CN107030689A - 将部件定位在板上期望位置的方法,取放机和用于这种取放机的传感器 - Google Patents
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Abstract
提供了将部件定位在板上的期望位置的方法。该方法包括如下步骤:(a)用取放机的能移动放置单元的喷嘴拾取部件;(b)根据期望位置朝板上输送所述部件;(c)用放置单元的传感器获取有关部件相对于喷嘴的定向的传感器数据;(d)获取有关喷嘴相对于放置单元的定向的传感器旋转数据;(e)在传感器内将传感器数据和旋转数据组合为数据集;(f)将数据集从传感器发送至固定计算机并且在固定计算机内计算校正指令;并且(g)根据来自固定计算机的校正指令在板上放置所述部件。
Description
相关申请的交叉引用
本申请要求申请日为2015年12月17日的美国临时申请号62/268578的优先权,其内容在此并入作为参考。
技术领域
本发明涉及将部件定位在板上期望位置的方法,藉此用取放机(pick and placemachine)的能移动放置单元的喷嘴拾取部件。本发明还涉及取放机和用于这种取放机的传感器。
背景技术
使用取放机,部件可随着喷嘴(绕喷嘴的旋转轴)沿着φ方向和沿与φ方向相反的方向旋转,并且可随着喷嘴在(i)垂直于旋转轴延伸的XY平面和(ii)沿平行于旋转轴延伸的Z方向移动。
已知若干方法来确定部件相对于喷嘴和/或取放机的定向。关于部件所使用的单词“定向(orientation)”将在本文献通篇使用,包括部件相对于标称φ基准的角位置以及部件相对于标称(x,y)基准的(x,y)位置。这种标称φ基准可以是喷嘴的旋转轴基准(例如刻度位置(index position)),同时标称(x,y)基准可以是以旋转轴的旋转点为中心的垂直于旋转轴延伸的y平面。但是,也可使用取放机中的其它基准。
通过现有技术的方法,传感器的传感器数据被发送至固定的对齐处理单元。编码器数据也可从用于旋转喷嘴的致动器发送至固定的对齐处理单元。在对齐处理单元中,传感器数据和编码器数据被实时合并并且用于计算校正指令。来自对齐处理单元的校正指令用于指示致动器的运动控制单元。对齐处理单元和运动控制单元能位于相同的外壳或不同的外壳内。
传感器、致动器和喷嘴典型地位于相对于部件将放置其上的板能移动放置单元内。对齐处理单元固定地位于取放机中或外部。
这种现有技术方法的一个缺陷在于在传感器数据和编码器数据合并之前来自传感器和致动器的数据需要传送经过相对较大的距离才能到达固定的对齐处理单元。这种现有技术方法的另一个缺陷在于传感器读取定时典型地不与喷嘴的旋转速度同步,人们必须恒速操作来最小化编码器数据与传感器数据之间的波动。
为了保持两个通信路径内包括处理单元内数据传送的数据等待时间较少,实时处理环境是期望的。
美国专利号6,195,165公开了一种方法,藉此部件相对于喷嘴的角位置被感测,并且计算校正指令。感测和计算均在传感器内进行。校正指令被通信至取放机并且根据校正指令部件被放置在板上。
通过该方法,来自致动器的有关喷嘴角位置的信息和来自传感器的信息在传感器内被实时合并且用于计算校正指令。所述计算在传感器的计算部分内执行。
这种方法的优点在于致动器、传感器的感测部分和传感器的计算部分之间的距离相对较短。但是,典型地,传感器的外壳较小并且直接安装在还承载喷嘴的放置单元内。保持较低的局部生热以防止放置单元升温。热会导致热膨胀,对放置精确度产生不良影响。因此,传感器内处理电子器件的功率必须受到限制。这就对传感器内执行的计算复杂性和速度产生了限制。实际上,旋转速度典型地基本上保持恒定从而能够以固定频率进行传感器读取并且能够应用更简单的处理例行程序。存储来自致动器的有关喷嘴角位置的信息和来自传感器的信息以备随后分析是不实用的,因为传感器内的存储器是有限的。
因而,期望提供改进的取放机、用于取放机的改进传感器和在板上定位部件的改进方法。
发明内容
根据本发明的一个示例实施例,提供了将部件定位在板上期望位置的方法。所述方法包括如下步骤:(a)用取放机的能移动放置单元的喷嘴拾取部件;(b)根据期望位置朝板上输送所述部件;(c)用放置单元的传感器获取有关部件相对于喷嘴的定向的传感器数据;(d)获取有关喷嘴相对于放置单元的定向的传感器旋转数据;(e)在传感器内将传感器数据和旋转数据组合为数据集;(f)将数据集从传感器发送至固定计算机并且在固定计算机内计算校正指令;并且(g)根据来自固定计算机的校正指令在板上放置所述部件。
根据本发明的另一示例实施例,提供了一种取放机。所述取放机包括:部件输送系统;板输送系统;固定计算机;以及包括喷嘴和传感器的至少一个能移动放置单元。所述放置单元被构造为相对于部件输送系统和板输送系统移动。所述传感器包括:在所述传感器内(例如在传感器的外壳内)的接收电路,被构造为接收有关所述喷嘴的旋转位置的旋转数据;在所述传感器内(例如在传感器的外壳内)的光学器件和检测电子器件,被构造为获取有关可移除地附接于所述喷嘴的部件的定向的传感器数据,以及在所述传感器内(例如在传感器的外壳内)的信号处理电路,被构造为将所述旋转数据和所述传感器数据合并为数据集且发送所述数据集至所述固定计算机。所述固定计算机包括:接收来自所述传感器的数据集的接收电路;以及计算来自所述数据集的校正指令且将所述校正指令作为校正信号输出至所述至少一个能移动放置单元的信号处理电路。
根据本发明的又一示例实施例,提供了用于取放机的传感器。所述取放机包括至少一个喷嘴和固定计算机。所述传感器包括:(a)在所述传感器内(例如在传感器的外壳内)的接收电路,被构造为接收有关所述喷嘴的旋转位置的旋转数据;(b)在所述传感器内(例如在传感器的外壳内)的光学器件和检测电子器件,被构造为获取有关可移除地附接于所述喷嘴的部件所述定向的传感器数据,以及(c)在所述传感器内(例如在传感器的外壳内)的信号处理电路,被构造为将所述旋转数据和所述传感器数据合并为数据集且发送所述数据集至所述固定计算机。
附图说明
当结合附图阅读时最好地根据以下详细说明理解本发明。需要强调,根据惯例,附图的各个特征不是按比例的。相反,为了清楚起见,各个特征的尺寸被任意地放大或缩小。附图包括以下图:
图1是常规取放机的一部分的透视图;
图2是图1的常规取放机的部件放置单元的侧视图;
图3是图2的常规部件放置单元的光学光路的展开平面图;
图4是常规传感器的另一实施例的顶视图;
图5A-5C是三个不同的常规取放机的示意图;
图6是根据本发明的一个示例实施例的取放机的示意图;
图7A-7E是图6的取放机的五个不同的数据集;
图8是根据本发明的一个示例实施例的当获取传感器数据时喷嘴以恒定转速旋转的速度时间图;并且
图9是根据本发明的一个示例实施例的当获取传感器数据时喷嘴以变化的转速旋转的速度时间图。
类似的元件/部分可在不同附图中用相同的附图标记表示,不论该元件/部分是常规结构还是本发明结构的都如此。
具体实施方式
此处使用的术语“部件”指的是可使用取放机“取”和“放”的部件的广义种类。示例的部件包括半导体模具、电容器、电阻器、集成电路、封装装置等等。
此处使用的术语“板(board)”指的是可使用取放机将部件放置于其的广义种类的基板。示例的板(还也称为基板)包括印刷电路板、引线框架、晶片、玻璃基板、金属板等等。
本发明涉及将部件定位在板上期望位置的方法,藉此利用取放机的能移动放置单元的喷嘴拾取所述部件。放置单元包括传感器。在确定所述部件相对于喷嘴的定向之后,部件以正确定向被放置在板上期望位置。本发明还涉及用于执行所述方法的取放机和用于所述取放机的传感器。
本发明的一个目的是提供将部件定位在板上期望位置的方法,藉此在被放置在板上之前能够容易和可靠地确定部件的定向。
本发明的另一目的是提供将部件定位在板上期望位置的方法,藉此可能保留所获取的用于确定部件定向的数据以便用于随后分析。
根据本发明的方面,将传感器数据和相应旋转数据合并为传感器内(例如在传感器的外壳内)的数据集具有的一个优点是可使用相对小的信号处理电路。这种信号处理电路可使用少量的电能从而显著减少了局部生热的风险。此外,对信号处理电子器件的更低要求提供了使传感器成本更低的机会。而且,由于将数据合并为数据集发生在传感器内,获取传感器数据的位置与信号处理电路之间的距离以及获取传感器旋转数据的位置与信号处理电路之间的距离相对较小。因而,能够以可靠的方式产生数据集。数据集可被实时或非实时传送至固定计算机,在固定计算机中数据集可在任何期望的时刻被处理。此外,传感器数据可容易地与喷嘴的旋转速度和传感器旋转数据同步从而喷嘴也能以变化的速度旋转。
合并的数据集被发送至固定计算机,在该处能在非实时环境下进行更复杂和灵活的处理。固定计算机能设置有期望多的CPU(和同样多的RAM),因为没有运转计算机所需的电能导致放置单元局部生热的风险。
根据本发明的某些示例实施例,可在喷嘴相对于取放机的多个不同旋转位置——在所述位置传感器数据和相应旋转数据的多个数据集被发送至固定计算机并且基于所述多个数据集在固定计算机内计算校正指令——执行如下步骤:(i)在传感器内获取有关喷嘴相对于放置单元的定向的旋转数据和(ii)在传感器内将传感器数据和旋转数据合并为数据集的步骤。通过获取若干数据集,进一步提高了能确定所述部件的定向的精确度。
根据本发明的某些示例实施例,以等间隔的旋转位置获取传感器数据。因为旋转数据已经能在传感器内得到,因此传感器数据和旋转数据能容易地同步,即使旋转速度变化较大时亦如此。
根据本发明的某些示例实施例,本发明的将部件定位在板上期望位置的方法包括在固定计算机中存储数据集、已经在固定计算机内接收至少一定数量(例如预定数量)的数据集之后计算校正指令的步骤。
数据集可被临时存储——因为传感器内花费的测量时间典型地长于固定计算机中的高速处理能力。在此情况下,传感器内不需要强大的处理能力。传感器内的处理能力能例如在具有较小占地面积和小功率要求的FPGA内实施。还可能存储数据集以便未来分析。
根据本发明的某些示例实施例,执行传感器内传感器数据的预处理(以将传感器数据压缩为压缩传感器数据)的步骤,随后压缩传感器数据和旋转数据被合并为数据集。通过压缩所述传感器数据,获取了压缩数据组,这可减少数据流量和从传感器至固定计算机的高速通信装置的需要。压缩传感器数据可包括例如仅仅有关图像内所述部件的轮廓边缘的位置的信息。可应用其它图像压缩技术例如JPEG。此外,例如可使用其它数据简化技术,如兴趣区域选择(region-of-interest selection),其中仅传送轮廓边缘附近的图像数据。
根据本发明的多个方面,因为传感器内的信号处理电路将主要用来将传感器数据和旋转数据合并为数据集,而固定计算机内的信号处理电路用于处理数据集,因此传感器内的信号处理电路与固定计算机内的比起来相对简单。
在本发明的其中取放机包括多个能移动放置单元(其中每个放置单元设置有根据本发明的传感器)的实施例中,能通过多个(也许所有)放置单元使用固定计算机。放置单元的传感器内的相对简单的信号处理电路的成本相对较低,同时可仅使用一个昂贵的固定计算机。
在本发明的某些实施例中,传感器包括光源以获取所述部件的期望照明从而能够通过检测电子器件拍摄部件的图像,或在检测电子器件上投下部件的阴影。
根据本发明的某些实施例,传感器数据表示部件的侧面图像,其中固定计算机中的信号处理电路适于计算多个旋转位置处所述部件的视觉外壳(visual hull)的形状。在部件的侧面图像中,部件的轮廓边缘的位置将清楚可见。轮廓边缘的位置在部件旋转期间变化。基于边缘位置的位移,可确定部件的拐角的位置。
如上所述(例如在本申请的发明内容部分),提供了用于取放机的本发明传感器。使用本发明的传感器,可以时间、可靠性和/或精确度方面改进的性能确定部件的定向。由于这种传感器中的信号处理电路主要用于将传感器数据和旋转数据合并为数据集,同时将在固定计算机中处理该数据集,因此传感器中的信号处理电路能相对简单。但是,由于信号处理电路相对靠近传感器中的接收电路和检测电子器件,因此可容易和可靠地完成数据集的实时形成。
图1示出US专利7941913中所述取放机1的一部分的透视图。取放机1包括基板送入/送出装置2和三个部件放置单元3。基板送入/送出装置2形成板输送系统。每个部件放置单元3包括细长的U形框架4、可沿双箭头Y所示的方向相对于框架4移动的第一滑块5以及可沿双箭头X所示的方向相对于第一滑块5移动的第二滑块6。第二滑块6设有喷嘴7,喷嘴7可沿双箭头Z所示的方向相对于第二滑块6移动。如图2清楚示出,喷嘴7可绕平行于Z方向延伸的中心轴8沿双箭头φ所示的方向旋转。第二滑块6还设置有装置9,装置9的光轴10平行于中心轴8延伸。装置9包括成像装置11,配置在其前部的透镜12、13,局部配置在透镜13前部的偏转镜14以及光源15。偏转镜14包括与光轴10的45°角。透镜12、13形成远心(telecentric)光学元件,其第一聚焦面16与喷嘴7的中心轴8重合。第一聚焦面16还与由基板送入/送出装置2所支撑的基板17重合。由透镜12、13形成的光学元件的第二聚焦面18与成像装置11重合。
光源15位于光学元件12、13的远离聚焦面16的一侧上并且提供了例如已被喷嘴7拾取(例如通过施加真空)的部件19的漫射照明。部件19已经由喷嘴7从部件输送系统的部件供应位置20拾取。喷嘴7已经以现有技术已知的方式沿箭头X和Y所示的方向移动。
当部件19从部件供应位置20移至基板17上的期望位置21时,部件19粘附于其的喷嘴7绕中心轴8沿由双箭头φ所示的方向旋转。在旋转期间,在提前已知的多个旋转位置处藉由成像装置11产生出现在聚焦面16中的部件19轮廓图像。由轮廓图像,能通过运算单元确定部件19相对于喷嘴7的位置和定向。此外,通过成像装置11产生基板17上位置21的一个或多个图像。由存储在运算单元中的在滑块6相对于框架4的位置处产生的图像,可确定位置21相对于喷嘴7(从而相对于部件19)的定位。随后,部件19能被准确地放置在期望位置21处。
由于透镜12、13位于中心轴8的旁边,因此部件19能被放置在基板17上而不需要移动成像装置11的各部分。这样就确保了部件放置单元的各个元件将保持相对于彼此的正确定位。
由于通过成像装置11感测部件19的轮廓,因此能以相对简单的方式确定部件19相对于喷嘴7的位置和定向。由于光学元件是远心的,因此获取了部件19的清晰图像并且当部件的轮廓点不在焦点上时部件边缘在成像装置11上的位置不变。
在图3所示的情形下,中心轴8与光轴10相交。中心轴8的这个位置特别适于相对较小的部件19,其整个轮廓能成像在成像装置11上。在更大的部件19的情形下,合适的是将中心轴8定位在距光轴10一定距离处,同时中心轴8仍然位于聚焦面16内。在这个位置,仅部件19的靠近光轴10的一侧将成像在成像装置11上。但是,通过令部件19围绕中心轴8旋转,在部件完全旋转之后和已经产生部件19轮廓的若干图像之后能确定部件19相对于中心轴8的位置。
光源15可以例如是非相干光源从而消除衍射效应。使用相对较小的单个LED光源的准直照明(Collimated illumination)和远心成像也能合并。
使用成像光学提供了成像光学的聚焦平面内更高的光学分辨率,这就能对齐更小和更薄的部件。当部件19变得非常薄(例如约为10μm厚的等级)时,由于放置装配中的机械公差特别是部件相对于喷嘴的倾斜,所以很难确定部件的正确边缘。通过使用2D光电二极管阵列检测器,在每个采集定向处能获得多个线而非单线。通过合并这些线中的信息,能发现实际的正确边缘位置。
使用成像光学的另一个优点是当成像光在透镜和照明元件处散焦时对尘粒在光学元件上的阻碍不那么敏感了。在这种远心成像装配中,廓影图像(silhouette images)中的边缘位置也必须被处理为部件尺寸数据。
图4是现有技术传感器31的另一实施例的顶视图,其包括激光二极管32、准直透镜33和光电二极管阵列34。部件19能在准直透镜33与光电二极管阵列34之间沿双箭头φ所示的方向绕中心轴8旋转。
准直激光束35照亮垂直于旋转轴8的部件19。准直激光束35内的部件19在光电二极管阵列34上投下阴影,使得部件19在光电二极管阵列34上的廓影的位置和尺寸能由阴影的边缘位置确定。当部件19旋转时,在部件19的多个定向处获得阴影图像。通过合并阴影图像内的边缘位置,可确定部件19相对于旋转轴8沿x、y、φ的偏移。使用相干激光束提供了光的定义明确的方向性的优点。
图5A-5C是三个不同的现有技术取放机41、51、61的示意图。每个取放机41、51、61包括传感器9、对齐处理单元42、旋转喷嘴7和连接于其的部件19的致动器43以及触发致动器43的运动控制单元44。校正数据从对齐处理单元42经由线路45被发送至运动控制单元44。电动机电流从运动控制单元44经由线路46被发送至致动器43。编码器数据从致动器43经由线路48也被发送至对齐处理单元42。传感器数据从传感器9经由线路49被发送至对齐处理单元42。
编码器数据和传感器数据沿两个不同的线路48、49被插入对齐处理单元42。在对齐处理单元42中,编码器数据和相应的传感器数据被同步并且基于编码器数据和相应的传感器数据计算校正数据。校正数据用于校正运动控制单元44以便以正确定向将部件19放置在板上。
在对齐处理单元42的位置上,取放机41、51、61彼此各异。
通过取放机41,对齐处理单元42位于第一固定计算机52内,同时运动控制单元45位于第二固定计算机53内。单词“固定”意味着计算机不随着喷嘴7和传感器9在板上移动。
通过取放机51,对齐处理单元42和运动控制单元45位于相同的固定计算机54内。通过令对齐处理单元42固定地定位在距能移动喷嘴7和能移动传感器9一定距离处,在传感器数据和编码器数据合并之前传感器数据和编码器数据经由相对较大的距离被传送至固定的对齐处理单元。
通过取放机61,对齐处理单元42位于与传感器9相同的外壳55内并且随着传感器9同时移动。运动控制单元45位于固定计算机53内。通过令对齐处理单元集成在与传感器9相同的外壳内,具有局部生热和热膨胀的风险,这对放置精确度有不良影响。因此,必须限制对齐处理单元内处理电子器件的功率。这就限制了在外壳55内执行的计算的复杂性和速度。
通过每个现有技术的取放机41、51、61,编码器数据和传感器数据沿两个不同的线路48、49被插入对齐处理单元42,藉此,编码器数据和传感器数据在对齐处理单元42内同步,随后基于编码器数据和相应的传感器数据计算校正数据。
图6是根据本发明一个示例实施例的取放机系统71的示意图。取放机71包括传感器79、对齐处理单元72、旋转喷嘴7和连接于其的部件19的致动器43以及触发致动器43的运动控制单元44。校正数据从对齐处理单元72经由线路45被发送至运动控制单元44。电动机电流从运动控制单元44经由线路46被发送至致动器43。编码器数据从致动器43经由线路47被发送至运动控制单元44。
对齐处理单元72和运动控制单元44位于固定计算机73内。若期望,运动控制单元44能位于固定计算机73的外部。
透镜12、13形成传感器79的光学器件,同时光源15和成像装置11是传感器79中的检测电子器件的一部分。光学器件和检测电子器件被构造为获取有关可移除地附接于喷嘴7的部件19的位置的传感器数据。
传感器79包括接收电路74,接收电路74被构造为经由线路75接收来自致动器43的有关喷嘴7旋转位置的旋转数据例如编码器数据。旋转数据从接收电路74经由线路77被发送至信号处理电路76。传感器数据从成像装置11经由线路78被发送至信号处理电路76。
在信号处理电路76中,旋转数据和传感器数据被合并为数据集。数据集从信号处理电路76经由线路80被发送至固定计算机73中的对齐处理单元72。
固定计算机73中的对齐处理单元72包括接收电路81以经由线路80从传感器79内的信号处理电路76接收数据集。从接收电路81,数据集经由线路82被发送至固定计算机73的对齐处理单元72内的信号处理电路83。在信号处理电路83中,由数据集计算校正指令。校正指令作为校正数据从信号处理电路83经由运动控制单元44被发送至喷嘴7的致动器43从而在将部件19安装在板上之前使部件19处于正确的角位置。此外,校正数据还被发送至第一和第二滑块5、6的致动器从而将部件19定位在板上的期望位置的上方。在期望位置处,喷嘴7沿z方向移动以将部件定位在板上。
取代经由线路(电线或其它连接)传送信号,当然也可能经由无线传输发送至少一些信号。
固定计算机73也能设置有数据存储器84,数据集能经由线路80被输入和存储在数据存储器84中。数据集从数据存储器84经由线路85被输入对齐处理单元72,藉此在已经接收至少若干数据集之后计算校正指令。在已经计算校正数据之后数据存储器84内的数据集可被删除,或被保留以便随后评估。
图7A-7E示出如图6所示取放机的五个不同的数据集。图7A示出数据集91,其包括传感器数据阵列92(例如像素值93),通过将旋转数据93补加于传感器数据阵列92来用旋转数据94(例如编码器数据)扩展它。图7B示出不同于数据集91的数据集95,区别在于补加的顺序相反,首先是旋转数据94然后是传感器数据92。图7C示出数据集96,藉此传感器数据被预处理为仅仅包括基本象素位置数据并且由此压缩待发送的传感器数据量。压缩的传感器数据97与旋转数据94合并。图7D示出数据集98,其中传感器数据99包括在相同编码器位置处捕获的多个传感器数据线路。图7E示出数据集102,通过施加简单的算术运算如加法、求平均值或感测相应位置的最小或最大值,多个数据线路100能合并为一个单线路101。在多线路100的情形下,数据甚至能被进一步压缩为基本象素位置数据。多线路的合并以及传感器数据的压缩运用很少的数据处理,并且能容易在传感器79的相对简单的信号处理电路76中执行。
图8是当获取传感器数据时以恒定转速旋转的喷嘴7的速度-时间图。从图表可看出,恒定转速例如可以是10转/秒,藉此获取传感器数据所需的加速度和时间是有限的。
在大约0.04秒期间的第一部分102中,喷嘴7开始旋转和加速。进一步地,喷嘴7沿z方向向上移动以将部件19定位在传感器79内。在第二部分103期间,喷嘴7以10转/秒的恒定转速旋转。在该第二部分103期间,通过传感器79在不同时间点104获取图像。在第三部分105、105'中,喷嘴7减速并且基于算出的校正数据旋转至期望的角位置。进一步地,喷嘴7沿z方向向下移动离开传感器79。根据期望的校正,喷嘴7将跟随部分105或105'。总时间约为0.25秒。
图9是当获取传感器数据时以变化旋转速度旋转的喷嘴7的速度-时间图。在第一部分112中,喷嘴7喷嘴开始旋转并且以与图8相同的加速度加速。进一步地,喷嘴7沿z方向向上移动以将部件19定位在传感器79内。在第二部分113期间,喷嘴7以20转/秒的恒定转速旋转。在第一部分112以及第二部分113期间,通过传感器79在不同时间点104获取图像。在第三部分115、115'中,喷嘴7减速并且基于算出的校正数据旋转至期望的角位置。此外,喷嘴7沿z方向向下移动离开传感器79。根据期望的校正,喷嘴7将跟随部分115或115'。总时间约为0.17秒。
用本发明的取放机71,有可能使用图8和9所示的两个速度-时间图。例如,可能期望使用图9所示的速度-时间图,因为总时间更短。由于还在加速度部分期间获取图像,该更短的时间是可能的,因为旋转数据能在传感器79中直接得到并且能直接与传感器79内相应的传感器数据合并为数据集。
通过取放机71,传感器79仅用于确定部件19在喷嘴7上的定向。还可能使用传感器79确定通过取放机1放在板上的期望位置。
尽管参照特定实施例示出和描述了本发明,本发明不意图局限于所示的细节。相反地,可对细节做出不同改进并且在权利要求的等价物范围内而不脱离本发明的范围。
Claims (14)
1.一种将部件定位在板上的期望位置的方法,所述方法包括如下步骤:
(a)用取放机的能移动放置单元的喷嘴拾取所述部件;
(b)根据期望位置,朝所述板输送所述部件;
(c)通过所述放置单元的传感器获取有关所述部件相对于所述喷嘴的定向的传感器数据;
(d)在所述传感器内获取有关所述喷嘴相对于所述放置单元的定向的旋转数据;
(e)在所述传感器内将所述传感器数据和所述旋转数据合并为数据集;
(f)将所述数据集从所述传感器发送至固定计算机并且在所述固定计算机内计算校正指令;并且
(g)根据来自所述固定计算机的校正指令将所述部件放置在所述板上。
2.根据权利要求1所述的方法,其中,在所述喷嘴相对于所述取放机的若干不同旋转位置处执行所述步骤(d)和(e),其中,传感器数据和相应旋转数据的若干数据集被发送至所述固定计算机,并且基于所述若干数据集在所述固定计算机内计算校正指令。
3.根据权利要求2所述的方法,其中,在等间距的旋转位置处获取传感器数据。
4.根据权利要求2所述的方法,其中,所述方法进一步包括在所述固定计算机中存储所述数据集并且在所述固定计算机内已经接收至少若干数据集之后计算校正指令的步骤。
5.根据权利要求1所述的方法,其中,所述方法包括在所述传感器内预处理传感器数据以将所述传感器数据压缩为压缩传感器数据并且将所述压缩传感器数据和所述旋转数据合并为数据集的步骤。
6.一种取放机,包括:
部件输送系统;
板输送系统;
固定计算机;以及
包括喷嘴和传感器的至少一个能移动放置单元,所述放置单元被构造为相对于所述部件输送系统和所述板输送系统移动,
其中,所述传感器包括(i)在所述传感器内的接收电路,被构造为接收有关所述喷嘴的旋转位置的旋转数据,(ii)在所述传感器内的光学器件和检测电子器件,被构造为获取有关可移除地附接于所述喷嘴的部件的定向的传感器数据,以及(iii)在所述传感器内的信号处理电路,被构造为将所述旋转数据和所述传感器数据合并为数据集且发送所述数据集至所述固定计算机,
其中,所述固定计算机包括(i)在所述固定计算机内的接收电路,接收来自所述传感器的数据集,以及(ii)在所述固定计算机内的信号处理电路,由所述数据集计算校正指令且将所述校正指令作为校正信号输出至所述至少一个能移动放置单元。
7.根据权利要求6所述的取放机,其中,所述传感器包括光源。
8.根据权利要求6所述的取放机,其中,所述传感器数据表示所述部件的侧面图像,其中,所述固定计算机中的所述信号处理电路适于计算在多个旋转位置处所述部件的视觉外壳的形状。
9.根据权利要求6所述的取放机,其中,所述至少一个能移动放置单元是多个能移动放置单元,所述多个能移动位置单元每个都包括所述喷嘴和所述传感器中的相应一个。
10.根据权利要求9所述的取放机,其中,在所述固定计算机内的接收电路接收来自所述多个能移动放置单元中每个的传感器的数据集。
11.根据权利要求10所述的取放机,其中,在所述固定计算机内的信号处理电路由所述多个放置单元中每个的数据集计算校正指令并且将所述校正指令作为校正信号输出至所述多个放置单元中的每个。
12.一种用于取放机的传感器,所述取放机包括至少一个喷嘴以及固定计算机,所述传感器包括:
(a)在所述传感器内的接收电路,被构造为接收有关所述喷嘴的旋转位置的旋转数据;
(b)在所述传感器内的光学器件和检测电子器件,被构造为获取有关可移除地附接于所述喷嘴的部件的定向的传感器数据;以及
(c)在所述传感器内的信号处理电路,被构造为将所述旋转数据和所述传感器数据合并为数据集且将所述数据集发送至所述固定计算机。
13.根据权利要求12所述的传感器,其中,所述传感器包括光源。
14.根据权利要求12所述的传感器,其中,所述传感器包括预处理电路以将所述传感器数据压缩为压缩传感器数据并且将所述压缩传感器数据和所述旋转数据合并为数据集。
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Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN110662412A (zh) * | 2018-06-29 | 2020-01-07 | 先进装配系统有限责任两合公司 | 用于自动装配机的功能元件、自动装配机以及用来确定功能元件的位置的方法 |
Families Citing this family (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
WO2020016950A1 (ja) * | 2018-07-18 | 2020-01-23 | 株式会社Fuji | 検査装置 |
JP7063995B2 (ja) * | 2018-07-18 | 2022-05-09 | 株式会社Fuji | 部品認識装置および部品認識方法 |
DE102021114568A1 (de) | 2021-06-07 | 2022-12-08 | Göpel electronic GmbH | Inspektionsvorrichtung zum prüfen von elektronischen bauteilen |
Citations (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN1226370A (zh) * | 1996-05-31 | 1999-08-18 | 株式会社艾德温特斯特 | 吸着物检测装置,使用这种装置的吸着物检测方法、位置偏离检测方法和清扫方法 |
CN1501770A (zh) * | 2002-11-13 | 2004-06-02 | ��ʿ��е������ʽ���� | 电子部件安装装置的校正方法及装置 |
CN101048058A (zh) * | 2006-03-30 | 2007-10-03 | 阿森姆布里昂股份有限公司 | 部件放置单元和包含这种部件放置单元的部件放置装置 |
US20100295935A1 (en) * | 2009-05-06 | 2010-11-25 | Case Steven K | On-head component alignment using multiple area array image detectors |
CN104080324A (zh) * | 2013-03-27 | 2014-10-01 | 松下电器产业株式会社 | 元件安装方法 |
Family Cites Families (17)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US5278634A (en) | 1991-02-22 | 1994-01-11 | Cyberoptics Corporation | High precision component alignment sensor system |
US5446323A (en) * | 1991-09-25 | 1995-08-29 | Systems, Machines, Automation Components Corporation | Actuator with translational and rotational control |
WO1996005477A1 (en) | 1994-08-11 | 1996-02-22 | Cyberoptics Corporation | High precision semiconductor component alignment systems |
US6400459B1 (en) | 1995-02-24 | 2002-06-04 | Cyberoptics Corp. | Methods and apparatus for using optical sensors in component replacement heads |
KR100635954B1 (ko) * | 1998-08-04 | 2006-10-19 | 사이버옵틱스 코포레이션 | 개선된 기능을 갖는 센서 |
JP4620870B2 (ja) | 1998-11-03 | 2011-01-26 | サイバーオプティクス コーポレーション | 陰影像センサデータからの電子部品のトモグラフィー的再構成 |
US6762847B2 (en) | 2001-01-22 | 2004-07-13 | Cyberoptics Corporation | Laser align sensor with sequencing light sources |
JP4896136B2 (ja) | 2005-09-14 | 2012-03-14 | サイバーオプティクス コーポレーション | 改善された構成部品ピックイメージ処理を備えたピックアンドプレース機 |
NL1033000C2 (nl) * | 2006-03-30 | 2007-08-21 | Assembleon Nv | Componentplaatsingseenheid alsmede componentplaatsingsinrichting die is voorzien van een dergelijke componentplaatsingseenheid. |
US7746481B2 (en) | 2007-03-20 | 2010-06-29 | Cyberoptics Corporation | Method for measuring center of rotation of a nozzle of a pick and place machine using a collimated laser beam |
WO2008153885A1 (en) | 2007-06-05 | 2008-12-18 | Cyberoptics Corporation | Component sensor for pick and place machine using improved shadow imaging |
JP4143869B1 (ja) * | 2007-06-19 | 2008-09-03 | クオリカプス株式会社 | 外観検査装置 |
US20120197528A1 (en) * | 2011-01-28 | 2012-08-02 | Baker Hughes Incorporated | Method and apparatus for transmitting a dataset from a tool to a receiver |
US9361682B2 (en) * | 2013-03-15 | 2016-06-07 | John S. Youngquist | Virtual assembly and product inspection control processes |
US11026361B2 (en) * | 2013-03-15 | 2021-06-01 | John S. Youngquist | Linear/angular correction of pick-and-place held component and related optical subsystem |
US10172270B2 (en) * | 2013-03-15 | 2019-01-01 | John S. Youngquist | Pick-and-place feeder module assembly |
US10554761B2 (en) * | 2015-12-12 | 2020-02-04 | At&T Intellectual Property I, Lp | Methods and apparatus to improve transmission of a field data set to a network access point via parallel communication sessions |
-
2016
- 2016-12-09 US US15/374,501 patent/US10517199B2/en active Active
- 2016-12-13 TW TW109134059A patent/TWI757897B/zh active
- 2016-12-13 TW TW105141141A patent/TWI709835B/zh active
- 2016-12-19 CN CN201611177336.0A patent/CN107030689B/zh active Active
-
2019
- 2019-12-03 US US16/701,275 patent/US20200107481A1/en not_active Abandoned
Patent Citations (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN1226370A (zh) * | 1996-05-31 | 1999-08-18 | 株式会社艾德温特斯特 | 吸着物检测装置,使用这种装置的吸着物检测方法、位置偏离检测方法和清扫方法 |
CN1501770A (zh) * | 2002-11-13 | 2004-06-02 | ��ʿ��е������ʽ���� | 电子部件安装装置的校正方法及装置 |
CN101048058A (zh) * | 2006-03-30 | 2007-10-03 | 阿森姆布里昂股份有限公司 | 部件放置单元和包含这种部件放置单元的部件放置装置 |
US20100295935A1 (en) * | 2009-05-06 | 2010-11-25 | Case Steven K | On-head component alignment using multiple area array image detectors |
CN104080324A (zh) * | 2013-03-27 | 2014-10-01 | 松下电器产业株式会社 | 元件安装方法 |
Cited By (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN110662412A (zh) * | 2018-06-29 | 2020-01-07 | 先进装配系统有限责任两合公司 | 用于自动装配机的功能元件、自动装配机以及用来确定功能元件的位置的方法 |
CN110662412B (zh) * | 2018-06-29 | 2020-10-27 | 先进装配系统有限责任两合公司 | 用于自动装配机的功能元件、自动装配机以及用来确定功能元件的位置的方法 |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
US10517199B2 (en) | 2019-12-24 |
TWI709835B (zh) | 2020-11-11 |
TW201727412A (zh) | 2017-08-01 |
TW202111455A (zh) | 2021-03-16 |
TWI757897B (zh) | 2022-03-11 |
US20200107481A1 (en) | 2020-04-02 |
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US20170181340A1 (en) | 2017-06-22 |
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