JP4918445B2 - 基板処理装置、管理コンピュータ装置、複数ステージ型表面実装機 - Google Patents

Description

本発明は、基板処理装置、管理コンピュータ装置、複数ステージ型表面実装機に関する。

従来から、供給トレイやテープフィーダなどの部品供給装置により部品の供給を受け、これを吸着ノズルにより吸引保持して基板上に実装する表面実装機が広く知られている。この種の表面実装機においては、吸着ノズルに異物が付着すると、吸引力が低下し、部品を吸着保持することが出来なくなるので、定期的に吸着ノズルを清掃する必要があった。
特開２００５−１６６８７９公報

上述のような吸着ノズルの清掃等の保全処理は、表面実装機の品質を維持するには必要不可欠な処理であるが、これを行うには、表面実装機を含む基板製造ラインを一時止める必要があり、稼動率を向上させるのに支障となっていた。

本発明は上記のような事情に基づいて完成されたものであって、必要な保全処理を行いつつも、表面実装機、ひいては基板製造ラインの稼動率を高い稼動率に維持可能とすることを目的とする。

本発明（請求項１に係る発明）は、上流側から搬入される基板に対して半田ペーストの印刷、部品の実装、基板検査など予め決められた処理を実行し、処理済みの基板を下流側に搬出する基板処理装置であって、前記基板を装置内に搬入、或いは装置外に搬出する搬送装置と、通信部と、記憶部と、前記処理を実行する実行部と、前記実行部が前記処理のために稼動した稼動時間を前記記憶部に記憶させる記憶制御手段と、前記実行部が前記処理を実施完了させるのに必要な残り作業時間を、前記記憶部に記憶された稼動時間に基づいて算出する算出手段と、を備え当該残り作業時間を前記通信部を通じて前記他の基板処理装置に通知する構成としたところに特徴を有する。

本発明（請求項２に係る発明）は、上流側から搬入される基板に対して半田ペーストの印刷、部品の実装、基板検査など予め決められた処理を実行し、処理済みの基板を下流側に搬出する基板処理装置であって、基板を装置内に搬入、或いは装置外に搬出する搬送装置と、前記処理を実行する実行部と、通信部と、前記実行部を構成する装置、及びそれに付随される装置に対する保全処理を行う保全処理実行部と、保全処理を開始してから完了させるのに必要な保全処理時間が予め記憶された記憶部と、前記実行部が前記処理を実施完了した後に、前記通信部を通じて他の基板処理装置の残り作業時間を受信する通信制御手段と、受信した前記残り作業時間が前記記憶部に記憶された保全処理時間より長いことを条件に、前記保全処理実行部に保全処理を実行させる保全処理実行制御手段と、を備えるところに特徴を有する。

この発明（請求項１、請求項２）によれば、基板処理装置のいずれかに突発的なエラーが生じるなどして、各基板処理装置間にて処理を完了させる時間に差が出来ると、基板処理装置間にて、残り作業時間を通知する処理が行われ、先に処理を終えた側の基板処理装置では、他の基板処理装置の残り作業時間が保全処理時間より長いことを条件に、保全処理実行制御手段が保全処理実行部に保全処理を自動的に実行させる。

この発明の実施態様として以下の構成としておくことが好ましい。
・前記保全処理として異なる複数種の処理が設定されたものにおいては、前記記憶部に前記各保全処理の保全処理時間と優先度の両情報を予め記憶しておき、前記保全処理実行制御手段に優先度の高いものを優先させて保全処理を行わせると共に、保全処理が実行された場合に、前記記憶部に記憶された実行済み保全処理の優先度を下げる更新処理を行う記憶更新手段を設ける。このようにしておけば、各保全処理が順々に行われることとなり、各保全処理間にて保全処理の実施回数に差が生じ難い。よって、全保全処理がある程度定期的に実行されることとなり、装置の品質を一定に維持出来る。

・表示部を設けて、残り作業時間を表示出来るようにする。
・前記表示部に残り作業時間を表示させる処理と、前記保全処理を実行させる処理とを、択一的に実行させる構成とする。このような構成であれば、ユーザ側における使用上の自由度が高く、商品性が高い。例えば、保全処理を自動で実行できない仕様のものには、ユーザが表示内容から残り作業時間を視認して保全処理を手動により行う等の対応が可能となる。

本発明（請求項６に係る発明）は、上流側から搬入される基板に対して半田ペーストの印刷、部品の実装、基板検査など予め決められた処理を実行し処理済みの基板を下流側に搬出する基板処理装置を、直列的に多段連結してなる基板製造ラインを制御する管理コンピュータであって、前記基板製造ラインを構成する各基板処理装置とネットワークを通じて通信可能に接続されると共に、記憶部と、前記ネットワークを通じて各基板処理装置の稼動時間を受信して前記記憶部に記憶させる記憶制御手段と、前記記憶部に記憶された各基板処理装置の稼動時間に基づいて、各基板処理装置が前記処理を完了するのに必要な残り作業時間を認識する残り作業時間認識手段と、前記処理を実施完了した基板処理装置に対して、当該基板処理装置を保全処理するための保全処理時間より隣接する他の基板処理装置の残り作業時間が長いことを条件に、保全処理を実行させる保全処理実行制御手段と、を備えるところに特徴を有する。

本発明（請求項６）によれば、基板処理装置のいずれかに突発的なエラーが生じるなどして、各基板処理装置間にて処理を完了させる時間に差が出来ると、管理コンピュータ装置の保全処理実行制御手段が、処理を実施完了した基板処理装置に対して、当該基板処理装置を保全処理するための保全処理時間より隣接する他の基板処理装置の残り作業時間が長いことを条件に、保全処理を実行させる。

本発明（請求項７に係る発明）は、基板に対して部品の実装を行う実装ヘッドと前記実装ヘッドを駆動させる駆動手段とを具備した部品搭載装置を同一基台上に複数設け、一基板に対する部品の実装処理を複数の部品搭載装置によって分担して実行する複数ステージ型表面実装機であって、前記実装処理を実施完了した部品搭載装置に、当該部品搭載装置を保全処理するための保全処理時間より他の部品搭載装置の残り作業時間が長いことを条件に、保全処理を実行させる保全処理実行制御手段を設けたところに特徴を有する。

本発明（請求項７）によれば、部品搭載装置のいずれかに突発的なエラーが生じるなどして、各部品搭載装置間にて実装処理を完了させる時間に差が出来ると、保全処理実行制御手段が、実装処理を実施完了した部品搭載装置に対して、当該部品搭載装置を保全処理するための保全処理時間より隣接する他の部品搭載装置の残り作業時間が長いことを条件に、保全処理を実行させる。

本発明では、装置の突発的なエラーに起因して発生する基板受け渡しのための待ち時間を利用して保全処理を行うこととした。このようにしておけば、基板製造ラインの稼動中に保全処理を行うことが可能となるから、必要な保全処理を行いつつも、基板製造ラインの稼動率を高めることが可能となる。

また、本発明では、残り作業時間が保全処理時間より長いことを条件に、保全処理を実行させる構成としてある。仮に、残り作業時間の方が短い場合にも保全処理を実行してしまうと、残り作業時間の経過後に、保全処理が完了することとなるため、場合によっては、他の基板処理装置に、保全処理の完了を待つ待ち時間が生じ、製造ラインの稼動率を低下させてしまう。この点、本実施形態の構成であれば、保全処理が残り作業時間を超過して行われることがないから、製造ラインＬの稼動率を低下させることも無い。

＜実施形態１＞
本発明の実施形態１を図１ないし図１３によって説明する。
１．基板製造ラインＬの全体構成
図１は、本実施形態に適用された基板製造ラインＬの一部構成を示す図である。本基板製造ラインＬは半田印刷装置Ｒ１、表面実装機Ｕ１、Ｕ２、リフロー装置Ｒ２をコンベアによって直列的に連結しており、各装置Ｒ１、Ｕ１、Ｕ２、Ｒ２にて印刷処理（基板Ｐの表面に半田ペーストをスクリーン印刷する処理）、部品実装処理（印刷処理後の基板Ｐに対してＩＣ等のチップ部品を実装する処理）、リフロー処理（半田ペーストを高温下で溶解させ、部品と基板Ｐ上のパターンを電気的に接続する処理）などの決められた処理を基板Ｐに対して行うことで基板Ｐを製造するものである。

尚、以下の説明において、基板の搬送方向（図１における左右方向）をＸ軸方向と定義するものとし、Ｙ軸方向、Ｚ軸方向はそれぞれ図１の向きを指すものとする。

２．半田印刷装置Ｒ１の構成
次に半田印刷装置Ｒ１の構成について図２、図３を参照して説明する。図２は半田印刷装置Ｒ１の要部側断面図である。

半田印刷装置Ｒ１は、基台１を有する印刷機本体２と、基板Ｐを位置決めした状態にて保持する保持部４を有する基板支持ユニット３と、この基板支持ユニット３に対して基板Ｐを搬入／搬出するコンベア（図示省略）を備えている。

基板支持ユニット３については、詳しく図示していないが、基板Ｐを昇降（Ｚ軸方向の移動）および回転（Ｚ軸回りの回転）可能に支持するＲＺステージ３Ａと、このＲＺステージ３Ａを基板の搬送方向（Ｘ軸方向；図２では紙面に直交する方向）及び、これに直交する方向（Ｙ軸方向；図２では左右方向）に移動可能に支持するＸＹステージ３Ｂとから構成されており、これら両ステージ３Ａ、３Ｂの相互動作により基板Ｐを平面方向に水平移動させるように構成されている。

また、ＲＺステージ３Ａの左側部には、マスク認識カメラ２４がＸ軸方向に移動可能に設置されている。このマスク認識カメラ２４は次に述べるメタルマスクＭの下面画像を取得するものである。

印刷機本体２には、基台１上に立設された支柱２ａにより支持されてフレーム２ｂが設置されている。フレーム２ｂには、基板Ｐのパターン形状に倣った印刷用開口部を有するメタルマスクＭが枠部材８によって固定され、さらにメタルマスクＭの上方にスキージユニット５が配置されている。

スキージユニット５は、フレーム２ｂ上に設けられるレール部材５ａと、これらレール部材５ａに沿ったＹ軸方向への進退動作が可能とされた可動部５ｂと、メタルマスクＭ上にクリーム半田を供給する半田供給装置（図示省略）とを備える。そして、可動部５ｂにはＸ軸方向に所定の長さを有する一対のスキージ２２と、両スキージ２２を昇降駆動させる昇降手段１０が設けられている。

また、レール部材５ａにおける左端寄りの位置には、カメラ支持部２５ａを介して基板認識カメラ２５が撮像面を下に向けて設置されている。係る基板認識カメラ２５は半田印刷装置Ｒ１に対して搬入される基板Ｐの画像を取得するためのものである。

次に、半田印刷装置Ｒ１の電気的構成を図３を参照して説明する。同図に符号３１は主制御部、符号３５は半田印刷装置Ｒ１を制御するための各種データ、及び制御プログラムが記憶される記憶部、符号３６はカメラ２４、２５より得られる画像を解析する画像処理部である。

そして、主制御部３１にはスキージユニット制御部３２、ＸＹステージ制御部３３、ＲＺステージ制御部３４などの各種制御部が電気的に連なっており、これれら各制御部３２、３３、３４を通じてスキージユニット５、ＸＹステージ３Ｂ、ＲＺステージ３Ａ等が主制御部３１の指令の下、電気的に制御される構成となっている。

また、半田印刷装置Ｒ１は通信部３７を通じてローカルエリアネットワーク（以下、ＬＡＮ）に接続されており、製造ラインＬを構成する他の装置（具体的には、実装機Ｕ１、Ｕ２、リフロー装置Ｒ２）との間で、各種情報を送受、受信出来る構成になっている。

続いて、半田印刷装置Ｒ１にて実行される一連の処理を簡単に説明しておくと、まず、基板Ｐを搬入する際には、基板支持ユニット３は図２の右側の位置（一点鎖線表示位置：基板搬送位置、撮像位置）にセットされる。

そして、基板Ｐが不図示のコンベアにより基板支持ユニット３上に運ばれてくると、搬入された基板Ｐは、基板支持ユニット３の保持部４により位置決め状態に保持される。

その後、保持された基板Ｐの撮影が基板認識カメラ２５により行われ、これに続いて、基板支持ユニット３を図２の左側の位置（実線表示位置:作業位置）へ向かってＹ軸方向に移動させる処理が行われる。

そして、基板支持ユニット３が作業位置に達すると、今度はＸＹステージ３Ｂ、ＲＺステージ３Ａが駆動されて、メタルマスクＭに対し基板Ｐの位置を微調整する処理が行われる。そして、位置調整が完了すると、ＲＺステージ３Ａが駆動される。これにより、基板Ｐは上昇しメタルマスクＭに下方から接合する。

あとは、スキージユニット５を作動させて、スキージ２２を下降させつつメタルマスクＭに当接させ、その後、半田供給装置によってマスクメタルＭ上に半田を供給する。

半田が供給されたら、続いて、スキージ２２をＹ軸方向に往復移動させてやれば、半田は引き延ばされつつ印刷用開口部Ｋに埋め込まれ、これにて、基板Ｐ上の所望位置に半田が印刷される。

かくして、基板Ｐ上に半田を印刷する印刷処理が完了すると、次に基板Ｐを下降させてメタルマスクＭより離間させる処理が行われ、その後、基板支持ユニット３を作業位置から基板搬送位置に向けてＹ軸方向に移動させる処理が行われる。

そして、基板支持ユニット３が基板搬送位置に復帰したら、後は、保持部４による基板Ｐの保持を解いてやれば、次に説明する実装機Ｕ１に対して印刷済みの基板Ｐを搬送可能な状態となる。

３．表面実装機の構成
図４は表面実装機Ｕ１、実装機Ｕ２の平面図である。図４に示すように、表面実装機（以下、単に実装機とよぶ）Ｕ１、Ｕ２は共に、上面が平らな基台１１０の中央に、基板搬送用の搬送コンベア（以下、単にコンベアとも呼ぶ）１２０を配置している。

搬送コンベア１２０はＸ方向に循環駆動する一対の搬送ベルト１２１を備えており、ベルト上面の基板Ｐをベルトとの摩擦によりＸ軸方向に送ることが可能となっている。

そして、実装機Ｕ１の上流側には搬送コンベア９１が設置され、また、実装機Ｕ２の下流側には搬送コンベア９３が設置され、更に両実装機Ｕ１、Ｕ２の間には搬送コンベア９２が設置されている。

これら各搬送コンベア９１〜９３は実装機Ｕ１、Ｕ２に設けられる搬送コンベア１２０と段差なく連続しており、隣接する装置との間にて基板Ｐを中継させる機能を担っている。

このような構成とすることで、上流側に位置する半田印刷装置Ｒ１より基板Ｐを順々（半田印刷装置Ｒ１→実装機Ｕ１→実装機Ｕ２→リフロー装置Ｒ２）に送ることが出来る。

そして、搬送コンベア９１を通じて実装機Ｕ１の基台上に運ばれた基板Ｐ、並びに、搬送コンベア９２を通じて実装機Ｕ２の基台上に運ばれた基板Ｐは、いずれも基台中央の作業位置（図４中の二点鎖線で示す位置）にて、不図示の基板ストッパにより停止される構成となっている。

一方、両実装機Ｕ１、Ｕ２の基台１１０上には、基台中央に設定される作業位置の周囲４箇所にＩＣ等のチップ部品を供給するフィーダ１４５が横並び状に多数設置されると共に、ヘッドユニット１８０を有する部品搭載装置１５０が設置されている。

両実装機Ｕ１、実装機Ｕ２に設けられる部品搭載装置１５０の構成は同一であるため、以下、実装機Ｕ１側の部品搭載装置１５０を例にとって説明を進めるものとする。

図４、図５に示すように基台１１０上には一対の支持脚１６１が設置されている。両支持脚１６１は作業位置の両側に位置しており、共にＹ方向（図４では上下方向）にまっすぐに延びている。

両支持脚１６１にはＹ方向に延びるガイドレール１６２が支持脚上面に設置されると共に、これら左右のガイドレール１６２に長手方向の両端部を嵌合させつつヘッド支持体１７１が取り付けられている。

また、右側の支持脚１６１にはＹ方向に延びるＹ軸ボールねじ１６５が装着され、更にＹ軸ボールねじ１６５にはボールナット（不図示）が螺合されている。そして、Ｙ軸ボールねじ１６５にはＹ軸モータ１６７が付設されている。

同モータ１６７を通電操作すると、Ｙ軸ボールねじ１６５に沿ってボールナットが進退する結果、ボールナットに固定されたヘッド支持体１７１、ひいては次述するヘッドユニット１８０がガイドレール１６２に沿ってＹ方向に移動する（Ｙ軸サーボ機構）。

図５に示すように、ヘッド支持体１７１にはＸ方向に延びるガイド部材１７３が設置され、更に、ガイド部材１７３に対してヘッドユニット１８０が、ガイド部材１７３の軸に沿って移動自在に取り付けられている。このヘッド支持体１７１には、Ｘ方向に延びるＸ軸ボールねじ１７５が装着されており、更にＸ軸ボールねじ１７５にはボールナットが螺合されている。

そして、Ｘ軸ボールねじ１７５にはＸ軸モータ１７７が付設されており、同モータ１７７を通電操作すると、Ｘ軸ボールねじ１７５に沿ってボールナットが進退する結果、ボールナットに固定されたヘッドユニット１８０がガイド部材１７３に沿ってＸ方向に移動する（Ｘ軸サーボ機構）。

従って、Ｘ軸サーボ機構、Ｙ軸サーボ機構を複合的に制御することで、基台１１０上においてヘッドユニット１８０を水平方向（ＸＹ方向）に移動操作出来る構成となっている。

係るヘッドユニット１８０には、実装動作を行う実装ヘッド１８３が列状をなして複数個搭載されている。実装ヘッド１８３はヘッドユニット１８０の下面から下向きに突出しており、先端には吸着ノズル１８４が設けられている。

各実装ヘッド１８３はＲ軸モータの駆動により軸周りの回転動作が可能とされ、又Ｚ軸モータの駆動により、ヘッドユニット１８０のフレーム１８１に対して昇降可能な構成となっている（Ｚ軸サーボ機構）。また、各吸着ノズル１８４には図外の負圧手段から負圧が供給されるように構成されており、ヘッド先端に吸引力を生じさせるようになっている。

このような構成とすることで、各サーボ機構を所定のタイミングで作動させると、フィーダ１４５を通じて供給される部品を実装ヘッド１８３により取り出すことが出来、更には取り出した部品を作業位置に停止した基板Ｐ上の部品搭載位置に実装出来る（部品実装処理）。尚、これらＸ軸サーボ機構、Ｙ軸サーボ機構、Ｚ軸サーボ機構が、本発明の「駆動手段」に相当するものである。

また、図４に示すように実装機Ｕの基台１１０上には部品認識カメラ（本発明の「付随される装置」の一例）１１７、及びメンテナンス装置１９０がそれぞれ設けられている。

部品認識カメラ１１７は基台中央部において、搬送コンベア１２０の両側に一対設けられている。本部品認識カメラ１１７は、撮像面を上方に向けて設置されると共に、周囲には照明（複数のＬＥＤよりなる光源）１１９が設けられている。

これにより、部品搭載装置１５０の備える実装ヘッド１８３によりフィーダ１４５から取り出した部品の下面画像を撮影することが出来、得られた部品の下面画像に基づいて、実装ヘッド１８３による部品Ｗの吸着位置ずれが検出されるようになっている。

尚、この吸着位置ずれは、吸着された部品をヘッドユニット１８０により基板Ｐ上の部品搭載位置に移動させる際に、実装ヘッド１８３を回転させる等することで補正される構成となっている。

また、メンテナンス装置（本発明の「保全処理実行部」の一例）１９０は箱型の本体上面に吸引孔１９１を設けたものであって、本実施形態では作業位置の側方部（図４において左側方）に設けられている。

吸引孔１９１の大きさは吸着ノズル１８４より一回り大きく形成されており、メンテナンス装置１９０の上方にヘッドユニット１８０を移動させ、その状態から吸着ノズル１８４を下降させると、吸引孔１９１内に吸着ノズル１８４を差し込める。

そして、吸着ノズル１８４を吸引孔１９１に差し込んだ状態にて、メンテナンス装置１９０を作動させると、ノズル内の埃、異物等が負圧により吸引され、ノズル内を清掃（吸着ノズル清掃処理）出来る。

この処理を、ある程度定期的に実行することで経年劣化にかかわらず、吸着ノズル１８４の吸引力を一定に保つことが可能となり、吸着ノズル１８４により部品を確実に吸着出来る。

本実装機Ｕ１、Ｕ２では、上記した吸着ノズル清掃処理の他、照明調整処理、部品実装精度調整処理を含む全５種（Ａ〜Ｅ）の保全処理が設定されており、後述する主制御部３１１の指令の下、突発的に生ずる待機時間Ｔｗを利用して、これら５つの保全処理が優先順位に従って自動的に実行される構成となっている。

照明調整処理は、部品認識カメラ１１７に付設される照明１１９の照度を不図示のセンサにより検出して、照明１１９の照度が、部品の下面画像を撮影するのに最適な照度となるように調整（例えば、照明を構成するＬＥＤをドライブする電流量を調整）する処理である。

この処理を、ある程度定期的に行うことで、照明の経年劣化にかかわらず、一定の照度にて撮影することが可能となる。これにより、明暗のはっきりしたシャープな画像が取得でき、部品の姿勢をより確実に把握することが可能となる。

尚、照明調整処理（保全処理）を実行する実行主体は照度を検出するセンサ、後述する主制御部（照明を構成するＬＥＤをドライブする電流量を調整する機能を担う）３１１であり、これらが、本発明の「保全処理実行部」の一例となる。

部品実装精度調整処理というのは、部品搭載位置（設計位置）に対する実位置の位置ずれを抑えるべく補正値を取得する処理である。

例えば、Ｘ軸、Ｙ軸サーボ機構を構成するボールねじ１６５、１７５などは熱により伸縮を起こすので、決められた制御量に従ってヘッドユニット１８０をＸＹ方向に移動させたとしても、その時々により、ヘッドユニット１８０の移動量が、僅かながら変わる。そのため、部品搭載位置（設計位置）に対し実位置（実際に部品が実装される位置）は、幾らか位置ずれを起こす。

そこで、部品実装精度調整処理では、上記サーボ機構を作動させて、擬似部品を部品搭載位置まで実際に移動させる処理を行い、部品搭載位置に対する実位置の位置ずれの量を不図示の位置センサにより検出することとしている。

そして、得られた位置ずれ量に関する情報を補正値としてフィードバックして、次回部品実装処理を実施する際の各種軸モータ（主として、Ｘ軸モータ１７７、Ｙ軸モータ１６７）の制御に反映させるようにしてある。この処理を、ある程度定期的に行って補正値を更新することで、温度変化、経年劣化等に拘わらず、部品を部品搭載位置（設計位置）に正確に実装することが可能となる。

尚、部品実装精度調整処理（保全処理）を実行する実行主体は、サーボ機構、位置センサ、後述する主制御部（位置ずれ量に関する情報を補正値としてフィードバックする機能を担う）３１１であり、これらが、本発明の「保全処理実行部」の一例となる。

次に実装機Ｕ１、Ｕ２の電気的構成を図６を参照して説明する。実装機Ｕ１、Ｕ２はコントローラ３１０により装置全体が制御統括されている。

コントローラ３１０はＣＰＵ等により構成される主制御部３１１を備える他、記憶部３１２、軸制御部３１５、画像処理部３１６、通信部３１７を設けている。

記憶部３１２にはＸ軸モータ１７７、Ｙ軸モータ１６７、Ｚ軸モータ、Ｒ軸モータなどからなるサーボ機構を制御するための実装プログラム、及び搬送コンベア１２０など搬送系を制御するためのデータが記憶されている。

軸制御部３１５には各軸モータ１７７、１６７及び、モータの回転状況を検出するエンコーダが電気的に連なっており、同軸制御部３１５を通じて各種軸モータ１７７、１６７を制御できる構成となっている。

また、画像処理部３１６には部品認識カメラ１１７、照明１１９が電気的に連なっており、部品認識カメラ１１７から出力される画像が画像処理部３１６に取り込まれるようになっている。

以上のことから、主制御部３１１により各種軸モータ１６７、１７７等を適宜作動させることで、部品搭載装置１５０を用いた部品実装処理が実行可能となる。

また、本実装機Ｕ１、Ｕ２は主制御部３１１の制御下のもと、上記部品実装処理に加えて前述した保全処理を自動的に実行する構成としてあり、係る保全処理に関するデータが記憶部３１２に予め記憶され、更には、部品搭載装置１５０が部品実装処理のために稼動した稼動時間を記憶しておく構成となっている。

図７を参照して説明すると、保全処理に関するデータは以下の２つのデータから構成されており、記憶部３１２にはこれら両データが各保全処理Ａ〜Ｅについてそれぞれ記憶されている。
（１）保全処理の優先順位、
（２）保全処理を開始してから完了するまでに必要とされる保全処理時間

尚、優先順位は保全処理の実施の有無に応じて書き換えられるようになっている。例えば、図７の例であれば、保全処理Ｅの優先度が「５」としてあり、最も優先度が高い状態にあるが、保全処理Ｅが実行されると、保全処理Ｅの優先度は主制御部３１１の指令の下、優先度の低い「１」に書き換えられ、他の保全処理の優先度がそれぞれ繰り上がるようになっている。

次に、稼動時間の記憶手順について説明すると、本実施形態では稼動時間を計時するべくカウンタ３４０が設けられている（図６参照）。係るカウンタ３４０は部品搭載装置１５０が部品実装処理のために稼動している期間のみカウント動作を行い、そのカウント値を主制御部３１１が定期的に読み取って記憶部３１２に記憶させる構成となっている。

これにより、例えば、部品搭載装置１５０が部品実装処理を開始してから４０秒が経過した状態にあれば、そのときには、図７にて示すように、稼動時間として「４０秒」の数値に対応するデータが記憶部３１２に書き込まれて保持された状態となる。係る主制御部３１１の処理により、本発明の「記憶制御手段」の果たす処理機能が実現されている。

尚、カウンタ３４０は部品搭載装置１５０が一基板に対する部品の実装処理を完了させると、リセットされる構成となっており、一基板に対する稼動時間を計時する構成となっている。

また、実装機Ｕ２についても無論、実装機Ｕ１と同様の機能を備えており、自己の稼動時間を記憶部３１２に記憶させて保持する構成となっている。

そして、図６に示すように、両実装機Ｕ１、Ｕ２は共に通信部３１７を通じてＬＡＮに接続されており、基板製造ラインＬを構成する他の装置と情報を送受信することが可能となっている。

このような構成とすることで、ＬＡＮを通じた装置間の情報交換が可能となり、各実装機Ｕは他の実装機Ｕの部品搭載装置１５０が部品実装処理を完了するのに必要とする残り作業時間Ｔｗを知ることが出来る。

というのも、各実装機Ｕが一基板に対して行う部品実装動作は実装プログラムで決まっており、係る部品実装処理を開始してから完了するまでに必要な「自己のトータル稼動時間」も、当然決まったある一定の時間となる。

従って、他の装置から残り作業時間Ｔｗの送信要求があった場合には、まず、「自己の稼動時間」を読み出し、その後、読み出した「自己の稼動時間」を「自己のトータル稼動時間」から減算してやれば、残り作業時間Ｔｗを簡単に算出出来る。

尚、上記した主制御部３１１の演算処理により、本発明の「算出手段」の果たす処理機能、すなわち「前記実行部（ここでは、部品搭載装置１５０）が、前記処理（ここでは、部品実装処理）を実施完了させるのに必要な残り作業時間を、前記稼動時間に基づいて算出する」が実現されている。

また、本実施形態では、表示部３３０が設けられている。表示部３３０は図６にて示すように、主制御部３１１に電気的に連なっており、主制御部３１１にて表示内容を制御出来る構成としてある。

次に、上記の如く構成された両実装機Ｕ１、Ｕ２にて行われる各処理を説明する。本実施形態では各実装機Ｕ１、Ｕ２の主制御部３１１が図８に示すフローチャートに従って、処理を進めることで、各実装機Ｕ１、Ｕ２にて基板Ｐに対する部品の実装処理が同時並行的に進められるようになっている。

実装機Ｕ１を例にとって説明すると、まず、ステップ１０では、実装機Ｕ１から見て上流に位置する搬送コンベア９１上に搬入可能な未実装の基板Ｐがあるかを判定する処理が主制御部３１１により行われる。尚、係る判定処理は搬送コンベア９１に設けられる不図示の基板センサ（基板の有無を検出する光学式のセンサ）の出力信号に基づいて行われる。

ここでは、上流に位置する半田印刷装置Ｒ１から基板Ｐが予定通りに搬出され、搬送コンベア９１上に基板Ｐがあるものとして説明を続ける。

この場合、ステップ１０にてＹＥＳ判定され、次に処理はステップ２０に移行し、主制御部３１１の制御の下、搬送コンベア９１上の基板Ｐを実装機Ｕ１の基台１１０上に搬入する処理が行われる。

その後、処理はステップ３０へ移行し、基台上の作業位置に搬入された基板Ｐに部品を実装する部品実装処理が主制御部３１１の指令の下、部品搭載装置１５０により実行される。尚、このとき、部品搭載装置１５０の稼動中は、カウンタ３４０がカウント動作を行う。そして、主制御部３１１が定期的にカウント値を読み取り、部品搭載装置１５０が部品実装処理のために稼動した稼動時間（一基板に対する稼動時間）を記憶部３１２に記憶させる。

やがて、基板Ｐに対して全部品が実装され、部品実装処理が完了する。部品実装処理の完了に伴ってカウンタ３４０はリセットされ、その後、処理はステップ４０に移行される。

ステップ４０では、実装処理済みの基板Ｐを下流に搬出できるか、すなわち実装機Ｕ１から見て下流に位置する搬送コンベア９２上に基板が残っていないか判定（残っていればＮｏ、残ってなければＹｅｓ）する処理が、主制御部３１１により行われる。尚、係る判定は搬送コンベア９２に設けられる不図示の基板センサ等の出力信号に基づいて行われる。

ステップ４０にてＹＥＳ判定されたものとして説明を続けると、次に処理はステップ５０に移行し、主制御部３１１の制御の下、実装処理済みの基板Ｐを搬送コンベア９２上に搬出する処理が行われる。

そして、ステップ５０にて基板Ｐの搬出が完了すると、処理は再び、ステップ１０に移行して、搬送コンベア９１上に搬入可能な基板Ｐがあるかを判定する処理が行われ、搬入可能な基板Ｐが搬送コンベア９１上にあれば、それを基台１１０上に搬入し、その後、搬入した基板Ｐに部品を実装する処理が部品搭載装置１５０により行われる。

そして、このときには、リセットされたカウンタ３４０が部品搭載装置１５０の稼動に伴ってカウント動作を再開し、カウンタ３４０のカウント値を主制御部３１１が定期的に読み取り、稼動時間を記憶部３１２に記憶させる。

すなわち、実装機Ｕ１では、基板の搬入→部品実装（カウント動作）→基板の搬出→基板の搬入→部品実装（カウント動作）の順に処理が繰り返されることとなる。

一方、実装機Ｕ２においても、主制御部３１１の指令の下、実装機Ｕ１と同様に図８に示すフローチャートに従って、ステップ１０〜ステップ５０の処理が順に行われる結果、基板の搬入→部品実装（カウント動作）→基板の搬出→基板の搬入→部品実装（カウント動作）の順に処理が繰り返されることとなる。

そして、本実施形態では両実装機Ｕ１、Ｕ２の部品搭載装置１５０が担う部品実装処理の負荷バランスを、ほぼ等しく設定し両実装機Ｕ１、Ｕ２のトータル稼動時間に差がない設定としてある。

そのため、下流側に位置する実装機Ｕ２が基板Ｐを搬出／搬入するタイミングと、上流側に位置する実装機Ｕ１が基板Ｐを搬出／搬入するタイミングをある程度同じに出来る。このように、両実装機Ｕ１、Ｕ２が基板Ｐの搬送を同時期に行えば（言い換れば、そのように各実装機の搬送シーケンスを定めてある）、搬送コンベア９１、９２、９３上に基板Ｐが停留することがなく、これにより、ステップ１０、ステップ４０の処理では、いずれもＹＥＳ判定されることとなる。

以上のことから、次に説明する突発的なエラーが生じない限り、両実装機Ｕ１、Ｕ２は、通常は、図８の（ａ）に示す処理ループを順に処理する状態となる。

そして、両実装機Ｕ１、Ｕ２にて（ａ）の処理ループが繰り返されることで、図９にて示すように、各基板Ｐ１〜Ｐ４は各搬送コンベア９１、１２０、９２、１２０上を順々に送られつつ両表面実装機Ｕ１、Ｕ２にて部品実装処理がなされ、その後、全部品実装工程を終えた基板Ｐは搬送コンベア９３を介してリフロー装置Ｒ２へ送られることとなる。

次に、フィーダ１４５の部品切れ等の突発的なエラー等が生じた場合の処理の流れを、実装機Ｕ２にてエラーが発生したケースを例に挙げて説明する。

係る場合、エラーが発生した実装機Ｕ２では、図１０にもあるように部品搭載装置１５０は稼動停止し、作業者により新品のフィーダ１４５が補充されるのを待つ状態となる。このとき、実装機Ｕ２の記憶部３１２には、自己の稼動時間Ｔａのデータが記憶された状態にある。

一方、実装機Ｕ１では、実装機Ｕ２の部品搭載装置１５０が稼動停止した後も、部品搭載装置１５０による部品の実装作業が進められ、やがて、部品実装処理が完了する。

その後、実装機Ｕ１においては、主制御部３１１により、図８に示すステップ４０の判定処理が実行される。

ステップ４０では実装処理済みの基板Ｐを下流に搬出できるか、判定する処理がなされるが、このときに、下流に位置する実装機Ｕ２は稼動停止状態にあり、無論、基板Ｐの搬送作業に移っていない。よって、搬送コンベア９２の基板Ｐはコンベア上に留まった状態にある。

そのため、ステップ４０にてＮ０判定される結果、実装機Ｕ１においては図８に示す（ａ）のループを抜け、ステップ１００に移行される。

これにより、実装機Ｕ１においては保全処理の実行サブルーチン、すなわち図１１に示す各処理が順に実行されることとなる。

順を追って説明すると、まず、ステップ１１０では、主制御部３１１の指令の下、通信部３１７、ＬＡＮを通じて実装機Ｕ２にアクセスする処理が行われる。

その後、処理はステップ１２０へと移行される。ステップ１２０では、部品実装処理を終えた実装機Ｕ１から、エラーで停止した実装機Ｕ２に対して部品実装処理を終了するまでに必要な残り作業時間Ｔｗの送信要求が行われる。

すると、送信要求を受けた実装機Ｕ２では記憶部３１２にアクセスして自己の稼動時間Ｔａを読み出す。そして、実装機Ｕ２は読み出した「自己の稼動時間Ｔａ」を「トータル稼動時間Ｔ１」から減算して「残り作業時間Ｔｗ」を算出すると共に、得られた数値「Ｔｗ」を実装機Ｕ２に通知する。

Ｔｗ＝Ｔ１−Ｔａ

これにて、実装機Ｕ１は実装機Ｕ２の残り作業時間「Ｔｗ」、すなわち自己の待機時間「Ｔｗ」を取得出来る。というのも、実装機Ｕ２においてエラーが解消され、部品実装処理が開始されたとしても、実装機Ｕ２は部品実装処理を完了させるまでに、少なくともＴｗ時間が必要であり、この間は基板Ｐの停留状態が続く。

そのため、実装機Ｕ１は時間「Ｔｗ」が経過するまでの間は実装処理済みの基板Ｐについて搬送処理を進めることが出来ず、係る「Ｔｗ」が経過するまでの間は、待機状態となるからである。

尚、実装機Ｕ１側の主制御部３１１により実行される上記Ｓ１１０、Ｓ１２０の処理により、本発明の「通信制御手段の果たす処理機能」すなわち、「前記実行部が前記処理を実施完了した後に、前記通信部を通じて他の基板処理装置の残り作業時間を受信する」が実現されている。

かくして、実装機Ｕ１にて自己の待機時間Ｔｗが取得されると、次にステップ１３０の判定処理が主制御部３１１の下に実行され、そこでＹＥＳ判定されると、次にステップ１４０に移行する。

ステップ１４０では、主制御部３１１の指令の下、記憶部３１２にアクセスし、優先度の最も高い保全処理の保全処理時間Ｔが読み出される。図１２の（ａ）の例であれば、保全処理Ｄの優先度が「５」となっており最も優先度が高いから、保全処理Ｄの保全処理時間Ｔ、すなわち「１０秒」が読み出される。

その後、処理はステップ１５０に移行される。ステップ１５０では、主制御部３１１により、ステップ１２０にて取得した待機時間「Ｔｗ」と、ステップ１４０にて読み出した作業時間「Ｔ」の時間の長さを大小比較する処理が行われる。

そして、待機時間「Ｔｗ」の方が「保全処理時間Ｔ」より長い場合（判定ＹＥＳ）には、処理はステップ１６０に移行する。

ステップ１６０では主制御部３１１の指令の下、保全処理Ｄが自動的に実行される。この保全処理Ｄの保全処理時間Ｔは実装機Ｕ１の待機時間Ｔｗより短いから、保全処理Ｄは実装機Ｕ１の待機時間Ｔｗ内にて完了する。

尚、主制御部３１１により実行されるステップ１５０、ステップ１６０の処理により、本発明の「保全処理実行制御手段」の果たす処理機能、すなわち「受信した前記残り作業時間が前記記憶部に記憶された保全処理時間より長いことを条件に、前記保全処理実行部に保全処理を実行させる」が実現されている。

かくして、保全処理が完了すると、次に、ステップＳ１７０に移行し、主制御部３１１の下、優先度を更新する処理が実行される。すなわち、保全処理が実行された「Ｄ」の優先度は、優先度の低い「１」に書き換えられ、他の保全処理の優先度がそれぞれ繰り上がる。

尚、主制御部３１１により実行されるステップ１７０の処理により、本発明の「記憶更新手段」の果たす処理機能、すなわち「保全処理が実行された場合に、前記記憶部に記憶された実行済み保全処理の優先度を下げる更新処理を行う」が実現されている。

その後、処理はステップ１８０へと移行される。ステップ１８０では、主制御部３１１により時間の経過に応じて待機時間を「Ｔｗ」から「Ｔｗ’」に更新する処理が行われる。すなわち、このときには、保全処理Ｄを完了しており、少なくとも保全処理Ｄの作業時間３０秒分は、待機時間Ｔｗが短くなっているので、この点を加味して、待機時間を「Ｔｗ」から「Ｔｗ’」に更新することとしている。

かくして、待機時間が「Ｔｗ’」に更新されると、次に、処理はステップ１４０に移行される。ステップ１４０では、主制御部３１１の指令の下、記憶部３１２にアクセスし、優先度の最も高い保全処理の保全処理時間Ｔが読み出される。図１２の（ｂ）の例であれば、保全処理Ｂの優先度が「５」となっており最も優先度が高いから、保全処理Ｂの保全処理時間Ｔ、すなわち「２分」が読み出される。

それ以降の処理は既に述べた通りであり、ステップ１５０〜ステップ１８０の処理が順に実行されることにより、保全処理Ｂが主制御部３１１の指令の下、自動的に実行される。

そして保全処理Ｂの処理終了後には、優先度を更新する処理、待機時間を更新する処理が行われることとなる（図１２の（ｃ）参照）。

このように、本実施形態では、基本的には優先度の高い順に保全処理が順に実行され、待機時間Ｔｗ（Ｔｗ’）が消化されてゆく。

やがて、待機時間Ｔｗは短くなり、ステップ１４０にて読み出された保全処理の保全処理時間Ｔを下回る。このときには、ステップ１５０にてＮｏ判定されるから、保全処理時間Ｔが待機時間Ｔｗを上回る保全処理については実行されることなく、処理はステップ２１０に移行される。

ステップ２１０では、主制御部３１１により、他の保全処理があるか判定する処理が行われる。他の保全処理がない場合には、そこで、処理は終了する。

一方、他の保全処理がある場合には、ステップ２２０に移行して、残る保全処理の保全処理時間Ｔが読み出される。尚、このとき、残る保全処理が複数あれば、優先度の高いものを優先させて保全処理時間Ｔが読み出される。

その後、ステップ１５０にて、残る保全処理の保全処理時間Ｔを待機時間Ｔｗと比較する処理が行われ、保全処理の保全処理時間Ｔが待機時間Ｔｗより短ければ、係る保全処理が実行されることとなり、それ以外の場合には処理は再び、ステップ２１０に移行される。

上記処理を行うことで、本例では優先度の高い保全処理Ｄ、保全処理Ｂに続いて、保全処理時間Ｔが短い保全処理Ａが実行され、保全処理Ａの完了後、待機時間Ｔｗが満了する。そして、図１３に示すように、保全処理の実行前には、処理Ｄ、処理Ｂ、処理Ｃ、処理Ｅ、処理Ａの優先順位が、保全処理の実行完了後には、処理Ｃ、処理Ｅ、処理Ｄ、処理Ｂ、処理Ａの順に更新される。

その後、実装機Ｕ２にて部品実装処理が完了すると、実装機Ｕ１の待機状態も解除され、実装機Ｕ１は図８に示す（ａ）のループに戻って、部品の実装処理、基板の搬送処理を交互に繰り返す状態となる。

上記処理を繰り返す過程で、再び、実装機Ｕ２にてエラー等が発生し、実装機Ｕ１に待機時間Ｔｗが発生すると、実装機Ｕ１では最新の優先順位に従って、保全処理が自動的に実行されることとなる。

また、上記ではいずれも、保全処理を自動的に行う制御例を説明したが、例えば実装機Ｕにメンテナンス装置１９０が設けられていない場合など、保全処理を自動で行うことが出来ないことも想定される。

本実施形態では、係るケースに対応するべく、保全処理の実行サブルーチン内に、自動保全処理を実行するか、否かの判定処理（図１１のステップ１３０）を設けてある。

本例では、自動保全処理を行うか、行わないかを予め登録出来る構成となっており、ユーザが自動保全を行わない旨を登録した場合には、待機時間Ｔｗの発生により、サブルーチンが実行されても、ステップ１３０の判定処理にてＮＯ判定される。そして、この場合には、保全処理が自動で行われる替わりに、待機時間Ｔｗが表示部３３０に表示される（Ｓ２００）。

尚、係る主制御部３１１により実行されるステップ１３０、ステップ２００の処理により、本発明の「前記表示部に残り作業時間を表示させる処理と、前記保全処理を実行させる処理とを、択一的に実行させる構成とした」が実現されている。

次に、本実施形態の効果について説明する。
本実施形態によれば、基板製造ラインＬの稼動中において生ずる待機時間Ｔｗを利用して保全処理を行わせるようにしたから、必要な保全処理を行いつつも、基板製造ラインＬの稼動率を高めることが可能となる。

また、本実施形態では、保全処理に優先順位をつけて優先度の高いものから保全処理を行い、更に保全処理が行われるその都度、保全処理の優先順位を更新することとしている。このような構成としておけば、保全処理Ａ〜Ｄが、ある程度定期的に行われることとなるので、保全対象となる装置の品質をある程度一定に維持出来る。

また、本実施形態では、保全処理を実行するのに必要な保全処理時間Ｔと待機時間Ｔｗとを比較する処理を行い、保全処理時間Ｔが待機時間Ｔｗを上回っている場合には、その保全処理は実行しないこととした。

仮に、上記場合にも保全処理を実行してしまうと、待機時間Ｔｗの経過後に、保全作業が完了することとなるため、場合によっては、エラーが解除された他の実装機Ｕに、保全処理の完了を待つ待機時間が生じ、基板製造ラインＬの稼動率を低下させてしまう。この点、本実施形態の構成であれば、保全処理が待機時間Ｔｗを超過して行われることがないから、基板製造ラインＬの稼動率を低下させることも無い。

また、本実施形態では、保全処理を自動的に行うパターンと、待機時間を表示のみさせるパターンが設けられている。このような構成であれば、ユーザ側における使用上の自由度が高く、商品性が高い。

＜実施形態２＞
本発明の実施形態２を図１４によって説明する。
実施形態１では、実装機Ｕ２の部品搭載装置１５０の稼動停止期間中に、実装機Ｕ１側の部品搭載装置１５０が、部品実装処理を完了させた例（図１０参照）を説明した。これに対して、実施形態２では、実装機Ｕ２側の部品搭載装置１５０が部品実装処理を再開した後、実装機Ｕ１の部品搭載装置１５０が部品実装処理を完了させた例について説明する。

この場合においても、実装形態１と同様に、実装機Ｕ１においては待機時間Ｔｗが生じるから実装機Ｕ２に残り作業時間Ｔｗの通知を求めることとなる。

このとき、実装機Ｕ２においては「稼動停止前に行った実装作業に対応する稼動時間Ｔａ１」と「再開後に行った実装作業に対応する稼動時間Ｔａ２」の両時間を合算した合計時間を、「自己のトータル稼動時間Ｔ１」から減算し、その結果を、「残り作業時間Ｔｗ」として実装機Ｕ１に通知する処理を行ってやればよく、このようにしておけば、再開後の作業分が加味されることとなり、実装機Ｕ１に対して正確な残り作業時間Ｔｗを通知することが実施可能となる。

＜実施形態３＞
本発明の実施形態３を説明する。
実施形態１では、両実装機Ｕ１、Ｕ２のうち、いずれかの実装機Ｕが先の実装処理を実施完了させたときには、他方側の実装機Ｕが残り作業時間Ｔｗを通知して、先に実装処理を終了させた側の実装機Ｕにて保全処理を実行する例を説明した。

このような、残り作業時間Ｔｗの通知は、実装機Ｕ１と半田印刷装置Ｒ１との間においても、当然実行可能であり、実装機Ｕ１で突発的なエラーが発生した場合には、実装機Ｕ１から半田印刷装置Ｒ１に残り作業時間Ｔｗを通知して、半田印刷装置Ｒ１にて所定の保全処理（例えば、メタルマスクをクリーニングする処理）を実施することが可能である。

また、上記とは反対に、半田印刷装置Ｒ１にて突発的なエラーが発生した場合には、半田印刷装置Ｒ１から実装機Ｕ１に残り作業時間Ｔｗを通知して、実装機Ｕ１にて保全処理を実施することが可能である。

尚、半田印刷装置Ｒ１にて保全処理を行う場合には、半田印刷装置Ｒ１の記憶部３５に保全処理の保全処理時間Ｔなど必要な情報を記憶させておくと共に、半田印刷装置Ｒ１の備える主制御部３１１に、実施形態１で説明した保全処理の実行サブルーチン（図１１のフローチャート図にて示す処理）を実行させてやればよい。また、半田印刷装置Ｒ１の稼動時間については、図３に示すカウンタ３８にて計時してやればよい。

＜実施形態４＞
本発明の実施形態４を図１５、図１６を参照して説明する。
実施形態４は、実装形態１のライン構成に管理コンピュータ装置４００を追加したものである。

管理コンピュータ装置４００の電気的構成は、図１６に示される通りであり、主制御部（本発明の「記憶制御手段」、「残り作業時間認識手段」、「保全処理実行制御手段」に相当）４１０、管理プログラム４１５、メモリ（本発明の「記憶部」に相当）４１６、表示部４２０などを備え、通信部４１７を通じてＬＡＮに接続されている。

本管理コンピュータ装置４００の主制御部４１０は、基板製造ラインＬを構成する各装置Ｒ１、Ｕ１、Ｕ２、Ｒ２にＬＡＮを通じてタイミング信号を与えて装置間における基板Ｐの搬送を制御する他、各装置Ｒ１、Ｕ１、Ｕ２、Ｒ２が基板Ｐに対して処理（半田印刷、部品実装、リフロー）を実行開始する開始タイミングを制御している。

また、メモリ４１６には、基板製造ラインＬを構成する各装置Ｒ１、Ｕ１、Ｕ２、Ｒ２の保全処理時間Ｔなど保全処理に関する情報と、各装置Ｒ１、Ｕ１、Ｕ２、Ｒ２が一基板について予め決められた処理（半田印刷、部品実装、リフロー）を開始してから、それを終了するまでに必要となるトータル稼働時間が予め記憶されている。

そして、本管理コンピュータ装置４００の主制御部４１０は、ＬＡＮを通じて基板製造ラインＬを構成する各装置Ｒ１、Ｕ１、Ｕ２、Ｒ２から装置の稼動時間に関する情報等を得て、これをメモリ４１６に記憶（記憶制御手段の果たす処理機能）させている。

これにより、メモリ４１６に記憶された稼動時間とトータル稼動時間とに基づいて上記処理（半田印刷、部品実装、リフロー）を完了するのに必要な各装置Ｒ１、Ｕ１、Ｕ２、Ｒ２の残り作業時間を主制御部４１０にて認識出来るようにシステムが構築されている。

そして、基板製造ラインＬを構成する各装置Ｒ１、Ｕ１、Ｕ２、Ｒ２のいずれかの装置で、突発的なエラーが発生し、隣接する他の装置にて待機時間が発生した場合には、エラーを発生した装置の残り作業時間が保全処理時間より長いことを条件に、管理コンピュータ装置４００の主制御部４１０は、待機時間が発生した装置に保全処理を実行（保全処理実装制御手段の果たす処理機能）させる。よって、実施形態１で説明したのと同様の機能が発揮され、実装形態１と同様の作用効果が得られる。

＜実施形態５＞
本発明の実施形態５を図１７、図１８を参照して説明する。
実施形態５は、本発明を同一基台５１０上に複数の部品搭載装置５２０、５３０を備えた複数ステージ型の表面実装機５００に適用したものである。

図１７に示すように、表面実装機５００の基台５１０上には、搬送コンベア５５０が設けられている。搬送コンベア５５０はＸ軸方向（図１７では左右方向）に延びている。

基台５１０上には、図１７において右側の領域に部品搭載装置５２０が設けられ、また左側の領域に部品搭載装置５３０が配置されている。これら部品搭載装置５２０、５３０の構成は実施形態１にて説明した部品搭載装置１５０の構成と同一であり、駆動手段たる各種サーボ機構を駆動させてヘッドユニット１８０を水平移動させるものである。

そして、本表面実装機５００では、搬送コンベア５５０により基板Ｐを順々に送って、基板Ｐに対する部品の実装処理を各部品搭載装置５２０、５３０にて分担して行う構成となっている。

また、表面実装機５００の電気的構成は、部品搭載装置５２０、５３０間にて主制御部５６０を共通化しており、係る主制御部（本発明の「保全処理実行制御手段」に相当）５６０に対して表示部５７０、記憶部５８０、カウンタ５９２、５９３が電気的に連なっている（図１８参照）。

そして、記憶部５８０には、両部品搭載装置５２０、５３０の保全処理時間Ｔなど保全処理に関する情報が予め記憶され、両カウンタ５９２、５９３により各部品搭載装置５２０、５３０の稼動時間が計時される構成となっている。

本表面実装機５００では、いずれかの部品搭載装置５２０、５３０で、突発的なエラーが発生し、他方の部品搭載装置５２０、５３０にて待機時間が発生した場合には、待機時間が発生した部品搭載装置に対して、エラーを発生した部品搭載装置の残り作業時間が保全処理時間より長いことを条件に、主制御部５６０が保全処理を実行させる。よって、実施形態１で説明したのと同様の機能が発揮され、実装形態１と同様の作用効果が得られる。

＜他の実施形態＞
本発明は上記記述及び図面によって説明した実施形態に限定されるものではなく、例えば次のような実施形態も本発明の技術的範囲に含まれる。

（１）上記実施形態では、本発明の基板処理装置の一例として、表面実装機、半田印刷装置を例示したが、これら表面実装機、半田印刷装置と共に、基板製造ラインＬを構成し、かつ搬送される基板Ｐに対して、予め決められた何らかの処理を行う装置（例えば半田印刷後、或いは部品実装後において基板の検査を行う基板検査装置など）であれば適用可能である。

（２）上記実施形態１では、稼動時間を取得するのにカウンタ３４０を設けたが、稼動時間の取得はカウンタによるものに限らず、主制御部３１１の内部クロックを利用することでも実施可能である。

実施形態１における基板製造ラインＬのライン構成を示す図 半田印刷装置の要部を示す断面図 半田印刷装置の電気的構成を示すブロック図 実装機Ｕ１、Ｕ２の平面図 部品搭載装置の構成を示す図 実装機Ｕ１、Ｕ２の電気的構成を示すブロック図 保全処理に関す記憶内容を示す図 実装機にて行われる実装処理の流れを示すフローチャート図 正常に処理が進められている場合の、基板Ｐの流れを示す図 待機時間の発生を示すタイミングチャート図 待機時間が生じた際に、実装機にて実行される処理の流れを示すフローチャート図 保全処理が実行される都度、優先度が更新される様子を示す図 待機時間ｔｗ中に、３つの保全処理Ｄ、Ｂ、Ａが行われたことを示す図 実施形態２における、待機時間の発生を示すタイミングチャート図 実施形態４における製造ラインＬのライン構成を示す図 管理コンピュータの電気的構成を示す図 実施形態５における表面実装機の平面図 表面実装機の電気的構成を示すブロック図

符号の説明

３…基板支持ユニット
５…スキージユニット（本発明の「実行部」の一例）
３１…主制御部
３２…スキージユニット制御部
３５…記憶部
３７…通信部
９１〜９３…搬送コンベア（本発明の「搬送装置」の一例）
１２０…搬送コンベア（本発明の「搬送装置」の一例）
１５０…部品搭載装置（本発明の「実行部」の一例）
１８３…実装ヘッド
１９０…メンテナンス装置（本発明の「保全処理実行部」の一例）
３１１…主制御部
３１２…記憶部
３１５…軸制御部
３１７…通信部
３３０…表示部
５００…表面実装機（本発明の「複数ステージ型表面実装機」の一例）
Ｐ…基板
Ｌ…基板製造ライン
Ｒ１…半田印刷装置（本発明の「基板処理装置」の一例）
Ｕ１…表面実装機（本発明の「基板処理装置」の一例）
Ｕ２…表面実装機（本発明の「基板処理装置」の一例）
Ｒ２…リフロー装置

Claims (7)

1. 上流側から搬入される基板に対して半田ペーストの印刷、部品の実装、基板検査など予め決められた処理を実行し、処理済みの基板を下流側に搬出する基板処理装置であって、
   前記基板を装置内に搬入、或いは装置外に搬出する搬送装置と、
   通信部と、
   記憶部と、
   前記処理を実行する実行部と、
   前記実行部が前記処理のために稼動した稼動時間を前記記憶部に記憶させる記憶制御手段と、
   前記実行部が前記処理を実施完了させるのに必要な残り作業時間を、前記記憶部に記憶された稼動時間に基づいて算出する算出手段と、を備え当該残り作業時間を前記通信部を通じて他の基板処理装置に通知する構成としたことを特徴とする基板処理装置。
2. 上流側から搬入される基板に対して半田ペーストの印刷、部品の実装、基板検査など予め決められた処理を実行し、処理済みの基板を下流側に搬出する基板処理装置であって、
   基板を装置内に搬入、或いは装置外に搬出する搬送装置と、
   前記処理を実行する実行部と、
   通信部と、
   前記実行部を構成する装置、及びそれに付随される装置に対する保全処理を行う保全処理実行部と、
   保全処理を開始してから完了させるのに必要な保全処理時間が予め記憶された記憶部と、
   前記実行部が前記処理を実施完了した後に、前記通信部を通じて他の基板処理装置の残り作業時間を受信する通信制御手段と、
   受信した前記残り作業時間が前記記憶部に記憶された保全処理時間より長いことを条件に、前記保全処理実行部に保全処理を実行させる保全処理実行制御手段と、を備えることを特徴とする基板処理装置。
3. 前記保全処理として異なる複数種の処理が設定されたものにおいて、前記記憶部に前記各保全処理の保全処理時間と優先度の両情報を予め記憶しておき、前記保全処理実行制御手段に優先度の高いものを優先させて保全処理を行わせると共に、
   保全処理が実行された場合に、前記記憶部に記憶された実行済み保全処理の優先度を下げる更新処理を行う記憶更新手段を設けたことを特徴とする請求項２に記載の基板処理装置。
4. 表示部を設けて、前記残り作業時間を表示出来るようにしたことを特徴とする請求項２又は請求項３に記載の基板処理装置。
5. 前記表示部に残り作業時間を表示させる処理と、
   前記保全処理を実行させる処理とを、択一的に実行させる構成としたことを特徴とする請求項４に記載の基板処理装置。
6. 上流側から搬入される基板に対して半田ペーストの印刷、部品の実装、基板検査など予め決められた処理を実行し処理済みの基板を下流側に搬出する基板処理装置を、直列的に多段連結してなる基板製造ラインを制御する管理コンピュータであって、
   前記基板製造ラインを構成する各基板処理装置とネットワークを通じて通信可能に接続されると共に、
   記憶部と、
   前記ネットワークを通じて各基板処理装置の稼動時間を受信して前記記憶部に記憶させる記憶制御手段と、
   前記記憶部に記憶された各基板処理装置の稼動時間に基づいて、各基板処理装置が前記処理を完了するのに必要な残り作業時間を認識する残り作業時間認識手段と、
   前記処理を実施完了した基板処理装置に対して、当該基板処理装置を保全処理するための保全処理時間より隣接する他の基板処理装置の残り作業時間が長いことを条件に、保全処理を実行させる保全処理実行制御手段と、を備えることを特徴とする管理コンピュータ装置。
7. 基板に対して部品の実装を行う実装ヘッドと前記実装ヘッドを駆動させる駆動手段とを具備した部品搭載装置を同一基台上に複数設け、一基板に対する部品の実装処理を複数の部品搭載装置によって分担して実行する複数ステージ型表面実装機であって、
   前記実装処理を実施完了した部品搭載装置に、当該部品搭載装置を保全処理するための保全処理時間より他の部品搭載装置の残り作業時間が長いことを条件に、保全処理を実行させる保全処理実行制御手段を設けたことを特徴とする複数ステージ型表面実装機。

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