KR20130090894A - 전자 부품 실장 장치 및 전자 부품 실장 방법 - Google Patents

전자 부품 실장 장치 및 전자 부품 실장 방법 Download PDF

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KR20130090894A
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Abstract

본 발명은 동등한 전기적 특성을 가지는 여러 가지 종류의 전자 부품을 단일 기판에 장착하는 것을 가능하게 하는 전자 부품 실장 장치 및 전자 부품 실장 방법을 제공하는 것을 목적으로 한다. 장착 헤드(15)가 기판 반송로(12)에 의해 위치 결정된 기판(3)에 LED 부품(4)을 장착 개시하기 전에, 복수의 테이프 피더(13)에 있어서의 LED 부품(4)의 잔존수와 기판(3)에 장착되는 LED 부품(4)의 목표 장착수를 LED 부품(4)의 종류에 따라서 비교한다. 적어도 하나의 종류의 LED 부품(4)의 잔존수가 LED 부품(4)의 목표 장착수보다 작게 되는 경우에, 장착 헤드(15)를 작동 정지시킨다.

Description

전자 부품 실장 장치 및 전자 부품 실장 방법{ELECTRONIC COMPONENT MOUNTING DEVICE AND ELECTRONIC COMPONENT MOUNTING METHOD}
본 발명은 복수의 부품 공급기로부터 공급되는 복수의 종류의 전자 부품을 장착 헤드에 의해 픽업하여, 이와 같이 픽업된 부품을 기판에 장착하는 전자 부품 실장 장치 및 전자 부품 실장 방법에 관한 것이다.
전자 부품 실장 장치는, 전자 부품이 장착되는 기판을 반송 및 위치 결정하기 위한 기판 반송로, 기판에 장착되는 전자 부품을 공급하는 부품 공급기, 부품 공급기에 의해 공급되는 전자 부품을 픽업하여, 기판 반송로에 의해 위치 결정된 기판에 그 전자 부품을 장착하는 장착 헤드로 구성된다. 부품 공급기는 착탈가능하게 장착되는 부품 수납부(즉, 부품 공급기가 테이프 공급기인 경우에서의 테이프, 또는 부품 공급기가 벌크 공급기인 경우에서의 카세트)에 수납된 전자 부품을 공급하며, 장착 헤드는 이와 같이 공급된 전자 부품을 픽업하여 기판에 장착한다. 기판에 장착될 전자 부품의 품질을 관리하는 것을 부품 수납부 단위로 행하는 양태로부터, 동일한 부품 수납부 내에는 동등한 전기적 특성을 갖는 전자 부품이 수납된다.
부품 공급기는, 전자 부품의 공급이 진행하여 부품 수납부 내의 전자 부품이 다 떨어지면, 소위 부품 부족 현상이 발생하여 부품 수납부의 교체를 대기해야 한다. 이러한 부품 수납부의 교체 대기로 인한 시간 손실을 제거하기 위하여, 장착 헤드는 부품이 고갈된 부품 공급기와는 상이한 또 다른 부품 공급기로부터 전자 부품을 픽업하여(즉, 전자 부품을 픽업하는 부품 공급기를 변경하여), 기판에의 전자 부품의 장착을 지속한다(예컨대, 특허문헌 1 참조).
특허문헌 1 : 일본 특허 공개 제2004-63940호 공보
그러나, 전술한 바와 같이 부품 공급기의 부품이 고갈된 경우에 부품 공급기를 교체하여 기판에의 전자 부품의 장착을 계속하여 수행한다. 이 장치에 있어서, 부품 공급기의 교체 전후로 부품 수납부가 변하여, 전자 부품의 전기적 특성이 변화한다. 이러한 이유로, 장착 헤드가 하나의 기판에 전자 부품을 장착하는 동안에 부품 공급기가 교체되면, 단일 기판에 전기적 특성이 다른 전자 부품이 혼재되어 버리게 된다. 이러한 이유로, 부품이 고갈된 경우에 부품 공급기를 교체하여 전자 부품의 장착을 지속하는 기술은, 장착된 전자 부품의 전기적 특성에 어떤 정도의 변동이 허용되는 기판의 생산시에는 매우 유효하다. 그러나, 기판의 경우에 있어서, 액정 패널 등의 조명 기판과 같이, 장착되는 전자 부품(LED 부품)의 전기적 특성의 변동이 제품의 품질(조명 분포의 균일도)에 큰 영향을 부여하여, 기판 전체를 품질 불량이 되게 하므로, 이 기술은 오히려 불편하다는 문제점을 제기한다.
특히, 복수의 종류(색)의 LED 부품이 장착되는 조명 기판을 제조하는 경우에, 단일 기판에의 전자 부품(LED 부품)의 장착 중에, 부품 공급기가 교체되는 기회가 많이 있다. 이러한 이유로, 전기적 특성이 다른 전자 부품의 혼재 현상이 발생하기 쉽다. 또한, 단일 기판에 장착되는 전자 부품의 수도 많으므로, 품질 불량이 되어 폐기 처분된 기판의 결과로서 초래되는 손실은 거대하게 된다.
따라서, 본 발명은 동등한 전기적 특성을 갖는 여러 가지 종류의 전자 부품을 장착하기 위한 전자 부품 실장 장치 및 전자 부품 실장 방법을 제공하는 것을 목적으로 한다.
본 발명의 일 양태에 있어서, 전자 부품 실장 장치는, 복수의 종류의 전자 부품이 장착되는 기판을 반송 및 위치 결정하기 위한 기판 반송로와, 상기 기판에 장착되는 상기 복수의 종류의 전자 부품의 그 종류에 따라서 공급되는 복수의 부품 공급기와, 각 부품 공급기로부터 공급되는 상기 복수의 종류의 전자 부품을 픽업하여 그 픽업된 전자 부품을 상기 기판 반송로에 의해 위치 결정된 상기 기판에 장착하는 장착 헤드와, 상기 복수의 부품 공급기에 있어서의 전자 부품의 잔존수를 상기 전자 부품의 종류에 따라서 산출하는 잔존 부품수 산출 유닛과, 상기 기판에 장착되는 전자 부품의 목표 장착수를 상기 전자 부품의 종류에 따라서 기억한 목표 장착 대상 부품수 기억 유닛과, 상기 장착 헤드가 상기 기판 반송로에 의해 위치 결정된 기판에 상기 전자 부품을 장착 개시하기 전에, 상기 잔존 부품수 산출 유닛에 의해 산출된 상기 복수의 부품 공급기에 있어서의 전자 부품의 잔존수와 상기 목표 장착 대상 부품수 기억 유닛에 기억된 상기 기판에 장착되는 전자 부품의 목표 장착수를, 상기 전자 부품의 종류에 따라서 비교하여, 적어도 하나의 종류의 전자 부품의 잔존수가 전자 부품의 목표 장착수보다 작은 경우에, 상기 장착 헤드를 작동 정지시키는 장착 헤드 작동 정지 유닛을 구비한다.
본 발명의 또 다른 모드에 있어서, 전자 부품 실장 방법은, 복수의 종류의 전자 부품이 장착되는 기판을 반송 및 위치 결정하기 위한 기판 반송로와, 상기 기판에 장착되는 상기 복수의 종류의 전자 부품을 그 종류에 따라서 공급하는 복수의 부품 공급기와, 각 부품 공급기로부터 공급되는 상기 복수의 종류의 전자 부품을 픽업하여 그 픽업된 전자 부품을 상기 기판 반송로에 의해 위치 결정된 상기 기판에 장착하는 장착 헤드와, 상기 복수의 부품 공급기에 있어서의 전자 부품의 잔존수를 상기 전자 부품의 종류에 따라서 산출하는 잔존 부품수 산출 유닛과, 상기 기판에 장착되는 전자 부품의 목표 장착수를 상기 전자 부품의 종류에 따라서 기억한 목표 장착 대상 부품수 기억 유닛을 포함하는 전자 부품 실장 장치에 의해 실행되는 방법이며, 그 방법은, 상기 장착 헤드가 상기 기판 반송로에 의해 위치 결정된 상기 기판에 전자 부품을 장착 개시하기 전에, 상기 잔존 부품수 산출 유닛에 의해 산출된 상기 복수의 부품 공급기에 있어서의 전자 부품의 잔존수와 상기 목표 장착 대상 부품수 기억 유닛에 기억된 상기 기판에 장착되는 전자 부품의 목표 장착수를, 상기 전자 부품의 종류에 따라서 비교하는 공정과, 상기 잔존 부품수 산출 유닛에 의해 산출된 상기 복수의 부품 공급기에 있어서의 전자 부품의 잔존수와 상기 목표 장착 대상 부품수 기억 유닛에 기억된 상기 기판에 장착되는 전자 부품의 목표 장착수를 상기 전자 부품의 종류에 따라서 비교한 결과로서, 적어도 하나의 종류의 전자 부품의 잔존수가 상기 전자 부품의 목표 장착수보다 작다고 판정된 경우에, 상기 장착 헤드를 작동 정지시키는 공정을 포함한다.
본 발명에 따르면, 장착 헤드가 기판에 전자 부품을 장착 개시하기 전에, 복수의 부품 공급기에 있어서의 전자 부품의 잔존수와 기판에 장착되는 전자 부품의 목표 장착수를 전자 부품의 종류에 따라서 비교한다. 적어도 하나의 종류의 전자 부품의 잔존수가 전자 부품의 목표 장착수보다 작게 되는 경우에, 장착 헤드를 작동 정지시킨다. 따라서, 이 기회에 테이프의 교환 및 전자 부품의 장착 대상이 되는 기판의 변경 작업을 수행한다. 그러므로, 동등한 전기적 특성을 가지는 여러 가지 종류의 전자 부품을 단일 기판에 장착할 수 있으므로, 전기적 특성이 다른 전자 부품의 혼재의 결과로서 다른 상황에서 발생하는, 전체 기판의 품질 불량을 방지할 수 있다.
도 1은 본 발명의 실시형태의 전자 부품 실장 장치의 사시도이다.
도 2의 (a) 및 (b)는 본 발명의 실시형태의 전자 부품 실장 장치에 의해 LED 부품이 장착되는 복수의 단위 기판을 포함하는 복수의 기판의 평면도이다.
도 3은 본 발명의 실시형태의 전자 부품 실장 장치의 제어 시스템을 나타내는 블록도이다.
도 4는 본 발명의 실시형태의 전자 부품 실장 장치가 수행하는 부품 실장 공정의 절차와 관련되는 처리를 나타내는 흐름도이다.
이하, 도면을 참조하여 본 발명의 실시형태에 대하여 설명한다. 도 1에 있어서, 전자 부품 실장 장치(1)는, 도시하지 않은 상류측에 위치되는 다른 장치로부터 반입된 멀티플 기판(2) 상에 유지되는, 조명 기판 제조용 복수의 단위 기판(이하, 단순히 “기판”으로 지칭됨)(3)의 각각에 전자 부품인 LED 부품(4)을 장착하고, 또한, 그 멀티플 기판(2)을 도시하지 않은 하류측에 위치되는 장치로 반송하는 장치이다. 전자 부품 실장 장치(1)는 도시하지 않은 스크린 인쇄기, 검사기, 및 리플로우 로(furnace) 등의 다른 장치와 연결될 때, 실장 기판 생산용 부품 실장 라인을 구성한다. 설명의 편의를 위하여, 멀티플 기판(2)을 반송하는 전자 부품 실장 장치(1)의 방향(도 1에서 화살표 A가 향하는 방향)을 이하에서 X축 방향으로서 취하고, X축 방향과 직교하는 수평면내 방향을 Y축 방향으로서 취하고, 수직 방향을 Z축 방향으로 취하고, 상기 Y축 방향은 전자 부품 실장 장치(1)의 전후 방향으로서 취해진다.
도 1에 있어서, 전자 부품 실장 장치(1)는, 벤치(bench)(11) 상에 설치되어, 멀티플 기판(2)(따라서, 각 기판(3))을 수평면내 방향(X축 방향)으로 반송하여, 이와 같이 반송된 멀티플 기판(2)을 위치 결정하기 위한 기판 반송로(12); 벤치(11)의 Y축 방향의 한쪽 면에 X축 방향에 따라서 나란히 배치되어, 각각 기판(3)에 장착되는 LED 부품(4)을 공급하는 테이프 피더(이 실시형태에서는 3가지 테이프 피더)(13)(부품 공급기); 및 벤치(11) 상에 배치된 헤드 이동 기구(14)에 의해 이동가능하게 되며, 각 테이프 피더(13)에 의해 공급되는 LED 부품(4)을 픽업하여 기판 반송로(12) 상의 멀티플 기판(2)에 의해 유지된 각 기판(3)에 이와 같이 픽업된 LED 부품(4)을 장착하는 장착 헤드(15)를 갖추고 있다. 테이프 피더(13)는 부품 공급기의 단순한 일례이다. 이 실시형태에서, 테이프 피더(13)는 제1 테이프 피더(13a), 제2 테이프 피더(13b) 및 제3 테이프 피더(13c)로 구성된다.
도 1에 있어서, 기판 반송로(12)는 한 쌍의 벨트 컨베이어를 포함한다. 기판 반송로(12)는 상류측에 위치하는 다른 장치(예컨대, 스크린 인쇄기)로부터 전달되는 멀티플 기판(2)를 반송(반입)하여 벤치(11)의 중앙에 있는 작업 위치(도 1에 도시되는 위치)에 위치 결정하고, 장착 헤드(15)에 의해 LED 부품(4)이 장착되는 멀티플 기판(2)을 반송(반출)하여 그 멀티플 기판(2)을 하류측에 위치하는 또 다른 장치(예컨대, 검사 장치)에 전달한다.
도 1에 있어서, 각 테이프 피더(13)는 동등한 전기적 특성을 가지는 복수의 LED 부품(4)을 하나씩 일렬로 수납한 테이프(T)를 착탈가능하게 구비하고 있고, 그 테이프(T)를 주어진 방향(기판 반송로(12)를 향하여 지향된 Y축 방향)으로 피치 이송하여, 벤치(11)의 중앙 부근(즉, 기판 반송로(12) 부근)에 위치되는 개별 테이프 피더(13)의 단부에서 개방된 부품 추출구(13p)에 LED 부품(3)을 하나씩 연속적으로 공급한다.
3가지 테이프 피더(13) 중에서, 제1 테이프 피더(13a)는 LED 부품(4)으로서 예컨대 적색 LED를 공급한다. 제2 테이프 피더(13b)는 LED 부품(4)으로서 예컨대 청색 LED를 공급한다. 제3 테이프 피더(13c)는 LED 부품(4)으로서 예컨대 노란색 LED를 공급한다. 특히, 이 실시형태에서, 복수의 테이프 피더(13)는 개별 LED 부품(4)의 종류에 따라서 기판(3) 상에 장착될 복수의 종류의 LED 부품(4)을 공급하는 것이다.
도 1에 있어서, 헤드 이동 기구(14)는, 기판 반송로(12)를 가로지르며 Y축 방향으로 연장되도록 제공되는 한 쌍의 갠트리(gantry) 프레임(14a); X축 방향으로 연장되도록 제공되고, 한 쌍의 갠트리 프레임(14a)에 의해 양단이 지지되어 Y축 방향으로 이동가능하게 되도록 제공되는 빔형의 X축 테이블(14b); 및 X축 테이블(14b) 상을 X축 방향으로 이동가능하게 되도록 제공된 플레이트형의 이동 스테이지(14c)로 구성된다. 이동 스테이지(14c)에는 아래쪽으로 연장된 복수의 흡착 노즐(15N)이 승강가능하게 그리고 수직축(Z축) 주위에 회전가능하게 설치된 전술한 장착 헤드(15)가 부착되어 있다.
도 1에 있어서, 장착 헤드(15)에는 촬상 시야를 아래쪽으로 향한 기판 카메라(16)가 구비되어 있다. 또한, 벤치(11) 상의 기판 반송로(12)와 테이프 피더(13) 사이의 영역에는, 촬상 시야를 위쪽으로 향한 부품 카메라(17)가 배치된다.
도 2의 (a) 및 도 2의 (b)에 있어서, 각 기판(3)은 멀티플 기판(2)을 반송하는 기판 반송로(12)에 따라 멀티플 기판(2)의 반송 방향(X축 방향)으로 연장된 가늘고 긴 형상을 갖는다. 기판(3)은 멀티플 기판(2)의 폭 방향(Y축 방향)을 따라 복수매(이 실시형태에서는 5매)로 배열되고 멀티플 기판(2) 상에 유지되어 있다.
도 2의 (a)에 있어서, 개별 기판(3)에는 멀티플 기판(2)의 반송 방향(X축 방향)으로 동일 종류(동일색)의 LED 부품(4)이 일렬로 배열되는 색별 LED 부품 장착 영역(SL)이 멀티플 기판(2)의 폭 방향(Y축 방향)으로 3열로 나란히 설치되어 있다. 상기 적색, 청색 및 노란색 LED 부품(4)이 장착되는 복수의 LED 부품 장착 부위(BS)는, 3열의 색별 LED 부품 장착 영역(SL) 각각에 X축 방향을 따라서 나란히 제공된다. 도 2의 (a)는 개별 기판(3) 상의 LED 부품 장착 부위(BS)에 LED 부품(4)이 장착되기 전의 멀티플 기판(2)을 나타내며, 도 2의 (b)는 개별 기판(3) 상의 LED 부품 장착 부위(BS)에 LED 부품(4)이 장착된 후의 멀티플 기판(2)을 나타낸다. 도 2의 (b)에서, 다른 종류의 LED 부품(4)에는 각각 다른 패턴이 부여된다.
기판 반송로(12)에 의해 수행될 각 기판(3)(실제로는 멀티플 기판(2))의 반송 및 위치 결정 동작은, 전자 부품 실장 장치(1)의 컨트롤러(20)(도 1 및 도 3 참조)의 작업 실행 제어부(20a)(도 3)가 도시하지 않은 액츄에이터 등으로 이루어지는 기판 반송로 구동부(21)(도 3)의 동작을 제어함에 의해 실행된다. 또한, 개별 테이프 피더(13)에 의해 수행될 부품 추출구(13p)에의 LED 부품(4)의 공급 동작(즉, 테이프 T의 피치 이송 동작)은, 컨트롤러(20)의 작업 실행 제어부(20a)가 도시하지 않은 액츄에이터 등으로 이루어지는 테이프 피더 구동부(22)(도 3)의 동작을 제어함에 의해 실행된다.
헤드 이동 기구(14)에 의해 수행될 장착 헤드(15)의 수평면내 방향에의 반송 동작은, 컨트롤러(20)의 작업 실행 제어부(20a)가 도시하지 않은 액츄에이터 등으로 이루어지는 열(heat) 이동 기구 구동부(23)(도 3)의 동작을 제어(한 쌍의 갠트리 프레임(14a)에 대한 X축 테이블(14b)의 Y축 방향에의 이동 제어 및 X축 테이블(14b)에 대한 이동 스테이지(14c)의 X축 방향에의 이동 제어)함에 의해 실행된다. 각 흡착 노즐(15N)의 장착 헤드(15)에 대한 승강 동작 및 수직축 주위의 회전 동작은, 컨트롤러(20)의 작업 실행 제어부(20a)가 도시하지 않은 액츄에이터 등으로 이루어지는 노즐 구동부(24)(도 3)의 동작을 제어함에 의해 실행된다.
개별 흡착 노즐(15N)에 의해 수행되는 LED 부품(4)의 흡착 또는 이탈 동작은, 컨트롤러(20)의 작업 실행 제어부(20a)가 도시하지 않은 액츄에이터 등으로 이루어지는 진공압 공급부(25)(도 3)의 동작을 제어함에 의해 흡착 노즐(15N) 내에 진공압을 공급하거나 또는 흡착 노즐(15N) 내에 진공압의 공급을 중단함으로써 실행된다.
기판 카메라(16) 및 부품 카메라(17)에 의해 수행될 촬상 동작은, 컨트롤러(20)의 작업 실행 제어부(20a)가 기판 카메라(16) 및 부품 카메라(17)의 동작을 제어함에 의해 실행된다(도 3). 기판 카메라(16) 및 부품 카메라(17)의 촬상 동작에 의해서 포착된 화상과 관련되는 데이터는 화상 데이터 기억부(20b)(도 3)에 저장되고, 컨트롤러(20) 내의 화상 인식부(20c)(도 3)에 의해 화상 인식된다.
도 3에 있어서, 컨트롤러(20)는 초기 수납 부품수 기억부(31), 픽업 부품수 계측부(32), 잔존 부품수 산출부(33), 목표 장착 대상 부품수 기억부(34), 및 장착 헤드 작동 정지부(35)를 갖는다.
초기 수납 부품수 기억부(31)는 개별 테이프 피더(13)에 로딩되는 테이프 T에 초기에 수납되는 LED 부품(4)의 수(초기 수납 부품수(N1))를 기억한다. 특히, 초기 수납 부품수 기억부(31)는, 제1 테이프 피더(13a)에 부착되어 있는 테이프 T에서의 적색 LED의 초기 수납수, 제2 테이프 피더(13b)에 부착되어 있는 테이프 T에서의 청색 LED의 초기 수납수 및 제3 테이프 피더(13c)에 부착되어 있는 테이프 T에서의 노란색 LED의 초기 수납수를 기억한다. 그런데, 조작자(도시하지 않음)는, 입출력 장치(40)(도 1 및 도 3)에 의해, 각 테이프 피더(13)에 부착되어 있는 테이프 T에서의 초기 수납 부품수(N1)를 입력한다.
픽업 부품수 계측부(32)는 각 테이프 피더(13)의 테이프 T가 공급되는 횟수에 기초하여, 개별 테이프 T로부터 장착 헤드(15)에 의해 픽업된 LED 부품(4)의 수(픽업수(N2))를 계측한다. 구체적으로는, 픽업 부품수 계측부(32)는, 제1 테이프 피더(13a)의 테이프 T로부터의 적색 LED의 픽업수, 제2 테이프 피더(13b)의 테이프 T로부터의 청색 LED의 픽업수 및 제3 테이프 피더(13c)의 테이프 T로부터의 노란색 LED의 픽업수를 계측한다.
잔존 부품수 산출부(33)는, 초기 수납 부품수 기억부(31)에 기억된 각 테이프 피더(13)의 테이프 T의 초기 수납 부품수(N1)로부터, 픽업 부품수 계측부(32)에 의해 계측된 테이프 T로부터의 픽업 부품수(N2)를 감산함으로써, 복수의 테이프 피더(13)에 있어서의 LED 부품(4)의 잔존수(N)를 LED 부품(4)의 종류에 따라서 산출한다. 구체적으로, 잔존 부품수 산출부(33)는 제1 테이프 피더(13a)의 테이프 T에서의 적색 LED의 잔존수, 제2 테이프 피더(13b)의 테이프 T에서의 청색 LED의 잔존수 및 제3 테이프 피더(13c)의 테이프 T에서의 노란색 LED의 잔존수를 산출한다.
목표 장착 대상 부품수 기억부(34)는, 장착 헤드(15)에 의해서 개별 기판(3)에 장착되는 LED 부품(4)의 목표 장착수(N0)를 LED 부품(4)의 종류에 따라서 기억한다. 구체적으로, 목표 장착 대상 부품수 기억부(34)는 기판(3)에 있어서의 적색 LED의 목표 장착수, 기판(3)에 있어서의 청색 LED의 목표 장착수 및 기판(3)에 있어서의 노란색 LED의 목표 장착수를 기억한다. 또한, 기판(3)에 장착되는 LED 부품(4)의 목표 장착수(N0)는 개별 기판(3) 상의 각 색별 LED 부품 장착 영역(SL) 내의 LED 부품 장착 부위(BS)의 수에 대응한다.
장착 헤드 작동 정지부(35)는, 기판 반송로(12)에 의해 위치 결정된, 개별 기판(3)에의 장착 헤드(15)에 의한 LED 부품(4)의 장착 작업의 개시 전에, 잔존 부품수 산출부(33)에 의해 산출된 3가지 테이프 피더(13)에 있어서의 LED 부품(4)의 잔존수(N)와, 목표 장착 대상 부품수 기억부(34)에 기억된 기판(3)에 장착되는 LED 부품(4)의 목표 장착수(N0)를 LED 부품(4)의 종류(색)에 따라서 비교한다. 그 결과, 적어도 하나의 종류의 LED 부품(4)과 관련하여, LED 부품(4)의 잔존수(N)가 LED 부품(4)의 목표 장착수(NO)보다 작은 경우에, 장착 헤드(15)의 작동을 정지시켜, 장착 헤드(15)가, 3가지 테이프 피더 즉, 제1 테이프 피더(13a), 제2 테이프 피더(13b), 제3 테이프 피더(13c) 중 어느 쪽으로부터 LED 부품(4)을 픽업하는 것을 억제한다(따라서, 기판(3)에의 LED 부품(4)의 장착을 방지한다).
예컨대, 기판(3) 상의 적색 LED의 목표 장착수가 20개이고, 그 기판(3)에의 LED 부품(4)의 장착 작업 개시 전에 산출된 제1 테이프 피더(13a)의 테이프 T의 적색 LED의 잔존수가 10개이며, 적색 LED의 잔존수가 적색 LED의 목표 장착수보다 작다고 하면, 예컨대, 제2 테이프 피더(13b)의 테이프 T의 청색 LED의 잔존수가 청색 LED의 목표 장착수보다 큰 경우, 및 제3 테이프 피더(13c)의 테이프 T의 노란색 LED의 잔존수가 노란색 LED의 목표 장착수보다 큰 경우만으로도, 장착 헤드 작동 정지부(35)는 장착 헤드(15)의 작동을 정지시킨다.
다음으로, 이 실시형태의 전자 부품 실장 장치(1)에 수행되는 부품 실장 공정의 절차에 대하여 설명한다. 전자 부품 실장 장치(1)의 컨트롤러(20)의 작업 실행 제어부(20a)는, 우선, 기판 반송로 구동부(21)의 동작을 제어하여, 상류측에 위치하는 다른 장치(예컨대, 스크린 인쇄기)로부터 전달된 멀티플 기판(2)을 기판 반송로(12)에 의해서 반송(반입)하여, 그 기판(2)을 미리 정해진 작업 위치에 위치 결정한다(도 4에 도시되는 단계 ST1의 멀티플 기판 반입 및 위치 결정 공정).
컨트롤러(20)의 작업 실행 제어부(20a)는, 멀티플 기판(2)을 미리 정해진 작업 위치에 위치 결정한 후, 기판 카메라(16)(또는 장착 헤드(15))를 멀티플 기판(2) 위의 상측 위치로 이동시켜, 그 카메라로 하여금 멀티플 기판(2)에 입력된 기판 마크(도시하지 않음)를 촬상하게 한다. 작업 실행 제어부(20a)는 또한 이와 같이 얻어진 화상을 화상 인식부(20c)에 인식시킴으로써, 멀티플 기판(2)의 정규 작업 위치부터의 위치 어긋남을 결정한다.
컨트롤러(20)의 작업 실행 제어부(20a)는 단계 ST1의 멀티플 기판 반입 및 위치 결정 공정과 관련되는 처리를 완료한 이후에, 목표 장착 대상 부품수 기억부(34)에 기억된 LED 부품(4)의 기판(3)에의 목표 장착수(N0)를 LED 부품(4)의 종류에 따라서 판독한다(도 4에 도시되는 단계 ST2의“목표 장착 대상 부품수의 판독”공정). 잔존 부품수 산출부(33)는 개별 테이프 피더(13)에 있어서의 부품 잔존수(N)를 산출하여(도 4에 도시되는 단계 ST3의 “잔존 부품수의 산출”공정), 이와 같이 산출된 개별 테이프 피더(13)에 있어서의 부품 잔존수(N)와 단계 ST2에서 판독된 목표 장착 대상 부품수(N0)를 LED 부품(4)의 종류에 따라서 비교한다(도 4에 도시되는 단계 ST4의“비교”공정).
그 비교 결과로부터, 컨트롤러(20)의 작업 실행 제어부(20a)는, 적어도 하나의 종류의 LED 부품(4)의 잔존수(N)가 동일한 종류의 LED 부품(4)의 목표 장착수(N0)보다 작은지 여부 즉, 부품 부족으로 되어 있는 LED 부품(4)이 있는지 여부를 판정한다(도 4에 도시되는 단계 ST5의 “판정” 공정). 그 결과가 적어도 하나의 종류의 LED 부품(4)의 잔존수(N)가 동일한 종류의 LED 부품(4)의 목표 장착수(NO)보다 작다는 것을 나타내는 경우에(YES의 경우에), 즉 부품 부족으로 되어 있는 LED 부품(4)이 있는 경우에, 컨트롤러(20)의 작업 실행 제어부(20a)는 장착 헤드 작동 정지부(35)로 하여금 장착 헤드(15)의 작동을 정지시키고(도 4에 도시되는 단계 ST6의“장착 헤드의 작동 정지”공정), 입출력 장치(40)에 메시지를 출력하여, 부품 부족으로 되어 있는 LED 부품(4)에 할당된 테이프 T를 교환하도록 조작자에게 지시를 부여한다(도 4에 도시되는 단계 ST7의 “테이프 교환의 지시”공정).
단계 ST7의 “테이프 교환의 지시”공정에서 입출력 장치(40)에 출력된 메시지를 본 조작자는, 입출력 장치(40)에 표시된 부품 부족으로 되어 있는 LED 부품(4)에 할당된 테이프 T를 교환하고, 입출력 장치(40)에 의해, 테이프 T를 교환하였다는 취지의 조작 및 새로운 테이프 T에 수납되어 있는 LED 부품(4)의 수(초기 수납 부품수(N1))의 입력 조작(교환시 입력 조작)을 수행한다.
메시지를 출력한 후, 컨트롤러(20)의 작업 실행 제어부(20a)는, 입출력 장치(40)로부터의 출력 신호로부터 조작자가 교환시 입력 조작을 수행하였다는 것을 검지 대기한다(도 4에 도시되는 단계 ST8의 “교환시 입력 조작의 검지 대기”공정). 상기 작업 실행 제어부(20a)는, 조작자가 교환시 입력 조작을 수행한 것을 검지한 경우(YES의 경우), 단계 ST3으로 동작을 리턴시키고, 여기서“잔존 부품수 산출”공정과 관련되는 처리를 새롭게 수행한다. 그런데, 조작자가 교환시 입력 조작을 수행한 것을 검지하지 못한 경우(NO의 경우), 작업 실행 제어부(20a)는 단계 ST8과 관련되는 처리를 반복한다.
한편, 단계 ST5에서, 컨트롤러(20)의 작업 실행 제어부(20a)는, 모든 종류의 LED 부품(4)에 관하여 목표 장착수(N0)보다 LED 부품(4)의 잔존수(N)가 큰 경우에(NO의 경우), 즉, 부품 부족으로 되어 있는 LED 부품(4)이 없는 경우에는, LED 부품(4)을 기판(3)에 장착한다(도 4에 도시되는 단계 ST9의“LED 부품의 장착”공정).
단계 ST9의“LED 부품의 장착”공정은, 이하에 제공되는“픽업 단계”,“화상 인식 단계”, 및“장착 단계”를 포함한다. 단계 ST9의“LED 부품의 장착”공정에서, 컨트롤러(20)의 작업 실행 제어부(20a)는, 우선 장착 헤드(15)를 테이프 피더(13) 위의 상측 위치로 이동시켜, 노즐 구동부(24)의 동작을 제어함으로써, 장착 헤드(15)의 흡착 노즐(15N)을 각 테이프 피더(13)의 부품 추출구(13p)에 공급된 LED 부품(4)과 접촉시킨다. 또한, 컨트롤러(20)의 작업 실행 제어부(20a)는 진공압 공급부(25)의 동작을 제어함으로써, 각 흡착 노즐(15N)에 진공압을 공급하여, 흡착 노즐(15N)에 의해 LED 부품(4)을 픽업(흡착)한다(픽업 단계).
단계 ST9의“LED 부품의 장착”공정에서, 컨트롤러(20)의 작업 실행 제어부(20a)는, 또한 흡착 노즐(15N)에 의해 LED 부품(4)을 픽업한 후, 이와 같이 픽업된 LED 부품(4)이 부품 카메라(17)의 위쪽을 통과하도록 장착 헤드(15)를 이동시켜, 부품 카메라(17)에 의해 LED 부품(4)을 촬상한다. 화상 인식부(20c)는 이와 같이 포착된 화상을 화상 인식하여, LED 부품(4)이 이상(변형, 결손 등)을 가지는지 여부를 검사하고, 또한 LED 부품(4)의 대응하는 흡착 노즐(15N)에 대한 위치 어긋남(흡착 어긋남)을 결정한다(화상 인식 단계).
또한, 단계 ST9의 “LED 부품의 장착”공정에서, 컨트롤러(20)의 작업 실행 제어부(20a)는, 장착 헤드(15)에 의해 픽업된 LED 부품(4)의 화상 인식 이후에, 장착 헤드(15)를 LED 부품(4)을 장착하고자 하는 기판(3) 위의 상측 위치로 이동시켜, 픽업하고 있는 LED 부품(4)을 기판(3) 상의 LED 부품 장착 부위(BS)(LED 부품 장착 부위(BS)에는, 전자 부품 실장 장치(1)의 상류측에 배치된 스크린 인쇄기에 의해서 미리 땜납이 인쇄되어 있음)에 접촉시키고, 진공압 공급부(25)의 동작을 제어함으로써 흡착 노즐(15N)에의 진공압의 공급을 종료하여, LED 부품(4)을 기판(3) 상의 각 LED 부품 장착 부위(BS)에 장착한다(장착 단계).
컨트롤러(20)의 작업 실행 제어부(20a)는, LED 부품(4)을 기판(3) 상의 각 LED 부품 장착 부위(BS)에 장착할 때에, 단계 ST1의 멀티플 기판(2)의 위치 결정 동안에 결정된 멀티플 기판(2)의 위치 어긋남과, 상기 LED 부품(4)의 화상 인식 동안에 결정된 LED 부품(4)의 흡착 어긋남이 수정되도록, 멀티플 기판(2)에 대한(즉, 기판(3)에 대한) 각 흡착 노즐(15N)의 위치 보정(회전 보정을 포함함)을 수행한다.
하나의 LED 부품(4)을 기판(3)(LED 부품 장착 부위(BS)) 상에 장착한 후, 컨트롤러(20)의 작업 실행 제어부(20a)는, 테이프 피더 구동부(22)의 동작을 제어한 후, LED 부품(4)을 부품 추출구(13p)에 공급하는 테이프 T를 피치 이송하고, 현재 LED 부품(4)의 장착 공정이 행해지고 있는 기판(3)에 장착하여야 할 모든 LED 부품(4)이 장착 종료되었는지 여부를 판정한다(도 4에 도시되는 단계 ST10의 “부품 장착 종료 판단”공정). 그 결과, 컨트롤러(20)의 작업 실행 제어부(20a)는, 현재 LED 부품(4)의 장착 공정이 행해지고 있는 기판(3)에 장착하여야 할 모든 LED 부품(4)이 아직 장착 종료되지 않은 경우(NO의 경우)에, 단계 ST9의 “LED 부품의 장착”공정과 관련되는 처리를 반복적으로 수행한다. 이와 반대로, 현재 LED 부품(4)의 장착 공정이 행해지고 있는 기판(3)에 장착하여야 할 모든 LED 부품(4)이 장착 종료되어 있는 경우(YES의 경우)에, 컨트롤러(20)의 작업 실행 제어부(20a)는, 현재 LED 부품(4)의 장착 공정이 행해지고 있는 멀티플 기판(2) 상의 모든 기판(3)에 대하여 LED 부품(4)이 장착 종료되어 있는지 여부를 판정한다(도 4에 도시되는 단계 ST11의“전체 기판 부품 장착 판단”공정).
컨트롤러(20)의 작업 실행 제어부(20a)는, 단계 ST11에 있어서, 현재 LED 부품(4)의 장착 공정이 행해지고 있는 멀티플 기판(2) 상의 모든 기판(3)에 대하여 LED 부품(4)이 아직 장착 종료되지 않은 경우(NO의 경우)에, 단계 ST3으로 리턴하여 아직 LED 부품(4)이 장착되어 있지 않은 기판(3)에 대하여 LED 부품 장착 공정에 관련되는 처리를 실행한다. 한편, 단계 ST11에 있어서, 현재 LED 부품(4)의 장착 공정이 행해지고 있는 멀티플 기판(2)의 모든 기판(3) 상에 장착하여야 할 LED 부품(4)이 장착 종료되어 있는 경우(YES의 경우)에, 상기 작업 실행 제어부(20a)는 기판 반송로(12)를 작동시켜, 현재 기판 반송로(12)에 의해 위치 결정되는 멀티플 기판(2)을 전자 부품 실장 장치(1)의 외부로 반출한다(도 4에 도시되는 단계 ST12의 “멀티플 기판 반출”공정).
컨트롤러(20)의 작업 실행 제어부(20a)는, 단계 ST12의 멀티플 기판 반출 공정과 관련되는 처리를 종료한 후, LED 부품(4)을 장착해야 하는 멀티플 기판(2)이 아직 존재하는지 여부를 판정한다(도 4에 도시되는 단계 ST13의 “기판 유무 판단”공정). 그 결과, 컨트롤러(20)의 작업 실행 제어부(20a)는, LED 부품(4)을 장착해야 하는 멀티플 기판(2)이 여전히 존재하는 경우(YES의 경우)에, 단계 ST1로 리턴하여, 여기서 새로운 멀티플 기판(2)을 반입한다. 이와 반대로, LED 부품(4)을 장착해야 하는 어떠한 멀티플 기판(2)도 없는 경우(NO의 경우)에, 일련의 부품 실장 공정을 종료한다.
이상 설명한 바와 같이, 이 실시형태의 전자 부품 실장 장치(1)는, 복수의 종류(복수색)의 LED 부품(4)이 장착되는 기판(3)의 반송 및 위치 결정을 행하는 기판 반송로(12)와, 기판(3)에 장착되는 복수의 종류의 LED 부품(4)을 종류(색)에 따라서 공급하는 복수의 테이프 피더(13)와, 각 테이프 피더(13)로부터 공급되는 복수의 종류의 LED 부품(4)을 픽업하여 이와 같이 픽업된 LED 부품(4)을 기판 반송로(12)에 의해 위치 결정된 기판(3)에 장착하는 장착 헤드(15)와, 복수의 테이프 피더(13)에 있어서의 LED 부품(4)의 잔존수(N)를 LED 부품(4)의 종류에 따라서 산출하는 잔존 부품수 산출 수단으로서 기능하는 잔존 부품수 산출부(33)와, 기판(3)에 장착되는 LED 부품(4)의 목표 장착수(N0)를 LED 부품(4)의 종류에 따라서 기억하는 목표 장착 대상 부품수 기억 수단으로서 기능하는 목표 장착 대상 부품수 기억부(34)를 포함한다. 부가적으로 전자 부품 실장 장치(1)에는, 장착 헤드(15)가 기판 반송로(12)에 의해 위치 결정된 기판(3)에 LED 부품(4)을 장착 개시하기 전에, 잔존 부품수 산출부(33)에 의해 산출된 복수의 테이프 피더(13)에 있어서의 LED 부품(4)의 잔존수(N)와, 목포 장착 대상 부품수 기억부(34)에 기억된 기판(3)에 장착되는 LED 부품(4)의 목표 장착수(NO)를 LED 부품(4)의 종류에 따라서 비교하여, 적어도 하나의 종류의 LED 부품(4)의 잔존수(N)가 LED 부품(4)의 목표 장착수(NO)보다 작은 경우에, 장착 헤드(15)의 작동 정지시키는, 장착 헤드 작동 정지 수단(컨트롤러(20)의 장착 헤드 작동 정지부(35))이 제공된다.
실시형태의 전자 부품 실장 방법은, 실시형태의 전자 부품 실장 장치(1)에 의해 실행되는 전자 부품 실장 방법이다. 이 방법은, 장착 헤드(15)가 기판 반송로(12)에 의해 위치 결정된 기판(3)에 LED 부품(4)을 장착(단계 ST9의 “LED 부품의 장착”공정) 개시하기 전에, 잔존 부품수 산출부(33)에 의해 산출된 복수의 테이프 피더(13)에 있어서의 LED 부품(4)의 잔존수(N)와, 목표 장착 대상 부품수 기억부(34)에 기억된 기판(3)에 장착되는 LED 부품(4)의 목표 장착수(N0)를 LED 부품(4)의 종류에 따라서 비교하는 공정(단계 ST4의“비교”공정)과, 잔존 부품수 산출부(33)에 의해 산출된 복수의 테이프 피더(13)에 있어서의 LED 부품(4)의 잔존수(N)와, 목표 장착 대상 부품수 기억부(34)에 기억된 기판(3)에 장착되는 LED 부품(4)의 목표 장착수(N0)를 LED 부품(4)의 종류에 따라서 비교한 결과, 적어도 하나의 종류의 LED 부품(4)의 잔존수(N)가 LED 부품(4)의 목표 장착수(N0)보다 작다고 판정된 경우에, 장착 헤드(15)의 작동을 정지시키는 공정(단계 ST6의“장착 헤드의 작동 정지”공정)을 포함한다.
본 실시형태의 전자 부품 실장 장치(1) 및 전자 부품 실장 방법에 따르면, 장착 헤드(15)가 기판(3)에 LED 부품(4)을 장착 개시하기 전에, 3가지 테이프 피더(13)에 있어서의 LED 부품(4)의 잔존수와 기판(3)에 장착되는 LED 부품(4)의 목표 장착수를 LED 부품(4)의 종류에 따라서 비교한다. 적어도 하나의 종류의 LED 부품(4)의 잔존수가 LED 부품(4)의 목표 장착수보다 작게 되는 경우(즉, 부품 부족으로 되어 있는 어떤 테이프 피더(13)가 있는 경우)에, 장착 헤드(15)는 작동 정지된다. 이러한 기회에 테이프 T의 교환 및 LED 부품(4)의 장착 대상이 되는 기판(3)의 변경 작업을 수행한다. 이와 같이, 동등한 전기적 특성을 가지는 여러 가지 종류(색)의 LED 부품(4)을 단일 기판(3)에 장착할 수 있어, 전기적 특성이 다른 LED 부품(4)이 혼재되는 결과로서 다른 상황에서 발생하는, 전체 기판(3)의 품질 불량을 방지할 수 있다.
장착 헤드(15)의 작동 정지 후에, 지금까지 테이프 피더(13)에 장착되어 있는 테이프 T는, LED 부품의 목표 장착수보다 숫자에 있어서 더 적게 존재하는 종류의 LED 부품(4)을 수납한 새로운 테이프 T로 교환된다. 새롭게 장착된 테이프 T는 동등한 전기적 특성을 갖는 LED 부품(4)을 수납한다. 따라서, 장착 헤드(15)는, 작동 정지된 이후에, 장착 헤드(15)에 의해 수행되는 LED 부품 장착 공정과 관련되는 처리가 실행되는 기판(3)에는 동등한 전기적 특성을 갖는 LED 부품(4)을 장착하므로, 기판(3)의 제품 신뢰성을 유지할 수 있다.
단일 기판(3)에 장착되는 3원색 즉, 적색, 청색, 노란색의 LED는, 각 색의 LED의 동등한 전기적 특성뿐만 아니라 각 색에 있어서 일정한 품질을 나타내도록 요구된다. 이러한 이유로, 단일 기판(3)에 장착되는 3색의 LED를 공급하는 3가지 테이프 T와 관련되는 로트의 조합은, 일정하게 되도록 요구된다. 예컨대, 적색 LED를 공급하는 테이프 T, 청색 LED를 공급하는 다른 테이프 T, 노란색 LED를 공급하는 또 다른 테이프 T와 관련되는 로트는 (적색 LED : 로트 A, 청색 LED : 로트 B, 노란색 LED : 로트 C), (적색 LED : 로트 A′, 청색 LED : 로트 B′, 노란색 LED : 로트 C′),… 조합 중 어느 하나에 대응해야 한다고 규정될 것이다. 따라서, LED 부품(4)이 (로트 A, 로트 B, 및 로트 C)의 조합에 의해 장착되어 있는 동안에 어떤 색의 LED를 수납하는 테이프 T를 교환해야 할 때에, 가끔 그 어떤 색의 LED를 수납하는 테이프 T에 있어서 부품의 부족으로 인하여, (로트 A, 로트 B, 및 로트 C)의 조합을 유지할 수 없게 되면, 어떤 색의 LED를 수납하는 테이프 T뿐만 아니라, 3색의 테이프 T 모두를 교환하여, (로트 A′, 로트 B′, 및 로트 C′)의 새로운 조합에 의해 부품의 장착을 계속해서 수행한다.
부품이 다 떨어진 경우에 부품 공급기를 교체하여 전자 부품의 장착을 계속해서 수행하는 종래의 경우와는 달리, 본 실시형태의 전자 부품 실장 장치(1)는, 장착하여야 할 모든 LED 부품(4)이 장착 완료된 기판(3)에는 전기적 특성이 다른 LED 부품(4)이 혼재되어 있지 않다는 것을 보증한다. 따라서, LED 부품(4)이 장착 완료된 기판(3)에 대해서는 전기적 특성이 다른 LED 부품(4)이 혼재되어 있는지 여부를 체크할 필요는 없고, 이와 같은 작업을 생략할 수 있다.
지금까지 본 발명의 실시형태에 대하여 설명하였지만, 본 발명은 상기 실시형태로 한정되지 않는다. 예컨대, 상기 실시형태에서, LED 부품(4)은 3색 즉, 적색, 청색 및 노란색을 가진다. 그러나, LED 부품(4)은 반드시 적색, 청색 및 노란색으로 한정되지 않으며, 다른 색으로 이루어질 수 있다. 또한, 색의 수는, 복수 색(2색 이상)이 사용되는 한, 3색으로 한정되지 않는다. 또한, 테이프 피더(13)에 의해 공급되는 전자 부품은 반드시 LED 부품일 필요는 없으며, 다른 전자 부품일 수도 있다. 또한, 전자 부품을 공급하는 부품 공급기는 테이프 피더로 한정되지 않고, 벌크 피더, 트레이 피더 등일 수도 있다.
상기 실시형태는, 부품 부족의 발생을 미리 검지하여 장착 헤드(15)를 작동 정지시킨 후, 기판(3)에 LED 부품(4)을 장착하는 것을 테이프 T의 교환 이후에만 재개하는 구성을 설명한다. 그러나, 전자 부품 실장 장치(1)가 동일한 종류의 LED 부품(4)을 공급하는 복수의 테이프 피더(13)를 가지는 경우에, 테이프 T의 교환을 대기하는 일없이, 장착 헤드(15)가 동일한 종류의 LED 부품(4)을 공급하는 다른 테이프 피더(13)로부터 LED 부품(4)을 픽업하여, 이와 같이 픽업된 LED 부품(4)을 기판(3)에 장착하는 또 다른 구성을 채택할 수도 있다.
실시형태에 있어서, 전자 부품이 장착되는 기판(단위 기판(3))은 조명 기판이지만, 상기 기판은 조명 기판으로 한정되지 않는다. 또한, 실시형태에 있어서, 전자 부품이 장착되는 기판(단위 기판(3))은 멀티플 기판(2) 상에 복수매 유지된다. 그러나, 기판은 반드시 멀티플 기판 상에 유지되는 기판일 필요는 없다.
본 발명을 특정한 실시형태를 참조하여 상세히 설명하였지만, 본 발명의 사상과 범위를 벗어나지 않고 본 발명에 여러 가지 변경이나 수정을 가할 수 있는 것은 당업자에 있어서 명백하다.
본 특허 출원은, 2010년 9월 14일자로 제출된 일본 특허 출원(JP-2010-205120)에 기초하며, 그 내용은 그 전체가 참고로 여기에 포함된다.
<산업상의 이용가능성>
동등한 전기적 특성을 가지는 여러 가지 종류의 전자 부품을 단일 기판에 탑재하는 것을 가능하게 하는 전자 부품 실장 장치 및 전자 부품 실장 방법을 제공한다.
1 : 전자 부품 실장 장치 3 : 단위 기판(기판)
4 : LED 부품(전자 부품) 12 : 기판 반송로
13 : 테이프 피더(부품 공급기) 13a : 제1 테이프 피더
13b : 제2 테이프 피더 13c : 제3 테이프 피더
15 : 장착 헤드 33 : 잔존 부품수 산출부(잔존 부품수 산출 유닛)
34 : 목표 장착 대상 부품수 기억부(목표 장착 대상 부품수 기억 유닛)
35 : 장착 헤드 작동 정지부(장착 헤드 작동 정지 유닛)

Claims (2)

  1. 복수의 종류의 전자 부품이 장착되는 기판을 반송 및 위치 결정하기 위한 기판 반송로와,
    상기 기판에 장착되는 상기 복수의 종류의 전자 부품의 그 종류에 따라서 공급되는 복수의 부품 공급기와,
    각 부품 공급기로부터 공급되는 상기 복수의 종류의 전자 부품을 픽업하여 그 픽업된 전자 부품을 상기 기판 반송로에 의해 위치 결정된 상기 기판에 장착하는 장착 헤드와,
    상기 복수의 부품 공급기에 있어서의 전자 부품의 잔존수를 상기 전자 부품의 종류에 따라서 산출하는 잔존 부품수 산출 유닛과,
    상기 기판에 장착되는 전자 부품의 목표 장착수를 상기 전자 부품의 종류에 따라서 기억한 목표 장착 대상 부품수 기억 유닛과,
    상기 장착 헤드가 상기 기판 반송로에 의해 위치 결정된 기판에 상기 전자 부품을 장착 개시하기 전에, 상기 잔존 부품수 산출 유닛에 의해 산출된 상기 복수의 부품 공급기에 있어서의 전자 부품의 잔존수와, 상기 목표 장착 대상 부품수 기억 유닛에 기억된 상기 기판에 장착되는 전자 부품의 목표 장착수를, 상기 전자 부품의 종류에 따라서 비교하여, 적어도 하나의 종류의 전자 부품의 잔존수가 전자 부품의 목표 장착수보다 작은 경우에, 상기 장착 헤드를 작동 정지시키는 장착 헤드 작동 정지 유닛을 구비하는 전자 부품 실장 장치.
  2. 복수의 종류의 전자 부품이 장착되는 기판을 반송 및 위치 결정하기 위한 기판 반송로와, 상기 기판에 장착되는 상기 복수의 종류의 전자 부품을 그 종류에 따라서 공급하는 복수의 부품 공급기와, 각 부품 공급기로부터 공급되는 상기 복수의 종류의 전자 부품을 픽업하여 그 픽업된 전자 부품을 상기 기판 반송로에 의해 위치 결정된 상기 기판에 장착하는 장착 헤드와, 상기 복수의 부품 공급기에 있어서의 전자 부품의 잔존수를 상기 전자 부품의 종류에 따라서 산출하는 잔존 부품수 산출 유닛과, 상기 기판에 장착되는 전자 부품의 목표 장착수를 상기 전자 부품의 종류에 따라서 기억한 목표 장착 대상 부품수 기억 유닛을 포함하는 전자 부품 실장 장치에 의해 실행되는 전자 부품 실장 방법으로서,
    상기 장착 헤드가 상기 기판 반송로에 의해 위치 결정된 상기 기판에 전자 부품을 장착 개시하기 전에, 상기 잔존 부품수 산출 유닛에 의해 산출된 상기 복수의 부품 공급기에 있어서의 전자 부품의 잔존수와, 상기 목표 장착 대상 부품수 기억 유닛에 기억된 상기 기판에 장착되는 전자 부품의 목표 장착수를, 상기 전자 부품의 종류에 따라서 비교하는 공정과,
    상기 잔존 부품수 산출 유닛에 의해 산출된 상기 복수의 부품 공급기에 있어서의 전자 부품의 잔존수와 상기 목표 장착 대상 부품수 기억 유닛에 기억된 상기 기판에 장착되는 전자 부품의 목표 장착수를 상기 전자 부품의 종류에 따라서 비교한 결과로서, 적어도 하나의 종류의 전자 부품의 잔존수가 상기 전자 부품의 목표 장착수보다 작다고 판정된 경우에, 상기 장착 헤드를 작동 정지시키는 공정을 포함하는 전자 부품 실장 방법.
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