JP7243358B2 - 導出装置、補正装置、デバイス搭載装置、導出方法及び導出プログラム - Google Patents

Description

本発明は、撮像画像による位置の特定に関する。

電子デバイスを基板に実装する際に、電子デバイスのパターン面を基板に対向させて実装するフェイスダウン実装が行われる場合がある。フェイスダウン実装においては、基板認識カメラの撮像画像により、基板の電子デバイス実装面に形成された基板位置特定用マークのＸ－Ｙ座標を特定することにより、基板のＸ－Ｙ位置が導出される。その上で、デバイス認識カメラの撮像画像により、電子デバイス実装面に形成されたデバイス位置特定用マークのＸ－Ｙ座標が特定される。そして、電子デバイスは、そのＸ－Ｙ位置が基板の所定の搭載Ｘ－Ｙ位置になるように基板に対向されつつ基板面に平行に移動される。そして、電子デバイスは、基板の搭載位置に搭載される。

上記搭載方法において、電子デバイスを基板へ搭載する際の位置決め精度を向上させるためには、基板認識カメラとデバイス認識カメラとのＸ－Ｙ座標の関係を正確に導出することが重要となる。

特許文献１は、基板のＸ－Ｙ座標を認識するための基板認識カメラと、前記基板に搭載される部品のＸ－Ｙ座標を認識するために前記基板認識カメラに対向して配備されたデバイス認識カメラと備える電子部品実装装置を開示する。

図１は、特許文献１が開示する、基板認識カメラとデバイス認識カメラとの位置関係の導出方法を表す概念図である。基板認識カメラ１０１は、その撮像画像により、透明プレート８１６に代えてその位置に設置される図示されない基板の位置を特定するためのものである。また、デバイス認識カメラ１０２は、当該基板に電子デバイスを搭載する際に、その撮像画像から、搭載位置を特定するためのものである。図１に表す構成では、基板を搬送するための搬送機構や基板に電子デバイスを搭載する搭載機構の例は図示されない。当該搬送機構や当該搭載機構の例は、特許文献２に開示されている。

図１が表す構成は、基板認識カメラとデバイス認識カメラとのＸ－Ｙ座標の関係を導出するためのものである。図１が表す構成においては、基板認識カメラ１０１とデバイス認識カメラ１０２の間に、前述の基板に代えて、カメラ位置校正マーク８１１が描画された透明プレート８１６が配置されている。そして、基板認識カメラ１０１及びデバイス認識カメラ１０２の各々によりカメラ位置校正マーク８１１のＸ－Ｙ座標を特定することにより、基板認識カメラ１０１とデバイス認識カメラ１０２との間の、撮像画像におけるＸ－Ｙ座標の関係を導出する。

ここで、特許文献２は、デバイス認識カメラ及び基板認識カメラによる撮像画像から基板の所定の位置に部品を搭載する搭載装置を開示する。

特許第５４７１１３１号公報 特開平０６－３１０８９９号公報

図１に表す構造において、基板認識カメラ１０１、デバイス認識カメラ１０２又は構造体１５１の熱変形等により、基板認識カメラ１０１とデバイス認識カメラ１０２との間で、θｘ方向やθｙ方向の傾きが生じる場合が想定され得る。しかしながら、図１の方法により導出される基板認識カメラ１０１とデバイス認識カメラ１０２の位置関係は、Ｘ方向、Ｙ方向及びθｚ方向であり、θｘ方向及びθｙ方向については導出することができない。そのため、θｘ方向やθｙ方向の傾きが生じた場合には、撮像画像により特定された基板位置特定用マーク及び電子デバイス位置特定用マークのＸ－Ｙ座標に、θｘ方向及びθｙ方向の傾きによる誤差が生じる。そのため、電子デバイスの基板へのＸ－Ｙ方向の搭載精度が悪くなる。

本発明は、撮像装置による撮像画像から特定する対象物の位置の特定精度を向上し得る導出装置等の提供を目的とする。

本発明の導出装置は、基準平面に対して平行な第一面及び第二面を有し前記第一面に第一マークが形成され、前記第二面の前記第一マークの投影位置に第二マークが形成された透光体と、基準平面に対して略垂直な向きを撮像する前記基準平面に焦点を有する撮像装置による前記第一マークの撮像画像で特定された前記基準平面における位置と、前記撮像装置による前記第二マークの撮像画像で特定された前記基準平面における位置と、の位置差を導出し、前記位置差と前記透光体の屈折率とから、前記向きの前記基準平面に垂直な方向からの傾き角を導出する導出部と、前記傾き角から導出した、前記基準平面における位置のずれの量を表すずれ値を出力する出力部と、を備える。

本発明の導出装置等は、撮像装置による撮像画像から特定する対象物の位置の特定精度を向上し得る。

特許文献１が開示する基板認識カメラとデバイス認識カメラとの位置関係の導出方法を表す概念図である。 第一実施形態の導出構造の構成例を表す概念図である。 基板認識カメラの傾きと撮像画像上の位置ずれとの関係を表す図である。 式１及び式３の根拠を表すイメージ図（その１）である。 式１及び式３の根拠を表すイメージ図（その２）である。 式１及び式３の根拠を表すイメージ図（その３）である。 式２及び式４の根拠を表すイメージ図である。 撮像画像上のＸ－Ｙ位置ずれ導出処理の概略を表す概念図である。 第一実施形態のＳ１０１の処理の詳細例を表す概念図である。 第一実施形態のＳ１０２の処理の詳細例を表す概念図である。 第二実施形態のＳ１０１の処理の詳細例を表す概念図である。 第二実施形態のＳ１０２の処理の詳細例を表す概念図である。 第三実施形態のデバイス搭載装置の構成例を表す概念図（その１）である。 第三実施形態のデバイス搭載装置の構成例を表す概念図（その２）である。 第三実施形態のデバイス搭載装置の構成例を表す概念図（その３）である。 実施形態の導出装置の最小限の構成を表す概念図である。

＜第一実施形態＞
本実施形態は、基板認識カメラ及びデバイス認識カメラの傾きによる撮像画像上のＸ－Ｙ座標のずれを導出する導出システムに関する実施形態である。
［構成と動作］
図２は、本実施形態の導出構造の例である導出構造１００の構成を表す概念図である。導出構造１００は、基板認識カメラとデバイス認識カメラの傾きによる撮像画像上のＸ－Ｙ座標のずれを導出するためのものである。

導出構造１００は、基板認識カメラ１０１と、デバイス認識カメラ１０２と、構造体１５１と、昇降装置３０１と、部材３０６と、平面ガラス２００と、処理装置２２１とを備える。基板認識カメラ１０１と、デバイス認識カメラ１０２と、昇降装置３０１とは、図示されない信号線により処理装置２２１に接続されている。また、処理装置２２１は、処理部２２１ａと記憶部２２１ｂとを備える。

図２に表す基板認識カメラ１０１及びデバイス認識カメラ１０２は、背景技術の項の図１の説明において述べたものと同じである。基板認識カメラ１０１及びデバイス認識カメラ１０２は、それらの間に設置される図示されない基板の所定の位置に電子部品を搭載するための位置合わせに用いる撮像画像を、処理装置２２１へ送付する。図２に表す導出構造１００においては、基板や基板を搬送するための搬送機構の代わりに、昇降装置３０１と、部材３０６と、平面ガラス２００とが設置されている。なお、前記電子デバイスを前記基板に搭載するための搭載機構は図示されていない。当該搭載機構の例は、第三実施形態において後述される。

基板認識カメラ１０１とデバイス認識カメラ１０２とは構造体１５１に固定されている。これらは、基体８９１上に設置されている。基板認識カメラ１０１の高さ位置は、前述の基板への電子部品の搭載の際に、当該基板上面の基板位置特定用マークの合焦位置に設定されている。また、デバイス認識カメラ１０２の高さ位置は、前述の基板への搭載の際の電子デバイスのデバイス位置特定用マークの合焦位置に設定されている。

基板認識カメラ１０１は、処理装置２２１の指示に従い、下向き（Ｚ軸負の向き）の画像を撮像し、処理装置２２１へ送付する。デバイス認識カメラ１０２は、処理装置２２１の指示に従い、上向き（Ｚ軸の正の向き）の画像を撮像し、処理装置２２１へ送付する。

昇降装置３０１は、処理装置２２１からの指示に従い、部材３０６及び平面ガラス２００の組合せを、Ｚ方向に昇降する。その際に、平面ガラス２００は、基体８９１の上面に平行に維持される。基体８９１の上面は、前記基板に平行であることが想定されている。平面ガラス２００上面には第一マーク８０１が、平面ガラス２００の下面には第二マーク８０２が、各々描画されている。

処理装置２２１は、前述のように、処理部２２１ａと記憶部２２１ｂとを備える。処理装置２２１は、例えば、コンピュータ等の、プロセッサと記憶部とを備える構成である。

記憶部２２１ｂは、例えば、処理部２２１ａが以下の動作を行うためのソフトウエアや情報を予め保持する。記憶部２２１ｂは、また、処理部２２１ａが指示する情報を格納する。記憶部２２１ｂは、また、処理部２２１ａが指示する格納情報を処理部２２１ａへ送付する。

処理部２２１ａは、前述のように、図示されない電子デバイスの基板への搭載を行う際に、基板に対する電子デバイスの搭載のためのＸ－Ｙ平面内の移動を制御する制御部である。処理部２２１ａは、基板認識カメラ１０１の撮像画像により基板上面の位置特定用マークのＸ－Ｙ座標を、デバイス認識カメラ１０２の撮像画像により基板下面の電子デバイスの位置特定用マークのＸ－Ｙ座標を、各々特定する。それにより、処理部２２１ａは、電子デバイスを搭載すべき位置に移動させ、その搭載を行わせる。上記動作を行う構成の説明は、第三実施形態において行われる。

処理部２２１ａは、上記動作を行うものであることを前提として、図２に表す構成において、下記動作を行う。

処理部２２１ａは、デバイス認識カメラ角度（θ_Ｘｂ、θ_Ｙｂ）と、基板認識カメラ角度（θ_Ｘａ、θ_Ｙａ）とを導出する。ここで、デバイス認識カメラ角度（θ_Ｘｂ、θ_Ｙｂ）及び基板認識カメラ角度（θ_Ｘａ、θ_Ｙａ）は、デバイス認識カメラ１０２及び基板認識カメラ１０１の撮像の向きの、Ｘ－Ｙ平面の法線方向からの傾きを表す。このＸ－Ｙ平面は、処理部２２１ａにおいて設定されるＸ－Ｙ座標についてのＸ－Ｙ平面である。

処理部２２１ａは、まず、基板認識カメラ角度（θ_Ｘａ，θ_Ｙａ）を導出する。基板認識カメラ角度（θ_Ｘａ，θ_Ｙａ）は、基板認識カメラ１０１の撮像方向の、Ｘ軸周り及びＹ軸周りの傾きである。

ここで、図２に表す処理部２２１ａの説明を中断して、図３を参照して、基板認識カメラの傾きと撮像画像上の位置ずれとの関係について説明する。図３は当該関係を表す図である。

図３（ａ）は、基板認識カメラ１０１の傾きがない場合の撮像位置を表す図である。この場合、矢印９３１で表される基板認識カメラ１０１の撮像の向きは、撮像画像の中心位置から面９０１に下ろした垂線９５１と一致する。ここで、面９０１は、基板認識カメラ１０１が撮像対象とする物の面であり、例えば、図２に表す平面ガラス２００の上面である。撮像画像の中心には、垂線９５１上の点Ａが撮像される。

一方、図３（ｂ）は、基板認識カメラ１０１がＹ軸周りにθ_ｙ傾いた場合の撮像位置を表す図である。この場合、基板認識カメラ１０１の撮像画像の中心には、垂線９５１上の点ＡからＸの正の向きに距離Ｌだけ離れた点Ｂが撮像される。その分、点Ａの撮像画像上の位置は、撮像画像上のＸの負の向きにずれる。

図示はされないが、同様にして、基板認識カメラ１０１がＸ軸周りに傾くと、撮像画像上の点の座標はＹ方向にずれる。さらに、これらの点は、デバイス認識カメラ１０２においても同様である。

ここで、図２に表す処理部２２１ａの説明に記述を戻す。

処理部２２１ａは、前記導出の際に、まず、第一マーク８０１が基板認識カメラ１０１の合焦位置になるように、部材３０６の高さを昇降装置３０１に調整させる。そして、処理部２２１ａは、基板認識カメラ１０１の撮像画像における第一マーク８０１のＸ－Ｙ座標（Ｘａ１、Ｙａ１）を特定する。次に、処理部２２１ａは、第二マーク８０２が基板認識カメラ１０１の合焦位置になるように、部材３０６の高さを昇降装置３０１に調整させる。そして、処理部２２１ａは、基板認識カメラ１０１の撮像画像における第二マーク８０２のＸ－Ｙ座標（Ｘａ２、Ｙａ２）を特定する。

ここで、平面ガラス２００の厚みをｔとする。すると、基板認識カメラ角度（θ_Ｘａ，θ_Ｙａ）は、次式で与えられる。すなわち、傾き（θ_Ｘａ，θ_Ｙａ）は、
（θ_Ｘａ，θ_Ｙａ）＝（（Ｙａ１－Ｙａ２）／（ｔ×（１－１／ｎ）），（Ｘａ１－Ｘａ２）／（ｔ×（１－１／ｎ）））・・・式１
で与えられる。ここで、距離ｔは平面ガラス２００の厚さである。また、ｎは平面ガラス２００の屈折率である。また、θ_Ｘａ及びθ_Ｙａは十分に小さいことを仮定している。なお、基板認識カメラ角度（θ_Ｘａ，θ_Ｙａ）が式１で与えられる根拠は、図２乃至図６を参照して後述される。

このとき、基板認識カメラ１０１の撮像画像により特定したＸ－Ｙ座標の、正しいＸ－Ｙ座標からのＸ－Ｙ座標ずれ（ΔＸａ、ΔＹａ）は、
（ΔＸａ、ΔＹａ）＝（Ｌａ×ｓｉｎ（θ_Ｙａ），Ｌａ×ｓｉｎ（θ_Ｘａ））・・・式２
となる。ここで、距離Ｌａは、基板認識カメラ１０１の焦点距離である。また、正しいＸ－Ｙ座標は、処理部２２１ａに設定されたＸ－Ｙ座標である。Ｘ－Ｙ座標ずれ（ΔＸａ、ΔＹａ）が式２で与えられる根拠は図７を参照して後述される。

Ｘ－Ｙ座標ずれ（ΔＸａ、ΔＹａ）は、基板認識カメラ１０１により基板認識カメラ１０１による撮像画像によりＸ－Ｙ座標を求めた場合の、Ｘ－Ｙ座標の誤差である。

基板認識カメラ１０１による撮像画像により求めたＸ－Ｙ座標を、Ｘ－Ｙ座標ずれ（ΔＸａ、ΔＹａ）をＸ－Ｙ座標を補正するための補正座標値（基板認識カメラ補正座標値）として補正したとする。その場合、基板認識カメラ１０１の撮像画像により求めたＸ－Ｙ座標を、正しいＸ－Ｙ座標に近づけることができる。

ただし、上記基板認識カメラ補正座標値の導出方法は、第一マーク８０１と第二マーク８０２のＸ－Ｙ座標にずれがないことを前提とする。第一マーク８０１と第二マーク８０２のＸ－Ｙ座標のずれが無視できない場合は、第二実施形態の導出方法を適用する方がより好ましい。

処理部２２１ａは、また、同様の方法により、デバイス認識カメラ角度（θ_Ｘｂ，θ_Ｙｂ）を導出する。処理部２２１ａは、まず、第一マーク８０１がデバイス認識カメラ１０２の合焦位置になるように、部材３０６の高さを昇降装置３０１に調整させる。そして、処理部２２１ａは、第一マーク８０１のＸ－Ｙ座標である（Ｘｂ１、Ｙｂ１）を特定する。次に、処理部２２１ａは、第二マーク８０２がデバイス認識カメラ１０２の合焦位置になるように、部材３０６の高さを昇降装置３０１に調整させる。そして、処理部２２１ａは、デバイス認識カメラ１０２による撮像画像により、第二マーク８０２のＸ－Ｙ座標である（Ｘｂ２、Ｙｂ２）を特定する。

ここで、前述のように、平面ガラス２００の厚さをｔとする。すると、デバイス認識カメラ角度（θ_Ｘｂ，θ_Ｙｂ）は、次式で与えられる。すなわち、
（θ_Ｘｂ，θ_Ｙｂ）＝（（Ｙｂ１－Ｙｂ２）／（ｔ×（１－１／ｎ）），（Ｘｂ１－Ｘｂ２）／（ｔ×（１－１／ｎ）））・・・式３
で与えられる。ここで、距離ｔは平面ガラス２００の厚さである。また、ｎは平面ガラス２００の屈折率である。また、θ_Ｘｂ及びθ_Ｙｂは十分に小さいことを仮定している。なお、基板認識カメラ角度（θ_Ｘｂ，θ_Ｙｂ）が式３で与えられる根拠は、図２乃至図６を参照して後述される。

このとき、基板認識カメラ１０１の撮像画像により特定したＸ－Ｙ座標の、正しいＸ－Ｙ座標からのＸ－Ｙ座標ずれ（ΔＸｂ、ΔＹｂ）は、
（ΔＸｂ、ΔＹｂ）＝（Ｌｂ×ｓｉｎ（θ_Ｙｂ），Ｌｂ×ｓｉｎ（θ_Ｘｂ））・・・式４
となる。ここで、距離Ｌｂは、基板認識カメラ１０１の焦点距離である。また、正しいＸ－Ｙ座標は、処理部２２１ｂに設定されたＸ－Ｙ座標である。Ｘ－Ｙ座標ずれ（ΔＸｂ、ΔＹｂ）が式４で与えられる根拠は図７を参照して後述される。

Ｘ－Ｙ座標ずれ（ΔＸｂ、ΔＹｂ）は、デバイス認識カメラ１０２による撮像画像によりＸ－Ｙ座標を求めた場合の、Ｘ－Ｙ座標の誤差である。

デバイス認識カメラ１０２によりデバイス認識カメラ１０２による撮像画像により求めたＸ－Ｙ座標を、Ｘ－Ｙ座標ずれ（ΔＸｂ、ΔＹｂ）をデバイス認識カメラ補正座標値として補正したとする。その場合、デバイス認識カメラ１０２の撮像画像により求めたＸ－Ｙ座標を、正しいＸ－Ｙ座標に近づけることができる。

ただし、上記デバイス認識カメラ補正座標値の導出方法は、第一マーク８０１と第二マーク８０２のＸ－Ｙ座標にずれがないことを前提とする。第一マーク８０１と第二マーク８０２のＸ－Ｙ座標のずれが無視できない場合は、第二実施形態の導出方法を適用する方が好ましい。

図２では、平面ガラス２００を昇降装置３０１により昇降させる例を説明した。しかしながら、平面ガラス２００が固定されており、基板認識カメラ１０１とデバイス認識カメラ１０２との組合せが、上下する機構を備えていても構わない。基板認識カメラ１０１とデバイス認識カメラ１０２との組合せに対する平面ガラス２０の上下動は相対的なものであれば構わない。

図４乃至図６は、式１及び式３の根拠を表すイメージ図である。

図４は、カメラ１０３が平面ガラス２００に対して傾いていない場合の撮像の様子を表す図である。ここで、カメラ１０３は、図２に表す基板認識カメラ１０１及びデバイス認識カメラ１０２のいずれかである。また、平面ガラス２００は、図２に表すものである。

一方、図５は、カメラ１０３が平面ガラス２００に対して傾いている場合の撮像の様子を表す図である。

また、図４（ａ）、図５（ａ）及び図６は、マーク交点９２１の撮像時の様子を表す。ここで、マーク交点９２１は、カメラ１０３から見て手前側のマークの交点である。マーク交点９２１は、カメラ１０３が基板認識カメラ１０１の場合は、図２に表す第一マーク８０１の二本の線の交点である。また、マーク交点９２１は、カメラ１０３がデバイス認識カメラ１０２の場合は、図２に表す第二マーク８０２の二本の線の交点である。

マーク交点９２１の撮像時には、カメラ１０３の焦点は、平面ガラス２００の上面のマーク交点９２１に合うように、平面ガラス２００の高さは図２に表す昇降装置３０１により調整されている。

一方、図４（ｂ）、図５（ｂ）及び図６は、マーク交点９２２の撮像の様子を表す。ここで、マーク交点９２２は、カメラ１０３から見て奥側のマークの交点である。マーク交点９２２は、カメラ１０３が基板認識カメラ１０１の場合は、図２に表す第二マーク８０２の二本の線の交点である。また、マーク交点９２２は、カメラ１０３がデバイス認識カメラ１０２の場合は、図２に表す第一マーク８０１の二本の線の交点である。

マーク交点９２２の撮像時には、カメラ１０３の焦点は、平面ガラス２００の下面のマーク交点９２２に合うように、平面ガラス２００の高さは図２に表す昇降装置３０１により調整されている。図４（ａ）と図４（ｂ）とで、また、図５（ａ）と図５（ｂ）とで、平面ガラス２００の高さが異なるのはこのためである。マーク交点９２２は、平面ガラス２００を透過して撮像される。

また、図６は、図５（ｂ）の部分拡大図である。

図４に表す矢印９３１は、カメラ１０３の撮像の向きを表す。図４（ａ）に表すように、カメラ１０３に傾きがない場合は、カメラの撮像画像の中心にマーク交点９２１が撮像された場合には、図４（ｂ）に表すようにマーク交点９２２もカメラの撮像画像の中心に撮像される。すなわち、カメラ１０３に傾きがない場合には、マーク交点９２１とマーク交点９２２とは、撮像画像上の位置ずれがない。

一方、図５に表すように、カメラ１０３が角度θ１傾いた場合には、マーク交点９２１がカメラ１０３の撮像画像の中心に撮像された場合には、撮像画像の中心には、マーク交点９２２から距離Ｌｄだけずれた位置にあるものが撮像される。すなわち、マーク交点９２２の撮像画像上の位置は、距離Ｌｄに相当する分だけずれる。

距離Ｌｄの分だけマーク交点９２２の位置がずれる理由は、平面ガラス２００の屈折率が大気より大きいためである。

当該屈折率の影響により、図６に表すように、大気中では角度θ１である平面ガラスの法線方向と撮像の向き（矢印９３２の向き）のなす角度は、平面ガラス内では角度θ２になる。角度θ１と角度θ２との関係は、
ｓｉｎθ１＝ｎ×ｓｉｎθ２・・・式５
で与えられることがスネルの法則として知られている。

一方、マーク交点９２１とマーク交点９２２との撮像画像上のずれＬｄは、
Ｌｄ＝Ｌ１－Ｌ２＝ｔ×ｔａｎθ１－ｔ×ｔａｎθ２・・・式６
で与えられる。

従い、式５と式６とを連立させることにより、角度θ１が距離Ｌｄの関数として記述され得る。

ここで、角度θ１が十分に小さい値であることを仮定する。本実施形態では、カメラ１０３が大きく傾く場合は想定されておらず、当該仮定は妥当である。

その場合、θ＝ｓｉｎθ＝ｔａｎθと近似することができる。従い、式５はθ１＝ｎ×θ２と近似される。すなわち、
θ２＝θ１／ｎ ・・・式７
と表される。

一方、式６は、
Ｌｄ＝ｔ×（θ１－θ２） ・・・式８
と近似される。

式７を式８に代入すると
Ｌｄ＝ｔ×（θ１－θ１／ｎ）＝ｔ×θ１（１－１／ｎ） ・・・式９
となる。従い、
θ１＝Ｌｄ／（ｔ×（１－１／ｎ）） ・・・式１０
となる。

式１０は、カメラ１０３のＸ軸周り及びＹ軸周りの各々の傾きのいずれについても成り立つ。また、式１０は、カメラ１０３が、基板認識カメラ１０１かデバイス認識カメラ１０２かによらず成り立つ。

そのため、式１及び式３が成立する。

なお、角度θ１が十分に小さいとはいえない場合は、式５及び式６から下記の方法によりθ１を導出しても構わない。

すなわち、式５から、
θ２ ＝ ａｒｃｓｉｎ（ｓｉｎθ１ ／ ｎ） ・・・式５－２
となる。そして、式５－２を式６に代入すると、
Ｌｄ ＝ｔ（ｔａｎθ１－ｔａｎ（ａｒｃｓｉｎ（ｓｉｎθ１／ｎ）） ・・・式６－２
となる。

距離ｔと屈折率ｎは既知であるため、θ１の角度を変化させることにより、距離Ｌｄと角度θ１の関係をグラフにすることができる。その際に、例えば、横軸に角度θ１を、縦軸に距離Ｌｄを記入する。こうして、導出したグラフを使って、実際に測定した距離Ｌｄの角度θ１を求めることができる。

次に、前述の式２及び式４の根拠について説明する。

図７は、式２及び式４の根拠を説明するためのイメージ図である。

カメラ１０３が、対象物９３６上のマーク９２３を測定する場合には、カメラ１０３の焦点はマーク９２３に合っている。ここで、カメラ１０３は、図２に表す基板認識カメラ１０１及びデバイス認識カメラ１０２のいずれかである。対象物９３６は、カメラ１０３が基板認識カメラ１０１の場合は、前述の基板である。また、対象物９３６は、カメラ１０３がデバイス認識カメラ１０２の場合は、前述の電子デバイスである。また、マーク９２３は、カメラ１０３が基板認識カメラ１０１の場合は、前述の基板位置特定用マークである。また、マーク９２３は、カメラ１０３がデバイス認識カメラ１０２の場合は、前述のデバイス位置特定用マークである。

そして、カメラ１０３の撮像の基準高さ（Ｚ軸方向位置）からマーク９２３までの距離は、カメラ１０３の焦点距離である。

従い、マーク９２３は、カメラ１０３撮像画像中心から対象物上面に下ろした垂線が当該上面と交差する点９４１から距離ΔＬ離れた位置にあるときに撮像画像中心に撮像される。すなわち、マーク９２３の撮像位置は、距離ΔＬだけずれる。

ここで、距離ΔＬは、図７から明らかなように、
ΔＬ＝Ｌｆ×ｓｉｎθ１ ・・・式１１
である。ここで、距離Ｌｆは、カメラ１０３の焦点距離である。

また、式１１は、Ｘ座標及びＹ座標の各々について成り立つ。また、式１１はカメラ１０３が、基板認識カメラ１０１及びデバイス認識カメラ１０２のいずれの場合にも成り立つ。従い、前述の、式２及び式４が成立する。
［処理フロー例］
図８は、図２に表す処理部２２１ａが行う撮像画像上のＸ－Ｙ位置ずれの導出処理の概略を表す概念図である。

処理部２２１ａは、例えば、開始情報の入力により図８に表す処理を開始する。

処理部２２１ａは、まず、Ｓ１０１の処理として、基板認識カメラ１０１で撮像した画像から特定したＸ－Ｙ座標の、正しいＸ－Ｙ座標からのずれであるＸ－Ｙ座標ずれ（ΔＸａ、ΔＹａ）を導出する。ここで、正しいＸ－Ｙ座標は、処理部２２１ａに設定されたＸ－Ｙ座標である。Ｓ１０１の処理の詳細例は図９に表される。

次に、処理部２２１ａは、Ｓ１０２の処理として、デバイス認識カメラ１０２で撮像した画像から特定したＸ－Ｙ座標の、正しいＸ－Ｙ座標からのＸ－Ｙ座標ずれ（ΔＸｂ、ΔＹｂ）を導出する。Ｓ１０２の処理の詳細例は図１０に表される。

そして、処理部２２１ａは、Ｓ１０３の処理として、Ｘ－Ｙ座標ずれ（ΔＸａ、ΔＹａ）及びＸ－Ｙ座標ずれ（ΔＸｂ、ΔＹｂ）を出力する。当該出力は、記憶部２２１ｂに記憶させるための出力であっても構わない。

そして、処理部２２１ａは、図８に表す処理を終了する。

図９は、図８のＳ１０１の処理の詳細例を表す概念図である。

処理部２２１ａは、図８に表すＳ１０１の処理が開始されると、Ｓ２０１の処理として、図２に表す昇降装置３０１に、第一マーク８０１の高さ位置（Ｚ軸方向の位置）を、基板認識カメラ１０１の合焦位置に設定させる。当該合焦位置は、例えば、基板認識カメラ１０１の撮像画像の観測等により予め求められ、記憶部２２１ｂが保持している。

次に、処理部２２１ａは、Ｓ２０２の処理として、基板認識カメラ１０１から送付された第一マーク８０１の撮像画像から、第一マーク８０１の中心（二本の線の交点）のＸ－Ｙ座標（Ｘａ１，Ｙａ１）を特定する。

そして、処理部２２１ａは、Ｓ２０３の処理として、昇降装置３０１に、第二マーク８０２の高さ位置を、基板認識カメラ１０１の合焦位置に設定させる。

次に、処理部２２１ａは、Ｓ２０４の処理として、基板認識カメラ１０１から送付された第二マーク８０２の撮像画像から、第二マーク８０２の中心（二本の線の交点）のＸ－Ｙ座標（Ｘａ２，Ｙａ２）を特定する。

そして、処理部２２１ａは、Ｓ２０５の処理として、まず、Ｓ２０２の処理により特定した第一マーク８０１のＸ－Ｙ座標とＳ２０４の処理により特定した第二マーク８０２のＸ－Ｙ座標との座標差（Ｘａ１－Ｘａ２，Ｙａ１－Ｙａ２）を導出する。

そして、処理部２２１ａは、Ｓ２０５の処理として、さらに、座標差（Ｘａ１－Ｘａ２，Ｙａ１－Ｙａ２）から、傾き（θ_Ｘａ，θ_Ｙａ）を導出する。傾き（θ_Ｘａ，θ_Ｙａ）は、基板認識カメラ１０１のＸ軸周り及びＹ軸周りの傾きである。傾き（θ_Ｘａ，θ_Ｙａ）は、前述の式１で与えられる。

そして、処理部２２１ａは、Ｓ２０６の処理として、傾き（θ_Ｘａ，θ_Ｙａ）から、基板認識カメラ１０１による撮像画像上のＸ－Ｙ座標のずれ（ΔＸａ、ΔＹａ）を導出する。ここで、Ｘ－Ｙ座標のずれ（ΔＸａ、ΔＹａ）は、前述の式２で与えられる。

Ｘ－Ｙ座標ずれ（ΔＸａ、ΔＹａ）は、基板認識カメラ１０１で撮像した画像から特定したＸ－Ｙ座標についての補正すべき値（基板認識カメラ補正座標値）である。

そして、処理部２２１ａは、図８のＳ１０２の処理を行う。

図１０は、図８のＳ１０２の処理の詳細例を表す概念図である。

処理部２２１ａは、図８に表すＳ１０１の処理の次に、Ｓ３０１の処理として、図２に表す昇降装置３０１に、第一マーク８０１の高さ位置（Ｚ軸方向の位置）を、デバイス認識カメラ１０２の合焦位置に設定させる。当該合焦位置は、例えば、デバイス認識カメラ１０２の撮像画像の観測等により予め求められ、記憶部２２１ｂが保持している。

次に、処理部２２１ａは、Ｓ３０２の処理として、デバイス認識カメラ１０２から送付された第一マーク８０１の撮像画像から、第一マーク８０１の中心（二本の線の交点）のＸ－Ｙ座標（Ｘｂ１，Ｙｂ１）を特定する。

そして、処理部２２１ａは、Ｓ３０３の処理として、昇降装置３０１に、第二マーク８０２の高さ位置を、デバイス認識カメラ１０２の合焦位置に設定させる。

次に、処理部２２１ａは、Ｓ３０４の処理として、デバイス認識カメラ１０２から送付された第二マーク８０２の撮像画像から、第二マーク８０２の中心（二本の線の交点）のＸ－Ｙ座標（Ｘｂ２，Ｙｂ２）を特定する。

そして、処理部２２１ａは、Ｓ３０５の処理として、まず、Ｓ３０２の処理により特定した第一マーク８０１のＸ－Ｙ座標とＳ３０４の処理により特定した第二マーク８０２のＸ－Ｙ座標との座標差（Ｘｂ１－Ｘｂ２，Ｙｂ１－Ｙｂ２）を導出する。

そして、処理部２２１ｂは、Ｓ３０５の処理として、さらに、座標差（Ｘｂ１－Ｘｂ２，Ｙｂ１－Ｙｂ２）から、傾き（θ_Ｘｂ，θ_Ｙｂ）を導出する。傾き（θ_Ｘｂ，θ_Ｙｂ）は、デバイス認識カメラ１０２のＸ軸周り及びＹ軸周りの傾きである。傾き（θ_Ｘｂ，θ_Ｙｂ）は、前述の式３で与えられる。

そして、処理部２２１ａは、Ｓ３０６の処理として、傾き（θ_Ｘｂ，θ_Ｙｂ）から、デバイス認識カメラ１０２による撮像画像上のＸ－Ｙ座標のずれ（ΔＸｂ、ΔＹｂ）を導出する。ここで、Ｘ－Ｙ座標のずれ（ΔＸｂ、ΔＹｂ）は、前述の式４で与えられる。

Ｘ－Ｙ座標ずれ（ΔＸｂ、ΔＹｂ）は、デバイス認識カメラ１０２で撮像した画像から特定したＸ－Ｙ座標についての補正すべき値（デバイス認識カメラ補正座標値）である。

そして、処理部２２１ａは、図８のＳ１０３の処理を行う。
［効果］
本実施形態の処理装置は、基板認識カメラ及びデバイス認識カメラの各々による撮像画像における、所定の間隔の二つのＸ－Ｙ平面の同じＸ－Ｙ座標に設けられた第一マークと第二マークとの座標のＸ－Ｙ座標ずれを導出する。当該Ｘ－Ｙ座標ずれは、基板認識カメラ及びデバイス認識カメラの各々の撮像方向のＸ軸周り及びＹ軸周りの回転ずれにより生じるものである。そして、当該Ｘ－Ｙ座標ずれを、基板認識カメラ及びデバイス認識カメラの各々による撮像画像により特定したＸ－Ｙ座標についての補正座標値とする。そのため、本実施形態の処理装置は、基板認識カメラ及びデバイス認識カメラの各々による撮像画像により特定したＸ－Ｙ座標から、より正しいＸ－Ｙ座標を導出し得る。
＜第二実施形態＞
第一実施形態の導出構造は、平面ガラスの上下面の第一マークと第二マークとでＸ－Ｙ座標のずれがある場合には、撮像画像上の座標を補正することができない。本実施形態の導出構造は、この問題を解決するために、基板認識カメラ及びデバイス認識カメラの、初期状態からの、Ｘ軸及びＹ軸周りの回転ずれによる、Ｘ－Ｙ座標のずれを導出する。本実施形態の導出構造は、撮像画像上の座標を当該ずれにより補正することにより、撮像画像上の座標を初期状態と同等の精度にすることを可能にする。
［構成と動作］
第二実施形態の導出構造は図２に表す導出構造１００と同じである。そして、図２に表す導出構造１００の説明は、以下を除いて、第一実施形態における説明と同じである。ただし、以下の説明と第一実施形態の説明とが矛盾する場合は、以下の説明を優先する。

図２に表す本実施形態の処理部２２１ａは、まず、初期状態における基板認識カメラ１０１の撮像画像上のＸ－Ｙ座標ずれ（Ｘａ１－Ｘａ２、Ｙａ１－Ｙａ２）であるＸ－Ｙ基準座標ずれ（Ｘａ１_０－Ｘａ２_０、Ｙａ１_０－Ｙａ２_０）を導出しておく。ここで、Ｘ－Ｙ座標（Ｘａ１、Ｙａ１）は、基板認識カメラ１０１の撮像画像における第一マーク８０１のＸ－Ｙ座標である。また、Ｘ－Ｙ座標（Ｘａ２、Ｙａ２）は、基板認識カメラ１０１の撮像画像における第二マーク８０２のＸ－Ｙ座標である。また、Ｘ－Ｙ座標（Ｘａ１_０、Ｙａ１_０）は、初期状態におけるＸ－Ｙ座標（Ｘａ１、Ｙａ１）である。また、Ｘ－Ｙ座標（Ｘａ２_０、Ｙａ２_０）は、初期状態におけるＸ－Ｙ座標（Ｘａ２、Ｙａ２）である。

また、Ｘ－Ｙ基準座標ずれ（Ｘａ１_０－Ｘａ２_０、Ｙａ１_０－Ｙａ２_０）は十分に小さく、基板認識カメラ１０１及びデバイス認識カメラ１０２の撮像結果により電子デバイスの基板へのＸ－Ｙ座標の設定をする上では問題ないものとする。初期状態では、基板認識カメラ１０１の撮像方向は、そのように精度良く調整されている。

処理部２２１ａは、さらに、Ｘ－Ｙ基準座標ずれ（Ｘａ１_０－Ｘａ２_０、Ｙａ１_０－Ｙａ２_０）から、基板認識カメラ１０１の撮像方向のＸ軸及びＹ軸周りの傾き（θ_Ｘａ０、θ_Ｙａ０）を導出する。傾き（θ_Ｘａ０、θ_Ｙａ０）は、前述の式１で与えられ、（θ_Ｘａ０，θ_Ｙａ０）＝（（Ｘａ１_０－Ｘａ２_０）／（ｔ×（１－１／ｎ）），（Ｙａ１_０－Ｙａ２_０）／（ｔ×（１－１／ｎ）））、となる。

処理部２２１ａは、導出した傾き（θ_Ｘａ０、θ_Ｙａ０）を記憶部２２１ｂに格納させる。

本実施形態の処理部２２１ａは、また、初期状態におけるＸ－Ｙ座標ずれ（ΔＸｂ、ΔＹｂ）であるＸ－Ｙ基準座標ずれ（ΔＸｂ_０、ΔＹｂ_０）を導出しておく。Ｘ－Ｙ座標ずれ（ΔＸｂ、ΔＹｂ）は、基板認識カメラ１０１で撮像した画像から特定したＸ－Ｙ座標の、正しい（処理部２２１ａに設定されている）Ｘ－Ｙ座標からの座標ずれである。ここで、Ｘ－Ｙ基準座標ずれ（ΔＸｂ_０、ΔＹｂ_０）は十分に小さく、基板認識カメラ１０１の撮像結果により電子デバイスの基板へのＸ－Ｙ座標の設定をする上では問題ないものとする。初期状態では、基板認識カメラ１０１の撮像方向は、そのように精度良く調整されている。Ｘ－Ｙ基準座標ずれ（ΔＸｂ_０、ΔＹｂ_０）は、記憶部２２１ｂに格納される。

処理部２２１ａは、さらに、初期状態におけるデバイス認識カメラ１０２の撮像画像上のＸ－Ｙ座標ずれ（Ｘｂ１－Ｘｂ２、Ｙｂ１－Ｙｂ２）であるＸ－Ｙ基準座標ずれ（Ｘｂ１_０－Ｘｂ２_０、Ｙｂ１_０－Ｙｂ２_０）を導出しておく。ここで、Ｘ－Ｙ座標（Ｘｂ１、Ｙｂ１）は、デバイス認識カメラ１０２の撮像画像における第一マーク８０１のＸ－Ｙ座標である。また、Ｘ－Ｙ座標（Ｘｂ２、Ｙｂ２）は、デバイス認識カメラ１０２の撮像画像における第二マーク８０２のＸ－Ｙ座標である。また、Ｘ－Ｙ基準座標ずれ（Ｘｂ１_０－Ｘｂ２_０、Ｙｂ１_０－Ｙｂ２_０）は十分に小さく、デバイス認識カメラ１０２及びデバイス認識カメラ１０２の撮像結果により電子デバイスの基板へのＸ－Ｙ座標の設定をする上では問題ないものとする。初期状態では、デバイス認識カメラ１０２の撮像方向は、そのように精度良く調整されている。

処理部２２１ｂは、さらに、Ｘ－Ｙ基準座標ずれ（Ｘｂ１_０－Ｘｂ２_０、Ｙｂ１_０－Ｙｂ２_０）から、デバイス認識カメラ１０２の撮像方向のＸ軸及びＹ軸周りの傾き（θ_Ｘｂ０、θ_Ｙｂ０）を導出する。傾き（θ_Ｘｂ０、θ_Ｙｂ０）は、前述の式３で与えられ、（θ_Ｘｂ０，θ_Ｙｂ０）＝（（Ｘｂ１_０－Ｘｂ２_０）／（ｔ×（１－１／ｎ）），（Ｙｂ１_０－Ｙｂ２_０）／（ｔ×（１－１／ｎ）））、となる。

処理部２２１ｂは、導出した傾き（θ_Ｘｂ０、θ_Ｙｂ０）を記憶部２２１ｂに格納させる。

本実施形態の処理部２２１ｂは、また、初期状態におけるＸ－Ｙ座標ずれ（ΔＸｂ、ΔＹｂ）であるＸ－Ｙ基準座標ずれ（ΔＸｂ_０、ΔＹｂ_０）を導出しておく。Ｘ－Ｙ座標ずれ（ΔＸｂ、ΔＹｂ）は、デバイス認識カメラ１０２で撮像した画像から特定したＸ－Ｙ座標の、正しい（処理部２２１ｂに設定されている）Ｘ－Ｙ座標からの座標ずれである。ここで、Ｘ－Ｙ基準座標ずれ（ΔＸｂ_０、ΔＹｂ_０）は十分に小さく、デバイス認識カメラ１０２の撮像結果により電子デバイスの基板へのＸ－Ｙ座標の設定をする上では問題ないものとする。初期状態では、デバイス認識カメラ１０２の撮像方向は、そのように精度良く調整されている。Ｘ－Ｙ基準座標ずれ（ΔＸｂ_０、ΔＹｂ_０）は、記憶部２２１ｂに格納される。

図２に表す基板認識カメラ１０１及びデバイス認識カメラ１０２は、第一実施形態で述べたように、それらの間に設置される基板の所定の位置に電子部品を搭載するための位置合わせに用いるための撮像画像を取得するためのものである。

処理部２２１ａは、当該位置合わせの直前に、図２に表す構成及び第一実施形態において説明した方法により、再度、Ｘ－Ｙ座標ずれ（Ｘａ１－Ｘａ２、Ｙａ１－Ｙａ２）及びＸ－Ｙ座標ずれ（Ｘｂ１－Ｘｂ２、Ｙｂ１－Ｙｂ２）を導出する。すなわち、処理部２２１ａは、Ｘ－Ｙ座標ずれ（Ｘａ１－Ｘａ２、Ｙａ１－Ｙａ２）から、基板認識カメラ１０１の撮像方向のＸ軸及びＹ軸周りの傾き（θ_Ｘａ，θ_Ｙａ）を前述の式１によりを導出する。また、処理部２２１ａは、Ｘ－Ｙ座標ずれ（Ｘｂ１－Ｘｂ２、Ｙｂ１－Ｙｂ２）から、デバイス認識カメラ１_０２の撮像方向のＸ軸及びＹ軸周りの傾き（θ_Ｘｂ，θ_Ｙｂ）を前述の式３によりを導出する。

処理部２２１ａは、さらに、基板認識カメラ１０１の撮像方向のＸ軸及びＹ軸周りの傾きの初期状態からのずれ（θ_Ｘａ－θ_Ｘａ０、θ_Ｙａ－θ_Ｙａ０）を導出する。また、処理部２２１ａは、また、デバイス認識カメラ１０２の撮像方向のＸ軸及びＹ軸周りの傾きの初期状態からのずれ（θ_Ｘｂ－θ_Ｘｂ０、θ_Ｙｂ－θ_Ｙｂ０）を導出する。

そして、処理部２２１ａは、基板認識カメラ１０１の撮像方向の傾き（θ_Ｘａ，θ_Ｙａ）と基板認識カメラ基準角度との角度差である基板認識カメラ角度差（Δθ_Ｘａ、Δθ_Ｙａ）＝（θ_Ｘａ－θ_Ｘａ０、θ_Ｙａ－θ_Ｙａ０）を導出する。また、処理部２２１ａは、基板認識カメラ角度（θ_Ｘａ，θ_Ｙａ）と基板認識カメラ基準角度との角度差である基板認識カメラ角度差（Δθ_Ｘａ、Δθ_Ｙａ）、Δθ_Ｘａ＝θ_Ｘａ－θ_Ｘａ０、Δθ_Ｙａ＝θ_Ｙａ－θ_Ｙａ０を導出する。

基板認識カメラ角度差（Δθ_Ｘａ、Δθ_Ｙａ）は、搭載直前の基板認識カメラ角度（θ_Ｘａ、θ_Ｙａ）と基板認識カメラ基準角度（θ_Ｘａ０、θ_Ｙａ０）との差である。また、基板認識カメラ角度差（Δθ_Ｘａ、Δθ_Ｙａ）は、搭載直前のそれぞれの基板認識カメラ角度（θ_Ｘａ、θ_Ｙａ）と基板認識カメラ基準角度（θ_Ｘａ０、θ_Ｙａ０）との差である。そのため、基板認識カメラ角度差（Δθ_Ｘａ、Δθ_Ｙａ）においては、第一マーク８０１と第二マーク８０２のＸ－Ｙ座標のズレの影響はキャンセルされている。

そのため、基板認識カメラ角度差（Δθ_Ｘａ、Δθ_Ｙａ）は、基板認識カメラ基準角度測定時と、電子デバイスを基板に搭載する直前との、平面ガラス２００の法線方向からの角度差になる。

また、基板認識カメラ１０１の焦点距離をＬａとすると、基板認識カメラの傾きによるＸ－Ｙ座標の座標ずれ（Ｘａ、Ｙａ）は、（Ｘａ、Ｙａ）＝（Ｌａ×ｓｉｎ（Δθ_Ｙａ），Ｌａ×ｓｉｎ（Δθ_Ｘａ））となる。

そして、処理部２２１ａは、デバイス認識カメラ１０２の撮像方向の傾き（θ_Ｘｂ，θ_Ｙｂ）とデバイス認識カメラ基準角度との角度差であるデバイス認識カメラ角度差（Δθ_Ｘｂ、Δθ_Ｙｂ）＝（θ_Ｘｂ－θ_Ｘｂ０、θ_Ｙｂ－θ_Ｙｂ０）を導出する。また、処理部２２１ａは、デバイス認識カメラ角度（θ_Ｘｂ，θ_Ｙｂ）とデバイス認識カメラ基準角度との角度差であるデバイス認識カメラ角度差（Δθ_Ｘｂ、Δθ_Ｙｂ）、Δθ_Ｘｂ＝θ_Ｘｂ－θ_Ｘｂ０、Δθ_Ｙｂ＝θ_Ｙｂ－θ_Ｙｂ０を導出する。

デバイス認識カメラ角度差（Δθ_Ｘｂ、Δθ_Ｙｂ）は、搭載直前のデバイス認識カメラ角度（θ_Ｘｂ、θ_Ｙｂ）とデバイス認識カメラ基準角度（θ_Ｘｂ０、θ_Ｙｂ０）との差である。また、デバイス認識カメラ角度差（Δθ_Ｘｂ、Δθ_Ｙｂ）は、搭載直前のそれぞれのデバイス認識カメラ角度（θ_Ｘｂ、θ_Ｙｂ）とデバイス認識カメラ基準角度（θ_Ｘｂ０、θ_Ｙｂ０）との差である。そのため、デバイス認識カメラ角度差（Δθ_Ｘｂ、Δθ_Ｙｂ）においては、第一マーク８０１と第二マーク８０２のＸ－Ｙ座標のズレの影響はキャンセルされている。

そのため、デバイス認識カメラ角度差（Δθ_Ｘｂ、Δθ_Ｙｂ）は、デバイス認識カメラ基準角度測定時と、電子デバイスを基板に搭載する直前との平面ガラス２００の法線方向からの角度差になる。

また、デバイス認識カメラ１０２の焦点距離をＬｂとすると、基板認識カメラの傾きによるＸ－Ｙ座標の座標ずれ（Ｘｂ、Ｙｂ）は、（Ｘｂ、Ｙｂ）＝（Ｌｂ×ｓｉｎ（Δθ_Ｙｂ）Ｌｂ×ｓｉｎ（Δθ_Ｘｂ））、となる。

デバイス認識カメラ１０２内の撮像素子と合焦位置の撮像対象との距離である焦点距離をＬｂとすると、デバイス認識カメラ１０２の傾きによるＸ－Ｙ座標の座標ずれ（Ｘｂ、Ｙｂ）は、次式で与えられる。すなわち、（Ｘｂ、Ｙｂ）＝（Ｌｂ×ｓｉｎ（Δθ_Ｙｂ），Ｌｂ×ｓｉｎ（Δθ_Ｘｂ））、となる。

ここで、処理部２２１ａが、電子デバイスの基板への搭載時に用いるＸ－Ｙ座標を、基板認識カメラ１０１の撮像画像については、座標ずれ（Ｘａ，Ｙａ）を補正座標値として補正したとする。また、処理部２２１ａが、電子デバイスの基板への搭載時に用いるＸ－Ｙ座標を、デバイス認識カメラ１０２の撮像画像については、座標ずれ（Ｘｂ，Ｙｂ）を補正座標値として補正したとする。その場合、処理部２２１ａは、デバイス認識カメラ１０２又は基板認識カメラ１０１の姿勢が変化していたとしても、初期状態と同等のＸ－Ｙ座標上の搭載精度を確保することが可能となる。
［処理フロー］
本実施形態の処理部２２１ａが行う処理の概要は図８に表されるものである。本実施形態の図８に表すＳ１０１及びＳ１０２の処理の詳細例は、図１１及び図１２に表される。

図１１は、本実施形態の図８に表すＳ１０１の処理の詳細例を表す概念図である。

処理部２２１ａは、図８の処理を開始すると、まず、Ｓ４０１の処理として、基板認識カメラ１０１の撮像方向の傾き（θ_Ｘａ，θ_Ｙａ）を導出する。処理部２２１ａは、当該導出を、例えば、図９に表すＳ２０１乃至Ｓ２０５の処理により行う。

次に、処理部２２１ａは、Ｓ４０２の処理として、基板認識カメラ１０１の撮像方向の傾きの初期状態の傾きからのずれ（Δθ_Ｘａ，Δθ_Ｙａ）＝（θ_Ｘａ－θ_Ｘａ０，θ_Ｙａ－θ_Ｙａ０）を導出する。ここで、処理部２２１ａは、初期状態における基板認識カメラ１０１の撮像方向の傾き（θ_Ｘａ０，θ_Ｙａ０）を、初期状態において、例えば図９に表すＳ２０１乃至Ｓ２０５の処理により導出し、記憶部２２１ｂに保持させているものとする。また、初期状態においては、デバイスを搭載する際のＸ－Ｙ座標の導出精度が許容範囲になるように、基板認識カメラ１０１の撮像方向が調整されているものとする。

そして、処理部２２１ａは、Ｓ４０３の処理として、基板認識カメラ１０１による撮像画像上のＸ－Ｙ座標の初期状態からのＸ－Ｙ座標ずれ（ΔＸａ，ΔＹａ）を導出する。前述のように、Ｘ－Ｙ座標ずれ（ΔＸａ、ΔＹａ）は、（ΔＸａ、ΔＹａ）＝（Ｌａ×ｓｉｎ（Δθ_Ｙａ），Ｌａ×ｓｉｎ（Δθ_Ｘａ））で与えられる。ここで、距離Ｌａは、基板認識カメラ１０１の焦点距離である。

Ｘ－Ｙ座標ずれ（ΔＸａ、ΔＹａ）は、基板認識カメラ１０１の撮像画像により特定したＸ－Ｙ座標を補正するための補正座標値（基板認識カメラ補正座標値）である。基板認識カメラ１０１の撮像画像により特定したＸ－Ｙ座標を当該基板認識カメラ補正座標値により補正することにより、補正後のＸ－Ｙ座標は、初期状態における基板認識カメラ１０１の撮像画像により特定したＸ－Ｙ座標と同等の精度をもつものになる。

そして、処理部２２１ａは、図８に表すＳ１０２の処理を行う。

第二実施形態の基板認識カメラ補正座標値は、図２に表す第一マーク８０１と第二マーク８０６とのＸ－Ｙ方向の位置が多少ずれても、当該ずれが、初期状態と電子デバイス搭載時とで変わらなければ有効と考えられる。これらのずれは、初期状態の基板認識カメラ１０１の撮像方向の傾き（θ_Ｘａ０，θ_Ｙａ０）において含まれている。前記有効と考えられる理由は、これらのずれは、基板認識カメラ１０１の撮像方向の傾きの初期状態の傾きからのずれ（θ_Ｘａ－θ_Ｘａ０，θ_Ｙａ－θ_Ｙａ０）の導出の過程で、除去又は軽減されるからである。

図１２は、本実施形態の図８に表すＳ１０２の処理の詳細例を表す概念図である。

処理部２２１ａは、図８のＳ１０１の処理の次に、まず、Ｓ５０１の処理として、デバイス認識カメラ１０２の撮像方向の傾き（θ_Ｘｂ，θ_Ｙｂ）を導出する。処理部２２１ａは、当該導出を、例えば、図１０に表すＳ３０１乃至Ｓ３０５の処理により行う。

次に、処理部２２１ａは、Ｓ５０２の処理として、デバイス認識カメラ１０２の撮像方向の傾きの初期状態の傾きからのずれ（Δθ_Ｘｂ，Δθ_Ｙｂ）＝（θ_Ｘｂ－θ_Ｘｂ０，θ_Ｙｂ－θ_Ｙｂ０）を導出する。ここで、処理部２２１ａは、初期状態におけるデバイス認識カメラ１０２の撮像方向の傾き（θ_Ｘｂ０，θ_Ｙｂ０）を、初期状態において、例えば図１０に表すＳ３０１乃至Ｓ３０５の処理により導出し、記憶部２２１ｂに保持させているものとする。また、初期状態においては、デバイスを搭載するＸ－Ｙ座標の導出精度が許容範囲になるように、デバイス認識カメラ１０２の撮像方向が調整されているものとする。

そして、処理部２２１ａは、Ｓ５０３の処理として、デバイス認識カメラ１０２による撮像画像上のＸ－Ｙ座標の初期状態からのＸ－Ｙ座標ずれ（ΔＸｂ，ΔＹｂ）を導出する。ずれ（ΔＸｂ，ΔＹｂ）は、前述のように、Ｘ－Ｙ座標ずれ（ΔＸｂ、ΔＹｂ）は、（ΔＸｂ、ΔＹｂ）＝（Ｌｂ×ｓｉｎ（Δθ_Ｙｂ），Ｌｂ×ｓｉｎ（Δθ_Ｘｂ））で与えられる。ここで、距離Ｌｂは、デバイス認識カメラ１０２の焦点距離である。

Ｘ－Ｙ座標ずれ（ΔＸｂ、ΔＹｂ）は、デバイス認識カメラ１０２の撮像画像により特定したＸ－Ｙ座標を補正するための補正座標値（デバイス認識カメラ補正座標値）である。デバイス認識カメラ１０２の撮像画像により特定したＸ－Ｙ座標を当該デバイス認識カメラ補正座標値により補正することにより、補正後のＸ－Ｙ座標は、初期状態と同等の精度をもつものになる。

そして、処理部２２１ａは、図８に表すＳ１０３の処理を行う。

第二実施形態の当該デバイス認識カメラ補正座標値は、図２に表す第一マーク８０１と第二マーク８０６とのＸ－Ｙ方向の位置が多少ずれても、当該ずれが、初期状態と電子デバイス搭載時とで変わらなければ有効と考えられる。これらのずれは初期状態のデバイス認識カメラ１０２の撮像方向の傾き（θ_Ｘｂ０，θ_Ｙｂ０）において含まれている。前記有効と考えられる理由、これらのずれは、デバイス認識カメラ１０２の撮像方向の傾きの初期状態の傾きからのずれ（θ_Ｘｂ－θ_Ｘｂ０，θ_Ｙｂ－θ_Ｙｂ０）の導出の過程で、除去又は軽減されるからである。
［効果］
以上説明したように、本実施形態の処理部は、基板認識カメラの撮像画像により特定したＸ－Ｙ座標を、本実施形態の処理部が導出した基板認識カメラ補正座標値により補正する。それにより、前記処理部は、補正後のＸ－Ｙ座標を、初期状態における基板認識カメラ１０１の撮像画像により特定したＸ－Ｙ座標に近づけ得る。

第二実施形態の基板認識カメラ補正座標値は、図２に表す第一マーク８０１と第二マーク８０６とのＸ－Ｙ方向の位置が多少ずれても、当該ずれが、初期状態と電子デバイス搭載時とで変わらなければ有効と考えられる。これらのずれは初期状態の基板認識カメラ１０１の撮像方向の傾き（θ_Ｘａ０，θ_Ｙａ０）においても含まれている。前記有効と考えられる理由は、基板認識カメラ１０１の撮像方向の傾きの初期状態の傾きからのずれ（θ_Ｘａ－θ_Ｘａ０，θ_Ｙａ－θ_Ｙａ０）の導出の過程で、除去又は軽減されるからである。

また、前記処理部は、デバイス認識カメラ１０２の撮像画像により特定したＸ－Ｙ座標を、本実施形態の処理部が導出したデバイス認識カメラ補正座標値により補正する。それにより、前記処理部は、補正後のＸ－Ｙ座標は、初期状態におけるデバイス認識カメラ１０２の撮像画像により特定したＸ－Ｙ座標に近づけることができる。

第二実施形態のデバイス認識カメラ補正座標値は、図２に表す第一マーク８０１と第二マーク８０６とのＸ－Ｙ方向の位置が多少ずれても、当該ずれが、初期状態と電子デバイス搭載時とで変わらなければ有効と考えられる。これらのずれは初期状態のデバイス認識カメラ１０２の撮像方向の傾き（θ_Ｘｂ０，θ_Ｙｂ０）においても含まれている。前記有効と考えられる理由は、これらのずれは、デバイス認識カメラ１０２の撮像方向の傾きの初期状態の傾きからのずれ（θ_Ｘｂ－θ_Ｘｂ０，θ_Ｙｂ－θ_Ｙｂ０）の導出の過程で、除去又は軽減されるからである。
＜第三実施形態＞
本実施形態は、第一及び第二実施形態の導出構造を備えるデバイス搭載装置に関する実施形態である。
［構成と動作］
図１３乃至図１５は、本実施形態のデバイス搭載装置の例であるデバイス搭載装置５００の構成を表す概念図である。図１３は、デバイス搭載装置５００のデバイス搭載部５２１を見やすい向きを見た斜視図である。図１４は、デバイス搭載装置５００の基板認識カメラ１０１（デバイス搭載部５２１の裏側に設置）を見やすい向きを見た斜視図である。図１５は、図１３に表すデバイス高さ測定器５２６及びデバイス認識カメラ１０２の周辺の拡大概念図である。図１３にはデバイス搭載装置５００以外に基板６０１と電子デバイス６０６が表されている。また、図１４及び図１５にはデバイス搭載装置５００の備える構成以外に基板６０１が表されている。

デバイス搭載装置５００は、図１３に表すように、基体５０１と、部材５０３ａ乃至５０３ｈとデバイス認識カメラ１０２とを備える。デバイス搭載装置５００は、また、図１３に表すように、さらに、θ_Ｘ－θ_Ｙ－θ_Ｚステージ５１１と、Ｘ－Ｙステージ５１３と、Ｚステージ５１６と、デバイス搭載部５２１と、デバイス高さ測定器５２６とを備える。デバイス搭載装置５００は、また、図１４に表すように、さらに、基板認識カメラ１０１と、Ｚステージ５１７と、基板高さ測定器５２７とを備える。

図１４に表すように、Ｘ－Ｙステージ５１３はレール５１４上に載っている。Ｘ－Ｙステージ５１３は、その最下面に対しその最上面をＸ－Ｙ方向に移動させ得る。

図１５に表すようにＸ－Ｙステージ５１３の最上部５１３ａには、Ｘ－Ｙ－Ｚステージ５１８と、ミラー５３１と、デバイス認識カメラ１０２とが固定されている。また、Ｘ－Ｙ－Ｚステージ５１８にはカメラ校正用プレート２０３が設置されている。Ｘ－Ｙ－Ｚステージ５１８は、カメラ校正用プレート２０３を、最上部５１３ａの上面対し、Ｘ－Ｙ－Ｚ方向に移動させ得る。Ｘ－Ｙ－Ｚステージ５１８は、例えば、Ｘ－ＹステージとＺステージとの組合せである。

ミラー５３１は、デバイス認識カメラ１０２の撮像の向きを上向き（Ｚ軸正の向き）にするためのものである。

カメラ校正用プレート２０３は図２に表すような平面ガラスである。当該平面ガラスの上面には図２に表すような第一マークが描画されている。また、当該平面ガラスの下面には図２に表すような第二マークが描画されている。前記第一マークのＸ－Ｙ座標は前記第二マークのＸ－Ｙ座標に略一致している。

また、最上部５１３ａの上面には、所定の部材を介して、基板６０１が設置されている。

Ｘ－Ｙステージ５１３は、最上部５１３ａに固定又は設置されたものを、図１３及び図１４に表す基体５０１及びその上に設置された部材５０３ａ乃至５０３ｈに対し、Ｘ－Ｙ方向に移動させる。

図１３に表すように、部材５０３ｈには、Ｚステージ５１６が固定されている。Ｚステージ５１６は設置されたθ_Ｘ－θ_Ｙ－θ_Ｚステージ５１１をＺ方向に移動させうる。θ_Ｘ－θ_Ｙ－θ_Ｚステージ５１１は、その下部に設置されたデバイス搭載部５２１をθ_Ｘ－θ_Ｙ－θ_Ｚ方向に移動させ得る。

部材５０３ｈには、また、図１４に表すように、Ｚステージ５１７が固定されている。Ｚステージ５１７は、Ｚステージ５１７の上下可動部に固定された基板認識カメラ１０１と基板高さ測定器５２７とを上下方向に移動させ得る。

デバイス搭載装置５００は、図１３に表すように、さらに、処理装置２２１を備えている。処理装置２２１は、図２に表す処理装置２２１に相当するものである。処理装置２２１は、例えば、コンピュータである。

なお、図１３乃至図１５に表す、Ｘ－Ｙステージ５１３、Ｚステージ５１６乃至５１８及びθ_Ｘ－θ_Ｙ－θ_Ｚステージ５１１は、処理装置２２１に図示されない信号線により接続されている。これらの構成は、処理装置２２１からの制御信号により、各々が移動対象とするものを移動させる。

基板認識カメラ１０１、デバイス認識カメラ１０２、基板高さ測定器５２７及びデバイス高さ測定器５２６もまた、処理装置２２１に、図示されない信号線により接続されている。基板認識カメラ１０１及びデバイス認識カメラ１０２は、処理装置２２１からの指示に従い、それぞれについて予め設定された撮像向きを撮像し、撮像画像を処理部２２１ａに送付する。基板高さ測定器５２７及びデバイス高さ測定器５２６は、処理装置２２１からの指示に従い、それぞれについて予め設定された距離測定の向きにあるものまでの距離を測定し、測定結果を処理部２２１ａに送付する。

デバイス搭載部５２１もまた、図示されない信号線により、処理装置２２１に接続されている。デバイス搭載部５２１は、処理装置２２１からの指示に従い、保持していた電子デバイス６０６を基板６０１上のデバイス搭載位置に搭載する。

ここで、まず、処理装置２２１の処理部２２１ａが基板認識カメラ１０１の撮像画像により特定したＸ－Ｙ座標の基板認識カメラ１０１の傾きによるずれを補正する場合について説明する。その場合、処理部２２１ａは、まず、基板認識カメラ１０１の位置を、Ｘ－Ｙステージ５１３に、図１５に表すカメラ校正用プレートの前記第一マーク及び前記第二マークの撮像位置に移動させる。そして、処理部２２１ａは、図１５に表すＸ－Ｙ－Ｚステージ５１８に、第一マークの高さが基板認識カメラ１０１の焦点距離になるよう高さ調整させる。処理部２２１ａは、基板認識カメラ１０１からの撮像画像を記憶部２２１ｂに格納させる。

そして、処理部２２１ａは、図１５に表すＸ－Ｙ－Ｚステージ５１８に、第二マークの高さが基板認識カメラ１０１の焦点距離になるよう高さ調整させる。処理部２２１ａは、基板認識カメラ１０１からの撮像画像を記憶部２２１ｂに格納させる。そして、撮像画像における第一マークのＸ－Ｙ座標と第二マークのＸ－Ｙ座標とから、基板認識カメラ１０１の撮像画像におけるＸ－Ｙ座標を補正するための基板認識カメラ補正座標値を導出する。当該基板認識カメラ補正座標値の導出方法は、第一及び第二実施形態において述べた方法を用いる。

次に、処理装置２２１の処理部２２１ａがデバイス認識カメラ１０２の撮像画像により特定したＸ－Ｙ座標のデバイス認識カメラ１０２の傾きによるずれを補正する場合について説明する。その場合、処理部２２１ａは、まず、デバイス認識カメラ１０２の位置を、Ｘ－Ｙ－Ｚステージ５１８に、図１５に表すカメラ校正用プレートの図示されない前記第一マーク及び前記第二マークの撮像位置に移動させる。そして、処理部２２１ａは、図１５に表すＸ－Ｙ－Ｚステージ５１８に、第一マークの高さがデバイス認識カメラ１０２の焦点距離になるよう高さ調整させる。処理部２２１ａは、デバイス認識カメラ１０２からの撮像画像を記憶部２２１ｂに格納させる。

そして、処理部２２１ａは、図１５に表すＸ－Ｙ－Ｚステージ５１８に、第二マークの高さがデバイス認識カメラ１０２の焦点距離になるよう高さ調整させる。処理部２２１ａは、デバイス認識カメラ１０２からの撮像画像を記憶部２２１ｂに格納させる。そして、撮像画像における第一マークのＸ－Ｙ座標と第二マークのＸ－Ｙ座標とから、デバイス認識カメラ１０２の撮像画像におけるＸ－Ｙ座標を補正するためのデバイス認識カメラ補正座標値を導出する。当該デバイス認識カメラ補正座標値の導出方法は、第一及び第二実施形態において述べた通りである。

以上により導出された基板認識カメラ補正座標値とデバイス認識カメラ補正座標値とは、記憶部２２１ｂに格納されている。

処理部２２１ａは、電子デバイス６０６の基板６０１への搭載を行う場合は、まず、基板認識カメラ１０１の撮像画像により、基板６０１の電子デバイス搭載面である上面に形成された図示されない基板位置特定用マークのＸ－Ｙ座標を特定する。そして、処理部２２１ａは、当該Ｘ－Ｙ座標を、記憶部２２１ｂが保持している基板認識カメラ補正座標値により補正する。また、処理部２２１ａは、デバイス認識カメラ１０２の撮像画像により、電子デバイス６０６の下面に形成された図示されないデバイス位置特定用マークのＸ－Ｙ座標を特定する。そして、処理部２２１ａは、当該Ｘ－Ｙ座標を、記憶部２２１ｂが保持しているデバイス識カメラ補正座標値により補正する。

そして、処理部２２１ａは、補正後のデバイス位置特定用マークのＸ－Ｙ座標と、補正後の基板位置特定用マークのＸ－Ｙ座標とから、Ｘ－Ｙステージ５１３に、基板６０１の搭載位置のＸ－Ｙ座標を電子デバイス６０６の位置へ移動させる。そして、処理部２２１ａは、デバイス搭載部５２１に、電子デバイス６０６の基板６０１の搭載位置への搭載を行わせる。なお、デバイス高さ測定器５２６及び基板高さ測定器２０７は、電子デバイス６０６の搭載時の、基板６０１と電子デバイス６０６との間隔を調整するためのものである。これらは、本実施形態の動作とは直接関係ないので、その詳細な説明は省略される。
［効果］
本実施形態のデバイス搭載装置は、第一又は第二実施形態で説明した方法により補正した、基板のＸ－Ｙ座標及び電子デバイスのＸ－Ｙ座標により、電子デバイスを基板に搭載する。そのため、前記デバイス搭載装置は、搭載された電子デバイスの基板に対するＸ－Ｙ座標のずれを軽減し得る。

図１６は、実施形態の導出装置の最小限の構成である導出装置２２１ｘの構成を表す概念図である。

導出装置２２１ｘは、透光体２００ｘと、導出部２２１１ｘと、出力部２２１２ｘと、を備える。

透光体２００ｘは、基準平面９９１ｘに対して平行な第一面９０１ｘ及び第二面９０２ｘを有し第一面９０１ｘに第一マーク８０１ｘが形成され、第二面９０２ｘの第一マーク８０１ｘの投影位置に第二マーク８０２ｘが形成されている。

導出部２２１１ｘは、第一マーク８０１ｘの撮像画像で特定された基準平面９９１ｘにおける位置と、第二マーク８０２ｘの撮像画像で特定された基準平面９９１ｘにおける位置と、の位置差を導出する。第一マーク８０１ｘの撮像画像は、基準平面９９１ｘに対して略垂直な向きを撮像する基準平面９９１ｘに焦点を有する撮像装置１０３ｘによる撮像画像である。また、第二マーク８０２ｘの撮像画像は、撮像装置１０３ｘによる撮像画像である。

導出部２２１１ｘは、さらに、前記位置差と透光体２００ｘの屈折率とから、前記向きの基準平面９９１ｘに垂直な方向からの傾き角を導出する。

出力部２２１２ｘは、前記傾き角から導出した、基準平面９９１ｘにおける位置のずれの量を表すずれ値を出力する。

導出装置２２１ｘは、撮像装置１０３ｘが撮像する撮像画像における基準平面９９１ｘにおける位置のずれの量を表す前記ずれ値を出力する。従い、前記ずれ値により基準平面９９１ｘにおける位置を補正することにより、より正しい基準平面９９１ｘにおける位置の導出を可能にする。

すなわち、導出装置２２１ｘは、撮像装置による撮像画像から特定する対象物の位置の特定精度を向上し得る。

そのため、導出装置２２１ｘは、前記構成により、［発明の効果］の項に記載した効果を奏する。

ここで、図１６に表す導出装置２２１ｘは、例えば、図２及び図１３に表す平面ガラス２００と処理部２２１ａとの組合せである。また、前記基準平面は、例えば、図２及び図１３に表す処理部２２１ａにおいて設定されているＸ－Ｙ座標に係るＸ－Ｙ平面である。また、前記撮像装置は、例えば、図２及び図１３に表す、基板認識カメラ１０１又はデバイス認識カメラ１０２である。また、前記第一面は、例えば、図２に表す平面ガラス２００の上面である。また、前記第一マークは、例えば、図２に表す第一マーク８０１である。また、前記第二面は、例えば、平面ガラス２００の下面である。また、前記第二マークは、例えば、図２に表す第二マーク８０２である。また、前記位置差は、例えば、図９に表す第一マークのＸ－Ｙ座標（Ｘａ１，Ｙａ１）と、第二マークのＸ－Ｙ座標（Ｘａ２，Ｙａ２）との差である。前記位置差は、あるいは、例えば、図１０に表す第一マークのＸ－Ｙ座標（Ｘｂ１，Ｙｂ１）と、第二マークのＸ－Ｙ座標（Ｘｂ２，Ｙｂ２）との差である。また、導出部２２１１ｘは、例えば、図２及び図１３に表す処理部２２１ａの、導出部２２１１ｘが行う上記動作を行う部分である。また、前記傾き角は、例えば、図９に表す基板認識カメラの傾き（θ_Ｘａ，θ_Ｙａ）、及び、図１０に表すデバイス認識カメラの傾き（θ_Ｘｂ，θ_Ｙｂ）である。また、前記ずれ値は、例えば、図９に表すＸ－Ｙ座標ずれ（ΔＸａ，ΔＹａ）、又は、図１０に表すＸ－Ｙ座標ずれ（ΔＸｂ，ΔＹｂ）である。また、出力部２２１２ｘは、例えば、図２及び図１３に表す処理部２２１ａの、出力部２２１２ｘが行う上記動作を行う部分である。

以上、本発明の各実施形態を説明したが、本発明は、前記した実施形態に限定されるものではなく、本発明の基本的技術的思想を逸脱しない範囲で更なる変形、置換、調整を加えることができる。例えば、各図面に示した要素の構成は、本発明の理解を助けるための一例であり、これらの図面に示した構成に限定されるものではない。

また、前記の実施形態の一部又は全部は、以下の付記のようにも記述され得るが、以下には限られない。
（付記１）
基準平面に対して平行な第一面及び第二面を有し前記第一面に第一マークが形成され、前記第二面の前記第一マークの投影位置に第二マークが形成された透光体と、
基準平面に対して略垂直な向きを撮像する前記基準平面に焦点を有する撮像装置による前記第一マークの撮像画像で特定された前記基準平面における位置と、前記撮像装置による前記第二マークの撮像画像で特定された前記基準平面における位置と、の位置差を導出し、前記位置差と前記透光体の屈折率とから、前記向きの前記基準平面に垂直な方向からの傾き角を導出する導出部と、
前記傾き角から導出した、前記基準平面における位置のずれの量を表すずれ値を出力する出力部と、
を備える導出装置。
（付記２）
前記透光体はガラスである、付記１に記載された導出装置。
（付記３）
前記形成は描画によるものである、付記１又は付記２に記載された導出装置。
（付記４）
前記ずれ値が、前記撮像装置による撮像画像により求める前記基準平面における位置を補正するための位置補正値である、付記１乃至付記３のうちのいずれか一に記載された導出装置。
（付記５）
第二時点における前記ずれ値である第二ずれ値と、前記第二時点より前の第一時点における前記ずれ値である第一ずれ値、との差であるずれ値差が、前記撮像装置による撮像画像により求める前記基準平面における位置を補正するための位置補正値である、付記１乃至付記４のうちのいずれか一に記載された導出装置。
（付記６）
付記４又は付記５に記載された導出装置が導出した前記位置補正値により前記撮像画像により求める前記基準平面における位置を補正する、補正装置。
（付記７）
前記撮像装置である第一撮像装置についての前記ずれ値である第一ずれ値と、前記撮像装置である第二撮像装置についての前記ずれ値である第二ずれ値と、を出力する、付記１乃至付記６のうちのいずれか一に記載された導出装置。
（付記８）
前記第二撮像装置は、前記第一撮像装置の撮像の前記向きと略逆向きを撮像する、付記７に記載された導出装置。
（付記９）
前記第一撮像装置は、基板の前記基準平面に略平行な基板面を撮像し、前記第二撮像装置は、電子デバイスの前記基準平面に略平行なデバイス面を撮像する、付記７又は付記８に記載された導出装置。
（付記１０）
前記第一ずれ値を、前記第一撮像装置による前記撮像画像である第一撮像画像により特定される前記基準平面における位置を補正するための第一位置補正値とし、前記第二ずれ値を、前記第二撮像装置による前記撮像画像である第二撮像画像により特定される前記基準平面における位置を補正するための第二位置補正値とする、付記７又は付記８に記載された導出装置。
（付記１１）
付記１０に記載された導出装置により導出された前記第一位置補正値及び前記第二位置補正値により、前記第一撮像画像により特定される前記基準平面における位置及び前記第二撮像画像により特定される前記基準平面における位置を補正する、補正装置。
（付記１２）
付記１１に表す補正装置が補正した、前記第一撮像画像により特定された基板の前記基準平面における位置及び前記第二撮像画像により特定された電子デバイスの前記基準平面における位置により、前記電子デバイスの前記基板への搭載を行う、デバイス搭載装置。
（付記１３）
基準平面に対して平行な第一面及び第二面を有し、前記第一面に第一マークが形成され、前記第二面の前記第一マークの投影位置に第二マークが形成された、透光体の、前記第一マークの、基準平面に対して略垂直な向きを撮像する前記基準平面に焦点を有する撮像装置による撮像画像である、第一撮像画像において特定された前記基準平面における位置と、前記撮像装置による前記第二マークの撮像画像における前記基準平面における位置である第二位置と、の位置差を導出し、
前記位置差と前記透光体の屈折率とから、前記向きの前記基準平面に垂直な方向からの傾き角を導出し、
前記傾き角から導出した、前記基準平面における位置のずれの程度を表すずれ値を出力する、
導出方法。
（付記１４）
基準平面に対して平行な第一面及び第二面を有し、前記第一面に第一マークが形成され、前記第二面の前記第一マークの投影位置に第二マークが形成された、透光体の、前記第一マークの、基準平面に対して略垂直な向きを撮像する前記基準平面に焦点を有する撮像装置による撮像画像である第一撮像画像において特定された前記基準平面における位置と、前記撮像装置による前記第二マークの撮像画像における前記基準平面における位置である第二位置と、の位置差を導出する処理と、
前記位置差と前記透光体の屈折率とから、前記向きの前記基準平面に垂直な方向からの傾き角を導出する処理と、
前記傾き角から導出した、前記基準平面における位置のずれの程度を表すずれ値を出力する処理と、
をコンピュータに実行させる導出プログラム。

１０１ 基板認識カメラ
１０２ デバイス認識カメラ
１０３ カメラ
１０３ｘ 撮像装置
１５１ 構造体
２００ 平面ガラス
２００ｘ 透光体
２０３ カメラ校正用プレート
２２１ 処理装置
２２１ｘ 導出装置
２２１１ｘ 導出部
２２１２ｘ 出力部
２２１ａ 処理部
２２１ｂ 記憶部
２２１ｘ 導出装置
３０１ 昇降装置
３０６、５０３ａ、５０３ｂ、５０３ｃ、５０３ｄ、５０３ｅ、５０３ｆ、５０３ｇ、５０３ｈ 部材
５００ デバイス搭載装置
５０１、８９１ 基体
５１１ θ_Ｘ－θ_Ｙ－θ_Ｚステージ
５１３ Ｘ－Ｙステージ
５１３ａ 最上部
５１４ レール
５１６、５１７ Ｚステージ
５１８ Ｘ－Ｙ－Ｚステージ
５２１ デバイス搭載部
５２６ デバイス高さ測定器
５２７ 基板高さ測定器
５３１ ミラー
５３６ 高さ校正用プレート
６０１ 基板
６０６ 電子デバイス
８０１、８０１ｘ 第一マーク
８０２、８０２ｘ 第二マーク
８１１ カメラ位置校正マーク
８１６ 透明プレート
８９１ 基体
９０１ｘ 第一面
９０２ｘ 第二面
９２１、９２２ マーク交点
９２３ マーク
９３１、９３２ 矢印
９３６ 対象物
９９１ｘ 基準平面

Claims (10)

1. 基準平面に対して平行な第一面及び第二面を有し前記第一面に第一マークが形成され、前記第二面の前記第一マークの投影位置に第二マークが形成された透光体と、
   基準平面に対して略垂直な向きを撮像する前記基準平面に焦点を有する撮像装置による前記第一マークの撮像画像で特定された前記基準平面における位置と、前記撮像装置による前記第二マークの撮像画像で特定された前記基準平面における位置と、の位置差を導出し、前記位置差と前記透光体の屈折率とから、前記向きの前記基準平面に垂直な方向からの傾き角を導出する導出部と、
   前記傾き角から導出した、前記基準平面における位置のずれの量を表すずれ値を出力する出力部と、
   を備える導出装置。
2. 前記ずれ値が、前記撮像装置による撮像画像により求める前記基準平面における位置を補正するための位置補正値である、請求項１に記載された導出装置。
3. 第二時点における前記ずれ値である第二ずれ値と、前記第二時点より前の第一時点における前記ずれ値である第一ずれ値、との差であるずれ値差が、前記撮像装置による撮像画像により求める前記基準平面における位置を補正するための位置補正値である、請求項１又は請求項２に記載された導出装置。
4. 請求項２又は請求項３に記載された導出装置が導出した前記位置補正値により前記撮像画像により求める前記基準平面における位置を補正する、補正装置。
5. 前記撮像装置である第一撮像装置についての前記ずれ値である第一ずれ値と、前記撮像装置である第二撮像装置についての前記ずれ値である第二ずれ値と、を出力する、請求項１乃至請求項４のうちのいずれか一に記載された導出装置。
6. 前記第一ずれ値を、前記第一撮像装置による前記撮像画像である第一撮像画像により特定される前記基準平面における位置を補正するための第一位置補正値とし、前記第二ずれ値を、前記第二撮像装置による前記撮像画像である第二撮像画像により特定される前記基準平面における位置を補正するための第二位置補正値とする、請求項５に記載された導出装置。
7. 請求項６に記載された導出装置により導出された前記第一位置補正値及び前記第二位置補正値により、前記第一撮像画像により特定される前記基準平面における位置及び前記第二撮像画像により特定される前記基準平面における位置を補正する、補正装置。
8. 請求項７に表す補正装置が補正した、前記第一撮像画像により特定された基板の前記基準平面における位置及び前記第二撮像画像により特定された電子デバイスの前記基準平面における位置により、前記電子デバイスの前記基板への搭載を行う、デバイス搭載装置。
9. 基準平面に対して平行な第一面及び第二面を有し、前記第一面に第一マークが形成され、前記第二面の前記第一マークの投影位置に第二マークが形成された、透光体の、前記第一マークの、基準平面に対して略垂直な向きを撮像する前記基準平面に焦点を有する撮像装置による撮像画像である、第一撮像画像において特定された前記基準平面における位置と、前記撮像装置による前記第二マークの撮像画像における前記基準平面における位置である第二位置と、の位置差を導出し、
   前記位置差と前記透光体の屈折率とから、前記向きの前記基準平面に垂直な方向からの傾き角を導出し、
   前記傾き角から導出した、前記基準平面における位置のずれの程度を表すずれ値を出力する、
   導出方法。
10. 基準平面に対して平行な第一面及び第二面を有し、前記第一面に第一マークが形成され、前記第二面の前記第一マークの投影位置に第二マークが形成された、透光体の、前記第一マークの、基準平面に対して略垂直な向きを撮像する前記基準平面に焦点を有する撮像装置による撮像画像である第一撮像画像において特定された前記基準平面における位置と、前記撮像装置による前記第二マークの撮像画像における前記基準平面における位置である第二位置と、の位置差を導出する処理と、
    前記位置差と前記透光体の屈折率とから、前記向きの前記基準平面に垂直な方向からの傾き角を導出する処理と、
    前記傾き角から導出した、前記基準平面における位置のずれの程度を表すずれ値を出力する処理と、
    をコンピュータに実行させる導出プログラム。

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