JP5471131B2 - 電子部品実装装置および電子部品実装装置におけるカメラ位置補正方法 - Google Patents

Description

本発明は、電子部品実装装置の機械座標系上におけるカメラの位置と基板認識カメラのカメラ座標系上における基板の位置と部品認識カメラのカメラ座標系上における部品の位置とに基いて基板上に部品を実装するハンドリングユニットを備えた電子部品実装装置と其のカメラ位置補正方法の改良に関する。

基板認識カメラのカメラ座標系上における基板の位置と部品認識カメラのカメラ座標系上における部品の位置とに基いて基板上に部品を実装するハンドリングユニットを備えた電子部品実装装置と其のカメラ位置補正方法としては、既に、特許文献１に開示される電子部品装着装置や特許文献２に開示される部品認識装置、更には、特許文献３に開示される電子部品の装着装置や特許文献４に開示される電子部品実装装置が提案されている。

特許文献１に開示される電子部品装着装置は、基板認識カメラで認識し易い複数の図柄と部品認識カメラで認識し易い図柄を個別に形成した１枚のガラス板を利用してカメラ位置の補正を行なうもので、基板認識カメラと部品認識カメラで各々の図柄を撮像し、撮像された画像の図柄の位置と各カメラのカメラ座標系上の図柄の基準位置との間の位置ずれ量に基いて、基板認識カメラのカメラ座標系と部品認識カメラのカメラ座標系の位置ずれを各々独立的に補正するように構成している。
しかし、基板認識カメラで認識し易い複数の図柄の相対位置、更には、基板認識カメラで認識し易い複数の図柄と部品認識カメラで認識し易い図柄との間の離間距離が熱膨張によって変化してしまうと、各カメラのカメラ座標系の位置ずれの補正や各座標系相互間の位置ずれの補正が的確に行なえなくなり、最終的には、基板に対する電子部品の搭載精度が劣化してしまうといった不都合がある。

特許文献２に開示される部品認識装置は、基板を撮像する基板撮像手段と部品の吸着位置を検出する部品撮像手段とを備えるものの、部品の吸着位置を検出する部品撮像手段で部品の基準マークの位置を求めて部品の吸着位置に応じた補正制御を行ないながら部品の取り付け作業を行うものに過ぎず、基板撮像手段および部品撮像手段の個々の取り付け位置のずれや基板撮像手段と部品撮像手段との間の相対的な取り付け位置のずれを補正するための格別の手段は備えていない。従って、部品認識装置の基台やヘッドユニット等の部材の寸法が熱膨張等で変化した場合には、やはり、基板に対する電子部品の搭載精度が劣化してしまうといった不都合がある。部品の吸着位置を検出する部品撮像手段で部品の基準マークの位置を求めて部品の吸着位置に応じた補正制御を行ったとしても、部品撮像手段の位置それ自体に狂いが生じてしまうと的確な補正制御が行えなくなるからである。

特許文献３に開示される電子部品の装着装置は、透明板に設けられた校正マークを位置合わせマーク撮像用カメラと部品撮像用カメラによって透明板の表裏から撮像し、位置合わせマーク撮像用カメラのカメラ座標系の基準位置と位置合わせマーク撮像用カメラで撮像された校正マークとの位置ずれ量に基いて位置合わせマーク撮像用カメラの位置を補正する一方、部品撮像用カメラのカメラ座標系の基準位置と部品撮像用カメラで撮像された校正マークとの位置ずれ量に基いて部品撮像用カメラの位置を補正するように構成されている。単一の校正マークを使用しているため、特許文献１に開示される電子部品装着装置とは違って校正マークとなる図柄の相対位置の変化や図柄間の離間距離の変化に起因する誤差の問題は解消され得るが、カメラ座標系の基準位置はカメラ座標系の座標原点からオフセットした位置に設定されているので、装着装置自体の熱膨張による寸法変化が装着装置の機械座標系の基準寸法に影響を与える場合があり、必ずしも、基板に対する電子部品の搭載精度は保証され得ない。つまり、特許文献３に開示された電子部品の装着装置にあっては、位置合わせマーク撮像用カメラによって撮像される校正マークと部品撮像用カメラによって撮像される校正マークとが同じものであるから、位置合わせマーク撮像用カメラのカメラ座標系と部品撮像用カメラのカメラ座標系との間の位置ずれの補正は容易であるが、装着装置の機械座標系に対する位置合わせマーク撮像用カメラのカメラ座標系の位置ずれの補正や装着装置の機械座標系に対する部品撮像用カメラのカメラ座標系の位置ずれの補正は容易ではない。
また、部品の実装作業においては透明板に設けられている校正マークが部品撮像用カメラによる画像の取り込みに際して邪魔になるので、補正処理を行なう度に透明板を着脱しなければならず、補正処理の実施に手間取る不都合があり、透明板の着脱によって校正マークの取り付け位置や姿勢にずれが生じ、適切な補正処理が再現されなくなるといった可能性もある。例えば、透明板の厚さをｔ、透明板の姿勢の傾きθとすると校正マークの位置は、基板の上面と下面においてｔ×ｓｉｎθだけずれてしまい、その分だけ校正精度が劣化する。
これに類似するものとして、校正マークを設けた透明板に代えて薄板に形成した貫通穴を校正マークとして利用するものもあるが、カメラ位置の補正処理や部品の実装作業の度に透明板に代わる薄板の着脱が必要となることから、上記と同様、補正処理の実施に手間取る不都合や薄板の着脱によって貫通穴の位置にずれが生じて適切な補正処理が再現されなくなるといった問題がある。

特許文献４に開示される電子部品実装装置は、電子部品のリードを認識する部品認識カメラと備品実装パッドを認識する基板認識カメラを備え、基板認識カメラの撮像範囲内に設けられた基準マークの現在位置と其の初期位置との関係を利用して部品認識カメラと基板認識カメラとの位置関係を補正するものである。熱膨張の影響を受けて略線形的に変化する基準マークの現在位置と初期位置との間の偏差を利用してカメラ位置の補正を行なう構成であるから、熱膨張以外の条件つまり基準となる寸法を一定に保持する必要があり、部品認識カメラや基板認識カメラの位置を積極的に変化させる電子部品実装装置には適用が難しい。

特開２００４−２８８８２４号公報 特開平６−３１０８９９号公報 特開平７−１６２２００号公報 特開平１０−３２６９９７号公報

そこで、本発明の目的は、装置各部の熱膨張による寸法変化の影響を取り除いて基板認識カメラのカメラ座標系，部品認識カメラのカメラ座標系の座標系相互間の位置ずれを的確に補正することができ、しかも、部品の実装作業中における基板認識カメラや部品認識カメラによる画像の取り込みに際して校正マークが邪魔にならず、常に安定した位置ずれ補正を行なうことのできる電子部品実装装置および電子部品実装装置におけるカメラ位置補正方法を提供することにある。

本発明の電子部品実装装置は、基板の位置を認識するための基板認識カメラと、前記基板に搭載される部品の位置を認識するために前記基板認識カメラに対向して配備された部品認識カメラと、前記２つのカメラのうち何れか一方のカメラを取り付けたステージを他方のカメラに対して少なくとも直交２軸の水平方向に相対移動させる駆動機構と、電子部品実装装置の機械座標系上における前記一方のカメラの位置と前記基板認識カメラのカメラ座標系上における前記基板の位置と前記部品認識カメラのカメラ座標系上における前記部品の位置とに基いて前記基板上に前記部品を実装するハンドリングユニットとを備えた電子部品実装装置において、前記目的を達成するため、特に、
前記他方のカメラのレンズ光軸上の合焦位置に当該カメラのレンズ光軸と直交させて透明な液晶表示パネルを定常的に固定配置すると共に、
前記他方のカメラのレンズ光軸と設計上で交差する前記液晶表示パネル上の位置に校正マークを表示させる表示制御回路と、
前記他方のカメラのレンズ光軸と前記一方のカメラのレンズ光軸とが設計上で一致するときの機械座標系上における前記一方のカメラの水平位置を記憶した記憶手段と、
前記記憶手段に記憶された水平位置と前記一方のカメラの現在位置とに基いて前記駆動機構を作動させ前記一方のカメラを前記水平位置で特定される位置に位置決めする駆動機構制御手段と、
前記駆動機構制御手段による前記ステージの位置決めと前記表示制御回路による校正マークの表示が完了した状態で前記２つのカメラを作動させて画像の取り込みを行い、前記２つのカメラから取り込まれた画像から前記基板認識カメラのカメラ座標系上における校正マークの位置と前記部品認識カメラのカメラ座標系上における校正マークの位置を求め、前記基板認識カメラのカメラ座標系上における校正マークの位置と前記部品認識カメラのカメラ座標系上における校正マークの位置との間の位置ずれを解消するための位置ずれ補正値を算出する補正値算出手段と、
前記駆動機構を前記位置ずれ補正値相当分だけ駆動することにより前記一方のカメラのレンズ光軸と前記他方のカメラのレンズ光軸とを一致させ、前記一方のカメラの現在位置を前記記憶手段に記憶された水平位置に書き換えることにより前記記憶手段に記憶された水平位置を前記一方のカメラのレンズ光軸と前記他方のカメラのレンズ光軸とが一致する位置に合わせる位置ずれ補正手段と、
前記２つのカメラによる画像の取り込み完了後に前記表示制御回路による校正マークの表示を終了させて前記液晶表示パネルを透明化させる表示制御手段とを備えたことを特徴とする構成を有する。

また、本発明のカメラ位置補正方法は、基板の位置を認識するための基板認識カメラと、前記基板に搭載される部品の位置を認識するために前記基板認識カメラに対向して配備された部品認識カメラと、前記２つのカメラのうち何れか一方のカメラを取り付けたステージを他方のカメラに対して少なくとも直交２軸の開閉方向に相対移動させる駆動機構と、電子部品実装装置の機械座標系上における前記一方のカメラの位置と前記基板認識カメラのカメラ座標系上における前記基板の位置と前記部品認識カメラのカメラ座標系上における前記部品の位置とに基いて前記基板上に前記部品を実装するハンドリングユニットとを備えた電子部品実装装置におけるカメラ位置補正方法であり、前記と同様の目的を達成するため、
前記他方のカメラのレンズ光軸上の合焦位置に当該カメラのレンズ光軸と直交させて透明な液晶表示パネルを定常的に固定配置しておき、
前記駆動機構を作動させ、前記他方のカメラのレンズ光軸と前記一方のカメラのレンズ光軸とが設計上で一致する位置に前記一方のカメラを位置決めした後、
前記他方のカメラのレンズ光軸と設計上で交差する前記液晶表示パネル上の位置に校正マークを表示させた状態で、
前記２つのカメラを作動させて画像の取り込みを行い、前記２つのカメラから取り込まれた画像から前記基板認識カメラのカメラ座標系上における校正マークの位置と前記部品認識カメラのカメラ座標系上における校正マークの位置を求め、基板認識カメラのカメラ座標系上における校正マークの位置と部品認識カメラのカメラ座標系上における校正マークの位置との間の位置ずれを解消するための位置ずれ補正値を算出し、
前記駆動機構を前記位置ずれ補正値相当分だけ駆動することにより、前記一方のカメラのレンズ光軸と前記他方のカメラのレンズ光軸とを一致させ、
前記一方のカメラの現在位置を、前記他方のカメラのレンズ光軸と前記一方のカメラのレンズ光軸とが一致する基準位置として定義し、
前記２つのカメラによる画像の取り込み完了後に前記液晶表示パネルにおける校正マークの表示を終了させて前記液晶表示パネルを透明化させることを特徴とした構成を有する。

本発明の電子部品実装装置および電子部品実装装置におけるカメラ位置補正方法は、基板の位置を認識するための基板認識カメラに対向させて部品認識カメラを配備し、２つのカメラのうち何れか一方のカメラをステージに取り付けて他方のカメラに対して少なくとも直交２軸の水平方向に相対移動可能とする一方、前記他方のカメラのレンズ光軸上の合焦位置には当該カメラのレンズ光軸と直交させて透明な液晶表示パネルを定常的に固定配置し、座標系相互間の位置ずれ補正に際しては、前記他方のカメラのレンズ光軸と前記一方のカメラのレンズ光軸とが設計上で一致する位置に前記一方のカメラを位置決めし、前記他方のカメラのレンズ光軸と設計上で交差する液晶表示パネル上の位置に校正マークを表示させた状態、つまり、基板認識カメラのレンズ光軸と液晶表示パネルに表示される校正マークと部品認識カメラのレンズ光軸が熱膨張による誤差の範囲内で一直線上に並んだ状態で基板認識カメラと部品認識カメラを作動させて画像の取り込みを行い、前記２つのカメラから取り込まれた画像から基板認識カメラのカメラ座標系上における校正マークの位置と部品認識カメラのカメラ座標系上における校正マークの位置を求め、基板認識カメラのカメラ座標系上における校正マークの位置と部品認識カメラのカメラ座標系上における校正マークの位置との間の位置ずれを解消するための位置ずれ補正値を算出し、この位置ずれ補正値に基いて座標系相互間の位置ずれを補正するようにしているので、装置各部の熱膨張による寸法変化の影響を取り除いて座標系相互間の位置ずれを的確に補正することができる。
特に、カメラ座標系の基準位置（但し、座標原点とは限らない）はカメラのレンズ光軸上に設定されているので、装置各部の熱膨張による寸法変化の影響を確実に取り除くことができる。
また、レンズ光軸の周辺で校正マークを撮像するようにしているので、レンズの諸収差の影響を受けることなくカメラ座標系上における校正マークの位置を的確に求めて位置ずれ補正値を算出することができる。

更に、座標系相互間の位置ずれ補正を行なうために必要とされる画像を取り込む間だけ透明な液晶表示パネルに校正マークを表示し、画像の取り込み完了後には校正マークの表示を終了させて液晶表示パネルを透明な状態に戻すようにしているので、校正マークを支承する部材の着脱が必要なく補正処理の実施が容易であり、しかも、校正マークを支承する部材の着脱による位置変化や姿勢変化によって校正マークの位置に不用意な位置ずれが生じることがなく、経年変化等による影響を排除して繰り返し精度よく座標系相互間の位置ずれを的確に補正することができる。

本発明を適用した一実施形態の電子部品実装装置を構成する要素のうち、基板認識カメラ，ステージ，部品認識カメラ，液晶表示パネルの配置について簡略化して示した模式図である。 同実施形態の電子部品実装装置のハードウェア構成を簡略化して示したブロック図である。 駆動機構制御手段，補正値算出手段，位置ずれ補正手段，表示制御手段として機能する数値制御装置のＣＰＵが実施する補正値算出処理の概要を示したフローチャートである。

次に、本発明を実施するための形態について図面を参照して具体的に説明する。

図１は本発明を適用した一実施形態の電子部品実装装置１を構成する要素のうち、基板認識カメラ２，ステージ３，部品認識カメラ４，液晶表示パネル５の配置について簡略化して示した模式図である。基板に部品を実装するためのハンドリングユニットやステージ３を直交３軸方向に移動させる駆動機構に関しては既に様々なものが公知であり、また、その構造にも格別な特徴はないので図１では記載を省略している。
図２は同実施形態の電子部品実装装置１のハードウェア構成を簡略化して示したブロック図である。

この実施形態の電子部品実装装置１は、電子部品実装装置１に搬入された基板の位置を認識するための基板認識カメラ２と、ハンドリングユニット６によって基板に搭載される部品の位置を認識するための部品認識カメラ４を備える。

部品認識カメラ４は其のレンズ光軸Ｌ４を基板認識カメラ２のレンズ光軸Ｌ２に突き合わせるようにして基板認識カメラ２に対向して配備され、この実施形態では、これら２つのカメラ２，４のうちの一方、すなわち、基板認識カメラ２がステージ３に固定的に取り付けられている。

この実施形態にあっては、基板認識カメラ２を取り付けたステージ３は、他方のカメラである部品認識カメラ４に対して、直交２軸の水平方向に加え、上下方向にも相対移動が可能である。

電子部品実装装置１の機械座標系Ｘｍ−Ｙｍ−Ｚｍからなる直交３軸方向に沿ってステージ３を移動させる駆動機構７は、例えば、図２に示されるように、各軸のサーボモータＭｘ，Ｍｙ，Ｍｚと各軸のパルスコーダＰｘ，Ｐｙ，Ｐｚおよび各軸の軸制御回路８，９，１０によって構成される。
サーボモータＭｘ，Ｍｙ，Ｍｚの回転を直線運動に変換する機械要素としてはラック＆ピニオンやボールナット＆スクリュー等が公知であり、何れも工作機械におけるクロス・テーブルの送りや測定装置のステージの送りに広く利用されているので、ここでは特に説明しない。

基板に部品を実装するためのハンドリングユニット６としては、コンプレッサによる真空引きを利用した吸引パッドで部品を吸着してエアシリンダ等の伸縮動作を利用して部品の実装作業を行うものが公知であり、特に其の構造は問わない。

そして、この実施形態では、特に、他方のカメラである部品認識カメラ４のレンズ光軸Ｌ４上の合焦位置つまり部品認識カメラ４のレンズからの離間距離が当該レンズの焦点距離と一致する位置に、部品認識カメラ４のレンズ光軸Ｌ４と直交するようにして透明な液晶表示パネル５が定常的に固定配置されている。
電子部品実装装置１に対する液晶表示パネル５の取り付けは、例えば、電子部品実装装置１の図示しないベースやフレームの部分にステーを介して液晶表示パネル５を固定することで容易に実現できる。

他方のカメラである部品認識カメラ４も液晶表示パネル５と同様に電子部品実装装置１の図示しないベースやフレームの部分に固定して取り付けられている。

液晶表示パネル５は表示制御回路１１によって駆動制御され、他方のカメラである部品認識カメラ４のレンズ光軸Ｌ４と設計上で交差する位置に校正マーク１２を表示できるようになっている。
部品認識カメラ４のレンズ光軸Ｌ４と設計上で交差する位置とは、要するに、１気圧２０℃の環境下で電子部品実装装置１を水平に載置した際にレンズ光軸Ｌ４と液晶表示パネル５が交差する位置である。また、校正マーク１２を表示していない状況下では、液晶表示パネル５の全面が透明な状態となる。

ハンドリングユニット６を駆動制御する数値制御装置１３は、演算処理用のマイクロプロセッサ１４（以下、ＣＰＵ１４という）と、ＣＰＵ１４の基本的な制御プログラムを格納したリード・オンリー・メモリ１５（以下、ＲＯＭ１５という）と、演算用データ等の一時記憶に利用されるランダム・アクセス・メモリ１６（以下、ＲＡＭ１６という）と、各種パラメータ等の記憶に利用される不揮発性メモリ１７と、ハンドリングユニット６の動作制御プログラム等を格納するためのハードディスク１８と、ハンドリングユニット６の動作制御プログラムや各種のパラメータおよびデータ等の入力操作に利用される表示装置付き手動データ入力装置１９（以下、ＣＲＴ／ＭＤＩ１９という）と、各軸のサーボモータＭｘ，Ｍｙ，Ｍｚを手動操作するための手動パルス発生器２１を備える。

ハンドリングユニット６を構成するエアシリンダや吸引パッドの制御弁は、ハンドリングユニット６の動作制御プログラムに従って動作するＣＰＵ１４によって、インターフェイス２０を介して駆動制御される。

また、駆動機構７を構成する各軸のサーボモータＭｘ，Ｍｙ，Ｍｚは、入出力回路２２を介してＣＰＵ１４から所定周期毎に出力される移動指令に基いて、各軸の軸制御回路８，９，１０によって駆動制御され、各軸のパルスコーダＰｘ，Ｐｙ，Ｐｚは、各軸の移動量に応じた帰還信号を入出力回路２２を介してＣＰＵ１４に返す。
この実施形態では、ＣＰＵ１４が所定周期毎に繰り返し実行するパルス分配処理によってサーボモータＭｘ，Ｍｙ，Ｍｚを駆動制御している。パルス分配処理によって実現される位置，速度，電流ループの処理についてはディジタルサーボの分野では公知技術であるので、ここでは特に説明しない。

基板認識カメラ２および部品認識カメラ４は入出力回路２２を介してＣＰＵ１４に接続され、ＣＰＵ１４から出力される画像取り込み指令に従って１ショットの画像を取得し、画像取得後、画像を構成するディジタルデータを入出力回路２２を介してＣＰＵ１４に送信する。これを受けたＣＰＵ１４は、フレームメモリとして機能するＲＡＭ１６に此れらのディジタルデータを一時記憶し、更に、一時記憶された部品認識カメラ４のディジタルデータからカメラ座標系Ｘｐ−Ｙｐ−Ｚｐ上における校正マーク１２の位置を求め、同様に、一時記憶された基板認識カメラ２のディジタルデータからカメラ座標系Ｘｂ−Ｙｂ−Ｚｂ上における校正マーク１２の位置を求める。

液晶表示パネル５は、表示制御回路１１および入出力回路２２を介してＣＰＵ１４によって駆動制御される。

この実施形態では、数値制御装置１３のＣＰＵ１４を利用して、駆動機構７を作動させるための駆動機構制御手段、位置ずれ補正値を算出するための補正値算出手段、算出された位置ずれ補正値に基いて部品認識カメラ４のカメラ座標系Ｘｐ−Ｙｐ−Ｚｐ，基板認識カメラ２のカメラ座標系Ｘｂ−Ｙｂ−Ｚｂ間の位置ずれを補正する位置ずれ補正手段、表示制御回路１１による校正マーク１２の表示を終了させて液晶表示パネル５を透明化させる表示制御手段を構成している。

また、記憶手段として機能する不揮発性メモリ１７には、他方のカメラである部品認識カメラ４のレンズ光軸Ｌ４と一方のカメラである基板認識カメラ２のレンズ光軸Ｌ２とが設計上で一致するときの機械座標系Ｘｍ−Ｙｍ−Ｚｍ上における基板認識カメラ２の水平位置（Ａｘ，Ａｙ）がパラメータとして不揮発記憶されている。この実施形態では基板認識カメラ２を取り付けたステージ３の上下方向の相対移動も可能な構成としているので、液晶表示パネル５に対する基板認識カメラ２の上下方向の位置決めを行なう必要を満たす必要上、更に、基板認識カメラ２の合焦距離Ａｚもパラメータとして不揮発性メモリ１７に不揮発記憶するようにしている。
部品認識カメラ４のレンズ光軸Ｌ４と基板認識カメラ２のレンズ光軸Ｌ２とが設計上で一致するときの機械座標系Ｘｍ−Ｙｍ−Ｚｍ上における基板認識カメラ２の水平位置（Ａｘ，Ａｙ）とは、要するに、１気圧２０℃の環境下で電子部品実装装置１を水平に載置して手動パルス発生器２１を操作し、駆動機構７のサーボモータＭｘ，Ｍｙを微速回転させてステージ３に送りを掛けて基板認識カメラ２のレンズ光軸Ｌ２を部品認識カメラ４のレンズ光軸Ｌ４に一致させたときの現在位置記憶レジスタ（Ｒｘ，Ｒｙ）の値である。現在位置記憶レジスタとは各軸の現在位置を逐次更新して記憶する不揮発性メモリ１７内のレジスタであり、工作機械等の分野では公知の構成要素である。機械座標系Ｘｍ−Ｙｍ−Ｚｍにおける基板認識カメラ２のＺｍ方向の位置を逐次更新して記憶する現在位置記憶レジスタＲｚも不揮発性メモリ１７内に設けられている。

この実施形態では、１気圧２０℃の環境下で電子部品実装装置１を水平に載置して液晶表示パネル５に校正マーク１２を表示した状態で部品認識カメラ４を作動させて画像の取り込みを行った際に其の画像から検出される校正マーク１２の位置を部品認識カメラ４のカメラ座標系Ｘｐ−Ｙｐ−Ｚｐにおける画像検出の基準位置として記憶手段である不揮発性メモリ１７に記憶させ、同様に、１気圧２０℃の環境下で電子部品実装装置１を水平に載置し、駆動機構７のサーボモータＭｘ，Ｍｙを回転させてステージ３を移動させ、基板認識カメラ２を機械座標系Ｘｍ−Ｙｍ上の位置（Ａｘ，Ａｙ）に位置決めした状態、つまり、部品認識カメラ４のレンズ光軸Ｌ４と基板認識カメラ２のレンズ光軸Ｌ２を設計条件の下で一致させて液晶表示パネル５に校正マーク１２を表示した状態で基板認識カメラ２を作動させて画像の取り込みを行った際に其の画像から検出される校正マーク１２の位置を基板認識カメラ２のカメラ座標系Ｘｂ−Ｙｂ−Ｚｂにおける画像検出の基準位置として不揮発性メモリに記憶させている。
但し、ここでいう画像検出の基準位置はカメラ座標系Ｘｐ−Ｙｐ−Ｚｐやカメラ座標系Ｘｂ−Ｙｂ−Ｚｂに設定される座標原点とは特に関係がない（一致する場合もある）。

図３は座標系相互間の位置ずれを補正するためにＣＰＵ１４が実行する補正値算出処理の概要を示したフローチャートである。補正値算出処理の実行に必要とされるプログラムは予めハードディスク１８に格納されており、ハンドリングユニット６を使用した部品の搭載作業が行なわれていない状況下でオペレータがＣＲＴ／ＭＤＩ１９を操作して位置ずれ補正指令を数値制御装置１３に入力すると、このプログラムが実行対象プログラムとしてＲＡＭ１６に展開される。

次に、図３のフローチャートを参照して駆動機構制御手段，補正値算出手段，位置ずれ補正手段，表示制御手段として機能するＣＰＵ１４の処理動作を具体的に説明する。

補正値算出処理が開始されると、駆動機構制御手段として機能するＣＰＵ１４は、まず、部品認識カメラ４のレンズ光軸Ｌ４と基板認識カメラ２のレンズ光軸Ｌ２とが設計条件下で一致するときの機械座標系Ｘｍ−Ｙｍ−Ｚｍ上における基板認識カメラ２の水平位置（Ａｘ，Ａｙ）と基板認識カメラ２の合焦距離Ａｚの値を記憶手段である不揮発性メモリ１７から読み込むと共に（ステップＳ１）、不揮発性メモリ１７に設けられた各軸の現在位置記憶レジスタＲｘ，Ｒｙ，Ｒｚから機械座標系Ｘｍ−Ｙｍ−Ｚｍ上における基板認識カメラ２の現在位置を読み込む（ステップＳ２）。

次いで、駆動機構制御手段として機能するＣＰＵ１４は、基板認識カメラ２を現在位置から目標位置すなわち設計条件下でレンズ光軸Ｌ２がレンズ光軸Ｌ４と一致し且つ基板認識カメラ２のレンズが合焦距離Ａｚだけ液晶表示パネル５よりも上方となる位置に移動させるために必要とされる各軸のインクリメンタル移動量（Ｒｘ−Ａｘ），（Ｒｙ−Ａｙ），（Ｒｚ−〔Ｚｆ＋Ａｚ〕）を算出する（ステップＳ３）。
なお、Ｚｆは、機械座標系Ｘｍ−Ｙｍ−ＺｍにおけるＺｍ軸の座標原点から液晶表示パネル５までの高さであり、液晶表示パネル５がＺｍ軸の座標原点よりも上にあれば其の値は正、また、液晶表示パネル５がＺｍ軸の座標原点よりも下にあれば其の値は負、あるいは、液晶表示パネル５がＺｍ軸の座標原点と同じ高さにあれば其の値は０となる。

次いで、駆動機構制御手段として機能するＣＰＵ１４は、インクリメンタル移動量（Ｒｘ−Ａｘ），（Ｒｙ−Ａｙ），（Ｒｚ−〔Ｚｆ＋Ａｚ〕）の値を各軸の分配量記憶レジスタに記憶し、各軸のサーボモータＭｘ，Ｍｙ，Ｍｚに対するパルス分配処理を開始してステージ３すなわち基板認識カメラ２に送りを掛ける（ステップＳ４）。
このパルス分配処理は、インクリメンタル移動量（Ｒｘ−Ａｘ），（Ｒｙ−Ａｙ），（Ｒｚ−〔Ｚｆ＋Ａｚ〕）の各値を予め設定された移動速度に応じて分割し、所定周期毎の移動指令（単位時間当たりの移動量）として各軸の軸制御回路８，９，１０に出力することで各軸のサーボモータＭｘ，Ｍｙ，Ｍｚを駆動制御するものである。

駆動機構制御手段として機能するＣＰＵ１４は、パルス分配処理の過程で各軸のパルスコーダＰｘ，Ｐｙ，Ｐｚから入力される帰還信号つまり各軸の移動量を逐次的に各軸の分配量記憶レジスタから減算し、各軸の現在位置と目標位置との間の位置偏差を求めると共に、この位置偏差がインポジション幅の範囲内にあるか否かを判定し（ステップＳ５）、位置偏差がインポジション幅に入った時点で、部品認識カメラ４のレンズ光軸Ｌ４と基板認識カメラ２のレンズ光軸Ｌ２とが設計条件下で一致し且つ基板認識カメラ２のレンズの合焦位置が液晶表示パネル５の面と一致する位置に基板認識カメラ２が移動したものと見做してパルス分配処理を終了し、各軸の分配量記憶レジスタを初期化するフォローアップ処理を実行する（ステップＳ６）。
なお、ステージ３が移動する間も各軸の現在位置記憶レジスタＲｘ，Ｒｙ，Ｒｚの値は各軸のパルスコーダＰｘ，Ｐｙ，Ｐｚから入力される帰還信号つまり各軸の移動量に基いて逐次更新されている。分配量記憶レジスタのフォローアップ処理は現在位置記憶レジスタＲｘ，Ｒｙ，Ｒｚの値に影響を与えない。

このようにしてステージ３の位置決めが完了すると、表示制御手段として機能するＣＰＵ１４が表示制御回路１１を作動させ、液晶表示パネル５に校正マーク１２を表示させる（ステップＳ７）。

次いで、補正値算出手段として機能するＣＰＵ１４が、基板認識カメラ２および部品認識カメラ４に画像取り込み指令を出力して基板認識カメラ２および部品認識カメラ４の各々に１ショットの画像を取得させ（ステップＳ８）、基板認識カメラ２および部品認識カメラ４から送信される画像のディジタルデータを読み込み、フレームメモリとして機能するＲＡＭ１６に一時記憶する（ステップＳ９）。

そして、補正値算出手段として機能するＣＰＵ１４は、ＲＡＭ１６に一時記憶された基板認識カメラ２のディジタルデータから基板認識カメラ２のカメラ座標系Ｘｂ−Ｙｂ−Ｚｂにおける画像検出の基準位置を基準とする校正マーク１２の位置（ＭＢｘ，ＭＢｙ）を求めると共に、ＲＡＭ１６に一時記憶された部品認識カメラ４のディジタルデータから部品認識カメラ４のカメラ座標系Ｘｐ−Ｙｐ−Ｚｐにおける画像検出の基準位置を基準とする校正マーク１２の位置（ＭＰｘ，ＭＰｙ）を求める（ステップＳ１０）。

設計条件と同じ１気圧２０℃の環境下であれば、画像検出の基準位置を基準とする校正マーク１２の位置（ＭＢｘ，ＭＢｙ）は（０，０）となり、同時に、画像検出の基準位置を基準とする校正マーク１２の位置（ＭＰｘ，ＭＰｙ）も（０，０）となる筈であるが、設計条件と異なる温度環境下で電子部品実装装置１が使用されているような場合では、電子部品実装装置１の各部たとえば部品認識カメラ４や液晶表示パネル５の取り付けに用いられているステーや基板認識カメラ２のステージ３等に熱膨張による寸法変化が生じるので、画像検出の基準位置と校正マーク１２の実際の検出位置とは一般に一致しない。

次いで、補正値算出手段として機能するＣＰＵ１４が、基板認識カメラ２で撮像された画像検出の基準位置を基準とする校正マーク１２の位置（ＭＢｘ，ＭＢｙ）と部品認識カメラ４で撮像された画像検出の基準位置を基準とする校正マーク１２の位置（ＭＰｘ，ＭＰｙ）とに基いて、部品認識カメラ４のカメラ座標系Ｘｐ−Ｙｐ−Ｚｐ，基板認識カメラ２のカメラ座標系Ｘｂ−Ｙｂ−Ｚｂ間の位置ずれを補正するための位置ずれ補正値を求める処理を実行し、位置ずれ補正手段として機能するＣＰＵ１４が、これらの位置ずれ補正値に基いて部品認識カメラ４のカメラ座標系Ｘｐ−Ｙｐ−Ｚｐ，基板認識カメラ２のカメラ座標系Ｘｂ−Ｙｂ−Ｚｂ間の位置ずれを補正する処理を実行する（ステップＳ１１）。
例えば、固定側である部品認識カメラ４のカメラ座標系Ｘｐ−Ｙｐ−Ｚｐに対する基板認識カメラ２のカメラ座標系Ｘｂ−Ｙｂ−Ｚｂの位置ずれを補正するために電子部品実装装置１の機械座標系Ｘｍ−Ｙｍ−Ｚｍにオフセットを掛けるとするなら、補正値算出手段として機能するＣＰＵ１４は、部品認識カメラ４のカメラ座標系Ｘｐ−Ｙｐ−Ｚｐと基板認識カメラ２のカメラ座標系Ｘｂ−Ｙｂ−Ｚｂとの間の位置ずれを補正するための位置ずれ補正値（ＭＢｘ−ＭＰｘ）と（ＭＢｙ−ＭＰｙ）とを求め、位置ずれ補正手段として機能するＣＰＵ１４が、位置決め完了後の現時点でＲｘ＝Ａｘ，Ｒｙ＝Ａｙとなっている各軸の現在位置記憶レジスタＲｘ，Ｒｙの値を便宜的にＲｘ＝Ａｘ＋（ＭＢｘ−ＭＰｘ），Ｒｙ＝Ａｙ＋（ＭＢｙ−ＭＰｙ）に書き換える。
仮に、基板認識カメラ２のカメラ座標系Ｘｂ−Ｙｂ−Ｚｂにおける画像検出の基準位置を基準とした校正マーク１２の位置が（＋５，＋２）で部品認識カメラ４のカメラ座標系Ｘｐ−Ｙｐ−Ｚｐにおける画像検出の基準位置を基準とした校正マーク１２の位置が（＋３，−１）であったとすれば、補正値算出手段として機能するＣＰＵ１４によって求められる位置ずれ補正値は（ＭＢｘ−ＭＰｘ）＝＋２，（ＭＢｙ−ＭＰｙ）＝＋３となるので、位置ずれ補正手段として機能するＣＰＵ１４は、現時点でＲｘ＝Ａｘ，Ｒｙ＝Ａｙとなっている各軸の現在位置記憶レジスタＲｘ，Ｒｙの値を便宜的にＲｘ＝Ａｘ＋２，Ｒｙ＝Ａｙ＋３に書き換えることになる。従って、この状態で駆動機構制御手段として機能するＣＰＵ１４を作動させて前記と同様にパルス分配処理を実行させると、各軸の位置偏差の値（＋２，＋３，０）に従って、ステージ３すなわち基板認識カメラ２に、電子部品実装装置１の機械座標系Ｘｍ−Ｙｍ−Ｚｍに沿って（＋２，＋３，０）の送りが掛けられることになる。この結果、基板認識カメラ２のカメラ座標系Ｘｂ−Ｙｂ−Ｚｂにおける画像検出の基準位置を基準とする校正マーク１２の検出位置は（＋５−２，＋２−３）つまり（＋３，−１）となって、部品認識カメラ４のカメラ座標系Ｘｐ−Ｙｐ−Ｚｐにおける画像検出の基準位置を基準とする校正マーク１２の検出位置（＋３，−１）と一致し、しかも、基板認識カメラ２のレンズ光軸Ｌ２が部品認識カメラ４のレンズ光軸Ｌ４と一致した状態となって、各軸の現在位置記憶レジスタＲｘ，Ｒｙの値もＲｘ＝Ａｘ，Ｒｙ＝Ａｙとなる。
但し、機械座標系Ｘｍ−Ｙｍ−Ｚｍ，部品認識カメラ４のカメラ座標系Ｘｐ−Ｙｐ−Ｚｐ，基板認識カメラ２のカメラ座標系Ｘｂ−Ｙｂ−Ｚｂの方向性や部品認識カメラ４，基板認識カメラ２セット方向によっては位置ずれ補正値の符号を反転する必要があり、基板認識カメラ２の傾きを考慮する場合には、更に、回転補正を考慮する必要がある。

このようにして位置ずれの補正処理が終了すると、表示制御手段として機能するＣＰＵ１４が表示制御回路１１に表示終了指令を送出して液晶表示パネル５における校正マーク１２の表示を終了させ、液晶表示パネル５を再び透明な状態に戻す（ステップＳ１２）。
但し、実際に液晶表示パネル５に校正マーク１２を表示する必要があるのはステップＳ８の画像取得処理が行われる間だけであるので、画像取得処理の開始前に液晶表示パネル５に校正マーク１２が表示され、画像取得処理終了後に校正マーク１２の表示が消去される限り、表示制御回路１１のオン・オフ制御のタイミングに格別の制限はない。

そして、位置ずれの補正処理が終了した後、オペレータがＣＲＴ／ＭＤＩ１９を操作してハンドリングユニット６の動作制御プログラムを選択し、基板上に部品を実装する作業を開始させることになるが、この時点では既に校正マーク１２の表示は終了して液晶表示パネル５が透明な状態に戻っているので、基板認識カメラ２を用いて基板の位置を認識したり部品認識カメラ４を用いて部品の位置を認識したりする際に障害となるものは何もない。
ハンドリングユニット６による部品の実装作業は電子部品実装装置１の機械座標系Ｘｍ−Ｙｍ−Ｚｍ上に設置された基板認識カメラ２のカメラ座標系Ｘｂ−Ｙｂ−Ｚｂ上で認識される基板の位置と部品認識カメラ４のカメラ座標系Ｘｐ−Ｙｐ−Ｚｐ上で認識される部品の位置とに基いて行なわれるが、部品認識カメラ４のカメラ座標系Ｘｐ−Ｙｐ−Ｚｐ，基板認識カメラ２のカメラ座標系Ｘｂ−Ｙｂ−Ｚｂ相互間の位置ずれが適切に補正されているので精度の高い実装作業を行うことができる。

薄板に形成した貫通穴や透明板に設けられた校正マークを利用して位置ずれの補正を行なう従来型の電子部品実装装置にあっては、位置ずれの補正処理を行なったり部品の実装作業を再開したりする度に薄板や透明板の着脱作業が要求されるが、この実施形態では液晶表示パネル５を定位置に固定したまま校正マーク１２の表示／非表示を切り替えることができ、また、校正マーク１２を非表示とした状態では液晶表示パネル５が透明な状態に維持されるので、液晶表示パネル５の着脱作業は必要なく、位置ずれの補正処理を簡単に実施することができ、部品実装作業の再開に手間取るといった心配もない。
また、液晶表示パネル５を定位置に固定したままであるので、薄板や透明板を着脱するものとは違い、電子部品実装装置１を長期間に亘って継続使用した場合でも校正マーク１２それ自体に位置ずれや姿勢の変化が生じることはなく、位置ずれの補正について優れた繰り返し精度を得ることができる。

しかも、設計条件下において基板認識カメラ２のレンズ光軸Ｌ２が部品認識カメラ４のレンズ光軸Ｌ４と一致する位置まで基板認識カメラ２に送りを掛けた状態、つまり、基板認識カメラ２のレンズ光軸Ｌ２と液晶表示パネル５に表示される校正マーク１２と部品認識カメラ４のレンズ光軸Ｌ４が熱膨張による誤差の範囲内で一直線上に並んだ状態で、基板認識カメラ２や部品認識カメラ４のカメラ座標系に設定されている個々の座標原点とは全く関係なく、常に、各レンズの中心部を使って基板認識カメラ２および部品認識カメラ４に画像を取り込ませて基板認識カメラ２のカメラ座標系Ｘｂ−Ｙｂ−Ｚｂにおける画像検出の基準位置（レンズの中心を通る光が結像する位置）を基準とする校正マーク１２の位置（ＭＢｘ，ＭＢｙ）や部品認識カメラ４のカメラ座標系Ｘｐ−Ｙｐ−Ｚｐにおける画像検出の基準位置（レンズの中心を通る光が結像する位置）を基準とする校正マーク１２の位置（ＭＰｘ，ＭＰｙ）を求めるようにしているので、レンズの諸収差の影響を受けることなく各カメラ座標系上における校正マーク１２の位置を的確に求めて位置ずれ補正値を算出することができる。

また、液晶表示パネル５に表示される単一の校正マーク１２を液晶表示パネル５の表裏から基板認識カメラ２と部品認識カメラ４で撮像するようにしているので、熱膨張による液晶表示パネル５自体の寸法の狂いが、基板認識カメラ２側における校正マーク１２の位置（ＭＢｘ，ＭＢｙ）と部品認識カメラ４側における校正マーク１２の位置（ＭＰｘ，ＭＰｙ）を利用して求められる位置ずれ補正値（ＭＢｘ−ＭＰｘ），（ＭＢｙ−ＭＰｙ）の演算結果に悪影響を与えるといった問題も全く発生しない。

従って、電子部品実装装置１の各部の熱膨張による寸法変化の影響を確実に取り除いて部品認識カメラ４のカメラ座標系Ｘｐ−Ｙｐ−Ｚｐ，基板認識カメラ２のカメラ座標系Ｘｂ−Ｙｂ−Ｚｂ相互間の位置ずれを的確に補正することができる。

この実施形態では、基板認識カメラ２を取り付けたステージ３の上下方向の相対移動を可能な構成としているので基板認識カメラ２の合焦距離Ａｚもパラメータとして不揮発性メモリ１７に記憶させるようにしているが、基板認識カメラ２のレンズ光軸Ｌ２上の合焦位置が液晶表示パネル５と一致するように基板認識カメラ２の高さを固定して直交２軸の水平方向にのみ基板認識カメラ２を移動させる構成にあっては、基板認識カメラ２の合焦距離Ａｚを不揮発性メモリ１７に記憶させる必要はなく、従って、部品認識カメラ４のレンズ光軸Ｌ４と基板認識カメラ２のレンズ光軸Ｌ２とが設計上で一致するときの機械座標系Ｘｍ−Ｙｍ−Ｚｍ上における基板認識カメラ２の水平位置（Ａｘ，Ａｙ）のみを不揮発性メモリ１７に記憶させれば十分である。
この場合、図２におけるサーボモータＭｚと軸制御回路１０およびパルスコーダＰｚは不要であり、ステップＳ４の処理では、基板認識カメラ２の高さを保持したまま各軸のサーボモータＭｘ，Ｍｙに対するパルス分配処理のみが行われることになる。

以上の実施形態では一方のカメラである基板認識カメラ２をステージ３に取り付けて移動可能とし、他方のカメラである部品認識カメラ４を電子部品実装装置１の図示しないベースやフレームの部分に固定した場合について説明したが、これとは逆に液晶表示パネル５よりも下方に位置する部品認識カメラ４を取り付けるステージを設けて駆動機構７で部品認識カメラ４を移動させる構成とし、液晶表示パネル５よりも上方に位置する基板認識カメラ２を電子部品実装装置１の図示しないフレームの部分に固定し、基板認識カメラ２のレンズ光軸上の合焦位置に液晶表示パネル５を固定配置する構成を適用することも可能である。この場合は部品認識カメラ４が一方のカメラ、また、基板認識カメラ２が他方のカメラとなる。

本発明は、フリップチップボンダやダイボンダ等の電子部品を搭載する電子部品製造装置の他、スクリーン印刷機等のマスクと基板とを別々のカメラで位置認識する装置にも利用することができる。

１ 電子部品実装装置
２ 基板認識カメラ（一方のカメラ）
３ ステージ
４ 部品認識カメラ（他方のカメラ）
５ 液晶表示パネル
６ ハンドリングユニット
７ 駆動機構
８，９，１０ 軸制御回路
１１ 表示制御回路
１２ 校正マーク
１３ 数値制御装置
１４ マイクロプロセッサ（駆動機構制御手段，補正値算出手段，位置ずれ補正手段，表示制御手段）
１５ リード・オンリー・メモリ
１６ ランダム・アクセス・メモリ
１７ 不揮発性メモリ（記憶手段）
１８ ハードディスク
１９ 表示装置付き手動データ入力装置
２０ インターフェイス
２１ 手動パルス発生器
２２ 入出力回路
Ｍｘ，Ｍｙ，Ｍｚ サーボモータ
Ｐｘ，Ｐｙ，Ｐｚ パルスコーダ
Ｌ２ 基板認識カメラのレンズ光軸
Ｌ４ 部品認識カメラのレンズ光軸
Ｘｍ−Ｙｍ−Ｚｍ 電子部品実装装置の機械座標系
Ｘｂ−Ｙｂ−Ｚｂ 基板認識カメラのカメラ座標系
Ｘｐ−Ｙｐ−Ｚｐ 部品認識カメラのカメラ座標系
Ａｘ，Ａｙ 部品認識カメラのレンズ光軸と基板認識カメラのレンズ光軸とが設計条件下で一致するときの機械座標系上における基板認識カメラの水平位置
Ａｚ 基板認識カメラ２の合焦距離

Claims (6)

1. 基板の位置を認識するための基板認識カメラと、前記基板に搭載される部品の位置を認識するために前記基板認識カメラに対向して配備された部品認識カメラと、前記２つのカメラのうち何れか一方のカメラを取り付けたステージを他方のカメラに対して少なくとも直交２軸の水平方向に相対移動させる駆動機構と、電子部品実装装置の機械座標系上における前記一方のカメラの位置と前記基板認識カメラのカメラ座標系上における前記基板の位置と前記部品認識カメラのカメラ座標系上における前記部品の位置とに基いて前記基板上に前記部品を実装するハンドリングユニットとを備えた電子部品実装装置において、
   前記他方のカメラのレンズ光軸上の合焦位置に当該カメラのレンズ光軸と直交させて透明な液晶表示パネルを定常的に固定配置すると共に、
   前記他方のカメラのレンズ光軸と設計上で交差する前記液晶表示パネル上の位置に校正マークを表示させる表示制御回路と、
   前記他方のカメラのレンズ光軸と前記一方のカメラのレンズ光軸とが設計上で一致するときの機械座標系上における前記一方のカメラの水平位置を記憶した記憶手段と、
   前記記憶手段に記憶された水平位置と前記一方のカメラの現在位置とに基いて前記駆動機構を作動させ前記一方のカメラを前記水平位置で特定される位置に位置決めする駆動機構制御手段と、
   前記駆動機構制御手段による前記ステージの位置決めと前記表示制御回路による校正マークの表示が完了した状態で前記２つのカメラを作動させて画像の取り込みを行い、前記２つのカメラから取り込まれた画像から前記基板認識カメラのカメラ座標系上における校正マークの位置と前記部品認識カメラのカメラ座標系上における校正マークの位置を求め、前記基板認識カメラのカメラ座標系上における校正マークの位置と前記部品認識カメラのカメラ座標系上における校正マークの位置との間の位置ずれを解消するための位置ずれ補正値を算出する補正値算出手段と、
   前記駆動機構を前記位置ずれ補正値相当分だけ駆動することにより前記一方のカメラのレンズ光軸と前記他方のカメラのレンズ光軸とを一致させ、前記一方のカメラの現在位置を前記記憶手段に記憶された水平位置に書き換えることにより前記記憶手段に記憶された水平位置を前記一方のカメラのレンズ光軸と前記他方のカメラのレンズ光軸とが一致する位置に合わせる位置ずれ補正手段と、
   前記２つのカメラによる画像の取り込み完了後に前記表示制御回路による校正マークの表示を終了させて前記液晶表示パネルを透明化させる表示制御手段とを備えたことを特徴とする電子部品実装装置。
2. 前記ステージに基板認識カメラが取り付けられ、前記部品認識カメラのレンズ光軸上の合焦位置に当該部品認識カメラのレンズ光軸と直交する透明な液晶表示パネルが固定配置されている請求項１記載の電子部品実装装置。
3. 前記ステージに部品認識カメラが取り付けられ、前記基板認識カメラのレンズ光軸上の合焦位置に当該基板認識カメラのレンズ光軸と直交する透明な液晶表示パネルが固定配置されている請求項１記載の電子部品実装装置。
4. 基板の位置を認識するための基板認識カメラと、前記基板に搭載される部品の位置を認識するために前記基板認識カメラに対向して配備された部品認識カメラと、前記２つのカメラのうち何れか一方のカメラを取り付けたステージを他方のカメラに対して少なくとも直交２軸の水平方向に相対移動させる駆動機構と、電子部品実装装置の機械座標系上における前記一方のカメラの位置と前記基板認識カメラのカメラ座標系上における前記基板の位置と前記部品認識カメラのカメラ座標系上における前記部品の位置とに基いて前記基板上に前記部品を実装するハンドリングユニットとを備えた電子部品実装装置におけるカメラ位置補正方法であって、
   前記他方のカメラのレンズ光軸上の合焦位置に当該カメラのレンズ光軸と直交させて透明な液晶表示パネルを定常的に固定配置しておき、
   前記駆動機構を作動させ、前記他方のカメラのレンズ光軸と前記一方のカメラのレンズ光軸とが設計上で一致する位置に前記一方のカメラを位置決めした後、
   前記他方のカメラのレンズ光軸と設計上で交差する前記液晶表示パネル上の位置に校正マークを表示させた状態で、
   前記２つのカメラを作動させて画像の取り込みを行い、前記２つのカメラから取り込まれた画像から前記基板認識カメラのカメラ座標系上における校正マークの位置と前記部品認識カメラのカメラ座標系上における校正マークの位置を求め、
   基板認識カメラのカメラ座標系上における校正マークの位置と部品認識カメラのカメラ座標系上における校正マークの位置との間の位置ずれを解消するための位置ずれ補正値を算出し、
   前記駆動機構を前記位置ずれ補正値相当分だけ駆動することにより、前記一方のカメラのレンズ光軸と前記他方のカメラのレンズ光軸とを一致させ、
   前記一方のカメラの現在位置を、前記他方のカメラのレンズ光軸と前記一方のカメラのレンズ光軸とが一致する基準位置として定義し、
   前記２つのカメラによる画像の取り込み完了後に前記液晶表示パネルにおける校正マークの表示を終了させて前記液晶表示パネルを透明化させることを特徴とした電子部品実装装置におけるカメラ位置補正方法。
5. 前記ステージに取り付けた基板認識カメラに対向して配備された部品認識カメラのレンズ光軸上の合焦位置に当該部品認識カメラのレンズ光軸と直交する透明な液晶表示パネルを定常的に固定配置するようにした請求項４記載の電子部品実装装置におけるカメラ位置補正方法。
6. 前記ステージに取り付けた部品認識カメラに対向して配備された基板認識カメラのレンズ光軸上の合焦位置に当該基板認識カメラのレンズ光軸と直交する透明な液晶表示パネルを定常的に固定配置するようにした請求項４記載の電子部品実装装置におけるカメラ位置補正方法。

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