DE3528068A1 - Bestueckungstisch - Google Patents

Description

Die Erfindung betrifft einen Bestückungstisch, ins­ besondere zum manuellen Bestücken von Leiterplatten mit anschlußdrahtlosen elektronischen Bauelementen auf eine vorgesehene Setzposition der Leiterplatte, die auf vor­ bestimmten Oberflächenbereichen mit einem Klebstoff ver­ sehen ist, mit einem programmierbaren X-Y-Bewegungen ausführenden Kreuzschlitten für die Leiterplatte und mit einer Bauelemente-Bereitstellungseinrichtung.

Unter dem Gesichtspunkt der Einsparung von Baumaterial und der größeren Rationalisierung sowie der platzspa­ renden Anordnung von Bauelementen an Schaltungsplatinen sind Bauelemente entwickelt worden, die unmittelbar auf Schaltungsplatinen auflötbar sind.

Diese Bauelemente sind außerordentlich klein und haben eine Abmessung von ca. 1,25 × 3,2 mm bei einer Dicke von ca. 0,6 mm. Derartige Bauelemente, beispielsweise Widerstände oder Kondensatoren, haben sich unter der Bezeichnung Chips in der Bestückungstechnik elektroni­ scher Geräte eingeführt.

Diese kleinen elektronischen Bauelemente stehen lose oder in Gurtbändern angeliefert zur Verfügung.

Zum manuellen Bestücken von Leiterplatten mit anschluß­ drahtlosen Bauelementen ist es bekannt, die Bauelementebe­ stückungsorte einer Leiterplatte, die in eine Auf­ nahmeeinrichtung eines Bestückungstisches eingespannt ist, nacheinander mittels einer programmierbaren wan­ dernden Lichtpunktanzeige anzuleuchten.

Die Bauelemente werden mit einer Vakuumpipette oder einer Pinzette aus einem Bauelementbehälter entnommen, mit Klebstoff versehen und von Hand an den jeweils angeleuchteten Bestückungsort gebracht und dort pla­ ziert. Es hat sich aber gezeigt, daß durch falschen Andruck und ungenaue Lage des Bauelementes auf der Leiterplatte mit einer hohen Fehlerrate zu rechnen ist, was nicht vertretbar ist.

Aus der DE-A 2 925 366 ist ein Verfahren und eine Vor­ richtung zum Bestücken von Leiterplatten mit chipartigen Schaltelementen bekannt, das bzw. die sehr aufwendig ist und nur für große Stückzahlen geeignet ist. Insbe­ sondere für kleine und mittlere Stückzahlen kann dieses bekannte Verfahren bzw. die bekannte Vorrichtung unter anderem auch deshalb nicht eingesetzt werden, weil die Rüstzeit und Umbauzeit für unterschiedliche Bestückun­ gen zu groß wäre.

Aus der DE-A 3 303 951 ist ein Bestückungstisch der eingangs genannten Art bekannt. Bei diesem Bestückungs­ tisch werden die Bauelemente von Hand aufgebracht, wobei die Aufbringposition mittels einer programmierten, wan­ dernden Lichtpunktanzeige angeleuchtet wird. Wie be­ reits ausgeführt, ergibt sich bei derartigen Bestückungs­ tischen ein relativ hoher Ausschuß insbesondere durch falschen Andruck und ungenaue Positionierung des Bau­ elements auf der Leiterplatte.

Der Erfindung liegt daher die Aufgabe zugrunde, einen Bestückungstisch insbesondere für Leiterplatten und insbesondere für oberflächenmontierbare Bauelemente zu schaffen, der insbesondere im Hinblick auf Klein- und Mittelserien schnell und ohne großen Aufwand um­ rüstbar und wirtschaftlich einsetzbar ist und dennoch ein sicheres, manuelles Bestücken von Leiterplatten mit unterschiedlichsten Bauelementen ermöglicht.

Diese Aufgabe wird erfindungsgemäß dadurch gelöst, daß ein das aufzusetzende Bauelement tragender Bestückungs­ kopf vorgesehen ist, der an eine Bestückungskopf-Auf­ nahmevorrichtung anbringbar ist, die bezüglich der X-Y-Ebene eine feste Lage aufweist, und mit der der Be­ stückungskopf an die Leiterplatte andrückbar bzw. von ihr abhebbar ist.

In den erfindungsgemäßen Bestückungskopf wird ein Bauelement eingesetzt, das zuvor etwa mit einer Va­ kuumpipette oder einer Pinzette aus einem Bauelemente- Behälter, etwa einer Schale, entnommen wurde. Der das Bauelement tragende Bestückungskopf wird dann in eine Bestückungskopf-Aufnahmevorrichtung eingesetzt, mit der der Bestückungskopf und damit das Bauelement an die Leiterplatte andrückbar ist. Nachdem das Bau­ element auf der Leiterplatte haftet, kann der Bestückungskopf wieder abgehoben werden, so daß der Bestückungsvorgang von neuem durchgeführt werden kann. Mit­ tels des erfindungsgemäßen Bestückungskopfes und der dafür vorgesehenen Aufnahmevorrichtung ist es möglich, eine sichere Positionierung der Bauelemente auf der Leiterplatte vorzunehmen und die Bauelemente sowohl hinsichtlich der Position als auch hinsichtlich des Aufsetzdrucks im wesentlich definierterer Weise auf die Leiterplatte aufzubringen, als dies ohne die erfindungsgemäßen Maßnahmen möglich wäre. Insbesondere ist es mit der vorliegenden Erfindung auch möglich, den Bestückungstisch sehr schnell für unterschied­ liche Bestückungsaufgaben umzurüsten, da unabhängig vom laufenden Bestückungsvorgang die Bestückungsköpfe für einen nachfolgenden neuen Bestückungsvorgang vor­ bereitet werden können.

Der Vorgang, mit dem der Bestückungskopf mittels seiner Aufnahmevorrichtung an die Leiterplatte andrückbar bzw. von ihr abhebbar ist, erfolgt vorzugsweise mittels eines Luftzylinders, der den Bestückungskopf mit einem einstellbaren oder programmierbaren Luftdruck und damit je nach den Bestückungsbedingungen mit einem defi­ nierten Druck an die Leiterplatte andrückt. Mit diesem zusätzlichen Merkmal wird die Bestückung noch sicherer. Anstelle der Steuerung der Auf- und Abbewegung der Aufnahmevorrichtung mittels Luftdruck ist es auch möglich, eine hydraulische Vorrichtung oder eine sonstige geeignete Anordnung vorzusehen.

Die Aufnahmevorrichtung weist vorzugsweise an der Stirnseite einen Aufnahmeschlitz auf, in den der Bestückungskopf einschiebbar ist. Vorteilhaft ist es, einen Magneten vorzusehen, mit dem der Bestückungskopf im Aufnahmeschlitz gehalten wird. Dadurch ist einerseits ein fester Sitz sichergestellt und andererseits läßt sich der Bestückungskopf nach dem Bestückungsvorgang leicht wieder aus dem Aufnahmeschlitz der Aufnahmevor­ richtung entfernen und auswechseln. Eine weitere vor­ teilhafte Ausgestaltung der Erfindung liegt darin, daß dann, wenn der das Bauelement tragende Bestückungskopf bis zum Anschlag bis zum Magneten eingeführt ist, ein Schalter betätigt wird, der das Andrücken des Bestückungskopfes mit Bauelement auf die Leiterplatte auslöst. Dadurch wird der Bestückungsvorgang weiter automatisiert.

Gemäß einer weiteren vorteilhaften Ausgestaltung der Erfindung weist der Bestückungskopf eine Ausnehmung auf, die der Kontur des aufzunehmenden Bauelementes ent­ spricht, und in der das Bauelement eingesetzt wird. Alternativ ist es auch möglich, einen Bestückungskopf mit mehreren Ausnehmungen für die Aufnahme mehrerer Bauelemente zu versehen, wobei die Konturen der jewei­ ligen Ausnehmungen den Konturen der jeweiligen aufzu­ nehmenden Bauelemente entsprechen. Auf diese Weise ist es möglich, mit einem Bestückungskopf bzw. gleichzeitig mehrere Bauelemente auf die Leiterplatte aufzubringen.

Sehr vorteilhaft ist es weiterhin, über der Bestückungs­ kopf-Aufnahmevorrichtung einen Rundtisch vorzusehen, der den Aufnahmeschlitzen der Aufnahmevorrichtung ent­ sprechende Aufnahmeschlitze für die Aufnahme der unter­ schiedlichen Bestückungsköpfe aufweist. Auf diese Weise wird die Bestückung weiter automatisiert und die die Bestückung vornehmende Person hat den jeweiligen Be­ stückungskopf in der vorgesehenen Reihenfolge jeweils vor sich.

Ein weiterer Automatisierungsschritt, der besonders vorteilhaft ist, ist dann gegeben, wenn sich gemäß einer Ausführungsform der Erfindung der überstehende Bestückungskopf, der sich im Aufnahmeschlitz des Rund­ tisches befindet, eine Schablone mit einer Ausrichtaus­ nehmung bzw. eine Ausrichtausnehmung vorgesehen ist, die dem aufzubringenden Bauelement zugeordnet ist. Die Einführung der Bauelemente über die Ausrichtausnehmung bzw. die Schablone in die dem Bauteil angepaßte Ausneh­ mung des Bestückungskopfes wird dadurch noch weiter ver­ einfacht. Durch enge Toleranzen des Bestückungskopfes und des Aufnahmeschlitzes der Aufnahmevorrichtung mit Anschlag ist die wiederholbare Einhaltung des Aufsetz­ punktes des Bauelements auf der Leiterplatte gewährlei­ stet, so daß auch über eine Vielzahl von bestückten Lei­ terplatten hinweg die genaue und sichere Bestückung mög­ lich ist.

Vorzugsweise ist auf dem Rundtisch nahe der Schablone bzw. der Ausrichtanordnung eine Schale für die Bau­ elemente oder eine Vorrichtung für die gegurteten Bau­ elemente vorhanden, so daß jedem in den Aufnahme­ schlitzen des Rundtisches liegenden Bestückungskopf die entsprechende Schablone sowie die entsprechende Schale für das dafür vorgesehene Bauelement bzw. das entsprechend gegurtete Bauelement zugeordnet ist, wo­ durch der Bestückungsablauf noch weiter vereinfacht und sicherer wird.

Bei der Ausführungsform des erfindungsgemäßen Bestückungstisches, die besondere Vorteile aufweist, besteht darin, daß das aufzunehmende Bauelement in der Aus­ nehmung des Bestückungskopfes mittels Unter­ druck gehalten ist, bis es auf die Leiterplatte auf­ gebracht ist. Das aufzusetzende Bauelement bleibt da­ her in der richtigen Lage und kann nicht herausfallen, wenn der Bestückungskopf mit dem Bauelement von Hand aus der Bereitstellungseinrichtung, etwa dem Aufnahme­ schlitz des Rundtisches, entnommen und - mit dem Bau­ element auf die Leiterplatte gerichtet - in den Auf­ nahmeschlitz der Bestückungskopf-Aufnahmevorrichtung eingeführt wird. Der Unterdruck kann, wie nachfolgend noch erläutert werden wird, von einem Unterdruckbehäl­ ter oder einer Vakuumpumpe über eine Vakuumleitung in der Ausnehmung des Bestückungskopfes aufrechterhal­ ten werden. Vorteilhaft ist es in diesem Zusammenhang auch, den Unterdruck im Bestückungskopf abzuschalten, oder sogar einen Überdruck im Bestückungskopf auf das zu übertragende Bauelement auszuüben, wenn der Be­ stückungskopf das Bauelement auf die Leiterplatte ab­ setzt, wo es vom Klebstoff gehalten wird. Auf diese Weise wird das Bauelement vom Bestückungskopf freige­ geben bzw. bei Ausübung von Überdruck direkt aus dem Bestückungskopf gedrückt. Auf diese Weise ergibt sich eine noch sicherere Bestückung der Leiterplatte mit dem erfindungsgemäßen Bestückungstisch.

Die vorliegende Erfindung weist weiterhin den Vorteil auf, daß eine Leiterplatte auf Grund der Verwendung des erfin­ dungsgemäßen Bestückungskopfes auch mit unterschiedlich großen und hohen Bauteilen bestückt werden kann, was bei der Verwendung einer Schablone unmittelbar über der Lei­ terplatte nicht möglich wäre.

Ferner kann die Ausnehmung im Bestückungskopf und in der dazugehörigen Schablone auch unter jedem beliebigen Winkel ausgeführt werden, so daß die Bauelemente auch unter einem Winkel auf die Leiterplatte übertragen werden können.

Die Erfindung, sowie vorteilhafte Ausführungsformen wird bzw. werden anhand der Zeichnungen nachfolgend beispiels­ weise erläutert. Es zeigt

Fig. 1 eine Seitenansicht des Bestückungstisches mit einer Teil-Querschnittsdarstellung durch die auf- und abbewegbare Bestückungskopf-Aufnahmevorrich­ tung mit Bestückungskopf und eine Querschnitts­ darstellung durch die Bauelemente-Bereitstellungs­ einrichtung,

Fig. 2 eine vergrößerte Teilansicht des Bestückungskopfes und der Schablone in teilweiser Querschnittsdar­ stellung,

Fig. 3 einen Ausschnitt des Rundtisches mit Aufnahme­ schlitz in Aufsicht sowie eine Querschnittsdar­ stellung des Bestückungskopfes entlang der in Fig. 2 eingezeichneten Schnittlinie A-A,

Fig. 4 ein weiteres Ausführungsbeispiel für den Bestückungskopf teilweise in Querschnittsdarstellung, und

Fig. 5 ein Ausführungsbeispiel eines Bestückungskopfes mit darin enthaltenen Bauelement, in Aufsicht.

Der in Fig. 1 dargestellte mit 1 bezeichnete Tisch weist eine Aufnahmevorrichtung 2 für den Bestückungs­ kopf 3 auf. In diesem befindet sich das elektronische Bau­ element 4, welches auf die Leiterplatte 5 durch Andruck übertragen wird. Auf der Leiterplatte 5 befindet sich an dieser Stelle ein nicht gezeigter Klebstoff, der in einem davor liegenden Arbeitsgang aufgetragen wurde. Die Leiterplatte 5 ist auf einem bekannten Kreuzschlit­ tentisch 6 befestigt und kann nach Programm koordinaten­ mäßig bewegt werden. Die Aufnahmevorrichtung 2 ist in der Achse 29 gelagert. Durch Betätigung des Luftzylinders 7 kann der Bestückungskopf 3 mit Bauelement 4 auf die Leiterplatte 5 gedrückt bzw. um einen einstellbaren Wert von beispielsweise 10 mm abgehoben werden.

Der Bestückungskopf 3 wird von Hand mittels des Knopfes 8 in den Aufnahmeschlitz 9 der Aufnahmevorrichtung 2 bis an den Magnet 10 geschoben und dort festgehalten. Der Bestückungskopf 3 ist über die Anschlußleitung 11 und Kupplung 12 an die Vakuum- und Druckluftanlage an­ geschlossen. Der Bestückungskopf 3 wird über die Leitung 11 und die gefederte Zuleitung 13 zusätzlich in der Be­ stückungsposition gehalten. Bei Betätigung des Schalters 14 wird das Vakuum vom Bestückungskopf 3 abgeschaltet und Druckluft auf die Anschlußleitung 11 gegeben, damit das Bauelement 4 aus dem Bestückungskopf 3 gedrückt und auf die Leiterplatte 5 übertragen wird. Der erforderliche Andruck des Bauelementes 4 auf die Leiterplatte 5 erfolgt durch den Luftzylinder 7, dessen Druck nach Programm er­ folgen kann.

Die Bestückung der Leiterplatte 5 erfolgt nach Programm. Die für die Bestückung der Leiterplatte 5 erforderlichen Bauelemente 4 werden in gewünschter Programmreihenfolge lose in Schalen 15 oder gegurtet in Vorrichtungen 16 auf der programmierbaren Bauelemente-Bereitstellungsein­ richtung 17, die hier als Rundtisch 18 ausgebildet ist, untergebracht. Ein zweiter Rundtisch 19 ist mit Aufnahmeschlitzen 9 versehen und nimmt die unterschied­ lichen für das Programm erforderlichen Bestückungsköpfe 3 auf, die hier in ihrer Aufnahmepositon für das Bau­ element 4 von Hand bis an den magnetischen Anschlag 10 oder eine nicht gezeigte mechanische Rast geschoben sind. Unmittelbar über der Ausnehmung 20 (Fig. 2) im Bestückungskopf 21 befindet sich die Schablone 22 mit einer Ausrichtausnehmung 30, die dem entsprechenden Bauelement angepaßt ist. Die Schablone 22 ist über Paßbolzen 23 auswechselbar. Die Schablone 22 ist an einem in der Achse 24 gelagerten Hebel 25 befestigt und kann gering­ fügig durch den Magnet 26 vom Bestückungskopf 21 abgeho­ ben werden. Das Bauelement 4 wird von der Bedienungs­ person mit einer Vakuumpipette oder Pinzette der Schale 15 entnommen und in der Ausrichtausnehmung 30 der Schab­ lone 22 abgelegt. Die Ausrichtausnehmung 30 der Schablone 22 ist der Kontur des entsprechenden Bauelements ange­ paßt und die Lage der Anschlüsse des Bauelements sind auf der Schablone bei 27 bildlich festgehalten.

Der Bestückungskopf 21 ist in der Bedienungsposition über die Leitung 28 (Fig. 2) mit der Vakuumanlage verbunden und hält das Bauelement 4 in seiner dem Bauelement ange­ paßten Ausnehmung 20 fest. Der Bestückungskopf 3 wird von der Bedienungsperson, nachdem er von der Leiter­ platte 5 abgehoben wurde, aus dem Aufnahmeschlitz 9 ge­ zogen um 180° geschwenkt und in den Aufnahmeschlitz 9 des Rundtisches 19 geschoben. Nach einem Schritt des Rundtisches 18 und 19 wird nun der Bestückungskopf 21 von der Bedienungsperson in den Aufnahmeschlitz 9 der Aufnahmevorrichtung 2 geschoben, damit die automatische Übertragung des Bauelements auf die Leiterplatte 4 ausgelöst wird.

Fig. 2 zeigt eine Seitenansicht des Bestückungskopfes 3 in ungefähr natürlicher Größe. Der Bestückungskopf 3 ist im Bereich der Ausnehmung 20 mit dem Ansaugkanal 31 im Schnitt gezeichnet.

Fig. 3 zeigt eine Querschnittsdarstellung entlang der in Fig. 2 eingezeichneten Schnittlinie A-A. Hier ist die Form des Aufnahmeschlitzes 9 im Rundtisch ersichtlich. Der Aufnahmeschlitz 9 ist zur besseren Einführung des Bestückungskopfes 3 an der Einführstelle mit einer Fase 32 versehen. Der Aufnahmeschlitz 9 in der Aufnahmevor­ richtung 2 hat die gleichen Maße.

Fig. 4 und 5 zeigen einen Bestückungskopf 3 mit einer Ausnehmung 20 für ein anderes elektronisches Bauelement.

Die Erfindung wurde anhand von Ausführungsbeispielen erläutert. Dem Fachmann sind jedoch zahlreiche Ausge­ staltungen und Abwandlungen des erfindungsgemäßen Be­ stückungstisches möglich, ohne daß dadurch der Erfin­ dungsgedanke verlassen wird. Beispielsweise können auch mehrere Ausnehmungen oder Ausfräsungen in einem Bestückungskopf vorgesehen werden, wenn mehrere kleine Bau­ elemente auf der Leiterplatte sehr nahe beieinander angeordnet werden sollen. Hierbei kann dafür gesorgt werden, daß die Berührungsfläche der Bauelemente auf der Leiterplatte in einer Ebene liegen. Eine weitere Ausfüh­ rungsform, die von der vorliegenden Erfindung umfaßt wird, besteht darin, mechanische und/oder hydraulische Vorrich­ tungen vorzusehen, mit denen der Bestückungskopf 3 nach Übernahme des Bauelements 4 bzw. der Bauelemente aus dem Aufnahmeschlitz 9 des Rundtischs 19 entnommen, um 180° gedreht und in den Aufnahmeschlitz 9 der Aufnahmevorrich­ tung 2 gebracht wird. Der umgekehrte Vorgang kann eben­ falls durch mechanische und/oder hydraulische Einrichtungen durchgeführt werden. Selbstverständlich können der Be­ stückungskopf, die Bauelemente-Bereitstellungseinrichtung und/oder die Bestückungskopf-Aufnahmevorrichtung für eine derartige automatische Umsetzung des Bestückungskopfs ent­ sprechend ausgebildet und angepaßt sein. Eine weitere Mög­ lichkeit der Automatisierung besteht darin, die Bauelemen­ te nicht von Hand in die Ausrichtausnehmung 30 der Scha­ blone 22 einzusetzen, sondern dies ebenfalls automatisch, beispielsweise mit einer entsprechenden Zuführ- oder Rüt­ teleinrichtung vorzunehmen. Für den Fachmann ergeben sich eine Vielzahl von Ausführungsformen und Weiterentwicklun­ gen des erfindungsgemäßen Bestückungstisches im Hinblick auf eine noch weitere Automatisierung, ohne daß dadurch der Erfindungsgedanke verlassen wird.

Claims (13)

1. Bestückungstisch, insbesondere zum manuellen Be­ stücken von Leiterplatten (5) mit anschlußdrahtlosen elektronischen Bauelementen (4) auf eine vorgesehene Setzposition der Leiterplatte (5), die auf vorbe­ stimmten Oberflächenbereichen mit einem Klebstoff versehen ist, mit einem programmierbare X-Y-Bewegun­ gen ausführenden Kreuzschlitten (6) für die Leiter­ platte (5) und mit einer Bauelemente-Bereitstellungs­ einrichtung (17), dadurch gekennzeichnet, daß ein das aufzusetzende Bauelement (4) tragender Bestückungskopf (3) vorgesehen ist, der an eine Be­ stückungskopf-Aufnahmevorrichtung (2) anbringbar ist, die bezüglich der X-Y-Ebene eine feste Lage auf­ weist, und mit der der Bestückungskopf (3) an die Leiterplatte (5) andrückbar bzw. von ihr abhebbar ist.

2. Bestückungstisch nach Anspruch 1, dadurch gekenn­ zeichnet, daß die Bestückungskopf-Aufnahmevorrichtung (2) mittels eines Luftzylinders (7) unter steuer- bzw. programmierbarem Luftdruck an die Leiterplatte (5) andrückbar bzw. von ihr abhebbar ist.

3. Bestückungstisch nach Anspruch 1 oder 2, dadurch gekennzeichnet, daß der Bestückungskopf (3) zum auto­ matischen Übertragen des Bauelements (4) auf die Leiterplatte (5) von der Stirnseite in einen Aufnahme­ schlitz (9) der Bestückungskopf-Aufnahmevorrichtung (2) einschiebbar ist.

4. Bestückungstisch nach Anspruch 3, dadurch gekenn­ zeichnet, daß der Bestückungskopf (3) im Aufnahme­ schlitz (9) der Bestückungskopf-Aufnahmevorrichtung (2) von einem Magneten (10) abnehmbar gehalten ist.

5. Bestückungstisch nach einem der Ansprüche 1 bis 4, dadurch gekennzeichnet, daß der Bestückungskopf (3) mit einer die Kontur des aufzunehmenden Bauelementes (4) entsprechenden Ausnehmung (20) versehen ist.

6. Bestückungstisch nach einem der Ansprüche 1 bis 5, dadurch gekennzeichnet, daß für jede Bauelement- Art ein eigener Bestückungskopf (3) vorgesehen ist.

7. Bestückungstisch nach einem der Ansprüche 1 bis 5, dadurch gekennzeichnet, daß der Bestückungskopf (3) zur gleichzeitigen Bestückung mit mehreren Bauelemen­ ten mehrere den Konturen der jeweiligen Bauelemente entsprechenden Ausnehmungen aufweist.

8. Bestückungstisch nach einem der Ansprüche 1 bis 7, dadurch gekennzeichnet, daß über der Aufnahmevor­ richtung (2) ein Rundtisch (18) mit entsprechenden Aufnahmeschlitzen (9) zur Aufnahme der unterschied­ lichen Bestückungsköpfe (3) vorgesehen ist.

9. Bestückungstisch nach Anspruch 8, dadurch gekenn­ zeichnet, daß unmittelbar über dem Bestückungskopf (21), der sich im Aufnahmeschlitz (9) des Rundti­ sches (19) befindet, eine Schablone (22) mit einer Ausrichtausnehmung (30) vorgesehen ist, die dem zu übertragenden Bauelement (4) zugeordnet ist.

10. Bestückungstisch nach Anspruch 8 oder 9, dadurch gekennzeichnet, daß eine Schale (15) für die Bau­ elemente (4) bzw. eine Vorrichtung (16) für gegur­ tete Bauelemente (4) nahe der Schablone (22) bzw. der Ausrichtausnehmung (30) angeordnet ist.

11. Bestückungstisch nach einem der Ansprüche 1 bis 10, dadurch gekennzeichnet, daß das aufzusetzende Bau­ element (4) in der Ausnehmung (20) des Bestückungs­ kopfes (3) mittels Unterdruck gehalten ist, bis es auf die Leiterplatte (5) aufgebracht ist.

12. Bestückungstisch nach einem der Ansprüche 1 bis 11, dadurch gekennzeichnet, daß das aufzusetzende Bau­ element (4) nach dem Aufsetzen auf die Leiterplatte (5) mittels Überdruck aus der Ausnehmung (20) des Be­ stückungskopfes (3) gedrückt wird.

13. Bestückungstisch nach einem der Ansprüche 1 bis 12, dadurch gekennzeichnet, daß an der Aufnahmevorrich­ tung (2) anstelle des Bestückungskopfes (3) für die Bauelemente (4) eine Klebedosiervorrichtung anbring­ bar ist.