CN113613415A - 一种印制电路板非金属化台阶槽加工工艺和印制电路板 - Google Patents

Abstract

本发明提供了一种印制电路板非金属化台阶槽加工工艺和印制电路板。所述工艺包括以下步骤：在第一芯板的第二面上所设计台阶槽边缘进行第一控深锣，以在辅助光板上锣出第一开口区；切割出与所设计台阶槽相匹配的耐高温胶带；粘贴耐高温胶带粘贴至底部芯板组；在粘接片上切割出第二开口区；叠合底部芯板组、所述粘接片和第一芯板，压合底部芯板组、所述粘接片和第一芯板；在第一芯板的第一面上所设计台阶槽边缘进行第二控深锣，得到台阶槽；取出第一芯板上台阶槽设计处的边料，剥离耐高温胶带。所述印制电路板使用上述工艺制得。本发明的有益效果可包括：流程简便、操作难度低；能够封堵粘接片在加热和压力作用下向台阶锣空位置流胶。

Description

一种印制电路板非金属化台阶槽加工工艺和印制电路板

技术领域

本发明涉及印制电路板的加工制造领域，具体来讲，涉及一种印制电路板非金属化台阶槽加工工艺和印制电路板。

背景技术

随着市场发展和人们对电子产品多功能、小体积、便携性的需求，要求印制电路板（Printed Circuit Board）在安装元器件后占用的空间越来赿小。为适应市场需求，印制电路板台阶槽的设计应运而生，台阶槽为在多层印制电路板中从顶层或底层开始，将2层及以上层次的芯板锣空，露出内层部分线路用作嵌入元器件或焊接固定嵌入元器件，以减少印制电路板安装元器件后的尺寸。非金属化台阶槽是指台阶槽壁不需要金属化，印制电路板从最外层到中间某一层或深度锣空露出内层部分线路的凹槽。非金属化台阶槽多用于放置元器件，要求底部边缘垂直、槽体上下底尺寸差异小、露出的内层线路无流胶等。现目前多采用油墨、蓝胶等方式填塞，以阻止流胶流向台阶锣空位置。但是填充油墨和蓝胶时需进行烘烤，会造成芯板间的涨缩尺寸变化不一致，影响印制电路板品质。同时，在剥离油墨时浸泡在高浓度油墨剥离剂中也会对基材绝缘胶质造成损伤。

发明内容

本发明的目的在于解决现有技术存在的上述不足中的至少一项。例如，以充填油墨和蓝胶的方式阻止流胶会造成芯板间的涨缩尺寸变化不一致。再例如，剥离油墨时浸泡在高浓度油墨剥离剂会对基材绝缘胶质造成损伤。

为了实现上述目的，本发明一方面提供了一种印制电路板非金属化台阶槽加工工艺。所述工艺包括以下步骤：第一控深锣，以在第一芯板的第二面上形成第一凹槽，所述第一凹槽沿所设计台阶槽的边缘延伸；加工耐高温胶带，以在耐高温胶带上形成与所设计台阶槽相匹配的第一开口区，并将加工后的耐高温胶带粘贴至底部芯板组的第一面的与所设计台阶槽的位置相匹配处，所述底部芯板组包括至少一块芯板；加工粘接片，以在所述粘接片上形成第二开口区，第二开口区与所设计台阶槽的位置相对应并且第二开口区比所设计台阶槽大；依次叠合底部芯板组、粘接片以及第一芯板，其中，所述粘贴片位于所述底部芯板组的第一面与所述第一芯板的第二面之间；压合；在第一芯板的第一面上沿所设计台阶槽边缘进行第二控深锣，以在与所述第一凹槽对应的位置处形成第二凹槽，所述第二凹槽的深度与所述第一凹槽的深度之和大于或等于所述第一芯板的厚度；取出多余板材并剥离耐高温胶带，得到非金属化台阶槽。

在本发明的一个示例性实施例中，所述第一凹槽的深度可以为所述第一芯板的厚度的三分之一至二分之一。

在本发明的一个示例性实施例中，所述耐高温胶带的厚度与所述粘接片的厚度可以相等，所述耐高温胶带的厚度可以为75μm～100μm。

在本发明的一个示例性实施例中，所述工艺还可以包括步骤：获取中间芯板组，并将所述中间芯板叠合在所述粘接片与所述第一芯片层的第二面之间，所述中间芯板组包括至少一块芯板，且中间芯板组的每一块芯板均具有第三开口区，第三开口区与所设计台阶槽相对应。进一步地，在叠合底部芯板组、粘接片、中间芯板组以及第一芯板时，可以在所述第三开口区嵌入垫片。

在本发明的一个示例性实施例中，所述第二开口区可以比所述所设计台阶槽的尺寸大0.15～0.30mm。进一步地，所述第二开口区、所述所设计台阶槽呈四边形，所述第二开口区在长度方向和/或宽度方向比所述所设计台阶槽大0.15～0.30mm。

在本发明的一个示例性实施例中，所述第一控深锣步骤可以包括：将辅助光板叠合在第一芯板的第二面上，然后进行第一控深锣，以在辅助光板上形成第一开口区，在所述第一芯板的第二面上形成所述第一凹槽。

在本发明的一个示例性实施例中，所述工艺还可以包括步骤：测量压合后的生产板尺寸变化厚度，对比原始设计资料，制作第二控深锣资料，所述原始设计资料为记载有所设计台阶槽的资料。

在本发明的一个示例性实施例中，所述粘接片可以通过自动程控激光切割机切割得到，所述耐高温胶带通过自动程控激光切割机切割得到。

在本发明的一个示例性实施例中，外层线路制作、阻焊制作和文字制作可以在第二控深锣之前进行。

在本发明的一个示例性实施例中，所述辅助光板不含铜，且厚度可以为0.5～0.8mm。

本发明又一方面提供了一种印制电路板，所述印制电路板具有使用上述工艺加工得到的非金属化台阶槽。

本发明又一方面提供了一种电子设备，所述电子设备包括上述印制电路板。

与现有技术相比，本发明的有益效果可包括：

（1）流程简便、操作难度低；

（2）能够封堵粘接片在加热和压力作用下向台阶锣空位置流胶；

（3）耐高温胶带剥离快且不会损伤基材；

（4）能够避免烘烤造成芯板间涨缩尺寸变化不一。

附图说明

图1示出了本发明的一个示例性实施例中第一芯板与辅助光板进行第一控深锣后从第一芯板的第二面至第一面方向的俯视图；

图2示出了沿图1中剖面线A-A截取的剖面示意图；

图3a示出了本发明的一个示例性实施例中粘接片的俯视图；

图3b示出了沿图3a中剖面线B-B截取的剖面示意图；

图4示出了本发明的一个示例性实施例中粘贴好耐高温胶带的底部芯板组的剖面示意图；

图5示出了本发明的一个示例性实施例中叠合后的底部芯板组、粘接片、中间芯板组以及第一芯板的剖面示意图；

图6示出了本发明的一个示例性实施例中第二控深锣后的半成品印制电路板的剖面示意图；

图7示出了本发明的一个示例性实施例中具有非金属化台阶槽的半成品印制电路板的剖面示意图；

图8示出了本发明的一个示例性实施例中具有非金属化台阶槽的成品印制电路板的剖面示意图；

图9示出了本发明的一个示例性实施例中印制电路板非金属化台阶槽加工工艺的流程图。

图中标记：

1-第一芯板，2-线路铜层，21-第一线路铜层，22-第二线路铜层，23-第三线路铜层，24-第四线路铜层，3-第一凹槽，4-粘接片，51-第一开口区，52-第二开口区，6-第二凹槽，7-辅助光板，8-耐高温胶带，9-底部芯板组，10-边料，11-非金属化台阶槽，12-台阶露出线路。

具体实施方式

在下文中，将结合示例性实施例来详细说明本发明的印制电路板非金属化台阶槽加工工艺、印制电路板以及电子设备。本文中，“第一”、“第二”等仅仅是为了方便描述和便于区分，而不能理解为指示或暗示相对重要性或具有严格的顺序性。

需要说明的是，在本发明中，所提及的术语“锣空”可以指在一张完整的生产板（印制电路板或芯板）中间部分使用机械方式挖出一个空洞；术语“锣边”可以指用自动化程控锣机使用专用锣刀在生产板上切割出需要的形状及尺寸；术语“控深锣”可以指用自动化程控锣机使用专用锣刀在印制电路板内特定位置锣出一个深度一定的凹槽，槽底部还有一部分板料残留，未贯穿底部。术语“芯板”也可以叫基材、覆铜板等，是加工多层印制电路板的原材料的一种，一般单面或双面覆有铜箔。

所设计台阶槽是指加工后期望形成的台阶槽。

示例性实施例1

在本发明的第一示例性实施例中，印制电路板非金属化台阶槽加工工艺包括以下步骤。

步骤一：第一控深锣，以在第一芯板的第二面上形成第一凹槽。例如，使用锣刀在第一芯板的第二面上沿所设计台阶槽的边缘延伸进行第一控深锣，得到第一凹槽。或者说是使用锣刀沿所设计台阶槽的周向延伸，得到第一凹槽。

此处，第一凹槽的深度可以为第一芯板厚度的三分之一至二分之一，例如，第一凹槽的深度为第一芯板厚度的十二分之五（5/12）。第一凹槽的深度小于或等于第一芯板厚度的1/2能够避免因第一凹槽位置深度过大而导致在后续热压合过程中凹槽内部位置塌陷、台阶槽边缘变形和断裂渗药水。第一凹槽的深度大于或等于第一芯板厚度的1/3能够减小在后续第二控深锣时锣伤台阶底部线路的风险。

这里，可以由原始设计资料来获得所设计台阶槽的位置。所设计台阶槽可以为一个或多个，且所设计台阶槽的深度可以相等或不等，例如，一部分所设计台阶槽的底部位于第三线路铜层，另一部分所设计台阶槽的底部位于第五线路铜层。这里，进行第一控深锣使用的锣刀直径可以为0.6～0.8mm。

在本发明的一个示例性实施例中，步骤一还可以同时获取辅助光板，例如，将辅助光板叠合在第一芯板的第二面上，然后进行第一控深锣，以在辅助光板上形成第一开口区，在所述第一芯板的第二面上形成所述第一凹槽。第一开口区在辅助光板上的位置与所设计台阶槽在第一芯板上的位置相对应。这里，辅助光板不含铜，辅助光板的厚度可以为0.5～0.8mm，例如0.6mm或0.7mm。例如，辅助光板可以为0.7mm厚的冷冲板（如，价格便宜但硬度较高、加工性能较好的冷冲板），还可以为过期的PCB板料。使用过期的PCB板料作为辅助光板时，需要将其两面的铜腐蚀掉，以避免因铜面批锋引起垃圾和损伤芯板及粘接片。

这里，将第一芯板与辅助光板重合后沿所设计台阶槽的边缘进行第一控深锣，第一控深锣的深度为辅助光板的厚度加上第一芯板厚度的三分之一至二分之一，锣刀先接触辅助光板，再接触第一芯板。第一控深锣结束后得到具有第一凹槽的第一芯板和具有第一开口区的辅助光板。将第一芯板与辅助光板重合后进行第一控深锣能够保证第一开口区与所设计台阶槽完全重合，减小误差，以辅助后续耐高温胶带的粘贴。

步骤二：加工耐高温胶带，以在耐高温胶带上形成与所设计台阶槽相匹配的第一开口区，并将加工后的耐高温胶带粘贴至底部芯板组的第一面的与所设计台阶槽的位置相匹配处，所述底部芯板组包括至少一块芯板。这里，可以通过叠合辅助光板与底部芯板组，并所述通过第一开口区将耐高温胶带粘贴至底部芯板组的第一面。

叠合辅助光板与底部芯板组后，由于辅助光板上具有第一开口区，底部芯板组上会存在露出位置，将耐高温胶带粘贴至底部芯板组的该露出位置上。此时，耐高温胶带在底部芯板组所述第一面上的位置与所设计台阶槽的底部在所述底部芯板组（的线路铜层）上的位置相对应。

所述耐高温胶带具有与所设计台阶槽的底部形状相匹配的形状和数量。例如，当原始设计资料上所设计台阶槽的数量为2时，耐高温胶带的数量也为2，且第一耐高温胶带需具有与第一所设计台阶槽相匹配的形状并被粘贴至所述第一所设计台阶槽，第二耐高温胶带需具有与第二所设计台阶槽相匹配的形状并被粘贴至所述第二所设计台阶槽。所述耐高温胶带可以使用自动程控激光切割机进行切割得到与所设计台阶槽的底部形状相匹配的形状。

这里，耐高温胶带为单面含有低粘度胶的胶带，且能够在温度≤280℃的环境下不熔化掉胶。所述耐高温胶带的厚度可为75～100μm，例如80µm。耐高温胶带的厚度与粘接片的厚度基本相等或相近，所述耐高温胶带能够封堵粘接片在加热和压力作用下向台阶锣空位置处（此处为所述第三开口区和所述第一凹槽）的流胶。

步骤三：加工粘接片，以在所述粘接片上形成第二开口区，第二开口区与所设计台阶槽的位置相对应并且第二开口区比所设计台阶槽大，以形成流胶缓冲区。例如，使用自动程控激光切割机在粘接片上切割出所述第二开口区，所述第二开口区在粘接片上的位置与所述所设计台阶槽在第一芯板上的位置相对应。这里，所述粘接片也被称为半固化片，是一种介于固态与液态间的含玻纤布和树脂的厚度固定（一般为50～120μm）片状物，多用于多层板（四层及以上）加工时芯板间的连接。在压合（也称为热压合）流程中，粘接片在达到其固化温度（一般为140～180℃）前具有一定的流动性，能够充填至内层铜之间的间距中，起到隔离和绝缘的作用。正是由于粘接片这种流动性，使得设计有台阶槽的印制电路板在压合流程中，粘接片容易流动至台阶槽内，影响台阶槽质量。这里，在粘接片上形成第二开口区，且使得第二开口区大于所设计台阶槽，为压合流程中粘接片提供流胶缓冲区，以避免粘接片流动至台阶槽内。所述第二开口区可以比所述所设计台阶槽的尺寸大0.15～0.30mm。例如，所述第二开口区、所述所设计台阶槽呈四边形（例如长方形或正方形），所述第二开口区可以在长度方向和/或宽度方向比所述所设计台阶槽大0.15～0.30mm。此外，由于台阶槽的形状不固定，那么第二开口区的形状也不仅限于四边形。例如，当所设计台阶槽的形状为圆形时，第二开口区可以在直径上所设计台阶槽上长0.15～0.30mm。

步骤四：依次叠合底部芯板组、粘接片以及第一芯板，其中，所述粘接片位于所述底部芯板组的第一面与所述第一芯板的第二面之间，且第二开口区、耐高温胶带与所设计台阶槽对齐，即，第二开口区、耐高温胶带与所设计台阶槽的几何中心处于同一直线上。

步骤五：压合底部芯板组、粘接片以及第一芯板。

步骤六：在第一芯板的第一面上沿所设计台阶槽边缘进行第二控深锣，以形成第二凹槽，所述第二凹槽与所述第一凹槽对应，所述第二凹槽的深度与所述第一凹槽的深度之和大于或等于所述第一芯板的厚度。例如，在第一芯板的第一面上所设计台阶槽边缘进行第二控深锣，得到第二凹槽，第二凹槽能够连通第一凹槽，即，第二控深锣的深度需小于第一芯板的厚度，且大于或等于第一芯板的厚度与第一凹槽的深度之差，以确保所设计台阶槽处的板材能够取出，进而得到所述非金属化台阶槽。

在本发明中，采取第一控深锣和第二控深锣两次锣板来锣去第一芯板上的板材，是为了避免在芯板叠合及热压合过程中台阶槽位置中间因悬空而无法受力，进而导致台阶槽位置处的芯板无法有效粘接在一起、引起分层的问题。

步骤七：取出多余板材并剥离耐高温胶带，并在露铜位置涂覆保护层，得到非金属化台阶槽。

在本发明的一个示例性实施例中，所述工艺还包括步骤八：获取中间芯板组，所述中间芯板组包括至少一块芯板，且中间芯板组的每一块芯板均具有第三开口区，第三开口区与所设计台阶槽相对应，即第三开口区在中间芯板组上的位置与所设计台阶槽在第三芯板组上的位置相对应。同时，在步骤四中还包括：将所述中间芯板组叠合在所述粘接片与所述第一芯片层的第二面之间，且保证所述第三开口区与第二开口区、耐高温胶带对齐。进一步地，在本发明的一个示例性实施例中，可以通过在所述第三开口区处嵌入垫片（例如，四氟布）来解决因台阶槽位置（第三开口区）中间悬空无法受力而导致的芯板无法有效粘接。垫片可以在后续取出多余板材时一起取出，以确保压合时各芯板间受力均匀。但是，若在所述第二开口区处将耐高温胶带置换为四氟布等垫片，则会因四氟布边缘存在缝隙而导致后序加工时药水渗入，进而腐蚀台阶槽底部线路铜层或导致水平磨板时垫片脱落。

在本发明的一个示例性实施例中，如图9所示，步骤一、步骤二和步骤三可以同步进行也可以依次进行，当具有步骤八时，步骤八也可以与步骤一、步骤二和步骤三同步进行。步骤一和步骤八还可以合并为一个步骤，例如，将第一芯板、辅助光板以及中间芯板组依次重合后沿所设计台阶槽的边缘进行第一控深锣，第一控深锣的深度根据第一芯板、辅助光板以及中间芯板组的厚度进行调整，只要使得第一芯板上的第一凹槽深度为第一芯板厚度的三分之一至二分之一即可。总而言之，在步骤四需在步骤一、步骤二和步骤三完成之后进行，或在步骤一、步骤二、步骤三和步骤六完成之后进行；步骤四、步骤五、步骤六和步骤七需依次进行，其余步骤间的顺序的时间并无特殊要求。

在本发明的一个示例性实施例中，外层线路制作、阻焊制作和文字制作等工艺在第二控深锣之前进行。以避免外层线路制作、阻焊制作和文字制作等工序在制作时的水平磨板动作造成台阶槽边缘基材会磨损变形。

示例性实施例2

在本发明的第二示例性实施例中，具有非金属化台阶的印制电路板使用示例性实施例1中所述的工艺加工得到。

例如，所述具有非金属化台阶的印制电路板可以使用以下加工步骤制得：开料→钻工具孔→第一控深锣→内层线路制作→贴耐高温胶带→棕化→粘接片切割→叠板/铆合→压合→钻孔→沉铜/板电→外层线路制作→图电/蚀刻→阻焊制作→文字印刷→第二控深锣→剥离耐高温胶带→表面处理→成型→测试→成品检查。

这里，以四层板举例，图1示出了第一芯板与辅助光板进行第一控深锣后从第一芯板的第二面至第一面方向的俯视图；图2示出了沿图1中剖面线A-A截取的剖面示意图；图3a示出了粘接片的俯视图；图3b示出了沿图3a中剖面线B-B截取的剖面示意图；图4示出了粘贴好耐高温胶带的底部芯板组的剖面示意图；图5示出了叠合后的底部芯板组、粘接片、中间芯板组以及第一芯板的剖面示意图；图6示出了本第二控深锣后的半成品印制电路板的剖面示意图；图7示出了具有非金属化台阶槽的半成品印制电路板的剖面示意图；图8示出了具有非金属化台阶槽的成品印制电路板的剖面示意图。

开料步骤可以为：根据原始设计资料在板材上进行切割，得到第一芯板与底部芯板组，四层板时，中间芯板组的芯板数量为0，底部芯板组的数量为1。第一芯板具有第一线路铜层和第二线路铜层，第一线路铜层位于第一芯板的第一面，第二线路铜层位于第一芯板的第二面，底部芯板组的一块芯板具有第三线路铜层和第四线路铜层，则，第三线路铜层位于底部芯板组的第一面，第四线路铜层位于底部芯板组的第二面。

钻工具孔步骤可以为：在第一芯板1、底部芯板组9以及辅助光板7上钻取板边工具孔用于定位。当印制电路板的线路层数大于4时，也需要在中间芯板组上钻取板边工具孔用于定位，例如，当印制电路板为六层板时，中间芯板组的芯板数量为1，也需同时在这一块中间芯板组的芯板上钻取板边工具孔用于定位。

步骤一：第一控深锣，以在第一芯板的第二面上形成第一凹槽。图1示出了本示例性实施例中第一芯板与辅助光板进行第一控深锣后从第一芯板的第二面至第一面方向的俯视图，图2示出了第一芯板与辅助光板进行第一控深锣后沿图1中剖面线A-A的剖面示意图。如图1和图2中所示，在第一芯板1上形成有两个第一凹槽3，辅助光板7具有两个第一开口区51，第一芯板1具有第一线路铜层21和第二线路铜层22。第一控深锣步骤为可以为：将第一芯板1与辅助光板7利用工具孔叠合，使第一芯板1的第二面（底面）与辅助光板7接触（第二线路铜层22与辅助光板7接触），在第一芯板1的第二面上所设计台阶槽的边缘进行第一控深锣，锣刀穿透辅助光板7并在第一芯板1的第二面上沿所设计台阶槽的边缘锣出第一凹槽3，在形成第一凹槽3的同时，第一开口区51也在辅助光板上成型。如图1中所示，第一凹槽3可以为四边形，图2示出的第一凹槽为四边形的其中两条边的剖面。但本发明不限于此，所形成的第一凹槽沿着所设计台阶槽的周向形成，第一凹槽的形状及数量与所设计台阶槽相对应，除了图1中所示的正方形，第一凹槽的形状还可以为圆形、长条形等其他形状，所形成的第一凹槽的数量还可以为一个、三个、四个及以上等。

内层线路制作步骤可以为：根据原始设计资料在第一芯板的第二线路铜层和底部芯板组上的第三线路铜层上制作内层线路。

如图4中所示，底部芯板组9具有第三线路铜层23和第四线路铜层24，耐高温胶带8由自动程控激光切割机切割得到，且具有与所设计台阶槽的底部相同的形状。贴耐高温胶带步骤可以为：将辅助光板7与底部芯板组9叠合，使底部芯板组9的第一面与辅助光板7接触（即第三线路铜层23与辅助光板7接触），此时，由于辅助光板7具有第一开口区51，则底部芯板组9的第一面（即，第三线路铜层23）会有一部分透过第一开口区51露出，将具有与所设计台阶槽的底部相同形状的耐高温胶带8粘贴至底部芯板组9的该露出位置。图4示出了粘贴好耐高温胶带8的底部芯板组9的剖面示意图，图4中底部芯板组9上粘贴有两片耐高温胶带8。

图3a示出了切割后的粘接片4的俯视图，图3b示出了切割后的粘接片4的剖面示意图。如图3a和图3b所示，可以使用自动程控激光切割机在粘接片4上切割出第二开口区52得到，第二开口区52在粘接片上的位置与所设计台阶槽在第一芯板1上的位置一致。图3a和图3b中，粘接片4具有两个第二开口区52。

图5示出了叠合后的第一芯板1、粘接片4、中间芯板组和底部芯板组9的剖面示意图。此处，由于以四层板举例，则中间芯板组的芯板数量为0，图5中未示出。如图5所示，叠板/铆合（简称叠合）步骤可以为：将第一芯板1、粘接片4和底部芯板组9利用工具孔叠合，使得底部芯板组9的第一面（即第三线路铜层23）与粘接片4接触，第一芯板1的第二面（即第二线路铜层22）与粘接片4接触，第一芯板1上所设计台阶槽处的板材与耐高温胶带8接触，同时，耐高温胶带8、第二开口区52以及所设计台阶槽的中心对齐。

外层线路制作可以为：根据原始设计资料在第一芯板1的第一线路铜层21和底部芯板组9上的第四线路铜层24上制作外层线路。

压合步骤可以为：压合叠板/铆合步骤中叠合的第一芯板1、粘接片4和底部芯板组9得到半成品印制电路板。

图6示出了第二控深锣后的半成品印制电路板的剖面示意图，如图6所示，第二控深锣步骤可以为：在第一芯板1的第一面上沿着所设计台阶槽边缘进行第二控深锣，得到第二凹槽6，第二凹槽6能够连通第一凹槽3，得到第一芯板1上的非金属化台阶槽11。这里，第二凹槽6的深度大于或者等于第一芯板1的厚度减去第一凹槽3的深度，以确保第一凹槽3与第二凹槽6能够连通，沿厚度方向贯穿第一芯板1，所设计台阶槽处的板材（即，边料10）能够取出。图6中示出了两处需取出的边料10。

取出边料10，得到如图7所示的具有非金属化台阶槽的半成品印制电路板。

剥离耐高温胶带，经正常流程（例如，在印制电路板露铜位置涂覆保护层、成型锣板及电性能测试检查）处理后得到如图8所示的具有非金属化台阶槽11的成品印制电路板，第三线路铜层23的可以在非金属化台阶槽11处具有台阶露出线路12。

在本发明的一个示例性实施例中，在进行第二控深锣步骤前，还可以先对未剥离耐高温胶带，且已经过正常流程处理后的生产板进行长度和厚度测量，例如，使用二次元测量生产板的尺寸变化情况，再制作第二控深锣资料，以减少因热压合过程导致的板厚及长度差异引起的第二控深锣锣伤台阶槽底部线路或者两次控深锣位置错位不匹配的风险。所述第二控深锣资料用于辅助揭盖第二控深锣的锣板位置、锣板深度等。这里，二次元是指一种高精密度尺寸测量仪器，可准确测量出生产板尺寸变化情况，可精确到0.001mm。

综上所述，本发明的有益效果可包括：

（1）粘接片开窗大小大于成品台阶槽尺寸，粘接片与耐高温胶带之间存在缝隙作为热压过程中粘接片溢胶的缓冲区域，能够避免台阶槽内有流胶；

（2）耐高温胶带厚度的与粘接片厚度相近，能够封堵粘接片在加热和压力作用下向台阶锣空位置流动的流胶；

（3）能够避免烘烤造成的芯板间的涨缩尺寸变化不一致，确保印制电路板品质。

尽管上面已经结合示例性实施例及附图描述了本发明，但是本领域普通技术人员应该清楚，在不脱离权利要求的精神和范围的情况下，可以对上述实施例进行各种修改。

Claims (10)

1.一种印制电路板非金属化台阶槽加工工艺，其特征在于，所述工艺包括以下步骤：

第一控深锣，以在第一芯板的第二面上形成第一凹槽，所述第一凹槽沿所设计台阶槽的边缘延伸；

加工耐高温胶带，以在耐高温胶带上形成与所设计台阶槽相匹配的第一开口区，并将加工后的耐高温胶带粘贴至底部芯板组的第一面的与所设计台阶槽的位置相匹配处，所述底部芯板组包括至少一块芯板；

加工粘接片，以在所述粘接片上形成第二开口区，第二开口区与所设计台阶槽的位置相对应并且第二开口区比所设计台阶槽大；

依次叠合底部芯板组、粘接片以及第一芯板，其中，所述粘贴片位于所述底部芯板组的第一面与所述第一芯板的第二面之间；

压合；

在第一芯板的第一面上沿所设计台阶槽边缘进行第二控深锣，以在与所述第一凹槽对应的位置处形成第二凹槽，所述第二凹槽的深度与所述第一凹槽的深度之和大于或等于所述第一芯板的厚度；

取出多余板材并剥离耐高温胶带，得到非金属化台阶槽。

2.根据权利要求1所述的印制电路板非金属化台阶槽加工工艺，其特征在于，所述第一凹槽的深度为所述第一芯板的厚度的三分之一至二分之一。

3.根据权利要求1所述的印制电路板非金属化台阶槽加工工艺，其特征在于，所述耐高温胶带的厚度与所述粘接片的厚度相等，所述耐高温胶带的厚度为75μm～100μm。

4.根据权利要求1所述的印制电路板非金属化台阶槽加工工艺，其特征在于，所述工艺还包括步骤：

获取中间芯板组，并将所述中间芯板叠合在所述粘接片与所述第一芯板的第二面之间，所述中间芯板组包括至少一块芯板，且中间芯板组的每一块芯板均具有第三开口区，第三开口区与所设计台阶槽相对应。

5.根据权利要求1所述的印制电路板非金属化台阶槽加工工艺，其特征在于，所述第二开口区比所述所设计台阶槽的尺寸大0.15～0.30mm。

6.根据权利要求5所述的印制电路板非金属化台阶槽加工工艺，其特征在于，所述第二开口区、所述所设计台阶槽呈四边形，所述第二开口区在长度方向和/或宽度方向比所述所设计台阶槽大0.15～0.30mm。

7.根据权利要求4所述的印制电路板非金属化台阶槽加工工艺，其特征在于，所述第一控深锣步骤包括：将辅助光板叠合在第一芯板的第二面上，然后进行第一控深锣，以在辅助光板上形成第一开口区，在所述第一芯板的第二面上形成所述第一凹槽。

8.根据权利要求7所述的印制电路板非金属化台阶槽加工工艺，其特征在于，在叠合底部芯板组、粘接片、中间芯板组以及第一芯板时，在所述第三开口区嵌入垫片。

9.一种印制电路板，其特征在于，所述印制电路板具有使用如权利要求1～8中任一项所述的工艺加工得到的非金属化台阶槽。

10.一种电子设备，其特征在于，包括如权利要求9所述的印制电路板。

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