RO118835B1

RO118835B1 - Component al unor plăci de circuite imprimate

Info

Publication number: RO118835B1
Application number: RO94-00280A
Authority: RO
Inventors: James A. Johnston
Original assignee: Johnson & Johnston Associates, Inc.
Priority date: 1991-08-27
Filing date: 1992-07-14
Publication date: 2003-11-28
Also published as: HUT69843A; CN1036972C; NO311159B1; HU216987B; CZ283348B6; US6048430A; US5153050A; DK0600925T3; WO1993004571A1; CZ43594A3; US5951803A; DE69216839D1; NO940657L; CA2116662A1; DE69216839T2; BG98543A; US5674596A; FI111510B; HU9400579D0; JPH06510399A

Abstract

Component utilizat în fabricarea unor produse, ca de exemplu plăci de circuite imprimate, alcătuit dintr-un laminat (30) de foaie subţire de cupru (C) şi o foaie de aluminiu (A) sau similar. O bandă de adeziv flexibil (40) uneşte foile de jur împrejur pe margini şi creează o zonă centrală (CZ) protejată la interfeţele foilor. Pete de adeziv (56) sunt amplasate în interiorul marginilor foilor prin care sunt practicate găuri pentru picioruşe-scule pentru a facilita manipularea foii subţiri. ŕ

Description

Invenția se referă la un component al unor plăci de circuite imprimate, utilizat în fabricarea plăcilor de circuite imprimate și a altor produse ca de exemplu, cărți de credit.

în forma sa elementară, o placă de circuite imprimate, include, drept component un strat dielectric de fibră de sticlă texturată impregnată cu rășini epoxi, cunoscut sub numele de prepreg.

Pe fețele opuse ale prepregului sunt unite foile subțiri de cupru conducătoare.

Ulterior, cuprul, printr-un număr de procedee fotografice, este gravat pentru a produce drumuri conducătoare pe suprafața stratului de prepreg. Astfel asamblat, prin laminare, se numește miez sau placă.

în procesul de fabricație, este cunoscută asamblarea unui pachet de astfel de plăci, fie de tipul elementar, descris mai, sus sau cu straturi componente. Ansamblul este denumit presă de deformat, iar pachetul este denumit volum. întregul volum este încălzit și supus presării. După răcire și recondiționare fiecare din plăcile anterior unite este separată de celelalte și supusă unor prelucrări ulterioare. Această tehnologie este descrisă în brevetul US 4875283.

De o importanță egală, în procesul de fabricație, este păstrarea curată sau necontaminată a foilor subțiri de cupru. Acest fapt este adevărat, fie că placa de circuite imprimate este constituită dintr-un simplu sandviș de straturi din foi subțiri de cupru și un strat de prepreg, fie că este o placă compusă din numeroase straturi.

Una din cauzele principale ale contaminării este prezența prafului de rășină, a fibrelor în fibra de sticlă, a părului, insectelor și diferitelor tipuri de materiale străine rezultate din prelucrări anterioare și tăierea prepregului, precum și transportul și depozitarea lui. La presarea volumelor de plăci de circuite imprimate, o atenție deosebită trabuie să fie acordată înlăturării prafului din rășină prin diferite tehnici de curățare. Cu toate acestea, în mod inevitabil rămâne praf pe suprafețele foilor subțiri de cupru. Praful se topește în timpul laminării, când căldura și presiunea sunt prezente, rezultând puncte sau depozite pe suprafața cuprului.

Un alt dezavantaj este existența ciupiturilor și cavităților, deși s-au făcut toate eforturile pentru rezolvarea problemei.

Prezența unei ciupituri sau cavități sau a unui depozit nedorit de rășină topită și resolidificată pe suprafața foii de cupru generează, în general, un defect în produsul finit datorită scurt-circuitării sau deschiderii drumurilor conducătoare. într-o placă de circuite imprimate finalizată, sunt o serie de conductori paraleli. Dacă există o cavitate în foaie, în zona unde doi conductori urmează să fie formați prin imagine și procesul de finisare, cavitatea se va umple și poate cauza un scurtcircuit. în caz contrar poate determina deschiderea unui circuit dacă unul din conductori este întrerupt. Cu tehnologia de azi, conductorii sunt formați la dimensiuni de 0,13 mm (0,005 inch) lățime și în general, distanța dintre doi conductori este egală cu lățimea lui. Dorința și tendința, în industria de azi, constau în micșorarea conductorilor și a distanței dintre ei, la nivel de 0,006 mm (0,00025 inch), de exemplu. Dacă suprafața cuprului nu este perfectă, pot apărea circuite deschise sau scurcircuitate, ceea ce duce la respingerea plăcilor în cea mai mare parte. Câte odată plăcile sunt supuse recondiționării, dar la tehnologiile de vârf, recondiționarea nu se acceptă și plăcile devin rebuturi.

O altă cauză a defectelor provine din manipularea foii. Când diverse straturi de foi de prepreg sunt puse unul peste altul, alinierea lor este păstrată cu o serie de piciorușescule ce sunt orientate vertical dintr-o placă de scule. Placa de scule este o placă groasă de oțel ce constituie baza pachetului. Fiecare strat, fie el foaie de cupru sau prepreg sau miezuri laminate complet de material conducător, este alezat sau perforat, găurile având o formă predeterminată, în general, în conformitate cu standardelor din industrie, ca dimensiuni și poziție.

RO 118835 Β1

Fiecare strat este apoi așezat manual deasupra piciorușelor-scule, piciorușele 50 pătrunzând prin găurile existente.

O față a foii subțiri a produsului finit devine drumul conducător expus. Cealaltă față este, în general, tratată printr-un proces de oxidare, ca să genereze o suprafață ce are o rugozitate, este colorată în gri și permite o mai bună aderență cu rășina topită în procesul de lipire. 55

Greutatea foii subțiri de cupru, utilizată astăzi este jumătate de uncie foaia (1 oz.=28,3495 g) adică 14,1747 g (1/2 oz de cupru distribuit pe 0,0929 m² (1 picior pătrat) reprezintă 152,5 g/m². Aceasta duce la o foaie cu o grosime de aproximativ 0,018 mm (0,0007 inch). Se folosesc, de asemenea, foi subțiri de 1/4 uncii și 1/8 uncii (38 și 19 g/m²). Este evident că manipularea unei asemenea foi subțiri este o problemă dificilă. Straturi de 60 astfel de foi trebuie să fie amplasate manual deasupra piciorușelor-scule. Aceasta poate genera fisuri, și fisurile, de asemenea, pot conduce la drumuri conducătoare imperfecte în produsul finit.

Unul din scopurile acestei invenții este de a furniza mijloace pentru o mai bună manipulare a foii subțiri, nu numai pentru a preveni cutele și fisurile, dar și pentru a le men- 65 ține curate. De fiecare dată, când operatorul asamblează straturile necesare pentru obținerea unei plăci de circuite imprimate, trebuie să pună un separator deasupra teancului și apoi să preseze peste teanc componentele unei alte plăci. El trebuie, în timpul procesului, să șteargă suprafețele nu numai ale separatorului, dar și ale fiecăruia din foile subțiri conducătoare. 70

O altă cauză a defectelor o constituie scurgerea rășinii ce se produce în jurul piciorușelor-sculă. După cum s-a arătat, fiecare dintre straturi este amplasat deasupra piciorușelor-sculă, care în mod necesar trebuie să fie puțin mai mici decât găurile practicate în foile subțiri de cupru și straturile de prepreg.

în procesul de presare și încălzire a volumului, rășina topită se scurge în jurul picio- 75 rușelor-sculă și poate umple găurile practicate în prepreg și straturile de foi. Poate, de asemenea, să se scurgă lateral între diverse straturi, în special, între foile subțiri de cupru și plăcile separatorului.

După recondiționare, această rășină trebuie să fie îndepărtată altfel apare un material rezistent la gravare. Mai mult se poate ulterior exfolia de pe suprafața foii subțiri de 80 cupru. Rășina nu numai că are un efect nedorit pe suprafața cuprului, dar ea face ca demontarea plăcilor să fie dificilă, după ce se solidifică în jurul piciorușelor. Extragerea plăcilor de pe piciorușe este astfel mult îngreunată.

Având în vedere cele de mai sus, invenția de față are trei obiective principale: Primul constă în asigurarea mijloacelor pentru a facilita manipularea foilor extrem de subțiri de 85 cupru, gen țesătură. Al doilea, este de a asigura ca foaia subțire de cupru să fie menținută necontaminată, cât mai mult posibil, înainte și în timpul procesului de fabricație. Al treilea, de a preveni ca rășina ce se scurge în jurul piciorușelor-sculă, să se răspândească între straturile plăcilor.

Invenția constă în realizarea unui component utilizat în fabricarea plăcilor de circuite 90 imprimate și alte produse asemănătoare.

Componentul este un laminat alcătuit din cel puțin o foaie subțire de cupru, care, atunci când este transpusă într-o placă de circuite imprimate, devine elementul funcțional al plăcii, adică drumurile conducătoare. Celălalt element al laminatului este un substrat din foaie de aluminiu care constituie elementul ce este îndepărtat de pe placa de circuit imprimat 95 finisată.

O suprafață a fiecărei foi de cupru și de aluminiu este, obligatoriu, necontaminată și sunt în contact la o interfață.

RO 118835 Β1

O bandă de adeziv flexibil unește suprafețele necontaminate ale foilor la margini și astfel, delimitează o zonă centrală necontaminată în interiorul marginilor foilor și neunită la interfață.

>

Substratul de aluminiu asigură o rigidizare a foii subțiri de cupru și permite o mult mai ușoară manipulare.

Componentul laminat poate fi alcătuit din două foi subțiri de cupru, care, într-o placă de circuite imprimate, constituie elemente funcționale ale plăcilor de separare și o singură foaie de aluminiu care constituie elemente ce se îndepărtează. Suprafața interioară a fiecărei foi de cupru și ambele suprafețe ale foii de aluminiu sunt obligatoriu, necontaminate și vin în contact la interfețele fețelor opuse ale aluminiului.

într-un mod asemănător, banda de adeziv flexibil, unește fiecare din suprafețele necontaminate ale foilor de cupru, opuse suprafețelor necontaminate ale foii de aluminiu, la margini, deci delimitând două zone centrale necontaminate în interiorul marginilor foilor pe fețele opuse ale foii interioare de aluminiu.

Poate exista cel puțin o pată de adeziv flexibil, solubil în apă, ce unește suprafețele necontaminate ale foilor într-un loc predeterminat distanțat interior față de suprafețele foilor unite. O gaură este executată sau perforată prin pată și prin foile de deasupra și de dedesubt pentru a permite obținerea găurilor piciorușelor-sculă în laminat. O multitudine de astfel de pete pot fi poziționate în interiorul delimitat de marginea benzii adezive care vor fi zone în care găurile piciorușelor vor fi executate. în procesul de fabricație, pete de adeziv împiedică scurgerea rășinii în interiorul straturilor suprapuse.

Caracteristicile de mai sus și altele ale invenției, inclusiv detalii noi, diferite ale construcției, și combinații ale pieselor componente vor fi descrise cu amănunțime, în legătură cu figurile anexate și vor fi evidențiate în revendicări. Se înțelege de la sine că acest component utilizat în producerea plăcilor de circuite imprimate, și care constituie invenția de față, este arătat doar ilustrativ aici și nu ca o limitare a invenției.

Principiile și caracteristicile invenției pot fi folosite în numeroase și variate exemple de realizare fără a ne depărta de domeniul de definiție al invenției.

Invenția prezintă următoarele avantaje:

- furnizează mijloace pentru o mai bună manipulare a foii subțiri pentru a preveni cutele și fisurile și pentru a le menține curate;

- previne ca rășina ce se scurge în jurul piciorușelor-sculă să se răspândească între straturile plăcilor.

Se dă, în continuare, un exemplu de realizare a invenției în legătură și cu fig. 1...6, care reprezintă:

- fig.1, o vedere explodată a unei secțiuni transversale schematice printr-un pachet multistrat convențional format din două plăci de circuite imprimate înainte de laminare;

- fig.2, o vedere explodată a unei secțiuni transversale prin două plăci de circuite imprimate fabricate conform caracteristicilor prezentei invenții, înainte de unire;

- fig.3, detaliu dintr-o secțiune la o scară mare a unui exemplu de realizare a unui component pentru utilizarea în fabricarea plăcilor de circuite imprimate având caracteristicile prezentei invenții;

- fig.4, un alt exemplu de realizare a componentului, conform invenției;

- fig.5, o vedere schematică plană a componentului fabricat, conform oricăruia din cele două exemple de realizare, și

- fig.6, o vedere mărită a unei pete de adeziv cu o gaură pentru piciorușul-sculă în ea.

Fig.1 este o vedere schematică a unui pachet multistrat cu șase straturi format din două plăci de circuite imprimate.

RO 118835 Β1

De jos în sus, include un prim strat separator 2, care poate fi o placă inoxidabilă polizată obișnuită acoperită cu o foaie de hârtie emisivă (nereprezentată) așa cum a fost descrisă în brevetul anterior US 4875283 sau o hârtie emisivă-separator cu dublă utilizare, 150 din aluminiu și acoperită pe ambele fețe cu polimer siloxazare, așa cum a apărut în brevetul US 4875283. Un prim, sau exterior strat 4 din foaie subțire de cupru este amplasat pe foaia separator 2 cu suprafața de lucru sau curată 6 îndreptată în jos. Suprafața superioară 8 poate fi oxidată pentru a facilita unirea cu suprafața următoare care este un prepreg. Deasupra cuprului se amplasează un miez multistrat laminat, notat cu 10, incluzând trei 155 duble pliuri 12 de prepreg și două duble plăci 14 gravate cu drumurile conducătoare 15 pe ambele suprafețe. Deasupra acestui laminat cu miez interior 10 este amplasată o altă foaie subțire de cupru 4 și cu suprafața superioară sau de lucru 18 în contact cu altă foaie separator 2.

Suprafața superioară 18a foii subțiri de cupru 4 și suprafața 6 a foii subțiri inferioare 160 constituie suprafețele exterioare de lucru ale primei plăci de circuite imprimate din pachet. Ele vor fi gravate pentru a obține drumuri conducătoare când placa este terminată.

Alt volum identic cu primul, este arătat, presat pe suprafața superioară 24 a foii separatorului superior 2, incluzând stratul foii subțiri de cupru 4, un alt miez 10 și apoi un strat din foaie subțire 2. Acestea sunt de tipul șase straturi, multistraturi, spațiate, având în vedere 165 că sunt două straturi separate de cupru, câte unul pe fiecare față (sus și jos) a miezului 10 cu două duble fețe de plăci 14 având un total de patru straturi de drumuri conducătoare 15. Astfel, se constituie o placă multistrat cu șase straturi.

Un component laminat 30 este obiectul acestei invenții (cunoscut sub numele de CAC, o prescurtare pentru cupru-aluminiu-cupru) și este reprezentat în secțiunea transver- 170 sală din fig.3. Conține un substrat A de aluminiu tip comercial. Aluminiul de grosime de la 0,25-0,38 mm (0,010 la 0,015 inch), a fost considerat satisfăcător, deși aluminiul poate fi de grosimi de la 0,025-3,17 mm (0,001 la 0,125 inch) depinzând de utilizare. Pe suprafața superioară se așază o foaie subțire, de cupru C, care împreună cu foaia de aluminiu de această grosime ajung la grosimea de 14,1747 g (1/2 oz). Aceasta înseamnă că există 175 76 g/m² (1/2 uncii de cupru greutate pe picior pătrat de foaie subțire). Când este distribuită, grosimea ajunge la 0,018 mm (0,0007 inch). în general, aceasta este grosimea standard în prezent pentru plăci de circuite imprimate.

în timp ce aluminiul este, în mod curent materialul preferat pentru substrat, alte metale pot fi folosite, ca de exemplu, oțelul inoxidabil sau aliajele cu nichel. în unele cazuri 180 ca de exemplu, la cărțile de credit din plastic laminat, poate fi utilizată propilena.

Suprafața C_o a cuprului, așa cum apare în fig.3 ca suprafață superioară, este preoxidantă și adesea are o culoare gri, depinzând de procedeul de oxidare utilizat, cu toate că pot apărea și alte culori, în funcție de procedeu. Aceasta este făcută în scopul ca ea să poată adera mai ușor la prepreg, de care va fi fixată în procesul de fabricație al plăcii de 185 circuite imprimate. Suprafața interioară Q a cuprului este curată și necontaminată și adesea este numită virgină. Această suprafață într-o placă de circuite imprimate finisată constituie un element funcțional și va fi gravată pentru a obține configurația circuitului conducător dorit. Suprafața Aj a foii de aluminiu A care vine în contact cu suprafața Cj este, de asemenea, obligatoriu, necontaminată. 190 în partea de jos a suprafeței foii de aluminiu A se află o a doua foaie subțire de cupru C, având, de asemenea, o suprafață exterioară oxidată C_o și o suprafață interioară “virgină” sau necontaminată Cj, suprafața inferioară corespondentă a foii de aluminiu A fiind și ea cât se poate de curată și necontaminată.

RO 118835 Β1

195 După cum se vede în fig.4 este o singură foaie subțire de cupru pe substratul A format din foaia de aluminiu. Acest exemplu de realizare a invenției va fi folosit în funcție de concepția de realizare a plăcii și de cerințele pentru o placă finisată. Cu excepția faptului că are un singur strat de cupru C, în rest este același cu exemplul de realizare din fig.3.

Stratul de cupru C constituie elementul funcțional al unei plăci de circuite imprimate, 200 iar aluminiul A constituie elementul ce trebuie îndepărtat.

Referindu-ne la fig.5, componentul laminat 30 sau CAC este reprezentat cu suprafața oxidată C_o a stratului foii subțiri de cupru cu fața în sus și curățat la un colț. O foaie subțire de cupru de mărime standard utilizată în fabricarea plăcilor de circuite imprimate, are dimensiunile de 0,305x0,305 m (12 x 12 inch), iar alta de 0,46x0,61 m (18 x 24 inch), dar se 205 pot folosi foi de dimensiuni 1,28x1,83 m (48 x 72 inch). Foile de 0,91 x1,22 m (36 x 48 inch) pot fi tăiate în patru la dimensiuni de 0,46x0,61 m (18 x 24 inch). Se mai folosesc și alte dimensiuni intermediare.

Componentul CAC, reprezentat în fig.5, include un substrat de aluminiu A de tip comercial, care este reprezentat, având grosimea de la 0,25 la 0,38 mm (0,010 la 0,015 210 inch). Peste acest substrat este așezată o foaie subțire de cupru, adică de grosimea 0,018 mm (0,0007 inch).

Colțul curățat expune suprafețe interioare sau “virgine”, atât de cupru, cât și de aluminiu C, și respectiv Ap

O bandă de adeziv flexibil 40, se întinde în periferia componentului CAC lângă sau 215 chiar la marginea foii și unește suprafețele necontaminate Q și A; de cupru și aluminiu la marginile lor. Deoarece, suprafețele de contact sunt “virgine” sau cât se poate de curate, marginea 40 creează o zonă centrală, cu precădere, necontaminată CZ în interiorul marginilor foilor. Zona centrală este neunită la interfață. Banda adezivă flexibilă 40 este poziționată într-o zonă de aplicare adezivă definită de linia punctată 42 la marginea componentului CAC. 220 Zona poate avea o lățime de la 2,54 la 25,4 mm (0,10 la 1,00 inch), funcție de cerințele produsului finit și mărimea foilor de cupru și aluminiu folosite. O bandă sau o panglică adezivă de lățime 1,52 la 2,29 mm (0,060 la 0,090 inch) aproximativ este satisfăcătoare, deși poate fi și de 0,25 la 1,27 mm (0,010 inch la 0,500 inch) funcție de mărimea foilor laminate, și de la 0,025 la 0,13 mm (0,001 la 0,005 inch) grosime, grosimea de 0,025 la 0,051 mm 225 (0,001 la 0,002 inch) fiind satisfăcătoare.

Zona centrală CZ este definită de linia de frontieră 44 distanțată interior de linia zonei de aplicare a adezivului 42. Această bandă este frecvent utilizată pentru a realiza porțiuni de testare ale plăcilor mici în scopul verificării calității.

După ce pachetul de plăci de circuite imprimate (adesea până la 10) a fost asamblat 230 și unit prin căldură și presiune, după ce au fost recondiționate, sunt tăiate la dimensiunea limitei interioare a zonei de aplicare a adezivului, desemnat prin reperul 42.

Astfel banda de adeziv flexibil 40 izolează straturile de cupru și aluminiu înainte și în timpul procesului de fabricație, contra intruziunii prafului de prepreg sau alți agenți care ar proveni din aer, amprente, pete de grăsime și altele asemenea.

235 Configurația componentului CAC fiind descrisă în legătură cu o singură foaie subțire de cupru așezată pe un substrat de aluminiu, invenția este aplicabilă exemplelor de realizare din fig.3 și 4. Adică o foaie subțire de cupru poate fi asigurată pe cele două fețe opuse ale subsratului de aluminiu A. în produsul finit ambele foi subțiri de cupru vor constitui elemente funcționale ale plăcilor de circuite imprimate și un singur substrat de aluminiu constituie 240 elementul care trebuie să fie îndepărtat.

în configurația din fig.3, o suprafață a fiecărei din foile subțiri de cupru C și ambele j suprafețe ale substratului de aluminiu A sunt în mod obligatoriu “virgine” și necontaminate.

RO 118835 Β1

Există o bandă de adeziv flexibil 40 ce unește fiecare din suprafețele necontaminate C, ale foilor subțiri de cupru C, cu suprafețele necontaminate opuse Aj ale substratului de aluminiu la marginile lor definind astfel două zone contrele, cu precădere, necontaminate, în interiorul marginilor foilor pe fețele opuse ale substratului de aluminiu A.

Chiar dacă invenția a fost descrisă în legătură cu fabricarea plăcilor de circuite imprimate, ea poate fi folosită de cei care fabrică produse laminate ca un prim pas în obținerea produsului final.

Mai mult, principiile invenției pot fi folosite în fabricarea cărților de credit care trebuie să fie extrem de curate. în acest caz substratul poate să fie aluminiu, iar “foaia subțire” echivalentă trebuie să fie plastic. Pot fi recondiționate și alte substraturi.

După cum se vede în fig.5 sunt patru pete 50 de adeziv flexibil, solubil în apă pe suprafața necontaminată a foilor în locuri prestabilite. Petele sunt distanțate interior de marginea foilor unite. Petele 50 sunt amplasate în interiorul zonei de aplicare a adezivului definit de linia 42. Deci, este localizat în interiorul benzii de adeziv 40 și în exteriorul marginii 44 ce împarte zona centrală CZ de porțiunea de bandă pentru testare. într-un exemplu de realizare, petele 50 sunt localizate aproape de marginile opuse ale foii și echidistante față de partea de sus și de jos, precum și de la o față la alta.

Aceste pete sau puncte, după cum sunt numite, sunt reprezentate sub forma unor pătrate, dar ele pot avea și alte configurații.

Amplasarea lor exactă pe foi este în funcție de modelul piciorușelor-scule. Petele 50 au aproximativ 104 mm² ( 0,4 inch pătrați) pentru niște dimensiuni medii ale piciorușelorsculă. Ele pot coborî până la 64,5 mm² la 645 mm² (0,1-1,0 inch pătrat) în funcție de dimensiunile plăcilor și de diametrul piciorușelor. Adezivul are o grosime de 0,013 la 0,13 mm (0,0005 la 0,005 inch). O grosime de 0,025 la 0,051 mm (0,001 la 0,002 inch) este, de asemenea, satisfăcătoare.

Petele pot fi localizate și în altă parte, decât în centru, pentru a coincide cu configurația piciorușelor-sculă din construcția presei, pe care se fabrică foile compuse.

Foile CAC compuse sunt perforate sau găurite prin pete pentru a permite intrarea piciorușelor-sculă a presei de asamblare.

După cum rezultă din fig.6, foile CAC vor fi perforate, găurite sau prelucrate. Gaura 52 este adâncă și permite intrarea piciorușelor-sculă. Forma găurilor este condiționată de forma piciorușelor-sculă. Dimensiunea axei mici m a fiecărei găuri adânci va fi puțin mai largă decât diametrul unui picioruș-sculă, în timp ce axa mare M va permite orientarea piciorușelor nealiniate pe direcția acestei axe.

Axele mari sunt dispuse în unghiuri drepte în raport cu marginile foilor și axele mici vor fi paralele cu marginile foilor în petele respective 50 cele mai apropiate de margine.

Fig.2 arată un aranjament de două plăci de circuite imprimate asamblate prin folosirea unui nou component laminat 30 care constituie obiectul invenției. Două miezuri 10, identic cu cele descrise anterior, în fig. 1, sunt dispuse sub forma unui sandwich între trei foi ale noului component CAC laminat 30. Nu există foi de oțel inoxidabil cu hârtie emisivă sau aluminiu acoperit, așa cum am descris în brevetul anterior sau în fig.1. Plăcile de ciruite imprimaste finisate rezultate vor fi identice celor din fig. 1. Straturile de foi 7 și 9 reprezentate în fig.2 vor constitui straturile superioare și inferioare ale celor două plăci de circuite imprimate suplimentare din volumul următor de deasupra și dedesubt din fig.2. Ceea ce este în plus la plăci a fost înlăturat din motive de claritate. Frecvent se folosesc până la 10 plăci de circuite imprimate de câte 6 straturi în pachet sau în volum care sunt asamblate și recondiționate simultan.

245

250

255

260

265

270

275

280

285

RO 118835 Β1

Când foile sunt așezate ca să formeze un volum de maximum 10 plăci de circuite imprimate, presiunea aplicată pe volum determinată ca propregul topit să se scurgă în jurul piciorușelor sculă și de-a lungul axelor lor. Această curgere are loc prin deschiderea pachetului de plăci și tendința este de a curge în interior de-a lungul suprafețelor cuprului. Aceasta ar produce numai contaminare, dar și o separare a foilor și constituie o cauză majoră a respingerilor.

Scopul petelor de adeziv este de a izola interfața curată dintre cuprul Cj și aluminiul Aj începând cu scurgerea prepregului topit și continuând în timpul procesului de încălzire și unire. Deoarece, găurile piciorușelor sunt perforate în zona petelor 50, prezența adezivului împiedicând scurgerea laterală a prepregului în interfața dintre cuprul C și aluminiul A, eliminându-se astfel problema.

După ce un volum de plăci de circuite imprimate a fost laminat, recondiționat și răcit, plăcile sunt pregătite pentru a fi separate. Configurația din fig.2 va fi separată în două plăci de circuite imprimate complete cu trei straturi de aluminiu A ale componentelor CAC, îndepărtate.

Foaia subțire de cupru din partea de sus, notată cu 7 va constitui suprafața exterioară cea mai de jos a unei plăci (nereprezentată) și foaia subțire de cupru din partea cea mai de jos 9 va constitui stratul exterior cel mai jos al altei plăci (nereprezentată). Separația are loc între suprafața “virgină” sau necontaminată Cj de cupru și suprafața necontaminată A; a substratului de aluminiu așa cum rezultă în fig.3 și 4.

în legătură cu fig.2, separarea va avea loc de-a lungul “suprafeței curate” Cj a componentului CAC laminat 30 din partea cea mai de jos. în fiecare caz, aluminiul A va fi separat de cuprul C în fiecare din cele trei componente CAC arătate în fig.2 cu cuprul unit cu miezul special 10 de prepreg și aluminiul îndepărtat, reciclat sau folosit în alte scopuri.

Deoarece, foaia subțire și fragilă de cupru a fost asigurată prin adeziv de substratul de aluminiu A, componentul CAC 30 este mai rigid și mai ușor de manipulat, deci apar mai puține rebuturi datorate foilor subțiri de cupru deteriorate

Folosirea substratului aderent A, indiferent de materialul din care este fabricat, face ca scopul beneficiarului (consumatorului) de a folosi foi din ce în ce mai subțiri și în final, utilizarea unui proces automat, mai realizabil, prin utilizarea acestei invenții, nemaifiind nevoie de suportul fizic necesar.

Datorită prezentei benzii de adeziv 40 care inițial a asigurat straturile de cupru și aluminiu, nici praful de prepreg nici alt agent nu mai ajung în zona CZ înainte sau în cursul procesului de fabricație.

Deoarece, piciorușele-sculă au fost formate în petele de adeziv 50, prepregul nu a mai putut să pătrundă în interfețele dintre straturile de aluminiu și cupru.

în consecință, adezivul solubil în apă, utilizat ca să formeze petele 50, este curățat prin procedeele de curățare clasice ale plăcilor unite care sunt tăiate la dimensiuni, substratul de aluminiu nu mai este parte componentă a plăcii finisate, ci este îndepărtat sau reciclat. Cele trei obiective ale acestei invenții sunt atinse prin utilizarea componentului CAC.

Claims

Revendicări

1. Component utilizat la realizarea unor produse ca, de exemplu, plăci de circuite imprimate format din:

- un laminat (30 și 30') alcătuit dintr-o foaie subțire de cupru (C), care, într-o placă de circuite imprimate finisată, constituie un element funcțional, și o foaie substrat (A), de exemplu din aluminiu, care constituie un element ce se îndepărtează;

R0118835 Β1

340

- o suprafață (C_t și AJ a fiecărei foi de cupru (C) și foi substrat (A), fiind obligatoriu necontaminate și care vin în contact una cu alta la nivelul unei interfețe;

- o bandă de adeziv flexibil (40), continuă, ce unește suprafețele necontaminate (Cj și A,) ale foilor la marginile lor și definește cu precădere zona centrală (CZ) necontaminată interioară a marginilor foilor și care nu este unită la interfață.
2. Component, conform revendicării 1, caracterizat prin aceea că, laminatul (30) este alcătuit din două foi subțiri de cupru (C), care într-o placă de circuite imprimate finisată, constituie elemente funcționale, și o foaie substrat (A) care se îndepărtează;

- o suprafață (Cj) a fiecăreia din foile de cupru și ambele suprafețe (A,) ale foilor substrat (A), fiind obligatoriu necontaminate și care vin în contact una cu alta la interfețe;

- o bandă de adeziv flexibil (40), continuă, ce unește fiecare din suprafețele necontaminate ale foilor de cupru (C) cu suprafețele necontaminate opuse ale foii substrat (A) la marginile lor și care definește două zone centrale (CZ) necontaminate, prezente la interiorul marginilor foilor, pe fețele opuse ale foii substrat (A).
3. Component, conform revendicării 1, caracterizat prin aceea că, include o pată (50) de adeziv flexibil, solubil în apă, care unește suprafețele necontaminate ale foilor (C și A) la o poziție predeterminată, distanțată în interior față de o margine a foilor unite.
4. Component, conform revendicării 2, caracterizat prin aceea că, include o pată (50) de adeziv, flexibil, solubil în apă, pe fiecare față a foii substrat (A), care unește suprafețele necontaminate ale foilor (C și A) la o poziție predeterminată, distanțată în interior față de o margine a foilor unite.
5. Component, conform revendicării 3, caracterizat prin aceea că, include mai multe pate (50) de adeziv, flexibil, solubil în apă, care unește suprafețele necontaminate ale foilor (C și A) la o poziție predeterminată, distanțată în interior față de banda de adeziv (40).
6. Component, conform revendicării 4, caracterizat prin aceea că, include o multitudine de pete (50) de adeziv, flexibil, solubil în apă, pe fiecare față a foii substrat (A), care unește suprafețele necontaminate ale foilor (C și A) la o poziție predeterminată, distanțată în interior față de benzile de adeziv (40).
7. Component, conform revendicărilor 1, 2, 5 sau 6, caracterizat prin aceea că, banda sau fiecare din benzile de adeziv flexibil (40) este de la aproximativ 0,25 mm la 13 mm (0,010 inch la aproximativ 0,500 inch) lățime și de la aproximativ 0,025 mm la 0,051 mm (0,001 inch la aproximativ 0,002 inch) grosime.
8. Component, conform revendicărilor 3,4,5 sau 6, caracterizat prin aceea că, pata sau fiecare din petele de adeziv (50), flexibil, solubil în apă, este de la aproximativ 2,54mm (0,1 inch) pătrați la aproximativ 25,40mm (1,0 inch) pătrați și de la aproximativ 0,013 la 0,13 mm (0,0005 inch la aproximativ 0,005 inch) grosime.