RU2144287C1 - Способ изготовления слоистого компонента - Google Patents

Способ изготовления слоистого компонента Download PDF

Info

Publication number
RU2144287C1
RU2144287C1 RU98101418A RU98101418A RU2144287C1 RU 2144287 C1 RU2144287 C1 RU 2144287C1 RU 98101418 A RU98101418 A RU 98101418A RU 98101418 A RU98101418 A RU 98101418A RU 2144287 C1 RU2144287 C1 RU 2144287C1
Authority
RU
Russia
Prior art keywords
foil
substrate
copper
layered structure
aluminum
Prior art date
Application number
RU98101418A
Other languages
English (en)
Inventor
А.Джонстон Джеймс
Original Assignee
Джонсон энд Джонстон Ассошиэйтс, Инк.
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Family has litigation
First worldwide family litigation filed litigation Critical https://patents.darts-ip.com/?family=25019208&utm_source=google_patent&utm_medium=platform_link&utm_campaign=public_patent_search&patent=RU2144287(C1) "Global patent litigation dataset” by Darts-ip is licensed under a Creative Commons Attribution 4.0 International License.
Application filed by Джонсон энд Джонстон Ассошиэйтс, Инк. filed Critical Джонсон энд Джонстон Ассошиэйтс, Инк.
Application granted granted Critical
Publication of RU2144287C1 publication Critical patent/RU2144287C1/ru

Links

Images

Classifications

    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B32—LAYERED PRODUCTS
    • B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
    • B32B37/00—Methods or apparatus for laminating, e.g. by curing or by ultrasonic bonding
    • B32B37/14—Methods or apparatus for laminating, e.g. by curing or by ultrasonic bonding characterised by the properties of the layers
    • B32B37/26—Methods or apparatus for laminating, e.g. by curing or by ultrasonic bonding characterised by the properties of the layers with at least one layer which influences the bonding during the lamination process, e.g. release layers or pressure equalising layers
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/02—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which the conductive material is applied to the surface of the insulating support and is thereafter removed from such areas of the surface which are not intended for current conducting or shielding
    • H05K3/022—Processes for manufacturing precursors of printed circuits, i.e. copper-clad substrates
    • H05K3/025—Processes for manufacturing precursors of printed circuits, i.e. copper-clad substrates by transfer of thin metal foil formed on a temporary carrier, e.g. peel-apart copper
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/46—Manufacturing multilayer circuits
    • H05K3/4611—Manufacturing multilayer circuits by laminating two or more circuit boards
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B32—LAYERED PRODUCTS
    • B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
    • B32B2429/00—Carriers for sound or information
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B32—LAYERED PRODUCTS
    • B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
    • B32B2457/00—Electrical equipment
    • B32B2457/08—PCBs, i.e. printed circuit boards
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2201/00—Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
    • H05K2201/03—Conductive materials
    • H05K2201/0332—Structure of the conductor
    • H05K2201/0335—Layered conductors or foils
    • H05K2201/0355—Metal foils
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2203/00—Indexing scheme relating to apparatus or processes for manufacturing printed circuits covered by H05K3/00
    • H05K2203/01—Tools for processing; Objects used during processing
    • H05K2203/0147—Carriers and holders
    • H05K2203/0152—Temporary metallic carrier, e.g. for transferring material
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2203/00—Indexing scheme relating to apparatus or processes for manufacturing printed circuits covered by H05K3/00
    • H05K2203/05—Patterning and lithography; Masks; Details of resist
    • H05K2203/0502—Patterning and lithography
    • H05K2203/0522—Using an adhesive pattern
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2203/00—Indexing scheme relating to apparatus or processes for manufacturing printed circuits covered by H05K3/00
    • H05K2203/06—Lamination
    • H05K2203/068—Features of the lamination press or of the lamination process, e.g. using special separator sheets
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2203/00—Indexing scheme relating to apparatus or processes for manufacturing printed circuits covered by H05K3/00
    • H05K2203/07—Treatments involving liquids, e.g. plating, rinsing
    • H05K2203/0756—Uses of liquids, e.g. rinsing, coating, dissolving
    • H05K2203/0769—Dissolving insulating materials, e.g. coatings, not used for developing resist after exposure
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2203/00—Indexing scheme relating to apparatus or processes for manufacturing printed circuits covered by H05K3/00
    • H05K2203/07—Treatments involving liquids, e.g. plating, rinsing
    • H05K2203/0779—Treatments involving liquids, e.g. plating, rinsing characterised by the specific liquids involved
    • H05K2203/0786—Using an aqueous solution, e.g. for cleaning or during drilling of holes
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2203/00—Indexing scheme relating to apparatus or processes for manufacturing printed circuits covered by H05K3/00
    • H05K2203/15—Position of the PCB during processing
    • H05K2203/1536—Temporarily stacked PCBs
    • Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y10—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
    • Y10S—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y10S428/00—Stock material or miscellaneous articles
    • Y10S428/901—Printed circuit
    • Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y10—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
    • Y10T—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
    • Y10T29/00—Metal working
    • Y10T29/49—Method of mechanical manufacture
    • Y10T29/49002—Electrical device making
    • Y10T29/49117—Conductor or circuit manufacturing
    • Y10T29/49124—On flat or curved insulated base, e.g., printed circuit, etc.
    • Y10T29/49126—Assembling bases
    • Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y10—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
    • Y10T—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
    • Y10T428/00—Stock material or miscellaneous articles
    • Y10T428/14—Layer or component removable to expose adhesive
    • Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y10—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
    • Y10T—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
    • Y10T428/00—Stock material or miscellaneous articles
    • Y10T428/24—Structurally defined web or sheet [e.g., overall dimension, etc.]
    • Y10T428/24777—Edge feature
    • Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y10—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
    • Y10T—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
    • Y10T428/00—Stock material or miscellaneous articles
    • Y10T428/24—Structurally defined web or sheet [e.g., overall dimension, etc.]
    • Y10T428/24777—Edge feature
    • Y10T428/24793—Comprising discontinuous or differential impregnation or bond
    • Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y10—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
    • Y10T—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
    • Y10T428/00—Stock material or miscellaneous articles
    • Y10T428/24—Structurally defined web or sheet [e.g., overall dimension, etc.]
    • Y10T428/24802—Discontinuous or differential coating, impregnation or bond [e.g., artwork, printing, retouched photograph, etc.]
    • Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y10—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
    • Y10T—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
    • Y10T428/00—Stock material or miscellaneous articles
    • Y10T428/24—Structurally defined web or sheet [e.g., overall dimension, etc.]
    • Y10T428/24802—Discontinuous or differential coating, impregnation or bond [e.g., artwork, printing, retouched photograph, etc.]
    • Y10T428/24826—Spot bonds connect components
    • Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y10—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
    • Y10T—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
    • Y10T428/00—Stock material or miscellaneous articles
    • Y10T428/24—Structurally defined web or sheet [e.g., overall dimension, etc.]
    • Y10T428/24802—Discontinuous or differential coating, impregnation or bond [e.g., artwork, printing, retouched photograph, etc.]
    • Y10T428/24917—Discontinuous or differential coating, impregnation or bond [e.g., artwork, printing, retouched photograph, etc.] including metal layer
    • Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y10—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
    • Y10T—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
    • Y10T428/00—Stock material or miscellaneous articles
    • Y10T428/31—Surface property or characteristic of web, sheet or block
    • Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y10—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
    • Y10T—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
    • Y10T428/00—Stock material or miscellaneous articles
    • Y10T428/31504—Composite [nonstructural laminate]
    • Y10T428/31678—Of metal
    • Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y10—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
    • Y10T—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
    • Y10T428/00—Stock material or miscellaneous articles
    • Y10T428/31504—Composite [nonstructural laminate]
    • Y10T428/31678—Of metal
    • Y10T428/31681—Next to polyester, polyamide or polyimide [e.g., alkyd, glue, or nylon, etc.]

Abstract

Способ изготовления слоистого компонента, такого как печатная плата, в котором изготавливают слоистую структуру из подложки и фольги, вводят внешнюю лицевую поверхность слоистой структуры подложки и фольги в поверхностный контакт с лицевой поверхностью слоистой структуры препрега с образованием стопки, подвергают стопку воздействию тепла и давления для связывания внешней лицевой поверхности фольги с лицевой поверхностью препрега, разбирают стопку с образованием слоистого компонента, содержащего слоистую структуру препрега и фольги и удаляемый элемент, содержащий лист подложки, при этом на этапе изготовления слоистой структуры из подложки и фольги подложку и фольгу склеивают гибким клеящим составом в клеящей полосе, охватывающей периметр заданной центральной зоны слоистой структуры подложки и фольги. Технический результат заключается в создании средств для облегчения манипуляций с тонкой медной фольгой, а также в сохранении фольги незагрязненной и в предотвращении просачивания смолы. 5 з.п. ф-лы, 6 ил.

Description

Настоящее изобретение в целом относится к способу изготовления слоистых компонентов, применяемых при изготовлении печатных плат и других изделий.
Предпосылки для создания изобретения
В своей элементарной форме печатная плата включает в себя в качестве компонента диэлектрический слой из пропитанного эпоксидной смолой плетеного стекловолокна, который известен под названием "препрег". К противоположным сторонам препрега присоединяются листы электропроводной медной фольги. Затем медь, после определенного количества фотографических процессов, подвергается травлению для создания на поверхности слоя препрега электропроводных путей. Когда выполнен такой монтаж, слоистая структура часто называется сердечником или платой.
В процессе изготовления обычно выполняется сборка штабеля таких плат либо элементарного типа, который описан выше, либо с составными слоями. Сборка называется прессовой укладкой, а штабель называется книжкой (стопкой). Вся книжка нагревается и подвергается воздействию давления. После охлаждения и отверждения соединенные отдельные платы отделяются друг от друга и подвергаются дальнейшей обработке. Эта обычная технология описана в более раннем патенте США 4875283 этого же изобретателя.
В процессе изготовления важное значение имеет сохранение чистоты листов медной фольги или отсутствие загрязнения на них. Это справедливо, независимо от того, представляет ли собой печатная плата простой сэндвич с наружными слоями из медной фольги и одним слоем препрега или она является составной платой, содержащей большое количество слоев.
Одна из главных причин загрязнения заключается в наличии смоляной пыли, волокон стекловолокна, волосков, насекомых и различных видов чужеродного материала, появляющихся на предшествующих стадиях изготовления и резания препрега, а также при его транспортировании и хранении. При укладке книжки (стопки) из печатных плат следует большое внимание уделить удалению смоляной пыли, выполняемому различными способами протирки. Тем не менее, неизбежно оседание определенного количества пыли на поверхности медной фольги. В процессе получения слоистой структуры, когда оказывается воздействие теплом и давлением, смоляная пыль плавится, а это приводит к появлению на поверхности меди пятен и отложений.
Другая причина, имеющая отношение к этому вопросу, заключается в нахождении на поверхности медной фольги углублений или выбоин. Они могут появиться в результате наличия пятен смоляной пыли на фольге в течение нагрева и процесса образования слоистой структуры, поскольку такие пятна вызывают надавливание на медь. Кроме того, они могут быть следствием манипуляций с весьма тонкой фольгой. До настоящего времени не существует надежного способа исключения наличия смоляной пыли, углублений или выбоин, хотя и предпринимаются все возможные меры для устранения этой проблемы.
Наличие углубления или выбоины, либо нежелательного осаждения расплавленной и повторно охлажденной смолы на поверхности медного листа обычно приводит к дефекту готового продукта вследствие короткозамкнутых или оборванных электропроводных путей. В готовой печатной плате находится ряд параллельных проводников. Если в фольге имеется выбоина в той ее зоне, где должны быть образованы два проводника в процессе получения отображения и доводки, выбоина окажется заполненной и может вызвать короткое замыкание. И наоборот, такая выбоина может привести к размыканию цепи, если непрерывность одного из проводников нарушена.
При современной технологии формируются проводники, ширина которых составляет порядка 0,05 дюйма (1,27 мм), при этом ширина промежутков между двумя проводниками обычно имеет такую же величину. В современной промышленности имеется тенденция к выполнению проводников и промежутков между ними даже более узкими, например шириной порядка 0,0025 дюйма (0,063 мм). Если поверхность меди несовершенна, то в результате этого в платах может иметь место обрыв или короткое замыкание цепей, что в большинстве случаев является браковочным признаком. Иногда платы подвергаются переработке, но при использовании более высоких технологий переработка неприемлема, и платы превращаются в утиль.
Другой причиной дефектов является манипулирование с фольгой. Когда различные слои фольги и препрега укладываются друг на друга, их совпадение друг с другом сохраняется посредством ряда технологических штифтов, которые идут вверх от технологической плиты. Технологическая плита представляет собой толстую стальную плиту, образующую нижнюю часть штабеля. Каждый слой, будь он медной фольгой или препрегом, либо частично законченной слоистой сердцевиной из электропроводного материала, предварительно просверливается или прошивается по определенной форме с получением отверстий, при этом обычно придерживаются промышленных стандартов в отношении места и размера. Затем каждый слой вручную укладывается на технологические штифты, со штифтами, проходящими вверх через предварительно просверленные отверстия.
В готовом изделии одна сторона фольги демонстрирует электропроводный путь. Другая сторона обычно подвергается обработке посредством процесса окисления, с тем чтобы создать шероховатую поверхность, обычно серого цвета, которая обеспечивает лучшее приклеивание к расплавленной смоле в процессе соединения. Единичный вес медной фольги при современном использовании составляет "полуунцевую фольгу", а это означает, что 1/2 унции (14, 15 г) меди распределена на площади в 1 квадратный фунт (0,093 м2). При этом получается фольга, толщина которой приблизительно составляет 0,0007 дюйма (0,0178 мм). Также используется фольга в 1/4 и 1/8 унции (7,07 и 3,53 г). Очевидно, что манипулирование такой тонкой фольгой представляет собой сложную проблему. Слои такой фольги должны быть вручную размещены поверх технологических штифтов. Это может привести к появлению складок, а складки, в свою очередь, могут привести к несовершенным электропроводным путям готового продукта.
Одна из целей этого изобретения заключается в создании способа, обеспечивающего лучшее манипулирование фольгой, что позволяет не только предотвратить появление морщин или складок, но и сохранить чистоту. Каждый раз, когда оператор собирает слои, требуемые для завершения одной печатной платы, он должен поместить сепаратор на верхнюю часть столбика, а затем продолжить работу, укладывая на его верхнюю часть компоненты другой платы. При выполнении этого процесса он должен протереть поверхности не только сепаратора, но и каждой электропроводной фольги.
Другим источником дефектных плат является просачивание смолы, которое имеет место вокруг технологических штифтов.
Как указывалось выше, каждый слой помещается на технологические штифты, которые обязательно должны быть несколько меньше, чем отверстия, предварительно вырезанные в медной фольге и в слоях препрега. В процессе воздействия на книжку тепла и давления расплавленная смола просачивается вокруг технологических штифтов и может заполнить технологические отверстия в препреге и слоях фольги. Она также может просачиваться в боковом направлении между различными слоями, в частности между медной фольгой и сепараторными пластинами. После отверждения эта смола должна быть удалена, иначе она будет создавать материал, противодействующий процессу травления. Кроме того, впоследствии она может рассеиваться на поверхности медной фольги. Просачивание смолы не только оказывает неблагоприятное воздействие на поверхность меди, оно также затрудняет демонтаж плат, когда затвердевшая смола скапливается вокруг штифтов. В этом случае удаление плат со штифтов становится затруднительным.
Решение вышеупомянутых проблем в соответствии с настоящим изобретением обеспечивается созданием способа изготовления слоистого компонента, такого как печатная плата, в котором изготавливают слоистую структуру из подложки и фольги, вводят внешнюю лицевую поверхность слоистой структуры подложки и фольги в поверхностный контакт с лицевой поверхностью слоистой структуры препрега с образованием стопки, подвергают стопку воздействию тепла и давления для связывания внешней лицевой поверхности фольги с лицевой поверхностью препрега, разбирают стопку с образованием слоистого компонента, содержащего слоистую структуру препрега и фольги и удаляемый элемент, содержащий лист подложки, при этом на этапе изготовления слоистой структуры из подложки и фольги, подложку и фольгу склеивают гибким клеящим составом в клеящей полосе, охватывающей периметр заданной центральной зоны слоистой структуры подложки и фольги.
Краткое изложение существа изобретения
Изобретение заключается в разработке компонента, предназначенного для использования при изготовлении печатных плат и подобных изделий. Компонент представляет собой слоистую конструкцию по меньшей мере из одного листа медной фольги, которая, когда она фабрикуется в печатную плату, образует функциональный элемент платы, то есть электропроводные пути. Другим элементом слоистой структуры является алюминиевый лист основы, который составляет элемент, отделяемый от готовой печатной платы.
Одна поверхность как медного листа, так и алюминиевого листа, по существу не загрязнены и могут входить в соприкосновение друг с другом по поверхности раздела.
Полоса гибкого клейкого состава соединяет незагрязненные поверхности листов друг с другом по их кромкам и определяет фактически незагрязненную центральную зону внутри от краев листов, которая не соединена по поверхности раздела. Алюминиевая основа обеспечивает придание жесткости медной фольге и позволяет легче манипулировать фольгой.
Слоистый компонент может быть сконструирован из двух листов медной фольги, оба из которых в готовой печатной плате образуют функциональные элементы отдельных панелей, и одного алюминиевого листа, который составляет удаляемый элемент. Внутренняя поверхность каждого медного листа и обе поверхности алюминиевых листов фактически не загрязнены и могут входить в соприкосновение друг с другом у поверхностей раздела по противоположным сторонам алюминия.
Подобным же образом полоса гибкого клеящего состава соединяет каждую из незагрязненных поверхностей медных листов с противоположными незагрязненными поверхностями алюминиевого листа по их границам, образуя при этом две фактически незагрязненные центральные зоны внутрь от краев листов на противоположных сторонах внутреннего алюминиевого листа.
Может иметь место по меньшей мере один островок: из гибкого, растворимого водой клейкого состава, соединяющего незагрязненные поверхности листов в заданном месте, отстоящем вовнутрь от края соединенных листов. Чтобы создать в слоистой структуре отверстия под технологические штифты, через островок и листы над ними и под ним прорезаются или предварительно просверливаются соответствующие отверстия. Внутрь от кромочной полосы клеящего состава может быть расположено большое количество таких островков, которые будут создавать зоны, в которых затем могут быть прошиты технологические отверстия. В процессе изготовления островки клеящего состава предотвращают просачивание смолы между налагаемыми друг на друга слоями.
Вышеуказанные и другие отличительные признаки настоящего изобретения, включая различные новые детали конструкции и сочетания деталей, ниже будут описаны более подробно со ссылками на прилагаемые чертежи и указываются в формуле изобретения. Следует иметь в виду, что конкретный компонент, предназначенный для использования при изготовлении печатных плат и составляющий изобретение, представлен только в качестве иллюстрации, а не как ограничение изобретения. Принципы и отличительные признаки этого изобретения могут быть использованы в многочисленных вариантах его осуществления без отклонения от объема изобретения.
На чертежах:
1 На фиг. 1 представлен разнесенный вид схематического поперечного сечения обычной многослойной укладки двух печатных плат до создания многослойной структуры.
На фиг. 2 представлен разнесенный вид схематического поперечного сечения двух печатных плат, изготавливаемых согласно отличительным признакам настоящего изобретения, до соединения.
На фиг. 3 представлен увеличенный схематический вид в поперечном сечении одного варианта осуществления компонента для использования при изготовлении печатных плат, в которых воплощены отличительные признаки настоящего изобретения.
На фиг. 4 представлен другой вариант осуществления изобретения.
На фиг. 5 представлен схематический вид в плане компонента, изготовленного в соответствии с любым из двух вариантов осуществления изобретения.
На фиг. 6 представлен увеличенный вид островка клеящего состава с образованными в нем отверстиями под технологические штифты.
Подробное описание изобретения
На фиг. 1 представлен схематический вид обычной, насчитывающей 6 слоев многослойной укладки двух печатных плат. От нижней части до верхней она включает в себя первый сепараторный слой 2, который может представлять собой обычную полированную пластину из нержавеющей стали, покрытую листом съемной бумаги (не показана), что описано в моем более раннем патенте 4875283, или имеющий двойное назначение сепаратор - съемный лист, образованный из алюминия и покрытый с обеих сторон силоксазанным полимером, о чем также говорится в моем патенте 4875283. Первый или "наружный" слой 4 медной фольги располагается на сепараторном листе 2 с его рабочей или "чистой" поверхностью 6, обращенной вниз. Его верхняя поверхность 8 может быть подвергнута оксидированию для обеспечения улучшенного сцепления с последующей поверхностью, которая будет представлять собой препрег. На меди располагается слоистая, многослойная сердцевина, в целом называемая элементом 10, включающая в себя три двойных слоя 12 из препрега и две боковых пластины 14, предварительно протравленных с получением электропроводных путей 15 на обеих поверхностях. На этой внутренней сердцевинной слоистой структуре 10 находится другой лист медной фольги 4 с подвергшейся оксидированию поверхностью 16, лежащей на сердцевине 10, и с его верхней или рабочей поверхностью 18, находящейся в соприкосновении с другим сепараторным листом 2.
Верхняя поверхность 18 медной фольги 4 и поверхность 6 нижней фольги 4 образуют наружные рабочие поверхности первой печатной платы в штабеле (стопке). Когда плата готова, они будут подвергнуты травлению для создания электропроводных путей.
Другая книжка, идентичная первой, показана лежащей на верхней поверхности 24 верхнего сепараторного листа 2 и включает в себя слой 4 медной фольги, другую сердцевину 10 и далее слой фольги 2. В данном случае речь идет о насчитывающих 6 слоев типичных многослойных заготовках, поскольку имеется два отдельных слоя меди, по одному с каждой стороны (верхней и нижней) сердцевины 10, с двумя двухсторонними пластинами 14, имеющих в целом четыре слоя 15 с электропроводными путями. Следовательно, образуется одна многослойная плата из шести слоев.
Слоистый компонент 30 является предметом настоящего изобретения (он также известен как САС - сокращение слов медь - алюминий - медь), причем его поперечное сечение можно видеть на фиг. 3. Он содержит основу (подложку) A из алюминия товарного сорта. Алюминий считается удовлетворительным, если его толщина составляет от 0,01 до 0,015 дюйма (0,254 мм - 0,381 мм), хотя в зависимости от целевого назначения толщина алюминия может составлять от 0,001 до 0,125 дюйма (0,0254 - 3,25 мм). На его верхней поверхности располагается лист медной фольги C, которая при этой толщине алюминия будет содержать 1/2 унции (14,15 г). Это означает, что 1/2 унции меди (14,15 г) приходится на квадратный фут (0,093 м2) фольги. В случае равномерного распределения ее толщина примерно будет составлять 0,0007 дюйма (0,0178 мм). Вообще говоря, в настоящее время эта величина представляет собой промышленный стандарт для печатных плат.
Хотя в настоящее время предпочтительным материалом для основания (подложки) является алюминий, могут быть использованы и другие металлы, такие как нержавеющая сталь или никелевые сплавы. В некоторых случаях, например для кредитных карточек из слоистого пластика, может быть использован полипропилен.
Наружная поверхность C0 из меди, представленная на фиг. 3 в качестве верхней поверхности, подвергается предварительному оксидированию и часто имеет серый цвет в зависимости от применяемого процесса окисления, хотя могут быть получены и другие цвета, что зависит от проводимого процесса. Это делается для того, чтобы обеспечить более легкое приклеивание к препрегу, к которому она будет подсоединена в процессе изготовления печатной платы. Внутренняя поверхность из меди Ci очищена, загрязнения на ней отсутствуют, и она часто называется "нетронутой". Эта поверхность в готовой печатной плате образует функциональный элемент и будет подвергнута травлению для создания желаемой конфигурации проводников цепи. Поверхность Ai алюминиевого листа A, которая соприкасается с поверхностью Ci, по существу также не загрязнена.
На нижней поверхности алюминиевого листа A находится второй лист медной фольги C, также имеющий наружную, подвергаемую оксидированию поверхность C0 и "нетронутую" или незагрязненную внутреннюю поверхность Ci, при этом нижняя сопрягаемая поверхность алюминиевого листа A также чиста и не содержит загрязнений, насколько это возможно.
Как видно на фиг. 4, на алюминиевом листе A основания имеется один лист медной фольги C. Этот вариант осуществления изобретения может быть применен в зависимости от замысла изготовителей плат и от требований в отношении законченной платы. В стороне от него имеется только один слой меди C, причем он такой же, как и в варианте осуществления согласно фиг. 3. Медный слой C будет образовывать функциональный элемент готовой печатной платы, а алюминий A будет обеспечивать удаляемый элемент.
Если теперь обратиться к фиг. 5, то слоистый компонент 30 или САС (медь - алюминий - медь) показан с подвергнутой оксидированию поверхностью C0 слоя медной фольги, обращенного вверх и отслоенного в обратную сторону с одного угла. Один лист медной фольги, применяемый в настоящее время при изготовлении печатных плат, имеет стандартный размер 12 х 12 дюймов (30,4 х 30,4 мм), в то время как размер другого составляет 18 х 24 дюйма (456 х 620 мм), хотя используются и большие листы размером 48 х 72 дюйма (1220 х 1830 мм). Ленты размером 36х48 дюймов (915 х 1220 мм) могут быть разрезаны на четыре отдельных листа размером 18 х 24 дюйма (456 х 620 мм). Часто также используются промежуточные размеры.
САС (медь - алюминий - медь) компонент, показанный на фиг. 5, включает в себя слой основания из алюминия A товарного сорта, который представлен как слой толщины от 0,010 до 0,015 дюйма (0,254 - 0,381 мм). Поверх основания уложен лист медной фольги, который в представленном примере содержит 1/2 унции меди (14,15 г), то есть его толщина приблизительно составляет 0,0007 дюйма (0,0178 мм). Отслоенный угол демонстрирует внутренние или "нетронутые" поверхности соответственно как из меди Ci, так и из алюминия Ai.
Полоса из гибкого клеящего состава 40 проходит вокруг периферии компонента САС (медь - алюминий - медь), вблизи от границы или у границы листа и соединяет незагрязненные поверхности Ci и Ai из меди и алюминия друг с другом у их границ. Поскольку контактные поверхности "нетронуты" или по крайней мере обладают возможной физической чистотой, граница 40 создает фактически незагрязненную центральную зону CZ вовнутрь от краев листов. У поверхности раздела соединение центральной зоны отсутствует.
Полоса из гибкого клеящего состава 40 располагается в зоне нанесения этого состава, определяемой пунктирной линией 42 и краем компонента САС (медь - алюминий - медь). Ширина зоны может составлять примерно от 0,1 до 1,0 дюйма (2,54 - 25,4 мм) в зависимости от требований, предъявляемых к конечному изделию, и от размера используемых листов из меди и алюминия. Лента или полоса клеящего состава считается удовлетворительной, если ее ширина приблизительно составляет от 0,06 до 0,09 дюйма (1,52 - 2,28 мм), хотя она может составлять примерно от 0,1 до 0,5 дюйма (2,54 - 12,7 мм) в зависимости от наслаиваемых листов, а ее толщина приблизительно составляет от 0,001 до 0,005 дюйма (0,254 - 1,27 мм), при этом удовлетворительной считается толщина от 0,001 до 0,002 дюйма (0,254 - 0,508 мм).
Центральная зона CZ определяется граничной линией 44, отстоящей вовнутрь от линии 42 зоны нанесения клеящего вещества. При этом готовая печатная плата будет содержать зону CZ, а полоса 46 лежит наружу от граничной линии 44 центральной зоны и внутрь от линии 42 зоны нанесения клеящего вещества. Эта полоса часто используется для изготовления испытательных частей небольших пластин в целях контроля качества.
После того как штабель печатных плат (до 10 штук) собран и соединен посредством нагревания под давлением после их отверждения, пластины будут обрезаны по размеру до внутреннего предела зоны нанесения клеящего вещества, обозначенной здесь цифрой 42.
Таким образом полоса 40 гибкого клеящего состава уплотняет слои меди и алюминия до и в течение процесса изготовления, препятствуя внедрению препрега и других загрязнителей, которыми могут быть частицы, находящиеся в воздухе, отпечатки пальцев, жировые пятна и тому подобное.
Хотя конфигурация САС (медь - алюминий - медь) описана применительно к одному листу меди C, лежащему на алюминиевом основании A, изобретение в равной степени применимо и к вариантам осуществления, показанным на фиг. 3 и 4. То есть медная фольга может быть прикреплена к обеим противоположным сторонам алюминиевого основания A. В готовом изделии обе медные фольги образуют функциональные элементы отдельных печатных плат, а одно алюминиевое основание образует удаляемый элемент.
В конфигурации согласно фиг. 3 одна поверхность каждой медной фольги C и обе поверхности алюминиевого основания A по существу "нетронуты" и на них отсутствует загрязнение. Полоса гибкого клеящего состава 40 соединяет каждую незагрязненную поверхность Ci медных листов C с противоположными незагрязненными поверхностями Ai алюминиевого основания A по их границам и таким образом определяет две фактически незагрязненные центральные зоны вовнутрь от кромок листов на противоположных сторонах алюминиевого основания A.
Хотя изобретение описано применительно к изготовлению печатных плат, оно также может быть использовано специалистами, которые изготавливают базовые слоистые структуры, как более ранняя стадия выполнения готового изделия.
Кроме того, принципы настоящего изобретения могут быть применены при изготовлении кредитных карточек, которое требует обеспечения высокой степени чистоты. В данном случае основанием мог бы быть алюминий, а эквивалентом "фольги" может быть пластик. Также могут применяться и другие основания.
Как видно из фиг. 5, имеется четыре островка 50 из гибкого, растворимого в воде клеящего состава, соединяющего одну незагрязненную поверхность листов в заранее определенных местах. Островки отстоят вовнутрь от края соединенных листов. Островки 50 располагаются внутрь от зоны нанесения клеящего состава, определяемой линией 42. Таким образом, она располагается внутрь от полосы 40 клеящего состава, и наружу от границы 44, отделяющей центральную зону CZ от испытательной части полосы. В представленном варианте осуществления изобретения островки 50 располагаются вблизи от противоположных краев листа и занимают равные промежутки от верхней части до нижней и от одной стороны до другой. Эти островки или точки, как они также называются, представлены имеющими квадратную конфигурацию, однако им может быть придана и другая приемлемая конфигурация. Их точное расположение относительно листов определяется расположением технологических штифтов.
Для технологических штифтов среднего размера выполняются островки 50 в виде квадрата приблизительно в 0,4 дюйма (10 мм). Они также могут быть выполнены от небольшого квадрата в 0,1 дюйма (2,54 мм) до квадрата порядка 1 дюйма (25,4 мм) в зависимости от размеров плат и диаметра штифтов. Толщина клеящего вещества составляет примерно от 0,0005 до 0,005 дюйма (0,0127 - 0,127 мм).
Удовлетворительной считается толщина от 0,001 до 0,002 дюйма (0,0254 - 0,0508 мм).
Островки могут располагаться вне центра, с тем чтобы они совпадали с конфигурацией технологических штифтов в конкретной прессованной структуре, для которой изготавливаются композитные листы. Композитные листы САС (медь - алюминий - медь) прошиваются или просверливаются через островки для их приспосабливания к технологическим штифтам прессованной структуры.
Как видно на фиг. 6, листы САС (медь - алюминий - медь) прошиваются, просверливаются или подвергаются механической обработке. Отверстие 52 имеет удлиненную форму и приспособлено под технологические штифты, форма отверстий определяется формой технологических штифтов. Минимальный осевой размер m каждого удлиненного отверстия будет несколько больше диаметра технологического штифта, в то время как большая ось M будет обеспечивать возможность смещения пальцев в направлении этой большей оси. В соответствующих островках 50, наиболее близко расположенных к краю, большие оси проходят под прямыми углами к краям листов, а меньшие оси будут проходить параллельно краям.
На фиг. 2 представлена укладка из двух печатных плат, собираемых с использованием моего нового слоистого компонента 30, который составляет предмет этого изобретения. Две сердцевины 10, идентичные тем, которые описаны ранее применительно к фиг. 1, сэндвичеобразно располагаются между тремя листами моего нового слоистого компонента 30 САС (медь - алюминий - медь). В этом случае нет листов из нержавеющей стали со съемной бумагой или покрываемого алюминия, которые описаны в моем более раннем патенте со ссылкой на фиг. 1. Полученные печатные платы будут идентичны платам согласно фиг. 1.
Слои 7 и 9 фольги, показанные на фиг. 2, будут образовывать соответственно нижний и верхний слои двух дополнительных печатных плат в книжке непосредственно выше и ниже тех, которые показаны на фиг. 2. Остальные платы для ясности не показаны. В данном случае в штабеле или книжке в общей сложности находится до десяти шестислойных печатных плат, которые собираются и одновременно отверждаются.
Когда листы укладываются для формирования стопки, возможно содержащей до десяти печатных плат, давление, прилагаемое к книжке, заставляет расплавленный препрег течь вокруг технологических штифтов и в продольном направлении по отношению к их оси. Этот поток проходит сквозь выполненный с отверстиями штабель из плат и, отклоняясь, течет внутрь вдоль медных поверхностей. Это обстоятельство может не только вызывать загрязнение, но и привести к отделению листов, поэтому представляет собой серьезный источник выбраковки.
Назначение островков из клеящего состава заключается в уплотнении чистой поверхности раздела между медью Ci и алюминием Ai для предотвращения просачивания расплавленного препрега в течение процесса нагрева и сцепления. Поскольку технологические отверстия прошиваются в зоне островков 50, наличие клеящего состава препятствует течению препрега в боковом направлении к поверхности раздела меди C и алюминия A, следовательно, эта проблема снимается.
После того как стопка из печатных плат образована путем наслаивания, отверждена и охлаждена, платы легко могут быть отделены. Конфигурация согласно фиг. 2 будет разделена на 2 готовых печатных платы с тремя алюминиевыми слоями A описанных компонентов САС (медь - алюминий - медь). Самая верхняя медная фольга, обозначенная позицией 7, будет служить нижней внешней поверхностью платы (не показана), а самая нижняя медная фольга 9 будет служить верхним наружным слоем другой платы (не показана).
Разделение происходит между "нетронутой" или незагрязненной поверхностью Ci меди и незагрязненной поверхностью Ai алюминиевого основания, которые видны на фиг. 3 и 4.
Если обратиться к фиг. 2, то разделение будет происходить вдоль "чистой поверхности" Ci самого верхнего слоистого САС (медь - алюминий - медь) компонента 30. В любом случае алюминий A будет отделяться от меди C в каждом из трех САС (мель - алюминий - медь) компонентов, представленных на фиг. 2, с медью C, связанной с конкретной сердцевиной 10 посредством препрега, и алюминием, удаляемым, используемым при повторных циклах или применяемым для других целей.
Поскольку хрупкая, тонкая медная фольга C посредством клеящего состава была прикреплена к алюминиевому основанию A, САС (медь - алюминий - медь) компонент 30 становится жестче и им легче манипулировать, что приводит к уменьшению бракованных изделий, получаемых из-за поврежденной медной фольги.
Использование приклеенного основания A независимо от того, из какого материала оно изготовлено, делает цель потребителя (изготовителя), заключающуюся в использовании более тонкой фольги и в конечном счете в автоматизации процесса, более реалистичной, поскольку у фольги при использовании настоящего изобретения имеется требуемая физическая опора.
Из-за наличия полосы клеящего состава 40, который первоначально крепит медный и алюминиевый слои друг к другу, препреговая пыль и другие загрязнители не могут достичь зоны CZ до и в течение процесса изготовления.
Поскольку в островках 50 из клеящего состава были образованы технологические штифты, препрег неспособен просачиваться к поверхности раздела между алюминиевым и медным слоями. После этого растворимый в воде клеящий состав, используемый для формирования островков 50, смывается путем применения стандартного процесса очистки соединенных плат и платы обрезаются до требуемого размера, при этом алюминиевое основание не становится частью готовой платы, а может быть удалено или использовано в повторном цикле.
Таким образом, три цели этого изобретения достигаются путем использования САС (медь - алюминий - медь) компонента.

Claims (6)

1. Способ изготовления слоистого компонента (30, 30'), такого как печатная плата, в котором а) изготавливают слоистую структуру из подложки и фольги; б) вводят внешнюю лицевую поверхность (Ci) слоистой структуры подложки и фольги в поверхностный контакт с лицевой поверхностью (Ai) слоистой структуры препрега с образованием стопки; в) подвергают стопку воздействию тепла и давления для связывания внешней лицевой поверхности (Ci) фольги с лицевой поверхностью (Ai) препрега; г) разбирают стопку с образованием слоистого компонента (30, 30'), содержащего слоистую структуру препрега и фольги и удаляемый элемент, содержащий лист подложки (А), отличающийся тем, что на этапе а) подложку и фольгу склеивают гибким клеящим составом в клеящей полосе, охватывающей периметр заданной центральной зоны (Cz) слоистой структуры подложки и фольги.
2. Способ по п.1, отличающийся тем, что множество слоистых компонентов (30, 30') изготавливают путем получения множества слоистых структур фольги и препрега, находящихся в поверхностном контакте, для формирования стопки на этапе б), и приклеивают слоистую структуру фольги к каждой стороне слоистой структуры подложки вовнутрь стопки.
3. Способ по п.1 или 2, отличающийся тем, что этап а) включает в себя формирование клеящих островков (50) между фольгой и листом подложки (А) и формирование отверстий, проходящих через клеящий островок (50), в слоистой структуре подложки и фольги, а этап б) включает в себя соединение слоистой структуры подложки и фольги и слоистой структуры препрега с технологическим выводом, проходящим сквозь отверстия в слоистых структурах.
4. Способ по любому из пп.1 - 3, отличающийся тем, что этап г) включает в себя обрезание слоистых структур по размеру центральной зоны (Cz) слоистой структуры фольги.
5. Способ по любому из пп.1 - 4, отличающийся тем, что подложку (А) выбирают из алюминия, нержавеющей стали, сплава никеля, других металлов или полипропилена, и предпочтительно подложка является алюминиевой, а фольга представляет собой фольгу из меди или пластмассы, и предпочтительно фольга является медной.
6. Способ по любому из пп.1 - 5, отличающийся тем, что клеящая полоса (40) по существу предотвращает внедрение загрязнений между слоистой структурой фольги и слоистой структурой подложки в процессе производства и предпочтительно непрерывна.
RU98101418A 1991-08-27 1992-07-14 Способ изготовления слоистого компонента RU2144287C1 (ru)

Applications Claiming Priority (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
US750,798 1991-08-27
US07/750,798 US5153050A (en) 1991-08-27 1991-08-27 Component of printed circuit boards

Publications (1)

Publication Number Publication Date
RU2144287C1 true RU2144287C1 (ru) 2000-01-10

Family

ID=25019208

Family Applications (2)

Application Number Title Priority Date Filing Date
RU94016379A RU2122774C1 (ru) 1991-08-27 1992-07-14 Компонент печатных плат
RU98101418A RU2144287C1 (ru) 1991-08-27 1992-07-14 Способ изготовления слоистого компонента

Family Applications Before (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
RU94016379A RU2122774C1 (ru) 1991-08-27 1992-07-14 Компонент печатных плат

Country Status (24)

Country Link
US (6) US5153050A (ru)
EP (1) EP0600925B1 (ru)
JP (1) JP3100983B2 (ru)
KR (1) KR100272789B1 (ru)
CN (1) CN1036972C (ru)
AT (1) ATE147927T1 (ru)
AU (1) AU662012B2 (ru)
BG (1) BG61363B1 (ru)
BR (1) BR9206474A (ru)
CA (1) CA2116662C (ru)
CZ (1) CZ283348B6 (ru)
DE (1) DE69216839T2 (ru)
DK (1) DK0600925T3 (ru)
ES (1) ES2096766T3 (ru)
FI (1) FI111510B (ru)
GR (1) GR3022737T3 (ru)
HK (1) HK37097A (ru)
HU (1) HU216987B (ru)
NO (1) NO311159B1 (ru)
RO (1) RO118835B1 (ru)
RU (2) RU2122774C1 (ru)
SK (1) SK279991B6 (ru)
TW (1) TW248631B (ru)
WO (1) WO1993004571A1 (ru)

Cited By (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
RU2551342C1 (ru) * 2013-12-03 2015-05-20 Открытое акционерное общество "Научно-исследовательский институт приборостроения имени В.В. Тихомирова" Способ изготовления деталей для корпусов малогабаритных фазовращателей из фольги
RU2551929C2 (ru) * 2012-10-31 2015-06-10 Общество с ограниченной ответственностью "Тегас Электрик" Основание для сборки печатных плат
RU2625915C2 (ru) * 2011-09-27 2017-07-19 Зе Боинг Компани Способы и системы для встраивания переходных объединительных плат для облегчения разделения проводов

Families Citing this family (100)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US5153050A (en) * 1991-08-27 1992-10-06 Johnston James A Component of printed circuit boards
US5779870A (en) * 1993-03-05 1998-07-14 Polyclad Laminates, Inc. Method of manufacturing laminates and printed circuit boards
WO1994021097A2 (en) * 1993-03-05 1994-09-15 Polyclad Laminates, Inc. Drum-side treated metal foil and laminate for use in printed circuit boards and methods of manufacture
US5512381A (en) * 1993-09-24 1996-04-30 Alliedsignal Inc. Copper foil laminate for protecting multilayer articles
US5989377A (en) * 1994-07-08 1999-11-23 Metallized Products, Inc. Method of protecting the surface of foil and other thin sheet materials before and during high-temperature and high pressure laminating
US5709931A (en) * 1995-08-09 1998-01-20 Ahlstrom Filtration Inc. Release liners for production of molded products
TW317072B (ru) * 1996-01-09 1997-10-01 Johnson & Johnston Ass Inc
ID19337A (id) * 1996-12-26 1998-07-02 Ajinomoto Kk Film perekat antar-pelapis untuk papan pembuat kabel cetakan berlapis-banyak dan papan kabel cetakan berlapis-banyak memakai film ini
US5942314A (en) * 1997-04-17 1999-08-24 Mitsui Mining & Smelting Co., Ltd. Ultrasonic welding of copper foil
US6355360B1 (en) 1998-04-10 2002-03-12 R.E. Service Company, Inc. Separator sheet laminate for use in the manufacture of printed circuit boards
US6129998A (en) * 1998-04-10 2000-10-10 R.E. Service Company, Inc. Copper/steel laminated sheet for use in manufacturing printed circuit boards
US6129990A (en) 1998-04-10 2000-10-10 R. E. Service Company, Inc. Copper/steel laminated sheet for use in manufacturing printed circuit boards
US6127051A (en) * 1998-04-10 2000-10-03 R. E. Service Company, Inc. Copper/steel laminated sheet for use in manufacturing printed circuit boards
JP2002511663A (ja) * 1998-04-10 2002-04-16 アール．イー． サーヴィス カンパニー，インコーポレイテッド プリント回路基板の製作に使用する合金鋼分離シートおよび銅／鋼の積層体
DE19831461C1 (de) * 1998-07-14 2000-02-24 Dieter Backhaus Verfahren zur partiellen Verbindung von Kupferfolien und Trennblechen (CuAI-Verfahren)
US6770380B2 (en) 1998-08-11 2004-08-03 Nikko Materials Usa, Inc. Resin/copper/metal laminate and method of producing same
IT1305116B1 (it) * 1998-09-14 2001-04-10 Zincocelere Spa Componente per circuito stampato multistrato, metodo per la suafabbricazione e relativo circuito stampato multiuso.
US6238778B1 (en) 1998-11-04 2001-05-29 Ga-Tek Inc. Component of printed circuit boards
JP3418709B2 (ja) * 1998-11-04 2003-06-23 グールド エレクトロニクス インコーポレイテッド プリント回路基板の構成部品
US6299721B1 (en) * 1998-12-14 2001-10-09 Gould Electronics Incl Coatings for improved resin dust resistance
DE19859613C2 (de) * 1998-12-23 2001-09-06 Buerkle Gmbh Robert Presspaketaufbau und Verfahren zu dessen Herstellung
US6294233B1 (en) 1999-03-23 2001-09-25 C P Films, Inc. Edge-sealed window films and methods
US6090451A (en) * 1999-03-23 2000-07-18 Cpffilms, Inc. Window film edge sealing method
US6116492A (en) * 1999-04-28 2000-09-12 Behavior Tech Computer Corporation Jig for facilitating surface-soldering pin to laminated metal sheet
WO2000079849A1 (en) * 1999-06-18 2000-12-28 Isola Laminate Systems Corp. High performance ball grid array substrates
US6296949B1 (en) * 1999-09-16 2001-10-02 Ga-Tek Inc. Copper coated polyimide with metallic protective layer
KR100340406B1 (ko) * 1999-10-20 2002-06-12 이형도 램버스용 인쇄회로기판의 층간 절연거리 측정방법 및 이를 이용한 램버스용인쇄회로기판 제조방법
JP3670179B2 (ja) * 1999-11-11 2005-07-13 三井金属鉱業株式会社 キャリア箔付電解銅箔及びそのキャリア箔付電解銅箔を用いた銅張積層板
US6871396B2 (en) * 2000-02-09 2005-03-29 Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. Transfer material for wiring substrate
US6606792B1 (en) * 2000-05-25 2003-08-19 Oak-Mitsui, Inc. Process to manufacturing tight tolerance embedded elements for printed circuit boards
US6376779B1 (en) * 2000-08-24 2002-04-23 Nortel Networks Limited Printed circuit board having a plurality of spaced apart scrap border support tabs
JP3396465B2 (ja) * 2000-08-25 2003-04-14 三井金属鉱業株式会社 銅張積層板
US6447929B1 (en) 2000-08-29 2002-09-10 Gould Electronics Inc. Thin copper on usable carrier and method of forming same
US6609294B1 (en) * 2000-09-27 2003-08-26 Polyclad Laminates, Inc. Method of bulk fabricating printed wiring board laminates
WO2002026463A2 (en) * 2000-09-29 2002-04-04 Decillion, Llc Process of making simultaneously molded laminates
JP4447762B2 (ja) * 2000-10-18 2010-04-07 東洋鋼鈑株式会社 多層金属積層板及びその製造方法
US20020124938A1 (en) * 2000-12-28 2002-09-12 Henrich Peter J. Apparatus and method for producing non- or lightly-embossed panels
US6673471B2 (en) 2001-02-23 2004-01-06 Nikko Materials Usa, Inc. Corrosion prevention for CAC component
US6783860B1 (en) 2001-05-11 2004-08-31 R. E. Service Company, Inc. Laminated entry and exit material for drilling printed circuit boards
KR100671541B1 (ko) * 2001-06-21 2007-01-18 (주)글로벌써키트 함침 인쇄회로기판 제조방법
US20030017357A1 (en) * 2001-07-13 2003-01-23 Gould Electronics Inc. Component of printed circuit boards
DE10153157C1 (de) * 2001-10-27 2003-03-13 Lauffer Maschf Verfahren zum Herstellen von Multilayern-Presspaketen
AT414335B (de) * 2001-11-14 2008-07-15 C2C Technologie Fuer Leiterpla Trennplatten-verbundkomponente zum herstellen von leiterplatten und verfahren zur herstellung einer solchen verbundkomponente
US20030106630A1 (en) * 2001-12-10 2003-06-12 Liu Tse Ying Pin lamination method that may eliminate pits and dents formed in a multi-layer printed wiring board and the ply-up device thereof
EP1465538A4 (en) * 2001-12-13 2008-04-23 Warsaw Orthopedic Inc INSTRUMENT AND METHOD FOR PROVIDING AN IMPLANT IN AN INTERVERTEBRAL SPACE
US6955740B2 (en) 2002-01-10 2005-10-18 Polyclad Laminates, Inc. Production of laminates for printed wiring boards using protective carrier
US6770976B2 (en) 2002-02-13 2004-08-03 Nikko Materials Usa, Inc. Process for manufacturing copper foil on a metal carrier substrate
RU2222831C1 (ru) * 2002-05-18 2004-01-27 Общество с ограниченной ответственностью "ВА Инструментс" Сигнальное оптическое устройство
US6603201B1 (en) * 2002-10-23 2003-08-05 Lsi Logic Corporation Electronic substrate
AT411893B (de) * 2002-12-27 2004-07-26 C2C Technologie Fuer Leiterpla Trennplatte zum herstellen von leiterplattenkomponenten
US20040253473A1 (en) * 2003-06-13 2004-12-16 Michael Weekes Metal foil composite structure for producing clad laminate
US20050112344A1 (en) * 2003-08-20 2005-05-26 Redfern Sean M. Apparatus and method for use in printed circuit board drilling applications
US20050064222A1 (en) * 2003-09-18 2005-03-24 Russell Miles Justin Component and method for manufacturing printed circuit boards
US7199970B2 (en) * 2003-11-03 2007-04-03 Material Sciences Corporation Damped disc drive assembly, and method for damping disc drive assembly
US20050196604A1 (en) * 2004-03-05 2005-09-08 Unifoil Corporation Metallization process and product produced thereby
US8707553B2 (en) * 2004-07-08 2014-04-29 International Business Machines Corporation Method and system for improving alignment precision of parts in MEMS
US7877866B1 (en) 2005-10-26 2011-02-01 Second Sight Medical Products, Inc. Flexible circuit electrode array and method of manufacturing the same
TWI327520B (en) * 2006-11-03 2010-07-21 Chang Chun Plastics Co Ltd Polyimide composite flexible board and its preparation
CN101203095A (zh) * 2006-12-13 2008-06-18 富葵精密组件(深圳)有限公司 多层柔性电路板的制备方法
US20080182121A1 (en) * 2007-01-29 2008-07-31 York Manufacturing, Inc. Copper aluminum laminate for replacing solid copper sheeting
EP2191701B1 (en) 2007-09-28 2013-03-20 Tri-Star Laminates, Inc. Entry sheet, method of manufacturing thereof and methods for drilling holes in printed circuit boards
US8163381B2 (en) * 2007-10-26 2012-04-24 E. I. Du Pont De Nemours And Company Multi-layer chip carrier and process for making
CN101897244A (zh) 2007-12-07 2010-11-24 英泰格尔技术有限公司 用于刚性印制电路板的改进的绝缘层
US20090168391A1 (en) * 2007-12-27 2009-07-02 Kouichi Saitou Substrate for mounting device and method for producing the same, semiconductor module and method for producing the same, and portable apparatus provided with the same
US20090184168A1 (en) * 2008-01-17 2009-07-23 Roger Ricketts Recyclable plastic cards and methods of making same
WO2009147936A1 (ja) * 2008-06-02 2009-12-10 イビデン株式会社 多層プリント配線板の製造方法
CN101631425B (zh) * 2008-07-15 2012-08-29 鸿富锦精密工业（深圳）有限公司 电路板及其共存布线方法
JP2009143233A (ja) 2008-12-24 2009-07-02 Nippon Mining & Metals Co Ltd キャリア付金属箔
JP2009143234A (ja) 2008-12-24 2009-07-02 Nippon Mining & Metals Co Ltd キャリア付金属箔
US20110084148A1 (en) * 2009-10-14 2011-04-14 Ricketts Roger H Plastic cards made from post-consumer plastic
CN103448317B (zh) 2009-12-22 2016-12-28 Jx日矿日石金属株式会社 层积体的制造方法及层积体
US8289727B2 (en) * 2010-06-11 2012-10-16 Taiwan Semiconductor Manufacturing Company, Ltd. Package substrate
KR101138542B1 (ko) * 2010-08-09 2012-04-25 삼성전기주식회사 다층 인쇄회로기판의 제조방법
US20120141753A1 (en) 2010-12-01 2012-06-07 Hunrath Christopher A Adhesive film layer for printed circuit board applications
US20130019470A1 (en) * 2011-07-22 2013-01-24 Ict-Lanto Limited Method of manufacturing three-dimensional circuit
WO2013023101A1 (en) 2011-08-10 2013-02-14 Cac, Inc. Multiple layer z-axis interconnect apparatus and method of use
US9125320B2 (en) * 2011-11-16 2015-09-01 Dyi-chung Hu Method of manufacturing passive component module
JP2013187255A (ja) * 2012-03-06 2013-09-19 Ngk Spark Plug Co Ltd 配線基板の製造方法
EP2828901B1 (en) 2012-03-21 2017-01-04 Parker Hannifin Corporation Roll-to-roll manufacturing processes for producing self-healing electroactive polymer devices
US9532465B2 (en) * 2012-03-28 2016-12-27 Ttm Technologies, Inc. Method of fabricating a printed circuit board interconnect assembly
KR20150002811A (ko) 2012-04-12 2015-01-07 바이엘 머티리얼사이언스 아게 개선된 성능의 eap 트랜스듀서
US9954159B2 (en) 2012-08-16 2018-04-24 Parker-Hannifin Corporation Electrical interconnect terminals for rolled dielectric elastomer transducers
WO2014041659A1 (ja) * 2012-09-13 2014-03-20 株式会社メイコー 部品内蔵基板の製造方法
TW201436311A (zh) * 2012-10-16 2014-09-16 拜耳智慧財產有限公司 金屬化介電膜之方法
RU2520568C1 (ru) * 2012-11-23 2014-06-27 Федеральное государственное бюджетное образовательное учреждение высшего профессионального образования "Национальный исследовательский университет "МИЭТ" (МИЭТ) Способ изготовления гибкой микропечатной платы
RU2539583C2 (ru) * 2012-11-27 2015-01-20 Открытое акционерное общество "Московский радиозавод "Темп" Способ изготовления двухсторонней гибкой печатной платы
US9055701B2 (en) * 2013-03-13 2015-06-09 International Business Machines Corporation Method and system for improving alignment precision of parts in MEMS
US20150007487A1 (en) * 2013-07-03 2015-01-08 Rockwell Automation Technologies, Inc. System and method for incorporation of pest repellent with bus bar cover components
TWI498062B (zh) * 2014-01-17 2015-08-21 Kaitronic Technology Co Ltd The process of carrying board
RU2556697C1 (ru) * 2014-05-15 2015-07-20 Федеральное государственное автономное образовательное учреждение высшего профессионального образования "Национальный исследовательский университет "МИЭТ" (МИЭТ) Способ изготовления гибкой микропечатной платы
US10321560B2 (en) 2015-11-12 2019-06-11 Multek Technologies Limited Dummy core plus plating resist restrict resin process and structure
US20170238416A1 (en) * 2016-02-17 2017-08-17 Multek Technologies Limited Dummy core restrict resin process and structure
CN107089047B (zh) * 2016-02-17 2019-08-09 厦门市豪尔新材料股份有限公司 一种含有环氧胶片的纤维复材及其制备方法
US9999134B2 (en) 2016-03-14 2018-06-12 Multek Technologies Limited Self-decap cavity fabrication process and structure
US10064292B2 (en) * 2016-03-21 2018-08-28 Multek Technologies Limited Recessed cavity in printed circuit board protected by LPI
JP6246857B2 (ja) * 2016-05-24 2017-12-13 Ｊｘ金属株式会社 ロール状積層体、ロール状積層体の製造方法、積層体の製造方法、ビルドアップ基板の製造方法、プリント配線板の製造方法、電子機器の製造方法
US11224117B1 (en) 2018-07-05 2022-01-11 Flex Ltd. Heat transfer in the printed circuit board of an SMPS by an integrated heat exchanger
CN111901985A (zh) * 2020-05-25 2020-11-06 重庆星轨科技有限公司 一种基于微波电路板的复合层压方法
US20220104346A1 (en) * 2020-09-25 2022-03-31 Apple Inc. Systems and methods for manufacturing thin substrate
CN114940006A (zh) * 2022-05-07 2022-08-26 湖南柳鑫电子新材料有限公司 一种铜箔载体制作方法和铜箔载体

Family Cites Families (46)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US2688348A (en) * 1954-09-07 Portable power operated planer
US29820A (en) * 1860-08-28 Of richmond
US2668348A (en) * 1950-09-09 1954-02-09 Robertson Co H H Protected metal article
US2706165A (en) * 1953-05-14 1955-04-12 Tee Pak Inc Sealing method
BE547706A (ru) * 1956-01-30
US2865755A (en) * 1956-05-16 1958-12-23 Alfred Jorgensen S Gaeringsfys Reducing the tendency of beer towards gushing and increasing its foam stability
US3589975A (en) * 1967-03-23 1971-06-29 Reynolds Metals Co Composite sheet of plastic and metallic material and method of making the same
US3647592A (en) * 1968-07-24 1972-03-07 Mallory & Co Inc P R Polyester bonding process
JPS4917601Y1 (ru) * 1969-06-02 1974-05-08
US3948701A (en) * 1971-07-20 1976-04-06 Aeg-Isolier-Und Kunststoff Gmbh Process for manufacturing base material for printed circuits
USRE29820E (en) * 1971-08-30 1978-10-31 Perstorp, Ab Method for the production of material for printed circuits
US4022648A (en) * 1972-08-07 1977-05-10 P. R. Mallory & Co., Inc. Bonding of organic thermoplastic materials
US3936548A (en) * 1973-02-28 1976-02-03 Perstorp Ab Method for the production of material for printed circuits and material for printed circuits
JPS5222380B2 (ru) * 1973-05-30 1977-06-17
US3984598A (en) * 1974-02-08 1976-10-05 Universal Oil Products Company Metal-clad laminates
SE7412169L (sv) * 1974-09-27 1976-03-29 Perstorp Ab Forfarande vid framstellning av genomgaende hal i ett laminat
US4092925A (en) * 1976-08-05 1978-06-06 Fromson H A Lithographic printing plate system
US4180608A (en) * 1977-01-07 1979-12-25 Del Joseph A Process for making multi-layer printed circuit boards, and the article resulting therefrom
US4179324A (en) * 1977-11-28 1979-12-18 Spire Corporation Process for fabricating thin film and glass sheet laminate
DE2843263C2 (de) * 1978-10-04 1980-10-23 Itc Kepets Kg, 6340 Dillenburg Platine für die Herstellung gedruckter Schaltungen
US4446188A (en) * 1979-12-20 1984-05-01 The Mica Corporation Multi-layered circuit board
US4381327A (en) * 1980-10-06 1983-04-26 Dennison Manufacturing Company Mica-foil laminations
US4357395A (en) * 1980-08-22 1982-11-02 General Electric Company Transfer lamination of vapor deposited foils, method and product
US4455181A (en) * 1980-09-22 1984-06-19 General Electric Company Method of transfer lamination of copper thin sheets and films
DE3322382A1 (de) * 1983-06-22 1985-01-10 Preh, Elektrofeinmechanische Werke Jakob Preh Nachf. Gmbh & Co, 8740 Bad Neustadt Verfahren zur herstellung von gedruckten schaltungen
US4568413A (en) * 1983-07-25 1986-02-04 James J. Toth Metallized and plated laminates
GB8333753D0 (en) * 1983-12-19 1984-01-25 Thorpe J E Dielectric boards
US4677254A (en) * 1985-08-07 1987-06-30 International Business Machines Corporation Process for minimizing distortion in multilayer ceramic substrates and the intermediate unsintered green ceramic substrate produced thereby
EP0235582A3 (en) * 1986-02-27 1989-03-29 Hewlett-Packard Company Bonded press pad
JPS6390890A (ja) * 1986-10-03 1988-04-21 株式会社　潤工社 プリント基板
US4875283A (en) * 1986-11-13 1989-10-24 Johnston James A Method for manufacturing printed circuit boards
US5256474A (en) * 1986-11-13 1993-10-26 Johnston James A Method of and apparatus for manufacturing printed circuit boards
EP0333744B1 (en) * 1986-11-13 1995-08-30 JOHNSTON, James A. Method and apparatus for manufacturing printed circuit boards
US4961806A (en) * 1986-12-10 1990-10-09 Sanders Associates, Inc. Method of making a printed circuit
JP2631287B2 (ja) * 1987-06-30 1997-07-16 日本メクトロン 株式会社 混成多層回路基板の製造法
DE3723414A1 (de) * 1987-07-15 1989-01-26 Leitron Leiterplatten Verfahren zur herstellung von gedruckten schaltungen in starrer oder starrflexibler mehrlagentechnik
US4866509A (en) * 1988-08-30 1989-09-12 General Electric Company System for adaptively generating signal in alternate formats as for an EDTV system
US5057372A (en) * 1989-03-22 1991-10-15 The Dow Chemical Company Multilayer film and laminate for use in producing printed circuit boards
JPH02291191A (ja) * 1989-04-28 1990-11-30 Shin Etsu Chem Co Ltd フレキシブル印刷回路用基板の製造方法
EP0395871A3 (en) * 1989-05-05 1991-09-18 Gould Electronics Inc. Protected conductive foil and procedure for protecting an electrodeposited metallic foil during further processing
US5120590A (en) * 1989-05-05 1992-06-09 Gould Inc. Protected conductive foil and procedure for protecting an electrodeposited metallic foil during further processing
AU5926490A (en) * 1989-06-01 1991-01-07 Olin Corporation Metal and metal alloys with improved solderability shelf life and method of preparing the same
JPH0318803A (ja) * 1989-06-16 1991-01-28 Hitachi Ltd 光導波路の製造方法および光導波路
SE467343B (sv) * 1990-10-03 1992-07-06 Sunds Defibrator Ind Ab Lagersystem i en raffineringsapparat foer framstaellning av massa
JPH04186798A (ja) * 1990-11-20 1992-07-03 Fujitsu Ltd 多層プリント配線板および層間ずれチェック方法
US5153050A (en) * 1991-08-27 1992-10-06 Johnston James A Component of printed circuit boards

Cited By (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
RU2625915C2 (ru) * 2011-09-27 2017-07-19 Зе Боинг Компани Способы и системы для встраивания переходных объединительных плат для облегчения разделения проводов
RU2551929C2 (ru) * 2012-10-31 2015-06-10 Общество с ограниченной ответственностью "Тегас Электрик" Основание для сборки печатных плат
RU2551342C1 (ru) * 2013-12-03 2015-05-20 Открытое акционерное общество "Научно-исследовательский институт приборостроения имени В.В. Тихомирова" Способ изготовления деталей для корпусов малогабаритных фазовращателей из фольги

Also Published As

Publication number Publication date
US5942315A (en) 1999-08-24
CN1036972C (zh) 1998-01-07
CZ43594A3 (en) 1994-06-15
FI940913A0 (fi) 1994-02-25
KR100272789B1 (ko) 2001-01-15
FI111510B (fi) 2003-07-31
HUT69843A (en) 1995-09-28
RU2122774C1 (ru) 1998-11-27
NO940657L (ru) 1994-04-25
WO1993004571A1 (en) 1993-03-04
US5674596A (en) 1997-10-07
RO118835B1 (ro) 2003-11-28
EP0600925B1 (en) 1997-01-15
DE69216839T2 (de) 1997-05-07
BG61363B1 (en) 1997-06-30
HK37097A (en) 1997-04-04
FI940913A (fi) 1994-02-25
US6048430A (en) 2000-04-11
ES2096766T3 (es) 1997-03-16
CN1070076A (zh) 1993-03-17
ATE147927T1 (de) 1997-02-15
EP0600925A1 (en) 1994-06-15
TW248631B (ru) 1995-06-01
BR9206474A (pt) 1994-10-10
US5725937A (en) 1998-03-10
SK279991B6 (sk) 1999-06-11
AU2365592A (en) 1993-03-16
NO940657D0 (no) 1994-02-25
BG98543A (bg) 1995-02-28
JPH06510399A (ja) 1994-11-17
CA2116662A1 (en) 1993-03-04
HU9400579D0 (en) 1994-05-30
DE69216839D1 (de) 1997-02-27
HU216987B (hu) 1999-10-28
GR3022737T3 (en) 1997-06-30
JP3100983B2 (ja) 2000-10-23
NO311159B1 (no) 2001-10-15
US5951803A (en) 1999-09-14
SK22394A3 (en) 1994-08-10
DK0600925T3 (da) 1997-07-07
CA2116662C (en) 1996-03-26
AU662012B2 (en) 1995-08-17
US5153050A (en) 1992-10-06
CZ283348B6 (cs) 1998-03-18

Similar Documents

Publication Publication Date Title
RU2144287C1 (ru) Способ изготовления слоистого компонента
CN105228371B (zh) 一种制作阶梯金手指电路板的方法
US5482586A (en) Method of manufacturing multilayer printed wiring board
US5120590A (en) Protected conductive foil and procedure for protecting an electrodeposited metallic foil during further processing
US3654097A (en) Method of making multilayer printed circuits
JP2790708B2 (ja) 保護された伝導フオイル及び処理中の電着金属フオイルを保護するための処理方法
CN113613415A (zh) 一种印制电路板非金属化台阶槽加工工艺和印制电路板
CN114615830B (zh) 一种改善埋铜块电路板压合溢胶的方法
JPH0851284A (ja) 高い生産性で微細な線の多層プリント配線板パネルの製造方法
CA1277430C (en) Resin-coated aluminum separator-release sheets for manufacturing printed circuit boards
US20020197433A1 (en) Component for use in manufacture of printed circuit boards and laminates
KR100429121B1 (ko) 다층인쇄회로기판(ｍｌｂ)의 동호일 표면을 보호하기 위한커버호일 및 이것을 이용한 다층인쇄회로기판(ｍｌｂ)의제조방법
CN117082764A (zh) 阶梯电路板的制备方法及阶梯电路板
JP2002026517A (ja) 多層構造のプリント配線板とその製造方法
JPH04144739A (ja) 積層物原料、及び積層物の製造方法