CN1117258A - 电子元件装配装置及电子元件装配方法 - Google Patents

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Abstract

电子元件装配装置及装配方法，用定位装置对印刷线路板进行定位，用移载头将装于印刷线路板侧部的电子元件供应给元件保持装置。元件保持装置以电子元件的端子面对印刷线路板侧部的姿态保持电子元件，使该元件保持装置向印刷线路板移动，将电子元件的端子装在印刷线路板的侧部，利用此结构，能将接插件等的电子元件的端子自动装在印刷线路板的侧部。

Description

电子元件装配装置及电子元件装配方法
本发明涉及在印刷线路板的侧部装上电子元件的端子的电子元件装配装置以及电子元件装配方法。
在印刷线路板上，安装或在印刷线路板的表面或在背面呈面状装配的表面装配元件，以及其端子插入到贯穿印刷线路板的通孔内的插入元件。除此之外，装配在印刷线路板上的电子元件，还有的像特殊接插件等那样，具有与印刷线路板基本平行的端子，该端子夹着印刷线路板的侧部似地安装。
现参照图6和图7，对装配这种电子元件时的传统的装配工序进行说明。图6是示出传统的电子元件装配工序的立体图，图7是示出传统的电子元件装配工序的侧视图。
图6所示，印刷线路板1的侧部1a处形成有多个电极1b。接插件等的电子元件2上下夹着印刷线路板1的侧部1a，与印刷线路板1平行地装配在侧部1a处，使端子3、4和电极1b电气连接。以往，如上述的表面装配元件或插入元件那样，将电子元件装配在印刷线路板1的厚度方向(即垂直于印刷线路板1的方向)上的电子元件装配装置已相当多。但是，如图7的箭头N1所示，使电子元件2与印刷线路板1平行地移动，将从电子元件2伸出的端子3、4装配在印刷线路板1的侧部1a上的电子元件装配装置还未发明。
因此，图7所示的装配工序全部由工人手工操作进行。但这种方法作业性差，不能实现电子元件装配的自动化。
本发明的目的在于，提供一种电子元件装配装置及装配方法，它能自动地将端子装在印刷线路板侧部的电子元件装配到印刷线路板上。
本发明的电子元件装配装置包括：决定印刷线路板位置的定位装置；使装在印刷线路板侧部的电子元件的端子以面对印刷线路板侧部的姿势保持电子元件的元件保持装置；向上述元件保持装置供给电子元件的供给装置；使上述元件保持装置向印刷线路板移动、将电子元件的端子装在印刷线路板侧部的移动装置。
利用上述结构，印刷线路板由定位装置定位。供给装置向元件保持装置供给电子元件，该元件供给装置以端子面对电子元件侧部的姿势保持电子元件。接着，移动装置被驱动，电子元件向印刷线路板移动，电子元件的端子装在印刷线路板的侧部。这样，就能将电子元件与印刷线路板平行且自动地装在印刷线路板上。
图1为本发明电子元件装配装置第1实施例的俯视图。
图2为图1所示电子元件装配装置的剖视图。
图3(a)—(c)是图1所示电子元件装配装置的动作说明图。
图4是用图1所示电子元件装配装置装好了电子元件后的印刷线路板的检验工序的说明图。
图5(a)—(c)是本发明电子元件装配装置第2实施例的动作说明图。
图6是示出传统电子元件装配工序的立体图。
图7是示出传统的电子元件装配工序的侧视图。
以下参照图1和图2说明本发明的第1实施例。另外，与传统例相同的结构标上相同的符号并省略说明。
图1是本发明第1实施例电子元件装配装置的俯视图，图2是该电子元件装配装置的剖视图(沿图1A—A线的剖视图)。
如图1所示，托盘(第1收容装置)5收容着具有端子3、4的电子元件2。送料带(第2收容装置)50、51、52收容着装在印刷线路板1的表面的表面装配型电子元件53、54、55。吸附盘收容部56收容着多种吸附盘(吸嘴)P1、P2、P3。移载头H从吸附盘P1、P2、P3中选择1个吸附盘装在其下端部，吸住托盘5内的电子元件2后，供应给后面将介绍的电子元件保持台，或吸住送料带50、51、52的表面装配型电子元件53、54、55后，装到印刷线路板1表面的所需位置。在本实施例中，移载头H与向电子元件保持台供给电子元件2的供给装置相对应。
如图2所示，第1基座6和第2基座7以规定间隔，沿印刷线路板1的运送方向即X方向平行设置。第1基片导轨8用于支承印刷线路板1的侧部1c，水平安装在第1基座6上。该第1基片导轨8上装有相当于印刷线路板1的运送装置的传送带10。第2基片导轨9呈水平地且与第1基片导轨8同样高度地安装在第2基座7上，并与第1基片导轨8一样，装有相当于运送装置的传送带11。因此，若用未图示的驱动装置驱动传送带10、11，则印刷线路板1由第1基片导轨8和第2基片导轨9导向，向着图1所示的箭头N4的方向运送。在本实施例中，第1基座6、第1基片导轨8、第2基座7及第2基片导轨9与在运送平面L(见图3)上引导印刷线路板1的运送的导向装置相对应。
如图1所示，印刷线路板1以下述姿势，即未形成有电极1b的两侧部1c由第1基片导轨8和第2基片导轨9支承、形成有电极1b的侧部1a跨架在第1基片导轨8和第2基片导轨9之间的姿势被运送。在该印刷线路板1的电极1b及焊接表面装配型电子元件的电极上，预先印刷或涂有钎焊料。
此外，如图2所示，第1基片推压构件8a，以与第1基片导轨8的上方平行的状态安装在第1基座6的上部，第2基片推压构件9a，以与第2基片导轨9的上方平行的状态安装在第2基座7的上部。这些第1基片推压构件8a和第2基片推压构件9a可限定当用后面将介绍的下托销从下方向上抬起印刷线路板1时的印刷线路板1的高度方向的位置。悬臂12设在第2基座7的上面，向Y方向延伸，在悬臂12的顶端部设有面向下方的由驱动缸等组成的制动器13，制动器13的止动杆14向Z方向突出。通过止动杆14向Z方向突出，当印刷线路板1从图1的实线位置移动至虚线位置时，止动杆14与印刷线路板1的沿Y方向的侧面相抵靠，能使印刷线路板1停止在规定位置，能将印刷线路板1在X方向定位。夹持装置32配置在第1基座6的上部，其插入在基座6内的夹杆33能向外伸出。同样，夹持装置30设有夹杆31。当印刷线路板1停止在规定位置上时，驱动夹持装置30、32使夹杆31、33伸出，使夹杆31、33的顶端部与印刷线路板1的沿X方向的侧面相接触，能使印刷线路板1在Y方向定位。
接着，如图2所示，将沿Z方向的升降导轨15固定在第1基座6下部的与第2基座7相对的面上。在与该升降导轨15滑动自在地结合的滑块17上固定着剖面为倒L字形的第1托架16。即，第1托架16可相对印刷线路板1的运送面L(见图3)能自由升降地被支承着。此外，第2托架18的基端部固定在第1基座6上，在第2托架18上固定着驱动缸19并使杆20向上。杆20的上端部与第1托架16的下部连接。因此，若驱动驱动缸19使杆20伸出或缩进，即能使第1托架16相对运送面L作升降。驱动缸19与使第1托架16升降的升降装置相对应。也可用进给螺杆、进给螺母及驱动进给螺杆的马达等代替驱动缸19作为升降装置。
再如图1所示，在第1托架16上竖立设有多个下托销25，从下托起到达规定位置的印刷线路板1的下侧面。该下托销21相当于下托部件。当通过驱动缸19使托架16上升时，下托销25用其上端部向上方推压印刷线路板1的下侧面，将印刷线路板1的侧部1c的上侧面推压抵靠在第1基片压板8a和第2基片压板9a的下侧面上，进行印刷线路板1的高度方向的定位和印刷线路板1的挠曲的修正。在本实施例中，第1基片导轨8、第2基片导轨9、第1基片压板8a、第2基片压板9a、止动装置13、夹持装置30及下托销25与印刷线路板1的定位装置相对应。
此外，X导轨21沿X方向固定在第1托架16的中央，一对滑块24滑动自由地装在X导轨21上。电子元件保持台22、23剖面呈L字形，其顶端部相对地分别装在滑块24上。该电子元件保持台22、23的平坦部成为吸附电子元件2下侧面的吸附面22a、23a，在吸附面22a、23a上开设有与未图示的吸附装置相连接的吸引孔22b、23b。此外，电子元件保持台22、23的垂直面22c、23c是与置于吸附面22a、23a上的电子元件2的不突出有端子3、4侧的面(以下称为背面)相抵靠的抵靠部，当将电子元件2安装到印刷线路板1上时，该垂直面22c、23c与电子元件2的背面抵接，将电子元件2推入印刷线路板1侧。该电子元件保持台22、23由驱动缸19驱动，向着运送面L作进退动作，以便不妨碍印刷线路板1的运送。即，运送印刷线路板1时，使电子元件保持台22、23离开运送面L向下方退避，而当安装电子元件2时，使其进入运送面L。在本实施例中，电子元件保持台22、23与元件保持装置相对应。
驱动缸26固定在第1托架16的上面，该驱动缸26和杆27与电子元件保持台22连接。同样地，电子元件保持台23上连接着驱动缸28的杆29。因此，若使电子元件2吸附在电子元件保持台22、23的吸附面22a、23a上，并驱动驱动缸26、28使杆27、29伸出或缩进，即能使电子元件2的端子3、4靠近位于上述规定位置的印刷线路板1的侧部1a并装在侧部1a上。这些驱动缸26、28与移动装置相对应。
以下参照图3说明本实施例的电子元件装配装置的动作。图3(a)—(c)是本实施例中电子元件装置的动作说明图，是沿图1的B—B线看到的图。
首先，如图3(a)的实线所示，驱动未图示的驱动装置，通过传送带10、11将印刷线路板1向图1的箭头N4方向运送。在印刷线路板1到达图3(a)的虚线所示的规定位置之前，驱动止动装置13使止动杆14伸向下方，使止动杆14抵靠在到达该规定位置的印刷线路板1的沿Y方向的侧部1b上，使印刷线路板1在X方向定位。然后，驱动夹持装置30、32，使夹杆31、33的顶端部与印刷线路板1的沿X方向的侧部抵接，使印刷线路板1在Y方向定位。当然，当该印刷线路板运入时，要使驱动缸19的杆20缩回，使电子元件保持台22、23、下托销25的上端部的面向下退避离开运送面L，以使下托销25和电子元件保持台22、23与移动的印刷线路板1不相碰。
然后如图3(b)所示，驱动驱动缸19使杆20伸出，使下托销25的上端部抵靠在印刷线路板1的下侧面上将其向上推压。于是，将印刷线路板1的侧部1c的上侧面推压在第1基片压板8a及第2基片压板9a上。这样，印刷线路板1在Z方向被定位。又，在下托销上升的同时，电子元件保持台22、23也进入运送面L。
其后，止动装置14的止动杆14从运送面L退出。接着，用移载头H将表面装配型电子元件53、54、55放到印刷线路板1的表面。此时，移载头H按照表面装配型电子元件的种类边交换吸附盘P1、P2边进行作业。所有的表面装配型电子元件安放结束，移载头H即装上吸附盘P3，从托盘5拾取电子元件2，以电子元件2的端子3、4面对印刷线路板1的侧部的状态，将电子元件2移置到电子元件保持台22、23的吸附面22a、23a上。此时，通过移载头H使印刷线路板1的电极1b的Y方向的位置和电子元件2的端子3、4的Y方向的位置保持一致。并且，通过驱动未图示的吸引装置，从吸引孔22b、23b吸出空气，将电子元件2吸附在吸附面22a、23a上。
又，如图3(c)所示，通过驱动驱动缸26、28，使杆27、29输入，如箭头N5、N6所示使电子元件保持台22、23移动，把电子元件2的端子3、4装在印刷线路板1的侧部。
这样，当用电子元件装配装置装配完电子元件时，印刷线路板1即由传送带10、11从第1基片导轨8、第2基片导轨9运出，被送入图外的反流(リフロ—)装置。在反流装置中，通过对预先印刷或涂敷在印刷线路板1上的钎焊料进行加热使其熔融，把电子元件2及表面装配型电子元件53、54、55焊接在印刷线路板1上。
然后，如图4所示，对经过软钎焊的印刷线路板1进行电气检查。装在印刷线路板1侧部的电子元件2，其接插件等是已知的，此时，通过将检查装置60的插座61插入接插件(电子元件)2内，就能方便地将印刷线路板1和检查装置60连接。因此，软钎焊后，立即能进行电气检查。
如上所述，根据本实施例，能把将端子装着在印刷线路板侧部的接插件等的电子元件自动地装配在印刷线路板上。此外，在印刷线路板侧部装配电子元件的作业和表面装配型电子元件的装配作业能用1台电子元件装配装置自动进行。
以下说明本发明的第2实施例。
本发明的第2实施例与第1实施例的差异仅仅是去掉了第1实施例中的电子元件保持台23和驱动缸28，其他构成与第1实施例相同。即，在第1实施例中，是在印刷线路板1的两处的侧部1a、1a装配电子元件2，而在第2实施例中，仅在一个侧部1a装配电子元件2。
以下参照图5，说明本实施例的电子元件装配装置的动作。如图5(a)所示，使止动装置13的止动杆14向运送面L伸出，使向着箭头N4方向运送的印刷线路板1的侧面抵靠在该止动杆14上，进行印刷线路板1的X方向的定位。然后，驱动夹持装置30、32，使夹杆31、33的顶端部与印刷线路板1的沿X方向的侧部1c抵接，进行Y方向的定位。接着，如图5(b)所示，使下托销25上升，进行印刷线路板1的Z方向的定位。到此为止的动作与第1实施例相同。
接着，用移载头H进行表面装配型电子元件53、54、54的载放，再将电子元件2供应给电子元件保持台22。其间，止动装置13的止动杆14维持向运送面L伸出的状态。然后如图5(c)所示，驱动驱动缸26，使电子元件保持台22向印刷线路板1的侧部1a移动装上电子元件2。装上时，虽然印刷线路板1受到向右的力的作用，但由止动杆14承受着该力，所以可防止印刷线路板1向X方向的位移。

Claims (8)

1.一种电子元件装配装置，其特征在于它包括：使印刷线路板定位的定位装置；以装在所述印刷线路板侧部的电子元件的端子面对印刷线路板侧部的姿态保持该电子元件的元件保持装置；把电子元件供给所述元件保持装置的供给装置；使所述元件保持装置向印刷线路板移动、将电子元件的端子装在印刷线路板侧部上的移动装置。
2.如权利要求1所述的电子元件装配装置，其特征在于，所述元件保持装置具有与所述电子元件背面抵接的垂直面，以及在使电子元件的端子面对印刷线路板的姿态下，支承电子元件下侧面的平坦部。
3.如权利要求1所述的电子元件装配装置，其特征在于，它设有收容向印刷线路板侧部安装的电子元件的第1收容装置，以及收容向所述印刷线路板表面安装的表面装配型电子元件的第2收容装置，所述供给装置是从所述第2收容装置吸附所述表面装配型电子元件并将其装在所述印刷线路板表面所需位置的移载头。
4.一种电子元件装配装置，其特征在于它包括：运送印刷线路板的运送装置；将所述印刷线路板的运送用运送面进行导向的一对导向装置；对所述印刷线路板进行定位的定位装置；位于所述一对导向装置之间、保持装在印刷线路板侧部的电子元件的元件保持装置；使所述元件保持装置向所述运送面作进退的升降装置；使所述元件保持装置向所述印刷线路板侧部移动的移动装置；向所述元件保持装置供应电子元件的供给装置。
5.如权利要求4所述的电子元件装配装置，其特征在于，所述定位装置具有从下面托住印刷线路板的下侧面的下托部件，所述升降装置使元件保持装置进入运送面，同时使所述下托部件抵接在所述印刷线路板的下侧面上。
6.如权利要求4所述的电子元件装配装置，其特征在于，设有收容向印刷线路板侧部安装的电子元件的第1收容装置，以及收容向所述印刷线路板表面安装的表面装配型电子元件的第2收容装置，所述供给装置是从所述第2收容装置吸附所述表面装配型电子元件并将其装配到所述印刷线路板表面的所需位置的移载头。
7.一种电子元件装配方法，其特征在于包括如下工序：
用一对导向装置引导印刷线路板将其运送往规定位置的工序；
对到达所述规定位置的所述印刷线路板进行定位的工序；
将表面装配型电子元件载放往已定位的所述印刷线路板的工序；
将装到所述印刷线路板侧部的电子元件供应给设于所述一对导向装置之间的元件保持装置的工序；
用所述元件保持装置将所述电子元件装到印刷线路板侧部的工序。
8.一种电子元件装配方法，其特征在于包括如下工序：
用一对导向装置引导印刷线路板将其运送往规定位置的工序；
对到达所述规定位置的所述印刷线路板进行定位的工序；
将表面装配型电子元件载放往已定位的所述印刷线路板的工序；
将装到所述印刷线路板侧部的电子元件供应给设于所述一对导向装置之间的元件保持装置的工序；
用所述元件保持装置将所述电子元件装到印刷线路板侧部的工序；
将所述表面装配型电子元件及装到所述印刷线路板侧部的电子元件软钎焊在该印刷线路板上的工序；
对所述软钎焊后的印刷线路板进行电气检查的工序。
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Cited By (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN107235313A (zh) * 2017-06-12 2017-10-10 温州职业技术学院 电子接插件自动化上料流水线装备
CN107570835A (zh) * 2017-09-29 2018-01-12 武汉光迅科技股份有限公司 一种pcb放置板组件、电路板与插座的焊接装置及方法
CN108966527A (zh) * 2018-08-22 2018-12-07 郑州格瑞塔电子信息技术有限公司 一种电子产品生产用便于调节高度的线路板固定装置
CN109379856A (zh) * 2018-10-25 2019-02-22 东莞康源电子有限公司 快速双面插件装置

Families Citing this family (11)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP3293519B2 (ja) * 1997-05-22 2002-06-17 松下電器産業株式会社 プリント基板の位置決め方法
KR100254323B1 (ko) * 1997-08-01 2000-05-01 윤종용 집적회로 납땜 장치 및 방법
US5964031A (en) * 1997-09-09 1999-10-12 Mcms, Inc. Method for supporting printed circuit board assemblies
WO2004037167A2 (en) * 2002-10-18 2004-05-06 Molichem Medicines, Inc. Methods of treating dry eye disease with lantibiotics
CN101578933B (zh) * 2007-02-22 2012-02-22 芝浦机械电子株式会社 电子零件的安装装置及安装方法
JP6467622B2 (ja) * 2014-10-20 2019-02-13 パナソニックＩｐマネジメント株式会社 部品圧着装置
KR20160048301A (ko) * 2014-10-23 2016-05-04 삼성전자주식회사 본딩 장치 및 그를 포함하는 기판 제조 설비
CN105252266B (zh) * 2015-09-22 2017-07-14 宁波神通模塑有限公司 一种油气分离器总成的精分离器装配设备
US10057989B1 (en) * 2017-04-10 2018-08-21 Tactotek Oy Multilayer structure and related method of manufacture for electronics
CN107864605B (zh) * 2017-12-21 2024-04-05 立昱电子(惠州)有限公司 一种用于反贴机防止产品掉落偏移的校正装置
US11152328B2 (en) * 2018-12-13 2021-10-19 eLux, Inc. System and method for uniform pressure gang bonding

Family Cites Families (7)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US4769883A (en) * 1983-03-07 1988-09-13 Westinghouse Electric Corp. Method for tuning a microwave integrated circuit
US4505035A (en) * 1983-04-11 1985-03-19 At&T Technologies, Inc. Methods of aligning and mounting a plurality of electrical leads to a plurality of terminals
GB8507523D0 (en) * 1985-03-22 1985-05-01 Luc Technologies Ltd Bonding machine
US4985747A (en) * 1988-06-09 1991-01-15 Oki Electric Industry Co., Ltd. Terminal structure and process of fabricating the same
US4951383A (en) * 1988-11-14 1990-08-28 Sanyo Electric Co., Ltd. Electronic parts automatic mounting apparatus
JP2773307B2 (ja) * 1989-10-17 1998-07-09 松下電器産業株式会社 電子部品の実装方法
JP3024457B2 (ja) * 1993-09-30 2000-03-21 松下電器産業株式会社 電子部品実装装置および電子部品実装方法

Cited By (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN107235313A (zh) * 2017-06-12 2017-10-10 温州职业技术学院 电子接插件自动化上料流水线装备
CN107235313B (zh) * 2017-06-12 2019-02-22 温州职业技术学院 电子接插件自动化上料流水线装备
CN107570835A (zh) * 2017-09-29 2018-01-12 武汉光迅科技股份有限公司 一种pcb放置板组件、电路板与插座的焊接装置及方法
CN108966527A (zh) * 2018-08-22 2018-12-07 郑州格瑞塔电子信息技术有限公司 一种电子产品生产用便于调节高度的线路板固定装置
CN109379856A (zh) * 2018-10-25 2019-02-22 东莞康源电子有限公司 快速双面插件装置

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