NO311159B1 - Komponent for trykte kretskort - Google Patents

Komponent for trykte kretskort Download PDF

Info

Publication number
NO311159B1
NO311159B1 NO19940657A NO940657A NO311159B1 NO 311159 B1 NO311159 B1 NO 311159B1 NO 19940657 A NO19940657 A NO 19940657A NO 940657 A NO940657 A NO 940657A NO 311159 B1 NO311159 B1 NO 311159B1
Authority
NO
Norway
Prior art keywords
foil
substrate
plates
laminate
adhesive
Prior art date
Application number
NO19940657A
Other languages
English (en)
Other versions
NO940657L (no
NO940657D0 (no
Inventor
James A Johnston
Original Assignee
Johnson & Johnston Ass Inc
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Family has litigation
First worldwide family litigation filed litigation Critical https://patents.darts-ip.com/?family=25019208&utm_source=google_patent&utm_medium=platform_link&utm_campaign=public_patent_search&patent=NO311159(B1) "Global patent litigation dataset” by Darts-ip is licensed under a Creative Commons Attribution 4.0 International License.
Application filed by Johnson & Johnston Ass Inc filed Critical Johnson & Johnston Ass Inc
Publication of NO940657D0 publication Critical patent/NO940657D0/no
Publication of NO940657L publication Critical patent/NO940657L/no
Publication of NO311159B1 publication Critical patent/NO311159B1/no

Links

Classifications

    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B32LAYERED PRODUCTS
    • B32BLAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
    • B32B37/00Methods or apparatus for laminating, e.g. by curing or by ultrasonic bonding
    • B32B37/14Methods or apparatus for laminating, e.g. by curing or by ultrasonic bonding characterised by the properties of the layers
    • B32B37/26Methods or apparatus for laminating, e.g. by curing or by ultrasonic bonding characterised by the properties of the layers with at least one layer which influences the bonding during the lamination process, e.g. release layers or pressure equalising layers
    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/02Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which the conductive material is applied to the surface of the insulating support and is thereafter removed from such areas of the surface which are not intended for current conducting or shielding
    • H05K3/022Processes for manufacturing precursors of printed circuits, i.e. copper-clad substrates
    • H05K3/025Processes for manufacturing precursors of printed circuits, i.e. copper-clad substrates by transfer of thin metal foil formed on a temporary carrier, e.g. peel-apart copper
    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/46Manufacturing multilayer circuits
    • H05K3/4611Manufacturing multilayer circuits by laminating two or more circuit boards
    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B32LAYERED PRODUCTS
    • B32BLAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
    • B32B2429/00Carriers for sound or information
    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B32LAYERED PRODUCTS
    • B32BLAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
    • B32B2457/00Electrical equipment
    • B32B2457/08PCBs, i.e. printed circuit boards
    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2201/00Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
    • H05K2201/03Conductive materials
    • H05K2201/0332Structure of the conductor
    • H05K2201/0335Layered conductors or foils
    • H05K2201/0355Metal foils
    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2203/00Indexing scheme relating to apparatus or processes for manufacturing printed circuits covered by H05K3/00
    • H05K2203/01Tools for processing; Objects used during processing
    • H05K2203/0147Carriers and holders
    • H05K2203/0152Temporary metallic carrier, e.g. for transferring material
    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2203/00Indexing scheme relating to apparatus or processes for manufacturing printed circuits covered by H05K3/00
    • H05K2203/05Patterning and lithography; Masks; Details of resist
    • H05K2203/0502Patterning and lithography
    • H05K2203/0522Using an adhesive pattern
    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2203/00Indexing scheme relating to apparatus or processes for manufacturing printed circuits covered by H05K3/00
    • H05K2203/06Lamination
    • H05K2203/068Features of the lamination press or of the lamination process, e.g. using special separator sheets
    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2203/00Indexing scheme relating to apparatus or processes for manufacturing printed circuits covered by H05K3/00
    • H05K2203/07Treatments involving liquids, e.g. plating, rinsing
    • H05K2203/0756Uses of liquids, e.g. rinsing, coating, dissolving
    • H05K2203/0769Dissolving insulating materials, e.g. coatings, not used for developing resist after exposure
    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2203/00Indexing scheme relating to apparatus or processes for manufacturing printed circuits covered by H05K3/00
    • H05K2203/07Treatments involving liquids, e.g. plating, rinsing
    • H05K2203/0779Treatments involving liquids, e.g. plating, rinsing characterised by the specific liquids involved
    • H05K2203/0786Using an aqueous solution, e.g. for cleaning or during drilling of holes
    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2203/00Indexing scheme relating to apparatus or processes for manufacturing printed circuits covered by H05K3/00
    • H05K2203/15Position of the PCB during processing
    • H05K2203/1536Temporarily stacked PCBs
    • YGENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y10TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
    • Y10STECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y10S428/00Stock material or miscellaneous articles
    • Y10S428/901Printed circuit
    • YGENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y10TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
    • Y10TTECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
    • Y10T29/00Metal working
    • Y10T29/49Method of mechanical manufacture
    • Y10T29/49002Electrical device making
    • Y10T29/49117Conductor or circuit manufacturing
    • Y10T29/49124On flat or curved insulated base, e.g., printed circuit, etc.
    • Y10T29/49126Assembling bases
    • YGENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y10TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
    • Y10TTECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
    • Y10T428/00Stock material or miscellaneous articles
    • Y10T428/14Layer or component removable to expose adhesive
    • YGENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y10TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
    • Y10TTECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
    • Y10T428/00Stock material or miscellaneous articles
    • Y10T428/24Structurally defined web or sheet [e.g., overall dimension, etc.]
    • Y10T428/24777Edge feature
    • YGENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y10TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
    • Y10TTECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
    • Y10T428/00Stock material or miscellaneous articles
    • Y10T428/24Structurally defined web or sheet [e.g., overall dimension, etc.]
    • Y10T428/24777Edge feature
    • Y10T428/24793Comprising discontinuous or differential impregnation or bond
    • YGENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y10TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
    • Y10TTECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
    • Y10T428/00Stock material or miscellaneous articles
    • Y10T428/24Structurally defined web or sheet [e.g., overall dimension, etc.]
    • Y10T428/24802Discontinuous or differential coating, impregnation or bond [e.g., artwork, printing, retouched photograph, etc.]
    • YGENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y10TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
    • Y10TTECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
    • Y10T428/00Stock material or miscellaneous articles
    • Y10T428/24Structurally defined web or sheet [e.g., overall dimension, etc.]
    • Y10T428/24802Discontinuous or differential coating, impregnation or bond [e.g., artwork, printing, retouched photograph, etc.]
    • Y10T428/24826Spot bonds connect components
    • YGENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y10TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
    • Y10TTECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
    • Y10T428/00Stock material or miscellaneous articles
    • Y10T428/24Structurally defined web or sheet [e.g., overall dimension, etc.]
    • Y10T428/24802Discontinuous or differential coating, impregnation or bond [e.g., artwork, printing, retouched photograph, etc.]
    • Y10T428/24917Discontinuous or differential coating, impregnation or bond [e.g., artwork, printing, retouched photograph, etc.] including metal layer
    • YGENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y10TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
    • Y10TTECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
    • Y10T428/00Stock material or miscellaneous articles
    • Y10T428/31Surface property or characteristic of web, sheet or block
    • YGENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y10TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
    • Y10TTECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
    • Y10T428/00Stock material or miscellaneous articles
    • Y10T428/31504Composite [nonstructural laminate]
    • Y10T428/31678Of metal
    • YGENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y10TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
    • Y10TTECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
    • Y10T428/00Stock material or miscellaneous articles
    • Y10T428/31504Composite [nonstructural laminate]
    • Y10T428/31678Of metal
    • Y10T428/31681Next to polyester, polyamide or polyimide [e.g., alkyd, glue, or nylon, etc.]

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Laminated Bodies (AREA)
  • Structure Of Printed Boards (AREA)
  • Reinforced Plastic Materials (AREA)
  • Production Of Multi-Layered Print Wiring Board (AREA)
  • Manufacturing Of Printed Wiring (AREA)
  • Control Of High-Frequency Heating Circuits (AREA)
  • Excavating Of Shafts Or Tunnels (AREA)
  • Polyesters Or Polycarbonates (AREA)

Description

Denne oppfinnelsen angår trykte kretskort i sin alminne-lighet, og mer spesielt komponenter som benyttes i fremstillingsprosessen for trykte kretskort og andre artikler.
I sin elementære form omfatter et trykt kretskort, som en komponent, et dielektrisk lag av epoxy-impregnert vevet glassfiber, kjent som "forpreg". begge sider av forpreget er belagt med ledende kopperfolie. Senere blir kopperet, gjennom et antall fotografiske prosesser, etset til å danne elektrisk ledende baner på overflaten av forpreget. Sammensatt på denne måten, blir laminatet ofte kalt en kjerne eller et kort.
I fremstillingsprosessen er det ikke uvanlig å legge sammen en stabel av slike kort, enten av den elementære typen som beskrevet ovenfor eller med sammensatte lag. Sammenstil-lingen blir ofte kalt et pressopplegg, og stabelen kalles en bok. Hele boken varmes opp og utsettes for trykk. Etter avkjøling og herding, blir de individuelle kort adskilt fra hverandre og utsatt for videre prosessering. Denne generelle teknikk er beskrevet i oppfinnerens tidligere US-patent 4,875,283.
Av stor viktighet i fremstillingsprosessen er renslighet eller mangel på forurensning av kopperfoliene. Dette er tilfelle enten kretskortet er en enkel sandwich med ytre lag av kopperfolie og ett lag forpreg, eller om det er et sammensatt kort med flere lag.
En av hovedårsakene til forurensing er nærvær av harpiksstøv, glassfibere, hår, insekter og forskjellige typer av fremmedmaterialer som er resultat av tidligere fremstilling og kapping av forpreg, samt skipping og oppbevaring av forpreg. I oppleggingen av boken av trykte kretskort, er man meget forsiktig med fjerning av harpiksstøv med forskjellige teknikker. Ikke desto mindre er det uunngåelig at noe støv forblir på kopperfoliens overflate. Harpiksstøvet smelter i lamineringsprosessen når varme og trykk påføres, hvilket resulterer i flekker på kopperoverflaten.
En annen årsak til bekymring er nærvær av små hull eller bulker i overflaten på kopperfolien. Denne kan også være en følge av at det er en flekk av harpiksstøv på folien under oppvarming og lamineringsprosessen, siden dette forårsaker en fordypning i kopperet. Det kan også være et resultat av håndtering av den meget tynne folien. Opptil nå er det ingen sikker metode for å eliminere nærvær av harpiksstøv, småhull eller bulker, skjønt man gjør alle anstrengelser for å unngå problemet.
Nærvær av et hull eller bulk eller uønsket belegg av størknet smeltet harpiks på overflaten av kopperfolien, resulterer generelt i en feil i det ferdige produkt på grunn av kortslutninger eller brudd i kretsene. I et ferdig trykt kretskort er det en rekke parallelle ledere. Hvis det er en bulk i folien i det området hvor to ledere skal utformes i fotoet og ferdiggjørings-prosessen, vil denne bulken bli fylt og kan forårsake en elektrisk kortslutning. På den annen siden kan en slik bulk også resultere i et brudd hvis en av lederne ikke er kontinuerlig.
I dagens teknologi blir det utformet ledere med bredde på omkring 0,127 mm, og generelt med samme avstand mellom to ledere. Ønsket og trenden i industrien i dag er å lage ledere og avstand mellom dem enda smalere, for eksempel 0,00635 mm. Hvis kopperoverflaten ikke er perfekt, kan det skapes enten kortslutninger eller brudd, hvilket resulterer i kretskort som for det meste blir underkjent. Noen slike kretskort kan bearbeides, men for bruk i høyere teknologi er ikke slik bearbeiding akseptabelt, og kortene blir unyttig skrap.
En annen feilårsak kommer av håndtering av folien. Når de forskjellige lag av folie og forpreg legges på hverandre, blir deres innretning opprettholdt ved hjelp av en rekke pinner som strekker seg oppover fra en verktøyplate. Verktøyplaten er en tykk stålplate som utgjør bunnen av stabelen. Hvert lag, enten det er kopperfolie eller prepreg eller delvis ferdiglaget laminat av ledende materiale, blir forbordet eller stanset med hull i et forut bestemt mønster, generelt i samsvar med en industristandard når det gjelder størrelse og plassering. Hvert lag blir så stablet manuelt over verktøypinnene, slik at pinnene strekker seg oppover gjennom de borede hullene.
I en side av folien i det ferdige produkt blir den eksponerte ledningsføringen. Den andre siden blir generelt behandlet i en oksyderingsprosess for å produsere en overflate som har en ruhet, vanligvis har en grå farve, og gir bedre feste til den smeltede harpiks i bondingsprosessen. En vekt av kopperfolie som er i bruk i dag er "half ounce folie" som betyr at 1/2 ounce (ca 14 gram) av kopper er fordelt over 1 kvadratfot (ca 0,09 kvadratmeter). Dette resulterer i en folie som er omkring 0,00178 mm tykk. Folier på 1/4 ounce og 1/8 ounce blir også brukt. Det er klart at håndtering av en folie som er så tynn er et vanskelig problem. Lag av slik folie må plasseres manuelt over verktøypinnene. Dette kan resultere i skrukker, og skrukker kan også resultere i uperfekte ledningsbaner i det ferdige produkt.
Ett av målene for denne oppfinnelsen er å frembringe en anordning for bedre behandling av folien, ikke bare for å hindre bretter og skrukker, men for å opprettholde renslighet.
Hver gang operatøren legger sammen lagene som er nødvendig for å fullføre et trykt kretskort, må han plassere en separator på toppen av stabelen, og så fortsette å legge komponentene for et annet kort på toppen av denne. I prosessen må han tørke av overflatene, ikke bare på separatoren, men også på hver av lederfoliene.
En annen kilde for defekte kort er harpiksblødning som finner sted rundt verktøypinnene.
Som nevnt ovenfor, må hvert av lagene plasseres på verktøypinner, som nødvendigvis må være noe mindre enn hullene som er boret i kopperfolien og forpreg-lagene. I prosessen med å tilføre trykk og varme til boken, vil smeltet harpiks blø rundt verktøypinnene, og kan fylle opp verktøyhullene i lagene av prepreg og folie. Det kan også blø lateralt mellom de forskjellige lagene, spesielt mellom kopperfolien og skilleplatene. Etter herding må denne harpiksen fjernes, eller den vil skape et resistmatefiale i etseprosessen. dessuten kan den senere flake av på overflaten av kopperfolie.
Harpiksblødningen vil ikke bare ha en uheldig effekt på kopperoverflaten, men den vil også gjøre demontering av kortene vanskelig når herdet harpiks har bygd seg opp rundt pinnene. Fjerning av kortene fra pinnene er således vanskelig .
I lys av det foregående er det tre viktige mål for den foreliggende oppfinnelse. En er å frembringe en anordning for å lette håndteringen av de ekstremt tynne vevlignende kopperfolier.
For det annet er det et mål å sikre at kopperfoliene blir holdt så rene som mulig før og under fremstillingsprosessen.
For det tredje er det et mål for oppfinnelsen å hindre den harpiksblødning som finner sted rundt verktøypinnene fra å strømme inn mellom lagene i kortene.
Foreliggende oppfinnelse defineres således, i et første aspekt, som en komponent slik som angitt konkret i det vedføyde patentkrav 1, og, i et andre aspekt, som en fremgangsmåte slik som angitt i det vedføyde patentkrav 9. Fordel-aktige utførelsesformer av de to aspekter av oppfinnelsen fremgår av de tilknyttede uselvstendige patentkravene.
Komponenten ifølge oppfinnelsen er et laminat konstruert av minst en plate av kopperfolie, som når den fabrikkeres til et trykt kretskort, utgjør et funksjonelt element av kretskortet, d.v.s. ledningsbanene. Det andre elementet i laminatet er en substratplate av aluminium som utgjør et kasserbart element av et ferdigtrykt kretskort.
En overflate på hver av kopperplatene og aluminiumsplaten er i det vesentlige uforurenset, og kan bringes i kontakt med hverandre ved et grensesnitt.
Et bånd av fleksibelt klebemiddel forbinder de uforurensede overflater av platene mot hverandre ved deres kanter, og definerer en i det vesentlige uforurenset sentral sone innenfor platenes kanter, og ikke forbundet ved grensesnittet. Aluminiumssubstratet virker som en oppstivning av kopperfolien, og gjør håndtering meget lettere.
Den laminerte komponent kan konstrueres av to plater av kopperfolie som i et ferdig trykt kretskort begge utgjør funksjonelle elementer av separate kort, og en enkelt plate av aluminium som utgjør et kasserbart element. Den indre overflate av hver kopperplate og begge overflatene på aluminiumsplaten er i det vesentlige uforurenset, og kan bringes i kontakt med hverandre ved grensesnitt på motsatte sider av aluminiumen.
På lignende måte forbinder båndet av fleksibel klebemiddel hver av de uforurensede overflater på kopperplatene med motsatte uforurensede overflater på aluminiumsplaten langs kantene, og definerer dermed to i det vesentlig uforurensede sentrale soner innenfor kantene på platene, på motsatte sider av den indre aluminiumsplate.
Det kan være minst en øy av fleksibelt, vannoppløselig klebemiddel som forbinder de uforurensede overflater på platene, på et forut bestemt sted i en avstand fra en av kantene på de sammenføyde platene. Et hull er kappet eller boret gjennom øyen på platene ovenfor og nedenfor den for å danne hull for verktøypinner i laminatet. Et flertall slike øyer kan være plassert innenfor klebebåndet langs kanten, som vil utgjøre de områder i hvilke verktøyhullene senere vil bli stanset. I fremstillingsprosessen vil øyene av klebemiddel hindre harpiksblødning fra å strømme mellom de overliggende lagene.
De ovenstående og andre trekk ved oppfinnelsen, deriblant forskjellige nye detaljer av konstruksjon og kombinasjon av deler, skal i det følgende beskrives nærmere under henvisning til tegningene, og påpekes i kravene. Man vil forstå at den spesielle komponent for bruk til fremstilling av trykte kretskort ifølge oppfinnelsen er vist bare som en illustra-sjon, og ikke som en begrensning av oppfinnelsen. Prinsippene og trekkene ved oppfinnelsen kan benyttes i mange forskjellige utførelser uten å avvike fra oppfinnelsens omfang.
Nå følger en kort beskrivelse av tegningene, hvor:
Fig. 1 er en sprengtegning av et skjematisk tverrsnitt av et konvensjonelt flerlags opplegg av to trykte kretskort før laminering. Fig. 2 er en sprengtegning av et skjematisk tverrsnitt av to trykte kretskort som blir laget ifølge trekkene ved den foreliggende oppfinnelse før bonding. Fig. 3 er et skjematisk tverrsnitt i forstørret målestokk av en utførelse av komponenten for bruk til fremstilling av trykte kretskort ifølge trekkene ved den foreliggende oppfinnelse.
Fig. 4 er en annen utførelse av oppfinnelsen.
Fig. 5 er et skjematisk grunnriss av komponenten laget
ifølge den ene eller den andre av utførelsene, og
Fig. 6 er et forstørret riss av en øy av klebemiddel, med et hull for en verktøypinne utformet i den.
Det henvises først til figur 1, som viser et skjematisk riss av et konvensjonelt sekslags opplegg av to trykte kretskort, nedenfra og oppover, omfatter det først et skillelag 2 som kan være en konvensjonell polert plate av rustfritt stål, dekket med et beskyttelsespapir (ikke vist) som beskrevet i oppfinnerens tidligere patent 4,875,283, eller en to-formåls skille/utløsningsplate utformet av aluminium og belagt på begge sider med en siloxazanpolymer, som også beskrevet i oppfinnerens patent 4,875,283. Et første eller "ytre" kopperfolielag 4 er plassert på skillelaget 2 med sin virksomme eller "rene" overflate 6 vendt nedover. Dens øvre overflate 8 kan være oksydert for å lette festet til den neste overflate, som vil være forpreg. På kopperet er det plassert ne laminert, flerlags kjerne, identifisert kollektivt som element 10, omfattende tre dobbelte lag 12 av forpreg og to dobbeltsidede kort 14 som er foretset med ledende baner 15 på begge overflater. På dette indre kjernelaminat 10 er det plassert en annen plate av kopperfolie 4 med en oksydert overflate 16 lagt på kjernen 10, og med sin øvre eller virksomme overflate 18 i kontakt med en annen skilleplate 2.
Den øvre overflate 18 av kopperfolien 4 og overflaten 6 av den nedre folien 4 utgjør de ytre virksomme overflater av det første trykte kretskort i stabelen. De vil bli etset for å danne ledende baner når kortet er ferdig.
En annen bok, lik den første, er vist lagt opp på den øvre overflate 24 av den øvre skilleplate 22, omfattende, kopperfolielag 4, en annen kjerne 10 og så et folielag 2. Disse er typiske seks-lags emner, siden det er to separate lag av kopper, ett på hver side (topp og bunn) av kjernen 10, mens de to dobbeltsidede kortene 14 har totalt fire lag av ledende baner 15. Dette utgjør derfor et seks-lags flerlagskort.
Den foreliggende oppfinnelse dreier seg om en laminert komponent 30 (også kjent som CAC, som er et kortord for kopper/aluminium/kopper), og kan sees i tverrsnitt på figur 3.
Den omfatter et substrat A av en kommersiell grad av aluminium. Aluminium fra omkring 0,25 til 0,38 mm i tykkelse er funnet å være tilfredsstillende, skjønt aluminium kan være fra omkring 0,025 til 3,18 mm tykk, avhengig av bruksområdet. Plassert på den øvre overflaten er det en plate av kopperfolie C, som med denne tykkelsen av aluminium ville være 1/2 ounce kopper. Dette betyr at det er 1/2 ounce kopper pr kvadrat-fot av folie (ca 114 gram pr kvadratmeter). Jevnt fordelt vil dette gi en tykkelse på omkring 0,0178 millimeter. Generelt sett er dette for tiden industriens standard for trykte kretskort.
Skjønt aluminium for tiden er det foretrukne materialet for substrat, kan man også bruke andre metaller, så som rustfritt stål eller nikkel-legeringer. I noen tilfeller, så som i laminerte kredittkort av plast, kan polypropylen brukes.
Den ytre overflate, CQ av kopper, vist på figur 3 som den øvre overflate, er foroksydert, og har ofte en grå farve, avhengig av den oksyderingsprosess som er benyttet, skjønt andre farver kan resultere, avhengig av prosessen. Dette er gjort for at den lettere skal feste seg til forpregplaten som den skal bondes til i prosessen for å lage kretskort. Den indre overflate av kopper C- er ren og uforurenset, og kalles ofte "jomfruelig". Denne overflaten i det ferdige trykte kretskort utgjør et funksjonelt element, og vil bli etset for å frembringe det ønskede kretsmønster. Overflaten Ai av aluminiumsplaten A som er i'kontakt med overflaten C • er også
i det vesentlige uforurenset.
På bunnoverflaten av aluminiumsplaten A er det en annen plate av kopperfolie C, som også har en ytre oksydert overflate CQ og en "jomfruelig" eller uforurenset indre overflate C^. Den nedre tilpassede overflate av aluminiumsplaten A er også så ren og uforurenset som det er mulig å lage den.
Som man kan se på figur 4, er det en enkelt plate av kopperfolie C på substrat aluminiumsplaten A. Denne utførelse av oppfinnelsen kunne benyttes avhengig av kortprodusentens konstruksjon og kravene til de ferdige kretskort. Ved siden av at det har bare ett enkelt lag av kopper C, er det den samme utførelse som på figur 3. Kopperlaget C vil utgjøre et funksjonelt element av et ferdig trykt kretskort, og aluminium A vil utgjøre et kasserbart element.
Det henvises nå til figur 5, hvor den laminerte komponent 30 eller CAC kan ses med den oksyderte overflate CQ av kopperfolie vendt oppover, og brettet tilbake ved ett hjørne.
I en standard størrelse av kopperfolie som benyttes til å lage trykte kretskort er 30 x 30 cm, mens en annen standardstørrelse er 45 x 60 cm, skjønt plater så store som 120 x 180 cm blir brukt. Plater på 90 x 120 cm kan kappes til fire separate plater på 45 x 60 cm. Det brukes også mellomliggende størrelser.
CAC-komponenten som vist på figur 5 omfatter et substrat-lag av en kommersiell grad av aluminium A, som illustrert med en tykkelse på 0,25 til 0,38 mm tykkelse. Liggende over substratet er det en plate kopperfolie, som i det illustrerende eksempel vil være 1/2 ounce kopper, d.v.s. omkring 0,0178 mm tykkelse. Med tilbakebrettede hjørne blotter indre eller "jomfruelige" overflater av både kopper og aluminium, henholdsvis C^ og A^.
Et bånd av fleksibelt klebemiddel 40 strekker seg rundt
periferien til komponenten CAC nær eller ved kanten på flaten, og forbinder de uforurensede overflater, C^ og A^ av kopper og aluminium ved kantene. Sidene kontaktoverflåtene er "jomfruelige", eller id et minste så rene som det er fysisk mulig å
gjøre dem, skaper kanten 40 en i hovedsak uforurenset sentral sone CZ innenfor kantene på platene. Den sentrale sonen er uforbundet ved grensesnittet.
Båndet av fleksibelt klebemiddel 40 er plassert i en påføringssone for klebemiddel, definert ved den prikkede linje 42 og kanten på komponenten CAC. Sonen kan være fra omkring 2,5 til 25 mm bred, avhengig av både produktkravene og størrelsen på platene av kopper og aluminium som blir brukt. Et klebebånd eller strimmel på omkring 1,5 til 2,25 mm i bredde har vært funnet å være tilfredsstillende, skjønt det kan være fra omkring 0,25 til 125 mm avhengig av størrelsen av platene som blir laminert. Tykkelsen kan være på omkring 0,025 mm til omkring 0,125 mm, og en tykkelse på 0,025 til 0,05 mm har vært funnet tilfredsstillende.
Den sentrale sonen CZ er definert ved en grenselinje 44 i en avstand innover fra sonelinjen for påføring av klebemiddel 42. Mens det ferdige kretskort vil omfatte området CZ, er det et bånd 46 som ligger utover fra den sentrale sones grenselinje 44 og innover fra sonelinjen 42 for påføring av klebemiddel. Dette båndet brukes ofte til å lage testområder for små kretskort for kvalitetskontroll.
Etter at stabelen av trykte kretskort (ofte så mange som 10) er montert og forbundet ved oppvarming under trykk etter at de er herdet, vil kortene bli trimmet ned i størrelse til den indre grense av påføringssonen for klebemiddel, her betegnet med henvisningstallet 42.
Båndet 40 av fleksibelt klebemiddel 40 forsegler således laget av kopper og aluminium før og under fremstillingsprosessen, mot inntrenging av forpreg støv eller andre forurensningsstoffer som kunne resultere fra partikler i luften, fingeravtrykk, fettflekker eller lignende.
Mens utformingen av CAC-komponentene er beskrevet med henvisning til en enkelt plate av kopper C som ligger på aluminiums-substratet A, er oppfinnelsen like anvendelig til de utførelsene som er vist på figurene 3 og 4. Det vil si, kopperfolie kan festes på begge sidene av aluminiumssubstratet A. I det ferdige produktet vil begge kopperfoliene utgjøre funksjonelle elementer på separate trykte kretskort/ og det enkelte aluminiumsubstrat utgjør et kasserbart element.
I utførelsen på figur 3, er en overflate på hver av kopperfoliene C og begge overflatene på aluminiumssubstratet A i det vesentlige "jomfruelige" og uforurenset. Det er et bånd av fleksibelt klebemiddel 40 som forbinder hver av de uforurensede overflater C> av kopperplaten C med motsatte uforurensede overflater A^ av aluminiumssubstratet A ved deres kanter, slik at det defineres to i hovedsak uforurensede sentrale soner innenfor kantene på platene, på motsatte sider av aluminiumsubstratet A.
Mens oppfinnelsen er beskrevet i forbindelse med ■ fremstilling av trykte kretskort, kan den også benyttes til å lage baselaminater som et tidlig trinn i et endelig produkt.
Prinsippene for oppfinnelsen kan dessuten benyttes til fremstilling av kredittkort, som krever ekstrem renslighet. I dette tilfellet kunne substratet være aluminium, og denne "folie" ekvivalent kunne være plast. Andre substrater kunne også benyttes.
Som man kan se på figur 5, er det fire øyer 50 av fleksibelt, vannløselig klebemiddel som forbinder en uforurenset overflate på platene på forut bestemte steder. Øyene er i en avstand innover fra kanten på de platene som er forbundet. Øyene 50 er plassert innenfor sonen for påføring av klebemiddel som definert ved linjen 42. Den er således plassert innenfor klebebåndet 40 og utenfor grensen 44 som deler den sentrale sone CZ fra testområde-båndet. I den illustrerende utførelse, er øyene 50 plassert nær de motsatte kanter av platen, og i samme avstand fra topp til bunn og side til side. Disse øyer, eller prikker som de også kalles, er vist som kvadrater i figuren, men de kan ha hvilken som helst annen passende form. Den eksakte plassering i forhold til platene avhenger av mønsteret av verktøypinner.
Øyene 50 er ca. 0,4 tommer i kvadrat for verktøypinner av gjennomsnittlig størrelse. De kan være så små som 0,1 til omkring 1,0 tommer i kvadrat, avhengig av kortenes størrelse og pinnenes diameter. Klebemiddelet er fra omkring 0,0125 til 0,125 mm tykt. En tykkelse på fra 0,025 til 0,05 mm er funnet å være tilfredsstillende.
Øyene kan være plassert utenfor sentrum for å falle sammen med plasseringen av verktøypinnene i den spesielle pressekonstruksjon som de sammensatte platene er laget for.
De sammensatte CAC platene stemples eller bores gjennom øyene for å gi rom for verktøypinnene i et presseopplegg.
Som sett på figur 6, vil CAC platene bli stanset, boret eller maskinert. Hullet 52 er avlangt, og faller sammen med verktøypinnene. Formen på hullene dikteres av formen på verktøypinnene. Den minste aksedimensjon M for hvert avlangt hull vil være noe større enn diameteren på en verktøypinne, men den større asken M vil ta vare på eventuell feilinnretning av pinnene i retning av den større akse. Den større aksen er anordnet i rette vinkler med kantene på platene, og den mindre aksen vil være parallell med kantene på platene i de respek-tivt øyer 50 nærmest en kant.
Figur 2 viser et opplegg av to kretskort som blir montert ved bruk av den nye laminerte komponent 30 som er emnet for denne oppfinnelsen. To kjerner 10, identiske med de som er beskrevet tidligere i sammenheng med figur 1, er lagt mellom tre plater av den nye laminerte CAC komponent 30 ifølge oppfinnelsen. Det er ingen rustfrie stålplater med beskyttelsespapir eller belagt aluminium som beskrevet i oppfinnerens tidligere patent og med henvisning til figur 1. De resulterende ferdige trykte kretskort vil bli identiske med de på figur 1.
Folielagene 7 og 9 som vist på figur 2 vil utgjøre henholdsvis det nedre og det øvre lag av to ytterligere kretskort i boken umiddelbart ovenfor og nedenfor de som er vist på figur 2. Resten av kortene er utelatt for klarhets skyld. Det kan ofte være så mange som 10 sekslags trykk-kretskort i en stabel eller bok som legges sammen og herdes samtidig.
Når platene legges opp for å danne en bok av så mange som 10 trykte kretskort, vil trykket som tilføres boken forårsake at smeltet forpreg strømmer rundt verktøypinnene og i disses lengderetning. Denne strømmen finner' sted gjennom åpningen i stabelen av kort, og tendensen er til å strømme innover langs kopperoverflåtene. Dette ville forårsake, ikke bare forurensning, men også adskillelse av platene, og er en hovedår-sak til kassaksjon.
Hensikten med øyne av klebemiddel er å forsegle det rene grensesnitt mellom kopper €■ og aluminium A^ fra blødning av smeltet forpreg under oppvarmings- og båndingsprosessen. Siden verktøyhullene er stanset i området av øyene 50, vil nærvær av klebemiddel hindre strøm av forpreg lateralt inn i grensesnittet mellom kopper C og aluminium A, og således eliminere problemet.
Etter at en bok av trykte kretskort er laminert, herdet og avkjølt, er kortene klare til å adskilles. Utformingen på figur 2 vil bli skilt i to komplette trykte kretskort med tre aluminiumslag A av CAC-komponentene kassert. Den øverste kopperfolien betegnet 7 vil være den nederste ytre overflate på et kretskort (ikke vist) og den nederste kopperfolie 9 vil være det øvre ytre lag av et annet kort (ikke vist). Adskillelsen finner sted mellom den "jomfruelige" eler uforurensede overflate C-^ av kopper og den uforurensede overflate A^ av aluminiumsubstrat, som vist på figurene 3 og 4 .
Med henvisning til figur 2, vil adskillelsen finne sted langs den rene overflate C- av den øverste laminerte CAC-komponent 30. I hvert tilfelle vil aluminium A bli adskilt fra kopper C i hver av de tre CAC-komponentene som vist på figur 2, hvor kopper C er båndet til den spesielle kjerne 10 ved forpreg, og aluminium vil bli kassert, resirkulert og brukt for andre formål.
På grunn av at den svake, tynne kopperfolien C blir klebet til aluminiumsubstratet A, er CAC-komponenten 30 stivere og lettere å håndtere, hvilket resulterer i meget mindre kassasjon på grunn av skadet kopperfolie.
Bruken av det festede substrat A, uansett hva materiale det er laget av, gjør brukerens (produsentens) mål å bruke tynnere og tynnere folier og eventuell automatisering av prosessen mer realistisk siden folien, ved bruk av oppfinnelsen, ikke lenger er uten den nødvendige fysiske under-støttelse .
På grunn av klebebåndet 40 som opprinnelig festet kopper og aluminiumlagene sammen, har ikke noe forpregstøv eller annen forurensning vært i stand til å nå sonen CZ før og under fremstillingsprosessen.
På grunn av at verktøypinnene ble utformet i klebemiddel-øyene 50, har ikke noe forpreg vært i stand til å trenge inn i grensesnittene mellom aluminium- og kopper-lagene. Senere kan det vannoppløselige klebemiddel som brukes til å danne øyene 50 vaskes bort i en standard rengjøringsprosess for krets-kortene. Kortene trimmes til riktig størrelse, aluminiums-substratet blir ikke lenger en del av det ferdige kort, men kan kasseres eller resirkuleres.
De tre målene for den foreliggende oppfinnelse blir møtt ved bruk av CAC-komponenten.

Claims (14)

1. Komponent for bruk ved fremstilling av artikler slik som trykte kretskort, karakterisert ved at den omfatter: et laminat (30, 30') konstruert av en plate av kopperfolie (C), som i et ferdig trykt kretskort utgjør et funksjonelt element, og en substratplate (A) for eksempel av aluminium, som utgjør et kasserbart element; hvor en overflate (Ci, Ai) på hver av kopperplaten (C) og substratplaten (A) er i det vesentlige uforurenset, og kan bringes i kontakt med hverandre ved en grenseflate; og et bånd av fleksibelt klebemiddel (40) som forbinder de uforurensede overflatene (Ci, Ai) på platene langs kantene og definerer en hovedsakelig uforurenset sentral sone (CZ) innenfor platenes kanter, og uforbundet ved grenseflaten.
2. Komponent ifølge krav 1, karakterisert ved at laminatet (30) er konstruert av to plater av kopperfolie (C) som i et ferdig trykt kretskort utgjør funksjonelle elementer, og den kasserbare substratplaten (A); hvor én overflate (Ci) på hver av kopperplatene (C) og begge overflater (Ai) på substratplatene (A) er i det vesentlige uforurenset og kan bringes i kontakt med hverandre ved respektive grenseflater; og hvor et bånd av fleksibelt klebemiddel (40) forbinder hver av de uforurensede overflatene på kopperplatene (C) med motstående, uforurensede overflater på substratplaten langs kantene, og definerer to hovedsakelig uforurensede, sentrale soner (CZ) innenfor kantene på platene, på motstående sider av substratplaten.
3. Komponent ifølge krav 1, karakterisert ved at den omfatter en øy (50) av fleksibelt, vannløselig klebemiddel som forbinder de uforurensede overflatene på platene (C, A) på et forhånds-bestemt sted i en avstand innover fra en kant på de sammen-føyde platene.
4. Komponent ifølge krav 2, karakterisert ved at den omfatter en øy (50) av fleksibelt, vannløselig klebemiddel på hver side av substratplaten (A) for å forbinde de uforurensede overflatene på platene (C, A) på forhåndsbestemte steder i en avstand innover fra en kant på de sammenføyde platene.
5. Komponent ifølge krav 4, karakterisert ved at den omfatter flere øyer (50) av fleksibelt, vannløselig klebemiddel på hver side av substratplaten (A) for å sammenføye de uforurensede overflatene på platene (C, A) på forhåndsbestemte steder i avstand innover fra båndene med klebemiddel (40).
6. Komponent ifølge et av de foregående krav, karakterisert ved at hvert bånd (40) av fleksibelt klebemiddel er fra omtrent 0,25 til 13 mm bredt og fra omtrent 0,025 til 0,051 mm tykt.
7. Komponent ifølge krav 3 eller 4, karakterisert ved at hver øy (50) av fleksibelt, vannløselig klebemiddel er fra omtrent 2,5 mm i kvadrat til omtrent 25,4 mm i kvadrat, og fra omtrent 0,013 til 0,13 mm tykk.
8. Komponent ifølge et av de foregående krav, karakterisert ved at båndet av fleksibelt klebemiddel (40) er kontinuerlig.
9. Fremgangsmåte for fremstilling av en laminær komponent (30, 30') slik som et trykt kretskort, med en folie som et funksjonelt element, hvor fremgangsmåten omfatter de følgende trinn: a) å frembringe et substrat-folielaminat; b) å bringe en ytre folieflate (Ci) på substrat-folielaminatet i flatekontakt med en flate (Ai) på et forpreg-laminat for å danne en bok; c) å utsette boken for varme og trykk for å hefte den ytre folieflaten (Ci) til forpregets flate (Ai); d) å ta fra hverandre boken for å danne den. laminære komponenten (30, 30') som omfatter et forpreg-folielaminat og et kasserbart element som omfatter en substratplate (A) , karakterisert ved at i trinn a) sammenføyes de hovedsakelig uforurensede flatene på substratet og folien med et fleksibelt klebemiddel i et klebemiddel-bånd ved kantene av substrat-folielaminatet.
10. Fremgangsmåte ifølge krav 9, karakterisert ved at flere laminære komponenter (30, 30') fremstilles ved å frembringe flere forpreg-folielaminater i flatekontakt for å danne boken i trinn b) , og et folielaminat klebes til hver side av alle substrat-laminater inne i boken.
11. Fremgangsmåte ifølge krav 9 eller 10, karakterisert ved at trinn a) innbefatter å danne klebrige øyer (50) mellom folien og substratplaten (A) , og å lage huller gjennom den klebrige øya (50) i substrat-folielaminatet, og trinn b) innbefatter å anbringe substrat-folielaminatet og forpreg-laminatet på en verktøypinne, idet verktøypinnen strekker seg gjennom hullene i laminatene.
12. Fremgangsmåte ifølge et av kravene 9 til 11, karakterisert ved at trinn d) innbefatter å trimme ned laminatene til en størrelse lik folielaminatets sentrale sone (CZ).
13. Fremgangsmåte ifølge et av kravene 9 til 12, karakterisert ved at substratet (A) velges blant aluminium, rustfritt stål, nikkel-legering, andre metaller eller polypropylen, idet substratet fortrinnsvis er aluminium, og folien er en folie av kopper, eller et;plast-materiale, fortrinnsvis kopper.
14. Fremgangsmåte ifølge et av kravene 9 til 13, karakterisert ved at klebebåndet (40) i det vesentlige forhindrer innstrømning av forurensningsstoffer mellom folielaminatet og substrat-laminatet under framstil-lingsprosessen, og fortrinnsvis er kontinuerlig.
NO19940657A 1991-08-27 1994-02-25 Komponent for trykte kretskort NO311159B1 (no)

Applications Claiming Priority (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
US07/750,798 US5153050A (en) 1991-08-27 1991-08-27 Component of printed circuit boards
PCT/US1992/005874 WO1993004571A1 (en) 1991-08-27 1992-07-14 Component of printed circuit boards

Publications (3)

Publication Number Publication Date
NO940657D0 NO940657D0 (no) 1994-02-25
NO940657L NO940657L (no) 1994-04-25
NO311159B1 true NO311159B1 (no) 2001-10-15

Family

ID=25019208

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
NO19940657A NO311159B1 (no) 1991-08-27 1994-02-25 Komponent for trykte kretskort

Country Status (24)

Country Link
US (6) US5153050A (no)
EP (1) EP0600925B1 (no)
JP (1) JP3100983B2 (no)
KR (1) KR100272789B1 (no)
CN (1) CN1036972C (no)
AT (1) ATE147927T1 (no)
AU (1) AU662012B2 (no)
BG (1) BG61363B1 (no)
BR (1) BR9206474A (no)
CA (1) CA2116662C (no)
CZ (1) CZ283348B6 (no)
DE (1) DE69216839T2 (no)
DK (1) DK0600925T3 (no)
ES (1) ES2096766T3 (no)
FI (1) FI111510B (no)
GR (1) GR3022737T3 (no)
HK (1) HK37097A (no)
HU (1) HU216987B (no)
NO (1) NO311159B1 (no)
RO (1) RO118835B1 (no)
RU (2) RU2122774C1 (no)
SK (1) SK279991B6 (no)
TW (1) TW248631B (no)
WO (1) WO1993004571A1 (no)

Families Citing this family (103)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US5153050A (en) * 1991-08-27 1992-10-06 Johnston James A Component of printed circuit boards
AU6941394A (en) * 1993-03-05 1994-09-26 Polyclad Laminates, Inc. Drum-side treated metal foil and laminate for use in printed circuit boards and methods of manufacture
US5779870A (en) * 1993-03-05 1998-07-14 Polyclad Laminates, Inc. Method of manufacturing laminates and printed circuit boards
US5512381A (en) * 1993-09-24 1996-04-30 Alliedsignal Inc. Copper foil laminate for protecting multilayer articles
US5989377A (en) * 1994-07-08 1999-11-23 Metallized Products, Inc. Method of protecting the surface of foil and other thin sheet materials before and during high-temperature and high pressure laminating
US5709931A (en) * 1995-08-09 1998-01-20 Ahlstrom Filtration Inc. Release liners for production of molded products
TW317072B (no) * 1996-01-09 1997-10-01 Johnson & Johnston Ass Inc
ID19337A (id) * 1996-12-26 1998-07-02 Ajinomoto Kk Film perekat antar-pelapis untuk papan pembuat kabel cetakan berlapis-banyak dan papan kabel cetakan berlapis-banyak memakai film ini
US5942314A (en) * 1997-04-17 1999-08-24 Mitsui Mining & Smelting Co., Ltd. Ultrasonic welding of copper foil
US6127051A (en) * 1998-04-10 2000-10-03 R. E. Service Company, Inc. Copper/steel laminated sheet for use in manufacturing printed circuit boards
US6129998A (en) * 1998-04-10 2000-10-10 R.E. Service Company, Inc. Copper/steel laminated sheet for use in manufacturing printed circuit boards
ATE269630T1 (de) * 1998-04-10 2004-07-15 R E Service Company Inc Trennfolien aus stahllegierung und kupfer/stahl- verbundfolien zur anwendung in der herstellung von leiterplatten
US6355360B1 (en) 1998-04-10 2002-03-12 R.E. Service Company, Inc. Separator sheet laminate for use in the manufacture of printed circuit boards
US6129990A (en) 1998-04-10 2000-10-10 R. E. Service Company, Inc. Copper/steel laminated sheet for use in manufacturing printed circuit boards
DE19831461C1 (de) * 1998-07-14 2000-02-24 Dieter Backhaus Verfahren zur partiellen Verbindung von Kupferfolien und Trennblechen (CuAI-Verfahren)
US6770380B2 (en) 1998-08-11 2004-08-03 Nikko Materials Usa, Inc. Resin/copper/metal laminate and method of producing same
IT1305116B1 (it) 1998-09-14 2001-04-10 Zincocelere Spa Componente per circuito stampato multistrato, metodo per la suafabbricazione e relativo circuito stampato multiuso.
US6238778B1 (en) 1998-11-04 2001-05-29 Ga-Tek Inc. Component of printed circuit boards
WO2000025961A1 (en) * 1998-11-04 2000-05-11 Ga-Tek Inc. D.B.A. Gould Electronics Inc. Component of printed circuit boards
US6299721B1 (en) 1998-12-14 2001-10-09 Gould Electronics Incl Coatings for improved resin dust resistance
DE19859613C2 (de) 1998-12-23 2001-09-06 Buerkle Gmbh Robert Presspaketaufbau und Verfahren zu dessen Herstellung
US6294233B1 (en) 1999-03-23 2001-09-25 C P Films, Inc. Edge-sealed window films and methods
US6090451A (en) * 1999-03-23 2000-07-18 Cpffilms, Inc. Window film edge sealing method
US6116492A (en) * 1999-04-28 2000-09-12 Behavior Tech Computer Corporation Jig for facilitating surface-soldering pin to laminated metal sheet
WO2000079849A1 (en) * 1999-06-18 2000-12-28 Isola Laminate Systems Corp. High performance ball grid array substrates
US6296949B1 (en) * 1999-09-16 2001-10-02 Ga-Tek Inc. Copper coated polyimide with metallic protective layer
KR100340406B1 (ko) * 1999-10-20 2002-06-12 이형도 램버스용 인쇄회로기판의 층간 절연거리 측정방법 및 이를 이용한 램버스용인쇄회로기판 제조방법
JP3670179B2 (ja) * 1999-11-11 2005-07-13 三井金属鉱業株式会社 キャリア箔付電解銅箔及びそのキャリア箔付電解銅箔を用いた銅張積層板
US6871396B2 (en) * 2000-02-09 2005-03-29 Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. Transfer material for wiring substrate
US6606792B1 (en) * 2000-05-25 2003-08-19 Oak-Mitsui, Inc. Process to manufacturing tight tolerance embedded elements for printed circuit boards
US6376779B1 (en) * 2000-08-24 2002-04-23 Nortel Networks Limited Printed circuit board having a plurality of spaced apart scrap border support tabs
JP3396465B2 (ja) * 2000-08-25 2003-04-14 三井金属鉱業株式会社 銅張積層板
US6447929B1 (en) 2000-08-29 2002-09-10 Gould Electronics Inc. Thin copper on usable carrier and method of forming same
US6609294B1 (en) * 2000-09-27 2003-08-26 Polyclad Laminates, Inc. Method of bulk fabricating printed wiring board laminates
WO2002026463A2 (en) * 2000-09-29 2002-04-04 Decillion, Llc Process of making simultaneously molded laminates
JP4447762B2 (ja) * 2000-10-18 2010-04-07 東洋鋼鈑株式会社 多層金属積層板及びその製造方法
US20020124938A1 (en) * 2000-12-28 2002-09-12 Henrich Peter J. Apparatus and method for producing non- or lightly-embossed panels
US6673471B2 (en) * 2001-02-23 2004-01-06 Nikko Materials Usa, Inc. Corrosion prevention for CAC component
US6783860B1 (en) 2001-05-11 2004-08-31 R. E. Service Company, Inc. Laminated entry and exit material for drilling printed circuit boards
KR100671541B1 (ko) * 2001-06-21 2007-01-18 (주)글로벌써키트 함침 인쇄회로기판 제조방법
US20030017357A1 (en) * 2001-07-13 2003-01-23 Gould Electronics Inc. Component of printed circuit boards
DE10153157C1 (de) * 2001-10-27 2003-03-13 Lauffer Maschf Verfahren zum Herstellen von Multilayern-Presspaketen
AT414335B (de) * 2001-11-14 2008-07-15 C2C Technologie Fuer Leiterpla Trennplatten-verbundkomponente zum herstellen von leiterplatten und verfahren zur herstellung einer solchen verbundkomponente
US20030106630A1 (en) * 2001-12-10 2003-06-12 Liu Tse Ying Pin lamination method that may eliminate pits and dents formed in a multi-layer printed wiring board and the ply-up device thereof
WO2003051212A2 (en) * 2001-12-13 2003-06-26 Sdgi Holdings, Inc. Instrumentation and method for delivering an implant into a vertebral space
US6955740B2 (en) 2002-01-10 2005-10-18 Polyclad Laminates, Inc. Production of laminates for printed wiring boards using protective carrier
US6770976B2 (en) 2002-02-13 2004-08-03 Nikko Materials Usa, Inc. Process for manufacturing copper foil on a metal carrier substrate
RU2222831C1 (ru) * 2002-05-18 2004-01-27 Общество с ограниченной ответственностью "ВА Инструментс" Сигнальное оптическое устройство
US6603201B1 (en) * 2002-10-23 2003-08-05 Lsi Logic Corporation Electronic substrate
AT411893B (de) * 2002-12-27 2004-07-26 C2C Technologie Fuer Leiterpla Trennplatte zum herstellen von leiterplattenkomponenten
US20040253473A1 (en) * 2003-06-13 2004-12-16 Michael Weekes Metal foil composite structure for producing clad laminate
US20050112344A1 (en) * 2003-08-20 2005-05-26 Redfern Sean M. Apparatus and method for use in printed circuit board drilling applications
US20050064222A1 (en) * 2003-09-18 2005-03-24 Russell Miles Justin Component and method for manufacturing printed circuit boards
US7199970B2 (en) * 2003-11-03 2007-04-03 Material Sciences Corporation Damped disc drive assembly, and method for damping disc drive assembly
US20050196604A1 (en) * 2004-03-05 2005-09-08 Unifoil Corporation Metallization process and product produced thereby
EP1765724B1 (en) * 2004-07-08 2013-12-18 International Business Machines Corporation Method for improving alignment precision of parts in mems
US7877866B1 (en) 2005-10-26 2011-02-01 Second Sight Medical Products, Inc. Flexible circuit electrode array and method of manufacturing the same
TWI327520B (en) * 2006-11-03 2010-07-21 Chang Chun Plastics Co Ltd Polyimide composite flexible board and its preparation
CN101203095A (zh) * 2006-12-13 2008-06-18 富葵精密组件(深圳)有限公司 多层柔性电路板的制备方法
US20080182121A1 (en) * 2007-01-29 2008-07-31 York Manufacturing, Inc. Copper aluminum laminate for replacing solid copper sheeting
CN101878678A (zh) 2007-09-28 2010-11-03 三星层板有限公司 用于在印刷电路板中钻孔的改进系统和方法
WO2009055554A2 (en) * 2007-10-26 2009-04-30 E. I. Du Pont De Nemours And Company Multi-layer chip carrier and process for making
CN101897244A (zh) * 2007-12-07 2010-11-24 英泰格尔技术有限公司 用于刚性印制电路板的改进的绝缘层
US20090168391A1 (en) * 2007-12-27 2009-07-02 Kouichi Saitou Substrate for mounting device and method for producing the same, semiconductor module and method for producing the same, and portable apparatus provided with the same
US20090184168A1 (en) * 2008-01-17 2009-07-23 Roger Ricketts Recyclable plastic cards and methods of making same
JPWO2009147936A1 (ja) * 2008-06-02 2011-10-27 イビデン株式会社 多層プリント配線板の製造方法
CN101631425B (zh) * 2008-07-15 2012-08-29 鸿富锦精密工业(深圳)有限公司 电路板及其共存布线方法
JP2009143234A (ja) 2008-12-24 2009-07-02 Nippon Mining & Metals Co Ltd キャリア付金属箔
JP2009143233A (ja) 2008-12-24 2009-07-02 Nippon Mining & Metals Co Ltd キャリア付金属箔
US20110084148A1 (en) * 2009-10-14 2011-04-14 Ricketts Roger H Plastic cards made from post-consumer plastic
WO2011077764A1 (ja) 2009-12-22 2011-06-30 Jx日鉱日石金属株式会社 積層体の製造方及び積層体
US8289727B2 (en) * 2010-06-11 2012-10-16 Taiwan Semiconductor Manufacturing Company, Ltd. Package substrate
KR101138542B1 (ko) * 2010-08-09 2012-04-25 삼성전기주식회사 다층 인쇄회로기판의 제조방법
US20120141753A1 (en) 2010-12-01 2012-06-07 Hunrath Christopher A Adhesive film layer for printed circuit board applications
US20130019470A1 (en) * 2011-07-22 2013-01-24 Ict-Lanto Limited Method of manufacturing three-dimensional circuit
WO2013023101A1 (en) 2011-08-10 2013-02-14 Cac, Inc. Multiple layer z-axis interconnect apparatus and method of use
US8936217B2 (en) * 2011-09-27 2015-01-20 The Boeing Company Methods and systems for incorporating translating backplanes to facilitate wire separation
US9125320B2 (en) * 2011-11-16 2015-09-01 Dyi-chung Hu Method of manufacturing passive component module
JP2013187255A (ja) * 2012-03-06 2013-09-19 Ngk Spark Plug Co Ltd 配線基板の製造方法
WO2013142552A1 (en) 2012-03-21 2013-09-26 Bayer Materialscience Ag Roll-to-roll manufacturing processes for producing self-healing electroactive polymer devices
US9532465B2 (en) * 2012-03-28 2016-12-27 Ttm Technologies, Inc. Method of fabricating a printed circuit board interconnect assembly
US9786834B2 (en) 2012-04-12 2017-10-10 Parker-Hannifin Corporation EAP transducers with improved performance
WO2014028822A1 (en) 2012-08-16 2014-02-20 Bayer Intellectual Property Gmbh Electrical interconnect terminals for rolled dielectric elastomer transducers
WO2014041659A1 (ja) * 2012-09-13 2014-03-20 株式会社メイコー 部品内蔵基板の製造方法
TW201436311A (zh) * 2012-10-16 2014-09-16 拜耳智慧財產有限公司 金屬化介電膜之方法
RU2551929C2 (ru) * 2012-10-31 2015-06-10 Общество с ограниченной ответственностью "Тегас Электрик" Основание для сборки печатных плат
RU2520568C1 (ru) * 2012-11-23 2014-06-27 Федеральное государственное бюджетное образовательное учреждение высшего профессионального образования "Национальный исследовательский университет "МИЭТ" (МИЭТ) Способ изготовления гибкой микропечатной платы
RU2539583C2 (ru) * 2012-11-27 2015-01-20 Открытое акционерное общество "Московский радиозавод "Темп" Способ изготовления двухсторонней гибкой печатной платы
US9055701B2 (en) * 2013-03-13 2015-06-09 International Business Machines Corporation Method and system for improving alignment precision of parts in MEMS
US20150007487A1 (en) * 2013-07-03 2015-01-08 Rockwell Automation Technologies, Inc. System and method for incorporation of pest repellent with bus bar cover components
RU2551342C1 (ru) * 2013-12-03 2015-05-20 Открытое акционерное общество "Научно-исследовательский институт приборостроения имени В.В. Тихомирова" Способ изготовления деталей для корпусов малогабаритных фазовращателей из фольги
TWI498062B (zh) * 2014-01-17 2015-08-21 Kaitronic Technology Co Ltd The process of carrying board
RU2556697C1 (ru) * 2014-05-15 2015-07-20 Федеральное государственное автономное образовательное учреждение высшего профессионального образования "Национальный исследовательский университет "МИЭТ" (МИЭТ) Способ изготовления гибкой микропечатной платы
US10321560B2 (en) 2015-11-12 2019-06-11 Multek Technologies Limited Dummy core plus plating resist restrict resin process and structure
CN107089047B (zh) * 2016-02-17 2019-08-09 厦门市豪尔新材料股份有限公司 一种含有环氧胶片的纤维复材及其制备方法
US20170238416A1 (en) * 2016-02-17 2017-08-17 Multek Technologies Limited Dummy core restrict resin process and structure
US9999134B2 (en) 2016-03-14 2018-06-12 Multek Technologies Limited Self-decap cavity fabrication process and structure
US10064292B2 (en) * 2016-03-21 2018-08-28 Multek Technologies Limited Recessed cavity in printed circuit board protected by LPI
JP6246857B2 (ja) * 2016-05-24 2017-12-13 Jx金属株式会社 ロール状積層体、ロール状積層体の製造方法、積層体の製造方法、ビルドアップ基板の製造方法、プリント配線板の製造方法、電子機器の製造方法
US11224117B1 (en) 2018-07-05 2022-01-11 Flex Ltd. Heat transfer in the printed circuit board of an SMPS by an integrated heat exchanger
CN111901985A (zh) * 2020-05-25 2020-11-06 重庆星轨科技有限公司 一种基于微波电路板的复合层压方法
US20220104346A1 (en) * 2020-09-25 2022-03-31 Apple Inc. Systems and methods for manufacturing thin substrate
CN114940006A (zh) * 2022-05-07 2022-08-26 湖南柳鑫电子新材料有限公司 一种铜箔载体制作方法和铜箔载体

Family Cites Families (46)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US2688348A (en) * 1954-09-07 Portable power operated planer
US29820A (en) * 1860-08-28 Of richmond
US2668348A (en) * 1950-09-09 1954-02-09 Robertson Co H H Protected metal article
US2706165A (en) * 1953-05-14 1955-04-12 Tee Pak Inc Sealing method
NL207749A (no) * 1956-01-30
US2865755A (en) * 1956-05-16 1958-12-23 Alfred Jorgensen S Gaeringsfys Reducing the tendency of beer towards gushing and increasing its foam stability
US3589975A (en) * 1967-03-23 1971-06-29 Reynolds Metals Co Composite sheet of plastic and metallic material and method of making the same
US3647592A (en) * 1968-07-24 1972-03-07 Mallory & Co Inc P R Polyester bonding process
JPS4917601Y1 (no) * 1969-06-02 1974-05-08
US3948701A (en) * 1971-07-20 1976-04-06 Aeg-Isolier-Und Kunststoff Gmbh Process for manufacturing base material for printed circuits
USRE29820E (en) * 1971-08-30 1978-10-31 Perstorp, Ab Method for the production of material for printed circuits
US4022648A (en) * 1972-08-07 1977-05-10 P. R. Mallory & Co., Inc. Bonding of organic thermoplastic materials
US3936548A (en) * 1973-02-28 1976-02-03 Perstorp Ab Method for the production of material for printed circuits and material for printed circuits
JPS5222380B2 (no) * 1973-05-30 1977-06-17
US3984598A (en) * 1974-02-08 1976-10-05 Universal Oil Products Company Metal-clad laminates
SE7412169L (sv) * 1974-09-27 1976-03-29 Perstorp Ab Forfarande vid framstellning av genomgaende hal i ett laminat
US4092925A (en) * 1976-08-05 1978-06-06 Fromson H A Lithographic printing plate system
US4180608A (en) * 1977-01-07 1979-12-25 Del Joseph A Process for making multi-layer printed circuit boards, and the article resulting therefrom
US4179324A (en) * 1977-11-28 1979-12-18 Spire Corporation Process for fabricating thin film and glass sheet laminate
DE2843263C2 (de) * 1978-10-04 1980-10-23 Itc Kepets Kg, 6340 Dillenburg Platine für die Herstellung gedruckter Schaltungen
US4446188A (en) * 1979-12-20 1984-05-01 The Mica Corporation Multi-layered circuit board
US4381327A (en) * 1980-10-06 1983-04-26 Dennison Manufacturing Company Mica-foil laminations
US4357395A (en) * 1980-08-22 1982-11-02 General Electric Company Transfer lamination of vapor deposited foils, method and product
US4455181A (en) * 1980-09-22 1984-06-19 General Electric Company Method of transfer lamination of copper thin sheets and films
DE3322382A1 (de) * 1983-06-22 1985-01-10 Preh, Elektrofeinmechanische Werke Jakob Preh Nachf. Gmbh & Co, 8740 Bad Neustadt Verfahren zur herstellung von gedruckten schaltungen
US4568413A (en) * 1983-07-25 1986-02-04 James J. Toth Metallized and plated laminates
GB8333753D0 (en) * 1983-12-19 1984-01-25 Thorpe J E Dielectric boards
US4677254A (en) * 1985-08-07 1987-06-30 International Business Machines Corporation Process for minimizing distortion in multilayer ceramic substrates and the intermediate unsintered green ceramic substrate produced thereby
EP0235582A3 (en) * 1986-02-27 1989-03-29 Hewlett-Packard Company Bonded press pad
JPS6390890A (ja) * 1986-10-03 1988-04-21 株式会社 潤工社 プリント基板
US5256474A (en) * 1986-11-13 1993-10-26 Johnston James A Method of and apparatus for manufacturing printed circuit boards
DE3751496T2 (de) * 1986-11-13 1996-05-02 James A Johnston Verfahren und vorrichtung zur herstellung von gedruckten leiterplatten.
US4875283A (en) * 1986-11-13 1989-10-24 Johnston James A Method for manufacturing printed circuit boards
US4961806A (en) * 1986-12-10 1990-10-09 Sanders Associates, Inc. Method of making a printed circuit
JP2631287B2 (ja) * 1987-06-30 1997-07-16 日本メクトロン 株式会社 混成多層回路基板の製造法
DE3723414A1 (de) * 1987-07-15 1989-01-26 Leitron Leiterplatten Verfahren zur herstellung von gedruckten schaltungen in starrer oder starrflexibler mehrlagentechnik
US4866509A (en) * 1988-08-30 1989-09-12 General Electric Company System for adaptively generating signal in alternate formats as for an EDTV system
US5057372A (en) * 1989-03-22 1991-10-15 The Dow Chemical Company Multilayer film and laminate for use in producing printed circuit boards
JPH02291191A (ja) * 1989-04-28 1990-11-30 Shin Etsu Chem Co Ltd フレキシブル印刷回路用基板の製造方法
EP0395871A3 (en) * 1989-05-05 1991-09-18 Gould Electronics Inc. Protected conductive foil and procedure for protecting an electrodeposited metallic foil during further processing
US5120590A (en) * 1989-05-05 1992-06-09 Gould Inc. Protected conductive foil and procedure for protecting an electrodeposited metallic foil during further processing
WO1990014947A1 (en) * 1989-06-01 1990-12-13 Olin Corporation Metal and metal alloys with improved solderability shelf life and method of preparing the same
JPH0318803A (ja) * 1989-06-16 1991-01-28 Hitachi Ltd 光導波路の製造方法および光導波路
SE467343B (sv) * 1990-10-03 1992-07-06 Sunds Defibrator Ind Ab Lagersystem i en raffineringsapparat foer framstaellning av massa
JPH04186798A (ja) * 1990-11-20 1992-07-03 Fujitsu Ltd 多層プリント配線板および層間ずれチェック方法
US5153050A (en) * 1991-08-27 1992-10-06 Johnston James A Component of printed circuit boards

Also Published As

Publication number Publication date
HUT69843A (en) 1995-09-28
CN1036972C (zh) 1998-01-07
HU216987B (hu) 1999-10-28
CZ283348B6 (cs) 1998-03-18
US6048430A (en) 2000-04-11
US5153050A (en) 1992-10-06
DK0600925T3 (da) 1997-07-07
WO1993004571A1 (en) 1993-03-04
CZ43594A3 (en) 1994-06-15
US5951803A (en) 1999-09-14
DE69216839D1 (de) 1997-02-27
NO940657L (no) 1994-04-25
CA2116662A1 (en) 1993-03-04
DE69216839T2 (de) 1997-05-07
BG98543A (bg) 1995-02-28
US5674596A (en) 1997-10-07
FI111510B (fi) 2003-07-31
RO118835B1 (ro) 2003-11-28
HU9400579D0 (en) 1994-05-30
JPH06510399A (ja) 1994-11-17
FI940913A0 (fi) 1994-02-25
GR3022737T3 (en) 1997-06-30
CN1070076A (zh) 1993-03-17
TW248631B (no) 1995-06-01
ATE147927T1 (de) 1997-02-15
BG61363B1 (en) 1997-06-30
ES2096766T3 (es) 1997-03-16
RU2144287C1 (ru) 2000-01-10
AU662012B2 (en) 1995-08-17
BR9206474A (pt) 1994-10-10
FI940913A (fi) 1994-02-25
KR100272789B1 (ko) 2001-01-15
EP0600925B1 (en) 1997-01-15
US5942315A (en) 1999-08-24
SK279991B6 (sk) 1999-06-11
SK22394A3 (en) 1994-08-10
NO940657D0 (no) 1994-02-25
CA2116662C (en) 1996-03-26
JP3100983B2 (ja) 2000-10-23
EP0600925A1 (en) 1994-06-15
RU2122774C1 (ru) 1998-11-27
AU2365592A (en) 1993-03-16
HK37097A (en) 1997-04-04
US5725937A (en) 1998-03-10

Similar Documents

Publication Publication Date Title
NO311159B1 (no) Komponent for trykte kretskort
US5120590A (en) Protected conductive foil and procedure for protecting an electrodeposited metallic foil during further processing
JPH02222597A (ja) 多層プリント配線板の外層材及び製造方法
EP0395871A2 (en) Protected conductive foil and procedure for protecting an electrodeposited metallic foil during further processing
US5413838A (en) Both-side roughened copper foil with protection film
CN113038718A (zh) 超薄pcb板压合工艺
KR101425580B1 (ko) 캐리어 필름을 이용한 커버레이 필름 가접 방법
JPH11333975A (ja) 樹脂付き導体箔およびそれを用いた積層板およびそれらの製造方法
JPH0821765B2 (ja) 印刷回路板を製造する方法および装置
US20020197433A1 (en) Component for use in manufacture of printed circuit boards and laminates
JPH03112656A (ja) 片面銅張積層板の製造方法及び該積層板を使用した片面プリント配線板の製造方法
JP2993760B2 (ja) 貼り合せプリント配線板の製造法およびその製造法に使用する積層構造の当て板
JP2762604B2 (ja) 多層プリント配線板の積層方法
CN111818726A (zh) 多层柔性线路板及其制造方法
JPH03244191A (ja) 多層プリント配線板の製造方法
JPH08139459A (ja) 多層積層板の製造方法
JP2001199005A (ja) 銅箔積層体、銅箔積層体の製造方法及びプリント回路基板の製造方法
JPS5968995A (ja) 多層配線板の製造方法
JPH0768654A (ja) 積層板成形用離形シート及びこの離形シートを用いた多層板の製造方法
JP2003311500A (ja) 熱プレス工法および熱プレス装置
JPH079471A (ja) 多層積層板の成形方法
JPH0323690A (ja) 多層印刷配線板の積層方法
JPH08139453A (ja) 多層プリント配線板の製造方法
JPH0516166A (ja) 片面銅張積層板の製造方法
JPH0632377B2 (ja) 多層印刷配線板の製造方法

Legal Events

Date Code Title Description
MK1K Patent expired