CZ283348B6 - Komponenta pro použití při výrobě výrobků, jako jsou desky s plošnými spoji - Google Patents

Komponenta pro použití při výrobě výrobků, jako jsou desky s plošnými spoji Download PDF

Info

Publication number
CZ283348B6
CZ283348B6 CZ94435A CZ43594A CZ283348B6 CZ 283348 B6 CZ283348 B6 CZ 283348B6 CZ 94435 A CZ94435 A CZ 94435A CZ 43594 A CZ43594 A CZ 43594A CZ 283348 B6 CZ283348 B6 CZ 283348B6
Authority
CZ
Czechia
Prior art keywords
copper foil
foil
adhesive
uncontaminated
base
Prior art date
Application number
CZ94435A
Other languages
English (en)
Other versions
CZ43594A3 (en
Inventor
James A. Johnston
Original Assignee
Johnson & Johnston Associates, Inc.
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Family has litigation
First worldwide family litigation filed litigation Critical https://patents.darts-ip.com/?family=25019208&utm_source=google_patent&utm_medium=platform_link&utm_campaign=public_patent_search&patent=CZ283348(B6) "Global patent litigation dataset” by Darts-ip is licensed under a Creative Commons Attribution 4.0 International License.
Application filed by Johnson & Johnston Associates, Inc. filed Critical Johnson & Johnston Associates, Inc.
Publication of CZ43594A3 publication Critical patent/CZ43594A3/cs
Publication of CZ283348B6 publication Critical patent/CZ283348B6/cs

Links

Classifications

    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B32LAYERED PRODUCTS
    • B32BLAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
    • B32B37/00Methods or apparatus for laminating, e.g. by curing or by ultrasonic bonding
    • B32B37/14Methods or apparatus for laminating, e.g. by curing or by ultrasonic bonding characterised by the properties of the layers
    • B32B37/26Methods or apparatus for laminating, e.g. by curing or by ultrasonic bonding characterised by the properties of the layers with at least one layer which influences the bonding during the lamination process, e.g. release layers or pressure equalising layers
    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/02Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which the conductive material is applied to the surface of the insulating support and is thereafter removed from such areas of the surface which are not intended for current conducting or shielding
    • H05K3/022Processes for manufacturing precursors of printed circuits, i.e. copper-clad substrates
    • H05K3/025Processes for manufacturing precursors of printed circuits, i.e. copper-clad substrates by transfer of thin metal foil formed on a temporary carrier, e.g. peel-apart copper
    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/46Manufacturing multilayer circuits
    • H05K3/4611Manufacturing multilayer circuits by laminating two or more circuit boards
    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B32LAYERED PRODUCTS
    • B32BLAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
    • B32B2429/00Carriers for sound or information
    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B32LAYERED PRODUCTS
    • B32BLAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
    • B32B2457/00Electrical equipment
    • B32B2457/08PCBs, i.e. printed circuit boards
    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2201/00Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
    • H05K2201/03Conductive materials
    • H05K2201/0332Structure of the conductor
    • H05K2201/0335Layered conductors or foils
    • H05K2201/0355Metal foils
    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2203/00Indexing scheme relating to apparatus or processes for manufacturing printed circuits covered by H05K3/00
    • H05K2203/01Tools for processing; Objects used during processing
    • H05K2203/0147Carriers and holders
    • H05K2203/0152Temporary metallic carrier, e.g. for transferring material
    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2203/00Indexing scheme relating to apparatus or processes for manufacturing printed circuits covered by H05K3/00
    • H05K2203/05Patterning and lithography; Masks; Details of resist
    • H05K2203/0502Patterning and lithography
    • H05K2203/0522Using an adhesive pattern
    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2203/00Indexing scheme relating to apparatus or processes for manufacturing printed circuits covered by H05K3/00
    • H05K2203/06Lamination
    • H05K2203/068Features of the lamination press or of the lamination process, e.g. using special separator sheets
    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2203/00Indexing scheme relating to apparatus or processes for manufacturing printed circuits covered by H05K3/00
    • H05K2203/07Treatments involving liquids, e.g. plating, rinsing
    • H05K2203/0756Uses of liquids, e.g. rinsing, coating, dissolving
    • H05K2203/0769Dissolving insulating materials, e.g. coatings, not used for developing resist after exposure
    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2203/00Indexing scheme relating to apparatus or processes for manufacturing printed circuits covered by H05K3/00
    • H05K2203/07Treatments involving liquids, e.g. plating, rinsing
    • H05K2203/0779Treatments involving liquids, e.g. plating, rinsing characterised by the specific liquids involved
    • H05K2203/0786Using an aqueous solution, e.g. for cleaning or during drilling of holes
    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2203/00Indexing scheme relating to apparatus or processes for manufacturing printed circuits covered by H05K3/00
    • H05K2203/15Position of the PCB during processing
    • H05K2203/1536Temporarily stacked PCBs
    • YGENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y10TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
    • Y10STECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y10S428/00Stock material or miscellaneous articles
    • Y10S428/901Printed circuit
    • YGENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y10TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
    • Y10TTECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
    • Y10T29/00Metal working
    • Y10T29/49Method of mechanical manufacture
    • Y10T29/49002Electrical device making
    • Y10T29/49117Conductor or circuit manufacturing
    • Y10T29/49124On flat or curved insulated base, e.g., printed circuit, etc.
    • Y10T29/49126Assembling bases
    • YGENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y10TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
    • Y10TTECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
    • Y10T428/00Stock material or miscellaneous articles
    • Y10T428/14Layer or component removable to expose adhesive
    • YGENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y10TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
    • Y10TTECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
    • Y10T428/00Stock material or miscellaneous articles
    • Y10T428/24Structurally defined web or sheet [e.g., overall dimension, etc.]
    • Y10T428/24777Edge feature
    • YGENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y10TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
    • Y10TTECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
    • Y10T428/00Stock material or miscellaneous articles
    • Y10T428/24Structurally defined web or sheet [e.g., overall dimension, etc.]
    • Y10T428/24777Edge feature
    • Y10T428/24793Comprising discontinuous or differential impregnation or bond
    • YGENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y10TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
    • Y10TTECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
    • Y10T428/00Stock material or miscellaneous articles
    • Y10T428/24Structurally defined web or sheet [e.g., overall dimension, etc.]
    • Y10T428/24802Discontinuous or differential coating, impregnation or bond [e.g., artwork, printing, retouched photograph, etc.]
    • YGENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y10TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
    • Y10TTECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
    • Y10T428/00Stock material or miscellaneous articles
    • Y10T428/24Structurally defined web or sheet [e.g., overall dimension, etc.]
    • Y10T428/24802Discontinuous or differential coating, impregnation or bond [e.g., artwork, printing, retouched photograph, etc.]
    • Y10T428/24826Spot bonds connect components
    • YGENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y10TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
    • Y10TTECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
    • Y10T428/00Stock material or miscellaneous articles
    • Y10T428/24Structurally defined web or sheet [e.g., overall dimension, etc.]
    • Y10T428/24802Discontinuous or differential coating, impregnation or bond [e.g., artwork, printing, retouched photograph, etc.]
    • Y10T428/24917Discontinuous or differential coating, impregnation or bond [e.g., artwork, printing, retouched photograph, etc.] including metal layer
    • YGENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y10TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
    • Y10TTECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
    • Y10T428/00Stock material or miscellaneous articles
    • Y10T428/31Surface property or characteristic of web, sheet or block
    • YGENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y10TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
    • Y10TTECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
    • Y10T428/00Stock material or miscellaneous articles
    • Y10T428/31504Composite [nonstructural laminate]
    • Y10T428/31678Of metal
    • YGENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y10TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
    • Y10TTECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
    • Y10T428/00Stock material or miscellaneous articles
    • Y10T428/31504Composite [nonstructural laminate]
    • Y10T428/31678Of metal
    • Y10T428/31681Next to polyester, polyamide or polyimide [e.g., alkyd, glue, or nylon, etc.]

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Laminated Bodies (AREA)
  • Structure Of Printed Boards (AREA)
  • Production Of Multi-Layered Print Wiring Board (AREA)
  • Reinforced Plastic Materials (AREA)
  • Manufacturing Of Printed Wiring (AREA)
  • Control Of High-Frequency Heating Circuits (AREA)
  • Excavating Of Shafts Or Tunnels (AREA)
  • Polyesters Or Polycarbonates (AREA)

Abstract

Komponenta sestává z vrstvené hmoty z hliníkové fólie (A) a z měděné fólie (C) nebo podobně. Obě fólie (A,C) spojuje pás pružného lepidla (40), upravený kolem jejich okrajů, který zároveň ohraničuje a chrání středovou oblast v rozhraní mezi oběma fóliemi (A,C). Směrem dovnitř jsou od okrajů fólií upraveny ostrůvky (50) lepidla, ve kterých jsou provedeny otvory (52) pro montážní kolíky pro usnadnění manipulace s měděnou fólií (C).ŕ

Description

Oblast techniky
Vynález se týká všeobecně desek s plošnými spoji a zejména se týká komponenty používané při výrobě desek s plošnými spoji a jiných výrobků.
Dosavadní stav techniky
Ve své elementární formě obsahuje deska s plošnými spoji jako komponentu dielektrickou vrstvu tkaných skleněných vláken, napuštěných epoxidovou pryskyřicí, která je známá pod názvem prepreg. Na opačných stranách prepregu jsou připojeny měděné fólie. Potom se měď v průběhu několika fotografických procesů leptá pro vytvoření vodivých drah na povrchu vrstvy prepregu. Výsledný výrobek je potom často nazýván jádrem nebo deskou.
Při výrobě není neobvyklé vytvářet svazky těchto desek, a to výše popsaného elementárního typu nebo se složenými vrstvami. Celá sestava se potom nazývá souborem nebo svazkem. Celý svazek se potom ohřeje a podrobí slisování. Po ochlazení a vytvrzení se potom spojené jednotlivé desky oddělí navzájem od sebe a podrobí dalšímu zpracování. Tato obecná technika je popsána v mém dřívějším patentu US 4 875 283.
Stejnou důležitost při způsobu výroby má udržování čistoty, respektive zabránění znečištění měděných fólií. Je tomu tak, ať už je deska s plošnými spoji jednoduchým vrstveným výrobkem z vnějších vrstev z měděné fólie a jedné vrstvy prepregu nebo je složenou deskou z několika vrstev.
Jednou z hlavních příčin znečištění neboli kontaminace je přítomnost pryskyřicového prachu skleněných vláken, vlasů, hmyzu a různých typů cizích materiálů, vzniklých z předchozí výroby a řezání prepregu a při jeho přepravě a skladování. Při pokládání jednotlivých vrstev svazku z desek s plošnými spoji se věnuje velká péče odstraňování pryskyřicového prachu různými způsoby utírání. Nicméně je však nevyhnutelné, že určité množství prachu na površích měděné fólie zůstane. Pryskyřicový prach se při procesu laminování po ohřátí a lisování roztaví, což má za následek, že na povrchu měděné fólie se vytvoří tečky neboli usazeniny roztaveného materiálu.
Další příčinou je přítomnost důlků nebo vroubků či zářezů v povrchu měděné fólie. Tato skutečnost může také být způsobena ze zbytků pryskyřicového neboli prepregového prachu na měděné fólii při ohřevu a laminování, které způsobují vznik prohloubenin v měděné fólii. Důlky či vroubky mohou rovněž pocházet z manipulace s velmi tenkou měděnou fólií. V současné době neexistuje žádný bezpečný způsob odstraňování pryskyřicového prachu, důlků nebo vroubků v měděné fólii, ačkoli bylo vyvinuto mnoho snahy pro odstranění nebo zmírnění tohoto problému.
Přítomnost důlků nebo vroubků nebo nežádoucích usazenin ztuhlé roztavené pryskyřice na povrchu měděné fólie má všeobecně za následek vznik poruchy v hotovém výrobku, způsobené zkrácením nebo přerušením vodivých drah. U hotové desky s plošnými spoji je upravena řada paralelních vodičů. Jestliže je v měděné fólii v místě, kde mají být vytvořeny dva vodiče při výrobě a dokončovacích operacích, důlek nebo vroubek, dojde kjeho vyplnění, což může způsobit elektrický zkrat. A naopak může tento důlek nebo vroubek rovněž způsobit přerušení obvodu přerušením jedné z vodivých drah.
- 1 CZ 283348 B6
Při použití současné technologie se provádějí vodiče o šířce řádově 0,127 mm, přičemž mají mezi sebou odstupy rovnající se v podstatě této šířce. Požadavky a trend v současné průmyslové výrobě jsou kladeny na to, aby se vyráběly vodiče a mezery mezi nimi ještě užší, například o šířce a odstupech 0,00635 mm. Jestliže povrch měděné fólie není perfektní, mohou vzniknout buď elektrické zkraty, nebo přerušení vedení, což má za následek, že vzniklé desky jsou většinou jako zmetky vyřazeny. Někdy se takové desky podrobí opětnému zpracování, avšak při použití lepších technologií je toto opětné zpracování nepřijatelné a z desek se stane nepoužitelný odpad.
Další příčinou vzniku defektů může být manipulace s měděnou fólií. Když se různé vrstvy fólie a prepregu pokládají na sebe navzájem, jejich vyrovnávání se provádí pomocí řady montážních kolíků, které vystupují směrem vzhůru z montážní desky. Touto montážní deskou je tenká ocelová deska tvořící spodek celého svazku. Každá vrstva, ať už z měděné fólie nebo z prepregu, nebo částečně složeného laminátového jádra vodivého materiálu, se předvrtá nebo předem děruje pro vytvoření otvorů pro montážní kolíky, rozmístěných v předem stanovených uspořádáních, obecně vyhovujících průmyslovým normám, co se týká velikosti a umístění. Každá vrstva se potom manuálně nasadí na montážní kolíky tak, že tyto montážní kolíky vystupují z těchto předem vyrobených otvorů.
Jedna strana měděné fólie se u hotového výrobku stane obnaženou vodivou drahou. Druhá strana se v podstatě zpracovává v oxidačním procesu pro vytvoření drsné plochy, která má v podstatě šedou barvu, a která umožní lepší připojení nebo přilepení k roztavené pryskyřici při procesu spojování. V současné době se používá měděná fólie o plošné hmotnosti 152,5 g/m2. Tato měděná fólie má tloušťku přibližně 0,018 mm. Rovněž se používají měděné fólie, které mají 1/2 nebo 1/4 uvedené hmotnosti. Je zřejmé, že manipulace s takovou měděnou fólií této tloušťky představuje obtížný problém. Vrstvy této měděné fólie musí být umísťovány na montážní kolíky manuálně. Může přitom dojít ke vzniku zvrásnění, což má za následek vytvoření nedokonalých vodivých drah.
Jedním z úkolů předloženého vynálezu je vytvořit prostředky pro lepší manipulaci s měděnou fólií, a to nejen pro zabránění vzniku záhybů nebo zvrásnění, avšak rovněž pro dodržování čistoty. Pokaždé, když pracovník sestavuje vrstvy, potřebné pro konečné sestavení jedné desky s plošnými spoji, musí nahoru celého svazku položit oddělovací vrstvu, na jejíž horní stranu potom pokládá komponenty další desky. Při tomto postupu musí očistit nejen plochy oddělovací vrstvy, avšak rovněž povrchy každé vodivé fólie.
Dalším zdrojem vzniku vadných desek je vytékání roztavené piyskyřice, které nastává kolem montážních kolíků.
Jak již bylo uvedené výše, umístí se každá vrstva na montážní kolíky, které v případě potřeby musí být poněkud menší, než předem vyrobené otvory v měděné fólii a vrstvě prepregu. Při zpracování svazku působením tepla a tlaku teče roztavená pryskyřice kolem montážních kolíků a vyplňuje montážní otvory v prepregu a měděné fólii. Může však rovněž zatékat bočně mezi různé vrstvy, zejména mezi měděnou fólii a oddělovací desku. Po ztuhnutí musí být tato pryskyřice odstraněna, neboť jinak vytvoří materiál odolný při procesu leptání. Dále může dojít k jejímu následnému odlupování a padání na povrch měděné fólie. Toto vytékání pryskyřice nejenže nepříznivě ovlivňuje povrch měděné fólie, avšak ztěžuje demontáž desek po ztuhnutí pryskyřice po svém nahromadění kolem montážních kolíků. Odstranění nebo sejmutí desek z montážních kolíků je proto obtížné.
Ve světle výše uvedeného existují tři základní úkoly vynálezu. Prvním úkolem je vytvoření prostředků pro usnadnění manipulace s extrémně tenkou měděnou fólií, podobnou tkáni.
Druhým úkolem je zajistit, že měděná fólie zůstane pokud možno neznečištěna před a při výrobním procesu.
-2CZ 283348 B6
Třetím úkolem je zabránit vytékání pryskyřice kolem montážních kolíků, pocházejícího z prostoru mezi vrstvami desky.
Podstata vynálezu
Uvedené úkoly splňuje komponenta pro použití při výrobě desek s plošnými spoji, sestávající z vrstveného výrobku obsahujícího alespoň jednu měděnou fólii, která v hotové desce s plošnými spoji tvoří funkční element, a základní fólii, například z hliníku nebo nerezavějící oceli, která tvoří odpadový element, přičemž jedna plocha každé měděné fólie a jedna plocha (A;) základní fólie jsou v podstatě nekontaminované a připojitelné k sobě navzájem v rozhraní, podle vynálezu, jehož podstatou je, že obsahuje pás pružného lepidla, připojujícího nekontaminované plochy fólií ksobě v jejich okrajích a ohraničujícího v podstatě nekontaminovanou středovou oblast uvnitř mezi okraji fólií, která je v rozhraní nespojena.
Podle výhodného provedení vrstvený výrobek sestává ze dvou měděných fólií, které v hotové desce s plošnými spoji tvoří funkční elementy, a ze základní fólie, která tvoří odpadový element, přičemž jedna plocha každé měděné fólie a obě plochy základní fólie jsou v podstatě nekontaminované a připojitelné ksobě navzájem v rozhraní, a přičemž pás pružného lepidla připojuje nekontaminované plochy měděných fólií k protilehlým nekontaminovaným plochám základní fólie v jejich okrajích a ohraničuje dvě v podstatě nekontaminované středové oblasti uvnitř mezi okraji fólií na opačných stranách základní fólie.
Podle dalšího výhodného provedení komponenta dále obsahuje ostrůvek pružného vodou rozpustného lepidla, připojujícího nekontaminované plochy fólií k sobě v předem stanovených místech, upravených směrem dovnitř v odstupu od okraje spojených fólií.
Podle dalšího výhodného provedení komponenta dále obsahuje ostrůvek pružného vodou rozpustného lepidla na každé straně základní fólie, připojujícího nekontaminované plochy fólií k sobě v předem stanovených místech, upravených směrem dovnitř v odstupu od okraje spojených fólií.
Podle dalšího výhodného provedení komponenta obsahuje ostrůvky pružného vodou rozpustného lepidla na každé straně základní fólie, připojující nekontaminované plochy fólií k sobě v předem stanovených místech, upravených směrem dovnitř od pásu pružného lepidla.
Podle dalšího výhodného provedení má každý pás pružného lepidla má šířku asi od 0,25 do 13 mm a tloušťku od 0,025 do 0,051 mm.
Podle dalšího výhodného provedení má každý ostrůvek pružného vodou rozpustného lepidla tvar čtverce o straně asi od 2,5 mm do 25,4 mm a tloušťku asi od 0,013 do 0,13 mm.
Podle dalšího výhodného provedení je pás pružného lepidla souvislý.
Výše uvedené úkoly dále splňuje způsob výroby komponenty, při němž se vytvoří vrstvený výrobek ze základní fólie a z alespoň jedné měděné fólie tak, že vnitřní plocha měděné fólie se uvede do lepivého kontaktu s plochou základní fólie, tento celek se podrobí působení tepla a tlaku pro spojení vnější plochy s plochou základní fólie, podle vynálezu, jehož podstatou je, že základní fólie a měděná fólie se k sobě přilepí pružným lepidlem ve formě pásu pružného lepidla obklopujícího obvod stanovené středové oblasti.
Podle výhodného provedení se vrstvený výrobek vyrobí z jedné základní fólie a dvou měděných fólií přiložením vnitřních ploch měděných fólií na plochy základní fólie, přičemž měděná fólie se přilepí ke každé straně základní fólie.
-3CZ 283348 B6
Podle dalšího výhodného provedení se mezi měděnou fólií a základní fólií vytvoří ostrůvky lepidla a v ostrůvcích lepidla se vytvoří otvory, například provrtáním nebo proražením, procházející vrstveným výrobkem, do nichž se vloží montážní kolíky.
Potom se vytvořený vrstvený výrobek s výhodou ořízne na velikost středové oblasti pro vytvoření vrstvené komponenty.
Podle dalšího výhodného provedení se základní fólie zvolí ze skupiny zahrnující hliník, nerezavějící ocel, slitinu niklu, další kovy nebo polypropylen, zejména substrát z hliníku.
A konečně při výrobě vrstveného výrobku tvoří pás pružného lepidla zábranu proti vniknutí nečistot mezi měděnou fólii a základní fólii a je zejména souvislý.
Vrstvená neboli laminovaná komponenta může být tedy vytvořena ze dvou vrstev měděné fólie, které u hotové desky s plošnými spoji tvoří funkční elementy oddělených desek, a z jediné vrstvy hliníku, která tvoří oddělitelný odpadový element. Vnitřní plocha každé měděné fólie a obě plochy hliníkových vrstev jsou v podstatě neznečištěné neboli nekontaminované a jsou připojené k sobě navzájem na rozhraních na opačných stranách hliníkové vrstvy.
Podobným způsobem pás pružného lepidla připojuje každou neznečištěnou plochu měděných fólií k opačným neznečištěným plochám hliníkové vrstvy na jejich okrajích, čímž se vytvoří dvě v podstatě neznečištěné středové oblasti uvnitř mezi okraji fólií na opačných stranách vnitřní hliníkové vrstvy.
Na předem určených místech se vzájemnými odstupy a vzdálených od okraje spojovaných vrstev směrem dovnitř se upraví alespoň jeden ostrůvek pružného vodou rozpustného lepidla, spojujícího neznečištěné plochy jednotlivých vrstev. V místě tohoto ostrůvku a ve vrstvě nad ním a pod ním se předem vyvrtá nebo prorazí otvor, tvořící otvor pro montážní kolík. Směrem dovnitř od okrajového pásu lepidla může být upraveno mnoho takových ostrůvků, které tvoří místa, v nichž budou následně vyvrtány nebo proraženy montážní otvory. Při výrobním procesu brání ostrůvky lepidla vytékání pryskyřice z míst mezi vrstvami naskládanými na sobě.
Přehled obrázků na výkresech
Vynález bude blíže objasněn na příkladech provedení, s uvedením výše popsaných a dalších znaků, včetně různých nových detailů konstrukce a kombinací částí, podle přiložených výkresů, přičemž je zřejmé, že znázorněný a popsaný zvláštní příklad provedení komponenty pro použití při výrobě desek s plošnými spoji podle vynálezu slouží pouze pro ilustraci a nepředstavuje žádné omezení vynálezu, a přičemž principy a znaky vynálezu mohou být použity v různých a četných provedeních, aniž by se vybočilo z rozsahu vynálezu, kde na výkresech obr. 1 znázorňuje v rozloženém stavu schematický příčný řez obvyklým několikavrstvým svazkem ze dvou desek s plošnými spoji před vrstvením, obr. 2 v rozloženém stavu schematický příčný řez dvěma deskami s plošnými spoji, vyrobenými s vrstvenými komponentami podle vynálezu, před spojením, obr. 3 ve zvětšeném měřítku schematický příčný řez jedním provedením komponenty se znaky předloženého vynálezu pro použití ve výrobě desek s plošnými spoji, obr. 4 další provedení vynálezu, obr. 5 schematický půdorys komponenty provedené podle jednoho z provedení vynálezu a obr. 6 ve zvětšeném měřítku pohled na ostrůvek lepidla s provedeným otvorem pro montážní kolík.
-4CZ 283348 B6
Příklady provedení vynálezu
Na obr. 1 je schematicky znázorněn známý šestivrstvý svazek dvou desek s plošnými spoji. Zespoda nahoru sestává tento svazek z první oddělovací vrstvy 2, kterou může být běžná leštěná deska z nerezové oceli pokrytá listem prokladového papíru (neznázoměno), jak je popsáno v mém dřívějším patentu US 4 875 283, nebo dvojúčelovou prokladovou fólií z hliníku, potaženou na obou stranách povlakem ze siloxazanového polymeru, jak je rovněž popsáno v mém patentu US 4 875 283. Na uvedené oddělovací vrstvě 2 je položena první neboli vnější vrstva 4 měděné fólie svou činnou neboli čistou plochou 6 směřující dolů. Horní plocha 8 vrstvy 4 měděné fólie je zoxidována pro usnadnění lepšího připojení k následující ploše, kterou je prepreg. Na vrstvě 4 měděné fólie je umístěno vrstvené jádro 10, sestávající z několika vrstev a označované souhrnně jako element. Toto vrstvené jádro 10 sestává ze tří dvojitých vrstev 12 prepregu a dvou dvoustranných desek 14, předběžným leptáním opatřených vodícími drahami 15 na obou svých stranách. Nad tímto vnitřním vrstveným jádrem 10 je umístěna další vrstva 4 měděné fólie se zoxidovanou plochou 16 položenou na vrstvené jádro 10, přičemž její horní činná plocha 18 je určena pro přiložení další oddělovací vrstvy 2.
Horní činná plocha 18 horní vrstvy 4 měděné fólie a činná plocha 6 dolní vrstvy 4 měděné fólie tvoří vnější činné plochy první desky s plošnými spoji celého svazku. Tyto vnější činné plochy budou podrobeny leptání pro vytvoření vodivých drah u hotové desky.
Další svazek, identický s prvním svazkem, je znázorněn nad horní plochou 24 horní oddělovací vrstvy 2, a rovněž sestává z dolní vrstvy 4 měděné fólie, z dalšího vrstveného jádra 10, z horní vrstvy 4 měděné fólie a další oddělovací vrstvy 2. Desky s plošnými spoji jsou obvykle šestivrstvé, což znamená, že mezi tyto vrstvy se počítají dvě vrstvy 4 měděné fólie na každé straně (nahoře a dole) vrstveného jádra 10 a dále vrstvy vodivých drah £5, umístěné na každé straně dvoustranných desek 14. Proto se v tomto případě hovoří o šestivrstvých deskách s plošnými spoji.
Předmětem vynálezu je komponenta 30 (známá rovněž jako CAC, což jest zkratka z výrazu CuAl-Cu), sestávající z vrstveného výrobku, a je znázorněna v příčném řezu na obr. 3. Vrstvený výrobek tvořící komponentu 30 sestává z podkladu z komerčně dostupné základní fólie A, například z hliníku. Pro uvedený účel je jako základní fólie A vhodná hliníková fólie o tloušťce 0,254 až 0,381 mm, ačkoli v závislosti na účelu použití je možno použít hliníkovou fólii o tloušťce v rozsahu od 0,0254 až 3,175 mm. Na horní ploše hliníkové fólie je umístěna měděná fólie C, která při uvedené tloušťce hliníkové fólie bude mít plošnou hmotnost 152,5 g/m2. Při rovnoměrném rozložení je tloušťka měděné fólie C přibližně 0,018 mm. Všeobecně vyjádřeno jde v současné době o průmyslový standard při výrobě desek s plošnými spoji.
I když se hliník používá běžně jako výhodný materiál pro provedení podkladu, je možno k tomuto účelu použít i jiné kovy, jako například nerezovou ocel nebo slitiny niklu. V některých případech, jako jsou vrstvené plastové kreditní karty, se používá jako podklad polypropylen.
Vnější plocha Co měděné fólie C, znázorněná na obr. 3 jako horní plocha, se předem zoxiduje a často má šedou barvu v závislosti na použitém oxidačním procesu, ačkoli v závislosti na použitém zpracování může mít i jinou barvu. Toto opatření je provedeno pro snadnější připojitelnost k prepregu, ke kterému se měděná fólie C připojí při výrobě desky s plošnými spoji. Vnitřní plocha C, měděné fólie C je čistá a nekontaminovaná a často je označovaná jako panenská. Tato plocha tvoří u hotové desky s plošnými spoji funkční prvek a podrobí se proto leptání pro vytvoření požadované konfigurace vodivého okruhu. Horní plocha A, hliníkové fólie A, na kterou se přiloží vnitřní plocha C i měděné fólie C, je rovněž v podstatě nekontaminována.
Na spodní straně hliníkové fólie A je umístěna další měděná fólie C, která má rovněž zoxidovanou vnější plochu Cn a panenskou neboli nekontaminovanou vnitřní plochu C„
-5CZ 283348 B6 přičemž dolní plocha hliníkové fólie A, ke které je vnitřní plocha Cj přiložena, je rovněž pokud možno čistá a nekontaminovaná.
Jak vyplývá z obr. 4, je na podkladu z hliníkové fólie A umístěna pouze jediná měděná fólie C. Toto provedení podle vynálezu bude použito v závislosti na návrhu výrobce plošných desek a na požadavcích na hotovou desku s plošnými spoji. Nehledě na skutečnost, že základní fólie A z hliníku je opatřena pouze jednou měděnou fólií C, jde o stejné provedení jako na obr. 3. Měděná fólie C bude tvořit funkční prvek hotové desky s plošnými spoji a základní fólie A bude tvořit oddělitelnou odpadovou část.
Na obr. 5 je znázorněna v půdorysu komponenta 30 neboli komponenta CAC, přičemž v jednom rohu je měděná fólie C odhrnuta, takže je vidět její vnitřní plocha Cj, přičemž v ostatních místech je vidět její vnější plocha Co. Standardní velikost použité měděné fólie C je u současných desek s plošnými spoji 304,8 x 304,8 mm, přičemž je možnou použít i jiné rozměry, jako například 457,2 x 609,6 mm nebo 1219 x 1829 mm. Fólie o velikosti 914 x 1219 mm mohou být rozříznuty na čtyři oddělené fólie o rozměrech 457 x 609 mm. Rovněž se používají i velikosti mezi uvedenými rozměry.
Komponenta 30 neboli komponenta CAC, znázorněná na obr. 5, sestává z podkladové vrstvy z komerčně dostupné základní fólie A z hliníku, která může mít například tloušťku od 0,254 do 0,381 mm. Na základní fólii A z hliníku je umístěna měděná fólie C, která může mít například plošnou hmotnost 152,5 g/m2 neboli tloušťku přibližně 0,018 mm. Odloupnutý roh měděné fólie C odhaluje vnitřní neboli panenské plochy obou fólií C, A, to jest vnitřní plochu Cj a vnitřní plochu A;.
Kolem obvodu komponenty 30 je blízko nebo na jejím okraji upraven pás pružného lepidla 40, který spojuje nekontaminované vnitřní plochy Cj a Aj měděné a základní fólie C a A k sobě na jejich okrajích. Protože dotykové vnitřní plochy C; a Aj jsou panensky čisté, neboli tak čisté, jak je jen fyzikálně možné, tvoří pás pružného lepidla 40 hranici v podstatě nekontaminované středové oblasti CZ uvnitř obou fólií C, A. V místě vzájemného dotyku v této středové oblasti CZ nejsou fólie C, A k sobě připojeny. Výraz v podstatě ve spojení se slovem nekontaminovaný u tohoto spojení znamená to, že příslušné plochy mohou být kontaminovány jen nepatrně, to znamená, že například mikrobiologické znečištění na těchto plochách je tak malé, že nemá význam z hlediska výroby nebo použití komponenty podle vynálezu.
Na obr. 5 je pás pružného lepidla 40 umístěn v oblasti použití lepidla, ohraničené čárkovanými čarami 42 a okrajem komponenty 30. Tato oblast použití lepidla může mít šířku od 2,54 do 25,4 mm v závislosti jak na požadavcích na konečný výrobek, tak na velikosti použité měděné fólie C a základní fólie A z hliníku. Pás pružného lepidla 40 má s výhodou šířku přibližně 1,524 až 2,286 mm, ačkoli jeho šířka může být v rozmezí od 0,254 do 12,7 mm v závislosti na velikostech vrstvených fólií C, A, přičemž jeho tloušťka může být v rozmezí od 0,0254 do 0,127 mm, kde výhodný rozsah je od 0,0254 do 0,0508 mm.
Středová oblast CZ je vymezena čarou 44, upravenou směrem dovnitř v odstupu od čárkované čáiy 42, ohraničující oblast použití lepidla. Zatímco hotová deska s plošnými spoji bude obsahovat středovou oblast CZ, leží vně středové oblasti CZ, to jest za čarou 44, pás 46, který je z vnější strany vymezen čárkovanou čarou 42, ohraničující oblast použití lepidla. Tento pás 46 se často používá pro vytvoření zkušebních částí malých rozměrů pro kontrolu kvality.
Po sestavení svazku z desek s plošnými spoji (jichž může být například deset), po provedení spojení účinkem tepla a tlaku a po vytvrzení se okraje desek odříznou na požadovanou velikost, to jest v místě čárkovaných čar 42, ohraničujících oblast použití lepidla.
-6CZ 283348 B6
Pás pružného lepidla 40 je tímto způsobem určen k utěsnění jednotlivých vrstev z mědi a hliníku před a v průběhu výrobního procesu proti vnikání pryskyřicového prepregového prachu nebo jakýchkoli jiných nečistot, které mohou být obsaženy ve vzduchu, v otiscích prstů, mastných skvrnách a podobně.
I když byla konfigurace komponenty 30 neboli CAC popsána na provedení s jedinou měděnou fólií C, položenou na podkladu ze základní fólie A z hliníku, je vynález použitelný i u provedení, znázorněných na obr. 3 a 4. To znamená, že měděná fólie C může být připevněna ke každé z protilehlých stran základní fólie A z hliníku tvořící podklad. U finálního výrobku budou obě měděné fólie C tvořit funkční prvky jednotlivých desek s plošnými spoji a jediná základní fólie A z hliníku tvořící podklad bude představovat oddělitelný odpadový element.
V provedení, znázorněném na obr. 3, jsou vždy jedna plocha každé měděné fólie C a obě plochy podkladové základní fólie A z hliníku v podstatě panenské a tudíž nekontaminované. Každou nekontaminovanou vnitřní plochu C, měděné fólie C připojuje k protilehlé příslušné nekontaminované vnitřní ploše Aj podkladové hliníkové fólie A pás pružného lepidla 40, upravený na jejich okrajích, čímž se vytvoří uvnitř okrajů na opačných stranách základní fólie A z hliníku dvě v podstatě nekontaminované středové oblasti CZ.
I když je vynález popsán při aplikaci při výrobě desek s plošnými spoji, může být použit i u vrstvených výrobků, u nichž je zapotřebí před jejich dokončení vytvoření základní vrstvené komponenty.
Princip vynálezu může být dále použit při výrobě kreditních karet, u nichž je zapotřebí extrémní čistoty. V tomto případě může být podkladem hliníková fólie nebo může být ekvivalentní této fólii plastická hmota. Je rovněž možno použít pro podklad i jiné materiály.
Na obr. 5 jsou dále znázorněny čtyři ostrůvky 50 z pružného vodou rozpustného lepidla, připojujícího nekontaminované vnitřní plochy Cj, A; k sobě v předem stanovených vzdálenostech. Tyto ostrůvky 50 lepidla mají od okrajů spojovaných fólií C, A směrem dovnitř odstup. Ostrůvky 50 lepidla jsou umístěny směrem dovnitř od pásu pružného lepidla 40 a vně za čarou 44, oddělující středovou oblast CZ od zkušební pásové části. Ve znázorněném provedení jsou ostrůvky 50 lepidla umístěny těsně u protilehlých okrajů fólií C, A a vzdáleny ekvidistantně nahoře a dole a na obou stranách. Tyto ostrůvky 50 lepidla nebo také tečky, jak jsou rovněž nazývány, jsou znázorněny jako čtverce, avšak mohou mít jakýkoli jiný vhodný tvar. Jejich přesné umístění na fóliích C, A se řídí uspořádáním použitých montážních kolíků.
Ostrůvky 50 lepidla mají tvar čtverce s jednou stranou přibližně 6,35 mm pro průměrnou velikost montážních kolíků. Mohou mít rovněž velikost čtverce o straně 2,54 mm až 25,4 mm v závislosti na velikosti desek a na průměru montážních kolíků. Lepidlo má tloušťku asi 0,0127 až 0,127 mm, přičemž výhodnou tloušťkou je 0,0254 až 0,0508 mm.
Ostrůvky 50 lepidla jsou umístěny mimo střed, aby se shodovaly s umístěním montážních kolíků v příslušné lisovací konstrukci, pro kterou jsou fólie vyrobeny. Jednotlivé fólie C, A komponenty 30 neboli CAC jsou předem proraženy nebo vyvrtány v místech ostrůvků 50, pro vytvoření otvorů, do nichž se zatlačí montážní kolíky.
Jak vyplývá z obr. 6, vrstvené komponenty 30 se prorazí nebo provrtají. Vzniklý otvor 52 je podlouhlý a je určen pro nasazení montážních kolíků. Tvar otvorů 52 je určen tvarem montážních kolíků. Rozměr ve vedlejší ose m každého podlouhlého otvoru je poněkud větší, než je průměr montážního kolíku, zatímco rozměr v hlavní ose M umožní vložení jakéhokoli chybně uspořádaného montážního kolíku ve směru hlavní osy M. Hlavní osy M otvorů 52 v příslušných ostrůvcích 50 lepidla jsou vždy uspořádány kolmo k okrajům fólií C, A, zatímco vedlejší osy m jsou s okraji fólií C, A rovnoběžné,
-7CZ 283348 B6
Na obr. 2 je znázorněna sestava ze dvou desek s plošnými spoji, které jsou sestaveny pomocí vrstvené komponenty 30 podle vynálezu. Mezi tři vrstvené komponenty 30 podle vynálezu jsou vložena dvě vrstvená jádra 10, identická s vrstvenými jádry 10, popsanými podle obr. 1. Není tedy zapotřebí fólií z nerezové oceli s prokladovým papírem nebo potažené hliníkové fólie, jak je popsáno v mém dřívějším patentu as odkazem na obr. 1. Výsledné hotové desky s plošnými spoji jsou identické s deskami na obr. 1.
Fóliové vrstvy 7 a 9, znázorněné na obr. 2, tvoří příslušnou horní a dolní vrstvu dvou přídavných desek s plošnými spoji ve svazku bezprostředně nad apod ním. Zbývající části desek byly vypuštěny pro názornost. Často se v jednom svazku, který se sestaví a vytvrzuje současně, používá celkem deset šestivrstvých desek s plošnými spoji.
Když se jednotlivé vrstvy položí na sebe, čímž vznikne svazek, například deseti desek s plošnými spoji, způsobí vyvinutý tlak na vzniklý svazek vytékání roztaveného prepregu kolem montážních kolíků a v podélném směru jejich os. Toto vytékání nastává ve vytvořených otvorech svazku desek a má sklon k zatékání dovnitř podél měděných ploch. Tím by mohlo nejen dojít ke kontaminaci, avšak rovněž k oddělení fólií od sebe, což je hlavním zdrojem zmetků.
Účelem ostrůvků 50 lepidla je utěsnění čistého rozhraní mezi vnitřní plochou C; měděné fólie C a vnitřní plochou A, základní fólie A z hliníku pro zabránění vytékání roztaveného prepregu při procesu ohřevu a spojování. Protože jsou montážní otvory 52 proraženy nebo provrtány v místě ostrůvků 50 lepidla, zabrání přítomnost lepidla protékání roztaveného prepregu do strany do rozhraní mezi měděnou fólií C a základní fólií A z hliníku, čímž se tento problém odstraní.
Po provedeném navrstvení svazku desek s plošnými spoji, jejich vytvrzení a ochlazení, jsou desky připraveny ke svému oddělení od sebe. Konfigurace podle obr. 2 se rozdělí do dvou kompletních desek s plošnými spoji se třemi základními fóliemi A z hliníku vrstvené komponenty 30 neboli CAC. Nejhořejší měděná fóliová vrstva 7 se stane nejnižší vnější plochou jedné desky (neznázoměné) a nejnižší měděná fóliová vrstva 9 se stane nejhořejší vnější vrstvou další desky (neznázoměné). Rozdělení nastane mezi panenskými neboli nekontaminovanými vnitřními plochami Ci měděných fólií C a nekontaminovanými vnitřními plochami A; základních fólií A z hliníku, znázorněných na obr. 3 a 4.
U provedení podle obr. 2 nastane oddělení v čistých vnitřních plochách C, nejhořejší vrstvené komponenty 30. V každém případě se základní fólie A z hliníku oddělí od měděné fólie C ve všech třech vrstvených komponentách 30, znázorněných na obr. 2, přičemž měděná fólie C zůstane přilepena nebo připojena k příslušnému vrstvenému jádru 10 prepregem a oddělená základní fólie A z hliníku bude tvořit odpad, který se recykluje pro další použití.
Protože křehká a tenká měděná fólie C byla lepením připojena ke svému podkladu ze základní fólie A z hliníku, je vrstvená komponenta 30 neboli komponenta CAC tužší a mnohem více vhodná pro manipulaci, při níž mnohem méně dojde ke znehodnocení desek s plošnými spoji v důsledku poškození měděné fólie C.
Použití přilepeného podkladu, bez ohledu na to, zjakého materiálu je proveden, umožní spotřebiteli (výrobci) použití tenčích a tenčích fólií a konečně automatizování celé výroby, protože použitím řešení podle vynálezu již není nutná přímá fyzická manipulace s měděnou fólií.
Vzhledem k přítomnosti pásu pružného lepidla 40, které původně k sobě připojuje měděnou a hliníkovou fólii C a A, se nedostane prepregový prach nebo jiné nečistoty do středové oblasti CZ před a v průběhu výrobního procesu.
Protože jsou otvory pro montážní kolíky vytvořeny v ostrůvcích 50 lepidla, nemůže do rozhraní mezi fóliemi C a A pronikat roztavený prepreg. Vodou rozpustné lepidlo, tvořící ostrůvky 50, se
-8CZ 283348 B6 potom z desek smyje ve standardním čisticím procesu, desky se oříznou na potřebnou velikost, přičemž hliníkový podklad se nestane součástí hotové desky s plošnými spoji, nýbrž tvoří oddělitelný odpad, který může být recyklován.
Vrstvená komponenta 30 neboli komponenta CAC podle vynálezu tedy splňuje všechny tři vpředu uvedené úkoly.

Claims (14)

  1. PATENTOVÉ NÁROKY
    1. Komponenta pro použití při výrobě desek s plošnými spoji, sestávající z vrstveného výrobku obsahujícího alespoň jednu měděnou fólii (C), která v hotové desce s plošnými spoji tvoří funkční element, a základní fólii (A), například z hliníku nebo nerezavějící oceli, která tvoří odpadový element, přičemž jedna plocha (C,) každé měděné fólie (C) a jedna plocha (Aj) základní fólie (A) jsou v podstatě nekontaminované a připojitelné k sobě navzájem v rozhraní, vyznačující se tím, že obsahuje pás pružného lepidla (40), připojujícího nekontaminované plochy (Cj, AQ fólií (C, A) ksobě v jejich okrajích a ohraničujícího v podstatě nekontaminovanou středovou oblast (CZ) uvnitř mezi okraji fólií (C, A), která je v rozhraní nespojena.
  2. 2. Komponenta podle nároku 1, vyznačující se tím, že vrstvený výrobek sestává ze dvou měděných fólií (C), které v hotové desce s plošnými spoji tvoří funkční elementy, a ze základní fólie (A), která tvoří odpadový element, přičemž jedna plocha (Cj) každé měděné fólie (C) a obě plochy (Aj) základní fólie (A) jsou v podstatě nekontaminované a připojitelné k sobě navzájem v rozhraní, a přičemž pás pružného lepidla (40) připojuje nekontaminované plochy měděných fólií (C) k protilehlým nekontaminovaným plochám základní fólie v jejich okrajích a ohraničuje dvě v podstatě nekontaminované středové oblasti (CZ) uvnitř mezi okraji fólií (C, A) na opačných stranách základní fólie.
  3. 3. Komponenta podle nároku 1, vyznačující se tím, že dále obsahuje ostrůvek (50) pružného vodou rozpustného lepidla, připojujícího nekontaminované plochy fólií (C, A) k sobě v předem stanovených místech, upravených směrem dovnitř v odstupu od okraje spojených fólií (C, A).
  4. 4. Komponenta podle nároku 2, vyznačující se tím, že dále obsahuje ostrůvek (50) pružného vodou rozpustného lepidla na každé straně základní fólie (A), připojujícího nekontaminované plochy fólií (C, A) k sobě v předem stanovených místech, upravených směrem dovnitř v odstupu od okraje spojených fólií (C, A).
  5. 5. Komponenta podle nároku 4, vyznačující se tím, že obsahuje ostrůvky (50) pružného vodou rozpustného lepidla na každé straně základní fólie (A), připojující nekontaminované plochy fólií (C, A) k sobě v předem stanovených místech, upravených směrem dovnitř od pásu pružného lepidla (40).
  6. 6. Komponenta podle kteréhokoli z předcházejících nároků laž5, vyznačující se tím, že každý pás pružného lepidla (40) má šířku asi od 0,25 do 13 mm a tloušťku od 0,025 do 0,051 mm.
    -9CZ 283348 B6
  7. 7. Komponenta podle nároku 3 nebo 4, vyznačující se tím, že každý ostrůvek (50) pružného vodou rozpustného lepidla má tvar čtverce o straně asi od 2,5 mm do 25,4 mm a tloušťku asi od 0,013 do 0,13 mm.
  8. 8. Komponenta podle kteréhokoli z předcházejících nároků laž7, vyznačující se t í m , že pás pružného lepidla (40) je souvislý.
  9. 9. Způsob výroby komponenty podle nároku 1, při němž se vytvoří vrstvený výrobek ze základní fólie (A) a z alespoň jedné měděné fólie (C) tak, že vnitřní plocha (Cj) měděné fólie (C) se uvede do lepivého kontaktu s plochou (A,) základní fólie (A), tento celek se podrobí působení tepla a tlaku pro spojení vnější plochy (Cj) s plochou (Aj) základní fólie (A), vyznačující se tím, že základní fólie (A) a měděná fólie (C) se k sobě přilepí pružným lepidlem ve formě pásu pružného lepidla (40) obklopujícího obvod stanovené středové oblasti (CZ).
  10. 10. Způsob podle nároku 9, vyznačující se tím, že vrstvený výrobek se vyrobí zjedné základní fólie (A) a dvou měděných fólií (C) přiložením vnitřních ploch (Cj) měděných fólií (C) na plochy (Α;) základní fólie (A), přičemž měděná fólie (C) se přilepí ke každé straně základní fólie (A).
  11. 11. Způsob podle nároku 9 nebo 10, vyznačující se tím, že mezi měděnou fólií (C) a základní fólií (A) se vytvoří ostrůvky (50) lepidla a v ostrůvcích (50) lepidla se vytvoří otvory (52), procházející vrstveným výrobkem, do nichž se vloží montážní kolíky.
  12. 12. Způsob podle jednoho z nároků 9 až 11, vyznačující se tím, že vytvořený vrstvený výrobek se ořízne na velikost středové oblasti (CZ) pro vytvoření vrstvené komponenty (30, 30').
  13. 13. Způsob podle jednoho z nároků 9ažl2, vyznačující se tím, že základní fólie (A) se zvolí ze skupiny zahrnující hliník, nerezavějící ocel, slitinu niklu, další kovy nebo polypropylen, zejména substrát z hliníku.
  14. 14. Způsob podle jednoho z nároků 9ažl3, vyznačující se tím, že při výrobě vrstveného výrobku tvoří pás pružného lepidla (40) zábranu proti vniknutí nečistot mezi měděnou fólii (C) a základní fólii (A) a je zejména souvislý.
CZ94435A 1991-08-27 1992-07-14 Komponenta pro použití při výrobě výrobků, jako jsou desky s plošnými spoji CZ283348B6 (cs)

Applications Claiming Priority (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
US07/750,798 US5153050A (en) 1991-08-27 1991-08-27 Component of printed circuit boards
PCT/US1992/005874 WO1993004571A1 (en) 1991-08-27 1992-07-14 Component of printed circuit boards

Publications (2)

Publication Number Publication Date
CZ43594A3 CZ43594A3 (en) 1994-06-15
CZ283348B6 true CZ283348B6 (cs) 1998-03-18

Family

ID=25019208

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
CZ94435A CZ283348B6 (cs) 1991-08-27 1992-07-14 Komponenta pro použití při výrobě výrobků, jako jsou desky s plošnými spoji

Country Status (24)

Country Link
US (6) US5153050A (cs)
EP (1) EP0600925B1 (cs)
JP (1) JP3100983B2 (cs)
KR (1) KR100272789B1 (cs)
CN (1) CN1036972C (cs)
AT (1) ATE147927T1 (cs)
AU (1) AU662012B2 (cs)
BG (1) BG61363B1 (cs)
BR (1) BR9206474A (cs)
CA (1) CA2116662C (cs)
CZ (1) CZ283348B6 (cs)
DE (1) DE69216839T2 (cs)
DK (1) DK0600925T3 (cs)
ES (1) ES2096766T3 (cs)
FI (1) FI111510B (cs)
GR (1) GR3022737T3 (cs)
HK (1) HK37097A (cs)
HU (1) HU216987B (cs)
NO (1) NO311159B1 (cs)
RO (1) RO118835B1 (cs)
RU (2) RU2144287C1 (cs)
SK (1) SK279991B6 (cs)
TW (1) TW248631B (cs)
WO (1) WO1993004571A1 (cs)

Families Citing this family (104)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US5153050A (en) * 1991-08-27 1992-10-06 Johnston James A Component of printed circuit boards
US5779870A (en) * 1993-03-05 1998-07-14 Polyclad Laminates, Inc. Method of manufacturing laminates and printed circuit boards
JPH08511654A (ja) * 1993-03-05 1996-12-03 ポリクラド ラミネイツ インコーポレイテッド 印刷回路板に使用するためのドラム側面処理金属箔及び積層板及びその製造方法
US5512381A (en) * 1993-09-24 1996-04-30 Alliedsignal Inc. Copper foil laminate for protecting multilayer articles
US5989377A (en) * 1994-07-08 1999-11-23 Metallized Products, Inc. Method of protecting the surface of foil and other thin sheet materials before and during high-temperature and high pressure laminating
US5709931A (en) * 1995-08-09 1998-01-20 Ahlstrom Filtration Inc. Release liners for production of molded products
TW317072B (cs) * 1996-01-09 1997-10-01 Johnson & Johnston Ass Inc
ID19337A (id) * 1996-12-26 1998-07-02 Ajinomoto Kk Film perekat antar-pelapis untuk papan pembuat kabel cetakan berlapis-banyak dan papan kabel cetakan berlapis-banyak memakai film ini
US5942314A (en) * 1997-04-17 1999-08-24 Mitsui Mining & Smelting Co., Ltd. Ultrasonic welding of copper foil
TW407440B (en) * 1998-04-10 2000-10-01 R E Service Company Inc Steel alloy separator sheets and copper/steel laminated sheets for use in manufacturing printed circuit boards
US6127051A (en) * 1998-04-10 2000-10-03 R. E. Service Company, Inc. Copper/steel laminated sheet for use in manufacturing printed circuit boards
US6129998A (en) * 1998-04-10 2000-10-10 R.E. Service Company, Inc. Copper/steel laminated sheet for use in manufacturing printed circuit boards
US6129990A (en) 1998-04-10 2000-10-10 R. E. Service Company, Inc. Copper/steel laminated sheet for use in manufacturing printed circuit boards
US6355360B1 (en) 1998-04-10 2002-03-12 R.E. Service Company, Inc. Separator sheet laminate for use in the manufacture of printed circuit boards
DE19831461C1 (de) * 1998-07-14 2000-02-24 Dieter Backhaus Verfahren zur partiellen Verbindung von Kupferfolien und Trennblechen (CuAI-Verfahren)
US6770380B2 (en) 1998-08-11 2004-08-03 Nikko Materials Usa, Inc. Resin/copper/metal laminate and method of producing same
IT1305116B1 (it) * 1998-09-14 2001-04-10 Zincocelere Spa Componente per circuito stampato multistrato, metodo per la suafabbricazione e relativo circuito stampato multiuso.
KR100395266B1 (ko) * 1998-11-04 2003-08-21 지에이-티이케이 아이엔시 인쇄회로기판의 부품
US6238778B1 (en) 1998-11-04 2001-05-29 Ga-Tek Inc. Component of printed circuit boards
US6299721B1 (en) * 1998-12-14 2001-10-09 Gould Electronics Incl Coatings for improved resin dust resistance
DE19859613C2 (de) 1998-12-23 2001-09-06 Buerkle Gmbh Robert Presspaketaufbau und Verfahren zu dessen Herstellung
US6294233B1 (en) 1999-03-23 2001-09-25 C P Films, Inc. Edge-sealed window films and methods
US6090451A (en) * 1999-03-23 2000-07-18 Cpffilms, Inc. Window film edge sealing method
US6116492A (en) * 1999-04-28 2000-09-12 Behavior Tech Computer Corporation Jig for facilitating surface-soldering pin to laminated metal sheet
WO2000079849A1 (en) * 1999-06-18 2000-12-28 Isola Laminate Systems Corp. High performance ball grid array substrates
US6296949B1 (en) * 1999-09-16 2001-10-02 Ga-Tek Inc. Copper coated polyimide with metallic protective layer
KR100340406B1 (ko) * 1999-10-20 2002-06-12 이형도 램버스용 인쇄회로기판의 층간 절연거리 측정방법 및 이를 이용한 램버스용인쇄회로기판 제조방법
JP3670179B2 (ja) * 1999-11-11 2005-07-13 三井金属鉱業株式会社 キャリア箔付電解銅箔及びそのキャリア箔付電解銅箔を用いた銅張積層板
US6871396B2 (en) * 2000-02-09 2005-03-29 Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. Transfer material for wiring substrate
US6606792B1 (en) 2000-05-25 2003-08-19 Oak-Mitsui, Inc. Process to manufacturing tight tolerance embedded elements for printed circuit boards
US6376779B1 (en) * 2000-08-24 2002-04-23 Nortel Networks Limited Printed circuit board having a plurality of spaced apart scrap border support tabs
JP3396465B2 (ja) * 2000-08-25 2003-04-14 三井金属鉱業株式会社 銅張積層板
US6447929B1 (en) 2000-08-29 2002-09-10 Gould Electronics Inc. Thin copper on usable carrier and method of forming same
US6609294B1 (en) * 2000-09-27 2003-08-26 Polyclad Laminates, Inc. Method of bulk fabricating printed wiring board laminates
AU2001296914A1 (en) * 2000-09-29 2002-04-08 Decillion, Llc Process of making simultaneously molded laminates
JP4447762B2 (ja) * 2000-10-18 2010-04-07 東洋鋼鈑株式会社 多層金属積層板及びその製造方法
US20020124938A1 (en) * 2000-12-28 2002-09-12 Henrich Peter J. Apparatus and method for producing non- or lightly-embossed panels
US6673471B2 (en) 2001-02-23 2004-01-06 Nikko Materials Usa, Inc. Corrosion prevention for CAC component
US6783860B1 (en) 2001-05-11 2004-08-31 R. E. Service Company, Inc. Laminated entry and exit material for drilling printed circuit boards
KR100671541B1 (ko) * 2001-06-21 2007-01-18 (주)글로벌써키트 함침 인쇄회로기판 제조방법
US20030017357A1 (en) * 2001-07-13 2003-01-23 Gould Electronics Inc. Component of printed circuit boards
DE10153157C1 (de) * 2001-10-27 2003-03-13 Lauffer Maschf Verfahren zum Herstellen von Multilayern-Presspaketen
AT414335B (de) * 2001-11-14 2008-07-15 C2C Technologie Fuer Leiterpla Trennplatten-verbundkomponente zum herstellen von leiterplatten und verfahren zur herstellung einer solchen verbundkomponente
US20030106630A1 (en) * 2001-12-10 2003-06-12 Liu Tse Ying Pin lamination method that may eliminate pits and dents formed in a multi-layer printed wiring board and the ply-up device thereof
CN1309350C (zh) * 2001-12-13 2007-04-11 华沙整形外科股份有限公司 将植入物供应到脊椎空间内的器械和方法
US6955740B2 (en) 2002-01-10 2005-10-18 Polyclad Laminates, Inc. Production of laminates for printed wiring boards using protective carrier
US6770976B2 (en) 2002-02-13 2004-08-03 Nikko Materials Usa, Inc. Process for manufacturing copper foil on a metal carrier substrate
RU2222831C1 (ru) * 2002-05-18 2004-01-27 Общество с ограниченной ответственностью "ВА Инструментс" Сигнальное оптическое устройство
US6603201B1 (en) * 2002-10-23 2003-08-05 Lsi Logic Corporation Electronic substrate
AT411893B (de) * 2002-12-27 2004-07-26 C2C Technologie Fuer Leiterpla Trennplatte zum herstellen von leiterplattenkomponenten
US20040253473A1 (en) * 2003-06-13 2004-12-16 Michael Weekes Metal foil composite structure for producing clad laminate
US20050112344A1 (en) * 2003-08-20 2005-05-26 Redfern Sean M. Apparatus and method for use in printed circuit board drilling applications
US20050064222A1 (en) * 2003-09-18 2005-03-24 Russell Miles Justin Component and method for manufacturing printed circuit boards
US7199970B2 (en) * 2003-11-03 2007-04-03 Material Sciences Corporation Damped disc drive assembly, and method for damping disc drive assembly
US20050196604A1 (en) * 2004-03-05 2005-09-08 Unifoil Corporation Metallization process and product produced thereby
JP4785844B2 (ja) * 2004-07-08 2011-10-05 インターナショナル・ビジネス・マシーンズ・コーポレーション Mems中の部品の位置決め精度を改善するための方法
US7877866B1 (en) 2005-10-26 2011-02-01 Second Sight Medical Products, Inc. Flexible circuit electrode array and method of manufacturing the same
RU2293111C1 (ru) * 2006-03-21 2007-02-10 Государственное образовательное учреждение высшего профессионального образования "Московский государственный университет пищевых производств" Министерства образования Российской Федерации Способ производства кваса или напитка брожения из зернового сырья
TWI327520B (en) * 2006-11-03 2010-07-21 Chang Chun Plastics Co Ltd Polyimide composite flexible board and its preparation
CN101203095A (zh) * 2006-12-13 2008-06-18 富葵精密组件(深圳)有限公司 多层柔性电路板的制备方法
US20080182121A1 (en) * 2007-01-29 2008-07-31 York Manufacturing, Inc. Copper aluminum laminate for replacing solid copper sheeting
JP2010540260A (ja) 2007-09-28 2010-12-24 トライ−スター ラミネーツ、 インク. プリント回路基板に孔を開けるための改善されたシステムおよび方法
US8163381B2 (en) * 2007-10-26 2012-04-24 E. I. Du Pont De Nemours And Company Multi-layer chip carrier and process for making
CN101897244A (zh) 2007-12-07 2010-11-24 英泰格尔技术有限公司 用于刚性印制电路板的改进的绝缘层
US20090168391A1 (en) * 2007-12-27 2009-07-02 Kouichi Saitou Substrate for mounting device and method for producing the same, semiconductor module and method for producing the same, and portable apparatus provided with the same
US20090184168A1 (en) * 2008-01-17 2009-07-23 Roger Ricketts Recyclable plastic cards and methods of making same
WO2009147936A1 (ja) * 2008-06-02 2009-12-10 イビデン株式会社 多層プリント配線板の製造方法
CN101631425B (zh) * 2008-07-15 2012-08-29 鸿富锦精密工业(深圳)有限公司 电路板及其共存布线方法
JP2009143234A (ja) 2008-12-24 2009-07-02 Nippon Mining & Metals Co Ltd キャリア付金属箔
JP2009143233A (ja) 2008-12-24 2009-07-02 Nippon Mining & Metals Co Ltd キャリア付金属箔
US20110084148A1 (en) * 2009-10-14 2011-04-14 Ricketts Roger H Plastic cards made from post-consumer plastic
EP2589488A1 (en) 2009-12-22 2013-05-08 JX Nippon Mining & Metals Corporation Rectangular laminated body
US8289727B2 (en) * 2010-06-11 2012-10-16 Taiwan Semiconductor Manufacturing Company, Ltd. Package substrate
KR101138542B1 (ko) * 2010-08-09 2012-04-25 삼성전기주식회사 다층 인쇄회로기판의 제조방법
WO2012075344A2 (en) 2010-12-01 2012-06-07 Integral Technology, Inc. Improved adhesive film layer for printed circuit board applications
US20130019470A1 (en) * 2011-07-22 2013-01-24 Ict-Lanto Limited Method of manufacturing three-dimensional circuit
WO2013023101A1 (en) 2011-08-10 2013-02-14 Cac, Inc. Multiple layer z-axis interconnect apparatus and method of use
US8936217B2 (en) * 2011-09-27 2015-01-20 The Boeing Company Methods and systems for incorporating translating backplanes to facilitate wire separation
US9125320B2 (en) * 2011-11-16 2015-09-01 Dyi-chung Hu Method of manufacturing passive component module
JP2013187255A (ja) * 2012-03-06 2013-09-19 Ngk Spark Plug Co Ltd 配線基板の製造方法
WO2013142552A1 (en) 2012-03-21 2013-09-26 Bayer Materialscience Ag Roll-to-roll manufacturing processes for producing self-healing electroactive polymer devices
US9532465B2 (en) * 2012-03-28 2016-12-27 Ttm Technologies, Inc. Method of fabricating a printed circuit board interconnect assembly
JP2015521366A (ja) 2012-04-12 2015-07-27 パーカー−ハネフィン コーポレーションParker−Hannifin Corporation 性能を向上させたeap変換器
WO2014028822A1 (en) 2012-08-16 2014-02-20 Bayer Intellectual Property Gmbh Electrical interconnect terminals for rolled dielectric elastomer transducers
WO2014041659A1 (ja) * 2012-09-13 2014-03-20 株式会社メイコー 部品内蔵基板の製造方法
TW201436311A (zh) * 2012-10-16 2014-09-16 拜耳智慧財產有限公司 金屬化介電膜之方法
RU2551929C2 (ru) * 2012-10-31 2015-06-10 Общество с ограниченной ответственностью "Тегас Электрик" Основание для сборки печатных плат
RU2520568C1 (ru) * 2012-11-23 2014-06-27 Федеральное государственное бюджетное образовательное учреждение высшего профессионального образования "Национальный исследовательский университет "МИЭТ" (МИЭТ) Способ изготовления гибкой микропечатной платы
RU2539583C2 (ru) * 2012-11-27 2015-01-20 Открытое акционерное общество "Московский радиозавод "Темп" Способ изготовления двухсторонней гибкой печатной платы
US9055701B2 (en) * 2013-03-13 2015-06-09 International Business Machines Corporation Method and system for improving alignment precision of parts in MEMS
US20150007487A1 (en) * 2013-07-03 2015-01-08 Rockwell Automation Technologies, Inc. System and method for incorporation of pest repellent with bus bar cover components
RU2551342C1 (ru) * 2013-12-03 2015-05-20 Открытое акционерное общество "Научно-исследовательский институт приборостроения имени В.В. Тихомирова" Способ изготовления деталей для корпусов малогабаритных фазовращателей из фольги
TWI498062B (zh) * 2014-01-17 2015-08-21 Kaitronic Technology Co Ltd The process of carrying board
RU2556697C1 (ru) * 2014-05-15 2015-07-20 Федеральное государственное автономное образовательное учреждение высшего профессионального образования "Национальный исследовательский университет "МИЭТ" (МИЭТ) Способ изготовления гибкой микропечатной платы
US10321560B2 (en) 2015-11-12 2019-06-11 Multek Technologies Limited Dummy core plus plating resist restrict resin process and structure
US20170238416A1 (en) * 2016-02-17 2017-08-17 Multek Technologies Limited Dummy core restrict resin process and structure
CN107089047B (zh) * 2016-02-17 2019-08-09 厦门市豪尔新材料股份有限公司 一种含有环氧胶片的纤维复材及其制备方法
US9999134B2 (en) 2016-03-14 2018-06-12 Multek Technologies Limited Self-decap cavity fabrication process and structure
US10064292B2 (en) * 2016-03-21 2018-08-28 Multek Technologies Limited Recessed cavity in printed circuit board protected by LPI
JP6246857B2 (ja) * 2016-05-24 2017-12-13 Jx金属株式会社 ロール状積層体、ロール状積層体の製造方法、積層体の製造方法、ビルドアップ基板の製造方法、プリント配線板の製造方法、電子機器の製造方法
US11224117B1 (en) 2018-07-05 2022-01-11 Flex Ltd. Heat transfer in the printed circuit board of an SMPS by an integrated heat exchanger
CN111901985A (zh) * 2020-05-25 2020-11-06 重庆星轨科技有限公司 一种基于微波电路板的复合层压方法
US12035466B2 (en) * 2020-09-25 2024-07-09 Apple Inc. Systems and methods for manufacturing thin substrate
CN114940006A (zh) * 2022-05-07 2022-08-26 湖南柳鑫电子新材料有限公司 一种铜箔载体制作方法和铜箔载体

Family Cites Families (49)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US29820A (en) * 1860-08-28 Of richmond
US2688348A (en) * 1954-09-07 Portable power operated planer
US2668348A (en) * 1950-09-09 1954-02-09 Robertson Co H H Protected metal article
US2706165A (en) * 1953-05-14 1955-04-12 Tee Pak Inc Sealing method
BE547706A (cs) * 1956-01-30
US2865755A (en) * 1956-05-16 1958-12-23 Alfred Jorgensen S Gaeringsfys Reducing the tendency of beer towards gushing and increasing its foam stability
US3589975A (en) * 1967-03-23 1971-06-29 Reynolds Metals Co Composite sheet of plastic and metallic material and method of making the same
US3647592A (en) * 1968-07-24 1972-03-07 Mallory & Co Inc P R Polyester bonding process
JPS4917601Y1 (cs) * 1969-06-02 1974-05-08
US3948701A (en) * 1971-07-20 1976-04-06 Aeg-Isolier-Und Kunststoff Gmbh Process for manufacturing base material for printed circuits
USRE29820E (en) * 1971-08-30 1978-10-31 Perstorp, Ab Method for the production of material for printed circuits
US4022648A (en) * 1972-08-07 1977-05-10 P. R. Mallory & Co., Inc. Bonding of organic thermoplastic materials
US3936548A (en) * 1973-02-28 1976-02-03 Perstorp Ab Method for the production of material for printed circuits and material for printed circuits
JPS5222380B2 (cs) * 1973-05-30 1977-06-17
US3984598A (en) * 1974-02-08 1976-10-05 Universal Oil Products Company Metal-clad laminates
SE7412169L (sv) * 1974-09-27 1976-03-29 Perstorp Ab Forfarande vid framstellning av genomgaende hal i ett laminat
US4092925A (en) * 1976-08-05 1978-06-06 Fromson H A Lithographic printing plate system
US4180608A (en) * 1977-01-07 1979-12-25 Del Joseph A Process for making multi-layer printed circuit boards, and the article resulting therefrom
US4179324A (en) * 1977-11-28 1979-12-18 Spire Corporation Process for fabricating thin film and glass sheet laminate
DE2843263C2 (de) * 1978-10-04 1980-10-23 Itc Kepets Kg, 6340 Dillenburg Platine für die Herstellung gedruckter Schaltungen
US4446188A (en) * 1979-12-20 1984-05-01 The Mica Corporation Multi-layered circuit board
US4381327A (en) * 1980-10-06 1983-04-26 Dennison Manufacturing Company Mica-foil laminations
US4357395A (en) * 1980-08-22 1982-11-02 General Electric Company Transfer lamination of vapor deposited foils, method and product
US4455181A (en) * 1980-09-22 1984-06-19 General Electric Company Method of transfer lamination of copper thin sheets and films
DE3322382A1 (de) * 1983-06-22 1985-01-10 Preh, Elektrofeinmechanische Werke Jakob Preh Nachf. Gmbh & Co, 8740 Bad Neustadt Verfahren zur herstellung von gedruckten schaltungen
US4568413A (en) * 1983-07-25 1986-02-04 James J. Toth Metallized and plated laminates
GB8333753D0 (en) * 1983-12-19 1984-01-25 Thorpe J E Dielectric boards
US4677254A (en) * 1985-08-07 1987-06-30 International Business Machines Corporation Process for minimizing distortion in multilayer ceramic substrates and the intermediate unsintered green ceramic substrate produced thereby
EP0235582A3 (en) * 1986-02-27 1989-03-29 Hewlett-Packard Company Bonded press pad
JPS6390890A (ja) * 1986-10-03 1988-04-21 株式会社 潤工社 プリント基板
US4875283A (en) * 1986-11-13 1989-10-24 Johnston James A Method for manufacturing printed circuit boards
WO1988003743A1 (en) * 1986-11-13 1988-05-19 Johnston James A Method and apparatus for manufacturing printed circuit boards
US5256474A (en) * 1986-11-13 1993-10-26 Johnston James A Method of and apparatus for manufacturing printed circuit boards
US4961806A (en) * 1986-12-10 1990-10-09 Sanders Associates, Inc. Method of making a printed circuit
JP2631287B2 (ja) * 1987-06-30 1997-07-16 日本メクトロン 株式会社 混成多層回路基板の製造法
DE3723414A1 (de) * 1987-07-15 1989-01-26 Leitron Leiterplatten Verfahren zur herstellung von gedruckten schaltungen in starrer oder starrflexibler mehrlagentechnik
US4875282A (en) * 1987-09-18 1989-10-24 Trw Inc. Method of making multilayer printed circuit board
US4873764A (en) * 1987-12-23 1989-10-17 Zenith Electronics Corporation Component mounting process for printed circuit boards
US4866509A (en) * 1988-08-30 1989-09-12 General Electric Company System for adaptively generating signal in alternate formats as for an EDTV system
US5057372A (en) * 1989-03-22 1991-10-15 The Dow Chemical Company Multilayer film and laminate for use in producing printed circuit boards
JPH02291191A (ja) * 1989-04-28 1990-11-30 Shin Etsu Chem Co Ltd フレキシブル印刷回路用基板の製造方法
US5120590A (en) * 1989-05-05 1992-06-09 Gould Inc. Protected conductive foil and procedure for protecting an electrodeposited metallic foil during further processing
MY105514A (en) * 1989-05-05 1994-10-31 Gould Electronic Inc Protected conductive foil and procedure for protecting an electrodeposited metallic foil during further processing.
AU5926490A (en) * 1989-06-01 1991-01-07 Olin Corporation Metal and metal alloys with improved solderability shelf life and method of preparing the same
JPH0318803A (ja) * 1989-06-16 1991-01-28 Hitachi Ltd 光導波路の製造方法および光導波路
SE467343B (sv) * 1990-10-03 1992-07-06 Sunds Defibrator Ind Ab Lagersystem i en raffineringsapparat foer framstaellning av massa
JPH04186798A (ja) * 1990-11-20 1992-07-03 Fujitsu Ltd 多層プリント配線板および層間ずれチェック方法
US5153050A (en) * 1991-08-27 1992-10-06 Johnston James A Component of printed circuit boards
JP5622398B2 (ja) 2010-01-05 2014-11-12 株式会社日立ハイテクノロジーズ Semを用いた欠陥検査方法及び装置

Also Published As

Publication number Publication date
US5725937A (en) 1998-03-10
DK0600925T3 (da) 1997-07-07
FI940913L (fi) 1994-02-25
ATE147927T1 (de) 1997-02-15
CZ43594A3 (en) 1994-06-15
FI940913A0 (fi) 1994-02-25
ES2096766T3 (es) 1997-03-16
US5942315A (en) 1999-08-24
DE69216839T2 (de) 1997-05-07
BR9206474A (pt) 1994-10-10
US5951803A (en) 1999-09-14
BG61363B1 (en) 1997-06-30
US5674596A (en) 1997-10-07
RU2122774C1 (ru) 1998-11-27
AU662012B2 (en) 1995-08-17
HUT69843A (en) 1995-09-28
BG98543A (bg) 1995-02-28
CA2116662A1 (en) 1993-03-04
DE69216839D1 (de) 1997-02-27
RU2144287C1 (ru) 2000-01-10
NO940657D0 (no) 1994-02-25
SK279991B6 (sk) 1999-06-11
KR100272789B1 (ko) 2001-01-15
WO1993004571A1 (en) 1993-03-04
HU216987B (hu) 1999-10-28
JP3100983B2 (ja) 2000-10-23
CA2116662C (en) 1996-03-26
CN1070076A (zh) 1993-03-17
US6048430A (en) 2000-04-11
CN1036972C (zh) 1998-01-07
RO118835B1 (ro) 2003-11-28
JPH06510399A (ja) 1994-11-17
EP0600925A1 (en) 1994-06-15
HU9400579D0 (en) 1994-05-30
SK22394A3 (en) 1994-08-10
HK37097A (en) 1997-04-04
TW248631B (cs) 1995-06-01
US5153050A (en) 1992-10-06
NO311159B1 (no) 2001-10-15
GR3022737T3 (en) 1997-06-30
NO940657L (cs) 1994-04-25
FI111510B (fi) 2003-07-31
EP0600925B1 (en) 1997-01-15
AU2365592A (en) 1993-03-16

Similar Documents

Publication Publication Date Title
CZ283348B6 (cs) Komponenta pro použití při výrobě výrobků, jako jsou desky s plošnými spoji
EP0411142B1 (en) Outer layer material of multilayer printed wiring board and production thereof
KR100447820B1 (ko) 수지/구리/금속 적층물 및 이의 제조 방법
KR20100057479A (ko) 필름 접합체 및 이 필름 접합체를 형성하기 위한 스플라이싱 테이프, 그리고 이 스플라이싱 테이프에 의한 필름의 접합 방법
CN113613415A (zh) 一种印制电路板非金属化台阶槽加工工艺和印制电路板
JP2790708B2 (ja) 保護された伝導フオイル及び処理中の電着金属フオイルを保護するための処理方法
EP0535868A1 (en) Improved protected conductive foil assemblage and procedure for preparing same using static electrical forces
JP3812516B2 (ja) 多層金属箔張り積層板及びその製造方法並びに多層プリント配線板
US20020197433A1 (en) Component for use in manufacture of printed circuit boards and laminates
JP4595900B2 (ja) 多層金属箔張り積層板の製造方法
KR100429121B1 (ko) 다층인쇄회로기판(mlb)의 동호일 표면을 보호하기 위한커버호일 및 이것을 이용한 다층인쇄회로기판(mlb)의제조방법
KR101739999B1 (ko) 열경화성 소재를 이용한 연성회로기판 및 그 제조방법
JPH0239490A (ja) 離型シート仮接着フレキシブル回路の製法およびその離型シート仮接着フレキシブル回路
JP2007526141A (ja) 印刷回路板を製造するための構成要素及び方法

Legal Events

Date Code Title Description
IF00 In force as of 2000-06-30 in czech republic
MM4A Patent lapsed due to non-payment of fee

Effective date: 20050714