TWI507101B - 塗布裝置 - Google Patents

塗布裝置 Download PDF

Info

Publication number
TWI507101B
TWI507101B TW102120777A TW102120777A TWI507101B TW I507101 B TWI507101 B TW I507101B TW 102120777 A TW102120777 A TW 102120777A TW 102120777 A TW102120777 A TW 102120777A TW I507101 B TWI507101 B TW I507101B
Authority
TW
Taiwan
Prior art keywords
coating
lead frame
island
photographing
distance
Prior art date
Application number
TW102120777A
Other languages
English (en)
Other versions
TW201412208A (zh
Inventor
Hitoshi Ozaki
Original Assignee
Canon Machinery Inc
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Canon Machinery Inc filed Critical Canon Machinery Inc
Publication of TW201412208A publication Critical patent/TW201412208A/zh
Application granted granted Critical
Publication of TWI507101B publication Critical patent/TWI507101B/zh

Links

Classifications

    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B05—SPRAYING OR ATOMISING IN GENERAL; APPLYING FLUENT MATERIALS TO SURFACES, IN GENERAL
    • B05C—APPARATUS FOR APPLYING FLUENT MATERIALS TO SURFACES, IN GENERAL
    • B05C5/00—Apparatus in which liquid or other fluent material is projected, poured or allowed to flow on to the surface of the work
    • B05C5/02—Apparatus in which liquid or other fluent material is projected, poured or allowed to flow on to the surface of the work the liquid or other fluent material being discharged through an outlet orifice by pressure, e.g. from an outlet device in contact or almost in contact, with the work
    • B05C5/0208—Apparatus in which liquid or other fluent material is projected, poured or allowed to flow on to the surface of the work the liquid or other fluent material being discharged through an outlet orifice by pressure, e.g. from an outlet device in contact or almost in contact, with the work for applying liquid or other fluent material to separate articles
    • B05C5/0212—Apparatus in which liquid or other fluent material is projected, poured or allowed to flow on to the surface of the work the liquid or other fluent material being discharged through an outlet orifice by pressure, e.g. from an outlet device in contact or almost in contact, with the work for applying liquid or other fluent material to separate articles only at particular parts of the articles
    • B05C5/0216—Apparatus in which liquid or other fluent material is projected, poured or allowed to flow on to the surface of the work the liquid or other fluent material being discharged through an outlet orifice by pressure, e.g. from an outlet device in contact or almost in contact, with the work for applying liquid or other fluent material to separate articles only at particular parts of the articles by relative movement of article and outlet according to a predetermined path
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B05—SPRAYING OR ATOMISING IN GENERAL; APPLYING FLUENT MATERIALS TO SURFACES, IN GENERAL
    • B05C—APPARATUS FOR APPLYING FLUENT MATERIALS TO SURFACES, IN GENERAL
    • B05C11/00—Component parts, details or accessories not specifically provided for in groups B05C1/00 - B05C9/00
    • B05C11/10—Storage, supply or control of liquid or other fluent material; Recovery of excess liquid or other fluent material
    • B05C11/1002—Means for controlling supply, i.e. flow or pressure, of liquid or other fluent material to the applying apparatus, e.g. valves
    • B05C11/1015—Means for controlling supply, i.e. flow or pressure, of liquid or other fluent material to the applying apparatus, e.g. valves responsive to a conditions of ambient medium or target, e.g. humidity, temperature ; responsive to position or movement of the coating head relative to the target
    • B05C11/1021—Means for controlling supply, i.e. flow or pressure, of liquid or other fluent material to the applying apparatus, e.g. valves responsive to a conditions of ambient medium or target, e.g. humidity, temperature ; responsive to position or movement of the coating head relative to the target responsive to presence or shape of target
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B05—SPRAYING OR ATOMISING IN GENERAL; APPLYING FLUENT MATERIALS TO SURFACES, IN GENERAL
    • B05C—APPARATUS FOR APPLYING FLUENT MATERIALS TO SURFACES, IN GENERAL
    • B05C11/00—Component parts, details or accessories not specifically provided for in groups B05C1/00 - B05C9/00
    • B05C11/10—Storage, supply or control of liquid or other fluent material; Recovery of excess liquid or other fluent material
    • B05C11/1002—Means for controlling supply, i.e. flow or pressure, of liquid or other fluent material to the applying apparatus, e.g. valves
    • B05C11/1015—Means for controlling supply, i.e. flow or pressure, of liquid or other fluent material to the applying apparatus, e.g. valves responsive to a conditions of ambient medium or target, e.g. humidity, temperature ; responsive to position or movement of the coating head relative to the target
    • B05C11/1023—Means for controlling supply, i.e. flow or pressure, of liquid or other fluent material to the applying apparatus, e.g. valves responsive to a conditions of ambient medium or target, e.g. humidity, temperature ; responsive to position or movement of the coating head relative to the target responsive to velocity of target, e.g. to web advancement rate
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/02—Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof
    • H01L21/04—Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof the devices having at least one potential-jump barrier or surface barrier, e.g. PN junction, depletion layer or carrier concentration layer
    • H01L21/50—Assembly of semiconductor devices using processes or apparatus not provided for in a single one of the subgroups H01L21/06 - H01L21/326, e.g. sealing of a cap to a base of a container
    • H01L21/56—Encapsulations, e.g. encapsulation layers, coatings
    • H01L21/561—Batch processing
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
    • H01L2924/0001—Technical content checked by a classifier
    • H01L2924/0002—Not covered by any one of groups H01L24/00, H01L24/00 and H01L2224/00

Description

塗布裝置
本發明是有關於一種塗布裝置。
存在一種塗布裝置，其對以規定的陣列(matrix)狀來配置多個島(island)的導線架(lead frame)或基板，塗布黏著劑等膏(paste)狀的塗布劑。在此種塗布裝置中併入檢查裝置，該檢查裝置以取入塗布塗布劑之前島的畫像來檢測島的位置，並且以取入塗布塗布劑之後島的畫像來檢測塗布劑的面積是否有過多與不足以及塗布位置是否合適。
檢查裝置具備對畫像進行攝影的相機，且藉由相機所攝影的島的畫像是以畫像處理系統來處理。然後，根據由其攝影資料所得到的島的位置資訊，以反饋(feedback)方式控制塗布位置(參考專利文獻1)。
先前技術文獻 專利文獻
專利文獻1：特開2011-258626號公報
一般來說，在習知的結構上因為相機的位置是固定住的，當導線架等攝影對象物的厚度或種類發生變化，攝影對象物與相機的距離(work distance)就發生變化，並產生相對攝影對象物的攝影焦點之偏移。此時，如果焦點深度在透鏡(lens)的規格(specification)範圍內，照樣地可以辨識畫像，但其辨識精度會下降。因此，對於維持攝影畫像的辨識精度，作業者必須調整攝影對象物與相機之間的攝影距離，並以適合於攝影對象物的方式設定相機的攝影焦點。
但是，習知，因為相機的高度調整是藉由作業者的手來進行的，不能期待有高精度的對準。因此，在變換工件(work)的種類後再度恢復成變更前的工件之情況下，有所謂相機高度的再現性低，且畫像辨識的信賴性下降的問題。此外，處理不同高度的多個種類的工件時，因為每當更換工件就必須調整相機的高度，調整作業格外地變麻煩。
因此，本發明是考慮到這種情況，提供一種塗布裝置，其可以容易且高精度地調整相對於工件的攝影距離。
發明1是關於一種塗布裝置，包括將塗布劑塗布至工件上的塗布元件；使上述塗布元件在相對於上述工件接近與離開的方向上移動的接離方向驅動部；攝影上述工件的攝影元件；根據藉由上述攝影元件所得到的攝影資料，修正上述塗布元件的塗布位置的位置修正元件，以及使上述接離方向驅動部驅動，並調整相對於上述工件的上述攝影元件之攝影距離的控制部，上述攝影元件是以藉由上述接離方向驅動部與上述塗布元件一體地在相對於上述工件接近與離開的方向上可移動的方式構成。
可以藉由用控制部使接離方向驅動部驅動，使攝影元件在相對於工件接近與離開方向上移動，來調整相對於工件的攝影距離，因此可以容易且高精度地進行攝影距離的調整。即，因為可不藉由作業者的手來進行攝影距離的調整，而將其機械地進行，會提升攝影元件的對準之精度和再現性。據此，可高精度地對工件進行攝影，畫像辨識的信賴性將提高。此外，亦可減輕作業者進行調整作業的工夫。再者，因為藉由一個接離方向驅動部就可使攝影元件及塗布元件雙方移動，與別的方法對每個攝影元件與塗布元件設置驅動部的情況比較構件數變少，考慮到了小型化及低成本(cost)化。
發明2是以發明1為基礎的塗布裝置，其中上述控制部是以根據上述工件的厚度或高度調整上述攝影距離的方式構成。
據此，可提高攝影元件的對準精度和再現性，並且大幅地減輕調整作業。
發明3是以發明1或發明2為基礎的塗布裝置，其中是將上述攝影元件的攝影方向設定為相對於上述工件的表面正交的方向。
因為將攝影元件的攝影方向設定成相對於工件表面正交的方向，與由傾斜方向攝影工件的情況比較，攝影精度會提高。
發明4是以發明1至發明3中任一發明為基礎的塗布裝置，其中上述塗布裝置是以下述方式來控制，將相對於上述工件的上述攝影元件之距離設定成可攝影距離，並藉由上述攝影元件攝影上述工件上的塗布預定處後，使上述塗布元件移動到距離上述工件規定距離的待機位置，再使上述塗布元件從該待機位置接近離開上述工件並塗布塗布劑。
此情況下，因為可以容易且高精度地進行攝影元件的可攝影 距離之設定與塗布元件的往待機位置之移動，可良好地進行攝影與塗布。
發明5是以發明4為基礎的塗布裝置，其中上述塗布裝置以下述方式來控制，藉由上述塗布元件塗布塗布劑後，再度將相對於上述工件的上述攝影元件之距離設定成可攝影距離，並藉由上述攝影元件攝影上述工件上的塗布完成處。
此情況下，因為可以容易且高精度地再度進行可攝影距離之設定，可良好地進行塗布完成處的攝影。
發明6是以發明4或發明5為基礎的塗布裝置，其中上述塗布裝置是以在上述工件上的多個塗布預定處中，僅一部分藉由上述攝影元件攝影的方式來控制。
此情況下，與攝影全部的塗布預定處之情況比較，可縮短攝影需要的時間。
根據本發明，因為可容易且高精度地進行攝影距離的調整，可高精度地攝影工件，且畫像辨識的信賴性會提升。此外，可減輕作業者進行調整作業的工夫。再者，因為藉由一個接離方向驅動部就可使攝影元件及塗布元件雙方移動，考慮到了小型化及低 成本化
1‧‧‧塗布裝置
2‧‧‧塗布元件
3‧‧‧相機(攝影元件)
4‧‧‧驅動元件
5‧‧‧位置修正元件
6‧‧‧注射器
7‧‧‧塗布噴嘴
8‧‧‧固定架
8a‧‧‧注射器保持部
8b‧‧‧相機保持部
8c‧‧‧連結部
8d‧‧‧孔部
9、9a、9b‧‧‧島
10‧‧‧導線架
11‧‧‧吸附板
12‧‧‧搬運臺
13‧‧‧X方向驅動部
14‧‧‧Y方向驅動部
15‧‧‧Z方向驅動部(接離方向驅動部)
16‧‧‧畫像處理系統
17‧‧‧控制部
A‧‧‧距離
B‧‧‧距離
W‧‧‧工件
圖1是繪示本發明的塗布裝置的一實施形態的圖。
圖2是繪示將相對於導線架的相機之距離設定成可攝影距離的狀態的圖。
圖3是繪示將塗布噴嘴(nozzle)配置到待機位置的狀態的圖。
圖4是說明將僅一部分的島進行攝影的情況的圖。
圖5是繪示本發明的塗布裝置的其他實施形態的圖。
以下，參考圖式說明本發明的實施形態。再者，各圖式中，對相同或相當的部分附上相同的標號，且將其重複說明適宜地簡略乃至省略。
圖1是繪示本發明的塗布裝置的實施之一形態的圖。
如圖1所示，塗布裝置1包括：將膏狀的塗布劑塗布至工件W的塗布元件2；做為攝影元件的相機3；使塗布元件2和相機3移動的驅動元件4以及根據藉由相機3所得到的攝影資料修正塗布元件2的塗布位置的位置修正元件5。在此，雖然以環氧(epoxy)樹脂和聚亞醯胺(polyimide)樹脂等樹脂黏著劑做為塗布劑，但也可 採用銀膠(silver paste)和其他塗布劑。
塗布元件2包括：收納黏著劑的注射器(syringe)6以及將注射器6內的黏著劑噴出的塗布噴嘴7。塗布噴嘴7是被設置在注射器6的下端，且注射器6是藉由固定架(frame)8保持著。此外，相機3也被安裝固定在固定架8。
在本實施形態，固定架8是由保持注射器6的注射器保持部8a；保持相機3的相機保持部8b以及連結注射器保持部8a和相機保持部8b的連結部8c所構成。注射器保持部8a和相機保持部8b都各自被配置在水平方向(以與工件W的表面成平行的方式)，連結部8c則是被配置在垂直方向(與工件W的表面正交的方向)。相機保持部8b經由連結部8c連接著注射器保持部8a的上方。在注射器保持部8a的相機3之正下方部分設置著孔部8d，相機3透過此孔部8d可以攝影工件W的表面。
工件W是以規定的陣列狀配置多個島9的導線架(基板)10。導線架10是以安裝在吸附板11的狀態裝載在搬運臺(stage)12，並藉由搬運臺12在其長邊方向(X方向)搬運導線架10。
驅動元件4具備經由固定架8使塗布元件2和相機3(以下，稱為「塗布元件2等」)一體地移動的3個驅動部。具體來說，驅 動元件4包括：使塗布元件2等在工件W的長邊方向(X方向)來回移動的X方向驅動部13；使塗布元件2等在工件W的寬度方向(Y方向)來回移動的Y方向驅動部14；以及使塗布元件2等在相對於工件W接近與離開方向(Z方向)移動的Z方向驅動部(接離方向驅動部)15。
位置修正元件5包括：處理由相機3攝影的島9和被塗布之黏著劑的畫像的畫像處理系統16以及根據以其畫像處理系統16處理的畫像資料控制驅動元件4的控制部17。
接著，說明關於本實施形態的塗布裝置1的動作。
在本實施形態，在做為黏著劑的塗布預定處的島9上進行黏著劑的塗布前，首先，進行島9的位置檢出。島9的位置檢出是藉由相機3取入島9的畫像並藉由將該畫像以畫像處理系統16做畫像處理來進行的，不過此時，在相機3之攝影焦點與導線架10(或島9)的表面不吻合的情況下要進行相機3的高度調整。具體來說，使Z方向驅動部15驅動，並如圖2所示將相對於導線架10(或島9)的相機3之距離A設定成可攝影距離。
此相機3的高度調整是因塗布對象物的厚度和種類等而不同。因此，也可以將對應塗布對象物的厚度和種類的適當可攝影距離預先記憶在沒繪示的記憶部，根據其記憶資訊上述控制部17 使Z方向驅動部15驅動而進行相機3的高度調整的方式來控制。
此後，使相機3在導線架10的寬度方向(Y方向)移動，利用相機3取入一列島9的畫像，並將該畫像以畫像處理系統16進行畫像處理。然後，根據處理後的各島9的畫像資料，控制部17會檢測出島9的實際位置，且必要的情況下將在下次的塗布程序中修正塗布元件2的塗布位置。再者，在本實施形態因為將相機3和塗布元件2並排配置在導線架10的寬度方向(Y方向)，故容易進行位置修正。
接著，使塗布噴嘴7移動到上述位置被檢測出的島9。此時，在位置修正是必要的情況下，控制部17對X方向驅動部13或Y方向驅動部14下達指示，使塗布噴嘴7在X方向或Y方向移動並修正其位置。
此外，使Z方向驅動部15驅動，使塗布噴嘴7向下方移動並將塗布噴嘴7的前端配置到距離導線架10(或島9)由圖3所示的規定距離B的待機位置。此規定距離B是適合塗布的距離，其儘可能地縮短塗布噴嘴7之至島9為止的行程(stroke)且塗布黏著劑時不會產生黏著劑的拉絲等。然後，使塗布噴嘴7由此待機位置接近離開島9，在各島9上依序進行黏著劑的塗布。
在上述一列份量的島9上完成黏著劑的塗布後，進行用以確認塗布的黏著劑之狀態的檢查。黏著劑的狀態確認檢查是依靠藉由相機3取入島9的塗布完成處的畫像，並將該畫像以畫像處理系統16進行畫像處理來進行的。此時，因為相對於導線架10(或島9)之相機3的距離有必要再度設定為如圖2所示的可攝影距離，由圖3所示的狀態(在待機位置配置著塗布噴嘴7的狀態)使Z方向驅動部15驅動並使相機3往上方移動。此後，沿塗布著黏著劑之一列份量的島9，使相機3在導線架10的寬度方向(Y方向)移動，並以相機3取入塗布完成處的畫像。然後，利用畫像處理系統16將取入的畫像資料進行畫像處理，並根據其處理後的畫像資料，控制部17會進行塗布著黏著劑之面積和位置的確認。
其後，與上述同樣地，在島9的每一列重複進行島9的位置檢測程序；黏著劑的塗布程序以及塗布狀態的確認程序。
在本實施形態，在進行島9的位置檢測時，雖然是以攝影全部的島9的方式進行的，不過為了縮短位置檢測需要的時間，也可以攝影僅一部分的島9的方式進行。舉例來說，在使相機3往圖4的Y方向移動時，也可僅攝影在兩端的島9a及9b。此方法，特別在以優良精度形成島9彼此之間隔的情況是較佳的。
在圖5繪示了本發明之塗布裝置的其他實施形態。
在圖5所示的實施形態，在固定架8安裝兩個相機3。兩個相機3配置在相對於塗布元件2的圖之Y方向的兩側。此結構的情況，利用使塗布元件2和兩個相機3在Y方向移動，以行進方向的前方之相機3進行島9的位置檢測，並且利用塗布元件2在位置檢測後的島9進行黏著劑的塗布，而且，可以同時利用後方之相機3進行塗布狀態的確認。
再者，本發明是不限於上述實施形態，當然在不脫離本發明要旨範圍，可以加上各種變更。舉例來說，也可在固定架8安裝3個以上的相機3。此外，將相機3和塗布元件2一體化的單元(unit)也可設置2個以上。此外，本發明的結構也可適用於採用導線架10以外的東西做為塗布對像物(或攝影對像物)的塗布裝置。
如以上所述，因為本發明的塗布裝置是以藉由用控制部使接離方向驅動部(Z方向驅動部)驅動，使攝影元件相對於工件在接近與離開方向上移動，且調整相對於工件的攝影距離的方式所構成，故可容易且高精度地進行其攝影距離的調整。即，到目前為止，雖然是藉由作業者的手進行攝影距離的調整，但根據本發明，因可將其機械地進行，攝影元件之對準的精度和再現性會提升。據此，可高精度地攝影，畫像辨識的信賴性將提高。
此外，如上述的實施形態所述，相對於工件W將相機3配置 在垂直上方向，且將攝影元件的攝影方向設定成相對工件表面正交的方向，與相對工件表面從傾斜攝影的情況做比較，攝影精度會提高。
此外，根據本發明，可減輕作業者進行調整作業的工夫。特別是，處理不同厚度的工件時或同一個工件內攝影處的高度卻有不同時，因為構成根據各種厚度或高度可調整攝影距離的控制部，提高了攝影元件的對準精度和再現性，並且可大幅地減輕調整作業。
此外，在本發明的塗布裝置，因為藉由一個接離方向驅動部就可使攝影元件及塗布元件移動，與別的方法對每個攝影元件與塗布元件設置驅動部的情況比較構件數變少，並可考慮到小型化及低成本化。
產業利用性：
可使用在將膏狀的塗布劑塗布至導線架等工件。做為塗布劑的有環氧樹脂和聚亞醯胺樹脂等樹脂黏著劑以及銀膠等。
1‧‧‧塗布裝置
2‧‧‧塗布元件
3‧‧‧相機(攝影元件)
4‧‧‧驅動元件
5‧‧‧位置修正元件
6‧‧‧注射器
7‧‧‧塗布噴嘴
8‧‧‧固定架
8a‧‧‧注射器保持部
8b‧‧‧相機保持部
8c‧‧‧連結部
8d‧‧‧孔部
9‧‧‧島
10‧‧‧導線架
11‧‧‧吸附板
12‧‧‧搬運臺
13‧‧‧X方向驅動部
14‧‧‧Y方向驅動部
15‧‧‧Z方向驅動部(接離方向驅動部)
16‧‧‧畫像處理系統
17‧‧‧控制部
W‧‧‧工件

Claims (5)

  1. 一種塗布裝置，包括：搬運臺，搭載導線架，往其長邊方向的一側搬運；塗布元件，用於將塗布劑塗布至該導線架的長邊方向及寬度方向上並排的多個島上；X方向驅動部，使該塗布元件在該導線架的長邊方向來回移動；Y方向驅動部，使該塗布元件在該導線架的寬度方向來回移動；Z方向驅動部，用於使該塗布元件在相對於該導線架接近與離開的方向上移動；攝影元件，用於攝影該導線架上的島；位置修正元件，用於根據藉由該攝影元件所得到的攝影資料，修正該塗布元件的塗布位置；以及控制部，使該Z方向驅動部驅動，並調整相對於工件的該攝影元件之攝影距離，其中將該攝影元件以藉由該X方向驅動部、該Y方向驅動部以及該Z方向驅動部與該塗布元件可一體地移動的方式構成，將該塗布元件和該攝影元件並排配置在該導線架的寬度方向，將相對於該導線架上的島的該攝影元件之距離設定成可攝影距離，使該攝影元件和該塗布元件在該導線架的寬度方向上移 動，對並排在該導線架的寬度方向的多個島進行攝影後，將該塗布元件相對於該導線架上的島的距離設定為適合塗布的距離，再度使該攝影元件和該塗布元件在該導線架的寬度方向上移動，對經攝影的各島進行塗布劑的塗布，且以反覆進行該島的攝影和對於該島的塗布劑的塗布的方式來控制。
  2. 如申請專利範圍第1項所述之塗布裝置，其中該控制部是以根據該導線架或島的厚度或高度調整該攝影距離的方式構成。
  3. 如申請專利範圍第1項或第2項所述之塗布裝置，其中將該攝影元件的攝影方向設定為相對於該導線架上的島的表面正交的方向。
  4. 如申請專利範圍第1項所述之塗布裝置，其中該塗布裝置以下述方式來控制，藉由該塗布元件塗布塗布劑後，再度將相對於該導線架上的島的該攝影元件之距離設定成可攝影距離，並藉由該攝影元件攝影該導線架上的塗布完成的島。
  5. 如申請專利範圍第4項所述之塗布裝置，其中該塗布裝置以在該多個島中，僅一部分藉由該攝影元件攝影的方式來控制。
TW102120777A 2012-06-13 2013-06-11 塗布裝置 TWI507101B (zh)

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2012133501A JP5475059B2 (ja) 2012-06-13 2012-06-13 塗布装置

Publications (2)

Publication Number Publication Date
TW201412208A TW201412208A (zh) 2014-03-16
TWI507101B true TWI507101B (zh) 2015-11-01

Family

ID=49758144

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
TW102120777A TWI507101B (zh) 2012-06-13 2013-06-11 塗布裝置

Country Status (3)

Country Link
JP (1) JP5475059B2 (zh)
TW (1) TWI507101B (zh)
WO (1) WO2013187321A1 (zh)

Families Citing this family (7)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN105080799B (zh) * 2014-05-19 2017-05-17 技鼎股份有限公司 具有胶量调整的点胶装置
KR20170137253A (ko) * 2016-06-02 2017-12-13 주식회사 탑 엔지니어링 위치 조절 장치 및 이를 구비한 페이스트 디스펜서
CN106890764A (zh) * 2017-03-15 2017-06-27 复旦大学 触控屏的边框胶涂胶设备
CN108816676B (zh) * 2018-06-07 2023-04-28 上海天永智能装备股份有限公司 一种涂胶和摄像检测组合式的涂胶装置
CN108722785A (zh) * 2018-07-18 2018-11-02 正雄箱包（河源）有限公司 一种数控智能悬臂点胶机
JP6988767B2 (ja) * 2018-11-07 2022-01-05 オムロン株式会社 塗布装置
CN114849967B (zh) * 2020-01-20 2024-04-09 深圳硅基传感科技有限公司 具有参照部的滴涂设备

Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2001246299A (ja) * 2000-03-07 2001-09-11 Toshiba Corp ぺースト塗布方法および実装装置
JP2010026181A (ja) * 2008-07-17 2010-02-04 Shibaura Mechatronics Corp 液滴塗布装置及び液滴塗布方法

Family Cites Families (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP4641599B2 (ja) * 2000-09-07 2011-03-02 パナソニック株式会社 材料塗布方法および装置
JP2011258826A (ja) * 2010-06-10 2011-12-22 Elpida Memory Inc 半導体装置の製造方法

Patent Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2001246299A (ja) * 2000-03-07 2001-09-11 Toshiba Corp ぺースト塗布方法および実装装置
JP2010026181A (ja) * 2008-07-17 2010-02-04 Shibaura Mechatronics Corp 液滴塗布装置及び液滴塗布方法

Also Published As

Publication number Publication date
TW201412208A (zh) 2014-03-16
WO2013187321A1 (ja) 2013-12-19
JP2013255892A (ja) 2013-12-26
JP5475059B2 (ja) 2014-04-16

Similar Documents

Publication Publication Date Title
TWI507101B (zh) 塗布裝置
JP6250999B2 (ja) アライメント方法並びにアライメント装置
TWI532117B (zh) Grain bonding device and its joint head device, and collet position adjustment method
CN105556946B (zh) 摄像模块的制造方法及摄像模块的制造装置
JP4033838B2 (ja) アライメント方法およびその方法を用いた実装方法
JP2008003179A (ja) レンズモジュール組立装置及びその方法
CN105783710B (zh) 一种位置标定的方法及装置
CN114439827A (zh) 摄像模组组装设备及组装方法
JP5957621B2 (ja) 撮像モジュールの製造方法及び撮像モジュール製造装置
JP4856026B2 (ja) アライメント方法およびその方法を用いた実装方法
KR101120129B1 (ko) 기준값을 응용한 작업위치 자동 조정방법 및 이를 위한 자동화 장비
KR101792499B1 (ko) 반도체 제조 장치의 티칭 방법
JP7112341B2 (ja) 実装装置および実装方法
JP6475264B2 (ja) 部品実装機
JP5990655B2 (ja) 撮像モジュール、撮像モジュールの製造方法、電子機器
JP6291426B2 (ja) 実装方法および実装装置
JP2009130028A (ja) 画像認識カメラのキャリブレーション方法、部品接合方法、部品接合装置および校正用マスク
JP6767625B2 (ja) 部品搭載装置
JP6580419B2 (ja) カメラ用の測定装置および測定方法
JP5157364B2 (ja) 接合対象物のアライメント方法、これを用いた部品接合方法および部品接合装置
CN114494460A (zh) 标定方法、多相机探针装置及飞针测试机
JP2011181675A (ja) 回路部品の実装装置
JP4237718B2 (ja) 電子部品の実装装置及び実装方法
JP5181383B2 (ja) ボンディング装置
KR101478230B1 (ko) 반도체 제조 장치의 티칭 방법