HU216987B - Alkotóelem nyomtatott áramköri lapokhoz - Google Patents
Alkotóelem nyomtatott áramköri lapokhoz Download PDFInfo
- Publication number
- HU216987B HU216987B HU9400579A HU9400579A HU216987B HU 216987 B HU216987 B HU 216987B HU 9400579 A HU9400579 A HU 9400579A HU 9400579 A HU9400579 A HU 9400579A HU 216987 B HU216987 B HU 216987B
- Authority
- HU
- Hungary
- Prior art keywords
- copper foil
- printed circuit
- circuit board
- sheets
- contaminated
- Prior art date
Links
Classifications
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B32—LAYERED PRODUCTS
- B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
- B32B37/00—Methods or apparatus for laminating, e.g. by curing or by ultrasonic bonding
- B32B37/14—Methods or apparatus for laminating, e.g. by curing or by ultrasonic bonding characterised by the properties of the layers
- B32B37/26—Methods or apparatus for laminating, e.g. by curing or by ultrasonic bonding characterised by the properties of the layers with at least one layer which influences the bonding during the lamination process, e.g. release layers or pressure equalising layers
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/02—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which the conductive material is applied to the surface of the insulating support and is thereafter removed from such areas of the surface which are not intended for current conducting or shielding
- H05K3/022—Processes for manufacturing precursors of printed circuits, i.e. copper-clad substrates
- H05K3/025—Processes for manufacturing precursors of printed circuits, i.e. copper-clad substrates by transfer of thin metal foil formed on a temporary carrier, e.g. peel-apart copper
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/46—Manufacturing multilayer circuits
- H05K3/4611—Manufacturing multilayer circuits by laminating two or more circuit boards
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B32—LAYERED PRODUCTS
- B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
- B32B2429/00—Carriers for sound or information
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B32—LAYERED PRODUCTS
- B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
- B32B2457/00—Electrical equipment
- B32B2457/08—PCBs, i.e. printed circuit boards
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K2201/00—Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
- H05K2201/03—Conductive materials
- H05K2201/0332—Structure of the conductor
- H05K2201/0335—Layered conductors or foils
- H05K2201/0355—Metal foils
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K2203/00—Indexing scheme relating to apparatus or processes for manufacturing printed circuits covered by H05K3/00
- H05K2203/01—Tools for processing; Objects used during processing
- H05K2203/0147—Carriers and holders
- H05K2203/0152—Temporary metallic carrier, e.g. for transferring material
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K2203/00—Indexing scheme relating to apparatus or processes for manufacturing printed circuits covered by H05K3/00
- H05K2203/05—Patterning and lithography; Masks; Details of resist
- H05K2203/0502—Patterning and lithography
- H05K2203/0522—Using an adhesive pattern
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K2203/00—Indexing scheme relating to apparatus or processes for manufacturing printed circuits covered by H05K3/00
- H05K2203/06—Lamination
- H05K2203/068—Features of the lamination press or of the lamination process, e.g. using special separator sheets
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K2203/00—Indexing scheme relating to apparatus or processes for manufacturing printed circuits covered by H05K3/00
- H05K2203/07—Treatments involving liquids, e.g. plating, rinsing
- H05K2203/0756—Uses of liquids, e.g. rinsing, coating, dissolving
- H05K2203/0769—Dissolving insulating materials, e.g. coatings, not used for developing resist after exposure
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K2203/00—Indexing scheme relating to apparatus or processes for manufacturing printed circuits covered by H05K3/00
- H05K2203/07—Treatments involving liquids, e.g. plating, rinsing
- H05K2203/0779—Treatments involving liquids, e.g. plating, rinsing characterised by the specific liquids involved
- H05K2203/0786—Using an aqueous solution, e.g. for cleaning or during drilling of holes
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K2203/00—Indexing scheme relating to apparatus or processes for manufacturing printed circuits covered by H05K3/00
- H05K2203/15—Position of the PCB during processing
- H05K2203/1536—Temporarily stacked PCBs
-
- Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
- Y10—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
- Y10S—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
- Y10S428/00—Stock material or miscellaneous articles
- Y10S428/901—Printed circuit
-
- Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
- Y10—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
- Y10T—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
- Y10T29/00—Metal working
- Y10T29/49—Method of mechanical manufacture
- Y10T29/49002—Electrical device making
- Y10T29/49117—Conductor or circuit manufacturing
- Y10T29/49124—On flat or curved insulated base, e.g., printed circuit, etc.
- Y10T29/49126—Assembling bases
-
- Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
- Y10—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
- Y10T—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
- Y10T428/00—Stock material or miscellaneous articles
- Y10T428/14—Layer or component removable to expose adhesive
-
- Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
- Y10—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
- Y10T—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
- Y10T428/00—Stock material or miscellaneous articles
- Y10T428/24—Structurally defined web or sheet [e.g., overall dimension, etc.]
- Y10T428/24777—Edge feature
-
- Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
- Y10—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
- Y10T—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
- Y10T428/00—Stock material or miscellaneous articles
- Y10T428/24—Structurally defined web or sheet [e.g., overall dimension, etc.]
- Y10T428/24777—Edge feature
- Y10T428/24793—Comprising discontinuous or differential impregnation or bond
-
- Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
- Y10—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
- Y10T—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
- Y10T428/00—Stock material or miscellaneous articles
- Y10T428/24—Structurally defined web or sheet [e.g., overall dimension, etc.]
- Y10T428/24802—Discontinuous or differential coating, impregnation or bond [e.g., artwork, printing, retouched photograph, etc.]
-
- Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
- Y10—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
- Y10T—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
- Y10T428/00—Stock material or miscellaneous articles
- Y10T428/24—Structurally defined web or sheet [e.g., overall dimension, etc.]
- Y10T428/24802—Discontinuous or differential coating, impregnation or bond [e.g., artwork, printing, retouched photograph, etc.]
- Y10T428/24826—Spot bonds connect components
-
- Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
- Y10—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
- Y10T—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
- Y10T428/00—Stock material or miscellaneous articles
- Y10T428/24—Structurally defined web or sheet [e.g., overall dimension, etc.]
- Y10T428/24802—Discontinuous or differential coating, impregnation or bond [e.g., artwork, printing, retouched photograph, etc.]
- Y10T428/24917—Discontinuous or differential coating, impregnation or bond [e.g., artwork, printing, retouched photograph, etc.] including metal layer
-
- Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
- Y10—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
- Y10T—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
- Y10T428/00—Stock material or miscellaneous articles
- Y10T428/31—Surface property or characteristic of web, sheet or block
-
- Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
- Y10—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
- Y10T—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
- Y10T428/00—Stock material or miscellaneous articles
- Y10T428/31504—Composite [nonstructural laminate]
- Y10T428/31678—Of metal
-
- Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
- Y10—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
- Y10T—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
- Y10T428/00—Stock material or miscellaneous articles
- Y10T428/31504—Composite [nonstructural laminate]
- Y10T428/31678—Of metal
- Y10T428/31681—Next to polyester, polyamide or polyimide [e.g., alkyd, glue, or nylon, etc.]
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Laminated Bodies (AREA)
- Structure Of Printed Boards (AREA)
- Reinforced Plastic Materials (AREA)
- Production Of Multi-Layered Print Wiring Board (AREA)
- Manufacturing Of Printed Wiring (AREA)
- Control Of High-Frequency Heating Circuits (AREA)
- Excavating Of Shafts Or Tunnels (AREA)
- Polyesters Or Polycarbonates (AREA)
Abstract
A találmány tárgya különböző termékek, példáűl nyőmtatőtt áramkörilapők gyártásánál használt őlyan alkőtóelem, amely rézfólia lemezbőlés alűmíniűm- vagy ha- sőnló anyagú lemezből álló laminátűmőttartalmaz. Egy rűgalmas ragasztócsík (40) az egymásra helyezettlemezeket azők széle mentén összeköti, és ezáltal egyszennyeződésektől védett közpőnti zónát (CZ) hőz létre az egymássalérintkező lemezeken. A lemezek szélétől beljebb egy vagy több,vízőldékőny ragasztósziget (50) van kialakítva, melyeken keresztülhagyőmányős módőn az egyes lemezeket pőziciőnáló helyezőcsapőkvezethetők át. ŕ
Description
A találmány tárgya alkotóelem elsősorban nyomtatott áramköri laphoz.
Legegyszerűbb kialakításában egy nyomtatott áramköri lap epoxigyantával impregnált üvegszál szövedékből készült dielektromos réteget, közismert angolszász nevén „prepreg”-et tartalmaz. A dielektromos réteg két oldalához vezető rézfólia rétegek kötődnek. Ennek a nyomtatott áramköri lapnak a felhasználása során a rezet több eljárási lépésben maratják, hogy a dielektromos réteg felületén vezetőpályákat hozzanak létre. Ezt az említett szerelvényt gyakran nyomtatott áramköri lemeznek vagy szendvicsmagnak is nevezik.
A gyártási eljárásokban nem szokatlan, hogy több vagy ilyen, fent leírt típusú alap alkotóelemet vagy kiegészítő rétegekkel ellátott alkotóelemet függőlegesen egymásra halmoznak. Ezt az összeállított halmot „könyv”nek nevezik. A könyvet melegítik, majd sajtolják. Hűtés és szárítás után az így egyesített különálló lapokat szétválasztják egymástól, és szokásos módokon feldolgozzák. Ezt az általános, számos helyen követett technikát az US 4875283 számú szabadalmi leírás ismerteti részletesen. A gyártási eljárás egyik leglényegesebb pontja a rézfólia rétegek tisztaságának megőrzése vagy szennyeződésének elkerülése. Ez minden esetben lényeges, akkor is, ha a nyomtatott áramköri lap két külső rézfólia réteg közé helyezett szigetelő dielektromos rétegből álló, egyszerű szendvicsszerkezet, de akkor is, ha több ilyen szendvicsmagból összeépített kompound nyomtatott áramköri lapról van szó.
A rézfólia rétegek szennyeződésének egyik fő okozója a mindig jelen lévő műgyantapor, üvegszálak, hajszálak, porszemcsék és a dielektromos réteg megelőző gyártási, vágási, szállítási és tárolási műveletei során keletkező vagy odakerülő különböző idegen anyagok. A nyomtatott áramköri lemezek könyvbe rakása során nagy gondosságot fordítanak a műgyantapor eltávolítására, különböző letörlőtechnikák alkalmazásával. Nem tagadható azonban, hogy a legjobb igyekezet ellenére is bizonyos mennyiségű műgyantapor és más szennyező anyag rajta marad a rézfólia rétegek felületén. A laminálóeljárás során, a hő és nyomás hatására ez a műgyantapor megolvad, ami a rézfelületeken foltokként vagy lerakódásokként jelentkezik.
További gondot okoz a rézfólia rétegek felületében a különböző üregek, bemélyedések megjelenése. Ezek egyrészt a melegítő- és laminálóeljárás során a rézfólia rétegen lévő műgyantapomyomokból származhatnak, amelyek benyomódhatnak a rézbe, azonban az igen vékony fólia kezelése során is létrejöhetnek, hiszen ismereteink szerint nincs olyan eljárás, amely teljes mértékben kiküszöbölné a műgyantapor jelenlétét, az üregek, bemélyedések megjelenését, jóllehet számos irányban különböző igyekezetek történnek a probléma kiküszöbölésére.
A nyomok, bemélyedések jelenléte, vagy pedig a megolvadt, majd újraszilárdult műgyanta rézfelületen való nemkívánatos lerakódása általában a késztermék meghibásodásában, például zárlatosságában vagy szakadásában jelentkezik. Egy ilyen kész nyomtatott áramköri lapon számos vezető húzódik. Ha a fóliában azon a területen, ahol két vezetőnek kell kialakulnia a rákövetkező műveletekben, mélyedés keletkezik, az a mélyedés kitöltődik, és sok esetben villamos rövidzárat okoz. Ennek ellenkezőjeként, ugyanez a mélyedés szakadást is okozhat, ha pontosan valamelyik kialakítandó vezető helyén alakul ki, és így a vezető folyamatossága megszakad.
Napjaink technológiájában a nyomtatott áramköri lapok vezetőit általában 10 pm nagyságrendű szélességgel alakítják ki, és ugyanekkora a távolság megközelítően két szomszédos vezető között is. Az ipari igények és napjaink fejlődési irányzatai viszont abban az irányban hatnak, hogy a vezetőket, illetve a vezetők közötti tereket még kisebbre, például 5 pm körüli értékűre alakítsák ki. Ha a nyomtatott áramköri lapnál felhasznált rézfelület nem tökéletes, akkor vagy rövidzárak, vagy szakadások keletkeznek, melyek következtében a legtöbb ilyen nyomtatott áramköri lap használhatatlanná válik. Jóllehet a nyomtatott áramköri lapok elvileg javíthatók, a korszerűbb és nagyobb teljesítményű technológiai rendszerekben a javítás nem gazdaságos, és az ilyen hibás nyomtatott áramköri lapok használhatatlan selejtet képeznek.
A hibák keletkezésének gyakori oka a fólia kezeléséből adódik. Ahogy az egyes fóliarétegeket és dielektromos rétegeket egymásra helyezik, azok pozícióját egy szerszámlapból felfelé nyúló helyezőcsapok biztosítják. A szerszámlap általában olyan vastag acéllap, amely a halom alját alkotja. Minden egyes réteg, legyen az rézfólia vagy dielektromos réteg, vagy félig kész laminált szendvicsmag, előre fúrt vagy meghatározott minta szerint elősajtolt furatokkal rendelkezik, melyek méretét és elhelyezkedését különböző ipari szabványok határozzák meg. Minden egyes ilyen réteget kézzel kell a szerszámlap helyezőcsapjaira helyezni, amelyek ezeken az előre fúrt furatokon vagy lyukakon átnyúlva tartják helyükön az egyes rétegeket.
A késztermékben lévő fólia egyik oldala a kitüntetett vezetőfelület. A másik oldalát általában oxidálóeljárással kezelik, hogy elegendően durva, általában szürke színű felületet kapjanak, amely jobb kötést biztosít az olvadt műgyantával az egyesítőeljárás során. A napjainkban használt egyik rézfóliacsalád a „félunciás rézfólia”, ami azt jelenti, hogy fél uncia, azaz 14,175 g réz van 0,093 m2 (1 négyzetláb) felületen elosztva. Ez egyenletes rétegvastagság esetén 17,8 pm körüli fóliavastagságot eredményez. Ezenkívül negyedunciás és nyolcadunciás rézfóliákat is használnak. Mindenki számára nyilvánvaló, hogy ilyen vékony fóliák feldolgozása, kezelése számos problémával jár. Az ilyen vastagságú fóliából készült rétegeket kézzel kell a helyezőcsapokra ráhelyezni, ami gyűrődéseket okozhat, és a gyűrődések ugyancsak hibás vezetőszakaszokat okozhatnak a késztermékben.
Találmányunk egyik célja, hogy megfelelő eszközöket hozzon létre a fóliák jobb kezelésére, ezen belül nemcsak arra, hogy elkerüljük a hajtásokat vagy gyűrődéseket, hanem arra is, hogy megtartsuk a rézfólia eredeti tisztaságát. Minden esetben, amikor a munkavégző személynek a nyomtatott áramköri laphoz szükséges
HU 216 987 Β rétegeket össze kell állítania, egy-egy elválasztólapot kell a szendvicsmag tetejére helyeznie, majd az elválasztólapon folytatnia kell a rétegek egymásra helyezését a következő nyomtatott áramköri laphoz. Az eljárás folyamán így nem csupán az elválasztólap felületeit, hanem minden egyes vezető rézfólia réteg felületeit is le kell törölnie.
A nyomtatott áramköri lapok meghibásodásának egy további okozója a helyezőcsapok köré kerülő és ott megszilárduló műgyantaréteg.
Mint korábban említettük, minden egyes réteget olyan helyezőcsapok segítségével helyezünk el a halomban, amelyek szükségszerűen valamivel kisebb átmérőjűek vagy méretűek, mint a rézfólia rétegekben és a dielektromos rétegekben előre kialakított furatok vagy lyukak méretei. A könyv melegítése és sajtolása folyamán a megolvadt műgyanta a helyezőcsapok körül felkúszik, és általában kitölti a dielektromos réteg és rézfólia rétegekben a helyezőcsapfuratok és a helyezőcsapok közötti teret. A műgyanta nemcsak függőlegesen, hanem az egyes rétegek közé vízszintesen is be tud hatolni, különösen a rézfólia rétegek és az elválasztólapok közé. A kiszáradás után ezt a műgyantát el kell távolítani, vagy a későbbiekben a maratás folyamán a maratásnak ellenálló anyagként hat. Ezen túlmenően ráhúzódhat a rézfólia felületére is. Az ily módon rossz helyre folyó műgyanta nemcsak a réz felületén fejti ki káros hatását, hanem a könyv szétszedését is nehezíti, mivel a megszilárdult műgyanta rákeményedik a helyezőcsapokra. Az egyes nyomtatott áramköri lapokat így igen nehézkesen kell erőszakkal a helyezőcsapokról eltávolítani.
A leírtak tükrében a találmánnyal három fő célt szeretnénk elérni. Egyik fő célunk a rendkívül vékony rézfólia rétegek kezelésének a megkönnyítése. Második fő célunk annak biztosítása, hogy a rézfólia a lehető leginkább mentes maradjon a szennyeződésektől a gyártási eljárás előtt és alatt is. Harmadik fő célunk megakadályozni azt, hogy a műgyanta megszilárduljon a helyezőcsapok körül, illetve, hogy befolyjon a nyomtatott áramköri lap egyes alkotórétegei közé.
A kitűzött feladatot elsősorban nyomtatott áramköri lapok és hasonló termékek gyártásánál használható alkotóelemmel oldottuk meg, amely a találmány értelmében legalább egy rézfólia rétegből, valamint egy alumínium hordozórétegből álló laminátum. A rézfólia réteg a nyomtatott áramköri lapba építve annak funkcionális elemét, például vezetőpályáit alkotja, míg az alumínium hordozóréteg a kész nyomtatott áramköri lap eltávolítható elemét alkotja. A rézfólia réteg és az alumínium hordozóréteg egy-egy felülete lényegében szennyeződésmentes felület, és egymással egy csatlakozási tartományban áll összeköttetésben.
A szennyeződésmentes felületeket kerületük mentén rugalmas ragasztócsík köti össze, amely a rétegek éleitől befelé lényegében szennyeződésmentes központi zónát határoz meg. Az alumínium hordozóréteg merevítésként szolgál a rézfólia réteg számára, és annak kezelését lényegesen megkönnyíti.
A laminált alkotóelemet ezen túlmenően két olyan rézfólia réteg is alkothatja, amelyek készen különálló nyomtatott áramköri lapok funkcionális elemeit képezik, és az eltávolítható elemet az alumínium hordozóréteg alkotja. A rézfólia rétegeknek az alumínium hordozóréteg két oldalán, azzal összeköttetésben álló egy-egy belső felülete, valamint az alumínium hordozóréteg mindkét felülete lényegében szennyeződésmentes felület.
Az előzőhöz hasonló módon a rugalmas ragasztócsík a rézfólia rétegek szennyeződésmentes felületét összeköti az alumínium hordozóréteg szemben lévő szennyeződésmentes felületével az alumínium hordozóréteg kerülete mentén, ily módon két, lényegében szennyeződésmentes központi zónát határoz meg a rétegek kerületétől beljebb, az alumínium hordozóréteg mindkét oldalán.
Az összeerősített rétegek kerületétől befelé, előre meghatározott helyen legalább egy, flexibilis, vízben oldódó ragasztósziget képezhető ki, amely a rétegek szennyeződésmentes felületét köti össze. A ragasztószigetben, valamint a felette és alatta elhelyezkedő rétegekben a helyezőcsapokat a laminátumba beengedő lyuk vagy furat van kiképezve. A szélső ragasztócsíktól befelé több ilyen ragasztósziget helyezhető el, melyek meghatározzák azokat a területeket, amelyekbe az összeszerelés során a helyezőfuratok kialakításra kerülnek. A gyártás során a ragasztószigetek megakadályozzák, hogy a megolvadt műgyanta két egymásra helyezett réteg közé behatoljon.
A találmány fent felsorolt és más jellemzőit, beleértve az alkotóelemek számos új részletét és kombinációját, az alábbi rajz segítségével ismertetjük részletesebben. Kihangsúlyozzuk, hogy az elsősorban nyomtatott áramköri lapok gyártása során alkalmazható, találmány szerinti alkotóelemet csupán példaképpen, a könnyebb megismerést elősegítő módon mutatjuk be, és a bemutatott kiviteli alakok nem korlátozzák találmányunk oltalmi körét. Találmányunk lényege és jellemzői számos különböző kiviteli alakban megvalósíthatóak anélkül, hogy az így létrejövő megoldások kikerülnének találmányunk oltalmi köréből. A rajzon az
1. ábra két nyomtatott áramköri lapból felépített hagyományos, többrétegű szendvicsszerkezet laminálás előtti sematikus keresztmetszetének az egyes rétegek felismerhetősége érdekében széthúzott, robbantott nézete, a
2. ábrán az 1. ábrán bemutatotthoz hasonló, két nyomtatott áramköri lapból összeállított, többrétegű szendvicsszerkezet egyesítés előtti vázlatos keresztmetszetének nézete, amelyen jól felismerhetők a találmány szerinti konstrukció részletei, a
3. ábra a találmány szerinti, nyomtatott áramköri lapok gyártásához használt alkotóelem egy lehetséges kiviteli alakjának növelt léptékű, vázlatos keresztmetszetrészlete, a
4. ábrán a 3. ábrához hasonló, de attól eltérő kialakítású részletet tüntettünk fel, az
5. ábra a találmány szerinti alkotóelem vázlatos felülnézetét mutatja, és a
6. ábrán egy ragasztósziget kinagyított nézete látható, a benne kialakított helyezőcsapfurattal.
HU 216 987 Β
Az 1. ábrán két nyomtatott áramköri lapból felépített hagyományos, többrétegű, hat réteget tartalmazó szendvicsszerkezetet tüntettünk fel vázlatosan. A szendvicsszerkezet alulról felfelé haladva egy első 2 elválasztóréteget tartalmaz, amely hagyományos polírozott acéllemezből készülhet, amely a rajzon nem ábrázolt leválasztó papírréteggel van beburkolva az US 4 875 283 számú szabadalmi leírásban ismertetett módon, vagy pedig kettős szerepű elválasztó- és leválasztóréteg lehet, amely alumíniumból készült és mindkét oldalán sziloxazinpolimerrel van bevonva a korábban megjelölt szabadalmi dokumentumból megismerhető módon. A 2 elválasztórétegre első vagy „külső” 4 rézfólia réteg van helyezve, amelynek „tiszta”, más szóval 6 munkafelülete lefelé néz. A 4 rézfólia réteg felső 8 kötőfelülete oxidált, ami elősegíti a 4 rézfólia réteg jobb kötését a felette elhelyezkedő felülethez, amely a bemutatott kialakítás szerint dielektromos réteg. A 4 rézfólia réteg felett laminált többrétegű 10 szendvicsmag helyezkedik el, amely három 12 dielektromos rétegből és két kétoldalas 14 fóliázott lemezből áll, melyek előmaratva mindkét felületükön 15 vezetőpályákat tartalmaznak. Erre a belső laminált többrétegű 10 szendvicsmagra egy újabb 4 rézfólia réteg van felhelyezve, amelynek a 10 szendvicsmaggal érintkező oxidált 16 kötőfelülete, valamint felső, egy rákövetkező 2 elválasztóréteggel érintkező 18 munkafelülete van.
A 4 rézfólia réteg felső 18 munkafelülete, valamint az alsó rézfólia réteg lefelé néző 6 munkafelülete adja az egymásra helyezett nyomtatott áramköri lapok közül az első nyomtatott áramköri lap külső munkafelületeit. Ezeket a nyomtatott áramköri lap elkészülte után maratással munkáljuk meg az ismert módon, hogy megfelelő vezetőpályákat alakítsunk ki rajtuk.
A második 2 elválasztóréteg felső 24 felületéhez kapcsolódva az elsővel azonos felépítésű könyv helyezkedik el, amelynek ugyanúgy egy alsó 4 rézfólia rétege, arra helyezkedő laminált, többrétegű 10 szendvicsmagja, arra helyezett felső 4 rézfólia rétege van, amelyet egy következő 2 elválasztóréteg fed le. A bemutatott könyvek jellemző módon többrétegű, pontosabban hatrétegű egységek, mivel a laminált, többrétegű 10 szendvicsmagban két 14 fóliázott lemez található, melyek kétszer két réteget adnak, és a 10 szendvicsmaghoz kétoldalról egy-egy újabb 4 rézfólia réteg kapcsolódik, melyek külső 6,18 munkafelülete egy-egy további réteget jelent. Ezért a bemutatott könyv hatrétegű, sokréteges nyomtatott áramköri lapként tekinthető.
A 2. ábra ismertetéséhez kissé túl kell mennünk az ábrán, és a 3. ábrára kell hivatkoznunk, amelyen a találmány szerinti egyik laminált 30 alkotóelem felépítését mutatjuk be. Ezt a 30 alkotóelemet a hivatkozási számon kívül CAC jelöléssel is elláttuk, amely a réz-alumíniumréz szerkezetre utal (angol elnevezésének kezdőbetűiből). Ez a 30 alkotóelem kereskedelmi minőségű alumíniumból készült A hordozót tartalmaz, melynek vastagsága a végfelhasználástól függően 25 pm-3,2 mm tartományban, célszerűen 255 pm-370 pm tartományban mozoghat. Az A hordozó felső felületén C rézfólia réteg helyezkedik el, amely a feltüntetett alumíniumvastagság esetén félunciás rézfóliából készült. Ez azt jelenti, hogy 0,093 m2 felületen fél uncia, azaz 14,175 g réz van szétterítve. Egyenletes szétterítés esetén a C rézfólia réteg vastagsága 180 pm körüli. Általánosságban kijelenthetjük, hogy a leírt méretek a napjainkban a nyomtatott áramköri lapokra érvényes ipariszabvány-értékek.
Míg az A hordozó anyagául alumínium használata célszerű, más fémek, például rozsdamentes acél vagy nikkelötvözetek is eredményesen használhatók. Bizonyos esetekben, például műanyag hitelkártyák laminálásánál, polipropilént is használhatunk.
A 3. ábrán felső felületként látható Co külső rézfelület előoxidált, és gyakran szürke színű az alkalmazott oxidálási művelettől függően, jóllehet annak eredményeként más színek is előállhatnak. Az oxidálásnak az a célja, hogy ezt a Co külső rézfelületet könnyebben hozzáköthessük a dielektromos réteghez, amelyhez a nyomtatott áramköri lap gyártási művelete során hozzá kell kötni. A Cj belső rézfelület tiszta, szennyeződésmentes, és gyakran „szűz” elnevezéssel illetik. Ez a felület a kész nyomtatott áramköri lapban funkcionális elemként szolgál, és maratással állítják elő belőle a kívánt áramkörivezetőpálya-konfigurációt. Az alumínium A hordozónak a Cj belső rézfelülettel érintkező Aj felülete lényegében szintén szennyeződésmentes.
Az alumínium A hordozó alsó oldalán második C rézfólia réteg található, amelynek ugyancsak oxidált Co külső rézfelülete és „szűz”, azaz szennyeződésmentes Cj belső rézfelülete van, és az alumínium A hordozó vele érintkező alsó Aj felülete a lehető legtökéletesebben szennyeződésmentes.
A 4. ábrán olyan, az előzőtől eltérő kiviteli változat részletét tüntettük fel, amelynél az alumínium A hordozórétegen egyetlen C rézfólia réteg helyezkedik el. Ezt a találmány szerinti kiviteli alakot a nyomtatott áramköri lap gyártótervei és a nyomtatott áramköri lapra vonatkozó követelmények függvényében használhatjuk. Attól eltekintve, hogy csak egyetlen C rézfólia réteget tartalmaz, ugyanolyan felépítésű, mint a 3. ábrán bemutatott kiviteli alak. A C rézfólia réteg a kész nyomtatott áramköri lapban funkcionális elemként szolgál, az alumínium A hordozóréteg pedig eltávolítható elemként szolgál majd.
Áttérve az 5. ábrára, a laminált 30 alkotóelemet úgy ábrázoltuk, hogy a felső C rézfólia réteg oxidált Co külső rézfelülete felfelé néz, és egyik sarkán - a könnyebb érthetőség érdekében - részben vissza van hajtva. A napjainkban nyomtatott áramköri lapok készítésére használt szabványos rézfólialap-méret a 305 χ 305 mm (12 χ 12), egy további előnyösen használt méret a 460x612 mm (18x24), jóllehet 1224 x 920 mm (48x72) méretű lapokat is használnak. Az 1224x920 mm nagyságú lapokat célszerűen négy 460x612 mm méretű lapra lehet szétvágni. Természetesen a feltüntetett méretektől eltérő, közbenső méretű rézfólia lemezeket is gyakran használnak.
Az 5. ábrán bemutatott 30 alkotóelem kereskedelmi minőségű alumíniumból készült A hordozóréteget tartalmaz, amelynek vastagsága célszerűen 0,25-0,38 mm tartományba esik. Az A hordozóra felülről olyan rézfólia lemez kerül, amely a bemutatott példában a korábban
HU 216 987 Β ismertetett meghatározás szerint félunciás rézfólia, azaz 18 pm körüli vastagságú. A visszahajtott sarok feltálja a bemutatott alkotóelem belső vagy „szűz” felületét, azaz az alumínium Aj felületet, valamint a Cj belső rézfelületet.
Rugalmas 40 ragasztócsík a 30 alkotóelem széle mentén körben futóan van felhordva, és a szennyeződésmentes C, belső rézfelületet és alumínium Aj felületet azok szélei mentén összeköti. Mivel az érintkező felületek „szüzek”, vagy legalábbis olyan tiszták, amennyire az fizikailag egyáltalán lehetséges, a 40 ragasztócsík lényegében szennyeződésmentes CZ központi zónát alakít ki az egymásra helyezett lemezek széleitől befelé eső területen. Ez a CZ központi zóna a csatlakozófelületek mentén egymással nem áll összeköttetésben.
A rugalmas 40 ragasztócsík az 5. ábrán 42 szaggatott vonallal bejelölt ragasztási zónában, valamint a 30 alkotóelem éle mentén helyezkedik el. Ez a zóna 2,5-25 mm szélességű lehet, részben a végtermékkel szemben fennálló követelményektől, részben pedig a 30 alkotóelem előállításához felhasznált alumíniumlemez és rézlemez méreteitől függően. Kísérleteink során úgy találtuk, hogy hozzávetőlegesen 1,5-2,4 mm szélességű 40 ragasztócsík csík igen jól ellátja feladatát, bár mint korábban említettük, ennek a csíknak a szélessége 0,25-12,5 mm tartományban bármilyen értéket felvehet a laminálandó lemezek méretétől függően, és hozzávetőlegesen 25-127 pm vastagságú lehet, melyen belül különösen előnyösnek bizonyult a 25-50 pm-es vastagság.
A CZ központi zónát a 40 ragasztócsíktól a lemezek belseje felé húzódó, ugyancsak szaggatottan jelölt 44 határvonal határolja. Míg a kész nyomtatott áramköri lap ezt a CZ központi zónát tartalmazni fogja, a 30 alkotóelemen körben futó 46 csík a 44 határvonaltól kifelé húzódik, a 42 szaggatott vonaltól viszont beljebb. A 30 alkotóelemnek ezt a külső, szélső 46 csíkját gyakran arra használják, hogy minőség-ellenőrzési felhasználásra kis nyomtatottáramkörilap-részeket válasszanak le belőle. Miután a nyomtatottáramkörilap-szendvicsmagokat - gyakran tíz ilyen szendvicsmagot összeraktuk és melegítéssel, valamint sajtolással egyesítettük, majd kiszárítottuk, a nyomtatott áramköri lapokat méretre vágjuk a ragasztóanyagzóna belső határvonala mentén, amelyet a rajzon a 42 szaggatott vonal jelöl.
Ily módon a flexibilis 40 ragasztócsík a réz- és alumíniumrétegeket még a gyártás előtt, valamint a gyártás során is védi a dielektromos réteg por vagy más szennyező anyag behatolása ellen, amelyek a levegőből, anyagmegmunkálásból, az összerakást végző személy ujjairól stb. kerülhetnek oda.
Míg a réz-alumínium-réz 30 alkotóelem felépítését úgy mutattuk be, hogy az alumínium A hordozón egyetlen C rézfólia helyezkedik el, a találmány az előzővel egyező módon és eredménnyel alkalmazható a 3. és
4. ábrákon bemutatott kiviteli alakoknál egyaránt. Ez annyit jelent, hogy a C rézfóliát az alumínium A hordozó mindkét oldalához csatlakoztathatjuk. A kész gyártmányban mindkét C rézfólia különálló nyomtatott áramköri lapok funkcionális elemét alkotja, míg a közöttük lévő alumínium A hordozó eldobható elemet - elválasztólapot - képez.
A 3. ábra szerinti összeállításban a C rézfóliák egyegy felülete, valamint az alumínium A hordozó mindkét A; felülete lényegében „szűz”, szennyeződésmentes felület. A C rézfóliáknak ezeket a szennyezetlen Cj belső rézfelületeit az alumínium A hordozó szemben lévő szennyezetlen Aj felületéhez a lemezek széle mentén flexibilis 40 ragasztócsík köti, így két, lényegében szennyeződésmentes CZ központi zóna alakul ki az alumínium A hordozó két oldalán, a lemezek széleitől befelé húzódó tartományban.
Jóllehet a találmányt nyomtatott áramköri lapok gyártására vonatkozó példa segítségével ismertettük, a találmány olyan laminálóeljárásoknál is jól használható, ahol a végterméket megelőzően valamilyen nagy tisztaságú alaplaminátumokat kell létrehozni.
A találmány lényege és fő elvei hasznosan alkalmazhatók rendkívüli tisztaságot igénylő hitelkártyagyártásban is. Ebben az esetben az A hordozó alumíniumból készülhet, és a példáinkban rézlemezek alkotta fólia műanyagból készülhet. Természetesen más, megfelelő anyagok is alkalmazhatók hordozóként.
Mint az 5. ábrán látható, a bemutatott 30 alkotóelemen négy flexibilis, vízben oldódó 50 ragasztósziget található, melyek az egymásra helyezett lemezek egyegy szennyeződésmentes felületét előre meghatározott helyeken összekötik egymással. Ezek az 50 ragasztószigetek a már korábban ismertetett módon összeerősített lemezek élétől befelé helyezkednek el, azaz a rugalmas 40 ragasztócsíkhoz képest befelé, a CZ központi zónát a szélső tesztcsíktól elválasztó 44 határvonaltól kifelé helyezkednek el. A bemutatott kiviteli alaknál az 50 ragasztószigetek a 30 alkotóelem egymással átellenes éleihez közel az oldalhosszúságok fele tájékán vannak kialakítva, és a bemutatott esetben négyszög, pontosabban négyzet alakúak, de természetesen ettől eltérő, más alakúak is lehetnek. Pontos elhelyezkedésük a helyezőcsapok mindenkori elhelyezkedésétől függ.
Az 50 ragasztószigetek körülbelül 260 mm2 keresztmetszetűek, mely keresztmetszet biztosítja az átlagos méretű helyezőcsapok akadálymentes befogadását. Természetesen az 50 ragasztószigetek keresztmetszete a nyomtatott áramköri lap méretétől, valamint a helyezőcsapok átmérőjétől függően ettől eltérő tartományban, például 65-650 mm2 tartományban helyezkedhet el. A ragasztó 13-130 pm vastagságú lehet, mely tartományon belül előnyösnek bizonyult a 25-50 pm vastagság beállítása.
Az 50 ragasztószigetek középponttól vagy középvonaltól kiesőén is kiképezhetők, hogy a mindenkori sajtolási technológiának megfelelő helyezőcsapokkal kapcsolódhassanak. A 30 alkotóelem egyes lemezei az 50 ragasztószigeteknek megfelelő helyeken ki vannak lyukasztva vagy át vannak fúrva, hogy képesek legyenek a sajtolásra való előkészítés során a helyezőcsapok befogadására.
Mint a 6. ábrán látható, a 30 alkotóelem átlyukasztható, átfúrható vagy átmarható. A helyezőcsapot befo5
HU 216 987 Β gadó 52 lyuk az ábrán hosszúkás alakú, de alakját az alkalmazott helyezőcsapok mindenkori alakja határozza meg, vagy legalábbis befolyásolja. Mindegyik hosszúkás 52 lyuk keskenyebb (rajzon vízszintes) m mérete kismértékben nagyobb, mint a helyezőcsap átmérője (ha hengeres helyezőcsapot használunk), míg nagyobb - a rajzon függőleges - M mérete akkora, hogy lehetővé tegye a helyezőcsapok bevezetését a 30 alkotóelem tökéletlenül beigazított helyzetében. Az 52 lyuk hosszabb fő M méretével párhuzamos hossztengelye a 30 alkotóelemet alkotó lemezek széleire merőleges, míg a kisebb m mérettel párhuzamos tengelye a lemezek széleivel párhuzamosan húzódik.
A 2. ábrán két nyomtatott áramköri lap látható, amelyek az új, találmány szerint laminált 30 alkotóelem felhasználásával készültek. Az 1. ábra kapcsán leírt laminált, többrétegű 10 szendvicsmaggal azonos felépítésű 10 szendvicsmag három, találmány szerinti 30 alkotóelem közé van szendvicsszerkezetet alkotó módon behelyezve. Ennél az összeállításnál nincs szükség rozsdamentes acéllemezekre, leválasztó papírrétegekre vagy bevonatos alumíniumra, amelyeket az 1. ábra kapcsán említettünk. Az eredményül kapott kész nyomtatott áramköri lap viszont azonos lesz az 1. ábrán bemutatott felépítésű szerkezettel.
A 2. ábrán bejelölt 7 és 9 fóliarétegek alkotják a bemutatott nyomtatott áramköri lap fölött és alatt a könyvben elhelyezkedő, rákövetkező nyomtatott áramköri lapok alsó, illetve felső rétegeit. Ezeket a nyomtatott áramköri lapokat elhagytuk a 2. ábráról. Egyetlen halomban vagy könyvben gyakran tíz ilyen hatrétegű nyomtatott áramköri lap is elhelyezhető, melyek egyszerre, egyidejűleg munkálhatok meg és száríthatok. Ha a könyvet alkotó, egymásra rakott lemezek több, például tíz nyomtatott áramköri lapot eredményeznek, a könyvre gyakorolt sajtolónyomás a megolvadt dielektromos réteget arra kényszeríti, hogy körbefolyj a a helyezőcsapokat, és azok felülete mentén végigfolyjon. Ez a folyás végighalad a tíz, egymásra helyezett nyomtatottáramkörilap-szerelvényen, és a rézfelületek mentén az egyes rétegek közé is bekúszik. Ez nem csupán szennyeződést, hanem a rétegek elválását is okozza, és a selejt keletkezésének egyik fő oka. Az 50 ragasztószigetek célja az, hogy letömítse a tiszta csatlakozást a C( belső rézfelületek és az alumínium A( felületek között a melegítés és sajtolás folyamán a megolvadt dielektromos réteg behatolásától. Mivel a helyezőcsapokat befogadó 52 lyukak az 50 ragasztószigetek tartományában vannak kiképezve, a ragasztó jelenléte meggátolja, hogy a megolvadt dielektromos réteg vízszintesen bejusson a Cj belső rézfelületek és az alumínium As felületek közötti csatlakozáson túl, így eleve kiküszöböli a fenti problémát.
Miután egy ilyen nyomtatottáramkörilap-könyvet lamináltunk, megszárítottunk és hűtöttünk, az egyes nyomtatott áramköri lapokat igen könnyen szét tudjuk választani egymástól. A 2. ábrán bemutatott konfiguráció az elmondottak értelmében két komplett nyomtatott áramköri lapra bontható szét, a 30 alkotóelem alumínium A hordozóinak elvételével, szétszedésével. A legfelső 7 fóliaréteg egy, a rajzon már nem látható, harmadik nyomtatott áramköri lap legalsó funkcionális rétegét alkotja, míg a legalsó 9 fóliaréteg egy ugyancsak nem látható előző nyomtatott áramköri lap legfelső funkcionális elemként szolgáló rétegét képezi. A „szűz” vagy szennyezetten Cj rézfelület és az ugyancsak szennyezetten Α( alumíniumfelület közötti elválasztás a 3. vagy 4. ábrán látható módon valósul meg.
Visszatérve még a 2. ábrára, az egyes kész nyomtatott áramköri lapok közötti szétválasztást a legfelső laminált 30 alkotóelem tiszta Cj rézfelülete mentén végezzük. Minden egyes esetben az alumínium A hordozót elválasztjuk a C rézfóliától mindhárom 30 alkotóelem esetében, az alsó C rézfólia pedig a vele szomszédos laminált, többrétegű szendvicsmaghoz kapcsolódik, és az alumíniumot kivesszük, recikláljuk vagy más célra felhasználjuk.
Törékenysége és sérülékenysége miatt ezt a vékony C rézfóliát hozzáragasztottuk a vele szomszédos alumínium A hordozóhoz, így a 30 alkotóelemet merevebbé és könnyebben kezelhetővé tettük, minek következtében lényegesen kevesebb selejt keletkezik a rézfólia rétegek sérülése miatt.
A ragasztott A hordozó használata, függetlenül annak anyagától, a felhasználó vagy gyártó célját segíti elő abban a tekintetben, hogy a nyomtatott áramköri lapoknál egyre vékonyabb rézfólia rétegeket alkalmazzon, és nagyban hozzájárul a gyártási eljárás automatizálásához annyiban, hogy a találmány szerinti kialakítás esetén minden vékony réteg kellő fizikai merevítést, erősítést kap.
A tulajdonképpen a rézrétegeket és alumíniumrétegeket egymáshoz kötő 40 ragasztócsík jelenléte miatt sem dielektromosréteg-por, sem más szennyező anyag nem képes elérni a későbbi feldolgozás alapjául szolgáló CZ központi zónát, sem a gyártás előtt, sem az egyes gyártási műveletek során.
Mivel a helyezőcsapok az 50 ragasztószigetek helyére, illetve belsejébe kerülnek, a helyezőcsapokat rugalmasan körülvevő ragasztóanyag miatt a megolvadt dielektromos réteg nem tud bekúszni az alumíniumrétegek és rézrétegek közé, nem tudja kifejteni káros szétválasztó- és szennyezőhatását. Ezt követően az 50 ragasztószigeteket alkotó, vízben oldódó ragasztót egyszerűen kimossuk bármilyen, iparilag alkalmazott tisztító- vagy mosóeljárással a már elkészített nyomtatott áramköri lapokból, a nyomtatott áramköri lapokat méretre vágjuk, de még a méretre vágás előtt a nyomtatott áramköri lapok részét természetesen nem képező alumíniumrétegeket eltávolítjuk.
A fentiek ismeretében könnyen belátható, hogy célkitűzéseinket a 30 alkotóelem révén maradéktalanul sikerült megvalósítanunk.
Claims (8)
1. Alkotóelem elsősorban nyomtatott áramköri lapok gyártásához, amely dielektromos rétegekből és fóliázott lemez(ek)ből álló laminált, többrétegű szend6
HU 216 987 Β vicsmagokat tartalmaz, azzal jellemezve, hogy továbbá az elkészült nyomtatott áramköri lapnál funkcionális elemet alkotó rézfólia (C) lemezből és eltávolítható elemet alkotó alumíniumlemezből álló laminátumot tartalmaz, ahol a rézfólia (C) lemez és az alumíniumlemez egy-egy felülete szennyeződésmentes és egymással kapcsolódó felületet alkot, továbbá a rézfólia (C) lemez és az alumíniumlemez szennyeződésmentes felületét a lemezek széle mentén összekötő, és ezáltal lényegében szennyeződésmentes központi zónát (CZ) meghatározó rugalmas ragasztócsíkot (40) tartalmaz, ahol a központi zóna (CZ) tartományában a lemezek közvetlenül, kötővagy ragasztóanyag nélkül érintkeznek egymással.
2. Alkotóelem elsősorban nyomtatott áramköri lapok gyártásához, amely dielektromos rétegekből és fóliázott lemez(ek)ből álló laminált, többrétegű szendvicsmagokat tartalmaz, azzal jellemezve, hogy továbbá az elkészült nyomtatott áramköri lapnál funkcionális elemet alkotó két rézfólia (C) lemezből és eltávolítható elemet alkotó alumíniumlemezből álló laminátumot tartalmaz, ahol a két rézfólia (C) lemez és az alumíniumlemez mindkét felülete szennyeződésmentes és egymással kapcsolódó felületet alkot, továbbá a két rézfólia (C) lemez és az alumíniumlemez szennyeződésmentes felületét a lemezek széle mentén összekötő, és ezáltal lényegében két szennyeződésmentes központi zónát (CZ) meghatározó rugalmas ragasztócsíkot (40) tartalmaz.
3. Alkotóelem elsősorban nyomtatott áramköri lapok gyártásához, amely dielektromos rétegekből és fóliázott lemez(ek)ből álló laminált, többrétegű szendvicsmagokat tartalmaz, azzal jellemezve, hogy továbbá az elkészült nyomtatott áramköri lapnál funkcionális elemet alkotó rézfólia (C) lemezből és eltávolítható elemet alkotó alumíniumlemezből álló laminátumot tartalmaz, ahol a rézfólia (C) lemez és az alumíniumlemez egy-egy felülete szennyeződésmentes és egymással kapcsolódó felületet alkot, továbbá legalább egy, rugalmas, vízoldékony, a lemezek szennyeződésmentes felületeit összekötő, az összeillesztett lemezek széleitől beljebb kialakított ragasztószigetet (50) tartalmaz.
4. Alkotóelem elsősorban nyomtatott áramköri lapok gyártásához, amely dielektromos rétegekből és fóliázott lemez(ek)ből álló laminált, többrétegű szendvicsmagokat tartalmaz, azzal jellemezve, hogy továbbá az elkészült nyomtatott áramköri lapnál funkcionális elemet alkotó két rézfólia (C) lemezből és eltávolítható elemet alkotó alumíniumlemezből álló laminátumot tartalmaz, ahol a két rézfólia (C) lemez egy-egy felülete és az alumíniumlemez mindkét felülete szennyeződésmentes és egymással kapcsolódó felületet alkot, továbbá legalább egy, rugalmas, vízoldékony, a lemezek szennyeződésmentes felületeit összekötő, az összeillesztett lemezek széleitől beljebb kialakított ragasztószigetet (50) tartalmaz.
5. Alkotóelem elsősorban nyomtatott áramköri lapok gyártásához, amely dielektromos rétegekből és fóliázott lemez(ek)ből álló laminált, többrétegű szendvicsmagokat tartalmaz, azzal jellemezve, hogy továbbá az elkészült nyomtatott áramköri lapnál funkcionális elemet alkotó rézfólia (C) lemezből és eltávolítható elemet alkotó alumíniumlemezből álló laminátumot tartalmaz, ahol a rézfólia (C) lemez és az alumíniumlemez egy-egy felülete szennyeződésmentes és egymással kapcsolódó felületet alkot, továbbá a rézfólia (C) lemez és az alumíniumlemez szennyeződésmentes felületét a lemezek széle mentén összekötő, és ezáltal lényegében szennyeződésmentes központi zónát (CZ) meghatározó rugalmas ragasztócsíkot (40) tartalmaz, ahol a központi zóna (CZ) tartományában a lemezek közvetlenül, kötő- vagy ragasztóanyag nélkül érintkeznek egymással, és legalább egy, rugalmas, vízoldékony, a lemezek szennyeződésmentes felületeit összekötő, az összeillesztett lemezek széleitől beljebb kialakított ragasztószigetet (50) tartalmaz.
6. Alkotóelem elsősorban nyomtatott áramköri lapok gyártásához, amely dielektromos rétegekből és fóliázott lemez(ek)ből álló laminált, többrétegű szendvicsmagokat tartalmaz, azzal jellemezve, hogy továbbá az elkészült nyomtatott áramköri lapnál funkcionális elemet alkotó két rézfólia (C) lemezből és eltávolítható elemet alkotó alumíniumlemezből álló laminátumot tartalmaz, ahol a két rézfólia (C) lemez és az alumíniumlemez mindkét felülete szennyeződésmentes és egymással kapcsolódó felületet alkot, továbbá a két rézfólia (C) lemez és az alumíniumlemez szennyeződésmentes felületét a lemezek széle mentén összekötő, és ezáltal lényegében két szennyeződésmentes központi zónát (CZ) meghatározó rugalmas ragasztócsíkot (40) tartalmaz, és továbbá legalább egy, rugalmas, vízoldékony, a lemezek szennyeződésmentes felületeit összekötő, az összeillesztett lemezek széleitől beljebb kialakított ragasztószigetet (50) tartalmaz.
7. Az 1., 2., 5. vagy 6. igénypont szerinti alkotóelem, azzal jellemezve, hogy a rugalmas ragasztócsík (40) 0,25-12,7 mm tartományba eső szélességű és 25-50 pm tartományba eső vastagságú.
8. A 3., 4., 5. vagy 6. igénypontok bármelyike szerinti alkotóelem, azzal jellemezve, hogy a ragasztószigetek (50) 0,65-6,5 cm2 tartományba eső területűek és 12-127 pm tartományba eső vastagságúak.
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
US07/750,798 US5153050A (en) | 1991-08-27 | 1991-08-27 | Component of printed circuit boards |
Publications (3)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
HU9400579D0 HU9400579D0 (en) | 1994-05-30 |
HUT69843A HUT69843A (en) | 1995-09-28 |
HU216987B true HU216987B (hu) | 1999-10-28 |
Family
ID=25019208
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
HU9400579A HU216987B (hu) | 1991-08-27 | 1992-07-14 | Alkotóelem nyomtatott áramköri lapokhoz |
Country Status (24)
Country | Link |
---|---|
US (6) | US5153050A (hu) |
EP (1) | EP0600925B1 (hu) |
JP (1) | JP3100983B2 (hu) |
KR (1) | KR100272789B1 (hu) |
CN (1) | CN1036972C (hu) |
AT (1) | ATE147927T1 (hu) |
AU (1) | AU662012B2 (hu) |
BG (1) | BG61363B1 (hu) |
BR (1) | BR9206474A (hu) |
CA (1) | CA2116662C (hu) |
CZ (1) | CZ283348B6 (hu) |
DE (1) | DE69216839T2 (hu) |
DK (1) | DK0600925T3 (hu) |
ES (1) | ES2096766T3 (hu) |
FI (1) | FI111510B (hu) |
GR (1) | GR3022737T3 (hu) |
HK (1) | HK37097A (hu) |
HU (1) | HU216987B (hu) |
NO (1) | NO311159B1 (hu) |
RO (1) | RO118835B1 (hu) |
RU (2) | RU2122774C1 (hu) |
SK (1) | SK279991B6 (hu) |
TW (1) | TW248631B (hu) |
WO (1) | WO1993004571A1 (hu) |
Families Citing this family (102)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US5153050A (en) * | 1991-08-27 | 1992-10-06 | Johnston James A | Component of printed circuit boards |
US5779870A (en) * | 1993-03-05 | 1998-07-14 | Polyclad Laminates, Inc. | Method of manufacturing laminates and printed circuit boards |
JPH08511654A (ja) * | 1993-03-05 | 1996-12-03 | ポリクラド ラミネイツ インコーポレイテッド | 印刷回路板に使用するためのドラム側面処理金属箔及び積層板及びその製造方法 |
US5512381A (en) * | 1993-09-24 | 1996-04-30 | Alliedsignal Inc. | Copper foil laminate for protecting multilayer articles |
US5989377A (en) * | 1994-07-08 | 1999-11-23 | Metallized Products, Inc. | Method of protecting the surface of foil and other thin sheet materials before and during high-temperature and high pressure laminating |
US5709931A (en) * | 1995-08-09 | 1998-01-20 | Ahlstrom Filtration Inc. | Release liners for production of molded products |
TW317072B (hu) * | 1996-01-09 | 1997-10-01 | Johnson & Johnston Ass Inc | |
ID19337A (id) * | 1996-12-26 | 1998-07-02 | Ajinomoto Kk | Film perekat antar-pelapis untuk papan pembuat kabel cetakan berlapis-banyak dan papan kabel cetakan berlapis-banyak memakai film ini |
US5942314A (en) * | 1997-04-17 | 1999-08-24 | Mitsui Mining & Smelting Co., Ltd. | Ultrasonic welding of copper foil |
US6127051A (en) * | 1998-04-10 | 2000-10-03 | R. E. Service Company, Inc. | Copper/steel laminated sheet for use in manufacturing printed circuit boards |
TW407440B (en) * | 1998-04-10 | 2000-10-01 | R E Service Company Inc | Steel alloy separator sheets and copper/steel laminated sheets for use in manufacturing printed circuit boards |
US6129998A (en) * | 1998-04-10 | 2000-10-10 | R.E. Service Company, Inc. | Copper/steel laminated sheet for use in manufacturing printed circuit boards |
US6355360B1 (en) | 1998-04-10 | 2002-03-12 | R.E. Service Company, Inc. | Separator sheet laminate for use in the manufacture of printed circuit boards |
US6129990A (en) * | 1998-04-10 | 2000-10-10 | R. E. Service Company, Inc. | Copper/steel laminated sheet for use in manufacturing printed circuit boards |
DE19831461C1 (de) * | 1998-07-14 | 2000-02-24 | Dieter Backhaus | Verfahren zur partiellen Verbindung von Kupferfolien und Trennblechen (CuAI-Verfahren) |
US6770380B2 (en) | 1998-08-11 | 2004-08-03 | Nikko Materials Usa, Inc. | Resin/copper/metal laminate and method of producing same |
IT1305116B1 (it) * | 1998-09-14 | 2001-04-10 | Zincocelere Spa | Componente per circuito stampato multistrato, metodo per la suafabbricazione e relativo circuito stampato multiuso. |
CN1099334C (zh) * | 1998-11-04 | 2003-01-22 | Ga-Tek公司(商业活动中称为哥德电子公司) | 印刷电路板的组件 |
US6238778B1 (en) | 1998-11-04 | 2001-05-29 | Ga-Tek Inc. | Component of printed circuit boards |
US6299721B1 (en) | 1998-12-14 | 2001-10-09 | Gould Electronics Incl | Coatings for improved resin dust resistance |
DE19859613C2 (de) * | 1998-12-23 | 2001-09-06 | Buerkle Gmbh Robert | Presspaketaufbau und Verfahren zu dessen Herstellung |
US6294233B1 (en) | 1999-03-23 | 2001-09-25 | C P Films, Inc. | Edge-sealed window films and methods |
US6090451A (en) * | 1999-03-23 | 2000-07-18 | Cpffilms, Inc. | Window film edge sealing method |
US6116492A (en) * | 1999-04-28 | 2000-09-12 | Behavior Tech Computer Corporation | Jig for facilitating surface-soldering pin to laminated metal sheet |
WO2000079849A1 (en) * | 1999-06-18 | 2000-12-28 | Isola Laminate Systems Corp. | High performance ball grid array substrates |
US6296949B1 (en) * | 1999-09-16 | 2001-10-02 | Ga-Tek Inc. | Copper coated polyimide with metallic protective layer |
KR100340406B1 (ko) * | 1999-10-20 | 2002-06-12 | 이형도 | 램버스용 인쇄회로기판의 층간 절연거리 측정방법 및 이를 이용한 램버스용인쇄회로기판 제조방법 |
JP3670179B2 (ja) * | 1999-11-11 | 2005-07-13 | 三井金属鉱業株式会社 | キャリア箔付電解銅箔及びそのキャリア箔付電解銅箔を用いた銅張積層板 |
US6871396B2 (en) * | 2000-02-09 | 2005-03-29 | Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. | Transfer material for wiring substrate |
US6606792B1 (en) * | 2000-05-25 | 2003-08-19 | Oak-Mitsui, Inc. | Process to manufacturing tight tolerance embedded elements for printed circuit boards |
US6376779B1 (en) * | 2000-08-24 | 2002-04-23 | Nortel Networks Limited | Printed circuit board having a plurality of spaced apart scrap border support tabs |
JP3396465B2 (ja) * | 2000-08-25 | 2003-04-14 | 三井金属鉱業株式会社 | 銅張積層板 |
US6447929B1 (en) | 2000-08-29 | 2002-09-10 | Gould Electronics Inc. | Thin copper on usable carrier and method of forming same |
US6609294B1 (en) * | 2000-09-27 | 2003-08-26 | Polyclad Laminates, Inc. | Method of bulk fabricating printed wiring board laminates |
WO2002026463A2 (en) * | 2000-09-29 | 2002-04-04 | Decillion, Llc | Process of making simultaneously molded laminates |
JP4447762B2 (ja) * | 2000-10-18 | 2010-04-07 | 東洋鋼鈑株式会社 | 多層金属積層板及びその製造方法 |
US20020124938A1 (en) * | 2000-12-28 | 2002-09-12 | Henrich Peter J. | Apparatus and method for producing non- or lightly-embossed panels |
US6673471B2 (en) | 2001-02-23 | 2004-01-06 | Nikko Materials Usa, Inc. | Corrosion prevention for CAC component |
US6783860B1 (en) | 2001-05-11 | 2004-08-31 | R. E. Service Company, Inc. | Laminated entry and exit material for drilling printed circuit boards |
KR100671541B1 (ko) * | 2001-06-21 | 2007-01-18 | (주)글로벌써키트 | 함침 인쇄회로기판 제조방법 |
US20030017357A1 (en) * | 2001-07-13 | 2003-01-23 | Gould Electronics Inc. | Component of printed circuit boards |
DE10153157C1 (de) * | 2001-10-27 | 2003-03-13 | Lauffer Maschf | Verfahren zum Herstellen von Multilayern-Presspaketen |
AT414335B (de) * | 2001-11-14 | 2008-07-15 | C2C Technologie Fuer Leiterpla | Trennplatten-verbundkomponente zum herstellen von leiterplatten und verfahren zur herstellung einer solchen verbundkomponente |
US20030106630A1 (en) * | 2001-12-10 | 2003-06-12 | Liu Tse Ying | Pin lamination method that may eliminate pits and dents formed in a multi-layer printed wiring board and the ply-up device thereof |
JP2005516648A (ja) * | 2001-12-13 | 2005-06-09 | エスディージーアイ・ホールディングス・インコーポレーテッド | インプラントを椎骨空間内に導入する器具及び方法 |
US6955740B2 (en) | 2002-01-10 | 2005-10-18 | Polyclad Laminates, Inc. | Production of laminates for printed wiring boards using protective carrier |
US6770976B2 (en) | 2002-02-13 | 2004-08-03 | Nikko Materials Usa, Inc. | Process for manufacturing copper foil on a metal carrier substrate |
RU2222831C1 (ru) * | 2002-05-18 | 2004-01-27 | Общество с ограниченной ответственностью "ВА Инструментс" | Сигнальное оптическое устройство |
US6603201B1 (en) * | 2002-10-23 | 2003-08-05 | Lsi Logic Corporation | Electronic substrate |
AT411893B (de) * | 2002-12-27 | 2004-07-26 | C2C Technologie Fuer Leiterpla | Trennplatte zum herstellen von leiterplattenkomponenten |
US20040253473A1 (en) * | 2003-06-13 | 2004-12-16 | Michael Weekes | Metal foil composite structure for producing clad laminate |
US20050112344A1 (en) * | 2003-08-20 | 2005-05-26 | Redfern Sean M. | Apparatus and method for use in printed circuit board drilling applications |
US20050064222A1 (en) * | 2003-09-18 | 2005-03-24 | Russell Miles Justin | Component and method for manufacturing printed circuit boards |
US7199970B2 (en) * | 2003-11-03 | 2007-04-03 | Material Sciences Corporation | Damped disc drive assembly, and method for damping disc drive assembly |
US20050196604A1 (en) * | 2004-03-05 | 2005-09-08 | Unifoil Corporation | Metallization process and product produced thereby |
WO2006005643A1 (en) * | 2004-07-08 | 2006-01-19 | International Business Machines Corporation | Method and system for improving alignment precision of parts in mems |
US7877866B1 (en) | 2005-10-26 | 2011-02-01 | Second Sight Medical Products, Inc. | Flexible circuit electrode array and method of manufacturing the same |
TWI327520B (en) * | 2006-11-03 | 2010-07-21 | Chang Chun Plastics Co Ltd | Polyimide composite flexible board and its preparation |
CN101203095A (zh) * | 2006-12-13 | 2008-06-18 | 富葵精密组件(深圳)有限公司 | 多层柔性电路板的制备方法 |
US20080182121A1 (en) * | 2007-01-29 | 2008-07-31 | York Manufacturing, Inc. | Copper aluminum laminate for replacing solid copper sheeting |
WO2009045932A1 (en) | 2007-09-28 | 2009-04-09 | Tri-Star Laminates, Inc. | Improved systems and methods for drilling holes in printed circuit boards |
US8163381B2 (en) * | 2007-10-26 | 2012-04-24 | E. I. Du Pont De Nemours And Company | Multi-layer chip carrier and process for making |
CN101897244A (zh) * | 2007-12-07 | 2010-11-24 | 英泰格尔技术有限公司 | 用于刚性印制电路板的改进的绝缘层 |
US20090168391A1 (en) * | 2007-12-27 | 2009-07-02 | Kouichi Saitou | Substrate for mounting device and method for producing the same, semiconductor module and method for producing the same, and portable apparatus provided with the same |
US20090184168A1 (en) * | 2008-01-17 | 2009-07-23 | Roger Ricketts | Recyclable plastic cards and methods of making same |
JPWO2009147936A1 (ja) * | 2008-06-02 | 2011-10-27 | イビデン株式会社 | 多層プリント配線板の製造方法 |
CN101631425B (zh) * | 2008-07-15 | 2012-08-29 | 鸿富锦精密工业(深圳)有限公司 | 电路板及其共存布线方法 |
JP2009143233A (ja) | 2008-12-24 | 2009-07-02 | Nippon Mining & Metals Co Ltd | キャリア付金属箔 |
JP2009143234A (ja) | 2008-12-24 | 2009-07-02 | Nippon Mining & Metals Co Ltd | キャリア付金属箔 |
US20110084148A1 (en) * | 2009-10-14 | 2011-04-14 | Ricketts Roger H | Plastic cards made from post-consumer plastic |
US20110262722A1 (en) | 2009-12-22 | 2011-10-27 | Jx Nippon Mining & Metals Corporation | Method of Producing Laminated Body, and Laminated Body |
US8289727B2 (en) * | 2010-06-11 | 2012-10-16 | Taiwan Semiconductor Manufacturing Company, Ltd. | Package substrate |
KR101138542B1 (ko) * | 2010-08-09 | 2012-04-25 | 삼성전기주식회사 | 다층 인쇄회로기판의 제조방법 |
US20120141753A1 (en) | 2010-12-01 | 2012-06-07 | Hunrath Christopher A | Adhesive film layer for printed circuit board applications |
US20130019470A1 (en) * | 2011-07-22 | 2013-01-24 | Ict-Lanto Limited | Method of manufacturing three-dimensional circuit |
WO2013023101A1 (en) | 2011-08-10 | 2013-02-14 | Cac, Inc. | Multiple layer z-axis interconnect apparatus and method of use |
US8936217B2 (en) * | 2011-09-27 | 2015-01-20 | The Boeing Company | Methods and systems for incorporating translating backplanes to facilitate wire separation |
US9125320B2 (en) * | 2011-11-16 | 2015-09-01 | Dyi-chung Hu | Method of manufacturing passive component module |
JP2013187255A (ja) * | 2012-03-06 | 2013-09-19 | Ngk Spark Plug Co Ltd | 配線基板の製造方法 |
EP2828901B1 (en) | 2012-03-21 | 2017-01-04 | Parker Hannifin Corporation | Roll-to-roll manufacturing processes for producing self-healing electroactive polymer devices |
US9532465B2 (en) * | 2012-03-28 | 2016-12-27 | Ttm Technologies, Inc. | Method of fabricating a printed circuit board interconnect assembly |
JP2015521366A (ja) | 2012-04-12 | 2015-07-27 | パーカー−ハネフィン コーポレーションParker−Hannifin Corporation | 性能を向上させたeap変換器 |
EP2885867A4 (en) | 2012-08-16 | 2016-04-13 | Bayer Ip Gmbh | ELECTRICAL INTERCONNECTION TERMINALS FOR LAMINATED DIELECTRIC ELASTOMERIC TRANSDUCERS |
WO2014041659A1 (ja) * | 2012-09-13 | 2014-03-20 | 株式会社メイコー | 部品内蔵基板の製造方法 |
TW201436311A (zh) * | 2012-10-16 | 2014-09-16 | 拜耳智慧財產有限公司 | 金屬化介電膜之方法 |
RU2551929C2 (ru) * | 2012-10-31 | 2015-06-10 | Общество с ограниченной ответственностью "Тегас Электрик" | Основание для сборки печатных плат |
RU2520568C1 (ru) * | 2012-11-23 | 2014-06-27 | Федеральное государственное бюджетное образовательное учреждение высшего профессионального образования "Национальный исследовательский университет "МИЭТ" (МИЭТ) | Способ изготовления гибкой микропечатной платы |
RU2539583C2 (ru) * | 2012-11-27 | 2015-01-20 | Открытое акционерное общество "Московский радиозавод "Темп" | Способ изготовления двухсторонней гибкой печатной платы |
US9055701B2 (en) * | 2013-03-13 | 2015-06-09 | International Business Machines Corporation | Method and system for improving alignment precision of parts in MEMS |
US20150007487A1 (en) * | 2013-07-03 | 2015-01-08 | Rockwell Automation Technologies, Inc. | System and method for incorporation of pest repellent with bus bar cover components |
RU2551342C1 (ru) * | 2013-12-03 | 2015-05-20 | Открытое акционерное общество "Научно-исследовательский институт приборостроения имени В.В. Тихомирова" | Способ изготовления деталей для корпусов малогабаритных фазовращателей из фольги |
TWI498062B (zh) * | 2014-01-17 | 2015-08-21 | Kaitronic Technology Co Ltd | The process of carrying board |
RU2556697C1 (ru) * | 2014-05-15 | 2015-07-20 | Федеральное государственное автономное образовательное учреждение высшего профессионального образования "Национальный исследовательский университет "МИЭТ" (МИЭТ) | Способ изготовления гибкой микропечатной платы |
US10321560B2 (en) | 2015-11-12 | 2019-06-11 | Multek Technologies Limited | Dummy core plus plating resist restrict resin process and structure |
US20170238416A1 (en) * | 2016-02-17 | 2017-08-17 | Multek Technologies Limited | Dummy core restrict resin process and structure |
CN107089047B (zh) * | 2016-02-17 | 2019-08-09 | 厦门市豪尔新材料股份有限公司 | 一种含有环氧胶片的纤维复材及其制备方法 |
US9999134B2 (en) | 2016-03-14 | 2018-06-12 | Multek Technologies Limited | Self-decap cavity fabrication process and structure |
US10064292B2 (en) * | 2016-03-21 | 2018-08-28 | Multek Technologies Limited | Recessed cavity in printed circuit board protected by LPI |
JP6246857B2 (ja) * | 2016-05-24 | 2017-12-13 | Jx金属株式会社 | ロール状積層体、ロール状積層体の製造方法、積層体の製造方法、ビルドアップ基板の製造方法、プリント配線板の製造方法、電子機器の製造方法 |
US11224117B1 (en) | 2018-07-05 | 2022-01-11 | Flex Ltd. | Heat transfer in the printed circuit board of an SMPS by an integrated heat exchanger |
CN111901985A (zh) * | 2020-05-25 | 2020-11-06 | 重庆星轨科技有限公司 | 一种基于微波电路板的复合层压方法 |
CN114940006A (zh) * | 2022-05-07 | 2022-08-26 | 湖南柳鑫电子新材料有限公司 | 一种铜箔载体制作方法和铜箔载体 |
Family Cites Families (46)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US2688348A (en) * | 1954-09-07 | Portable power operated planer | ||
US29820A (en) * | 1860-08-28 | Of richmond | ||
US2668348A (en) * | 1950-09-09 | 1954-02-09 | Robertson Co H H | Protected metal article |
US2706165A (en) * | 1953-05-14 | 1955-04-12 | Tee Pak Inc | Sealing method |
BE547706A (hu) * | 1956-01-30 | |||
US2865755A (en) * | 1956-05-16 | 1958-12-23 | Alfred Jorgensen S Gaeringsfys | Reducing the tendency of beer towards gushing and increasing its foam stability |
US3589975A (en) * | 1967-03-23 | 1971-06-29 | Reynolds Metals Co | Composite sheet of plastic and metallic material and method of making the same |
US3647592A (en) * | 1968-07-24 | 1972-03-07 | Mallory & Co Inc P R | Polyester bonding process |
JPS4917601Y1 (hu) * | 1969-06-02 | 1974-05-08 | ||
US3948701A (en) * | 1971-07-20 | 1976-04-06 | Aeg-Isolier-Und Kunststoff Gmbh | Process for manufacturing base material for printed circuits |
USRE29820E (en) * | 1971-08-30 | 1978-10-31 | Perstorp, Ab | Method for the production of material for printed circuits |
US4022648A (en) * | 1972-08-07 | 1977-05-10 | P. R. Mallory & Co., Inc. | Bonding of organic thermoplastic materials |
US3936548A (en) * | 1973-02-28 | 1976-02-03 | Perstorp Ab | Method for the production of material for printed circuits and material for printed circuits |
JPS5222380B2 (hu) * | 1973-05-30 | 1977-06-17 | ||
US3984598A (en) * | 1974-02-08 | 1976-10-05 | Universal Oil Products Company | Metal-clad laminates |
SE7412169L (sv) * | 1974-09-27 | 1976-03-29 | Perstorp Ab | Forfarande vid framstellning av genomgaende hal i ett laminat |
US4092925A (en) * | 1976-08-05 | 1978-06-06 | Fromson H A | Lithographic printing plate system |
US4180608A (en) * | 1977-01-07 | 1979-12-25 | Del Joseph A | Process for making multi-layer printed circuit boards, and the article resulting therefrom |
US4179324A (en) * | 1977-11-28 | 1979-12-18 | Spire Corporation | Process for fabricating thin film and glass sheet laminate |
DE2843263C2 (de) * | 1978-10-04 | 1980-10-23 | Itc Kepets Kg, 6340 Dillenburg | Platine für die Herstellung gedruckter Schaltungen |
US4446188A (en) * | 1979-12-20 | 1984-05-01 | The Mica Corporation | Multi-layered circuit board |
US4381327A (en) * | 1980-10-06 | 1983-04-26 | Dennison Manufacturing Company | Mica-foil laminations |
US4357395A (en) * | 1980-08-22 | 1982-11-02 | General Electric Company | Transfer lamination of vapor deposited foils, method and product |
US4455181A (en) * | 1980-09-22 | 1984-06-19 | General Electric Company | Method of transfer lamination of copper thin sheets and films |
DE3322382A1 (de) * | 1983-06-22 | 1985-01-10 | Preh, Elektrofeinmechanische Werke Jakob Preh Nachf. Gmbh & Co, 8740 Bad Neustadt | Verfahren zur herstellung von gedruckten schaltungen |
US4568413A (en) * | 1983-07-25 | 1986-02-04 | James J. Toth | Metallized and plated laminates |
GB8333753D0 (en) * | 1983-12-19 | 1984-01-25 | Thorpe J E | Dielectric boards |
US4677254A (en) * | 1985-08-07 | 1987-06-30 | International Business Machines Corporation | Process for minimizing distortion in multilayer ceramic substrates and the intermediate unsintered green ceramic substrate produced thereby |
EP0235582A3 (en) * | 1986-02-27 | 1989-03-29 | Hewlett-Packard Company | Bonded press pad |
JPS6390890A (ja) * | 1986-10-03 | 1988-04-21 | 株式会社 潤工社 | プリント基板 |
JPH0821765B2 (ja) * | 1986-11-13 | 1996-03-04 | ジヨンストン,ジエイムズ・エイ | 印刷回路板を製造する方法および装置 |
US5256474A (en) * | 1986-11-13 | 1993-10-26 | Johnston James A | Method of and apparatus for manufacturing printed circuit boards |
US4875283A (en) * | 1986-11-13 | 1989-10-24 | Johnston James A | Method for manufacturing printed circuit boards |
US4961806A (en) * | 1986-12-10 | 1990-10-09 | Sanders Associates, Inc. | Method of making a printed circuit |
JP2631287B2 (ja) * | 1987-06-30 | 1997-07-16 | 日本メクトロン 株式会社 | 混成多層回路基板の製造法 |
DE3723414A1 (de) * | 1987-07-15 | 1989-01-26 | Leitron Leiterplatten | Verfahren zur herstellung von gedruckten schaltungen in starrer oder starrflexibler mehrlagentechnik |
US4866509A (en) * | 1988-08-30 | 1989-09-12 | General Electric Company | System for adaptively generating signal in alternate formats as for an EDTV system |
US5057372A (en) * | 1989-03-22 | 1991-10-15 | The Dow Chemical Company | Multilayer film and laminate for use in producing printed circuit boards |
JPH02291191A (ja) * | 1989-04-28 | 1990-11-30 | Shin Etsu Chem Co Ltd | フレキシブル印刷回路用基板の製造方法 |
US5120590A (en) * | 1989-05-05 | 1992-06-09 | Gould Inc. | Protected conductive foil and procedure for protecting an electrodeposited metallic foil during further processing |
MY105514A (en) * | 1989-05-05 | 1994-10-31 | Gould Electronic Inc | Protected conductive foil and procedure for protecting an electrodeposited metallic foil during further processing. |
WO1990014947A1 (en) * | 1989-06-01 | 1990-12-13 | Olin Corporation | Metal and metal alloys with improved solderability shelf life and method of preparing the same |
JPH0318803A (ja) * | 1989-06-16 | 1991-01-28 | Hitachi Ltd | 光導波路の製造方法および光導波路 |
SE467343B (sv) * | 1990-10-03 | 1992-07-06 | Sunds Defibrator Ind Ab | Lagersystem i en raffineringsapparat foer framstaellning av massa |
JPH04186798A (ja) * | 1990-11-20 | 1992-07-03 | Fujitsu Ltd | 多層プリント配線板および層間ずれチェック方法 |
US5153050A (en) * | 1991-08-27 | 1992-10-06 | Johnston James A | Component of printed circuit boards |
-
1991
- 1991-08-27 US US07/750,798 patent/US5153050A/en not_active Expired - Lifetime
-
1992
- 1992-07-14 AU AU23655/92A patent/AU662012B2/en not_active Ceased
- 1992-07-14 DE DE69216839T patent/DE69216839T2/de not_active Expired - Lifetime
- 1992-07-14 AT AT92916227T patent/ATE147927T1/de active
- 1992-07-14 JP JP50429193A patent/JP3100983B2/ja not_active Expired - Lifetime
- 1992-07-14 KR KR1019940700580A patent/KR100272789B1/ko not_active IP Right Cessation
- 1992-07-14 BR BR9206474A patent/BR9206474A/pt not_active IP Right Cessation
- 1992-07-14 HU HU9400579A patent/HU216987B/hu not_active IP Right Cessation
- 1992-07-14 ES ES92916227T patent/ES2096766T3/es not_active Expired - Lifetime
- 1992-07-14 DK DK92916227T patent/DK0600925T3/da active
- 1992-07-14 RU RU94016379A patent/RU2122774C1/ru active
- 1992-07-14 RU RU98101418A patent/RU2144287C1/ru active
- 1992-07-14 EP EP19920916227 patent/EP0600925B1/en not_active Expired - Lifetime
- 1992-07-14 CZ CZ94435A patent/CZ283348B6/cs not_active IP Right Cessation
- 1992-07-14 CA CA 2116662 patent/CA2116662C/en not_active Expired - Fee Related
- 1992-07-14 SK SK223-94A patent/SK279991B6/sk unknown
- 1992-07-14 WO PCT/US1992/005874 patent/WO1993004571A1/en active IP Right Grant
- 1992-07-14 RO RO94-00280A patent/RO118835B1/ro unknown
- 1992-07-24 TW TW81105854A patent/TW248631B/zh not_active IP Right Cessation
- 1992-08-20 CN CN92109596A patent/CN1036972C/zh not_active Expired - Lifetime
- 1992-10-01 US US07/955,121 patent/US5674596A/en not_active Expired - Lifetime
-
1994
- 1994-02-24 BG BG98543A patent/BG61363B1/bg unknown
- 1994-02-25 FI FI940913A patent/FI111510B/fi not_active IP Right Cessation
- 1994-02-25 NO NO19940657A patent/NO311159B1/no not_active IP Right Cessation
-
1996
- 1996-11-12 US US08/745,435 patent/US5725937A/en not_active Expired - Lifetime
-
1997
- 1997-01-24 US US08/789,169 patent/US5951803A/en not_active Expired - Lifetime
- 1997-03-03 GR GR970400429T patent/GR3022737T3/el unknown
- 1997-03-27 HK HK37097A patent/HK37097A/xx not_active IP Right Cessation
-
1998
- 1998-02-10 US US09/021,092 patent/US5942315A/en not_active Expired - Lifetime
-
1999
- 1999-02-03 US US09/244,293 patent/US6048430A/en not_active Expired - Lifetime
Also Published As
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
HU216987B (hu) | Alkotóelem nyomtatott áramköri lapokhoz | |
US5120590A (en) | Protected conductive foil and procedure for protecting an electrodeposited metallic foil during further processing | |
US5482586A (en) | Method of manufacturing multilayer printed wiring board | |
US4269549A (en) | Method for drilling circuit boards | |
EP1753279B1 (en) | Multilayer circuit board manufacturing method | |
EP1174006B1 (en) | Method for drilling circuit boards | |
EP0395871A2 (en) | Protected conductive foil and procedure for protecting an electrodeposited metallic foil during further processing | |
EP0050693B1 (en) | Backup material for use in drilling printed circuit boards | |
JPH0434993A (ja) | 可撓部を有する多層プリント配線板の製造方法 | |
KR200168281Y1 (ko) | 다층회로기판제조용커버판 | |
KR100331614B1 (ko) | 다층회로기판 제조방법 | |
US20020197433A1 (en) | Component for use in manufacture of printed circuit boards and laminates | |
JPS622695A (ja) | プリント配線板の製造方法 | |
JPH0730210A (ja) | リジッドフレックスプリント配線板とその製造方法 | |
JP2007526141A (ja) | 印刷回路板を製造するための構成要素及び方法 | |
JPH0348937B2 (hu) | ||
JPS63145005A (ja) | 多層積層板の製造方法 | |
JPS622694A (ja) | プリント配線板の製造方法 | |
JPS616896A (ja) | 多層回路板のトリミング方法 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
HPC4 | Succession in title of patentee |
Owner name: GOULD ELECTRONICS INC., US |
|
HPC4 | Succession in title of patentee |
Owner name: NIKKO MATERIALS USA, INC. (ARIZONA ALLAM TORVENYEI |
|
MM4A | Lapse of definitive patent protection due to non-payment of fees |