JP2008172074A - 能力診断装置 - Google Patents

Abstract

【課題】設備能力が低下している場合にその改善を速やかに図り、高い生産性を維持できるようにする。
【解決手段】実装装置の能力診断装置であって、この装置は、主に実装装置に組み込まれるコントローラ３０（主制御手段３２）と表示ユニット３８により構成される。コントローラ３０は、予め登録された特定動作の時間を計測する機能と、その計測結果に基づき前記特定動作が予め定められた能力低下条件を満たすか否かを判定する機能と、この能力低下条件を満たす場合に、当該特定動作の動作時間の変化に関連する要素として予め定められた要素パラメータから一乃至複数の関連要素を特定する機能と、特定された関連要素を報知すべく表示ユニット３８を制御する機能とを有する。
【選択図】図３

Description

本発明は、実装基板を製造するための各種作業を行うスクリーン印刷装置、塗布装置（ディスペンサ）、実装装置等の作業機の能力診断や能力回復を行うための装置に関するものである。

従来から、プリント基板等の被処理基板に電子部品を実装する実装装置等では、各部の経年劣化等により設備能力が低下することが一般に知られているが、このような状態を放置しておくと、生産性や製品品質の漸進的な低下を招き不都合である。

そのため、現在の設備能力を客観的に評価して必要な処置（メンテナンス）を講じることによって高い生産性を維持するのが望ましい。例えば、特許文献１には、この種の設備能力の診断装置として、実装装置の特定の作動部分の動作時間を予め実測し、これを固定値として記憶させておき、稼働後、当該動作時間を所望のタイミングで実測してこれを固定値と比較することにより、その時間差に基づき現時点での設備能力を評価、報知するもの提案されている。従って、このような装置を利用して現在の設備能力を客観的に評価することが考えられる。
特開２００３−１７８９８号公報

しかし、特許文献１の装置は、現時点の設備能力を評価できるだけのものであるため次のような課題がある。すなわち、設備能力が低下しているとの評価を得た場合でも、その原因を直ちに判断できない場合が少なくなく、このような場合には、原因を特定するのに時間を要し、設備能力の円滑な改善を図ることが困難であった。そのため、実装基板を生産する現場からすると、上記のような設備能力の評価装置は必ずしも有用なもとのとは言えなかった。

本発明は、このような事情に鑑みて成されたものであって、設備能力を診断（評価）するに止まらず、設備能力が低下している場合にその改善をより速やかに図り、高い生産性を維持できるようにすることを目的とするものである。

上記の課題に鑑み、本発明は、部品が実装された実装基板を製造するための各種作業を行う一乃至複数の作業機を有する部品実装設備における前記作業機の能力診断装置であって、前記作業機で実施される動作のうち、予め特定された特定動作の動作時間を計測する計測手段と、前記計測結果に基づき前記特定動作が所定の能力低下条件を満たすか否かを判定する判定手段と、前記計測結果が前記能力低下条件を満たす場合に、当該特定動作の動作時間の変動と相関のある要素として予め定められた要素パラメータから一乃至複数の関連要素を特定する要素特定手段と、前記能力低下条件を満たす特定動作、および前記要素特定手段により特定された関連要素の内容を診断結果として報知する報知手段と、を備えていることに特徴を有するものである（請求項１）。

この装置によると、作業機において特定動作が実施されるとその動作時間が計測手段により計測され、その計測結果に基づき当該特定動作が所定の能力低下条件を満たすか否かが判定手段により判定される。そして、動作能力が低下している場合には、要素特定手段によって当該特定動作の動作時間の変動と相関のある関連要素が特定され、前記特定動作および関連要素の内容が診断結果として報知手段により報知される。つまり、特定動作の能力が低下している場合には、その特定動作に加えて上記関連要素の内容が報知されるため、オペレータは、この関連要素の内容を手が掛かりにその原因や改善策の絞り込みを行うことが可能となる。

上記の各装置においては、前記特定動作の当該能力を回復させるための回復情報を記憶する記憶手段と、前記要素特定手段により特定された関連要素に基づいて前記記憶手段に記憶された情報から対応する回復情報を選定する回復情報特定手段と、をさらに備え、前記報知手段は、前記回復情報特定手段により特定された回復情報をさらに報知するものであるのが好適である（請求項２）。

この構成によると、特定動作の動作能力が低下している場合には、その特定動作等と共にその回復情報が報知手段により報知される。そのため、オペレータは、能力低下の原因や改善策の検討が不要となり、報知される回復情報に基づき速やかに具体的な措置を執ることが可能となる。

この場合、前記特定動作の動作能力を回復させるための措置を実行可能な実行手段と、前記回復情報特定手段により特定される回復情報に基づいて前記特定動作の動作能力を回復させるべく前記実行手段を制御する手段と、をさらに備えているのが好適である（請求項３）。この構成によれば、特定動作の一部又は全部についてその動作能力の回復措置が自動化される。

一方、本発明に係る他の能力診断装置は、部品が実装された実装基板を製造するための各種作業を行う一乃至複数の作業機を有する部品実装設備における前記作業機の能力診断装置であって、前記作業機で実施される動作のうち、予め特定された特定動作の動作時間を計測する計測手段と、前記計測結果に基づき前記特定動作が所定の能力低下条件を満たすか否かを判定する判定手段と、前記計測結果が前記能力低下条件を満たす場合に、当該特定動作の動作時間の変動と相関のある要素として予め定められた要素パラメータから一乃至複数の連要素を特定する要素特定手段と、前記特定動作の動作能力を回復させるための回復情報を記憶する記憶手段と、前記要素特定手段により特定された関連要素に基づいて前記記憶手段に記憶された情報から対応する回復情報を選定する回復情報特定手段と、前記特定動作の動作能力を回復させるための措置を実行可能な実行手段と、前記回復情報特定手段により特定される回復情報に基づいて前記特定動作の動作能力を回復させるべく前記実行手段を制御する制御手段と、を備えているものである（請求項４）。

この装置によると、上記のような報知手段によるオペレータ等への報知が行われることなく特定動作についてその動作能力の回復措置が自動的に行われる。

上記のような作業機としては、例えば移動可能な部品吸着用のヘッドを有し、このヘッドにより所定の部品供給部から部品を吸着し被実装基板上に実装する実装装置があり、この場合には、前記計測手段は、この実装装置における実装作業中の動作のうち予め特定された一乃至複数の動作を前記特定動作として当該動作時間を計測する（請求項１１）。この場合、前記特定動作としては、前記ヘッドによる部品吸着・装着動作、被実装基板のカメラ認識、前記ヘッドに吸着された部品のカメラ認識、被実装基板の搬入・搬出等の動作が考えられる。

なお、前記特定動作の能力が低下しているか否かは、その動作に要する時間をその基準値と比較することにより判定することが簡単、かつ合理的である。しかし、単純に一回の動作時間の時間差の大小で判定すると、時間差が微小な特定動作が常に正常（能力低下条件を満たしていない）と判定されるおそれがあり不都合である。すなわち、一回の動作時間の時間差が微小なものであっても、その特定動作の実施回数が多い場合にはタクトタイム上無視できない場合もあり、この場合には特定動作の能力が低下していると判定するのが妥当であるが、このような微小な誤差を伴う特定動作についても正常動作と判定されるおそれがある。従って、前記判定手段は、前記計測手段による計測結果とその基準値との差を求めるとともに前記特定動作の所定実施回数分の当該差の累積値を求め、この累積値に基づき前記能力低下条件を満たすか否かを判定するものが好適である（請求項５）。

この構成によると、特定動作の能力が低下しているか否かを当該動作の実施回数を加味して合理的に判定することが可能となり、診断結果の信頼性が向上する。

なお、請求項５の記載において「計測結果」とは、特定動作実施毎の値の他に、特定動作を前記所定実施回数だけ実施した際の「最頻値」および「平均値」を含む意味であり、この場合の前記「累積値」は、「最頻値」又は「平均値」と「基準値」との差に前記所定実施回数を乗じた値となる。

上記のような能力診断装置において、例えば判定手段は、前記所定実施回数分の累積値として予め設定された生産数の基板が生産される間の累積値を求め、当該生産数の基準タクトタイムに占める前記累積値の割合が所定値を超える場合に前記能力低下条件を満たすと判定する（請求項６）。つまり、タクトタイムの観点から動作能力が低下しているものを特定する。ここで、「基準タクトタイム」とは、作業機の所定の作業位置に対して基板の搬入が開始されてから作業終了後、基板の搬出が完了するまでの時間を意味する。

なお、複数の特定動作を監視する場合には、複数の動作能力が同時に低下している場合も考えられるが、その場合には、何れの動作から優先的に改善策を講じればよいか判断が難しい場合がある。このような問題は、次の構成により解決される。すなわち、前記計測手段は、前記特定動作として複数種類の特定動作の動作時間を計測し、前記判定手段は、各特定動作がそれぞれ前記能力低下条件を満たすか否かを判定する（請求項７）。そして、報知手段を備えるものでは、前記報知手段は、複数の特定動作が前記能力低下条件を満たす場合には、タクトタイムに対する各特定動作の影響の度合が判別可能となるように前記診断結果を報知する（請求項８）。

この構成によれば、動作能力が低下している複数の特定動作のうちタクトタイムへの影響度合を判別できるため、当該影響度合の大きいものから順に能力回復措置（メンテナンス）を実施することにより、効率的に当該作業を進めることが可能となる。

また、一の特定動作の動作時間と相関のある関連要素は必ずしも１つではなく、複数の関連要素が存在する場合もあり、この場合には、特定動作の動作時間の変動に何れの関連要素が最も関係しているのかを特定できる方が都合がよい。従って、上記装置においては、前記特定動作の時間を計測する計測手段を第１計測手段としたときに、これとは別に前記要素パラメータの各関連要素の変化量を計測する第２計測手段をさらに備え、前記要素特定手段は、第２計測手段による計測結果とその基準値との差に基づき一乃至複数の関連要素を特定するものであるのが好適である（請求項９）。

この構成によれば、一の特定動作に対して複数の関連要素がある場合でも、特定動作の動作時間の変動に何れの要素が関係しているかを特定して報知等することが可能となる。

その場合、一の特定動作に対して複数の関連要素が同時に影響している場合も考えられるため、要素特定手段は、前記複数の関連要素のうち前記計測結果と基準値との差が大きいものから順に所定数の関連要素を特定するものであるのが好適である（請求項１０）。

この構成によれば、特定動作の能力低下に特に関連の強い要素だけを特定することが可能となるため、原因や改善策の絞り込みを行う上での利便性が向上する。

本発明の請求項１に係る能力診断装置によると、作業機の特定動作の能力が低下している場合には、当該特定動作の内容に加えて当該動作と相関のある一乃至複数の関連要素の内容が報知されるので、オペレータは、当該関連要素を手が掛かりに能力低下の原因や改善策を絞り込むことができる。そのため、特定動作の能力を回復させるための改善策に容易に、かつ速やかに想到して対処することが可能となる。特に、請求項２に係る構成によると、具体的な改善策（回復情報）を併せて報知するため、オペレータは、自ら原因や改善策の検討を行う必要がなく、報知された回復情報に従って速やかに対処することが可能となる。従って、設備能力が低下した場合でもその改善を速やかに図り、高い生産性を維持できるようになる。

本発明の好ましい実施の形態について図面を用いて説明する。

図１及び図２は、本発明に係る実装装置（本発明に係る能力診断装置が組込まれた作業機）の一例を示しており、図１は斜視図で、図２は正面図でそれぞれ実装装置を概略的に示している。

これらの図において、実装装置の基台１上には基板搬送用の一対のベルトコンベア２（以下、コンベア２と略す）が配置されており、これらコンベア２上をプリント基板Ｐ（以下、基板Ｐと略す）が搬送されて所定の実装作業位置（図１に示す位置）で停止され、コンベア２からリフトアップされた状態で図外のクランプ機構によりクランプされるようになっている。なお、前記実装作業位置の両側（搬送方向両側）は基板Ｐの待機位置とされ、それぞれ実装作業前、実装作業後の基板Ｐが一時的に待機し得るようになっている。

各コンベア２には、図示を省略するが、ベルトの張力を検出するテンションセンサおよび当該張力を調整するモータ駆動のベルトテンショナが組み込まれており、センサ出力値に応じて適宜ベルトテンショナが駆動されることによりベルト張力が一定に保たれ得るようになっている。

なお、以下の説明では、説明の便宜上、コンベア２の搬送方向をＸ軸方向、水平面上でこれと直交する方向をＹ軸方向、Ｘ軸およびＹ軸に直交する方向をＺ軸方向として説明を進めることにする。

コンベア２の両側には、被実装部品を供給する部品供給部４，５が設けられている。これらの部品供給部４，５のうち実装装置のフロント側に位置する部品供給部４にはＸ軸方向に多数列のテープフィーダ４ａが配置されており、これら各テープフィーダ４ａによりＩＣ、トランジスタ、コンデンサ等の小片状のチップ部品を前記実装作業位置に臨む所定の部品供給位置に供給する構成となっている。

一方、実装装置のリア側に位置する部品供給部５にはトレイフィーダ５ａが配置されている。トレイフィーダ５ａは、ＱＦＰ、ＢＧＡ等のパッケージ型電子部品、あるいは実装型コネクタ等の大型部品をマトリクス状に収納したトレイＴを上下多段に収納したマガジンラックと、このマガジンラックからトレイＴを引出す引出機構とを有しており、所定のトレイＴをコンベア側方の部品供給位置に引出すことにより前記大型部品を供給する構成となっている。

前記基台１の上方には、部品実装用のヘッドユニット６が設けられている。

このヘッドユニット６は、部品供給部４，５から部品を保持して基板Ｐ上に実装し得るように、一定の領域内でＸ軸方向およびＹ軸方向にそれぞれ移動可能に構成されている。すなわち、基台１上には、ヘッドユニット６の支持部材１１がＹ軸方向のレール７に移動可能に装着され、ヘッドユニット６がこの支持部材１１に搭載されるとともにＸ軸方向のガイド部材１４に移動可能に装着されている。そして、Ｙ軸サーボモータ９により駆動されるボールねじ（不図示）に支持部材１１が螺合装着され、これによって支持部材１１のＹ軸方向の移動が行われる一方、Ｘ軸サーボモータ１５により駆動されるボールねじ１３にヘッドユニット６が螺合装着され、これによってヘッドユニット６のＸ軸方向の移動が行われる構成となっている。

前記ヘッドユニット６には部品を吸着して基板Ｐに実装するための複数の実装用ヘッド２０が搭載されており、当実施形態では、軸状に構成された４本の実装用ヘッド２０（必要に応じて適宜第１〜第４のヘッド２０ａ〜２０ｂという）がＸ軸方向に一列に並べられた状態で搭載されている。

これらの実装用ヘッド２０は、Ｚ軸サーボモータ２２（図３参照）を駆動源とする昇降機構に連結されるとともにＲ軸サーボモータ２４（図３参照）を駆動源とする回転機構にそれぞれ連結されており、これら各機構によりヘッドユニット６に対してそれぞれ上下方向（Ｚ軸方向）および軸回り（Ｒ軸方向）に駆動されるようになっている。

各実装用ヘッド２０の先端には部品吸着用のノズル部材２１が設けられている。各ノズル部材２１は、それぞれ図外のバルブ等を介して負圧供給装置に接続されており、前記各フィーダ４ａ，５ａからの部品取出し時には、ノズル部材２１の先端に負圧が供給されることにより部品の吸着が行われる構成となっている。

各実装用ヘッド２０のノズル先端から負圧供給装置に至る負圧通路には、図示を省略するがそれぞれ当該通路を開閉する負圧弁、負圧弁の作動状態を検知する負圧弁センサ、負圧通路における特定位置の圧力を検出する複数の圧力（負圧）センサ、同通路内の吸気流量を検出する流量センサ等が配設されている。また、各負圧通路の途中部分には、エア供給装置に接続されたエア（正圧）供給通路が合流しているとともに当該通路を開閉する正圧弁等が配設されており、基板への部品装着時やメンテナンス時には、前記負圧弁が閉、正圧弁が開状態とされることにより前記負圧通路内にエアが導入されつつノズル先端から吐出されるようになっている。

ヘッドユニット６には、さらに基板Ｐの位置を認識するための基板認識カメラ２５が設けられている。この基板認識カメラ２５は、ＣＣＤエリアセンサ等をもつカメラ本体２５ａと、照明装置２５ｂ（図３参照）とを有しており、基板Ｐ上の各種マークを撮像し得るように撮像方向が下向きに指向する状態でヘッドユニット６に取付けられている。

一方、基台１上には、ヘッドユニット６の各実装用ヘッド２０に吸着された部品を認識するための部品認識カメラ１７が各部品供給部４，５に配置されている。この部品認識カメラ１７は、ＣＣＤリニアセンサ等をもつカメラ本体１７ａと、照明装置１７ｂ（図３参照）とを有し、各実装用ヘッド２０による吸着部品をその下側から撮像し得るように撮像方向が上向きに指向する状態でそれぞれ配置されている。つまり、部品吸着後、ヘッドユニット６が所定の経路に沿って部品認識カメラ１７上方を移動することにより、当該移動に伴い各吸着部品をその下側から撮像する構成となっている。

図３は、上記実装装置による部品実装動作を統括的に制御するコントローラの構成をブロック図で概略的に示している。

この図において、コントローラ３０は、ＣＰＵ等で構成される主制御手段３２と、実装プログラムを記憶する実装プログラム記憶手段３３と、部品実装等のための各種データを記憶するデータ記憶手段３４と、ヘッドユニット６及びノズル部材２０を駆動するＸ軸、Ｙ軸、Ｚ軸、Ｒ軸の各モータ９，１５，２２，２４等を制御するモータ制御手段３５と、外部入出力手段３６と、画像処理手段３７等とを有している。

前記モータ制御手段３５は、各モータ９，１５，２２，２４に設けられたエンコーダからの信号と主制御手段３２から与えられる目標値とに基づいて各モータ９，１５，２２，２４の制御を行うものである。また、図示を省略するがコンベア２を駆動するモータ等の制御もこのモータ制御手段３５により行うようになっている。

前記データ記憶手段３４には、部品の実装や後述する能力診断等の処理に必要な各種データが格納されている。

前記外部入出力手段３６には、入力要素として、前記実装作業位置に対するプリント基板Ｐの搬入、搬出を検出する後記基板検知センサ、各ノズル部材２１の負圧通路に配置される各種センサ、各コンベア２の前記テンションセンサ等の各種センサ類３９が接続される一方、出力要素として、各カメラ１７，２５の照明装置１７ｂ，２５ｂや各コンベア２の前記ベルトテンショナ等が接続されている。

前記画像処理手段３７には、部品認識カメラ１７および基板認識カメラ２５が接続され、これらのカメラ１７，２５からの画像信号が画像処理手段３７に取込まれて所定の画像処理が施された上で、その画像データが主制御手段３２に送られるようになっている。

前記主制御手段３２は、コンベア２、ヘッドユニット６及びノズル部材２０の作動のための各モータ９，１５，２２，２４等の制御を、モータ制御手段３５を介して行うとともに、各カメラ１７，２５の照明装置１７ｂ，２５ｂの制御、コンベア２のベルトテンショナの制御等を、外部入出力手段３６を介して行う。

さらに、主制御手段３２は、実装作業中、設備能力の診断や設備能力を回復させるための処理を、後述するリスト等に基づき図６〜図９のフローチャートに従って行う。この処理は、一枚の基板Ｐに対する一連の部品実装作業中に実行される実装用ヘッド２０の部品吸着動作等の各種動作のうち、特にタクトタイムへの影響が大きいものとして予め選定された所定の動作（以下、特定動作という）に関し、当該特定動作の能力が低下しているか否かをその動作時間に基づき診断するとともに、能力が低下していると診断される特定動作に関し、当該特定動作の能力を回復させるために必要な措置（能力回復措置）を液晶表示装置等の表示ユニット３８を介してオペレータに報知し、可能な場合には自ら回復（自己回復）させる処理である。

なお、当実施形態では、この主制御手段３２および各種センサ類３９等が、本発明に係る第１，第２計測手段として機能し、同主制御手段３２が判定手段、要素特定手段、回復情報特定手段として機能し、前記データ記憶手段３４が、本発明に係る記憶手段として機能し、主制御手段３２および表示ユニット３８が、本発明に係る報知手段として機能する。

次に、上記コントローラ３０の制御に基づく設備能力の診断および回復のための処理について図４，図５を参照しつつ図６〜図９のフローチャートを用いて説明することにする。

図４（ａ）および図５（ｂ）は、設備能力の診断、回復の処理で使用されるリストを示しており、図４（ａ）は、能力診断の対象となる特定動作を登録した「動作リスト」を、図５（ａ）は、特定動作の動作時間の変動と特に相関のある要素を登録した「動作時間要素リスト」をそれぞれ示している。これらのリストは予め実装プログラムに組み込まれている。

動作リストは、「動作Ｎｏ」、「動作名称」、「動作回数」、「動作時間」、「基準時間」、「時間差」および「総動作時間差」の各欄から構成されている。

当該リスト中、「動作名称」とは、特定動作の名称であり、「動作Ｎｏ」と「動作名称」との対応関係は予め設定されている。「動作回数」は、基板一枚が生産される間の特定動作の実施回数であり、実装プログラムに基づき予め登録されている。「動作時間」は、特定動作の動作時間の測定値であり、当実施形態では基板一枚が生産される間の最頻値を記録するようになっている。「基準時間」は、特定動作の能力判定基準となる値であり、例えば設計値、あるいは実装装置の初期稼働時点の値が予め登録されている。「時間差」は、「動作時間」と「基準時間」との差の絶対値であり、「総動作時間差」は、「時間差」に「動作回数」を乗じた値である。なお、当実施形態では「動作時間」は、上記の通り基板一枚が生産される間の最頻値としているが平均値であってもよい。

一方、動作時間要素リストは、「動作Ｎｏ」、「要素Ｎｏ」、「要素名称」「基準値」および「測定値」の各欄から構成されている。

このリスト中の「動作Ｎｏ」は動作リストの「動作Ｎｏ」に対応しており、「動作Ｎｏ」毎に、関連要素、つまり当該Ｎｏに係る特定動作の時間変動と相関のある一乃至複数の要素が予め登録されている（本発明に係る要素パラメータに相当する）。「基準値」は、関連要素の基準値である。この「基準値」は、関連要素のうち特定動作の作動時間の変動に特に関係のある要素を特定するための判断基準となるもので、例えば設計値、あるいは実装装置の初期稼働時点の値を「１００」として登録されている。「測定値」は、関連要素の測定値であり、当実施形態では基板一枚が生産される間の最頻値を、基準値を「１００」としたときの値で記録するようになっている。なお、この値は基板一枚が生産される間の平均値であってもよい。

設備能力の診断処理は、実装動作中、上記動作リストに登録されている特定動作の「動作時間」、および動作時間要素リストに登録されている関連要素を実測する実測記録処理と、この実測記録処理の結果から具体的な能力診断を行う能力診断処理とからなる。なお、以下の説明では、説明の便宜上、図４（ａ）の動作リストに明示的に記載している特定動作についてのみ能力診断等の処理を行う場合について説明する。

＜ 実測記録処理 ＞
図６，図７は、実測記録処理をフローチャートで示している。この処理は、所定のタイミングで、予め設定された基板Ｐの生産数、例えば基板一枚、あるいは生産ロットを一単位として実施される。当実施形態では、基板一枚について実施する場合を例に説明する。

この処理が開始されると、主制御手段３２は、まず上記各リストに記録されている実測値の欄を初期化（図４（ａ），図５（ａ）の状態にリセットする；ステップＳ２）。

次いで、コンベア２を駆動して待機位置にある基板Ｐの搬送（搬入）を開始するとともに、この搬入動作が動作リストに登録されているかを判断し、登録されている場合には、当該搬入動作に要する時間の計測、および動作時間要素リストに登録されている関連要素の測定を実施する（ステップＳ４〜ステップＳ８）。なお、時間計測は、主制御手段３２で使用するシステムクロックを用いて行う。

図４（ａ）の例では、動作リスト中に、基板搬入動作が登録されているため（動作Ｎｏ，００６）、主制御手段３２は、当該基板Ｐの搬入動作に要する時間を測定する。具体的には、待機位置に配置される基板検知センサが基板Ｐの搬送に伴い非検知状態に切り替わった時点から前記実装作業位置に配置される基板検知センサが基板を検知するまでの時間を計測して記憶する。また、この動作Ｎｏ，００６の関連要素として動作時間要素リストに登録されている関連要素、すなわち基板検知センサの作動電流値およびテンションセンサの張力値を測定して記憶する。ここで、基板検知センサの作動電流値は、当該センサの制御基板上に組み込まれた電流計により測定される。

なお、ステップＳ８で測定される動作時間の測定値および関連要素の測定値は、後述する能力診断処理が実行されるまでその都度、動作Ｎｏおよび要素Ｎｏ毎に個別に記憶される（後記ステップＳ１６，Ｓ２４，Ｓ３２，Ｓ４２の処理について同じ）。

このように基板Ｐの搬入動作（動作Ｎｏ，００６）の関連要素として基板検知センサの作動電流値およびテンションセンサの張力値が登録されているのは、基板検知センサの故障や、コンベアベルトの弛みにより基板搬入動作の動作時間が変動する可能性が高いためである。

基板Ｐが実装作業位置に搬入されると（ステップＳ１０でＹＥＳ）、主制御手段３２は、ヘッドユニット６を部品供給部４，５に移動させるとともに、この部品吸着動作が特定動作として動作リストに登録されているかを判断し、登録されている場合には、当該吸着動作に要する時間の計測、および関連要素の測定を実施する（ステップＳ１２〜１６）。

図４（ａ）の例では、動作リスト中に、第１〜第４の各ヘッド２０ａ〜２０ｂの吸着動作がそれぞれ登録されているため（動作Ｎｏ，００１〜００４）、主制御手段３２は、当該吸着動作に要する時間を測定する。

具体的には、部品吸着のために実装用ヘッド２０が所定高さ位置に達した時点から負圧通路内の圧力が予め設定した所定値に達するまでの時間を計測して記憶する。また、動作Ｎｏ，００１〜００４の関連要素として動作時間要素リストに登録されている関連要素、すなわち負圧通路内の元圧値（負圧供給装置近傍の圧力値）、負圧通路の流量値、圧力（負圧）センサおよび負圧弁センサの作動電流値をそれぞれ測定して記憶する。

このように部品吸着動作（動作Ｎｏ，００１〜００４）の関連要素として負圧通路内の圧力値、流量値、および各センサの作動電流値が登録されているのは、負圧通路への異物の詰まり、負圧供給装置やセンサ類の故障により部品吸着動作の動作時間が変動する可能性が高いためである。

部品の吸着が完了すると（ステップＳ１８でＹＥＳ）、主制御手段３２は、部品認識カメラ１７により各吸着部品を撮像、認識するための所定の部品認識動作を開始するとともに、この部品吸着動作が特定動作として動作リストに登録されているかを判断し、登録されている場合には、当該部品認識動作に要する時間の計測、および関連要素の測定を実施する（ステップＳ２０〜Ｓ２４）。

図４（ａ）の例では、動作リスト中に、部品認識動作が登録されているため（動作Ｎｏ，００５）、主制御手段３２は、部品認識に要する時間を測定する。具体的には、ヘッドユニット６が部品認識カメラ１７の上部側方（Ｘ軸方向側方）の所定の認識開始位置にセットされた時点から部品認識カメラ１７上を通過して主制御手段３２による部品認識処理が完了するまでの時間を計測して記憶する。また、動作Ｎｏ，００５の関連要素として、照明装置１７ｂの輝度の値を測定して記憶する。なお、照明装置１７ｂの輝度は、当実施形態では、部品認識動作により取得された部品画像の平均階調値（各画素の階調の平均値）として求めるようにしているが、勿論、照明装置１７ｂに輝度センサを設けて直接輝度を測定するようにしてもよい。

このように部品認識動作（動作Ｎｏ，００５）の関連要素として照明装置１７ｂの輝度が登録されているのは、画像の明暗やコントラストに応じて部品認識時間が変動する可能性が高く、前記輝度は明暗やコントラストと密接な関係があるためである。

部品の認識が完了すると（ステップＳ２６でＹＥＳ）、主制御手段３２は、ヘッドユニット６を実装作業位置に移動させて吸着部品を基板Ｐ上に実装（搭載）するとともに、この部品実装動作が特定動作として動作リストに登録されているかを判断し、登録されている場合には、当該吸着動作に要する時間の計測、および関連要素の測定を実施する（ステップＳ２８〜３２）。図４（ａ）の例では、部品実装動作は登録されていないため、この場合はステップＳ３０でＮＯと判断する。

部品の実装が完了すると（ステップＳ３４）、主制御手段３２は、当該基板Ｐに対して全部品を実装したか否かを判断し、完了していない場合には、ステップＳ１２にリターンして残りの部品の実装動作に移行する。一方、完了している場合には、主制御手段３２は、基板Ｐのクランプを解除した後、コンベア２を駆動して基板Ｐの搬送（搬出）を開始するとともに、この搬出動作が動作リストに登録されているかを判断し、登録されている場合には、当該搬出動作に要する時間、および関連要素の測定を実施する（ステップＳ３８〜ステップＳ４２）。

図４（ａ）の例では、動作リスト中に基板搬出動作が登録されているため（動作Ｎｏ，００７）、主制御手段３２は、当該基板Ｐの搬出動作に要する時間を計測する。具体的には、実装作業位置の基板検知センサが検知状態から非検知状態に切り替わった時点から搬出側の待機位置の基板検知センサが基板を検知するまでの時間を計測して記憶する。また、また、動作Ｎｏ，００７の関連要素として、各基板検知センサの作動電流値およびテンションセンサの張力値を測定して記憶する。これにより実測記録処理を終了する。

このように基板Ｐの搬出動作の関連要素として基板検知センサの作動電流値およびテンションセンサの張力値が登録されているのは、基板搬入動作と同様に、基板検知センサの故障や、コンベアベルトの弛みにより基板搬出動作の動作時間が変動する可能性が高いためである。

なお、図６，図７のフローチャートは、一枚の基板Ｐの生産について実測記録処理を実施した場合の例であり、複数基板Ｐの生産について実測記録処理を行う場合には、ステップＳ４〜Ｓ４２の処理を生産枚数分だけループすることになる。

＜ 能力診断処理 ＞
図８は、能力診断処理をフローチャートで示している。この処理は、上述した実測記録処理の終了後時点で実行される。

この処理が開始されると、主制御手段３２は、図６のステップＳ８，Ｓ１６，Ｓ２４，Ｓ３２，Ｓ４２の各処理においてそれぞれ記憶した測定結果を各リストに記録する（ステップＳ５０）。具体的には、動作リストに関しては、各特定動作の動作時間の最頻値、つまり、特定動作（動作Ｎｏ）が実施される毎に個別に記憶されている複数の測定値のうちの最頻値を求めて同リストの「動作時間」に記録し、さらに「総動作時間差」を演算してその結果を同リストに記録する。「総動作時間差」は、上述した通り「動作時間」と「基準時間」との差の絶対値に「動作回数」を乗じることにより求められる。これにより例えば図４（ｂ）に示すような動作リストが作成される。

一方、動作時間要素リストに関しては、主制御手段３２は、各関連要素の測定値の最頻値、つまり、関連要素として前記特定動作が実施される毎に個別に測定、記憶されている複数の測定値のうちの最頻値を求めて同リストの「測定値」に記録する。これにより例えば図５（ｂ）に示すような動作時間要素リストが作成される。

次いで、主制御手段３２は、動作リストに登録されている各特定動作について所定の能力低下条件を満たすものがあるか否か、具体的には、下記式を満たすものがあるか否かを判定する（ステップＳ５２）。

［ 数１］
（ 総動作時間差 ／ 総実装時間 ）×１００＞又は＝２％
つまり、実際の「動作時間」とその「基準時間」との誤差（絶対値）の累積値（「総動作時間差」）が、タクトタイム（総実装時間；当実施形態では基板搬入が開始されてから実装作業後、基板搬出が完了するまでの時間）の２％以上を占める場合には、当該特定動作がタクトタイムに与える影響が大きく無視できないものとして、当該特定動作はその能力が低下していると診断する。なお、上記能力低下条件の基準値（２％）は、実装装置のスペック等に応じて設定される固有値であって本発明において特に限定されるものではない。

主制御手段３２は、特定動作中に、能力低下条件を満たすものがある場合には（ステップＳ５２でＹＥＳ）、当該特定動作を特定し、さらに動作時間要素リストに基づいて当該特定動作と相関のある関連要素を特定する（ステップＳ５４，Ｓ５６）。

この特定は、動作時間要素リストに登録されている関連要素のうち「測定値」と「基準値」との差が大きいもの、例えば差の値が所定値（１０ポイント）以上のものを選定することにより行う。この場合、関連要素として複数の要素が登録されている場合であって、かつ「測定値」と「基準値」との差が所定値より大きいものが複数ある場合には、主制御手段３２は、それら全ての関連要素を特定する。この場合、例えば「測定値」と「基準値」との差が大きいものから順に所定数の関連要素を特定するようにしてもよい。

以上の処理が完了すると、主制御手段３２は、予め記憶されている診断結果シートに上記の診断結果を記録する。つまり、ステップＳ５４の処理において能力低下条件を満たしていると判定した特定動作、およびステップＳ５６の処理で特定した関連要素を診断結果シートに記録するとともに、これら特定動作および関連要素に関する各リストの内容等を同シートに記録する。これにより能力診断処理を終了する。

具体例として、例えば、総実装時間＝８０ｓの作業において、図４（ｂ），図５（ｂ）に示すような実測記録結果を得た場合には、同図に示すように、動作リスト中、第２ヘッド２０ｂの部品吸着動作（動作Ｎｏ，００２）は上記数１の能力低下条件を満たしていることとなる（１．９６／８０×１００＝２．４５％＞２％）。また、動作時間要素リストの動作Ｎｏ，００２に登録されている関連要素のうち、「測定値」と「基準値」との差が１０ポイント以上のものは、第２ヘッド２０ｂの負圧通路の流量値である（要素Ｎｏ，００２）。従って、この場合には、主制御手段３２は、上述した能力診断処理において、動作Ｎｏ，００２および関連要素Ｎｏ，００２を診断結果シートに記録するとともに、当該Ｎｏに関するリスト内容を同シートに記録する。

なお、主制御手段３２は、動作リスト中に能力低下条件を満たす特定動作が無いと判断した場合には（ステップＳ５２でＮＯ）、前記診断結果シートへの記録を行うことなく当該能力診断処理を終了する。

＜ 能力回復処理 ＞
図９は、能力回復処理をフローチャートで示している。この処理は、上述した能力診断処理の後、例えば後続基板Ｐに対する実装作業中に、又はオペレータが指定する任意の時点で実行される。

この処理では、まず主制御手段３２は、診断結果シートを読み出し、当該シートに診断結果が記録されている否かを判断する（ステップＳ６０）。診断記録がない場合には、主制御手段３２は、表示ユニット３８を制御して、動作リストに登録されている各特定動作について異常がない旨の表示を行い（ステップＳ８０）、当該能力回復処理を終了する。

一方、診断結果シートに診断結果がある場合には、主制御手段３２は、診断結果に記録された関連要素Ｎｏに基づき、要素情報データベース（要素情報ＤＢ）から当該関連要素Ｎｏに対応する回復情報、つまり関連要素の「測定値」を「基準値」に戻すために必要な各種情報を読み出す（ステップＳ６２）。

この要素情報ＤＢは、例えば自己（自動）回復の可否、部品交換の要否、交換部品の種類（部品Ｎｏ）、部品交換や調整等の操作手順やその画像等、関連要素の「測定値」を「基準値」に戻すための作業、すなわち特定動作の能力を回復させる措置に関する種々の情報から構成されており、前記データ記憶手段３４に予め格納されている。

次いで主制御手段３２は、要素情報ＤＢから読み出した回復情報に基づき、自己回復可能な項目があるか、つまり、オペレータの関与無く自ら実行できる能力回復措置があるかを判断する（ステップＳ６４）。自己回復可能な項目がある場合には、主制御手段３２は、さらに自己回復処理を実行するか否かを判断する（ステップＳ６６）。

この判断は、例えば自己回復可能な項目がある旨を表示ユニット３８に表示することによりオペレータに委ねる。つまり、主制御手段３２は、自己回復処理を許可する旨の入力がオペレータにより行われた場合には自己回復処理を実行し（ステップＳ６８）、それ以外の場合には、自己回復処理を実行することなくステップＳ７８に移行する。

自己回復処理を実行した場合、主制御手段３２、さらに自己回復処理の効果を検証する（ステップＳ７０）。具体的には、現在進行中の実装作業において、診断結果シートに記録されている動作Ｎｏに係る特定動作について実測記録処理を実行し、上記能力診断処理に準じて能力低下条件（上記数１）を満たすか否かを判定する。その結果、自己回復したと判定した場合、つまり能力低下条件を満たしていない場合には、主制御手段３２は、当該動作Ｎｏに係る診断結果を前記診断結果シートから削除してステップＳ６０にリターンする（ステップＳ７２）。一方、自己回復していないと判定した場合には、後述するステップＳ７８に移行する。

これに対して、ステップＳ６４で自己回復可能な項目が無いと判断した場合には、主制御手段３２は、部品交換が必要な項目があるかを判断し（ステップＳ７４）、無い場合には、ステップＳ７８に移行する。一方、該当項目があると判断した場合には、さらにステップＳ６２で要素情報ＤＢから読み出した部品の種類（部品Ｎｏ）に基づき、部品情報データベース（部品情報ＤＢ）から当該部品Ｎｏに関する部品情報を読み出す（ステップＳ７６）。この部品情報ＤＢは、例えば部品名称、部品型式、部品の画像データ、在庫数、保管場所等、実装装置を構成する各種部品に関する種々の情報から構成されており、前記データ記憶手段３４に予め格納されている。

次いで主制御手段３２は、表示ユニット３８を制御し、診断結果シートの内容と共に要素情報ＤＢから読み出した前記回復情報を表示する（ステップＳ７８）。この際、ステップＳ７４，７６を経由した場合には、主制御手段３２は、これらの情報に加えて部品情報をさらに表示する（ステップＳ７８）。これにより当該能力回復処理を終了する。

具体例として、例えば図４（ｂ），図５（ｂ）に示すような実測記録結果を得た場合であって、診断結果シートに動作Ｎｏ，００２（第２ヘッド２０ａによる部品吸着動作）と関連要素Ｎｏ，００２（第２の実装用ヘッド２０ｂの負圧通路の流量）が記録されている場合には、主制御手段３２は、当該関連要素Ｎｏ，００２に対応する回復情報を読み出す（ステップＳ６２）。関連要素Ｎｏ，００２に対応する回復情報としては、例えば「エアクリーニング」および「分解クリーニング」という情報が要素情報ＤＢに記憶されており、当該回復情報が読み出される。ここで、「エアクリーニング」とは、負圧通路内に一定時間エア（正圧）を導入する措置であり、この場合、主制御手段３２は、自己回復可能であると判断し、オペレータの許可入力に基づき「エアクリーニング」を実行する（ステップＳ６４〜６８）。具体的には、第２のヘッド２０ｂに対応するエア通路の正圧バルブを開き一定時間だけ負圧通路にエアを供給しつつノズル先端から吐出させる。つまりこの例では、第２のヘッド２０ｂに対応するエア通路の正圧バルブ等が本発明に係る実行手段（特定動作の動作能力を回復させるための措置を実行可能な実行手段）に相当し、主制御手段３２が当該実行手段を制御する手段に相当する。

そして、「エアクリーニング」を実行した後、主制御手段３２は、自己回復処理の効果を検証し、動作Ｎｏ，００２に係る特定動作（第２ヘッド２０ａによる部品吸着動作）の能力が回復していると判断した場合には、当該動作Ｎｏ，００２に係る診断結果を診断結果シートから削除する（ステップＳ７０，Ｓ７２）。一方、回復していない場合には、主制御手段３２は、回復情報として「エアクリーニング」および「分解クリーニング」を表示ユニット３８に表示してオペレータに報知する（ステップＳ７８）。この場合、オペレータは、マニュアル操作で「エアクリーニング」を繰り返し実施するか、又は「分解クリーニング」を行うことにより動作Ｎｏ，００２に係る特定動作（第２ヘッド２０ａによる部品吸着動作）を回復させることが可能となる。特に「分解クリーニング」については、その手順等が表示ユニット３８に表示され、これによってオペレータは円滑に実装用ヘッド２０を分解してクリーニングを行うことが可能となる。

以上のように、この実装装置では、部品実装作業において実行される部品吸着動作等の各種動作のうち、タクトタイムに影響がある特定動作の動作時間を実測し、その動作時間に基づいて当該特定動作の能力が低下しているか否かを診断するとともに、能力が低下している場合には、当該特定動作の能力を回復させるための回復情報を、表示ユニット３８を介してオペレータに報知する構成となっている。そのため、実装装置の特定動作の能力が低下している場合でも、オペレータは自ら原因や改善策を検討する必要がなく、表示ユニット３８に表示される当該回復情報に従って具体的な措置を執ることにより、速やかに対応することが可能となる。従って、実装装置の設備能力（動作能力）が低下した場合でも、その改善を速やかに図って高い生産性を維持できるようになる。

特に、この実装装置では、回復情報に含まれる項目のうち自己（自動）回復が可能な項目については、主制御手段３２の制御に基づき自己回復処理を実行し、さらにその効果を自動的に検証する構成となっているので（図９のステップＳ６６〜Ｓ７０）、つまり設備能力（動作能力）を改善するための措置の一部（又は全部）が自動化されているので、速やかに、かつ確実に設備能力の改善を図ることができるとともに、オペレータのメンテナンス負担を軽減することができる。

しかも、この実装装置では、特定動作の動作時間の変動と相関のある関連要素の値を測定しておき、回復情報を特定する際には、この関連要素に基づいて回復情報を特定するようにしているので、信頼性の高い回復情報を速やかに提供できるという利点がある。つまり、特定動作の動作時間が変動する要因は、必ずしも１つとは限らず複数の要因が存するため、その対策を正確に特定するのは容易でない。しかし、特定動作の動作時間の変動と相関のある関連要素の値を実測し、その実測値から特定動作の動作時間の変動に影響の大きい関連要素を調べた上で、この特定関連要素に基づき要素情報ＤＢから回復情報を特定する上記実施形態の構成によれば、関連要素の状態を調べている分、判断要素が多く、回復情報の絞り込みを正確に、かつ速やかに行うことができる。従って、信頼性の高い回復情報を速やかに提供することができる。

また、能力診断処理に際しては、特定動作の「動作時間」とその「基準時間」との差に「動作回数」を乗じた「総動作時間差」を求め、この「総動作時間差」が能力低下条件を満たすかによって特定動作の能力を診断するため、タクトタイムの観点から妥当な診断を行うことができるという効果もある。すなわち、特定動作の能力が低下しているか否かを診断する場合、その動作に要する「動作時間」をその「基準時間」と比較するのが簡単、かつ合理的である。この場合、単純に一回の「動作時間」の時間差の大小で判定することも可能であるが、この場合には、当該時間差が微小な特定動作が常に正常動作と判定されるおそれがあり不都合である。すなわち、一回の「動作時間」の時間差が微小なものであっても、その特定動作の動作回数が極めて多い場合にはタクトタイム上無視できない場合もあり、この場合には特定動作の能力が低下していると判定するのが妥当であるが、このような微小な誤差を伴う特定動作についても正常動作と判定されてしまうおそれがある。しかし、上記実装装置によれば、「動作回数」を加味した「総動作時間差」を求め、この「総動作時間差」に基づいて特定動作の能力を診断するため、タクトタイムの観点から妥当な診断を行うことができ、信頼性の高い診断結果を得ることができる。

なお、この実装装置に関しては、能力回復処理における診断結果の表示ユニット３８への表示（図９のステップＳ７８）に際し、診断結果シートに複数の特定動作が登録されている場合には、例えばタクトタイムへの影響が大きいものから順に、つまり「総動作時間差」が大きいものから順に並べて表示する等、タクトタイムへの影響の度合が容易に認識できる態様で表示ユニット３８に診断結果を表示するようにしてもよい。

この構成によれば、オペレータはメンテナンス（能力回復措置）対象の優先順位を容易に特定することができ、例えばメンテナンス時間が限られている場合等には、タクトタイムへの影響が大きいものから優先的にメンテナンスを行うことにより効率的、かつ合理的にメンテナンスを進めることができる。

また、診断結果シートに登録された一の特定動作に対して複数の関連要素が特定されている場合も同様であり、この場合には動作時間要素リストに記録されている「基準値」と「測定値」との差が大きいものから順に関連要素を並べて表示するようにしてもよい。

この構成によれば、関連要素のうち特定動作との関係が強いものから優先的に選定されるため、能力低下の要因を特定する上で有効であり、この場合もメンテナンス作業の効率化に貢献することとなる。

なお、以上説明した実装装置は、本発明に係る能力診断装置が適用された実装装置の好ましい実施形態の一例であって、その具体的な構成は本発明の要旨を逸脱しない範囲で適宜変更可能である。例えば図４，図５に示す動作リストおよび動作時間要素リストの内容は、あくまで本発明を説明するための例示であり当該内容に限定されるものではない。

また、特定動作の能力判定の基礎となる「総動作時間差」は、当実施形態では、上記の通り基板一枚当たりに実施される特定動作の動作時間の最頻値（あるいは平均値）を「動作時間」とし、この「動作時間」と「基準時間」との「時間差」に「動作回数」を乗じた値としているが、勿論、基板一枚当たりに実施される特定動作一回毎に「動作時間」と「基準時間」との「時間差」を求めておき、その累積値を「総動作時間差」とするようにしてもよい。

また、上記実施形態では、一枚の基板Ｐの生産中の実測記録処理に基づいて能力診断処理および能力回復処理を行うようにしているが、勿論、複数枚の基板Ｐの生産中の実測記録処理に基づいて能力診断処理を行うようにしてもよい。

また、上記実施形態では、能力診断処理（数１式）に関し、上述の通り「動作時間」と「基準時間」との差の絶対値に「動作回数」を乗じて「総動作時間差」を求めているが、「動作時間」と「基準時間」との差を、正負を考慮して求め、当該時間差に「動作回数」を乗じて「総動作時間差」を求めるようにしてもよい。すなわち、上記実施形態では、タクトタイムの短縮、遅延に拘わらず特定動作の動作時間の誤差がタクトタイム（目標値）にどの程度の影響を与えるかの観点から能力診断を行っているが、特定動作の動作時間の誤差がタクトタイムの短縮、又は遅延のいずれの方向に影響を与えるかの観点を踏まえて能力診断を行うようにしてもよい。例えば、「動作時間」と「基準時間」との差が常に負の値である場合、タクトタイム的には有利であるが、その他の障害、例えば特定動作と関連のある他の動作との連携ミス等が発生し易くなる等の障害を誘発することも考えられるため、このような場合には、特定動作の動作時間の誤差がタクトタイムの短縮、又は遅延のいずれの方向に影響を与えるかの観点を踏まえて能力診断を行うのが好ましい。

また、上記実施形態では、能力回復処理における診断結果の表示ユニット３８への表示（図９のステップＳ７８）に際し、診断結果シートの内容に加えて回復情報や部品情報を表示させる構成となっているが、診断結果シートの内容のみを表示し、回復情報や部品情報の表示を省略するようにしてもよい。つまり、特定動作に加えて当該動作と相関のある関連要素が表示されていれば、ある程度知識のあるオペレータであれば、当該関連要素に基づいて原因の絞り込みを容易に行える場合が少なくない。そのため、回復情報や部品情報を表示する機能を省略して装置の簡素化、低廉化を図るようにしてもよい。

また、上記実施形態では、診断結果シートに自己回復可能な項目がある場合には、オペレータの許可入力を待って自己回復処理を実行するようにしているが、当該許可入力を待つことなく実行するようにしてもよい。また、能力診断の対象（特定動作）が例えば自己回復可能な項目だけである場合、診断結果シートの内容等の情報を表示ユニット３８に一切表示することなく、つまりオペレータに診断結果を報知することなく自己回復処理を実行するようにしてもよい。

また、上記実施形態では、本発明の適用例として、部品実装設備を構成する作業機の一種である実装装置の能力診断装置について説明したが、本発明の能力診断装置は、勿論、部品実装設備を構成する他の作業機についても適用可能である。具体的には、部品搭載前の基板Ｐに対してマスクシートを重装して半田ペースト等を印刷するスクリーン印刷装置、同様に、部品搭載前の基板Ｐに対して接着剤等を塗布する塗布装置（ディスペンサ）、あるいは上記印刷処理、塗布処理又は部品の実装処理後の基板Ｐの状態を検査する検査装置等の能力診断装置としても本発明は適用可能である。

この場合、スクリーン印刷装置の特定動作（「動作名称」）としては、基板搬入動作、基板の基準マーク認識動作、基板テーブルの位置決め動作、基板テーブルの上昇動作及び下降動作、スキージの昇降動作、スキージの往動動作、復動動作、スキージの印刷荷重制御動作、基板搬出動作等が考えられる。そしてこれらに関連する関連要素（「要素名称」）としては、基板搬送コンベア駆動モータ、基板テーブル駆動モータ、基板テーブルの昇降駆動モータ、スキージヘッドの移動駆動モータ、スキージの昇降用空気圧シリンダ等が考えられ、その場合の測定対象としては、各モータへの電流値、空気圧シリンダへの圧力空気供給源の元圧値等が考えられる。

また、塗布装置（ディスペンサ）の特定動作（「動作名称」）としては、基板搬入動作、基板の基準マーク認識動作、ディスペンサヘッドのＸ方向移動動作、同Ｙ方向移動動作、クリーム半田等を収容するシリンジ内の圧力を高めるためのプランジャの移動動作の開始からハンダ滴下までの吐出開始動作、吐出開始から吐出停止に至る塗布動作、基板搬出動作等が考えられる。そしてこれらに関連する関連要素（「要素名称」）としては、基板搬送コンベア駆動モータ、ディスペンサヘッドのＸ方向駆動モータ、同Ｙ方向駆動モータ、プランジャの駆動モータ等があり、その場合の測定対象としては、各モータへの電流値、圧力空気供給源の元圧値等が考えられる。

本発明に係る能力診断装置が適用される実装装置を示す斜視図である。 実装装置の一部を示す正面図である。 実装装置の制御系を示すブロック図である。 動作リストの一例を示す図である（（ａ）は実測記録処理前のリスト、（ｂ）は実測記録処理後の記録例を示す）。 動作時間要素リストの一例を示す図である（（ａ）は実測記録処理前のリスト、（ｂ）は実測記録処理後の記録例を示す）。 実測記録処理を示すフローチャートである。 実測記録処理を示すフローチャートである。 能力診断処理を示すフローチャートである。 能力回復処理を示すフローチャートである。

符号の説明

３０ コントローラ
３２ 主制御手段
３４ データ記憶手段
３５ モータ制御手段
３６ 外部入出力手段
３７ 画像処理手段

Claims (11)

1. 部品が実装された実装基板を製造するための各種作業を行う一乃至複数の作業機を有する部品実装設備における前記作業機の能力診断装置であって、
   前記作業機で実施される動作のうち、予め特定された特定動作の動作時間を計測する計測手段と、
   前記計測結果に基づき前記特定動作が所定の能力低下条件を満たすか否かを判定する判定手段と、
   前記計測結果が前記能力低下条件を満たす場合に、当該特定動作の動作時間の変動と相関のある要素として予め定められた要素パラメータから一乃至複数の関連要素を特定する要素特定手段と、
   前記能力低下条件を満たす特定動作、および前記要素特定手段により特定された関連要素の内容を診断結果として報知する報知手段と、を備えている
   ことを特徴とする能力診断装置。
2. 請求項１に記載の能力診断装置において、
   前記特定動作の当該能力を回復させるための回復情報を記憶する記憶手段と、
   前記要素特定手段により特定された関連要素に基づいて前記記憶手段に記憶された情報から対応する回復情報を選定する回復情報特定手段と、をさらに備え、
   前記報知手段は、前記回復情報特定手段により特定された回復情報をさらに報知する
   ことを特徴とする能力診断装置。
3. 請求項２に記載の能力診断装置において、
   前記特定動作の動作能力を回復させるための措置を実行可能な実行手段と、
   前記回復情報特定手段により特定される回復情報に基づいて前記特定動作の動作能力を回復させるべく前記実行手段を制御する制御手段と、をさらに備えている
   ことを特徴とする能力診断装置。
4. 部品が実装された実装基板を製造するための各種作業を行う一乃至複数の作業機を有する部品実装設備における前記作業機の能力診断装置であって、
   前記作業機で実施される動作のうち、予め特定された特定動作の動作時間を計測する計測手段と、
   前記計測結果に基づき前記特定動作が所定の能力低下条件を満たすか否かを判定する判定手段と、
   前記計測結果が前記能力低下条件を満たす場合に、当該特定動作の動作時間の変動と相関のある要素として予め定められた要素パラメータから一乃至複数の連要素を特定する要素特定手段と、
   前記特定動作の動作能力を回復させるための回復情報を記憶する記憶手段と、
   前記要素特定手段により特定された関連要素に基づいて前記記憶手段に記憶された情報から対応する回復情報を選定する回復情報特定手段と、
   前記特定動作の動作能力を回復させるための措置を実行可能な実行手段と、
   前記回復情報特定手段により特定される回復情報に基づいて前記特定動作の動作能力を回復させるべく前記実行手段を制御する制御手段と、を備えている
   ことを特徴とする能力診断装置。
5. 請求項１乃至４の何れか一項に記載の能力診断装置において、
   前記判定手段は、前記計測手段による計測結果とその基準値との差を求めるとともに前記特定動作の所定実施回数分の当該差の累積値を求め、この累積値に基づき前記能力低下条件を満たすか否かを判定する
   ことを特徴とする能力診断装置。
6. 請求項５に記載の能力診断装置において、
   前記判定手段は、前記所定実施回数分の累積値として予め設定された生産数の基板が生産される間の累積値を求め、前記生産数の基準タクトタイムに占める前記累積値の割合が所定値を超える場合に前記能力低下条件を満たすと判定する
   ことを特徴とする能力診断装置。
7. 請求項１乃至６の何れか一項に記載の能力診断装置において、
   前記計測手段は、前記特定動作として複数種類の特定動作の動作時間を計測し、
   前記判定手段は、各特定動作がそれぞれ前記能力低下条件を満たすか否かを判定する
   ことを特徴とする能力診断装置。
8. 請求項７に記載の能力診断装置において、
   前記報知手段を有するものであって、当該報知手段は、複数の特定動作が前記能力低下条件を満たす場合には、タクトタイムに対する各特定動作の影響の度合が判別可能となるように前記診断結果を報知する
   ことを特徴とする能力診断装置。
9. 請求項１乃至８の何れか一項に記載の能力診断装置において、
   前記特定動作の動作時間を計測する計測手段を第１計測手段としたときに、これとは別に前記要素パラメータの各関連要素の変化量を計測する第２計測手段をさらに備え、
   前記要素特定手段は、第２計測手段による計測結果とその基準値との差に基づき一乃至複数の関連要素を特定する
   ことを特徴とする能力診断装置。
10. 請求項９に記載の能力診断装置において、
    前記要素特定手段は、前記計測結果と基準値との差が大きいものから順に所定数の関連要素を前記要素パラメータから特定する
    ことを特徴とする能力診断装置。
11. 請求項１乃至１０の何れか一項に記載の能力診断装置において、
    前記作業機は、移動可能な部品吸着用のヘッドを有し、このヘッドにより所定の部品供給部から部品を吸着し被実装基板上に実装する実装装置であり、前記計測手段は、この実装装置における実装作業中の動作のうち予め特定された一乃至複数の動作を前記特定動作として当該動作時間を計測することを特徴とする能力診断装置。

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