KR100545362B1 - 자동초점 실물영상 레이저 마킹장치 - Google Patents
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Abstract
Description
Claims (5)
- 작업대의 높이 조절을 위한 노핑 조절 수단을 구비하고 있으며, 레이저에서 발생된 레이저빔을 스캐너를 통하여 마킹 대상물의 표면에 마킹하는 레이저 마킹 시스템에 있어서,레이저빔의 전송경로에 어떠한 광학적인 간섭이 없이 왜곡이 적은 상태의 마킹 대상물 형상 데이터를 실시간으로 취득하는 장치는 영상 카메라와, 상기 영상 카메라의 센서에 마킹 대상물의 영상을 결상시키는 이미지 렌즈로 구성되고,상기 영상 카메라의 설치 방향은 마킹 대상물 표면의 수직방향과 평행하게 설치되데 상기 영상 카메라의 중심이 상기 이미지 렌즈의 광축으로부터 특정거리만큼 떨어진 곳에 위치되게 설치하여 마킹 대상물을 측면에서 바라볼 때 발생되는 왜곡 또는 영상에서의 원근감 발생이 최소가 되도록 구성하며,상기 영상 카메라로부터 취득한 영상정보는 마킹 프로그램 편집화면의 바탕 영상으로 처리되어 실시간 동영상 관찰이 가능하게 하되 취득된 마킹 대상물의 영상정보 위에 마킹할 문자나 영상정보를 겹쳐 보이게 하여 마킹 전에 미리 마킹 후의 제품상태를 확인할 수 있게 하는 레이저 마킹 프로그램을 더 구비하고 있으며,상기 스캐너의 일측에는 마킹 대상물 표면 위에 자동으로 레이저빔의 초점이 형성되게 하여 촛점의 위치에 따라 상기 높이조절장치를 구동시켜 작업대의 높이를 조절함으로서 촛점을 조절할 수 있게 하는 초점 형성 장치를 더 설치하여 구성되며,상기 초점 형성 장치는 대상물 표면에 빛을 조사하는 광원과, 상기 광원으로부터 조사되고 대상물로부터 반사되는 빛을 감지하는 광감지센서로 구성하거나 대상물 표면에 가시광선 대역의 레이저빔을 조사하여 상기 양상 카메라의 중심 좌표와 상기 레이저빔이 일치되게 하는 레이저 다이오드로 구성되며,상기 영상 카메라와 촛점 형성 장치는 스캐너의 두 X-Y 스캐닝 미러 사이의 공간에 구성됨을 특징으로 하는 자동초점 실물영상 레이저 마킹장치.임을 특징으로 하는 자동초점 실물영상 레이저 마킹장치.
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Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
KR1020030060964A KR100545362B1 (ko) | 2003-09-01 | 2003-09-01 | 자동초점 실물영상 레이저 마킹장치 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
KR1020030060964A KR100545362B1 (ko) | 2003-09-01 | 2003-09-01 | 자동초점 실물영상 레이저 마킹장치 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
KR20050023657A KR20050023657A (ko) | 2005-03-10 |
KR100545362B1 true KR100545362B1 (ko) | 2006-01-24 |
Family
ID=37231136
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
KR1020030060964A KR100545362B1 (ko) | 2003-09-01 | 2003-09-01 | 자동초점 실물영상 레이저 마킹장치 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
KR (1) | KR100545362B1 (ko) |
Cited By (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
KR100771496B1 (ko) | 2006-05-03 | 2007-10-30 | 비스(주) | 레이저 마킹 시스템의 보정 장치 및 방법 |
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US8570356B2 (en) | 2009-06-03 | 2013-10-29 | John Michael Tamkin | Optical system for direct imaging of light markable material |
KR101640455B1 (ko) * | 2015-08-11 | 2016-07-18 | 김경호 | 투명 디스플레이를 구비한 마킹 장치 |
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Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
KR100883971B1 (ko) * | 2007-08-23 | 2009-02-17 | (주)하드램 | 하이브리드 마킹방법 |
KR101040374B1 (ko) * | 2008-01-25 | 2011-06-10 | 오원근 | 레이저 마킹장치 및 방법 |
CN206747778U (zh) * | 2016-03-26 | 2017-12-15 | 广州创乐激光设备有限公司 | 激光打标机 |
KR102565246B1 (ko) * | 2021-10-26 | 2023-08-09 | 주식회사 노블금속 | 자동 절단 장치 |
-
2003
- 2003-09-01 KR KR1020030060964A patent/KR100545362B1/ko active IP Right Grant
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KR101640455B1 (ko) * | 2015-08-11 | 2016-07-18 | 김경호 | 투명 디스플레이를 구비한 마킹 장치 |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
KR20050023657A (ko) | 2005-03-10 |
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A201 | Request for examination | ||
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FPAY | Annual fee payment |
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FPAY | Annual fee payment |
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FPAY | Annual fee payment |
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FPAY | Annual fee payment |
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FPAY | Annual fee payment |
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