WO2020016950A1 - 検査装置 - Google Patents

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WO2020016950A1
WO2020016950A1 PCT/JP2018/026857 JP2018026857W WO2020016950A1 WO 2020016950 A1 WO2020016950 A1 WO 2020016950A1 JP 2018026857 W JP2018026857 W JP 2018026857W WO 2020016950 A1 WO2020016950 A1 WO 2020016950A1
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WO
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unit
rotation position
abnormality
rotation
component
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PCT/JP2018/026857
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English (en)
French (fr)
Inventor
秀徳 後藤
Original Assignee
株式会社Ｆｕｊｉ
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
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Publication date
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Priority to JP2020530773A priority patent/JP7105306B2/ja
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    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K13/00—Apparatus or processes specially adapted for manufacturing or adjusting assemblages of electric components
    • H05K13/08—Monitoring manufacture of assemblages

Definitions

  • This specification discloses an inspection device.
  • Patent Document 1 a mounting apparatus including a mounting unit that sucks components and mounts them on a base material such as a substrate.
  • the mounting unit described in Patent Literature 1 includes a suction nozzle for sucking a component, a syringe member to which the suction nozzle is mounted, and a Q-axis motor.
  • the Q-axis motor rotates the syringe member and the suction nozzle via a plurality of gears to adjust the angle of the component.
  • an abnormality of the motor may be detected based on a current value of the motor. It is also conceivable that the abnormality of the gear or the syringe member is detected indirectly by detecting the abnormality of the motor caused by the abnormality. However, such a method is insufficient for detecting an abnormality of a member other than the motor, such as a gear or a syringe member.
  • the present disclosure has been made to solve the above-described problem, and has a main object to make it easy to detect an abnormality other than a driving source in a rotation mechanism of a component mounting apparatus.
  • the present disclosure employs the following means to achieve the above-described main object.
  • the inspection device of the present disclosure is: In a component mounting apparatus for mounting a component on a board, a mounting head unit including a rotation mechanism having a component holding unit for holding the component and a driving source for outputting a driving force for rotating the component holding unit, An inspection device for inspecting abnormalities of The first rotation position that is the rotation position of the first part on the drive source side of the rotation mechanism is acquired from the first rotation position detection unit provided in the inspection device or the first rotation position detection unit provided in the mounting head unit.
  • a second rotation position that is a rotation position of a second part of the rotation mechanism that is farther from the drive source than the first part from the second rotation position detection unit that the mounting head unit includes,
  • An abnormality determination unit that determines abnormality of the rotation mechanism based on the acquired first and second rotational positions; It is provided with.
  • the abnormality determination unit rotates based on the first rotation position of the first part on the drive source side of the rotation mechanism and the second rotation position of the second part farther from the drive source than the first part. Determine whether the mechanism is abnormal. For this reason, this inspection device is more likely to detect an abnormality in a portion of the rotation mechanism that is farther from the drive source than the first part, as compared with a case where an abnormality in the rotation mechanism is determined based only on the operation of the drive source, for example. Therefore, this inspection apparatus is easy to detect an abnormality other than the drive source in the rotation mechanism of the component mounting apparatus.
  • the first portion may be the drive source.
  • the second portion may be the component holding unit or a position detection member temporarily attached to the rotation mechanism.
  • the abnormality determination unit may determine the abnormality based on the first and second rotational positions when the driving source is driven.
  • FIG. 1 is a schematic explanatory diagram of a mounting system 10.
  • FIG. 2 is a perspective view schematically showing a mounting head unit 17.
  • FIG. 4 is an explanatory diagram of a mounting head unit 17.
  • FIG. 2 is a block diagram illustrating an electrical connection relationship of the mounting apparatus 11.
  • FIG. 7 is an explanatory diagram of a second rotation position detection unit 74.
  • FIG. 9 is a perspective view of a second rotation position detection unit 74 and a code unit 73.
  • 9 is a flowchart illustrating an example of an inspection processing routine. Explanatory drawing of the inspection which used the position detection member 142 instead of the suction nozzle 42.
  • FIG. 1 is a schematic explanatory diagram of a mounting system 10 including a mounting device 11 which is an embodiment of an inspection device.
  • FIG. 2 is a perspective view schematically showing the mounting head unit 17.
  • 3A and 3B are explanatory diagrams of the mounting head unit 17, wherein FIG. 3A is a diagram of the side surface of the mounting head 50, and FIG. 3B is a diagram of the lower surface side.
  • FIG. 4 is a block diagram illustrating an electrical connection relationship of the mounting apparatus 11.
  • FIG. 5 is an explanatory diagram of the second rotational position detecting unit 74, FIG.
  • FIG. 5A is an explanatory diagram showing a state where the mounting head unit 17 moves to the inspection position, and FIG. It is explanatory drawing of the state moved to.
  • FIG. 6 is a perspective view of the second rotation position detection unit 74 and the code unit 73 that has been moved to the inspection position.
  • the mounting system 10 of the present embodiment includes a mounting apparatus 11 that mounts a component P (see FIG. 2) on a substrate S, and a management computer 90 that manages information (for example, a production program) related to the mounting processing.
  • the left-right direction (X-axis), the front-rear direction (Y-axis), and the up-down direction (Z-axis) are as shown in FIGS.
  • the mounting process includes a process of arranging, mounting, inserting, joining, bonding, and the like the component P on the substrate S.
  • the mounting device 11 includes a base 11a, a mounting processing unit 12 disposed and supported on the base 11a, and a control device 80 for executing various controls (see FIG. 4).
  • the mounting processing unit 12 includes a substrate transport unit 14 that transports the substrate S, a substrate support unit 15 that supports the substrate S from the lower surface side, and a mounting head unit 17 that sucks (collects) the component P and arranges the component P on the substrate S. And a head moving unit 16 for moving the mounting head unit 17 in the XY directions (see FIG. 1).
  • the mounting processing unit 12 includes a supply unit 18 on which a reel containing the component P is mounted, an operation panel 19 including a display unit 24 that displays a display screen, and an operation unit 25 that allows various input operations by a worker ( FIG. 4).
  • the mounting processing unit 12 includes a part camera 35 that photographs the component P sucked by the suction nozzle 42 from below when the mounting head unit 17 passes above, and a plurality of storage holes that can store a plurality of types of suction nozzles 42.
  • a nozzle stocker 36 having Further, the mounting processing unit 12 includes a second rotation position detection unit 74 used for detecting the rotation position of the rotation mechanism 59 of the mounting head unit 17 (see FIGS. 4 to 6).
  • the substrate transport unit 14 transports the substrate S from left to right by the conveyor belts 22, 22 attached to the pair of front and rear support plates 21, 21, respectively.
  • the substrate support unit 15 includes a plurality of support pins 23 that support the substrate S from below, and supports the substrate S from the back side of the substrate S transported and fixed by the substrate transport unit 14.
  • the head moving unit 16 includes an X-axis slider 26, a Y-axis slider 30, and the like.
  • the X-axis slider 26 is mounted on the front surface of a Y-axis slider 30 that is slidable in the front-rear direction so as to be slidable in the left-right direction.
  • the Y-axis slider 30 is slidably attached to a pair of left and right guide rails 32 extending in the front-rear direction.
  • the guide rails 32 are fixed inside the mounting device 11.
  • a pair of upper and lower guide rails 28, 28 extending in the left-right direction are provided on the front surface of the Y-axis slider 30, and the X-axis slider 26 is attached to the guide rails 28, 28 so as to be slidable in the left-right direction.
  • the mounting head unit 17 moves in the left-right direction as the X-axis slider 26 moves in the left-right direction, and moves in the front-rear direction as the Y-axis slider 30 moves in the front-rear direction.
  • Each of the sliders 26 and 30 is driven by a drive motor (not shown).
  • the mounting head unit 17 is attached to the front surface of the X-axis slider 26.
  • the mounting head unit 17 includes a head holder 40 disposed on the X-axis slider 26 for holding the mounting head 50, a suction nozzle 42 for sucking the component P, and a mounting head on which one or more suction nozzles 42 can be attached and detached. 50.
  • the head holder 40 includes a holder main body 45 attached to the X-axis slider 26, and an engagement shaft 46 provided below the holder main body 45.
  • the engagement shaft 46 is rotatably disposed on the holder main body 45, is inserted into a bottomed hole formed at the center of the mounting head 50, and engages with the mounting head 50.
  • An R-axis motor 60, a Q-axis motor 63, and a Z-axis motor 66 that rotationally drive the mounting head 50 are provided in the holder main body 45.
  • the Q-axis motor 63 is provided with a first rotation position detection unit 64 that detects a rotation position (referred to as a first rotation position) of the Q-axis motor 63 (see FIG. 3).
  • the rotation of the Q-axis motor 63 is controlled based on the first rotation position detected by the first rotation position detector 64.
  • the first rotational position detector 64 may be, for example, a transmission type optical encoder.
  • the Z-axis motor 66 moves the suction nozzle 42 up and down by moving the horizontal portion 68 along a Z-axis guide 67 extending vertically downward.
  • the rotation axis of the mounting head 50 (the rotary unit 51) is referred to as an R axis
  • the rotation axis of the suction nozzle 42 (the component holding unit 55) is referred to as a Q
  • the head holder 40 holds the mounting head 50.
  • the mounting head 50 includes, for example, 16 component holding sections 55, and can mount 16 suction nozzles 42 (see FIGS. 2 and 3).
  • the mounting head 50 is configured as a rotary work head that is rotatably held on the head holder 40.
  • the mounting head 50 includes a rotary portion 51 which is a columnar member, an R-axis gear 52 disposed below the rotary portion 51, a Q-axis gear 53 disposed above the rotary portion 51, and a lower end.
  • a plurality of long cylindrical syringe members 56 to which the suction nozzles 42 are attached are provided.
  • the mounting head 50 has a component holding portion 55 having a suction nozzle 42 for collecting the component P and a syringe member 56 to which the suction nozzle 42 can be attached and detached, and is provided so as to be able to move up and down.
  • the mounting head 50 is held by the head holder 40 so as to be rotatable about a rotation axis (R axis), and includes a rotary portion 51 having the same center axis as the rotation axis.
  • the rotary part 51 allows the syringe member 56 to rotate around the central axis of the syringe member 56 and to allow the syringe member 56 to move up and down while supporting, for example, 16 syringe members 56.
  • the R-axis gear 52 is a disk-shaped member having an outer diameter larger than that of the rotary part 51, and has a gear groove formed on the outer peripheral surface.
  • the R-axis gear 52 meshes with a small gear 62 connected to the rotation shaft of the R-axis motor 60, and is driven to rotate by the R-axis motor 60 via the small gear 62.
  • the Q-axis gear 53 is a cylindrical member having an outer diameter smaller than that of the rotary part 51, and has a gear groove formed on the outer peripheral surface.
  • the syringe member 56 is a member in which the small gear 57 is disposed on the upper end side and the suction nozzle 42 is mounted on the lower end side.
  • the small gear 57 meshes with a gear groove formed on the outer periphery of the Q-axis gear 53.
  • the syringe members 56 are arranged at equal intervals along the outer periphery of the Q-axis gear 53.
  • the suction nozzle 42 is a member that uses the pressure to suck the component P at the nozzle tip or release the component P that is sucked at the nozzle tip.
  • the suction nozzle 42 has a disk-shaped flange 43 and a tubular portion 44 formed on the tip side (see FIGS. 2, 3, 5, and 6).
  • the flange 43 has a cord portion 73 formed over the outer periphery.
  • the code section 73 is used by a second rotation position detection section 74 described later to detect the rotation position of the flange 43.
  • the suction nozzle 42, the syringe member 56, and the small gear 57 constitute a component holding unit 55.
  • the component holder 55 is rotatable about a rotation axis (Q axis) and is used for holding the component P.
  • the component holding portion 55 (suction nozzle 42) is connected to the Q-axis motor 63, the small gear 65, the Q-axis gear 53, and the Q-axis transmitted via the small gear 57 disposed on the upper end side of the syringe member 56.
  • the component P is rotated (rotated) about the rotation axis by the driving force of the motor 63, and the angle of the sucked component P can be adjusted.
  • a mechanism from the Q-axis motor 63, which is a driving source, to a member farthest from the Q-axis motor 63 (here, the suction nozzle 42) among the members rotated by the driving force of the Q-axis motor 63 is referred to as a rotation mechanism 59.
  • the rotation mechanism 59 includes the Q-axis motor 63, the small gear 65, the Q-axis gear 53, the component holding unit 55 (the small gear 57, the syringe member 56, and the suction nozzle 42) in the order from the drive source. ).
  • the component holder 55 is moved up and down in the Z-axis direction (vertical direction) along the Z-axis guide 67 by the driving force of the Z-axis motor 66 transmitted via the horizontal portion 68.
  • the component holder 55 is moved up and down in the Z-axis direction at one elevating position (see FIG. 3) located on the front end side of the mounting head unit 17 in the Y-axis direction.
  • the suction nozzle 42 mounted on the mounting head 50 is automatically automatically replaced with the suction nozzle 42 stored in the nozzle stocker 36 as appropriate so as to be appropriate according to the type of the substrate S and the type of the component P. .
  • the sampling member for sampling the component P is described here as the suction nozzle 42, but is not particularly limited as long as the component P can be sampled, and may be a mechanical chuck or the like that sandwiches and samples the component P.
  • the second rotation position detection unit 74 detects the rotation position of the rotation mechanism 59.
  • the second rotational position detector 74 is attached to the base 11a via a prismatic fixing member 79 disposed to extend upward from the base 11a (see FIG. 5 and FIG. 1). Omitted).
  • the second rotation position detection unit 74 is fixedly arranged on the mounting device 11 independently of the mounting head unit 17.
  • the second rotation position detection unit 74 is arranged, for example, at a position outside the movement range of the mounting head unit 17 when mounting the component P on the substrate S, and is arranged so as not to interfere with the mounting head unit 17 during mounting. May be.
  • the flange 43 of the suction nozzle 42 located at the elevating position among the plurality of suction nozzles 42 faces the second rotation position detection unit 74 (see FIGS. 5B and 6). ).
  • the second rotation position detection unit 74 faces the suction nozzle 42 from the outer peripheral side of the mounting head unit 17 (mounting head 50) in the horizontal direction.
  • the second rotation position detection unit 74 reads the code portion 73 of the opposed flange 43 and detects the rotation position of the flange 43 (referred to as a second rotation position).
  • the code section 73 has an area that reflects the light emitted from the second rotation position detection section 74 and an area that does not reflect the light.
  • the second rotation position detection section 74 is an irradiation section that emits light. And a light receiving unit that receives light reflected by the code unit 73.
  • the second rotation position detection unit 74 irradiates the code unit 73 with light and detects the pattern of the reflected light from the code unit 73, thereby grasping the rotation position of the flange 43.
  • the second rotation position detection unit 74 determines whether the suction nozzle 42 is in the initial position, ie, the position in the ascending state (see the solid line in FIG.
  • the suction nozzle 42 when moving up and down the component holding unit 55, and in the extended position, ie, the descending state of the suction nozzle 42. 5 (see the dotted line in FIG. 5B), the suction nozzle 42 is formed to be long in the vertical direction so that the second rotation position can be detected facing the flange 43.
  • the mounting head unit 17 moves to the inspection position, and the second rotation position detection unit 74 and the code unit 73 face each other, so that the second rotation position detection unit 74 and the code unit 73 are of a reflective optical type.
  • the second portion (here, the flange 43) of the rotation mechanism 59, the second rotation position detection unit 74 of which the second rotation position is to be detected, is the first rotation position detection unit 64 of the rotation mechanism 59 that is the first rotation position. It is located farther from the Q-axis motor 63 than the first part (here, the Q-axis motor 63) whose position is to be detected.
  • the second rotation position detection unit 74 detects the rotation position of the suction nozzle 42 that is the member of the rotation mechanism 59 that is farthest from the Q-axis motor 63.
  • the control device 80 is configured as a microprocessor mainly including a CPU 81, a ROM 82 for storing a processing program, an HDD 83 for storing various data, a RAM 84 used as a work area, an external device and an electric device.
  • An input / output interface 85 for exchanging signals is provided, and these are connected via a bus.
  • the control device 80 is connected to the substrate transport unit 14, the substrate support unit 15, the head moving unit 16, the mounting head unit 17, the supply unit 18, the operation panel 19, the parts camera 35, and the like so as to be capable of bidirectional communication. To exchange signals.
  • the control device 80 is electrically connected to the first and second rotational position detectors 64 and 74, acquires signals from these, and acquires the first and second rotational positions.
  • the control device 80 acquires the production program from the management computer 90 and stores it in the HDD 83.
  • the mounting processing routine is stored in the HDD 83 of the control device 80, and is executed according to a production start instruction from an operator.
  • the CPU 81 controls the board transfer unit 14 and the board support unit 15 so that the board S is transferred into the mounting apparatus 11 and fixed at the mounting position.
  • the CPU 81 reads the production program, sets a component P to be arranged on the substrate S, and performs a process of mounting the suction nozzle 42 for collecting the component P on the head holder 40.
  • the CPU 81 controls the head moving unit 16 and the mounting head unit 17 to cause the suction nozzle 42 to collect the component P of the supply unit 18 and execute a process of arranging the component P on the substrate S.
  • the CPU 81 causes the part camera 35 to image the component P held by the suction nozzle 42, and recognizes the attitude (rotational position) of the component P based on the image obtained by the imaging.
  • the CPU 81 controls the Q-axis motor 63 as necessary so that the rotational position of the component P when arranging the component P on the substrate S is a predetermined rotational position (a correct rotational position determined by a production program). Is controlled to adjust the rotational position of the component P, and then the component P is placed on the substrate S.
  • the mounting process of the current substrate S is completed, the substrate S is discharged, the next substrate S is loaded, and fixed at the mounting position.
  • the CPU 81 repeatedly executes the above-described processing until the production of all the substrates S is completed.
  • FIG. 7 is a flowchart illustrating an example of an inspection processing routine executed by the CPU 81 of the control device 80. This routine is stored in the HDD 83 and is started, for example, when the power of the mounting apparatus 11 is turned on.
  • the CPU 81 When the inspection processing routine is started, the CPU 81 first determines whether or not the inspection timing has come (step S100), and repeats the processing of step S100 until the inspection timing comes.
  • the inspection timing may be a predetermined timing.
  • the CPU 81 determines that the inspection timing is the inspection timing every elapse of a predetermined time from the execution of the previous inspection (the processing after step S110). For example, a time interval at which an abnormality is detected in the rotation mechanism 59 may be empirically determined, and the CPU 81 may determine that the inspection timing is reached when the time interval has elapsed from the previous execution of the inspection.
  • the CPU 81 arrives at a testable time period during which the mounting head unit 17 is not involved in the mounting process (for example, a time period during which the substrate S is transported, fixed, or unloaded).
  • a time interval may be derived, and the inspection timing may be determined for each time interval.
  • the CPU 81 derives the time required to perform the mounting process on one board based on the production program, and completes the mounting process on a predetermined number of boards (for example, 10 boards, 20 boards, etc.). May be determined as a predetermined time interval, and the inspection timing may be determined for each time interval.
  • the CPU 81 may determine that the inspection timing is reached when the time has elapsed by the predetermined time interval and the inspection time period is reached.
  • step S100 If it is determined in step S100 that it is the inspection timing, the CPU 81 moves the mounting head unit 17 to the inspection position (step S110). Subsequently, the CPU 81 sets the component holder 55 to be inspected among the plurality of component holders 55 (step S120), and the flange 43 of the component holder 55 to be inspected faces the second rotation position detector 74.
  • the rotary unit 51 is rotated by the R-axis motor 60 so as to be located at the facing position (Step S130).
  • the second rotation position detection unit 74 can detect the second rotation position of the rotation mechanism 59 including the component holding unit 55 to be inspected.
  • the CPU 81 may perform step S110 and step S130 in parallel, or may perform step S130 first.
  • the CPU 81 starts driving the Q-axis motor 63 (step S140).
  • the CPU 81 starts driving the Q-axis motor 63 so that the first rotation position of the Q-axis motor 63 becomes a predetermined target position.
  • the CPU 81 derives a time T1 from the start of the change of the first detection position to the start of the change of the second detection position, based on the signals from the first rotation position detection unit 64 and the second rotation position detection unit 74. (Step S150).
  • the CPU 81 determines whether the time T1 is included in the abnormal range or the normal range (step S160).
  • a threshold is set as a value that can detect, for example, a degree of wear that requires gear replacement, and the CPU 81 performs the determination in step S160 using this threshold.
  • the CPU 81 stores the details of the abnormality (for example, gear wear) based on the determination result in the HDD 83 (step S170).
  • the CPU 81 derives a difference S1 between the time change gradient of the first detection position and the time change gradient of the second detection position (step S180). . Then, based on the derived difference S1 and a predetermined threshold, the CPU 81 determines whether the difference S1 is included in the abnormal range or the normal range (step S190).
  • the rotary unit 51 may prevent the syringe member 56 from rotating.
  • a threshold is set as a value that can detect an increase in the viscosity of grease that requires maintenance such as re-application of grease, for example, and the CPU 81 performs the determination in step S190 using the threshold. If the difference S1 is within the abnormal range in step S190, the CPU 81 stores the details of the abnormality (for example, insufficient maintenance, increased grease viscosity, etc.) in the HDD 83 based on the determination result (step S200).
  • the CPU 81 waits until it detects that the Q-axis motor 63 has rotated to the target position based on the first detection position (step S210).
  • the Q-axis motor 63 is stopped (step S220).
  • the change of the second detection position also stops.
  • the CPU 81 derives a displacement D1 between the first detection position and the second detection position after the stop (Step S230).
  • the displacement D1 can be translated into a displacement between the correct second detection position corresponding to the target position of the Q-axis motor 63 and the second detection position actually detected at the time of stopping.
  • the CPU 81 determines whether the displacement D1 is included in the abnormal range or the normal range (step S240).
  • the CPU 81 determines whether the displacement D1 is included in the abnormal range or the normal range (step S240).
  • the CPU 81 controls the rotation position of the suction nozzle 42 based on the first rotation position detection unit 64, The nozzle 42 is shifted from a desired rotation position, which affects the mounting process.
  • the positional deviation D1 increases as the degree of deformation such as torsion increases.
  • a threshold value is set as a value that can detect a deformation that requires replacement of the syringe member 56, and the CPU 81 performs the determination in step S240 using the threshold value. If the displacement D1 is within the abnormal range in step S240, the CPU 81 stores the details of the abnormality (for example, deformation of the syringe member 56) based on the determination result in the HDD 83 (step S250).
  • step S260 determines whether or not there is an uninspected component holding unit 55 (step S260). If there is, the process proceeds to step S120, and the processes of steps S120 to S260 are performed. In this way, the CPU 81 sequentially determines abnormalities for the plurality of component holding units 55, and when it is determined in step S250 that there is no uninspected component holding unit 55, outputs an inspection result (step S270), proceeds to step S100, and performs inspection timing. Wait to become.
  • step S270 the CPU 81 stores, for example, information such as a determination result of whether the inspection target component holding unit 55 is normal or abnormal, specific details of the abnormality, the derived time T1, the difference S1, and the value of the displacement D1, and the like. And output them to the management computer 90.
  • the CPU 81 may display the content of the abnormality and a warning message based on the abnormality on the display unit 24 of the operation panel 19 to notify the operator of the abnormality and urge the operator to respond. Further, the CPU 81 may stop the mounting processing routine being executed based on the content of the abnormality.
  • the mounting device 11 of the present embodiment corresponds to the inspection device and the component mounting device of the present disclosure
  • the component holding unit 55 corresponds to a component holding unit
  • the Q-axis motor 63 corresponds to a driving source
  • the rotation mechanism 59 corresponds to a rotation mechanism.
  • the mounting head unit 17 corresponds to the mounting head unit
  • the first rotation position detection unit 64 corresponds to the first rotation position detection unit
  • the second rotation position detection unit 74 corresponds to the second rotation position detection unit.
  • the control device 80 corresponds to an abnormality determination unit.
  • the head moving unit 16 corresponds to a head moving unit.
  • the CPU 81 of the control device 80 determines the first rotation position of the first portion (here, the Q-axis motor 63) on the drive source side of the rotation mechanism 59 and the rotation mechanism.
  • the abnormality of the rotation mechanism 59 is determined based on the second rotation position of a second portion (here, the flange 43 of the suction nozzle 42) farther from the drive source than the first portion.
  • the mounting apparatus 11 includes a portion of the rotation mechanism 59 farther from the Q-axis motor 63 than the first portion ( For example, it is easy to detect an abnormality in the small gear 65, the Q-axis gear 53, the component holding part 55, and the like. Therefore, the mounting apparatus 11 can easily detect an abnormality of the rotation mechanism 59 other than the Q-axis motor 63.
  • the CPU 81 derives derived values (here, time T1, difference S1, and displacement D1) regarding the state of the rotating mechanism 59 based on the first and second rotational positions, and compares these derived values with a threshold. Therefore, the abnormality of the rotation mechanism 59 can be appropriately determined based on the derived value and the threshold value.
  • the mounting apparatus 11 includes a mounting head unit 17 including a rotation mechanism 59 to be inspected, and a head moving unit 16, and mounts the inspection apparatus for determining an abnormality of the rotation mechanism 59 and the component P on the substrate S. Since the component mounting apparatus also serves as the component mounting apparatus, the component mounting apparatus itself can determine whether the rotation mechanism 59 is abnormal.
  • the second rotational position detecting section 74 is fixedly arranged independently of the mounting head unit 17. Then, the CPU 81 moves the mounting head unit 17 to the inspection position where the second rotation position detection unit 74 can detect the second rotation position and drives the Q-axis motor 63 to detect the detected first and second rotation positions. An abnormality is determined based on the position.
  • the movable mounting head unit 17 includes the second rotation position detection unit 74
  • the Q-axis motor 63 when the Q-axis motor 63 is driven during the inspection, the vibration generated by the rotation of the rotation mechanism 59 generates the second rotation position detection unit.
  • the accuracy of detecting the second rotational position may decrease.
  • by arranging the second rotation position detection unit 74 fixedly such a decrease in the detection accuracy can be suppressed, so that the accuracy of the abnormality determination in the mounting apparatus 11 is improved.
  • the first rotation position detection unit 64 detects the rotation position of the Q-axis motor 63 as the first rotation position.
  • the present invention is not limited to this. What is necessary is just to detect the rotational position of the first part on the side.
  • the Q-axis motor 63 may detect the rotation position of the Q-axis gear 53 or the rotation position of the syringe member 56.
  • the first part may be any part of the syringe member 56 of the rotation mechanism 59 or a part closer to the Q-axis motor 63 than the syringe member 56.
  • the second rotation position detection unit 74 detects the rotation position of the flange 43 as the second rotation position, but is not limited thereto.
  • the second rotation position detection unit 74 may detect the rotation position of the second part of the rotation mechanism 59 that is farther from the drive source than the first part.
  • the second rotation position detection unit 74 may detect the rotation position of the syringe member 56.
  • the second part may be any part of the syringe member 56 of the rotation mechanism 59 or a part farther from the Q-axis motor 63 than the syringe member 56.
  • the rotation positions of different parts of the same member such as the first part being near the upper end of the syringe member 56 and the second part being near the lower end of the syringe member 56, are determined by the first rotation position detection unit 64 and the second rotation position detection unit. 74 may detect.
  • the second rotation position detection unit 74 detects the rotation position of the flange 43 as the second rotation position, but is not limited thereto.
  • the second rotation position detection unit 74 may detect the rotation position of a position detection member temporarily attached to the rotation mechanism 59 during the inspection processing.
  • the CPU 81 replaces the suction nozzle 42 with the position detecting member 142 (FIGS. 8A and 8B), and the cord portion 173 formed on the flange 143 of the position detecting member 142 and the second rotational position detection.
  • the abnormality may be determined based on the first and second rotational positions by facing the unit 74 (FIG. 8C).
  • the suction nozzle 42 since the suction nozzle 42 does not need to include the flange 43 and the cord portion 73 (see FIG. 8A), the suction nozzle 42 can be easily reduced in size and weight.
  • the replacement of the suction nozzle 42 with the position detection member 142 may be performed using, for example, the nozzle stocker 36.
  • the cord portion 73 is formed on the outer peripheral surface of the flange 43, and the second rotation position detection unit 74 detects the rotation position of the flange 43 along the radial direction of the flange 43, but is not limited thereto.
  • the rotational position may be detected along the axial direction of the flange 43.
  • a cord portion may be formed on the lower surface of the flange 43, and the second rotation position detection unit 74 may detect the rotation position of the flange 43 from below the flange 43.
  • the second rotation position detection unit 74 may be configured to be detachable. Even in this case, if the second rotation position detection unit 74 is fixedly disposed independently of the mounting head unit 17 when the second rotation position detection unit 74 is mounted, the Q-axis is similar to the above-described embodiment. A decrease in the detection accuracy of the second detection position due to vibration during rotation of the motor 63 can be suppressed.
  • the mounting apparatus 11 serves as both the inspection apparatus and the component mounting apparatus, but is not limited to this.
  • an inspection device different from the mounting device 11 may determine whether the mounting head unit 17 of the mounting device 11 is abnormal.
  • the mounting head unit 17 of the mounting device 11 is removed and attached to the inspection device, and the inspection is performed based on the second rotation position detection unit 74 included in the inspection device and the first rotation position detection unit 64 included in the mounting head unit 17.
  • the control unit of the device may determine the abnormality.
  • the control unit of the inspection apparatus controls the R-axis motor 60 and the Q-axis motor 63 of the mounted mounting head unit 17 to be inspected, and acquires the first rotation position from the first rotation position detection unit 64. You can do it.
  • the second rotation position detection unit 74 is fixedly arranged independently of the mounting head unit 17, but at least one of the first and second rotation position detection units 64 and 74 is fixed. May be arranged in a specific manner.
  • both the first and second rotational position detectors 64 and 74 may be fixedly arranged.
  • both the first and second rotational position detectors 64 and 74 may be attached to the mounting head unit 17.
  • the inspection device may include at least one of the first and second rotational position detection units 64 and 74.
  • the first and second rotational position detectors 64 and 74 may be attached to the mounting head unit 17 to be inspected.
  • the inspection device different from the mounting device 11 may have a function as a head cleaner for cleaning the mounting head unit 17 in addition to the function of determining the abnormality described above.
  • the first rotation position detection unit 64 is a transmission type optical encoder
  • the second rotation position detection unit 74 (and the code unit 73) is a reflection type optical encoder.
  • the rotation position can be detected. Any method may be used.
  • the parts camera 35 may be used instead of the second rotation position detection unit 74.
  • the parts camera 35 can be used as the second rotational position detection unit.
  • the CPU 81 determines the abnormality using the time T1, the difference S1, and the displacement D1, but is not limited to this, and how to determine the abnormality based on the first and second rotational positions. It may be determined. For example, the CPU 81 derives a time T2 from the start of driving of the Q-axis motor 63 in step S140 to the start of change of any of the first detection position and the second detection position, and when the time T2 is larger than a predetermined threshold ( That is, when neither the Q-axis motor 63 nor the flange 43 starts to rotate), it may be determined that an excessive load is applied to the Q-axis motor 63 due to an abnormality such as the bending or bending of the syringe member 56.
  • a predetermined threshold That is, when neither the Q-axis motor 63 nor the flange 43 starts to rotate
  • the CPU 81 determines that the predetermined time (threshold value Tref, preferably the threshold value Tref is preferably larger than the threshold value used in step S160) has elapsed since the first rotation position started to change. If the two rotation positions do not start to change, it may be determined that the syringe member 56 has been broken or bent, and the Q-axis motor 63 is idle. The CPU 81 derives a time T3 from when the Q-axis motor 63 is stopped in step S220 to when the change in the second rotation position stops, and when the time T3 is larger than a predetermined threshold value (that is, when the rotation of the flange 43 is stopped).
  • a predetermined threshold value that is, when the rotation of the flange 43 is stopped.
  • the CPU 81 may determine the abnormality by performing backlash measurement of the rotation mechanism 59 based on the first and second detection positions. For example, the CPU 81 may determine the abnormality as follows. First, the CPU 81 controls the Q-axis motor 63 based on the first rotation position detection unit 64 so that the flange 43 rotates in the first direction by a predetermined first angle, and determines the second rotation position in the state after the rotation. It is stored as a reference value. Next, the CPU 81 controls the Q-axis motor 63 based on the first rotation position detection unit 64 so that the flange 43 further rotates in the first direction by the first angle.
  • the Q-axis motor 63 is controlled based on the first rotation position detection unit 64 so that the flange 43 rotates in the opposite second direction. Then, the second rotation position in the state after the rotation is stored as a comparison value. If the difference between the reference value and the comparison value is larger than a predetermined threshold, it is determined that an abnormality such as gear wear has occurred.
  • the abnormality is determined in the ascending state without lowering the component holding unit 55 to be inspected in the inspection processing routine.
  • the present invention is not limited to this, and the abnormality is determined in at least one of the ascending state and the descending state. First, it is sufficient to determine the abnormality based on the second rotational position.
  • step S140 the CPU 81 performs step S140 after steps S110 and S130, but is not limited thereto.
  • step S140 that is, the drive start timing of the Q-axis motor 63 may be before or during steps S110 and S130.
  • the threshold value for abnormality determination is a value determined in advance by an experiment or the like, but may be a value determined based on an initial value.
  • the time T1, the difference S1, and the displacement D1 obtained by executing the inspection processing routine when the mounting apparatus 11 is used for the first time are set as initial values, and the amount of change and the change rate from the initial values are also used as thresholds. Good.
  • the mounting head 50 includes the sixteen component holders 55.
  • the present invention is not limited to this, and the number of the component holders 55 may be plural. Further, the number of the component holding portions 55 may be one.
  • the CPU 81 may correct the control amount of the Q-axis motor 63 when performing the mounting processing routine based on the detected abnormality.
  • the CPU 81 may correct the control amount of the Q-axis motor 63 based on the displacement D1 when it is determined in step S240 that the displacement D1 is included in the abnormal range.
  • the CPU 81 sets the target rotation position of the Q-axis motor 63 to one degree of rotation of the suction nozzle 42 when adjusting the posture of the component P. May be corrected so that the posture of the component P disposed on the substrate S is correct. By doing so, the CPU 81 can suppress the occurrence of an abnormality in the mounting process even when the rotation mechanism 59 has an abnormality.
  • the inspection device (here, the mounting device 11) performs various determinations based on information acquired from the first rotation position detection unit and the second rotation position detection unit.
  • board inspection related information related to a board inspection result which is an inspection of the state of the component P mounted on the board S by the mounting head unit (the result of the mounting process of the mounting apparatus 11) may be added.
  • the abnormality determination unit (for example, the CPU 81) of the inspection device is based on the acquired substrate inspection related information or based on the acquired substrate inspection related information and the information acquired from the first and second rotational position detection units.
  • the abnormality determination related information which is information relating to the determination of the abnormality of the rotation mechanism 59
  • the CPU 81 learns by itself about the inspection of the abnormality of the rotation mechanism 59, and performs the determination or estimation of an abnormality that cannot be determined only by the inspection of the abnormality performed by itself. You may.
  • the board inspection may be performed by a board inspection apparatus included in the mounting system 10 (for example, a board inspection apparatus arranged downstream of the mounting apparatus 11 in transporting the substrate S).
  • the CPU 81 may acquire the board inspection related information from the board inspection apparatus or from the management computer 90.
  • the board inspection includes, for example, an inspection for the presence or absence of an abnormality in the position (XY coordinates or the like) of the component P on the substrate S, and an inspection for an abnormality in the posture (rotational position) of the component P on the substrate S.
  • the board inspection device may perform the board inspection based on the board image obtained by imaging the board S.
  • the abnormality determination related information includes, for example, information on derived values such as the above-described time T1, difference S1, and displacement D1, information on thresholds to be compared with the derived values, information on details of abnormalities, and information on processing contents when an abnormality is determined. , And information on the correspondence between these pieces of information.
  • the CPU 81 acquires the board inspection related information from the board inspection apparatus, and the acquired board inspection related information includes information indicating that the posture of the component P is abnormal as a result of the board inspection.
  • the threshold included in the abnormality determination related information may be changed in a direction in which the abnormality range becomes wider.
  • the CPU 81 may change the threshold to be compared with the time T1 to a smaller value in step S160 described above.
  • the CPU 81 can change the threshold value to a more appropriate value based on the board inspection related information.
  • the CPU 81 provides information indicating the degree of abnormality in the posture of the component P, for example, how many times the posture of the component P has exceeded a threshold value (permissible rotation angle deviation from a correct posture) used in the board inspection. May be acquired, and the threshold may be changed such that the greater the degree of abnormality in the posture of the component P, the wider the abnormal range becomes.
  • the CPU 81 determines whether the first rotation position detection unit 64 It may be determined that at least one of the second rotation position detector 74 is abnormal.
  • the threshold value is appropriate in the inspection of the rotation mechanism 59 performed by the CPU 81, but the abnormality is found in the first and second rotation position detection units 64 and 74. It is possible that the abnormality of the rotation mechanism 59 could not be detected due to the occurrence. In such a case, by performing the above processing, the CPU 81 can detect an abnormality of at least one of the first and second rotational position detectors 64 and 74 based on the board inspection related information.
  • the CPU 81 changes the threshold value for the inspection of the rotation mechanism 59 based on the acquired board inspection related information (for example, based on information indicating the degree of the abnormality of the posture of the component P) or detects the first and second rotation position. It may be determined whether at least one of the units 64 and 74 is abnormal or which one to perform. Alternatively, the CPU 81 may determine the abnormality of the rotation mechanism 59 based on the board inspection related information.
  • the CPU 81 may change the correspondence between the derived value and the content of the abnormality based on the acquired board inspection related information. For example, in the inspection processing routine of FIG. 7 described above, when the time T1 is within the abnormal range, the CPU 81 determines that the content of the abnormality is “gear wear”. That is, for example, in the ROM 82, the time T1 and the wear of the gear are associated in advance. At this time, the CPU 81 may change the abnormal content corresponding to the time T1 to another abnormal content other than “gear wear” (for example, damage to the syringe) based on the acquired board inspection related information. By doing so, the CPU 81 can determine more appropriate abnormal content in the subsequent inspection processing routine based on the board inspection related information.
  • the CPU 81 may change the correspondence between the derived value and the content of the abnormality based on the acquired board inspection related information. For example, in the inspection processing routine of FIG. 7 described above, when the time T1 is within the abnormal range, the CPU 81 determines that the content of
  • the CPU 81 determines the derived value and the processing content when it is determined that there is an abnormality (for example, information on what warning message is to be output to the display unit 24, the management computer 90). And information indicating whether the operator should leave the abnormality through the display unit 24).
  • an abnormality for example, information on what warning message is to be output to the display unit 24, the management computer 90.
  • the CPU 81 may change the processing content (here, the correction amount calculated based on the derived value) when it is determined that there is an abnormality based on the acquired board inspection related information. For example, it is assumed that the CPU 81 sets the angle having the same absolute value as the angle represented by the displacement D1 as the correction amount of the control of the Q-axis motor 63.
  • the CPU 81 changes the correction amount.
  • an angle whose absolute value is the same as an angle 1.2 times or 0.8 times the angle represented by the displacement D1 may be used as the correction amount.
  • the CPU 81 can set a more appropriate correction amount based on the board inspection related information.
  • the CPU 81 obtains the board inspection related information including the information indicating the degree of the abnormality of the posture of the component P, and tends to change the correction amount more largely as the degree of the abnormality of the posture of the component P increases. The amount may be changed.
  • the CPU 81 corrects the control amount of the Q-axis motor 63 based on the detected abnormality, and performs the board inspection related information including information indicating that the posture of the component P is abnormal as a result of the board inspection.
  • the board inspection related information including information indicating that the posture of the component P is abnormal as a result of the board inspection.
  • the board inspection related information may be information related to the board inspection result, and may include, for example, the board inspection result as described above, or may include a board image used for the board inspection. .
  • the CPU 81 itself performs a board inspection based on the board image, derives a board inspection result, and performs various processes described above based on the derived board inspection result. At least one may be performed.
  • information for performing a board inspection based on the board image (for example, information on what component P is located at which position on the board S as an inspection target, information on a correct posture of the component P, information on a threshold, and the like) ) May be included in the board inspection related information, may be obtained from the management computer 90, or may be stored in the ROM 82 in advance.
  • the inspection device of the present disclosure may be configured as follows.
  • the abnormality determination unit derives a derived value related to the state of the rotating mechanism based on the first and second rotational positions, and compares the derived value with a threshold to determine the abnormality. May be performed.
  • the inspection device can appropriately determine the abnormality of the rotation mechanism based on the derived value and the threshold.
  • the inspection device may include the mounting head unit and a head moving unit that moves the mounting head unit, and may also serve as a component mounting device that mounts the component on a substrate. This allows the component mounting apparatus itself to determine the abnormality of the rotation mechanism.
  • the second rotation position detection unit is fixedly arranged independently of the mounting head unit, and the abnormality determination unit includes The second rotation position detection unit moves the mounting head unit to a position where the second rotation position can be detected and drives the drive source to detect the abnormality based on the detected first and second rotation positions.
  • a determination may be made.
  • the movable mounting head unit includes the second rotation position detection unit, when the driving source is driven during the inspection, the vibration generated by the rotation of the rotation mechanism is transmitted to the second rotation position detection unit.
  • the detection accuracy of the second rotation position may be reduced.
  • by arranging the second rotation position detection unit in a fixed manner such a decrease in the detection accuracy can be suppressed, so that the accuracy of the abnormality determination is improved in this inspection apparatus.
  • the first rotation position detection unit is fixedly arranged independently of the mounting head unit, and the abnormality determination unit determines that the first and second rotation position detection units are the first and second rotation position detection units.
  • the drive source may be driven to determine the abnormality based on the detected first and second rotation positions.
  • the abnormality determination unit may determine the abnormality every time a predetermined time elapses. “Perform the abnormality determination every predetermined time” means that the abnormality is determined immediately after the predetermined time has elapsed (that is, the abnormality is determined every predetermined time interval), and And when the mounting head unit is in a testable state and the abnormality is determined.
  • the present invention is applicable to various industries that perform a work of mounting components on a board.

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Operations Research (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
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Abstract

本開示の検査装置は、部品を基板に実装する部品実装装置における、部品を保持するための部品保持部と部品保持部を回転させるための駆動力を出力する駆動源とを有する回転機構を備えた実装ヘッドユニット、の異常を検査する検査装置である。検査装置は、異常判定部を備える。異常判定部は、検査装置が備えるか又は実装ヘッドユニットが備える第１回転位置検出部から回転機構のうち駆動源側の第１部位の回転位置である第１回転位置を取得し、検査装置が備えるか又は実装ヘッドユニットが備える第２回転位置検出部から回転機構のうち第１部位よりも駆動源から遠い第２部位の回転位置である第２回転位置を取得して、取得した第１，第２回転位置に基づいて回転機構の異常を判定する。

Description

検査装置
　本明細書では、検査装置を開示する。
　従来、部品を吸着して基板などの基材に実装する実装ユニットを備えた実装装置が知られている（例えば、特許文献１）。特許文献１に記載の実装ユニットは、部品を吸着する吸着ノズルと、吸着ノズルが装着されるシリンジ部材と、Ｑ軸モータとを備えている。Ｑ軸モータは、複数のギアなどを介してシリンジ部材及び吸着ノズルを回転させて、部品の角度を調整する。
再表２０１６／１８９６８４号公報
　ところで、このような実装装置において、ギアやシリンジ部材などの異常を検出したいという要望があった。例えばモータの異常についてはモータの電流値などに基づいて検出することが考えられる。そして、ギアやシリンジ部材の異常についてはそれにより生じるモータの異常を検出することで間接的に検出することも考えられる。しかし、そのような手法ではギアやシリンジ部材などのモータ以外の部材の異常の検出には不十分であった。
　本開示は、上述した課題を解決するためになされたものであり、部品実装装置の回転機構のうち駆動源以外の異常を検出しやすくすることを主目的とする。
　本開示は、上述した主目的を達成するために以下の手段を採った。
　本開示の検査装置は、
　部品を基板に実装する部品実装装置における、前記部品を保持するための部品保持部と該部品保持部を回転させるための駆動力を出力する駆動源とを有する回転機構を備えた実装ヘッドユニット、の異常を検査する検査装置であって、
　前記検査装置が備えるか又は前記実装ヘッドユニットが備える第１回転位置検出部から前記回転機構のうち前記駆動源側の第１部位の回転位置である第１回転位置を取得し、前記検査装置が備えるか又は前記実装ヘッドユニットが備える第２回転位置検出部から前記回転機構のうち前記第１部位よりも前記駆動源から遠い第２部位の回転位置である第２回転位置を取得して、該取得した第１，第２回転位置に基づいて前記回転機構の異常を判定する異常判定部、
　を備えたものである。
　この検査装置では、異常判定部が、回転機構の駆動源側の第１部位の第１回転位置と、第１部位よりも駆動源から遠い第２部位の第２回転位置とに基づいて、回転機構の異常を判定する。そのため、この検査装置は、例えば駆動源の動作のみに基づいて回転機構の異常を判定する場合と比較して、回転機構のうち第１部位よりも駆動源から遠い部分の異常を検出しやすい。そのため、この検査装置は、部品実装装置の回転機構のうち駆動源以外の異常を検出しやすい。
　ここで、前記第１部位は、前記駆動源としてもよい。前記第２部位は、前記部品保持部としてもよいし、前記回転機構に一時的に取り付けられた位置検出用部材としてもよい。前記異常判定部は、前記駆動源を駆動させたときの前記第１，第２回転位置に基づいて前記異常の判定を行ってもよい。
実装システム１０の概略説明図。 実装ヘッドユニット１７の概略を示す斜視図。 実装ヘッドユニット１７の説明図。 実装装置１１の電気的な接続関係を表すブロック図。 第２回転位置検出部７４の説明図。 第２回転位置検出部７４及びコード部７３の斜視図。 検査処理ルーチンの一例を示すフローチャート。 吸着ノズル４２の代わりに位置検出用部材１４２を用いた検査の説明図。
　本開示の検査装置の実施形態について図面を参照しながら以下に説明する。図１は、検査装置の一実施形態である実装装置１１を備えた実装システム１０の概略説明図である。図２は、実装ヘッドユニット１７の概略を示す斜視図である。図３は、実装ヘッドユニット１７の説明図であり、図３Ａが実装ヘッド５０の側面側の図、図３Ｂが下面側の図である。図４は、実装装置１１の電気的な接続関係を表すブロック図である。図５は、第２回転位置検出部７４の説明図であり、図５Ａは実装ヘッドユニット１７が検査位置に移動してくる様子を示す説明図であり、図５Ｂは実装ヘッドユニット１７が検査位置に移動した状態の説明図である。図６は、第２回転位置検出部７４及び検査位置に移動した状態のコード部７３の斜視図である。本実施形態の実装システム１０は、部品Ｐ（図２参照）を基板Ｓに実装処理する実装装置１１と、実装処理に関する情報（例えば生産プログラム）の管理を行う管理コンピュータ９０とを備えている。なお、本実施形態において、左右方向（Ｘ軸）、前後方向（Ｙ軸）及び上下方向（Ｚ軸）は、図１～３に示した通りとする。また、実装処理とは、部品Ｐを基板Ｓ上に配置、装着、挿入、接合、接着する処理などを含む。
　実装装置１１は、基台１１ａと、基台１１ａ上に配設され支持された実装処理ユニット１２と、各種制御を実行する制御装置８０と（図４参照）を備えている。実装処理ユニット１２は、基板Ｓを搬送する基板搬送ユニット１４と、基板Ｓを下面側から支持する基板支持ユニット１５と、部品Ｐを吸着（採取）し基板Ｓ上へ配置する実装ヘッドユニット１７と、実装ヘッドユニット１７をＸ－Ｙ方向へ移動させるヘッド移動ユニット１６とを備えている（図１参照）。実装処理ユニット１２は、部品Ｐを収容したリールが装着された供給ユニット１８と、表示画面を表示する表示部２４と作業者による各種入力操作が可能な操作部２５とを備える操作パネル１９と（図４参照）、を備えている。実装処理ユニット１２は、実装ヘッドユニット１７が上方を通過する際に吸着ノズル４２に吸着された部品Ｐを下方から撮影するパーツカメラ３５と、複数種類の吸着ノズル４２を収納可能な複数の収納穴を有するノズルストッカ３６と、を備えている。また、実装処理ユニット１２は、実装ヘッドユニット１７の回転機構５９の回転位置を検出するために用いられる第２回転位置検出部７４を備えている（図４～６参照）。
　基板搬送ユニット１４は、前後一対の支持板２１，２１にそれぞれ取り付けられたコンベアベルト２２，２２により基板Ｓを左から右へと搬送する。基板支持ユニット１５は、基板Ｓを下方から支える複数の支持ピン２３とを備えており、基板搬送ユニット１４により搬送、固定された基板Ｓの裏面側から基板Ｓを支持する。
　ヘッド移動ユニット１６は、Ｘ軸スライダ２６、Ｙ軸スライダ３０などを備えている。Ｘ軸スライダ２６は、前後方向にスライド可能なＹ軸スライダ３０の前面に、左右方向にスライド可能となるように取り付けられている。Ｙ軸スライダ３０は、前後方向に延びる左右一対のガイドレール３２，３２にスライド可能に取り付けられている。なお、ガイドレール３２，３２は、実装装置１１の内部に固定されている。Ｙ軸スライダ３０の前面には、左右方向に延びる上下一対のガイドレール２８，２８が設けられ、このガイドレール２８，２８にＸ軸スライダ２６が左右方向にスライド可能に取り付けられている。実装ヘッドユニット１７は、Ｘ軸スライダ２６が左右方向に移動するのに伴って左右方向に移動し、Ｙ軸スライダ３０が前後方向に移動するのに伴って前後方向に移動する。なお、各スライダ２６，３０は、それぞれ図示しない駆動モータにより駆動される。
　実装ヘッドユニット１７は、Ｘ軸スライダ２６の前面に取り付けられている。実装ヘッドユニット１７は、Ｘ軸スライダ２６に配設され実装ヘッド５０を保持するヘッド保持体４０と、部品Ｐを吸着する吸着ノズル４２と、１以上の吸着ノズル４２を装着及び取り外し可能な実装ヘッド５０と、を備えている。ヘッド保持体４０は、図３に示すように、Ｘ軸スライダ２６に取り付けられる保持体本体４５と、保持体本体４５から下方に配設された係合軸４６とを備えている。係合軸４６は、軸回転可能に保持体本体４５に配設されており、実装ヘッド５０の中心に形成された有底孔に挿入され実装ヘッド５０と係合する。保持体本体４５には、実装ヘッド５０を回転駆動するＲ軸モータ６０、Ｑ軸モータ６３及びＺ軸モータ６６が配設されている。Ｑ軸モータ６３には、Ｑ軸モータ６３の回転位置（第１回転位置と称する）を検出する第１回転位置検出部６４が配設されている（図３参照）。この第１回転位置検出部６４が検出した第１回転位置に基づいて、Ｑ軸モータ６３の回転の制御が行われる。第１回転位置検出部６４は、例えば透過式の光学エンコーダとしてもよい。Ｚ軸モータ６６は、鉛直下方に伸延されたＺ軸ガイド６７に沿って水平部６８を移動することにより、吸着ノズル４２を昇降させる。なお、実装ヘッド５０（ロータリー部５１）の回転軸をＲ軸と称し、吸着ノズル４２（部品保持部５５）の回転軸をＱ軸と称する。
　ヘッド保持体４０は、実装ヘッド５０を保持している。実装ヘッド５０は、例えば、１６個の部品保持部５５を備えており、１６個の吸着ノズル４２を装着可能である（図２、３参照）。この実装ヘッド５０は、回転可能な状態でヘッド保持体４０に保持されるロータリー型の作業ヘッドとして構成されている。実装ヘッド５０は、円柱状の部材であるロータリー部５１と、ロータリー部５１の下方に配設されたＲ軸ギア５２と、ロータリー部５１の上方に配設されたＱ軸ギア５３と、下端に吸着ノズル４２を装着する長尺円筒状の複数のシリンジ部材５６とを備えている。実装ヘッド５０は、部品Ｐを採取する吸着ノズル４２と吸着ノズル４２を装着及び取外し可能であるシリンジ部材５６とを有する部品保持部５５を昇降可能に配設している。実装ヘッド５０は、回転軸（Ｒ軸）を中心に回転可能にヘッド保持体４０に保持され、この回転軸と同じ中心軸を有するロータリー部５１を備えている。ロータリー部５１は、例えば、１６本のシリンジ部材５６を支持しつつ、シリンジ部材５６がシリンジ部材５６の中心軸を中心に回転したり、シリンジ部材５６が上下動したりすることを許容する。Ｒ軸ギア５２は、ロータリー部５１よりも大きな外径を有している円板状の部材であり、外周面にギア溝が形成されている。このＲ軸ギア５２は、Ｒ軸モータ６０の回転軸に接続された小ギア６２に噛み合っており、この小ギア６２を介してＲ軸モータ６０により回転駆動される。Ｑ軸ギア５３は、ロータリー部５１よりも小さな外径を有している円筒状の部材であり、外周面にギア溝が形成されている。シリンジ部材５６は、その上端側に小ギア５７が配設され、下端側に吸着ノズル４２を装着する部材である。小ギア５７は、Ｑ軸ギア５３の外周に形成されたギア溝に噛み合っている。シリンジ部材５６は、Ｑ軸ギア５３の外周に沿って等間隔に配設されている。
  吸着ノズル４２は、圧力を利用して、ノズル先端に部品Ｐを吸着したり、ノズル先端に吸着している部品Ｐを放したりする部材である。この吸着ノズル４２は、円板状のフランジ４３と、先端側に形成された管状部４４とを有している（図２，３，５，６参照）。フランジ４３は、外周に亘って形成されたコード部７３を備えている。コード部７３は、後述する第２回転位置検出部７４がフランジ４３の回転位置を検出するために用いられる。この吸着ノズル４２と、シリンジ部材５６と、小ギア５７とにより部品保持部５５が構成されている。部品保持部５５は、回転軸（Ｑ軸）を中心に回転可能であり部品Ｐの保持に用いられる。部品保持部５５（吸着ノズル４２）は、Ｑ軸モータ６３に接続された小ギア６５、Ｑ軸ギア５３及びシリンジ部材５６の上端側に配設された小ギア５７を介して伝達されたＱ軸モータ６３の駆動力により回転軸を中心に回転（自転）し、吸着した部品Ｐの角度を調整可能となっている。駆動源であるＱ軸モータ６３から、Ｑ軸モータ６３の駆動力で回転する部材のうちＱ軸モータ６３から最も遠い部材（ここでは吸着ノズル４２）までの機構を、回転機構５９と称する。本実施形態では、回転機構５９は、駆動源から近い順に、Ｑ軸モータ６３と、小ギア６５と、Ｑ軸ギア５３と、部品保持部５５（小ギア５７，シリンジ部材５６，及び吸着ノズル４２）と、を備えている。部品保持部５５は、水平部６８を介して伝達されたＺ軸モータ６６の駆動力により、Ｚ軸ガイド６７に沿ってＺ軸方向（上下方向）に昇降される。実装ヘッド５０では、実装ヘッドユニット１７のＹ軸方向の前端側に位置する１カ所の昇降位置（図３参照）において、部品保持部５５をＺ軸方向に昇降する。実装ヘッド５０に装着される吸着ノズル４２は、基板Ｓの種類や部品Ｐの種類に応じて適切なものになるよう、ノズルストッカ３６に収納された吸着ノズル４２との間で適宜自動交換される。なお、部品Ｐを採取する採取部材は、ここでは吸着ノズル４２として説明するが、部品Ｐを採取可能であれば特に限定されず、部品Ｐを挟持して採取するメカニカルチャックなどとしてもよい。
　第２回転位置検出部７４は、回転機構５９の回転位置を検出する。第２回転位置検出部７４は、基台１１ａから上方に延びるように配設された角柱状の固定用部材７９を介して、基台１１ａに取り付けられている（図５参照，図１では図示省略）。これにより、第２回転位置検出部７４は、実装ヘッドユニット１７とは独立して固定的に実装装置１１に配置されている。第２回転位置検出部７４は、例えば部品Ｐを基板Ｓ上に実装する際の実装ヘッドユニット１７の移動範囲から外れた位置に配置されて、実装時に実装ヘッドユニット１７と干渉しないように配置されていてもよい。実装ヘッドユニット１７が所定の検査位置に移動すると、複数の吸着ノズル４２のうち昇降位置に位置する吸着ノズル４２のフランジ４３が、第２回転位置検出部７４と対向する（図５Ｂ，図６参照）。この状態では、第２回転位置検出部７４は、実装ヘッドユニット１７（実装ヘッド５０）の外周側から吸着ノズル４２に向かって水平方向に沿って対向する。実装ヘッドユニット１７が検査位置にある状態で、第２回転位置検出部７４は、対向するフランジ４３のコード部７３を読み取って、フランジ４３の回転位置（第２回転位置と称する）を検出する。具体的には、コード部７３は第２回転位置検出部７４から照射された光を反射する領域と反射しない領域とを有しており、第２回転位置検出部７４は光を照射する照射部とコード部７３で反射した光を受光する受光部とを備えている。第２回転位置検出部７４は、コード部７３へ光を照射し、コード部７３からの反射光のパターンを検出することにより、フランジ４３の回転位置を把握する。第２回転位置検出部７４は、部品保持部５５を昇降する際の、吸着ノズル４２の初期位置すなわち上昇状態での位置（図５Ｂの実線参照）と、吸着ノズル４２の伸延位置すなわち下降状態での位置（図５Ｂの点線参照）とのいずれにおいてもフランジ４３と対向して第２回転位置を検出できるよう、吸着ノズル４２の昇降方向に長く形成されている。
　このように、実装ヘッドユニット１７が検査位置に移動して第２回転位置検出部７４とコード部７３とが対向することで、第２回転位置検出部７４及びコード部７３は反射式の光学式エンコーダとして機能する。回転機構５９のうち第２回転位置検出部７４が第２回転位置を検出する対象である第２部位（ここではフランジ４３）は、回転機構５９のうち第１回転位置検出部６４が第１回転位置を検出する対象である第１部位（ここではＱ軸モータ６３）よりもＱ軸モータ６３から遠い位置に存在する。また、第２回転位置検出部７４は、回転機構５９のうちＱ軸モータ６３から最も遠い部材である吸着ノズル４２の回転位置を検出する。
　制御装置８０は、図４に示すように、ＣＰＵ８１を中心とするマイクロプロセッサとして構成されており、処理プログラムを記憶するＲＯＭ８２、各種データを記憶するＨＤＤ８３、作業領域として用いられるＲＡＭ８４、外部装置と電気信号のやり取りを行う入出力インタフェース８５などを備えており、これらはバスを介して接続されている。この制御装置８０は、基板搬送ユニット１４、基板支持ユニット１５、ヘッド移動ユニット１６、実装ヘッドユニット１７、供給ユニット１８、操作パネル１９、パーツカメラ３５などと双方向通信可能に接続されており、これらと信号をやりとりする。制御装置８０は、第１，第２回転位置検出部６４，７４と電気的に接続され、これらからの信号を取得して、第１，第２回転位置を取得する。制御装置８０は、管理コンピュータ９０から生産プログラムを取得して、ＨＤＤ８３に記憶する。
　次に、こうして構成された本実施形態の実装システム１０の動作について説明する。まず、実装装置１１の実装処理について説明する。実装処理ルーチンは、制御装置８０のＨＤＤ８３に記憶され、作業者による生産開始指示により実行される。このルーチンが実行されると、ＣＰＵ８１は、基板Ｓを実装装置１１内へ搬送させ実装位置で固定するよう基板搬送ユニット１４及び基板支持ユニット１５を制御する。次に、ＣＰＵ８１は、生産プログラムを読み出し、基板Ｓに配置する部品Ｐを設定し、この部品Ｐを採取するための吸着ノズル４２をヘッド保持体４０に装着する処理を行う。次に、ＣＰＵ８１は、ヘッド移動ユニット１６及び実装ヘッドユニット１７を制御して、供給ユニット１８の部品Ｐを吸着ノズル４２に採取させ、基板Ｓに部品Ｐを配置する処理を実行させる。このとき、ＣＰＵ８１は、吸着ノズル４２に保持された部品Ｐをパーツカメラ３５に撮像させ、撮像により得られた画像に基づいて、部品Ｐの姿勢（回転位置）を認識する。そして、ＣＰＵ８１は、基板Ｓ上に部品Ｐを配置する際の部品Ｐの回転位置が所定の回転位置（生産プログラムで定められた正しい回転位置）になるように、必要に応じてＱ軸モータ６３を制御して部品Ｐの回転位置を調整してから、部品Ｐを基板Ｓに配置する。そして、現在の基板Ｓの実装処理が完了すると、この基板Ｓを排出させ、次の基板Ｓを搬入させ、実装位置で固定する。ＣＰＵ８１は、全基板Ｓの生産が完了するまで上述した処理を繰り返し実行する。
　次に、実装ヘッドユニット１７の回転機構５９の異常、特に回転機構５９のうちＱ軸モータ６３以外の異常を判定する検査処理について説明する。図７は、制御装置８０のＣＰＵ８１が実行する検査処理ルーチンの一例を示すフローチャートである。このルーチンは、ＨＤＤ８３に記憶され、例えば実装装置１１の電源がオンされると開始される。
　検査処理ルーチンが開始されると、ＣＰＵ８１は、まず、検査タイミングになったか否かを判定し（ステップＳ１００）、検査タイミングになるまでステップＳ１００の処理を繰り返す。検査タイミングは、所定のタイミングとすることができるが、本実施形態ではＣＰＵ８１は前回の検査（ステップＳ１１０以降の処理）の実行から所定の時間経過毎に検査タイミングであると判定する。例えば、回転機構５９に異常が検出される時間間隔を経験的に定めておき、ＣＰＵ８１は前回の検査の実行からその時間間隔だけ時間経過した場合に、検査タイミングであると判定してもよい。あるいは、ＣＰＵ８１は、生産プログラムに基づいて、実装ヘッドユニット１７が実装処理に携わっていない検査可能時間帯（例えば基板Ｓの搬送，固定，搬出のいずれかを行っている時間帯など）が到来する時間間隔を導出しておき、この時間間隔毎に検査タイミングであると判定してもよい。また、ＣＰＵ８１は、生産プログラムに基づいて、１枚の基板に対して実装処理を行うのに要する時間を導出し、所定枚数（例えば１０枚，２０枚など）の基板の実装処理が完了するのに必要な時間を所定の時間間隔として、その時間間隔毎に検査タイミングであると判定してもよい。所定の時間間隔毎に検査タイミングであると判定する場合、ＣＰＵ８１は、所定の時間間隔だけ時間経過し且つ検査可能時間帯であるときに、検査タイミングであると判定してもよい。
　ステップＳ１００で検査タイミングであると判定すると、ＣＰＵ８１は、実装ヘッドユニット１７を検査位置まで移動させる（ステップＳ１１０）。続いて、ＣＰＵ８１は、複数の部品保持部５５のうち検査対象の部品保持部５５を設定し（ステップＳ１２０）、検査対象の部品保持部５５のフランジ４３が第２回転位置検出部７４と対向する対向位置に位置するように、Ｒ軸モータ６０によりロータリー部５１を回転させる（ステップＳ１３０）。これにより、検査対象の部品保持部５５を含む回転機構５９について、第２回転位置検出部７４が第２回転位置を検出可能になる。ＣＰＵ８１は、ステップＳ１１０とステップＳ１３０とを並行して行ったり、ステップＳ１３０を先に行ったりしてもよい。
　続いて、ＣＰＵ８１は、Ｑ軸モータ６３の駆動を開始する（ステップＳ１４０）。ここでは、ＣＰＵ８１は、Ｑ軸モータ６３の第１回転位置が所定の目標位置になるように、Ｑ軸モータ６３の駆動を開始する。続いて、ＣＰＵ８１は、第１回転位置検出部６４及び第２回転位置検出部７４からの信号に基づいて、第１検出位置の変化開始から第２検出位置の変化開始までの時間Ｔ１を導出する（ステップＳ１５０）。そして、ＣＰＵ８１は、導出した時間Ｔ１と所定の閾値とに基づいて、時間Ｔ１が異常範囲と正常範囲とのいずれに含まれるかを判定する（ステップＳ１６０）。ここで、Ｑ軸モータ６３の駆動を開始すると、Ｑ軸モータ６３の回転に伴って吸着ノズル４２まで回転駆動力が伝達されて、第１検出位置及び第２検出位置も変化を開始する。このとき、例えば小ギア６５，Ｑ軸ギア５３，及び小ギア５７の少なくともいずれかが摩耗していると、第１検出位置が変化開始してから第２検出位置が変化開始（すなわち吸着ノズル４２が回転開始）するまでの時間Ｔ１が大きくなる。そこで、本実施形態では、例えばギアの交換を要する程度の摩耗を検出できるような値として閾値を定めておき、ＣＰＵ８１はこの閾値を用いてステップＳ１６０の判定を行う。ステップＳ１６０で時間Ｔ１が異常範囲であるときには、ＣＰＵ８１は判定結果に基づく異常内容（例えばギアの摩耗など）をＨＤＤ８３に記憶する（ステップＳ１７０）。
　ステップＳ１６０で時間Ｔ１が正常範囲であるとき又はステップＳ１７０の後、ＣＰＵ８１は、第１検出位置の時間変化の傾きと第２検出位置の時間変化の傾きとの差Ｓ１を導出する（ステップＳ１８０）。そして、ＣＰＵ８１は、導出した差Ｓ１と所定の閾値とに基づいて、差Ｓ１が異常範囲と正常範囲とのいずれに含まれるかを判定する（ステップＳ１９０）。ここで、例えばシリンジ部材５６の外周面に塗布されたグリスの粘度が上昇すると、ロータリー部５１がシリンジ部材５６の自転を妨げる場合がある。このような場合、Ｑ軸モータ６３の動作に対するシリンジ部材５６及び吸着ノズル４２の回転の追従性が遅くなって、差Ｓ１が大きくなる。そこで、本実施形態では、例えばグリスの再塗布などのメンテナンスを要する程度のグリスの粘度上昇を検出できるような値として閾値を定めておき、ＣＰＵ８１はこの閾値を用いてステップＳ１９０の判定を行う。ステップＳ１９０で差Ｓ１が異常範囲であるときには、ＣＰＵ８１は判定結果に基づく異常内容（例えばメンテナンス不足，グリスの粘度上昇など）をＨＤＤ８３に記憶する（ステップＳ２００）。
　ステップＳ１９０で差Ｓ１が正常範囲であるとき又はステップＳ２００の後、ＣＰＵ８１は、第１検出位置に基づいてＱ軸モータ６３が目標位置まで回転したことを検出するまで待ち（ステップＳ２１０）、目標位置への到達を検出したらＱ軸モータ６３を停止させる（ステップＳ２２０）。Ｑ軸モータ６３の停止に伴って第２検出位置の変化も停止する。続いて、ＣＰＵ８１は、停止後の第１検出位置と第２検出位置との位置ずれＤ１を導出する（ステップＳ２３０）。位置ずれＤ１は、Ｑ軸モータ６３の目標位置に対応する正しい第２検出位置と、停止時に実際に検出された第２検出位置と、の位置ずれ量と言い換えることもできる。そして、ＣＰＵ８１は、導出した位置ずれＤ１と所定の閾値とに基づいて、位置ずれＤ１が異常範囲と正常範囲とのいずれに含まれるかを判定する（ステップＳ２４０）。ここで、例えば部品保持部５５（特にシリンジ部材５６）にねじれなどの変形が生じていると、ＣＰＵ８１が第１回転位置検出部６４に基づいて吸着ノズル４２の回転位置を制御しても、吸着ノズル４２が所望の回転位置からずれることになり、実装処理に影響が生じる。このような場合、ねじれなどの変形の度合いが大きいほど位置ずれＤ１が大きくなる。そこで、本実施形態では、例えばシリンジ部材５６の交換を要する程度の変形を検出できるような値として閾値を定めておき、ＣＰＵ８１はこの閾値を用いてステップＳ２４０の判定を行う。ステップＳ２４０で位置ずれＤ１が異常範囲であるときには、ＣＰＵ８１は判定結果に基づく異常内容（例えばシリンジ部材５６の変形など）をＨＤＤ８３に記憶する（ステップＳ２５０）。
　ステップＳ２４０で位置ずれＤ１が正常範囲であるとき又はステップＳ２５０の後、ＣＰＵ８１は、未検査の部品保持部５５があるか否かを判定して（ステップＳ２６０）、未検査の部品保持部５５がある場合にはステップＳ１２０に進みステップＳ１２０～Ｓ２６０の処理を行う。こうしてＣＰＵ８１は複数の部品保持部５５について順次異常の判定を行い、ステップＳ２５０で未検査の部品保持部５５がないと判定すると、検査結果を出力して（ステップＳ２７０）、ステップＳ１００に進み検査タイミングになるのを待つ。ステップＳ２７０では、ＣＰＵ８１は、例えば検査対象の部品保持部５５毎の正常か異常かの判定結果、具体的な異常内容、導出した時間Ｔ１，差Ｓ１，位置ずれＤ１の値などの情報を、ＨＤＤ８３にまとめて記憶したり、管理コンピュータ９０に出力したりする。あるいは、ＣＰＵ８１は、異常があった場合には、異常内容やそれに基づく警告メッセージなどを操作パネル１９の表示部２４に表示して、作業者に異常を報知し対応を促してもよい。また、ＣＰＵ８１は、異常の内容に基づいて、実行中の実装処理ルーチンを中止してもよい。
　ここで、本実施形態の構成要素と本開示の構成要素との対応関係を明らかにする。本実施形態の実装装置１１が本開示の検査装置及び部品実装装置に相当し、部品保持部５５が部品保持部に相当し、Ｑ軸モータ６３が駆動源に相当し、回転機構５９が回転機構に相当し、実装ヘッドユニット１７が実装ヘッドユニットに相当し、第１回転位置検出部６４が第１回転位置検出部に相当し、第２回転位置検出部７４が第２回転位置検出部に相当し、制御装置８０が異常判定部に相当する。また、ヘッド移動ユニット１６がヘッド移動部に相当する。
　以上詳述した本実施形態の実装装置１１によれば、制御装置８０のＣＰＵ８１が、回転機構５９の駆動源側の第１部位（ここではＱ軸モータ６３）の第１回転位置と、回転機構５９のうち第１部位よりも駆動源から遠い第２部位（ここでは吸着ノズル４２のフランジ４３）の第２回転位置とに基づいて、回転機構５９の異常を判定する。そのため、実装装置１１は、例えばＱ軸モータ６３の動作のみに基づいて回転機構５９の異常を判定する場合と比較して、回転機構５９のうち第１部位よりもＱ軸モータ６３から遠い部分（例えば小ギア６５，Ｑ軸ギア５３，及び部品保持部５５など）の異常を検出しやすい。そのため、この実装装置１１は、回転機構５９のうちＱ軸モータ６３以外の異常を検出しやすい。
　また、ＣＰＵ８１は、第１，第２回転位置に基づいて回転機構５９の状態に関する導出値（ここでは時間Ｔ１，差Ｓ１，及び位置ずれＤ１）を導出し、これらの導出値と閾値とを比較して異常の判定を行うから、導出値と閾値とに基づいて回転機構５９の異常を適切に判定できる。さらに、実装装置１１は、検査対象の回転機構５９を含む実装ヘッドユニット１７と、ヘッド移動ユニット１６とを備えており、回転機構５９の異常を判定する検査装置と部品Ｐを基板Ｓに実装する部品実装装置を兼ねているから、部品実装装置自身が回転機構５９の異常を判定できる。
　さらにまた、第２回転位置検出部７４は、実装ヘッドユニット１７とは独立して固定的に配置されている。そして、ＣＰＵ８１は、第２回転位置検出部７４が第２回転位置を検出可能な検査位置に実装ヘッドユニット１７を移動させるとともにＱ軸モータ６３を駆動させて、検出された第１，第２回転位置に基づく異常の判定を行う。ここで、例えば移動可能な実装ヘッドユニット１７が第２回転位置検出部７４を備えている場合、検査時にＱ軸モータ６３を駆動させると回転機構５９の回転によって生じる振動が第２回転位置検出部７４にも伝わることで、第２回転位置の検出精度が低下する場合がある。これに対し、第２回転位置検出部７４を固定的に配置しておくことで、このような検出精度の低下を抑制できるため、実装装置１１における異常判定の精度が向上する。
　なお、本発明は上述した実施形態に何ら限定されることはなく、本発明の技術的範囲に属する限り種々の態様で実施し得ることはいうまでもない。
　例えば、上述した実施形態では、第１回転位置検出部６４はＱ軸モータ６３の回転位置を第１回転位置として検出したが、これに限らず回転機構５９のうち第２部位と比べて駆動源側の第１部位の回転位置を検出すればよい。例えば、Ｑ軸モータ６３はＱ軸ギア５３の回転位置やシリンジ部材５６の回転位置を検出してもよい。第１部位は、回転機構５９のうちシリンジ部材５６のいずれかの部位又はシリンジ部材５６よりもＱ軸モータ６３側の部位としてもよい。また、第２回転位置検出部７４はフランジ４３の回転位置を第２回転位置として検出したが、これに限られない。第２回転位置検出部７４は、回転機構５９のうち第１部位よりも駆動源から遠い第２部位の回転位置を検出すればよい。例えば、第２回転位置検出部７４はシリンジ部材５６の回転位置を検出してもよい。第２部位は、回転機構５９のうちシリンジ部材５６のいずれかの部位又はシリンジ部材５６よりもＱ軸モータ６３から遠い側の部位としてもよい。第１部位がシリンジ部材５６の上端付近であり且つ第２部位がシリンジ部材５６の下端付近であるなど、同じ部材の異なる部位の回転位置を第１回転位置検出部６４及び第２回転位置検出部７４が検出してもよい。
　上述した実施形態では、第２回転位置検出部７４はフランジ４３の回転位置を第２回転位置として検出したが、これに限られない。例えば、第２回転位置検出部７４は、検査処理時に回転機構５９に一時的に取り付けられる位置検出用部材の回転位置を検出してもよい。例えば検査処理開始時に、ＣＰＵ８１は、吸着ノズル４２を位置検出用部材１４２に交換し（図８Ａ，図８Ｂ）、位置検出用部材１４２のフランジ１４３に形成されたコード部１７３と第２回転位置検出部７４とを対向させて（図８Ｃ）、第１，第２回転位置に基づく異常の判定を行ってもよい。こうしても、小ギア６５，Ｑ軸ギア５３，小ギア５７及びシリンジ部材５６などの異常を判定できる。また、吸着ノズル４２がフランジ４３及びコード部７３を備える必要がないため（図８Ａ参照）、吸着ノズル４２を小型化したり軽量化したりしやすい。吸着ノズル４２と位置検出用部材１４２との交換は、例えばノズルストッカ３６を用いて行ってもよい。
　上述した実施形態では、フランジ４３の外周面にコード部７３が形成されて、第２回転位置検出部７４はフランジ４３の径方向に沿ってフランジ４３の回転位置を検出したが、これに限らずフランジ４３の軸方向に沿って回転位置を検出してもよい。例えば、フランジ４３の下面にコード部が形成されており、第２回転位置検出部７４はフランジ４３の下方からフランジ４３の回転位置を検出してもよい。
　上述した実施形態において、第２回転位置検出部７４は着脱可能に構成されていてもよい。この場合でも、第２回転位置検出部７４の装着時に第２回転位置検出部７４が実装ヘッドユニット１７とは独立して固定的に配設されていれば、上述した実施形態と同様にＱ軸モータ６３の回転時の振動による第２検出位置の検出精度の低下を抑制できる。
　上述した実施形態では、実装装置１１が検査装置と部品実装装置を兼ねていたが、これに限られない。例えば、実装装置１１とは別の検査装置が、実装装置１１の実装ヘッドユニット１７の異常の判定を行ってもよい。例えば、実装装置１１の実装ヘッドユニット１７を取り外して検査装置に取り付け、検査装置が備える第２回転位置検出部７４と、実装ヘッドユニット１７が備える第１回転位置検出部６４とに基づいて、検査装置の制御部が異常の判定を行ってもよい。この場合、検査装置の制御部が、取り付けられた検査対象の実装ヘッドユニット１７のＲ軸モータ６０及びＱ軸モータ６３を制御したり、第１回転位置検出部６４からの第１回転位置を取得したりすればよい。
　上述した実施形態では、第２回転位置検出部７４が実装ヘッドユニット１７とは独立して固定的に配置されていたが、第１，第２回転位置検出部６４，７４の少なくともいずれかが固定的に配置されていてもよい。例えば第１，第２回転位置検出部６４，７４が共に固定的に配置されていてもよい。あるいは、第１，第２回転位置検出部６４，７４のいずれもが実装ヘッドユニット１７に取り付けられていてもよい。実装装置１１とは別の検査装置が実装ヘッドユニット１７の異常の判定を行う場合も、その検査装置が第１，第２回転位置検出部６４，７４の少なくともいずれかを備えていてもよいし、第１，第２回転位置検出部６４，７４がいずれも検査対象の実装ヘッドユニット１７に取り付けられていてもよい。実装装置１１とは別の検査装置は、上述した異常の判定を行う機能のほか、実装ヘッドユニット１７を清掃するヘッドクリーナとしての機能を有していてもよい。
　上述した実施形態では、第１回転位置検出部６４は透過式の光学エンコーダとし、第２回転位置検出部７４（及びコード部７３）は反射式の光学式エンコーダとしたが、回転位置を検出できればどのような方式を用いてもよい。例えば、第２回転位置検出部７４に代えてパーツカメラ３５を用いてもよい。例えば位置ずれＤ１を導出する場合であれば、停止時の第２回転位置を検出できればよいため、パーツカメラ３５を第２回転位置検出部として使用することもできる。
　上述した実施形態では、ＣＰＵ８１は時間Ｔ１，差Ｓ１，位置ずれＤ１を用いて異常を判定したが、これに限らず第１，第２回転位置に基づく判定であれば、どのようにして異常を判定してもよい。例えば、ＣＰＵ８１は、ステップＳ１４０におけるＱ軸モータ６３の駆動開始から第１検出位置及び第２検出位置のいずれかが変化開始するまでの時間Ｔ２を導出し、時間Ｔ２が所定の閾値より大きい場合（すなわちＱ軸モータ６３もフランジ４３も回転開始しない場合）には、シリンジ部材５６の折れや曲がりなどの異常によりＱ軸モータ６３に過大な負荷が掛かっていると判定してもよい。また、ＣＰＵ８１は、例えばステップＳ１４０の後、第１回転位置が変化開始してから所定の時間（閾値Ｔｒｅｆ，ただし閾値ＴｒｅｆはステップＳ１６０で用いた閾値より大きい値が好ましい）が経過しても第２回転位置が変化開始しない場合には、シリンジ部材５６の折れや曲がりなどの破損が生じておりＱ軸モータ６３が空回りしていると判定してもよい。ＣＰＵ８１は、ステップＳ２２０でＱ軸モータ６３を停止させてから第２回転位置の変化が停止するまでの時間Ｔ３を導出して、この時間Ｔ３が所定の閾値より大きい場合（すなわちフランジ４３の回転の停止が遅い場合）には、シリンジ部材５６のメンテナンス不足によるグリスの粘度上昇が生じていると判定してもよい。ＣＰＵ８１は、第１，第２検出位置に基づいて回転機構５９のバックラッシュ測定を行って異常を判定してもよい。例えば、ＣＰＵ８１は、以下のように異常を判定してもよい。ＣＰＵ８１は、まず、所定の第１角度だけ第１方向にフランジ４３が回転するよう第１回転位置検出部６４に基づいてＱ軸モータ６３を制御し、回転後の状態での第２回転位置を基準値として記憶する。次に、ＣＰＵ８１は、第１角度だけ第１方向にさらにフランジ４３が回転するよう第１回転位置検出部６４に基づいてＱ軸モータ６３を制御し、その後に第１角度だけ第１方向とは逆の第２方向にフランジ４３が回転するよう第１回転位置検出部６４に基づいてＱ軸モータ６３を制御する。そして、回転後の状態での第２回転位置を比較値として記憶する。そして、基準値と比較値との差が所定の閾値より大きいときには、例えばギアの摩耗などの異常が生じていると判定する。
　上述した実施形態では、検査処理ルーチンにおいて検査対象の部品保持部５５を下降させず上昇状態で異常の判定を行ったが、これに限らず上昇状態と下降状態との少なくとも一方の状態で、第１，第２回転位置に基づく異常の判定を行えばよい。
　上述した実施形態では、ＣＰＵ８１は、ステップＳ１１０及びＳ１３０の後にステップＳ１４０を行ったが、これに限られない。例えば、差Ｓ１や位置ずれＤ１に基づく異常の判定を行う場合であれば、ステップＳ１４０すなわちＱ軸モータ６３の駆動開始のタイミングを、ステップＳ１１０及びＳ１３０の前や途中としてもよい。
　上述した実施形態では、異常判定のための閾値は、実験などにより予め定めておいた値としたが、初期値に基づいて定めた値としてもよい。例えば実装装置１１を初めて使用する際に検査処理ルーチンを実行して得られた時間Ｔ１，差Ｓ１，位置ずれＤ１を初期値としておき、この初期値からの変化量や変化割合を、閾値としてもよい。
　上述した実施形態では、実装ヘッド５０は、１６個の部品保持部５５を備えていたが、これに限らず部品保持部５５の数は複数であればよい。また、部品保持部５５の数が１つであってもよい。
　上述した実施形態では、図７の検査処理ルーチンにおいて異常が検出された際には、ＣＰＵ８１は検査結果を出力したり実行中の実装処理ルーチンを中止したりすることを例示したが、これに限られない。例えば、ＣＰＵ８１は、図７の検査処理ルーチンにおいて異常が検出された場合には、実装処理ルーチンを行う際のＱ軸モータ６３の制御量を検出された異常に基づいて補正してもよい。例えば、ＣＰＵ８１は、ステップＳ２４０で位置ずれＤ１が異常範囲に含まれると判定した場合に、位置ずれＤ１に基づいてＱ軸モータ６３の制御量を補正してもよい。例えば位置ずれＤ１が吸着ノズル４２の１度分の回転角度に相当する場合には、ＣＰＵ８１は、部品Ｐの姿勢を調整する際に、Ｑ軸モータ６３の目標回転位置を吸着ノズル４２の１度に相当する分だけ減らすよう補正することで、基板Ｓ上に配置される部品Ｐの姿勢が正しくなるようにしてもよい。こうすれば、ＣＰＵ８１は、回転機構５９に異常が存在する場合でも、実装処理に異常が生じるのを抑制できる。
　上述した実施形態では、検査装置（ここでは実装装置１１）は、第１回転位置検出部および第２回転位置検出部から取得した情報に基づいて、さまざまな判定を行なうものであるが、取得する情報に、実装ヘッドユニットで基板Ｓに実装した部品Ｐの状態（実装装置１１の実装処理の結果）の検査である基板検査結果に関連する基板検査関連情報を追加してもよい。そして、検査装置の異常判定部（例えば、ＣＰＵ８１）は、取得した基板検査関連情報に基づいて、又は取得した基板検査関連情報と第１，第２回転位置検出部から取得した情報とに基づいて、回転機構５９の異常の判定に関する情報である異常判定関連情報を変更したり、異常を判定したりしてもよい。すなわち、ＣＰＵ８１は、取得した基板検査関連情報に基づいて、回転機構５９の異常の検査に関して自ら学習を行ったり、自身が行う異常の検査だけでは判定できないような異常の判定や推定を行ったりしてもよい。
　基板検査は、実装システム１０が備える基板検査装置（例えば実装装置１１よりも基板Ｓの搬送の下流側に配置された基板検査装置）が行ってもよい。ＣＰＵ８１は、基板検査関連情報を基板検査装置から取得してもよいし、管理コンピュータ９０から取得してもよい。基板検査としては、例えば基板Ｓ上の部品Ｐの位置（ＸＹ座標など）の異常の有無の検査、基板Ｓ上の部品Ｐの姿勢（回転位置）の異常の有無の検査、などが挙げられる。基板検査装置は、基板Ｓを撮像して得られた基板画像に基づいて基板検査を行ってもよい。異常判定関連情報としては、例えば上述した時間Ｔ１，差Ｓ１，位置ずれＤ１などの導出値に関する情報、導出値と比較する閾値に関する情報、異常内容に関する情報、異常と判定した場合の処理内容に関する情報、及びこれらの情報の対応関係に関する情報、などが挙げられる。
　例えば、ＣＰＵ８１は、基板検査装置から基板検査関連情報を取得し、取得した基板検査関連情報の中に、基板検査の結果として部品Ｐの姿勢の異常があったことを示す情報が含まれていた場合には、異常判定関連情報に含まれる閾値を、異常範囲が広くなる方向に変更してもよい。例えば、ＣＰＵ８１は、上述したステップＳ１６０において時間Ｔ１と比較する閾値をより小さい値に変更してもよい。ここで、基板検査により部品Ｐの姿勢の異常が発見された場合、ＣＰＵ８１が行った回転機構５９の検査では閾値が不適切であったことにより回転機構５９の異常を検出できていなかった可能性がある。このような場合に上記のような処理を行うことで、ＣＰＵ８１は、基板検査関連情報に基づいて、閾値をより適切な値に変更できる。この場合、ＣＰＵ８１は、部品Ｐの姿勢の異常の程度を示す情報、例えば部品Ｐの姿勢が基板検査で用いた閾値（正しい姿勢から許容できる回転角度のずれ量）を何度上回っていたかなどの情報、を含む基板検査関連情報を取得して、部品Ｐの姿勢の異常の程度が大きいほど異常範囲がより広くなる傾向に閾値を変更してもよい。
　あるいは、ＣＰＵ８１は、取得した基板検査関連情報の中に、基板検査の結果として部品Ｐの姿勢の異常があったことを示す情報が含まれていた場合には、第１回転位置検出部６４と第２回転位置検出部７４との少なくとも一方が異常であると判定してもよい。ここで、基板検査により部品Ｐの姿勢の異常が発見された場合、ＣＰＵ８１が行った回転機構５９の検査では閾値は適切であったが第１，第２回転位置検出部６４，７４に異常があったことにより回転機構５９の異常を検出できていなかった可能性がある。このような場合に上記のような処理を行うことで、ＣＰＵ８１は、基板検査関連情報に基づいて、第１，第２回転位置検出部６４，７４の少なくとも一方の異常を検出できる。
　ＣＰＵ８１は、取得した基板検査関連情報に基づいて（例えば部品Ｐの姿勢の異常の程度を示す情報に基づいて）、回転機構５９の検査の閾値を変更するか、第１，第２回転位置検出部６４，７４の少なくとも一方の異常と判定するか、のいずれを行うかを判定してもよい。あるいは、ＣＰＵ８１は、基板検査関連情報に基づいて、回転機構５９の異常を判定してもよい。
　あるいは、ＣＰＵ８１は、取得した基板検査関連情報に基づいて、導出値と、異常内容と、の対応関係を変更してもよい。例えば、ＣＰＵ８１は、上述した図７の検査処理ルーチンでは、時間Ｔ１が異常範囲である場合には異常内容が「ギアの摩耗」であると判定した。すなわち、例えばＲＯＭ８２には時間Ｔ１とギアの摩耗とが予め対応付けられていた。このとき、ＣＰＵ８１は、取得した基板検査関連情報に基づいて、時間Ｔ１に対応する異常内容を「ギアの摩耗」以外の他の異常内容（例えばシリンジの破損など）に変更してもよい。こうすることで、ＣＰＵ８１は、基板検査関連情報に基づいて、以降の検査処理ルーチンではより適切な異常内容の判定を行うことができるようになる。
　同様に、ＣＰＵ８１は、取得した基板検査関連情報に基づいて、導出値と、異常と判定した場合の処理内容（例えばどのような警告メッセージを表示部２４に出力させるかの情報や、管理コンピュータ９０と表示部２４とのいずれを介して作業者に異常を放置するかの情報など）との対応関係を変更してもよい。
　また、上述したようにＣＰＵ８１が実装処理ルーチンを行う際のＱ軸モータ６３の制御量を検出された異常に基づいて補正する場合、「異常と判定した場合の処理内容」には、この補正を行うための補正量も含まれる。そして、ＣＰＵ８１は、取得した基板検査関連情報に基づいて、異常と判定した場合の処理内容（ここでは導出値に基づいて算出される補正量）を変更してもよい。例えば、ＣＰＵ８１が、位置ずれＤ１が表す角度と絶対値が同じ角度を、Ｑ軸モータ６３の制御の補正量としていたとする。この状態で、ＣＰＵ８１が取得した基板検査関連情報の中に、基板検査の結果として部品Ｐの姿勢の異常があったことを示す情報が含まれていた場合には、ＣＰＵ８１は、補正量を変更（例えば位置ずれＤ１が表す角度の１．２倍や０．８倍の角度と絶対値が同じ角度を補正量とするなど）してもよい。こうすることで、ＣＰＵ８１は、基板検査関連情報に基づいて、より適切な補正量を設定できる。この場合、ＣＰＵ８１は、部品Ｐの姿勢の異常の程度を示す情報を含む基板検査関連情報を取得して、部品Ｐの姿勢の異常の程度が大きいほど補正量をより大きく変更する傾向で、補正量を変更してもよい。あるいは、ＣＰＵ８１は、Ｑ軸モータ６３の制御量を検出された異常に基づいて補正している状態で、基板検査の結果として部品Ｐの姿勢の異常があったことを示す情報を含む基板検査関連情報を取得した場合には、補正では対応できないとみなして、実装処理を中止したり作業者に異常を報知したりしてもよい。
　基板検査関連情報は、基板検査結果に関連する情報であればよく、例えば上記のように基板検査の結果が含まれていてもよいし、基板検査に用いられる基板画像が含まれていても良い。基板検査関連情報に基板画像が含まれている場合、ＣＰＵ８１は、基板画像に基づいて自身が基板検査を行って基板検査結果を導出し、導出した基板検査結果に基づいて上述した種々の処理の少なくともいずれかを行ってもよい。この場合、基板画像に基づいて基板検査を行うための情報（例えば検査対象としてどのような部品Ｐが基板Ｓ上のどの位置にあるかの情報、部品Ｐの正しい姿勢に関する情報、閾値に関する情報など）は、基板検査関連情報に含まれていてもよいし、管理コンピュータ９０から取得してもよいし、予めＲＯＭ８２に記憶されていてもよい。
　本開示の検査装置は、以下のように構成してもよい。
　本開示の検査装置において、前記異常判定部は、前記第１，第２回転位置に基づいて前記回転機構の状態に関する導出値を導出し、該導出値と閾値とを比較して前記異常の判定を行ってもよい。こうすれば、この検査装置は、導出値と閾値とに基づいて回転機構の異常を適切に判定できる。
　本開示の検査装置は、前記実装ヘッドユニットと、前記実装ヘッドユニットを移動させるヘッド移動部と、を備え、前記部品を基板に実装する部品実装装置を兼ねていてもよい。こうすれば、部品実装装置自身が回転機構の異常を判定できる。
　検査装置が部品実装装置を兼ねる態様の本開示の検査装置において、前記第２回転位置検出部は、前記実装ヘッドユニットとは独立して固定的に配置されており、前記異常判定部は、前記第２回転位置検出部が前記第２回転位置を検出可能な位置に前記実装ヘッドユニットを移動させるとともに前記駆動源を駆動させて、前記検出された第１，第２回転位置に基づく前記異常の判定を行ってもよい。ここで、例えば移動可能な実装ヘッドユニットが第２回転位置検出部を備えている場合、検査時に駆動源を駆動させると回転機構の回転によって生じる振動が第２回転位置検出部にも伝わることで、第２回転位置の検出精度が低下する場合がある。これに対し、第２回転位置検出部を固定的に配置しておくことで、このような検出精度の低下を抑制できるため、この検査装置では異常判定の精度が向上する。
　この場合において、第１回転位置検出部は、前記実装ヘッドユニットとは独立して固定的に配置されており、前記異常判定部は、前記第１，第２回転位置検出部が前記第１，第２回転位置を検出可能な位置まで前記実装ヘッドユニットを移動させてから、前記駆動源を駆動させて、前記検出された第１，第２回転位置に基づく前記異常の判定を行ってもよい。
　検査装置が部品実装装置を兼ねる態様の本開示の検査装置において、前記異常判定部は、所定の時間経過毎に前記異常の判定を行ってもよい。「所定の時間経過毎に前記異常の判定を行う」とは、所定の時間が経過したら直ちに異常の判定を行う場合（すなわち所定の時間間隔毎に異常の判定を行う場合）と、所定の時間が経過しかつ実装ヘッドユニットが検査可能な状態にあるときに異常の判定を行う場合と、を含む。
　本発明は、部品を基板に実装する作業を行う各種産業に利用可能である。
１０　実装システム、１１　実装装置、１１ａ　基台、１２　実装処理ユニット、１４　基板搬送ユニット、１５　基板支持ユニット、１６　ヘッド移動ユニット、１７　実装ヘッドユニット、１８　供給ユニット、１９　操作パネル、２１　支持板、２２　コンベアベルト、２３　支持ピン、２４　表示部、２５　操作部、２６　Ｘ軸スライダ、２８　ガイドレール、３０　Ｙ軸スライダ、３２　ガイドレール、３５　パーツカメラ、３６　ノズルストッカ、４０　ヘッド保持体、４２　吸着ノズル、４３　フランジ、４４　管状部、４５　保持体本体、４６　係合軸、５０　実装ヘッド、５１　ロータリー部、５２　Ｒ軸ギア、５３　Ｑ軸ギア、５５　部品保持部、５６　シリンジ部材、５７　小ギア、５９　回転機構、６０　Ｒ軸モータ、６３　Ｑ軸モータ、６４　第１回転位置検出部、６５　小ギア、６６　Ｚ軸モータ、６７　Ｚ軸ガイド、６８　水平部、７３　コード部、７４　第２回転位置検出部、７９　固定用部材、８０　制御装置、８１　ＣＰＵ、８２　ＲＯＭ、８３　ＨＤＤ、８４　ＲＡＭ、８５　入出力インタフェース、９０　管理コンピュータ、１４２　位置検出用部材、１４３　フランジ、１７３　コード部、Ｐ　部品、Ｓ　基板。

Claims (5)

  1. 　部品を基板に実装する部品実装装置における、前記部品を保持するための部品保持部と該部品保持部を回転させるための駆動力を出力する駆動源とを有する回転機構を備えた実装ヘッドユニット、の異常を検査する検査装置であって、
    　前記検査装置が備えるか又は前記実装ヘッドユニットが備える第１回転位置検出部から前記回転機構のうち前記駆動源側の第１部位の回転位置である第１回転位置を取得し、前記検査装置が備えるか又は前記実装ヘッドユニットが備える第２回転位置検出部から前記回転機構のうち前記第１部位よりも前記駆動源から遠い第２部位の回転位置である第２回転位置を取得して、該取得した第１，第２回転位置に基づいて前記回転機構の異常を判定する異常判定部、
    　を備えた検査装置。
  2. 　前記異常判定部は、前記第１，第２回転位置に基づいて前記回転機構の状態に関する導出値を導出し、該導出値と閾値とを比較して前記異常の判定を行う、
    　請求項１に記載の検査装置。
  3. 　請求項１又は２に記載の検査装置であって、
    　前記実装ヘッドユニットと、
    　前記実装ヘッドユニットを移動させるヘッド移動部と、
    　を備え、
    　前記部品を基板に実装する部品実装装置を兼ねている、
    　検査装置。
  4. 　請求項３に記載の検査装置であって、
    　前記第２回転位置検出部は、前記実装ヘッドユニットとは独立して固定的に配置されており、
    　前記異常判定部は、前記第２回転位置検出部が前記第２回転位置を検出可能な位置に前記実装ヘッドユニットを移動させるとともに前記駆動源を駆動させて、前記検出された第１，第２回転位置に基づく前記異常の判定を行う、
    　検査装置。
  5. 　前記異常判定部は、所定の時間経過毎に前記異常の判定を行う、
    　請求項３又は４に記載の検査装置。
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