JP6479015B2 - ラベル付き部品の基板実装方法 - Google Patents
ラベル付き部品の基板実装方法 Download PDFInfo
- Publication number
- JP6479015B2 JP6479015B2 JP2016539757A JP2016539757A JP6479015B2 JP 6479015 B2 JP6479015 B2 JP 6479015B2 JP 2016539757 A JP2016539757 A JP 2016539757A JP 2016539757 A JP2016539757 A JP 2016539757A JP 6479015 B2 JP6479015 B2 JP 6479015B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- label
- mounting
- component
- nozzle
- board
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Active
Links
- 238000000034 method Methods 0.000 title claims description 18
- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims description 31
- 238000003825 pressing Methods 0.000 claims description 12
- 238000002788 crimping Methods 0.000 claims description 7
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 claims description 7
- 239000012790 adhesive layer Substances 0.000 claims description 5
- 238000003384 imaging method Methods 0.000 claims description 4
- 238000012790 confirmation Methods 0.000 claims description 3
- 239000000853 adhesive Substances 0.000 description 9
- 230000001070 adhesive effect Effects 0.000 description 9
- 238000001179 sorption measurement Methods 0.000 description 4
- 238000012423 maintenance Methods 0.000 description 3
- 229910000679 solder Inorganic materials 0.000 description 3
- 230000005856 abnormality Effects 0.000 description 2
- 239000013039 cover film Substances 0.000 description 2
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 2
- 238000006073 displacement reaction Methods 0.000 description 2
- 230000000149 penetrating effect Effects 0.000 description 2
- 238000011084 recovery Methods 0.000 description 2
- 230000002159 abnormal effect Effects 0.000 description 1
- 230000004308 accommodation Effects 0.000 description 1
- 230000007547 defect Effects 0.000 description 1
- 230000002950 deficient Effects 0.000 description 1
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 1
- 230000010354 integration Effects 0.000 description 1
- 238000002372 labelling Methods 0.000 description 1
- 239000004973 liquid crystal related substance Substances 0.000 description 1
- 238000012986 modification Methods 0.000 description 1
- 230000004048 modification Effects 0.000 description 1
- 238000012545 processing Methods 0.000 description 1
- 238000005476 soldering Methods 0.000 description 1
- 238000003860 storage Methods 0.000 description 1
- 239000002699 waste material Substances 0.000 description 1
Images
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K13/00—Apparatus or processes specially adapted for manufacturing or adjusting assemblages of electric components
- H05K13/04—Mounting of components, e.g. of leadless components
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Supply And Installment Of Electrical Components (AREA)
- Labeling Devices (AREA)
Description
本発明は、ラベル付き部品の基板実装方法に関し、部品供給装置からラベルと部品を効率よく取り出し基板に実装することで、サイクルタイムの短縮を図るものである。
従来から、基板に部品実装を行う工程で、装着対象物に関する管理情報として製品コード、生産ロットなどを記録したラベルを部品や基板に貼付することがある。そのようなラベルとしては、裏面に粘着剤が塗布されたラベルがテープの表面に貼り付けられて成るラベル保持テープが一般的であり、そのためのラベルフィーダや部品実装機を用いたラベル貼付方法が知られている（引用文献１）。
しかし、そのような装置や手法を用いても、基板に実装しようとする電子部品の上面にラベルを実装しようとする場合には種々の問題があった。例えば、部品を基板にリフロー実装した後に、作業者がラベル保持テープからラベルを剥がし部品上面に貼付することは可能であるが、人手を要するとともに相当の工数がかかる。また、平板状の部品トレイから供給する部品にラベル貼付機であらかじめラベルを貼り付けておき、部品実装機で部品を基板に実装する工程でそのラベル付き部品を実装する方法もあるが、フィーダで供給したい部品には対応できない。さらに、部品実装機で部品を基板に装着した後、リフロー半田付け前に、ラベルをその部品上面に装着する方法も考えられるが、部品が印刷後の半田上にあって不安定な状態なため、そこにラベルを貼付しようとすると部品の位置が変動してしまい、結果的に部品の装着不良を生ずるおそれがある。
そこで、本発明が解決しようとする課題は、電子部品の上面にラベルを貼付した状態で部品を基板に実装する方法に関し、部品供給装置から供給されるラベルと電子部品を用いて効率よく基板に実装することで、部品実装のサイクルタイム短縮を図ることである。
本発明は、装着ノズルが裏面に粘着層が形成されたラベルを吸着する工程と、吸着した前記ラベルを部品供給装置にある電子部品の上面に圧着する工程と、前記圧着により一体化された前記ラベルと前記電子部品を吸着する工程と、回路基板上に移動して、前記ラベルと前記電子部品を基板上に装着する工程、を含むラベル付き部品の基板実装方法である。
これにより、人手を要することなく、また電子部品をトレイ供給することもなく、フィーダからラベルと電子部品を供給して効率よく基板に実装することができる。また、基板に塗布された半田の上に電子部品とラベルを二度に分けて搭載する必要もないので、装着時に電子部品の位置ずれが生ずるおそれもない。そして、電子部品の吸着から基板への装着の往復による二度手間も省け時間のロスが少ないため、ラベル付き電子部品を含む基板実装工程では、この動作を繰り返すことにより部品実装のサイクルタイムを短縮することができる。
前記圧着は、装着ノズルをラベル上面の同一個所に対して複数回に分けて加圧するものであってもよい。吸着ノズルの先端部でラベル上面を複数回加圧することにより、ラベルの電子部品への密着性を高めることができる。
前記圧着は、装着ノズルを一旦実装部品から浮かせて実装部品上面の異なる複数個所を加圧したうえで再度吸着するのもよい。一般に装着ノズルの吸着面はラベルの表面より小さいので、装着ノズルを平面方向に移動させてできるだけラベル全面にわたり加圧することにより、ラベルの電子部品への密着性を高めることができる。
前記圧着は、装着ノズルを部品上面に軽く押し当てながら平面方向に動かす動作を含むものであってもよい。ラベルと電子部品の間にある粘着剤をなじませることで、相互の密着性を高めることができる。
以下、本発明の実施形態について、ラベルフィーダが供給するラベルを部品フィーダが供給する電子部品（SMT型ICなど）に貼付し、回路基板に実装する例について添付図面を参照しつつ説明する。ただし、図面中の各部の寸法や比率等は必ずしも実際のものと一致するように図示されていない場合がある。
図１は、本発明を実施するうえでの部品実装機の主要構成要素を示すブロック図である。部品実装機は、制御装置１０、装着ノズルを保持する装着ヘッド１２、装着ヘッド１２を駆動するヘッド駆動部１１、装着ノズルで吸着した部品を撮像するＩＰＳカメラ１３およびパーツカメラ１４、基板の基準位置マークを撮像するマークカメラ１５、ラベルを供給するラベルフィーダ１６、ラベルが貼付される部品を供給する部品フィーダ１７、を備える。また、生産プログラムや画像処理用のデータなどを格納する記憶装置１８、液晶ディスプレイ等の表示装置１９、キーボードやマウスなどの入力装置２０等を備える。
図２は、ラベルフィーダ１６で供給されるラベル保持テープ２１の形態を示したものである。ラベル保持テープ２１には、裏面に粘着剤が塗布されたラベル２３が等間隔に貼り付けられている。ラベル保持テープ２１の長手方向に平行な両側部の一方には、ラベル保持テープ２１を貫通する送り穴２４が長手方向に一列に等ピッチで形成されている。ラベル保持テープ２１はラベルフィーダ１６に引き出し可能な状態で収容されており、その引き出し端がテープ送り装置（図示せず）によりラベルの吸着位置まで送られる。
図３は、部品フィーダ１７で供給される部品保持テープ３１の形態を示したものである。部品保持テープ３１は、等間隔で形成された収容凹部３３に１個ずつの電子部品３２が収容され、カバーフィルム（図示せず）で覆われている。部品保持テープ３１の長手方向に平行な両側の被支持部の一方には、部品保持テープ３１を貫通する送り穴３４が一列に等ピッチで形成されている。部品保持テープ３１は部品フィーダ１７に引き出し可能な状態で収容されており、その引き出し端がテープ送り装置（図示せず）により部品の吸着位置まで送られる。
図４と図５を用いて本発明の実装方法を説明する。まず、制御装置１０は、ヘッド駆動部１１により、装着ヘッド１２をラベルフィーダ１６のラベル吸着部６４の上方へ移動させる（S４０１）。そして、装着ヘッド１２が保持する装着ノズル５１の先端部が剥離対象ラベルに接触するまで下降させる。ラベルフィーダ１６は、吸着部でラベル保持テープ２１を下方に湾曲させることで、剥離対象となるラベル５２とテープ台紙５４の間に隙間ができ、ラベルを剥離し易くなる構造になっている。制御装置１０は、ラベル５２に接触した装着ノズル５１に対し吸引を開始し（S４０２）、ラベル５２を吸着し上昇させる（図５（A））。この結果、装着ノズル５１の先端部に、粘着部６３を下向きにしたラベル５２が保持された状態となる。Xaはラベル保持テープ２１の送り方向を示し、ラベル吸着を終えたテープ台紙５４はテープ回収孔５３を通じてラベルフィーダ１６の下部に送られる。
次に、制御装置１０は、装着ヘッド１２を部品フィーダ１７の部品吸着部上方へ移動させる（S４０３）。そして、装着ノズル５１が吸着するラベル５２を電子部品５７に接触するまで下降させ（図５（B））、装着ノズル５１の先端部にあるラベル５２を電子部品５７の上面に圧着させる（S４０４）（図５（C））。図５（B）、（C）はラベル５２を保持した装着ノズル５１を部品吸着部６１にある電子部品５７の上面に圧着させる様子を示す正面図（断面）である。この際、ラベル５２と電子部品５７の間の粘着剤による接着力を高めるために、圧着状態を適当な時間保持するのが望ましい。この適当な時間は実験的に有効とされる値を用いるのがよい。なお、Xbは部品保持テープ３１の送り方向を示し、電子部品５７の吸着を終えると部品保持テープ３１は次の電子部品５７が部品吸着部６１に来るように送られる。
前記圧着動作は、装着ノズル５１をラベル５２の上面の同一個所に複数回に分けて加圧するものであってもよい。すなわち装着ノズル５１の先端部でラベル上面に対し加圧、減圧、加圧を繰り返すことにより、ラベルの電子部品への密着性を高めることができる。かかる減圧は、瞬間的に装着ノズル５１の加圧力を弱めるだけであってもよいし、あるいはラベル５２の吸引を一時的に止めて装着ノズル５１の先端部をラベル上面から離間させるものであってもよい。
また、前記圧着動作は、一旦装着ノズル５１によるラベル５２の吸引を停止し、装着ノズル５１をラベル５２から少し離間させ、平面方向に移動して再度ラベル５２上面を加圧する動作を少なくとも１回以上行うのも有効な手段となる。一般に装着ノズル５１の吸着面はラベル５２の上面より小さいので、ラベル上面の異なる複数個所を加圧して接着面積を増やすことで、ラベル５２と電子部品５７の間の接着力を増すためである。これにより、ラベル５２と電子部品５７を一体化して吸着することが可能となる。
さらに、前記圧着は、装着ノズル５１をラベル５２の上面に軽く押し当てながら平面方向に移動させる動作を含むものであってもよい。この動作でラベルと電子部品の間にある粘着剤をなじませることで、相互の密着性を高めることができる。このときの装着ノズル５１の押圧力や平面方向の移動距離、速度など諸条件は実験的に求めるのが望ましい。また、前記複数回に分けて加圧する動作を組合わせることで、さらにラベル５２の全面にわたりラベル５２と電子部品５７の間の密着性を高めることができる。
その後、制御装置１０は、装着ノズル５１が吸引を停止していた場合は吸引を再開し、ラベル５２と電子部品５７を同時に吸着する。即ち、ラベル５２と電子部品５７は粘着剤の効果で一体化されているので、前記圧着作業が完了した後、装着ノズル５１でラベル５２と電子部品５７を吸着して装着ノズル５１を上昇させる（S４０５）（図５（D））。
そして、制御装置１０は、IPSカメラ１３でラベル５２と電子部品５７の吸着状態を側面方向から撮像し（S４０６）、吸着状態が正常であるか否かを判定する（S４０７）。前記圧着作業が不良であった場合には、ラベル５２と電子部品５７の一体化が十分でなく吸着立ちを起こしていたり、またはラベル５２のみしか吸着できていなかったり、あるいはまったく何も吸着されない場合も起こりうるからである。
吸着状態に異常がなければ、制御装置１０は装着ヘッド１２を基板の装着位置に移動させ（S４０８）、装着ノズル５１を下降し、電子部品５７を実装基板５９に接触させ、実装基板５９上にラベル５２と電子部品５７を装着する（S４０９）（図５（E））。そして、吸引を停止し、装着ノズル５１は上昇する（図５（F））。Yは基板搬送コンベア６０による回路基板の搬送方向を示す。
もし、側面方向からの撮像で異常を検出した場合は、作業者にその旨通知し対応を促す（S４１０）。具体的にはアラーム音を鳴らせ表示装置１９に異常状態を表示したり、モバイル装置に通知表示をしたりする。作業者は現物確認のうえ、不良状態により再実装か部品廃棄かを判断し対処する（S４１１）。
以上で1件のラベル付き電子部品の基板実装を終了する。複数の作業が必要な場合は上記工程を繰り返すことになる。なお、本実施例では電子部品の場合を例に挙げたが、コネクタや端子など表面実装型の機構部品であってもよい。
本発明により、人手を要することなく、また電子部品をトレイ供給することもなく、フィーダからラベルと電子部品を供給して効率よく基板に実装することができる。また、基板に塗布された半田の上に電子部品とラベルを二度に分けて搭載する必要もないので、装着時に電子部品の位置ずれが生ずるおそれもない。そして、電子部品の吸着から基板への装着の往復による二度手間も省け時間のロスが少ないため、ラベル付き電子部品を含む基板実装工程では、この動作を繰り返すことにより部品実装のサイクルタイムを短縮することができる。
ところで、ステップS４０２で、制御装置１０はラベル５２を正規のものとして吸着したが、事前にラベル５２に表示された情報から生産計画に合致した正規のラベルであるか否かを確認してから進めることも可能である。即ち、ラベル５２表面には生産に必要な管理情報が印刷されているので、あらかじめマークカメラ１５でラベル５２に印刷されたIDコードを読み取り、部品実装機とオンライン接続された情報システムに生産計画どおりのラベル５２に相違ないか確認をとったうえでラベルの吸着に進むこともできる。もし仮に何らかの事情で生産計画どおりのラベルと異なっていた場合には、誤ってラベルを電子部品に貼付するのを回避することができる。特に数量が限定される電子部品のような場合は1個たりとも無駄にできないので、そのような事前確認を行うのが安全である。
以上、本発明の好ましい実施例について説明したが、本発明は係る特定の実施例に限定されるものではなく、特許請求の範囲に記載された本発明の要旨の範囲内で種々の変形、変更が可能である。
２１ ラベル保持テープ
２２、５４ テープ台紙
２３、５２ ラベル
２４、３４ 送り穴
３１、５８ 部品保持テープ
３２、５７ 電子部品
３３、６２ 収容凹部
３５ テープ
５１ 装着ノズル
５３ テープ回収孔
５６ テープガイド
５９ 実装基板
６０ 基板搬送コンベア
６１ 部品吸着部
６３ 粘着部（ラベル裏面）
６４ ラベル吸着部
Xa、Xb テープ送り方向
Y 基板搬送方向
２２、５４ テープ台紙
２３、５２ ラベル
２４、３４ 送り穴
３１、５８ 部品保持テープ
３２、５７ 電子部品
３３、６２ 収容凹部
３５ テープ
５１ 装着ノズル
５３ テープ回収孔
５６ テープガイド
５９ 実装基板
６０ 基板搬送コンベア
６１ 部品吸着部
６３ 粘着部（ラベル裏面）
６４ ラベル吸着部
Xa、Xb テープ送り方向
Y 基板搬送方向
Claims (5)
- 装着ノズルが裏面に粘着層が形成されたラベルを吸着する工程と、
吸着した前記ラベルを部品供給装置にある実装部品の上面に圧着する工程と、
前記圧着により一体化された前記ラベルと前記実装部品を吸着する工程と、
前記ラベルと前記実装部品の吸着状態を側面方向からカメラにより撮像し、吸着状態が正常であるか否かを判定する工程と、
回路基板上に移動して、前記吸着状態が正常な前記ラベルと前記実装部品を基板上に装着する工程と、
を含むラベル付き部品の基板実装方法。 - 裏面に粘着層が形成されたラベルの表面に印刷されたＩＤコードをカメラにより読み取り、生産計画に合致した前記ラベルであるか否かを確認する工程と、
前記確認により生産計画に合致した前記ラベルを装着ノズルが吸着する工程と、
吸着した前記ラベルを部品供給装置にある実装部品の上面に圧着する工程と、
前記圧着により一体化された前記ラベルと前記実装部品を吸着する工程と、
回路基板上に移動して、前記ラベルと前記実装部品を基板上に装着する工程と、
を含むラベル付き部品の基板実装方法。 - 前記圧着が、装着ノズルを部品上面に押し当てながら平面方向に移動させる動作を含むことを特徴とする請求項１または２記載のラベル付き部品の基板実装方法。
- 装着ノズルが裏面に粘着層が形成されたラベルを吸着する工程と、
吸着した前記ラベルを部品供給装置にある実装部品の上面に圧着する工程と、
前記圧着により一体化された前記ラベルと前記実装部品を吸着する工程と、
回路基板上に移動して、前記ラベルと前記実装部品を基板上に装着する工程と、
を含み、
前記圧着が、前記装着ノズルによる前記ラベルの吸引を停止し、装着ノズルをラベル上面の同一個所を複数回に分けて加圧する動作を含むものである、ラベル付き部品の基板実装方法。 - 装着ノズルが裏面に粘着層が形成されたラベルを吸着する工程と、
吸着した前記ラベルを部品供給装置にある実装部品の上面に圧着する工程と、
前記圧着により一体化された前記ラベルと前記実装部品を吸着する工程と、
回路基板上に移動して、前記ラベルと前記実装部品を基板上に装着する工程と、
を含み、
前記圧着が、前記装着ノズルによる前記ラベルの吸引を停止し、装着ノズルをラベル上面の異なる複数個所を加圧する動作を含むものである、ラベル付き部品の基板実装方法。
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| PCT/JP2014/070904 WO2016021025A1 (ja) | 2014-08-07 | 2014-08-07 | ラベル付き部品の基板実装方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPWO2016021025A1 JPWO2016021025A1 (ja) | 2017-06-22 |
| JP6479015B2 true JP6479015B2 (ja) | 2019-03-06 |
Family
ID=55263331
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2016539757A Active JP6479015B2 (ja) | 2014-08-07 | 2014-08-07 | ラベル付き部品の基板実装方法 |
Country Status (2)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP6479015B2 (ja) |
| WO (1) | WO2016021025A1 (ja) |
Family Cites Families (9)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH05221439A (ja) * | 1992-02-12 | 1993-08-31 | Toshiba Corp | 電子部品のラベル貼付装置 |
| JPH0864993A (ja) * | 1994-08-24 | 1996-03-08 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 電子部品実装方法 |
| JP3976372B2 (ja) * | 1997-06-18 | 2007-09-19 | 富士機械製造株式会社 | バーコードラベルフィーダおよびそれを備えた装置 |
| JP4129071B2 (ja) * | 1998-03-20 | 2008-07-30 | 富士通株式会社 | 半導体部品および半導体実装装置 |
| US6789312B2 (en) * | 2001-07-30 | 2004-09-14 | Hewlett-Packard Development Company, L.P. | Method of attaching an integrated circuit to a chip mounting receptacle in a PCB with a bolster plate |
| JP5187751B2 (ja) * | 2008-07-15 | 2013-04-24 | 富士機械製造株式会社 | 電子部品装着機の電子部品装着方法及び電子部品装着機 |
| JP5523942B2 (ja) * | 2010-06-11 | 2014-06-18 | 株式会社日立ハイテクインスツルメンツ | 部品装着装置の部品実装方法および部品装着装置 |
| JP5930599B2 (ja) * | 2011-04-05 | 2016-06-08 | 富士機械製造株式会社 | 電子部品装着方法及び装着装置 |
| JP2013115229A (ja) * | 2011-11-29 | 2013-06-10 | Panasonic Corp | 部品実装方法及び部品実装システム |
-
2014
- 2014-08-07 JP JP2016539757A patent/JP6479015B2/ja active Active
- 2014-08-07 WO PCT/JP2014/070904 patent/WO2016021025A1/ja active Application Filing
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPWO2016021025A1 (ja) | 2017-06-22 |
| WO2016021025A1 (ja) | 2016-02-11 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| JP4819602B2 (ja) | Ａｃｆ貼付装置及びａｃｆ貼付方法 | |
| JP7023154B2 (ja) | 電子部品実装装置 | |
| WO2013186963A1 (ja) | 電子部品実装システムおよび電子部品実装方法 | |
| KR101257621B1 (ko) | Ｆｐｃ에 부재플레이트를 부착하기 위한 부재플레이트 부착장치 및 부착방법 | |
| KR20140111581A (ko) | 콜릿 클리닝 방법 및 그것을 사용한 다이 본더 | |
| EP2312623A1 (en) | Micro-ball removal method and removal device, and micro-ball batch mounting method and batch mounting device | |
| JP5476609B2 (ja) | 部品実装システム及び部品実装方法 | |
| JP5702110B2 (ja) | 電子部品の実装装置及び実装方法 | |
| CN108428643B (zh) | 半导体制造装置和半导体器件的制造方法 | |
| JP2003142897A (ja) | 基板用支持治具、並びに回路基板製造装置及び方法 | |
| JP6479015B2 (ja) | ラベル付き部品の基板実装方法 | |
| JP2008305849A (ja) | 電子部品装着装置におけるキャリアテープのスプライシング検出方法 | |
| JP5160819B2 (ja) | 電子部品の実装装置及び実装方法 | |
| JP5416825B2 (ja) | 電子部品の実装装置及び実装方法 | |
| JP2013042070A (ja) | 電子部品の実装装置及び実装方法 | |
| JP7122607B2 (ja) | 熱圧着装置及び熱圧着方法 | |
| JP3907005B2 (ja) | 回路基板製造装置及び方法 | |
| JP2006210592A (ja) | テープ貼付方法 | |
| JP6742498B2 (ja) | 部品実装システムおよび部品実装方法 | |
| JP7398724B2 (ja) | 部品装着装置、および部品装着方法 | |
| JP5650983B2 (ja) | 電子部品の実装装置及び実装方法 | |
| JP2012119511A (ja) | 電子部品装着装置、電子部品装着装置システム、および、電子部品装着方法 | |
| JP2005258097A (ja) | 配線部材が接続されたパネルとその製造方法 | |
| JP5201277B2 (ja) | 実装基板の製造方法及び基板支持治具の製造方法 | |
| JP4520270B2 (ja) | 表示装置の組み立て装置及び組み立て方法 |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20170721 |
|
| A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20180803 |
|
| A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20181001 |
|
| TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
| A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20190129 |
|
| A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20190205 |
|
| R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
Ref document number: 6479015 Country of ref document: JP Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 |
|
| R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
| R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
| R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |