JP3144996B2 - 電子部品のボンディング装置 - Google Patents

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】本発明は、液晶パネルに液晶パネ
ルを駆動するための電子部品をボンディングするための
電子部品のボンディング装置に関するものである。

【０００２】

【従来の技術】電子機器やラップトップパソコン等のデ
ィスプレイ装置に用いられる液晶パネルは、その縁部に
形成された電極に液晶パネル駆動用の電子部品のリード
をボンディングして組み立てられる。電子部品は、ＴＡ
Ｂ（Ｔａｐｅ Ａｕｔｏｍａｔｅｄ Ｂｏｎｄｉｎｇ）
法によって供給されたＴＣＰ（Ｔａｐｅ Ｃａｒｒｅｒ
Ｐａｃｋａｇｅ）であり、テープ状のＴＡＢテープから
金型で打ち抜いて得られる。液晶パネルの電極や電子部
品のリードは、約１００μｍの狭ピッチで多数形成され
ているので、両者の位置合せは非常に正確に行なう必要
がある。一方、１枚の液晶パネルには、多数の電子部品
がボンディングされるので、ボンディングを高速に行な
う必要がある。

【０００３】液晶パネルに電子部品を自動的にボンディ
ングする装置としては、特開平２−１８６６５２公報、
特開平２−２９４０４７公報、特開平３−１２３８０３
公報に記載されている。これらの公報に記載されている
電子部品のボンディング装置は、仮位置決めステージで
仮位置決めされた電子部品を１個の装着ヘッドで基板位
置決めステージ上の液晶パネルまで搬送し、カメラで液
晶パネルの電極と電子部品のリードの位置合せ状態を観
察して両者の位置合せを行なってボンディングを行なう
ように構成されている。

【０００４】

【発明が解決しようとする課題】しかしながら上述した
従来の電子部品のボンディング装置では１個の装着ヘッ
ドによってボンディングを行なうため、作業性が悪く、
ボンディングを高速に行なう事ができないという問題が
あった。

【０００５】そこで本発明は、液晶パネルのように狭ピ
ッチで形成された電極を有する基板に、電子部品をボン
ディングする作業を高速で行なう事ができ、しかも高精
度でボンディング可能な電子部品のボンディング装置を
提供することを目的とする。

【０００６】

【課題を解決するための手段】本発明は、基板に電子部
品を高速で精度よくボンディングできる電子部品のボン
ディング装置を提供する。

【０００７】本発明の電子部品のボンディング装置は、
基板をボンディング位置に位置決めするテーブル装置
と、下端部に電子部品を吸着するノズルを有するノズル
シャフトを備えた移送ヘッドと、周縁部に移送ヘッドを
放射状に複数個装着し、垂直軸を中心に間欠回転する事
により、移送ヘッドを順次ボンディング位置へ移動させ
る回転体と、ボンディング位置へ移送された電子部品と
基板との位置ずれを検出する認識装置と、ノズルシャフ
トに、昇降動作を行なわせる昇降機構と、ノズルシャフ
トをノズルシャフトの軸心を中心に微小回転させる回転
機構を備え、回転機構は、各移送ヘッドに設けたレバー
と、ノズルシャフトの上端部から突出する押当子と、押
当子をレバーの先端部に付勢する付勢体と、ボンディン
グ位置に位置する移送ヘッドのレバーの他端部に当接
し、このレバーを認識装置で検出した位置ずれに基づい
て微小変位させる事によりノズルシャフトをその軸心を
中心に回転させる駆動機構を備えたものである。

【０００８】

【作用】上記構成によれば、ターンテーブルをインデッ
クス回転させながら、供給部の電子部品を可動テーブル
上の表示パネルの上方へ連続的に高速度で移送できる。
また認識装置により電子部品のリードと表示パネルの電
極の相対的な位置ずれを検出した後、ノズルシャフトを
その軸心を中心に精密に回転させることにより、電子部
品の回転方向の位置ずれを正確に補正し、リードを表示
パネルの電極に高精度でボンディングできる。

【０００９】

【実施例】次に、図面を参照しながら本発明の実施例を
説明する。

【００１０】（第１実施例）図１は本発明の第１実施例
の電子部品のボンディング装置の平面図である。このボ
ンディング装置は、ターンテーブル装置Ａと、電子部品
の供給部Ｂと、液晶パネル２をボンディング位置に位置
決めするテーブル装置Ｃと、電子部品の移送路に設けら
れた仮認識装置Ｄと、電子部品のボンディング位置ｂの
下方に設けられた本認識装置Ｅと、テーブル装置Ｃの上
方に設けられた圧着ヘッドＦから成っている。ターンテ
ーブル装置Ａは、回転体１１上に移送ヘッドＨを６個備
え、矢印Ｎ１方向へインデックス回転することにより、
電子部品の供給部Ｂの電子部品１を移送ヘッドＨで吸着
してテーブル装置Ｃ上に載置された液晶パネル２の上方
へ移送する。本実施例の電子部品の供給部Ｂは金型であ
る。この金型は、矢印Ｎ２方向にピッチ送りされるフィ
ルムキャリヤ３を打抜いて電子部品１を得る。４はフィ
ルムキャリヤ３に一定ピッチ毎に接着されたチップであ
る。なお電子部品の供給部Ｂとしては、予めフィルムキ
ャリヤ３から打ち抜かれた電子部品１を収納したトレイ
でもよい。

【００１１】テーブル装置Ｃは、液晶パネル２をボンデ
ィング位置ｂに位置決めする。仮認識装置Ｄは、ターン
テーブル装置Ａで液晶パネル２へ向って移送される電子
部品１のリードの位置を下方から認識する。認識装置Ｄ
としては、カメラやレーザ装置などが用いられる。また
本認識装置Ｅは、電子部品１のリードを液晶パネル２の
電極５にボンディングする位置にあって、電子部品１の
リードと液晶パネル２の電極５のＸＹθ方向の相対的な
位置ずれを精密に認識する。この本認識装置Ｅとして
は、カメラが用いられる。圧着ヘッドＦは、電子部品１
のリードを液晶パネル２の電極に熱圧着してボンディン
グする。

【００１２】図２において、テーブル装置Ｃは、液晶パ
ネル２を吸引孔（図示せず）で吸着して保持するホルダ
４８と、Ｘテーブル４１とＹテーブル４２とθテーブル
４３を備えており、ホルダ４８に保持された液晶パネル
２をＸ方向、Ｙ方向、θ方向（水平回転方向）に移動さ
せる。液晶パネル２は、上板２ａと下板２ｂを貼り合わ
せて組み立てられており、下板２ｂの縁部に電極５（図
４参照）が形成されている。上板２ａと下板２ｂは透明
なガラス板であり、下板２ｂ上の電極５は、下板２ｂの
下方から透視できる。なお図示しないが、電極５の上
面、若しくは電子部品１のリード６の下面には、電子部
品１のリード６を電極５にボンディングするための異方
性導電テープが貼着されている。

【００１３】図２において、圧着ヘッドＦは熱圧着子４
４を備えている。圧着ヘッドＦは熱圧着子４４に上下動
作を行わせるためのモータなどの上下動機構を備えてお
り、熱圧着子４４が下降して電子部品１のリード６を液
晶パネル２の電極５に熱圧着する。また本認識装置Ｅは
ボンディング位置ｂの下方にあり、カメラ４５で電子部
品１のリード６と液晶パネル２の電極５の相対的な位置
ずれを観察する。４６は鏡筒である。

【００１４】次に図３、図４、図７を参照しながらター
ンテーブル装置Ａの詳細な構造を説明する。ベース板１
０１の上面にはモータ１４によって駆動されるインデッ
クス機構１２が設けられており、回転体１１はインデッ
クス機構１２の回転軸１３に支持されている。モータ１
４が駆動してインデックス機構１２が作動すると、回転
体１１は間欠回転する（図１の矢印Ｎ１参照）。

【００１５】回転体１１の周縁部には、６個の移送ヘッ
ドＨが放射状に装着されている。１個の装着ヘッドは、
回転体１１に取り付けられたアーム１５，ノズルシャフ
ト２４，レバー３８，レバー５５等を１組として構成さ
れている。

【００１６】図３において、１０２はベース板１０１の
上面に取り付けられた支持フレームであり、支持フレー
ム１０２の上部は第１の水平部１０２ａ、第２の水平部
１０２ｂから成る二層構造となっている。第１の水平部
１０２ａの上面にはモータ２０，５３が取り付けられて
おり、第２の水平部１０２ｂの下面にはリング状のブラ
ケット１０３が取り付けられている。リング状のブラケ
ット１０３の内周面には第１のリングカム１６の回転を
案内するベアリング部２２が、外周面には第２のリング
カム５０の回転を案内するベアリング部５２が取り付け
られている。第１のリングカム１６及び第２のリングカ
ム５０の回転中心は、回転体１１の回転軸に一致してい
る。

【００１７】図４はノズルシャフトの昇降機構を示して
いる。なお作図の都合上、図４では移送ヘッドＨはピッ
クアップ位置ａとボンディング位置ｂの２個のみ記載し
ている。第１のリングカム１６はその下面がカム面とな
っており、凹入部１７，１８がピックアップ位置ａとボ
ンディング位置ｂに対応する位置に形成されている。ま
た第１のリングカム１６の上部にはリング状のギヤ部１
９が一体的に形成されている。２０はモータであって、
このモータ２０に駆動されて回転するギヤ２１はギヤ部
１９に係合している。２２はギヤ部１９の回転を案内す
るベヤリング部である。したがってモータ２０が駆動す
るとギヤ２１は回転し、ギヤ部１９や第１のリングカム
１６は矢印Ｒ方向に回動する。

【００１８】図３，図４において、アーム１５の先端部
にはノズルホルダ２３が装着されており、ノズルホルダ
２３の内部には垂直なノズルシャフト２４が上下動自在
かつその軸心を中心に回転自在に挿入されている。ノズ
ルシャフト２４の下端部には電子部品１を真空吸着する
ノズル２５が装着されている。

【００１９】ノズルシャフト２４の上端部の径大部３０
にはピン３１，３２が水平方向に放射状に突設されてい
る。一方のピン３１にはコイルばね３３が取り付けられ
ており、また他方のピン３２の先端部にはローラ３４が
軸着されている。コイルばね３３の一端部はアーム１５
上に立設されたピン１０に取り付けられている。

【００２０】径大部３０の下方にはストッパ３５がノズ
ルシャフト２４に対して摺動自在に装着されている。ス
トッパ３５とアーム１５はコイルばね３６で結合されて
おり、コイルばね３６はストッパ３５を下方へ付勢して
いる。アーム１５の上面中央には軸受３７が設けられて
いる。軸受３７にはレバー３８が上下方向に揺動自在に
軸受けされている。レバー３８の後端部にはローラ３９
が軸着されており、ローラ３９は第１のリングカム１６
のカム面に当接している。またレバー３８の先端部には
ストッパ３５の下面に当接するローラ４０が軸着されて
いる。

【００２１】ストッパ３５はコイルばね３６のばね力に
よりローラ４０に弾接している。上述のようにモータ２
０が駆動して第１のリングカム１６が回動すると、ロー
ラ３９はカム面の凹入部１７，１８に沿って転動する。
ここでローラ３９が凹入部１７，１８に嵌入すると、レ
バー３８はコイルばね３６のばね力によりストッパ３５
に押し下げられて揺動し、ノズルシャフト２４はコイル
ばね３３の垂直方向成分の力により下降する。またロー
ラ３９が凹入部１７，１８から脱出すると、ローラ３９
はカム面に押し下げられ、ノズルシャフト２４はコイル
ばね３６のばね力に抗して上昇する。すなわち第１のリ
ングカム１６、モータ２０、レバー３８、ストッパ３
５、コイルばね３６はノズルシャフト２４に昇降動作を
行わせる昇降動手段になっている。

【００２２】次に図３、図５、図６、図７を参照しなが
ら、ノズルシャフト２４をその軸心を中心に微小回転さ
せる回転機構を説明する。５０は第２のリングカムであ
り、ギヤ部５１が一体的に形成されている。５２は第２
のリングカム５０の回転を案内するベヤリング部であ
る。５３はモータであり、その回転軸にはギヤ５４が装
着されている。ギヤ５４はギヤ部５１に係合している。

【００２３】アーム１５上にはレバー５５が回転軸５６
に軸着されている。レバー５５はくの字形に屈曲してお
り、その後端部には第２のリングカム５０のカム面であ
る周面に当接するローラ５７が軸着されており先端部に
はピン５９が垂直に立設されている。第２のリングカム
５０の周面には凹凸部５８が形成されている。この凹凸
部５８は、ボンディング位置ｂに対応する位置に形成さ
れている。コイルばね３３のばね力により、押当子とし
てのローラ３４はレバー５５の先端部のピン５９に弾接
している。したがってレバー５５はコイルばね３３のば
ね力により、図６において反時計方向に付勢されてお
り、この付勢力によりレバー５５の後端部のローラ５７
は第２のリングカム５０の周面に当接している。

【００２４】図７において、回転体１１が間欠回転する
と、ローラ５７は第２のリングカム５０の周面に当接し
ながら移動する。このとき、ボンディング位置ｂで停止
した移送ヘッドＨのレバー５５のローラ５７は、第２の
リングカム５０に形成された凹凸部５８の中間位置に停
止する。この状態でモータ５３が駆動してギヤ５４が回
転すると、第２のリングカム５０は回転し、ローラ５７
は凹凸部５８に沿って転動する。するとレバー５５は回
転軸５６を中心にわずかに回転し、θ方向に微小変位す
る。するとローラ３４が当接しているピン５９の位置も
微小変位するのでノズルシャフト２４もθ方向に微小回
転する。このθ方向の回転角度は第２のリングカム５０
の回転量で決定される。第２のリングカム５０、モータ
５３、レバー５５、押当子としてのローラ３４付勢体と
してのコイルばね３３は、ノズルシャフト２４をその軸
心を中心にθ方向に微小角度回転させる回転機構を構成
している。また第１実施例では、第２のリングカム５
０、モータ５３がレバー５５を微小変位させる駆動機構
になっている。

【００２５】次に図３、図８を用いて配管の説明を行な
う。図３において、２６はノズル２５に接続されたチュ
ーブであり、ロータリーバルブ１０４、チューブ２７を
介して図外の吸引装置に接続されている。ロータリーバ
ルブ１０４は回転体１１の上面に固定される内筒部１０
４ａと、内筒部１０４ａに対して回転自在に取り付けら
れた外筒部１０４ｂから構成されており、外筒部１０４
ｂの上端部は、ブラケット１０５によって第１の水平部
１０２ａ上に固定されている。内筒部１０４ａの内部に
は、複数の管路１０４ｃが形成されており、その下端部
は対応するチューブ２６に連結されている。また管路１
０４ｃの上端部には、外筒部１０４ｂの内周面に形成さ
れた円環状の溝１０４ｄに連通しており、この溝１０４
ｄには図外の吸引装置へ通じるチューブ２７に連通して
いる。

【００２６】図８においてチューブ２７の途中には、そ
れぞれバルブ２７ａが設けられており、ノズル２５によ
る電子部品１の吸引や吸引解除を行なう。次に図８を用
いて制御系の構成について説明する。モータ１４，２
０，５３は、モータ駆動部Ｉを介して制御部６０に接続
されており制御部からの指令に従って駆動される。Ｈ
は、バルブ駆動部であり、制御部６０からの指令に従っ
てバルブ２７ａの開閉を行なう。制御部６０には、供給
部Ｂ、テーブル装置Ｃ、仮認識装置Ｄ、本認識装置Ｅ、
圧着ヘッドＦが接続されており、これらを制御する。ま
た制御部６０は、仮認識装置Ｄで検出した電子部品１の
リード６の位置や本認識装置Ｅで検出したリード６と電
極５の相対的な位置ずれに基づいてモータ５３及びテー
ブル装置を制御して電子部品１のリード６を液晶パネル
２の電極に位置合わせする。

【００２７】この電子部品１のボンディング装置は上記
のように構成されており、次に全体の動作を説明する。
図１、図２および図３において、回転体１１がＮ１方向
へインデックス回転することにより、ピックアップ位置
ａでノズル２５によりピックアップされた電子部品１は
仮認識装置Ｄの上方へ移送され、仮認識が行われる。こ
の仮認識装置Ｄは、電子部品１がノズル２５の下端部に
真空吸着されているかどうかを検出するとともに、電子
部品１のリード６の大まかな位置を認識する。

【００２８】回転体１１がさらにインデックス回転する
ことにより、電子部品１はボンディング位置ｂへ移送さ
れる。これと同時に、仮認識装置Ｄで検出したリード６
の大まかな位置に基づいてテーブル装置Ｃが駆動され、
リード６と電極５を位置合せする。次に図９（ａ）
（ｂ）（ｃ）および図１０（ａ）（ｂ）（ｃ）を参照し
ながら、ボンディング動作を説明する。

【００２９】図９（ａ）は、ノズル２５に真空吸着され
た電子部品１が表示パネル２の上方へ移送されてきた状
態を示している。次にモータ２０（図４）が駆動するこ
とにより図９（ｂ）に示すようにノズル２５は下降し、
電子部品１のリード６を表示パネル２の下板２ｂの電極
５上に重ね、その状態でリード６と電極５の相対的な位
置ずれを本認識装置Ｅで検出する。若し位置ずれが許容
値以内であれば、熱圧着子４４をリード６の真上へ移動
させ、次に下降させてリード６を電極５に押し付けて熱
圧着する。

【００３０】位置ずれが許容値以上であれば、図９
（ｃ）に示すようにノズル２５を上昇させて、電子部品
１を表示パネル２から浮上させる。次にＸテーブル４１
とＹテーブル４２を駆動することにより、Ｘ方向とＹ方
向の位置ずれを補正する。またモータ５３（図５）を駆
動してノズルシャフト２４をθ方向に回転させることに
より、θ方向の位置ずれを補正する。図５および図６で
説明した回転機構によれば、ノズルシャフト２４の精密
なθ回転が可能であり、したがってθ方向の位置ずれの
補正を正確に行える。またこのとき、熱圧着子４４をリ
ード６の上方へ移動させる。

【００３１】以上のようにしてＸＹθ方向の位置ずれを
補正したならば、次に図１０（ａ）に示すようにノズル
２５を下降させて電子部品１のリード６を表示パネル２
の電極５上に着地させ、また熱圧着子４４を下降させて
リード６を電極５に熱圧着する。次にノズル２５による
真空吸着を解除した後、図１０（ｂ）に示すようにノズ
ル２５を上昇させ、続いて図１０（ｃ）に示すように回
転体１１をＮ１方向へインデックス回転させる。その
後、熱圧着子４４は上昇し、ボンディング作業は終了す
る。以上のような動作を繰り返すことにより、表示パネ
ル２に電子部品１が次々にボンディングされる。

【００３２】（第２実施例）次に図１１〜図１３を参照
しながら本発明の第２実施例を説明する。なお第１実施
例と同一の構成部材には同一符号を付すことにより説明
を省略する。

【００３３】図１１は本発明の第２実施例の電子部品の
ボンディング装置の要部断面を示している。ピックアッ
プ位置ａとボンディング位置ｂに対応する位置には、モ
ータ６１，６２が設けられている。モータ６１，６２は
ブラケット１１１，１１２により支持フレーム１１０に
取り付けられている。６３，６４はモータ６１，６２に
駆動されて回転する垂直な送りねじ、６５，６６はブラ
ケット１１１，１１２に取り付けられた軸受である。送
りねじ６３，６４にはナット６７，６８が螺合してい
る。ナット６７，６８は昇降部材６７ａ，６８ａに装着
されており、この昇降部材６７ａ，６８ａの下端部には
ブロック６７ｂ，６８ｂが取り付けられている。８２は
円筒型の第１のカムであり、支持フレーム１１０の下面
に固定されている（図１３も参照）。図１３において、
第１のカム８２のピックアップ位置ａ及びボンディング
位置ｂに対応する位置には切欠部８２ａ，８２ｂが形成
されている。またブロック６７ｂ，６８ｂはこの切欠部
８２ａ，８２ｂの外周を覆うように配置されている。レ
バー３８の後端部には２個のローラ８１ａ，８１ｂが回
転自在に取り付けられており、ローラ８１ａは第１のカ
ム８２の下面に、ローラ８１ｂはブロック６７ｂ，６８
ｂの下面に当接する。また昇降部材６７ａ，６８ａの背
面にはスライダ６９，７０が装着されている。スライダ
６９，７０はブラケット１１１，１１２に取り付けられ
た垂直なガイドレール７１，７２に嵌合している。した
がってモータ６１，６２が駆動すると、ナット６７，６
８はボールねじ６３，６４に沿って上下動し、ブロック
６７ｂ，６８ｂも上下動する。するとレバー３８は軸受
３７を中心に上下方向に揺動し、ノズルシャフト２４は
上下動する。

【００３４】次に図１１，図１２，図１３を参照してノ
ズルシャフト２４の回転機構を説明する。

【００３５】図１１及び図１２，１３において、８３は
円筒型の第２のカムであり、支持フレーム１１０の下面
に固定されている。図１２において、７３はモータであ
り、軸受７５に回転自在に保持された送りねじ７４を回
転させる。モータ７３、軸受７５は支持フレーム１１０
に固定されている。送りねじ７４にはナット７６が螺合
している。ナット７６にはフレーム７７が結合されてお
り、フレーム７７の下部にはブロック８０が装着されて
いる。第２のカム８３は部分的に切欠されており、切欠
部にはブロック８０が半径方向に摺動自在に設けられて
いる。また第２のカム８３の外面とブロック８０の外面
８０ａにはレバー５５の後端部に軸着されたローラ５７
が当接している。７８はブロック８０の上面に装着され
たスライダ、７９はスライダ７８が嵌合するガイドレー
ルである。したがって回転体１１を回転させるとローラ
５７は第２のカム８３の外面に沿って転動しながら移動
する。

【００３６】そして回転体１１が停止すると、ブロック
８０の外面８０ａには、ボンディング位置ｂで停止した
レバー５５のローラ５７が当接する。この状態でモータ
７３が駆動して送りねじ７４が回転すると、ナット７６
は送りねじ７４に沿って摺動し、ブロック８０も同方向
に移動する。するとローラ５７はブロック８０に押され
て同方向に移動し、レバー５５は回転軸５６を中心に水
平回転し、ノズルシャフト２４はθ方向に回転する。

【００３７】第２実施例ではモータ７３、送りねじ７
４、ナット７６、ブロック８０がレバーを微小変位させ
る駆動機構を構成している。

【００３８】なお第２の実施例ではレバーの駆動機構を
ボンディング位置に対応する位置に設けたが、目的や用
途に応じて複数ヶ所に設けることが可能である。さらに
本発明の第１及び第２実施例では、レバー５５を回転軸
５６を中心に揺動させて、ノズルシャフト２４にθ方向
の回転を伝達するように構成したが、レバー５５をアー
ム１５に対して一方向へ摺動自在に取り付け、このレバ
ーを駆動機構によって一方向へ往復移動させて、ノズル
シャフト２４にθ方向の回転を伝達するように構成して
もよい。

【００３９】

【発明の効果】本発明の電子部品のボンディング装置に
よれば次の利点をもたらす。

【００４０】１ 複数の移送ヘッドを使用するので基板
（液晶パネル）への電子部品のボンディングを高速で行
なう事ができる。

【００４１】２ 駆動機構で各移送ヘッドに設けたレバ
ーを微小変位させてノズルシャフトを微小回転させるの
で、ノズルに吸着された電子部品のθ方向の位置を小さ
な角度範囲で精度よく調節できる。

【００４２】３ 駆動機構は、ボンディング位置に到達
した移送ヘッドのレバーだけを微小変位させるので駆動
機構を各移送ヘッドに設ける必要もなく、ターンテーブ
ル装置を小型化する事ができる。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明の第１実施例の電子部品のボンディング
装置の平面図

【図２】本発明の第１実施例の電子部品のボンディング
装置の断面図

【図３】図２の要部拡大図

【図４】本発明の第１実施例の電子部品のボンディング
装置のノズルシャフトの上下動機構の斜視図

【図５】本発明の第１実施例の電子部品のボンディング
装置のノズルシャフトの回転機構の斜視図

【図６】本発明の第１実施例の電子部品のボンディング
装置のノズルシャフトの回転機構の平面図

【図７】本発明の第１実施例の電子部品のボンディング
装置のノズルシャフトの上下動機構と回転機構の平断面
図

【図８】本発明の第１実施例の電子部品のボンディング
装置のブロック図

【図９】（ａ）本発明の第１実施例の電子部品のボンデ
ィング装置のボンディング動作中の要部側面図（ｂ）本
発明の第１実施例の電子部品のボンディング装置のボン
ディング動作中の要部側面図（ｃ）本発明の第１実施例
の電子部品のボンディング装置のボンディング動作中の
要部側面図

【図１０】（ａ）本発明の第１実施例の電子部品のボン
ディング装置のボンディング動作中の要部側面図（ｂ）
本発明の第１実施例の電子部品のボンディング装置のボ
ンディング動作中の要部側面図（ｃ）本発明の第１実施
例の電子部品のボンディング装置のボンディング動作中
の要部側面図

【図１１】本発明の第２実施例の電子部品のボンディン
グ装置の要部断面図

【図１２】本発明の第２実施例の電子部品のボンディン
グ装置の断面図

【図１３】本発明の第２実施例の電子部品のボンディン
グ装置の平断面図

【符号の説明】

Ａ ターンテーブル装置 Ｂ 電子部品の供給部 Ｃ テーブル装置 Ｅ 本認識装置 Ｆ 熱圧着ヘッド １ 電子部品 ２ 液晶パネル ５ 電極 ６ リード １１ 回転体 １５ アーム １６ 第１のリングカム ２０ モータ ２４ ノズルシャフト ２５ ノズル ３４ ローラ（押当子） ３８ レバー ５０ 第２のリングカム ５３ モータ ５５ レバー ６１ モータ ６２ モータ

Claims (3)

(57)【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】基板をボンディング位置に位置決めするテ
   ーブル装置と、 下端部に電子部品を吸着するノズルを有するノズルシャ
   フトを備えた移送ヘッドと、 周縁部に前記移送ヘッドを放射状に複数個装着し、垂直
   軸を中心に間欠回転する事により、前記移送ヘッドを順
   次ボンディング位置へ移動させる回転体と、 ボンディング位置へ移送された電子部品と基板との位置
   ずれを検出する認識装置と、 前記ノズルシャフトに、昇降動作を行なわせる昇降機構
   と、 前記ノズルシャフトをノズルシャフトの軸心を中心に微
   小回転させる回転機構を備え、 前記回転機構は、各移送ヘッドに設けたレバーと、 前記ノズルシャフトの上端部から突出する押当子と、 前記押当子を前記レバーの先端部に付勢する付勢体と、 前記ボンディング位置に位置する移送ヘッドのレバーの
   他端部に当接し、このレバーを前記認識装置で検出した
   位置ずれに基づいて微小変位させる事により前記ノズル
   シャフトをその軸心を中心に回転させる駆動機構より構
   成されている事を特徴とする電子部品のボンディング装
   置。
2. 【請求項２】前記駆動機構は、前記レバーの他端部に当
   接するカムと、このカムを駆動するモータである事を特
   徴とする請求項１記載の電子部品のボンディング装置。
3. 【請求項３】前記駆動機構は、モータによって回転する
   送りねじと、前記送りねじに螺合するナットを備え、前
   記レバーの他端部に当接するブロックである事を特徴と
   する請求項１記載の電子部品のボンディング装置。