CN104347436A - 倒装芯片接合装置 - Google Patents

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Abstract

本发明涉及一种倒装芯片接合装置，包括：倒装芯片供应单元，从晶片中分离倒装芯片及提供倒装芯片；包括在倒装芯片供应单元中的倒装单元，用以从晶片中提取倒装芯片，并旋转倒装芯片以使倒装芯片的上、下表面颠倒；至少一对接合头部单元，每个包括接合提取器；一对助焊剂浸沾单元；朝上布置的一对第一可视单元；一对倒装芯片接合单元；及传输单元，沿着传输线传输至少一对接合头部单元，其中一对助焊剂浸沾单元、第一可视单元及倒装芯片接合单元关于倒装芯片供应单元彼此对称地设置在两侧，在至少一对接合头部单元授受倒装芯片之后，传输单元在相反的方向上传输至少一对接合头部单元，以使其同时到达位于两侧的一对倒装芯片接合单元。

Description

倒装芯片接合装置
相关申请
本申请要求于2013年7月25日向韩国知识产权局提交的专利申请No.10-2013-0087752的优先权，在此将其全部内容通过引用并入本文。
技术领域
本发明涉及一种倒装芯片接合装置(flip chip bonding device)，尤其涉及一种能够最大化接合工艺的精度和效率的倒装芯片接合装置。
背景技术
通常，倒装芯片接合装置是用于在作为半导体芯片的输入/输出端子的焊盘上形成焊接凸块(solder bumps)，将半导体芯片倒置，并将半导体芯片直接接合到诸如承载基底或者电路带(circuit tape)之类的电路图案的装置。
在倒装芯片封装中，半导体芯片通过形成于半导体芯片的接合焊盘上的凸块接合到基底，以电性连接至基底。因此，倒装芯片接合工艺需要高精度。基底的例子不仅包括芯片安装(chip-mounted)基底，还包括粘接有芯片的基底，在此芯片上在下表面上形成有电极图案而不是焊接凸块。
在倒装芯片接合工艺中，物理上的向上/向下移动或者旋转倒装芯片的工艺可以包括在提取、旋转、助焊剂浸沾(flux-dipping)及接合倒装芯片的工艺中。因此，在物理上的向上/向下移动或旋转倒装芯片的工艺中，需要高精度，以使在倒装芯片的下表面上形成的凸块电极正好接触到基底上的接触点。
然而，由于在倒装芯片接合工艺中，倒装芯片以相对较高的速度移动，可能会发生大的振动，从而使倒装芯片不能非常精确地接合到基底。公开于专利文献1(日本专利申请，公开No.2004-263825)和专利文献2(韩国专利申请，公开No.2011-0118549)中的传统的减小这种振动的方法将描述于下。
如图15所示，专利文献1提出了一种减小振动的方法，该方法包括增加平衡物17，并由马达3驱动具有不同引线的两种不同的球螺纹杆(ball thread)14和16，从而如图中箭头所示在相反方向移动接合头部单元15上的负载和平衡物17。
如图16所示，专利文献2提出了一种减小振动的方法，该方法包括在基板(base)64上固定地安装回弹吸收单元63，在固定板61d上安装可移动的接合头部单元62，并由马达61c驱动负载处的球螺纹杆61a和回弹吸收单元63处的球螺纹杆61b，其中球螺纹杆61a和61b的螺纹方向相同，从而当接合头部单元62沿箭头A所示的方向移动时，使机构8沿箭头B所示的相反方向移动。
通常，在平衡物的质量和驱动力之间存在着反比关系。根据专利文献1，需要朝驱动平衡物相反方向移动的量来抑制振动。例如，当接合头部单元上的负载和平衡物具有相同的质量时，驱动平衡物的能量需要与驱动接合头部单元上的负载的能量相同。从而，驱动马达的输出需要是仅驱动接合头部单元时的两倍。可以增加平衡物的质量，以减小驱动平衡物所需的能量。然而，在这种情况下，装置的总质量将增加。此外，提供驱动能量的驱动单元和平衡物的总质量也将增加。
根据专利文献2，包括马达和接合头部单元的机构代替了单独的平衡物而用作平衡负载(counter load)。然而，在这种情况下，不仅需要接合头部单元能够在上面移动的固定板，还需要用于驱动固定板的马达的输出。此外，由于附加元件，例如用于固定回弹吸收单元的基板，装置的总质量也会增加。
此外，如专利文献1和2中公开的，当附加地包括平衡物或者回弹吸收单元以抑制振动时，与半导体装置的操作例如接合操作不相关的元件也被包括在内，因此整个装置的尺寸和重量都会增加。并且，在这种情况下，半导体装置的生产率也会下降。
发明内容
本发明的一个或多个实施方式包括能够确保高精度和提高工作效率的接合装置。
也就是说，本发明的接合装置能够最小化在传输倒装芯片期间可能出现的振动以保证在接合倒装芯片的工艺中的精度。
本发明的一个或多个实施方式包括能够解决在根据现有技术的接合装置中当旋转倒装芯片时可视单元的视野被遮挡的问题，由此减少延时及提升工作效率的接合装置。
本发明的一个或多个实施方式包括于通过改变助焊剂浸沾单元的结构减小助焊剂浸沾单元和倒装单元之间的距离，由此减小接合装置占用面积的接合装置。
根据本发明的一个或多个实施方式，一种倒装芯片接合装置包括：倒装芯片供应单元，被配置为从晶片中分离倒装芯片及提供所述倒装芯片；包括在所述倒装芯片供应单元中的倒装单元，用以从所述晶片中提取所述倒装芯片，并旋转所述倒装芯片，以使所述倒装芯片的上表面和下表面颠倒；至少一对接合头部单元，每个所述接合头部单元包括接合提取器，所述接合提取器被配置为从所述倒装单元授受所述倒装芯片；一对助焊剂浸沾单元，被配置为在助焊剂中浸沾由所述接合提取器提取的倒装芯片的下表面；朝上布置的一对第一可视单元，用以对由所述助焊剂浸沾单元浸沾的倒装芯片的下表面拍照；一对倒装芯片接合单元，被配置为将浸沾有助焊剂的倒装芯片接合到基底；以及传输单元，被配置为沿着在X轴方向和Y轴方向上延伸的传输线传输所述至少一对接合头部单元，其中所述一对助焊剂浸沾单元、所述一对第一可视单元及所述一对倒装芯片接合单元在X轴方向上关于所述倒装芯片供应单元彼此对称地设置在两侧，在所述至少一对接合头部单元从所述倒装单元授受所述倒装芯片之后，所述传输单元在相反的方向上传输所述至少一对接合头部单元，以使所述至少一对接合头部单元同时到达位于两侧的所述一对倒装芯片接合单元。
优选地，所述倒装芯片供应单元包括弹出器，所述弹出器被配置为从所述晶片中弹出所述倒装芯片，以使所述倒装芯片容易地从所述晶片分离出，以及所述倒装单元提取由所述弹出器弹出的从所述晶片分离出的倒装芯片，并移动和/或旋转以远离所述弹出器。
优选地，所述传输单元用以传输所述至少一对接合头部单元的传输路径为线性路径，其中所述一对助焊剂浸沾单元、所述一对第一可视单元及所述一对倒装芯片接合单元顺序地布置在所述传输路径中，并在X轴方向上关于所述倒装芯片供应单元彼此对称。
优选地，所述传输单元在所述传输路径中传输所述至少一对接合头部单元，以使所述至少一对接合头部单元同时到达所述一对助焊剂浸沾单元、所述一对第一可视单元和所述一对倒装芯片接合单元中的至少一个工作区，以及对于由所述至少一对接合头部单元授受的倒装芯片，助焊剂浸沾、由所述一对第一可视单元执行的检查和倒装芯片接合操作中的至少之一独立地且同时地执行。
优选地，所述传输单元通过均衡其加速/减速状况来传输所述至少一对接合头部单元，使所述至少一对接合头部单元以相同的速度移动，以使所述至少一对接合头部单元同时到达所述一对助焊剂浸沾单元、所述一对第一可视单元和所述一对倒装芯片接合单元中的至少一个工作区。
优选地，在所述至少一对接合头部单元的移动速度不一样时，所述传输单元独立地调整所述至少一对接合头部单元的移动速度，以使所述至少一对接合头部单元同时到达所述一对助焊剂浸沾单元、所述一对第一可视单元和所述一对倒装芯片接合单元中的至少一个工作区。
优选地，所述倒装单元包括：倒装提取器，包括用于提取所述倒装芯片的提取器盘；旋转单元，被配置为旋转所述倒装提取器；以及移动单元，被配置为在一个平面上以及沿垂直方向传输该倒装提取器。
优选地，所述移动单元可包括：第一移动单元，被配置为在X轴方向上移动所述倒装提取器；以及第二移动单元，被配置为在Z轴方向上移动所述倒装提取器。
优选地，所述移动单元可包括：第一移动单元，被配置为在X轴方向上移动所述倒装提取器；第二移动单元，被配置为在Z轴方向上移动所述倒装提取器；以及第三移动单元，被配置为在Y轴方向上移动所述倒装提取器。
优选地，所述倒装芯片接合装置还包括：第二可视单元，被配置为对所述助焊剂浸沾单元或者所述基底上的接合位置拍照；以及第三可视单元，被配置为检查在所述倒装芯片供应单元中的晶片上的倒装芯片的位置信息，其中，在所述倒装提取器提取该倒装芯片之后，所述移动单元直接在X轴方向和/或Y轴方向上移动所述倒装提取器，以确保所述第三可视单元的视野。
优选地，所述倒装芯片接合装置还包括：第二可视单元，被配置为对所述助焊剂浸沾单元或者所述基底上的接合位置拍照；以及第三可视单元，被配置为检查在所述倒装芯片供应单元中的晶片上的倒装芯片的位置信息，其中，在所述倒装提取器提取该倒装芯片之后，将所述倒装提取器提取该倒装芯片的位置和所述倒装提取器旋转所提取的倒装芯片的位置设置为不同，以确保所述第三可视单元的视野。
优选地，所述第二可视单元设置在与所述至少一对接合头部单元相同的传输单元的传输线上以在X轴方向或者Y轴方向上传输，并且与所述至少一对接合头部单元间隔开以分开地传输。
优选地，所述倒装单元包括：第一倒装提取器，被设置为通过第一旋转单元围绕第一旋转轴可旋转；以及第二倒装提取器，被设置为通过第二旋转单元围绕第二旋转轴可旋转，其中所述第一倒装提取器和所述第二倒装提取器被设置为独立地可旋转，并且在所述第一倒装提取器和所述第二倒装提取器旋转时，包括在用于提取倒装芯片的相应第一倒装提取器和第二倒装提取器中的提取器垫相互干预，从而所述提取器垫在相同位置提取所述倒装芯片。
优选地，所述倒装单元包括：第一倒装提取器，被设置为通过第一旋转单元围绕第一旋转轴可旋转；以及第二倒装提取器，被设置为通过第二旋转单元围绕第二旋转轴可旋转，其中所述第一倒装提取器和所述第二倒装提取器被安装为独立地可旋转，并且在所述第一倒装提取器和所述第二倒装提取器旋转时，包括在用于提取所述倒装芯片的相应第一倒装提取器和第二倒装提取器中的提取器垫不相互干预，所述第一倒装单元和所述第二倒装单元在Y轴方向上移动，以使相应的第一倒装提取器和第二倒装提取器提取所述倒装芯片。
优选地，所述倒装单元包括倒装提取器，所述倒装提取器被设置为围绕旋转轴可旋转，其中在所述倒装提取器的两个端部上设置一对在垂直方向上弯曲的提取器垫，并且在所述倒装提取器旋转时，在所述一对提取器垫的每一端部上提取倒装芯片。
优选地，所述倒装单元、所述一对助焊剂浸沾单元、所述一对第一可视单元、所述一对接合头部单元和一对传输单元在Y轴方向上设置在关于所述倒装芯片供应单元的对称位置处，其中所述一对传输单元用于沿着在X轴方向和Y轴方向上延伸的传输线传输所述至少一对接合头部单元。
优选地，在安装有两对接合头部单元时，所述一对传输单元调整所述两对接合头部单元的移动速度，以使所述两对接合头部单元在从倒装单元授受倒装芯片之后在其传输路径中同时到达所述一对助焊剂浸沾单元、所述一对第一可视单元和所述一对倒装芯片接合单元中的至少一个工作区。
附图说明
通过下述结合附图的详细描述，本发明的上述和其他目的、特征和其他优点将更加清楚地被理解，在附图中：
图1为通常的倒装芯片接合装置的结构平面图。
图2(A)至图2(G)为包括在图1所示的通常的倒装芯片接合装置中的倒装单元的操作示意图。
图3(A)和图3(B)为根据本发明实施方式的倒装芯片接合装置的结构平面图。
图4为图3(A)和图3(B)所示的接合头部单元移动的透视图。
图5(A)和图5(B)为根据本发明实施方式的倒装单元的结构示图。
图6(A)至图6(E)为图5(A)和图5(B)所示的倒装单元的操作平面图。
图7(A)和图7(B)以及图8(A)和图8(B)为根据本发明其他实施方式的倒装单元的结构示图。
图9(A)至图9(D)为通过接合头部单元从倒装单元提取和移动倒装芯片、并移动接合头部单元的工艺的示意图。
图10(A)至图10(D)为根据本发明各种实施方式的助焊剂浸沾单元的平面图。
图11(A)和图11(B)至图14(A)和图14(B)为根据本发明其他实施方式的倒装芯片接合装置的结构平面图。
图15和图16示出了根据现有技术的回弹吸收装置。
具体实施方式
下文中，将结合附图更全面地对本发明的示例性实施方式进行描述。然而，本发明不应该被解释为限于此处阐述的实施方式，而可以以很多不同的形式具体化。更确切地说，提供这些实施方式是为了使本公开内容更深入与完整，并向本领域普通技术人员充分地传递本发明的概念。在整个附图中，相同的编号代表相同的元件。
图1为通常的倒装芯片接合装置1000的结构平面图。
参照图1，通常的倒装芯片接合装置1000包括：晶片供应单元100，用于提供包括倒装芯片fc的晶片w；倒装芯片供应单元200，用于将倒装芯片fc从晶片w中分离出来，并提供倒装芯片fc；基底供应单元1100，用于供应与倒装芯片fc接合的基底；包括接合提取器310的接合头部单元300，接合提取器310用于提取从倒装芯片供应单元200提供的倒装芯片fc；助焊剂浸沾单元400，用于在助焊剂中浸沾由接合提取器310提取的倒装芯片fc的下表面；第一可视单元910，朝上设置，用于对由助焊剂浸沾单元400在助焊剂中浸沾的倒装芯片fc的下表面拍照；倒装芯片接合单元500，用于将浸沾了助焊剂的倒装芯片fc接合到由基底供应单元1100提供的基底；以及传输单元600，用于将接合头部单元300从倒装芯片供应单元200传输到倒装芯片接合单元500。
晶片供应单元100可以在多个晶片w堆叠于其上的状态中等待工作。多个晶片w可以顺序地从晶片供应单元100提供到倒装芯片供应单元200。
倒装芯片供应单元200从晶片供应单元100提供的多个晶片w中分离倒装芯片fc，并将倒装芯片fc提供给接合头部单元300，这将在下文中进行详细描述。
倒装芯片供应单元200可以包括：弹出器(未示出)，用于将倒装芯片fc从晶片w中弹出；以及倒装单元210，用于旋转由弹出器击出的从晶片w中分离的倒装芯片fc，以使倒装芯片fc可以被接合头部单元300授受(received)。
在晶片w被切块的状态中，将粘接带附接到包括倒装芯片fc的晶片w的下部。倒装芯片fc可以被放置为：使得设置有凸块电极(焊接凸块)或接触点的下表面面朝上放置。
因此，弹出器可以被置于倒装芯片供应单元200的下方，当晶片w被弹出器击打时，晶片w上的倒装芯片fc可以从晶片w中分离。从晶片w中分离出的倒装芯片fc可通过位于晶片w上方的倒装单元210旋转，以使其设置有凸块电极(焊接凸块)或接触点的下表面面朝下设置。通过倒装单元210旋转的倒装芯片fc可以被立在倒装芯片上方的接合头部单元300授受。
倒装单元210提取并旋转倒装芯片fc，以使倒装芯片fc的要接合到基底的表面面朝下并且倒装芯片fc的上表面面朝上。因此，接合头部单元300可以吸住面朝上的倒装芯片fc的上表面，保持倒装芯片fc的提取状态，以使倒装芯片fc的在上面暴露有凸块电极(焊接凸块)等的下表面面朝上设置。
接合头部单元300可以由传输单元600在预定传输区段(transfer section)中传输。传输单元600可以将接合头部单元300从倒装芯片供应单元200传输到助焊剂浸沾单元400和倒装芯片接合单元500，这将在下文中进行描述。传输单元600不仅可以在Y轴方向上传输接合头部单元300，而且可以经由沿着X轴方向延伸的传输线610在X轴方向上移动。在传输单元600的传输路径中执行提取倒装芯片的工艺、在助焊剂中浸沾所需倒装芯片的工艺、将所需倒装芯片接合到基底的工艺之后，接合头部单元300可以由传输单元600驱动以返回到倒装芯片供应单元200。在图1中，标号“192”表示观察窗单元，这将在下文中进行描述。
图2(A)至图2(G)示例了一系列的操作，包括由图1的通常的倒装芯片接合装置1000中的倒装单元210执行的提取和旋转倒装芯片的操作。
参照图2(A)至图2(G)，晶片w上的倒装芯片fc位于弹出器230(见图2(A))上。在这种情况下，晶片w上的倒装芯片fc的位置通过可视窗单元192(见图1)和第三可视单元190来检查。
然后，倒装单元210向下移动，以使位于倒装提取器(flip-over picker)214的端部上的提取器垫(picker pad)216放置于倒装芯片fc上，倒装芯片fc被弹出器230击打以从晶片w(见图2(B))中分离。
分离出的倒装芯片fc被提取器垫216(见图2(C))吸住并提取。
提取倒装芯片fc的倒装单元210被移动到预定的高度，以确保使倒装提取器214能够旋转的空间(见图2(D))。此外，当倒装单元210被向上移动时，晶片w被移动到一个平面上，以在弹出器230上移动另一个倒装芯片，使该另一个倒装芯片从晶片w中分离出。
然后，倒装提取器214围绕旋转轴212(见图2(E)至图2(G))在一个方向例如逆时针方向上旋转。
在图1的通常的倒装芯片接合装置1000中，接合头部单元300经由助焊剂浸沾单元400将倒装芯片fc从倒装芯片供应单元200传输到倒装芯片接合单元。也就是说，接合头部单元300经由助焊剂浸沾单元400随着传输单元600从倒装芯片供应单元200被传输到倒装芯片接合单元500。然而，倒装芯片接合装置1000是用于将倒装芯片fc接合到基底的装置。尤其是，因为倒装芯片fc的下表面上的凸块电极(焊接凸块)或接触点非常细小，将倒装芯片fc接合到基底的操作需要非常高的精度。因此，在随着传输单元600移动接合头部单元300的过程中出现的振动等可以改变倒装芯片fc等的位置。在这种情况下，当倒装芯片fc被接合于到基底时将会出现错误，应当执行修正操作来修正该错误，因此会降低工作效率。尤其是，在图1的实施方式中，由于一个接合头部单元300随着传输单元600移动，单个接合头部单元300的传输可能使振动加剧。
此外，图2(A)至图2(G)中的倒装单元210被驱动以通过使用第三可视单元190检查晶片w上的倒装芯片fc的位置，并使倒装单元210提取倒装芯片fc。然而，如图2(D)中所示，当倒装单元210提取所需的倒装芯片fc并向上移动，晶片w被移动以使另一个倒装芯片fc从晶片w中分离时，第三可视单元190不能检查该另一个倒装芯片fc的位置。这是因为倒装单元210的倒装提取器214的端部位于弹出器230上而遮挡了第三可视单元190的视野。即使当倒装单元210的倒装提取器214旋转时，第三可视单元190的视野也被倒装提取器214遮挡，直到倒装提取器214旋转预定的角度为止。也就是说，即使倒装提取器214旋转到如图2(E)所示的状态，第三可视单元190的视野也不能被保证。当倒装提取器214在图2(E)的状态中进一步旋转，即旋转到到图2(F)的状态时，第三可视单元190的视野不会被倒装单元210的倒装提取器214的端部遮挡。因此，第三可视单元190可以检查另一个倒装芯片fc的位置信息。最后，在图1的通常的倒装芯片接合装置1000中，在另一个倒装芯片fc的位置不能被第三可视单元190检查出直到倒装提取器214旋转到预定的角度或更多(例如，到如图2(E)所示的状态)期间，甚至在倒装单元210提取倒装芯片之后，会出现延迟。因此，倒装芯片接合装置1000的工作效率将降低。为了解决这个问题，将在下文参照附图描述根据本发明实施方式的倒装芯片接合装置。
图3(A)和图3(B)是根据本发明实施方式的倒装芯片接合装置2000的结构平面图。
参照图3(A)，倒装芯片接合装置2000包括：倒装芯片供应单元2200，用于从包括倒装芯片fc的晶片w中分离倒装芯片fc，并供应倒装芯片fc；倒装单元2300，包括在倒装芯片供应单元2200中，以从晶片w中提取倒装芯片fc，并旋转倒装芯片fc，以使倒装芯片fc的上表面和下表面颠倒；至少一对接合头部单元2600，每个接合头部单元2600包括接合提取器2612(见图9(A)至图9(D))，用于从倒装单元2300授受倒装芯片fc；一对助焊剂浸沾单元2400，用于在助焊剂中浸沾由接合提取器2612授受的倒装芯片fc的下表面；一对第一可视单元2500，朝上设置，用于对通过一对助焊剂浸沾单元2400在助焊剂中浸沾的倒装芯片fc的下表面拍照；一对倒装芯片接合单元500，用于将浸沾有助焊剂的倒装芯片fc接合到目标基底；以及传输单元600，用于沿着在X轴和Y轴方向上延伸的传输线，传输至少一对接合头部单元2600。一对助焊剂浸沾单元2400，一对第一可视单元2500，及一对倒装芯片接合单元500关于倒装芯片供应单元2200在X轴方向上在两侧对称地设置。在至少一对接合头部单元2600从倒装单元2300授受倒装芯片fc之后，传输单元600在相反的方向中传输至少一对接合头部单元2600，以使倒装芯片接合单元500在两侧被同时传输。
在基底供应单元2005中，堆叠有多个基底暗盒(substrate magazine)2050，在基底暗盒2050中装载有基底。目标基底从一个基底暗盒2050中被提供，这一个基底暗盒2050通过暗盒传输单元2060经由中心供应单元2020向上移动。在这种情况下，基底提取器2100被安装为沿着Y轴方向上的传输线2010传输。因此，基底提取器2100提取经由中心供应单元2020供应的基底，并将基底传输到两侧的基底传输线2080和2090。在这种情况下，基底传输线2080和2090包括图3(A)和图3(B)中所示的作为上部传输线的第一基底传输线2080和作为下部传输线的第二基底传输线2090。基底传输线2080和2090用于将基底传输到一对倒装芯片接合单元500(1)和500(2)，这将在下文进行描述。
晶片供应单元100可以在其上堆叠有多个晶片w的状态中等待工作。多个晶片w可以顺序地从晶片供应单元100供应到倒装芯片供应单元2200。
倒装芯片供应单元2200包括：弹出器2230，用于弹出倒装芯片fc以使其容易地从多个晶片w中分离出。倒装单元2300提取由弹出器2230弹出的倒装芯片fc，并旋转倒装芯片fc以使其由接合提取器2612授受。
由倒装单元2300提取并旋转的倒装芯片fc被接合头部单元2600授受，并经由一对助焊剂浸沾单元2400和一对第一可视单元2500供应给一对倒装芯片接合单元500。在这种情况下，在本实施方式中，一对接合头部单元2600(1)和2600(2)被安装用于一个倒装单元2300。具体地，至少一对接合头部单元2600被安装用于一个倒装单元2300，以可以在双方向上移动。这里，一对接合头部单元2600(1)和2600(2)被安装用于一个倒装单元2300(1)的原因是为了最小化由于移动至少一对接合头部单元2600而发生的振动。为了减小振动而设计的结构将参照图4在下文中更详细地描述。
图4为根据本实施方式的图3(A)和图3(B)所示的倒装芯片接合装置2000中包括的至少一对接合头部单元2600的移动的示意透视图。
参照图4，一对接合头部单元2600(1)和2600(2)被安装用于一个倒装单元2300(1)。一对接合头部单元2600(1)和2600(2)被安装为通过传输单元600在Y轴方向上被传输。
具体地，当倒装芯片从倒装单元2300(1)传输到第一接合头部单元2600(1)和第二接合头部单元2600(2)时，一对接合头部单元2600(1)和2600(2)随着传输单元600被传输，以同时到达一对倒装芯片接合单元500(1)和500(2)(见图3(A)和图3(B))。在这种情况下，一对倒装芯片接合单元500(1)和500(2)可以关于倒装芯片供应单元2200对称地设置。因此，一对接合头部单元2600(1)和2600(2)在倒装芯片供应单元2200的倒装单元2300(1)的两侧朝向一对倒装芯片接合单元500(1)和500(2)移动。如上所述，当一对接合头部单元2600(1)和2600(2)同时移动到两侧时，由于一对接合头部单元2600(1)和2600(2)的移动而产生的振动等可以被有效地减小。
例如，如果一对接合头部单元2600(1)和2600(2)如图1中的通常的倒装芯片接合装置1000那样仅移动到倒装单元2300(1)的一侧，则会产生振动等，因而在一对倒装芯片接合单元500(1)和500(2)执行接合操作时使得倒装芯片和基底误对准，从而增加了错误率。为了防止此问题的产生，在本实施方式中，一对接合头部单元2600(1)和2600(2)向倒装芯片供应单元2200的倒装单元2300(1)的两侧移动，以产生所谓的“平衡效应(counterbalance effect)”的偏移效果，从而有效地补偿振动。
尤其地，在本实施方式中，对于平衡效应而言，一对接合头部单元2600(1)和2600(2)不是仅用于移动附加构件(members)，而是，一对接合头部单元2600(1)和2600(2)在实际移动倒装芯片的同时还执行平衡效应。因此，由于使用实际上与倒装芯片接合装置2000的工作相关的构件，而非安装与该工作不相关的附加构件来实现平衡效应，可以在减小倒装芯片接合装置2000中的振动的同时，提升倒装芯片接合装置2000的工作效率。在图4中，标号“2610”和“2620”分别表示接合头部和第二可视单元，这将在下文中进行详细描述。
返回参照图3(A)，倒装芯片接合装置2000包括用于第一倒装单元2300(1)的一对接合头部单元2600(1)和2600(2)。倒装芯片接合装置2000还可以进一步包括包含在倒装芯片供应单元2200中的第二倒装单元2300(2)。在这种情况下，还进一步包括用于第二倒装单元2300(2)的一对接合头部单元2600(3)和2600(4)。在倒装芯片供应单元2200中，第二倒装单元2300(2)关于弹出器2230与第一倒装单元2300(1)对称地设置。
也就是说，倒装单元2300(1)和2300(2)、助焊剂浸沾单元2400(1)和2400(2)、一对第一可视单元2500、一对接合头部单元2600(1)和2600(2)、及沿着在X轴方向和Y轴方向上延伸的传输线传输一对接合头部单元2600(1)和2600(2)的一对传输单元600，可关于倒装芯片供应单元2200在Y轴方向上设置在对称的位置上。
如上所述，一对倒装芯片接合单元500(1)和500(2)分别朝上和朝下设置。因此，一对倒装芯片接合单元500(1)和500(2)可以各自执行接合操作。在这种情况下，在作为上部倒装芯片接合单元的第一倒装芯片接合单元500(1)中，用于第一倒装单元2300(1)的第一接合头部单元2600(1)和用于第二倒装单元2300(2)的第一接合头部单元2600(3)执行接合操作。
具体地，用于第一倒装单元2300(1)的第一接合头部单元2600(1)和用于第二倒装单元2300(2)的第一接合头部单元2600(3)可以在沿着第一基底传输线2080传输的基底上单独地执行接合操作，这将在下文进行详细描述。此外，用于第一倒装单元2300(1)的第一接合头部单元2600(1)可以在大约一半的基底上执行接合操作，该基底可以沿着第一基底传输线2080传输，用于第二倒装单元2300(2)的第一接合头部单元2600(3)可以在另一半基底上执行接合操作。此外，不同类型的倒装芯片可以使用用于第一倒装单元2300(1)的第一接合头部单元2600(1)和用于第二倒装单元2300(2)的第一接合头部单元2600(3)接合到一个基底。在这种情况下，需要一种结构，以供应包括不同倒装芯片的多个晶片，并将来自晶片的不同倒装芯片传输到第一接合头部单元2600(1)和2300(3)。
通过倒装芯片接合单元500(1)和500(2)在上面完成了接合操作的基底被排出到倒装芯片接合装置2000的外部。具体地，处理过的基底从倒装芯片接合单元500(1)和500(2)经由分别从一对倒装芯片接合单元500(1)和500(2)延伸的第一和第二基底传输线2080和2090被排出。此外，一对片梭(shuttles)2700(1)和2700(2)被置于第一基底传输线2080和第二基底传输线2090的端部上，以在其上堆叠处理过的基底。因此，处理过的基底沿着第一基底传输线2080和第二基底传输线2090移动，以经由片梭2700(1)和2700(2)被排出到外部。
由于第一倒装单元2300(1)和第二倒装单元2300(2)具有对称结构，下述的描述将侧重于第一倒装单元2300(1)和用于第一倒装单元2300(1)的一对接合头部单元2600(1)和2600(2)。第二倒装单元2300(2)和用于第二倒装单元的一对接合头部单元2600(3)和2600(4)与第一倒装单元2300(1)和用于第一倒装单元2300(1)的一对接合头部单元2600(1)和2600(2)类似，因而此处不再赘述。
图3(B)与图3(A)的不同之处在于基底供应单元2005的结构。也就是说，参照图3(B)，基底供应单元2005可以经由在其一侧的传输线，例如经由连接到第一基底传输线2080的侧部供应单元2025，从基底暗盒2050中供应基底。在这种情况下，基底提取器2100提取从基底暗盒2050提供至第一基底传输线2080的基底，并将该基底传输到第二基底传输线2090。也就是说，在图3(B)的实施方式中，从基底暗盒2050经由连接到第一基底传输线的侧部供应单元2025提供基底，并且基底提取器2100提取向第一传输线2080供应的基底，并将该基底提供到第二传输线2090。
下文将结合附图描述根据本实施方式的倒装芯片接合装置2000中的元件。
图5(A)和图5(B)为根据本发明实施方式的第一倒装单元2300(1)的结构示图。图5(A)为第一倒装单元2300(1)的透视图，图5(B)为第一倒装单元2300(1)的平面图。图5(A)具体示出了第一倒装单元2300(1)的结构。图5(B)示出了一对倒装单元2300(1)和2300(2)围绕弹出器2230和第三可视单元2240而设置的结构。
参照图5(A)和图5(B)，一对倒装单元2300(1)和2300(2)之一，即第一倒装单元2300(1)可以包括：倒装提取器2314，包括用于提取倒装芯片fc的提取器垫2316；旋转单元2320，用于旋转倒装提取器2314；以及移动单元2350和2340，用于在一个平面上以及沿垂直方向传输倒装提取器2314。倒装单元2300(1)提取被弹出器2230分离出的倒装芯片fc，移动和/或旋转倒装芯片fc，以使其远离弹出器2230，从而解决上述图2(A)至图2(G)的实施方式的问题。
首先，第一倒装单元2300(1)包括一对被安装为可旋转的倒装提取器2314(1)和2314(2)。在一对倒装提取器2314(1)和2314(2)中的第一倒装提取器2314(1)被安装为在第一旋转单元2320(1)被驱动时，围绕第一旋转轴2312(1)旋转。第一旋转单元2320(1)例如可以包括马达等。此外，第二倒装提取器2314(2)被安装为在第二旋转单元2320(2)被驱动时，围绕第二旋转轴2312(2)旋转。在这种情况下，第一旋转单元2320(1)和第二旋转单元2320(2)可以被安装为被独立地驱动。也就是说，第一倒装提取器2314(1)和第二倒装提取器2314(2)被安装为独立地旋转。第一倒装提取器2314(1)和第二倒装提取器2314(2)包括分别用于提取倒装芯片fc的提取器垫2316(1)和2316(2)。提取器垫2316(1)和2316(2)可以被弯曲为垂直于第一倒装提取器2314(1)和第二倒装提取器2314(2)的端部。
在图5(A)和图5(B)中，当一对第一倒装提取器2314(1)和第二倒装提取器2314(2)旋转时，提取器垫2316(1)和2316(2)的端部可以相互干预，以使得提取器垫2316(1)和2316(2)的端部在相同位置提取倒装芯片fc。也就是说，提取器垫2316(1)和2316(2)的端部被设置为相互干预，以使第一倒装提取器2314(1)和第二倒装提取器2314(2)可以独立地提取倒装芯片fc，而不会引起第一倒装单元2300(1)相对于晶片在Y轴方向上移动。因此，当第一倒装提取器2314(1)旋转，以使得第一提取器垫2316(1)提取倒装芯片fc时，第一倒装提取器2314(1)再次旋转，以反转所提取的倒装芯片fc，使得倒装芯片倒置。然后，第二倒装提取器2314(2)旋转，以使得第二提取器垫2316(2)提取倒装芯片fc。
第一倒装单元2300(1)包括移动单元2350和22340，用于在一个平面上以及沿垂直方向传输倒装提取器2314。在本实施方式中，第一倒装单元2300(1)可以包括：第一移动单元2350，用于在X轴方向上传输一对倒装提取器2314(1)和2314(2)；及第二移动单元2340，用于在垂直方向(Z轴方向)上传输一对倒装提取器2314(1)和2314(2)。
第一移动单元2350在X轴方向上传输一对倒装提取器2314(1)和2314(2)。尤其是，为了解决图2(A)至图2(G)的实施方式的问题，第一移动单元2350在X轴方向上传输一对倒装提取器2314(1)和2314(2)，这将参照图6(A)至图6(E)在下文进行详细描述。
第二移动单元2340在Z轴方向上传输一对倒装提取器2314(1)和2314(2)，以使得在第一倒装单元2300(1)上的接合头部单元2600(1)和2600(2)授受倒装芯片fc。因此，第二移动单元2340在Z轴方向上传输一对倒装提取器2314(1)和2314(2)，以使提取器垫2316(1)和2316(2)的端部与接合头部单元2600(1)和接合头部单元2600(2)的接合提取器2612(1)和2612(2)的端部接触(见图9(A)至图9(D))。在这种情况下，仅一对倒装提取器2314(1)和2314(2)可以被配置为在Z轴方向上可移动或者接合头部单元2600(1)和2600(2)的接合提取器2612(1)和2612(2)可以被配置为在Z轴方向上移动预定的长度。一对倒装提取器2314(1)和2314(2)可以被配置为移动这样的长度，该长度通过从接合头部单元2600(1)和2600(2)之间的距离减去接合提取器2612(1)和2612(2)的移动长度而获得。
图6(A)至图6(E)为示出了使用图5(A)和图5(B)的第一倒装单元2300(1)提取倒装芯片的工艺的平面图。
参照图6(A)至图6(E)，当晶片w被置于弹出器2230上时，包括于倒装芯片供应单元2200中的用于对晶片w上的倒装芯片拍照的第三可视单元2240检查晶片w上的倒装芯片的位置(见图6(A))。
然后，一对倒装提取器2314(1)和2314(2)在X轴方向上移动，第一倒装提取器2314(1)朝弹出器2230旋转(见图6(B))。在这种情况下，一对倒装提取器2314(1)和2314(2)在X轴方向上的移动与第一倒装提取器2314(1)的旋转可以同时或顺序地执行。
例如，在一对倒装提取器2314(1)和2314(2)在X轴方向上移动之后，第一倒装提取器2314(1)可以旋转。另一方面，第一倒装提取器2314(1)可以旋转，然后一对倒装提取器2314(1)和2314(2)可以在X轴方向上移动。在这种情况下，第一倒装单元2300(1)的第一倒装提取器2314(1)可以在Z轴方向上向下移动预定的长度，以使倒装芯片可以使用包括在第一倒装提取器2314(1)中的第一提取器垫2316(1)的端部被提取。
当一对倒装提取器2314(1)和2314(2)在X轴方向移动时，第一倒装提取器2314(1)可以旋转。在这种情况下，一对倒装提取器2314(1)和2314(2)在X轴方向上的移动，与第一倒装提取器2314(1)在Z轴方向上预定长度的向下移动可以同时执行，以使倒装芯片可以使用包括在第一倒装提取器2314(1)中的第一提取器垫2316(1)的端部来被提取。也就是说，第一倒装提取器2314(1)在X轴方向上的移动、第一倒装提取器2314(1)在Z轴方向上的移动、和第一倒装提取器2314(1)的旋转可以同时执行。
在第一倒装提取器2314(1)提取倒装芯片之后，一对倒装提取器2314(1)和2314(2)在X轴方向上移动，以远离弹出器2230；第一倒装提取器2314(1)在与弹出器2230的方向相反的方向上旋转(见图6(C))。也就是说，第一倒装单元2300(1)被配置为使第一提取器垫2316(1)提取倒装芯片的位置和第一倒装提取器2314(1)旋转的位置彼此不同，从而确保第三可视单元2240的视野。此外，在第一倒装提取器2314(1)提取倒装芯片之后，第一倒装提取器2314(1)在X轴方向上移动，以远离弹出器2230，从而确保第三可视单元2240的视野。
也就是说，如上参照图2(A)至图2(G)所述的，当倒装提取器刚好在提取倒装芯片之后向右上移动时，或者当倒装提取器在提取位置旋转时，第三可视单元的视野被倒装提取器遮挡，直到倒装提取器旋转预定的角度或更多为止。因此，后续工艺不能被执行，从而导致延时。在本实施方式中，为了防止由于延时而产生的工作效率的降低，第一倒装单元2300(1)被配置为使第一提取器垫2316(1)提取倒装芯片的位置和第一倒装提取器2314(1)旋转的位置不同。因此，由于第一倒装提取器2314(1)在提取倒装芯片之后在X轴方向上移动以远离弹出器2230，第三可视单元2240的视野可以确保。因此，另一个倒装芯片的位置信息可以被第三可视单元2240直接地检查。
例如，首先，由于倒装芯片被包括在第一倒装提取器2314(1)中的第一提取器垫2316(1)的端部提取，第一倒装单元2300(1)的第一倒装提取器2314(1)可以在Z轴方向上向上移动预定长度，以使第一倒装提取器2314(1)可以在X轴方向上移动。
然后，在一对倒装提取器2314(1)和2314(2)在X轴方向上移动以远离弹出器2230之后，第一倒装提取器2314(1)可以旋转。另一方面，一对倒装提取器2314(1)和2314(2)可以在第一倒装提取器2314(1)旋转的同时在X轴方向上移动。
由第一倒装单元2300(1)的第二倒装提取器2314(2)提取倒装芯片的工艺与上述参照图6(B)描述的工艺相似，在此不再赘述(见图6(D))。
接下来，第一倒装单元2300(1)的一对倒装提取器2314(1)和2314(2)在X轴方向上移动，以远离弹出器2230；第二倒装提取器2314(2)在与弹出器2230的方向相反的方向上旋转(见图6(E))。当第二倒装提取器2314(2)旋转时，第二提取器垫2316(2)提取倒装芯片的位置和第二倒装提取器2314(2)旋转的位置被设置为不同。
例如，首先，由于倒装芯片被第二倒装提取器2314(2)的第二提取器垫2316(2)的端部提取，第一倒装单元2300(1)的第二倒装提取器2314(2)可以在Z轴方向上向上移动预定长度，以使第二倒装提取器2314(2)可以在X轴方向上移动。
接下来，一对倒装提取器2314(1)和2314(2)在X轴方向上移动以远离弹出器2230，然后第二倒装提取器2314(2)旋转。之后，为了将倒装芯片传输到接合头部单元2600，一对倒装提取器2314(1)和2314(2)可以在Z轴方向上向上移动。另一方面，一对倒装提取器2314(1)和2314(2)可以在第二倒装提取器2314(2)旋转的同时在X轴方向上移动，并且可以在Z轴方向上向上移动，以将倒装芯片传输到接合头部单元2600。另一方面，第二倒装提取器2314(2)的旋转、一对倒装提取器2314(1)和2314(2)在X轴方向上的移动及一对倒装提取器2314(1)和2314(2)在Z轴方向上用以将倒装芯片传输到接合头部单元2600的移动可以同时执行。在这种情况下，第二倒装提取器2314(2)在垂直方向上大体上沿对角线移动。
图7(A)和图7(B)以及图8(A)和图8(B)为根据本发明其他实施方式的倒装单元的结构示图。现在将侧重于与上述实施方式的不同来描述根据本发明各种实施方式的倒装单元的结构。图7(A)和图7(B)以及图8(A)和图8(B)中的倒装单元的元件与图5(A)和图5(B)中的那些元件使用相同标号表示。
参照图7(A)，倒装单元2300(A)包括：一个倒装提取器2314(A)，其围绕旋转轴2312(A)旋转；及一对提取器垫2316(1)和2316(2)，被置于倒装提取器2314(A)的两个端部上。具体地，倒装提取器2314(A)被安装为围绕旋转轴2312(A)可旋转，并具有“”的形状。一对提取器垫2316(1)和2316(2)形成在倒装提取器2314(A)的两个端部上，以在垂直方向上弯曲。因此，当倒装提取器2314(A)旋转时，在一对提取器垫2316(1)和2316(2)的每个端部上提取一个倒装芯片fc。
参照图7(B)，倒装单元2300(B)包括一对倒装提取器2314(1)和2314(2)。提取器垫2316(1)和2316(2)被配置为在一对倒装提取器2314(1)和2314(2)旋转时，不相互干预。具体地，图5(A)和图5(B)中的第一倒装单元2300(1)被配置为为了省略任何在Y轴方向上的移动，提取器垫2316(1)和2316(2)相互干预，以在一对倒装提取器2314(1)和2314(2)旋转时提取倒装芯片。相反地，在本实施方式中，当一对倒装提取器2314(1)和2314(2)旋转时，提取器垫2316(1)和2316(2)不相互干预，并且倒装单元2300(B)在Y轴方向上移动，以使一对倒装提取器2314(1)和2314(2)提取倒装芯片。也就是说，倒装提取器2314(1)的旋转轴2312(1)和倒装提取器2314(2)的旋转轴2312(2)之间的距离被设置为大于倒装提取器2314(1)和2314(2)的长度之和。
因此，倒装单元2300(B)进一步包括：第一移动单元2350，用于在X轴方向上传输倒装提取器2314(1)和2314(2)；第二移动单元2340，用于在垂直方向上传输倒装提取器2314(1)和2314(2)；以及第三移动单元2360，用于在Y轴方向上传输倒装提取器2314(1)和2314(2)。在这种情况下，在倒装提取器2314(1)和2314(2)提取倒装芯片之后，第一移动单元2350和/或第三移动单元2360可以直接在X轴方向和/或Y轴方向上移动倒装提取器2314(1)和2314(2)，以确保第三可视单元2240的视野。
在倒装单元2300(B)中，由一对倒装提取器2314(1)和2314(2)中的第一倒装提取器2314(1)提取倒装芯片的工艺与上述参照图6(A)至图6(E)所描述的工艺相似，在此不再赘述。
然后，一对倒装提取器2314(1)和2314(2)在Y轴方向上的移动、一对倒装提取器2314(1)和2314(2)在Z轴方向上的移动及一对倒装提取器2314(1)和2314(2)的旋转可以结合或顺序地执行。也就是说，在一对倒装提取器2314(1)和2314(2)提取倒装芯片之后，第一移动单元2350和/或第三移动单元2360可以在X轴方向和/或Y轴方向上直接移动倒装提取器2314(1)和2314(2)，以确保第三可视单元2240的视野。然而，在本实施方式中，由于一对倒装提取器2314(1)和2314(2)可以在Y轴方向上移动，第一倒装提取器2314(1)提取倒装芯片、然后在Y轴方向上移动以确保第三可视单元2240的视野的情况将在下文中描述。
例如，在第一倒装提取器2314(1)提取倒装芯片之后，倒装芯片被提取到第一提取器垫2316(1)的端部上，这样倒装单元2300(B)的第一倒装提取器2314(1)可以在Z轴方向向上移动预定的长度，以使第一倒装提取器2314(1)可以在Y轴方向上移动。
然后，一对倒装提取器2314(1)和2314(2)在Y轴方向上移动。在这种情况下，由于第二倒装提取器2314(2)还没有朝向弹出器2230旋转，通过在Y轴方向上移动一对倒装提取器2314(1)和2314(2)可以确保第三可视单元2240的视野。然后，当第二倒装提取器2314(2)旋转时，倒装芯片被提取。后续的操作如同参照图6(D)和图6(E)在上文中描述的那样，因而在此不再赘述。
参照图8(A)，根据本实施方式的第一倒装单元2300(C1)包括一对倒装提取器2314(1)和2314(2)，被配置为在垂直方向(Z轴方向)上单独地移动。对于一对倒装提取器2314(1)和2314(2)的单独移动，一对倒装提取器2314(1)和2314(2)包括第二移动单元2340(1)和2340(2)，用以使得一对倒装提取器2314(1)和2314(2)在Z轴方向上分别地移动。这里，标号“2350”表示用以使得一对倒装提取器2314(1)和2314(2)在X轴方向上移动的第一移动单元。
在这种情况下，由一对倒装提取器2314(1)和2314(2)中的第一倒装提取器2314(1)提取倒装芯片的工艺如图参照图6(B)在上文中描述的那样，在此不再赘述。然后，第一倒装提取器2314(1)可以在Z轴方向上向上移动预定的长度，以使第一倒装提取器2314(1)可以在第一倒装提取器2314(1)提取倒装芯片的状态中在X轴方向上移动。
然后，第一倒装提取器2314(1)可以在X轴方向上移动以远离弹出器2230、旋转、然后在Z轴方向上向上移动以将倒装芯片传输到接合头部单元2600。也就是说，在本实施方式中，由于一对倒装提取器2314(1)和2314(2)可以单独地向上/向下移动，第一倒装提取器2314(1)可以提取倒装芯片，然后移动到某一高度，以将倒装芯片传输到接合头部单元2600。
另一方面，一对倒装提取器2314(1)和2314(2)可以在第一倒装提取器2314(1)旋转的同时在X轴方向上移动，然后仅第一倒装提取器2314(1)可以在Z轴方向上向上移动，以将倒装芯片传输到接合头部单元2600。
另一方面，第一倒装提取器2314(1)的旋转、一对倒装提取器2314(1)和2314(2)在X轴方向上的移动、以及第一倒装提取器2314(1)在Z轴方向上用以将倒装芯片传输到接合头部单元2600的移动可以同时执行。
由第二倒装提取器2314(2)对倒装芯片的提取及第二倒装提取器2314(2)的移动与如上所述的第一倒装提取器2314(1)的那些类似，因而在此不再赘述。此外，与第一倒装单元2300(C1)关于弹出器2230对称设置的第二倒装单元2300(C2)的操作与第一倒装单元2300(C1)的操作类似，在此不再赘述。
参照图8(B)，根据本实施方式的倒装单元2300(D1)与前述实施方式的不同之处在于包括一个倒装提取器2314。因此，倒装提取器2314的操作与上述的倒装提取器2300(C1)和2300(C2)的操作相似，因而在此不再赘述。此外，与第一倒装单元2300(D1)关于弹出器2230对称设置的第二倒装单元2300(D2)的操作与第一倒装单元2300(D1)的操作相类似，因而在此不再赘述。
尽管没有示出，如上参照图5(A)和图5(B)、图7(A)和图7(B)以及图8(A)和图8(B)描述的所有倒装单元都可以被安装为在X轴方向和Y轴方向上可移动，并包括微调单元(fine adjustment unit)，可以在X轴方向和Y轴方向上细微地移动。如上所述，如果倒装单元被配置为在X轴方向和Y轴方向上移动，尤其是细微地移动，即使倒装芯片的尺寸非常小，也可以执行精细的提取操作。
图9(A)至图9(D)为通过包括在根据本发明各种实施方式的倒装单元中的接合头部单元2600授受倒装芯片的操作示意图。在图9(A)至图9(D)中，为了便于解释，假设根据图5(A)和图5(B)的实施方式的第一倒装单元2300(1)被包括在倒装单元中。
参照图9(A)至图9(D)，如上参照图4描述的，为了平衡效应，一对接合头部单元2600(1)和2600(2)被置于第一倒装单元2300(1)的两侧。一对接合头部单元2600(1)和2600(2)被安装为通过传输单元600传输。在这种情况下，传输单元用以传输接合头部单元2600(1)和2600(2)的传输路径可以为线性路径。此外，助焊剂浸沾单元2400(1)和2400(2)、第一可视单元2500(1)和2500(2)及倒装芯片接合单元500(1)和500(2)在这条传输路径中被顺序地置于倒装芯片供应单元2200的两侧。
在这种情况下，如上所述，传输单元600传输一对接合头部单元2600(1)和2600(2)，以在传输路径中从倒装芯片供应单元2200同时到达助焊剂浸沾单元2400(1)和2400(2)、第一可视单元2500(1)和2500(2)及倒装芯片接合单元500(1)和500(2)中的至少一个工作区。
具体地，一对接合头部单元2600(1)和2600(2)可以随着传输单元600以相同速度移动。也就是说，为了传输一对接合头部单元2600(1)和2600(2)，传输单元600通过大致上均衡其加速/减速状况，控制一对接合头部单元2600(1)和2600(2)以相同的速度移动，以使一对接合头部单元2600(1)和2600(2)可大致上在传输路径中从倒装芯片供应单元2200到达助焊剂浸沾单元2400(1)和2400(2)、第一可视单元2500(1)和2500(2)及倒装芯片接合单元500(1)和500(2)中的至少一个工作区。
然而，不容易的是以相同速度移动一对接合头部单元2600(1)和2600(2)。因此，即使一对接合头部单元2600(1)和2600(2)的移动速度不一样，一对接合头部单元2600(1)和2600(2)的移动速度可以单独地被控制，以使一对接合头部单元2600(1)和2600(2)在传输路径中从倒装芯片供应单元2200同时到达助焊剂浸沾单元2400(1)和2400(2)、第一可视单元2500(1)和2500(2)及倒装芯片接合单元500(1)和500(2)中的至少一个工作区。
例如，参照图3(A)和图3(B)，两对接合头部单元，即一对接合头部单元2600(1)和2600(2)及一对接合头部单元2600(3)和2600(4)被安装。传输单元600控制这些接合头部单元的移动速度，以使他们各自从倒装单元2300(1)和2300(2)中的一个授受倒装芯片，并在其传输路径中同时到达助焊剂浸沾单元2400(1)和2400(2)、第一可视单元2500(1)和2500(2)及倒装芯片接合单元500(1)和500(2)中的至少一个工作区。
此外，在本实施方式中，用于传输一对接合头部单元2600(1)和2600(2)的传输路径为线性路径，因此可以防止因为一对接合头部单元2600(1)和2600(2)的移动而产生的转矩(turning moment)。
在一对接合头部单元2600(1)和2600(2)随着传输单元600传输的同时，一对接合头部单元2600(1)和2600(2)经过助焊剂浸沾单元2400(1)和2400(2)及第一可视单元2500(1)和2500(2)。在这种情况下，为了最大化平衡效应，传输单元600可以在传输路径中传输一对接合头部单元2600(1)和2600(2)，以使他们同时到达助焊剂浸沾单元2400(1)和2400(2)和第一可视单元2500(1)和2500(2)中的至少一个工作区。这是因为在一对接合头部单元2600(1)和2600(2)移动期间通过一对接合头部单元2600(1)和2600(2)同时执行助焊剂浸沾或者使用可视单元的检查时，平衡效应最大化。也就是说，一对接合头部单元2600(1)和2600(2)可以同时执行助焊剂浸沾、使用第一可视单元2500(1)和2500(2)的检查、及关于所传输的倒装芯片的接合操作中的至少一个操作。一对接合头部单元2600(1)和2600(2)的移动将参照附图在下文中进行详细描述。
参照图9(A)，一对接合头部单元2600(1)和2600(2)被置于第一倒装单元2300(1)上。具体地，第一接合头部单元2600(1)被设置为，使接合头部2610(1)的接合提取器2612(1)对应于由位于第一接合头部单元2600(1)下方的第一提取器垫2316(1)提取的倒装芯片。此外，第二接合头部单元2600(2)被设置为，使接合头部2610(2)的接合提取器2612(2)对应于由位于第二接合头部单元2600(2)下方的第二提取器垫2316(2)提取的倒装芯片。
在这种情况下，可包括第二可视单元2620(1)和2620(2)，用以对助焊剂浸沾单元2400(1)和2400(2)或者在基底上的接合位置拍照。
然而，在本实施方式中，第二可视单元2620(1)和2620(2)被包括在一对接合头部单元2600(1)和2600(2)中，以经由传输单元600与一对接合头部单元2600(1)和2600(2)一起被传输。在这种情况下，包括在一对接合头部单元2600(1)和2600(2)中的接合提取器2612(1)和2612(2)与第二可视单元2620(1)和2620(2)之间的第一距离L1可以对应于倒装芯片供应单元2200与助焊剂浸沾单元2400(1)和2400(2)之间的第二距离L2。更具体地，当第一倒装单元2300(1)的一对提取器垫2316(1)和2316(2)向上旋转时，第一距离L1可以对应于一对提取器垫2316(1)和2316(2)与助焊剂浸沾单元2400(1)和2400(2)之间的第二距离L2。
在上述结构中，为了使一对接合头部单元2600(1)和2600(2)能够授受下方的倒装芯片，当一对接合提取器2612(1)和2612(2)被置于由一对接合提取器2612(1)和2612(2)下方的一对提取器垫2316(1)和2316(2)提取的倒装芯片上时，第二可视单元2620(1)和2620(2)被置于助焊剂浸沾单元2400(1)和2400(2)上。因此，如图9(B)所示，在一对接合提取器2612(1)和2612(2)向下移动以授受由提取器垫2316(1)和2316(2)提取的倒装芯片的同时，第二可视单元2620(1)和2620(2)可以对助焊剂浸沾单元2400(1)和2400(2)拍照，以检查助焊剂等的量或状态。
尽管图9(B)示出了一对接合提取器2612(1)和2612(2)向下移动，一对接合提取器2612(1)和2612(2)下方的提取器垫2316(1)和2316(2)可以向上移动，或者一对接合提取器2612(1)和2612(2)的向下移动与提取器垫2316(1)和2316(2)的向上移动可以同时执行。在这种情况下，当在一对接合提取器2612(1)和2612(2)下方的提取器垫2316(1)和2316(2)向上移动时，可以包括微调单元以在Z轴方向上细微地移动提取器垫2316(1)和2316(2)，从而均衡其高度(因为提取器垫2316(1)和2316(2)在两侧的高度可能有些微地不同)。
然后，一对接合提取器2612(1)和2612(2)如图9(C)中所示向上移动，一对接合头部单元2600(1)和2600(2)如图9(D)中所示随着传输单元600移动到两侧。在这种情况下，一对接合头部单元2600(1)和2600(2)被控制移动以同时到达一对倒装芯片接合单元500(1)和500(2)以及助焊剂浸沾单元2400(1)和2400(2)及第一可视单元2500(1)和2500(2)，如上所述。
在一对接合头部单元2600(1)和2600(2)如上所述移动时，在由一对接合头部单元2600(1)和2600(2)之一提取的倒装芯片中，可能会检测出缺陷，这样倒装芯片不能被接合到基底。在这种情况下，提取有缺陷的倒装芯片的接合头部单元2600(1)或者2600(2)不移动，仅另一个接合头部单元执行接合操作，因此减弱了平衡效应并降低了工作精度。因此，即使在由一对接合头部单元2600(1)和2600(2)中的任意一个提取的倒装芯片被确定为有缺陷时，提取有缺陷的倒装芯片的接合头部单元2600(1)或者2600(2)也可以被传输单元600传输，以获得平衡效应。
图10(A)至图10(D)为根据本发明各种实施方式的助焊剂浸沾单元的平面图。根据本发明各种实施方式的助焊剂浸沾单元的结构将参照图10(A)至图10(D)在下文中进行描述。
图10(A)示例了包含在图3(A)和图3(B)中的倒装芯片接合装置2000中的助焊剂浸沾单元2400。
参照图10(A)，助焊剂浸沾单元2400包括一对第一和第二助焊剂浸沾单元2400(1)和2400(2)，其分别为上部和下部助焊剂浸沾单元。这是因为当如图3(A)和图3(B)中所示包括一对倒装芯片接合单元500(1)和500(2)时，需要一对第一和第二助焊剂浸沾单元2400(1)和2400(2)以在助焊剂中浸沾被传输到一对倒装芯片接合单元500(1)和500(2)的倒装芯片。
现在将详细描述作为上部助焊剂浸沾单元的第一助焊剂浸沾单元2400(1)。由于第二助焊剂浸沾单元2400(2)的结构与第一助焊剂浸沾单元2400(1)的结构对称，在此将不再对第二助焊剂浸沾单元2400(2)进行赘述。
第一助焊剂浸沾单元2400(1)包括：浸沾盘2410和2420，其中包含助焊剂；助焊剂槽2440，用于供应助焊剂到浸沾盘2410和2420；及助焊剂叶片(blade)(未示出)，置于助焊剂槽2400下方以平坦化浸沾盘2410和2420中的助焊剂的表面。
在这种情况下，应当执行平坦化在浸沾盘2410和2420中的助焊剂表面的操作，以均匀地将包含在浸沾盘2410和2420中的助焊剂涂覆到倒装芯片的下表面。因此，浸沾盘2410和2420及助焊剂槽2440下方的助焊剂叶片需要相对于彼此移动。在这种情况下，一个或所有浸沾盘2410和2420及助焊剂槽2440下方的助焊剂叶片可以移动。然而，当助焊剂槽2440在浸沾盘2410上方移动以平坦化助焊剂表面时，一对接合头部单元(未示出)不能移动到第一助焊剂浸沾单元2400(1)。也就是说，如果助焊剂槽2440在浸沾盘2410上方移动以平坦化助焊剂的表面，当一对接合头部单元移动到第一助焊剂浸沾单元2400(1)时，在一对接合头部单元和助焊剂槽2440之间将产生干预。在这种情况下，一对接合头部单元的移动会受到限制从而在助焊剂槽2440的移动期间导致延时，从而增加处理时间、降低工作效率。
因此，为了解决此问题，在本实施方式中，浸沾盘2410和2420移动到助焊剂槽2440，以使用助焊剂叶片平坦化浸沾盘2410和2420中的助焊剂的表面。也就是说，助焊剂槽2440被固定，浸沾盘2410和2420移动到左边或右边，以使用助焊剂叶片平坦化浸沾盘2410和2420中的助焊剂的表面。在这种情况下，由于浸沾盘2410和2420移动，一对接合头部单元在浸沾盘2410和2420移动期间可以自由地移动，从而防止延时的产生。
使用两个浸沾盘2410和2420的原因在于：第一倒装单元2300(1)和第二倒装单元2300(2)被安装在两侧，一对接合头部单元被安装用于第一和第二倒装单元2300(1)和2300(2)，如图3(A)和图3(B)所示。也就是说，当倒装芯片通过第一倒装单元2300(1)的一对接合头部单元传输时，浸沾盘2410和2420中的左部浸沾盘2410被放置为相对于助焊剂槽2440面向第一倒装单元2300(1)。与此相对照，当倒装芯片通过第二倒装单元2300(2)的一对接合头部单元传输时，浸沾盘2410和2420中的右部浸沾盘2420被放置为相对于助焊剂槽2440面向第二倒装单元2300(2)。
图10(B)示例了根据本发明其他实施方式的助焊剂浸沾单元2400。
参照图10(B)，助焊剂浸沾单元2400包括单独的助焊剂浸沾单元2400(A1)、2400(A2)、2400(A3)和2400(A4)。这里，助焊剂浸沾单元2400(A1)至(A4)的数量可以对应于包括在相应倒装芯片接合装置中的接合头部单元的数量。例如，在图3(A)和图3(B)的倒装芯片接合装置2000中，包括4个接合头部单元2600(1)到2600(4)，因此助焊剂浸沾单元的数量可以为4。
此处，表述方式“单独的”应理解为助焊剂浸沾单元2400(A1)、2400(A2)、2400(A3)和2400(A4)的每个单独地包括浸沾盘、助焊剂槽和助焊剂叶片。因此，当接合头部单元移动时，相应的浸沾盘单独地移动。例如，第一助焊剂浸沾单元2400(A1)单独地包括浸沾盘2410(A1)和助焊剂槽2440(A1)，其他助焊剂浸沾单元2400(A2)、2400(A3)和2400(A4)的每个都具有类似于第一助焊剂浸沾单元2400(A1)的结构。
图10(C)示例了根据本发明其他实施方式的助焊剂浸沾单元2400(B1)和2400(B2)。图10(C)与图10(A)的不同之处在于，包括两个助焊剂槽以用于一个助焊剂浸沾单元。也就是说，一对助焊剂槽2440(B1)和2400(B2)被置于浸沾盘2410上。此处，一对助焊剂槽2440(B1)和2440(B2)彼此间隔开预定的距离d。预定的距离d被设置为防止在倒装提取器旋转时一对助焊剂槽2440(B1)和2440(B2)与倒装单元的倒装提取器之间的干预。也就是说，如果弹出器2230和助焊剂槽2440被置于与图10(A)中所示的接合头部单元的传输方向平行的线上，则助焊剂浸沾单元2400和倒装单元之间的距离应当增加以防止在倒装单元的倒装提取器旋转时倒装提取器和助焊剂槽2440之间的干预。然而，助焊剂浸沾单元2400和倒装单元之间距离的增加会导致接合装置整体尺寸的增大，从而增加接合装置的占用面积。
因此，在图10(C)的实施方式中，包括彼此间隔开预定距离d的一对助焊剂槽2440(B1)和2440(B2)。最终，倒装单元的倒装提取器可以在由预定距离d形成的空间内旋转，而不会发生干预，因此可以减小助焊剂浸沾单元2400和倒装单元之间的距离。
图10(D)示例了根据本发明其他实施方式的助焊剂浸沾单元2400(C)。图10(D)中的实施方式与先前的实施方式的不同之处在于：包括单个助焊剂浸沾单元2400(C)并且在单个助焊剂浸沾单元2400(C)中包括多个浸沾盘2410(C)。助焊剂槽2440(C)和助焊剂叶片(未示出)已在上文中描述，在此不再赘述。
根据上述各种实施方式的倒装单元和助焊剂浸沾单元可以以多种组合的形式包含在接合装置中。例如，图11(A)和图11(B)到图14(A)和图14(B)示例了根据本发明各种实施方式的倒装芯片接合装置。
参照图11(A)和图11(B)，根据本实施方式的倒装芯片接合装置3000与图3(A)和图3(B)的倒装芯片接合装置2000的不同之处在于，第二可视单元3650被置于传输单元600的传输线上以在X轴方向或Y轴方向上传输，并与分开传输的接合头部单元3600间隔开。由于此结构，第二可视单元3650可以与接合头部单元3600分开移动，以在接合头部单元3600授受并传输倒装芯片的同时对助焊剂浸沾单元2400或倒装芯片接合单元的基底拍照。
例如，在接合头部单元3600授受并传输倒装芯片的同时，第二可视单元3650可以检查在基底上的接合位置，并且在接合头部单元3600将倒装芯片放置在基底上时执行接合后检查(PBI)。如上所述，当在进行实时检查的同时将倒装芯片接合到基底时，可以防止由于热膨胀等而发生的错误。因此，工作精度可大大提升。相应地，可以同时执行多个操作，以减少处理时间并提升工作效率。
根据本实施方式的倒装芯片接合装置3000可以包括仅一个片梭2700，用于向外部排出接合了倒装芯片的基底。也就是说，包括可以在Y轴方向上移动的单个片梭2700，以在Y轴方向上向上移动，从而在经由第一基底传输线2080提供处理过的基底时从第一基底传输线2080授受处理过的基底，并将处理过的基底排出到外部。此外，当处理过的基底经由第二基底传输线2090提供时，片梭2700在Y轴方向上向下移动，以从第二基底传输线2090授受处理过的基底，并将处理过的基底排出到外部。如上所述，与包括多个片梭时相比，当包括单个片梭时，倒装芯片接合装置具有简单的结构，并易于控制，以提升工作效率。倒装芯片接合装置3000的其他元件已参照图3(A)和图3(B)描述于上，在此不再赘述。
参照图12(A)和图12(B)，根据本实施方式的倒装芯片接合装置4000与图3(A)和图3(B)中的倒装芯片接合装置2000的不同之处在于倒装单元的形状。也就是说，图3(A)和图3(B)中的倒装芯片接合装置2000包括图5(A)和图5(B)中所示的倒装单元，但是图12(A)和图12(B)的倒装芯片接合装置4000包括图8(B)中所示的倒装单元。此外，根据本实施方式的倒装芯片接合装置4000包括单个片梭2700。由于单个片梭2700已经参照图11(A)和图11(B)描述于上，在此不再赘述。
参照图13(A)和图13(B)，根据本实施方式的倒装芯片接合装置5000与图11(A)和图11(B)中的倒装芯片接合装置3000的不同之处在于倒装单元的形状。也就是说，图11(A)和图11(B)中的倒装芯片接合装置3000包括图5(A)和图5(B)中所示的倒装单元，但是图13(A)和图13(B)中的倒装芯片接合装置5000包括图8(B)中所示的倒装单元。此外，根据本实施方式的倒装芯片接合装置5000包括单个片梭2700。由于单个片梭2700已经参照图11(A)和图11(B)描述于上，在此不再赘述。
参照图14(A)和图14(B)，根据本实施方式的倒装芯片接合装置6000与图3(A)和图3(B)中的倒装芯片接合装置2000的不同之处在于倒装单元的结构。也就是说，图3(A)和图3(B)中的倒装芯片接合装置2000包括图5(A)和图5(B)中所示的倒装单元，但是图14(A)和图14(B)中的倒装芯片接合装置6000包括与图8(A)中的倒装单元2300(C1)相似的倒装单元3300(A1)和3300(A2)。也就是说，倒装单元3300(A1)和3300(A2)包括可以在Z轴方向上单独地移动一对倒装提取器3300(A1)和3300(A2)以及一对倒装提取器3300(A3)和3300(A4)。
如上所述，根据本发明，可以提供能够保证高精度和提升工作效率的接合装置。
也就是说，根据平衡效应，在通过接合装置传输倒装芯片时可能发生的振动可以被最小化，从而保证倒装接合装置的精度。尤其地，根据本发明，实际执行倒装芯片接合操作的接合头部单元被驱动以实现平衡效应，而无需附加地使用平衡物或者振动吸收单元。也就是说，因为通过驱动实际上执行倒装芯片接合操作的接合头部单元来实现平衡效应，与现有技术中不同，无需使用与实际倒装芯片接合操作不相关的平衡物，从而大大地提升了整个装置的生产率。
此外，为了解决根据现有技术的接合装置的问题(即，当倒装芯片旋转时，可视单元的视野被阻挡)，倒装单元可以在X轴方向上移动以远离弹出器，从而防止当倒装芯片被倒装单元提取时的延时，从而提升了工作效率。
此外，当助焊剂的表面被平坦化时，在助焊剂浸沾单元下方的浸沾盘被移动，以通过改变助焊剂浸沾单元的结构来平坦化助焊剂的表面。因此，由于防止了在接合头部单元和助焊剂浸沾单元之间发生干预，助焊剂浸沾单元和倒装单元之间的距离可以减小，从而减少了整个装置的占用面积。
尽管为了示例的目的公开了本发明的示例性实施方式，本领域技术人员将理解，在不脱离如所附权利要求书中公开的本发明的范围和精神的条件下，各种修改、增加和替换都是可能的。

Claims (17)

1.一种倒装芯片接合装置，包括：
倒装芯片供应单元，被配置为从晶片中分离倒装芯片及提供所述倒装芯片；
包括在所述倒装芯片供应单元中的倒装单元，用以从所述晶片中提取所述倒装芯片，并旋转所述倒装芯片，以使所述倒装芯片的上表面和下表面颠倒；
至少一对接合头部单元，每个所述接合头部单元包括接合提取器，所述接合提取器被配置为从所述倒装单元授受所述倒装芯片；
一对助焊剂浸沾单元，被配置为在助焊剂中浸沾由所述接合提取器提取的倒装芯片的下表面；
朝上布置的一对第一可视单元，用以对由所述助焊剂浸沾单元浸沾的倒装芯片的下表面拍照；
一对倒装芯片接合单元，被配置为将浸沾有助焊剂的倒装芯片接合到基底；以及
传输单元，被配置为沿着在X轴方向和Y轴方向上延伸的传输线传输所述至少一对接合头部单元，
其中所述一对助焊剂浸沾单元、所述一对第一可视单元及所述一对倒装芯片接合单元在X轴方向上关于所述倒装芯片供应单元彼此对称地设置在两侧，
在所述至少一对接合头部单元从所述倒装单元授受所述倒装芯片之后，所述传输单元在相反的方向上传输所述至少一对接合头部单元，以使所述至少一对接合头部单元同时到达位于两侧的所述一对倒装芯片接合单元。
2.根据权利要求1所述的倒装芯片接合装置，其中所述倒装芯片供应单元包括弹出器，所述弹出器被配置为从所述晶片中弹出所述倒装芯片，以使所述倒装芯片容易地从所述晶片分离出，以及
所述倒装单元提取由所述弹出器弹出的从所述晶片分离出的倒装芯片，并移动和/或旋转以远离所述弹出器。
3.根据权利要求1所述的倒装芯片接合装置，其中所述传输单元用以传输所述至少一对接合头部单元的传输路径为线性路径，
其中所述一对助焊剂浸沾单元、所述一对第一可视单元及所述一对倒装芯片接合单元顺序地布置在所述传输路径中，并在X轴方向上关于所述倒装芯片供应单元彼此对称。
4.根据权利要求3所述的倒装芯片接合装置，其中所述传输单元在所述传输路径中传输所述至少一对接合头部单元，以使所述至少一对接合头部单元同时到达所述一对助焊剂浸沾单元、所述一对第一可视单元和所述一对倒装芯片接合单元中的至少一个工作区，以及
对于由所述至少一对接合头部单元授受的倒装芯片，助焊剂浸沾、由所述一对第一可视单元执行的检查和倒装芯片接合操作中的至少之一独立地且同时地执行。
5.根据权利要求1-4任一项所述的倒装芯片接合装置，其中所述传输单元通过均衡其加速/减速状况来传输所述至少一对接合头部单元，使所述至少一对接合头部单元以相同的速度移动，以使所述至少一对接合头部单元同时到达所述一对助焊剂浸沾单元、所述一对第一可视单元和所述一对倒装芯片接合单元中的至少一个工作区。
6.根据权利要求1-4任一项所述的倒装芯片接合装置，其中在所述至少一对接合头部单元的移动速度不一样时，所述传输单元独立地调整所述至少一对接合头部单元的移动速度，以使所述至少一对接合头部单元同时到达所述一对助焊剂浸沾单元、所述一对第一可视单元和所述一对倒装芯片接合单元中的至少一个工作区。
7.根据权利要求1所述的倒装芯片接合装置，其中所述倒装单元包括：
倒装提取器，包括用于提取所述倒装芯片的提取器盘；
旋转单元，被配置为旋转所述倒装提取器；以及
移动单元，被配置为在一个平面上以及沿垂直方向传输该倒装提取器。
8.根据权利要求7所述的倒装芯片接合装置，其中所述移动单元包括：
第一移动单元，被配置为在X轴方向上移动所述倒装提取器；以及
第二移动单元，被配置为在Z轴方向上移动所述倒装提取器。
9.根据权利要求7所述的倒装芯片接合装置，其中所述移动单元包括：
第一移动单元，被配置为在X轴方向上移动所述倒装提取器；
第二移动单元，被配置为在Z轴方向上移动所述倒装提取器；以及
第三移动单元，被配置为在Y轴方向上移动所述倒装提取器。
10.根据权利要求7所述的倒装芯片接合装置，还包括：
第二可视单元，被配置为对所述助焊剂浸沾单元或者所述基底上的接合位置拍照；以及
第三可视单元，被配置为检查在所述倒装芯片供应单元中的晶片上的倒装芯片的位置信息，
其中，在所述倒装提取器提取该倒装芯片之后，所述移动单元直接在X轴方向和/或Y轴方向上移动所述倒装提取器，以确保所述第三可视单元的视野。
11.根据权利要求7所述的倒装芯片接合装置，还包括：
第二可视单元，被配置为对所述助焊剂浸沾单元或者所述基底上的接合位置拍照；以及
第三可视单元，被配置为检查在所述倒装芯片供应单元中的晶片上的倒装芯片的位置信息，
其中，在所述倒装提取器提取该倒装芯片之后，将所述倒装提取器提取该倒装芯片的位置和所述倒装提取器旋转所提取的倒装芯片的位置设置为不同，以确保所述第三可视单元的视野。
12.根据权利要求10或11所述的倒装芯片接合装置，其中所述第二可视单元设置在与所述至少一对接合头部单元相同的传输单元的传输线上以在X轴方向或者Y轴方向上传输，并且与所述至少一对接合头部单元间隔开以分开地传输。
13.根据权利要求1所述的倒装芯片接合装置，其中所述倒装单元包括：
第一倒装提取器，被设置为通过第一旋转单元围绕第一旋转轴可旋转；以及
第二倒装提取器，被设置为通过第二旋转单元围绕第二旋转轴可旋转，
其中所述第一倒装提取器和所述第二倒装提取器被设置为独立地可旋转，并且
在所述第一倒装提取器和所述第二倒装提取器旋转时，包括在用于提取倒装芯片的相应第一倒装提取器和第二倒装提取器中的提取器垫相互干预，从而所述提取器垫在相同位置提取所述倒装芯片。
14.根据权利要求1所述的倒装芯片接合装置，其中所述倒装单元包括：
第一倒装提取器，被设置为通过第一旋转单元围绕第一旋转轴可旋转；以及
第二倒装提取器，被设置为通过第二旋转单元围绕第二旋转轴可旋转，
其中所述第一倒装提取器和所述第二倒装提取器被安装为独立地可旋转，并且
在所述第一倒装提取器和所述第二倒装提取器旋转时，包括在用于提取所述倒装芯片的相应第一倒装提取器和第二倒装提取器中的提取器垫不相互干预，所述第一倒装单元和所述第二倒装单元在Y轴方向上移动，以使相应的第一倒装提取器和第二倒装提取器提取所述倒装芯片。
15.根据权利要求1所述的倒装芯片接合装置，其中所述倒装单元包括倒装提取器，所述倒装提取器被设置为围绕旋转轴可旋转，
其中在所述倒装提取器的两个端部上设置一对在垂直方向上弯曲的提取器垫，并且
在所述倒装提取器旋转时，在所述一对提取器垫的每一端部上提取倒装芯片。
16.根据权利要求1所述的倒装芯片接合装置，其中所述倒装单元、所述一对助焊剂浸沾单元、所述一对第一可视单元、所述一对接合头部单元和一对传输单元在Y轴方向上设置在关于所述倒装芯片供应单元的对称位置处，其中所述一对传输单元用于沿着在X轴方向和Y轴方向上延伸的传输线传输所述至少一对接合头部单元。
17.根据权利要求16所述的倒装芯片接合装置，其中安装有两对接合头部单元，
其中所述一对传输单元调整所述两对接合头部单元的移动速度，以使所述两对接合头部单元在从倒装单元授受倒装芯片之后在其传输路径中同时到达所述一对助焊剂浸沾单元、所述一对第一可视单元和所述一对倒装芯片接合单元中的至少一个工作区。
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