KR100771496B1 - 레이저 마킹 시스템의 보정 장치 및 방법 - Google Patents

레이저 마킹 시스템의 보정 장치 및 방법 Download PDF

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Abstract

본 발명은 트레이가 이동할 때 트레이 내의 칩의 높이에 갭이 발생하는 경우에, 발생된 갭의 크기가 일정 범위 내에 속하면 이를 보정하여 마킹을 행하고 그 범위를 초과하는 경우에 마킹을 중지하여 칩 및 트레이의 손상을 방지할 수 있는 레이저 마킹 시스템의 보정 장치 및 방법에 관한 것이다. 본 발명에 따른 레이저 마킹 시스템의 보정 장치는, 트레이에 탑재된 칩들의 정렬 상태를 측정하기 위한 측정부와, 칩들에 필요한 문자 및/또는 숫자를 레이저로 마킹하는 마킹부를 포함하다. 측정부는, 트레이에서의 칩들의 높이를 측정하도록 트레이에 탑재된 칩들의 측면에 레이저 빔을 투사하는 레이저 빔 발진기와; 트레이에 탑재된 칩들의 X, Y 위치를 촬상하며, 상기 레이저 빔 발진기로부터 칩들의 측면으로 투사된 레이저 빔을 검출하는 비젼 카메라를 포함한다. 상기 비젼 카메라에 의해 검출된 레이점 빔 투사값은 3차원 모델링을 위해 이용되고, 3차원 모델링에 의하여 트레이에서의 칩들의 X, Y 위치 및 높이에 대한 측정 데이터가 만들어져, 마킹을 보정하도록 상기 마킹부로 보내진다.
트레이, 칩, 레이저 마킹, 보정, 카메라, 레이저 빔, 3차원 모델링

Description

레이저 마킹 시스템의 보정 장치 및 방법{Calibrating apparatus and method of marking for laser marking system}
도 1은 일반적인 레이저 마킹 시스템을 개략적으로 도시한 도면.
도 2는 레이저 마커의 개략적인 구성을 보여주는 도면.
도 3은 일반적인 트레이 및 그 내부에 위치하는 칩들을 설명하는 평면도.
도 4는 본 발명에 따른 레이저 마킹 시스템의 보정 장치를 개략적으로 도시한 도면.
도 5는 본 발명에 따른 레이저 마킹 시스템의 보정 장치에서 레이저 빔 발진기에 의해 측정된 트레이에서의 칩들의 높이 윤곽을 개략적으로 도시한 도면
도 6은 본 발명에 따른 레이저 마킹 시스템의 보정 장치에서 X, Y 위치 및 높이가 측정 데이터를 만들기 위한 3차원 모델링을 도시한 도면.
도 7은 본 발명의 또 다른 실시예에 따라서 레이저 빔을 칩들의 측면으로 반사시키기 위한 미러가 레이저 빔 발진기의 하부에 설치된 상태를 도시한 도면.
도 8은 본 발명에 따른 레이저 마킹 시스템의 보정 방법을 수행하기 위한 흐름도.
<도면의 주요 부분에 대한 부호의 설명>
1 : 측정부 2 : 마킹부
3 : 비젼 카메라 4 ; 레이저 빔 발진기
5 : 컨트롤러 6 : 미러
10 : 트레이 11 : 칩
본 발명은 비젼 카메라 및 레이저 빔을 이용한 레이저 마킹 시스템의 마킹 보정 장치 및 방법에 관한 것으로서, 더욱 상세하게는 마킹 대상물을 촬상하는 한편 마킹 대상물의 측면에 레이저 빔을 조사하여 3차원적으로 검사하여 미리 저장된 마킹오차를 감안하여 보정하는 레이저 마킹 시스템의 마킹 보정방법에 관한 것이다.
일반적으로, 다수의 반도체 칩들은 생산 로트별로 구별될 수 있도록 각 칩)의 표면에 문자 및/또는 숫자가 표시된다. 이 때, 칩의 표면에 대한 문자 및/또는 숫자가 표시는 레이저 빔을 사용하는 레이저 마커(laser marker) 장비가 사용된다.
도 1에는 일반적인 레이저 마킹 시스템이 개략적으로 도시되어 있다. 도 1을 참조하면, 레이저 마킹 시스템은 다수의 트레이(100)가 적재되는 트레이 공급 매거진(200)과, 매거진(200)으로부터 하나의 트레이(100)을 인출하여 수평 이송대(220)에 정렬하는 로더(300)와, 수평 이송대(220)에서의 트레이(100)의 정렬 상태를 측정하는 프리 비젼 카메라(400)와, 수평 이송대(220) 상의 트레이(100)을 일방향으로 이송하는 스텝 모터(500)와, 그 하방으로 이송된 트레이(100) 상의 다수의 칩 상에 문자를 마킹하는 레이저 마커(600)와, 마킹된 트레이(100) 상의 마킹을 촬상하는 포스트 비젼 카메라(700)와, 마킹된 트레이(100)을 트레이 회수 매거진(900)으로 언로딩하는 언로더(800)를 포함한다.
로더(300)에 의해서 수평 이송대(220)에 놓인 트레이(100)는 프리 비젼 카메라(400)에 의해 촬상된다. 이러한 트레이(100)은 정렬 상태가 쉽게 판별되도록 트레이(100)의 일측에 인식표(트레이 자체 또는 에칭 라인)가 형성되어 있다. 프리 비젼 카메라(400)에 의해서, 정확하게 정렬된 트레이(100)은 마킹 공정으로 안내되며, 칩들이 잘못 정렬된 트레이(100)는 바이패스되어, 다시 트레이 공급 매거진(200)에 적재되거나 또는 폐기된다. 수평 이송대(220) 상의 트레이(100)을 정해진 위치, 즉 프리 비젼 카메라(400), 레이저 마커(600) 및 포스트 비젼 카메라(700)의 하방에 위치하도록 아암(520)이 스텝 모터(500)에 의해 정확히 구동된다.
도 2는 레이저 마커의 개략적인 구성을 보여주는 도면이다. 도 2를 참조하면, 레이저 마커(600)는, 레이저 발진기(610)와, 레이저 빔을 소정 영역에 X-Y 방향으로 주사시키도록 입사되는 레이저 빔을 반사시키기 위한 x 및 y 미러(630a,630b)를 가지는 갈바노 스캐너(630)와, 입사된 레이저 빔이 가공 영역의 전체에 대해 동일한 크기의 초점을 형성시키는 f-세타 렌즈(640)를 구비한다. 각각의 미러(630a,630b)는 구동드라이버(미도시)에 연결되어서 입력되는 명령에 따라서 그 각도를 변경한다.
도 3은 일반적인 트레이(100) 및 그 내부에 위치하는 칩들(c)을 설명하는 평 면도이다. 도 3을 참조하면, 트레이(160)는 다수의 칩들(c)이 위치되도록 각 칩(c)이 들어가는 셀들로 구획되어 있다. 이 셀의 크기는 칩의 크기에 비해서 다소 크므로 트레이(160)가 이송될 때, 각 셀에서의 칩이 움직일 수 있다. 따라서, 레이저 마커에 의해 트레이(160) 내의 각 칩들이 마킹될 때, 각각의 칩들이 정렬이 되지 않으면 칩 마다 마킹되는 위치가 달라진다. 따라서, 마킹 위치가 일정하지 않으면 소비자로부터 칩 자체의 품질에 대한 신뢰를 주지 못하며 불만의 원인이 된다.
트레이 상에 있는 칩들에 마킹을 수행시 프리비젼 카메라로 트레이의 오정렬 만 관찰하여 마킹하는 것이 가능하지만, 트레이 내의 칩들을 마킹하는 경우 각 셀 내에서 오정렬된 상태의 칩에 상기 방법으로 마킹시 마킹 품질이 현저히 저하되는 문제가 발생된다.
이러한 문제를 해결하기 위하여, 대한민국 특허공개 제10-2004-0074324호에는 “레이저 마킹 시스템의 마킹 보정방법”이 개시되어 있으며, 이 방법은 트레이의 각 셀 내에 탑재된 칩들을 적어도 하나의 비젼 카메라로 관찰하면서 마킹하는 레이저 마커와, 마킹된 오차를 검출하는 포스트 비젼 카메라를 구비하는 레이저 마킹 시스템에서, 각 비젼 카메라에 관찰 대상 칩들을 할당하고, 각 비젼 카메라 및 레이저 마커의 좌표를 일치시킨 후에, 각 칩 또는 각 칩에 해당되는 위치에 소정의 제1 심볼을 마킹하고 해당 비젼 카메라로 선택된 제1 심볼을 관찰하고, 그 심볼의 일점을 기준점으로 티칭한다. 그런 다음, 해당 비젼 카메라로 칩의 제 1 심볼 및 기준점을 관찰하여 각 칩에 상기 기준점을 기준으로 제2 심볼을 마킹한다. 선택된 칩 상의 제2 심볼을 관찰하여 그 심볼의 비교점을 티칭하고, 각 칩 상의 상기 기준점으로부터 상기 비교점의 위치를 검출하여 각 셀에서의 마킹 오차를 검출한다.
그러나, 이러한 종래의 방법은 비젼 카메라를 이용하여 트레이에 배열된 칩들의 넓은 면적의 평면 상태의 만을 검출하기 때문에 오차가 발생하기 쉬우며, 또한 칩을 한 개씩 검사를 하는 것은 많은 시간이 소비되는 문제점이 있었다.
아울러, 검사후 이동하기 때문에, 트레이가 이동할 때 트레이 내의 칩과 트레이 사이에 높이 차이로 인한 갭이 발생하는 경우에 마킹 오차가 발행하고, 칩이 제자리에 없는 경우 트레이에 손상이 발생할 수 있으며, 칩에 이물질이 있는 경우에 정확하게 마킹이 되지 않는 문제점이 있었다.
따라서, 본 발명의 목적은 트레이가 이동할 때 트레이 내의 칩의 높이에 갭이 발생하는 경우에, 발생된 갭의 크기가 일정 범위 내에 속하면 이를 보정하여 마킹을 행하고 그 범위를 초과하는 경우에 마킹을 중지하여 칩 및 트레이의 손상을 방지할 수 있는 레이저 마킹 시스템의 보정 장치 및 방법을 제공하는데 있다.
상기된 바와 같은 목적은, 트레이에 탑재된 칩들의 정렬 상태를 측정하기 위한 측정부와, 칩들에 필요한 문자 및/또는 숫자를 레이저로 마킹하는 마킹부를 포함하는 레이저 마킹 시스템의 보정 장치로서, 상기 측정부는, 트레이에서의 칩들의 높이를 측정하도록 트레이에 탑재된 칩들의 측면에 레이저 빔을 투사하는 레이저 빔 발진기와; 트레이에 탑재된 칩들의 X, Y 위치를 촬상하며, 상기 레이저 빔 발진기로부터 칩들의 측면으로 투사된 레이저 빔을 검출하는 비젼 카메라를 포함하며; 상기 비젼 카메라에 의해 검출된 레이점 빔 투사값은 3차원 모델링을 위해 이용되고, 3차원 모델링에 의하여 트레이에서의 칩들의 X, Y 위치 및 높이에 대한 측정 데이터가 만들어져, 마킹을 보정하도록 상기 마킹부로 보내지는 것을 특징으로 하는 본 발명의 한 양태에 따른 레이저 마킹 시스템의 보정 장치에 의하여 달성될 수 있다.
상기 측정부는 본 발명에 따라서 이송 경로를 따라서 이송하는 동안, 트레이에 탑재된 칩들을 X, Y 위치를 촬상하는 한편, 높이를 측정한다.
또한, 상기 측정부는 칩들이 탑재된 트레이가 이송 경로를 따라서 이송하는 동안, 트레이에 탑재된 칩들을 X, Y 위치를 촬상하는 한편, 높이를 측정할 수도 있다.
상기에서, 상기 레이저 빔 발진기로부터 발진된 레이저 빔은 상기 레이저 빔 발진기의 하부에 제공되는 미러를 통하여 트레이에 탑재된 칩들의 측면으로 투사될 수도 있다.
상기되 바와 같은 목적은 또한, 트레이에 탑재된 칩들의 정렬 상태를 측정하기 위한 측정부와, 칩들에 필요한 문자 및/또는 숫자를 레이저로 마킹하는 마킹부를 포함하는 레이저 마킹 시스템의 보정 방법으로서, 트레이에서의 칩들의 높이를 측정하도록 트레이에 탑재된 칩들의 측면에 레이저 빔을 투사하는 한편, 트레이에 탑재된 칩들의 X, Y 위치를 촬상하는 단계; 상기 레이저 빔 발진기로부터 칩들의 측면으로 투사된 레이저 빔을 검출하여, 상기 촬상된 칩들의 X, Y 위치와 함께 검출된 레이저 빔을 이용하여 칩의 상태를 3차원 모델링하는 단계; 3차원 모델링으로부터 칩들의 X, Y 위치 및 높이를 계산하여 칩들의 X, Y 위치 및 높이가 측정 데이터를 작성하여 마킹부로 전송하는 단계; 및 칩들의 X, Y 위치 및 높이의 측정 데이터에 따라서 칩의 표면에 마킹을 결정하는 단계를 포함하는 것을 특징으로 하는 보 발명의 다른 양태에 따른 레이저 마킹 시스템의 보정 방법에 의하여 달성될 수도 있다.
상기 칩의 표면에 마킹을 결정하는 단계는 측정 데이터와 기준값을 비교하여, 보정할 수 있는 범위 내에서 측정 데이터가 기준값 범위에 속하였을 때 마킹을 수행한다.
바람직하게, 상기 레이저 빔 발진기로부터 발진된 레이저 빔은 상기 레이저 빔 발진기의 하부에 제공되는 미러를 통하여 트레이에 탑재된 칩들의 측면으로 투사된다.
또한, 상기 비젼 카메라에 의한 칩의 X, Y 위치 촬상 및 상기 레이저 빔 발진기에 의한 칩의 측면으로의 레이저 빔 투사는 상기 측정부가 이송 경로를 따라서 이송하는 동안 수행된다.
또한, 상기 비젼 카메라에 의한 칩의 X, Y 위치 촬상 및 상기 레이저 빔 발진기에 의한 칩의 측면으로의 레이저 빔 투사는 트레이가 이송 경로를 따라서 이송하는 동안 수행된다.
이하, 본 발명의 바람직한 실시예를 명세서에 첨부된 도면을 참조하여 보다 상세하게 설명한다.
도 4는 본 발명에 따른 레이저 마킹 시스템의 보정 장치를 개략적으로 도시한 도면이다.
도 4에 도시된 바와 같이, 본 발명에 따른 레이저 마킹 시스템의 보정 장치는 트레이(10)에 탑재된 칩(11)들의 정렬 상태를 측정하기 위한 측정부(1)와, 트레이에 탑재된 칩들의 표면에 숫자 및/또는 문자를 레이저로 표시하기 위한 마킹부(2)를 포함한다.
측정부(1)는 도면으로부터 알 수 있는 바와 같이 트레이(10)에 탑재된 칩(11)들의 X, Y 위치를 촬상하기 위한 비젼 카메라(3)와, 트레이(10)에 탑재된 칩(11)들의 측면에 레이저 빔을 투사하여 높이 방향의 위치를 측정하기 위한 레이저 빔 발진기(4)를 포함한다. 한편, 칩(11) 상에 문자 및/또는 숫자를 마킹하는 마킹부(2)는 종래의 레이저 마킹 장치와 동일한 구조를 가지기 때문에 본 명세서에서는 이에 대한 상세한 설명은 생략한다.
비젼 카메라(3)에 의한 트레이(10)에서의 칩(11)들의 정렬 상태의 측정은 트레이(10)가 이송 경로를 따라서 이송하는 동안 또는 본 발명에 따른 보정 장치가 이송경로를 따라서 이송하는 동안, 종래의 기술과 같이 트레이(10)에 탑재된 칩(11)들의 X, Y 정렬 상태를 측정한다.
이 때, 본 발명에 따라서 비젼 카메라(3)의 측부에 소정의 각도로 비스듬하게 제공되는 레이저 빔 발진기(4)는 트레이(10)에 탑재된 칩(11)들의 측부에 레이저를 투사하고, 레이저 빔 발진기(4)로부터 트레이(10)에 탑재된 칩(11)으로 투사 된 레이저 빔은 비젼 카메라(3)에 의해 검출되어, 도 5에서와 같이 트레이(10)에서의 칩(11)들의 높이가 측정될 수 있다.
비젼 카메라(3)에 의해 검출된 레이점 빔 투사값은 컨트롤러(5)로 보내져서 도 6에 도시된 바와 같은 3차원 모델링이 만들어지고, 이러한 3차원 모델링에 의하여 트레이(10)에서의 칩(11)들의 X, Y 위치 및 높이가 측정 데이터가 만들어진다. 상기된 바와 같이 만들어진 X, Y 위치 및 높이 측정 데이터가 레이저 마킹부(2)로 보내지고, 레이저 마킹부(2)는 이러한 측정 데이터에 따라서 칩(11)의 표면에 마킹 작업을 수행한다.
한편, 측정부(2)에서 측정된 칩(11)들의 X, Y 위치 및 높이 측정값들이 마킹부(2)에 미리 입력된 기준값들과 비교하여, 측정값들이 기준값에 속하면, 칩(11)들의 X, Y 위치가 보정된 후에 칩(11)의 표면에 마킹 작업을 수행하고, 측정값들이 기준값을 벗어나면, 작동이 중지되는 한편 트레이(10)에 탑재된 칩(11)들을 회수 또는 바이패스시킨다.
도 7은 본 발명의 또 다른 실시예에 따른 측정부의 구조를 개략적으로 도시한 도면이다.
도 7에 도시된 바와 같이, 레이저 빔 발진기(4)로 인하여 공간이 많이 요구될 때, 레이저 빔 발진기(4)는 아래쪽으로 레이저 빔을 투사하도록 비젼 카메라(3)와 평행하게 설치된다. 한편, 레이저 빔 발진기(4)의 하부에는 레이저 빔 발진기(4)로부터 투사된 레이저 빔을 트레이(10)에 탑재된 칩(11)들의 측면으로 투사하기 위한 미러(6)가 설치된다. 미러(6)는 설치 각도를 조절하는 것에 의하여 레이저 빔 발진기(4)로부터 투사된 레이저 빔을 트레이(10)에 탑재된 칩(11)들의 측면으로 투사하도록 한다.
이와 같이, 레이저 빔 발진기(4)로부터 투사된 레이저 빔을 트레이(10)에 탑재된 칩(11)의 측면으로 반사시키기 위한 미러(6)가 설치되는 것에 의하여, 비젼 카메라(3)와 레이저 빔 발진기(4)로 구성되는 측정부의 설치 공간이 최소 공간으로 될 수 있어, 공간 자유도가 커지게 된다.
도 8은 본 발명에 따른 레이저 마킹 시스템의 보정 방법을 수행하기 위한 흐름도가 도시되어 있다.
도 8을 참조하여, 먼저 칩(11)들이 탑재된 트레이(10) 또는 측정부(3)가 이송 경로를 따라서 이송한다(S11). 트레이(11) 또는 측정부(2)의 이송동안, 비젼 카메라(3)가 트레이(10)에 탑재된 칩(11)들을 촬영하는 한편, 레이저 빔 발진기(4)로부터 레이저 빔이 칩(11)들의 측면으로 투사된다(S12).
비젼 카메라(3)는 레이저 빔 발진기(4)로부터 칩(11)들로 발진된 레이저 빔투사값을 검출하여, 컨트롤러(5)로 보내고, 컨트롤러(5)는 이러한 투사값과 비젼 카메라(3)에 의해 촬상된 칩(11)들의 X, Y 위치를 이용하여 3차원 모델링을 수행한다(S13). 컨트롤러(5)는 또한 3차원 모델링을 이용하여 칩(11)들의 높이와 X, Y 위치를 계산하여(S14), 칩(11)들의 높이 및 X, Y 위치 데이터를 만들어, 칩(11)들의 표면에 문자 및/또는 숫자를 마킹하기 위한 레이저 마킹부(2)로 전송한다(S15).
레이저 마킹부(2)는 높이 및 X, Y 위치 데이터를 미리 입력된 기준값과 비교하여(S16), 측정 데이터가 기준값과 일치하는 경우에, 레이저 빔을 이용한 마킹 작 업을 수행한다(S17). 그러나, 트레이(10)에 탑재된 칩(11)들의 상태(측정 데이터)가 기준값과 일치하지 않는 경우, 측정 데이터가 미리 입력된 기준값의 범위에 속하는지를 판단하고(S18), 기준 범위에 속하는 경우에 칩(11)들의 X,Y 위치를 보정한 후에(S19), 레이저 마킹을 실시한다(S17). 그러나, 에러가 기준 범위를 벗어나는 경우에 마킹을 중지하고, 칩(11)들을 회수 또는 바이패스시킨다.
상기된 바와 같이, 비젼 카메라(3)의 칩(11)들의 X, Y 위치를 촬상하는 한편, 레이저 빔 발진기(4)에 의한 트레이(10)에서의 칩(11)들의 높이 측정으로, 즉, 레이저 삼각법에 의한 측정에 의하여, 트레이(10)에 탑재된 칩(11)들의 들뜸과 칩(11)들의 겹침 상태뿐만 아니라 이동시 발생할 수 있는 이물질의 존재 여부가 측정되어, 칩(11)들의 들뜸과 겹침 및 이물질로 인한 마킹 에러들이 방지될 수 있다.
상기된 바와 같은 구조를 가지는 본 발명에 따른 레이저 마킹 시스템의 보정 장치 및 방법에 의하면, 트레이가 이동할 때 트레이 내의 칩의 높이에 갭이 발생하는 경우에, 발생된 갭의 크기가 일정 범위 내에 속하면 이를 보정하여 마킹을 행하고 그 범위를 초과하는 경우에 마킹을 중지하여 칩 및 트레이의 손상을 방지할 수 있다.

Claims (9)

  1. 트레이에 탑재된 칩들의 정렬 상태를 측정하기 위한 측정부와, 칩들에 필요한 문자 및/또는 숫자를 레이저로 마킹하는 마킹부를 포함하는 레이저 마킹 시스템의 보정 장치로서,
    상기 측정부는, 트레이에서의 칩들의 높이를 측정하도록 트레이에 탑재된 칩들의 측면에 레이저 빔을 투사하는 레이저 빔 발진기와;
    트레이에 탑재된 칩들의 X, Y 위치를 촬상하며, 상기 레이저 빔 발진기로부터 칩들의 측면으로 투사된 레이저 빔을 검출하는 비젼 카메라를 포함하며;
    상기 비젼 카메라에 의해 검출된 레이점 빔 투사값은 3차원 모델링을 위해 이용되고, 3차원 모델링에 의하여 트레이에서의 칩들의 X, Y 위치 및 높이에 대한 측정 데이터가 만들어져, 마킹을 보정하도록 상기 마킹부로 보내지는 것을 특징으로 하는 레이저 마킹 시스템의 보정 장치.
  2. 제 1 항에 있어서, 상기 측정부는 이송 경로를 따라서 이송하는 동안, 트레이에 탑재된 칩들을 X, Y 위치를 촬상하는 한편, 높이를 측정하는 것을 특징으로 하는 레이저 마킹 시스템의 보정 장치.
  3. 제 1 항에 있어서, 상기 측정부는 칩들이 탑재된 트레이가 이송 경로를 따라서 이송하는 동안, 트레이에 탑재된 칩들을 X, Y 위치를 촬상하는 한편, 높이를 측정하는 것을 특징으로 하는 레이저 마킹 시스템의 보정 장치.
  4. 제 1 항 내지 제 3 항중 어느 한 항에 있어서, 상기 레이저 빔 발진기로부터 발진된 레이저 빔은 상기 레이저 빔 발진기의 하부에 제공되는 미러를 통하여 트레이에 탑재된 칩들의 측면으로 투사되는 것을 특징으로 하는 레이저 마킹 시스템의 보정 장치.
  5. 트레이에 탑재된 칩들의 정렬 상태를 측정하기 위한 측정부와, 칩들에 필요한 문자 및/또는 숫자를 레이저로 마킹하는 마킹부를 포함하는 레이저 마킹 시스템의 보정 방법으로서,
    트레이에서의 칩들의 높이를 측정하도록 트레이에 탑재된 칩들의 측면에 레이저 빔을 투사하는 한편, 트레이에 탑재된 칩들의 X, Y 위치를 촬상하는 단계와;
    상기 레이저 빔 발진기로부터 칩들의 측면으로 투사된 레이저 빔을 검출하여, 상기 촬상된 칩들의 X, Y 위치와 함께 검출된 레이저 빔을 이용하여 칩의 상태를 3차원 모델링하는 단계;
    3차원 모델링으로부터 칩들의 X, Y 위치 및 높이를 계산하여 칩들의 X, Y 위치 및 높이가 측정 데이터를 작성하여 마킹부로 전송하는 단계; 및
    칩들의 X, Y 위치 및 높이의 측정 데이터에 따라서 칩의 표면에 마킹을 결정하는 단계를 포함하는 것을 특징으로 하는 레이저 마킹 시스템의 보정 방법.
  6. 제 5 항에 있어서, 상기 칩의 표면에 마킹을 결정하는 단계는 측정 데이터와 기준값을 비교하여, 보정할 수 있는 범위 내에서 측정 데이터가 기준값 범위에 속하였을 때 마킹을 수행하는 것을 특징으로 하는 하는 레이저 마킹 시스템의 보정 방법.
  7. 제 5 항 또는 제 6 항에 있어서, 상기 레이저 빔 발진기로부터 발진된 레이저 빔은 상기 레이저 빔 발진기의 하부에 제공되는 미러를 통하여 트레이에 탑재된 칩들의 측면으로 투사되는 것을 특징으로 하는 레이저 마킹 시스템의 보정 방법.
  8. 제 5 항에 있어서, 상기 칩들의 X, Y 위치 촬상 및 상기 레이저 빔 발진기에 의한 칩의 측면으로의 레이저 빔 투사는 상기 측정부가 이송 경로를 따라서 이송하는 동안 수행되는 것을 특징으로 하는 하는 레이저 마킹 시스템의 보정 방법.
  9. 제 5 항에 있어서, 상기 칩들의 X, Y 위치 촬상 및 상기 레이저 빔 발진기에 의한 칩의 측면으로의 레이저 빔 투사는 트레이가 이송 경로를 따라서 이송하는 동안 수행되는 것을 특징으로 하는 하는 레이저 마킹 시스템의 보정 방법.
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