DE1521541C3 - - Google Patents

Description

Die Erfindung betrifft eine Vorrichtung zur Metallbeschichtung der Zuleitungsdrähte von in Aufnahmekörpern in Reihe hintereinander gehalterten mit Gehäusekörpern versehenen elektrischen Bauelementen durch Eintauchen in ein Metallbad.

ao In Gehäuse verschlossene Halbleiterbauelemente werden vielfach noch einigen weiteren Bearbeitungsgängen unterworfen, bevor sie versandt bzw. von der weiterverarbeitenden Industrie zum Aufbau von Schaltungen in gedruckte Schaltungsplatten eingesetzt werden. So müssen beispielsweise in vielen Fällen die Zuleitungsdrähte der Bauelemente mit einem Metall beschichtet werden, das den Einbau der Bauelemente in gedruckte Schaltungsplatten erleichtert oder den Zuleitungswiderstand herabsetzt. So wird beispielsweise verlangt, daß die Zuleitungsdrähte von Dioden, Transistoren oder integrierten Schaltungen vergoldet, versilbert oder bis an die Gehäusekörper heran verzinnt werden.

Zur Verzinnung der Zuleitungsdrähte von Dioden wurden nun bereits Schienen verwendet, die aus einem U-förmigen Körper bestehen und deren Seitenwände mit Schlitzen zur Aufnahme der Zuleitungsdrähte versehen sind. Die Dioden wurden nun so in diese Schienen eingelegt, daß die Gehäusekörper in einer Reihe zwischen den beiden Außenwänden der Schiene zu liegen kommen; danach wurde über die Gehäusekörper zur Halterung der Dioden eine Abdeckschiene gelegt und derart mit der die Dioden tragenden Schiene verbunden, daß die Dioden nicht mehr aus ihrer Halterung fallen können. Anschließend wurden die aus den Schlitzen der Aufnahmeschiene herausragenden Zuleitungsdrähte in Lötwasser und danach in ein Zinnbad getaucht und auf diese Weise so weit verzinnt wie die Zuleitungsdrähte aus der Aufnahmeschiene herausragen.

Der Nachteil dieses Verfahrens besteht darin, daß die Zuleitungsdrähte der Dioden nicht bis unmittelbar an die Gehäusekörper heran verzinnt werden können. Der Abstand zwischen dem Gehäusekörper und dem Ende des Verzinnungsbereiches auf den Zuleitungsdrähten wird durch die Wandstärke der Aufnahmeschienen und durch einen erforderlichen Sicherheitsabstand zwischen dem Zinnbad und der Schiene bestimmt. Der Sicherheitsabstand zwischen der Aufnahmeschiene und dem Zinnbad muß eingehalten werden, da sonst die Gefahr besteht, daß die Zuleitungsdrähte mit der Aufnahmeschiene selbst verlötet werden und sich nur schwer aus der Schiene wieder lösen lassen.

Ferner ist aus der britischen Patentschrift 774 182 eine Vorrichtung bekannt, bei der die Gehäusekörper der Bauelemente in vertikal verschiebbaren Einzelhaltern befestigt sind. Die Halter sind in einer Reihe

hintereinander angeordnet. Diese Vorrichtung ist sehr kompliziert.

Der Erfindung liegt die Aufgabe zugrunde, eine einfache und rationell arbeitende Vorrichtung zum vollständigen Metallbeschichten der Zuleitungsdrähte von Bauelementen anzugeben. Diese Aufgabe wird bei einer Vorrichtung der eingangs beschriebenen Art erfindungsgemäß dadurch gelöst, daß das Aufnahmemagazin für zahlreiche im bestimmten Abstand voneinander gehalterte Bauelemente aus einem to U-förmigen Körper besteht, dessen Seitenwände sägezahnartig ausgebildet sind, wobei die Schlitze zwischen den Zähnen zur Aufnahme der Zuleitungsdrähte dienen und der Abstand zwischen den beiden Wänden des U-förmigen Körpers der Länge eines Gehäusekörpers entspricht, und daß ferner ein kammförmig ausgebildeter Körper vorgesehen ist, zwischen dessen Zähnen die Gehäusekörper der elektrischen Bauelemente nach dem Einführen des kammförmigen Körpers in das~~ -Aufnahmemagazin eingeklemmt sind, wobei die Breite des kammförmig ausgebildeten Körpers kleiner ist als die Länge der Gehäusekörper der elektrischen Bauelemente, so daß nach dem Einklemmen der Gehäusekörper die Zuleitungen beim Eintauchen in ein Metallbad in ihrer ganzen Länge zugänglich und damit bis zu den Gehäusekörpern mit Metall beschichtbar sind.

Die erfindungsgemäße Vorrichtung hat den wesentlichen Vorteil, daß die Zuleitungsdrähte elektrischer Bauelemente, beispielsweise von Halbleiterbauelementen, bis unmittelbar an die Gehäusekörper heran verzinnt, versilbert oder vergoldet werden können. Dies gilt für elektrische Bauelemente aller Art und aller Abmessungen, bis herab zu den neuesten Kleinstdioden, für Transistoren und für in Gehäuse untergebrachte integrierte Schaltungen. Da der für die Aufnahme der Gehäusekörper vorgesehene kammförmige Körper beliebig schmal gemacht werden kann, können in einem derartigen Flachteil praktisch alle vorkommenden Gehäusegrößen untergebracht werden. Es ist zur Anpassung an die verschiedenen Durchmesser der Gehäuse erforderlich, den Abstand zwischen den einzelnen Zähnen bzw. Zinken des Flachteils zu variieren. Deshalb ist es vorteilhaft, zur Herstellung eines kammförmigen Körpers ein Flachteil zu verwenden, in dessen Schmalseiten kammartige Austauschteile aus Gummi eingesetzt werden. Werden beide Schmalseiten des Flachteils derart mit Gummikämmen bestückt, so können in einem kammförmigen Körper zwei Reihen von Dioden oder ■ anderen Halbleiterbauelementen untergebracht werden. Während sich die Dioden noch so im kammförmig ausgebildeten Flachteil befinden, vor oder nach der Metallbeschichtung der Zuleitungsdrähte, können die Halbleiterbauelemente mit an den Zuleitungen entlanggeführten Roll- oder Schleifkontakten gemessen werden, so daß die Messung der Bauelemente rasch und in großen Serien möglich ist. Direkt aus diesem Flachteil können die Halbleiterbauelemente in Verpackungsschachteln eingelegt werden, indem man die Gehäusekörper aus den Flachteilen in entsprechende Vertiefungen der Verpackungsschachtel oder eines Verpackungsmagazins einpreßt.

Die Erfindung wird im folgenden noch an Hand eines Ausführungsbeispiels näher erläutert.

F i g. 1 zeigt ein mit Dioden bestücktes Fertigungsmagazin;

Fig. 2 zeigt ein Aufnahmemagazin, das aus einem U-förmigen Körper besteht und in das die Dioden eingelegt werden;

F i g. 3 zeigt einen als Flachteil ausgebildeten, kammförmigen Körper, mit dem die Halbleiterbauelemente wieder aus dem Aufnahmemagazin entnommen werden;

F i g. 4 zeigt das mit Dioden bestückte Flachteil; in den

F i g. 5 a und 5 b sind Ausschnittsvergrößerungen dieses bestückten Flachteils einmal im Schnitt und einmal in der Draufsicht dargestellt;

F i g. 6 zeigt einen Rahmen, in den eine Vielzahl bestückter Flachteile zur Beizung und Spülung der Zuleitungsdrähte der Dioden eingeführt werden;

Fig.7 zeigt, wie die Zuleitungsdrähte der in den Flachteilen untergebrachten Dioden in ein Metallbad eingetaucht werden;

Fig. 8 erläutert, wie die Dioden mit Hilfe eines Keiles wieder aus dem Flachteil herausgenommen werden, während in der

F i g. 9 gezeigt wird, wie die Dioden direkt aus dem Flachteil in Vertiefungen einer Verpackungs- "**" schachtel eingepreßt werden können.

Zur Herstellung der Dioden wird meist das Glasgehäuse mit dem einen Zuleitungsdraht in ein Magazin 1 (Fig. 1) eingesetzt. In den Fertigungsgeräten, die weitgehend vollautomatisch arbeiten, werden dann in die im Magazin 1 aufgereihten offenen Glasgehäuse die Halbleiterplättchen eingelegt, diese mit einem zweiten Zuleitungsdraht kontaktiert, und die Glasgehäuse anschließend verschlossen. Die fertiggestellten Dioden 2 kommen also in den in F i g: 1 dargestellten Magazinen aus den Fertigungsgeräten und werden gemäß der Erfindung vorteilhafterweise direkt aus diesem Magazin in ein weiteres, in F i g. 2 dargestelltes Aufnahmemagazin eingelegt. Das Aufnahmemagazin besteht aus einem U-förmigen Körper 3, dessen Seitenwände 4 und 5 sägezahnartig ausgebildet sind. Die Schlitze 6 zwischen den einzelnen Zähnen in den Seitenwänden dienen zur Aufnahme der noch mit einem Metall zu beschichtenden Zuleitungsdrähte. Die Breite der Zähne 7 bestimmt den Abstand, den die in den Aufnahmemagazinen aufgereihten Dioden voneinander haben. Der Abstand zwischen den Seitenwänden ist der Länge der Gehäusekörper angepaßt, so daß die Dioden in ihrer Halterung nicht mehr verrutschen oder anderweitig ihre Lage ändern können. Um dasselbe Aufnahmemagazin für Dioden mit unterschiedlich langen Gehäusekörpern verwenden zu können, ist es vorteilhaft, das U-förmige Magazin aus drei Teilen zusammenzusetzen, wobei das mittlere Teil 8 der Länge der einzusetzenden Gehäusekörper angepaßt wird. Der Abstand zwischen den Seitenwänden verringert sich an den Enden des Aufnahmemagazins derart, daß der verbleibende Spalt 9 etwa die Breite des in das Magazin einzuführenden Flachteils aufweist. Hierdurch wird auch gewährleistet, daß die Diodengehäuse jeweils in der Mitte von dem Flachteil aufgenommen werden, so daß die Zuleitungsdrähte in den Flachteilen später in ihrer ganzen Länge frei zugänglich sind. Der mittlere Teil 8 des Aufnahmemagazins dient außerdem als Widerlager für die Dioden, so daß bei der Einsetzung der Dioden in die Flachteile ein Teil des notwendigen Drucks von diesem Widerlager aufgefangen wird.
Für Transistoren wird das in der F i g. 2 darge-

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stellte Aufnahmemagazin eine etwas andere Form drähte der Halbleiterbauelemente gespült, gebeizt und

aufweisen. Dann wird nur eine Seitenwand des U-för- so auf die Metallbeschichtung vorbereitet werden,

migen Körpers sägezahnartig ausgebildet sein, wobei In F i g. 7 ist die eigentliche Metallbeschichtung

allerdings für jedes Bauelemente drei Schlitze vor- der Zuleitungsdrähte der Dioden dargestellt. Dazu

handen sein müssen. Diese drei Schlitze dienen zur 5 wird das Flachteil 12 auf den Rand eines mit flüssi-

Aufnahme der drei Elektrodenzuleitungsdrähte des gern Metall gefüllten Behälters 22 aufgelegt. Der

Transistors. Auch für Halbleiterbauelemente mit Flüssigkeitsspiegel in dem Behälter ist jetzt so hoch,

mehr als drei Zuleitungsdrähten können ähnliche daß die Zuleitungsdrähte bis zu den Gehäusekörpern

Aufnahmemagazine verwendet werden, für die dann in das Metallbad eintauchen. Nachdem die auf der

jeweils eine entsprechende Anzahl von Schlitzen zwi- io einen Seite aus dem Flachteil herausragenden Zulei-

schen den Zähnen des Aufnahmemagazins vorgese- tungsdrähte 10 derart mit einer Metallschicht über-

hen sein muß. Auf diese Weise können selbst in Ge- zogen wurden, wird das Flachteil gewendet, und die

häuse untergebrachte, integrierte Schaltungen in ent- auf der anderen Seite aus dem Flachteil herausragen-

sprechend ausgebildete Aufnahmemagazine eingelegt den Zuleitungsdrähte 11 werden auf die gleiche

werden. 15 Weise beschichtet.

In Fig.3 ist ein mit Dioden bestücktes Aufnah- Wenn die Zuleitungsdrähte verzinnt werden, so

memagazin dargestellt. Zwischen den Zähnen der müssen die Zuleitungsdrähte vor der eigentlichen

Seitenwände des U-förmigen Aufnahmekörpers 3 ra- Verzinnung auf die gleiche Weise in ein Becken mit

gen die mit einem Metall zu beschichtenden Zulei- Lötwasser getaucht werden.

tungsdrähte 10 und 11 der Dioden hervor. Über dem 20 Nachdem die Zuleitungsdrähte derart verzinnt,

Aufnahmemagazin ist ein Flachteil 12 dargestellt, in vergoldet oder mit einem anderen Metall beschichtet

dessen Schmalseite zwei kammförmige Teile 13 und wurden, können die Bauelemente noch in ihrer HaI-

14 eingesetzt sind. Der Abstand zwischen zwei Zäh- terung im Flachteil gemessen werden. Diese Methode**"

nen bzw. Zinken dieser Kämme richtet sich nach erweist sich besonders bei den dargestellten Dioden

dem Durchmesser der in den Aufnahmemagazinen 25 als vorteilhaft, wenn man nach der Verzinnung mit

untergebrachten Gehäuse. Vorteilhafterweise beste- Meßgeräten verbundene Roll- oder Schleifkontakte

hen die beiden kammförmigen Teile, die in das an den Zuleitungsdrähten entlangführt und so in kür-

Flachteil eingepreßt oder eingeschraubt werden, aus zester Zeit alle in einem Flachteil befindlichen Dio-

einem säurebeständigen Gummi. Das Flachteil selbst den durchmißt.

wird nicht ganz so breit sein wie die Gehäusekörper 30 Danach werden die Halbleiterbauelemente wieder lang sind. In der Fig. 3 ist außerdem noch ein mit aus dem Flachteil herausgenommen, indem man, wie dem Aufnahmemagazin verbundener Anschlag 15 in der F i g. 8 dargestellt ist, zwischen den Reihen der dargestellt, mit dessen Hilfe das Flachteil so in das Zuleitungsdrähte auf der Unter- und auf der Ober-Aufnahmemagazin eingeführt wird, daß jeweils eine seite des Flachteils einen Keil 18 durchschiebt, der Aussparung des kammartigen Flachteils über ein ₃₅ etwas breiter als das Flachteil 12 ist, so daß durch Diodengehäuse zu liegen kommt. Anschließend wer- ihn die Gehäusekörper 2 aus der Gummihalterung den die Diodengehäuse oder Gehäuse anderer elek- herausgepreßt werden und auf die Unterlage 19 faltrischer Bauelemente in die Gummiaussparungen des len.
Flachteils eingepreßt. In der Fig. 9 wird nun noch dargestellt, wie die

Fig.4 zeigt ein beidseitig mit Dioden bestücktes _+t Halbleiterbauelemente vorteilhaft direkt aus den Flachteil 12, in den F i g. 5 a und 5 b werden durch Flachteilen 12 in eine Verpackungsschachtel einge-Ausschnittsvergrößerungen Einzelheiten der Gehäu- preßt werden. Dazu wird beispielsweise eine aus sehalterungen in den Flachteilen sichtbar. So kann einem Preßmaterial bestehende Schachtel 20 verwenman in Fig.5a deutlich erkennen, wie sich die det, die in der Mitte kammartig ausgebildet ist. Die Gummizähne des kammartigen Flachteils der Ge- ₄₅ Vertiefungen 21 haben den Gehäusen angepaßte Abhäuserundung anpassen, während in der F i g. 5 b die messungen. Das Flachteil wird, wie in der AusAbmessungen der Flachteile gegenüber den Gehäu- Schnittsvergrößerung der Fig.9 deutlich zu sehen seabmessungen deutlich werden. ist, so über die Verpackungsschachtel gelegt, daß je-

In der Fig.6 ist ein Gestell 16 dargestellt, in das der Vertiefung 21 in der Verpackungsschachtel ein übereinander und nebeneinander mit Dioden oder _5o Gehäusekörper 2 gegenübergestellt ist. Danach weranderen Halbleiterbauelementen bestückte Flachteile den die Gehäuse mit einem Keil oder mit einem 12 eingesetzt werden. Dazu weist das Gestell seitliche Flachteil aus ihren Gummihalterungen gepreßt und Schlitze 17 auf, in die die Flachteile 12 eingeschoben gleichzeitig in die Vertiefungen der Verpackungswerden. In diesen Flachteilen können die Zuleitungs- schachtel gedruckt.

Hierzu 3 Blatt Zeichnungen

Claims (8)

i ÖZi 04 I Patentansprüche:

1. Vorrichtung zur Metallbeschichtung der Zuleitungsdrähte von in Aufnahmekörpern in Reihe hintereinander gehalterten, mit Gehäusekörpern versehenen elektrischen Bauelementen durch Eintauchen in ein Metallbad, dadurch gekennzeichnet, daß als Aufnahmekörper ein Aufnahmemagazin aus einem U-förmigen Körper (3) dient, dessen Seitenwände (4,5) sägezahnartig ausgebildet sind, wobei die Schlitze (6) zwischen den Zähnen (7) die Zuleitungsdrähte der Bauelemente aufnehmen und der Abstand zwischen den beiden Wänden (4, 5) der Länge eines Gehäusekörpers entspricht, und daß ferner ein kammförmig ausgebildeter Körper (12) vorgesehen ist, zwischen dessen Zähnen die Gehäusekörper der elektrischen Bauelemente nach dem Einführen des kammförmigen Körpers in das Aufnahmemagazin eingeklemmt sind, wobei die Breite des kammförmig ausgebildeten Körpers zum Zwecke der gänzlichen Beschichtung der Zuleitungen beim Eintauchen in das Metallbad kleiner ist als die Länge der Gehäusekörper der elektrischen Bauelemente.

2. Vorrichtung nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, daß nur eine Seitenwand des U-förmigen Aufnahmemagazins sägezahnartig ausgebildet ist und daß die Schlitze zwischen den Zähnen zur Aufnahme der Zuleitungsdrähte von Transistoren dienen, wobei für jedes Bauelement drei Schlitze in der Seitenwand des Aufnahmemagazins mit einem Abstand voneinander vorgesehen sind, der dem Abstand der Zuleitungsdrähte im Gehäusesockel des Transistors entspricht.

3. Vorrichtung nach den Ansprüchen I und 2, dadurch gekennzeichnet, daß das Aufnahmemagazin aus drei zusammensetzbaren Teilen (4, 5,8) besteht, wobei die Breite des mittleren Stückes (8) durch die Länge der in das Aufnahmemagazin einzusetzenden Gehäusekörper bestimmt wird und gleichzeitig als Widerlager für die Gehäusekörper dient.

4. Vorrichtung nach einem der vorangehenden Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, daß der Abstand der Seitenwände des U-förmigen Aufnahmemagazins an dessen Enden der Breite des kammartigen Körpers (12) entspricht und so zur Führung des kammförmigen Körpers im Aufnahmemagazin dient.

5. Vorrichtung nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, daß der kammförmige Körper (12) aus einem Flachteil mit an den beiden Längskanten eingesetzten kammförmigen Gummiteilen (13, 14) besteht.

6. Vorrichtung nach einem der vorangehenden Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, daß an dem Aufnahmemagazin ein Anschlag (15) vorgesehen ist, der zur Führung des kammförmigen Körpers (12) bei dessen Einführung in das Aufnahmemagazin dient.

7. Vorrichtung nach einem der vorangehenden Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, daß zur Entnahme der elektrischen Bauelemente aus dem kammförmigen Körper bzw. zum Pressen der Bauelemente aus diesem Körper in die Vertiefun-

gen einer Verpackungsschachtel ein Keil (18) vorgesehen ist, der etwas breiter ist als der kammförmige Körper und zum Einführen zwischen die beiden an dem kammförmigen Körper haftenden Bauelementenreihen dient.

8. Verwendung einer Vorrichtung nach Anspruch 1, zur Messung der elektrischen Bauelemente nach der Metallbeschichtung in einer Meßvorrichtung, wobei der kammförmige Körper als Halterung für die Bauelemente dient.