CN105188333A - 装配装置以及装配方法 - Google Patents

Abstract

提供一种装配装置以及装配方法，即使是极小的元件也能够供给导电性粘合材料，并且能够进行供给位置和供给量的高精度的控制而且能够防止操作中的导电性粘合材料的干燥，从而能够将废弃部件(封装体)控制在最小限度。装配装置是将元件(10)安装于安装构件(20)来装配电子部件的装配装置，具有用于搬运电子部件的搬运单元(3)、用于保持电子部件的元件(10)的保持单元(21)以及用于涂敷粘合材料的涂敷单元(6)，涂敷单元(6)向保持单元(21)保持的元件(10)直接涂敷粘合材料(N)，搬运单元(3)对元件(10)或安装构件(20)进行搬运，以使涂敷有粘合材料(N)的元件(10)向对应的安装构件(20)的上方移动。

Description

装配装置以及装配方法

技术领域

本发明涉及将极小部件与封装体(package)粘合而进行安装的装配装置以及装配方法。

背景技术

以往，在水晶振子中，向封装体(部件容器)的规定位置供给导电性粘合材料，来将形成有电极的元件片(水晶片)进行安装、粘合，从而使电极与封装体的导电图案电连接。

作为一个例子，水晶振子的装配装置具有导电性粘合材料的供给(涂敷)台和水晶片的安装台，在供给台向配置在工作台上的封装体供给导电性粘合材料。具体而言，将滴胶机的喷嘴插入封装体中来供给导电性粘合材料，然后，使喷嘴向下一个封装体移动来供给导电性粘合材料，连续地重复上述操作来进行向封装体供给导电性粘合材料。然后，在安装台中，按顺序向各个封装体安装水晶片，并由导电性粘合材料使该水晶片与封装体紧贴(例如，参照专利文献1、专利文献2)。

现有技术文献

专利文献

专利文献1：JP特开2011-91695号公报

专利文献2：JP特开2004-15792号公报

发明内容

然而，在目前，伴随着电子部件的小型化，水晶片以及安装该水晶片的封装体也向极小化进展，从而导电性粘合材料的涂敷(供给)变困难，具体而言，产生下面的各种各样的问题。

第一，在向封装体供给导电性粘合材料时，会产生滴胶机的喷嘴(或喷针)与封装体内壁接触、供给位置的位置偏移或供给量(涂敷量)的偏差。为了解决这样的问题，还采用将喷嘴(或喷针)相对于封装体内壁(侧壁以及底面)倾斜地插入来供给导电性粘合材料的方法，但当水晶片以及封装体的极小化越发进展时，该方法也有限度。导电性粘合材料的供给位置的位置偏移或供给量的偏差在元件为一定程度大小的情况下影响小，但在元件为极小的情况下，电极之间容易发生短路，进而存在不良元件增加的问题。

第二，在各个封装体上会产生形状误差(底面的变形)，由于各个封装体的底面即导电性粘合材料的涂敷面的位置的偏差，会导致导电性粘合材料的涂敷量的偏差。因此，在向封装体涂敷导电性粘合材料时，根据封装体的形状误差，有必要对该涂敷量进行高精度地控制。

第三，如以往所述，在由供给台向多个封装体供给导电性粘合材料后在安装台将元件安装在各个封装体内的方法中，在安装元件时，从涂敷到安装不能避免要经过一定程度的时间。在该情况下，涂敷量越多由经过时间带来的影响越小，但在元件小且导电性粘合材料的供给量少的情况下，特别地，存在涂敷的导电性粘合材料会在元件粘合前干燥的问题。

第四，在向封装体供给导电性粘合材料后，在安装元件的途中，在生产线长期停止的情况下，未安装元件的封装体由于导电性粘合材料干燥，所以不得不废弃，从而也存在废弃封装体增加的问题。

此外，上述的问题不限于水晶振子，同样适合由粘合材料将水晶振子以外的压电元件(压电元件)或MEMS(MicroElectroMechanicalSystems；微机电系统)元件等安装粘合在封装体或基板上的情况，在极小的电子部件的装配装置中，要求进一步改良。

本发明鉴于上述问题点而提出，其目的在于，提供一种装配装置以及装配方法，即使是极小的元件也能够供给导电性粘合材料，并且能够进行供给位置和供给量的高精度的控制而且能够防止操作中的导电性粘合材料的干燥，从而能够将废弃部件(封装体)控制在最小限度。

用于解决问题的手段

(1)本发明的装配装置具有：搬运单元，搬运电子部件；保持单元，保持所述电子部件的元件；以及涂敷单元，涂敷粘合材料，所述装配装置将所述元件安装于安装构件来装配所述电子部件，所述涂敷单元向所述保持单元保持的所述元件直接涂敷所述粘合材料，所述搬运单元对所述元件或所述安装构件进行搬运，以使涂敷有所述粘合材料的所述元件向对应的所述安装构件的上方移动。

(2)另外，关于上述(1)所述的装配装置，所述元件是水晶片、压电元件、MEMS元件中的任一种。

(3)另外，关于上述(1)或(2)所述的装配装置，所述保持单元从安装时的上表面侧保持所述元件，所述涂敷单元向所述元件的安装时的下表面侧涂敷所述粘合材料。

(4)另外，关于上述(3)所述的装配装置，所述保持单元将涂敷所述粘合材料前的所述元件上下翻转以使所述元件的安装时的下表面侧成为上方，由此来保持所述元件，所述涂敷单元从所述元件的上方向该元件的安装时的下表面侧涂敷所述粘合材料。

(5)另外，关于上述(1)～(4)中的任一项所述的装配装置，所述搬运单元具有旋转的转台和被设置为能在该转台的外周上下翻转的所述保持单元。

(6)另外，关于上述(3)所述的装配装置，所述保持单元以安装时的上表面侧成为上方的方式对涂敷所述粘合材料前的所述元件进行保持，所述涂敷单元从所述元件的下方向该元件安装时的下表面侧涂敷所述粘合材料。

(7)另外，关于上述(1)～(6)中任一项所述的装配装置，所述涂敷单元为滴胶机。

(8)另外，关于上述(1)～(7)中任一项所述的装配装置，所述粘合材料为膏状或液状的粘合材料。

(9)另外，关于上述(1)～(8)中任一项所述的装配装置，所述保持单元以安装时的上表面侧成为上方的方式对涂敷所述粘合材料的所述元件进行保持并使所述元件与所述安装构件粘合。

(10)另外，关于上述(1)～(9)中任一项所述的装配装置，具有：安装构件用的照相机，用于对安装前的所述安装构件进行拍摄；元件用的照相机，用于对安装前的所述元件进行拍摄；解析单元，基于所述安装构件用的照相机以及所述元件用的照相机的拍摄结果导出所述安装构件以及所述元件的相对位置偏移量；以及位置调整单元，基于所述解析单元的导出结果，至少对所述元件以及所述安装构件的任一位置进行调整。

(11)另外，关于上述(1)～(10)中任一项所述的装配装置，所述涂敷单元对于所述元件的下表面，在垂直方向上进行相对移动来涂敷所述粘合材料。

(12)另外，关于上述(1)～(11)中任一项所述的装配装置，所述元件的平面尺寸为1平方毫米(mm²)以下。

(13)另外，关于上述(1)～(12)中任一项所述的装配装置，所述安装构件的安装面尺寸为1平方毫米以下。

(14)另外，一种装配方法，是将电子部件的元件安装于安装构件来装配所述电子部件的装配方法，向所述元件直接涂敷粘合材料，将涂敷有所述粘合材料的所述元件与所述安装构件进行对位而粘合。

(15)另外，关于上述(14)所述的装配方法，所述元件是水晶片、压电元件、MEMS元件中的任一种。

(16)另外，关于上述(14)或(15)所述的装配方法，从安装时的上表面侧对所述元件进行保持，并在所述元件的安装时的下表面侧涂敷所述粘合材料。

(17)另外，关于上述(14)～(16)中任一项所述的装配方法，从安装时的上表面侧对涂敷所述粘合材料前的所述元件进行保持，使所述元件上下翻转，并从所述元件的上方向所述元件的安装时的下表面侧涂敷所述粘合材料。

(18)另外，关于上述(1)～(13)中任一项所述的装配装置，所述涂敷单元以在俯视时至少所述粘合材料的一部分从所述元件的端部溢出的方式向所述元件涂敷所述粘合材料。

(19)另外，关于上述(1)～(13)以及(18)中任一项所述的装配装置，所述涂敷单元具有排出部附近的外形为锥状的喷嘴，并且所述涂敷单元在俯视时喷嘴排出孔的径向的一部分从所述元件的端部鼓出的位置处向所述元件涂敷所述粘合材料。

(20)另外，关于上述(19)所述的装配装置，所述喷嘴排出孔的直径为0.2mm以下。

由此，即使在使用现有的供给喷嘴(精密喷嘴)的情况下，也能够将相对于元件的极微小的涂覆区域(电极)的尺寸而多余的粘合剂向元件的外侧供给。因此，在安装面上能够防止从涂敷区域溢出的粘合剂相互接触，从而能够防止电极之间产生短路等不好的情况。

(21)另外，关于上述(1)～(13)、(18)～(20)中任一项所述的装配装置，所述涂敷单元对所述元件的1个涂敷区域涂敷小于1cc的所述粘合材料。

(22)另外，关于上述(1)～(13)、(18)～(21)中任一项所述的装配装置，所述元件的平面尺寸为：短边为0.4mm以下，长边为0.6mm以下。

(23)另外，关于上述(1)～(3)、(6)中任一项所述的装配装置，所述涂敷单元具有形成膜状粘合材料的工作台和从该工作台的下方向上方贯通的涂敷针，所述涂敷针贯通形成有所述膜状粘合材料的所述工作台，并且与在所述工作台的上方所保持的所述元件进行接触，从而向所述元件转印所述粘合材料。

(24)另外，关于上述(14)～(17)中任一项所述的装配方法，所述粘合材料以在俯视时至少一部分从所述元件的端部溢出的方式向所述元件进行涂敷。

由此，即使在使用现有的供给喷嘴(精密喷嘴)的情况下，也能够将相对于元件的极微小的涂覆区域(电极)的尺寸而多余的粘合剂向元件的外侧供给。因此，在安装面上能够防止从涂敷区域溢出的粘合剂相互接触，从而能够防止电极之间产生短路等不好的情况。

(25)另外，关于上述(14)～(17)以及(24)中任一项所述的装配方法，所述粘合材料从所述元件的安装时的下表面侧至侧面侧进行涂敷。

(26)另外，关于上述(14)～(17)、(24)以及(25)中任一项所述的装配方法，向所述元件的1个涂敷区域涂敷的所述粘合材料的量小于1cc。

(27)另外，关于上述(14)～(17)、(24)～(26)中任一项所述的装配方法，所述元件的平面尺寸为：短边为0.4mm以下，长边为0.6mm以下。

发明效果

根据本发明的装配装置，能够达到如下良好的效果：即使是极小的元件也能够供给导电性粘合材料，并且能够对供给位置和供给量进行高精度的控制而且能够防止操作中的导电性粘合材料的干燥，从而能够将废弃部件(封装体)控制在最小限度。

另外，即使在使用现有的供给喷嘴(精密喷嘴)的情况下，也能够将相对于元件的极微小的涂敷区域(电极)的尺寸而多余的粘合材料向元件的外侧供给。因此，在安装面上能够防止从涂敷区域溢出的粘合材料相互接触，从而能够防止电极之间产生短路等不好的情况。

附图说明

图1A是表示本发明的第一实施方式的装配装置的整体结构的上表面图。图1B是本发明的第一实施方式的装配装置的元件保持机构的主视图。图1C是本发明的第一实施方式的装配装置的元件保持机构的侧视图。

图2A～图2E是表示本发明的第一实施方式的装配装置的动作的图，图2A是表示元件供给装置的上表面图，图2B是元件保持机构的主视图，图2C、图2D是元件保持机构的主视图以及侧视图，图2E是元件保持机构的主视图。

图3A是本发明的实施方式的涂敷装置的侧视图，图3B、图3C是表示涂敷有导电性粘合材料的元件的俯视图。

图4是表示本发明的第二实施方式的装配装置的整体结构的主视图。

图5是表示本发明的第二实施方式的装配装置的整体结构的侧视图。

图6是表示本发明的第二实施方式的装配装置的整体结构的俯视图(上表面图)。

图7A～图7C是表示本发明的第二实施方式的姿势获取单元的结构的图。

图8是用于说明本发明的第二实施方式的装配装置的图像信号等的流动的概略图。

图9A是表示拍摄搬运至装载区域的元件的图像的概略图，图9B是表示拍摄在装载区域待机的安装构件的图像的概略图。

图10A～图10F是用来说明本发明的第二实施方式的装配装置的动作的上表面图。

图11A～图11B是表示本发明的第三实施方式的涂敷装置的侧视图。

图12A～图12B是用于说明本发明的第四实施方式的图，图12A是表示利用供给喷嘴的一般的粘合材料的供给方法的上表面图，图12B是表示利用供给喷嘴的一般的粘合材料的供给方法的侧视图。

图13A是表示利用本发明的第四实施方式的一般的粘合材料的供给方法的上表面图，图13B、图13C是侧视图。

图14A～图14C是表示利用本发明的第四实施方式的供给喷嘴的粘合材料的供给方法的侧视图。

图15A～图15B是用于说明利用供给针和供给喷嘴的粘合材料的供给方法的侧视图。

图16是表示本发明的第四实施方式的供给喷嘴的侧视剖视图。

其中，附图标记说明如下：

1、101装配装置

10元件

20安装构件

21元件保持机构

24元件保持机构驱动部

140元件保持单元

6、116、206、306涂敷装置(涂敷单元)

30、130旋转工作台

具体实施方式

下面，参照附图对本发明的实施方式进行说明。此外，在下面的例子中，对将元件(水晶片)安装于安装构件(封装体)来制造水晶振子的装配装置进行说明。

<第一实施方式>

首先，利用图1对本发明的第一实施方式的装配装置1的整体结构进行说明。图1A是表示装配装置的主要部分的上表面图。图1B是从Y方向(图1A的下侧)观察元件供给装置2的一部分的主视图，图1C是从X方向(图1A的左侧)观察元件供给装置2的一部分的侧视图。此外，在各图中，适宜地省略一部分的结构来简化附图。

如图1所示，装配装置1是将元件10安装于安装构件20来装配电子部件的装置，具有：元件供给装置2，用于供给电子部件(在此为水晶振子)的元件(在此为水晶片)10；搬运装置3，用于搬运电子部件；安装构件供给装置5，用于供给安装构件(在此为上部开放的箱状的陶瓷封装体)20；涂敷装置6；用于向元件10涂敷(供给)导电性粘合材料N；姿势信息获取单元11，用于获取安装构件20的姿势信息；解析单元12；以及位置调整单元13。另外，图示以及详细的说明进行省略，但装配装置1还具有用于控制装配装置1整体的中央控制装置、装配中以及装配后的元件10、用于检查安装构件20以及装配后的电子部件的状态的各种检查装置、用于废弃由各种检查装置判断为不良的电子部件的废弃单元。

此外，本实施方式的元件10的平面尺寸为1平方mm以下(1mm以下×1mm以下)，安装构件20的安装面尺寸为1平方mm以下(1mm以下×1mm以下)。

安装构件供给装置5从配置有安装前的多个安装构件20的安装构件用托盘51中一个一个地取出安装构件20并供给至搬运装置3。此外，从安装构件供给装置5向搬运装置3传送安装构件20是通过进入和退出(向图1A的Y方向移动)搬运装置3的搬运臂51A来进行。另外，不限定于该例子，也可以是如下结构：使用排列配置有安装构件20的排列托盘来供给安装构件20或通过图像识别从安装构件20自由地散布在工作台上的状态的供给工作台对每个安装构件20进行拾取。

搬运装置3具有围绕垂直轴(图1的Z方向的轴)旋转的圆盘状的旋转工作台(转台)31和在该旋转工作台31的外周配置在周向上的部件保持机构32。在旋转工作台31上沿着周向设定有：用于供给安装构件20的供给区域311、用于获取安装构件20的姿势信息的姿势信息获取区域312、用于将元件10安装在安装构件20内的装载(安装)区域313、用于回收装配后的电子部件(元件10和安装构件20)的回收区域314，该旋转工作台31将在供给区域311从安装构件供给装置5一个一个地供给的安装构件20搬运至装载区域313，在装载区域313将元件10安装在安装构件20内，在回收区域314对装配后的电子部件进行回收。

部件保持机构32具有例如未图示的吸嘴，在吸嘴的前端部形成有负压产生孔321，吸嘴通过向该负压产生孔321施加的负压，吸引保持在供给区域311从安装构件供给装置5供给的安装构件20。旋转工作台31通过未图示的马达自由地旋转，由此，能够使配置在旋转工作台31上的部件保持机构32旋转移动。在本实施方式中，在旋转工作台31的周向上配置有16个部件保持机构32，但优选至少具有3个以上。更优选具有5个以上。

此外，在本实施方式中，作为搬运装置3的结构，举例说明了利用旋转工作台31的转台机构，但本发明并不限定于此，例如，也可以利用在直动导轨上进行往复运动的直动机构。

姿势信息获取单元11是安装构件20的搬运路径上的照相机，该照相机配置在姿势信息获取区域312的Z方向的上方来对安装前的安装构件20进行拍摄。解析单元12基于姿势信息获取单元(照相机)11的拍摄结果，来导出由搬运装置3搬运的安装构件20和应该安装在该安装构件20内的由元件保持机构21保持的元件10的相对位置偏移量。另外，位置调整单元13基于解析单元12的导出结果，对由元件保持机构21保持的元件10的位置进行调整。

元件供给装置2具有元件保持机构21和元件保持机构驱动部24，从配置有安装前的多个元件10的元件用托盘22中取出(拾取)元件10，并向搬运至装载区域313的安装构件20的上方供给，进而使安装构件20和元件10粘合。

如图1A、图1B所示，元件保持机构驱动部24在垂直轴方向(Z方向)、水平轴方向(X、Y方向)上自由移动地保持元件保持机构21。如图1C所示，元件保持机构21具有：吸嘴25，以向X方向延伸的旋转轴R作为中心能够旋转并且围绕垂直轴(向θ方向)能够回转；照相机26，与吸嘴25一起能够向X、Y、Z方向移动。吸嘴25和照相机26也由元件保持机构驱动部24进行驱动。

涂敷装置6排列在元件保持机构21的移动路径上并且配置在旋转工作台31的装载区域313的附近，该涂敷装置6向元件保持机构21保持的元件10直接涂敷导电性粘合材料(例如，银浆等)。

图2是表示元件供给装置2的动作的图，图2A是元件供给装置2的整体的上表面图，在图2A中示出了移动的1个元件保持机构21的4个时机的位置。另外，图2B是从图2A的下侧的Y方向观察第一区域201的元件保持机构21的主视图，图2C的左图是从图2A的左侧的X方向观察第二区域202的元件保持机构21以及固定照相机23的侧视图，图2C的右图是从图2A的下侧的Y方向观察的主视图。另外，图2D的左图是从图2A的下侧的Y方向观察第三区域203的元件保持机构21以及涂敷装置6的主视图，图2D的右图是从图2A的左侧的X方向观察的侧视图。另外，图2E是从图2A的下侧的Y方向观察第四区域204的元件保持机构21以及部件保持机构32的主视图。

如图2A所示，元件供给装置2沿着X方向的移动路径设定有用于拾取元件10的元件保持区域(第一区域)201、用于获取元件10的姿势信息的元件姿势信息获取区域(第二区域)202、用于向元件10涂敷导电性粘合材料的涂敷区域(第三区域)203、用于将元件10安装于安装构件20的装载(安装)区域(第四区域)204。此外，元件供给装置2的装载区域204和搬运装置2的装载区域313一致。

如图2B所示，在元件保持区域201中，元件保持机构驱动部24使元件保持机构21向水平方向(图2A的X、Y方向)移动，并通过照相机26来确定作为保持对象的元件10(左图)。然后，将元件保持机构21稍微向水平方向移动并且将吸嘴25配置在作为保持对象的元件10的上方。而且，元件保持机构驱动部24使吸嘴25向垂直方向(图2A的Z方向)移动，另外使吸嘴25向围绕垂直轴的θ方向旋转，并且从配置有安装前的多个元件10的元件用托盘22中一个一个地取出元件10(右图)。

如图2C所示，元件保持机构驱动部24一边使元件保持机构21向元件姿势信息获取区域(第二区域)202移动，一边使吸嘴25的朝向在垂直方向的上下进行翻转。即，如图2C的左图的虚线所示，使前端向垂直方向的下方的吸嘴25以旋转轴R为中心向α方向旋转，并且使前端向垂直方向的上方翻转大致180°。

在图2B的元件保持区域201中，元件10以安装时的上表面向上方的方式配置在元件用托盘22上，元件保持机构21通过吸嘴25从上方(安装时的上表面侧)吸附保持元件10。并且，在图2C所示的元件姿势信息获取区域202中，元件10的安装时的下表面侧以朝向垂直方向的上方的状态被保持。

在元件姿势信息获取区域202配置有固定照相机23，元件保持机构驱动部24将元件保持机构21移动至固定照相机23的正下方。并且，通过固定照相机23来获取元件10的姿势信息。基于元件10的姿势信息和搬运装置3的安装构件20的姿势信息，来导出两者的相对位置偏移量，并基于该导出结果来调整元件保持机构21的位置(图2C的右图)。

如图2D所示，在涂敷区域203中，元件保持机构驱动部24使元件保持机构21移动，而且和图2B一样通过元件保持机构21的照相机26来进行与涂敷装置6的供给喷嘴61的对位(左图)，并且通过涂敷装置6向元件10涂敷导电性粘合材料。然后，元件保持机构驱动部24使吸嘴25以旋转轴R为中心向β方向旋转，而且使元件10的上下再次旋转大致180°(右图)。

如图2E所示，在装载区域204中，元件保持机构驱动部24使元件保持机构21移动，并通过照相机26来进行与部件保持机构32保持的安装构件20的对位(左图)，并且使吸嘴25向上下左右移动来使安装构件20和元件10粘合，进而进行安装(右图)。

元件保持机构21(吸嘴25)的移动结构能够采用各种各样的结构，但例如，上下左右方向也能够由汽缸等使该元件保持机构21移动，另外，旋转方向能够利用马达等。其它的例如上下左右方向也可以使用利用螺杆轴和螺母的滚珠螺杆机构或齿条齿轮机构。

参照图3对涂敷装置6以及导电性粘合材料N的涂敷位置进行说明。图3A是表示涂敷装置6的主要部分的侧视图，图3B、图3C是表示导电性粘合材料N的涂敷位置的元件10的下表面图。

涂敷装置6是具有能够供给规定量的导电性粘合材料N的供给喷嘴61的滴胶机，该涂敷装置6从元件10的上方向元件10的安装时的下表面侧直接涂敷导电性粘合材料N。涂敷装置6分别进行在元件10上形成的2个电极11、12和供给喷嘴61的对位，并使供给喷嘴61下降来向元件10涂敷(供给)导电性粘合材料N。在本实施方式中，涂敷装置6被固定，保持元件10的吸嘴25是通过元件保持机构驱动部24向X方向、Y方向、Z方向(以及θ方向)移动来进行与涂敷装置6的对位的结构，但涂敷装置6(供给喷嘴61)也可以是通过驱动单元能够向虚线箭头所示的X方向、Y方向、Z方向(以及θ方向)移动的结构。

如图3B、图3C所示，本实施方式的元件10是构成水晶振子的水晶片，在该元件10的表面上由薄膜金属层形成电极11、12。如图3B、图3C所示，电极11、12存在在元件(水晶片)10的一边的两端上形成的情况和在元件(水晶片)10相对的两边的大致中央部分别形成一个的情况。导电性粘合材料N分别被涂敷在2个电极11、12上的1个部位。此外，双点划线是表示安装构件20。

<装配装置的动作>

接着，再次参照图1～图3对装配装置1的动作进行说明。

首先，安装构件供给装置5通过搬运臂51A从配置有安装前的多个安装构件20的安装构件用托盘51(参照图1)中一个一个地取出安装构件20，并在搬运装置3的供给区域311供给至部件保持机构32。本实施方式的安装构件20是上方开口的箱状体，该安装构件20以开口部向上方的方式被供给至部件保持机构32。部件保持机构32通过吸附孔321吸引保持安装构件20。

伴随着旋转工作台31的旋转，由部件保持机构32保持的安装构件20被向逆时针方向旋转搬运。安装构件20在姿势信息获取区域(下面称为拍摄区域)312由照相机11进行拍摄。拍摄结果作为安装构件20的姿势以及位置信息发送至解析单元12。

多个元件10以安装时的上表面向上方的方式配置在元件用托盘22上。元件供给装置2的元件保持机构驱动部24使元件保持机构21(吸嘴25)向元件保持区域201移动(图2A)，并通过照相机26进行对位，并且用该吸嘴25从元件10的上方拾取元件10(图2B)。

然后，元件保持机构驱动部24一边使吸嘴25的上下翻转，一边使元件保持机构21(吸嘴25)向元件姿势信息获取区域202(图2A)移动，并且通过固定照相机23来获取元件10的姿势信息(图2C)。元件10的姿势信息被发送至解析单元12(参照图1A)，并且导出与相对应的安装构件20的相对位置偏移量。基于该导出结果，位置调整单元13对元件保持机构驱动部24进行控制，进而使吸嘴25向X、Y、Z、θ方向移动来调整元件10的位置以及姿势。

然后，元件保持机构驱动部24使元件保持机构21(吸嘴25)向涂敷区域203移动(图2A)。在涂敷区域203中，通过元件保持机构21的照相机26进行元件10的电极11和涂敷装置6(供给喷嘴61)的对位，进而使元件10接近供给喷嘴61的正下方来向元件10的电极11涂敷(供给)导电性粘合材料N(图2D、图3)。接着，进行元件10的电极12和供给喷嘴61的对位并向元件10的电极12涂敷(供给)导电性粘合材料N。

在涂敷导电性粘合材料N时，元件保持机构驱动部24使元件保持机构21进一步向X方向(在图2A中为X方向的右侧)移动。另外，在元件保持机构驱动部24进入装载区域204前，使吸嘴25再次上下翻转。更详细地说，如图2D的右图所示，使吸嘴25向β方向旋转。此外，在向β方向旋转大致90°的位置(由图2D的右图的虚线所示的位置)，通过涂敷量检测单元120来进行导电性粘合材料N的涂敷量的检测(参照图2A)，在涂敷量存在异常的情况下，将该元件10作为不良元件废弃。在涂敷量正常的情况下，使吸嘴25进一步向β方向旋转大致90°。通过该吸嘴25的旋转，由吸嘴25保持的元件10上下翻转。即，在涂敷装置6的下方，以安装时的下表面成为上方的方式由吸嘴25保持的元件10，在进入装载区域204之前变为以安装时的上表面成为上方的方式由吸嘴25保持。

然后，元件保持机构驱动部24使元件保持机构21(吸嘴25)移动至装载区域204(图2A)。在装载区域204(装载区域313)中，由搬运装置3搬运的安装构件20进行待机。元件保持机构驱动部24通过如下动作来进行安装：由照相机26对安装构件20的位置进行拍摄并根据需要由位置调整单元13进行位置调整，并且使吸嘴25移动来将元件10容置于安装构件20的内部而且使元件10与安装构件20的内侧底面粘合(图1A、图2E)。

部件保持机构32将粘合后的安装构件20和元件10(电子部件)搬运至回收区域314，在回收区域314回收电子部件(水晶振子)(参照图1A)。

这样，通过反复进行上述动作，使得装配装置1高精度地装配水晶振子。即，利用上述装配装置1装配电子部件的方法是：通过元件保持机构21将安装时的上表面侧向上方配置的元件10从元件用托盘22的上方一个一个地取出，并使元件10的上下进行翻转且由涂敷装置6向元件10的安装时的下表面侧直接涂敷导电性粘合材料N，并且进行元件10和安装构件20的对位，进而使元件10的上下进行翻转来容置于旋转搬运的安装构件20并与该安装构件20粘合，从而高精度地装配水晶振子。

根据这样的结构，由于导电性粘合材料N向元件10直接涂敷且不需要向安装构件(封装体)20供给，所以即使在元件10和安装构件20极小化的情况下，涂敷装置6(滴胶机)的吸嘴61也不会与安装构件20的内壁接触，从而能够抑制向安装构件20供给的供给位置的偏移和供给量(涂敷量)的偏差。由此，即使在元件10极小的情况下，也能够防止电极11、12之间的短路，从而能够避免不良元件的增加。

另外，由于向元件10直接涂敷导电性粘合材料N，所以不需要高精度地控制与安装构件20的形状误差相应的涂敷量。

另外，由于在搬运装置1的装载区域313附近配置有涂敷装置6，并且在该涂敷装置6向元件10涂敷导电性粘合材料N后，立即在装载区域313将该元件10安装于安装构件20，所以与以往相比能够缩短从涂敷到与安装构件20粘合的时间，从而能够避免导电性粘合材料N在元件10粘合前已干燥的问题。

另外，通过在搬运装置1的供给区域311至装载区域313之间设置拍摄区域，能够在拍摄区域312对安装构件20的姿势进行拍摄，从而能够进行该安装构件20和在装载区域313进行待机的元件的对位。即，在装载区域313中，完成元件10和安装构件20的对位(由于在装载区域313能够缩短对位的时间)，因此，在涂敷装置6向元件10涂敷导电性粘合材料N后，能够在短时间内与安装构件20粘合。由此，即使供给至元件10的导电性粘合材料N为微量，也能够防止该导电性粘合材料N的干燥，从而能够使该元件10与安装构件20粘合。

另外，在装配工序中，由于由涂敷装置6涂敷导电性粘合材料N且安装于安装构件20前的元件10只由元件保持机构21的吸嘴25保持1个，所以即使在装配工序中生产线长时间停止的情况下，也能够将由涂敷导电性粘合材料的干燥而废弃的元件控制在最小限度(例如，1个)。

另外，由于第一实施方式的装配装置1能够后配元件保持机构20，所以通过改良以往的装配装置(向安装构件供给导电性粘合材料来粘合元件的装配装置)，能够以比较低的成本实现与极小的元件对应的装配装置。

<第二实施方式>

接着，参照图4～图10对本发明的第二实施方式进行说明。

图4是装配装置101的主视图。图5是装配装置101的左侧视图。图6是装配装置101的俯视图(上表面图)。此外，在各图中，适宜地省略一部分的结构来简化附图。另外，与第一实施方式相同的构件用相同的附图标记表示，并省略详细的说明。

如图4所示，装配装置101具有：基台102；元件供给装置110，配设在基台102的上表面(在图4中为上表面的左侧)；臂120，自由摇动地配设在基台102上；旋转工作台130，自由旋转地配设在臂120上；多个(在本实施方式中为4个)元件保持单元140，在旋转工作台130的外周面沿着周向配设；涂敷单元116；2个外部施压装置150，配设在臂120上；旋转工作台驱动单元160，使旋转工作台130旋转；姿势信息获取单元180，配设在基台102上表面的右侧；中央控制装置190，对装配装置101整体进行控制；安装构件供给装置170，配设在基台102的上表面(在图4中为上表面的右侧)；以及未图示的装配检查装置。

基台102是大致长方体的构件。在基台102的内部配设有中央控制装置190、未特别图示的电源装置等。在基台102上表面的内侧端部配设有柱构件102a，在该柱构件102a的上端配设有可动作地(自由摇动)支撑臂120的臂支架102b。

在本实施方式中，在基台102上表面的一部分(在图4中为上表面的左侧部分)设定有元件供给区域103，该元件供给区域103用于从元件供给装置110向元件保持单元140供给元件10。另外，在基台102上表面的一部分(在图4中为上表面的中央部分)设定有涂敷区域104，该涂敷区域104用于向元件10涂敷导电性粘合材料。并且，在基台102上表面的一部分(在图4中为上表面的右侧部分)设定有装载(安装)区域105，该装载区域105用于将元件保持单元140保持的元件10容置于载置在安装构件供给装置170上的安装构件20并进行粘合。另外，在装载区域105的一部分设定有姿势信息获取区域106，该姿势信息获取区域106配设有姿势信息获取单元180。而且，在基台102上表面的中央内侧部分(摇动单元180侧)设置有废弃区域135，该废弃区域135用于将不合格品放入废弃托盘135废弃(参照图5)。

元件供给装置110配置有多个元件10。元件10的姿势可以随机地配置，也可以整理姿势使多个元件10矩阵状地状排列。具体而言，元件供给装置110具有：用于载置元件10的载置托盘115、由X-Y工作台构成的载置托盘移动单元119、用于定位元件10的照相机(CMOS照相机或CCD照相机等)117。在载置托盘115上载置有多个元件10。载置托盘移动单元119省略图示，但构成为将由马达驱动的直动装置互成直角进行组合。本实施方式的载置托盘移动单元119能够在垂直方向以及水平方向(图5的上下方向(X方向)以及左右方向(Y方向))上移动载置托盘115。载置托盘移动单元119基于由照相机117拍摄的元件10的拍摄结果，以使元件10与处于元件供给区域103的元件保持单元140的吸嘴142的正下方对应的方式，将元件10一个一个地按顺序进行配置。

臂120是在元件供给装置110的上方从臂支架102b向面前延伸的臂状的构件。在臂120上自由旋转地保持旋转工作台130，并且配设有外部施压装置150以及旋转工作台驱动单元160。外部施压装置150分别与元件供给区域103以及装载区域105侧对应且设置在该元件供给区域103以及装载区域105侧的上方。

旋转工作台130是大致圆盘状的构件，在外周面等间隔(在本实施方式中为大致90°间隔)地配设有4个元件保持单元140。旋转工作台130在图示的旋转位置，以旋转轴成为上下方向(垂直方向)的方式，由臂120保持。并且，旋转工作台130向顺时针或逆时针的1个方向旋转，从而全部的元件保持单元140按顺序通过元件供给区域103、涂敷区域104、装载区域105(姿势信息获取区域106)以及废弃区域135的上方。在该例子中，在任一元件保持单元140处于与元件供给区域103相对的位置的情况下，其它的3个元件保持单元140处于与装载区域105(姿势信息获取区域106)以及废弃区域135相对的位置(参照图6)。

元件保持单元140具有吸嘴142，该元件保持单元140对该吸嘴142进行保持，使得该吸嘴142一个一个地取出(拾取)元件供给装置110上的元件10。另外，元件保持单元140具有未图示的喷嘴旋转单元，吸嘴142以通过喷嘴旋转单元使吸嘴142的前端围绕水平轴上下翻转的方式(图4的α方向或α方向的反方向)自由旋转，从而能够使元件10的上下翻转。另外，吸嘴142围绕着垂直轴(图4的θ方向或θ方向的反方向)自由旋转，从而能够对元件10的姿势进行调整。

吸附保持元件10的元件保持单元140伴随着旋转工作台130围绕垂直轴的旋转而围绕垂直轴旋转(参照图6)。另外，元件保持单元140围绕垂直轴旋转并且使吸嘴142以垂直方向的上下翻转的方式围绕水平轴旋转。吸嘴142的移动结构能够利用例如马达等。

在此，元件10以安装时的上表面成为上方的方式配置在元件供给装置110上。即，元件保持单元140在元件供给区域103由吸嘴142的前端从上方(安装时的上表面侧)吸附保持元件10，元件保持单元140自身围绕垂直轴旋转的同时，在涂敷区域104，以使吸嘴142的前端(元件10)位于垂直方向的上方的方式使吸嘴142旋转大致180°。此外，在该例子中，如图4中的虚线所示，在到达涂敷区域104之前，完成吸嘴142的旋转(上下翻转)，并且由位于上方的照相机118进行拍摄并获取元件10的姿势，进而完成涂敷区域104的对位。

元件保持单元140继续以垂直轴作为中心进行旋转，在装载区域105再次以吸嘴142的前端(元件)位于垂直方向的下方的方式，使吸嘴142上下翻转，在使吸嘴142的前端向下方的状态下，移动至安装构件20待机的装载区域103的上方。

涂敷单元(涂敷装置)116是能够使与第一实施方式相同的供给喷嘴156向垂直方向的上下进行移动的滴胶机(参照图3)，该涂敷单元116配设在元件供给区域103和装载区域105之间，向由元件保持单元140保持搬运的元件10涂敷(供给)导电性粘合材料(例如，银浆等)。具体而言，在涂敷区域104中，通过上下翻转的吸嘴142，使供给喷嘴156下降，并且从元件10的上方向安装时的元件10的下表面位于上方的元件10的规定的位置(电极11、12上)涂敷规定量的导电性粘合材料。

2个外部施压装置150的一个配置在元件供给区域103的上方。另外，另一个外部施压装置150配置在装载区域105的上方。一侧的外部施压装置150对位于元件供给区域103上的元件保持单元140施加外力，使元件保持单元140的吸嘴142向接近元件供给区域103的方向(下方)移动。另一侧的外部施压装置150对位于装载区域105上的元件保持单元140施加外力，使元件保持单元140的吸嘴142向接近装载区域105的方向(下方)移动。

旋转工作台驱动单元160固定在臂120的下表面，并且位于臂120和旋转工作台130之间。在本实施方式中，旋转工作台驱动单元160是由固定在臂120上的定子和围绕定子的外周旋转的筒状的转子构成的中空DD(直接传动)马达。在定子的中心部在轴向上形成有贯通孔。旋转工作台130在该贯通孔内以插通中空轴(省略图示)的状态，被固定在转子上。

此外，在涂敷区域104和装载区域105之间，也可以在下侧配置照相机，该照相机用于检测导电性粘合材料的涂敷量。

姿势信息获取单元180由省略图示的照相机(CMOS照相机或CCD照相机等)构成，且配置在姿势信息获取区域106(装载区域105的一部分)。照相机从正下方对由位于姿势信息获取区域106的元件保持单元140的吸嘴142保持的元件10进行拍摄，并且从正上方对供给至装载区域105进行待机的安装部件20进行拍摄。即，照相机等待向装载区域105搬运的元件10，并且从下方对该元件10进行拍摄，从而将关于该元件10的水平面内的倾斜信息作为图像信息来获取。另外，照相机从上方对在装载区域105进行待机的安装构件20进行拍摄，从而将关于该安装构件20的水平面内的倾斜信息作为图像信息来获取。另外，照相机与中央控制装置190电连接，并将拍摄所得到的图像信息发送至中央控制装置190。并且，该中央控制装置190基于由照相机获取的姿势的图像信息，对粘合元件10的安装构件20的内部底面的高度进行检测，对照该检测结果来对元件10的姿势(位置、高度)和/或安装构件20的姿势(位置、高度)进行修正。

中央控制装置190是具有CPU、ROM以及RAM等的控制装置，该中央控制装置190直接对元件供给装置110、外部施压装置150、旋转工作台驱动单元160、姿势信息获取单元180、以及安装构件供给装置170等进行控制。该中央控制装置190也作为解析单元发挥功能，该解析单元用于将姿势信息获取单元(照相机)180的拍摄结果进行比较，从而导出安装构件20以及元件10的相对位置偏移量G。

安装构件供给装置170具有：排列托盘121，在该排列托盘121的上表面形成有矩阵状配置的多个凹部；排列托盘移动单元117，由X-Y工作台构成。在排列托盘121的凹部载置有装配前的安装构件20。排列托盘移动单元117省略图示，但构成为将由马达驱动的直动装置互成直角地进行组合。本实施方式的排列托盘移动单元117能够在图4的上下方向以及左右方向上移动排列托盘101。

排列托盘移动单元117以与处于装载区域105的元件保持单元140的吸嘴42的正下方对应的方式，在元件10被搬运来之前，将多个安装构件20一个一个地按顺序供给至装载区域105。该排列托盘移动单元117基于由中央控制装置190导出的相对位置偏移量G，作为用于调整安装构件20的位置的位置调整单元发挥功能。在装载区域105中，将元件保持单元140吸附保持的元件10容置于安装构件20并进行粘合。通过反复进行该动作，对于载置于排列托盘121的凹部的全部的安装构件20安装元件10。在全部的安装构件20的组装完成后，排列托盘121被运至下一个工序。

参照图7～图9进一步对姿势信息获取单元180进行说明。图7是表示姿势信息获取单元180的结构的图，图8是用于说明装配装置101的图像信号等的流动的概略图。图9A是表示拍摄搬运至装载区域105的元件10的图像的概略图。图9B是表示拍摄在装载区域105待机的安装构件20的图像的概略图。此外，在图8中对附图进行简化，安装构件20显示为长方体形状，但事实上，安装构件20的上方为开口的箱状体的封装体。

如图7所示，在本实施方式中，姿势信息获取单元180由2台照相机180(安装构件用的照相机181、元件用的照相机182)和导光单元183构成，并且该姿势信息获取单元180配置在姿势信息获取区域106(装载区域105的一部分)。安装构件用的照相机181、元件用的照相机182分别为CMOS照相机或CCD照相机等。

照相机181在元件10被搬运来之前，从正上方经由导光单元183对供给至装载区域105的安装构件20进行拍摄。即，照相机181对供给至装载区域105的安装构件20进行拍摄，并且将关于该安装构件20的水平方向的位置信息作为图像信息来获取。另外，照相机181与中央控制装置190电连接，并将拍摄而得到的图像信息发送至中央控制装置190。

在姿势信息获取区域106中，由喷嘴旋转单元调整姿势后，照相机182从正下方经由导光单元183对搬运至装载区域105的元件10进行拍摄。即，照相机182对搬运至装载区域105的元件10进行拍摄，并且将关于该元件10的水平方向的位置信息作为图像信息来获取。另外，照相机182与中央控制装置190电连接，并且将拍摄而得到的图像信息发送至中央控制装置190。中央控制装置190基于照相机181、182的拍摄结果来导出安装构件20以及元件10的相对位置偏移量G。具体而言，如图9A所示，假定由照相机182获得元件10位于例如左上的区域的拍摄结果，并且，如图9B所示，由照相机181获得安装构件20位于例如右下的区域的拍摄结果。在该情况下，由连接从右下的区域至左上的区域的箭头G表示的量作为相对位置偏移量并导出。中央控制装置190基于相对位置偏移量G，使排列托盘移动单元(位置调整单元)117进行动作，并且以安装构件20的水平面内的位置和元件10的水平面内的位置相同的方式，对该安装构件20的水平方向的位置进行调整。

此外，在此示出了只导出X-Y平面方向的位置偏移量G的情况，但也能够导出旋转的偏差量。在该情况下，在导出X-Y平面方向的位置偏移量G之前，首先由上下的照相机181、182进行拍摄，由中央控制装置190对旋转的偏差量进行解析，并使吸嘴142转动来对元件10的角度进行调整，以使旋转的偏差量接近于零。然后，再次对元件10的保持姿势进行拍摄并导出X-Y平面方向的位置偏移量G，并对安装构件20的水平方向的位置进行调整，以使该位置偏移量G接近于零。在元件10处于偏心状态由吸嘴142保持时，在进行旋转方向的定位时，使元件10向X-Y平面方向移位。

导光单元183具有从下侧采光部183a向照相机181导光的安装构件侧光路(省略图示)，进而使该照相机181对安装构件20进行拍摄，并且，该导光单元183具有从上侧采光部183b向照相机182导光的元件侧光路(省略图示)，进而使该照相机182对元件10进行拍摄。该导光单元183是内置有反射镜、透镜、棱镜等的多个光学零件(光路)的箱式单元，具有10平方mm左右的大小。导光单元183由进退单元(省略图示)驱动，下侧采光部183a以及上侧采光部183b根据需要使该导光单元183进入或退出装载区域105。进退单元在照相机181对安装构件20进行拍摄前，使下侧采光部183a进入在装载区域105待机的安装构件20的正上方(参照图8)。另外，进退单元在照相机182对元件10进行拍摄前，使上侧采光部183b进入在装载区域105待机的安装构件20和元件10之间(参照图8)。此外，到达装载区域105的顺序为，在使安装构件20在装载区域105待机后或该待机动作的同时，由进退单元使导光单元183进入装载区域105，然后，将元件10搬运至装载区域105。

由此，在照相机181对安装构件20进行拍摄时，导光单元183的下侧采光部183a配置于在装载区域105待机的安装构件20的正上方，进而能够从正上方对安装构件20进行拍摄。另外，在照相机182对元件10进行拍摄时，导光单元183的上侧采光部183b配置于在装载区域105待机的安装构件20和搬运至装载区域105的元件10之间，进而能够从正下方对元件10进行拍摄。此外，优选导光单元183配置在元件10和安装构件20之间的部分的厚度t小，进而装配时的冲程变小。因此，导光单元183的该部分的厚度t优选为10mm以下，更优选为8mm以下。由于内置光学零件，所以将该厚度t变薄是有限度的，但在当前时间点能够将厚度变薄至8mm。

此外，图7A、图7B所示的位置信息获取单元180由2台照相机181、182横向配置，但根据装配装置101的状态，如图7C所示，也可以将2台照相机181、182配置在同一纵向上。

<装配装置的动作>

接着，对第二实施方式的装配装置101的动作进行说明。图10A～图10F是表示装配装置101的动作的俯视图。此外，为了易于说明，对4个元件保持单元140赋予元件保持单元140A～140D的附图标记，因此，主要对元件保持单元140A动作进行说明。此外，由于其它的元件保持单元140B～140D和元件保持单元140A是相同的动作，所以省略说明。

首先，如图10A所示，元件供给装置110以调整了方向和姿势的状态对多个元件10进行配置。

在由元件供给装置110将多个元件10配置在元件供给区域103后(或大致同时)，使旋转工作台130向逆时针方向旋转大致90°，并且使元件保持单元140A的吸嘴142移动至与配置在元件供给区域103的元件10相对的位置(参照图10B)。

旋转工作台130在图10B的状态下静止规定时间。在旋转工作台130静止期间，通过外部施压装置150按压元件保持单元140A，使得吸嘴142接近配置在元件供给区域103的元件10。并且，吸嘴142吸附保持元件10。然后，通过解除利用外部施压装置150的按压(或放松按压力)，使吸嘴142上升。

接着，如图10C所示，旋转工作台130再次向逆时针方向旋转。在旋转工作台130旋转的途中，元件保持单元140A使吸嘴142围绕水平轴旋转，进而使吸嘴142的前端以及在该前端保持的元件10的上下进行翻转。并且，在吸嘴142的上下翻转完成后，由照相机118对元件10的状态(姿势)进行图像识别。

另外，在此期间，由照相机181对在装载区域105(姿势信息获取区域106)待机的安装构件20的状态进行图像识别。此外，利用照相机181的图像识别可以在元件10到达装载区域105前完成，但并不限定为该时机。另外，向导光单元183的装载区域105的进入在利用照相机181的图像识别前完成。

如图10D所示，旋转工作台130进一步向逆时针方向旋转，在元件保持单元140A从图10B的位置旋转大致90°时，元件保持单元140A保持的元件10被搬运至涂敷区域106。在该位置，元件保持单元140A也以使吸嘴142的前端(元件10)位于垂直方向的上方的方式翻转并进行保持。由吸嘴142保持的元件10从安装时的上表面向上方的状态(图10B)上下翻转至安装时的下表面向上方的状态并由吸嘴142保持。即，元件10从下方(安装时的上表面侧)被保持。并且，在该状态下，再次静止规定时间。

在旋转工作台30停止期间，元件保持单元140A的喷嘴旋转单元(省略图示)基于由照相机118拍摄的图像信息，使元件保持单元140A的吸嘴142只在合适的角度向θ方向自传，并且对由吸嘴142保持的元件10的姿势进行调整。

在旋转工作台130静止期间，涂敷单元116使供给喷嘴156从元件10的上方下降，并向元件10的规定的区域(电极11、12(参照图3)上)涂敷(供给)导电性粘合材料。

此外，在涂敷导电性粘合材料N后，由涂敷量检测单元(未图示)进行导电性粘合材料N的涂敷量的检测。在涂敷量异常的情况下，不将元件10安装于安装构件20，例如进一步向逆时针方向旋转大致180°，将处于该异常情况的元件10放入废弃托盘135中排出(参照图10F)。

另外，在旋转工作台30旋转期间，和上述相同，元件供给装置110将下一个元件10配置在元件供给区域103的合适的部位(元件保持单元140B的吸嘴42的正下方)。并且，在旋转工作台130静止期间，和上述相同，处于与元件供给区域103相对的位置上的元件保持单元140B的吸嘴142吸附保持配置在元件供给区域103的元件10。

在涂敷导电性粘合材料N后，旋转工作台130在向逆时针方向旋转大致90°后，再次静止规定的时间(参照图10E)。由此，由元件保持单元140A保持的元件10到达装载区域105。另外，在旋转工作台130旋转期间，元件保持单元140A使吸嘴142围绕水平轴旋转(上下翻转)大致180°。由此，元件10再次上下翻转，即，该元件10以安装时的上表面成为上方的方式由吸嘴142保持。

在旋转工作台130静止期间，由照相机182对搬运至姿势信息获取区域106的元件10的状态进行图像识别。导光单元183在由照相机182进行拍摄后快速地退避。在中央控制装置190中，将由照相机182进行图像识别的结果与由照相机181进行图像识别的结果进行比较，进而导出安装构件20以及元件10的相对位置偏移量G。安装构件供给装置170的排列托盘移动单元117基于相对位置偏移量G，使安装构件20向X-Y方向移动而进行位置校正。然后，外部施压装置50对元件保持单元140A进行按压。由此，元件保持单元140A的吸嘴142下降，并将元件10容置于在装载区域105待机的安装构件20内并且粘合，从而对电子部件(水晶振子)进行装配。

此外，在上述的将元件10安装在安装构件20内后，优选由未图示的装配检查装置对元件10和安装构件20的装配状态进行拍摄来判断装配状态的好坏。即，基于由装配检查装置拍摄的元件10和安装构件20的图像信息，在由位置偏移等将装配状态判断为不好的情况下，在装载区域105待机的元件保持单元140A通过吸嘴142对判断为不好的元件10和安装构件20进行吸附。并且，旋转工作台130进一步向逆时针方向旋转大致90°，从而将判断为不好的元件10和安装构件20放入废弃托盘135排出(参照图10F)。

此外，基于由姿势信息获取单元180或照相机182拍摄的图像信息，判断为不能控制姿势或位置的元件10在装载区域105不进行安装，在该阶段，将元件10放入废弃托盘135侧排出(参照图10F)。

这样，反复进行上述动作，装配装置101能够高精度地装配水晶振子。即，由上述装配装置101装配电子部件的方法如下：在元件供给区域103一个一个地取出以安装时的上表面向上方的方式配置在元件供给装置110上的元件10，并且将该元件10一边由元件保持单元140进行保持，一边围绕垂直轴旋转搬运，并且使元件10围绕水平轴上下翻转，在涂敷区域104中，由涂敷单元116从上方向元件10的安装时的下表面侧直接涂敷导电性粘合材料N，然后，再次使元件10围绕水平轴上下翻转，在装载区域105使元件10和安装构件20进行对位后，将该元件10容置于安装构件20内并进行粘合，从而高精度地装配水晶振子。

根据这样的结构，由于导电性粘合材料N向元件10直接涂敷而不需要向安装构件(封装体)20进行供给，所以即使在元件10和安装构件20极小化的情况下，也不会存在涂敷单元116(滴胶机)的供给喷嘴156与安装构件(封装体)20的内壁接触的可能性，从而能够抑制向安装构件20供给的供给位置的偏移或供给量(涂敷量)的偏差。由此，即使在元件10极小的情况下，也能够防止电极11、12之间的短路，从而能够避免不良元件的增加。

另外，由于向元件10直接涂敷导电性粘合材料N，所以不需要根据安装构件20的形状误差来对涂敷量进行高精度的控制。

另外，由于元件10刚在涂敷区域104被涂敷导电性粘合材料N后就安装在安装构件20内，所以与以往相比能够缩短从涂敷(向安装构件20)到粘合的时间，因此，即使供给的导电性粘合材料N为微量，也能够避免元件10在粘合前干燥的问题。

另外，能够使由元件保持单元140保持的元件10中的被涂敷导电性粘合材料N且未安装于安装构件20的元件10的数量变少。即，如图10所示，在元件保持单元140为4个的情况下，被涂敷导电性粘合材料N且未安装在安装构件20内的元件10的数量为1个或2个(根据元件保持单元140的数量也会增加，但即使多也就几个)。因此，即使在装配工序中生产线长时间停止的情况下，由于被涂敷导电性粘合材料N且未安装在安装构件20的元件10很少，所以也能够将由涂敷的导电性粘合材料N的干燥而废弃的元件控制在最小限度。

另外，在装配装置101中，由于对配置在转台的周向上的元件10进行保持的元件保持单元140能够使吸嘴142围绕水平轴旋转大致180度(或360度)，所以与第一实施方式的向水平方向移动的元件保持机构21相比，能够实现节省装配装置101(进行实际操作的基台102)的空间。

另外，在该装配装置101中，由于在元件10搬运来之前利用导光单元183来进行在装载区域105待机的安装构件20的大致的位置调整，所以不会产生无用的等待时间。另外，在装配装置101中，由于在旋转工作台130的旋转移动中(移动轨迹的途中)进行由吸嘴142保持的元件10的姿势的调整，所以不会产生无用的等待时间。而且，在装配装置101中，由于在将元件10搬运至装载区域105之后进行由吸嘴142保持的该元件10和安装构件20的相对位置的最终调整，所以不受搬运装置的机械精度的影响，从而能够进行准确且可靠的调整。另外，由于只对安装构件供给装置170的排列托盘移动单元117进行驱动，就能够消除元件10和安装构件20的相对位置偏移，所以不需要将装置变复杂。

而且，在装配装置101中，在旋转工作台30的周向上设置有多个具有吸嘴142的元件保持单元140。因此，能够在相同的静止时间中同时进行第一元件保持单元140吸附保持元件10的工序、第二元件保持单元140向元件10涂敷导电性粘合材料的工序、以及第三元件保持单元140将元件10与安装构件20粘合而进行装配的工序等。

并且，装配装置101具有姿势信息获取单元180，该姿势信息获取单元180用于分别获取元件保持单元140保持的元件10的姿势信息以及在装载区域105待机的安装构件20的姿势信息。姿势信息获取单元180具有在拍摄区域的相同位置从下方对元件10进行拍摄的照相机181和从上方对安装构件20进行拍摄的照相机182，并且该姿势信息获取单元180基于两个照相机181、182的拍摄结果，来导出安装构件20以及元件10的相对位置偏移量G。伴随着元件10以及安装构件20的极小化，在装配时的对位也需要高精度，但根据本实施方式，能够在短时间、节省空间的基础上高精度地进行元件10和安装构件20的对位。

另外，元件供给区域103、装载区域105、废弃区域135按照该顺序设置在向元件保持单元140的1个方向旋转的旋转路径上。因此，装配装置101通过旋转旋转工作台130，能够将元件保持单元140按顺序搬运至从元件供给区域103到废弃区域135，从而能够可靠地进行这些工序。

而且，装配装置101还具有：元件供给装置110，用于向元件供给区域103配置下一个元件10；以及安装构件供给装置170，用于向装载区域105搬运装配前的安装构件20。因此，在旋转工作台130旋转使任一元件保持单元140停止在元件供给区域103之前，将下一个元件10配置在元件保持位置111。另外，在装配装置101中，在旋转工作台130旋转使元件保持单元140停止在装载区域105之前，安装构件供给装置170使下一个安装构件20向装载区域105移动。因此，能够排除无用的时间，从而能够高速地进行动作。

此外，本实施方式的装配装置101具有4个元件保持单元140，但本发明并不限定于此，也可以具有其它个数(例如，6个、8个、12个)的元件保持单元140。

另外，装配装置101以在运转位置旋转的中心轴变为上下方向(垂直方向)的方式配设有旋转工作台130，但并不限定于此，也可以以运转位置的旋转的中心轴变为水平方向或倾斜方向的方式进行配设。另外，旋转工作台130也可以是本实施方式所示的形状以外的形状。

而且，装配装置101是各部分由中央控制装置190统一控制的结构，但并不限定于此，也可以单独地设置专用的控制装置。

并且，装配装置101不限定于臂120配设在基台102上的结构，也可以是配设在其它的构件上或独立地配设的结构。另外，臂120也可以是能够进行摇动以外的动作的结构。例如，可以只进行上下方向的移动，而且，也可以在上下方向直线移动后进行摇动。或者，也可以以将多个不同的旋转轴作为中心摇动或转动的方式构成臂120。

另外，元件供给区域103、姿势信息获取区域106、装载区域105以及废弃区域135的位置并不限定于在本实施方式中所示的位置，也可以配置在其它的位置。而且，也可以在搬运途中设置进行部件的加工装配和检查的区域。

并且，旋转工作台130的旋转不限定为在每次旋转90°时进行静止的间歇旋转，在元件保持单元140处于分别与元件供给区域103、姿势信息获取区域106、装载区域105以及废弃区域135相对的位置的情况下，也可以使旋转工作台130低速地继续旋转。在该情况下，优选为元件供给装置110和安装构件供给装置170在元件供给区域103和装载区域105中，以与旋转工作台130同方向且同速度地移动的方式进行旋转的旋转工作台。即，在元件供给区域103中，配置在旋转工作台130上的吸嘴142能够在旋转中吸附供给至元件供给装置110的元件10，该元件供给装置110与该元件10同方向且同速度地移动。另外，在装载区域105中，元件保持单元140能够在旋转中将由吸嘴142吸附的元件10装配在供给至安装构件供给装置170的安装构件20内，该安装构件供给装置170与元件10同方向且同速度地移动。

<第三实施方式>

参照图11对本发明的第三实施方式进行说明。图11是表示涂敷装置206、306的其它的例子的侧视图。图11A是表示利用转印来向元件10涂敷导电性粘合材料的涂敷装置206，图11B是表示作为滴胶机的涂敷装置306的其它的例子。

图11A所示，涂敷装置206具有：工作台210，用于形成膜状粘合材料MN；涂敷针211，从工作台210的下方向上方贯通；以及刮板(squeegee)212。向工作台210上供给液状的导电性粘合材料并由刮板212形成膜状粘合材料MN。然后，在涂敷针211从工作台210的下方向上方在垂直方向上移动时，在贯通工作台210时，膜状粘合材料MN在涂敷针211的前端附着。通过附着有膜状粘合材料MN的涂敷针211与元件10接触，使膜状粘合材料MN转印在元件10上。此外，在此，示出了以工作台状在水平方向移动的刮板212的例子，但也可以是具有在圆形的工作台210上旋转的多个叶片的刮板212。

根据这样的结构，与滴胶机的情况相比，即使导电性粘合材料的涂敷量为微量，该涂敷量的控制也变得比较容易。

另外，如图11B所示，涂敷装置306也可以是供给喷嘴307的前端(只有)向上方弯曲的滴胶机。

在使用第三实施方式的涂敷装置206、306的情况下，将安装时的上表面侧向上方且从上方对元件10进行保持，从而能够向安装时的下表面侧(从元件10的下方)涂敷(转印)膜状粘合材料MN(导电性粘合材料N)。即，不需要具有如第一实施方式的元件保持机构21或第二实施方式的元件保持单元140那样的使元件10翻转的结构，从而能够简化装配装置1、101的结构。

<第四实施方式>

参照图12～图16对本发明的第四实施方式进行说明。图12是表示利用以往的手法向本实施方式的元件10供给导电性粘合材料N的情况的图，图12A是安装时的下表面向上方的上表面图，图12B是侧视图。另外，图13以及图14是表示本实施方式的导电性粘合材料N的供给方法的图，图13A是安装时的下表面向上方的上表面图，图13B、图13C是侧视图、图14是侧视图。图15是用于说明供给针71和本实施方式的供给喷嘴(精密喷嘴61)的侧视图，图16是本实施方式的供给喷嘴(精密喷嘴61)的侧视剖视图。

如上所述，本实施方式的元件10是平面尺寸为1平方mm以下的非常小的元件，更详细地说，例如短边为0.4mm以下，长边为0.6mm以下。因此，涂敷导电性粘合材料N的涂敷区域(即，电极11的一部分和电极12)也变为微小的尺寸(例如，0.1平方mm左右)。另外，不仅涂敷区域微小，涂敷区域(电极11、12)彼此也非常地接近。

例如，如图3所示，在向元件10的涂敷区域直接涂敷导电性粘合材料N的情况下，一般而言，以导电性粘合材料N从元件10不会向外侧溢出，或至少在涂敷区域的中心附近涂敷导电性粘合材料N的方式，将供给喷嘴61(排出孔)的中心位置与元件10的安装面的区域内(例如，涂敷区域的中心附近)对位而排出导电性粘合材料N。

然而，在本方式那样的平面尺寸为1平方mm以下的非常小的元件10的情况下，在将供给喷嘴61的排出孔的中心位置与元件10的安装面的区域内进行对位的状态下，在涂敷膏状或液状的导电性粘合材料N时，导电性粘合材料N从涂敷区域溢出，从而存在因电极11、12彼此接触而产生短路的问题。

参照图12具体地进行说明，本实施方式的导电性粘合材料N是将例如玻璃粉(硅、二氧化硅)和30μm左右的银填料混入环氧等的树脂的银浆，并且使该导电性粘合材料N从涂敷装置6的供给喷嘴61排出而进行涂敷。在此，即使在供给喷嘴61使用能够供给微量的导电性粘合材料N的所谓的精密喷嘴的情况下，在目前该精密喷嘴的最小的喷嘴口径(排出孔61A的直径)为0.1mm～0.2mm左右(详细地说为0.15mm～0.2mm左右)，另外，1次的标准的涂敷量为小于1cc(例如，0.3cc～0.5cc左右)。

因此，如图12所示，与以往的一般的方法相同，在以覆盖涂敷区域(电极11、12)的方式将供给喷嘴61的排出孔61A(在图12A中为粗虚线所示)的中心位置与元件10的安装面的区域内对位而供给导电性粘合材料N时，导电性粘合材料N从涂敷区域大量地溢出，从而存在因导电性粘合材料N相互接触而产生电极11、12之间的短路的问题。

另一方面，也考虑1次的涂敷量比规定量(例如，0.3cc～0.5cc左右)少的情况，在该情况下产生供给量的偏差，另外，存在导致元件10的粘合以及支撑不稳定的问题。

因此，本实施方式的涂敷装置6以在俯视时导电性粘合材料N的至少一部分从元件10的端部向元件10的外侧溢出的方式，向元件10直接涂敷导电性粘合材料N。

具体而言，如图13所示，涂敷装置6的供给喷嘴61是排出孔61A附近的外形状为锥状且将排出孔61A的前端部分加工成极细形状的已知的精密喷嘴。另外，供给喷嘴61的排出孔61A的直径为上述的0.1mm～0.2mm左右(详细地说为0.15mm～0.2mm左右)，1次的标准的涂敷量为小于1cc(例如，0.3cc～0.5cc左右)。

但是，在涂敷导电性粘合材料N时，以在俯视时供给喷嘴61的排出孔61A(在图13A中为粗虚线所示部位)的径向的一部分从元件10的端部(角部)溢出的方式进行对位，涂敷装置6在该位置向元件10涂敷导电性粘合材料N。如图13B、图13C所示，元件10以安装时的下表面向上方的方式由吸嘴25保持，涂敷装置6将供给喷嘴61(排出孔61A)的中心位置移动至在元件10上形成的2个电极11、12的中心位置，并且在以排出孔61A的径向的一部分从元件10的端部(角部)溢出的方式对位后，使供给喷嘴61下降，进而从元件10的上方向元件10直接涂敷导电性粘合材料N。

由此，导电性粘合材料N以在俯视时至少一部分从元件10的端部(元件10的边缘(角部))溢出的方式向元件10涂敷(图13A)。或者，至少导电性粘合材料N从元件10的端部溢出的部分蔓延至元件10的侧面或该导电性粘合材料N从元件10的安装时的下表面侧至侧面侧进行涂敷(图13B或图13C)。

在该状态下，如图14A所示，使吸嘴25翻转移动并将元件10容置于安装构件20的内部，并且通过导电性粘合材料N使元件10与安装构件20的内侧底面粘合，从而进行安装。

此外，在将元件10容置于安装构件20后，如图14A所示，在导电性粘合材料N粘合之前，可以通过吸嘴25等进行按压。由此，从元件10的安装面溢出的多余的导电性粘合材料N蔓延至元件10的下表面以及侧面，并且即使在元件10的下表面和安装构件20之间产生间隙的情况下，也能够使元件10和安装构件20紧贴。

另外，如图14B、图14C所示，在将元件10容置于安装构件20时，以元件10的被涂敷导电性粘合材料N的部分相对于另一侧下降的方式使元件10倾斜，在元件10的下表面的导电性粘合材料N与安装构件20的底面接触的时机，可以将元件10从吸嘴25放开。由此，元件10由于自重下沉，从而能够使元件10和安装构件20紧贴。

这样，根据本实施方式，使用现有的供给喷嘴(精密喷嘴)61，也能够使相对于元件10的涂敷区域(电极11、12)的尺寸而多余的导电性粘合材料N(例如，1次的涂敷量的大约4分之1的量(0.25cc左右)的导电性粘合材料N)向元件10的外侧供给。因此，能够防止从涂敷区域溢出的导电性粘合材料N在安装面上相互接触，从而能够防止电极11、12之间产生短路等不好的情况。

另一方面，由于导电性粘合材料N向涂敷区域的大致整个面供给，所以能够维持足够的粘合性，从而能够稳定地支撑元件10。而且，由于多余的导电性粘合材料N进入元件10和安装构件20之间，而且，也能够使元件10和安装构件20的侧面接触，所以能够使元件10与安装构件20可靠地粘合。

在此，参照图15进一步对已知的供给针70和本实施方式的精密喷嘴61进行说明。图15是表示使用供给针70(图15A)以及精密喷嘴61(图15B)向本实施方式的元件10被安装的极小的安装构件20供给导电性粘合材料N的情况的侧视图。

在现有技术中，采用如下方法：在向微小的封装体(安装构件20)供给导电性粘合材料N的情况下，使用排出孔70A附近的外形为细长的针形状的供给针70，以相对于安装构件20的内壁(侧壁以及底面)倾斜的方式插入来进行涂敷(图15A)。但是，因为供给针70的细长的外形，所以为了保持强度，即使将该供给针70的排出孔70H的口径变小也是有限度的。即，在目前，虽然前端外形为锥状的精密喷嘴61的外形变大，但是能够将排出孔61A的口径变小。即，即使将供给针70倾斜地插入极小的安装构件20内，供给微量的导电性粘合材料N也变得非常困难(不可能)。

另一方面，由于前端外形为锥状的精密喷嘴61的外形尺寸大，所以在向极小的安装构件20内供给导电性粘合材料N的情况下，精密喷嘴1与安装构件20的侧壁(侧面)产生干扰，从而将精密喷嘴61接近安装构件20内部的规定的涂敷区域是非常困难的(图15B)。

这样，即使是供给针70以及精密喷嘴61中的任一个，对本实施方式的元件10被安装的极小的安装构件20来涂敷导电性粘合材料N也是非常困难(或不可能)的。

在本实施方式中，由于不是向安装构件20而是向元件10直接供给导电性粘合材料N，所以不会产生安装构件20和精密喷嘴61产生干扰的问题。因此，能够采用前端外形的尺寸比供给针70大(另一方面，排出孔61A比供给针70的排出孔小)的供给喷嘴(精密喷嘴)61。

此外，如图16所示，本实施方式的供给喷嘴61例如在外周部分具有温度调节机构61H，由此，能够将导电性粘合材料N保持在常温(例如，25℃左右)。温度调节机构61H可以是使用例如珀尔帖元件能够加温/冷却的温度调节结构，也可以是利用线圈等的加热器和利用水流等能够加温/冷却的温度调节结构。

将每份适量的导电性粘合材料N(例如，银浆)通过冷冻进行保管，在使用时，进行解冻并由温度调节机构61H维持在常温来进行供给。

另外，供给喷嘴(精密喷嘴)61也可以通过可变形的管等与涂敷装置6连接。由此，如图11B所示，能够以供给喷嘴61的前端向上方的方式使管变形来供给导电性粘合材料N。

上面，将本实施方式的涂敷装置(涂敷单元)向左右方向(X、Y方向)移动来向1个元件的多个部位(2部位)涂敷导电性粘合材料的情况作为例子进行了说明，但也可以例如在第二实施方式的元件10的搬运路径上具有多台(2台)涂敷装置。在该情况下，由第一涂敷装置对第一位置进行涂敷，然后，使元件移动而由第二涂敷装置对第二位置进行涂敷。根据这样的结构，由于没有必要使供给喷嘴向元件10移动，所以能够进行高精度的对位。

此外，在本实施方式中，作为向元件10涂敷的导电性粘合材料的材料举例说明了导电膏，但并不限定于此。例如，也可以是由后面的加热工序使其全部挥发的化学材料。

另外，也可以具有清扫装置，该清扫装置具有由纤维或砥石等形成的清扫面且与吸嘴的前端抵接，并且定期地擦拭附着的导电性粘合材料。

另外，本发明的部件的装配装置以及部件的装配方法并不限定于上述的实施方式，在不脱离本发明的宗旨的范围内能够加入各种各样的变更，这是不言自明的。

产业上的可利用性

本发明能够广泛地利用于电子部件的制造领域。

Claims (27)

1.一种装配装置，具有：

搬运单元，搬运电子部件，

保持单元，保持所述电子部件的元件，以及

涂敷单元，涂敷粘合材料；

所述装配装置通过将所述元件安装于安装构件来装配所述电子部件，

所述装配装置的特征在于，

所述涂敷单元向所述保持单元保持的所述元件直接涂敷所述粘合材料，

所述搬运单元对所述元件或所述安装构件进行搬运，以使涂敷有所述粘合材料的所述元件向对应的所述安装构件的上方移动。

2.如权利要求1所述的装配装置，其特征在于，

所述元件是水晶片、压电元件、MEMS元件中的任一种。

3.如权利要求1或2所述的装配装置，其特征在于，

所述保持单元从安装时的上表面侧保持所述元件，

所述涂敷单元向所述元件的安装时的下表面侧涂敷所述粘合材料。

4.如权利要求3所述的装配装置，其特征在于，

所述保持单元将涂敷所述粘合材料前的所述元件上下翻转以使所述元件的安装时的下表面侧成为上方，由此来保持所述元件，

所述涂敷单元从所述元件的上方向该元件的安装时的下表面侧涂敷所述粘合材料。

5.如权利要求1～4中的任一项所述的装配装置，其特征在于，

所述搬运单元具有进行旋转的转台和被设置为能在该转台的外周上下翻转的所述保持单元。

6.如权利要求3所述的装配装置，其特征在于，

所述保持单元将涂敷所述粘合材料前的所述元件以所述元件的安装时的上表面侧成为上方的方式进行保持，

所述涂敷单元从所述元件的下方向该元件安装时的下表面侧涂敷所述粘合材料。

7.如权利要求1～6中任一项所述的装配装置，其特征在于，

所述涂敷单元为滴胶机。

8.如权利要求1～7中任一项所述的装配装置，其特征在于，

所述粘合材料为膏状或液状的粘合材料。

9.如权利要求1～8中任一项所述的装配装置，其特征在于，

所述保持单元将涂敷有所述粘合材料的所述元件以所述元件的安装时的上表面侧成为上方的方式进行保持并使所述元件与所述安装构件粘合。

10.如权利要求1～9中任一项所述的装配装置，其特征在于，

所述装配装置具有：

安装构件用的照相机，对安装前的所述安装构件进行拍摄，

元件用的照相机，对安装前的所述元件进行拍摄，

解析单元，基于所述安装构件用的照相机的拍摄结果以及所述元件用的照相机的拍摄结果，导出所述安装构件以及所述元件的相对位置偏移量，以及

位置调整单元，基于所述解析单元的导出结果，对所述元件以及所述安装构件的至少任一者的位置进行调整。

11.如权利要求1～10中任一项所述的装配装置，其特征在于，

所述涂敷单元对于所述元件的下表面，在垂直方向上相对移动来涂敷所述粘合材料。

12.如权利要求1～11中任一项所述的装配装置，其特征在于，

所述元件的平面尺寸为1平方毫米以下。

13.如权利要求1～12中任一项所述的装配装置，其特征在于，

所述安装构件的安装面尺寸为1平方毫米以下。

14.一种装配方法，将电子部件的元件安装于安装构件来装配所述电子部件，其特征在于，

向所述元件直接涂敷粘合材料，

并将涂敷有所述粘合材料的所述元件与所述安装构件进行对位且粘合。

15.如权利要求14所述的装配方法，其特征在于，

所述元件是水晶片、压电元件、MEMS元件中的任一种。

16.如权利要求14或15所述的装配方法，其特征在于，

从安装时的上表面侧对所述元件进行保持，

并向所述元件的安装时的下表面侧涂敷所述粘合材料。

17.如权利要求14～16中任一项所述的装配方法，其特征在于，

从安装时的上表面侧对涂敷所述粘合材料前的所述元件进行保持，

使所述元件上下翻转，

并从所述元件的上方向所述元件的安装时的下表面侧涂敷所述粘合材料。

18.如权利要求1～13中任一项所述的装配装置，其特征在于，

所述涂敷单元以在俯视时所述粘合材料的至少一部分从所述元件的端部溢出的方式向所述元件涂敷所述粘合材料。

19.如权利要求1～13以及18中任一项所述的装配装置，其特征在于，

所述涂敷单元具有排出部附近的外形为锥状的喷嘴，并且所述涂敷单元在俯视时喷嘴排出孔的径向的一部分从所述元件的端部鼓出的位置处向所述元件涂敷所述粘合材料。

20.如权利要求19所述的装配装置，其特征在于，

所述喷嘴排出孔的直径为0.2mm以下。

21.如权利要求1～13、18～20中任一项所述的装配装置，其特征在于，

所述涂敷单元对所述元件的1个涂敷区域涂敷小于1cc的所述粘合材料。

22.如权利要求1～13、18～21中任一项所述的装配装置，其特征在于，

所述元件的平面尺寸为：短边为0.4mm以下，长边为0.6mm以下。

23.如权利要求1～3、6中任一项所述的装配装置，其特征在于，

所述涂敷单元具有形成膜状粘合材料的工作台和从该工作台的下方向上方贯通的涂敷针，

所述涂敷针贯通形成有所述膜状粘合材料的所述工作台，并且与在所述工作台的上方所保持的所述元件进行接触，从而将所述粘合材料转印至所述元件。

24.如权利要求14～17中任一项所述的装配方法，其特征在于，

所述粘合材料以在俯视时至少一部分从所述元件的端部溢出的方式被涂敷至所述元件。

25.如权利要求14～17以及24中任一项所述的装配方法，其特征在于，

所述粘合材料从所述元件的安装时的下表面侧至侧面侧进行涂敷。

26.如权利要求14～17、24以及25中任一项所述的装配方法，其特征在于，

对所述元件的1个涂敷区域涂敷的所述粘合材料的量小于1cc。

27.如权利要求14～17、24～26中任一项所述的装配方法，其特征在于，

所述元件的平面尺寸为：短边为0.4mm以下，长边为0.6mm以下。