CZ283348B6 - Komponenta pro použití při výrobě výrobků, jako jsou desky s plošnými spoji - Google Patents
Komponenta pro použití při výrobě výrobků, jako jsou desky s plošnými spoji Download PDFInfo
- Publication number
- CZ283348B6 CZ283348B6 CZ94435A CZ43594A CZ283348B6 CZ 283348 B6 CZ283348 B6 CZ 283348B6 CZ 94435 A CZ94435 A CZ 94435A CZ 43594 A CZ43594 A CZ 43594A CZ 283348 B6 CZ283348 B6 CZ 283348B6
- Authority
- CZ
- Czechia
- Prior art keywords
- copper foil
- foil
- adhesive
- uncontaminated
- base
- Prior art date
Links
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 title claims description 23
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims abstract description 102
- 239000011889 copper foil Substances 0.000 claims abstract description 93
- 239000011888 foil Substances 0.000 claims abstract description 59
- 239000000853 adhesive Substances 0.000 claims abstract description 58
- 230000001070 adhesive effect Effects 0.000 claims abstract description 58
- 229910052782 aluminium Inorganic materials 0.000 claims abstract description 45
- XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N aluminium Chemical compound [Al] XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims abstract description 45
- 238000000034 method Methods 0.000 claims description 15
- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims description 13
- 239000002699 waste material Substances 0.000 claims description 10
- 238000005304 joining Methods 0.000 claims description 8
- 239000010935 stainless steel Substances 0.000 claims description 7
- 229910001220 stainless steel Inorganic materials 0.000 claims description 6
- 229910000990 Ni alloy Inorganic materials 0.000 claims description 3
- 239000004743 Polypropylene Substances 0.000 claims description 3
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 claims description 3
- 239000002184 metal Substances 0.000 claims description 3
- 150000002739 metals Chemical class 0.000 claims description 3
- -1 polypropylene Polymers 0.000 claims description 3
- 229920001155 polypropylene Polymers 0.000 claims description 3
- 230000004888 barrier function Effects 0.000 claims description 2
- 230000000149 penetrating effect Effects 0.000 claims description 2
- 239000010410 layer Substances 0.000 description 57
- 229920005989 resin Polymers 0.000 description 15
- 239000011347 resin Substances 0.000 description 15
- 239000000047 product Substances 0.000 description 13
- 239000010949 copper Substances 0.000 description 10
- 229910052802 copper Inorganic materials 0.000 description 9
- 239000000428 dust Substances 0.000 description 8
- 239000004020 conductor Substances 0.000 description 5
- 238000007373 indentation Methods 0.000 description 5
- 239000000463 material Substances 0.000 description 5
- 238000011109 contamination Methods 0.000 description 4
- 239000003292 glue Substances 0.000 description 4
- 239000002131 composite material Substances 0.000 description 3
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 description 3
- 238000000926 separation method Methods 0.000 description 3
- 230000037303 wrinkles Effects 0.000 description 3
- 230000003749 cleanliness Effects 0.000 description 2
- 238000010276 construction Methods 0.000 description 2
- 238000005516 engineering process Methods 0.000 description 2
- 238000005530 etching Methods 0.000 description 2
- 239000003365 glass fiber Substances 0.000 description 2
- 238000003475 lamination Methods 0.000 description 2
- 230000003647 oxidation Effects 0.000 description 2
- 238000007254 oxidation reaction Methods 0.000 description 2
- 238000012545 processing Methods 0.000 description 2
- 238000012958 reprocessing Methods 0.000 description 2
- 238000012360 testing method Methods 0.000 description 2
- 241000238631 Hexapoda Species 0.000 description 1
- 229910000831 Steel Inorganic materials 0.000 description 1
- 238000004026 adhesive bonding Methods 0.000 description 1
- 239000002390 adhesive tape Substances 0.000 description 1
- 230000002411 adverse Effects 0.000 description 1
- 239000007795 chemical reaction product Substances 0.000 description 1
- 230000006835 compression Effects 0.000 description 1
- 238000007906 compression Methods 0.000 description 1
- 239000000356 contaminant Substances 0.000 description 1
- 238000001816 cooling Methods 0.000 description 1
- 238000005520 cutting process Methods 0.000 description 1
- 230000007547 defect Effects 0.000 description 1
- 230000002950 deficient Effects 0.000 description 1
- 238000013461 design Methods 0.000 description 1
- 238000005553 drilling Methods 0.000 description 1
- 239000003822 epoxy resin Substances 0.000 description 1
- 239000012467 final product Substances 0.000 description 1
- 239000004519 grease Substances 0.000 description 1
- 239000012535 impurity Substances 0.000 description 1
- 238000009776 industrial production Methods 0.000 description 1
- 238000003780 insertion Methods 0.000 description 1
- 230000037431 insertion Effects 0.000 description 1
- 239000002650 laminated plastic Substances 0.000 description 1
- 239000000155 melt Substances 0.000 description 1
- 238000011169 microbiological contamination Methods 0.000 description 1
- 239000012768 molten material Substances 0.000 description 1
- 230000037361 pathway Effects 0.000 description 1
- 239000004033 plastic Substances 0.000 description 1
- 229920000647 polyepoxide Polymers 0.000 description 1
- 238000003825 pressing Methods 0.000 description 1
- 238000004080 punching Methods 0.000 description 1
- 238000003908 quality control method Methods 0.000 description 1
- 238000004904 shortening Methods 0.000 description 1
- 239000002356 single layer Substances 0.000 description 1
- 238000007711 solidification Methods 0.000 description 1
- 230000008023 solidification Effects 0.000 description 1
- 229910001256 stainless steel alloy Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000010959 steel Substances 0.000 description 1
- 238000003860 storage Methods 0.000 description 1
- 238000009827 uniform distribution Methods 0.000 description 1
Classifications
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B32—LAYERED PRODUCTS
- B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
- B32B37/00—Methods or apparatus for laminating, e.g. by curing or by ultrasonic bonding
- B32B37/14—Methods or apparatus for laminating, e.g. by curing or by ultrasonic bonding characterised by the properties of the layers
- B32B37/26—Methods or apparatus for laminating, e.g. by curing or by ultrasonic bonding characterised by the properties of the layers with at least one layer which influences the bonding during the lamination process, e.g. release layers or pressure equalising layers
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/02—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which the conductive material is applied to the surface of the insulating support and is thereafter removed from such areas of the surface which are not intended for current conducting or shielding
- H05K3/022—Processes for manufacturing precursors of printed circuits, i.e. copper-clad substrates
- H05K3/025—Processes for manufacturing precursors of printed circuits, i.e. copper-clad substrates by transfer of thin metal foil formed on a temporary carrier, e.g. peel-apart copper
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/46—Manufacturing multilayer circuits
- H05K3/4611—Manufacturing multilayer circuits by laminating two or more circuit boards
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B32—LAYERED PRODUCTS
- B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
- B32B2429/00—Carriers for sound or information
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B32—LAYERED PRODUCTS
- B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
- B32B2457/00—Electrical equipment
- B32B2457/08—PCBs, i.e. printed circuit boards
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K2201/00—Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
- H05K2201/03—Conductive materials
- H05K2201/0332—Structure of the conductor
- H05K2201/0335—Layered conductors or foils
- H05K2201/0355—Metal foils
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K2203/00—Indexing scheme relating to apparatus or processes for manufacturing printed circuits covered by H05K3/00
- H05K2203/01—Tools for processing; Objects used during processing
- H05K2203/0147—Carriers and holders
- H05K2203/0152—Temporary metallic carrier, e.g. for transferring material
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K2203/00—Indexing scheme relating to apparatus or processes for manufacturing printed circuits covered by H05K3/00
- H05K2203/05—Patterning and lithography; Masks; Details of resist
- H05K2203/0502—Patterning and lithography
- H05K2203/0522—Using an adhesive pattern
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K2203/00—Indexing scheme relating to apparatus or processes for manufacturing printed circuits covered by H05K3/00
- H05K2203/06—Lamination
- H05K2203/068—Features of the lamination press or of the lamination process, e.g. using special separator sheets
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K2203/00—Indexing scheme relating to apparatus or processes for manufacturing printed circuits covered by H05K3/00
- H05K2203/07—Treatments involving liquids, e.g. plating, rinsing
- H05K2203/0756—Uses of liquids, e.g. rinsing, coating, dissolving
- H05K2203/0769—Dissolving insulating materials, e.g. coatings, not used for developing resist after exposure
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K2203/00—Indexing scheme relating to apparatus or processes for manufacturing printed circuits covered by H05K3/00
- H05K2203/07—Treatments involving liquids, e.g. plating, rinsing
- H05K2203/0779—Treatments involving liquids, e.g. plating, rinsing characterised by the specific liquids involved
- H05K2203/0786—Using an aqueous solution, e.g. for cleaning or during drilling of holes
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K2203/00—Indexing scheme relating to apparatus or processes for manufacturing printed circuits covered by H05K3/00
- H05K2203/15—Position of the PCB during processing
- H05K2203/1536—Temporarily stacked PCBs
-
- Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
- Y10—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
- Y10S—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
- Y10S428/00—Stock material or miscellaneous articles
- Y10S428/901—Printed circuit
-
- Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
- Y10—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
- Y10T—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
- Y10T29/00—Metal working
- Y10T29/49—Method of mechanical manufacture
- Y10T29/49002—Electrical device making
- Y10T29/49117—Conductor or circuit manufacturing
- Y10T29/49124—On flat or curved insulated base, e.g., printed circuit, etc.
- Y10T29/49126—Assembling bases
-
- Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
- Y10—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
- Y10T—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
- Y10T428/00—Stock material or miscellaneous articles
- Y10T428/14—Layer or component removable to expose adhesive
-
- Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
- Y10—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
- Y10T—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
- Y10T428/00—Stock material or miscellaneous articles
- Y10T428/24—Structurally defined web or sheet [e.g., overall dimension, etc.]
- Y10T428/24777—Edge feature
-
- Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
- Y10—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
- Y10T—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
- Y10T428/00—Stock material or miscellaneous articles
- Y10T428/24—Structurally defined web or sheet [e.g., overall dimension, etc.]
- Y10T428/24777—Edge feature
- Y10T428/24793—Comprising discontinuous or differential impregnation or bond
-
- Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
- Y10—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
- Y10T—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
- Y10T428/00—Stock material or miscellaneous articles
- Y10T428/24—Structurally defined web or sheet [e.g., overall dimension, etc.]
- Y10T428/24802—Discontinuous or differential coating, impregnation or bond [e.g., artwork, printing, retouched photograph, etc.]
-
- Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
- Y10—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
- Y10T—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
- Y10T428/00—Stock material or miscellaneous articles
- Y10T428/24—Structurally defined web or sheet [e.g., overall dimension, etc.]
- Y10T428/24802—Discontinuous or differential coating, impregnation or bond [e.g., artwork, printing, retouched photograph, etc.]
- Y10T428/24826—Spot bonds connect components
-
- Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
- Y10—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
- Y10T—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
- Y10T428/00—Stock material or miscellaneous articles
- Y10T428/24—Structurally defined web or sheet [e.g., overall dimension, etc.]
- Y10T428/24802—Discontinuous or differential coating, impregnation or bond [e.g., artwork, printing, retouched photograph, etc.]
- Y10T428/24917—Discontinuous or differential coating, impregnation or bond [e.g., artwork, printing, retouched photograph, etc.] including metal layer
-
- Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
- Y10—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
- Y10T—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
- Y10T428/00—Stock material or miscellaneous articles
- Y10T428/31—Surface property or characteristic of web, sheet or block
-
- Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
- Y10—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
- Y10T—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
- Y10T428/00—Stock material or miscellaneous articles
- Y10T428/31504—Composite [nonstructural laminate]
- Y10T428/31678—Of metal
-
- Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
- Y10—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
- Y10T—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
- Y10T428/00—Stock material or miscellaneous articles
- Y10T428/31504—Composite [nonstructural laminate]
- Y10T428/31678—Of metal
- Y10T428/31681—Next to polyester, polyamide or polyimide [e.g., alkyd, glue, or nylon, etc.]
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Laminated Bodies (AREA)
- Structure Of Printed Boards (AREA)
- Production Of Multi-Layered Print Wiring Board (AREA)
- Reinforced Plastic Materials (AREA)
- Manufacturing Of Printed Wiring (AREA)
- Control Of High-Frequency Heating Circuits (AREA)
- Excavating Of Shafts Or Tunnels (AREA)
- Polyesters Or Polycarbonates (AREA)
Abstract
Komponenta sestává z vrstvené hmoty z hliníkové fólie (A) a z měděné fólie (C) nebo podobně. Obě fólie (A,C) spojuje pás pružného lepidla (40), upravený kolem jejich okrajů, který zároveň ohraničuje a chrání středovou oblast v rozhraní mezi oběma fóliemi (A,C). Směrem dovnitř jsou od okrajů fólií upraveny ostrůvky (50) lepidla, ve kterých jsou provedeny otvory (52) pro montážní kolíky pro usnadnění manipulace s měděnou fólií (C).ŕ
Description
Oblast techniky
Vynález se týká všeobecně desek s plošnými spoji a zejména se týká komponenty používané při výrobě desek s plošnými spoji a jiných výrobků.
Dosavadní stav techniky
Ve své elementární formě obsahuje deska s plošnými spoji jako komponentu dielektrickou vrstvu tkaných skleněných vláken, napuštěných epoxidovou pryskyřicí, která je známá pod názvem prepreg. Na opačných stranách prepregu jsou připojeny měděné fólie. Potom se měď v průběhu několika fotografických procesů leptá pro vytvoření vodivých drah na povrchu vrstvy prepregu. Výsledný výrobek je potom často nazýván jádrem nebo deskou.
Při výrobě není neobvyklé vytvářet svazky těchto desek, a to výše popsaného elementárního typu nebo se složenými vrstvami. Celá sestava se potom nazývá souborem nebo svazkem. Celý svazek se potom ohřeje a podrobí slisování. Po ochlazení a vytvrzení se potom spojené jednotlivé desky oddělí navzájem od sebe a podrobí dalšímu zpracování. Tato obecná technika je popsána v mém dřívějším patentu US 4 875 283.
Stejnou důležitost při způsobu výroby má udržování čistoty, respektive zabránění znečištění měděných fólií. Je tomu tak, ať už je deska s plošnými spoji jednoduchým vrstveným výrobkem z vnějších vrstev z měděné fólie a jedné vrstvy prepregu nebo je složenou deskou z několika vrstev.
Jednou z hlavních příčin znečištění neboli kontaminace je přítomnost pryskyřicového prachu skleněných vláken, vlasů, hmyzu a různých typů cizích materiálů, vzniklých z předchozí výroby a řezání prepregu a při jeho přepravě a skladování. Při pokládání jednotlivých vrstev svazku z desek s plošnými spoji se věnuje velká péče odstraňování pryskyřicového prachu různými způsoby utírání. Nicméně je však nevyhnutelné, že určité množství prachu na površích měděné fólie zůstane. Pryskyřicový prach se při procesu laminování po ohřátí a lisování roztaví, což má za následek, že na povrchu měděné fólie se vytvoří tečky neboli usazeniny roztaveného materiálu.
Další příčinou je přítomnost důlků nebo vroubků či zářezů v povrchu měděné fólie. Tato skutečnost může také být způsobena ze zbytků pryskyřicového neboli prepregového prachu na měděné fólii při ohřevu a laminování, které způsobují vznik prohloubenin v měděné fólii. Důlky či vroubky mohou rovněž pocházet z manipulace s velmi tenkou měděnou fólií. V současné době neexistuje žádný bezpečný způsob odstraňování pryskyřicového prachu, důlků nebo vroubků v měděné fólii, ačkoli bylo vyvinuto mnoho snahy pro odstranění nebo zmírnění tohoto problému.
Přítomnost důlků nebo vroubků nebo nežádoucích usazenin ztuhlé roztavené pryskyřice na povrchu měděné fólie má všeobecně za následek vznik poruchy v hotovém výrobku, způsobené zkrácením nebo přerušením vodivých drah. U hotové desky s plošnými spoji je upravena řada paralelních vodičů. Jestliže je v měděné fólii v místě, kde mají být vytvořeny dva vodiče při výrobě a dokončovacích operacích, důlek nebo vroubek, dojde kjeho vyplnění, což může způsobit elektrický zkrat. A naopak může tento důlek nebo vroubek rovněž způsobit přerušení obvodu přerušením jedné z vodivých drah.
- 1 CZ 283348 B6
Při použití současné technologie se provádějí vodiče o šířce řádově 0,127 mm, přičemž mají mezi sebou odstupy rovnající se v podstatě této šířce. Požadavky a trend v současné průmyslové výrobě jsou kladeny na to, aby se vyráběly vodiče a mezery mezi nimi ještě užší, například o šířce a odstupech 0,00635 mm. Jestliže povrch měděné fólie není perfektní, mohou vzniknout buď elektrické zkraty, nebo přerušení vedení, což má za následek, že vzniklé desky jsou většinou jako zmetky vyřazeny. Někdy se takové desky podrobí opětnému zpracování, avšak při použití lepších technologií je toto opětné zpracování nepřijatelné a z desek se stane nepoužitelný odpad.
Další příčinou vzniku defektů může být manipulace s měděnou fólií. Když se různé vrstvy fólie a prepregu pokládají na sebe navzájem, jejich vyrovnávání se provádí pomocí řady montážních kolíků, které vystupují směrem vzhůru z montážní desky. Touto montážní deskou je tenká ocelová deska tvořící spodek celého svazku. Každá vrstva, ať už z měděné fólie nebo z prepregu, nebo částečně složeného laminátového jádra vodivého materiálu, se předvrtá nebo předem děruje pro vytvoření otvorů pro montážní kolíky, rozmístěných v předem stanovených uspořádáních, obecně vyhovujících průmyslovým normám, co se týká velikosti a umístění. Každá vrstva se potom manuálně nasadí na montážní kolíky tak, že tyto montážní kolíky vystupují z těchto předem vyrobených otvorů.
Jedna strana měděné fólie se u hotového výrobku stane obnaženou vodivou drahou. Druhá strana se v podstatě zpracovává v oxidačním procesu pro vytvoření drsné plochy, která má v podstatě šedou barvu, a která umožní lepší připojení nebo přilepení k roztavené pryskyřici při procesu spojování. V současné době se používá měděná fólie o plošné hmotnosti 152,5 g/m2. Tato měděná fólie má tloušťku přibližně 0,018 mm. Rovněž se používají měděné fólie, které mají 1/2 nebo 1/4 uvedené hmotnosti. Je zřejmé, že manipulace s takovou měděnou fólií této tloušťky představuje obtížný problém. Vrstvy této měděné fólie musí být umísťovány na montážní kolíky manuálně. Může přitom dojít ke vzniku zvrásnění, což má za následek vytvoření nedokonalých vodivých drah.
Jedním z úkolů předloženého vynálezu je vytvořit prostředky pro lepší manipulaci s měděnou fólií, a to nejen pro zabránění vzniku záhybů nebo zvrásnění, avšak rovněž pro dodržování čistoty. Pokaždé, když pracovník sestavuje vrstvy, potřebné pro konečné sestavení jedné desky s plošnými spoji, musí nahoru celého svazku položit oddělovací vrstvu, na jejíž horní stranu potom pokládá komponenty další desky. Při tomto postupu musí očistit nejen plochy oddělovací vrstvy, avšak rovněž povrchy každé vodivé fólie.
Dalším zdrojem vzniku vadných desek je vytékání roztavené piyskyřice, které nastává kolem montážních kolíků.
Jak již bylo uvedené výše, umístí se každá vrstva na montážní kolíky, které v případě potřeby musí být poněkud menší, než předem vyrobené otvory v měděné fólii a vrstvě prepregu. Při zpracování svazku působením tepla a tlaku teče roztavená pryskyřice kolem montážních kolíků a vyplňuje montážní otvory v prepregu a měděné fólii. Může však rovněž zatékat bočně mezi různé vrstvy, zejména mezi měděnou fólii a oddělovací desku. Po ztuhnutí musí být tato pryskyřice odstraněna, neboť jinak vytvoří materiál odolný při procesu leptání. Dále může dojít k jejímu následnému odlupování a padání na povrch měděné fólie. Toto vytékání pryskyřice nejenže nepříznivě ovlivňuje povrch měděné fólie, avšak ztěžuje demontáž desek po ztuhnutí pryskyřice po svém nahromadění kolem montážních kolíků. Odstranění nebo sejmutí desek z montážních kolíků je proto obtížné.
Ve světle výše uvedeného existují tři základní úkoly vynálezu. Prvním úkolem je vytvoření prostředků pro usnadnění manipulace s extrémně tenkou měděnou fólií, podobnou tkáni.
Druhým úkolem je zajistit, že měděná fólie zůstane pokud možno neznečištěna před a při výrobním procesu.
-2CZ 283348 B6
Třetím úkolem je zabránit vytékání pryskyřice kolem montážních kolíků, pocházejícího z prostoru mezi vrstvami desky.
Podstata vynálezu
Uvedené úkoly splňuje komponenta pro použití při výrobě desek s plošnými spoji, sestávající z vrstveného výrobku obsahujícího alespoň jednu měděnou fólii, která v hotové desce s plošnými spoji tvoří funkční element, a základní fólii, například z hliníku nebo nerezavějící oceli, která tvoří odpadový element, přičemž jedna plocha každé měděné fólie a jedna plocha (A;) základní fólie jsou v podstatě nekontaminované a připojitelné k sobě navzájem v rozhraní, podle vynálezu, jehož podstatou je, že obsahuje pás pružného lepidla, připojujícího nekontaminované plochy fólií ksobě v jejich okrajích a ohraničujícího v podstatě nekontaminovanou středovou oblast uvnitř mezi okraji fólií, která je v rozhraní nespojena.
Podle výhodného provedení vrstvený výrobek sestává ze dvou měděných fólií, které v hotové desce s plošnými spoji tvoří funkční elementy, a ze základní fólie, která tvoří odpadový element, přičemž jedna plocha každé měděné fólie a obě plochy základní fólie jsou v podstatě nekontaminované a připojitelné ksobě navzájem v rozhraní, a přičemž pás pružného lepidla připojuje nekontaminované plochy měděných fólií k protilehlým nekontaminovaným plochám základní fólie v jejich okrajích a ohraničuje dvě v podstatě nekontaminované středové oblasti uvnitř mezi okraji fólií na opačných stranách základní fólie.
Podle dalšího výhodného provedení komponenta dále obsahuje ostrůvek pružného vodou rozpustného lepidla, připojujícího nekontaminované plochy fólií k sobě v předem stanovených místech, upravených směrem dovnitř v odstupu od okraje spojených fólií.
Podle dalšího výhodného provedení komponenta dále obsahuje ostrůvek pružného vodou rozpustného lepidla na každé straně základní fólie, připojujícího nekontaminované plochy fólií k sobě v předem stanovených místech, upravených směrem dovnitř v odstupu od okraje spojených fólií.
Podle dalšího výhodného provedení komponenta obsahuje ostrůvky pružného vodou rozpustného lepidla na každé straně základní fólie, připojující nekontaminované plochy fólií k sobě v předem stanovených místech, upravených směrem dovnitř od pásu pružného lepidla.
Podle dalšího výhodného provedení má každý pás pružného lepidla má šířku asi od 0,25 do 13 mm a tloušťku od 0,025 do 0,051 mm.
Podle dalšího výhodného provedení má každý ostrůvek pružného vodou rozpustného lepidla tvar čtverce o straně asi od 2,5 mm do 25,4 mm a tloušťku asi od 0,013 do 0,13 mm.
Podle dalšího výhodného provedení je pás pružného lepidla souvislý.
Výše uvedené úkoly dále splňuje způsob výroby komponenty, při němž se vytvoří vrstvený výrobek ze základní fólie a z alespoň jedné měděné fólie tak, že vnitřní plocha měděné fólie se uvede do lepivého kontaktu s plochou základní fólie, tento celek se podrobí působení tepla a tlaku pro spojení vnější plochy s plochou základní fólie, podle vynálezu, jehož podstatou je, že základní fólie a měděná fólie se k sobě přilepí pružným lepidlem ve formě pásu pružného lepidla obklopujícího obvod stanovené středové oblasti.
Podle výhodného provedení se vrstvený výrobek vyrobí z jedné základní fólie a dvou měděných fólií přiložením vnitřních ploch měděných fólií na plochy základní fólie, přičemž měděná fólie se přilepí ke každé straně základní fólie.
-3CZ 283348 B6
Podle dalšího výhodného provedení se mezi měděnou fólií a základní fólií vytvoří ostrůvky lepidla a v ostrůvcích lepidla se vytvoří otvory, například provrtáním nebo proražením, procházející vrstveným výrobkem, do nichž se vloží montážní kolíky.
Potom se vytvořený vrstvený výrobek s výhodou ořízne na velikost středové oblasti pro vytvoření vrstvené komponenty.
Podle dalšího výhodného provedení se základní fólie zvolí ze skupiny zahrnující hliník, nerezavějící ocel, slitinu niklu, další kovy nebo polypropylen, zejména substrát z hliníku.
A konečně při výrobě vrstveného výrobku tvoří pás pružného lepidla zábranu proti vniknutí nečistot mezi měděnou fólii a základní fólii a je zejména souvislý.
Vrstvená neboli laminovaná komponenta může být tedy vytvořena ze dvou vrstev měděné fólie, které u hotové desky s plošnými spoji tvoří funkční elementy oddělených desek, a z jediné vrstvy hliníku, která tvoří oddělitelný odpadový element. Vnitřní plocha každé měděné fólie a obě plochy hliníkových vrstev jsou v podstatě neznečištěné neboli nekontaminované a jsou připojené k sobě navzájem na rozhraních na opačných stranách hliníkové vrstvy.
Podobným způsobem pás pružného lepidla připojuje každou neznečištěnou plochu měděných fólií k opačným neznečištěným plochám hliníkové vrstvy na jejich okrajích, čímž se vytvoří dvě v podstatě neznečištěné středové oblasti uvnitř mezi okraji fólií na opačných stranách vnitřní hliníkové vrstvy.
Na předem určených místech se vzájemnými odstupy a vzdálených od okraje spojovaných vrstev směrem dovnitř se upraví alespoň jeden ostrůvek pružného vodou rozpustného lepidla, spojujícího neznečištěné plochy jednotlivých vrstev. V místě tohoto ostrůvku a ve vrstvě nad ním a pod ním se předem vyvrtá nebo prorazí otvor, tvořící otvor pro montážní kolík. Směrem dovnitř od okrajového pásu lepidla může být upraveno mnoho takových ostrůvků, které tvoří místa, v nichž budou následně vyvrtány nebo proraženy montážní otvory. Při výrobním procesu brání ostrůvky lepidla vytékání pryskyřice z míst mezi vrstvami naskládanými na sobě.
Přehled obrázků na výkresech
Vynález bude blíže objasněn na příkladech provedení, s uvedením výše popsaných a dalších znaků, včetně různých nových detailů konstrukce a kombinací částí, podle přiložených výkresů, přičemž je zřejmé, že znázorněný a popsaný zvláštní příklad provedení komponenty pro použití při výrobě desek s plošnými spoji podle vynálezu slouží pouze pro ilustraci a nepředstavuje žádné omezení vynálezu, a přičemž principy a znaky vynálezu mohou být použity v různých a četných provedeních, aniž by se vybočilo z rozsahu vynálezu, kde na výkresech obr. 1 znázorňuje v rozloženém stavu schematický příčný řez obvyklým několikavrstvým svazkem ze dvou desek s plošnými spoji před vrstvením, obr. 2 v rozloženém stavu schematický příčný řez dvěma deskami s plošnými spoji, vyrobenými s vrstvenými komponentami podle vynálezu, před spojením, obr. 3 ve zvětšeném měřítku schematický příčný řez jedním provedením komponenty se znaky předloženého vynálezu pro použití ve výrobě desek s plošnými spoji, obr. 4 další provedení vynálezu, obr. 5 schematický půdorys komponenty provedené podle jednoho z provedení vynálezu a obr. 6 ve zvětšeném měřítku pohled na ostrůvek lepidla s provedeným otvorem pro montážní kolík.
-4CZ 283348 B6
Příklady provedení vynálezu
Na obr. 1 je schematicky znázorněn známý šestivrstvý svazek dvou desek s plošnými spoji. Zespoda nahoru sestává tento svazek z první oddělovací vrstvy 2, kterou může být běžná leštěná deska z nerezové oceli pokrytá listem prokladového papíru (neznázoměno), jak je popsáno v mém dřívějším patentu US 4 875 283, nebo dvojúčelovou prokladovou fólií z hliníku, potaženou na obou stranách povlakem ze siloxazanového polymeru, jak je rovněž popsáno v mém patentu US 4 875 283. Na uvedené oddělovací vrstvě 2 je položena první neboli vnější vrstva 4 měděné fólie svou činnou neboli čistou plochou 6 směřující dolů. Horní plocha 8 vrstvy 4 měděné fólie je zoxidována pro usnadnění lepšího připojení k následující ploše, kterou je prepreg. Na vrstvě 4 měděné fólie je umístěno vrstvené jádro 10, sestávající z několika vrstev a označované souhrnně jako element. Toto vrstvené jádro 10 sestává ze tří dvojitých vrstev 12 prepregu a dvou dvoustranných desek 14, předběžným leptáním opatřených vodícími drahami 15 na obou svých stranách. Nad tímto vnitřním vrstveným jádrem 10 je umístěna další vrstva 4 měděné fólie se zoxidovanou plochou 16 položenou na vrstvené jádro 10, přičemž její horní činná plocha 18 je určena pro přiložení další oddělovací vrstvy 2.
Horní činná plocha 18 horní vrstvy 4 měděné fólie a činná plocha 6 dolní vrstvy 4 měděné fólie tvoří vnější činné plochy první desky s plošnými spoji celého svazku. Tyto vnější činné plochy budou podrobeny leptání pro vytvoření vodivých drah u hotové desky.
Další svazek, identický s prvním svazkem, je znázorněn nad horní plochou 24 horní oddělovací vrstvy 2, a rovněž sestává z dolní vrstvy 4 měděné fólie, z dalšího vrstveného jádra 10, z horní vrstvy 4 měděné fólie a další oddělovací vrstvy 2. Desky s plošnými spoji jsou obvykle šestivrstvé, což znamená, že mezi tyto vrstvy se počítají dvě vrstvy 4 měděné fólie na každé straně (nahoře a dole) vrstveného jádra 10 a dále vrstvy vodivých drah £5, umístěné na každé straně dvoustranných desek 14. Proto se v tomto případě hovoří o šestivrstvých deskách s plošnými spoji.
Předmětem vynálezu je komponenta 30 (známá rovněž jako CAC, což jest zkratka z výrazu CuAl-Cu), sestávající z vrstveného výrobku, a je znázorněna v příčném řezu na obr. 3. Vrstvený výrobek tvořící komponentu 30 sestává z podkladu z komerčně dostupné základní fólie A, například z hliníku. Pro uvedený účel je jako základní fólie A vhodná hliníková fólie o tloušťce 0,254 až 0,381 mm, ačkoli v závislosti na účelu použití je možno použít hliníkovou fólii o tloušťce v rozsahu od 0,0254 až 3,175 mm. Na horní ploše hliníkové fólie je umístěna měděná fólie C, která při uvedené tloušťce hliníkové fólie bude mít plošnou hmotnost 152,5 g/m2. Při rovnoměrném rozložení je tloušťka měděné fólie C přibližně 0,018 mm. Všeobecně vyjádřeno jde v současné době o průmyslový standard při výrobě desek s plošnými spoji.
I když se hliník používá běžně jako výhodný materiál pro provedení podkladu, je možno k tomuto účelu použít i jiné kovy, jako například nerezovou ocel nebo slitiny niklu. V některých případech, jako jsou vrstvené plastové kreditní karty, se používá jako podklad polypropylen.
Vnější plocha Co měděné fólie C, znázorněná na obr. 3 jako horní plocha, se předem zoxiduje a často má šedou barvu v závislosti na použitém oxidačním procesu, ačkoli v závislosti na použitém zpracování může mít i jinou barvu. Toto opatření je provedeno pro snadnější připojitelnost k prepregu, ke kterému se měděná fólie C připojí při výrobě desky s plošnými spoji. Vnitřní plocha C, měděné fólie C je čistá a nekontaminovaná a často je označovaná jako panenská. Tato plocha tvoří u hotové desky s plošnými spoji funkční prvek a podrobí se proto leptání pro vytvoření požadované konfigurace vodivého okruhu. Horní plocha A, hliníkové fólie A, na kterou se přiloží vnitřní plocha C i měděné fólie C, je rovněž v podstatě nekontaminována.
Na spodní straně hliníkové fólie A je umístěna další měděná fólie C, která má rovněž zoxidovanou vnější plochu Cn a panenskou neboli nekontaminovanou vnitřní plochu C„
-5CZ 283348 B6 přičemž dolní plocha hliníkové fólie A, ke které je vnitřní plocha Cj přiložena, je rovněž pokud možno čistá a nekontaminovaná.
Jak vyplývá z obr. 4, je na podkladu z hliníkové fólie A umístěna pouze jediná měděná fólie C. Toto provedení podle vynálezu bude použito v závislosti na návrhu výrobce plošných desek a na požadavcích na hotovou desku s plošnými spoji. Nehledě na skutečnost, že základní fólie A z hliníku je opatřena pouze jednou měděnou fólií C, jde o stejné provedení jako na obr. 3. Měděná fólie C bude tvořit funkční prvek hotové desky s plošnými spoji a základní fólie A bude tvořit oddělitelnou odpadovou část.
Na obr. 5 je znázorněna v půdorysu komponenta 30 neboli komponenta CAC, přičemž v jednom rohu je měděná fólie C odhrnuta, takže je vidět její vnitřní plocha Cj, přičemž v ostatních místech je vidět její vnější plocha Co. Standardní velikost použité měděné fólie C je u současných desek s plošnými spoji 304,8 x 304,8 mm, přičemž je možnou použít i jiné rozměry, jako například 457,2 x 609,6 mm nebo 1219 x 1829 mm. Fólie o velikosti 914 x 1219 mm mohou být rozříznuty na čtyři oddělené fólie o rozměrech 457 x 609 mm. Rovněž se používají i velikosti mezi uvedenými rozměry.
Komponenta 30 neboli komponenta CAC, znázorněná na obr. 5, sestává z podkladové vrstvy z komerčně dostupné základní fólie A z hliníku, která může mít například tloušťku od 0,254 do 0,381 mm. Na základní fólii A z hliníku je umístěna měděná fólie C, která může mít například plošnou hmotnost 152,5 g/m2 neboli tloušťku přibližně 0,018 mm. Odloupnutý roh měděné fólie C odhaluje vnitřní neboli panenské plochy obou fólií C, A, to jest vnitřní plochu Cj a vnitřní plochu A;.
Kolem obvodu komponenty 30 je blízko nebo na jejím okraji upraven pás pružného lepidla 40, který spojuje nekontaminované vnitřní plochy Cj a Aj měděné a základní fólie C a A k sobě na jejich okrajích. Protože dotykové vnitřní plochy C; a Aj jsou panensky čisté, neboli tak čisté, jak je jen fyzikálně možné, tvoří pás pružného lepidla 40 hranici v podstatě nekontaminované středové oblasti CZ uvnitř obou fólií C, A. V místě vzájemného dotyku v této středové oblasti CZ nejsou fólie C, A k sobě připojeny. Výraz v podstatě ve spojení se slovem nekontaminovaný u tohoto spojení znamená to, že příslušné plochy mohou být kontaminovány jen nepatrně, to znamená, že například mikrobiologické znečištění na těchto plochách je tak malé, že nemá význam z hlediska výroby nebo použití komponenty podle vynálezu.
Na obr. 5 je pás pružného lepidla 40 umístěn v oblasti použití lepidla, ohraničené čárkovanými čarami 42 a okrajem komponenty 30. Tato oblast použití lepidla může mít šířku od 2,54 do 25,4 mm v závislosti jak na požadavcích na konečný výrobek, tak na velikosti použité měděné fólie C a základní fólie A z hliníku. Pás pružného lepidla 40 má s výhodou šířku přibližně 1,524 až 2,286 mm, ačkoli jeho šířka může být v rozmezí od 0,254 do 12,7 mm v závislosti na velikostech vrstvených fólií C, A, přičemž jeho tloušťka může být v rozmezí od 0,0254 do 0,127 mm, kde výhodný rozsah je od 0,0254 do 0,0508 mm.
Středová oblast CZ je vymezena čarou 44, upravenou směrem dovnitř v odstupu od čárkované čáiy 42, ohraničující oblast použití lepidla. Zatímco hotová deska s plošnými spoji bude obsahovat středovou oblast CZ, leží vně středové oblasti CZ, to jest za čarou 44, pás 46, který je z vnější strany vymezen čárkovanou čarou 42, ohraničující oblast použití lepidla. Tento pás 46 se často používá pro vytvoření zkušebních částí malých rozměrů pro kontrolu kvality.
Po sestavení svazku z desek s plošnými spoji (jichž může být například deset), po provedení spojení účinkem tepla a tlaku a po vytvrzení se okraje desek odříznou na požadovanou velikost, to jest v místě čárkovaných čar 42, ohraničujících oblast použití lepidla.
-6CZ 283348 B6
Pás pružného lepidla 40 je tímto způsobem určen k utěsnění jednotlivých vrstev z mědi a hliníku před a v průběhu výrobního procesu proti vnikání pryskyřicového prepregového prachu nebo jakýchkoli jiných nečistot, které mohou být obsaženy ve vzduchu, v otiscích prstů, mastných skvrnách a podobně.
I když byla konfigurace komponenty 30 neboli CAC popsána na provedení s jedinou měděnou fólií C, položenou na podkladu ze základní fólie A z hliníku, je vynález použitelný i u provedení, znázorněných na obr. 3 a 4. To znamená, že měděná fólie C může být připevněna ke každé z protilehlých stran základní fólie A z hliníku tvořící podklad. U finálního výrobku budou obě měděné fólie C tvořit funkční prvky jednotlivých desek s plošnými spoji a jediná základní fólie A z hliníku tvořící podklad bude představovat oddělitelný odpadový element.
V provedení, znázorněném na obr. 3, jsou vždy jedna plocha každé měděné fólie C a obě plochy podkladové základní fólie A z hliníku v podstatě panenské a tudíž nekontaminované. Každou nekontaminovanou vnitřní plochu C, měděné fólie C připojuje k protilehlé příslušné nekontaminované vnitřní ploše Aj podkladové hliníkové fólie A pás pružného lepidla 40, upravený na jejich okrajích, čímž se vytvoří uvnitř okrajů na opačných stranách základní fólie A z hliníku dvě v podstatě nekontaminované středové oblasti CZ.
I když je vynález popsán při aplikaci při výrobě desek s plošnými spoji, může být použit i u vrstvených výrobků, u nichž je zapotřebí před jejich dokončení vytvoření základní vrstvené komponenty.
Princip vynálezu může být dále použit při výrobě kreditních karet, u nichž je zapotřebí extrémní čistoty. V tomto případě může být podkladem hliníková fólie nebo může být ekvivalentní této fólii plastická hmota. Je rovněž možno použít pro podklad i jiné materiály.
Na obr. 5 jsou dále znázorněny čtyři ostrůvky 50 z pružného vodou rozpustného lepidla, připojujícího nekontaminované vnitřní plochy Cj, A; k sobě v předem stanovených vzdálenostech. Tyto ostrůvky 50 lepidla mají od okrajů spojovaných fólií C, A směrem dovnitř odstup. Ostrůvky 50 lepidla jsou umístěny směrem dovnitř od pásu pružného lepidla 40 a vně za čarou 44, oddělující středovou oblast CZ od zkušební pásové části. Ve znázorněném provedení jsou ostrůvky 50 lepidla umístěny těsně u protilehlých okrajů fólií C, A a vzdáleny ekvidistantně nahoře a dole a na obou stranách. Tyto ostrůvky 50 lepidla nebo také tečky, jak jsou rovněž nazývány, jsou znázorněny jako čtverce, avšak mohou mít jakýkoli jiný vhodný tvar. Jejich přesné umístění na fóliích C, A se řídí uspořádáním použitých montážních kolíků.
Ostrůvky 50 lepidla mají tvar čtverce s jednou stranou přibližně 6,35 mm pro průměrnou velikost montážních kolíků. Mohou mít rovněž velikost čtverce o straně 2,54 mm až 25,4 mm v závislosti na velikosti desek a na průměru montážních kolíků. Lepidlo má tloušťku asi 0,0127 až 0,127 mm, přičemž výhodnou tloušťkou je 0,0254 až 0,0508 mm.
Ostrůvky 50 lepidla jsou umístěny mimo střed, aby se shodovaly s umístěním montážních kolíků v příslušné lisovací konstrukci, pro kterou jsou fólie vyrobeny. Jednotlivé fólie C, A komponenty 30 neboli CAC jsou předem proraženy nebo vyvrtány v místech ostrůvků 50, pro vytvoření otvorů, do nichž se zatlačí montážní kolíky.
Jak vyplývá z obr. 6, vrstvené komponenty 30 se prorazí nebo provrtají. Vzniklý otvor 52 je podlouhlý a je určen pro nasazení montážních kolíků. Tvar otvorů 52 je určen tvarem montážních kolíků. Rozměr ve vedlejší ose m každého podlouhlého otvoru je poněkud větší, než je průměr montážního kolíku, zatímco rozměr v hlavní ose M umožní vložení jakéhokoli chybně uspořádaného montážního kolíku ve směru hlavní osy M. Hlavní osy M otvorů 52 v příslušných ostrůvcích 50 lepidla jsou vždy uspořádány kolmo k okrajům fólií C, A, zatímco vedlejší osy m jsou s okraji fólií C, A rovnoběžné,
-7CZ 283348 B6
Na obr. 2 je znázorněna sestava ze dvou desek s plošnými spoji, které jsou sestaveny pomocí vrstvené komponenty 30 podle vynálezu. Mezi tři vrstvené komponenty 30 podle vynálezu jsou vložena dvě vrstvená jádra 10, identická s vrstvenými jádry 10, popsanými podle obr. 1. Není tedy zapotřebí fólií z nerezové oceli s prokladovým papírem nebo potažené hliníkové fólie, jak je popsáno v mém dřívějším patentu as odkazem na obr. 1. Výsledné hotové desky s plošnými spoji jsou identické s deskami na obr. 1.
Fóliové vrstvy 7 a 9, znázorněné na obr. 2, tvoří příslušnou horní a dolní vrstvu dvou přídavných desek s plošnými spoji ve svazku bezprostředně nad apod ním. Zbývající části desek byly vypuštěny pro názornost. Často se v jednom svazku, který se sestaví a vytvrzuje současně, používá celkem deset šestivrstvých desek s plošnými spoji.
Když se jednotlivé vrstvy položí na sebe, čímž vznikne svazek, například deseti desek s plošnými spoji, způsobí vyvinutý tlak na vzniklý svazek vytékání roztaveného prepregu kolem montážních kolíků a v podélném směru jejich os. Toto vytékání nastává ve vytvořených otvorech svazku desek a má sklon k zatékání dovnitř podél měděných ploch. Tím by mohlo nejen dojít ke kontaminaci, avšak rovněž k oddělení fólií od sebe, což je hlavním zdrojem zmetků.
Účelem ostrůvků 50 lepidla je utěsnění čistého rozhraní mezi vnitřní plochou C; měděné fólie C a vnitřní plochou A, základní fólie A z hliníku pro zabránění vytékání roztaveného prepregu při procesu ohřevu a spojování. Protože jsou montážní otvory 52 proraženy nebo provrtány v místě ostrůvků 50 lepidla, zabrání přítomnost lepidla protékání roztaveného prepregu do strany do rozhraní mezi měděnou fólií C a základní fólií A z hliníku, čímž se tento problém odstraní.
Po provedeném navrstvení svazku desek s plošnými spoji, jejich vytvrzení a ochlazení, jsou desky připraveny ke svému oddělení od sebe. Konfigurace podle obr. 2 se rozdělí do dvou kompletních desek s plošnými spoji se třemi základními fóliemi A z hliníku vrstvené komponenty 30 neboli CAC. Nejhořejší měděná fóliová vrstva 7 se stane nejnižší vnější plochou jedné desky (neznázoměné) a nejnižší měděná fóliová vrstva 9 se stane nejhořejší vnější vrstvou další desky (neznázoměné). Rozdělení nastane mezi panenskými neboli nekontaminovanými vnitřními plochami Ci měděných fólií C a nekontaminovanými vnitřními plochami A; základních fólií A z hliníku, znázorněných na obr. 3 a 4.
U provedení podle obr. 2 nastane oddělení v čistých vnitřních plochách C, nejhořejší vrstvené komponenty 30. V každém případě se základní fólie A z hliníku oddělí od měděné fólie C ve všech třech vrstvených komponentách 30, znázorněných na obr. 2, přičemž měděná fólie C zůstane přilepena nebo připojena k příslušnému vrstvenému jádru 10 prepregem a oddělená základní fólie A z hliníku bude tvořit odpad, který se recykluje pro další použití.
Protože křehká a tenká měděná fólie C byla lepením připojena ke svému podkladu ze základní fólie A z hliníku, je vrstvená komponenta 30 neboli komponenta CAC tužší a mnohem více vhodná pro manipulaci, při níž mnohem méně dojde ke znehodnocení desek s plošnými spoji v důsledku poškození měděné fólie C.
Použití přilepeného podkladu, bez ohledu na to, zjakého materiálu je proveden, umožní spotřebiteli (výrobci) použití tenčích a tenčích fólií a konečně automatizování celé výroby, protože použitím řešení podle vynálezu již není nutná přímá fyzická manipulace s měděnou fólií.
Vzhledem k přítomnosti pásu pružného lepidla 40, které původně k sobě připojuje měděnou a hliníkovou fólii C a A, se nedostane prepregový prach nebo jiné nečistoty do středové oblasti CZ před a v průběhu výrobního procesu.
Protože jsou otvory pro montážní kolíky vytvořeny v ostrůvcích 50 lepidla, nemůže do rozhraní mezi fóliemi C a A pronikat roztavený prepreg. Vodou rozpustné lepidlo, tvořící ostrůvky 50, se
-8CZ 283348 B6 potom z desek smyje ve standardním čisticím procesu, desky se oříznou na potřebnou velikost, přičemž hliníkový podklad se nestane součástí hotové desky s plošnými spoji, nýbrž tvoří oddělitelný odpad, který může být recyklován.
Vrstvená komponenta 30 neboli komponenta CAC podle vynálezu tedy splňuje všechny tři vpředu uvedené úkoly.
Claims (14)
- PATENTOVÉ NÁROKY1. Komponenta pro použití při výrobě desek s plošnými spoji, sestávající z vrstveného výrobku obsahujícího alespoň jednu měděnou fólii (C), která v hotové desce s plošnými spoji tvoří funkční element, a základní fólii (A), například z hliníku nebo nerezavějící oceli, která tvoří odpadový element, přičemž jedna plocha (C,) každé měděné fólie (C) a jedna plocha (Aj) základní fólie (A) jsou v podstatě nekontaminované a připojitelné k sobě navzájem v rozhraní, vyznačující se tím, že obsahuje pás pružného lepidla (40), připojujícího nekontaminované plochy (Cj, AQ fólií (C, A) ksobě v jejich okrajích a ohraničujícího v podstatě nekontaminovanou středovou oblast (CZ) uvnitř mezi okraji fólií (C, A), která je v rozhraní nespojena.
- 2. Komponenta podle nároku 1, vyznačující se tím, že vrstvený výrobek sestává ze dvou měděných fólií (C), které v hotové desce s plošnými spoji tvoří funkční elementy, a ze základní fólie (A), která tvoří odpadový element, přičemž jedna plocha (Cj) každé měděné fólie (C) a obě plochy (Aj) základní fólie (A) jsou v podstatě nekontaminované a připojitelné k sobě navzájem v rozhraní, a přičemž pás pružného lepidla (40) připojuje nekontaminované plochy měděných fólií (C) k protilehlým nekontaminovaným plochám základní fólie v jejich okrajích a ohraničuje dvě v podstatě nekontaminované středové oblasti (CZ) uvnitř mezi okraji fólií (C, A) na opačných stranách základní fólie.
- 3. Komponenta podle nároku 1, vyznačující se tím, že dále obsahuje ostrůvek (50) pružného vodou rozpustného lepidla, připojujícího nekontaminované plochy fólií (C, A) k sobě v předem stanovených místech, upravených směrem dovnitř v odstupu od okraje spojených fólií (C, A).
- 4. Komponenta podle nároku 2, vyznačující se tím, že dále obsahuje ostrůvek (50) pružného vodou rozpustného lepidla na každé straně základní fólie (A), připojujícího nekontaminované plochy fólií (C, A) k sobě v předem stanovených místech, upravených směrem dovnitř v odstupu od okraje spojených fólií (C, A).
- 5. Komponenta podle nároku 4, vyznačující se tím, že obsahuje ostrůvky (50) pružného vodou rozpustného lepidla na každé straně základní fólie (A), připojující nekontaminované plochy fólií (C, A) k sobě v předem stanovených místech, upravených směrem dovnitř od pásu pružného lepidla (40).
- 6. Komponenta podle kteréhokoli z předcházejících nároků laž5, vyznačující se tím, že každý pás pružného lepidla (40) má šířku asi od 0,25 do 13 mm a tloušťku od 0,025 do 0,051 mm.-9CZ 283348 B6
- 7. Komponenta podle nároku 3 nebo 4, vyznačující se tím, že každý ostrůvek (50) pružného vodou rozpustného lepidla má tvar čtverce o straně asi od 2,5 mm do 25,4 mm a tloušťku asi od 0,013 do 0,13 mm.
- 8. Komponenta podle kteréhokoli z předcházejících nároků laž7, vyznačující se t í m , že pás pružného lepidla (40) je souvislý.
- 9. Způsob výroby komponenty podle nároku 1, při němž se vytvoří vrstvený výrobek ze základní fólie (A) a z alespoň jedné měděné fólie (C) tak, že vnitřní plocha (Cj) měděné fólie (C) se uvede do lepivého kontaktu s plochou (A,) základní fólie (A), tento celek se podrobí působení tepla a tlaku pro spojení vnější plochy (Cj) s plochou (Aj) základní fólie (A), vyznačující se tím, že základní fólie (A) a měděná fólie (C) se k sobě přilepí pružným lepidlem ve formě pásu pružného lepidla (40) obklopujícího obvod stanovené středové oblasti (CZ).
- 10. Způsob podle nároku 9, vyznačující se tím, že vrstvený výrobek se vyrobí zjedné základní fólie (A) a dvou měděných fólií (C) přiložením vnitřních ploch (Cj) měděných fólií (C) na plochy (Α;) základní fólie (A), přičemž měděná fólie (C) se přilepí ke každé straně základní fólie (A).
- 11. Způsob podle nároku 9 nebo 10, vyznačující se tím, že mezi měděnou fólií (C) a základní fólií (A) se vytvoří ostrůvky (50) lepidla a v ostrůvcích (50) lepidla se vytvoří otvory (52), procházející vrstveným výrobkem, do nichž se vloží montážní kolíky.
- 12. Způsob podle jednoho z nároků 9 až 11, vyznačující se tím, že vytvořený vrstvený výrobek se ořízne na velikost středové oblasti (CZ) pro vytvoření vrstvené komponenty (30, 30').
- 13. Způsob podle jednoho z nároků 9ažl2, vyznačující se tím, že základní fólie (A) se zvolí ze skupiny zahrnující hliník, nerezavějící ocel, slitinu niklu, další kovy nebo polypropylen, zejména substrát z hliníku.
- 14. Způsob podle jednoho z nároků 9ažl3, vyznačující se tím, že při výrobě vrstveného výrobku tvoří pás pružného lepidla (40) zábranu proti vniknutí nečistot mezi měděnou fólii (C) a základní fólii (A) a je zejména souvislý.
Applications Claiming Priority (2)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| US07/750,798 US5153050A (en) | 1991-08-27 | 1991-08-27 | Component of printed circuit boards |
| PCT/US1992/005874 WO1993004571A1 (en) | 1991-08-27 | 1992-07-14 | Component of printed circuit boards |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| CZ43594A3 CZ43594A3 (en) | 1994-06-15 |
| CZ283348B6 true CZ283348B6 (cs) | 1998-03-18 |
Family
ID=25019208
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| CZ94435A CZ283348B6 (cs) | 1991-08-27 | 1992-07-14 | Komponenta pro použití při výrobě výrobků, jako jsou desky s plošnými spoji |
Country Status (24)
| Country | Link |
|---|---|
| US (6) | US5153050A (cs) |
| EP (1) | EP0600925B1 (cs) |
| JP (1) | JP3100983B2 (cs) |
| KR (1) | KR100272789B1 (cs) |
| CN (1) | CN1036972C (cs) |
| AT (1) | ATE147927T1 (cs) |
| AU (1) | AU662012B2 (cs) |
| BG (1) | BG61363B1 (cs) |
| BR (1) | BR9206474A (cs) |
| CA (1) | CA2116662C (cs) |
| CZ (1) | CZ283348B6 (cs) |
| DE (1) | DE69216839T2 (cs) |
| DK (1) | DK0600925T3 (cs) |
| ES (1) | ES2096766T3 (cs) |
| FI (1) | FI111510B (cs) |
| GR (1) | GR3022737T3 (cs) |
| HK (1) | HK37097A (cs) |
| HU (1) | HU216987B (cs) |
| NO (1) | NO311159B1 (cs) |
| RO (1) | RO118835B1 (cs) |
| RU (2) | RU2144287C1 (cs) |
| SK (1) | SK279991B6 (cs) |
| TW (1) | TW248631B (cs) |
| WO (1) | WO1993004571A1 (cs) |
Families Citing this family (104)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US5153050A (en) * | 1991-08-27 | 1992-10-06 | Johnston James A | Component of printed circuit boards |
| US5779870A (en) * | 1993-03-05 | 1998-07-14 | Polyclad Laminates, Inc. | Method of manufacturing laminates and printed circuit boards |
| JPH08511654A (ja) * | 1993-03-05 | 1996-12-03 | ポリクラド ラミネイツ インコーポレイテッド | 印刷回路板に使用するためのドラム側面処理金属箔及び積層板及びその製造方法 |
| US5512381A (en) * | 1993-09-24 | 1996-04-30 | Alliedsignal Inc. | Copper foil laminate for protecting multilayer articles |
| US5989377A (en) * | 1994-07-08 | 1999-11-23 | Metallized Products, Inc. | Method of protecting the surface of foil and other thin sheet materials before and during high-temperature and high pressure laminating |
| US5709931A (en) * | 1995-08-09 | 1998-01-20 | Ahlstrom Filtration Inc. | Release liners for production of molded products |
| TW317072B (cs) * | 1996-01-09 | 1997-10-01 | Johnson & Johnston Ass Inc | |
| ID19337A (id) * | 1996-12-26 | 1998-07-02 | Ajinomoto Kk | Film perekat antar-pelapis untuk papan pembuat kabel cetakan berlapis-banyak dan papan kabel cetakan berlapis-banyak memakai film ini |
| US5942314A (en) * | 1997-04-17 | 1999-08-24 | Mitsui Mining & Smelting Co., Ltd. | Ultrasonic welding of copper foil |
| TW407440B (en) * | 1998-04-10 | 2000-10-01 | R E Service Company Inc | Steel alloy separator sheets and copper/steel laminated sheets for use in manufacturing printed circuit boards |
| US6127051A (en) * | 1998-04-10 | 2000-10-03 | R. E. Service Company, Inc. | Copper/steel laminated sheet for use in manufacturing printed circuit boards |
| US6129998A (en) * | 1998-04-10 | 2000-10-10 | R.E. Service Company, Inc. | Copper/steel laminated sheet for use in manufacturing printed circuit boards |
| US6129990A (en) | 1998-04-10 | 2000-10-10 | R. E. Service Company, Inc. | Copper/steel laminated sheet for use in manufacturing printed circuit boards |
| US6355360B1 (en) | 1998-04-10 | 2002-03-12 | R.E. Service Company, Inc. | Separator sheet laminate for use in the manufacture of printed circuit boards |
| DE19831461C1 (de) * | 1998-07-14 | 2000-02-24 | Dieter Backhaus | Verfahren zur partiellen Verbindung von Kupferfolien und Trennblechen (CuAI-Verfahren) |
| US6770380B2 (en) | 1998-08-11 | 2004-08-03 | Nikko Materials Usa, Inc. | Resin/copper/metal laminate and method of producing same |
| IT1305116B1 (it) * | 1998-09-14 | 2001-04-10 | Zincocelere Spa | Componente per circuito stampato multistrato, metodo per la suafabbricazione e relativo circuito stampato multiuso. |
| KR100395266B1 (ko) * | 1998-11-04 | 2003-08-21 | 지에이-티이케이 아이엔시 | 인쇄회로기판의 부품 |
| US6238778B1 (en) | 1998-11-04 | 2001-05-29 | Ga-Tek Inc. | Component of printed circuit boards |
| US6299721B1 (en) * | 1998-12-14 | 2001-10-09 | Gould Electronics Incl | Coatings for improved resin dust resistance |
| DE19859613C2 (de) | 1998-12-23 | 2001-09-06 | Buerkle Gmbh Robert | Presspaketaufbau und Verfahren zu dessen Herstellung |
| US6294233B1 (en) | 1999-03-23 | 2001-09-25 | C P Films, Inc. | Edge-sealed window films and methods |
| US6090451A (en) * | 1999-03-23 | 2000-07-18 | Cpffilms, Inc. | Window film edge sealing method |
| US6116492A (en) * | 1999-04-28 | 2000-09-12 | Behavior Tech Computer Corporation | Jig for facilitating surface-soldering pin to laminated metal sheet |
| WO2000079849A1 (en) * | 1999-06-18 | 2000-12-28 | Isola Laminate Systems Corp. | High performance ball grid array substrates |
| US6296949B1 (en) * | 1999-09-16 | 2001-10-02 | Ga-Tek Inc. | Copper coated polyimide with metallic protective layer |
| KR100340406B1 (ko) * | 1999-10-20 | 2002-06-12 | 이형도 | 램버스용 인쇄회로기판의 층간 절연거리 측정방법 및 이를 이용한 램버스용인쇄회로기판 제조방법 |
| JP3670179B2 (ja) * | 1999-11-11 | 2005-07-13 | 三井金属鉱業株式会社 | キャリア箔付電解銅箔及びそのキャリア箔付電解銅箔を用いた銅張積層板 |
| US6871396B2 (en) * | 2000-02-09 | 2005-03-29 | Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. | Transfer material for wiring substrate |
| US6606792B1 (en) | 2000-05-25 | 2003-08-19 | Oak-Mitsui, Inc. | Process to manufacturing tight tolerance embedded elements for printed circuit boards |
| US6376779B1 (en) * | 2000-08-24 | 2002-04-23 | Nortel Networks Limited | Printed circuit board having a plurality of spaced apart scrap border support tabs |
| JP3396465B2 (ja) * | 2000-08-25 | 2003-04-14 | 三井金属鉱業株式会社 | 銅張積層板 |
| US6447929B1 (en) | 2000-08-29 | 2002-09-10 | Gould Electronics Inc. | Thin copper on usable carrier and method of forming same |
| US6609294B1 (en) * | 2000-09-27 | 2003-08-26 | Polyclad Laminates, Inc. | Method of bulk fabricating printed wiring board laminates |
| AU2001296914A1 (en) * | 2000-09-29 | 2002-04-08 | Decillion, Llc | Process of making simultaneously molded laminates |
| JP4447762B2 (ja) * | 2000-10-18 | 2010-04-07 | 東洋鋼鈑株式会社 | 多層金属積層板及びその製造方法 |
| US20020124938A1 (en) * | 2000-12-28 | 2002-09-12 | Henrich Peter J. | Apparatus and method for producing non- or lightly-embossed panels |
| US6673471B2 (en) | 2001-02-23 | 2004-01-06 | Nikko Materials Usa, Inc. | Corrosion prevention for CAC component |
| US6783860B1 (en) | 2001-05-11 | 2004-08-31 | R. E. Service Company, Inc. | Laminated entry and exit material for drilling printed circuit boards |
| KR100671541B1 (ko) * | 2001-06-21 | 2007-01-18 | (주)글로벌써키트 | 함침 인쇄회로기판 제조방법 |
| US20030017357A1 (en) * | 2001-07-13 | 2003-01-23 | Gould Electronics Inc. | Component of printed circuit boards |
| DE10153157C1 (de) * | 2001-10-27 | 2003-03-13 | Lauffer Maschf | Verfahren zum Herstellen von Multilayern-Presspaketen |
| AT414335B (de) * | 2001-11-14 | 2008-07-15 | C2C Technologie Fuer Leiterpla | Trennplatten-verbundkomponente zum herstellen von leiterplatten und verfahren zur herstellung einer solchen verbundkomponente |
| US20030106630A1 (en) * | 2001-12-10 | 2003-06-12 | Liu Tse Ying | Pin lamination method that may eliminate pits and dents formed in a multi-layer printed wiring board and the ply-up device thereof |
| CN1309350C (zh) * | 2001-12-13 | 2007-04-11 | 华沙整形外科股份有限公司 | 将植入物供应到脊椎空间内的器械和方法 |
| US6955740B2 (en) | 2002-01-10 | 2005-10-18 | Polyclad Laminates, Inc. | Production of laminates for printed wiring boards using protective carrier |
| US6770976B2 (en) | 2002-02-13 | 2004-08-03 | Nikko Materials Usa, Inc. | Process for manufacturing copper foil on a metal carrier substrate |
| RU2222831C1 (ru) * | 2002-05-18 | 2004-01-27 | Общество с ограниченной ответственностью "ВА Инструментс" | Сигнальное оптическое устройство |
| US6603201B1 (en) * | 2002-10-23 | 2003-08-05 | Lsi Logic Corporation | Electronic substrate |
| AT411893B (de) * | 2002-12-27 | 2004-07-26 | C2C Technologie Fuer Leiterpla | Trennplatte zum herstellen von leiterplattenkomponenten |
| US20040253473A1 (en) * | 2003-06-13 | 2004-12-16 | Michael Weekes | Metal foil composite structure for producing clad laminate |
| US20050112344A1 (en) * | 2003-08-20 | 2005-05-26 | Redfern Sean M. | Apparatus and method for use in printed circuit board drilling applications |
| US20050064222A1 (en) * | 2003-09-18 | 2005-03-24 | Russell Miles Justin | Component and method for manufacturing printed circuit boards |
| US7199970B2 (en) * | 2003-11-03 | 2007-04-03 | Material Sciences Corporation | Damped disc drive assembly, and method for damping disc drive assembly |
| US20050196604A1 (en) * | 2004-03-05 | 2005-09-08 | Unifoil Corporation | Metallization process and product produced thereby |
| JP4785844B2 (ja) * | 2004-07-08 | 2011-10-05 | インターナショナル・ビジネス・マシーンズ・コーポレーション | Mems中の部品の位置決め精度を改善するための方法 |
| US7877866B1 (en) | 2005-10-26 | 2011-02-01 | Second Sight Medical Products, Inc. | Flexible circuit electrode array and method of manufacturing the same |
| RU2293111C1 (ru) * | 2006-03-21 | 2007-02-10 | Государственное образовательное учреждение высшего профессионального образования "Московский государственный университет пищевых производств" Министерства образования Российской Федерации | Способ производства кваса или напитка брожения из зернового сырья |
| TWI327520B (en) * | 2006-11-03 | 2010-07-21 | Chang Chun Plastics Co Ltd | Polyimide composite flexible board and its preparation |
| CN101203095A (zh) * | 2006-12-13 | 2008-06-18 | 富葵精密组件(深圳)有限公司 | 多层柔性电路板的制备方法 |
| US20080182121A1 (en) * | 2007-01-29 | 2008-07-31 | York Manufacturing, Inc. | Copper aluminum laminate for replacing solid copper sheeting |
| JP2010540260A (ja) | 2007-09-28 | 2010-12-24 | トライ−スター ラミネーツ、 インク. | プリント回路基板に孔を開けるための改善されたシステムおよび方法 |
| US8163381B2 (en) * | 2007-10-26 | 2012-04-24 | E. I. Du Pont De Nemours And Company | Multi-layer chip carrier and process for making |
| CN101897244A (zh) | 2007-12-07 | 2010-11-24 | 英泰格尔技术有限公司 | 用于刚性印制电路板的改进的绝缘层 |
| US20090168391A1 (en) * | 2007-12-27 | 2009-07-02 | Kouichi Saitou | Substrate for mounting device and method for producing the same, semiconductor module and method for producing the same, and portable apparatus provided with the same |
| US20090184168A1 (en) * | 2008-01-17 | 2009-07-23 | Roger Ricketts | Recyclable plastic cards and methods of making same |
| WO2009147936A1 (ja) * | 2008-06-02 | 2009-12-10 | イビデン株式会社 | 多層プリント配線板の製造方法 |
| CN101631425B (zh) * | 2008-07-15 | 2012-08-29 | 鸿富锦精密工业(深圳)有限公司 | 电路板及其共存布线方法 |
| JP2009143234A (ja) | 2008-12-24 | 2009-07-02 | Nippon Mining & Metals Co Ltd | キャリア付金属箔 |
| JP2009143233A (ja) | 2008-12-24 | 2009-07-02 | Nippon Mining & Metals Co Ltd | キャリア付金属箔 |
| US20110084148A1 (en) * | 2009-10-14 | 2011-04-14 | Ricketts Roger H | Plastic cards made from post-consumer plastic |
| EP2589488A1 (en) | 2009-12-22 | 2013-05-08 | JX Nippon Mining & Metals Corporation | Rectangular laminated body |
| US8289727B2 (en) * | 2010-06-11 | 2012-10-16 | Taiwan Semiconductor Manufacturing Company, Ltd. | Package substrate |
| KR101138542B1 (ko) * | 2010-08-09 | 2012-04-25 | 삼성전기주식회사 | 다층 인쇄회로기판의 제조방법 |
| WO2012075344A2 (en) | 2010-12-01 | 2012-06-07 | Integral Technology, Inc. | Improved adhesive film layer for printed circuit board applications |
| US20130019470A1 (en) * | 2011-07-22 | 2013-01-24 | Ict-Lanto Limited | Method of manufacturing three-dimensional circuit |
| WO2013023101A1 (en) | 2011-08-10 | 2013-02-14 | Cac, Inc. | Multiple layer z-axis interconnect apparatus and method of use |
| US8936217B2 (en) * | 2011-09-27 | 2015-01-20 | The Boeing Company | Methods and systems for incorporating translating backplanes to facilitate wire separation |
| US9125320B2 (en) * | 2011-11-16 | 2015-09-01 | Dyi-chung Hu | Method of manufacturing passive component module |
| JP2013187255A (ja) * | 2012-03-06 | 2013-09-19 | Ngk Spark Plug Co Ltd | 配線基板の製造方法 |
| WO2013142552A1 (en) | 2012-03-21 | 2013-09-26 | Bayer Materialscience Ag | Roll-to-roll manufacturing processes for producing self-healing electroactive polymer devices |
| US9532465B2 (en) * | 2012-03-28 | 2016-12-27 | Ttm Technologies, Inc. | Method of fabricating a printed circuit board interconnect assembly |
| JP2015521366A (ja) | 2012-04-12 | 2015-07-27 | パーカー−ハネフィン コーポレーションParker−Hannifin Corporation | 性能を向上させたeap変換器 |
| WO2014028822A1 (en) | 2012-08-16 | 2014-02-20 | Bayer Intellectual Property Gmbh | Electrical interconnect terminals for rolled dielectric elastomer transducers |
| WO2014041659A1 (ja) * | 2012-09-13 | 2014-03-20 | 株式会社メイコー | 部品内蔵基板の製造方法 |
| TW201436311A (zh) * | 2012-10-16 | 2014-09-16 | 拜耳智慧財產有限公司 | 金屬化介電膜之方法 |
| RU2551929C2 (ru) * | 2012-10-31 | 2015-06-10 | Общество с ограниченной ответственностью "Тегас Электрик" | Основание для сборки печатных плат |
| RU2520568C1 (ru) * | 2012-11-23 | 2014-06-27 | Федеральное государственное бюджетное образовательное учреждение высшего профессионального образования "Национальный исследовательский университет "МИЭТ" (МИЭТ) | Способ изготовления гибкой микропечатной платы |
| RU2539583C2 (ru) * | 2012-11-27 | 2015-01-20 | Открытое акционерное общество "Московский радиозавод "Темп" | Способ изготовления двухсторонней гибкой печатной платы |
| US9055701B2 (en) * | 2013-03-13 | 2015-06-09 | International Business Machines Corporation | Method and system for improving alignment precision of parts in MEMS |
| US20150007487A1 (en) * | 2013-07-03 | 2015-01-08 | Rockwell Automation Technologies, Inc. | System and method for incorporation of pest repellent with bus bar cover components |
| RU2551342C1 (ru) * | 2013-12-03 | 2015-05-20 | Открытое акционерное общество "Научно-исследовательский институт приборостроения имени В.В. Тихомирова" | Способ изготовления деталей для корпусов малогабаритных фазовращателей из фольги |
| TWI498062B (zh) * | 2014-01-17 | 2015-08-21 | Kaitronic Technology Co Ltd | The process of carrying board |
| RU2556697C1 (ru) * | 2014-05-15 | 2015-07-20 | Федеральное государственное автономное образовательное учреждение высшего профессионального образования "Национальный исследовательский университет "МИЭТ" (МИЭТ) | Способ изготовления гибкой микропечатной платы |
| US10321560B2 (en) | 2015-11-12 | 2019-06-11 | Multek Technologies Limited | Dummy core plus plating resist restrict resin process and structure |
| US20170238416A1 (en) * | 2016-02-17 | 2017-08-17 | Multek Technologies Limited | Dummy core restrict resin process and structure |
| CN107089047B (zh) * | 2016-02-17 | 2019-08-09 | 厦门市豪尔新材料股份有限公司 | 一种含有环氧胶片的纤维复材及其制备方法 |
| US9999134B2 (en) | 2016-03-14 | 2018-06-12 | Multek Technologies Limited | Self-decap cavity fabrication process and structure |
| US10064292B2 (en) * | 2016-03-21 | 2018-08-28 | Multek Technologies Limited | Recessed cavity in printed circuit board protected by LPI |
| JP6246857B2 (ja) * | 2016-05-24 | 2017-12-13 | Jx金属株式会社 | ロール状積層体、ロール状積層体の製造方法、積層体の製造方法、ビルドアップ基板の製造方法、プリント配線板の製造方法、電子機器の製造方法 |
| US11224117B1 (en) | 2018-07-05 | 2022-01-11 | Flex Ltd. | Heat transfer in the printed circuit board of an SMPS by an integrated heat exchanger |
| CN111901985A (zh) * | 2020-05-25 | 2020-11-06 | 重庆星轨科技有限公司 | 一种基于微波电路板的复合层压方法 |
| US12035466B2 (en) * | 2020-09-25 | 2024-07-09 | Apple Inc. | Systems and methods for manufacturing thin substrate |
| CN114940006A (zh) * | 2022-05-07 | 2022-08-26 | 湖南柳鑫电子新材料有限公司 | 一种铜箔载体制作方法和铜箔载体 |
Family Cites Families (49)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US29820A (en) * | 1860-08-28 | Of richmond | ||
| US2688348A (en) * | 1954-09-07 | Portable power operated planer | ||
| US2668348A (en) * | 1950-09-09 | 1954-02-09 | Robertson Co H H | Protected metal article |
| US2706165A (en) * | 1953-05-14 | 1955-04-12 | Tee Pak Inc | Sealing method |
| BE547706A (cs) * | 1956-01-30 | |||
| US2865755A (en) * | 1956-05-16 | 1958-12-23 | Alfred Jorgensen S Gaeringsfys | Reducing the tendency of beer towards gushing and increasing its foam stability |
| US3589975A (en) * | 1967-03-23 | 1971-06-29 | Reynolds Metals Co | Composite sheet of plastic and metallic material and method of making the same |
| US3647592A (en) * | 1968-07-24 | 1972-03-07 | Mallory & Co Inc P R | Polyester bonding process |
| JPS4917601Y1 (cs) * | 1969-06-02 | 1974-05-08 | ||
| US3948701A (en) * | 1971-07-20 | 1976-04-06 | Aeg-Isolier-Und Kunststoff Gmbh | Process for manufacturing base material for printed circuits |
| USRE29820E (en) * | 1971-08-30 | 1978-10-31 | Perstorp, Ab | Method for the production of material for printed circuits |
| US4022648A (en) * | 1972-08-07 | 1977-05-10 | P. R. Mallory & Co., Inc. | Bonding of organic thermoplastic materials |
| US3936548A (en) * | 1973-02-28 | 1976-02-03 | Perstorp Ab | Method for the production of material for printed circuits and material for printed circuits |
| JPS5222380B2 (cs) * | 1973-05-30 | 1977-06-17 | ||
| US3984598A (en) * | 1974-02-08 | 1976-10-05 | Universal Oil Products Company | Metal-clad laminates |
| SE7412169L (sv) * | 1974-09-27 | 1976-03-29 | Perstorp Ab | Forfarande vid framstellning av genomgaende hal i ett laminat |
| US4092925A (en) * | 1976-08-05 | 1978-06-06 | Fromson H A | Lithographic printing plate system |
| US4180608A (en) * | 1977-01-07 | 1979-12-25 | Del Joseph A | Process for making multi-layer printed circuit boards, and the article resulting therefrom |
| US4179324A (en) * | 1977-11-28 | 1979-12-18 | Spire Corporation | Process for fabricating thin film and glass sheet laminate |
| DE2843263C2 (de) * | 1978-10-04 | 1980-10-23 | Itc Kepets Kg, 6340 Dillenburg | Platine für die Herstellung gedruckter Schaltungen |
| US4446188A (en) * | 1979-12-20 | 1984-05-01 | The Mica Corporation | Multi-layered circuit board |
| US4381327A (en) * | 1980-10-06 | 1983-04-26 | Dennison Manufacturing Company | Mica-foil laminations |
| US4357395A (en) * | 1980-08-22 | 1982-11-02 | General Electric Company | Transfer lamination of vapor deposited foils, method and product |
| US4455181A (en) * | 1980-09-22 | 1984-06-19 | General Electric Company | Method of transfer lamination of copper thin sheets and films |
| DE3322382A1 (de) * | 1983-06-22 | 1985-01-10 | Preh, Elektrofeinmechanische Werke Jakob Preh Nachf. Gmbh & Co, 8740 Bad Neustadt | Verfahren zur herstellung von gedruckten schaltungen |
| US4568413A (en) * | 1983-07-25 | 1986-02-04 | James J. Toth | Metallized and plated laminates |
| GB8333753D0 (en) * | 1983-12-19 | 1984-01-25 | Thorpe J E | Dielectric boards |
| US4677254A (en) * | 1985-08-07 | 1987-06-30 | International Business Machines Corporation | Process for minimizing distortion in multilayer ceramic substrates and the intermediate unsintered green ceramic substrate produced thereby |
| EP0235582A3 (en) * | 1986-02-27 | 1989-03-29 | Hewlett-Packard Company | Bonded press pad |
| JPS6390890A (ja) * | 1986-10-03 | 1988-04-21 | 株式会社 潤工社 | プリント基板 |
| US4875283A (en) * | 1986-11-13 | 1989-10-24 | Johnston James A | Method for manufacturing printed circuit boards |
| WO1988003743A1 (en) * | 1986-11-13 | 1988-05-19 | Johnston James A | Method and apparatus for manufacturing printed circuit boards |
| US5256474A (en) * | 1986-11-13 | 1993-10-26 | Johnston James A | Method of and apparatus for manufacturing printed circuit boards |
| US4961806A (en) * | 1986-12-10 | 1990-10-09 | Sanders Associates, Inc. | Method of making a printed circuit |
| JP2631287B2 (ja) * | 1987-06-30 | 1997-07-16 | 日本メクトロン 株式会社 | 混成多層回路基板の製造法 |
| DE3723414A1 (de) * | 1987-07-15 | 1989-01-26 | Leitron Leiterplatten | Verfahren zur herstellung von gedruckten schaltungen in starrer oder starrflexibler mehrlagentechnik |
| US4875282A (en) * | 1987-09-18 | 1989-10-24 | Trw Inc. | Method of making multilayer printed circuit board |
| US4873764A (en) * | 1987-12-23 | 1989-10-17 | Zenith Electronics Corporation | Component mounting process for printed circuit boards |
| US4866509A (en) * | 1988-08-30 | 1989-09-12 | General Electric Company | System for adaptively generating signal in alternate formats as for an EDTV system |
| US5057372A (en) * | 1989-03-22 | 1991-10-15 | The Dow Chemical Company | Multilayer film and laminate for use in producing printed circuit boards |
| JPH02291191A (ja) * | 1989-04-28 | 1990-11-30 | Shin Etsu Chem Co Ltd | フレキシブル印刷回路用基板の製造方法 |
| US5120590A (en) * | 1989-05-05 | 1992-06-09 | Gould Inc. | Protected conductive foil and procedure for protecting an electrodeposited metallic foil during further processing |
| MY105514A (en) * | 1989-05-05 | 1994-10-31 | Gould Electronic Inc | Protected conductive foil and procedure for protecting an electrodeposited metallic foil during further processing. |
| AU5926490A (en) * | 1989-06-01 | 1991-01-07 | Olin Corporation | Metal and metal alloys with improved solderability shelf life and method of preparing the same |
| JPH0318803A (ja) * | 1989-06-16 | 1991-01-28 | Hitachi Ltd | 光導波路の製造方法および光導波路 |
| SE467343B (sv) * | 1990-10-03 | 1992-07-06 | Sunds Defibrator Ind Ab | Lagersystem i en raffineringsapparat foer framstaellning av massa |
| JPH04186798A (ja) * | 1990-11-20 | 1992-07-03 | Fujitsu Ltd | 多層プリント配線板および層間ずれチェック方法 |
| US5153050A (en) * | 1991-08-27 | 1992-10-06 | Johnston James A | Component of printed circuit boards |
| JP5622398B2 (ja) | 2010-01-05 | 2014-11-12 | 株式会社日立ハイテクノロジーズ | Semを用いた欠陥検査方法及び装置 |
-
1991
- 1991-08-27 US US07/750,798 patent/US5153050A/en not_active Expired - Lifetime
-
1992
- 1992-07-14 CA CA 2116662 patent/CA2116662C/en not_active Expired - Fee Related
- 1992-07-14 DK DK92916227T patent/DK0600925T3/da active
- 1992-07-14 KR KR1019940700580A patent/KR100272789B1/ko not_active Expired - Lifetime
- 1992-07-14 BR BR9206474A patent/BR9206474A/pt not_active IP Right Cessation
- 1992-07-14 DE DE69216839T patent/DE69216839T2/de not_active Expired - Lifetime
- 1992-07-14 JP JP50429193A patent/JP3100983B2/ja not_active Expired - Lifetime
- 1992-07-14 RU RU98101418A patent/RU2144287C1/ru active
- 1992-07-14 RU RU94016379A patent/RU2122774C1/ru active
- 1992-07-14 AU AU23655/92A patent/AU662012B2/en not_active Ceased
- 1992-07-14 AT AT92916227T patent/ATE147927T1/de active
- 1992-07-14 EP EP19920916227 patent/EP0600925B1/en not_active Expired - Lifetime
- 1992-07-14 WO PCT/US1992/005874 patent/WO1993004571A1/en active IP Right Grant
- 1992-07-14 ES ES92916227T patent/ES2096766T3/es not_active Expired - Lifetime
- 1992-07-14 CZ CZ94435A patent/CZ283348B6/cs not_active IP Right Cessation
- 1992-07-14 SK SK223-94A patent/SK279991B6/sk unknown
- 1992-07-14 RO RO94-00280A patent/RO118835B1/ro unknown
- 1992-07-14 HU HU9400579A patent/HU216987B/hu not_active IP Right Cessation
- 1992-07-24 TW TW81105854A patent/TW248631B/zh not_active IP Right Cessation
- 1992-08-20 CN CN92109596A patent/CN1036972C/zh not_active Expired - Lifetime
- 1992-10-01 US US07/955,121 patent/US5674596A/en not_active Expired - Lifetime
-
1994
- 1994-02-24 BG BG98543A patent/BG61363B1/bg unknown
- 1994-02-25 NO NO19940657A patent/NO311159B1/no not_active IP Right Cessation
- 1994-02-25 FI FI940913A patent/FI111510B/fi not_active IP Right Cessation
-
1996
- 1996-11-12 US US08/745,435 patent/US5725937A/en not_active Expired - Lifetime
-
1997
- 1997-01-24 US US08/789,169 patent/US5951803A/en not_active Expired - Lifetime
- 1997-03-03 GR GR970400429T patent/GR3022737T3/el unknown
- 1997-03-27 HK HK37097A patent/HK37097A/en not_active IP Right Cessation
-
1998
- 1998-02-10 US US09/021,092 patent/US5942315A/en not_active Expired - Lifetime
-
1999
- 1999-02-03 US US09/244,293 patent/US6048430A/en not_active Expired - Lifetime
Also Published As
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| CZ283348B6 (cs) | Komponenta pro použití při výrobě výrobků, jako jsou desky s plošnými spoji | |
| EP0411142B1 (en) | Outer layer material of multilayer printed wiring board and production thereof | |
| KR100447820B1 (ko) | 수지/구리/금속 적층물 및 이의 제조 방법 | |
| KR20100057479A (ko) | 필름 접합체 및 이 필름 접합체를 형성하기 위한 스플라이싱 테이프, 그리고 이 스플라이싱 테이프에 의한 필름의 접합 방법 | |
| CN113613415A (zh) | 一种印制电路板非金属化台阶槽加工工艺和印制电路板 | |
| JP2790708B2 (ja) | 保護された伝導フオイル及び処理中の電着金属フオイルを保護するための処理方法 | |
| EP0535868A1 (en) | Improved protected conductive foil assemblage and procedure for preparing same using static electrical forces | |
| JP3812516B2 (ja) | 多層金属箔張り積層板及びその製造方法並びに多層プリント配線板 | |
| US20020197433A1 (en) | Component for use in manufacture of printed circuit boards and laminates | |
| JP4595900B2 (ja) | 多層金属箔張り積層板の製造方法 | |
| KR100429121B1 (ko) | 다층인쇄회로기판(mlb)의 동호일 표면을 보호하기 위한커버호일 및 이것을 이용한 다층인쇄회로기판(mlb)의제조방법 | |
| KR101739999B1 (ko) | 열경화성 소재를 이용한 연성회로기판 및 그 제조방법 | |
| JPH0239490A (ja) | 離型シート仮接着フレキシブル回路の製法およびその離型シート仮接着フレキシブル回路 | |
| JP2007526141A (ja) | 印刷回路板を製造するための構成要素及び方法 |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| IF00 | In force as of 2000-06-30 in czech republic | ||
| MM4A | Patent lapsed due to non-payment of fee |
Effective date: 20050714 |