KR101672840B1

KR101672840B1 - 플립칩 마운터 증식형 시스템

Info

Publication number: KR101672840B1
Application number: KR1020110116500A
Authority: KR
Inventors: 안근식; 조정호; 강태우
Original assignee: 한화테크윈 주식회사
Priority date: 2011-11-09
Filing date: 2011-11-09
Publication date: 2016-11-08
Also published as: KR20130051254A; TW201320228A; TWI536487B; CN103107118A; CN103107118B

Abstract

복수의 플립칩 마운터를 하나의 라인으로 배치하여 원활한 웨이퍼와 기판 공급 및 회수가 가능하게 하는 플립칩 마운터 증식형 시스템이 제공된다. 상기 플립칩 마운터 증식형 시스템은 라인상에 일렬로 배치된 제1 내지 제n(단, n은 2이상의 자연수) 플립칩 마운터; 상기 복수의 플립칩 마운터들의 일측에 각각 위치하여 웨이퍼를 제1 방향으로 운반하여 상기 플립칩 마운터에 공급하는 제1 웨이퍼 물류장치; 상기 각 제1 웨이퍼 물류장치의 상부에서 기판을 제2 방향으로 운반하는 제1 셔틀 컨베이어; 및 상기 각 플립칩 플립칩 마운터의 상부에서 기판을 상기 제2 방향으로 운반하는 제2 셔틀 컨베이어를 포함한다.

Description

플립칩 마운터 증식형 시스템{Multiplication System of flip Chip Mounters}

본 발명은 복수의 플립칩 마운터를 하나의 라인으로 배치하여 원활한 웨이퍼와 기판 공급 및 회수가 가능하게 하는 플립칩 마운터 증식형 시스템에 관한 것이다.

종래의 플립칩 마운터는 웨이퍼 메거진(웨이퍼 카세트)의 다수 적재된 웨이퍼들 중 어느 하나를 집어 작업 영역으로 이동하고, 이동된 웨이퍼를 X, Y축으로 이동 가능한 웨이퍼 스테이지에 위치시킨 다음, 상기 웨이퍼의 다이를 흡착 및 분리시킨 후 회전에 의해 상기 다이의 하면을 상부에 위치시키고 상기 다이를 실장 영역으로 이동시켜 기판에 실장하는 방식으로 작업이 이루어진다. 예를 들어 도 1은 일련의 플립칩('다이'라고도 함) 공정 과정 중에서, 마운팅 작업이 이루어지기까지의 과정을 보여주고 있는 개략도이다.

그런데, 이러한 과정이 플립칩 마운터 장치 상에서 이루어지기 이전 단계에서, 상기 다이를 공급해주는 웨이퍼 및 본딩 대상이 되는 기판(Subtrate)들의 공급이 원활하게 이루어질 필요가 있다. 또한, 이 과정에서 최소한의 공간을 효율적으로 활용하며, 최적화된 시스템으로 생산성을 높일 필요가 있다.

본 발명은 위와 같은 과제를 해결하기 위한 것으로서, 생산성의 최대화를 위해 플립칩 마운팅 장치 여러 대를 일렬로 배치하여 최소한의 면적 및 최적화된 시스템 인터페이스로 생산성을 높일 수 있는 플립칩 마운터 증식형 시스템을 제공하는 것이다.

본 발명이 해결하려는 과제들은 이상에서 언급한 과제들로 제한되지 않으며, 언급되지 않은 또 다른 과제들은 아래의 기재로부터 당업자에게 명확하게 이해될 수 있을 것이다.

상기 과제를 해결하기 위한 본 발명의 플립칩 마운터 증식형 시스템의 일 태양은 라인상에 일렬로 배치된 제1 내지 제n(단, n은 2이상의 자연수) 플립칩 마운터; 상기 복수의 플립칩 마운터들의 일측에 각각 위치하여 웨이퍼를 제1 방향으로 운반하여 상기 플립칩 마운터에 공급하는 제1 웨이퍼 물류장치; 상기 각 제1 웨이퍼 물류장치의 상부에서 기판을 제2 방향으로 운반하는 제1 셔틀 컨베이어; 및 상기 각 플립칩 플립칩 마운터의 상부에서 기판을 상기 제2 방향으로 운반하는 제2 셔틀 컨베이어를 포함할 수 있다.

본 발명의 기타 구체적인 사항들은 상세한 설명 및 도면들에 포함되어 있다.

본 발명인 플립칩 마운터 증식형 시스템의 일 실시예에 따르면, 복수의 플립칩 마운터를 일렬로 배치하여 웨이퍼의 공급, 회수 작업과 기판에 대한 마운팅 작업 및 기판 운송 작업이 최소한의 면적 및 최적화된 시스템를 통하여 이루어짐으로써 생산성을 높일 수 있다.

도 1은 일련의 플립칩 공정 과정 중에서, 마운팅 작업이 이루어지기 전까지의 과정을 보여주고 있는 개략도이다.
도 2는 본 발명의 일 실시예에 따른 플립칩 마운터 증식형 시스템의 평면도이다.
도 3은 본 발명의 일 실시예에 따른 플립칩 마운터 증식형 시스템에서 웨이퍼의 운반을 설명하기 위한 일부 평면도이다.
도 4 내지 도 10은 본 발명의 일 실시예에 따른 플립칩 마운터 증식형 시스템의 제1 셔틀 컨베이어가 위치할 수 있는 경우를 설명하기 위한 평면도이다.
도 11은 본 발명의 일 실시예에 따른 플립칩 마운터 증식형 시스템에서 기판의 마운팅 작업 완료 유무에 따른 기판이 이동하는 방향을 설명하기 위한 개략도이다.

이하, 첨부된 도면을 참조하여 본 발명의 바람직한 실시예를 상세히 설명한다. 본 발명의 이점 및 특징, 그리고 그것들을 달성하는 방법은 첨부되는 도면과 함께 상세하게 후술되어 있는 실시 예들을 참조하면 명확해질 것이다. 그러나 본 발명은 이하에서 게시되는 실시 예들에 한정되는 것이 아니라 서로 다른 다양한 형태로 구현될 수 있으며, 단지 본 실시 예들은 본 발명의 게시가 완전하도록 하고, 본 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자에게 발명의 범주를 완전하게 알려주기 위해 제공되는 것이며, 본 발명은 청구항의 범주에 의해 정의될 뿐이다. 명세서 전체에 걸쳐 동일 참조 부호는 동일 구성 요소를 지칭한다.

다른 정의가 없다면, 본 명세서에서 사용되는 모든 용어(기술 및 과학적 용어를 포함)는 본 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자에게 공통적으로 이해될 수 있는 의미로 사용될 수 있을 것이다. 또 일반적으로 사용되는 사전에 정의되어 있는 용어들은 명백하게 특별히 정의되어 있지 않는 한 이상적으로 또는 과도하게 해석되지 않는다.

도 2는 본 발명의 일 실시예에 따른 플립칩 마운터 증식형 시스템의 평면도이고, 도 3은 본 발명의 일 실시예에 따른 플립칩 마운터 증식형 시스템에서 웨이퍼의 운반을 설명하기 위한 일부 평면도이다.

우선, 도 2를 참조하면, 본 발명의 실시예들에 따른 플립칩 마운터 증식형 시스템은, 복수의 플립칩 마운터들(110, 120, 130), 복수의 제1 웨이퍼 물류 장치(310, 320, 330), 복수의 제1 셔틀 컨베이어들(410, 420, 430), 및 복수의 제2 셔틀 컨베이어들(210, 220, 230)을 포함한다.

도 2에서는 플립칩 마운터 세 개가 일렬로 배치된 것으로 예시하고 있으나, 이에 한정되는 것은 아니다. 예를 들어 n 개의 플립칩 마운터가 라인상에 일렬로 배치될 수 있다. 이 때 각 플립칩 마운터를 제1 플립칩 마운터, 제2 플립칩 마운터, ... , 제n(단, n은 2이상의 자연수) 플립칩 마운터라고 칭한다. 다만, 설명의 편의를 위해 본 명세서에서는 n이 3인 경우를 예로 들어 설명하기로 한다.

각 플립칩 마운터들은 각각 전면 겐트리(도 3의 103)와 후면 겐트리(도 3의 105)를 포함할 수 있다. 전면 겐트리(103)와 후면 겐트리(105)는 각각 마운팅 작업을 수행한다. 이를 위해 각 플립칩 마운터들의 전면 겐트리(103)와 후면 겐트리(105)에 각각 기판(13)과 웨이퍼(11)가 공급되어야 한다.

제1 웨이퍼 물류 장치(310, 320, 330)는 각 플립칩 마운터에 웨이퍼를 공급한다. 이를 도 3을 통해 더 구체적으로 설명한다.

도 3은 도 2의 플립칩 마운터 증식형 시스템 중에서 제1 플립칩 마운터(110)와 상기 제1 플립칩 마운터(110)의 일측에 위치한 제1 웨이퍼 물류 장치(310) 및 제2 웨이퍼 물류 장치(400)의 일부를 도시하고 있다.

제1 웨이퍼 물류 장치(310)는 제2 웨이퍼 물류 장치(400)로부터 웨이퍼(11)를 공급받는다. 이를 위해, 예를 들어 제2 웨이퍼 물류 장치(400)에 의해 운반되고 있는 웨이퍼(11)를 집어 제1 웨이퍼 물류 장치(310)로 이송하는 웨이퍼 이송부를 더 포함할 수 있다(미도시).

제1 웨이퍼 물류 장치(310)는 제2 웨이퍼 물류 장치(400)로부터 공급받은 웨이퍼(11)를 도 3의 도면을 토대로 볼 때 아래 방향(이하 '제1 방향' 이라고 칭함)으로 운반한다.

제1 웨이퍼 물류 장치(310)는 웨이퍼(11)를 아래로 운반하다가 플립칩 마운터(110)의 전면 겐트리(103)에 있는 웨이퍼 스테이지(111) 및/또는 후면 겐트리(105)에 있는 웨이퍼 스테이지(112)로 운반하던 웨이퍼(11)를 제공한다. 여기에서도 이를 위해, 제1 웨이퍼 물류 장치(310)에 의해 운반되고 있는 웨이퍼(11)를 집어 웨이퍼 스테이지(111, 112)로 이송하는 웨이퍼 이송부가 전면 겐트리(103)와 후면 겐트리(105)의 웨이퍼 스테이지(111, 112) 부근에 각각 설치될 수 있다(미도시).

웨이퍼 스테이지(111, 112)에 공급된 웨이퍼들이 사용되어 기판(13)상에 플립침 마운팅 작업이 이루어지게 된다. 이에 대해 이미 도 1을 통해 간략하게 설명한 바 있는 바와 같이 이 과정은 종래에 사용되고 있는 방식을 사용할 수 있다. 다만 이해를 위해 이에 대해 여기에서 더 구체적으로 설명하면, 웨이퍼 스테이지(111, 112)에 공급된 웨이퍼들(11)을 다이 플립 터렛 헤드(Die Filp Turret Head) 모듈이 터렛(Turret) 방식으로 회전하여 칩을 하나씩 픽업(Pick-up)한다. 다이 트렌스퍼 헤드(Die Transfer Head)에서는 픽업된 칩을 다이 셔틀(Die Shuttle)에 전달한다. 다이 셔틀의 역할은 마운팅 헤드(Mounting Head)가 여러 칩을 동시에 픽업할 수 있게 해 주는 장치로서, 도 1에서 보여주는 예에서는 6개의 칩이 다이 셔틀에 준비되었을 때 마운팅 헤드가 픽업할 수 있는 위치로 이동한다. 마운팅 헤드에서는 6개의 칩을 동시에 픽업하여 플럭스 디핑(Flux Dipping) 전후에 비젼 모듈로 검사를 수행한 다음 기판 위에 칩을 장착한다.

사용된 웨이퍼(11)는 다시 제1 웨이퍼 물류장치로 웨이퍼 이송부(미도시)에 의해 전달된다. 즉 제1 웨이퍼 물류장치(310)는 플립칩 마운터(110)의 웨이퍼 스테이지(111, 112)에 있는 사용된 웨이퍼(11)들을 받아 상기 제1 방향의 반대 방향으로 웨이퍼(11)들을 운반하여, 제2 웨이퍼 물류장치(400)로 전달한다.

다음으로 기판의 공급 및 이송을 위해서는, 제1 셔틀 컨베이어(410, 420, 430)와 제2 셔틀 컨베이어(210, 220, 230)가 사용된다. 역시 이들 구성요소들에 대해서도 설명의 편의를 위해 도 2의 플립칩 마운터 증식형 시스템 중에서 제1 플립칩 마운터(110)와 상기 제1 플립칩 마운터(110)의 일측에 위치한 제1 웨이퍼 물류 장치(310) 및 제2 웨이퍼 물류 장치(400)의 일부를 도시하고 있는 도 3을 참조하여 설명한다. 다만 여기에서의 설명이 제2 플립칩 마운터, ... , 제n 플립칩 마운터 및 그 일측에 위치한 제1 웨이퍼 물류장치(320, 330)에도 적용되는 것은 당연하다.

우선, 제1 셔틀 컨베이어(410)는 각 제1 웨이퍼 물류 장치(310)의 상부에 위치한다. 평면도인 도 3에서는 이를 쉽게 확인하기가 용이하지는 않으나, 기판(13)이 이동하거나 위치하는 높이는 웨이퍼(11)가 운송되는 위치보다 높은 위치이다. 또한, 제1 웨이퍼 물류장치(310)에 의한 웨이퍼(11)의 이송과 제1 셔틀 컨베이어에 의한 기판(11)의 이송은 서로 별개로 이루어진다. 이에 대해서는 이하 도 4 내지 도 10을 통해 확인할 수 있다.

도 4 내지 도 10은 본 발명의 일 실시예에 따른 플립칩 마운터 증식형 시스템의 제1 셔틀 컨베이어가 위치할 수 있는 경우를 설명하기 위한 평면도이다.

제1 셔틀 컨베이어(410)는 도 3을 기준으로 볼 때 왼쪽으로부 오른쪽 방향(이하 '제2 방향'이라고 칭함)으로 기판을 이동시킨다. 제1 셔틀 컨베이어는 전방부 레인(413) 및 후방부 레인(411)을 포함할 수 있는데, 전방부 레인(413)는 전면 겐트리(103)에서 수행되는 작업에 관여하게 되고, 후방부 레인(411)은 후면 겐트리(105)에서 수행되는 작업에 관여한다. 전방부 레인(413) 및 후방부 레인(411)은 컨베이어로 기판을 제1 방향으로 이동한다.

한편, 제2 셔틀 컨베이어(210)는 플립칩 마운터(110)의 상부에 위치한다. 또한, 제1 셔틀 컨베이어(410)는 제2 셔틀 컨베이어(210)로부터 기판(13)들을 전달받아야 하므로 제2 셔틀 컨베이어(210)가 위치한 높이는 제1 셔틀 컨베이어(410)가 위치한 높이와 동일할 필요가 있다.

제2 셔틀 컨베이어(210)는 네 개의 레인들(211, 213, 215, 217)을 포함할 수 있다. 이 레인들을 각각 제1 레인(211), 제2 레인(213), 제3 레인(215), 및 제 4 레인(217)이라 칭하도록 한다. 다만, 여기에서는 설명의 편의를 위해 제2 셔틀 컨베이어가 네 개의 레인을 포함하는 것으로 설명하고 있으나, 필요에 따라 그 이상의 개수의 레인을 포함하도록 할 수 있음은 자명하며, 본 발명은 이 경우까지의 실시예를 포함한다고 보아야 한다.

네 개의 레인들(211, 213, 215, 217) 중에서 제1 레인(211)과 제2 레인(213)은 후면 겐트리에서 수행되는 작업에 관여하고, 제3 레인(215)과 제 4 레인(217)은 전면 겐트리에서 수행되는 작업에 관여한다.

한편, 제1 셔틀 컨베이어(410)의 레인들(411, 413)과 제2 셔틀 컨베이어(210)의 레인들(211, 213, 215, 217)은 서로 연결되어 있는 구조가 아니다. 도 3을 통해서, 플립칩 마운터(110)와 제1 웨이퍼 물류장치(310)는 서로 약간 떨어져 있음을 확인할 수 있다.

또한, 제2 셔틀 컨베이어(210)의 레인들(211, 213, 215, 217)은 고정되어 있으나, 제1 셔틀 컨베이어(410)의 레인들(411, 413)은 제1 방향 및 제1 방향의 반대 방향으로 이동할 수 있다.

예를 들어, 제1 셔틀 컨베이어(410)의 후방부 레인(411)은 제2 셔틀 컨베이어(210)의 제1 레인(211)과 제2 레인(213)으로부터 각각 기판(13)을 받을 수 있도록 제1 방향 및 제1 방향의 반대 방향으로 이동 가능하다. 또한, 제1 셔틀 컨베이어(410)의 전방부 레인(413)은 제2 셔틀 컨베이어(210)의 제3 레인(215)과 제 4 레인(217)으로부터 각각 기판(13)을 받을 수 있도록 제1 방향 및 제1 방향의 반대 방향으로 이동 가능하다.

도 2에서의 후방부 레인(411) 및 전방부 레인(413)의 위치와 도 4에서의 후방부 레인(411) 및 전방부 레인(413)의 위치를 서로 비교해 보면, 도 2에서는 후방부 레인(411) 및 전방부 레인(413)이 각각 제1 레인(211)과 제4 레인(217)과 동일한 라인선상에 위치하고 있으나, 도 4에서는 각각 제2 레인(213)과 제 3레인(215)과 동일한 라인선상에 위치하고 있음을 확인할 수 있다.

즉, 제1 셔틀 컨베이어(410)의 후방부 레인(411) 및 전방부 레인(413)은 제1 방향 또는 제1 방향의 반대방향으로 위치를 변경하면서 제1 플립칩 마운터(110) 상부의 제2 셔틀 컨베이어(210)로부터 기판들(13)을 받아 제2 플립칩 마운터(120) 상부의 제2 셔틀 컨베이어(220)로 전달한다.

또한, 제2 플립칩 마운터(120)의 일측에 위치한 제1 웨이퍼 물류 장치(320) 상부에 설치된 제1 셔틀 컨베이어(420)의 후방부 레인(421) 및 전방부 레인(423)도 제2 플립칩 마운터(120) 상부의 제2 셔틀 컨베이어(220)로부터 기판들(13)을 받아 제3 플립칩 마운터(130) 상부의 제2 셔틀 컨베이어(230)로 전달한다.

동일한 방식으로 제n-1 플립칩 마운터의 일측에 위치한 제1 웨이퍼 물류 장치의 상부에 설치된 제1 셔틀 컨베이어의 후방부 레인 및 전방부 레인은 제n-1 플립칩 마운터 상부의 제2 셔틀 컨베이어로부터 기판들(13)을 받아 제n 플립칩 마운터 상부의 제2 셔틀 컨베이어로 전달한다.

다시 도 3으로 돌아와서, 제2 셔틀 컨베이어(210)의 네 개의 레인들(211, 213, 215, 217) 중에서 제1 레인(211)과 제4 레인(217)은 마운팅 작업이 수행되는 레인일 수 있다.

즉, 플립칩 마운터(110)의 전면 겐트리(103) 및 후면 겐트리(105)에서 도 1 및 그에 해당되는 설명 부분에서 전술한 바와 같은 플립칩 마운팅 작업이 제1 레인(211)과 제4 레인(217)의 위치에서 수행된다.

결국 라인상에 일렬로 배치된 제1 내지 제n 플립칩 마운터 상부에 위치한 제2 셔틀 컨베이어의 제1 레인 및 제4 레인으로부터 제1 셔틀 컨베이어로 전달되는 기판들(13)은 모두 마운팅 작업이 완료된 기판들이다.

마운팅 작업이 완료된 기판들은 이후 더 이상의 마운팅 작업이 수행됨이 없이 본 발명인 플립칩 마운터 증식형 시스템을 통과(Pass Through)할 필요가 있는데, 이는 제2 레인 및 제3 레인에서 이루어진다.

즉, 도 2와 같이 제1 레인(211)과 제4 레인(217)으로부터 마운팅 작업이 완료된 기판들(13)은 각각 후방부 레인(411)과 전방부 레인(413)에 의해 회수된다. 그리고 후방부 레인(411)은 제1 방향으로, 전방부 레인(413)은 제1 방향의 반대 방향으로 이동하도 도 4에서 볼 수 있는 것과 같이 제2 플립칩 마운터(120) 상부의 제2 레인(223)과 제3 레인(225)으로 기판(13)을 전달할 수 있도록 위치한다. 이후 후방부 레인(411)과 전방부 레인(413)은 회수한 기판을 제2 레인(223)과 제3 레인(225)으로 전달한다.

그리고 이렇게 전달된 기판들은 제2 레인(223)과 제3 레인(225)을 통과하고, 이후 계속 동일한 라인을 거쳐 플립칩 마운터 증식형 시스템을 통과한다. 다시 말해, 도 4에서 볼 수 있는 바와 같이, 제2 플립칩 마운터(120)의 일측에 위치한 제1 웨이퍼 물류장치(320)의 상부에 설치된 후방부 레인(421) 및 전방부 레인(423)에 의해 제3 플립칩 마운터(130)의 상부 설치된 제2 레인(233) 및 제3 레인(235)으로 각각 전달되고, 이는 또다시 제3 플립칩 마운터(130)의 일측에 위치한 제1 웨이퍼 물류장치(330)의 상부에 설치된 후방부 레인(431) 및 전방부 레인(433)이 각각 받아 외부로 전달된다.

지금까지는 제1 플립칩 마운터에서 마운팅 작업이 완료된 기판들의 이동에 대해 설명하였다. 본 발명에서 플립칩 마운터는 복수개(n개)가 라인상에 일렬로 배치되어 있으며, 마운팅 작업은 제2 내지 제n 플립칩 마운터에서도 수행된다. 이하는 제2 플립칩 마운터에서 마운팅 작업이 수행되도록 하기 위한 기판의 이동에 대해 설명한다.

제2 플립칩 마운터(120)에서 마운팅 작업이 수행될 기판들(13)은 제1 플립칩 마운터(110)의 일측에 위치한 제1 웨이퍼 물류 장치(310) 상부에 설치된 후방부 레인(411) 및 전방부 레인(413)이 제1 플립칩 마운터(110)의 상부에 설치된 제2 레인(213) 및 제3 레인(215)으로부터 전달되는 기판을 전달받는다. 이를 위해 후방부 레인(411) 및 전방부 레인(413)의 위치는 도 5에서와 같은 위치에 있어야 할 것이다.

이후 후방부 레인(411) 및 전방부 레인(413)은 각각 제1 방향의 반대방향과 제1 방향으로 이동하여 도 6에서와 같은 위치에 있게 되고, 이후 제2 플립칩 마운터(120)의 상부에 설치된 제2 셔틀 컨베이어(220)의 제1 레인(221)과 제 4 레인(227)에 각각 기판을 전달한다.

제2 플립칩 마운터(120)의 상부에 설치된 제1 레인(221)과 제 4 레인(227)은 플립칩 마운팅 작업이 수행되는 레인이므로 이들 레인을 거쳐 나오는 기판들은 마운팅 작업이 완료된 기판들이다. 따라서 이들 마운팅 작업이 완료된 기판들은 이후 더 이상의 마운팅 작업이 수행됨이 없이 본 발명인 플립칩 마운터 증식형 시스템을 통과할 필요가 있는데, 이는 제2 레인 및 제3 레인에서 이루어진다.

이를 위해 제2 플립칩 마운터(120)의 일측에 위치한 제1 웨이퍼 물류 장치(320) 상부에 설치된 후방부 레인(421)과 전방부 레인(423)은 각각 도 6에서와 같은 위치에서 기판들을 전달받아, 각각 제1 방향 및 제1 방향의 반대 방향으로 이동하여 도 7에서와 같은 위치에 있게 된다. 이후 후방부 레인(421)과 전방부 레인(423)은 제3 플립칩 마운터(130)의 상부에 설치된 제2 레인(233) 및 제3 레인(235)에 기판들을 각각 전달하고, 이들 기판들은 제3 플립칩 마운터(130)의 일측에 위치한 제1 웨이퍼 물류장치(330)의 상부에 설치된 후방부 레인(431) 및 전방부 레인(433)이 각각 받아 외부로 전달된다.

제n 플립칩 마운터의 제1 레인 및 제4 레인에서 마운팅 작업이 수행되도록 하기 위한 기판의 이동은, 제2 플립칩 마운터에서 마운팅 작업이 수행되는 경우와 유사하게 진행될 것임을 지금까지의 설명을 토대로 유츄할 수 있을 것이다. 다만, 이를 간단하게 언급하면, 제n-1 플립칩 마운터까지 제2 레인과 제3레인을 통해 전달된 기판이 제n-1 플립칩 마운터의 일측에 위치한 제1 웨이퍼 물류 장치의 상부에 설치된 후방부 레인 및 전방부 레인에 의해 제n 플립칩 마운터의 제1 레인 및 제4 레인에 전달되어 마운팅 작업이 수행되고, 이후 이들 기판은 다시 제n 플립칩 마운터의 일측에 위치한 제1 웨이퍼 물류 장치의 상부에 설치된 후방부 레인 및 전방부 레인에 의해 각각 외부로 전달될 것이다.

한편, 제n 플립칩 마운터가 가장 마지막에 배치된 플립칩 마운터라면, 제n 플립칩 마운터에서 마운팅 작업이 완료된 기판들은 굳이 제2 레인 또는 제3 레인선상으로 이동하여 외부로 전달할 필요 없이 제1 레인 또는 제4 레인선상에서의 이동을 그대로 유지하여 외부로 전달되는 것이 더 효율적일 수도 있을 것이다. 이를 위해서 배열된 가장 마지막 플립칩 마운터인 제n 플립칩 마운터의 일측에 위치한 제1 웨이퍼 물류 장치의 상부에 설치된 제1 셔틀 컨베이어는 굳이 전방부 레인과 후방부 레인을 포함할 필요 없이 단일의 레인으로 구현할 수도 있을 것이다.

도 11은 본 발명의 일 실시예에 따른 플립칩 마운터 증식형 시스템에서 기판의 마운팅 작업 완료 유무에 따른 기판이 이동하는 방향을 설명하기 위한 개략도이다.

지금까지 설명한 것을 정리하면, 레인을 총 네 개로 하는 실시예의 경우에는, 제1 레인과 제4 레인이 마운팅 작업이 수행되는 레인이 되고, 제2 레인과 제3 레인은 마운팅 작업이 수행될 기판 또는 마운팅 작업이 완료된 기판을 전달하는 역할을 수행하게 된다. 만약 그 이상의 개수의 레인이 존재하는 경우라면 마운팅 작업이 수행되는 레인과 기판을 전달하는 레인의 개수는 사용자가 상황에 따라 결정할 수 있다.

한편, 마운팅 작업이 완료되지 않은 기판이 반드시 제n 플립칩 마운터에서 마운팅 작업이 수행될 필요는 없고 그 다음에 배치된 제n+1 플립칩 마운터에서 수행될 수도 있을 것이다. 이 경우에는 제n 플립칩 마운터 상부의 제2 셔틀 컨베이어의 제2 레인 및 제3 레인으로 전달해야 할 것인다.

정리하면, 이에 대한 판단은 제n 플립칩 마운터가 현재 마운팅 작업을 수행하고 있는 중이면 제n 플립칩 마운터 상부의 제2 셔틀 컨베이어의 제2 레인 및 제3 레인으로 전달하면 되고, 제n 플립칩 마운터가 현재 마운팅 작업을 수행하고 있지 않은 중이면 제n 플립칩 마운터 상부의 제2 셔틀 컨베이어의 제1 레인 및 제4 레인으로 전달하도록 할 수 있다.

이상 첨부된 도면을 참조하여 본 발명의 실시예를 설명하였지만, 본 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자는 본 발명이 그 기술적 사상이나 필수적인 특징을 변경하지 않고서 다른 구체적인 형태로 실시될 수 있다는 것을 이해할 수 있을 것이다. 그러므로 이상에서 기술한 실시예들은 모든 면에서 예시적인 것이며 한정적이 아닌 것으로 이해해야만 한다.

11: 웨이퍼 13: 기판
103: 전면 겐트리 105: 후면 겐트리
110, 120, 130: 제1 내지 제3 플립칩 마운터
310, 320, 330: 제1 웨이퍼 물류장치
400: 제2 웨이퍼 물류장치
210, 220, 230: 제2 셔틀 컨베이어
211, 221, 231: 제1 레인
213, 223, 233: 제2 레인
215, 225, 235: 제3 레인
217, 227, 237: 제4 레인
410, 420, 430: 제1 셔틀 컨베이어
411, 421, 431: 후방부 레인
413, 423, 433: 전방부 레인

Claims

라인상에 일렬로 배치된 복수의 플립칩 마운터;
상기 복수의 플립칩 마운터들의 일측에 각각 위치하여 웨이퍼를 제1 방향으로 운반하여 상기 플립칩 마운터에 공급하는 제1 웨이퍼 물류장치;
상기 각 제1 웨이퍼 물류장치의 상부에서 기판을 제2 방향으로 운반하는 제1 셔틀 컨베이어;
상기 각 플립칩 마운터의 상부에서 기판을 상기 제2 방향으로 운반하는 제2 셔틀 컨베이어; 및
상기 제2 방향으로 배치된 제2 웨이퍼 물류장치를 포함하되,
상기 제2 웨이퍼 물류장치는,
상기 웨이퍼를 제2 방향으로 운반하여, 상기 제1 웨이퍼 물류장치에 공급하거나 상기 제1 웨이퍼 물류장치로부터 상기 웨이퍼를 회수하여 운반하는, 플립칩 마운터 증식형 시스템.
제1항에 있어서,
상기 제2 셔틀 컨베이어는 제1 내지 제 4 레인을 포함하는 플립칩 마운터 증식형 시스템.
제1항에 있어서,
상기 제1 셔틀 컨베이어는 상기 복수의 플립칩 마운터 중에서, 이전 플립칩 마운터 상부의 제2 셔틀 컨베이어가 운반하는 기판을 받아 상기 이전 플립칩 마운터의 다음의 플립칩 마운터 상부의 제2 셔틀 컨베이어로 전달하는 플립칩 마운터 증식형 시스템.
제1항에 있어서,
상기 제1 셔틀 컨베이어는 전방부 레인 및 후방부 레인을 포함하는 플립칩 마운터 증식형 시스템.
제4항에 있어서,
상기 전방부 레인 및 상기 후방부 레인은 상기 제1 방향 및 상기 제1 방향의 반대 방향으로 이동 가능한 플립칩 마운터 증식형 시스템.
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제1항에 있어서,
상기 제1 웨이퍼 물류장치는 상기 플립칩 마운터로부터 상기 웨이퍼를 받아 상기 제1 방향의 반대 방향으로 상기 웨이퍼를 운반하는 플립칩 마운터 증식형 시스템.
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