BG61363B1 - Component for pc boards - Google Patents

Component for pc boards Download PDF

Info

Publication number
BG61363B1
BG61363B1 BG98543A BG9854394A BG61363B1 BG 61363 B1 BG61363 B1 BG 61363B1 BG 98543 A BG98543 A BG 98543A BG 9854394 A BG9854394 A BG 9854394A BG 61363 B1 BG61363 B1 BG 61363B1
Authority
BG
Bulgaria
Prior art keywords
foil
sheets
substrate
copper
adhesive
Prior art date
Application number
BG98543A
Other languages
English (en)
Other versions
BG98543A (bg
Inventor
James A Johnston
Original Assignee
Johnson & Johnston Ass Inc
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Family has litigation
First worldwide family litigation filed litigation Critical https://patents.darts-ip.com/?family=25019208&utm_source=google_patent&utm_medium=platform_link&utm_campaign=public_patent_search&patent=BG61363(B1) "Global patent litigation dataset” by Darts-ip is licensed under a Creative Commons Attribution 4.0 International License.
Application filed by Johnson & Johnston Ass Inc filed Critical Johnson & Johnston Ass Inc
Publication of BG98543A publication Critical patent/BG98543A/bg
Publication of BG61363B1 publication Critical patent/BG61363B1/bg

Links

Classifications

    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B32—LAYERED PRODUCTS
    • B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
    • B32B37/00—Methods or apparatus for laminating, e.g. by curing or by ultrasonic bonding
    • B32B37/14—Methods or apparatus for laminating, e.g. by curing or by ultrasonic bonding characterised by the properties of the layers
    • B32B37/26—Methods or apparatus for laminating, e.g. by curing or by ultrasonic bonding characterised by the properties of the layers with at least one layer which influences the bonding during the lamination process, e.g. release layers or pressure equalising layers
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/02—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which the conductive material is applied to the surface of the insulating support and is thereafter removed from such areas of the surface which are not intended for current conducting or shielding
    • H05K3/022—Processes for manufacturing precursors of printed circuits, i.e. copper-clad substrates
    • H05K3/025—Processes for manufacturing precursors of printed circuits, i.e. copper-clad substrates by transfer of thin metal foil formed on a temporary carrier, e.g. peel-apart copper
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/46—Manufacturing multilayer circuits
    • H05K3/4611—Manufacturing multilayer circuits by laminating two or more circuit boards
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B32—LAYERED PRODUCTS
    • B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
    • B32B2429/00—Carriers for sound or information
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B32—LAYERED PRODUCTS
    • B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
    • B32B2457/00—Electrical equipment
    • B32B2457/08—PCBs, i.e. printed circuit boards
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2201/00—Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
    • H05K2201/03—Conductive materials
    • H05K2201/0332—Structure of the conductor
    • H05K2201/0335—Layered conductors or foils
    • H05K2201/0355—Metal foils
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2203/00—Indexing scheme relating to apparatus or processes for manufacturing printed circuits covered by H05K3/00
    • H05K2203/01—Tools for processing; Objects used during processing
    • H05K2203/0147—Carriers and holders
    • H05K2203/0152—Temporary metallic carrier, e.g. for transferring material
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2203/00—Indexing scheme relating to apparatus or processes for manufacturing printed circuits covered by H05K3/00
    • H05K2203/05—Patterning and lithography; Masks; Details of resist
    • H05K2203/0502—Patterning and lithography
    • H05K2203/0522—Using an adhesive pattern
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2203/00—Indexing scheme relating to apparatus or processes for manufacturing printed circuits covered by H05K3/00
    • H05K2203/06—Lamination
    • H05K2203/068—Features of the lamination press or of the lamination process, e.g. using special separator sheets
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2203/00—Indexing scheme relating to apparatus or processes for manufacturing printed circuits covered by H05K3/00
    • H05K2203/07—Treatments involving liquids, e.g. plating, rinsing
    • H05K2203/0756—Uses of liquids, e.g. rinsing, coating, dissolving
    • H05K2203/0769—Dissolving insulating materials, e.g. coatings, not used for developing resist after exposure
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2203/00—Indexing scheme relating to apparatus or processes for manufacturing printed circuits covered by H05K3/00
    • H05K2203/07—Treatments involving liquids, e.g. plating, rinsing
    • H05K2203/0779—Treatments involving liquids, e.g. plating, rinsing characterised by the specific liquids involved
    • H05K2203/0786—Using an aqueous solution, e.g. for cleaning or during drilling of holes
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2203/00—Indexing scheme relating to apparatus or processes for manufacturing printed circuits covered by H05K3/00
    • H05K2203/15—Position of the PCB during processing
    • H05K2203/1536—Temporarily stacked PCBs
    • Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y10—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
    • Y10S—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y10S428/00—Stock material or miscellaneous articles
    • Y10S428/901—Printed circuit
    • Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y10—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
    • Y10T—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
    • Y10T29/00—Metal working
    • Y10T29/49—Method of mechanical manufacture
    • Y10T29/49002—Electrical device making
    • Y10T29/49117—Conductor or circuit manufacturing
    • Y10T29/49124—On flat or curved insulated base, e.g., printed circuit, etc.
    • Y10T29/49126—Assembling bases
    • Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y10—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
    • Y10T—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
    • Y10T428/00—Stock material or miscellaneous articles
    • Y10T428/14—Layer or component removable to expose adhesive
    • Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y10—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
    • Y10T—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
    • Y10T428/00—Stock material or miscellaneous articles
    • Y10T428/24—Structurally defined web or sheet [e.g., overall dimension, etc.]
    • Y10T428/24777—Edge feature
    • Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y10—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
    • Y10T—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
    • Y10T428/00—Stock material or miscellaneous articles
    • Y10T428/24—Structurally defined web or sheet [e.g., overall dimension, etc.]
    • Y10T428/24777—Edge feature
    • Y10T428/24793—Comprising discontinuous or differential impregnation or bond
    • Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y10—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
    • Y10T—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
    • Y10T428/00—Stock material or miscellaneous articles
    • Y10T428/24—Structurally defined web or sheet [e.g., overall dimension, etc.]
    • Y10T428/24802—Discontinuous or differential coating, impregnation or bond [e.g., artwork, printing, retouched photograph, etc.]
    • Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y10—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
    • Y10T—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
    • Y10T428/00—Stock material or miscellaneous articles
    • Y10T428/24—Structurally defined web or sheet [e.g., overall dimension, etc.]
    • Y10T428/24802—Discontinuous or differential coating, impregnation or bond [e.g., artwork, printing, retouched photograph, etc.]
    • Y10T428/24826—Spot bonds connect components
    • Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y10—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
    • Y10T—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
    • Y10T428/00—Stock material or miscellaneous articles
    • Y10T428/24—Structurally defined web or sheet [e.g., overall dimension, etc.]
    • Y10T428/24802—Discontinuous or differential coating, impregnation or bond [e.g., artwork, printing, retouched photograph, etc.]
    • Y10T428/24917—Discontinuous or differential coating, impregnation or bond [e.g., artwork, printing, retouched photograph, etc.] including metal layer
    • Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y10—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
    • Y10T—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
    • Y10T428/00—Stock material or miscellaneous articles
    • Y10T428/31—Surface property or characteristic of web, sheet or block
    • Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y10—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
    • Y10T—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
    • Y10T428/00—Stock material or miscellaneous articles
    • Y10T428/31504—Composite [nonstructural laminate]
    • Y10T428/31678—Of metal
    • Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y10—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
    • Y10T—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
    • Y10T428/00—Stock material or miscellaneous articles
    • Y10T428/31504—Composite [nonstructural laminate]
    • Y10T428/31678—Of metal
    • Y10T428/31681—Next to polyester, polyamide or polyimide [e.g., alkyd, glue, or nylon, etc.]

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Laminated Bodies (AREA)
  • Structure Of Printed Boards (AREA)
  • Reinforced Plastic Materials (AREA)
  • Production Of Multi-Layered Print Wiring Board (AREA)
  • Manufacturing Of Printed Wiring (AREA)
  • Control Of High-Frequency Heating Circuits (AREA)
  • Excavating Of Shafts Or Tunnels (AREA)
  • Polyesters Or Polycarbonates (AREA)

Description

ОБЛАСТ НА ПРИЛОЖЕНИЕ НА ИЗОБРЕТЕНИЕТО
Изобретението се отнася до печатни платки, по-специално до компоненти, използвани при производството на печатни платки и други изделия.
ПРЕДШЕСТВАЩО СЪСТОЯНИЕ НА ТЕХНИКАТА
Печатната платка включва като компонент диелектричен слой от тъкан от стъклено влакно, импрегнирана с епоксидна смола, който е известен като “препрег” (prepreg). На противоположните страни на препрега са свързани проводящи листове от медно фолио. След това чрез няколко фотолитографски обработки медта се ецва, за да се получат проводящи шини по повърхността на препрега. Когато наслояването е извършено по такъв начин, ламинатът често се нарича ядро или платка.
В производствения процес е нормално да се прави пакет от такива платки или от обикновения вид, описан по-горе, или от такива със смесени слоеве. Монтажът се нарича наслояване под налягане, а пакетът се нарича набор. Целият набор се нагрява и се пресова. След охлаждане и втвърдяване събраните отделни платки се разделят една от друга и се подлагат на по-нататъшна обработка. Този общ метод е описан в US 4 875 283.
При производствения процес също толкова важно е поддържането на медните листове фолио чисти, т.е. без примеси. Това е така, независимо от това, дали печатната платка е тип сандвич с външен слой от медно фолио и един слой от препрег, или е смес от няколко слоя.
Една от главните причини за замърсяване е наличието на прах от смолата, нишки от стъклени влакна, власинки, дефекти и различни чужди материали, попаднали в резултат на по-ранна обработка на препрега, както и при пропукване, пренасяне и съхранение на препрега. При наслагване на набора от печатни платки, голямо внимание се отделя за отстраняване на праха от смолата чрез различни методи за почистване. Въпреки това е неиз бежно оставането на известно количество прах върху повърхността на медното фолио. В процеса на наслояване (ламиниране), който се извършва при нагряване и пресоване, прахът от смолата се стопява и това води до неравности или отлагания по повърхността на медта.
Друг недостатък е наличието на шупли или вдлъбнатини по повърхността на медното фолио. Това също може да се получи на места с прах от смола върху фолиото по време на нагряване и при процеса на ламиниране, тъй като тогава се получават вдлъбнатини по медното фолио. Това може да се получи и от обработването на много тънко фолио. Досега, въпреки всички усилия, които са направени, няма сигурен метод за отстраняване на праха от смолата, шуплите или неравностите.
Наличието на шупли, неравности или нежелани отлагания на разтопената втвърдяваща се отново смола по повърхността на медните листове най-общо води до дефект в крайния продукт, например късо съединение или прекъсване на проводящите шини. В завършената печатна платка има редица успоредни проводници. Ако във фолиото в областта, където се оформят два проводника, има неравност, то в процеса на изобразяване и при крайния процес неравността ще се запълни и ще предизвика късо съединение. Обратно, такава неравност може да доведе до незатваряне на веригата, ако един от проводниците се прекъсне.
В съвременната технология проводниците се оформят с ширина от порядъка от 0.127 mm (0.005 инча) и обикновено със същото разстояние между два проводника. Желанията и насоките в съвременната индустрия са да се направят проводниците и разстоянията между тях с още по-малка ширина, например 0,0635 mm (0.00025 инча). Ако повърхността на медта не е идеална, може да се получи или отворена верига или късо съединение върху платките, които в по-голямата си част се изхвърлят (бракуват). Понякога платките се подлагат на повторна обработка, но при по-модерните технологии това е неприемливо и те стават безполезни отпадъци.
Друга причина за получаване на дефекти се явява при обработка на фолиото. Когато различните листа от фолио и препрег се полагат един върху друг, тяхното успоредно подреждане се поддържа от редица направляващи щифтове, които се издават нагоре от работна платка. Работната платка е относително дебела стоманена платка, определяща дъното на пакета. Всеки слой медно фолио, препрег или частично завършено ламинирано ядро от проводящ материал се подлагат на повторна перфорация или пробиване за получаване на отвори по предварително определен образец, найобщо съответстващ по размери и местоположение на промишления стандарт. След това всеки слой се прикрепва ръчно върху направляващите щифтове, които се подават от пробитите отвори.
При крайния продукт една страна на фолиото става откритата проводяща шина. Другата страна най-общо се подлага на окисление, за да се получи повърхност с неравности. Тя обикновено е сива на цвят и позволява подобра адхезия спрямо разтопената смола при процеса на свързване. Единица тегло медно фолио, използвана днес, е “половин унция фолио” (14.1747 g), което означава, че 14.1747 g мед се разпределя върху 0.0929 m2 (1 квадратен фут). Това води до получаване на фолио с дебелина приблизително 0,1778 mm (0.0007 инча). Използват се също и листове фолио 7.0874 g (1/4 унция) и 3.5437 g (1/8 унция). Изработването на толкова тънко фолио представлява сериозен проблем. Листовете от такова фолио трябва да се полагат ръчно върху направляващите щифтове. Това води до нагъване, при което се получават дефектни проводящи шини в крайния продукт.
Една от целите на настоящото изобретение е да се осигури средство за по-качествено обработване на фолио, като не само се предотврати нагъването му, но и се поддържа неговата чистота. Всеки път, когато операторът полага един върху друг необходимите слоеве, за да се комлектова една печатна платка той трябва да слага разделител на горната част на пакета и след това да продължи да слага отгоре компонентите на другата платка. По време на процеса той трябва да изчиства повърхнините не само на разделителя, но и на всеки от проводимите листове фолио.
Друга причина за получаване на дефектни платки е протичането на смола около направляващите щифтове.
Както е посочено по-горе всеки от слоевете се полага върху направляващите щифтове, които по необходимост трябва да бъдат малко по-малки отколкото отворите, пробити в медното фолио или в слоя препрег. Когато този набор се похтожи на натиск и топлинна обработка, около направляващите щифтове протича разтопена смола, която може да запълни работните отвори в препрега и във фолиото. Смолата може да протече и странично между различните слоеве, по-специално между медното фолио и разделителната платка. След термообработката, тази смола трябва да се отстрани, тъй като тя би създала съпротивително покритие при ецването. Нещо повече, в последствие тя може да стане на люспи по повърхността на медното фолио. Протичането на смолата не само има вредни ефекти за повърхността на медта, но тя прави сложно и разделянето на платките когато втвърдената смола засъхне около щифтовете. Така отделянето на платките от щифтовете става сложно.
Настоящото изобретение има за цели да осигури средство за улесняване обработването на изключително тънки листове медно фолио, като медното фолио да се поддържа колкото е възможно без примеси, преди и по време на производствения процес.
Друга задача на настоящото изобретение е да се предотврати протичането на смола от стопилката между слоевете на платките около направляващите щифтове.
СЪЩНОСТ НА ИЗОБРЕТЕНИЕТО
Изобретението се реализира като компонент за използване в производството на печатни платки и подобни изделия. Компонентът представлява слоест ламинат, изграден от поне един лист медно фолио, който при обработване в печатна платка представлява функционален елемент на платката, т.е. проводящите шини. Другият елемент на ламината е листова похчожка от алуминий, която представлява отстранявания елемент от една завършена печатна платка.
Една повърхност на всеки меден лист и на алуминиевия лист са без примеси и се свързват една с друга в контактна повърхност.
Лента от еластичен адхезив свързва незамърсените повърхности на листовете в техните краища и определя централна зона, по същество без примеси, намираща се навътре от ръбовете на листовете в несвързаната контактна повърхност. Алуминиевата подложка осигурява подсилване на медното фолио и пра ви обработката много по-лесна.
Компонентът със слоеста структура може да бъде съставен от два листа медно фолио, които при завършената печатна платка представляват двата функционални елемента на отделни платки, и единичен лист от алуминий, който представлява отстраняемият елемент. Вътрешните повърхности на всеки от медните листове и двете повърхности на алумининиевия лист са по същество без примеси и се свързват една с друга, образувайки контактни повърхности по двете страни на алуминиевия лист.
По подобен начин лентата от еластичен адхезив свързва всяка от незамърсените повърхности на медните листове със срещуположните незамърсени повърхности на алуминиевия лист в техните краища. По този начин се определят две централни зони по същество без примеси, намиращи се навътре от ръбовете на листовете от срещуположните страни на вътрешния алуминиев лист.
Може да има и поне едно островче от еластичен разтворим във вода адхезив, което свързва незамърсените повърхности на листовете на предварително определени места, разположени навътре от ръбовете на свързване. В островчето и през листовете над него и под него е перфориран или пробит отвор, за да се получат отвори за направляващите щифтове в ламината. Множество от такива островчета може да се разположи навътре от пределите на адхезионната лента, при което се определят областите, в които последователно се пробиват работните отвори. В производствения процес изолираните области от адхезивен материал предотвратяват протичането на смола от стопилката между наслаганите един върху друг слоеве.
Тези и други особености на изобретението, както и различни нови елементи от конструкцията и комбинирането на частите, ще бъдат описани по-подробно с позоваване на приложените чертежи и както е изтъкнато в претенциите. Ясно е, че специалният компонент за използване в производството на печатни платки, реализиращ изобретението, е показан само като илюстрация, и не ограничава изобретението. Принципите и особеностите на изобретението могат да се използват в различни изпълнения, без да се излиза от неговия обхват.
КРАТКО ОПИСАНИЕ НА ЧЕРТЕЖИТЕ
Фигура 1 представлява увеличен изглед на схематичен разрез на обикновена многослоеста конфигурация на две печатни платки преди ламиниране;
фигура 2 е увеличен изглед на схематичен разрез на две печатни платки, обработени в съответствие с признаците на настоящото изобретение преди свързване;
фигура 3 - схематичен разрез в увеличен мащаб на едно изпълнение на компонента, използван при печатни платки, включващ признаците на настоящото изобретение;
фигура 4 - друго изпълнение съгласно изобретението;
фигура 5 - схематичен изглед на компонента, изработен съгласно една от реализациите на изобретението;
фигура 6 - увеличен изглед на една изолирана област от адхезивен материал, в която е оформен отвор за направляващ щифт.
ПОДРОБНО ОПИСАНИЕ НА ИЗОБРЕТЕНИЕТО
Фигура 1 представя схематичен изглед на един обикновен слой 6 от многослойна структура на две печатни платки. От долната част нагоре тя включва първи разделящ слой 2, който може да бъде обикновена полирана стоманена пластина, покрита с лист изолираща хартия (непоказана), както е описано в US 4 875 283, или с разделителен изолиращ лист, оформен от алуминий и покрит от двете страни с полимер на силоксазан, също описан в посочения патент. Върху разделящия лист 2 е положен един първи или външен слой от медно фолио 4, чиято работна (чиста) повърхност 6 е отдолу. Горната повърхност 8 може да бъде оксидирана, за да се позволи по-добро свързване със следващата повърхност, която ще бъде препрег. Върху медта е положено ламинирано многослоесто ядро, което е обозначено общо като елемент 10, включващ три двойни слоя 12 от препрег и две двойни предварително ецвани платки 14 с проводящи шини 15 по двете повърхности. Върху това вътрешно ламинирано ядро 10 има друг лист от медно фолио 4 с оксидирана повърхност 16 откъм ядрото 10 и с горна или работна повърхност 18, захваната към друг разделящ лист 2.
Горната повърхност 18 на медното фолио 4 и повърхността 6 на долното фолио 4 определят външната работна повърхност на първата печатна платка в пакета. Те се ецват, за да се получат проводящи шини, когато платката е окончателно завършена.
Показан е втори пакет, идентичен на първия, разположен върху горната повърхност 24 на горния разделящ слой 2. Той включва слой от медно фолио 4, второ ядро 10 и след това слой от фолио 2. Това са обикновено шест слоя многослойни заготовки, доколкото има два отделни слоя от мед по един от всяка страна (отгоре и отдолу) на ядрото 10 с две двойни странични платки 14 с общо 4 слоя за проводящи шини 15. По този начин се получава една многослоеста платка с шест слоя. Предмет на настоящото изобретение е ламиниран компонент 30, обозначен като МАМ (мед-алуминий-мед), който е показан в разрез на фиг.З. Той съдържа подложка А от търговски тип алуминий. Дебелина на алуминия от 2.54 до 3.81 mm (0.010 до 0.015 инча) задоволява изискванията, въпреки че може да бъде и с дебелина от 0.0254 до 3.175 mm (0.001 до 0.125 инча) в зависимост от крайното използване. Върху неговата горна повърхност е положен лист от медно фолио М, който при тази дебелина на алуминия ще бъде 14.1747 g (1/2 унция) мед. Това означава, че има 14.1747 g (1/2 унция) мед на 0.00929 т2 (1 квадратен фут) от фолиото. Когато е равномерно разпределен, неговата дебелина е приблизително 0.1778 mm (0.00007 инча).
Понастоящем това е промишленият стандарт за печатни платки.
Алуминият е предпочитан материал за подложка, но могат да бъдат използвани и други метали, като например неръждаема стомана или никелова сплав. В някои случаи, например при ламинираните пластмасови кредитни карти, може да се използва полипропилен.
Външната повърхност Мо на медта, показана на фиг.З като горна повърхност, е оксидирана предварително и често е сиво оцветена в зависимост от използвания метод за окисление, въпреки, че могат да се получат и други цветове в зависимост от метода. Това се прави, за да се получи по-добра адхезия спрямо препрега, с който се свързва при процеса на изготвяне на печатни платки. Вътрешната повърхност на медта М. е без примеси, чиста и често сс нарича “неупотребявана”. В една завършена печатна платка тази повърхност представлява функционален елемент и се ецва, за да се получи желаната проводникова конфигурация на схемата. Повърхността А. на алуминиевия лист А, който е закрепен за повърхността М също е изключително без примеси.
Върху долната повърхност на алуминиевия лист А има втори лист от медно фолио М също с външна оксидирана повърхност Мо и без примеси вътрешна повърхност М., като долната полирана повърхност на алуминиевия лист А е също чиста и без примеси, до колкото това е възможно да се постигне.
Както се вижда на фиг.4, върху алуминиевата подложка А е поставен единичен лист от медно фолио М. Това изпълнение на изобретението се използва в зависимост от проекта на производителите на платки и изискванията при окончателното оформяне на платката. Независимо от това, при наличие само на един меден слой М, изпълнението е същото както при фиг.З. Медният слой М представлява функционален елемент на една завършена печатна платка, а алуминиевият слой А представлява отстраняваният елемент.
На следващата фиг.5 е показан ламинираният компонент 30 или МАМ, като оксидираната повърхност Мо на слоя медно фолио се намира отдолу и единият край е покрит. Един стандартен размер на използваните листове от медно фолио за направата на печатни платки е 305 mm х 305 mm (12 х 12 инча), а другият е 457.2 mm х 305 mm (18 х 12 инча), но се използват и листове 1219.2 mm х 1828.8 mm (48 х 72 инча). Листове с размери 914 mm х 1219.2 mm (36 х 48 инча) могат да бъдат разрязани на четири отделни листа с размери 457.2 mm х
610.6 mm (18 х24 инча). Често се използват и други размери в интервала между посочените.
Показаният на фиг.5 компонент включва подложка от предлаган в търговската мрежа алуминий А с дебелина от около 0.254 mm (0.010 инча) до около 0.381 mm (0.015 инча). Върху подложката е положен лист от медно фолио, който на показания пример съдържа приблизително 14.1747 g (1/2 унция) мед, т.е. има приблизително 0.01778 mm (0.0007 инча) дебелина. Откритият край показва вътрешната повърхност на медта Mi и на алуминия А..
Една еластична адхезионна лента 40 е положена по периферията на компонента МАМ близо до или на самия край на листа и свързва краищата на незамърссните повърхности на медта М и на алуминия А.. Тъй като контактните повърхности са изключително чисти или най-малко толкова чисти, колкото е физически възможно да се направят, то се създава една централна зона ЦЗ по същество без примеси, вътрешно разположена спрямо ръбовете на листовете. Централната зона не е свързана в контактната повърхност.
Еластичната адхезионна лента 40 е разположена в адхезионна зона, определена от пунктираната линия 42 и ръба на компонента МАМ. Тази зона може да бъде широка от около 2.54 до 25.4 mm (0.10 до 1.0 инча) в зависимост от изискванията към крайния продукт и от размера на използваните листове мед и алуминий. Една лента или ивица с ширина приблизително от 1.524 до 2.286 mm (0.060 до 0.090 инча) е задоволителна, въпреки че размерите могат да бъдат от 0.254 до 12.7 mm (0.010 до 0.500 инча) в зависимост от размера на ламинирания лист и от приблизително 0.0254 до около 0.127 mm (0.001 до приблизително 0.005 инча) дебелина. Удовлетворява изискванията и дебелина от 0.0254 до 0.0508 (0.001 до 0.002 инча).
Централната зона ЦЗ е определена от граничната линия 44, която е разположена по-навътре от линията на използваната адхезионна зона 42. Като се има предвид, че завършената печатна платка включва зоната ЦЗ, получава се една ивица 46 между линията 44 на централната зона и линията 42 на адхезионната зона. Тази ивица често се използва за тестване в малките платки при контрола на качеството.
След като пакетът от печатни платки (често около 10) се оформи и свърже чрез нагряване при натиск, платките се почистват и обработват до размерите на вътрешната граница на адхезионната зона, която на фигурата е обозначената с 42.
По този начин лентата от еластично адхезионно средство 40 запечатва медните и алуминиеви слоеве преди и по време на производствения процес против проникване на прах от препрега или какъвто и да е друг примес, получен от частици във въздуха, от отпечатъци на пръстите, мазни петна и др.
Независимо, че конфигурацията на компонента на МАМ е описана по отношение на единичен меден слой М, положен върху алу миниева подложка А, изобретението е еднакво приложимо и за изпълненията, показани на фиг.З и 4. На тях медното фолио може да бъде закрепено към двете срещуположни страни на алуминиевата подложка А. В крайния продукт двата слоя медно фолио представляват функционални елементи на отделни печатни платки, а единичната алуминиева подложка представлява отстраняваният елемент.
В показаната на фиг.З конфигурация, едната повърхност на всяко медно фолио М и двете повърхности на алуминиевата подложка А по същество са чисти, без примеси. Една лента 40 от еластичен адхезив свързва в краищата им всяка от незамърсените медни повърхности М. на медните листове М със срещулежащата незамърсена повърхност А. на алуминиевата подложка А, като по този начин се формират две централни зони без примеси, вътрешни спрямо ръбовете на листовете откъм срещулежащите страни на алуминиевата подложка А.
Независимо, че изобретението е описано по отношение на изработването на печатни платки, то може да бъде използвано на поранен етап за направата на ламинирана основа за крайния продукт.
Нещо повече, принципите на изобретението могат да се използват при производството на кредитни карти, за които се изисква изключителна чистота. В този случай подложката може да бъде алуминий и еквивалентът фолио може да бъде от пластмаса. Могат да бъдат обработвани и други подложки.
Както се вижда на фиг.5, изобразени са четири островчета 50 от еластичен адхезив, разтворим във вода, който свързва чистата (без примеси) повърхност на листовете на предварително определени сместа. Островчетата 50 се намират навътре от ръбовете на свързаните листове и навътре от зоната на приложения адхезив, определена с линията 42. По този начин линията 42 се намира навътре от адхезионната лента 40 и извън граничната линия 44, която отделя централната зона ЦЗ от лентата за тестване. В показаното изпълнение островчетата 50 са разположени близо до срещуположните краища на листовете на еднакво разстояние между горната и долната част на страните, тези островчета или зони са показани в конфигурацията като квадратчета, но те могат да приемат всяка друга обикнове на форма. Тяхното точно местоположение спрямо листовете се определя от шаблона за направляващите щифтове.
Островчетата 50 са с площ приблизително 10.16 mm2 (0,4 квадратни инча) за един среден размер на направляващите щифтове. Тяхната големина може да бъде и между 2.54 до 25.4 mm2(0,1 до 1 квадратен инч), в зависимост от размера на платките и диаметъра на щифтовете. Адхезивът е с дебелина от 0.0127 до 0.127 m (0.0005 до 0,005 инча). Изискванията се удовлетворяват и при дебелина от 0.025 до 0.0508 mm (0.001 до 0,002 инча).
Островчетата могат да бъдат разположени извън центъра, за да съвпаднат с конфигурацията на направляващите щифтове при една специална структура за пресоване, за която са направени многослойни листове. Съставните МАМ листове се перфорират или пробиват през изолираните области, за да се приемат щифтовете при пресоване.
Както се вижда на фиг.б, листовете МАМ се перфорират, пробиват. Отворът 52 е издължен и поема направляващите щифтовете, като тяхната форма определя формата на отворите. Размерът на по-малката ос m на всеки продълговат отвор е малко по-голям от диаметъра на щифта, докато по-голямата ос М поема всяко изместване на направляващите щифтове в нейна посока. По-дългите оси са разположени под прав ъгъл спрямо ръбовете на листовете, а по-малките оси са успоредни на ръбовете на листовете в съответните най-близки до тях островчета 50.
Фигура 2 показва разпределението на две печатни платки, събрани чрез използване на ламинирания компонент 30, който е предмет на настоящото изобретение. Две ядра 10, които са идентични на описаните по-рано на фиг.1, са прикрепени между три листа от новия ламиниран компонент МАМ 30. Тук няма листове от неръждаема стомана с изолационна хартия или изолиран алуминий, както е описано в известния патент и на фиг. 1. Крайната завършена печатна платка ще бъде идентична на тази от фиг.1.
Слоевете фолио 7 и 9, показани на фиг.2, определят съответно долния и горния слой на две допълнителни печатни платки в набора непосредствено над и под тези, показани на фиг.2. Останалите платки не са показани за яснота. Често има събрани десет шестослойни платки в пакет или набор, които се подлагат едновременно на термообработка.
Когато листовете се полагат един върху друг, за да се оформи набор от например 10 платки, в резултат на приложения натиск към набора, разтопеният препрег протича около направляващите щифтове и надлъжно на техните оси. Това протичане се извършва през направените след това пролуки в пакета платки, като има склонност да протича и навън по повърхността на медта. Това причинява не само замърсяване, но и отделяне на листовете и е главна причина за бракуване.
Целта на адхезионните области е да запечатат и изолират чистите повърхности между медта М. и алуминия А. от пропускане на разтопен препрег по време на нагряване и свързване. Тъй като работните отвори се перфорират в областта на островчетата 50, наличието на адхезив предотвратява протичането на препрега странично между повърхностите на медта М и алуминия А, като по този начин посоченият проблем се елиминира.
След като наборът от печатни платки е ламиниран, подложен на термообработка и охладен, платките са готови за отделяне. Показаната на фиг.2 конфигурация се отделя на две завършени печатни платки с три слоя отделян алуминий А от компонентите МАМ. Найгорното медно фолио, обозначено със 7, е подолната външна повърхност на една платка (непоказана), а най-долното медно фолио 9 е горният външен слой на друга платка (непоказана). Отделянето става между чистите без примеси повърхности М. на медта и на алуминиевата подложка А., както е показано на фиг.З и 4.
По отношение на фиг.2 отделянето става по “чистата повърхност” М. на най-горния ламиниран МАМ компонент 30. Във всеки случай алуминият А се отделя от медта М за всеки от трите МАМ компонента, показани на фиг.2, като медта М е свързана към специалното ядро 10 чрез препрега, а отделяният алуминий се рециклира или използва за други цели.
Поради това, че е крехко, тънкото медно фолио М се подсилва чрез адхезия към алуминиевата подложка А, при което компонентът МАМ е по-твърд и по-добре обработван и се получава много по-малко брак поради повреди на медното фолио.
Използването на адхезионна подложка Л, независимо от материала, от който е направена, прави целта на потребителите и производителите - използване на все по-тънки листове фолио и автоматизиране на процеса, пореалистична, тъй като фолиото, при използване на това изобретение, не се нуждае от физическо поддържане.
Поради наличието на адхезионната лента 40, която в същност закрепва заедно медния и алуминиевия слой, то преди и по време на производствения процес в зоната ЦЗ не прониква прах от препрег или други примеси.
Тъй като направляващите щифтове се установяват в адхезивните островчета 50, препрегьт няма възможност да проникне между повърхностите на медния и алуминиев слой. Следователно разтворимото във вода адхезионно средство, използвано за оформяне на островчетата 50, се отмива при стандартния етап на почистване на свързаните платки, които след това се довеждат до определените размери. Алуминиевата подложка не става част от крайната платка, но може да се отстрани или рециклира.
Трите цели на това изобретение се постигат чрез използване на компонента МАМ.

Claims (14)

  1. Патентни претенции
    1. Компонент за използване при производството на изделия, например печатни платки, характеризиращ се с това, че съдържа: ламинат (30,30'), включващ лист медно фолио (М), който в една завършена печатна платка представлява функционален елемент, и подложка (А), напр.лист алуминий, който представлява отстраняем елемент; като една повърхност (Mi,Ai) на всеки меден лист (М) и на подложката (А), които са по същество без примеси, свързани една с друга в контактна повърхност, лента (40) от еластичен адхезив, свързваща повърхностите (Mi,Ai) без примеси на листовете в техните краища, при което се определя една по същество без примеси централна зона (ЦЗ) навътре от краищата на листовете и несвързана в контактната повърхност.
  2. 2. Компонент съгласно претенция 1, характеризиращ се с това, че ламинатът (30) съдържа два листа от медно фолио (М), които в една завършена печатна платка представляват функционални елементи, и отстраняема подложка (А); една повърхност (Mi) на всеки от медните листове (М) и двете повърхности (Ai) на листа-подложка (А), които са по същество без примеси, и са свързани една с друга в съответните контактни повърхности, лента от еластичен адхезив (40), свързваща всяка от повърхностите без примеси на медните листове (М) със срещуположните чисти повърхности на подложката в техните краища, при което се определят две по същество без примеси централни зони (ЦЗ) навътре от краищата на листовете откъм срещуположните страни на подложката.
  3. 3. Компонент съгласно претенция 1, характеризиращ се с това, че съдържа и островче (50) от еластичен разтворим във вода адхезив, свързващ незамърсените повърхности на листовете (М,А) на предварително определено място навътре от края на свързаните листове.
  4. 4. Компонент съгласно претенция 2, характеризиращ се с това, че съдържа и островче (50) от еластичен разтворим във вода адхезив от всяка страна на подложката (А), свързващ незамърсените повърхности на листовете (М,А) на предварително определени места навътре от края на свързаните листове.
  5. 5. Компонент съгласно претенция 4, характеризиращ се с това, че съдържа множество островчета (50) от еластичен разтворим във вода адхезив от всяка страна на подложката (А), свързващи незамърсените повърхности на листовете (М,А) на предварително определени места навътре от лентата от адхезив (40).
  6. 6. Компонент съгласно коя да е от предишните претенции, характеризиращ се с това, че всяка лента от еластичен адхезив (40) е с ширина приблизително 0.25 до 13 mm (0.10 до около 0.500 инча) и с дебелина приблизително 0.025 до 0.051 mm (0.001 до около 0.002 инча).
  7. 7. Компонент съгласно претенция 3 или 4, характеризиращ се с това, че всяко от островчетата (50) от еластичен разтворим във вода адхезив е с площ от около 2.5 до около 25.4 mm2 (0.1 до 1.0 квадратни инча) и с дебелина приблизително от 0.013 до 0.13 mm (0.0005 до около 0,005 инча).
  8. 8. Компонент съгласно коя да е от предишните претенции, характеризиращ се с това, че лентата от еластичен адхезив (40) е непрекъсната.
  9. 9. Метод за производство на ламинарен компонент, напр.печатна платка, включващ следните етапи:
    следните етапи:
    а) изработване на слой подложка/фолио;
    б) привеждане на външната повърхност на фолиото на слоя подложка/фолио в повърхностен контакт със слой препрег за формиране на набор слоеве;
    в) подлагане на набора на нагряване и пресоване за свързване на външната повърхност на фолиото с препрега;
    г) разделяне на набора за формиране на слой препрег/фолио и подложка; характеризиращ се с това, че на етап а) подложката и фолиото са слепени с адхезивна лента, разположена по периметъра на предварително определена централна зона на слоя.
  10. 10. Метод съгласно претенция 9, характеризиращ се с това, че броят на компонентите е повече от един, като се получават множество слоеве фолио/препрег, приведени в повърхностен контакт за формиране на набор слоеве, и слой фолио е слепен към всяка страна на всички подложки, намиращи се във вътрешността на набора.
  11. 11. Метод съгласно претенция 9 или 10, характеризиращ се с това, че етап а) включва формиране на островчета адхезив между фолиото и подложката и изработване на отвори през островчетата адхезив в слоя подложка/ фолио, а етап б) включва напасване на слоя 5 подложка/фолио и слоя препрег към направляващ щифт, минаващ през отворите в слоевете.
  12. 12. Метод съгласно коя да е от претенции от 9 до 11, характеризиращ се с това, че след етап г) е включен етап на изрязване на слоевете до размера на централната зона на фолиото.
  13. 13. Метод съгласно коя да е от претенции от 9 до 12, характеризиращ се с това, че подложката се избира от групата, състояща се от алуминий, неръждаема стомана, никелова сплав, други метали или полипропилен, като за предпочитане е от алуминий, а фолиото е от мед.
  14. 14. Метод съгласно коя да е от претенции от 9 до 13, характеризиращ с това, че адхезионната лента е за предпочитане непрекъсната.
BG98543A 1991-08-27 1994-02-24 Component for pc boards BG61363B1 (en)

Applications Claiming Priority (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
US07/750,798 US5153050A (en) 1991-08-27 1991-08-27 Component of printed circuit boards
PCT/US1992/005874 WO1993004571A1 (en) 1991-08-27 1992-07-14 Component of printed circuit boards

Publications (2)

Publication Number Publication Date
BG98543A BG98543A (bg) 1995-02-28
BG61363B1 true BG61363B1 (en) 1997-06-30

Family

ID=25019208

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
BG98543A BG61363B1 (en) 1991-08-27 1994-02-24 Component for pc boards

Country Status (24)

Country Link
US (6) US5153050A (bg)
EP (1) EP0600925B1 (bg)
JP (1) JP3100983B2 (bg)
KR (1) KR100272789B1 (bg)
CN (1) CN1036972C (bg)
AT (1) ATE147927T1 (bg)
AU (1) AU662012B2 (bg)
BG (1) BG61363B1 (bg)
BR (1) BR9206474A (bg)
CA (1) CA2116662C (bg)
CZ (1) CZ283348B6 (bg)
DE (1) DE69216839T2 (bg)
DK (1) DK0600925T3 (bg)
ES (1) ES2096766T3 (bg)
FI (1) FI111510B (bg)
GR (1) GR3022737T3 (bg)
HK (1) HK37097A (bg)
HU (1) HU216987B (bg)
NO (1) NO311159B1 (bg)
RO (1) RO118835B1 (bg)
RU (2) RU2122774C1 (bg)
SK (1) SK279991B6 (bg)
TW (1) TW248631B (bg)
WO (1) WO1993004571A1 (bg)

Families Citing this family (103)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US5153050A (en) * 1991-08-27 1992-10-06 Johnston James A Component of printed circuit boards
AU6941394A (en) * 1993-03-05 1994-09-26 Polyclad Laminates, Inc. Drum-side treated metal foil and laminate for use in printed circuit boards and methods of manufacture
US5779870A (en) * 1993-03-05 1998-07-14 Polyclad Laminates, Inc. Method of manufacturing laminates and printed circuit boards
US5512381A (en) * 1993-09-24 1996-04-30 Alliedsignal Inc. Copper foil laminate for protecting multilayer articles
US5989377A (en) * 1994-07-08 1999-11-23 Metallized Products, Inc. Method of protecting the surface of foil and other thin sheet materials before and during high-temperature and high pressure laminating
US5709931A (en) * 1995-08-09 1998-01-20 Ahlstrom Filtration Inc. Release liners for production of molded products
TW317072B (bg) * 1996-01-09 1997-10-01 Johnson & Johnston Ass Inc
ID19337A (id) * 1996-12-26 1998-07-02 Ajinomoto Kk Film perekat antar-pelapis untuk papan pembuat kabel cetakan berlapis-banyak dan papan kabel cetakan berlapis-banyak memakai film ini
US5942314A (en) * 1997-04-17 1999-08-24 Mitsui Mining & Smelting Co., Ltd. Ultrasonic welding of copper foil
US6127051A (en) * 1998-04-10 2000-10-03 R. E. Service Company, Inc. Copper/steel laminated sheet for use in manufacturing printed circuit boards
US6129998A (en) * 1998-04-10 2000-10-10 R.E. Service Company, Inc. Copper/steel laminated sheet for use in manufacturing printed circuit boards
ATE269630T1 (de) * 1998-04-10 2004-07-15 R E Service Company Inc Trennfolien aus stahllegierung und kupfer/stahl- verbundfolien zur anwendung in der herstellung von leiterplatten
US6355360B1 (en) 1998-04-10 2002-03-12 R.E. Service Company, Inc. Separator sheet laminate for use in the manufacture of printed circuit boards
US6129990A (en) 1998-04-10 2000-10-10 R. E. Service Company, Inc. Copper/steel laminated sheet for use in manufacturing printed circuit boards
DE19831461C1 (de) * 1998-07-14 2000-02-24 Dieter Backhaus Verfahren zur partiellen Verbindung von Kupferfolien und Trennblechen (CuAI-Verfahren)
US6770380B2 (en) 1998-08-11 2004-08-03 Nikko Materials Usa, Inc. Resin/copper/metal laminate and method of producing same
IT1305116B1 (it) 1998-09-14 2001-04-10 Zincocelere Spa Componente per circuito stampato multistrato, metodo per la suafabbricazione e relativo circuito stampato multiuso.
US6238778B1 (en) 1998-11-04 2001-05-29 Ga-Tek Inc. Component of printed circuit boards
WO2000025961A1 (en) * 1998-11-04 2000-05-11 Ga-Tek Inc. D.B.A. Gould Electronics Inc. Component of printed circuit boards
US6299721B1 (en) 1998-12-14 2001-10-09 Gould Electronics Incl Coatings for improved resin dust resistance
DE19859613C2 (de) 1998-12-23 2001-09-06 Buerkle Gmbh Robert Presspaketaufbau und Verfahren zu dessen Herstellung
US6294233B1 (en) 1999-03-23 2001-09-25 C P Films, Inc. Edge-sealed window films and methods
US6090451A (en) * 1999-03-23 2000-07-18 Cpffilms, Inc. Window film edge sealing method
US6116492A (en) * 1999-04-28 2000-09-12 Behavior Tech Computer Corporation Jig for facilitating surface-soldering pin to laminated metal sheet
WO2000079849A1 (en) * 1999-06-18 2000-12-28 Isola Laminate Systems Corp. High performance ball grid array substrates
US6296949B1 (en) * 1999-09-16 2001-10-02 Ga-Tek Inc. Copper coated polyimide with metallic protective layer
KR100340406B1 (ko) * 1999-10-20 2002-06-12 이형도 램버스용 인쇄회로기판의 층간 절연거리 측정방법 및 이를 이용한 램버스용인쇄회로기판 제조방법
JP3670179B2 (ja) * 1999-11-11 2005-07-13 三井金属鉱業株式会社 キャリア箔付電解銅箔及びそのキャリア箔付電解銅箔を用いた銅張積層板
US6871396B2 (en) * 2000-02-09 2005-03-29 Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. Transfer material for wiring substrate
US6606792B1 (en) * 2000-05-25 2003-08-19 Oak-Mitsui, Inc. Process to manufacturing tight tolerance embedded elements for printed circuit boards
US6376779B1 (en) * 2000-08-24 2002-04-23 Nortel Networks Limited Printed circuit board having a plurality of spaced apart scrap border support tabs
JP3396465B2 (ja) * 2000-08-25 2003-04-14 三井金属鉱業株式会社 銅張積層板
US6447929B1 (en) 2000-08-29 2002-09-10 Gould Electronics Inc. Thin copper on usable carrier and method of forming same
US6609294B1 (en) * 2000-09-27 2003-08-26 Polyclad Laminates, Inc. Method of bulk fabricating printed wiring board laminates
WO2002026463A2 (en) * 2000-09-29 2002-04-04 Decillion, Llc Process of making simultaneously molded laminates
JP4447762B2 (ja) * 2000-10-18 2010-04-07 東洋鋼鈑株式会社 多層金属積層板及びその製造方法
US20020124938A1 (en) * 2000-12-28 2002-09-12 Henrich Peter J. Apparatus and method for producing non- or lightly-embossed panels
US6673471B2 (en) * 2001-02-23 2004-01-06 Nikko Materials Usa, Inc. Corrosion prevention for CAC component
US6783860B1 (en) 2001-05-11 2004-08-31 R. E. Service Company, Inc. Laminated entry and exit material for drilling printed circuit boards
KR100671541B1 (ko) * 2001-06-21 2007-01-18 (주)글로벌써키트 함침 인쇄회로기판 제조방법
US20030017357A1 (en) * 2001-07-13 2003-01-23 Gould Electronics Inc. Component of printed circuit boards
DE10153157C1 (de) * 2001-10-27 2003-03-13 Lauffer Maschf Verfahren zum Herstellen von Multilayern-Presspaketen
AT414335B (de) * 2001-11-14 2008-07-15 C2C Technologie Fuer Leiterpla Trennplatten-verbundkomponente zum herstellen von leiterplatten und verfahren zur herstellung einer solchen verbundkomponente
US20030106630A1 (en) * 2001-12-10 2003-06-12 Liu Tse Ying Pin lamination method that may eliminate pits and dents formed in a multi-layer printed wiring board and the ply-up device thereof
WO2003051212A2 (en) * 2001-12-13 2003-06-26 Sdgi Holdings, Inc. Instrumentation and method for delivering an implant into a vertebral space
US6955740B2 (en) 2002-01-10 2005-10-18 Polyclad Laminates, Inc. Production of laminates for printed wiring boards using protective carrier
US6770976B2 (en) 2002-02-13 2004-08-03 Nikko Materials Usa, Inc. Process for manufacturing copper foil on a metal carrier substrate
RU2222831C1 (ru) * 2002-05-18 2004-01-27 Общество с ограниченной ответственностью "ВА Инструментс" Сигнальное оптическое устройство
US6603201B1 (en) * 2002-10-23 2003-08-05 Lsi Logic Corporation Electronic substrate
AT411893B (de) * 2002-12-27 2004-07-26 C2C Technologie Fuer Leiterpla Trennplatte zum herstellen von leiterplattenkomponenten
US20040253473A1 (en) * 2003-06-13 2004-12-16 Michael Weekes Metal foil composite structure for producing clad laminate
US20050112344A1 (en) * 2003-08-20 2005-05-26 Redfern Sean M. Apparatus and method for use in printed circuit board drilling applications
US20050064222A1 (en) * 2003-09-18 2005-03-24 Russell Miles Justin Component and method for manufacturing printed circuit boards
US7199970B2 (en) * 2003-11-03 2007-04-03 Material Sciences Corporation Damped disc drive assembly, and method for damping disc drive assembly
US20050196604A1 (en) * 2004-03-05 2005-09-08 Unifoil Corporation Metallization process and product produced thereby
EP1765724B1 (en) * 2004-07-08 2013-12-18 International Business Machines Corporation Method for improving alignment precision of parts in mems
US7877866B1 (en) 2005-10-26 2011-02-01 Second Sight Medical Products, Inc. Flexible circuit electrode array and method of manufacturing the same
TWI327520B (en) * 2006-11-03 2010-07-21 Chang Chun Plastics Co Ltd Polyimide composite flexible board and its preparation
CN101203095A (zh) * 2006-12-13 2008-06-18 富葵精密组件(深圳)有限公司 多层柔性电路板的制备方法
US20080182121A1 (en) * 2007-01-29 2008-07-31 York Manufacturing, Inc. Copper aluminum laminate for replacing solid copper sheeting
CN101878678A (zh) 2007-09-28 2010-11-03 三星层板有限公司 用于在印刷电路板中钻孔的改进系统和方法
WO2009055554A2 (en) * 2007-10-26 2009-04-30 E. I. Du Pont De Nemours And Company Multi-layer chip carrier and process for making
CN101897244A (zh) * 2007-12-07 2010-11-24 英泰格尔技术有限公司 用于刚性印制电路板的改进的绝缘层
US20090168391A1 (en) * 2007-12-27 2009-07-02 Kouichi Saitou Substrate for mounting device and method for producing the same, semiconductor module and method for producing the same, and portable apparatus provided with the same
US20090184168A1 (en) * 2008-01-17 2009-07-23 Roger Ricketts Recyclable plastic cards and methods of making same
JPWO2009147936A1 (ja) * 2008-06-02 2011-10-27 イビデン株式会社 多層プリント配線板の製造方法
CN101631425B (zh) * 2008-07-15 2012-08-29 鸿富锦精密工业（深圳）有限公司 电路板及其共存布线方法
JP2009143234A (ja) 2008-12-24 2009-07-02 Nippon Mining & Metals Co Ltd キャリア付金属箔
JP2009143233A (ja) 2008-12-24 2009-07-02 Nippon Mining & Metals Co Ltd キャリア付金属箔
US20110084148A1 (en) * 2009-10-14 2011-04-14 Ricketts Roger H Plastic cards made from post-consumer plastic
WO2011077764A1 (ja) 2009-12-22 2011-06-30 Jx日鉱日石金属株式会社 積層体の製造方及び積層体
US8289727B2 (en) * 2010-06-11 2012-10-16 Taiwan Semiconductor Manufacturing Company, Ltd. Package substrate
KR101138542B1 (ko) * 2010-08-09 2012-04-25 삼성전기주식회사 다층 인쇄회로기판의 제조방법
US20120141753A1 (en) 2010-12-01 2012-06-07 Hunrath Christopher A Adhesive film layer for printed circuit board applications
US20130019470A1 (en) * 2011-07-22 2013-01-24 Ict-Lanto Limited Method of manufacturing three-dimensional circuit
WO2013023101A1 (en) 2011-08-10 2013-02-14 Cac, Inc. Multiple layer z-axis interconnect apparatus and method of use
US8936217B2 (en) * 2011-09-27 2015-01-20 The Boeing Company Methods and systems for incorporating translating backplanes to facilitate wire separation
US9125320B2 (en) * 2011-11-16 2015-09-01 Dyi-chung Hu Method of manufacturing passive component module
JP2013187255A (ja) * 2012-03-06 2013-09-19 Ngk Spark Plug Co Ltd 配線基板の製造方法
WO2013142552A1 (en) 2012-03-21 2013-09-26 Bayer Materialscience Ag Roll-to-roll manufacturing processes for producing self-healing electroactive polymer devices
US9532465B2 (en) * 2012-03-28 2016-12-27 Ttm Technologies, Inc. Method of fabricating a printed circuit board interconnect assembly
US9786834B2 (en) 2012-04-12 2017-10-10 Parker-Hannifin Corporation EAP transducers with improved performance
WO2014028822A1 (en) 2012-08-16 2014-02-20 Bayer Intellectual Property Gmbh Electrical interconnect terminals for rolled dielectric elastomer transducers
WO2014041659A1 (ja) * 2012-09-13 2014-03-20 株式会社メイコー 部品内蔵基板の製造方法
TW201436311A (zh) * 2012-10-16 2014-09-16 拜耳智慧財產有限公司 金屬化介電膜之方法
RU2551929C2 (ru) * 2012-10-31 2015-06-10 Общество с ограниченной ответственностью "Тегас Электрик" Основание для сборки печатных плат
RU2520568C1 (ru) * 2012-11-23 2014-06-27 Федеральное государственное бюджетное образовательное учреждение высшего профессионального образования "Национальный исследовательский университет "МИЭТ" (МИЭТ) Способ изготовления гибкой микропечатной платы
RU2539583C2 (ru) * 2012-11-27 2015-01-20 Открытое акционерное общество "Московский радиозавод "Темп" Способ изготовления двухсторонней гибкой печатной платы
US9055701B2 (en) * 2013-03-13 2015-06-09 International Business Machines Corporation Method and system for improving alignment precision of parts in MEMS
US20150007487A1 (en) * 2013-07-03 2015-01-08 Rockwell Automation Technologies, Inc. System and method for incorporation of pest repellent with bus bar cover components
RU2551342C1 (ru) * 2013-12-03 2015-05-20 Открытое акционерное общество "Научно-исследовательский институт приборостроения имени В.В. Тихомирова" Способ изготовления деталей для корпусов малогабаритных фазовращателей из фольги
TWI498062B (zh) * 2014-01-17 2015-08-21 Kaitronic Technology Co Ltd The process of carrying board
RU2556697C1 (ru) * 2014-05-15 2015-07-20 Федеральное государственное автономное образовательное учреждение высшего профессионального образования "Национальный исследовательский университет "МИЭТ" (МИЭТ) Способ изготовления гибкой микропечатной платы
US10321560B2 (en) 2015-11-12 2019-06-11 Multek Technologies Limited Dummy core plus plating resist restrict resin process and structure
CN107089047B (zh) * 2016-02-17 2019-08-09 厦门市豪尔新材料股份有限公司 一种含有环氧胶片的纤维复材及其制备方法
US20170238416A1 (en) * 2016-02-17 2017-08-17 Multek Technologies Limited Dummy core restrict resin process and structure
US9999134B2 (en) 2016-03-14 2018-06-12 Multek Technologies Limited Self-decap cavity fabrication process and structure
US10064292B2 (en) * 2016-03-21 2018-08-28 Multek Technologies Limited Recessed cavity in printed circuit board protected by LPI
JP6246857B2 (ja) * 2016-05-24 2017-12-13 Ｊｘ金属株式会社 ロール状積層体、ロール状積層体の製造方法、積層体の製造方法、ビルドアップ基板の製造方法、プリント配線板の製造方法、電子機器の製造方法
US11224117B1 (en) 2018-07-05 2022-01-11 Flex Ltd. Heat transfer in the printed circuit board of an SMPS by an integrated heat exchanger
CN111901985A (zh) * 2020-05-25 2020-11-06 重庆星轨科技有限公司 一种基于微波电路板的复合层压方法
US20220104346A1 (en) * 2020-09-25 2022-03-31 Apple Inc. Systems and methods for manufacturing thin substrate
CN114940006A (zh) * 2022-05-07 2022-08-26 湖南柳鑫电子新材料有限公司 一种铜箔载体制作方法和铜箔载体

Family Cites Families (46)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US2688348A (en) * 1954-09-07 Portable power operated planer
US29820A (en) * 1860-08-28 Of richmond
US2668348A (en) * 1950-09-09 1954-02-09 Robertson Co H H Protected metal article
US2706165A (en) * 1953-05-14 1955-04-12 Tee Pak Inc Sealing method
NL207749A (bg) * 1956-01-30
US2865755A (en) * 1956-05-16 1958-12-23 Alfred Jorgensen S Gaeringsfys Reducing the tendency of beer towards gushing and increasing its foam stability
US3589975A (en) * 1967-03-23 1971-06-29 Reynolds Metals Co Composite sheet of plastic and metallic material and method of making the same
US3647592A (en) * 1968-07-24 1972-03-07 Mallory & Co Inc P R Polyester bonding process
JPS4917601Y1 (bg) * 1969-06-02 1974-05-08
US3948701A (en) * 1971-07-20 1976-04-06 Aeg-Isolier-Und Kunststoff Gmbh Process for manufacturing base material for printed circuits
USRE29820E (en) * 1971-08-30 1978-10-31 Perstorp, Ab Method for the production of material for printed circuits
US4022648A (en) * 1972-08-07 1977-05-10 P. R. Mallory & Co., Inc. Bonding of organic thermoplastic materials
US3936548A (en) * 1973-02-28 1976-02-03 Perstorp Ab Method for the production of material for printed circuits and material for printed circuits
JPS5222380B2 (bg) * 1973-05-30 1977-06-17
US3984598A (en) * 1974-02-08 1976-10-05 Universal Oil Products Company Metal-clad laminates
SE7412169L (sv) * 1974-09-27 1976-03-29 Perstorp Ab Forfarande vid framstellning av genomgaende hal i ett laminat
US4092925A (en) * 1976-08-05 1978-06-06 Fromson H A Lithographic printing plate system
US4180608A (en) * 1977-01-07 1979-12-25 Del Joseph A Process for making multi-layer printed circuit boards, and the article resulting therefrom
US4179324A (en) * 1977-11-28 1979-12-18 Spire Corporation Process for fabricating thin film and glass sheet laminate
DE2843263C2 (de) * 1978-10-04 1980-10-23 Itc Kepets Kg, 6340 Dillenburg Platine für die Herstellung gedruckter Schaltungen
US4446188A (en) * 1979-12-20 1984-05-01 The Mica Corporation Multi-layered circuit board
US4381327A (en) * 1980-10-06 1983-04-26 Dennison Manufacturing Company Mica-foil laminations
US4357395A (en) * 1980-08-22 1982-11-02 General Electric Company Transfer lamination of vapor deposited foils, method and product
US4455181A (en) * 1980-09-22 1984-06-19 General Electric Company Method of transfer lamination of copper thin sheets and films
DE3322382A1 (de) * 1983-06-22 1985-01-10 Preh, Elektrofeinmechanische Werke Jakob Preh Nachf. Gmbh & Co, 8740 Bad Neustadt Verfahren zur herstellung von gedruckten schaltungen
US4568413A (en) * 1983-07-25 1986-02-04 James J. Toth Metallized and plated laminates
GB8333753D0 (en) * 1983-12-19 1984-01-25 Thorpe J E Dielectric boards
US4677254A (en) * 1985-08-07 1987-06-30 International Business Machines Corporation Process for minimizing distortion in multilayer ceramic substrates and the intermediate unsintered green ceramic substrate produced thereby
EP0235582A3 (en) * 1986-02-27 1989-03-29 Hewlett-Packard Company Bonded press pad
JPS6390890A (ja) * 1986-10-03 1988-04-21 株式会社　潤工社 プリント基板
US5256474A (en) * 1986-11-13 1993-10-26 Johnston James A Method of and apparatus for manufacturing printed circuit boards
DE3751496T2 (de) * 1986-11-13 1996-05-02 James A Johnston Verfahren und vorrichtung zur herstellung von gedruckten leiterplatten.
US4875283A (en) * 1986-11-13 1989-10-24 Johnston James A Method for manufacturing printed circuit boards
US4961806A (en) * 1986-12-10 1990-10-09 Sanders Associates, Inc. Method of making a printed circuit
JP2631287B2 (ja) * 1987-06-30 1997-07-16 日本メクトロン 株式会社 混成多層回路基板の製造法
DE3723414A1 (de) * 1987-07-15 1989-01-26 Leitron Leiterplatten Verfahren zur herstellung von gedruckten schaltungen in starrer oder starrflexibler mehrlagentechnik
US4866509A (en) * 1988-08-30 1989-09-12 General Electric Company System for adaptively generating signal in alternate formats as for an EDTV system
US5057372A (en) * 1989-03-22 1991-10-15 The Dow Chemical Company Multilayer film and laminate for use in producing printed circuit boards
JPH02291191A (ja) * 1989-04-28 1990-11-30 Shin Etsu Chem Co Ltd フレキシブル印刷回路用基板の製造方法
EP0395871A3 (en) * 1989-05-05 1991-09-18 Gould Electronics Inc. Protected conductive foil and procedure for protecting an electrodeposited metallic foil during further processing
US5120590A (en) * 1989-05-05 1992-06-09 Gould Inc. Protected conductive foil and procedure for protecting an electrodeposited metallic foil during further processing
WO1990014947A1 (en) * 1989-06-01 1990-12-13 Olin Corporation Metal and metal alloys with improved solderability shelf life and method of preparing the same
JPH0318803A (ja) * 1989-06-16 1991-01-28 Hitachi Ltd 光導波路の製造方法および光導波路
SE467343B (sv) * 1990-10-03 1992-07-06 Sunds Defibrator Ind Ab Lagersystem i en raffineringsapparat foer framstaellning av massa
JPH04186798A (ja) * 1990-11-20 1992-07-03 Fujitsu Ltd 多層プリント配線板および層間ずれチェック方法
US5153050A (en) * 1991-08-27 1992-10-06 Johnston James A Component of printed circuit boards

Also Published As

Publication number Publication date
HUT69843A (en) 1995-09-28
CN1036972C (zh) 1998-01-07
NO311159B1 (no) 2001-10-15
HU216987B (hu) 1999-10-28
CZ283348B6 (cs) 1998-03-18
US6048430A (en) 2000-04-11
US5153050A (en) 1992-10-06
DK0600925T3 (da) 1997-07-07
WO1993004571A1 (en) 1993-03-04
CZ43594A3 (en) 1994-06-15
US5951803A (en) 1999-09-14
DE69216839D1 (de) 1997-02-27
NO940657L (bg) 1994-04-25
CA2116662A1 (en) 1993-03-04
DE69216839T2 (de) 1997-05-07
BG98543A (bg) 1995-02-28
US5674596A (en) 1997-10-07
FI111510B (fi) 2003-07-31
RO118835B1 (ro) 2003-11-28
HU9400579D0 (en) 1994-05-30
JPH06510399A (ja) 1994-11-17
FI940913A0 (fi) 1994-02-25
GR3022737T3 (en) 1997-06-30
CN1070076A (zh) 1993-03-17
TW248631B (bg) 1995-06-01
ATE147927T1 (de) 1997-02-15
ES2096766T3 (es) 1997-03-16
RU2144287C1 (ru) 2000-01-10
AU662012B2 (en) 1995-08-17
BR9206474A (pt) 1994-10-10
FI940913A (fi) 1994-02-25
KR100272789B1 (ko) 2001-01-15
EP0600925B1 (en) 1997-01-15
US5942315A (en) 1999-08-24
SK279991B6 (sk) 1999-06-11
SK22394A3 (en) 1994-08-10
NO940657D0 (no) 1994-02-25
CA2116662C (en) 1996-03-26
JP3100983B2 (ja) 2000-10-23
EP0600925A1 (en) 1994-06-15
RU2122774C1 (ru) 1998-11-27
AU2365592A (en) 1993-03-16
HK37097A (en) 1997-04-04
US5725937A (en) 1998-03-10

Similar Documents

Publication Publication Date Title
BG61363B1 (en) Component for pc boards
US4875283A (en) Method for manufacturing printed circuit boards
EP0411142B1 (en) Outer layer material of multilayer printed wiring board and production thereof
KR100195528B1 (ko) 다층 인쇄 회로 판 및 그 제조방법
US5256474A (en) Method of and apparatus for manufacturing printed circuit boards
US5961255A (en) Entry overlay sheet and method for drilling holes
JPH09510319A (ja) 多層結合型剛性及び可撓性印刷回路ボードの製造方法
JP2790708B2 (ja) 保護された伝導フオイル及び処理中の電着金属フオイルを保護するための処理方法
CA1277430C (en) Resin-coated aluminum separator-release sheets for manufacturing printed circuit boards
EP0676914A2 (en) Method of constructing high yield, fine line, multilayer printed wiring board panel
CN114615830B (zh) 一种改善埋铜块电路板压合溢胶的方法
JPH0897564A (ja) 多層配線板及びその製造方法
WO1997025841A1 (en) Component for and method of making copper clad substrates
KR20210012325A (ko) 회로 기판 제조용 연속 시트의 제조 방법 및 이로부터 제조된 회로 기판 제조용 연속 시트
US20020197433A1 (en) Component for use in manufacture of printed circuit boards and laminates
JPS61211006A (ja) プリプレグの製造方法
KR20010000119A (ko) 다층인쇄회로기판(ｍｌｂ)의 동호일 표면을 보호하기 위한커버호일 및 이것을 이용한 다층인쇄회로기판(ｍｌｂ)의제조방법
KR20000031775A (ko) 인쇄회로기판