JPH06510399A - プリント回路板の部材 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるため要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 プリント回路板の部材 発明の分野 本発明は一般にブ１ルト回路板に関し、さらに詳細にはブ１ルト回路板および他 の製品を製造するのに用いられる部材に関する。

本発明の背景 プリント回路板はその基本的な形において、エポキシ樹脂で含浸したガラスの織 物繊維布から成る［プレプレグ（ｐｒｅｐｒｅｇ）Ｊとして知られた誘電層を部 材として含んでいる。プレプレグと相対する側には電気伝導性をもった銅箔のシ ートが接合されている。この銅は後で写真法によってエツチングされ、プレプレ グの層の表面に電気伝導性の経路がつくられる。このように組立てられた場合、 このような積層物はしばしばコアまたは回路板と呼ばれる。

製造工程においては上記の基本的な型の回路板または複合層を備えた回路板のア センブリーを積重ねることは希ではない。このようなアセンブリーはプレス組立 物（ｐｒｅｓｓ　１ａｙ−ｕｐ）と呼ばれ、また積重ねられたアセンブリーはブ ック（ｂｏｏｋ）と呼ばれる。このブック全体を加熱して圧力をかける。冷却し 硬化させた後、接合した個々の回路板を互いに分離し、さらに加工を行う。この 一般的な方法は本出願人の以前の米国特許第４．８７５．２８３号に記載されて いる。

製造法の中で同様に重要なことは銅箔のシートをきれいな状態に保持チ構造をし ているか、或いはそれが多数の層から成る複合板であるかどうかには拘らず、常 にそうである。

汚れの王な原因の一つは、樹脂の埃、ガラス繊維、繊維、毛髪、生類および、プ レプレグを以前製造した際に生じた異物、並びにプレプレグを切断し、輸送し、 貯蔵する場合に生じた種々の種類の異物が存在することである。プリント回路板 のブ・ツクを積み上げて行く場合、種々の拭取り技術により樹脂の埃を除去する のに十分注意を払わなけれ１ｆならない。それにもかかわらず銅箔の表面に埃が 若干残るのは避けられな％ｚ０積層工程において加熱して圧力をかけた際樹脂の 埃の溶融物が付着し、その結果銅の表面にしみまたは沈着物が生じる。

他の原因としては銅箔の表面に小孔または凹みが存在することである。

このような小孔も、樹脂の埃による汚れが存在すると、加熱積層化の際それによ って銅に凹みが生じることにより生成する。小孔はまた非常に薄い箔を取り扱う 際に生じる。現在までこのような問題を克服するためにあらゆる努力がなされて 来たが、樹脂の埃、小孔または凹みを除去する確実な方法はない。

銅箔の表面に小孔または凹み或いは溶融して再固化した樹脂の望ましくない沈着 物が存在すると、一般に伝導経路を短絡または開放されて仕上げ製品に欠陥が生 じる。仕上げられたプリント回路板には一連の平行な電気伝導体が存在している 。画像仕上げ工程において２個の導体が作られる区域中で箔の中に凹みが存在す ると、この凹みは充填され、電気的な短絡の原因になることができる。逆に導体 の一つが不連続な場合こつくられ、２個の導体の間隔も同じ幅をもっている。現 在の工業界における要望および傾向では、導体およびその間の間隔はもつと狭く 、例えば０．０００２５インチになろうとしている。銅の表面が完全なものでな い場合には、回路の開放または短絡が起こり、大部分の場合不合格品とされるよ うな回路板が生じるであろう。しばしば回路板は再加工されるが、高度の技術に 対する用途では、再加工も許されず、回路板は無駄なスクラップとなる。

欠陥の他の原因は箔の取り扱いから生じる。箔およびプレプレグの種々の層を互 いに積み重ね際、組立て板から上向きに延びた一連の組立てピンによってその向 きが保持される。組立て板は積み重ね物の底を構成する厚い鋼の板である。各層 は、それが銅箔またはプレプレグであっても、或いは部分的に完成された導体材 料の積層化されたコアであっても、一般にその工業的な規格の大きさおよび位置 に従う一定のパターンになるように、予め孔が打抜かれるかまたは掘削されてい る。次いで組立てピンが予め穿孔された孔を上向きに貫通するように、各層を手 で互いに積み重ねる。

仕上げられた製品の箔の片側は露出した導体経路になっている。他の側は一般に 酸化法で処理して粗さをもった表面にしたものであり、一般に色は灰色である。

接合工程で溶融した樹脂との接着性が良好になるようにされた面である。現在使 用されている銅箔の重さは「半オンス箔」であり、これは１平方フイートの上に １７２オンスの銅が分布している箔を手で組立てピンの上において置かなければ ならない。その結果皺が生じ、この皺はまた仕上げ製品に不完全な伝導経路を生 じる可能性がある。

本発明の目的の一つは折り目または皺を防ぐばかりではなく、きれいさを保持す るために箔を良好に取り扱う方法を提供することである。操作者は１枚のプリン ト回路板を完成するのに必要な層を組立てるたびに、この組立て物の上に分離材 を置き、その上方に他の回路板の部材を積重ねる。この工程において分離材の表 面ばかりでなく各導体の箔の表面を拭かなければならない。

欠陥をもったの他の原因は組立てピンの周りに生じる樹脂の流出である。

上記のように、組立てピンの上に各層を置かなければならないが、このピンは必 ず銅箔またはプレプレグに予め切られた孔よりも幾分小さくなければならない。

ブックに熱および圧力をかける工程において、溶融した樹脂が組立てピンの周り に流れ出し、プレプレグおよび箔の層の組立て孔を充填する。溶融した樹脂は種 々の層の間、特に銅箔および分離材の板の間で横方向に流れ出す。硬化後、この 樹脂は取り除かなければならない。そうしないとエツチング工程で電気抵抗をも った材料を生じる。さらにこの樹脂はその後銅箔の表面上に剥げ落ちることがあ る。樹脂の流出は銅の表面に悪影響を及ぼすばかりでなく、ピンの周りに固化し た樹脂が生じると回路板の解体が困難になる。従ってピンから回路板を取り外す ことが困難である。

供することである。

本発明の第２の目的は製造工程の前および製造工程中において銅箔をできるだけ 汚れのない状態に確実に保つことである。

本発明の第３の目的は組立てピンの周りに生じる樹脂の流出物が回路板の層の間 に流れ出ないように防ぐことである。

本発明の要約 本発明はプリント回路板および同様な製品の製造に使用される部材に関する。本 発明の部材は、加工してプリント回路板にした場合、該回路板の機能要素、即ち 伝導性の経路となる銅箔から構成された少なくとも１枚ののシートを含む積層品 である。該積層品の他の要素はアルミニウムの基質シートであって、これは仕上 げられたプリント回路板の廃棄可能な要素をなしている。

銅のシートおよびアルミニウムシートの各々の片側の表面は実質的に汚れていす 、その境界面で互いに接触可能である。

シートの汚染されていない表面はその境界で可撓性の接着性をもったバンドによ り接合されて、シートの縁の内側にあり境界面が接合されていす実質的に汚れて いない中心の区域を規定している。アルミニウムの基質は銅箔にかたさを賦与し 、取り扱いを遥かに容易にしている。

本発明の積層化された部材は、仕上げられたプリント回路板において別々の回路 板の機能要素となる２枚の銅箔のシートと、廃棄可能な要素をなす単一のアルミ ニウムシートから構成されていることができる。制能である。

同様に可撓性をもった接着剤のバンドにより、銅シートの汚れていない面の各々 が、その縁部においてアルミニウムシートの相対する側の汚れていない面と結合 され、内側のアルミニウムシートの反対側においてシートの縁の内側にある実質 的に汚れていない中心の区域を規定している。

接合されたソートの縁から内側に間隔を置いて配置された一定の場所に、シート の汚れていない表面を接合している可撓性の水に可溶な接着剤の孤立帯が少なく とも１個存在することができる。この孤立帯およびその上下にあるシートを貫通 して孔が切られているかまたは予め穿孔され、積層品の組立てビンとなっている 。このような多数の孤立帯を縁にある接着剤のバンドの内側に配置することがで きる。この場所は後で組立用の孔を穿孔する区域となる。接着剤の孤立帯は製造 工程において樹脂の流出物が重ねられた層の間に流れ出るのを防いでいる。

本発明の上記および他の特徴を、部品の構成および組み合わせの詳細点を含め、 添付図面を参照しながら下記に説明し、特許請求の範囲に指摘することにする。

本発明を具体化したプリント回路板の製造に使用する特定の部材は単に例示のた めに示されたものであり、本発明を限定するものではないことを了解された。本 発明の原理および特徴は本発明の範囲を逸脱することなく種々の多くの具体化例 に使用することができる。

図面の簡単な説明 図コは積層化する前の２枚のプリント回路板の通常の多層組立品の模式的断面図 の拡大図である。

図２は本発叫の特徴に従っで４＜られた２枚のプリント回路板の接合する前の模 式的断面図の拡大図である。

図３は本発明の特徴を用いてプリント回路板をつくる際に使用する都県の一興体 化例の拡大模式的断面図である。

図４は本発明の他の具体化例である。

図５は上記のいずれかの具体化例に従ってつくられた部品の模式的平面図である 。

図６は接着剤の孤立帯と、その中につ（られた組立てビン用の孔を示す拡大図で ある。

本発明の詳細な説明 図１は２枚のプリント回路板から成る通常の６層の多層組立品の模式図である。

これには下から上に向かって先ず第１の分離材の層２が含まｎているがこれは、 本出願人の以前の米国特許第４．８７５．２８３号に記載されたような剥離紙の シート（図示せず）で被覆された通常の研磨ステンレス鋼の板か、または該米国 特許第４，８７５，２８３号記載のようなアルミニウムからつくられ両面をシロ モサザン重合体で被覆された二重目的用の分離−剥離ソートであることができる 。この分離材のシート２の上に、その作業用の、即ち「きれいな」面６を下にし て第１の、即ち「外側の」銅箔の層４が配置されている。該層の上の面８は酸化 され、次のプレプレグの面との接着を良好にしている。銅の上にはまとめて要素 １０として示された積層化された多層のコアが置かれ、この中には二重になった プレプレグ１２が３個、および予め両面に伝導性の経路のシート２と接触してい る。

銅箔４の上側の面１８および下方にある箔４の表面６はこの積層品の中の第１の プリント回路板の外側の作業面をなしている。回路板が仕上げられた際、これら の面はエツチングされて伝導性の経路をつくる。

上の分離材のシート２の上側の面２４の上には、銅箔の層４、他のコアコ０およ びさらに他の箔の層２を含む別のブックが配置されているのが示されている。こ れは典型的な６層から成る多層のブランク製品である。何故ならばコア１０の各 々の側（上側および下側）に一つずつ２枚の別々の銅の層があり、さらに２枚の 両面回路いた１４があって全部で４枚の導体経路の層１５が存在するからである 。従ってこれが１個の６層から成る多層回路板になっている。

積層化された部材３０が本発明の主題であり（これは銅−アルミニウムー銅の頭 文字をとったＣＡＣとして知られている）、その断面図は図３に示されている。

これは商業規格のアルミニウムから成る基質Ａを含んでいる。厚さが約０．０１ ０〜０．０１５インチのアルミニウムが満足すべき結果を与えることが見出ださ れたが、最終用途に従って厚さ約０００１〜０．１２５インチのアルミニウムを 使用することができる。

その表面には銅箔Ｃのソートがあり、この厚さのアルミニウムを用いた場合１／ ２オンスの銅を与えるような厚さである。これは箔１平方フィート当たり銅が］ ／２オンス存在することを意味する。均一に分布している場合、その厚さは約０ ．０００フインチになる。一般にこれは現在におけるプリント回路板に対する工 業規格になっている。

ポリプロピレンを用いることができる。

図３には上側の面として示されている銅の外側の表面Ｃ０は予め酸化され、使用 した酸化工程に依存してしばしば灰色をしている。いかし工程によっては他の色 をしていることもある。酸化を行うのは、プリント回路板の製作工程においてプ レプレグを接合する際、容易に接合が行われるようにするためである。銅の内側 の表面Ｃ，はきれいで汚れておらず、しばしば「処女面」であると呼ばれる。仕 上げられたプリント回路板においてこの面は機能要素となり、エツチングして所 望の回路の導体図形が作られる。表面Ｃ１と接するアルミニウムシートＡの表面 Ａ、も実質的に汚れていない。

ア／ｌ／ミニウムシートＡの底面は第２の銅箔Ｃのシートであり、これはやはり 酸化された表面Ｃ０および「処女面」即ち汚れていない内側の囲いをもち・アル ミニウムシートＡの下方の接触面もできるだけきれいな汚れていない面である。

図４では、基質のアルミニウムシートＡの上には銅箔Ｃの単一シートが存在する ことが示されている。本発明のこの具体化例は、完成した回路板の製作上の設計 およびその必要に応じて使用される。銅の単一層Ｃだけをもりていること以外、 これは図３の具体化例と同じである。銅層Ｃは仕上げられたプリント回路板の機 能要素になり、アルミニウムＡは廃棄可能な要素となる。

次に図５を参照すれば、積層化された部材３０即ぢＣＡＣを銅箔の層リ、また他 のシートは１８×２４インチであるが、最高４８Ｘ７２インチの大きさまで使用 される。３６Ｘ４８のシートを切断して４枚の１８×２４のシートにすることが できる。他に中間の大きさのものが使用されることも多い。

図５に示されたＣＡＣ部材は、例えば約０．０１０〜約０．０１５インチの厚さ をもつ商業規格のアルミニウムＡの基質層が含まれる。この基質層の上に銅箔の シートが重ねられているが、その厚さは例えば１７２オンス銅、即ち厚さ約１０ ００フインチである。剥離された隅では銅およびアルミニウムの両方の内側の、 即ちそれぞれ「処女」表面ＣＩおよびＡが露出する。

可撓性接着剤のバンド４０はシートの縁またはその付近においてＣＡＣ部材の周 囲を巡って延びており、銅およびアルミニウムの汚れていない表面Ｃ１およびＡ １をその縁の所で接合している。接触表面は「処女」面であるから、即ち少なく とも物理的にできるだけきれいにされているから、縁４０はシートの縁の内側で 実質的に汚れていない中央の区域ＣＺをつくっている。

可撓性の接着剤のバンド４０は点線４２およびおよび部材ＣＡＣの縁によって規 定される接着剤塗布区域の中に配置されている。この区域は最終製品に対する要 求および使用されるアルミニウムおよび銅のシートの大きさの両方に依存して、 その幅は約１１０〜１．０インチである。

幅が約０．０６０〜約領０９０インチの接着剤のバンドまたは細片が満約０００ １〜約０００５インチの厚さ、特に０．００１〜０．００２インチが満足すべき 結果を与える。

中央の区域ＣＺは接着剤塗布区域の線４２から内側に間隔を置いて配置された縁 の線４４により規定されている。仕上げられた回路板は区域ＣＺを含んでいるが 、中央の区域の縁の線の外側で且つ接着剤塗布区域の線４２の内側にバンド４６ が存在している。このバンド４６は品質管理の目的で小さい回路板の試験部分を 作るのにしばしば用いられる。

プリント回路板を積み重ねて（しばしば１０個程度）組立てを行い、硬化させた 後加熱加圧して接合させた後、図５において参照番号４２で示された接着剤塗布 区域の内側の限界のところまで回路板の縁を切り落とす。

従って可撓性接着剤のバンド４０は製作工程の前および工程中において、銅およ びアルミニウムの層を密封し、プレプレグの埃、または空気中の粒子、指紋、グ リースのしみ等から生じる他の汚れが侵入することが防がれる。

以上アルミニウムの分離材Ａの上にある銅の単一シートＣを参照してＣＡＣ部材 の形状について説明を行ったが、本発明は図３および図４の両方に示した具体化 例に同様に適用できる。即ち銅箔はアルミニウム基質Ａの相対する両方の側に固 定することができる。仕上げられた製品においては、両方の銅箔は別々のプリン ト回路板の機能要素をなし、単一のアルミニウム基質は廃棄可能な要素となる。

図３の形状においては、銅箔Ｃのそれぞれの片方の表面およびアルミだ汚れてい ない表面ＡＩにその縁部で接合する可撓性の接着剤のバンド４０が存在し、これ によってアルミニウム基質Ａの両側でシートの縁の内側にある実質的に汚れてい ない中央の区域が規定されてている。

以上本発明をプリント回路板のを製作に関して説明して来たが、本発明はまた最 終製品の前の工程として積層品をつくる積層業者も同様に実施することができる 。

さらに本発明の原理は極端にきれいであることが要求されるクレジット・カード の製作にも使用することができる。この例においては基質はアルミニウムである ことができ、この「箔」の同等品はプラスチックスである。他の基質も同様に硬 化することができる。

図５から判るように、シートの汚れていない一表面を一定の場所において接合す る可撓性をもった水溶性の接着剤の孤立帯５０が４個存在している。この孤立帯 は接合されたシートの縁から内側に間隔を置いて位置している。孤立帯５０は線 ４２により規定された接着剤塗布区域の内側に位置している。従ってこれは接着 剤のバンド４０の内側にあり、且つ試験部分のバンドから中央の区域を分割する 縁４４の外側に存在している。例示された具体化例においては、孤立帯５０はシ ートの相対する縁の近（に上部と下部が、また左右が等間隔で位置している。こ れらの孤立帯または点区域は、その言葉どおり正方形の形で示されているが、他 の便利な任意の形をとることができる。シートに対するその正確な位置は組立て ピンのパターンによって決定される。

平均的な大きさの組立てピンに対しては孤立帯５０は約０．４インチことかでき る。接着剤は厚さが約０．０００５〜０．００５インチである。

０．００１〜０．００２インチの厚さが満足すべき結果を与える。

複合シートをつくるための特定のプレス構造体の組立てピンの形と一致させるた めに、孤立帯は中心から外されて配置されている。複合ＣＡＣシートは孤立帯を 通って穿孔または掘削され、プレス装置の組立てピンに合うようになっている。

図６から判るように、ＣＡＣシートは穿孔、掘削または機械加工されている。孔 ５２は楕円形であり、組立てピンに合っている。孔の形は組立てピンの形によっ て決まる。各楕円形の孔の短軸ｍの寸法は組立てピンの直径より僅かに太き（、 主軸Ｍは主軸の方向にピンがそれて配置された状況に合うようになっている。主 軸はシートの縁に直角に配置され、短軸は縁に最も近いそれぞれの組立て５ｏに おいてシートの縁に平行になる。

図２は本発明の主題である本発明の新規積層部材３ｏを用いて組立てられた２個 のプリント回路板の組立品を示している。図１に関して前に説明したのと間じ２ 個のコア１ｏは本発明の積層化されたＣＡＣ部材３０の３枚のシートに挟まれて いる。図１に示されているような本出願人の以前の米国特許に記載されたような 剥離紙または被覆アルミニウムをもったステンレス鋼のシートは存在しない。こ のようにして得られる仕上げられたプリント回路板は図１のものと同じである。

図２に示した箔の層７および９は２で示されたものの真上および真下る。しばし ば組立てて同時に硬化させる１個の積層物またはブックの中には全部で最高１０ 個のプリント回路板が存在している。

シートを重ねて恐らく最高１０個のプリント回路板から成るブックをつ（る場合 、ブックにかけられる圧力のために、溶融したプレプレグが組立てビンの周囲お よびその軸の長手方向に流れ出す。この流出物はその時に穿孔されている回路板 の積層物即ちブックを通って流れ、傾きがあると、銅の表面に沿って内側に流れ る。これによって汚れが生じるばかりでなく、シートが分離し、不合格品の主な 原因になる。

接着剤の孤立帯の主な目的は銅Ｃ１とアルミニウムＡ＋との間のきれいな境界面 を密封し、加熱接合工程において溶融したプレプレグが流れ込むのを防ぐことで ある。組立て孔は孤立帯５０の区域に穿孔されているから、接着剤が存在すると ブｌノブレグが横方向に流れて銅Ｃとアルミニウム八との境界に流れ込むのを防 ぎ、問題を解決することができる。

プリント回路板のブックを積層化し、硬化させ冷却した後、回路板を分離するこ とができる。図２の形のものはＣＡＣ部材の３枚のアルミニウム層へを廃棄して ２個の完成したプリント回路板に分離される。７で示された最も上方にある銅箔 は回路板（図示せず）の下の外側の表面になり、最も下にある銅箔９は他の回路 板（図示せず）の上方の外側の層になる。３および４に示されているように、分 離は銅の「処女面」即ち汚れていない表面Ｃ１とアルミニウム基質の汚れていな い表面Ａ、との間で行われる。

図２を参照すれば、分離は最も上方にある積層化されたＣＡＣ部材３０の［きれ いな表面ＪＣ，に沿って起こる。それぞれの場合において、アルミニウムは廃棄 されるか、または他の目的に再利用される。

壊れ易く薄い銅箔Ｃは接着剤でそのアルミニウム基質Ａに固定されているから、 ＣＡＣ部材３０はかたくなり、容易に取り扱いができ、従って銅箔の損傷による 欠陥製品の数が遥かに少なくなる。

接着性の基質Ａを使用すると、それがどんな材料からできているかには無関係に 、できるだけ薄い箔と極端に自動化された工程を使いたいという消費者（製造業 者）の目的が現実的なものになる。何故ならば本発明を使用することにより遥か に多く必要とされる物理的支持材がいらなくなるからである。

最初から銅とアルミニウムの層を一緒に固定している接着剤のバンド４０が存在 するために、製造工程の前およびその途中でプレプレグの埃または他の汚れが区 域ＣＺに到達することはできない。

組立てピンは接着剤の孤立帯５０の中につくられるから、ブＩノブ１ノグがアル ミニウム層と銅の層との境界面に流れ出ることはできない。孤立帯５０をつくる のに使用した水溶性の接着剤は回路板の漂準的な洗浄工程で洗浄して除去し、回 路板の縁を落として適切な大きさにする。アルミニウムの基質は仕上げられた製 品の一部にはならない。これは廃ｉするか再利用される。

本発明のＣＡＣ部材を使用することにより本発明の三つの目的は達成される。

＋ｍ、＋＋ａｅｔｌ　Ａｈ＠ｋｓｎｍ　Ｎｍ　ＰＣＴ／ｕＳ９２１０５８７４国 際調査報告 フロントベージの続き （８１）指定国　ＥＰ（ＡＴ、ＢＥ、ＣＨ，ＤＥ。

ＤＫ、ＥＳ、ＦＲ，ＧＢ、ＧＲ，ＩＴ、ＬＵ、ＭＣ，ＮＬ、ＳＥ）、０Ａ（ＢＦ 、ＢＪ、ＣＦ、ＣＧ、ＣＩ、ＣＭ、ＧＡ、ＧＮ、ＭＬ、ＭＲ，ＳＮ、ＴＤ、ＴＧ ）、ＡＴ、　ＡＵ、　ＢＢ、ＢＧ、　ＢＲ，ＣＡ、　ＣＨ，Ｃ３，ＤＥ。

ＤＫ、ＥＳ、ＦＩ、　ＧＢ、　ＨＵ、ＪＰ、　ＫＰ、　ＫＲ，ＬＫ、ＬＵ、〜Ｉ Ｇ、　ＮＩＮ、　Ｍ〜Ｖ、　ＮＬ、　Ｎｏ、　ＰＬ、　Ｒ○、　ＲＵ、ＳＤ、Ｓ Ｅ

Claims (8)

【特許請求の範囲】
1. １．仕上げられたプリント回路板において機能要素となる一枚の銅箔のシート、 および廃棄可能な要素となるアルミニウムのシートから構成された積層品から成 り、 該銅シートおよびアルミニウムシートの各々の片側の面は実質的に汚れていず、 その境界面で互いに接触可能であり、可撓性の接着剤のバンドによってこれらの シートの汚れていない面がその縁の部分で接合され、シートの縁の内側にあって 該境界面では接合されていない実質的に汚れていない中央の区域が規定されてい ることを特徴とする例えばプリント回路板のような製品の製造に使用される部材 。
2. ２．仕上げられたプリント回路板において機能要素となる２枚の銅箔のシート、 および廃棄可能な要素となる１枚のアルミニウムのシートから構成された積層品 から成り、 該各々の銅シートの片側の面およびアルミニウムシートの両方の面は実質的に汚 れていず、その境界面で互いに接触可能であり、可撓性の接着剤のバンドによっ て銅シートの汚れていない各々の面がその縁の部分でアルミニウムの相対する汚 れていない面に接合され、アルミニウムのシートの相対する側に対しシートの縁 の内側にある実質的に汚れていない中央の区域が規定されていることを特徴とす る例えばプリント回路板のような製品の製造に使用される部材。
3. ３．仕上げられたプリント回路板において機能要素となる一枚の銅箔のシート、 および廃棄可能な要素となる一枚のアルミニウムのシートから構成された積層品 から成り、 該銅シートおよびアルミニウムシートの各々の片側の面は実質的に汚れていず、 その境界面で互いに接触可能であり、可撓性をもった水溶性の接着剤の少なくと も１個の孤立帯によってこれらのシートの汚れていない面が該シートの縁から内 側に間隔を置いた一定の場所で接合されていることを特徴とする例えばプリント 回路板のような製品の製造に使用される部材。
4. ４．仕上げられたプリント回路板において機能要素となる２枚の銅箔のシート、 および廃棄可能な要素となる１枚のアルミニウムのシートから構成された積層品 から成り、 該各々の銅シートの片側の面およびアルミニウムシートの両方の面は実質的に汚 れていず、その境界面で互いに接触可能であり、アルミニウムシートの各々の側 にある可撓性をもった水溶性の接着剤の少なくとも１個の孤立帯によってシート の縁から内側に間隔を置いた一定の場所で実質的に汚れていない面が接合されて いることを特徴とする例えばプリント回路板のような製品の製造に使用される部 材。
5. ５．仕上げられたプリント回路板において機能要素となる一枚の銅箔のシート、 および廃棄可能な要素となるアルミニウムのシートから構成された積層品から成 り、 該銅シートおよびアルミニウムシートの各々の片側の面は実質的に汚れていず、 その境界で互いに接触可能であり、可撓性の接着剤のバントによってこれらのシ ートの汚れていない面がその縁の部分で接合され、シートの縁の内側にあって該 境界面では接合されていない実質的に汚れていない中央の区域が規定されており 、可撓性をもった水溶性の接着剤の少なくとも１個の孤立帯によって該バンドか ら内側に間隔を置いた一定の場所で該シートの汚れていない面が接合されている ことを特徴とする例えばプリント回路板のような製品の製造に使用される部材。
6. ６．仕上げられたプリント回路板において機能要素となる２枚の銅箔のシート、 および廃棄可能な要素となる１枚のアルミニウムのシートから構成された積層品 から成り、 該各々の銅シートの片側の面およびアルミニウムシートの両方の面は実質的に汚 れていず、その境界面で互いに接触可能であり、可撓性の接着剤のバンドによっ て銅シートの汚れていない各々の面がその縁の部分でアルミニウムの相対する汚 れていない面に接合され、アルミニウムのシートの相対する側に対しシートの縁 の内側にある実質的に汚れていない中央の区域が規定され、アルミニウムシート の各々の側にある可撓性をもった水溶性の接着剤の複数の孤立帯により、該バン ドから内側に間隔を置かれた一定の位置において該シートの汚れていない面が接 合されていることを特徴とする例えばプリント回路板のような製品の製造に使用 される部材。
7. ７．可撓性の接着剤のバンドは幅が約０．０１０〜約０．５００インチであり、 厚さが約０．００１〜約０．００２インチであることを特徴とする請求の範囲１ 、２、５または６記載の製品を製造するための部材。
8. ８．可撓性をもった水溶性の接着剤の孤立帯は約０．１インチ平方〜約１．０イ ンチ平方であり、厚さは約０．０００５〜約０．００５インチであることを特徴 とする請求の範囲３、４、５、または６記載の製品を製造するための部材。