KR20150012361A - 플립칩 본딩장치 - Google Patents

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Abstract

본 발명은 플립칭 본딩장치에 관한 것이다. 본 발명에 따른 플립칭 본딩장치는 플립칩이 구비된 웨이퍼를 공급하는 웨이퍼공급부, 상기 웨이퍼에서 각각의 플립칩을 분리하여 공급하는 플립칩 공급부, 상기 플립칩이 본딩되는 기판을 공급하는 기판공급부, 상기 플립칩 공급부에서 공급된 플립칩을 픽업하는 본딩픽커가 각각 구비되는 한 쌍의 본딩헤드유닛, 상기 본딩픽커에 의해 픽업된 플립칩의 하면을 침지하기 위한 플럭스 침지부, 상기 플럭스 침지부에서 침지된 플립칩의 하면을 촬영하기 위하여 상방향으로 배치된 제1 비전유닛, 상기 플럭스가 침지된 플립칩이 상기 기판공급부에서 공급된 상기 기판에 본딩되는 한 쌍의 플립칩 본딩부 및 상기 한 쌍의 본딩헤드유닛을 상기 플립칩 공급부에서 상기 한 쌍의 플립칩 본딩부로 각각 이송시키며, 상기 한 쌍의 본딩헤드유닛이 상기 한 쌍의 플립칩 본딩부에 동시에 도착하도록 이송시키는 이송부를 구비하는 것을 특징으로 한다.

Description

플립칩 본딩장치 {Flip chip bonding device}
본 발명은 플립칩 본딩장치에 관한 것이다. 보다 상세하게, 본 발명은 플립칩 본딩 과정에서의 본딩 과정의 정확성 및 본딩 과정의 효율성이 극대화된 플립칩 본딩장치에 관한 것이다.
일반적으로 플립칩 본딩 장치는 반도체 칩의 입출력 단자인 패드(Pad) 위에 별도의 솔더범프(Solder Bump)를 형성시킨 다음 이 반도체 칩을 뒤집어서 캐리어 (Carrier) 기판이나 서킷 테이프(Circuit tape) 등의 회로패턴(Pattern)에 직접 본딩하는 장치를 말한다.
플립칩 패키지는 칩의 본딩패드 상에 형성시킨 범프에 의해 상기 반도체 칩이 기판에의 본딩이 이루어지도록 함과 동시에 반도체칩과 기판 간의 전기적 접속이 이루어져야 하므로 플립칩 본딩과정은 상당한 정밀성이 요구된다. 여기서 기판은 이미 칩이 실장되어 있는 기판도 포함되며, 칩의 하면에 솔더범프가 아닌 전극 패턴이 구비되어 상기 전극패턴이 기판에 접착되는 경우도 포함된다.
플립 칩을 본딩하는 과정에서 플립칩을 픽업, 회전, 침지 및 본딩하는 과정은 칩을 물리적으로 승강 또는 회전하는 작업이 포함될 수 있으므로 물리적 승강 또는 회전 과정에서, 칩의 하면에 구비된 범프 전극이 기판의 접점에 정확하게 접촉되도록 하기 위해서는 고도의 정밀성이 요구된다.
그런데, 플립칩을 본딩하는 과정에서 상기 플립칩은 상대적으로 고속으로 이동하게 되는데 이와 같이 고속으로 물체를 이동시키게 되면 진동이 커져 상기 진동에 의해 본딩을 하는 경우에 고도의 정밀도를 얻는 것이 곤란할 수 있다. 이러한 진동을 저감시키는 종래예로서는 특허문헌 1 및 특허문허 2를 들 수 있다.
특허문헌 1은 도 15에 도시된 바와 같이, 카운터웨이트(17)를 추가하고 모터(13)에 의해 리드가 서로 다른 2종류의 볼나사(14, 16)를 구동시켜 본딩헤드부(15)의 부하와 카운터웨이터(17)를 화살표와 같이 역방향으로 이동시켜 진동 발생을 억제하는 방법을 채용하고 있다.
한편, 특허문헌 2는 도 16에 도시된 바와 같이 베이스(64)에 고정된 반동흡수유닛(63)과 고정판(61d)에 이동가능하게 구비되는 본딩헤드부(62)를 구비하고, 모터(61c)에 의해 동일방향으로 형성된 나사산을 가지는 부하측볼나사(61a)와 반동흡수측볼나사(61b)을 구동시켜 본딩헤드부(62)가 A화살표를 따라 이동하는 경우에 기구부(8)가 B화살표를 따라 반대방향으로 이동하여 진동발생을 억제하는 방법을 채용하고 있다.
[특허문헌 1] 일본 특허출원공개 제2004-263825호 [특허문헌 2] 대한민국 공개특허 제2011-0118549호
일반적으로 카운터웨이트의 질량과 구동력 사이에는 반비례의 관계가 있고, 상기 특허문헌 1에서 진동 억제의 효과를 얻기 위해서는 그 구동과 반대되는 운동량이 필요하다. 예를 들어, 본딩헤드부의 부하와 카운터웨이트가 동일 질량인 경우에 카운터웨이트의 구동 에너지는 본딩헤드부의 부하 구동과 동일한 만큼 필요하게 된다. 따라서, 구동 모터의 출력은 본딩헤드부만을 구동시키는 경우에 비해 2배가 필요하게 된다. 한편, 카운터웨이트를 구동시키기 위한 에너지를 줄이기 위해서는 카운터웨이트의 질량을 무겁게 하면 되지만, 이는 장치의 전체 질량을 증가시키는 결과를 가져온다. 또한, 상기 구동 에너지를 공급하는 구동부와 카운터웨이트부를 더한 전체 중량도 증가하게 된다.
한편, 상기 특허문헌 2에서는 별도의 카운터웨이트 대신에 모터와 본딩헤드부를 포함하는 기구부가 카운터 부하의 역할을 하도록 하고 있다. 하지만, 이 경우에도 본딩헤드부가 이동할 수 있는 고정판을 필요로 하며, 상기 고정판을 구동시키기 위한 모터의 출력이 필요하게 된다. 또한, 반동흡수유닛을 고정하기 위한 베이스를 비롯한 추가적인 구성요소로 인하여 장치의 전체 질량이 증가하게 된다.
나아가, 상기 특허문헌 1과 특허문헌 2와 같이 진동 발생을 억제하기 위한 별도의 카운터웨이트부 또는 반동흡수유닛을 구비하는 것은 반도체 장치의 동작, 예를 들어 본딩동작과 무관한 구성요소를 포함하게 되어 전체 장치의 크기 및 중량을 키우는 요인으로 작용하며, 또한 반도체 장치의 생산성을 떨어뜨리는 요인으로 작용한다.
본 발명은 상기와 같은 문제점을 해결하기 위하여 고도의 정밀성을 보장하면서도 나아가 작업효율을 향상시킬 수 있는 본딩장치를 제공하는데 목적이 있다.
즉, 본딩장치에서 플립칩을 이송시키는 중에 발생할 수 있는 진동을 최소화하여 상기 플립칩을 본딩하는 작업의 정밀성을 담보할 수 있다.나아가, 종래의 본딩장치에서 플립칩을 회전시키는 경우에 비전유닛의 시야를 가리는 문제점을 해결하여 딜레이 타임을 방지하여 작업효율을 향상시킬 수 있는 본딩장치를 제공하는데 목적이 있다. 또한, 플럭스 침지부의 구조 변경에 의해 플럭스 침지부와 플립핑 유닛 사이의 거리를 줄이어 본딩장치 전체의 설치면적을 줄일 수 있는 본딩장치를 제공하는데 목적이 있다.
상기와 같은 본 발명의 목적은 플립칩이 구비된 웨이퍼를 공급하는 웨이퍼공급부, 상기 웨이퍼에서 각각의 플립칩을 분리하여 공급하는 플립칩 공급부, 상기 플립칩이 본딩되는 기판을 공급하는 기판공급부, 상기 플립칩 공급부에서 공급된 플립칩을 픽업하는 본딩픽커가 각각 구비되는 한 쌍의 본딩헤드유닛, 상기 본딩픽커에 의해 픽업된 플립칩의 하면을 침지하기 위한 플럭스 침지부, 상기 플럭스 침지부에서 침지된 플립칩의 하면을 촬영하기 위하여 상방향으로 배치된 제1 비전유닛, 상기 플럭스가 침지된 플립칩이 상기 기판공급부에서 공급된 상기 기판에 본딩되는 한 쌍의 플립칩 본딩부 및 상기 한 쌍의 본딩헤드유닛을 상기 플립칩 공급부에서 상기 한 쌍의 플립칩 본딩부로 각각 이송시키며, 상기 한 쌍의 본딩헤드유닛이 상기 한 쌍의 플립칩 본딩부에 동시에 도착하도록 이송시키는 이송부를 구비하는 것을 특징으로 하는 플립칩 본딩장치에 의해 달성된다.
여기서, 상기 이송부는 상기 플립칩 공급부에서 상기 한 쌍의 본딩헤드유닛을 상기 한 쌍의 플립칩 본딩부를 향해 동시에 이송시킬 수 있다.
한편, 상기 플립칩 본딩부는 상기 플립칩 공급부를 중심으로 대칭적으로 구비될 수 있다. 이 경우, 상기 본딩헤드유닛을 이송시키는 상기 이송부의 이송경로는 직선경로이며, 상기 이송경로를 따라 상기 플립칩 공급부를 중심으로 상기 플럭스 침지부, 상기 제1 비전유닛 및 상기 플립칩 본딩부가 양측으로 순차적으로 배치될 수 있다.
한편, 상기 이송부는 상기 이송경로를 따라 상기 한 쌍의 본딩헤드유닛을 이송시키는 경우에 상기 한 쌍의 본딩헤드유닛이 상기 플럭스 침지부 및 상기 제1 비전유닛에 각각 동시에 도착하도록 이송시킬 수 있다.
여기서, 상기 플럭스 침지부를 촬영하거나, 또는 상기 기판의 본딩위치를 촬영하기 위한 제2 비전유닛을 더 포함할 수 있다. 상기 제2 비전유닛은 상기 본딩헤드유닛에 구비되어 상기 이송부에 의해 함께 이송되고, 상기 본딩헤드유닛에 구비된 본딩픽커와 상기 제2 비전유닛 사이의 간격은 상기 플립칩 공급부와 상기 플럭스 침지부 사이의 간격에 대응될 수 있다. 또한, 상기 제2 비전유닛은 상기 이송부에 의해 상기 본딩헤드유닛과 별개로 이송될 수 있다.
한편, 상기 플립칩 공급부는 상기 웨이퍼로부터 각각의 플립칩을 분리하는 이젝터 및 상기 이젝터에 의하여 이젝팅된 플립칩을 픽업하여 상기 본딩픽커가 픽업하도록 회전시키는 플립핑 유닛을 포함할 수 있다.
여기서, 상기 플립핑 유닛은 상기 플립칩을 픽업하는 픽커패드가 구비된 플립오버픽커와, 상기 플립오버픽커를 회전시키는 회전부와, 상기 플립오버픽커를 평면 및 상하방향으로 이송시키는 이동부를 구비할 수 있다. 또한, 상기 플립핑 유닛은 상기 플립오버픽커를 한 쌍 구비하고, 상기 한 쌍의 플립오버픽커가 회전하는 경우에 상기 픽커패드의 단부가 동일한 위치에서 상기 플립칩을 픽업할 수 있다. 나아가, 상기 플립핑 유닛은 상기 플립오버픽커의 양단부에 한 쌍의 픽커패드를 구비할 수 있다.
이 경우, 상기 이동부는 상기 플립오버픽커를 X축 방향으로 이송시키는 제1 이동부와, 상기 플립오버픽커를 상하방향으로 이송시키는 제2 이동부를 구비할 수 있다.
또한, 상기 플립핑 유닛은 상기 플립오버픽커를 한 쌍 구비하고, 상기 한 쌍의 플립오버픽커가 회전하는 경우에 상기 픽커패드가 서로 간섭되지 않도록 구비된다.
한편, 상기 이동부는 상기 플립오버픽커를 X축 방향으로 이송시키는 제1 이동부와, 상기 플립오버픽커를 상하방향으로 이송시키는 제2 이동부와, 상기 플립오버픽커를 Y축 방향으로 이송시키는 제3 이동부를 구비할 수 있다.
또한, 상기 플립칩 공급부의 상부에 상기 웨이퍼 상의 플립칩을 촬영하는 제3 비전유닛을 더 구비하고, 상기 플립핑 유닛은 상기 픽커패드에 의해 상기 플립칩을 픽업하는 위치와 상기 플립오버픽커가 회전하는 위치가 서로 상이하록 구비될 t수 있다.
한편, 상기 플럭스 침지부는 상기 플럭스가 수용된 침지 플레이트 및 상기 침지 플레이트에 플럭스를 공급하기 위한 플럭스 탱크와 상기 플럭스 탱크의 하부에 구비되어 상기 침지 플레이트 내의 플럭스의 표면을 평탄화시키기 위한 플럭스 블레이드를 구비하고, 상기 침지 플레이트가 상기 플럭스 탱크에 대해 이동하여 상기 플러스 블레이드에 의해 상기 플럭스의 표면을 평탄화시킬 수 있다.
전술한 구성을 가지는 본 발명에 따르면 고도의 정밀성을 보장하면서도 나아가 작업효율을 향상시킬 수 있는 본딩장치를 제공할 수 있다.
즉, 본딩장치에서 플립칩을 이송시키는 중에 발생할 수 있는 진동을 카운터발란스 작용에 의해 최소화하여 상기 플립칩을 본딩하는 작업의 정밀성을 담보할 수 있다. 특히, 본 발명에서는 카운터발란스 작용을 하는 별도의 카운터웨이트 또는 진동흡수유닛을 별도로 구비하지 않고 플립칩 본딩작업을 수행하는 본딩헤드부의 구동에 의해 카운터발란스 작용을 수행하게 된다. 즉, 실제 본딩작업을 수행하는 본딩헤드부의 구동에 의해 카운터발란스 작용을 수행하게 되므로 종래기술과 같이 실제 작업과 무관한 별도의 카운터웨이트부를 필요로 하지 않아 전체 장치의 생산성을 크게 향상시킬 수 있다.
나아가, 종래의 본딩장치에서 플립칩을 회전시키는 경우에 비전유닛의 시야를 가리는 문제점을 해결하기 위하여 플립핑 유닛에 의해 플립칩을 픽업한 경우에 이젝터에서 멀어지는 방향으로 X 축 방향의 이동을 수행하여 딜레이 타임을 방지하여 작업효율을 향상시킬 수 있다.
또한, 플럭스 침지부의 구조 변경에 의해 플럭스를 평탄화하는 경우에 하부의 침지 플레이트 자체를 이동시켜 평탄화를 수행하고, 이에 의해 본딩헤드유닛과 플럭스 침지부 사이의 간섭을 방지하여 플럭스 침지부와 플립핑 유닛 사이의 거리를 줄이어 본딩장치 전체의 설치면적을 줄일 수 있다.
도 1은 일 실시예에 따른 플립칩 본딩장치의 구성을 도시한 평면도,
도 2는 도 1에 따른 본딩장치에서 플립핑 유닛의 동작을 도시한 개략도,
도 3은 다른 실시예에 따른 플립칩 본딩장치의 구성을 도시한 평면도,
도 4는 도 3에서 본딩헤드유닛의 이동을 도시한 사시도,
도 5는 일 실시예에 따른 플립핑 유닛의 구성을 도시한 도면,
도 6은 도 5에 따른 플립핑 유닛의 동작을 도시한 평면도,
도 7 및 도 8은 다른 실시예에 따른 플립핑 유닛의 구성을 도시한 도면,
도 9는 본딩헤드유닛이 플립핑 유닛에서 플립칩을 픽업하여 이동하는 동작을 도시한 개략도,
도 10은 다양한 실시예에 따른 플럭스 침지부를 도시한 평면도,
도 11 내지 도 14는 또 다른 실시예에 따른 플립칭 본딩장치의 구성을 도시한 평면도,
도 15 및 도 16은 반동흡수장치의 종래 실시예를 도시한 도면이다.
이하, 첨부된 도면들을 참조하여 본 발명의 바람직한 실시예들을 상세히 설명하기로 한다. 그러나, 본 발명은 여기서 설명된 실시예들에 한정되지 않고 다른 형태로 구체화될 수도 있다. 오히려, 여기서 소개되는 실시예들은 개시된 내용이 철저하고 완전해질 수 있도록, 그리고 당업자에게 본 발명의 사상이 충분히 전달될 수 있도록 하기 위해 제공되는 것이다. 명세서 전체에 걸쳐서 동일한 참조번호들은 동일한 구성요소들을 나타낸다.
도 1은 일 실시예에 따른 플립칩 본딩장치(1000)의 구성을 도시하기 위한 평면도이다.
도 1을 참조하면, 플립칩 본딩장치(1000)는 플립칩(fc)이 구비된 웨이퍼(w)를 공급하는 웨이퍼공급부(100), 상기 웨이퍼(w)에서 각각의 플립칩(fc)을 분리하여 공급하는 플립칩 공급부(200), 상기 플립칩(fc)이 본딩되는 기판을 공급하는 기판공급부(1100), 상기 플립칩 공급부(200)에서 공급된 플립칩(fc)을 픽업하는 본딩픽커(310)가 각각 구비되는 본딩헤드유닛(300), 상기 본딩픽커(310)에 의해 픽업된 플립칩(fc)의 하면을 침지하기 위한 플럭스 침지부(400), 상기 플럭스 침지부(400)에서 침지된 플립칩(fc)의 하면을 촬영하기 위하여 상방향으로 배치된 제1 비전유닛(910), 상기 플럭스가 침지된 플립칩(fc)이 상기 기판공급부(1100)에서 공급된 상기 기판에 본딩되는 플립칩 본딩부(500) 및 상기 본딩헤드유닛(300)을 상기 플립칩 공급부(200)에서 상기 플립칩 본딩부(500)로 이송시키는 이송부(600)를 구비한다.
상기 웨이퍼 공급부(100)는 복수 개의 웨이퍼(w)가 웨이퍼 온로더(110)에 안착된 상태로 적층된 상태로 작업을 대기할 수 있으며, 웨이퍼 공급부(100)의 웨이퍼는 순차적으로 플립칩 공급부(200)로 공급될 수 있다.
상기 웨이퍼 공급부(100)는 웨이퍼 온로더(110)를 상기 플립칩 공급부(200)로 가이드하는 가이드 수단(미도시)을 구비할 수 있다. 상기 가이드 수단은 별도의 구동수단에 의하여 이송되는 웨이퍼 온로더(110)의 이송을 안내하는 역할을 수행한다.
상기 플립칩 공급부(200)는 상기 웨이퍼 공급부(100)에서 공급된 웨이퍼(w)로부터 각각의 플립칩(fc)을 분리하여 후술하는 본딩헤드유닛(300)에 제공한다.
상기 플립칩 공급부(200)는 웨이퍼(w)로부터 각각의 플립칩을 이젝팅하는 이젝터(미도시) 및 상기 이젝터에 의하여 가격되어 분리된 이젝팅된 플립칩(fc)을 상기 본딩헤드유닛(300)이 픽업하도록 회전시키는 플립핑 유닛(210)을 포함할 수 있다.
상기 플립핑 유닛(210)은 흡착에 의한 픽업 동작 및 칩의 상면과 하면을 반전시키는 회전 동작이 가능한 픽커 구조를 갖을 수 있다. 상기 플립핑 유닛(210) 등의 회전 방향 등은 다양하게 변형될 수 있다.
상기 웨이퍼 온로더(110)는 웨이퍼의 일면이 노출된 상태로 각각의 웨이퍼를 지지하는 구조를 갖는다.
복수 개의 플립칩(fc)으로 구성된 웨이퍼(w)는 다이싱된 상태로 하부에 점착성 테이프가 부착된 상태이다. 그리고, 각각의 플립칩(fc)은 범프 전극(솔더 범프) 또는 접점이 구비된 칩의 하면이 상방향을 향하도록 배치된 상태일 수 있다.
따라서, 상기 이젝터는 플립칩 공급부(200)의 하부에 구비되며, 웨이퍼(w)를 구성하는 각각의 플립칩(fc)은 상기 이젝터의 타격에 의하여 웨이퍼(w)로부터 분리될 수 있다. 상기 각각의 분리된 플립칩(fc)은 웨이퍼 상부에 위치하는 플립핑 유닛(210)에 의하여 범프 전극(솔더 범프) 또는 접점이 구비된 칩의 하면이 하방을 향하도록 회전될 수 있다. 상기 플립핑 유닛(210)에 의하여 회전된 플립칩(fc)은 그 상부에 대기하는 본딩헤드유닛(300)에 의하여 픽업될 수 있다.
상기 플립핑 유닛(210)은 칩을 픽업하여 회전시키므로, 본딩면이 하방으로 향하고 칩의 상면이 상방을 향하도록 회전시키므로, 상기 본딩헤드유닛(300)은 상방을 향하는 칩의 상면을 흡착하여 범프 전극(솔더 범프) 등이 노출된 칩의 하면이 하방을 향하도록 픽업 상태를 유지할 수 있다.
상기 본딩헤드유닛(300)은 이송부(600)에 의하여 미리 결정된 이송구간에서 이송될 수 있다. 상기 이송부(600)는 상기 본딩헤드유닛(300)을 상기 플립칩 공급부(200)에서 후술하는 플럭스 침지부(400) 및 플립칩 본딩부(500)로 이송할 수 있다. 상기 이송부(600)는 Y축 방향으로 상기 본딩헤드유닛(300)을 이송시킬 수 있을 뿐만 아니라, X축 방향을 따라 연장된 이송라인(610)에 의해 X축 방향 이동도 가능하다. 상기 본딩헤드유닛(300)은 상기 이송부(600)의 이송경로를 따라 특정 플립칩의 픽업과정, 침지과정 및 본딩과정이 수행된 뒤 상기 이송부에 의하여 상기 플립칩 공급부로 복귀되도록 구동될 수 있다.
또한, 상기 이송부(600)는 후술하는 비전부를 구성하는 비전유닛 중 어느 하나의 비전유닛을 본딩헤드유닛(300)과 평행한 방향으로 이송시킬 수 있다. 이에 관한 설명은 후술한다.
상기 이송부(600)는 상기 플립칩 공급부(200)에서 플립칩을 픽업한 본딩헤드유닛(300)을 플럭스 침지부(400) 측으로 이송한다. 상기 플럭스 침지부(400)는 플립칩의 하면이 침지되어 본딩을 위한 플럭스를 제공할 수 있다.
상기 플럭스 침지부(400)는 상기 플럭스가 수용된 침지 플레이트(410) 및 상기 침지 플레이트(410)에 플럭스를 공급하기 위한 플럭스 탱크(420)와 상기 플럭스 탱크(420)의 하부에 구비되어 상기 침지 플레이트(410) 내의 플럭스의 표면을 평탄화시키기 위한 플럭스 블레이드(미도시)를 구비할 수 있다.
상기 본딩헤드유닛(300)은 플립칩을 픽업한 상태로 이송부(600)에 의하여 침지 플레이트(410) 상부로 이송된 뒤 본딩헤드유닛(300)이 하강하여 침지 과정을 수행할 수 있다.
상기 본딩헤드유닛(300)은 상기 플립칩 공급부(200), 상기 플럭스 침지부(400), 후술하는 제1 비전유닛(910) 및 상기 플립칩 본딩부(500) 중 적어도 한 곳에서 상기 이송경로와 수직한 방향으로 승강 가능하게 구성될 수 있다. 즉, 상기 본딩헤드유닛(300)은 상기 플립칩 공급부(200), 상기 플럭스 침지부(400) 및 상기 플립칩 본딩부(500)에 수직한 방향으로 승강 가능한 구조를 구비하여, 각각의 작업 시 이송이 중단되어 각각의 작업이 수행될 수 있다. 물론, 상기 본딩헤드유닛(300)이 장착된 이송부(600) 자체가 승강 가능한 구조를 가질 수도 있다.
한편, 도 1에 도시된 실시예에서, 상기 본딩헤드유닛(300)은 이송부(600)에 의하여 상기 플럭스 침지부(400) 상부로 이송되면 플립칩의 하면의 침지가 가능하도록 승강 가능한 구조를 가질 수 있다.
플럭스 침지가 완료된 플립칩이 흡착된 본딩헤드유닛(300)은 상기 이송부(600)에 의하여 후술하는 플립칩 본딩부(500) 방향으로 이송될 수 있다.
상기 플립칩은 상기 플립칩 공급부(200)에서 픽업, 회전, 픽업과정이 수행되고, 상기 플럭스 침지부(400)에서 하강, 침지, 상승과정이 수행된다. 즉, 각각의 과정이 정밀하게 제어되어도 물리적 위치가 지속적으로 변화되므로, 상기 플립칩이 원위치에서 틀어진 상태 또는 밀려난 상태일 수 있다. 이러한 물리적인 오차를 완벽하게 방지할 수 없으므로, 본딩 과정에서 이러한 오차를 수정 또는 제거할 필요가 있다. 상기 플립칩 하면의 범프 전극(솔더 범프) 또는 접점은 그 크기가 미세하므로, 플립칩의 위치가 조금만 변경되어도 정확한 본딩을 보장할 수 없기 때문이다.
따라서, 플립칩 본딩장치(1000)는 상기 이송부(600)와 별도로 상기 본딩헤드유닛(300)를 평면을 따라 X축 및 Y축 중에 적어도 하나의 방향으로 미세하게 이동을 조절할 수 있는 미세조절수단을 구비할 수 있다. 상기 미세조절수단에 의해 상기 본딩헤드유닛(300)의 위치를 평면을 따라 미세하게 이동시켜 플립칩을 기판에 본딩하는 경우에 오차를 방지할 수 있다.
또한, 플립칩 본딩장치(1000)는 상기 플립칩 또는 상기 플립칩이 본딩되는 기판을 촬영하기 위한 적어도 하나의 비전부를 포함할 수 있다. 상기 비전부는 적어도 하나의 이미지 촬영을 위한 비전유닛을 포함할 수 있다.
도 1에 도시된 실시예에서, 상기 비전부는 상기 플럭스 침지부(400)에 침지된 플립칩의 하면을 촬영하기 위하여 상방향으로 배치된 제1 비전유닛(910)을 포함할 수 있다.
상기 제1 비전유닛(910)은 상기 침지된 플립칩의 하면을 촬영하기 위하여 상기 본딩헤드유닛(300)에 의하여 플립칩이 플럭스 침지부(400)를 통과한 위치에 배치되는 것으로 도시되었다. 그러나, 상기 제1 비전유닛(910)은 상기 플럭스 침지부(400)에 침지되기 전에 플립칩의 하면을 촬영하기 위한 위치에 배치될 수도 있다. 플립칩은 플럭스 침지과정 이전의 픽업과정에서 그 본딩 위치의 주요 오차가 발생될 수도 있기 때문이다. 따라서, 도 1과 후술하는 실시예들에서, 상기 제1 비전유닛(910)은 플럭스 침지부(400)를 후방에 배치되는 것으로 도시 및 설명되지만, 상기 제1 비전유닛(910) 및 플럭스 침지부(400)의 위치는 본딩헤드유닛(300)의 이송경로 상이라면 필요에 따라 그 위치가 변경될 수 있다.
도 1에 도시된 바와 같이, 상기 제1 비전유닛(910)은 상기 플럭스 침지부(400)에 침지된 플립칩의 하면을 촬영하기 위하여 상방향(up-looking)으로 배치될 수 있다. 그리고, 상기 제1 비전유닛(910)은 상기 플립칩의 하면의 적어도 2 지점 이상의 영역을 촬영할 수 있다. 1지점 촬영(원샷 촬영)하여 그 이미지로부터 각각의 플립칩의 위치를 파악하는 것도 가능하나, 2지점 이상 영역을 촬영하는 것이 더 정확한 이미지를 추출할 수 있기 때문이다. 플립칩의 특정 방향으로의 변위량과 함께 비틀림(또는 회전)의 정도를 파악하기 위하여 2 지점 이상의 영역을 촬영하는 것이 필요하다. 또한, 상기 제1 비전유닛(910)은 상기 본딩헤드유닛(300)의 이송 방향과 수직한 방향으로도 변위 가능하도록 구성될 수 있다. 화각에 따른 미세 오차를 최소화하기 위한 복수 지점의 촬영을 위함이다.
상기 제1 비전유닛(910)에서 플럭스에 하면이 침지된 플립칩은 플립칩 본딩부(500)로 이송된다.
상기 플립칩 본딩부(500)는 기판공급부(1100)에서 기판 온로더(미도시)에 의하여 이송된 본딩 대상 기판(미도시)을 고정 및 거치하는 본딩테이블(512)을 포함할 수 있다. 상기 본딩테이블(512)은 본딩테이블 베이스(510)에 구비되며, 역시 상기 이송부(600)에 의한 상기 본딩헤드유닛300)의 이송방향과 수직한 방향으로 변위될 수 있도록 구성될 수 있다.
상기 본딩테이블(512) 상에는 본딩 대상 기판이 안착될 본딩 영역(미도시)이 미리 결정될 수 있다. 각각의 상기 기판이 각각의 본딩 영역에 정확하게 안착되어야 하지만, 이송과정에서 그 본딩 영역을 이탈하거나, 본딩 영역 내에서 기판이 비틀린 상태로 안착되어 기판이 본딩 영역을 이탈할 수 있다. 각각의 기판이 각각의 본딩 영역을 이탈하는 경우, 플럭스에 침지된 플립칩의 본딩 과정에서의 정확성을 담보할 수 없으며, 전기적 연결의 불량이 발생될 수 있다.
전술한 바와 같이, 상기 플립칩의 픽업과정 또는 침지과정 등에서 야기될 수 있는 플립칩의 위치 편차를 본딩 과정에서 반영하기 위하여, 제1 비전유닛(910)을 구비하여 플립칩의 하면을 촬영하여 플립칩의 위치 정보를 수집한 것과 마찬가지로, 플립칩 본딩장치(1000)는 본딩 대상 기판의 안착 위치를 정확하게 판단하기 위하여 제2 비전유닛(320)을 구비할 수 있다.
상기 제2 비전유닛(320)은 상기 플럭스 침지부(400)에 침지된 플립칩이 본딩되기 위하여 상기 본딩테이블(512)의 본딩 영역에 안착된 기판을 촬영하기 위하여 하방향(down-looking)으로 배치될 수 있다.
상기 본딩테이블(512)은 각각의 플립칩을 상기 본딩 영역에 안착된 기판 상의 미리 결정된 각각의 칩의 본딩위치에 본딩되도록 하기 위하여, 상기 이송부(600)에 의한 상기 본딩헤드유닛(300)의 이송방향과 수직한 방향으로 변위되도록 구성될 수 있다.
그리고, 도 1에 도시된 바와 같이, 상기 제2 비전유닛(320)은 상기 본딩헤드유닛(300)과 함께 구성되어 상기 이송부(600)에 장착되어 미리 결정된 이송구간에서 미리 결정된 방향으로 이송될 수 있고, 상기 본딩테이블(512) 역시 미리 결정된 방향으로 변위 가능하도록 구성될 수 있다.
따라서, 상기 제2 비전유닛(320)은 상기 본딩테이블(512)에 거치된 모든 본딩 대상 기판 상부로 이동할 수 있으며, 각각의 기판의 미리 결정된 영역을 촬영하여 각각의 기판의 본딩 영역에 대한 상대적인 위치를 파악할 수 있도록 할 수 있다. 따라서, 상기 제1 비전유닛(910)은 플립칩의 하면을 촬영하여 본딩될 플립칩의 위치 오차를 판단하기 위한 이미지를 촬영하며, 상기 제2 비전유닛(320)은 본딩테이블(512)의 본딩 영역에 각각 거치된 기판의 거치상태에서의 기판의 위치 즉, 칩의 본딩 위치를 판단하기 위한 이미지를 촬영할 수 있다.
한편, 플립칩 본딩장치(1000)는 전술한 제1 비전유닛(910) 및 제2 비전유닛(320)과 별도로 플립칩 공급부(200)에서 웨이퍼(w) 상의 플립칩(fc)의 위치를 확인하는 제3 비전유닛(190)을 구비할 수 있다. 상기 웨이퍼 온로더(110)가 이동하여 이젝터 상부로 픽업해야할 플립칩(fc)이 위치한 경우에 상기 제3 비전유닛(190)은 비전라이트(192)에 의해 상기 플립칩의 위치정보를 확인하게 된다. 이어서, 이젝터의 가격에 의해 필요한 플립칩이 웨이퍼에서 분리되면, 상기 플립핑 유닛(210)이 상기 플립칩을 픽업하여 회전시키게 된다.
한편, 도 2는 전술한 도 1에 따른 플립칩 본딩장치(1000)에서 플립핑 유닛(210)에 의해 플립칩을 픽업하여 회전시키는 일련의 동작을 도시한다.
도 2를 참조하면, 웨이퍼(w) 상의 특정 플립칩(fc)이 이젝터(230) 상부에 위치하게 된다(도 2a). 이 경우, 비전라이트(192) 및 제3 비전유닛(190)에 의해 웨이퍼 상의 플립칩의 위치를 확인하게 된다.
이어서, 플립핑 유닛(210)이 하강하여 플립오버픽커(214)의 단부에 위치한 픽커패드(216)가 상기 플립칩(fc)의 상부에 위치하며, 이젝터(230)의 가격에 의해 상기 플립칩(fc)이 웨이퍼(w)에서 분리된다(도 2b).
상기 분리된 플립칩(fc)은 픽커패드(216)의 흡착에 의해 픽커패드(216)에 픽업된다(도 2c).
상기 플립칩(fc)을 픽업한 플립핑 유닛(210)은 플립오버픽커(214)가 회전할 수 있는 공간을 확보하도록 소정의 높이만큼 상승한다(도 2d). 또한, 플립핑 유닛(210)이 상승한 경우에 웨이퍼는 다른 플립칩의 분리를 위하여 이젝터(230) 상부로 다른 플립칩이 위치하도록 평면상에서 이동하게 된다.
이어서, 플립오버픽커(214)는 회전축(212)을 중심으로 일방향으로, 예를 들어 반시계방향으로 회전한다(도 2e 내지 도 2g).
한편, 전술한 도 1에 따른 플립칩 본딩장치(1000)는 본딩헤드유닛(300)이 플립칩 공급부(200)에서 플럭스 침지부(400)를 거쳐 플립칩 본딩부(500)로 플립칩을 이송시키게 된다. 즉, 본딩헤드유닛(300)은 이송부(600)를 따라 플립칩 공급부(200)에서 플럭스 침지부(400)를 거쳐 플립칩 본딩부(500)로 이송된다. 그런데, 플립칩 본딩장치(1000)는 플립칩(fc)을 기판에 본딩하기 위한 장비로서, 특히 플립칩의 하면의 범프 전극(솔더 범프) 또는 접점은 그 크기가 매우 미세하므로 상기 플립칩을 기판에 본딩하는 작업은 매우 높은 수준의 정밀도를 필요로 한다. 따라서, 본딩헤드유닛(300)이 이송부(600)를 따라 이동하는 중에 발생하는 진동 등은 상기 플립칩의 위치 등을 변화시킬 수 있으며, 이는 상기 플립칩을 기판에 본딩하는 경우에 오차를 발생시킬 수 있으며, 나아가 상기 오차를 수정하기 위하여 보정작업을 필요로 하여 작업능률이 저하될 수 있다. 특히, 도 1의 실시예에서는 이송부(600)를 따라 하나의 본딩헤드유닛(300)이 이동하게 되므로 상기 단일 본딩헤드유닛(300)의 이송에 따라 진동이 심화될 수 있다.
또한, 도 2에 따른 플립핑 유닛(210)의 구동을 살펴보면, 제3 비전유닛(190)에 의해 웨이퍼 상의 플립칩의 위치정보를 확인하고, 이어서 플립핑 유닛(210)에 의해 특정 플립칩을 픽업하게 된다. 그런데, 도 2(d)에 도시된 바와 같이 플립핑 유닛(210)이 특정 플립칩을 픽업하여 상부로 이동하고 다른 플립칩의 분리를 위하여 웨이퍼가 이동한 경우에 제3 비전유닛(190)은 다른 플립칩의 위치를 확인할 수 없게 된다. 이는 플립핑 유닛(210)의 플립오버픽커(214)의 단부가 여전히 이젝터(230) 상부에 위치하여 제3 비전유닛(190) 및 비전라이트(192)의 시야를 가리기 때문이다. 이는 플립핑 유닛(210)의 플립오버픽커(214)가 회전을 하는 경우에도 소정각도까지 제3 비전유닛(190) 및 비전라이트(192)의 시야를 가리게 된다. 즉, 도 2(e)에 도시된 상태까지 플립오버픽커(214)가 회전을 하여도 여전히 제3 비전유닛(190) 및 비전라이트(192)의 시야는 확보되지 않은 상태이다. 상기 도 2(e)의 상태를 지나 플립오버픽커(214)가 더 회전을 하게 되면, 즉 도 2(f)의 상태에 이르게 되면 플립핑 유닛(210)의 플립오버픽커(214)의 단부가 제3 비전유닛(190) 및 비전라이트(192)의 시야를 가리지 않게 된다. 따라서, 이 시점에서 제3 비전유닛(190) 및 비전라이트(192)는 비로서 다른 플립칩에 대한 위치정보를 확인할 수 있게 된다. 결국, 도 1에 따른 플립칩 본딩장치(1000)에서는 플립핑 유닛(210)이 특정 플립칩을 픽업한 후에도 플립오버픽커(214)가 소정각도 이상(도 2(e)의 상태)으로 회전하기 까지는 제3 비전유닛(190) 및 비전라이트(192)에 의해 다른 플립칩의 위치정보를 확인할 수 없는 딜레이 시간(delay time)이 발생하게 된다. 이는 본딩장치의 작업능률을 저하시키는 요인으로 작용하게 된다. 따라서, 이하에서는 상기와 같은 문제점을 해결하기 위한 다른 실시예에 따른 플립칭 본딩장치에 대해서 도면을 참조하여 살펴보기로 한다.
도 3은 다른 실시예에 따른 플립칩 본딩장치(2000)의 구성을 도시하기 위한 평면도이다.
도 3(A)를 참조하면, 플립칩 본딩장치(2000)는 플립칩(fc)이 구비된 웨이퍼(w)를 공급하는 웨이퍼공급부(100), 상기 웨이퍼(w)에서 각각의 플립칩을 분리하여 공급하는 플립칩 공급부(2200), 상기 플립칩이 본딩되는 기판을 공급하는 기판공급부(2005), 상기 플립칩 공급부(2200)에서 공급된 플립칩을 픽업하는 본딩픽커(2612, 도 9 참조)가 각각 구비되는 한 쌍의 본딩헤드유닛(2600), 상기 본딩픽커(2612)에 의해 픽업된 플립칩의 하면을 침지하기 위한 플럭스 침지부(2400), 상기 플럭스 침지부(2400)에서 침지된 플립칩의 하면을 촬영하기 위하여 상방향으로 배치된 제1 비전유닛(2500), 상기 플럭스가 침지된 플립칩이 상기 기판공급부(2005)에서 공급된 상기 기판에 본딩되는 한 쌍의 플립칩 본딩부(500) 및 상기 한 쌍의 본딩헤드유닛(2600)을 상기 플립칩 공급부(2200)에서 상기 한 쌍의 플립칩 본딩부(500)로 각각 이송시키며, 상기 한 쌍의 본딩헤드유닛(2600)이 상기 한 쌍의 플립칩 본딩부(500)에 동시에 도착하도록 이송시키는 이송부(600)를 구비한다.
상기 기판공급부(2005)는 기판이 적재된 다수의 기판매거진(2050)이 적층되어 있으며, 매거진이송부(2060)에 의해 상승된 하나의 기판매거진(2050)이 중앙부의 공급부(2020)를 통하여 공급된다. 이 경우, 기판픽커(2100)가 이송라인(2010)을 따라 Y축 방향으로 이송하도록 구비된다. 따라서, 기판픽커(2100)는 중앙 공급부(2020)를 통하여 공급된 기판매거진(2050)에서 기판을 픽업하여 양측의 기판이송라인(2080, 2090)으로 기판을 이송하게 된다. 이 경우, 도면에 도시된 바와 같이 기판이송라인은 상부에 위치한 제1 기판이송라인(2080)과, 제2 기판이송라인(2090)을 구비한다. 상기 기판이송라인(2080, 2090)은 후술하는 한 쌍의 플립칩 본딩부(500(1), 500(2))로 각각 기판을 이송하는 역할을 하게 된다.
한편, 상기 웨이퍼 공급부(100)는 복수 개의 웨이퍼(w)가 웨이퍼 온로더(110)에 안착된 상태로 적층된 상태로 작업을 대기할 수 있으며, 웨이퍼 공급부(100)의 웨이퍼는 순차적으로 플립칩 공급부(2200)로 공급될 수 있다.
상기 플립칩 공급부(2200)는 상기 웨이퍼로부터 각각의 플립칩을 분리하는 이젝터(2230) 및 상기 이젝터(2230)에 의하여 이젝팅된 플립칩을 픽업하여 상기 본딩픽커(2612)가 픽업하도록 회전시키는 플립핑 유닛(2300)을 포함하게 된다.
상기 플립핑 유닛(2300)에서 픽업 및 회전된 플립칩은 본딩헤드유닛(2600)에 의해 픽업되어 후술하는 플럭스 침지부(2400) 및 제1 비전유닛(2500)을 거쳐 플립칩 본딩부(500)로 공급된다. 이 경우, 본 실시예에서는 하나의 플립핑 유닛(2300)에 대해서 한 쌍의 본딩헤드유닛(2600(1), 2600(2))을 구비하게 된다. 구체적으로, 하나의 플립핑 유닛(2300)에 대해서 양측 방향으로 이동 가능하게 구비되는 한 쌍의 본딩헤드유닛(2600)을 구비하게 된다. 여기서, 하나의 플립핑 유닛(2300(1))을 중심으로 한 쌍의 본딩헤드유닛(2600(1), 2600(2))을 구비하는 이유는 본딩헤드유닛의 이동에 의해 발생할 수 있는 진동을 최소한으로 줄이기 위함이다. 이하, 도 4를 참조하여 진동을 줄이기 위한 구성에 대해서 보다 구체적으로 살펴본다.
도 4는 본 실시예에 따른 플립칩 본딩장치(1000)에서 본딩헤드유닛(2600)의 이동을 도시하기 위한 개략도이다.
도 4를 참조하면, 하나의 플립핑 유닛(2300(1))에 대해서 한 쌍의 본딩헤드유닛(2600(1), 2600(2))을 구비하며, 상기 한 쌍의 본딩헤드유닛(2600(1), 2600(2))은 이송부(600)에 의해 Y축 방향으로 이송 가능하게 구비된다. 구체적으로, 플립핑 유닛(2300(1))에서 제1 본딩헤드유닛(2600(1))과 제2 본딩헤드유닛(2600(2))이 각각 플립칩을 넘겨 받게 되면, 상기 한 쌍의 본딩헤드유닛(2600(1), 2600(2))은 이송부(600)를 따라 상기 한 쌍의 플립칩 본딩부(500(1), 500(2))에 동시에 도착하도록 각각 이송된다. 이 경우, 상기 플립칩 본딩부(500(1), 500(2))는 상기 플립칩 공급부(2200)를 중심으로 대칭적으로 구비될 수 있다. 따라서, 상기 한 쌍의 본딩헤드유닛(2600(1), 2600(2))은 상기 플립칩 공급부(2200)의 플립핑 유닛(2300(1))에서 양측의 플립칭 본딩부(500(1), 500(2))를 향해 이동하게 된다. 이와 같이, 상기 한 쌍의 본딩헤드유닛(2600(1), 2600(2))이 양측으로 이동을 하게 되면 본딩헤드유닛의 이동에 의해 발생할 수 있는 진동 등을 효과적으로 감쇄시킬 수 있다.
예를 들어, 도 1의 실시예와 같이 플립핑 유닛의 일측으로만 본딩헤드유닛이 이동하게 되면 본딩헤드유닛이 일측으로만 이동하게 되어 진동 등이 발생하게 되어 결국 플립칩 본딩부에서 본딩작업을 수행하는 경우에 플립칩과 기판의 위치가 틀어지는 문제점 등으로 인해 불량율이 높아질 수 있다. 이를 방지하기 위하여 본 실시예에서는 플립칩 공급부(2200)의 플립핑 유닛(2300(1))에서 양측으로 한 쌍의 본딩헤드유닛(2600(1), 2600(2))이 이동하여 서로 간에 이동으로 인한 상쇄 작용, 소위 '카운터발란스(counter balance) 작용'에 의해 진동을 효과적으로 상쇄시킬 수 있다.
특히, 본 실시예에서는 상기 카운터발란스 작용을 위하여 별도의 부재를 이동시키는 것이 아니라 한 쌍의 본딩헤드유닛(2600(1), 2600(2))을 이용하게 되며, 나아가, 상기 한 쌍의 본딩헤드유닛(2600(1), 2600(2))이 플립칩을 이동시키는 작업을 실제로 수행하면서 카운터발란스 작용을 수행하게 된다. 결국, 카운터발란스 작용을 위하여 본딩장치의 작업과 관계없는 별도의 부재를 구비하는 것이 아니라, 실제로 본딩장치의 작업에 필요한 부재에 의해 카운터발란스 작용을 수행하여 본딩장치의 진동을 줄이는 동시에 작업능률을 향상시킬 수 있다. 도 4에서 도면부호 2610은 본딩헤드를 도시하고, 도면부호 2620은 제2 비전유닛을 도시한다. 이에 대해서는 이후에 상세히 설명한다.
다시 도 3(A)를 참조하면, 상기 플립칭 본딩장치(2000)는 제1 플립핑 유닛(2300(1))에 대해 상기 한 쌍의 본딩헤드유닛(2600(1), 2600(2))을 구비한다. 나아가, 상기 플립칭 본딩장치(2000)는 플립칩 공급부(2200)에 제2 플립핑 유닛(2300(2))을 더 구비할 수 있으며, 이 경우, 상기 제2 플립핑 유닛(2300(2))에 대해 한 쌍의 본딩헤드유닛(2600(3), 2600(4))을 더 구비하게 된다. 상기 제2 플립핑 유닛(2300(2))은 플립칩 공급부(2200)에서 이젝터(2230)를 중심으로 제1 플립핑 유닛(2300(1))과 대칭적으로 구비된다.
한편, 전술한 바와 같이 플립칩 본딩부(500(1), 500(2))는 상하부에 2개를 구비하게 된다. 따라서, 상기 플립칩 본딩부(500(1), 500(2))에서 각각 본딩작업이 수행될 수 있다. 이 경우, 상부의 제1 플립칩 본딩부(500(1))를 살펴보면, 제1 플립핑 유닛(2300(1))에 대한 제1 본딩헤드유닛(2600(1))과 제2 플립핑 유닛(2300(2))에 대한 제1 본딩헤드유닛(2600(3))이 본딩작업을 수행하게 된다.
구체적으로, 제1 플립핑 유닛(2300(1))에 대한 제1 본딩헤드유닛(2600(1))과 제2 플립핑 유닛(2300(2))에 대한 제1 본딩헤드유닛(2600(3))이 후술하는 제1 이송라인(2080)을 따라 이동하는 각 기판에 대해 개별적으로 본딩작업을 수행할 수 있다. 또한, 제1 플립핑 유닛(2300(1))에 대한 제1 본딩헤드유닛(2600(1))이 하나의 기판에 대해 대략 절반 정도의 본딩작업을 수행하고, 상기 기판을 상기 이송라인(2080)을 따라 이송시켜 상기 제2 플립핑 유닛(2300(2))에 대한 제1 본딩헤드유닛(2600(3))이 상기 기판에 대한 나머지 절반에 대한 본딩작업을 수행할 수 있다. 나아가, 제1 플립핑 유닛(2300(1))에 대한 제1 본딩헤드유닛(2600(1))과 제2 플립핑 유닛(2300(2))에 대한 제1 본딩헤드유닛(2600(3))에 의해 하나의 기판에 대해 서로 다른 종류의 플립칩을 본딩하는 것도 가능하다. 이 경우에는 서로 다른 플립칩을 구비하는 복수의 웨이퍼를 공급하여 상기 웨이퍼에서 서로 다른 플립칩을 상기 제1 본딩헤드유닛(2600(1), 2600(3))으로 각각 픽업하도록 하는 구성을 필요로 할 것이다.
상기 플립칩 본딩부(500(1), 500(2))에서 본딩 작업이 완료된 기판은 플립칩 본딩장치(1000)의 외부로 반출된다. 구체적으로, 상기 한 쌍의 플립칩 본딩부(500(1), 500(2))에서 각각 연장된 제1 기판이송라인(2080)과 제2 기판이송라인(2090)을 통해 작업이 완료된 기판이 상기 플립칩 본딩부(500(1), 500(2))에서 벗어나게 된다. 또한, 제1 기판이송라인(2080)과 제2 기판이송라인(2090)의 단부에는 작업이 완료된 기판을 적재하는 한 쌍의 셔틀(2700(1), 2700(2))을 각각 구비한다. 따라서, 작업이 완료된 기판은 제1 기판이송라인(2080)과 제2 기판이송라인(2090)을 따라 이동하여 상기 셔틀(2700(1), 2700(2))에 의해 외부로 반출된다.
한편, 상기 제1 플립핑 유닛(2300(1))과 제2 플립유닛(2300(2))은 서로 대칭적인 구조를 가지게 되므로 이하에서는 제1 플립핑 유닛(2300(1)) 및 제1 플립핑 유닛(2300(1))에 대한 한 쌍의 본딩헤드유닛(2600(1), 2600(2))을 중심으로 설명하며, 제2 플립핑 유닛(2300(2)) 및 제2 플립핑 유닛(2300(2))에 대한 한 쌍의 본딩헤드유닛(2600(3), 2600(4))에 대한 반복적인 설명은 생략한다.
한편, 도 3(B)는 도 3(A)와 비교하여 기판공급부(2005)의 구성에 있어 차이가 있다. 즉, 도 3(B)를 살펴보면 상기 기판공급부(2005)는 일측 이송라인, 예를 들어 제1 이송라인(2080)과 연결된 측면 공급부(2025)를 통해 기판매거진(2050)을 공급할 수 있다. 이 경우, 기판픽커(2100)는 상기 기판매거진(2050)에서 기판을 픽업하여 제2 이송라인(2090)으로 이송시키게 된다. 즉, 도 3(B)에 따른 실시예에서 기판이 탑재된 기판매거진(2050)은 일측 이송라인(2080)과 연결된 공급부(2025)를 통하여 공급되며, 기판픽커(2100)는 상기 기판매거진(2050)에서 기판을 픽업하여 제2 이송라인(2090)으로 공급하게 된다.
이하, 도면을 참조하여 본 실시예에 따른 플립칩 본딩장치(2000)의 각 구성요소들에 대해서 살펴보기로 한다.
도 5는 일 실시예에 따른 플립핑 유닛(2300(1))을 도시한 도면이다. 도 5(A)는 사시도를 도시하며, 도 5(B)는 평면도를 도시한다. 도 5(A)에서는 제1 플립핑 유닛(2300(1))의 구체적인 구성을 도시하며,도 5(B)에서는 이젝터(2230) 및 제3 비전유닛(2240)을 중심으로 한 쌍의 플립핑 유닛(2300(1), 2300(2))이 구비된 구성을 도시한다.
도 5를 참조하면, 하나의 플립핑 유닛(2100(1), 즉 제1 플립핑 유닛(2300(1))은 상기 플립칩(fc)을 픽업하는 픽커패드(2316)가 구비된 플립오버픽커(2314)와, 상기 플립오버픽커(2314)를 회전시키는 회전부(2320)와, 상기 플립오버픽커(2314)를 평면 및 상하방향으로 이송시키는 이동부(2350, 2340)를 구비할 수 있다.
먼저, 제1 플립핑 유닛(2300(1))은 회전 가능하게 구비되는 한 쌍의 플립오버픽커(2314(1), 2314(2))를 구비한다. 상기 한 쌍의 플립오버픽커(2314(1), 2314(2)) 중에 제1 플립오버픽커(2314(1))는 제1 회전부(2320(1)) 구동에 의해 제1 회전축(2312(1))을 중심으로 회전 가능하게 구비된다. 상기 제1 회전부(2320(1))는 예를 들어 모터 등으로 구성될 수 있다. 또한, 제2 플립오버픽커(2314(2))는 제2 회전부(2320(2)) 구동에 의해 제2 회전축(2312(2))을 중심으로 회전 가능하게 구비된다. 이 경우, 제1 회전부(2320(1))와 제2 회전부(2320(2))는 각각 개별적으로 구동하도록 구비될 수 있다. 즉, 제1 플립오버픽커(2314(1))와 제2 플립오버픽커(2314(2))는 각각 개별적으로 회동 가능하게 구비된다. 상기 제1 플립오버픽커(2314(1))와 제2 플립오버픽커(2314(2))에는 플립칩을 픽업하는 픽커패드(2316(1), 2316(2))를 각각 구비한다. 상기 픽커패드(2316(1), 2316(2))는 상기 제1 플립오버픽커(2314(1))와 제2 플립오버픽커(2314(2))의 단부에서 수직하게 절곡되어 구비될 수 있다.
한편, 도 5에서 상기 한 쌍의 플립오버픽커, 즉 상기 제1 플립오버픽커(2314(1))와 제2 플립오버픽커(2314(2))가 회전하는 경우에 상기 픽커패드(2316(1), 2316(2))의 단부가 서로 간섭될 수 있다. 즉, 상기 제1 플립핑 유닛(2300(1))이 웨이퍼에 대해 Y축 방향으로 상대 이동하지 않고도 상기 제1 플립오버픽커(2314(1))와 제2 플립오버픽커(2314(2))가 플립칩을 각각 픽업할 수 있도록 상기 픽커패드(2316(1), 2316(2))의 단부가 서로 간섭되도록 배치된다. 따라서, 상기 제1 플립오버픽커(2314(1))가 회전을 하여 상기 제1 픽커패드(2316(1))에 의해 플립칩을 픽업하게 되면, 상기 제1 플립오버픽커(2314(1))가 다시 회전을 하여 상기 픽업된 플립칩을 상하 반전시키게 되며, 이어서 상기 제2 플립오버픽커(2314(2))가 회전을 하여 상기 제2 픽커패드(2316(2))에 의해 플립칩을 픽업하게 된다.
한편, 상기 제1 플립핑 유닛(2300(1))은 상기 플립오버픽커(2314)를 평면 및 상하방향으로 이송시키는 이동부(2350, 2340)를 구비하는데, 본 실시예의 경우에 상기 한 쌍의 플립오버픽커(2314(1), 2314(2))를 X축 방향으로 이송시키는 제1 이동부(2350)와, 상기 한 쌍의 플립오버픽커(2314(1), 2314(2))를 상하방향(Z축 방향)으로 이송시키는 제2 이동부(2340)를 구비할 수 있다.
상기 제1 이동부(2350)는 상기 한 쌍의 플립오버픽커(2314(1), 2314(2))를 X축 방향으로 이송시키게 되며, 특히 전술한 도 2에 따른 실시예의 문제점을 해결하기 위하여 X축 방향으로 이동시키게 된다. 이에 대해서는 도 6에서 상세히 살펴본다.
한편, 제2 이동부(2340)는 상기 한 쌍의 플립오버픽커(2314(1), 2314(2))를 Z축 방향으로 이송시키게 되며, 이에 의해 상기 제1 플립핑 유닛(2300(1))의 상부에 위치한 본딩헤드유닛(2600(1), 2600(2))이 플립칩을 픽업할 수 있게 된다. 따라서, 상기 제2 이동부(2340)는 상기 픽커패드(2316(1), 2316(2))의 단부가 상기 본딩헤드유닛(2600(1), 2600(2))의 본딩픽커(2612(1), 2612(2), 도 9 참조)의 단부에 닿을 정도로 상기 한 쌍의 플립오버픽커(2314(1), 2314(2))를 Z축 방향으로 이송시키게 된다. 이 경우, 상기 한 쌍의 플립오버픽커(2314(1), 2314(2))만이 Z축 방향으로 이동 가능하게 구성되거나, 또는 상기 본딩헤드유닛(2600(1), 2600(2))의 본딩픽커(2612(1), 2612(2))가 Z축 방향으로 소정길이 이동 가능하게 구비되고, 상기 한 쌍의 플립오버픽커(2314(1), 2314(2))는 상기 본딩헤드유닛(2600(1), 2600(2))과의 거리에서 상기 본딩픽커(2612(1), 2612(2))의 이동길이를 제외한 길이만큼 이동 가능하게 구비될 수 있다.
도 6은 전술한 도 5의 구성을 가지는 제1 플립핑 유닛(2300(1))에 의한 플립칩의 픽업 과정을 도시한다.
도 6을 참조하면, 웨이퍼(w)가 안착된 웨이퍼 온로더(110)가 이젝터(2230)의 상부에 위치하면 상기 플립칩 공급부(2200)에 구비되어 상기 웨이퍼 상의 플립칩을 촬영하는 제3 비전유닛(2240)은 웨이퍼에 구비된 특정 플립칩의 위치를 확인하게 된다(도 6(A)).
이어서, 상기 한 쌍의 플립오버픽커(2314(1), 2314(2))가 X축 방향으로 이동하고, 제1 플립오버픽커(2314(1))가 이젝터(2230)를 향하여 회전을 하게 된다(도 6(B)). 이 경우, 상기 한 쌍의 플립오버픽커(2314(1), 2314(2))의 X축 방향 이동과 제1 플립오버픽커(2314(1))의 회전은 서로 동시에 수행되거나, 또는 순차적으로 수행될 수 있다.
예를 들어, 상기 한 쌍의 플립오버픽커(2314(1), 2314(2))가 먼저 X축 방향으로 이동을 완료한 후, 제1 플립오버픽커(2314(1))가 회전할 수 있다. 또는, 제1 플립오버픽커(2314(1))가 먼저 회전을 하고 이어서 상기 한 쌍의 플립오버픽커(2314(1), 2314(2))가 X축 방향으로 이동할 수 있다. 이 경우, 제1 플립오버픽커(2314(1))에 구비된 제1 픽커패드(2316(1))의 단부가 플립칩을 픽업할 수 있도록 상기 제1 플립핑 유닛(2300(1))의 제1 플립오버픽커(2314(1))가 Z 축 방향으로 소정길이만큼 아래로 이동할 수 있다.
한편, 상기 한 쌍의 플립오버픽커(2314(1), 2314(2))가 X축 방향으로 이동하는 중에 제1 플립오버픽커(2314(1))가 회전할 수 있다. 이 경우, 제1 플립오버픽커(2314(1))에 구비된 제1 픽커패드(2316(1))의 단부가 플립칩을 픽업할 수 있도록 상기 한 쌍의 플립오버픽커(2314(1), 2314(2))가 X축 방향으로 이동을 함과 동시에 제1 플립오버픽커(2314(1))가 Z 축 방향으로 소정길이만큼 아래로 이동할 수 있다. 즉, 제1 플립오버픽커(2314(1))의 X축 방향 이동, Z 축 방향 이동 및 제1 플립오버픽커(2314(1))의 회전이 동시에 수행될 수 있다.
상기 제1 플립오버픽커(2314(1))가 플립칩을 픽업한 다음, 상기 한 쌍의 플립오버픽커(2314(1), 2314(2))가 X축 방향을 따라 이젝터(2230)에서 멀어지는 방향으로 이동하고, 제1 플립오버픽커(2314(1))가 이젝터(2230)의 반대방향을 향하여 회전을 하게 된다(도 6(C)). 즉, 상기 제1 플립핑 유닛(2300(1))은 상기 제1 픽커패드(2316(1))에 의해 상기 플립칩을 픽업하는 위치와 상기 제1 플립오버픽커(2314(1))가 회전하는 위치가 서로 상이하게 구성된다. 여기서, 제1 플립오버픽커(2314(1))가 플립칩을 픽업한 후에 X축 방향으로 이젝터(2230)에서 멀어지는 방향으로 이동하는 이유는 제3 비전유닛(2240)의 시야를 확보하기 위함이다.
즉, 도 2에서 설명한 바와 같이 플립오버픽커가 플립칩을 픽업한 후에 바로 상승을 하거나, 또는 픽업위치에서 플립오버픽커를 회전시키게 되면 플립오버픽커가 소정 각도 이상으로 회전할 때까지 제3 비전유닛의 시야를 가리게 되며, 이에 의해 후속하는 공정을 수행할 수 없게 되어 딜레이 타임이 발생하게 된다. 본 실시예에서는 상기와 같은 딜레이 타임에 의한 작업능률의 저하를 방지하기 위하여 상기 제1 플립핑 유닛(2300(1))에서 상기 제1 픽커패드(2316(1))에 의해 상기 플립칩을 픽업하는 위치와 상기 제1 플립오버픽커(2314(1))가 회전하는 위치가 서로 상이하도록 구성한다. 따라서, 제1 플립오버픽커(2314(1))가 플립칩을 픽업한 후에 X축 방향으로 이젝터(2230)에서 멀어지는 방향으로 이동하게 되어 제3 비전유닛(2240)의 시야를 확보할 수 있게 되며, 이에 의해 다른 플립칩의 위치정보를 제3 비전유닛(2240)에 의해 바로 확인할 수 있게 된다.
예를 들어, 먼저 제1 플립오버픽커(2314(1))에 구비된 제1 픽커패드(2316(1))의 단부가 플립칩을 픽업한 상태이므로 제1 플립오버픽커(2314(1))가 X축 방향으로 이동할 수 있도록 상기 제1 플립핑 유닛(2300(1))의 제1 플립오버픽커(2314(1))가 Z 축 방향으로 소정길이만큼 위쪽으로 이동할 수 있다.
이어서, 상기 한 쌍의 플립오버픽커(2314(1), 2314(2))가 먼저 X축 방향으로 이동을 완료한 후, 제1 플립오버픽커(2314(1))가 회전할 수 있다. 또는, 제1 플립오버픽커(2314(1))가 회전을 하는 동시에 상기 한 쌍의 플립오버픽커(2314(1), 2314(2))가 X축 방향으로 이동할 수 있다.
한편, 제1 플립핑 유닛(2300(1))의 제2 플립오버픽커(2314(2))에 의해 플립칩을 픽업하는 과정은 전술한 도 6(B)의 과정과 유사하므로 반복적인 설명은 생략한다(도 6(D)).
이어서, 상기 제1 플립핑 유닛(2300(1))의 상기 한 쌍의 플립오버픽커(2314(1), 2314(2))가 X축 방향으로 이젝터(2230)에서 멀어지는 방향으로 이동하며, 제2 플립오버픽커(2314(2))가 이젝터(2230)의 반대방향으로 회전하게 된다(도 6(E)). 상기 제2 플립오버픽커(2314(2))가 회전하는 경우에도 상기 제2 픽커패드(2316(2))에 의해 상기 플립칩을 픽업하는 위치와 상기 제2 플립오버픽커(2314(2))가 회전하는 위치가 서로 상이하게 구성된다.
예를 들어, 먼저 제2 플립오버픽커(2314(2))에 구비된 제1 픽커패드(2316(2))의 단부가 플립칩을 픽업한 상태이므로 제2 플립오버픽커(2314(2))가 X축 방향으로 이동할 수 있도록 상기 제1 플립핑 유닛(2300(1))의 제2 플립오버픽커(2314(2))가 Z 축 방향으로 소정길이만큼 위쪽으로 이동할 수 있다.
이어서, 상기 한 쌍의 플립오버픽커(2314(1), 2314(2))가 먼저 X축 방향으로 이동을 완료한 후, 제2 플립오버픽커(2314(2))가 회전하고, 상기 한 쌍의 플립오버픽커(2314(1), 2314(2))가 Z축 방향으로 본딩헤드유닛(2600)에 플립칩을 넘겨주기 위해 상승할 수 있다. 또는, 제2 플립오버픽커(2314(2))가 회전을 하는 동시에 상기 한 쌍의 플립오버픽커(2314(1), 2314(2))가 X축 방향으로 이동을 하고, 이어서, Z 축 방향으로 본딩헤드유닛(2600)에 플립칩을 넘겨주기 위해 상승할 수 있다. 또는, 제2 플립오버픽커(2314(2)의 회전, 상기 한 쌍의 플립오버픽커(2314(1), 2314(2))의 X축 방향 이동 및 본딩헤드유닛(2600)에 플립칩을 넘겨주기 위한 Z 축 방향 이동이 모두 동시에 수행될 수 있다. 이 경우에는 상기 제2 플립오버픽커(2314(2))가 수직한 방향을 따라 대략 대각선을 따라 이동하게 된다.
도 7 및 도 8은 다른 실시예에 따른 플립핑 유닛의 구성을 도시한다. 이하, 도면을 참조하여 전술한 실시예와 차이점을 중심으로 다양한 실시예에 따른 플립핑 유닛의 구성을 살펴보기로 한다.
도 7(A)를 살펴보면, 상기 플립핑 유닛(2300(A))은 하나의 플립오버픽커(2314(A))를 구비하며, 상기 플립오버픽커(2314(A))의 양단부에 한 쌍의 픽커패드(2316(1), 2316(2))를 구비한다. 구체적으로, 하나의 플립오버픽커(2314(A))는 회전축(2312(A))을 중심으로 회전 가능하게 구비되며, 'ㄷ' 형태를 가지도록 구성된다. 상기 플립오버픽커(2314(A))의 양단부에 한 쌍의 픽커패드(2316(1), 2316(2))가 수직한 방향으로 절곡되어 구성된다. 따라서, 상기 하나의 플립오버픽커(2314(A))의 회전에 의해 한 쌍의 픽커패드(2316(1), 2316(2))의 단부에 각각 하나씩의 플립칩(fc)을 픽업하게 된다.
한편, 도 7(B)를 살펴보면 상기 플립핑 유닛(2300(B))은 상기 플립오버픽커(2314(1), 2314(2))를 한 쌍 구비하고, 상기 한 쌍의 플립오버픽커(2314(1), 2314(2))가 회전하는 경우에 상기 픽커패드(2316(1), 2316(2))가 서로 간섭되지 않도록 구성된다. 즉, 전술한 도 5에 따른 플립핑 유닛에서는 Y축 방향으로의 이동을 생략하기 위하여 상기 한 쌍의 플립오버픽커(2314(1), 2314(2))가 회전하는 경우에 상기 픽커패드(2316(1), 2316(2))가 서로 간섭하여 플립칩을 픽업하도록 구성되었지만, 본 실시예에서는 상기 한 쌍의 플립오버픽커(2314(1), 2314(2))가 회전하는 경우에 상기 픽커패드(2316(1), 2316(2))가 서로 간섭하지 않고 플립칩을 픽업하게 된다. 즉, 상기 플립오버픽커(2314(1), 2314(2))의 회전축(2312(1), 2312(2)) 사이의 거리가 상기 플립오버픽커(2314(1), 2314(2))의 길이의 합보다 더 크도록 구비된다.
따라서, 상기 플립핑 유닛(2300(B))은 상기 플립오버픽커를 X축 방향으로 이송시키는 제1 이동부(2350)와, 상기 플립오버픽커를 상하방향으로 이송시키는 제2 이동부(2340)와 함께, 상기 플립오버픽커를 Y축 방향으로 이송시키는 제3 이동부(2360)를 더 구비한다.
상기 플립핑 유닛(2300(B))의 동작을 살펴보면, 상기 한 쌍의 플립오버픽커(2314(1), 2314(2)) 중에 제1 플립오버픽커(2314(1))가 플립칩을 픽업하는 동작은 전술한 도 6과 유사하므로 반복적인 설명은 생략한다.
이어서, 상기 한 쌍의 플립오버픽커(2314(1), 2314(2))의 Y축 방향 이동, Z축 방향 이동과, 상기 한 쌍의 플립오버픽커(2314(1), 2314(2))의 회전이 복합적으로 또는 순차적으로 수행된다. 즉, 본 실시예에서는 Y축 방향 이동이 가능하게 구성되므로 제1 플립오버픽커(2314(1))가 플립칩을 픽업한 후에 제3 비전유닛(2240)의 시야를 확보하기 위한 X축 방향 이동이 필요 없게 된다.
예를 들어, 상기 제1 플립오버픽커(2314(1))가 플립칩을 픽업한 후에 제1 픽커패드(2316(1))의 단부가 플립칩을 픽업한 상태이므로 제1 플립오버픽커(2314(1))가 Y축 방향으로 이동할 수 있도록 상기 플립핑 유닛(2300(B))의 제1 플립오버픽커(2314(1))가 Z 축 방향으로 소정길이만큼 위쪽으로 이동할 수 있다.
이어서, 상기 한 쌍의 플립오버픽커(2314(1), 2314(2))가 Y축 방향으로 이동을 하게 된다. 이 경우, 제2 플립오버픽커(2314(2))가 아직 이젝터(2230)를 향하여 회전을 하지 않은 상태이므로 상기 한 쌍의 플립오버픽커(2314(1), 2314(2))의 Y축 방향 이동에 의해 제3 비전유닛(2240)의 시야를 확보할 수 있게 된다. 이어서, 제2 플립오버픽커(2314(2))의 회전에 의해 플립칩을 픽업하게 되며, 이후의 동작은 전술한 도 6(D) 및 도 6(E)의 설명과 유사하므로 반복적인 설명은 생략한다.
한편, 도 8(A)를 살펴보면 본 실시예에 따른 플립핑 유닛(2300(C))은 각각 개별적으로 상하로(Z축 방향으로) 이동 가능하게 구성되는 한 쌍의 플립오버픽커(2342(1), 2342(2))를 구비한다. 상기 개별적인 Z축 방향 이동을 위하여 상기 한 쌍의 플립오버픽커(2342(1), 2342(2))는 Z축 방향의 이동을 가능하게 하는 제2 이동부(2340(1), 2340(2))를 각각 구비한다. 여기서, 도면번호 2350은 상기 한 쌍의 플립오버픽커(2342(1), 2342(2))의 X축 방향 이동을 가능하게 하는 제1 이동부에 해당한다.
이 경우, 상기 한 쌍의 플립오버픽커(2342(1), 2342(2)) 중에 제1 플립오버픽커(2342(1))에 의해 플립칩을 픽업하는 과정은 전술한 도 6(B)의 설명과 유사하므로 반복적인 설명은 생략한다. 이어서, 제1 플립오버픽커(2342(1))가 플립칩을 픽업한 상태이므로 제1 플립오버픽커(2342(1))가 X축 방향으로 이동할 수 있도록 상기 제1 플립오버픽커(2342(1))가 Z 축 방향으로 소정길이만큼 위쪽으로 이동할 수 있다.
이어서, 상기 제1 플립오버픽커(2342(1))가 먼저 X축 방향으로 이젝터에서 멀어지는 방향으로 이동을 완료한 후, 제1 플립오버픽커(2342(1))가 회전하고, 상기 제1 플립오버픽커(2342(1))가 Z축 방향으로 본딩헤드유닛(2600)에 플립칩을 넘겨주기 위해 상승할 수 있다. 즉, 본 실시예에서는 각 플립오버픽커가 개별적으로 상승 및 하강이 가능하므로 제1 플립오버픽커(2342(1))가 플립칩을 픽업한 후에 본딩헤드유닛(2600)에 플립칩을 넘겨주기 위한 높이로 상승할 수 있다.
또는, 제1 플립오버픽커(2342(1))가 회전을 하는 동시에 상기 한 쌍의 플립오버픽커가 X축 방향으로 이동을 하고, 이어서, Z 축 방향으로 본딩헤드유닛(2600)에 플립칩을 넘겨주기 위해 제1 플립오버픽커(2342(1))만이 상승할 수 있다.
또는, 제1 플립오버픽커(2342(1))의 회전, 상기 한 쌍의 플립오버픽커(2314(1), 2314(2))의 X축 방향 이동 및 본딩헤드유닛(2600)에 플립칩을 넘겨주기 위한 제1 플립오버픽커(2342(1))만의 Z 축 방향 이동이 모두 동시에 수행될 수 있다.
상기 제2 플립오버픽커(2342(2))의 플립칩의 픽업 및 이동은 전술한 제1 플립오버픽커(2342(1))의 동작과 유사하므로 반복적인 설명은 생략한다. 아울러, 제1 플립핑 유닛(2300(C1))과 이젝터(2230)를 중심으로 대칭적으로 구비된 제2 플립핑 유닛(2300(C2))은 상기 설명과 유사하게 동작이 수행되므로 반복적인 설명은 생략한다.
한편, 도 8(B)를 살펴보면 본 실시예에 따른 플립핑 유닛(2300(D1))은 하나의 플립오버픽커(2314)를 구비한다는 점에서 차이가 있다. 따라서, 이러한 구성에서 플립오버픽커(2314)의 동작은 전술한 도 8(A)에서 하나의 플립오버픽커의 동작과 유사하므로 반복적인 설명은 생략한다. 아울러, 제1 플립핑 유닛(2300(D1))과 이젝터(2230)를 중심으로 대칭적으로 구비된 제2 플립핑 유닛(2300(D2))은 상기 설명과 유사하게 동작이 수행되므로 반복적인 설명은 생략한다.
한편, 전술한 도 5, 도 7 및 도 8의 플립핑 유닛은 도면에는 도시되지 않았지만 모두 X축 및 Y축 방향으로 이동 가능하게 구비될 수 있으며, 나아가 X축 및 Y축 방향으로 미세하게 이동이 가능한 미세조절수단을 구비할 수 있다. 이와 같이 상기 플립핑 유닛이 X축 및 Y축 방향으로 이동 가능하게 구비되며, 특히 미세하게 이동 가능하게 되면 플립칩의 크기가 현저히 작아지는 경우에도 정밀한 픽업이 가능하게 된다.
도 9는 전술한 바와 같이 다양한 실시예에 따른 구성을 가지는 플립핑 유닛에서 플립칩을 픽업하는 본딩헤드유닛(2600)의 동작을 도시한 개략도이다. 도 9에서는 설명의 편의를 위하여 도 5의 실시예에 따른 플립핑 유닛을 구비한 경우를 상정하여 설명한다.
도 9를 참조하면, 전술한 도 4에서 살펴본 바와 같이 카운터발란스 작용을 위하여 제1 플립핑 유닛(2300(1))을 중심으로 양측에 한 쌍의 본딩헤드유닛(2600(1), 2600(2))을 구비하게 된다. 상기 한 쌍의 본딩헤드유닛(2600(1), 2600(2))은 이송부(600)에 의해 이송 가능하게 구비된다. 이 경우, 상기 본딩헤드유닛(2600(1), 2600(2))을 이송시키는 상기 이송부(600)의 이송경로는 직선경로로 이루어질 수 있으며, 상기 플립칩 공급부(2200)를 중심으로 상기 이송경로를 따라 상기 플럭스 침지부(2400(1) 2400(2)), 상기 제1 비전유닛(2500(1), 2500(2)) 및 상기 플립칩 본딩부(500(1), 500(2))가 양측으로 순차적으로 배치된다.
이 경우, 전술한 바와 같이 상기 이송부(600)는 상기 한 쌍의 본딩헤드유닛(2600(1), 2600(2))이 상기 플립칩 공급부(2200)에서 상기 한 쌍의 플립칩 본딩부(500(1), 500(2))에 각각 동시에 도착하도록 이송시키게 된다.
구체적으로, 상기 한 쌍의 본딩헤드유닛(2600(1), 2600(2))이 상기 이송부(600)를 따라 동일한 속도로 이동하는 것이 바람직하지만, 이와 같이 완전히 동일한 속도로 상기 한 쌍의 본딩헤드유닛(2600(1), 2600(2))을 이동시키는 것은 쉽지 않다. 따라서, 상기 이송부(600)는 상기 플립칩 공급부(2200)에서 상기 한 쌍의 본딩헤드유닛(2600(1), 2600(2))을 상기 한 쌍의 플립칩 본딩부(500(1), 500(2))를 향해 동시에 이송시킬 수 있으며, 이 경우 상기 한 쌍의 본딩헤드유닛(2600(1), 2600(2))의 속도가 완전히 동일하지 않은 경우에도 대략 가감속 프로파일이 일치하게 되면 카운터발란스 작용의 효과를 얻을 수 있다. 물론, 상기 한 쌍의 본딩헤드유닛(2600(1), 2600(2))의 속도가 완전히 동일하지 않은 경우에도 상기 한 쌍의 플립칩 본딩부(500(1), 500(2))에 각각 동시에 도착하도록 상기 한 쌍의 본딩헤드유닛(2600(1), 2600(2))의 속도를 개별적으로 제어할 수 있다.
나아가, 본 실시예의 경우에 상기 한 쌍의 본딩헤드유닛(2600(1), 2600(2))이 이송되는 이송경로는 직선경로이므로 한 쌍의 본딩헤드유닛(2600(1), 2600(2))의 이동에 의한 회전모멘트의 발생도 방지할 수 있다.
한편, 상기 한 쌍의 본딩헤드유닛(2600(1), 2600(2))이 이송부(600)를 따라 이송하는 중에 상기 플럭스 침지부(2400(1) 2400(2))와 상기 제1 비전유닛(2500(1), 2500(2))을 각각 거치게 된다. 이 경우, 카운터발란스 작용의 효과를 극대화하기 위하여 상기 이송부(600)는 상기 이송경로를 따라 상기 한 쌍의 본딩헤드유닛(2600(1), 2600(2))을 이송시키는 경우에 상기 한 쌍의 본딩헤드유닛(2600(1), 2600(2))이 상기 플럭스 침지부(2400(1) 2400(2)) 및 상기 제1 비전유닛(2500(1), 2500(2))에 각각 동시에 도착하도록 이송시킬 수 있다. 이는 상기 한 쌍의 본딩헤드유닛(2600(1), 2600(2))의 이동 중에 플럭스 침지 또는 비전유닛에 의한 검사 등을 수행하는 경우에 한 쌍의 본딩헤드유닛(2600(1), 2600(2))이 상기 작업을 동시에 수행하도록 하는 것이 카운터발란스 작용의 효과를 극대화할 수 있기 때문이다. 이하, 도면을 참조하여 한 쌍의 본딩헤드유닛(2600(1), 2600(2))의 이동에 대해서 구체적으로 살펴보기로 한다.
도 9(A)를 살펴보면, 제1 플립핑 유닛(2300(1))의 상부에 한 쌍의 본딩헤드유닛(2600(1), 2600(2))이 위치한다. 구체적으로, 제1 본딩헤드유닛(2600(1))은 본딩헤드(2610(1))의 본딩픽커(2612(1))가 하부의 제1 픽커패드(2316(1))에 픽업된 플립칩에 대응하도록 위치된다. 또한, 제2본딩헤드유닛(2600(2))은 본딩헤드(2610(2))의 본딩픽커(2612(2))가 하부의 제2 픽커패드(2316(2))에 픽업된 플립칩에 대응하도록 위치된다.
이 때, 상기 플럭스 침지부(2400(1) 2400(2))를 촬영하거나, 또는 상기 기판의 본딩위치를 촬영하기 위한 제2 비전유닛(2620(1), 2620(2))을 포함할 수 있다. 상기 제2 비전유닛(2620(1), 2620(2))의 촬영 대상 및 효과에 대해서는 전술한 설명과 유사하므로 반복적인 설명은 생략한다.
그런데, 본 실시예에서 상기 제2 비전유닛(2620(1), 2620(2))은 상기 한 쌍의 본딩헤드유닛(2600(1), 2600(2))에 각각 구비되어 상기 이송부(600)에 의해 한 쌍의 본딩헤드유닛(2600(1), 2600(2))와 함께 이송되도록 구성된다. 이 경우, 상기 한 쌍의 본딩헤드유닛(2600(1), 2600(2))에 구비된 본딩픽커(2612(1), 2612(2))와 상기 제2 비전유닛(2620(1), 2620(2)) 사이의 제1 간격(L1)은 상기 플립칩 공급부(2200)와 상기 플럭스 침지부(2400(1) 2400(2)) 사이의 제2 간격(L2)에 대응되도록 구성될 수 있다. 보다 구체적으로, 상기 제1 간격(L1)은 상기 제1 플립핑 유닛(2300(1))의 한 쌍의 픽커패드(2316(1), 2316(2))가 상방을 향해 회전한 경우에 상기 한 쌍의 픽커패드(2316(1), 2316(2))와 상기 플럭스 침지부(2400(1) 2400(2)) 사이의 제2 간격(L2)에 대응할 수 있다.
상기와 같은 구성에서는 한 쌍의 본딩헤드유닛(2600(1), 2600(2))이 하부의 플립칩을 픽업하기 위하여 한 쌍의 본딩픽커(2612(1), 2612(2))가 하부의 한 쌍의 픽커패드(2316(1), 2316(2))에 픽업된 플립칩의 상부에 각각 위치하는 경우에 제2 비전유닛(2620(1), 2620(2))은 각 플럭스 침지부(2400(1), 2400(2))의 상부에 위치하게 된다. 따라서, 도 9(B)와 같이 상기 한 쌍의 본딩픽커(2612(1), 2612(2))가 아래쪽으로 하강하여 픽커패드(2316(1), 2316(2))에 픽업된 플립칩을 픽업하는 중에 상기 제2 비전유닛(2620(1), 2620(2))은 플럭스 침지부(2400(1), 2400(2))를 촬영하여 플럭스의 양, 또는 상태 등을 확인할 수 있다.
한편, 도 9(B)에서는 상기 본딩픽커가 하강하는 것으로 설명하였으나, 하부의 픽커패드가 상승하는 것도 가능하며, 나아가 상기 본딩픽커가 하강 및 하부의 픽커패드가 상승이 동시에 수행되는 것도 가능하다. 이 때, 하부의 픽커패드가 상승하는 경우에는 양측의 픽커패드(2316(1), 2316(2))의 높이가 미세하게 다를 수 있으므로 상기 양측의 픽커패드(2316(1), 2316(2))의 높이를 맞출 수 있도록 Z축 방향으로 상기 양측의 픽커패드(2316(1), 2316(2))를 미세하게 이동시킬 수 있는 미세조절수단을 구비할 수 있다.
이어서, 도 9(C)에 도시된 바와 같이 상기 한 쌍의 본딩픽커(2612(1), 2612(2))가 상방으로 이동을 하고, 도 9(D)에 도시된 바와 같이 한 쌍의 본딩헤드유닛(2600(1), 2600(2))이 이송부(600)를 따라 양측으로 이동한다. 이 경우, 한 쌍의 본딩헤드유닛(2600(1), 2600(2))이 한 쌍의 플립칩 본딩부(500(1), 500(2))에 동시에 도착하도록 이동하며, 나아가 상기 플럭스 침지부(2400(1), 2400(2)) 및 제1 비전유닛(2500(1), 2500(2))에 각각 동시에 도착하도록 제어하는 것은 전술한 바와 같다.
한편, 도 10은 다양한 실시예에 따른 플럭스 침지부를 도시한다. 이하, 도 10을 참조하여 플럭스 침지부의 구성에 대해서 구체적을 살펴본다.
도 10(A)는 전술한 도 3에 도시된 플립칩 본딩장치(2000)에 구비된 플럭스 침지부를 도시한다.
도 10(A)를 참조하면, 플럭스 침지부(2400)는 상부와 하부에 한 쌍을 구비하게 된다. 이는 도 3에 도시된 바와 같이 한 쌍의 플립칩 본딩부(500(1), 500(2))를 구비하는 경우에 각 플립칩 본딩부로 이송되는 플립칩을 플럭스로 침지하기 위하여 플럭스 침지부도 상하부로 한 쌍이 필요하기 때문이다.
상부의 제1 플럭스 침지부(2400(1))를 중심으로 살펴보며 제2 플럭스 침지부(2400(2))는 대칭적인 구성을 가지게 되므로 반복적인 설명은 생략한다.
상기 제1 플럭스 침지부(2400(1))는 상기 플럭스가 수용된 침지 플레이트(2410, 2420)) 및 상기 침지 플레이트(2410)에 플럭스를 공급하기 위한 플럭스 탱크(2440)와 상기 플럭스 탱크(2440)의 하부에 구비되어 상기 침지 플레이트(2410, 2420)) 내의 플럭스의 표면을 평탄화시키기 위한 플럭스 블레이드(미도시)를 구비한다.
이 경우, 침지 플레이트(2410, 2420) 내의 플럭스의 표면을 평탄화하는 작업이 필요하다. 이는 침지 플레이트(2410, 2420)의 플럭스에 의해 상기 플립칩의 하면에 플럭스를 도포하는 경우에 균일하게 골고루 도포되도록 하기 위함이다. 따라서, 침지 플레이트(2410, 2420)와 상기 플럭스 탱크(2440)의 하부에 구비된 플럭스 블레이드 간의 상대이동이 필요하게 된다. 이 때, 상기 침지 플레이트(2410, 2420)와 상기 플럭스 탱크(2440)의 하부에 구비된 플럭스 블레이드 중에 어느 하나만이 이동하거나, 또는 둘다 이동하는 것이 가능하다. 그런데, 플럭스 탱크(2440)가 이동하는 경우를 살펴보면, 플럭스의 평탄화를 위하여 플럭스 탱크(2440)가 침지 플레이트(2410)의 상부로 이동을 하게 되며, 이 경우에 본딩헤드유닛은 상기 플럭스 침지부로 이동할 수 없게 된다. 즉, 플럭스의 표면을 평탄화하기 위하여 침지 플레이트(2410)의 상부로 플럭스 탱크(2440)가 이동한 경우에 본딩헤드유닛이 상기 플럭스 침지부로 이동하게 되면, 본딩헤드유닛과 플러스 탱크(2440) 간에 간섭이 발생하게 된다. 이는 플럭스 탱크(2440)의 이동 시에 본딩헤드유닛의 이동을 제한하여 딜레이 타임을 발생시키게 되어, 공정시간을 늘리어 작업효율을 떨어뜨리게 된다.
따라서, 본 실시예에서는 상기와 같은 문제점을 해결하기 위하여 침지 플레이트(2410, 2420)의 플럭스의 표면을 평탄화하는 경우에 상기 침지 플레이트(2410, 2420)가 상기 플럭스 탱크(2440)에 대해 이동하여 상기 플러스 블레이드에 의해 상기 플럭스의 표면을 평탄화시키게 된다. 즉, 플럭스 탱크(2440)의 위치는 고정되고 상기 침지 플레이트(2410, 2420)가 좌우로 이동하여 상기 플럭스 블레이드에 의해 상기 플럭스의 표면을 평탄화시키게 된다. 이 경우, 상기 침지 플레이트(2410, 2420)가 이동을 하게 되므로, 상기 침지 플레이트(2410, 2420)의 이동 중에 본딩헤드유닛의 이동이 자유롭게 되어 전술한 딜레이 타임의 발생을 방지할 수 있다.
한편, 상기 침지 플레이트(2410, 2420)를 두 개 구비하는 이유는 도 3에 도시된 바와 같이 양측에 제1 플립핑 유닛(2300(1))과 제2 플립핑 유닛(230(2))을 구비하고, 각 플립핑 유닛에 대해 한 쌍의 본딩헤드유닛을 구비하기 때문이다. 즉, 제1 플립핑 유닛(2300(1))의 한 쌍의 본딩헤드유닛이 플립칩을 이송시키는 경우에는 침지 플레이트 중에 왼쪽의 침지 플레이트(2410)가 플럭스 탱크(2440)를 기준으로 상기 제1 플립핑 유닛(2300(1))을 향해 보이도록 위치하며, 반대로 2 플립핑 유닛(2300(2))의 한 쌍의 본딩헤드유닛이 플립칩을 이송시키는 경우에는 침지 플레이트 중에 오른쪽의 침지 플레이트(2420)가 플럭스 탱크(2440)를 기준으로 상기 제2 플립핑 유닛(2300(2))을 향해 보이도록 위치한다.
한편, 도 10(B)는 다른 실시예에 따른 플럭스 침지부를 도시한다.
도 10(B)를 참조하면 개별적인 플럭스 침지부(2400(A1), 2400(A2), 2400(A3), 2400(A4))를 복수개 구비한다. 여기서, 상기 플럭스 침지부의 숫자는 해당 플립칩 본딩장치의 본딩헤드유닛의 개수에 대응할 수 있다. 예를 들어, 도 3에 따른 플립칩 본딩장치(2000)는 총 4개의 본딩헤드유닛을 구비하므로, 상기 플럭스 침지부의 숫자도 4개로 결정될 수 있다.
한편, 상기 '개벌적'의 의미는 상기 플럭스 침지부(2400(A1), 2400(A2), 2400(A3), 2400(A4))가 각각 개별적인 침지 플레이트(2410(A1))와 플럭스 탱크(A1) 및 플럭스 블레이드(미도시)를 구비하는 것으로 정의된다. 따라서, 각 본딩헤드유닛의 이동에 따라 각 침지 플레이트가 개별적으로 이동하게 된다.
한편, 도 10(C)는 다른 실시예에 따른 플럭스 침지부를 도시하며, 도 10(A)와 비교하여 하나의 플럭스 침지부에 2개의 플럭스 탱크를 구비한다는 점에서 차이가 있다. 즉, 침지 플레이트(2410)의 상부에 한 쌍의 플럭스 탱크(2440(B1), 2440(B2))를 구비한다. 여기서, 상기 한 쌍의 플럭스 탱크(2440(B1), 2440(B2))는 소정의 거리(d)만큼 이격되어 구비된다. 상기 거리는 플립핑 유닛의 플립오버픽커가 회전하는 경우에 상기 플립오버픽커와의 간섭을 피하기 위하여 형성된다. 즉, 도 10(A)와 같이 이젝터(2230)와 플럭스 탱크(2440)가 본딩헤드유닛의 이송방향과 평행한 방향으로 일직선 상에 놓이게 되면 플립핑 유닛의 플립오버픽커가 회전하는 경우에 상기 플립오버픽커와 플럭스 탱크(2440)와의 간섭을 피하기 위하여 상기 플럭스 침지부(2400)와 플립핑 유닛 사이의 거리를 늘려야 한다. 하지만, 이러한 거리 증가는 본딩장치의 전체 평면 크기를 키우는 요인으로 작용하여 본딩장치의 설치면적(footprint)을 증가시키게 된다.
따라서, 도 10(C)에 따른 실시예에서는 2개의 플럭스 탱크를 구비하며, 나아가, 상기 한 쌍의 플럭스 탱크(2440(B1), 2440(B2))를 소정의 거리(d)만큼 이격시켜 구비한다. 결국, 상기 거리만큼 형성되는 공간에서 플립핑 유닛의 플립오버픽커가 간섭없이 회전하는 것이 가능해지므로 상기 플럭스 침지부(2400)와 플립핑 유닛 사이의 거리를 줄일 수 있게 된다.
한편, 도 10(D)는 또 다른 실시예에 따른 플럭스 침지부를 도시한다. 본 실시예에 따른 플럭스 침지부는 단일 플럭스 침지부(2400(C))를 구비하며, 나아가 상기 단일 플럭스 침지부(2400(C))에 복수개의 침지 플레이트(2410(C))를 모두 구비한다는 점에서 전수한 실시예들과 차이가 있다. 플럭스 탱크(2440(C)) 및 플럭스 블레이드에 대해서는 전술한 설명과 유사하므로 반복적인 설명은 생략한다.
한편, 전술한 플립핑 유닛과 플럭스 침지부의 다양한 실시예에 따른 구성은 서로 조합되어 본딩장치에 구비될 수 있다. 예를 들어, 도 11 내지 도 14는 다양한 실시예에 따른 플립칩 본딩장치를 도시한다.
도 11을 살펴보면, 본 실시예에 따른 플립칭 본딩장치(3000)는 도 3과 비교하여 제2 비전유닛(3650)이 상기 이송부(600)에 의해 상기 본딩헤드유닛(3600)과 별개로 이송된다는 점에서 차이가 있다. 이러한 구성에는 상기 본딩헤드유닛(3600)이 플립칩을 픽업하여 이송하는 중에 상기 제2 비전유닛(3650)이 상기 본딩헤드유닛(3600)과 별도로 이동하여 플럭스 침지부(2400)를 촬영하거나, 또는 플립칩 본딩부의 기판에 대한 촬영을 수행할 수 있다.
예를 들어, 본딩헤드유닛(3600)이 플립칩을 픽업하여 이송하는 중에 제2 비전유닛(3650)이 기판 상의 본딩 위치를 검사하고, 본딩헤드유닛(3600)이 플립칩을 기판에 내려놓으면, 다시 제2 비전유닛(3650)이 본딩후검사(PBI : post bonding inspection)를 수행할 수 있다. 이와 같이, 실시간으로 검사하여 플립칩을 본딩하게 되면 열팽창 등에 의한 오차를 방지할 수 있으며, 이에 의해 작업의 정밀도를 보다 높일 수 있다. 결국, 동시에 복수의 작업을 수행하는 것이 가능하여, 공정시간을 줄이어 작업효율을 향상시킬 수 있다.
한편, 본 실시예에 따른 플립칩 본딩장치(300)는 본딩 작업이 완료된 기판을 외부로 반출하는 셔틀(2700)을 하나만 구비할 수 있다. 즉, Y축 방향으로 이동 가능한 단일 셔틀(2700)을 구비하여, 제1 기판이송라인(2080)을 통해 작업이 완료된 기판이 공급되면 상기 셔틀(2700)이 Y축 방향으로 상방으로 이동하여 상기 제1 기판이송라인(2080)에서 기판을 넘겨 받아 외부로 반출한다. 또한, 제2 기판이송라인(2090)을 통해 작업이 완료된 기판이 공급되면 상기 셔틀(2700)이 Y축 방향으로 하방으로 이동하여 상기 제2 기판이송라인(2090)에서 기판을 넘겨 받아 외부로 반출한다. 이와 같이 단일 셔틀을 구비하게 되면 셔틀을 복수로 구비하는 경우에 비하여 구성이 단순하고 제어가 편리하여 작업 능률을 향상시킬 수 있다.
다른 구성요소에 대해서는 도 3의 설명과 유사하므로 반복적인 설명은 생략한다.
한편, 도 12를 살펴보면, 본 실시예에 따른 플립칭 본딩장치(4000)는 도 3과 비교하여 다른 형태의 플립핑 유닛을 구비한다는 점에서 차이가 있다. 즉, 도 3에 따른 본딩장치는 도 5와 같은 형태의 플립핑 유닛을 구비하지만, 도 12에 따른 본딩장치는 도 8(B)에 따른 플립핑 유닛을 구비한다는 점에서 차이가 있다. 또한, 본 실시예에 따른 플립칩 본딩장치는 단일 셔틀(2700)을 구비하며, 이에 대해서는 도 11에서 설명하였으므로 반복적인 설명은 생략한다.
또한, 도 13을 살펴보면, 본 실시예에 따른 플립칭 본딩장치(5000)는 도 11과 비교하여 다른 형태의 플립핑 유닛을 구비한다는 점에서 차이가 있다. 즉, 도 11에 따른 본딩장치는 도 5와 같은 형태의 플립핑 유닛을 구비하지만, 도 13에 따른 본딩장치는 도 8(B)에 따른 플립핑 유닛을 구비한다는 점에서 차이가 있다. 또한, 본 실시예에 따른 플립칩 본딩장치는 단일 셔틀(2700)을 구비하며, 이에 대해서는 도 11에서 설명하였으므로 반복적인 설명은 생략한다.
또한, 도 14를 살펴보면 본 실시예에 따른 플립칭 본딩장치(6000)는 도 3과 비교하여 다른 형태의 플립핑 유닛을 구비한다는 점에서 차이가 있다. 즉, 도 3에 따른 본딩장치는 도 5와 같은 형태의 플립핑 유닛을 구비하지만, 도 14에 따른 본딩장치는 도 8(A)의 플립핑 유닛과 유사한 플립핑 유닛(3300)을 구비한다는 점에서 차이가 있다. 즉, 상기 플립핑 유닛(3300(A1), 3300(A2))은 개별적으로 Z축 방향의 이동이 가능한 한 쌍의 플립오버픽커(3300(A1), 3300(A2)) (3300(A3), 3300(A4))를 구비한다.
본 명세서는 본 발명의 바람직한 실시예를 참조하여 설명하였지만, 해당 기술분야의 당업자는 이하에서 서술하는 특허청구범위에 기재된 본 발명의 사상 및 영역으로부터 벗어나지 않는 범위 내에서 본 발명을 다양하게 수정 및 변경 실시할 수 있을 것이다. 그러므로 변형된 실시가 기본적으로 본 발명의 특허청구범위의 구성요소를 포함한다면 모두 본 발명의 기술적 범주에 포함된다고 보아야 한다.
100..웨이퍼 공급부
500..플립칭 본딩부
2200..플립칩 공급부
2300..플립핑 유닛
2400...플럭스 침지부
2500..제1 비전유닛
2600..본딩헤드유닛

Claims (17)

  1. 플립칩이 구비된 웨이퍼를 공급하는 웨이퍼공급부;
    상기 웨이퍼에서 각각의 플립칩을 분리하여 공급하는 플립칩 공급부;
    상기 플립칩이 본딩되는 기판을 공급하는 기판공급부;
    상기 플립칩 공급부에서 공급된 플립칩을 픽업하는 본딩픽커가 각각 구비되는 한 쌍의 본딩헤드유닛;
    상기 본딩픽커에 의해 픽업된 플립칩의 하면을 침지하기 위한 플럭스 침지부;
    상기 플럭스 침지부에서 침지된 플립칩의 하면을 촬영하기 위하여 상방향으로 배치된 제1 비전유닛;
    상기 플럭스가 침지된 플립칩이 상기 기판공급부에서 공급된 상기 기판에 본딩되는 한 쌍의 플립칩 본딩부; 및
    상기 한 쌍의 본딩헤드유닛을 상기 플립칩 공급부에서 상기 한 쌍의 플립칩 본딩부로 각각 이송시키며, 상기 한 쌍의 본딩헤드유닛이 상기 한 쌍의 플립칩 본딩부에 동시에 도착하도록 이송시키는 이송부;를 구비하는 것을 특징으로 하는 플립칩 본딩장치.
  2. 제1항에 있어서,
    상기 이송부는 상기 플립칩 공급부에서 상기 한 쌍의 본딩헤드유닛을 상기 한 쌍의 플립칩 본딩부를 향해 동시에 이송시키는 것을 특징으로 하는 플립칩 본딩장치.
  3. 제1항 또는 제2항에 있어서,
    상기 플립칩 본딩부는 상기 플립칩 공급부를 중심으로 대칭적으로 구비되는 것을 특징으로 하는 플립칩 본딩장치.
  4. 제3항에 있어서,
    상기 본딩헤드유닛을 이송시키는 상기 이송부의 이송경로는 직선경로이며, 상기 이송경로를 따라 상기 플립칩 공급부를 중심으로 상기 플럭스 침지부, 상기 제1 비전유닛 및 상기 플립칩 본딩부가 양측으로 순차적으로 배치되는 것을 특징으로 하는 플립칩 본딩장치.
  5. 제4항에 있어서,
    상기 이송부는 상기 이송경로를 따라 상기 한 쌍의 본딩헤드유닛을 이송시키는 경우에 상기 한 쌍의 본딩헤드유닛이 상기 플럭스 침지부 및 상기 제1 비전유닛에 각각 동시에 도착하도록 이송시키는 것을 특징으로 하는 플립칩 본딩장치.
  6. 제1항에 있어서,
    상기 플럭스 침지부를 촬영하거나, 또는 상기 기판의 본딩위치를 촬영하기 위한 제2 비전유닛을 더 포함하는 것을 특징으로 하는 플립칩 본딩장치.
  7. 제6항에 있어서,
    상기 제2 비전유닛은 상기 본딩헤드유닛에 구비되어 상기 이송부에 의해 함께 이송되고,
    상기 본딩헤드유닛에 구비된 본딩픽커와 상기 제2 비전유닛 사이의 간격은 상기 플립칩 공급부와 상기 플럭스 침지부 사이의 간격에 대응되는 것을 특징으로 하는 플립칩 본딩장치.
  8. 제6항에 있어서,
    상기 제2 비전유닛은 상기 이송부에 의해 상기 본딩헤드유닛과 별개로 이송되는 것을 특징으로 하는 플립칩 본딩장치.
  9. 제1항에 있어서,
    상기 플립칩 공급부는 상기 웨이퍼로부터 각각의 플립칩을 분리하는 이젝터 및 상기 이젝터에 의하여 이젝팅된 플립칩을 픽업하여 상기 본딩픽커가 픽업하도록 회전시키는 플립핑 유닛을 포함하는 것을 특징으로 하는 플립칩 본딩장치.
  10. 제9항에 있어서,
    상기 플립핑 유닛은
    상기 플립칩을 픽업하는 픽커패드가 구비된 플립오버픽커와, 상기 플립오버픽커를 회전시키는 회전부와, 상기 플립오버픽커를 평면 및 상하방향으로 이송시키는 이동부를 구비하는 것을 특징으로 하는 플립칩 본딩장치.
  11. 제10항에 있어서,
    상기 플립핑 유닛은
    상기 플립오버픽커를 한 쌍 구비하고, 상기 한 쌍의 플립오버픽커가 회전하는 경우에 상기 픽커패드의 단부가 동일한 위치에서 상기 플립칩을 픽업하는 것을 특징으로 하는 플립칭 본딩장치.
  12. 제10항에 있어서,
    상기 플립핑 유닛은
    상기 플립오버픽커의 양단부에 한 쌍의 픽커패드를 구비한 것을 특징으로 하는 플립칩 본딩장치.
  13. 제11항 또는 제12항에 있어서,
    상기 이동부는 상기 플립오버픽커를 X축 방향으로 이송시키는 제1 이동부와, 상기 플립오버픽커를 상하방향으로 이송시키는 제2 이동부를 구비하는 것을 특징으로 하는 플립칩 본딩장치.
  14. 제10항에 있어서,
    상기 플립핑 유닛은
    상기 플립오버픽커를 한 쌍 구비하고, 상기 한 쌍의 플립오버픽커가 회전하는 경우에 상기 픽커패드가 서로 간섭되지 않는 것을 특징으로 하는 플립칩 본딩장치.
  15. 제14항에 있어서,
    상기 이동부는 상기 플립오버픽커를 X축 방향으로 이송시키는 제1 이동부와, 상기 플립오버픽커를 상하방향으로 이송시키는 제2 이동부와, 상기 플립오버픽커를 Y축 방향으로 이송시키는 제3 이동부를 구비하는 것을 특징으로 하는 플립칩 본딩장치.
  16. 제10항에 있어서,
    상기 플립칩 공급부의 상부에 상기 웨이퍼 상의 플립칩을 촬영하는 제3 비전유닛을 더 구비하고, 상기 플립핑 유닛은 상기 픽커패드에 의해 상기 플립칩을 픽업하는 위치와 상기 플립오버픽커가 회전하는 위치가 서로 상이한 것을 특징으로 하는 플립칩 본딩장치.
  17. 제1항에 있어서,
    상기 플럭스 침지부는
    상기 플럭스가 수용된 침지 플레이트 및 상기 침지 플레이트에 플럭스를 공급하기 위한 플럭스 탱크와 상기 플럭스 탱크의 하부에 구비되어 상기 침지 플레이트 내의 플럭스의 표면을 평탄화시키기 위한 플럭스 블레이드를 구비하고,
    상기 침지 플레이트가 상기 플럭스 탱크에 대해 이동하여 상기 플러스 블레이드에 의해 상기 플럭스의 표면을 평탄화시키는 것을 특징으로 하는 플립칩 본딩장치.

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