。

首先，如圖10(a)所示般，元件供給裝置110係在調整方向及姿勢之狀態下配置複數元件10。

藉由元件供給裝置110，於複數元件10被配置在元件供給區域103之後(或略同時)，使旋轉平台130繞逆時鐘略90°旋轉，將元件保持單元140A之吸附噴嘴142移動至與被配置在元件供給區域103之元件10相 向之位置為止(參照圖10(b))。

旋轉平台130係在同圖(b)之狀態下靜止特定時間。在旋轉平台130靜止之期間，藉由外部彈壓裝置150推壓元件保持單元140A，使吸附噴嘴142接近於被配置在元件供給區域103之元件10。而且，吸附噴嘴142吸附元件10而予以保持。之後，解除藉由外部彈壓裝置150所致的推壓(或減輕推壓力)，藉此吸附噴嘴142上升。

接著，如同圖(c)所示般，旋轉平台130再次繞逆時鐘旋轉。在旋轉平台130旋轉之途中，元件保持單元140A使吸附噴嘴142繞水平軸旋轉，使吸附噴嘴142之前端及在此被保持之元件10之上下反轉。而且，於吸附噴嘴142之上下反轉完成之後，藉由照相機118對元件10之狀態(姿勢)進行畫像辨識。

再者，在該期間，藉由照相機181對搭載區域105(姿勢資訊取得區域106)待機之安裝構件20之狀態進行畫像辨識。並且，藉由照相機181所進行的畫像辨識若為元件10到達至搭載區域105之前完成即可，並不限定於該時序。再者，導光單元183進入至搭載區域105係於藉由照相機181進行畫像辨識之前完成。

如同圖(d)所示般，當旋轉平台130又繞逆時鐘旋轉，且元件保持單元140A從同圖(b)之位置旋轉略90°時，被保持於元件保持單元140A之元件10被搬運至塗佈區域106。即使在該位置，元件保持單元140A亦 反轉成吸附噴嘴142之前端(元件10)位於垂直方向之上方並予以保持。被吸附噴嘴142保持之元件10係從安裝時之上面朝向上方之狀態(同圖(b))被上下反轉成安裝時之下面朝向上方之狀態而被保持於吸附噴嘴142。即是，元件10從下方(安裝時之上面側)被保持。而且，在該狀態下再次靜止特定時間。

在旋轉平台30停止之期間，元件保持單元140A之噴嘴旋轉單元(省略圖示)係根據藉由照相機118被攝像之畫像資訊而使元件保持單元140A之吸附噴嘴142僅以適當角度朝θ自轉，調整被保持於吸附噴嘴142之元件10之姿勢。

在旋轉平台130靜止之期間，塗佈單元116係從元件10之上方使供給噴嘴156下降，在元件10之特定區域(電極11、12(參照圖3)上)塗佈(供給)導電性接著材。

並且，在導電性接著材N之塗佈後藉由塗佈量檢測單元(無圖示)，進行導電性接著材N之塗部量的檢測。於塗佈量有異常之時，不安裝於安裝構件20，例如右朝略180°逆時鐘旋轉，將有該異常之元件10排出至廢棄拖盤135(參照圖10(f))。

再者，在旋轉平台30旋轉之期間，與上述相同，在元件供給區域103之適當位置(元件保持單元140B之吸附噴嘴42之正下方)配置下一個元件10。而且，在旋轉平台130靜止之期間，與上述相同，位於與元 件供給區域103相向之位置的元件保持單元140B之吸附噴嘴142吸附被配置在元件供給區域103之元件10而予以保持。

導電性接著材N之塗佈後，旋轉平台130係於繞逆時鐘略90°旋轉後，再次靜止特定時間(參照圖10(e))。依此，被保持於元件保持單元140A之元件10到達至搭載區域105。再者，在旋轉平台130旋轉之期間，元件保持單元140A使吸附噴嘴142繞水平軸略180°旋轉(上下反轉)。依此，元件10再次上下反轉，即是以安裝時之上面成為上方之方式，被保持於吸附噴嘴142。

在旋轉平台130靜止之期間，藉由照相機182對被搬運至姿勢資訊取得區域106之元件10之狀態進行畫像辨識。導光單元183於藉由照相機182進行攝像後快速地退避。藉由照相機182所進行的畫像辨識之結果係在中央控制裝置190，比較藉由照相機181所進行之畫像辨識之結果，導出安裝構件20及元件10之相對位置偏移量G。安裝構件供給裝置170之整列托盤移動手段117係根據相對位置偏移量G，使安裝構件20在X-Y方向移動而進行位置補正。之後，外部彈壓裝置50推壓元件保持單元140A。依此，元件保持單元140A之吸附噴嘴142下降，將元件10收納於在搭載區域105待機之安裝構件20內，並且予以接合，組裝電子零件(水晶振動子)。

並且，即使在上述中將元件10安裝在安裝構 件20之後，藉由未圖示之組裝檢查裝置，攝影元件10和安裝構件20之組裝狀態，來判定組裝狀態之良否亦為佳。即是，根據在組裝檢查裝置攝影到之元件10和安裝構件20之畫像資訊，藉由位置偏移等，將組裝狀態判定成不良之時，在搭載區域105待機之元件保持單元140A藉由吸附噴嘴142，吸附被判斷成不良之元件10和安裝構件20。而且，旋轉平台130又略90°逆時鐘旋轉，將判斷成不良之元件10和安裝構件20排出至廢棄拖盤135(參照圖10(f))。

並且，根據姿勢資訊取得手段180或照相機182攝像到的畫像資訊，針對判斷成無法進行姿勢或位置之控制的元件10，在搭載區域105不進行安裝，在該階段中，將元件10排出至廢棄托盤135側(參照圖10(f))。

如此一來，重覆上述動作，組裝裝置101高精度地組裝水晶振動子。即是，藉由上述組裝裝置101之電子零件之組裝方法係在元件供給區域103一個一個地取出以安裝時之上面成為上方之方式被配置在元件供給裝置110之元件10，邊在元件保持單元140保持，邊繞垂直軸旋轉搬運，同時繞水平軸使元件10之上下反轉，且在塗佈區域104藉由塗佈單元116從上方在元件10之安裝時的下面側直接塗佈導電性接著材N，再次繞水平軸使元件10之上下反轉，而在搭載區域105進行元件10和安裝構件20之位置對準之後，收納、接合於安裝構件20而高精 度地組裝水晶振動子。

若藉由如此之構成時，因導電性接著材N直接被塗佈在元件10，不需要供給至安裝構件(封裝體)20，故即使在元件10或安裝構件20極小化之時，也不會有塗佈裝置116(分配器)之供給噴嘴156接觸到安裝構件(封裝體)20內壁之虞，可以抑制由於供給至安裝構件20而使得供給位置偏移或供給量(塗佈量)之偏差。依此，即使元件10極小之時，亦可以防止電極11、12間之短路，可以迴避不良元件之增加。

再者，因在元件10直接塗佈導電性接著材N，故不需要因應安裝構件20之形狀誤差的塗佈量之高精度的控制。

再者，元件10係在塗佈區域104塗佈導電性接著材N，緊接著之後因安裝於安裝構件20，故可以較以往縮短從塗佈(朝安裝構件20)到接合為止之時間，且即使所供給之導電性接著材N為微量亦可以迴避於元件10之固定前已乾燥之問題。

再者，可以減少在元件保持單元140被保持的元件10中，塗佈導電性接著材N而被安裝於安裝構件20的元件10之數量。即是，如圖10所示般，於元件保持單元140為4個之時，被塗佈導電性接著材N，且被安裝於安裝構件20的元件10之數量為1個或兩個(雖然因應元件保持單元140之數量增加，最多也數個)。因此，在組裝工程中，即使生產線長時間停止之時，因被塗佈導 電性接著材N，並且安裝於安裝構件20之前的元件10為少數，故可以將塗佈有導電性接著材N由於乾燥而成為廢棄元件抑制成最少。

再者，組裝裝置101因保持被配置在轉台之圓周方向的元件10之元件保持單元140可使吸附噴嘴142繞水平軸旋轉略180度(或360度)，故比起在第1實施型態之水平方向移動之元件保持機構21，可謀求組裝裝置101之(進行實際作業的基台102)之省空間化。

再者，在該組裝裝置101中，利用導光單元183於元件10被搬運來之前進行在搭載區域105待機之安裝構件20之大概的位置調整，使不會產生浪費之等待時間。再者，在組裝裝置101中，因在旋轉平台130之旋轉移動中(移動軌跡之途中)進行被保持於吸附噴嘴142之元件10之姿勢之調整，故不會產生浪費之等待時間。並且，在組裝裝置101中，因被搬運至搭載區域105後進行與被保持於吸附噴嘴142之元件10之安裝構件20的相對位置之最終調整，故不會受到搬運裝置之機械性精度之影響，可以進行正確且確實的調整。再者，不僅驅動安裝構件供給裝置170之整列托盤移動手段117，因可以消除元件10和安裝構件20之相對位置偏移，故不需要使裝置複雜化。

並且，組裝裝置101在旋轉平台30之圓周方向設置複數的具有吸附噴嘴142之元件保持單元140。因此，可以在相同靜止時間中同時進行吸附保持第1元件保 持單元140吸附保持元件10之工程、第2元件保持單元140在元件10塗佈導電性接著材之工程、第3元件保持單元140將元件10合於安裝構件20而進行組裝之工程等。

而且，組裝裝置101具備分別取得元件保持單元140所保持之元件10之姿勢資訊，及在待載區域105待機之安裝構件20之姿勢資訊的姿勢資訊取得手段180。姿勢資訊取得手段180具備在攝像區域之箱同位置從下方攝像元件10之照相機181，和從上方攝影安裝構件20之照相機182，根據兩照相機181、182之攝像結果，導出安裝構件20及元件10之相對位置偏移量G。隨著元件10及安裝構件20之極小化，組裝該些之時的位置對準也要求高精度，但是若藉由本實施型態時，可以在短時間、省空間以高精度地進行元件10和安裝構件20之位置對準。

再者，元件供給區域103、搭載區域105、廢棄區域135係依該順序被攝至在朝元件保持單元140之一方向旋轉的旋轉路徑上。因此，組裝裝置101可以係藉由使旋轉平台130旋轉，將元件保持單元140從元件供給區域103順序地搬運至廢棄區域135，可以確實地進行該些工程。

並且，組裝裝置101又具備在元件供給區域103配置下一個元件10之元件供給裝置110，和將組裝前之安裝構件20搬運至搭載區域105之安裝構件供給裝置 170。因此，旋轉平台130旋轉，於任意之元件保持單元140在元件供給區域103停止之前，在元件保持位置111配置下一個元件10。再者，組裝裝置101係旋轉平台130旋轉，於元件保持單元140在搭載區域105停止之前，安裝構件供給裝置170使下一個安裝構件20移動至搭載區域105。因此，可以排除量浪費時間，進行高速動作。

並且，與本實施型態有關之組裝裝置101具備有4個元件保持單元140，本發明並不限定於此，及使具備有其他個數(例如6個、8個、12個)之元件保持單元140亦可。

再者，組裝裝置101係以在運轉位置中旋轉之中心軸成為上下方向(垂直方向)之方式配設旋轉平台130，但是並不限定於此，即使為配設成在運轉位置之旋轉的中心軸成為水平方向或傾斜方向亦可。再者，旋轉平台130即使為本實施型態所示之形狀以外之形狀亦可。

並且，組裝裝置101雖然為各部藉由中央控制裝置190統籌性地被控制之構成，但是並不限定於此，即使個別設置專用的控制裝置亦可。

而且，組裝裝置101並不限定於機械臂120被配設在基台102者，即使為被配設在其他構件者或獨立配設者亦可。再者，機械臂120即使為構成可進行擺動以外之動作者亦可。例如，即使為僅在下方向之移動亦可，並且即使於上下方向直線移動之後進行擺動亦可。再者，即使以複數不同的旋轉軸為中心進行擺動或旋動之方式， 構成機械臂120亦可。

再者，元件供給區域103、姿勢資訊取得區域106、搭載區域105及廢棄區域135之位置並不限定於在本實施型態中所示之位置，即使為配置在其他之位置亦可。並且，即使在搬運途中設置進行零件之加工組裝或檢查等的區域亦可。

而且，旋轉平台130之旋轉並不限定於每旋轉90°靜止的間歇旋轉，即使於元件保持單元140處於各與元件供給區域103、姿勢資訊取得區域106、搭載區域105及廢棄區域135相向之位置之時，以低速使旋轉平台130持續旋轉亦可。此時，元件供給裝置110和安裝構件供給裝置170係在元件供給區域103或搭載區域105中，使成為旋轉成與旋轉平台130相同方向並且以同速度移動之旋轉平台為佳。即是，在元件供給區域103中，被配置在旋轉平台130之吸附噴嘴142係可以在旋轉中吸附被供給至以與本身相同方向並且同速度而移動之元件供給裝置110的元件10。再者，在搭載區域105中，元件保持單元140係可以在旋轉中將吸附於吸附噴嘴142之元件10組裝於以與元件10相同方向並且同速度而移動之安裝構件供給裝置170。

(第3實施型態)

參照圖11，針對本發明之第3實施型態進行說明。圖11為表示塗佈裝置206、306之其他例的側面 圖。圖11(a)表示藉由轉印將導電性接著材塗佈在元件10之塗佈裝置206，圖11(b)表示分配器之塗佈裝置306之其他例。

如同圖(a)所示般，塗佈裝置206具有形成膜狀接著材MN之平台210，和從平台210之下方朝向上方貫通的塗佈針211，和刮板212。平台210被供給液狀之導電性接著材，藉由刮板212形成膜狀接著材MN。之後，當塗佈針211從平台210之下方朝向上方在垂直方向移動時，貫通平台210之時，在塗佈針211之前端附著膜狀接著材MN。藉由附著有膜狀接著材MN之塗佈針211與元件10接觸，在元件10被轉印膜狀接著材MN。並且，在此雖然以例表示在水平方向平台狀移動的刮板212，但是即使具有在圓形之平台210上旋轉的複數扇葉之刮板212等亦可。

若藉由如此構成時，比起分配器之時，即使導電性接著材之塗佈量微量，其控制也成為比較容易。

再者，如圖11(b)所示般，塗佈裝置306即使為供給噴嘴307之前端(只有)朝上方彎曲之分配器亦可。

於使用第3實施型態之塗佈裝置206、306之時，可以使安裝時之上面側成為上方從上方保持元件10，在安裝時之下面側(從元件10之下方)塗佈(轉印)膜狀接著材MN(導電性接著材N)。即是，不需要具備如第1實施型態之元件保持機構21或第2實施型態 之元件保持單元140般使元件10反轉之構成，可以簡化組裝裝置1、101之構成。

(第4實施型態)

參照圖12至圖16，針對本發明之第4實施型態進行說明。圖12係表示藉由以往之手法對本實施型態之元件10供給導電性接著材N之樣子的圖示，同圖(a)為使安裝時之下面成為上方的上視圖，同圖(b)為側視圖。再者，圖13及圖14為表示本實施型態中之導電性接著材N之供給方法的圖示，圖13(a)為使安裝之下面成為上方的上視圖，圖13(b)、(c)為側面圖，圖14為側面圖。圖15為針對供給針71和本實施型態之供給噴嘴(精密噴嘴61)進行說明的測面圖，圖16為本實施型態之供給噴嘴(精密噴嘴61)之側剖面圖。

如上述般，本實施型態之元件10為平面尺寸為1mm見方以下之極小的元件，更詳細而言，短邊為例如0.4mm以下，長邊為0.6mm以下。因此，塗佈導電性接著材N之塗佈區域(即是，電極11之一部分和電極12)也成為微小之尺寸(例如，0.1mm見方程度)。再者，不僅塗佈區域微小，塗佈區域(電極11、12)彼此也非常接近。

例如，如圖3所示般，於對元件10之塗佈區域直接塗佈導電性接著材N之時，一般而言，以導電性接著材N不會從元件10露出至外側之方式，或是至少在塗 佈區域之中心附近塗佈導電性接著材N之方式，使供給噴嘴61(之吐出孔)之中心位置與元件10之安裝面之區域內(例如，塗佈區域之中心附近)位置對準而吐出導電性接著材N。

但是，於本實施型態般之平面尺寸為1mm見方以下之極小元件10之時，在元件10之安裝面之區域內使供給噴嘴使供給噴嘴61之吐出孔之中心位置予以位置對準之狀態下，當塗佈膏狀或液狀之導電性接著材N時，導電性接著材N從塗佈區域突出，有由於電極11、12彼此接觸而產生短路之問題。

當參照圖12具體性說明時，本實施型態之導電性接著材N，為在環氧等之樹脂混入至例如玻璃熔塊(矽、二氧化矽)和30μm左右的銀填料，從塗佈裝置6之供給噴嘴61吐出此而予以塗佈。在此，供給噴嘴61即使使用可供給微量之導電性接著材N之所謂的精密噴嘴之時，在現狀其最小的噴嘴直徑(吐出孔61A之直徑)為0.1mm~0.2mm左右(詳細而言，為0.15mm~0.2mm左右)，再者一次標準的塗佈量為1cc未滿(例如，0.3cc~0.5cc左右)。

因此，如同圖所示般，與以往之一般之方法相同，以覆蓋塗佈區域(電極11、12)之方式，在元件10之安裝面之區域內使供給噴嘴61之吐出孔61A(同圖(a)中以粗虛線表示)之中心位置予以位置對準而供給導電性接著材N時，有從塗佈區域突出很多，導電性接著 材N互相接觸而產生電極11、12間之短路的問題。

另外，也考慮使一次之塗佈量少於特定量(例如，0.3cc~0.5cc左右)，但是此時供給量產生偏差，再者有元件10之接合及支撐不安定的問題。

於是，本實施型態之塗佈裝置6在俯視觀看從元件10之端部塗出至導電性接著材N之至少一部分較元件10外側，在元件10直接塗佈導電性接著材N。

具體而言，如圖13所示般，塗佈裝置6之供給噴嘴61係吐出孔61A附近之外形狀為錐狀，且將吐出孔61A之前端部分加工成極細形狀的已知精密噴嘴。再者，供給噴嘴61之吐出孔61A之直徑如先前所述般，為0.1mm~0.2mm左右(詳細而言，為0.15mm~0.2左右)，一次之標準塗佈量為1cc未滿(例如，0.3cc~0.5cc程度)。

但是，塗佈裝置6係於導電性接著材N之塗佈時，在俯視觀看下，供給噴嘴61之吐出孔61A(在同圖(a)中以粗虛線表示)之徑向之一部分，從元件10之端部(角部)突出之方式進行位置對準，在其位置，對元件10塗佈導電性接著材N。如同圖(b)、(c)所示般元件10係以安裝時之下面成為上方之方式被保持於吸附噴嘴25，塗佈裝置6係以供給噴嘴61(吐出孔61A)對被形成在元件10上之兩個電極11、12之中心位置偏移，吐出孔61A之徑向之一部分從元件10之端部(角部)突出之方式進行位置對準之後，從元件10之上方使供給噴 嘴61下降而在元件10直接塗佈導電性接著材N。

依此，導電性接著材N在俯視觀看下，至少一部分從元件10之端部(元件10之邊緣(角部))突出之方式被塗佈在元件10(同圖(a))。或是，導電性接著材N從元件10之端部突出之部分至少包繞至元件10之側面，從元件10之安裝時之下面側被塗佈到側面側(同圖(b))或同圖(c)。

在該狀態下，如圖14(a)所示般，使吸附噴嘴25反轉、移動而將元件10收容在安裝構件20之內部，並且藉由導電性接著材N將元件10接合在安裝構件20之內側底面，並將此安裝。

並且，於將元件10收容在安裝構件20之後，如同圖(a)所示般，於導電性接著材N固定之前藉由吸附噴嘴25等進行推壓即可。依此，從元件10之安裝面突出之剩餘的導電性接著材N包繞至元件10之下面及側面，並且即使為在元件10之下面和安裝構件20之間產生間隙之時，亦可以密接元件10和安裝構件20。

再者，即使如同圖(b)、(c)所示般，將元件10收容在安裝構件20之時，以塗佈有元件10之導電性接著材N之部分對另一側下降之方式使元件10傾斜，在元件10之下面之導電性接著材N與安裝構件20之底面接觸之時序，從吸附噴嘴25放開元件10亦可。依此，元件10由於自重而下沉，可以使元件10和安裝構件20密接。

如此一來若藉由本實施型態時，即使使用已知之供給噴嘴(精密噴嘴)61，亦可以將相對於元件10之塗佈區域(電極11、12)之尺寸剩餘的導電性接著材N(例如，一次塗佈量之約4分之一的量(0.25cc左右)之導電性接著材料N)供給至元件10之外側。因此，可以防止在安裝面上從塗佈區域突出之導電性接著材N互相接觸，可以防止電極11、12間之短路等的不良產生。

另外，導電性接著材N因被供給至塗佈區域之略全面，故可維持充分之接著性，並可使元件10安定而進行支撐。並且，剩餘之導電性接著材N進入元件10和安裝構件20之間，並且因也與安裝構件20之側面接觸，故可以使元件10確實地與安裝構件20接合。

在此，參照圖15，針對已知之供給針70和本實施型態之精密噴嘴61更進一步說明。同圖為使用供給針70(同圖(a))及精密噴嘴61(同圖(b))，對安裝有本實施型態之元件10之極小的安裝構件20供給導電性接著材N之樣子的側視圖。

在以往之技術中，採用於對微小之封裝體(安裝構件20)供給導電性接著材N之時，使用吐出孔70A附近之外形狀為細長之針形狀的供給針70，以對安裝構件20之內壁(側壁及底面)傾斜之方式，插入而予以塗佈之方法(同圖(a))。但是，供給針70由於其細長的外形，為了保持強度縮小吐出孔70H之直徑也受到限制。即是，雖然在現狀使前端外形為錐狀的精密噴嘴61 之外形變得比較大，但是可縮小吐出孔61A之直徑。即是，即使使供給針70傾斜地插入對極小之安裝構件20，以非常難以供給微量之導電性接著材N。

另外，因前端外形為錐狀之精密噴嘴61具有大的外形尺寸，故於對極小之安裝構件20供給導電性接著材N之時，安裝構件20之側壁(側面)干擾到精密噴嘴1，非常難以使精密噴嘴61靠近安裝構件20內部之特定的塗佈區域(同圖(b))。

如此一來，對安裝有本實施型態之元件10之極小的安裝構件20，即使為供給針70及精密噴嘴61中之任一者也非常難以(或是不可能)塗佈導電性接著材N。

在本實施型態中，並非安裝構件20，因直接將導電性接著材N供給至元件10，故不會產生安裝構件20和精密噴嘴61干擾之問題。因此，可以採用前端外形之尺寸比供給針70大(另外，吐出孔61A比所述供給針70小)之供給噴嘴(精密噴嘴)61。

並且，如圖16所示般，本實施型態之供給噴嘴61在例如外圍部分具備溫度調節機構61H，依此可以在常溫(例如，25℃左右)下保持導電性接著材N。溫度調節機構61H即使為例如使用帕耳帖元件而能夠加溫/冷卻之溫度調節機構亦可，即使為藉由利用線圈等之加熱器和水流等而進行加溫/冷卻之溫度調節機構亦可。

導電性接著材N(例如，銀膏)每次以適量 冷凍保持，於使用時解凍而藉由溫度調節機構61H維持在常溫而供給。

再者，供給噴嘴(精密噴嘴)61即使藉由可變形之管件等而與塗佈裝置6連接亦可。依此，可以如圖11(b)所示般，以供給噴嘴61之前端朝向上方之方式，使管件變形而供給導電性接著材N。

以上，本實施型態之塗佈裝置(塗佈單元)係以在左右方向(X、Y方向)移動而對一個元件在複數處(兩處)塗佈導電性接著材之情形為例進行說明，但是例如在第2實施型態之元件10之搬運路徑上具備複數(兩台)塗佈裝置亦可。此時，藉由第1塗佈裝置在第1位置塗佈，之後使元件移動而藉由第2塗佈裝置在第2位置塗佈。若藉由如此之構成時，因無須對元件10移動供給噴嘴，故可進行高精度之位置對準。

並且，在本實施型態中，作為對元件10塗佈的導電性接著材之材料，例示導電膏，但是並不特別限定於此。例如，即使為藉由之後的加熱工程全部發揮的化學材料亦可。

再者，即使具備清掃裝置亦可，該清掃裝置具有藉由纖維或磨石而所形成的清掃面，與吸附噴嘴之前端抵接，定期性地擦拭附著的導電性接著材。

再者，本發明之零件之搭載裝置及零件之搭載方法並不限定於上述實施型態，只要在不脫離本發明之主旨當然可做各種變更。

〔產業上之利用可行性〕

本發明可以在電子零件之製造領域中廣泛地被利用。

Claims (9)

1. 一種電子零件之組裝裝置，具備：基台(102)；旋轉平台(130)，其係被配設成相對於基台旋轉自如；至少3個以上的元件保持單元(140)，其係沿著旋轉平台130之圓周方向而被配設；吸附噴嘴(142)，其係被設置在上述元件保持元件，保持被供給至上述元件供給區域之上述元件；噴嘴旋轉單元，其係被設置在上述元件保持單元，以吸附噴嘴之前端旋轉之方式，使上述吸附噴嘴繞水平軸旋轉；元件供給裝置(110)，其係被配置在上述元件保持單元之下方，對元件供給區域(103)供給電子零件之元件；安裝構件供給裝置(170)，其係被配置在上述元件保持單元之下方，對安裝藉由上述吸附噴嘴而被保持的上述元件的搭載區域(105)，供給安裝構件；及塗佈單元(116)，其係被配置在上述元件保持單元之上方，在上述元件供給區域和上述搭載區域之間的塗佈區域(104)，對藉由上述吸附噴嘴而被保持之上述元件，塗佈接著材，在上述元件供給區域，上述吸附噴嘴保持上述元件之後，上述元件保持單元藉由旋轉平台從上述元件供給區域 移動至上述塗佈區域之途中，上述噴嘴旋轉單元使上述吸附噴嘴旋轉而使上述元件上升，上述元件保持單元藉由上述旋轉平台從上述塗佈區域移動至上述搭載區域之途中，上述噴嘴旋轉單元使上述吸附噴嘴旋轉而使上述元件下降。
2. 如請求項1所記載之電子零件之組裝裝置，其中具備：第1外部彈壓裝置(150)，其係被固定配置在上述元件供給區域，對上述元件保持單元施加外力，而使上述吸附噴嘴接近於上述元件供給區域之上述元件；及第2外部彈壓裝置(150)，其係被固定配置在上述搭載區域，對上述元件保持單元施加外力，而使被保持於上述吸附噴嘴之上述元件接近於上述安裝構件。
3. 如請求項1或2所記載之電子零件之組裝裝置，其中上述旋轉平台相對於上述元件供給區域和上述塗佈區域和上述搭載區域，同時使第1~第3的上述元件保持單元停止。
4. 如請求項1或2所記載之電子零件之組裝裝置，其中上述噴嘴旋轉單元進一步使吸附噴嘴繞垂直軸(θ方向)旋轉。
5. 如請求項1或2所記載之電子零件之組裝裝置，其中 上述第1及第2外部彈壓裝置藉由對上述元件保持單元施加外力，僅使上述吸附噴嘴在垂直方向移動。
6. 如請求項1或2所記載之電子零件之組裝裝置，其中在上述元件供給區域和上述塗佈區域之間的上方，配置照相機(118)，上述噴嘴旋轉單元係在到達至上述照相機之攝像區域之前，使上述吸附噴嘴旋轉而使上述元件上升，藉由以照相機取得上述元件之姿勢，決定在上述塗佈區域中上述接著材對上述元件的塗佈位置。
7. 如請求項1或2所記載之電子零件之組裝裝置，其中上述元件為水晶片、壓電元件、MEMS元件中之任一者。
8. 如請求項1或2所記載之電子零件之組裝裝置，其中上述塗佈單元係係以在俯視觀看下上述接著材之至少一部分從上述元件之端部突出之方式，在上述元件塗佈上述接著材。
9. 如請求項1或2所記載之電子零件之組裝裝置，其中上述塗佈單元係將上述接著材從上述元件之安裝時的下面側塗佈至側面側。