JPH0318803A - 光導波路の製造方法および光導波路 - Google Patents
光導波路の製造方法および光導波路Info
- Publication number
- JPH0318803A JPH0318803A JP15231789A JP15231789A JPH0318803A JP H0318803 A JPH0318803 A JP H0318803A JP 15231789 A JP15231789 A JP 15231789A JP 15231789 A JP15231789 A JP 15231789A JP H0318803 A JPH0318803 A JP H0318803A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- glass layer
- substrate
- optical waveguide
- glass
- manufacturing
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
- 230000003287 optical effect Effects 0.000 title claims abstract description 46
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 title claims description 18
- 239000011521 glass Substances 0.000 claims abstract description 56
- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims abstract description 37
- 238000000992 sputter etching Methods 0.000 claims abstract description 4
- 238000005268 plasma chemical vapour deposition Methods 0.000 claims abstract 6
- 238000000034 method Methods 0.000 claims description 14
- 239000007789 gas Substances 0.000 claims description 12
- BLRPTPMANUNPDV-UHFFFAOYSA-N Silane Chemical compound [SiH4] BLRPTPMANUNPDV-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 10
- 239000001257 hydrogen Substances 0.000 claims description 8
- 229910052739 hydrogen Inorganic materials 0.000 claims description 8
- UFHFLCQGNIYNRP-UHFFFAOYSA-N Hydrogen Chemical compound [H][H] UFHFLCQGNIYNRP-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 6
- XJDNKRIXUMDJCW-UHFFFAOYSA-J titanium tetrachloride Chemical compound Cl[Ti](Cl)(Cl)Cl XJDNKRIXUMDJCW-UHFFFAOYSA-J 0.000 claims description 4
- QVGXLLKOCUKJST-UHFFFAOYSA-N atomic oxygen Chemical compound [O] QVGXLLKOCUKJST-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 3
- 239000001301 oxygen Substances 0.000 claims description 3
- 229910052760 oxygen Inorganic materials 0.000 claims description 3
- 229910000078 germane Inorganic materials 0.000 claims description 2
- 239000000376 reactant Substances 0.000 claims description 2
- IJGRMHOSHXDMSA-UHFFFAOYSA-N Atomic nitrogen Chemical compound N#N IJGRMHOSHXDMSA-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims 2
- 229910052757 nitrogen Inorganic materials 0.000 claims 1
- 230000005540 biological transmission Effects 0.000 abstract description 12
- 238000004544 sputter deposition Methods 0.000 abstract description 3
- 239000002245 particle Substances 0.000 description 7
- 239000012495 reaction gas Substances 0.000 description 6
- XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N aluminium Chemical compound [Al] XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 5
- 229910052782 aluminium Inorganic materials 0.000 description 5
- 238000005229 chemical vapour deposition Methods 0.000 description 5
- QTBSBXVTEAMEQO-UHFFFAOYSA-N Acetic acid Chemical compound CC(O)=O QTBSBXVTEAMEQO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 238000010521 absorption reaction Methods 0.000 description 4
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 4
- 229920002120 photoresistant polymer Polymers 0.000 description 4
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 description 4
- 238000000149 argon plasma sintering Methods 0.000 description 3
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 3
- 238000005516 engineering process Methods 0.000 description 3
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 description 3
- 230000031700 light absorption Effects 0.000 description 3
- GRYLNZFGIOXLOG-UHFFFAOYSA-N Nitric acid Chemical compound O[N+]([O-])=O GRYLNZFGIOXLOG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- NBIIXXVUZAFLBC-UHFFFAOYSA-N Phosphoric acid Chemical compound OP(O)(O)=O NBIIXXVUZAFLBC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229960000583 acetic acid Drugs 0.000 description 2
- 230000015572 biosynthetic process Effects 0.000 description 2
- 230000007547 defect Effects 0.000 description 2
- 230000007062 hydrolysis Effects 0.000 description 2
- 238000006460 hydrolysis reaction Methods 0.000 description 2
- 239000000463 material Substances 0.000 description 2
- 229910017604 nitric acid Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000003921 oil Substances 0.000 description 2
- 239000010453 quartz Substances 0.000 description 2
- 229910000077 silane Inorganic materials 0.000 description 2
- 229910052710 silicon Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000010703 silicon Substances 0.000 description 2
- VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N silicon dioxide Inorganic materials O=[Si]=O VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 238000005406 washing Methods 0.000 description 2
- XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N water Substances O XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- KPZGRMZPZLOPBS-UHFFFAOYSA-N 1,3-dichloro-2,2-bis(chloromethyl)propane Chemical compound ClCC(CCl)(CCl)CCl KPZGRMZPZLOPBS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 241000272201 Columbiformes Species 0.000 description 1
- 102000004190 Enzymes Human genes 0.000 description 1
- 108090000790 Enzymes Proteins 0.000 description 1
- 240000007594 Oryza sativa Species 0.000 description 1
- 235000007164 Oryza sativa Nutrition 0.000 description 1
- XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N Silicon Chemical compound [Si] XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 244000062793 Sorghum vulgare Species 0.000 description 1
- 238000000862 absorption spectrum Methods 0.000 description 1
- 239000002253 acid Substances 0.000 description 1
- 229910000147 aluminium phosphate Inorganic materials 0.000 description 1
- 238000004458 analytical method Methods 0.000 description 1
- 238000006243 chemical reaction Methods 0.000 description 1
- 210000000078 claw Anatomy 0.000 description 1
- 238000004140 cleaning Methods 0.000 description 1
- 239000011248 coating agent Substances 0.000 description 1
- 238000000576 coating method Methods 0.000 description 1
- 238000007796 conventional method Methods 0.000 description 1
- 238000000354 decomposition reaction Methods 0.000 description 1
- 238000000151 deposition Methods 0.000 description 1
- 238000007599 discharging Methods 0.000 description 1
- 238000001035 drying Methods 0.000 description 1
- 238000005530 etching Methods 0.000 description 1
- 150000002431 hydrogen Chemical class 0.000 description 1
- -1 hydrogen compound Chemical class 0.000 description 1
- 239000012535 impurity Substances 0.000 description 1
- 150000002500 ions Chemical group 0.000 description 1
- 235000019713 millet Nutrition 0.000 description 1
- 239000000203 mixture Substances 0.000 description 1
- 239000002994 raw material Substances 0.000 description 1
- 235000009566 rice Nutrition 0.000 description 1
- 238000007665 sagging Methods 0.000 description 1
- 239000010902 straw Substances 0.000 description 1
- 230000002485 urinary effect Effects 0.000 description 1
- 239000000052 vinegar Substances 0.000 description 1
- 235000021419 vinegar Nutrition 0.000 description 1
Landscapes
- Optical Integrated Circuits (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
(1!tL粟上の利用分野〕
本兄明は伝送損失か少なく低温で形成できて電子回路と
同一基板上に容易に形成LJ北な光導波路の製造方法お
よび光導波路に関する。
同一基板上に容易に形成LJ北な光導波路の製造方法お
よび光導波路に関する。
従来の元24波路の製造方法および光導波路は、特公昭
59−47281 号公報に記載のように基板をiT
h温にして化学気相成長(CVD)を行うか、火炎加水
分解によりガラス微粒子を基板上に吹き付けたのち高温
に加熱し湿融して透明なガラス鳥を形成していた。この
化学気相成長法でSzO,展を形成する場合に、4−化
けい素と酸素を反応ガスとして基&温度が600〜11
00℃でも可能であるが。
59−47281 号公報に記載のように基板をiT
h温にして化学気相成長(CVD)を行うか、火炎加水
分解によりガラス微粒子を基板上に吹き付けたのち高温
に加熱し湿融して透明なガラス鳥を形成していた。この
化学気相成長法でSzO,展を形成する場合に、4−化
けい素と酸素を反応ガスとして基&温度が600〜11
00℃でも可能であるが。
光の散乱の少ないガラス層とするためには更に高温の1
200〜1600’Cに保つ必要かある。また火炎加水
分解によりガラス微粒子を基板上に次ぎ付けたのち加熱
して透明なガラス1−を侮るには約1500℃に加熱す
る必要がある。これらの加熱温度を低くするために仇O
8やP、0゜などを加えてガラスの軟化温度を下げるこ
とも行われているが1元散乱の少ないガラス層とするた
めKは700〜100℃に加熱する必要があった。
200〜1600’Cに保つ必要かある。また火炎加水
分解によりガラス微粒子を基板上に次ぎ付けたのち加熱
して透明なガラス1−を侮るには約1500℃に加熱す
る必要がある。これらの加熱温度を低くするために仇O
8やP、0゜などを加えてガラスの軟化温度を下げるこ
とも行われているが1元散乱の少ないガラス層とするた
めKは700〜100℃に加熱する必要があった。
上d己従米技術は製送温度の点について配慮かされてお
らず、半導体電子回路により工作られる発光素子や受光
素子と同一基板上に光4改路を作成しようとすると、熱
により℃これらの素子が破壊されるという間聰があった
。またこれらの素子が破滅されない温度では伝送損失の
大きな光導波路しか作ることかできないという問題かあ
った。
らず、半導体電子回路により工作られる発光素子や受光
素子と同一基板上に光4改路を作成しようとすると、熱
により℃これらの素子が破壊されるという間聰があった
。またこれらの素子が破滅されない温度では伝送損失の
大きな光導波路しか作ることかできないという問題かあ
った。
本発明の目的は半導体素子か破壊しない程度に低減で伝
送損失の少ない光導波路を作成し℃、半導体電子回路と
岡−4&上に作成可能とする光導波路の製泣方法および
光導波路を提供することにある。
送損失の少ない光導波路を作成し℃、半導体電子回路と
岡−4&上に作成可能とする光導波路の製泣方法および
光導波路を提供することにある。
上記目的を達成するために、本発明による元尋欧路の製
造方法および元24阪路は、化学気相成長(CVD)を
熱エネルギではなくグミー放亀プラズマのエネルギで付
うプラズマ(、’ V D法を用いるか、通常のグロー
放電を数Pcm叙100 pαの圧力鎖酸で行うと分子
同士の衝突が多くて気相で値粒子を生じ易クシ、これが
ガラス層中に入ると光散乱をおこすもとになって光導波
路の材料としては使えなくなるため、より高真空領域で
クロー放電を行うべく磁界を印加して電子サイクロトロ
ン運動をさせ、そのサイクロト0フ周#L数に等しい周
数数のマイクQ波を供給することによりt子すイクo)
oン共鳴(ECR)を起こして、効率よく電子を7Ju
yJ4sしてプラズマを維持1−るE (、” Rプラ
ズマを用いて叙Pα〜1O−3pαの真!22領域での
グロー放電な可能ならしめる。さらに光4波路を作成し
た後にその上に奄気配麿をhしたり別の光4波路を作成
する必要が生じることかあるか、この場合に7オトプa
セスで配縁や上部光導技路を加工するためには下地か平
坦である必要かあり、これにはあ3ガラス層の形成のさ
い基板ホルタ゛に@ )kJ I&を印加してスパッタ
エツチングを行いなから^5ガラス層を形成することに
より、凹凸の凸部か優先的にスパッタされて第3ガラス
場の表面を平坦化せしめる。−万で光導波路における伝
送損失の原因としては散乱の他に吸収かあり、この光吸
収の原因としては不純物や靭遺欠陥に起因する色中心が
王たるものであり工、これには不純物に対して用いる原
料の純度な上けると共に反応容器をtpt浄にし、容器
内壁を色中心を作らない材質でコーティングするなどに
より防止可能にするが、徊逍欠陥とくに未結合手(ダン
グリングボンド)による光吸収がこうした方法で防止不
能であるため、これには反応ガスとしてシランやゲルマ
ンなどの水素を含むガスを用いることにより、ガラス狭
巾に水素を含有させて未結合手に水素を結合させること
により、未結合手による光吸収をな(して光伝送損失を
低減せしめるよ5Kl、たものである。
造方法および元24阪路は、化学気相成長(CVD)を
熱エネルギではなくグミー放亀プラズマのエネルギで付
うプラズマ(、’ V D法を用いるか、通常のグロー
放電を数Pcm叙100 pαの圧力鎖酸で行うと分子
同士の衝突が多くて気相で値粒子を生じ易クシ、これが
ガラス層中に入ると光散乱をおこすもとになって光導波
路の材料としては使えなくなるため、より高真空領域で
クロー放電を行うべく磁界を印加して電子サイクロトロ
ン運動をさせ、そのサイクロト0フ周#L数に等しい周
数数のマイクQ波を供給することによりt子すイクo)
oン共鳴(ECR)を起こして、効率よく電子を7Ju
yJ4sしてプラズマを維持1−るE (、” Rプラ
ズマを用いて叙Pα〜1O−3pαの真!22領域での
グロー放電な可能ならしめる。さらに光4波路を作成し
た後にその上に奄気配麿をhしたり別の光4波路を作成
する必要が生じることかあるか、この場合に7オトプa
セスで配縁や上部光導技路を加工するためには下地か平
坦である必要かあり、これにはあ3ガラス層の形成のさ
い基板ホルタ゛に@ )kJ I&を印加してスパッタ
エツチングを行いなから^5ガラス層を形成することに
より、凹凸の凸部か優先的にスパッタされて第3ガラス
場の表面を平坦化せしめる。−万で光導波路における伝
送損失の原因としては散乱の他に吸収かあり、この光吸
収の原因としては不純物や靭遺欠陥に起因する色中心が
王たるものであり工、これには不純物に対して用いる原
料の純度な上けると共に反応容器をtpt浄にし、容器
内壁を色中心を作らない材質でコーティングするなどに
より防止可能にするが、徊逍欠陥とくに未結合手(ダン
グリングボンド)による光吸収がこうした方法で防止不
能であるため、これには反応ガスとしてシランやゲルマ
ンなどの水素を含むガスを用いることにより、ガラス狭
巾に水素を含有させて未結合手に水素を結合させること
により、未結合手による光吸収をな(して光伝送損失を
低減せしめるよ5Kl、たものである。
上記元4波路の製造方法および光導波路は、電子サイ2
a)oン共鳴を用いたマイクc2技放′亀ニより数pa
〜1〇−与αの真空領域での放電を円曲にし、この真空
領域では分子の平均自由行程か数cm〜畝101’mに
およんで分子同士の備突確単か非常に小さなものとなる
ため、プラズマ中で油性化された粒子が気相中で結合し
て成長する可能かほとんどなくなり、したかり1気相中
で賊及した粒子がガラス層中に入り℃光散乱の原因とな
ることもなくなり、しかもこのマイクa波放電でできる
プラズマの電離度か島くて電子密度と電子の平均工ホル
ダとが大ぎいので、反応ガス分子の分解がよく進んで高
温に加熱しなくとも強度の強い緻智なガラス族か形成で
きる。さらに第3ガラス層の形成のさいに基板ホルダに
高周匝を印加し℃スパッタを行いながら第3ガラス島を
形成することにより、gas 5ガラス層の表面が平坦
化される。一方で反応ガスにシランやグルマンなどの水
素化合物を用いることにより、少量の水素をガラス族中
に含ませることかでき、この水素か膜中で原子結合のネ
ットワークからとり残された未結合手に結合して、これ
が光吸収中心となるのを防いで光伝送損失を少なくする
作用かある。
a)oン共鳴を用いたマイクc2技放′亀ニより数pa
〜1〇−与αの真空領域での放電を円曲にし、この真空
領域では分子の平均自由行程か数cm〜畝101’mに
およんで分子同士の備突確単か非常に小さなものとなる
ため、プラズマ中で油性化された粒子が気相中で結合し
て成長する可能かほとんどなくなり、したかり1気相中
で賊及した粒子がガラス層中に入り℃光散乱の原因とな
ることもなくなり、しかもこのマイクa波放電でできる
プラズマの電離度か島くて電子密度と電子の平均工ホル
ダとが大ぎいので、反応ガス分子の分解がよく進んで高
温に加熱しなくとも強度の強い緻智なガラス族か形成で
きる。さらに第3ガラス層の形成のさいに基板ホルダに
高周匝を印加し℃スパッタを行いながら第3ガラス島を
形成することにより、gas 5ガラス層の表面が平坦
化される。一方で反応ガスにシランやグルマンなどの水
素化合物を用いることにより、少量の水素をガラス族中
に含ませることかでき、この水素か膜中で原子結合のネ
ットワークからとり残された未結合手に結合して、これ
が光吸収中心となるのを防いで光伝送損失を少なくする
作用かある。
以下に本発明の夾hカを謁1図および纂2図により説明
する。
する。
兜2図は本発明による光導波路の製造方法および光導尿
路の夷に例を示す光導波路のガラス層を形成するための
マイクロ技プラズマ(、’VD&飯の似略構成図である
。m2図において、1は真空容器、2は排気用のターボ
分子ポンプ、5は油回転ポンプ、4は圧力1!!パルプ
である。5はマイク”[M振姦、6は24′tJJ1.
管、7は放電管、8は出湯発生用のコイルである。9は
基板、10は基板台、11は尚周波整合器、12は高周
彼発振器、15は反応ガスの導入口である。
路の夷に例を示す光導波路のガラス層を形成するための
マイクロ技プラズマ(、’VD&飯の似略構成図である
。m2図において、1は真空容器、2は排気用のターボ
分子ポンプ、5は油回転ポンプ、4は圧力1!!パルプ
である。5はマイク”[M振姦、6は24′tJJ1.
管、7は放電管、8は出湯発生用のコイルである。9は
基板、10は基板台、11は尚周波整合器、12は高周
彼発振器、15は反応ガスの導入口である。
第1図(,1)〜(1)は本発明による光導波路の製造
方法および光導波路の実施例を示す光導波路の作製工程
の断面成明図である。第1図CA)〜(1)において、
9は基板、21は藁1ガラス層、22は紀2ガラス鳩、
26はアルミニウム層、24はフォトレジストM、25
は第3ガラス鳩である。
方法および光導波路の実施例を示す光導波路の作製工程
の断面成明図である。第1図CA)〜(1)において、
9は基板、21は藁1ガラス層、22は紀2ガラス鳩、
26はアルミニウム層、24はフォトレジストM、25
は第3ガラス鳩である。
謁1の実施例として、石英基板9上に論1.第3ガラス
層212Si5sOx(x’;z2 )とし、第2ガラ
ス層22を!;t;cNy (J 〜5 s y 〜4
)として光導波路を作製する場合の工程について説
明する。まず第1図(Δ)に示す厚さ1 、1 mmで
衣1i0を説囲研犀した石英の基板9′4I:謁2図の
装置の真空容器1内にある基板台10の上に取り付け、
油回転ポンプ5とターボ分子ポンプ2により真空容器1
内を7810−”pa gで排気する。その恢にガス
尋人口13よりi!11累を41ccrn (椋準状態
換算で毎分5C−)υLし、モノシラン1 pcam流
して真空容器1内の圧力を0.2pαに圧力調金パルプ
4でrA整する。それρ)らコイル8に電訛な訛して放
を曾7の出口付近でM2S Gaμzzl/)畿場を印
加し、マイクa&発振器5より尋阪営6ン介して400
WのマイクQ波を投入し°〔放電を開始する。この放′
亀開始恢に酵素の流電を1oozccm K増し、モノ
シランの流量を5Ll pcamに増し、圧力鉤整パル
プ4を用い′″C真空真空谷内1内力をo、2paに株
り℃賊換を行う。この状態を5分間だけ保ち、第1図C
B)に示す約10μmの第1ガラス層21な譲仮9上に
形成する。
層212Si5sOx(x’;z2 )とし、第2ガラ
ス層22を!;t;cNy (J 〜5 s y 〜4
)として光導波路を作製する場合の工程について説
明する。まず第1図(Δ)に示す厚さ1 、1 mmで
衣1i0を説囲研犀した石英の基板9′4I:謁2図の
装置の真空容器1内にある基板台10の上に取り付け、
油回転ポンプ5とターボ分子ポンプ2により真空容器1
内を7810−”pa gで排気する。その恢にガス
尋人口13よりi!11累を41ccrn (椋準状態
換算で毎分5C−)υLし、モノシラン1 pcam流
して真空容器1内の圧力を0.2pαに圧力調金パルプ
4でrA整する。それρ)らコイル8に電訛な訛して放
を曾7の出口付近でM2S Gaμzzl/)畿場を印
加し、マイクa&発振器5より尋阪営6ン介して400
WのマイクQ波を投入し°〔放電を開始する。この放′
亀開始恢に酵素の流電を1oozccm K増し、モノ
シランの流量を5Ll pcamに増し、圧力鉤整パル
プ4を用い′″C真空真空谷内1内力をo、2paに株
り℃賊換を行う。この状態を5分間だけ保ち、第1図C
B)に示す約10μmの第1ガラス層21な譲仮9上に
形成する。
ついでマイクaH,を止めて放電を停止し、反応ガスの
倶紺な止め、真空容器1内f 7 xto−’* pa
まで8全排気した体に、モノシラン25 tccmと室
$ 751100m ’ka L、圧力、11豊パルプ
4をa14 M”lし又圧力を口、IPaに保つ、ここ
で2001のマイクaiを投入して放電な屍始し、その
状態を10 分間だけ保りC,at41図(りに示す
約10μmの扼2のガス層22を形成する。それからマ
イクQ*’l停止し、反応ガスの供舖を止め、コイ・ル
′ltぴL7に止め、真空容器1をリークして基板9を
取り出す。
倶紺な止め、真空容器1内f 7 xto−’* pa
まで8全排気した体に、モノシラン25 tccmと室
$ 751100m ’ka L、圧力、11豊パルプ
4をa14 M”lし又圧力を口、IPaに保つ、ここ
で2001のマイクaiを投入して放電な屍始し、その
状態を10 分間だけ保りC,at41図(りに示す
約10μmの扼2のガス層22を形成する。それからマ
イクQ*’l停止し、反応ガスの供舖を止め、コイ・ル
′ltぴL7に止め、真空容器1をリークして基板9を
取り出す。
つぎに2櫨急のガラス層21 、22の上に第1図CD
)に示す約1μmのアルミニウム層2Siスパッタによ
り成膜する。さらにその上に謁1図CE)に示すフォト
レジスト層24をスピンナーを用いて遣布し、乾燥して
から光導波路のパターンを蕗光し境憶して謁1図CF)
に示すフォトレジスト層24のパターンを作る。ついで
りん[K酢敵と硝ばを15=5=1に加えた液でアルミ
ニウム層25′?:パターン辿りにエツチングして、絽
1図CG)に示すアルミニウムl曽23のパターンを作
る。さらにこの基板9を水洗転線したのち、第2図と同
様な栴遺りエツチング装置により、反応ガスにCF4と
Olの20:1の混合ガスを用いて、圧力か0.5Pα
で纂2ガラス層22のエツチングを行い、巣1図(B)
に示す褐2ガラス層22のパターンを作る。このときフ
ォトレジスト層24のパターンも消失する。ついて上記
のりん酸と酢酸と硝酸の混合液によりアルi=ウムJf
lk25のパターンを除去して、第1図CI)に示す状
態にする。
)に示す約1μmのアルミニウム層2Siスパッタによ
り成膜する。さらにその上に謁1図CE)に示すフォト
レジスト層24をスピンナーを用いて遣布し、乾燥して
から光導波路のパターンを蕗光し境憶して謁1図CF)
に示すフォトレジスト層24のパターンを作る。ついで
りん[K酢敵と硝ばを15=5=1に加えた液でアルミ
ニウム層25′?:パターン辿りにエツチングして、絽
1図CG)に示すアルミニウムl曽23のパターンを作
る。さらにこの基板9を水洗転線したのち、第2図と同
様な栴遺りエツチング装置により、反応ガスにCF4と
Olの20:1の混合ガスを用いて、圧力か0.5Pα
で纂2ガラス層22のエツチングを行い、巣1図(B)
に示す褐2ガラス層22のパターンを作る。このときフ
ォトレジスト層24のパターンも消失する。ついて上記
のりん酸と酢酸と硝酸の混合液によりアルi=ウムJf
lk25のパターンを除去して、第1図CI)に示す状
態にする。
つぎに基板9を水洗し乾燥した恢に、 l@21Nの装
置の真空容器1内の基板台10上に取り付け、圧力を7
X 1O−Ilpaよで真空排気する。ついてCF。
置の真空容器1内の基板台10上に取り付け、圧力を7
X 1O−Ilpaよで真空排気する。ついてCF。
を反応ガスとして圧力0.5Pαで200Wのマイクa
波を投入して20 秒間だけ放電し、基板表面のクリ
ーニングを行ったのち、再びXg!容器1FAEを7×
10−・paまで真空排気し℃から、第1ガラス層21
と同様にして約10分間だけ層成長を行う。その恢にマ
イクa波電力と反応ガス流証と容器内出力を保ったまま
、尚8波発振器12より島周阪整合器11を介して60
0Wの^周波を基板台10に印加し、さらに60分間だ
け層成長を行う。こうして第1図(1)に示す約100
μmの第3ガラス層25ヲ形戟して、表面が平坦化され
た光導波路を作製した。
波を投入して20 秒間だけ放電し、基板表面のクリ
ーニングを行ったのち、再びXg!容器1FAEを7×
10−・paまで真空排気し℃から、第1ガラス層21
と同様にして約10分間だけ層成長を行う。その恢にマ
イクa波電力と反応ガス流証と容器内出力を保ったまま
、尚8波発振器12より島周阪整合器11を介して60
0Wの^周波を基板台10に印加し、さらに60分間だ
け層成長を行う。こうして第1図(1)に示す約100
μmの第3ガラス層25ヲ形戟して、表面が平坦化され
た光導波路を作製した。
この光4改路の伝送損失は約0.5dB/cm であ
った。
った。
あ2の実施例として、鏡面研摩されたシリコンウェハの
基板9上に第2ガラス層22をSiGす0y(X〜0.
25 s l〜2.5)として光導波路を作製する場合
の工程について説明する。第1ガラス層21はWJlの
実施例と同様にし″′C30分間だけ約100μmはど
の腺付けを行う。jt!2ガラス鳥22は反応ガスとし
てM、索50ICC”mと、モノシラン1zccrnと
、ゲルマンDa21ccmを流し、圧力0.2Pαとし
マイク’ 波20+1 yで放電を開始し、その後に圧
力を保ちながらモノシラン20zccm と、グルマ
ン5sccrnに流量を増し、5分間で約10μmの膜
付けを行5゜この後の工程は第1の実施例とIW1様に
打った。
基板9上に第2ガラス層22をSiGす0y(X〜0.
25 s l〜2.5)として光導波路を作製する場合
の工程について説明する。第1ガラス層21はWJlの
実施例と同様にし″′C30分間だけ約100μmはど
の腺付けを行う。jt!2ガラス鳥22は反応ガスとし
てM、索50ICC”mと、モノシラン1zccrnと
、ゲルマンDa21ccmを流し、圧力0.2Pαとし
マイク’ 波20+1 yで放電を開始し、その後に圧
力を保ちながらモノシラン20zccm と、グルマ
ン5sccrnに流量を増し、5分間で約10μmの膜
付けを行5゜この後の工程は第1の実施例とIW1様に
打った。
この光4v路の伝送損失は約0 、02dB/cmであ
った。
った。
第3の実施例として、鏡面研摩されたGαAj・ ウ
ェハの基板9上に第2ガラス層22をS寡7’& xO
y(X〜0・25.y′v2・5 )として光導波路を
作製する場合の工程について説明する。第1ガラス層2
1は纂1の実施例とtel]徐にして5O分間だけ約1
00μ属はどの膜付けを行った。第2ガラス層22は反
応ガスとして[8と、モノシランと、4聰化チタンとを
用い、4塩化チンタはタンクに入れて杓80’Cに加温
して蒸気圧を上げて使用する。ます酸素50sccrn
と、モノシラン1.tccrn と、4塩化チタン0
.2s’ccmを(At L、圧力0.2pαとしマイ
クoiJJ7゜2oo Wで放電を開始し、七〇kK、
圧力を保ちなからモノシラ720sccmと、4塩化チ
タン5 sccmに泥倉を増し、5分間で約10μmの
膜付けを行う。
ェハの基板9上に第2ガラス層22をS寡7’& xO
y(X〜0・25.y′v2・5 )として光導波路を
作製する場合の工程について説明する。第1ガラス層2
1は纂1の実施例とtel]徐にして5O分間だけ約1
00μ属はどの膜付けを行った。第2ガラス層22は反
応ガスとして[8と、モノシランと、4聰化チタンとを
用い、4塩化チンタはタンクに入れて杓80’Cに加温
して蒸気圧を上げて使用する。ます酸素50sccrn
と、モノシラン1.tccrn と、4塩化チタン0
.2s’ccmを(At L、圧力0.2pαとしマイ
クoiJJ7゜2oo Wで放電を開始し、七〇kK、
圧力を保ちなからモノシラ720sccmと、4塩化チ
タン5 sccmに泥倉を増し、5分間で約10μmの
膜付けを行う。
このあとの工程は第1の実m例と同様に打った。
この光導波路の伝送損失は約0 、01 dB/cmで
ありた。
ありた。
上記の第1〜第3の実施例で作製した光24M路の第1
〜第3ガラス層はいずれも2次イオン買鴛分析により微
意の水素を含有することが判明している。特に、SL、
# (J# 5 、 y N4 )では赤外線吸収ス
ペクトルにも5i−HK−4づくと思われる20””m
−”n 近L)) 吸収ト、N−RK&’:l < /
:[ワtLる3550czn−1付近の吸収が餡められ
℃いる。
〜第3ガラス層はいずれも2次イオン買鴛分析により微
意の水素を含有することが判明している。特に、SL、
# (J# 5 、 y N4 )では赤外線吸収ス
ペクトルにも5i−HK−4づくと思われる20””m
−”n 近L)) 吸収ト、N−RK&’:l < /
:[ワtLる3550czn−1付近の吸収が餡められ
℃いる。
本発明によれば、基板を尚温にさらすことなく透明度の
商い光4改路が形成できるので、熱に拘い半導体素子が
作られている基板などの耐熱性の弱い&板上にも伝送ナ
メ失の少ない光導波路を作製できる効果がある。また常
温に近い温度で内部応力の少ない状態で光4改路を形成
できるので、基板とし″C膨張率などの異なった谷樋の
材責のものが使用できる効果もある。
商い光4改路が形成できるので、熱に拘い半導体素子が
作られている基板などの耐熱性の弱い&板上にも伝送ナ
メ失の少ない光導波路を作製できる効果がある。また常
温に近い温度で内部応力の少ない状態で光4改路を形成
できるので、基板とし″C膨張率などの異なった谷樋の
材責のものが使用できる効果もある。
@1図(A)〜(1)は本発明による元24阪路の装造
方法および光導rEL路の実施例を示す光導波路の作製
工程の#lo睨明図、第2図は同じくマイクa阪プラズ
マ(、” V D装置の概略構成図である。
方法および光導rEL路の実施例を示す光導波路の作製
工程の#lo睨明図、第2図は同じくマイクa阪プラズ
マ(、” V D装置の概略構成図である。
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 1、高真空排気系を備えて内部に基板台を有する真空容
器と、該真空容器内への反応ガス導入手段とマイクロ波
導入手段と磁場印加手段とから成るマイクロ波プラズマ
CVD装置を用いて、平らな面を有する基板上にプラズ
マCVD法により第1ガラス層とより屈折率の大きい第
2ガラス層を形成する工程と、反応性スパッタエッチン
グにより上記ガラス層の一部を所定のパターンに従って
除去する工程と、該エッチング加工した基板表面をプラ
ズマCVD法により第2ガラス層より屈折率の小さい第
3ガラス層で被覆する工程とを有することを特徴とする
光導波路の製造方法。 2、上記手段の他に基板台への高周波印加手段を備えた
マイクロ波プラズマCVD装置を用いて、上記第3ガラ
ス層を形成する際に高周波を重畳して第3ガラス層を平
坦化することを特徴とする請求項1記載の光導波路の製
造方法。 5、上記反応ガスとしてモノシランと酸素と窒素とゲル
マンと4塩化チタンのうちの少くとも1つを用いること
を特徴とする請求項1記載の光導波路の製造方法。 4、請求項1記載の光導波路の製造方法を用いて作成さ
れた3層のガラス層のうちの少なくとも1層に水素を含
有することを特徴とする光導波路。 5、請求項1記載の光導波路の製造方法を用いてGaA
s基板上またはSi基板上に形成されたことを特徴とす
る光導波路。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP15231789A JPH0318803A (ja) | 1989-06-16 | 1989-06-16 | 光導波路の製造方法および光導波路 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP15231789A JPH0318803A (ja) | 1989-06-16 | 1989-06-16 | 光導波路の製造方法および光導波路 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPH0318803A true JPH0318803A (ja) | 1991-01-28 |
Family
ID=15537883
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP15231789A Pending JPH0318803A (ja) | 1989-06-16 | 1989-06-16 | 光導波路の製造方法および光導波路 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPH0318803A (ja) |
Cited By (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH05100123A (ja) * | 1991-10-11 | 1993-04-23 | Fujitsu Ltd | 光導波路の製造方法 |
US5295220A (en) * | 1991-11-15 | 1994-03-15 | Schott Glaswerke | Process for the production of a thin film optical waveguide of TiO2 |
US5725937A (en) * | 1991-08-27 | 1998-03-10 | Johnson & Johnston Associates, Inc. | Component of printed circuit boards |
JP2009072548A (ja) * | 2007-08-30 | 2009-04-09 | Nippon Koden Corp | 血圧測定用カフ |
-
1989
- 1989-06-16 JP JP15231789A patent/JPH0318803A/ja active Pending
Cited By (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US5725937A (en) * | 1991-08-27 | 1998-03-10 | Johnson & Johnston Associates, Inc. | Component of printed circuit boards |
US5942315A (en) * | 1991-08-27 | 1999-08-24 | Johnson & Johnston Associates, Inc. | Component of printed circuit boards |
JPH05100123A (ja) * | 1991-10-11 | 1993-04-23 | Fujitsu Ltd | 光導波路の製造方法 |
US5295220A (en) * | 1991-11-15 | 1994-03-15 | Schott Glaswerke | Process for the production of a thin film optical waveguide of TiO2 |
JP2009072548A (ja) * | 2007-08-30 | 2009-04-09 | Nippon Koden Corp | 血圧測定用カフ |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
KR101126536B1 (ko) | 플라즈마 처리 시스템 및 플라즈마 처리 방법 | |
JPS61127121A (ja) | 薄膜形成方法 | |
JP4474596B2 (ja) | シリコンナノ結晶構造体の形成方法及び形成装置 | |
JP4897010B2 (ja) | 蒸着装置及び蒸着方法 | |
JPH0318803A (ja) | 光導波路の製造方法および光導波路 | |
US5096735A (en) | Process for producing a thin film electroluminescent device | |
JPH06232113A (ja) | 半導体装置用絶縁膜の堆積方法 | |
JPH0790591A (ja) | マイクロ波プラズマcvd装置及び堆積膜形成方法 | |
JP3295336B2 (ja) | マイクロ波プラズマ処理装置およびプラズマ処理方法 | |
JP2002164330A (ja) | 遮光膜で被覆された透過窓を有するプラズマ処理装置 | |
JPS60261143A (ja) | 半導体装置の製造方法 | |
JPH07254590A (ja) | 半導体装置の製造方法 | |
JPH02221904A (ja) | 3次元光導波路クラッド膜の形成方法 | |
JPH06333846A (ja) | 薄膜形成装置 | |
JPS59194452A (ja) | 半導体集積回路装置の製造方法 | |
JP2001250778A (ja) | プラズマ処理装置及び処理方法 | |
JP2951770B2 (ja) | 光学機能素子の製造方法 | |
JPS61119028A (ja) | 光化学気相成長装置 | |
JPH03134175A (ja) | ディジタルcvd方法 | |
JPH118238A (ja) | 初期パーティクルの発生を抑制した酸化シリコン薄膜の形成方法 | |
JP2940162B2 (ja) | 高融点金属の気相成長法及びそれを用いた金属配線の製造方法 | |
JPH08262251A (ja) | 光導波路成膜装置 | |
WO2023167810A1 (en) | Silicon-containing layers with reduced hydrogen content and processes of making them | |
JPS60211847A (ja) | 絶縁膜の形成方法 | |
JP2004099994A (ja) | ガラス膜の形成方法 |