CN115426868B - 一种led灯芯全自动贴装设备 - Google Patents
一种led灯芯全自动贴装设备 Download PDFInfo
- Publication number
- CN115426868B CN115426868B CN202211026977.1A CN202211026977A CN115426868B CN 115426868 B CN115426868 B CN 115426868B CN 202211026977 A CN202211026977 A CN 202211026977A CN 115426868 B CN115426868 B CN 115426868B
- Authority
- CN
- China
- Prior art keywords
- clamping
- plate
- led lamp
- pushing
- pcb
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Active
Links
- 241000217776 Holocentridae Species 0.000 title claims abstract description 46
- 238000003466 welding Methods 0.000 claims abstract description 11
- 230000007246 mechanism Effects 0.000 claims description 261
- 238000003860 storage Methods 0.000 claims description 39
- 238000010030 laminating Methods 0.000 claims description 15
- 239000011521 glass Substances 0.000 claims description 11
- 238000000034 method Methods 0.000 abstract description 5
- 230000000694 effects Effects 0.000 abstract description 4
- 230000003028 elevating effect Effects 0.000 description 6
- 230000001965 increasing effect Effects 0.000 description 4
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 3
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 3
- 230000006978 adaptation Effects 0.000 description 2
- 230000001174 ascending effect Effects 0.000 description 2
- 230000000149 penetrating effect Effects 0.000 description 2
- 150000003071 polychlorinated biphenyls Chemical class 0.000 description 2
- 230000001737 promoting effect Effects 0.000 description 2
- 230000001133 acceleration Effects 0.000 description 1
- 230000009286 beneficial effect Effects 0.000 description 1
- 230000003760 hair shine Effects 0.000 description 1
- 210000002837 heart atrium Anatomy 0.000 description 1
- 239000000463 material Substances 0.000 description 1
- 230000007723 transport mechanism Effects 0.000 description 1
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K13/00—Apparatus or processes specially adapted for manufacturing or adjusting assemblages of electric components
- H05K13/0061—Tools for holding the circuit boards during processing; handling transport of printed circuit boards
-
- F—MECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
- F21—LIGHTING
- F21K—NON-ELECTRIC LIGHT SOURCES USING LUMINESCENCE; LIGHT SOURCES USING ELECTROCHEMILUMINESCENCE; LIGHT SOURCES USING CHARGES OF COMBUSTIBLE MATERIAL; LIGHT SOURCES USING SEMICONDUCTOR DEVICES AS LIGHT-GENERATING ELEMENTS; LIGHT SOURCES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- F21K9/00—Light sources using semiconductor devices as light-generating elements, e.g. using light-emitting diodes [LED] or lasers
- F21K9/20—Light sources comprising attachment means
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K13/00—Apparatus or processes specially adapted for manufacturing or adjusting assemblages of electric components
- H05K13/0061—Tools for holding the circuit boards during processing; handling transport of printed circuit boards
- H05K13/0069—Holders for printed circuit boards
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K13/00—Apparatus or processes specially adapted for manufacturing or adjusting assemblages of electric components
- H05K13/02—Feeding of components
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K13/00—Apparatus or processes specially adapted for manufacturing or adjusting assemblages of electric components
- H05K13/04—Mounting of components, e.g. of leadless components
- H05K13/0404—Pick-and-place heads or apparatus, e.g. with jaws
- H05K13/0408—Incorporating a pick-up tool
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K13/00—Apparatus or processes specially adapted for manufacturing or adjusting assemblages of electric components
- H05K13/04—Mounting of components, e.g. of leadless components
- H05K13/043—Feeding one by one by other means than belts
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K13/00—Apparatus or processes specially adapted for manufacturing or adjusting assemblages of electric components
- H05K13/04—Mounting of components, e.g. of leadless components
- H05K13/046—Surface mounting
- H05K13/0465—Surface mounting by soldering
-
- F—MECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
- F21—LIGHTING
- F21Y—INDEXING SCHEME ASSOCIATED WITH SUBCLASSES F21K, F21L, F21S and F21V, RELATING TO THE FORM OR THE KIND OF THE LIGHT SOURCES OR OF THE COLOUR OF THE LIGHT EMITTED
- F21Y2115/00—Light-generating elements of semiconductor light sources
- F21Y2115/10—Light-emitting diodes [LED]
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Physics & Mathematics (AREA)
- Optics & Photonics (AREA)
- General Engineering & Computer Science (AREA)
- Supply And Installment Of Electrical Components (AREA)
Abstract
本申请涉及一种LED灯芯全自动贴装设备,属于LED灯芯贴装技术领域,其包括支架,所述支架上设有PCB板上料装置、LED灯芯上料装置和贴合工作台,所述贴合工作台包括台板和电动升降台,所述电动升降台设置在支架上,所述台板设置在所述电动升降台上,所述PCB板上料装置用于将PCB板运至所述台板上,所述LED灯芯上料装置用于将LED灯芯运至所述台板上,所述支架上设有激光设备,激光设备位于贴合工作台的正上方,用于将LED灯芯焊接在PCB板上。本申请具有以下效果:整个上料以及焊接过程全自动化,提高了贴装效率,不直接对LED灯芯进行吸取,而是利用LED灯芯上料装置将LED灯芯运至PCB板上,从而不用考虑LED灯芯的尺寸大小,解决了不能对任意尺寸的灯芯进行焊接的问题。
Description
技术领域
本申请涉及LED灯芯贴装的技术领域,尤其是涉及一种LED灯芯全自动贴装设备。
背景技术
随着LED技术的发展及产业化进程的加快,LED照明技术在国内的应用得到迅速推广,市场规模逐渐壮大,LED照明技术应用于广告招牌、手机、台灯、家电、显示屏 以及中庭围栏等场景,应用最广泛的是显示屏方面,比如玻璃幕墙、大屏幕电视等,主要用于显示文字、图像、视频和录像等信息。LED用于制作显示屏时需先将LED灯芯吸取并放置在PCB板上,再进行焊接,最后再将贴装有LED灯芯的PCB板安装在显示框架内,但是目前随着LED灯芯器件的尺寸越来越小,吸取并放置LED灯芯的难度也越来越大,现在的生产厂家已经无法对更小的LED灯芯器件进行吸取,有待改进。
发明内容
为了解决不能将任意尺寸的灯芯焊接在PCB板上的问题,本申请提供一种LED灯芯全自动贴装设备。
本申请提供的一种LED灯芯全自动贴装设备采用如下的技术方案:
一种LED灯芯全自动贴装设备,包括支架,所述支架上设有PCB板上料装置、LED灯芯上料装置和贴合工作台,所述贴合工作台包括台板和电动升降台,所述电动升降台设置在支架上,所述台板设置在所述电动升降台上,所述PCB板上料装置用于将PCB板运至所述台板上,所述LED灯芯上料装置用于将LED灯芯运至所述台板上,所述支架上设有激光设备,所述激光设备位于所述贴合工作台的正上方。
通过采用上述技术方案,先利用PCB板上料装置将PCB板运至贴合工作台并放置在台板上,再利用LED灯芯上料装置将LED灯芯运至贴合工作台,接着电动升降台上升,使LED灯芯对应放置在PCB板上的焊盘上,并与PCB板紧密接触,然后激光设备焊接LED灯芯与PCB板的连接处,从而将LED灯芯固定在PCB板上的焊盘上。本设备不直接对LED灯芯进行吸取,而是利用LED灯芯上料装置将LED灯芯运至PCB板上,从而不用考虑LED灯芯器件的尺寸大小,解决了目前不能将任意尺寸的灯芯焊接在PCB板上的问题,并且整个上料以及焊接过程全自动化,很大程度上提高了贴装效率。
优选的,所述PCB板上料装置包括第一储物架、第一推料机构、第一承接机构、第一推动机构、第一升降机构、第一转运机构和第一夹取机构,所述第一储物架和所述第一推料机构设置在所述支架上,所述第一推料机构用于将第一储物架上的PCB板推出,所述第一转运机构设置在所述支架上,所述第一转运机构用于将所述第一承接机构、第一推动机构和第一升降机构移至所述第一夹取机构处,所述第一升降机构与所述第一转运机构连接,所述第一升降机构用于将所述第一承接机构和所述第一推动机构升至所述第一夹取机构能够夹取的位置,所述第一承接机构和所述第一推动机构均与所述第一升降机构连接,所述第一承接机构用于承接所述第一推料机构推出的PCB板,所述第一推动机构用于将所述第一承接机构上的PCB板推出,所述第一夹取机构设置在所述支架上,用于夹取所述第一承接机构上的PCB板并转运至所述贴片工作台上。
通过采用上述技术方案,第一推料机构先将第一储物架上的PCB板推出,第一承接机构承接推出的PCB板,接着第一转运机构带动第一承接机构、第一升降机构和第一推动机构移动至第一夹取机构处,第一推动机构将第一承接机构上的PCB板推出至第一夹取机构的正下方,然后第一升降机构作上升运动,第一夹取机构对推出的PCB板进行夹取,并移至贴合工作台上,从而实现了PCB板的自动上料,全流程自动化,提升了整体的加工生产效率。
优选的,所述第一推料机构包括第一无杆气缸和第一推料板,所述第一无杆气缸设置在所述支架上,所述第一推料板设置在所述第一无杆气缸上;所述第一承接机构设置在所述第一推动机构上,所述第一承接机构和所述第一推料板位于所述第一储物架的两侧。
通过采用上述技术方案,第一推料板在第一无杆气缸的带动下实现滑移运动,从而将第一储物架上的PCB板推出,由第一承接机构承接推出的PCB板,实现PCB板从储物架的下料,提升了PCB板的下料效率。
优选的,所述第一转运机构包括第一转运滑块、第一转运滑轨和第一转运电机,所述第一转运滑轨设置在所述支架上,所述第一转运电机固定在所述第一转运滑轨上,所述第一转运滑块滑移在所述第一转运滑轨上,所述第一转运滑块固定在所述第一转运电机的轴上;所述第一升降机构包括第一电动升降台,所述第一电动升降台与所述第一转运滑块固定连接;所述第一推动机构包括第一推板、第一面板和第一推动电机,所述第一面板设置在所述第一电动升降台上,所述第一推板与所述第一面板滑移连接,所述第一推动电机固定在所述第一面板上,所述第一推板和所述第一推动电机的轴连接。
通过采用上述技术方案,第一转运电机驱动第一转运滑块在第一转运滑轨上滑移,带动第一推动机构和第一升降机构同时移动至第一夹取机构处,接着第一推动电机驱动第一推板在第一面板上滑移,将放置在第一PCB板承接槽和第二PCB板承接槽内的PCB板推出至第一夹取机构的正下方,然后第一电动升降台带动第一面板上升,从而使PCB板上升,使第一夹取机构能够将PCB板夹取。
优选的,所述第一承接机构包括第一PCB板承接单元和第二PCB板承接单元,所述第一PCB板承接单元包括第一PCB承接板,所述第一PCB承接板设置在所述第一面板上,所述第一PCB承接板上开设有第一PCB板承接槽,所述第二PCB板承接单元包括第二PCB承接板和用于调节所述第二PCB承接板与第一PCB承接板之间间距的第一调节组件,所述第二PCB承接板设置在所述第一面板上并与所述第一面板滑移连接,所述第二PCB承接板上开设有第二PCB板承接槽。
通过采用上述技术方案,第一推料板将第一储物架上的PCB板推至第一PCB承接板上的第一PCB板承接槽和第二PCB承接板上的第二PCB板承接槽内,增加了PCB板在第一PCB承接板和第二PCB承接板上的稳定性,第一调节组件能够调节第二PCB承接板在支架上的位置,以适应不同尺寸的PCB板。
优选的,所述第一调节组件包括第一调节丝杆、第一调节电机和第一调节支架,所述第一调节支架和所述第一调节电机均设置在所述第一面板上,所述第一调节丝杆的一端与所述第一调节支架转动连接,另一端与所述第二PCB承接板螺纹连接并固定在所述第一调节电机的轴上。
通过采用上述技术方案,第一调节电机的轴转动带动第一调节丝杆转动,第一调节丝杆与第二PCB承接板螺纹连接,所以第一调节丝杆能够带动第二PCB承接板移动,从而可以控制第一PCB承接板和第二PCB承接板之间的距离,以适应不同尺寸的PCB板。
优选的,所述第一夹取机构包括第一滑轨、第一夹取组件和第一安装板,所述第一安装板包括第一固定板和第一放置板,所述第一滑轨设置在所述支架上,所述第一固定板滑动连接在所述第一滑轨上,所述第一放置板设置在所述第一固定板原远离所述第一滑轨的一侧,所述第一夹取组件设置在所述第一安装板上,用于将PCB板固定在所述第一放置板上。
通过采用上述技术方案,第一夹取组件将第一承接机构上的PCB板固定在第一放置板上,第一放置板通过第一固定板能够滑移在第一滑轨上从而将PCB板移至贴合工作台上,结构简单且移动速度快。
优选的,所述第一夹取组件包括第一夹取滑轨、第一夹取气缸和第一夹片,所述第一夹取滑轨固定在所述第一固定板上,所述第一夹取气缸的轴固定在所述第一放置板上,所述第一夹取气缸滑移于所述第一夹取滑轨,所述第一夹片的一端与所述第一夹取气缸固定,PCB板位于所述第一夹片和所述第一放置板之间。
通过采用上述技术方案,第一夹取气缸移动带动第一夹片向靠近或远离第一固定板的方向移动,从而将第一推板推出的PCB板夹在第一夹片和第一放置板之间,第一夹取气缸滑移在第一夹取滑轨上,提升了第一夹取气缸移动的稳定性,从而提升了第一夹片夹取的稳定性。
优选的,所述LED灯芯上料装置包括第二储物架、第二推料机构、第二承接结构、第二推动机构、第二升降机构、第二转运机构和第二夹取机构,所述第二储物架和所述第二推料机构设置在所述支架上,所述第二推料机构用于将第二储物架上的LED灯芯推出,所述第二转运机构设置在所述支架上,所述第二转运机构用于将所述第二承接机构、第二推动机构和第二升降机构移至所述第二夹取机构处,所述第二升降机构与所述第二转运机构连接,所述第二升降机构用于将所述第二承接机构和所述第二推动机构升至所述第二夹取机构能够夹取的位置,所述第二承接机构和所述第二推动机构均与所述第二升降机构连接,所述第二承接机构用于承接所述第二推料机构推出的LED灯芯,所述第二推动机构用于将所述第二承接机构上的LED灯芯推出,所述第二夹取机构设置在所述支架上,用于夹取所述第二承接机构上的LED灯芯并转运至所述贴合工作台上。
通过采用上述技术方案,第二推料机构先将第二储物架上的LED灯芯推出,第二承接机构承接推出的LED灯芯,接着第二转运机构带动第二承接机构、第二升降机构和第二推动机构移动至第二夹取机构处,第二推动机构将第二承接机构上的LED灯芯推出至第二夹取机构的正下方,然后第二升降机构作上升运动,第二夹取机构对推出的LED灯芯进行夹取,并移至贴合工作台上,从而实现了LED灯芯的自动上料,全流程自动化,提升了整体的加工生产效率。
优选的,所述第二夹取机构包括第二滑轨、第二夹取组件和第二安装板,所述第二夹取组件包括第二夹取滑轨、第二夹取气缸和第二夹片,所述第二安装板包括第二固定板、玻璃板和第二放置板,所述第二固定板上开设有安装孔,所述玻璃板固定在所述安装孔内,所述第二固定板设置在所述第二滑轨上,所述第二放置板上开设有透光孔,所述第二放置板设置在所述第二固定板远离所述第二滑轨的一侧,所述第二夹取滑轨固定在所述第二固定板上,所述第二夹取气缸的轴固定在所述第二放置板上,所述第二夹取气缸滑移于所述第二夹取滑轨,所述第二夹片的一端固定在所述第二夹取气缸上。
通过采用上述技术方案,第二夹取气缸移动带动第二夹片向靠近或远离第二固定板的方向移动,从而将第一推板推出的LED灯芯夹在第二夹片和第二放置板之间,第二夹取气缸滑移在第二夹取滑轨上,提升了第二夹取气缸移动的稳定性,从而提升了第二夹片夹取的稳定性,激光通过第二固定板上的玻璃板以及第二放置板上的透光孔照射到LED灯芯与PCB板的连接处,提高了焊接的效果。
综上所述,本申请包括以下至少一种有益技术效果:
1.本申请设置了PCB板上料装置和LED灯芯上料装置,PCB板上料装置将PCB板运至贴合工作台,LED灯芯上料装置将LED灯芯运至贴合工作台的PCB板上,并且贴合工作台能够做上升运动使LED灯芯与PCB板紧密抵触,激光设备焊接LED灯芯与PCB板的连接处,从而将LED灯芯固定在PCB板上的焊盘上。不直接对LED灯芯进行吸取,不用考虑LED灯芯器件的尺寸大小,解决了目前不能将任意尺寸的灯芯焊接在PCB板上的问题,并且整个上料以及焊接过程全自动化,很大程度上提高了贴装效率。
2.通过设置第一PCB板承接槽和第二PCB板承接槽,使推料机构推出的PCB板稳定地放置在第一PCB承接板和第二PCB承接板上,提升了PCB板转运时的稳定性。
3.通过设置了第一调节组件,使第二PCB承接板在支架上的位置能够调节,从而能适应不同尺寸的PCB板。
附图说明
图1是本申请实施例一种LED灯芯全自动贴装设备的整体结构示意图。
图2是本申请实施例PCB板上料装置的整体结构示意图。
图3是本申请实施例第一储物架和第一推料机构的结构示意图。
图4是图3中A的放大图。
图5是本申请实施例第一转运机构、第一承载机构、第一升降机构和第一推动机构的结构示意图。
图6是图5中B的放大图。
图7是本申请实施例第一夹取机构的结构示意图。
图8是图7中C的放大图。
图9是本申请实施例LED灯芯上料装置的整体结构示意图。
图10是本申请实施例第二储物架和第二推料机构的结构示意图。
图11是图10中D的放大图。
图12是本申请实施例第二转运机构、第二承载机构、第二升降机构和第二推动机构的结构示意图。
图13是图12中E的放大图。
图14是本申请实施例第二夹取机构的结构示意图。
图15是图14中F的放大图。
图16是第二固定板和第二放置板的结构示意图。
附图标记说明:1、支架;11、底座;12、支柱;13、顶板;2、PCB板上料装置;21、第一推料机构;211、第一无杆气缸;212、第一推料板; 22、第一储物架;221、第一主板;222、第一侧板;223、第一底板;224、第一卡槽;23、第一承接机构;231、第一PCB板承接单元;232、第二PCB板承接单元;233、第一PCB承接板;234、第一PCB板承接槽;235、第二PCB承接板;236、第二PCB板承接槽;237、第一调节组件;2371、第一调节丝杆;2372、第一调节电机;2373、第一调节支架;24、第一推动机构;241、第一推板;242、第一面板;243、第一推动电机;244、第一滑道;25、第一升降机构;251、第一电动升降台;26、第一转运机构;261、第一转运滑块;262、第一转运滑轨;263、第一转运电机;27、第一夹取机构;271、第一滑轨;272、第一夹取组件;2721、第一夹取滑轨;2722、第一夹取气缸;2723、第一夹片;273、第一安装板;2731、第一固定板;2732、第一放置板;28、第一滑动件;3、LED灯芯上料装置;31、第二推料机构;311、第二无杆气缸;312、第二推料板;32、第二储物架;321、第二主板;322、第二侧板;323、第二底板;324、第二卡槽;33、第二承接机构;331、第一LED灯芯承接单元;332、第二LED灯芯承接单元;333、第一LED灯芯承接板;334、第一LED灯芯承接槽;335、第二LED灯芯承接板;336、第二LED灯芯承接槽;337、第二调节组件;3371、第二调节丝杆;3372、第二调节电机;3373、第二调节支架;34、第二推动机构;341、第二推板;342、第二面板;343、第二推动电机;344、第二滑道;35、第二升降机构;351、第二电动升降台;36、第二转运机构;361、第二转运滑块;362、第二转运滑轨;363、第二转运电机;37、第二夹取机构;371、第二滑轨;372、第二夹取组件;3721、第二夹取滑轨;3722、第二夹取气缸;3723、第二夹片;373、第二安装板;3731、第二固定板;3732、第二放置板;3733、安装孔;3734、玻璃板;3735、透光孔;38、第二滑动件;4、贴合工作台;41、台板;42、电动升降台;5、激光设备;51、纵向丝杆导轨;52、横向丝杆导轨。
具体实施方式
以下结合附图1-16对本申请作进一步详细说明。
本申请实施例公开一种LED灯芯全自动贴装设备。参照图1,包括支架1、PCB板上料装置2、LED灯芯上料装置3、贴合工作台4和激光设备5,支架1包括底座11、四个支柱12和顶板13,四个支柱12的一端连接底座11,另一端连接顶板13,PCB板上料装置2 和LED灯芯上料装置3均设置在支架1上,激光设备5通过横向丝杆导轨52和纵向丝杆导轨51设置在顶板13上,纵向丝杆导轨51固定在顶板13的上表面上,纵向丝杆导轨51设有两条,横向丝杆导轨52的两端安装在纵向丝杆导轨51的滑块上,激光设备5固定在横向丝杆导轨52的滑块上,贴合工作台4包括台板41和电动升降台42,电动升降台42设置在底座11上,台板41设置在电动升降台42上,贴合工作台4位于激光设备5的正下方。
先利用PCB板上料装置2将PCB板运送并放置到台板41上,LED灯芯上料装置3将LED灯芯运送至台板41处,接着电动升降台42上升,使LED灯芯与PCB板上的焊盘对应放置并紧密抵触,然后激光设备5进行横向和纵向移动以完全焊接LED灯芯与PCB板的连接处,从而将LED灯芯固定在PCB板上的焊盘上。本设备不直接对LED灯芯进行吸取,而是利用LED灯芯上料装置3将LED灯芯运至PCB板上,从而不用考虑LED灯芯器件的尺寸大小,解决了目前不能将任意尺寸的灯芯焊接在PCB板上的问题,并且整个上料以及焊接过程全自动化,很大程度上提高了贴装效率。
参照图2,PCB板上料装置2包括第一储物架22、第一推料机构21、第一承接机构23、第一推动机构24、第一升降机构25、第一转运机构26和第一夹取机构27,第一储物架22和第一推料机构21设置在底座11上,第一转运机构26设置在底座11上,第一升降机构25设置在第一转运机构26上,第一承接机构23和第一推动机构24均设置在第一升降机构25上,第一推料机构21和第一承接机构23位于第一储物架22的两侧,第一夹取机构27设置在顶板13的下表面上。
第一推料机构21将第一储物架22上的PCB板推出,第一承接机构23承接推出的PCB板,接着第一转运机构26带动第一承接机构23、第一推动机构24和第一升降机构25移至第一夹取机构27处,然后第一推动机构24先将PCB板推出至第一夹取机构27的正下方,接着第一升降机构25带动第一承接机构23和第一推动机构24上升,最后第一夹取机构27将PCB板夹取并移送至贴合工作台4上。
参照图3和图4,第一推料机构21包括第一无杆气缸211和第一推料板212,第一无杆气缸211通过固定块固定在顶板13上,固定块与顶板13固定,第一无杆气缸211与固定块固定,第一推料板212固定在第一无杆气缸211的滑块上。第一储物架22通过第一滑动件28固定在顶板13的侧面,第一滑动件28为丝杆导轨,第一滑动件28固定在顶板13的侧面,第一储物架22固定在第一滑动件28的滑块上,第一储物架22包括第一主板221、两个第一侧板222和第一底板223,其中一个第一侧板222固定在第一滑动件28的滑块上,两个第一侧板222分别设置在第一主板221的两侧,两个第一侧板222远离第一主板221的一侧和第一底板223固定连接,两个第一侧板222上均开设有若干相对应的第一卡槽224,PCB板放置在第一卡槽224内。
第一推料板212在第一无杆气缸211的带动下移动,将PCB板从第一储物架22内推出,第一储物架22在第一滑动件28的带动下能够实现上升或下降运动,从而第一推料板212能够将第一储物架22内的PCB板全部推出,以供焊接。
参照图5和图6,第一转运机构26包括第一转运滑块261、第一转运滑轨262和第一转运电机263,第一转运电机263为丝杆电机,第一转运滑轨262固定在底座11上,第一转运电机263固定在第一转运滑轨262上,第一转运滑块261与第一转运滑轨262滑动连接,第一转运滑块261螺纹连接在第一转运电机263的轴上。第一升降机构25包括第一电动升降台251,第一电动升降台251下端与第一转运滑块261固定连接,上端与第一推动机构24固定连接。第一推动机构24包括第一推板241、第一面板242和第一推动电机243,第一推动电机243为丝杆电机,第一面板242与第一电动升降台251固定连接,第一推板241通过第一滑道244滑动连接在第一面板242上,第一推动电机243固定在第一面板242上,第一推板241与第一推动电机243的轴螺纹连接,第一推板241呈L形。
第一转运电机263驱动第一转运滑块261在第一转运滑轨262上滑移,第一转运滑块261带动第一电动升降台251和第一推动机构24同时移动至第一夹取机构27处,接着第一推动电机243驱动第一推板241通过第一滑道244在第一面板242上滑移,从而将PCB板从第一承接机构23上推出,然后第一电动升降台251上升带动第一推动机构24上升,使PCB板能够到达被第一夹取机构27夹取的位置。
参照图5和图6,第一承接机构包括第一PCB板承接单元231和第二PCB板承接单元232,第一PCB板承接单元231包括第一PCB承接板233,第一PCB承接板233固定在第一面板242上,第一PCB承接板233镂空,第一PCB承接板233上开设有第一PCB板承接槽234,第二PCB板承接单元232包括第二PCB承接板235和第一调节组件237,第二PCB承接板235固定在第一面板242上,第二PCB承接板235上靠近第一PCB板承接槽234的一侧开设有第二PCB板承接槽236,第一调节组件237包括第一调节丝杆2371、第一调节电机2372和第一调节支架2373,第一调节支架2373和第一调节电机2372均固定在第一面板242上,第一调节丝杆2371的一端与第一调节支架2373转动连接,另一端与第一调节电机2372的轴固定连接,第一调节丝杆2371穿设在第二PCB承接板235上并与第二PCB承接板235螺纹连接。
从第一储物架22上推出的PCB板能够进入第一PCB板承接槽234和第二PCB板承接槽236内,从而实现对PCB板的承接,通过第一调节电机2372驱动第一调节丝杆2371转动,从而带动第二PCB承接板235在第一面板242上滑移,使第一PCB承接板233和第二PCB承接板235之间的距离得到调节,从而能够适应不同尺寸的PCB板。
参照图7和图8,第一夹取机构27包括第一滑轨271、第一夹取组件272和第一安装板273,第一滑轨271为丝杆导轨,第一滑轨271固定在顶板13的下表面上,第一安装板273包括第一固定板2731和第一放置板2732,第一固定板2731与第一滑轨271的滑块固定连接,第一放置板2732固定在第一固定板2731远离第一滑轨271的一侧,第一夹取组件272包括第一夹取滑轨2721、第一夹取气缸2722和第一夹片2723,第一夹取滑轨2721固定在第一固定板2731上,第一夹取气缸2722的轴固定在第一放置板2732上,第一夹取气缸2722滑移于第一夹取滑轨2721,第一固定板2731的一端设置一个第一夹取滑轨2721和第一夹取气缸2722,第一固定板2731的另一端设置两个第一夹取滑轨2721和第一夹取气缸2722,第一夹片2723一端与第一夹取气缸2722固定,第一夹片2723和第一放置板2732之间形成放置PCB板的空间。
PCB板被移至第一夹取机构27处后,第一夹取气缸2722带动第一夹片2723从两侧对PCB板进行夹取,使PCB板固定在第一放置板2732上,接着第一固定板2731带动第一放置板2732通过滑块在第一滑轨271上滑移至贴合工作台4上,第一夹取气缸2722在第一夹取滑轨2721上滑移提升了夹取的稳定性。
参照图9,LED灯芯上料装置3包括第二储物架32、第二推料机构31、第二承接机构33、第二推动机构34、第二升降机构35、第二转运机构36和第二夹取机构37,第二储物架32和第二推料机构31设置在底座11上,第二转运机构36设置在底座11上,第二升降机构35设置在第二转运机构36上,第二承接机构33和第二推动机构34均设置在第二升降机构35上,第二推料机构31和第二承接机构33位于第二储物架32的两侧,第二夹取机构37设置在顶板13的下表面上。
第二推料机构31将第二储物架32上的LED灯芯推出,第二承接机构33承接推出的LED灯芯,接着第二转运机构36带动第二承接机构33、第二推动机构34和第二升降机构35移至第二夹取机构37处,然后第二推动机构34先将LED灯芯推出至第二夹取机构37的正下方,接着第二升降机构35带动第二承接机构33和第二推动机构34上升,最后第二夹取机构37将LED灯芯夹取并移送至贴合工作台4上。
参照图10和图11,第二推料机构31包括第二无杆气缸311和第二推料板312,第二无杆气缸311通过固定块固定在顶板13上,固定块与顶板13固定,第二无杆气缸311与固定块固定,第二推料板312固定在第二无杆气缸311的滑块上。第二储物架32通过第二滑动件38固定在顶板13的侧面,第二滑动件38为丝杆导轨,第二滑动件38固定在顶板13的侧面,第二储物架32固定在第二滑动件38的滑块上,第二储物架32包括第二主板321、两个第二侧板322和第二底板323,其中一个第二侧板322固定在第二滑动件38的滑块上,两个第二侧板322分别设置在第二主板321的两侧,两个第二侧板322远离第二主板321的一侧和第二底板323固定连接,两个第二侧板322上均开设有若干相对应的第二卡槽324,LED灯芯放置在第二卡槽324内。
第二推料板312在第二无杆气缸311的带动下移动,将LED灯芯从第二储物架32内推出,第二储物架32在第二滑动件38的带动下能够实现上升或下降运动,从而第二推料板312能够将第二储物架32内的LED灯芯全部推出,以供焊接。
参照图12和图13,第二转运机构36包括第二转运滑块361、第二转运滑轨362和第二转运电机363,第二转运电机363为丝杆电机,第二转运滑轨362固定在底座11上,第二转运电机363固定在第二转运滑轨362上,第二转运滑块361与第二转运滑轨362滑动连接,第二转运滑块361螺纹连接在第二转运电机363的轴上。第二升降机构35包括第二电动升降台351,第二电动升降台351下端与第二转运滑块361固定连接,上端与第二推动机构34固定连接。第二推动机构34包括第二推板341、第二面板342和第二推动电机343,第二推动电机343为丝杆电机,第二面板342与第二电动升降台351固定连接,第二推板341通过第二滑道344滑动连接在第二面板342上,第二推动电机343固定在第二面板342上,第二推板341与第二推动电机343的轴螺纹连接,第二推板341呈L形。
第二转运电机363驱动第二转运滑块361在第二转运滑轨362上滑移,第二转运滑块361带动第二电动升降台351和第二推动机构34同时移动至第二夹取机构37处,接着第二推动电机343驱动第二推板341通过第二滑道344在第二面板342上滑移,从而将LED灯芯从第二承接机构33上推出,然后第二电动升降台351上升带动第二推动机构34上升,使LED灯芯能够到达被第二夹取机构37夹取的位置。
参照图12和图13,第二承接机构33包括第一LED灯芯承接单元331和第二LED灯芯承接单元332,第一LED灯芯承接单元331包括第一LED灯芯承接板333,第一LED灯芯承接板333固定在第二面板342上,第一LED灯芯承接板333镂空,第一LED灯芯承接板333上开设有第一LED灯芯承接槽334,第二LED灯芯承接单元332包括第二LED灯芯承接板335和第二调节组件337,第二LED灯芯承接板335固定在第二面板342上,第二LED灯芯承接板335上靠近第一LED灯芯承接槽334的一侧开设有第二LED灯芯承接槽336,第二调节组件337包括第二调节丝杆3371、第二调节电机3372和第二调节支架3373,第二调节支架3373和第二调节电机3372均固定在第二面板342上,第二调节丝杆3371的一端与第二调节支架3373转动连接,另一端与第二调节电机3372的轴固定连接,第二调节丝杆3371穿设在第二LED灯芯承接板335上并与第二LED灯芯承接板335螺纹连接。
从第二储物架32上推出的LED灯芯能够进入第一LED灯芯承接槽334和第二LED灯芯承接槽336内,从而实现对LED灯芯的承接,通过第二调节电机3372驱动第二调节丝杆3371转动,从而带动第二LED灯芯承接板335在第二面板342上滑移,使第一LED灯芯承接板333和第二LED灯芯承接板335之间的距离得到调节,从而能够适应不同尺寸的LED灯芯。
参照图14,第二夹取机构37包括第二滑轨371、第二夹取组件372和第二安装板373,第二滑轨371为丝杆导轨,第一滑轨271和第二滑轨371为同一滑轨,第二滑轨371固定在顶板13的下表面上,参照图15和图16,第二安装板373包括第二固定板3731、玻璃板3734和第二放置板3732,第二固定板3731与第二滑轨371的滑块固定连接,第二固定板3731上开设有安装孔3733,玻璃板3734固定在安装孔3733内,第二放置板3732固定在第二固定板3731远离第二滑轨371的一侧,第二放置板3732上开设有透光孔3735,参照图14和图15,第二夹取组件372包括第二夹取滑轨3721、第二夹取气缸3722和第二夹片3723,第二夹取滑轨3721固定在第二固定板3731上,第二夹取气缸3722的轴固定在第二放置板3732上,第二夹取气缸3722滑移于第二夹取滑轨3721,第二固定板3731的一端设置一个第二夹取滑轨3721和第二夹取气缸3722,第二固定板3731的另一端设置两个第二夹取滑轨3721和第二夹取气缸3722,第二夹片3723一端与第二夹取气缸3722固定,第二夹片3723和第二放置板3732之间形成放置LED灯芯的空间。
LED灯芯被移至第二夹取机构37处后,第二夹取气缸3722带动第二夹片3723从两侧对LED灯芯进行夹取,使LED灯芯固定在第二放置板3732上,接着第二固定板3731带动第二放置板3732通过滑块在第二滑轨371上滑移至贴合工作台4上,第二夹取气缸3722在第二夹取滑轨3721上滑移提升了夹取的稳定性,玻璃板3734和透光孔3735使激光设备5能够照射到LED灯芯与PCB板的连接处,提升焊接的效果。
本申请实施例一种LED灯芯全自动贴装设备的实施原理为:第一无杆气缸211带动第一推料板212移动,将放置在第一储物架22第一卡槽224内的PCB板推出,接着第一PCB承接板233上的第一PCB板承接槽234和第二PCB承接板235上的第二PCB板承接槽236承接推出的PCB板,若要承接不同尺寸的PCB板,可以通过第一调节电机2372驱动第一调节丝杆2371,第一调节丝杆2371带动第二PCB承接板235在第一面板242上滑移,从而能够调节第一PCB承接板233和第二PCB承接板235之间的距离,然后第一转运电机263驱动第一转运滑块261在第一转运滑轨262上滑移,第一转运滑块261带动第一电动升降台251、第一推动机构24和第一承接机构23一同滑移至第一夹取机构27处,接着第一推动电机243驱动第一推板241通过第一滑道244在第一面板242上滑移,将放置在第一PCB板承接槽234和第二PCB板承接槽236内的PCB板推出一部分至第一放置板2732的正下方,第一电动升降台251上升,带动PCB板移动与第一放置板2732接触,然后第一夹取气缸2722带动第一夹片2723在第一夹取滑轨2721上滑移将PCB板夹持定位在第一放置板2732上,第一固定板2731带动第一放置板2732在第一滑轨271上滑移至贴合工作台4上,第一夹取气缸2722带动第一夹片2723移动,PCB板被放置台板41上,LED灯芯上料装置3也是如此,第二无杆气缸311带动第二推料板312移动,将放置在第二储物架32第二卡槽324内的LED灯芯推出,接着第一LED灯芯承接板333上的第一LED灯芯承接槽334和第二LED灯芯承接板335上的第二LED灯芯承接槽336承接推出的LED灯芯,若要承接不同尺寸的LED灯芯,可以通过第二调节电机3372驱动第二调节丝杆3371,第二调节丝杆3371带动第二LED灯芯承接板335在第二面板342上滑移,从而能够调节第一LED灯芯承接板333和第二LED灯芯承接板335之间的距离,然后第二转运电机363驱动第二转运滑块361在第二转运滑轨362上滑移,第二转运滑块361带动第二电动升降台351、第二推动机构34和第二承接机构33一同滑移至第二夹取机构37处,接着第二推动电机343驱动第二推板341通过第二滑道344在第二面板342上滑移,将放置在第一LED灯芯承接槽334和第二LED灯芯承接槽336内的LED灯芯推出一部分至第二放置板3732的正下方,第二电动升降台351上升,带动LED灯芯移动与第二放置板3732接触,然后第二夹取气缸3722带动第二夹片3723在第二夹取滑轨3721上滑移将LED灯芯夹持定位在第二放置板3732上,第二固定板3731带动第二放置板3732在第二滑轨371上滑移至贴合工作台4上,接着电动升降台42上升,带动PCB板上升,第二夹取气缸3722带动第二夹片3723移动,第二夹片3723与LED灯芯分离,在电动升降台42的作用下,LED灯芯对应放置在PCB板上的焊盘上并与PCB板紧密接触,然后激光设备5通过横向丝杆导轨52和纵向丝杆导轨51进行横向和纵向移动,并通过固定板上的玻璃板3734以及第二放置板3732上的透光孔3735照射在LED灯芯与PCB板的连接处,以完全实现对LED灯芯与PCB板连接处的焊接。以上均为本申请的较佳实施例,并非依此限制本申请的保护范围,故:凡依本申请的结构、形状、原理所做的等效变化,均应涵盖于本申请的保护范围之内。
Claims (8)
1.一种LED灯芯全自动贴装设备,其特征在于,包括支架(1),所述支架(1)上设有PCB板上料装置(2)、LED灯芯上料装置(3)和贴合工作台(4),所述贴合工作台(4)包括台板(41)和电动升降台(42),所述电动升降台(42)设置在支架(1)上,所述台板(41)设置在所述电动升降台(42)上,所述PCB板上料装置(2)用于将PCB板运至所述台板(41)上,所述LED灯芯上料装置(3)用于将LED灯芯运至所述台板(41)上,所述支架(1)上设有激光设备(5),所述激光设备(5)位于所述贴合工作台(4)的正上方,用于将LED灯芯焊接在PCB板上;
所述LED灯芯上料装置(3)包括第二储物架(32)、第二推料机构(31)、第二承接机构(33)、第二推动机构(34)、第二升降机构(35)、第二转运机构(36)和第二夹取机构(37),所述第二储物架(32)和所述第二推料机构(31)设置在所述支架(1)上,所述第二推料机构(31)用于将第二储物架(32)上的LED灯芯推出,所述第二转运机构(36)设置在所述支架(1)上,所述第二转运机构(36)用于将所述第二承接机构(33)、第二推动机构(34)和第二升降机构(35)移至所述第二夹取机构(37)处,所述第二升降机构(35)与所述第二转运机构(36)连接,所述第二升降机构(35)用于将所述第二承接机构(33)和所述第二推动机构(34)升至所述第二夹取机构(37)能够夹取的位置,所述第二承接机构(33)和所述第二推动机构(34)均与所述第二升降机构(35)连接,所述第二承接机构(33)用于承接所述第二推料机构(31)推出的LED灯芯,所述第二推动机构(34)用于将所述第二承接机构(33)上的LED灯芯推出,所述第二夹取机构(37)设置在所述支架(1)上,用于夹取所述第二承接机构(33)上的LED灯芯并转运至所述贴合工作台(4)上;
所述第二夹取机构(37)包括第二滑轨(371)、第二夹取组件(372)和第二安装板(373),所述第二夹取组件(372)包括第二夹取滑轨(3721)、第二夹取气缸(3722)和第二夹片(3723),所述第二安装板(373)包括第二固定板(3731)、玻璃板(3734)和第二放置板(3732),所述第二固定板(3731)上开设有安装孔(3733),所述玻璃板(3734)固定在所述安装孔(3733)内,所述第二固定板(3731)设置在所述第二滑轨(371)上,所述第二放置板(3732)上开设有透光孔(3735),所述第二放置板(3732)设置在所述第二固定板(3731)远离所述第二滑轨(371)的一侧,所述第二夹取滑轨(3721)固定在所述第二固定板(3731)上,所述第二夹取气缸(3722)的轴固定在所述第二放置板(3732)上,所述第二夹取气缸(3722)滑移于所述第二夹取滑轨(3721),所述第二固定板(3731)的一端设置一个所述第二夹取滑轨(3721)和所述第二夹取气缸(3722),所述第二固定板(3731)的另一端设置两个所述第二夹取滑轨(3721)和所述第二夹取气缸(3722),所述第二夹片(3723)的一端固定在所述第二夹取气缸(3722)上,所述第二夹片(3723)和所述第二放置板(3732)之间形成放置LED灯芯的空间。
2.根据权利要求1所述的一种LED灯芯全自动贴装设备,其特征在于,所述PCB板上料装置(2)包括第一储物架(22)、第一推料机构(21)、第一承接机构(23)、第一推动机构(24)、第一升降机构(25)、第一转运机构(26)和第一夹取机构(27),所述第一储物架(22)和所述第一推料机构(21)设置在所述支架(1)上,所述第一推料机构(21)用于将第一储物架(22)上的PCB板推出,所述第一转运机构(26)设置在所述支架(1)上,所述第一转运机构(26)用于将所述第一承接机构(23)、第一推动机构(24)和第一升降机构(25)移至所述第一夹取机构(27)处,所述第一升降机构(25)与所述第一转运机构(26)连接,所述第一升降机构(25)用于将所述第一承接机构(23)和所述第一推动机构(24)升至所述第一夹取机构(27)能够夹取的位置,所述第一承接机构(23)和所述第一推动机构(24)均与所述第一升降机构(25)连接,所述第一承接机构(23)用于承接所述第一推料机构(21)推出的PCB板,所述第一推动机构(24)用于将所述第一承接机构(23)上的PCB板推出,所述第一夹取机构(27)设置在所述支架(1)上,用于夹取所述第一承接机构(23)上的PCB板并转运至所述贴合工作台(4)上。
3.根据权利要求2所述的一种LED灯芯全自动贴装设备,其特征在于,所述第一推料机构(21)包括第一无杆气缸(211)和第一推料板(212),所述第一无杆气缸(211)设置在所述支架(1)上,所述第一推料板(212)设置在所述第一无杆气缸(211)上;所述第一承接机构(23)设置在所述第一推动机构(24)上,所述第一承接机构(23)和所述第一推料板(212)位于所述第一储物架(22)的两侧。
4.根据权利要求2所述的一种LED灯芯全自动贴装设备,其特征在于,所述第一转运机构(26)包括第一转运滑块(261)、第一转运滑轨(262)和第一转运电机(263),所述第一转运滑轨(262)设置在所述支架(1)上,所述第一转运电机(263)固定在所述第一转运滑轨(262)上,所述第一转运滑块(261)滑移在所述第一转运滑轨(262)上,所述第一转运滑块(261)固定在所述第一转运电机(263)的轴上;所述第一升降机构(25)包括第一电动升降台(251),所述第一电动升降台(251)与所述第一转运滑块(261)固定连接;所述第一推动机构(24)包括第一推板(241)、第一面板(242)和第一推动电机(243),所述第一面板(242)设置在所述第一电动升降台(251)上,所述第一推板(241)与所述第一面板(242)滑移连接,所述第一推动电机(243)固定在所述第一面板(242)上,所述第一推板(241)和所述第一推动电机(243)的轴连接。
5.根据权利要求4所述的一种LED灯芯全自动贴装设备,其特征在于,所述第一承接机构(23)包括第一PCB板承接单元(231)和第二PCB板承接单元(232),所述第一PCB板承接单元(231)包括第一PCB承接板(233),所述第一PCB承接板(233)设置在所述第一面板(242)上,所述第一PCB承接板(233)上开设有第一PCB板承接槽(234),所述第二PCB板承接单元(232)包括第二PCB承接板(235)和用于调节所述第二PCB承接板(235)与第一PCB承接板(233)之间间距的第一调节组件(237),所述第二PCB承接板(235)设置在所述第一面板(242)上并与所述第一面板(242)滑移连接,所述第二PCB承接板(235)上开设有第二PCB板承接槽(236)。
6.根据权利要求5所述的一种LED灯芯全自动贴装设备,其特征在于,所述第一调节组件(237)包括第一调节丝杆(2371)、第一调节电机(2372)和第一调节支架(2373),所述第一调节支架(2373)和所述第一调节电机(2372)均设置在所述第一面板(242)上,所述第一调节丝杆(2371)的一端与所述第一调节支架(2373)转动连接,另一端与所述第二PCB承接板(235)螺纹连接并固定在所述第一调节电机(2372)的轴上。
7.根据权利要求2所述的一种LED灯芯全自动贴装设备,其特征在于,所述第一夹取机构(27)包括第一滑轨(271)、第一夹取组件(272)和第一安装板(273),所述第一安装板(273)包括第一固定板(2731)和第一放置板(2732),所述第一滑轨(271)设置在所述支架(1)上,所述第一固定板(2731)滑动连接在所述第一滑轨(271)上,所述第一放置板(2732)设置在所述第一固定板(2731)远离所述第一滑轨(271)的一侧,所述第一夹取组件(272)设置在所述第一安装板(273)上,用于将PCB板固定在所述第一放置板(2732)上。
8.根据权利要求7所述的一种LED灯芯全自动贴装设备,其特征在于,所述第一夹取组件(272)包括第一夹取滑轨(2721)、第一夹取气缸(2722)和第一夹片(2723),所述第一夹取滑轨(2721)固定在所述第一固定板(2731)上,所述第一夹取气缸(2722)的轴固定在所述第一放置板(2732)上,所述第一夹取气缸(2722)滑移于所述第一夹取滑轨(2721),所述第一固定板(2731)的一端设置一个所述第一夹取滑轨(2721)和所述第一夹取气缸(2722),所述第一固定板(2731)的另一端设置两个所述第一夹取滑轨(2721)和所述第一夹取气缸(2722),所述第一夹片(2723)的一端与所述第一夹取气缸(2722)固定,第一夹片(2723)和所述第一放置板(2732)之间形成放置PCB板的空间。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
CN202211026977.1A CN115426868B (zh) | 2022-08-25 | 2022-08-25 | 一种led灯芯全自动贴装设备 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
CN202211026977.1A CN115426868B (zh) | 2022-08-25 | 2022-08-25 | 一种led灯芯全自动贴装设备 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
CN115426868A CN115426868A (zh) | 2022-12-02 |
CN115426868B true CN115426868B (zh) | 2023-10-27 |
Family
ID=84198884
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
CN202211026977.1A Active CN115426868B (zh) | 2022-08-25 | 2022-08-25 | 一种led灯芯全自动贴装设备 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
CN (1) | CN115426868B (zh) |
Citations (21)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2005347346A (ja) * | 2004-05-31 | 2005-12-15 | Yamaha Motor Co Ltd | 実装機 |
JP2011003641A (ja) * | 2009-06-17 | 2011-01-06 | Ys Kk | 基板取出機構及びこれを備えた基板供給装置 |
CN202142512U (zh) * | 2011-07-22 | 2012-02-08 | 格兰达技术(深圳)有限公司 | 一种ic料条三次光检机的料箱上料系统 |
CN206156298U (zh) * | 2016-09-27 | 2017-05-10 | 东莞市誉博自动化科技有限公司 | 一种全自动led成型插件机 |
CN106826168A (zh) * | 2017-02-28 | 2017-06-13 | 苏州鑫夷斯精密机械有限公司 | 汽车门限位器主体部分装配机的组装上料机构 |
CN107052791A (zh) * | 2017-04-24 | 2017-08-18 | 浙江美佳尼自动化设备有限公司 | 一种发光轮产品的组装装置 |
CN207078713U (zh) * | 2017-08-09 | 2018-03-09 | 广州市赛康尼机械设备有限公司 | 针管上料系统 |
CN207289404U (zh) * | 2017-09-15 | 2018-05-01 | 丽清汽车科技(上海)有限公司 | 一种在pcb上组装灯芯的循环式组装设备 |
CN207820466U (zh) * | 2018-01-03 | 2018-09-04 | 深圳市好立泰科技有限公司 | 一种led贴片机的送板装置 |
CN109175358A (zh) * | 2018-09-27 | 2019-01-11 | 精点自动化(昆山)有限公司 | 一种配合粉末成型机使用的自动供料收料设备 |
CN109219269A (zh) * | 2017-07-07 | 2019-01-15 | 深圳市炫硕智造技术有限公司 | 高速贴片机 |
CN209647885U (zh) * | 2018-11-26 | 2019-11-19 | 绍兴创新激光科技有限公司 | 一种传感器激光焊接机 |
CN210756277U (zh) * | 2019-09-05 | 2020-06-16 | 江西联创南分科技有限公司 | 一种led数码管套脚垫自动组装机 |
CN111390514A (zh) * | 2020-03-27 | 2020-07-10 | 南京江川电子有限公司 | 一种电路板上的led灯组装设备及其工作方法 |
CN111446346A (zh) * | 2019-12-29 | 2020-07-24 | 深圳市科昭科技有限公司 | 一种led灯全自动点胶贴膜机 |
JP2020129658A (ja) * | 2019-02-11 | 2020-08-27 | エスティーアイ カンパニー リミテッド | 不良led除去装置 |
CN212355661U (zh) * | 2020-06-16 | 2021-01-15 | 鞍山市同益光电科技有限公司 | 一种pcb板喷锡工序的自动上下料系统 |
CN112475522A (zh) * | 2020-11-18 | 2021-03-12 | 左嘉成 | 一种led灯珠焊接装置 |
CN112911828A (zh) * | 2021-01-26 | 2021-06-04 | 绍兴微创电子科技有限公司 | 一种led灯珠上锡机构 |
CN113182852A (zh) * | 2021-05-05 | 2021-07-30 | 兰韶军 | 一种光学门镜自动生产线的上料组装装置 |
CN216117375U (zh) * | 2021-11-05 | 2022-03-22 | 宁波九纵智能科技有限公司 | 一种芯片支架光学检测设备 |
-
2022
- 2022-08-25 CN CN202211026977.1A patent/CN115426868B/zh active Active
Patent Citations (21)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2005347346A (ja) * | 2004-05-31 | 2005-12-15 | Yamaha Motor Co Ltd | 実装機 |
JP2011003641A (ja) * | 2009-06-17 | 2011-01-06 | Ys Kk | 基板取出機構及びこれを備えた基板供給装置 |
CN202142512U (zh) * | 2011-07-22 | 2012-02-08 | 格兰达技术(深圳)有限公司 | 一种ic料条三次光检机的料箱上料系统 |
CN206156298U (zh) * | 2016-09-27 | 2017-05-10 | 东莞市誉博自动化科技有限公司 | 一种全自动led成型插件机 |
CN106826168A (zh) * | 2017-02-28 | 2017-06-13 | 苏州鑫夷斯精密机械有限公司 | 汽车门限位器主体部分装配机的组装上料机构 |
CN107052791A (zh) * | 2017-04-24 | 2017-08-18 | 浙江美佳尼自动化设备有限公司 | 一种发光轮产品的组装装置 |
CN109219269A (zh) * | 2017-07-07 | 2019-01-15 | 深圳市炫硕智造技术有限公司 | 高速贴片机 |
CN207078713U (zh) * | 2017-08-09 | 2018-03-09 | 广州市赛康尼机械设备有限公司 | 针管上料系统 |
CN207289404U (zh) * | 2017-09-15 | 2018-05-01 | 丽清汽车科技(上海)有限公司 | 一种在pcb上组装灯芯的循环式组装设备 |
CN207820466U (zh) * | 2018-01-03 | 2018-09-04 | 深圳市好立泰科技有限公司 | 一种led贴片机的送板装置 |
CN109175358A (zh) * | 2018-09-27 | 2019-01-11 | 精点自动化(昆山)有限公司 | 一种配合粉末成型机使用的自动供料收料设备 |
CN209647885U (zh) * | 2018-11-26 | 2019-11-19 | 绍兴创新激光科技有限公司 | 一种传感器激光焊接机 |
JP2020129658A (ja) * | 2019-02-11 | 2020-08-27 | エスティーアイ カンパニー リミテッド | 不良led除去装置 |
CN210756277U (zh) * | 2019-09-05 | 2020-06-16 | 江西联创南分科技有限公司 | 一种led数码管套脚垫自动组装机 |
CN111446346A (zh) * | 2019-12-29 | 2020-07-24 | 深圳市科昭科技有限公司 | 一种led灯全自动点胶贴膜机 |
CN111390514A (zh) * | 2020-03-27 | 2020-07-10 | 南京江川电子有限公司 | 一种电路板上的led灯组装设备及其工作方法 |
CN212355661U (zh) * | 2020-06-16 | 2021-01-15 | 鞍山市同益光电科技有限公司 | 一种pcb板喷锡工序的自动上下料系统 |
CN112475522A (zh) * | 2020-11-18 | 2021-03-12 | 左嘉成 | 一种led灯珠焊接装置 |
CN112911828A (zh) * | 2021-01-26 | 2021-06-04 | 绍兴微创电子科技有限公司 | 一种led灯珠上锡机构 |
CN113182852A (zh) * | 2021-05-05 | 2021-07-30 | 兰韶军 | 一种光学门镜自动生产线的上料组装装置 |
CN216117375U (zh) * | 2021-11-05 | 2022-03-22 | 宁波九纵智能科技有限公司 | 一种芯片支架光学检测设备 |
Non-Patent Citations (2)
Title |
---|
一种LED晶片支架送料系统的开发研究;梅阳寒;刘志伟;范四立;胡宗辉;;机电产品开发与创新(第06期);全文 * |
夹片机床自动上下料机的设计与应用;范嘉;管菁;;现代制造技术与装备(第06期);全文 * |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
CN115426868A (zh) | 2022-12-02 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
CN111452481A (zh) | 一种铝基板箔板压合装置 | |
CN107396624B (zh) | 一种全自动表面贴装生产线 | |
CN110949988B (zh) | 一种wifi盒标记装置及方法 | |
CN115172206A (zh) | 一种晶圆生产设备及方法 | |
CN115426868B (zh) | 一种led灯芯全自动贴装设备 | |
CN212977046U (zh) | 晶片自动焊接机 | |
CN213053565U (zh) | 一种灯条组装设备 | |
CN212943836U (zh) | 一种集成电路智能制造上料装置 | |
CN212823383U (zh) | 一种不锈钢漏印阶梯模板用焊接、切割一体机 | |
CN217806966U (zh) | 一种电芯步进搬运装置 | |
CN115258644A (zh) | 一种led灯芯自动输送设备 | |
CN214526830U (zh) | 一种可用于柔性线路板的放板机 | |
CN115308211A (zh) | 一种电动工具控制电路板的自动光学检测系统 | |
CN210172941U (zh) | 一种压合设备 | |
CN210794931U (zh) | 一种demura检测机 | |
CN113500318A (zh) | 一种灯串贴片焊接工艺 | |
CN110246927B (zh) | 叠片机及其电池片划片涂胶装置与方法 | |
CN209920530U (zh) | 一种高精度转盘式贴合设备 | |
CN219728607U (zh) | 一种新型基座摆盘机 | |
CN218584839U (zh) | Fpc软盘自动压接机构 | |
CN218888771U (zh) | 一种钻码设备 | |
CN219859413U (zh) | 电路板下板机 | |
CN216488013U (zh) | 一种芯片框架的提升机构 | |
CN212435847U (zh) | 镜头自动调焦点胶固定设备 | |
CN114248110B (zh) | 一种动态无功补偿功率单元装配线 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
PB01 | Publication | ||
PB01 | Publication | ||
SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
GR01 | Patent grant | ||
GR01 | Patent grant |