NO311159B1 - Komponent for trykte kretskort - Google Patents
Komponent for trykte kretskort Download PDFInfo
- Publication number
- NO311159B1 NO311159B1 NO19940657A NO940657A NO311159B1 NO 311159 B1 NO311159 B1 NO 311159B1 NO 19940657 A NO19940657 A NO 19940657A NO 940657 A NO940657 A NO 940657A NO 311159 B1 NO311159 B1 NO 311159B1
- Authority
- NO
- Norway
- Prior art keywords
- foil
- substrate
- plates
- laminate
- adhesive
- Prior art date
Links
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims abstract description 68
- 239000011888 foil Substances 0.000 claims abstract description 39
- 239000011889 copper foil Substances 0.000 claims abstract description 36
- 239000000853 adhesive Substances 0.000 claims abstract description 33
- 230000001070 adhesive effect Effects 0.000 claims abstract description 33
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 claims abstract description 16
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 claims abstract description 3
- 239000002184 metal Substances 0.000 claims abstract description 3
- 229910052782 aluminium Inorganic materials 0.000 claims description 46
- XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N aluminium Chemical compound [Al] XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 46
- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims description 36
- 229910052802 copper Inorganic materials 0.000 claims description 32
- 239000010949 copper Substances 0.000 claims description 32
- 238000000034 method Methods 0.000 claims description 24
- 239000004411 aluminium Substances 0.000 claims description 6
- 239000002390 adhesive tape Substances 0.000 claims description 5
- 239000000463 material Substances 0.000 claims description 5
- 239000010935 stainless steel Substances 0.000 claims description 4
- 229910001220 stainless steel Inorganic materials 0.000 claims description 3
- 229910000990 Ni alloy Inorganic materials 0.000 claims description 2
- 239000004743 Polypropylene Substances 0.000 claims description 2
- 239000003344 environmental pollutant Substances 0.000 claims description 2
- 150000002739 metals Chemical class 0.000 claims description 2
- 239000004033 plastic Substances 0.000 claims description 2
- 231100000719 pollutant Toxicity 0.000 claims description 2
- -1 polypropylene Polymers 0.000 claims description 2
- 229920001155 polypropylene Polymers 0.000 claims description 2
- 238000009966 trimming Methods 0.000 claims 1
- 239000010410 layer Substances 0.000 description 37
- 239000011347 resin Substances 0.000 description 14
- 229920005989 resin Polymers 0.000 description 14
- 239000004020 conductor Substances 0.000 description 8
- 239000000428 dust Substances 0.000 description 8
- 239000000047 product Substances 0.000 description 5
- 238000000926 separation method Methods 0.000 description 5
- 230000000740 bleeding effect Effects 0.000 description 4
- 239000002131 composite material Substances 0.000 description 4
- 238000011109 contamination Methods 0.000 description 4
- 230000003749 cleanliness Effects 0.000 description 3
- 238000010276 construction Methods 0.000 description 3
- 238000004049 embossing Methods 0.000 description 3
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 description 3
- 238000003475 lamination Methods 0.000 description 3
- 238000005516 engineering process Methods 0.000 description 2
- 239000003365 glass fiber Substances 0.000 description 2
- 230000003647 oxidation Effects 0.000 description 2
- 238000007254 oxidation reaction Methods 0.000 description 2
- 230000001681 protective effect Effects 0.000 description 2
- 230000037303 wrinkles Effects 0.000 description 2
- 241000238631 Hexapoda Species 0.000 description 1
- 229910000831 Steel Inorganic materials 0.000 description 1
- 230000002411 adverse Effects 0.000 description 1
- 238000004140 cleaning Methods 0.000 description 1
- 239000011248 coating agent Substances 0.000 description 1
- 238000000576 coating method Methods 0.000 description 1
- 239000003086 colorant Substances 0.000 description 1
- 238000001816 cooling Methods 0.000 description 1
- 238000005520 cutting process Methods 0.000 description 1
- 230000002950 deficient Effects 0.000 description 1
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 1
- KPUWHANPEXNPJT-UHFFFAOYSA-N disiloxane Chemical class [SiH3]O[SiH3] KPUWHANPEXNPJT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 1
- 238000005530 etching Methods 0.000 description 1
- 239000012467 final product Substances 0.000 description 1
- 238000007730 finishing process Methods 0.000 description 1
- 239000004519 grease Substances 0.000 description 1
- 238000007373 indentation Methods 0.000 description 1
- 238000005304 joining Methods 0.000 description 1
- 239000002650 laminated plastic Substances 0.000 description 1
- 239000000155 melt Substances 0.000 description 1
- 239000002245 particle Substances 0.000 description 1
- 238000005192 partition Methods 0.000 description 1
- 229920000642 polymer Polymers 0.000 description 1
- 238000003825 pressing Methods 0.000 description 1
- 238000003908 quality control method Methods 0.000 description 1
- 239000002356 single layer Substances 0.000 description 1
- 229910001256 stainless steel alloy Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000010959 steel Substances 0.000 description 1
- 239000003351 stiffener Substances 0.000 description 1
- 238000003860 storage Methods 0.000 description 1
Classifications
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B32—LAYERED PRODUCTS
- B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
- B32B37/00—Methods or apparatus for laminating, e.g. by curing or by ultrasonic bonding
- B32B37/14—Methods or apparatus for laminating, e.g. by curing or by ultrasonic bonding characterised by the properties of the layers
- B32B37/26—Methods or apparatus for laminating, e.g. by curing or by ultrasonic bonding characterised by the properties of the layers with at least one layer which influences the bonding during the lamination process, e.g. release layers or pressure equalising layers
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/02—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which the conductive material is applied to the surface of the insulating support and is thereafter removed from such areas of the surface which are not intended for current conducting or shielding
- H05K3/022—Processes for manufacturing precursors of printed circuits, i.e. copper-clad substrates
- H05K3/025—Processes for manufacturing precursors of printed circuits, i.e. copper-clad substrates by transfer of thin metal foil formed on a temporary carrier, e.g. peel-apart copper
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/46—Manufacturing multilayer circuits
- H05K3/4611—Manufacturing multilayer circuits by laminating two or more circuit boards
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B32—LAYERED PRODUCTS
- B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
- B32B2429/00—Carriers for sound or information
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B32—LAYERED PRODUCTS
- B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
- B32B2457/00—Electrical equipment
- B32B2457/08—PCBs, i.e. printed circuit boards
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K2201/00—Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
- H05K2201/03—Conductive materials
- H05K2201/0332—Structure of the conductor
- H05K2201/0335—Layered conductors or foils
- H05K2201/0355—Metal foils
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K2203/00—Indexing scheme relating to apparatus or processes for manufacturing printed circuits covered by H05K3/00
- H05K2203/01—Tools for processing; Objects used during processing
- H05K2203/0147—Carriers and holders
- H05K2203/0152—Temporary metallic carrier, e.g. for transferring material
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K2203/00—Indexing scheme relating to apparatus or processes for manufacturing printed circuits covered by H05K3/00
- H05K2203/05—Patterning and lithography; Masks; Details of resist
- H05K2203/0502—Patterning and lithography
- H05K2203/0522—Using an adhesive pattern
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K2203/00—Indexing scheme relating to apparatus or processes for manufacturing printed circuits covered by H05K3/00
- H05K2203/06—Lamination
- H05K2203/068—Features of the lamination press or of the lamination process, e.g. using special separator sheets
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K2203/00—Indexing scheme relating to apparatus or processes for manufacturing printed circuits covered by H05K3/00
- H05K2203/07—Treatments involving liquids, e.g. plating, rinsing
- H05K2203/0756—Uses of liquids, e.g. rinsing, coating, dissolving
- H05K2203/0769—Dissolving insulating materials, e.g. coatings, not used for developing resist after exposure
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K2203/00—Indexing scheme relating to apparatus or processes for manufacturing printed circuits covered by H05K3/00
- H05K2203/07—Treatments involving liquids, e.g. plating, rinsing
- H05K2203/0779—Treatments involving liquids, e.g. plating, rinsing characterised by the specific liquids involved
- H05K2203/0786—Using an aqueous solution, e.g. for cleaning or during drilling of holes
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K2203/00—Indexing scheme relating to apparatus or processes for manufacturing printed circuits covered by H05K3/00
- H05K2203/15—Position of the PCB during processing
- H05K2203/1536—Temporarily stacked PCBs
-
- Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
- Y10—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
- Y10S—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
- Y10S428/00—Stock material or miscellaneous articles
- Y10S428/901—Printed circuit
-
- Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
- Y10—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
- Y10T—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
- Y10T29/00—Metal working
- Y10T29/49—Method of mechanical manufacture
- Y10T29/49002—Electrical device making
- Y10T29/49117—Conductor or circuit manufacturing
- Y10T29/49124—On flat or curved insulated base, e.g., printed circuit, etc.
- Y10T29/49126—Assembling bases
-
- Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
- Y10—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
- Y10T—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
- Y10T428/00—Stock material or miscellaneous articles
- Y10T428/14—Layer or component removable to expose adhesive
-
- Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
- Y10—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
- Y10T—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
- Y10T428/00—Stock material or miscellaneous articles
- Y10T428/24—Structurally defined web or sheet [e.g., overall dimension, etc.]
- Y10T428/24777—Edge feature
-
- Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
- Y10—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
- Y10T—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
- Y10T428/00—Stock material or miscellaneous articles
- Y10T428/24—Structurally defined web or sheet [e.g., overall dimension, etc.]
- Y10T428/24777—Edge feature
- Y10T428/24793—Comprising discontinuous or differential impregnation or bond
-
- Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
- Y10—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
- Y10T—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
- Y10T428/00—Stock material or miscellaneous articles
- Y10T428/24—Structurally defined web or sheet [e.g., overall dimension, etc.]
- Y10T428/24802—Discontinuous or differential coating, impregnation or bond [e.g., artwork, printing, retouched photograph, etc.]
-
- Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
- Y10—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
- Y10T—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
- Y10T428/00—Stock material or miscellaneous articles
- Y10T428/24—Structurally defined web or sheet [e.g., overall dimension, etc.]
- Y10T428/24802—Discontinuous or differential coating, impregnation or bond [e.g., artwork, printing, retouched photograph, etc.]
- Y10T428/24826—Spot bonds connect components
-
- Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
- Y10—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
- Y10T—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
- Y10T428/00—Stock material or miscellaneous articles
- Y10T428/24—Structurally defined web or sheet [e.g., overall dimension, etc.]
- Y10T428/24802—Discontinuous or differential coating, impregnation or bond [e.g., artwork, printing, retouched photograph, etc.]
- Y10T428/24917—Discontinuous or differential coating, impregnation or bond [e.g., artwork, printing, retouched photograph, etc.] including metal layer
-
- Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
- Y10—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
- Y10T—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
- Y10T428/00—Stock material or miscellaneous articles
- Y10T428/31—Surface property or characteristic of web, sheet or block
-
- Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
- Y10—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
- Y10T—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
- Y10T428/00—Stock material or miscellaneous articles
- Y10T428/31504—Composite [nonstructural laminate]
- Y10T428/31678—Of metal
-
- Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
- Y10—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
- Y10T—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
- Y10T428/00—Stock material or miscellaneous articles
- Y10T428/31504—Composite [nonstructural laminate]
- Y10T428/31678—Of metal
- Y10T428/31681—Next to polyester, polyamide or polyimide [e.g., alkyd, glue, or nylon, etc.]
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Laminated Bodies (AREA)
- Structure Of Printed Boards (AREA)
- Reinforced Plastic Materials (AREA)
- Production Of Multi-Layered Print Wiring Board (AREA)
- Manufacturing Of Printed Wiring (AREA)
- Control Of High-Frequency Heating Circuits (AREA)
- Excavating Of Shafts Or Tunnels (AREA)
- Polyesters Or Polycarbonates (AREA)
Description
Denne oppfinnelsen angår trykte kretskort i sin alminne-lighet, og mer spesielt komponenter som benyttes i fremstillingsprosessen for trykte kretskort og andre artikler.
I sin elementære form omfatter et trykt kretskort, som en komponent, et dielektrisk lag av epoxy-impregnert vevet glassfiber, kjent som "forpreg". begge sider av forpreget er belagt med ledende kopperfolie. Senere blir kopperet, gjennom et antall fotografiske prosesser, etset til å danne elektrisk ledende baner på overflaten av forpreget. Sammensatt på denne måten, blir laminatet ofte kalt en kjerne eller et kort.
I fremstillingsprosessen er det ikke uvanlig å legge sammen en stabel av slike kort, enten av den elementære typen som beskrevet ovenfor eller med sammensatte lag. Sammenstil-lingen blir ofte kalt et pressopplegg, og stabelen kalles en bok. Hele boken varmes opp og utsettes for trykk. Etter avkjøling og herding, blir de individuelle kort adskilt fra hverandre og utsatt for videre prosessering. Denne generelle teknikk er beskrevet i oppfinnerens tidligere US-patent 4,875,283.
Av stor viktighet i fremstillingsprosessen er renslighet eller mangel på forurensning av kopperfoliene. Dette er tilfelle enten kretskortet er en enkel sandwich med ytre lag av kopperfolie og ett lag forpreg, eller om det er et sammensatt kort med flere lag.
En av hovedårsakene til forurensing er nærvær av harpiksstøv, glassfibere, hår, insekter og forskjellige typer av fremmedmaterialer som er resultat av tidligere fremstilling og kapping av forpreg, samt skipping og oppbevaring av forpreg. I oppleggingen av boken av trykte kretskort, er man meget forsiktig med fjerning av harpiksstøv med forskjellige teknikker. Ikke desto mindre er det uunngåelig at noe støv forblir på kopperfoliens overflate. Harpiksstøvet smelter i lamineringsprosessen når varme og trykk påføres, hvilket resulterer i flekker på kopperoverflaten.
En annen årsak til bekymring er nærvær av små hull eller bulker i overflaten på kopperfolien. Denne kan også være en følge av at det er en flekk av harpiksstøv på folien under oppvarming og lamineringsprosessen, siden dette forårsaker en fordypning i kopperet. Det kan også være et resultat av håndtering av den meget tynne folien. Opptil nå er det ingen sikker metode for å eliminere nærvær av harpiksstøv, småhull eller bulker, skjønt man gjør alle anstrengelser for å unngå problemet.
Nærvær av et hull eller bulk eller uønsket belegg av størknet smeltet harpiks på overflaten av kopperfolien, resulterer generelt i en feil i det ferdige produkt på grunn av kortslutninger eller brudd i kretsene. I et ferdig trykt kretskort er det en rekke parallelle ledere. Hvis det er en bulk i folien i det området hvor to ledere skal utformes i fotoet og ferdiggjørings-prosessen, vil denne bulken bli fylt og kan forårsake en elektrisk kortslutning. På den annen siden kan en slik bulk også resultere i et brudd hvis en av lederne ikke er kontinuerlig.
I dagens teknologi blir det utformet ledere med bredde på omkring 0,127 mm, og generelt med samme avstand mellom to ledere. Ønsket og trenden i industrien i dag er å lage ledere og avstand mellom dem enda smalere, for eksempel 0,00635 mm. Hvis kopperoverflaten ikke er perfekt, kan det skapes enten kortslutninger eller brudd, hvilket resulterer i kretskort som for det meste blir underkjent. Noen slike kretskort kan bearbeides, men for bruk i høyere teknologi er ikke slik bearbeiding akseptabelt, og kortene blir unyttig skrap.
En annen feilårsak kommer av håndtering av folien. Når de forskjellige lag av folie og forpreg legges på hverandre, blir deres innretning opprettholdt ved hjelp av en rekke pinner som strekker seg oppover fra en verktøyplate. Verktøyplaten er en tykk stålplate som utgjør bunnen av stabelen. Hvert lag, enten det er kopperfolie eller prepreg eller delvis ferdiglaget laminat av ledende materiale, blir forbordet eller stanset med hull i et forut bestemt mønster, generelt i samsvar med en industristandard når det gjelder størrelse og plassering. Hvert lag blir så stablet manuelt over verktøypinnene, slik at pinnene strekker seg oppover gjennom de borede hullene.
I en side av folien i det ferdige produkt blir den eksponerte ledningsføringen. Den andre siden blir generelt behandlet i en oksyderingsprosess for å produsere en overflate som har en ruhet, vanligvis har en grå farve, og gir bedre feste til den smeltede harpiks i bondingsprosessen. En vekt av kopperfolie som er i bruk i dag er "half ounce folie" som betyr at 1/2 ounce (ca 14 gram) av kopper er fordelt over 1 kvadratfot (ca 0,09 kvadratmeter). Dette resulterer i en folie som er omkring 0,00178 mm tykk. Folier på 1/4 ounce og 1/8 ounce blir også brukt. Det er klart at håndtering av en folie som er så tynn er et vanskelig problem. Lag av slik folie må plasseres manuelt over verktøypinnene. Dette kan resultere i skrukker, og skrukker kan også resultere i uperfekte ledningsbaner i det ferdige produkt.
Ett av målene for denne oppfinnelsen er å frembringe en anordning for bedre behandling av folien, ikke bare for å hindre bretter og skrukker, men for å opprettholde renslighet.
Hver gang operatøren legger sammen lagene som er nødvendig for å fullføre et trykt kretskort, må han plassere en separator på toppen av stabelen, og så fortsette å legge komponentene for et annet kort på toppen av denne. I prosessen må han tørke av overflatene, ikke bare på separatoren, men også på hver av lederfoliene.
En annen kilde for defekte kort er harpiksblødning som finner sted rundt verktøypinnene.
Som nevnt ovenfor, må hvert av lagene plasseres på verktøypinner, som nødvendigvis må være noe mindre enn hullene som er boret i kopperfolien og forpreg-lagene. I prosessen med å tilføre trykk og varme til boken, vil smeltet harpiks blø rundt verktøypinnene, og kan fylle opp verktøyhullene i lagene av prepreg og folie. Det kan også blø lateralt mellom de forskjellige lagene, spesielt mellom kopperfolien og skilleplatene. Etter herding må denne harpiksen fjernes, eller den vil skape et resistmatefiale i etseprosessen. dessuten kan den senere flake av på overflaten av kopperfolie.
Harpiksblødningen vil ikke bare ha en uheldig effekt på kopperoverflaten, men den vil også gjøre demontering av kortene vanskelig når herdet harpiks har bygd seg opp rundt pinnene. Fjerning av kortene fra pinnene er således vanskelig .
I lys av det foregående er det tre viktige mål for den foreliggende oppfinnelse. En er å frembringe en anordning for å lette håndteringen av de ekstremt tynne vevlignende kopperfolier.
For det annet er det et mål å sikre at kopperfoliene blir holdt så rene som mulig før og under fremstillingsprosessen.
For det tredje er det et mål for oppfinnelsen å hindre den harpiksblødning som finner sted rundt verktøypinnene fra å strømme inn mellom lagene i kortene.
Foreliggende oppfinnelse defineres således, i et første aspekt, som en komponent slik som angitt konkret i det vedføyde patentkrav 1, og, i et andre aspekt, som en fremgangsmåte slik som angitt i det vedføyde patentkrav 9. Fordel-aktige utførelsesformer av de to aspekter av oppfinnelsen fremgår av de tilknyttede uselvstendige patentkravene.
Komponenten ifølge oppfinnelsen er et laminat konstruert av minst en plate av kopperfolie, som når den fabrikkeres til et trykt kretskort, utgjør et funksjonelt element av kretskortet, d.v.s. ledningsbanene. Det andre elementet i laminatet er en substratplate av aluminium som utgjør et kasserbart element av et ferdigtrykt kretskort.
En overflate på hver av kopperplatene og aluminiumsplaten er i det vesentlige uforurenset, og kan bringes i kontakt med hverandre ved et grensesnitt.
Et bånd av fleksibelt klebemiddel forbinder de uforurensede overflater av platene mot hverandre ved deres kanter, og definerer en i det vesentlige uforurenset sentral sone innenfor platenes kanter, og ikke forbundet ved grensesnittet. Aluminiumssubstratet virker som en oppstivning av kopperfolien, og gjør håndtering meget lettere.
Den laminerte komponent kan konstrueres av to plater av kopperfolie som i et ferdig trykt kretskort begge utgjør funksjonelle elementer av separate kort, og en enkelt plate av aluminium som utgjør et kasserbart element. Den indre overflate av hver kopperplate og begge overflatene på aluminiumsplaten er i det vesentlige uforurenset, og kan bringes i kontakt med hverandre ved grensesnitt på motsatte sider av aluminiumen.
På lignende måte forbinder båndet av fleksibel klebemiddel hver av de uforurensede overflater på kopperplatene med motsatte uforurensede overflater på aluminiumsplaten langs kantene, og definerer dermed to i det vesentlig uforurensede sentrale soner innenfor kantene på platene, på motsatte sider av den indre aluminiumsplate.
Det kan være minst en øy av fleksibelt, vannoppløselig klebemiddel som forbinder de uforurensede overflater på platene, på et forut bestemt sted i en avstand fra en av kantene på de sammenføyde platene. Et hull er kappet eller boret gjennom øyen på platene ovenfor og nedenfor den for å danne hull for verktøypinner i laminatet. Et flertall slike øyer kan være plassert innenfor klebebåndet langs kanten, som vil utgjøre de områder i hvilke verktøyhullene senere vil bli stanset. I fremstillingsprosessen vil øyene av klebemiddel hindre harpiksblødning fra å strømme mellom de overliggende lagene.
De ovenstående og andre trekk ved oppfinnelsen, deriblant forskjellige nye detaljer av konstruksjon og kombinasjon av deler, skal i det følgende beskrives nærmere under henvisning til tegningene, og påpekes i kravene. Man vil forstå at den spesielle komponent for bruk til fremstilling av trykte kretskort ifølge oppfinnelsen er vist bare som en illustra-sjon, og ikke som en begrensning av oppfinnelsen. Prinsippene og trekkene ved oppfinnelsen kan benyttes i mange forskjellige utførelser uten å avvike fra oppfinnelsens omfang.
Nå følger en kort beskrivelse av tegningene, hvor:
Fig. 1 er en sprengtegning av et skjematisk tverrsnitt av et konvensjonelt flerlags opplegg av to trykte kretskort før laminering. Fig. 2 er en sprengtegning av et skjematisk tverrsnitt av to trykte kretskort som blir laget ifølge trekkene ved den foreliggende oppfinnelse før bonding. Fig. 3 er et skjematisk tverrsnitt i forstørret målestokk av en utførelse av komponenten for bruk til fremstilling av trykte kretskort ifølge trekkene ved den foreliggende oppfinnelse.
Fig. 4 er en annen utførelse av oppfinnelsen.
Fig. 5 er et skjematisk grunnriss av komponenten laget
ifølge den ene eller den andre av utførelsene, og
Fig. 6 er et forstørret riss av en øy av klebemiddel, med et hull for en verktøypinne utformet i den.
Det henvises først til figur 1, som viser et skjematisk riss av et konvensjonelt sekslags opplegg av to trykte kretskort, nedenfra og oppover, omfatter det først et skillelag 2 som kan være en konvensjonell polert plate av rustfritt stål, dekket med et beskyttelsespapir (ikke vist) som beskrevet i oppfinnerens tidligere patent 4,875,283, eller en to-formåls skille/utløsningsplate utformet av aluminium og belagt på begge sider med en siloxazanpolymer, som også beskrevet i oppfinnerens patent 4,875,283. Et første eller "ytre" kopperfolielag 4 er plassert på skillelaget 2 med sin virksomme eller "rene" overflate 6 vendt nedover. Dens øvre overflate 8 kan være oksydert for å lette festet til den neste overflate, som vil være forpreg. På kopperet er det plassert ne laminert, flerlags kjerne, identifisert kollektivt som element 10, omfattende tre dobbelte lag 12 av forpreg og to dobbeltsidede kort 14 som er foretset med ledende baner 15 på begge overflater. På dette indre kjernelaminat 10 er det plassert en annen plate av kopperfolie 4 med en oksydert overflate 16 lagt på kjernen 10, og med sin øvre eller virksomme overflate 18 i kontakt med en annen skilleplate 2.
Den øvre overflate 18 av kopperfolien 4 og overflaten 6 av den nedre folien 4 utgjør de ytre virksomme overflater av det første trykte kretskort i stabelen. De vil bli etset for å danne ledende baner når kortet er ferdig.
En annen bok, lik den første, er vist lagt opp på den øvre overflate 24 av den øvre skilleplate 22, omfattende, kopperfolielag 4, en annen kjerne 10 og så et folielag 2. Disse er typiske seks-lags emner, siden det er to separate lag av kopper, ett på hver side (topp og bunn) av kjernen 10, mens de to dobbeltsidede kortene 14 har totalt fire lag av ledende baner 15. Dette utgjør derfor et seks-lags flerlagskort.
Den foreliggende oppfinnelse dreier seg om en laminert komponent 30 (også kjent som CAC, som er et kortord for kopper/aluminium/kopper), og kan sees i tverrsnitt på figur 3.
Den omfatter et substrat A av en kommersiell grad av aluminium. Aluminium fra omkring 0,25 til 0,38 mm i tykkelse er funnet å være tilfredsstillende, skjønt aluminium kan være fra omkring 0,025 til 3,18 mm tykk, avhengig av bruksområdet. Plassert på den øvre overflaten er det en plate av kopperfolie C, som med denne tykkelsen av aluminium ville være 1/2 ounce kopper. Dette betyr at det er 1/2 ounce kopper pr kvadrat-fot av folie (ca 114 gram pr kvadratmeter). Jevnt fordelt vil dette gi en tykkelse på omkring 0,0178 millimeter. Generelt sett er dette for tiden industriens standard for trykte kretskort.
Skjønt aluminium for tiden er det foretrukne materialet for substrat, kan man også bruke andre metaller, så som rustfritt stål eller nikkel-legeringer. I noen tilfeller, så som i laminerte kredittkort av plast, kan polypropylen brukes.
Den ytre overflate, CQ av kopper, vist på figur 3 som den øvre overflate, er foroksydert, og har ofte en grå farve, avhengig av den oksyderingsprosess som er benyttet, skjønt andre farver kan resultere, avhengig av prosessen. Dette er gjort for at den lettere skal feste seg til forpregplaten som den skal bondes til i prosessen for å lage kretskort. Den indre overflate av kopper C- er ren og uforurenset, og kalles ofte "jomfruelig". Denne overflaten i det ferdige trykte kretskort utgjør et funksjonelt element, og vil bli etset for å frembringe det ønskede kretsmønster. Overflaten Ai av aluminiumsplaten A som er i'kontakt med overflaten C • er også
i det vesentlige uforurenset.
På bunnoverflaten av aluminiumsplaten A er det en annen plate av kopperfolie C, som også har en ytre oksydert overflate CQ og en "jomfruelig" eller uforurenset indre overflate C^. Den nedre tilpassede overflate av aluminiumsplaten A er også så ren og uforurenset som det er mulig å lage den.
Som man kan se på figur 4, er det en enkelt plate av kopperfolie C på substrat aluminiumsplaten A. Denne utførelse av oppfinnelsen kunne benyttes avhengig av kortprodusentens konstruksjon og kravene til de ferdige kretskort. Ved siden av at det har bare ett enkelt lag av kopper C, er det den samme utførelse som på figur 3. Kopperlaget C vil utgjøre et funksjonelt element av et ferdig trykt kretskort, og aluminium A vil utgjøre et kasserbart element.
Det henvises nå til figur 5, hvor den laminerte komponent 30 eller CAC kan ses med den oksyderte overflate CQ av kopperfolie vendt oppover, og brettet tilbake ved ett hjørne.
I en standard størrelse av kopperfolie som benyttes til å lage trykte kretskort er 30 x 30 cm, mens en annen standardstørrelse er 45 x 60 cm, skjønt plater så store som 120 x 180 cm blir brukt. Plater på 90 x 120 cm kan kappes til fire separate plater på 45 x 60 cm. Det brukes også mellomliggende størrelser.
CAC-komponenten som vist på figur 5 omfatter et substrat-lag av en kommersiell grad av aluminium A, som illustrert med en tykkelse på 0,25 til 0,38 mm tykkelse. Liggende over substratet er det en plate kopperfolie, som i det illustrerende eksempel vil være 1/2 ounce kopper, d.v.s. omkring 0,0178 mm tykkelse. Med tilbakebrettede hjørne blotter indre eller "jomfruelige" overflater av både kopper og aluminium, henholdsvis C^ og A^.
Et bånd av fleksibelt klebemiddel 40 strekker seg rundt
periferien til komponenten CAC nær eller ved kanten på flaten, og forbinder de uforurensede overflater, C^ og A^ av kopper og aluminium ved kantene. Sidene kontaktoverflåtene er "jomfruelige", eller id et minste så rene som det er fysisk mulig å
gjøre dem, skaper kanten 40 en i hovedsak uforurenset sentral sone CZ innenfor kantene på platene. Den sentrale sonen er uforbundet ved grensesnittet.
Båndet av fleksibelt klebemiddel 40 er plassert i en påføringssone for klebemiddel, definert ved den prikkede linje 42 og kanten på komponenten CAC. Sonen kan være fra omkring 2,5 til 25 mm bred, avhengig av både produktkravene og størrelsen på platene av kopper og aluminium som blir brukt. Et klebebånd eller strimmel på omkring 1,5 til 2,25 mm i bredde har vært funnet å være tilfredsstillende, skjønt det kan være fra omkring 0,25 til 125 mm avhengig av størrelsen av platene som blir laminert. Tykkelsen kan være på omkring 0,025 mm til omkring 0,125 mm, og en tykkelse på 0,025 til 0,05 mm har vært funnet tilfredsstillende.
Den sentrale sonen CZ er definert ved en grenselinje 44 i en avstand innover fra sonelinjen for påføring av klebemiddel 42. Mens det ferdige kretskort vil omfatte området CZ, er det et bånd 46 som ligger utover fra den sentrale sones grenselinje 44 og innover fra sonelinjen 42 for påføring av klebemiddel. Dette båndet brukes ofte til å lage testområder for små kretskort for kvalitetskontroll.
Etter at stabelen av trykte kretskort (ofte så mange som 10) er montert og forbundet ved oppvarming under trykk etter at de er herdet, vil kortene bli trimmet ned i størrelse til den indre grense av påføringssonen for klebemiddel, her betegnet med henvisningstallet 42.
Båndet 40 av fleksibelt klebemiddel 40 forsegler således laget av kopper og aluminium før og under fremstillingsprosessen, mot inntrenging av forpreg støv eller andre forurensningsstoffer som kunne resultere fra partikler i luften, fingeravtrykk, fettflekker eller lignende.
Mens utformingen av CAC-komponentene er beskrevet med henvisning til en enkelt plate av kopper C som ligger på aluminiums-substratet A, er oppfinnelsen like anvendelig til de utførelsene som er vist på figurene 3 og 4. Det vil si, kopperfolie kan festes på begge sidene av aluminiumssubstratet A. I det ferdige produktet vil begge kopperfoliene utgjøre funksjonelle elementer på separate trykte kretskort/ og det enkelte aluminiumsubstrat utgjør et kasserbart element.
I utførelsen på figur 3, er en overflate på hver av kopperfoliene C og begge overflatene på aluminiumssubstratet A i det vesentlige "jomfruelige" og uforurenset. Det er et bånd av fleksibelt klebemiddel 40 som forbinder hver av de uforurensede overflater C> av kopperplaten C med motsatte uforurensede overflater A^ av aluminiumssubstratet A ved deres kanter, slik at det defineres to i hovedsak uforurensede sentrale soner innenfor kantene på platene, på motsatte sider av aluminiumsubstratet A.
Mens oppfinnelsen er beskrevet i forbindelse med ■ fremstilling av trykte kretskort, kan den også benyttes til å lage baselaminater som et tidlig trinn i et endelig produkt.
Prinsippene for oppfinnelsen kan dessuten benyttes til fremstilling av kredittkort, som krever ekstrem renslighet. I dette tilfellet kunne substratet være aluminium, og denne "folie" ekvivalent kunne være plast. Andre substrater kunne også benyttes.
Som man kan se på figur 5, er det fire øyer 50 av fleksibelt, vannløselig klebemiddel som forbinder en uforurenset overflate på platene på forut bestemte steder. Øyene er i en avstand innover fra kanten på de platene som er forbundet. Øyene 50 er plassert innenfor sonen for påføring av klebemiddel som definert ved linjen 42. Den er således plassert innenfor klebebåndet 40 og utenfor grensen 44 som deler den sentrale sone CZ fra testområde-båndet. I den illustrerende utførelse, er øyene 50 plassert nær de motsatte kanter av platen, og i samme avstand fra topp til bunn og side til side. Disse øyer, eller prikker som de også kalles, er vist som kvadrater i figuren, men de kan ha hvilken som helst annen passende form. Den eksakte plassering i forhold til platene avhenger av mønsteret av verktøypinner.
Øyene 50 er ca. 0,4 tommer i kvadrat for verktøypinner av gjennomsnittlig størrelse. De kan være så små som 0,1 til omkring 1,0 tommer i kvadrat, avhengig av kortenes størrelse og pinnenes diameter. Klebemiddelet er fra omkring 0,0125 til 0,125 mm tykt. En tykkelse på fra 0,025 til 0,05 mm er funnet å være tilfredsstillende.
Øyene kan være plassert utenfor sentrum for å falle sammen med plasseringen av verktøypinnene i den spesielle pressekonstruksjon som de sammensatte platene er laget for.
De sammensatte CAC platene stemples eller bores gjennom øyene for å gi rom for verktøypinnene i et presseopplegg.
Som sett på figur 6, vil CAC platene bli stanset, boret eller maskinert. Hullet 52 er avlangt, og faller sammen med verktøypinnene. Formen på hullene dikteres av formen på verktøypinnene. Den minste aksedimensjon M for hvert avlangt hull vil være noe større enn diameteren på en verktøypinne, men den større asken M vil ta vare på eventuell feilinnretning av pinnene i retning av den større akse. Den større aksen er anordnet i rette vinkler med kantene på platene, og den mindre aksen vil være parallell med kantene på platene i de respek-tivt øyer 50 nærmest en kant.
Figur 2 viser et opplegg av to kretskort som blir montert ved bruk av den nye laminerte komponent 30 som er emnet for denne oppfinnelsen. To kjerner 10, identiske med de som er beskrevet tidligere i sammenheng med figur 1, er lagt mellom tre plater av den nye laminerte CAC komponent 30 ifølge oppfinnelsen. Det er ingen rustfrie stålplater med beskyttelsespapir eller belagt aluminium som beskrevet i oppfinnerens tidligere patent og med henvisning til figur 1. De resulterende ferdige trykte kretskort vil bli identiske med de på figur 1.
Folielagene 7 og 9 som vist på figur 2 vil utgjøre henholdsvis det nedre og det øvre lag av to ytterligere kretskort i boken umiddelbart ovenfor og nedenfor de som er vist på figur 2. Resten av kortene er utelatt for klarhets skyld. Det kan ofte være så mange som 10 sekslags trykk-kretskort i en stabel eller bok som legges sammen og herdes samtidig.
Når platene legges opp for å danne en bok av så mange som 10 trykte kretskort, vil trykket som tilføres boken forårsake at smeltet forpreg strømmer rundt verktøypinnene og i disses lengderetning. Denne strømmen finner' sted gjennom åpningen i stabelen av kort, og tendensen er til å strømme innover langs kopperoverflåtene. Dette ville forårsake, ikke bare forurensning, men også adskillelse av platene, og er en hovedår-sak til kassaksjon.
Hensikten med øyne av klebemiddel er å forsegle det rene grensesnitt mellom kopper €■ og aluminium A^ fra blødning av smeltet forpreg under oppvarmings- og båndingsprosessen. Siden verktøyhullene er stanset i området av øyene 50, vil nærvær av klebemiddel hindre strøm av forpreg lateralt inn i grensesnittet mellom kopper C og aluminium A, og således eliminere problemet.
Etter at en bok av trykte kretskort er laminert, herdet og avkjølt, er kortene klare til å adskilles. Utformingen på figur 2 vil bli skilt i to komplette trykte kretskort med tre aluminiumslag A av CAC-komponentene kassert. Den øverste kopperfolien betegnet 7 vil være den nederste ytre overflate på et kretskort (ikke vist) og den nederste kopperfolie 9 vil være det øvre ytre lag av et annet kort (ikke vist). Adskillelsen finner sted mellom den "jomfruelige" eler uforurensede overflate C-^ av kopper og den uforurensede overflate A^ av aluminiumsubstrat, som vist på figurene 3 og 4 .
Med henvisning til figur 2, vil adskillelsen finne sted langs den rene overflate C- av den øverste laminerte CAC-komponent 30. I hvert tilfelle vil aluminium A bli adskilt fra kopper C i hver av de tre CAC-komponentene som vist på figur 2, hvor kopper C er båndet til den spesielle kjerne 10 ved forpreg, og aluminium vil bli kassert, resirkulert og brukt for andre formål.
På grunn av at den svake, tynne kopperfolien C blir klebet til aluminiumsubstratet A, er CAC-komponenten 30 stivere og lettere å håndtere, hvilket resulterer i meget mindre kassasjon på grunn av skadet kopperfolie.
Bruken av det festede substrat A, uansett hva materiale det er laget av, gjør brukerens (produsentens) mål å bruke tynnere og tynnere folier og eventuell automatisering av prosessen mer realistisk siden folien, ved bruk av oppfinnelsen, ikke lenger er uten den nødvendige fysiske under-støttelse .
På grunn av klebebåndet 40 som opprinnelig festet kopper og aluminiumlagene sammen, har ikke noe forpregstøv eller annen forurensning vært i stand til å nå sonen CZ før og under fremstillingsprosessen.
På grunn av at verktøypinnene ble utformet i klebemiddel-øyene 50, har ikke noe forpreg vært i stand til å trenge inn i grensesnittene mellom aluminium- og kopper-lagene. Senere kan det vannoppløselige klebemiddel som brukes til å danne øyene 50 vaskes bort i en standard rengjøringsprosess for krets-kortene. Kortene trimmes til riktig størrelse, aluminiums-substratet blir ikke lenger en del av det ferdige kort, men kan kasseres eller resirkuleres.
De tre målene for den foreliggende oppfinnelse blir møtt ved bruk av CAC-komponenten.
Claims (14)
1. Komponent for bruk ved fremstilling av artikler slik som trykte kretskort,
karakterisert ved at den omfatter: et laminat (30, 30') konstruert av en plate av kopperfolie (C), som i et ferdig trykt kretskort utgjør et funksjonelt element, og en substratplate (A) for eksempel av aluminium, som utgjør et kasserbart element; hvor en overflate (Ci, Ai) på hver av kopperplaten (C) og substratplaten (A) er i det vesentlige uforurenset, og kan bringes i kontakt med hverandre ved en grenseflate; og et bånd av fleksibelt klebemiddel (40) som forbinder de uforurensede overflatene (Ci, Ai) på platene langs kantene og definerer en hovedsakelig uforurenset sentral sone (CZ) innenfor platenes kanter, og uforbundet ved grenseflaten.
2. Komponent ifølge krav 1,
karakterisert ved at laminatet (30) er konstruert av to plater av kopperfolie (C) som i et ferdig trykt kretskort utgjør funksjonelle elementer, og den kasserbare substratplaten (A);
hvor én overflate (Ci) på hver av kopperplatene (C) og begge overflater (Ai) på substratplatene (A) er i det vesentlige uforurenset og kan bringes i kontakt med hverandre ved respektive grenseflater;
og hvor et bånd av fleksibelt klebemiddel (40) forbinder hver av de uforurensede overflatene på kopperplatene (C) med motstående, uforurensede overflater på substratplaten langs kantene, og definerer to hovedsakelig uforurensede, sentrale soner (CZ) innenfor kantene på platene, på motstående sider av substratplaten.
3. Komponent ifølge krav 1,
karakterisert ved at den omfatter en øy (50) av fleksibelt, vannløselig klebemiddel som forbinder de uforurensede overflatene på platene (C, A) på et forhånds-bestemt sted i en avstand innover fra en kant på de sammen-føyde platene.
4. Komponent ifølge krav 2,
karakterisert ved at den omfatter en øy (50) av fleksibelt, vannløselig klebemiddel på hver side av substratplaten (A) for å forbinde de uforurensede overflatene på platene (C, A) på forhåndsbestemte steder i en avstand innover fra en kant på de sammenføyde platene.
5. Komponent ifølge krav 4,
karakterisert ved at den omfatter flere øyer (50) av fleksibelt, vannløselig klebemiddel på hver side av substratplaten (A) for å sammenføye de uforurensede overflatene på platene (C, A) på forhåndsbestemte steder i avstand innover fra båndene med klebemiddel (40).
6. Komponent ifølge et av de foregående krav, karakterisert ved at hvert bånd (40) av fleksibelt klebemiddel er fra omtrent 0,25 til 13 mm bredt og fra omtrent 0,025 til 0,051 mm tykt.
7. Komponent ifølge krav 3 eller 4, karakterisert ved at hver øy (50) av fleksibelt, vannløselig klebemiddel er fra omtrent 2,5 mm i kvadrat til omtrent 25,4 mm i kvadrat, og fra omtrent 0,013 til 0,13 mm tykk.
8. Komponent ifølge et av de foregående krav, karakterisert ved at båndet av fleksibelt klebemiddel (40) er kontinuerlig.
9. Fremgangsmåte for fremstilling av en laminær komponent (30, 30') slik som et trykt kretskort, med en folie som et funksjonelt element, hvor fremgangsmåten omfatter de følgende trinn: a) å frembringe et substrat-folielaminat; b) å bringe en ytre folieflate (Ci) på substrat-folielaminatet i flatekontakt med en flate (Ai) på et forpreg-laminat for å danne en bok; c) å utsette boken for varme og trykk for å hefte den ytre folieflaten (Ci) til forpregets flate (Ai); d) å ta fra hverandre boken for å danne den. laminære komponenten (30, 30') som omfatter et forpreg-folielaminat og et kasserbart element som omfatter en substratplate (A) , karakterisert ved at i trinn a) sammenføyes de hovedsakelig uforurensede flatene på substratet og folien med et fleksibelt klebemiddel i et klebemiddel-bånd ved kantene av substrat-folielaminatet.
10. Fremgangsmåte ifølge krav 9,
karakterisert ved at flere laminære komponenter (30, 30') fremstilles ved å frembringe flere forpreg-folielaminater i flatekontakt for å danne boken i trinn b) , og et folielaminat klebes til hver side av alle substrat-laminater inne i boken.
11. Fremgangsmåte ifølge krav 9 eller 10, karakterisert ved at trinn a) innbefatter å danne klebrige øyer (50) mellom folien og substratplaten (A) , og å lage huller gjennom den klebrige øya (50) i substrat-folielaminatet, og trinn b) innbefatter å anbringe substrat-folielaminatet og forpreg-laminatet på en verktøypinne, idet verktøypinnen strekker seg gjennom hullene i laminatene.
12. Fremgangsmåte ifølge et av kravene 9 til 11, karakterisert ved at trinn d) innbefatter å trimme ned laminatene til en størrelse lik folielaminatets sentrale sone (CZ).
13. Fremgangsmåte ifølge et av kravene 9 til 12, karakterisert ved at substratet (A) velges blant aluminium, rustfritt stål, nikkel-legering, andre metaller eller polypropylen, idet substratet fortrinnsvis er aluminium, og folien er en folie av kopper, eller et;plast-materiale, fortrinnsvis kopper.
14. Fremgangsmåte ifølge et av kravene 9 til 13, karakterisert ved at klebebåndet (40) i det vesentlige forhindrer innstrømning av forurensningsstoffer mellom folielaminatet og substrat-laminatet under framstil-lingsprosessen, og fortrinnsvis er kontinuerlig.
Applications Claiming Priority (2)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
US07/750,798 US5153050A (en) | 1991-08-27 | 1991-08-27 | Component of printed circuit boards |
PCT/US1992/005874 WO1993004571A1 (en) | 1991-08-27 | 1992-07-14 | Component of printed circuit boards |
Publications (3)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
NO940657D0 NO940657D0 (no) | 1994-02-25 |
NO940657L NO940657L (no) | 1994-04-25 |
NO311159B1 true NO311159B1 (no) | 2001-10-15 |
Family
ID=25019208
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
NO19940657A NO311159B1 (no) | 1991-08-27 | 1994-02-25 | Komponent for trykte kretskort |
Country Status (24)
Country | Link |
---|---|
US (6) | US5153050A (no) |
EP (1) | EP0600925B1 (no) |
JP (1) | JP3100983B2 (no) |
KR (1) | KR100272789B1 (no) |
CN (1) | CN1036972C (no) |
AT (1) | ATE147927T1 (no) |
AU (1) | AU662012B2 (no) |
BG (1) | BG61363B1 (no) |
BR (1) | BR9206474A (no) |
CA (1) | CA2116662C (no) |
CZ (1) | CZ283348B6 (no) |
DE (1) | DE69216839T2 (no) |
DK (1) | DK0600925T3 (no) |
ES (1) | ES2096766T3 (no) |
FI (1) | FI111510B (no) |
GR (1) | GR3022737T3 (no) |
HK (1) | HK37097A (no) |
HU (1) | HU216987B (no) |
NO (1) | NO311159B1 (no) |
RO (1) | RO118835B1 (no) |
RU (2) | RU2122774C1 (no) |
SK (1) | SK279991B6 (no) |
TW (1) | TW248631B (no) |
WO (1) | WO1993004571A1 (no) |
Families Citing this family (103)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US5153050A (en) * | 1991-08-27 | 1992-10-06 | Johnston James A | Component of printed circuit boards |
AU6941394A (en) * | 1993-03-05 | 1994-09-26 | Polyclad Laminates, Inc. | Drum-side treated metal foil and laminate for use in printed circuit boards and methods of manufacture |
US5779870A (en) * | 1993-03-05 | 1998-07-14 | Polyclad Laminates, Inc. | Method of manufacturing laminates and printed circuit boards |
US5512381A (en) * | 1993-09-24 | 1996-04-30 | Alliedsignal Inc. | Copper foil laminate for protecting multilayer articles |
US5989377A (en) * | 1994-07-08 | 1999-11-23 | Metallized Products, Inc. | Method of protecting the surface of foil and other thin sheet materials before and during high-temperature and high pressure laminating |
US5709931A (en) * | 1995-08-09 | 1998-01-20 | Ahlstrom Filtration Inc. | Release liners for production of molded products |
TW317072B (no) * | 1996-01-09 | 1997-10-01 | Johnson & Johnston Ass Inc | |
ID19337A (id) * | 1996-12-26 | 1998-07-02 | Ajinomoto Kk | Film perekat antar-pelapis untuk papan pembuat kabel cetakan berlapis-banyak dan papan kabel cetakan berlapis-banyak memakai film ini |
US5942314A (en) * | 1997-04-17 | 1999-08-24 | Mitsui Mining & Smelting Co., Ltd. | Ultrasonic welding of copper foil |
US6127051A (en) * | 1998-04-10 | 2000-10-03 | R. E. Service Company, Inc. | Copper/steel laminated sheet for use in manufacturing printed circuit boards |
US6129998A (en) * | 1998-04-10 | 2000-10-10 | R.E. Service Company, Inc. | Copper/steel laminated sheet for use in manufacturing printed circuit boards |
ATE269630T1 (de) * | 1998-04-10 | 2004-07-15 | R E Service Company Inc | Trennfolien aus stahllegierung und kupfer/stahl- verbundfolien zur anwendung in der herstellung von leiterplatten |
US6355360B1 (en) | 1998-04-10 | 2002-03-12 | R.E. Service Company, Inc. | Separator sheet laminate for use in the manufacture of printed circuit boards |
US6129990A (en) | 1998-04-10 | 2000-10-10 | R. E. Service Company, Inc. | Copper/steel laminated sheet for use in manufacturing printed circuit boards |
DE19831461C1 (de) * | 1998-07-14 | 2000-02-24 | Dieter Backhaus | Verfahren zur partiellen Verbindung von Kupferfolien und Trennblechen (CuAI-Verfahren) |
US6770380B2 (en) | 1998-08-11 | 2004-08-03 | Nikko Materials Usa, Inc. | Resin/copper/metal laminate and method of producing same |
IT1305116B1 (it) | 1998-09-14 | 2001-04-10 | Zincocelere Spa | Componente per circuito stampato multistrato, metodo per la suafabbricazione e relativo circuito stampato multiuso. |
US6238778B1 (en) | 1998-11-04 | 2001-05-29 | Ga-Tek Inc. | Component of printed circuit boards |
WO2000025961A1 (en) * | 1998-11-04 | 2000-05-11 | Ga-Tek Inc. D.B.A. Gould Electronics Inc. | Component of printed circuit boards |
US6299721B1 (en) | 1998-12-14 | 2001-10-09 | Gould Electronics Incl | Coatings for improved resin dust resistance |
DE19859613C2 (de) | 1998-12-23 | 2001-09-06 | Buerkle Gmbh Robert | Presspaketaufbau und Verfahren zu dessen Herstellung |
US6294233B1 (en) | 1999-03-23 | 2001-09-25 | C P Films, Inc. | Edge-sealed window films and methods |
US6090451A (en) * | 1999-03-23 | 2000-07-18 | Cpffilms, Inc. | Window film edge sealing method |
US6116492A (en) * | 1999-04-28 | 2000-09-12 | Behavior Tech Computer Corporation | Jig for facilitating surface-soldering pin to laminated metal sheet |
WO2000079849A1 (en) * | 1999-06-18 | 2000-12-28 | Isola Laminate Systems Corp. | High performance ball grid array substrates |
US6296949B1 (en) * | 1999-09-16 | 2001-10-02 | Ga-Tek Inc. | Copper coated polyimide with metallic protective layer |
KR100340406B1 (ko) * | 1999-10-20 | 2002-06-12 | 이형도 | 램버스용 인쇄회로기판의 층간 절연거리 측정방법 및 이를 이용한 램버스용인쇄회로기판 제조방법 |
JP3670179B2 (ja) * | 1999-11-11 | 2005-07-13 | 三井金属鉱業株式会社 | キャリア箔付電解銅箔及びそのキャリア箔付電解銅箔を用いた銅張積層板 |
US6871396B2 (en) * | 2000-02-09 | 2005-03-29 | Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. | Transfer material for wiring substrate |
US6606792B1 (en) * | 2000-05-25 | 2003-08-19 | Oak-Mitsui, Inc. | Process to manufacturing tight tolerance embedded elements for printed circuit boards |
US6376779B1 (en) * | 2000-08-24 | 2002-04-23 | Nortel Networks Limited | Printed circuit board having a plurality of spaced apart scrap border support tabs |
JP3396465B2 (ja) * | 2000-08-25 | 2003-04-14 | 三井金属鉱業株式会社 | 銅張積層板 |
US6447929B1 (en) | 2000-08-29 | 2002-09-10 | Gould Electronics Inc. | Thin copper on usable carrier and method of forming same |
US6609294B1 (en) * | 2000-09-27 | 2003-08-26 | Polyclad Laminates, Inc. | Method of bulk fabricating printed wiring board laminates |
WO2002026463A2 (en) * | 2000-09-29 | 2002-04-04 | Decillion, Llc | Process of making simultaneously molded laminates |
JP4447762B2 (ja) * | 2000-10-18 | 2010-04-07 | 東洋鋼鈑株式会社 | 多層金属積層板及びその製造方法 |
US20020124938A1 (en) * | 2000-12-28 | 2002-09-12 | Henrich Peter J. | Apparatus and method for producing non- or lightly-embossed panels |
US6673471B2 (en) * | 2001-02-23 | 2004-01-06 | Nikko Materials Usa, Inc. | Corrosion prevention for CAC component |
US6783860B1 (en) | 2001-05-11 | 2004-08-31 | R. E. Service Company, Inc. | Laminated entry and exit material for drilling printed circuit boards |
KR100671541B1 (ko) * | 2001-06-21 | 2007-01-18 | (주)글로벌써키트 | 함침 인쇄회로기판 제조방법 |
US20030017357A1 (en) * | 2001-07-13 | 2003-01-23 | Gould Electronics Inc. | Component of printed circuit boards |
DE10153157C1 (de) * | 2001-10-27 | 2003-03-13 | Lauffer Maschf | Verfahren zum Herstellen von Multilayern-Presspaketen |
AT414335B (de) * | 2001-11-14 | 2008-07-15 | C2C Technologie Fuer Leiterpla | Trennplatten-verbundkomponente zum herstellen von leiterplatten und verfahren zur herstellung einer solchen verbundkomponente |
US20030106630A1 (en) * | 2001-12-10 | 2003-06-12 | Liu Tse Ying | Pin lamination method that may eliminate pits and dents formed in a multi-layer printed wiring board and the ply-up device thereof |
WO2003051212A2 (en) * | 2001-12-13 | 2003-06-26 | Sdgi Holdings, Inc. | Instrumentation and method for delivering an implant into a vertebral space |
US6955740B2 (en) | 2002-01-10 | 2005-10-18 | Polyclad Laminates, Inc. | Production of laminates for printed wiring boards using protective carrier |
US6770976B2 (en) | 2002-02-13 | 2004-08-03 | Nikko Materials Usa, Inc. | Process for manufacturing copper foil on a metal carrier substrate |
RU2222831C1 (ru) * | 2002-05-18 | 2004-01-27 | Общество с ограниченной ответственностью "ВА Инструментс" | Сигнальное оптическое устройство |
US6603201B1 (en) * | 2002-10-23 | 2003-08-05 | Lsi Logic Corporation | Electronic substrate |
AT411893B (de) * | 2002-12-27 | 2004-07-26 | C2C Technologie Fuer Leiterpla | Trennplatte zum herstellen von leiterplattenkomponenten |
US20040253473A1 (en) * | 2003-06-13 | 2004-12-16 | Michael Weekes | Metal foil composite structure for producing clad laminate |
US20050112344A1 (en) * | 2003-08-20 | 2005-05-26 | Redfern Sean M. | Apparatus and method for use in printed circuit board drilling applications |
US20050064222A1 (en) * | 2003-09-18 | 2005-03-24 | Russell Miles Justin | Component and method for manufacturing printed circuit boards |
US7199970B2 (en) * | 2003-11-03 | 2007-04-03 | Material Sciences Corporation | Damped disc drive assembly, and method for damping disc drive assembly |
US20050196604A1 (en) * | 2004-03-05 | 2005-09-08 | Unifoil Corporation | Metallization process and product produced thereby |
EP1765724B1 (en) * | 2004-07-08 | 2013-12-18 | International Business Machines Corporation | Method for improving alignment precision of parts in mems |
US7877866B1 (en) | 2005-10-26 | 2011-02-01 | Second Sight Medical Products, Inc. | Flexible circuit electrode array and method of manufacturing the same |
TWI327520B (en) * | 2006-11-03 | 2010-07-21 | Chang Chun Plastics Co Ltd | Polyimide composite flexible board and its preparation |
CN101203095A (zh) * | 2006-12-13 | 2008-06-18 | 富葵精密组件(深圳)有限公司 | 多层柔性电路板的制备方法 |
US20080182121A1 (en) * | 2007-01-29 | 2008-07-31 | York Manufacturing, Inc. | Copper aluminum laminate for replacing solid copper sheeting |
CN101878678A (zh) | 2007-09-28 | 2010-11-03 | 三星层板有限公司 | 用于在印刷电路板中钻孔的改进系统和方法 |
WO2009055554A2 (en) * | 2007-10-26 | 2009-04-30 | E. I. Du Pont De Nemours And Company | Multi-layer chip carrier and process for making |
CN101897244A (zh) * | 2007-12-07 | 2010-11-24 | 英泰格尔技术有限公司 | 用于刚性印制电路板的改进的绝缘层 |
US20090168391A1 (en) * | 2007-12-27 | 2009-07-02 | Kouichi Saitou | Substrate for mounting device and method for producing the same, semiconductor module and method for producing the same, and portable apparatus provided with the same |
US20090184168A1 (en) * | 2008-01-17 | 2009-07-23 | Roger Ricketts | Recyclable plastic cards and methods of making same |
JPWO2009147936A1 (ja) * | 2008-06-02 | 2011-10-27 | イビデン株式会社 | 多層プリント配線板の製造方法 |
CN101631425B (zh) * | 2008-07-15 | 2012-08-29 | 鸿富锦精密工业(深圳)有限公司 | 电路板及其共存布线方法 |
JP2009143234A (ja) | 2008-12-24 | 2009-07-02 | Nippon Mining & Metals Co Ltd | キャリア付金属箔 |
JP2009143233A (ja) | 2008-12-24 | 2009-07-02 | Nippon Mining & Metals Co Ltd | キャリア付金属箔 |
US20110084148A1 (en) * | 2009-10-14 | 2011-04-14 | Ricketts Roger H | Plastic cards made from post-consumer plastic |
WO2011077764A1 (ja) | 2009-12-22 | 2011-06-30 | Jx日鉱日石金属株式会社 | 積層体の製造方及び積層体 |
US8289727B2 (en) * | 2010-06-11 | 2012-10-16 | Taiwan Semiconductor Manufacturing Company, Ltd. | Package substrate |
KR101138542B1 (ko) * | 2010-08-09 | 2012-04-25 | 삼성전기주식회사 | 다층 인쇄회로기판의 제조방법 |
US20120141753A1 (en) | 2010-12-01 | 2012-06-07 | Hunrath Christopher A | Adhesive film layer for printed circuit board applications |
US20130019470A1 (en) * | 2011-07-22 | 2013-01-24 | Ict-Lanto Limited | Method of manufacturing three-dimensional circuit |
WO2013023101A1 (en) | 2011-08-10 | 2013-02-14 | Cac, Inc. | Multiple layer z-axis interconnect apparatus and method of use |
US8936217B2 (en) * | 2011-09-27 | 2015-01-20 | The Boeing Company | Methods and systems for incorporating translating backplanes to facilitate wire separation |
US9125320B2 (en) * | 2011-11-16 | 2015-09-01 | Dyi-chung Hu | Method of manufacturing passive component module |
JP2013187255A (ja) * | 2012-03-06 | 2013-09-19 | Ngk Spark Plug Co Ltd | 配線基板の製造方法 |
WO2013142552A1 (en) | 2012-03-21 | 2013-09-26 | Bayer Materialscience Ag | Roll-to-roll manufacturing processes for producing self-healing electroactive polymer devices |
US9532465B2 (en) * | 2012-03-28 | 2016-12-27 | Ttm Technologies, Inc. | Method of fabricating a printed circuit board interconnect assembly |
US9786834B2 (en) | 2012-04-12 | 2017-10-10 | Parker-Hannifin Corporation | EAP transducers with improved performance |
WO2014028822A1 (en) | 2012-08-16 | 2014-02-20 | Bayer Intellectual Property Gmbh | Electrical interconnect terminals for rolled dielectric elastomer transducers |
WO2014041659A1 (ja) * | 2012-09-13 | 2014-03-20 | 株式会社メイコー | 部品内蔵基板の製造方法 |
TW201436311A (zh) * | 2012-10-16 | 2014-09-16 | 拜耳智慧財產有限公司 | 金屬化介電膜之方法 |
RU2551929C2 (ru) * | 2012-10-31 | 2015-06-10 | Общество с ограниченной ответственностью "Тегас Электрик" | Основание для сборки печатных плат |
RU2520568C1 (ru) * | 2012-11-23 | 2014-06-27 | Федеральное государственное бюджетное образовательное учреждение высшего профессионального образования "Национальный исследовательский университет "МИЭТ" (МИЭТ) | Способ изготовления гибкой микропечатной платы |
RU2539583C2 (ru) * | 2012-11-27 | 2015-01-20 | Открытое акционерное общество "Московский радиозавод "Темп" | Способ изготовления двухсторонней гибкой печатной платы |
US9055701B2 (en) * | 2013-03-13 | 2015-06-09 | International Business Machines Corporation | Method and system for improving alignment precision of parts in MEMS |
US20150007487A1 (en) * | 2013-07-03 | 2015-01-08 | Rockwell Automation Technologies, Inc. | System and method for incorporation of pest repellent with bus bar cover components |
RU2551342C1 (ru) * | 2013-12-03 | 2015-05-20 | Открытое акционерное общество "Научно-исследовательский институт приборостроения имени В.В. Тихомирова" | Способ изготовления деталей для корпусов малогабаритных фазовращателей из фольги |
TWI498062B (zh) * | 2014-01-17 | 2015-08-21 | Kaitronic Technology Co Ltd | The process of carrying board |
RU2556697C1 (ru) * | 2014-05-15 | 2015-07-20 | Федеральное государственное автономное образовательное учреждение высшего профессионального образования "Национальный исследовательский университет "МИЭТ" (МИЭТ) | Способ изготовления гибкой микропечатной платы |
US10321560B2 (en) | 2015-11-12 | 2019-06-11 | Multek Technologies Limited | Dummy core plus plating resist restrict resin process and structure |
CN107089047B (zh) * | 2016-02-17 | 2019-08-09 | 厦门市豪尔新材料股份有限公司 | 一种含有环氧胶片的纤维复材及其制备方法 |
US20170238416A1 (en) * | 2016-02-17 | 2017-08-17 | Multek Technologies Limited | Dummy core restrict resin process and structure |
US9999134B2 (en) | 2016-03-14 | 2018-06-12 | Multek Technologies Limited | Self-decap cavity fabrication process and structure |
US10064292B2 (en) * | 2016-03-21 | 2018-08-28 | Multek Technologies Limited | Recessed cavity in printed circuit board protected by LPI |
JP6246857B2 (ja) * | 2016-05-24 | 2017-12-13 | Jx金属株式会社 | ロール状積層体、ロール状積層体の製造方法、積層体の製造方法、ビルドアップ基板の製造方法、プリント配線板の製造方法、電子機器の製造方法 |
US11224117B1 (en) | 2018-07-05 | 2022-01-11 | Flex Ltd. | Heat transfer in the printed circuit board of an SMPS by an integrated heat exchanger |
CN111901985A (zh) * | 2020-05-25 | 2020-11-06 | 重庆星轨科技有限公司 | 一种基于微波电路板的复合层压方法 |
US20220104346A1 (en) * | 2020-09-25 | 2022-03-31 | Apple Inc. | Systems and methods for manufacturing thin substrate |
CN114940006A (zh) * | 2022-05-07 | 2022-08-26 | 湖南柳鑫电子新材料有限公司 | 一种铜箔载体制作方法和铜箔载体 |
Family Cites Families (46)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US2688348A (en) * | 1954-09-07 | Portable power operated planer | ||
US29820A (en) * | 1860-08-28 | Of richmond | ||
US2668348A (en) * | 1950-09-09 | 1954-02-09 | Robertson Co H H | Protected metal article |
US2706165A (en) * | 1953-05-14 | 1955-04-12 | Tee Pak Inc | Sealing method |
NL207749A (no) * | 1956-01-30 | |||
US2865755A (en) * | 1956-05-16 | 1958-12-23 | Alfred Jorgensen S Gaeringsfys | Reducing the tendency of beer towards gushing and increasing its foam stability |
US3589975A (en) * | 1967-03-23 | 1971-06-29 | Reynolds Metals Co | Composite sheet of plastic and metallic material and method of making the same |
US3647592A (en) * | 1968-07-24 | 1972-03-07 | Mallory & Co Inc P R | Polyester bonding process |
JPS4917601Y1 (no) * | 1969-06-02 | 1974-05-08 | ||
US3948701A (en) * | 1971-07-20 | 1976-04-06 | Aeg-Isolier-Und Kunststoff Gmbh | Process for manufacturing base material for printed circuits |
USRE29820E (en) * | 1971-08-30 | 1978-10-31 | Perstorp, Ab | Method for the production of material for printed circuits |
US4022648A (en) * | 1972-08-07 | 1977-05-10 | P. R. Mallory & Co., Inc. | Bonding of organic thermoplastic materials |
US3936548A (en) * | 1973-02-28 | 1976-02-03 | Perstorp Ab | Method for the production of material for printed circuits and material for printed circuits |
JPS5222380B2 (no) * | 1973-05-30 | 1977-06-17 | ||
US3984598A (en) * | 1974-02-08 | 1976-10-05 | Universal Oil Products Company | Metal-clad laminates |
SE7412169L (sv) * | 1974-09-27 | 1976-03-29 | Perstorp Ab | Forfarande vid framstellning av genomgaende hal i ett laminat |
US4092925A (en) * | 1976-08-05 | 1978-06-06 | Fromson H A | Lithographic printing plate system |
US4180608A (en) * | 1977-01-07 | 1979-12-25 | Del Joseph A | Process for making multi-layer printed circuit boards, and the article resulting therefrom |
US4179324A (en) * | 1977-11-28 | 1979-12-18 | Spire Corporation | Process for fabricating thin film and glass sheet laminate |
DE2843263C2 (de) * | 1978-10-04 | 1980-10-23 | Itc Kepets Kg, 6340 Dillenburg | Platine für die Herstellung gedruckter Schaltungen |
US4446188A (en) * | 1979-12-20 | 1984-05-01 | The Mica Corporation | Multi-layered circuit board |
US4381327A (en) * | 1980-10-06 | 1983-04-26 | Dennison Manufacturing Company | Mica-foil laminations |
US4357395A (en) * | 1980-08-22 | 1982-11-02 | General Electric Company | Transfer lamination of vapor deposited foils, method and product |
US4455181A (en) * | 1980-09-22 | 1984-06-19 | General Electric Company | Method of transfer lamination of copper thin sheets and films |
DE3322382A1 (de) * | 1983-06-22 | 1985-01-10 | Preh, Elektrofeinmechanische Werke Jakob Preh Nachf. Gmbh & Co, 8740 Bad Neustadt | Verfahren zur herstellung von gedruckten schaltungen |
US4568413A (en) * | 1983-07-25 | 1986-02-04 | James J. Toth | Metallized and plated laminates |
GB8333753D0 (en) * | 1983-12-19 | 1984-01-25 | Thorpe J E | Dielectric boards |
US4677254A (en) * | 1985-08-07 | 1987-06-30 | International Business Machines Corporation | Process for minimizing distortion in multilayer ceramic substrates and the intermediate unsintered green ceramic substrate produced thereby |
EP0235582A3 (en) * | 1986-02-27 | 1989-03-29 | Hewlett-Packard Company | Bonded press pad |
JPS6390890A (ja) * | 1986-10-03 | 1988-04-21 | 株式会社 潤工社 | プリント基板 |
US5256474A (en) * | 1986-11-13 | 1993-10-26 | Johnston James A | Method of and apparatus for manufacturing printed circuit boards |
DE3751496T2 (de) * | 1986-11-13 | 1996-05-02 | James A Johnston | Verfahren und vorrichtung zur herstellung von gedruckten leiterplatten. |
US4875283A (en) * | 1986-11-13 | 1989-10-24 | Johnston James A | Method for manufacturing printed circuit boards |
US4961806A (en) * | 1986-12-10 | 1990-10-09 | Sanders Associates, Inc. | Method of making a printed circuit |
JP2631287B2 (ja) * | 1987-06-30 | 1997-07-16 | 日本メクトロン 株式会社 | 混成多層回路基板の製造法 |
DE3723414A1 (de) * | 1987-07-15 | 1989-01-26 | Leitron Leiterplatten | Verfahren zur herstellung von gedruckten schaltungen in starrer oder starrflexibler mehrlagentechnik |
US4866509A (en) * | 1988-08-30 | 1989-09-12 | General Electric Company | System for adaptively generating signal in alternate formats as for an EDTV system |
US5057372A (en) * | 1989-03-22 | 1991-10-15 | The Dow Chemical Company | Multilayer film and laminate for use in producing printed circuit boards |
JPH02291191A (ja) * | 1989-04-28 | 1990-11-30 | Shin Etsu Chem Co Ltd | フレキシブル印刷回路用基板の製造方法 |
EP0395871A3 (en) * | 1989-05-05 | 1991-09-18 | Gould Electronics Inc. | Protected conductive foil and procedure for protecting an electrodeposited metallic foil during further processing |
US5120590A (en) * | 1989-05-05 | 1992-06-09 | Gould Inc. | Protected conductive foil and procedure for protecting an electrodeposited metallic foil during further processing |
WO1990014947A1 (en) * | 1989-06-01 | 1990-12-13 | Olin Corporation | Metal and metal alloys with improved solderability shelf life and method of preparing the same |
JPH0318803A (ja) * | 1989-06-16 | 1991-01-28 | Hitachi Ltd | 光導波路の製造方法および光導波路 |
SE467343B (sv) * | 1990-10-03 | 1992-07-06 | Sunds Defibrator Ind Ab | Lagersystem i en raffineringsapparat foer framstaellning av massa |
JPH04186798A (ja) * | 1990-11-20 | 1992-07-03 | Fujitsu Ltd | 多層プリント配線板および層間ずれチェック方法 |
US5153050A (en) * | 1991-08-27 | 1992-10-06 | Johnston James A | Component of printed circuit boards |
-
1991
- 1991-08-27 US US07/750,798 patent/US5153050A/en not_active Expired - Lifetime
-
1992
- 1992-07-14 EP EP19920916227 patent/EP0600925B1/en not_active Expired - Lifetime
- 1992-07-14 HU HU9400579A patent/HU216987B/hu not_active IP Right Cessation
- 1992-07-14 RO RO94-00280A patent/RO118835B1/ro unknown
- 1992-07-14 AT AT92916227T patent/ATE147927T1/de active
- 1992-07-14 RU RU94016379A patent/RU2122774C1/ru active
- 1992-07-14 SK SK223-94A patent/SK279991B6/sk unknown
- 1992-07-14 DE DE1992616839 patent/DE69216839T2/de not_active Expired - Lifetime
- 1992-07-14 CZ CZ94435A patent/CZ283348B6/cs not_active IP Right Cessation
- 1992-07-14 CA CA 2116662 patent/CA2116662C/en not_active Expired - Fee Related
- 1992-07-14 DK DK92916227T patent/DK0600925T3/da active
- 1992-07-14 ES ES92916227T patent/ES2096766T3/es not_active Expired - Lifetime
- 1992-07-14 AU AU23655/92A patent/AU662012B2/en not_active Ceased
- 1992-07-14 WO PCT/US1992/005874 patent/WO1993004571A1/en active IP Right Grant
- 1992-07-14 KR KR1019940700580A patent/KR100272789B1/ko not_active IP Right Cessation
- 1992-07-14 JP JP50429193A patent/JP3100983B2/ja not_active Expired - Lifetime
- 1992-07-14 RU RU98101418A patent/RU2144287C1/ru active
- 1992-07-14 BR BR9206474A patent/BR9206474A/pt not_active IP Right Cessation
- 1992-07-24 TW TW81105854A patent/TW248631B/zh not_active IP Right Cessation
- 1992-08-20 CN CN92109596A patent/CN1036972C/zh not_active Expired - Lifetime
- 1992-10-01 US US07/955,121 patent/US5674596A/en not_active Expired - Lifetime
-
1994
- 1994-02-24 BG BG98543A patent/BG61363B1/bg unknown
- 1994-02-25 FI FI940913A patent/FI111510B/fi not_active IP Right Cessation
- 1994-02-25 NO NO19940657A patent/NO311159B1/no not_active IP Right Cessation
-
1996
- 1996-11-12 US US08/745,435 patent/US5725937A/en not_active Expired - Lifetime
-
1997
- 1997-01-24 US US08/789,169 patent/US5951803A/en not_active Expired - Lifetime
- 1997-03-03 GR GR970400429T patent/GR3022737T3/el unknown
- 1997-03-27 HK HK37097A patent/HK37097A/xx not_active IP Right Cessation
-
1998
- 1998-02-10 US US09/021,092 patent/US5942315A/en not_active Expired - Lifetime
-
1999
- 1999-02-03 US US09/244,293 patent/US6048430A/en not_active Expired - Lifetime
Also Published As
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
NO311159B1 (no) | Komponent for trykte kretskort | |
US5120590A (en) | Protected conductive foil and procedure for protecting an electrodeposited metallic foil during further processing | |
JPH02222597A (ja) | 多層プリント配線板の外層材及び製造方法 | |
EP0395871A2 (en) | Protected conductive foil and procedure for protecting an electrodeposited metallic foil during further processing | |
US5413838A (en) | Both-side roughened copper foil with protection film | |
CN113038718A (zh) | 超薄pcb板压合工艺 | |
KR101425580B1 (ko) | 캐리어 필름을 이용한 커버레이 필름 가접 방법 | |
JPH11333975A (ja) | 樹脂付き導体箔およびそれを用いた積層板およびそれらの製造方法 | |
JPH0821765B2 (ja) | 印刷回路板を製造する方法および装置 | |
US20020197433A1 (en) | Component for use in manufacture of printed circuit boards and laminates | |
JPH03112656A (ja) | 片面銅張積層板の製造方法及び該積層板を使用した片面プリント配線板の製造方法 | |
JP2993760B2 (ja) | 貼り合せプリント配線板の製造法およびその製造法に使用する積層構造の当て板 | |
JP2762604B2 (ja) | 多層プリント配線板の積層方法 | |
CN111818726A (zh) | 多层柔性线路板及其制造方法 | |
JPH03244191A (ja) | 多層プリント配線板の製造方法 | |
JPH08139459A (ja) | 多層積層板の製造方法 | |
JP2001199005A (ja) | 銅箔積層体、銅箔積層体の製造方法及びプリント回路基板の製造方法 | |
JPS5968995A (ja) | 多層配線板の製造方法 | |
JPH0768654A (ja) | 積層板成形用離形シート及びこの離形シートを用いた多層板の製造方法 | |
JP2003311500A (ja) | 熱プレス工法および熱プレス装置 | |
JPH079471A (ja) | 多層積層板の成形方法 | |
JPH0323690A (ja) | 多層印刷配線板の積層方法 | |
JPH08139453A (ja) | 多層プリント配線板の製造方法 | |
JPH0516166A (ja) | 片面銅張積層板の製造方法 | |
JPH0632377B2 (ja) | 多層印刷配線板の製造方法 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
MK1K | Patent expired |