JPS622695A - プリント配線板の製造方法 - Google Patents
プリント配線板の製造方法Info
- Publication number
- JPS622695A JPS622695A JP14194885A JP14194885A JPS622695A JP S622695 A JPS622695 A JP S622695A JP 14194885 A JP14194885 A JP 14194885A JP 14194885 A JP14194885 A JP 14194885A JP S622695 A JPS622695 A JP S622695A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- printed wiring
- wiring board
- board
- conductive
- multilayer
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
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- Production Of Multi-Layered Print Wiring Board (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
本発明は、複層の導電回路や重ね刷りなどの多層構造に
よって表面が凹凸状のプリント配線板に外形加工を施す
時、表面の凹凸に伴い加工時の作用力が局所に集中して
、該箇所にクラック等の欠損が生じるといったことを効
果的に防止できるプリント配線板の製造方法に関する。
よって表面が凹凸状のプリント配線板に外形加工を施す
時、表面の凹凸に伴い加工時の作用力が局所に集中して
、該箇所にクラック等の欠損が生じるといったことを効
果的に防止できるプリント配線板の製造方法に関する。
近年、特に導電性ペーストの使用などくより、絶縁層を
介在させて導電回路を２層以上に積層するプリント配線
板が製作されるに至っている。
介在させて導電回路を２層以上に積層するプリント配線
板が製作されるに至っている。
しかし、従来のこのような多層構造のプリント配線板は
、製造の過程において、スクリーン印刷などの手段によ
シ複層の導電回路を形成した後、打ち抜き等の外形加工
を施している。このため、複層の導電回路の形成に伴い
表面が凹凸状になり、この結果、例えば第８図に示す如
き打ち抜き加工後人によシ外形加工を行うと、加工時の
プレス圧が、他の表面より突出する複層の導電回路の箇
所Ｂに集中して、大きな圧力が加わることになシ、該箇
所Ｂにクラック等の欠損が生ずることがあった。このよ
うな不具合は、ルータ−やドリルなど他の加工機によっ
ても同様な現象が生じるものである。又、上記の如く絶
縁層を介在させて２層以上に積層する場合はもとより、
レジストインク上に更にサービス文字や記号、更にはそ
の他のインクをスクリーン印刷等の手段で幾層にも重ね
刷りをし、この結果状箇所が他の箇所よシ突出する状態
になった時も同様な問題が生じていた。
、製造の過程において、スクリーン印刷などの手段によ
シ複層の導電回路を形成した後、打ち抜き等の外形加工
を施している。このため、複層の導電回路の形成に伴い
表面が凹凸状になり、この結果、例えば第８図に示す如
き打ち抜き加工後人によシ外形加工を行うと、加工時の
プレス圧が、他の表面より突出する複層の導電回路の箇
所Ｂに集中して、大きな圧力が加わることになシ、該箇
所Ｂにクラック等の欠損が生ずることがあった。このよ
うな不具合は、ルータ−やドリルなど他の加工機によっ
ても同様な現象が生じるものである。又、上記の如く絶
縁層を介在させて２層以上に積層する場合はもとより、
レジストインク上に更にサービス文字や記号、更にはそ
の他のインクをスクリーン印刷等の手段で幾層にも重ね
刷りをし、この結果状箇所が他の箇所よシ突出する状態
になった時も同様な問題が生じていた。
しかも、近年、プリント配線板の基材の材質が改善され
、又加工機など周辺技術も改良されるに至って、常温で
打ち抜き加工ができるようになってきた。即ち、従前の
方法は、プリント配線板を加熱して、柔軟性を持たせる
など加工しやすい性状に変化させて打ち抜き加工を行い
、打ち抜き端の欠損所謂虫食い現象等の損傷が生じない
ようＫしていた。この方法は加熱による基材の収縮等で
寸法精度に狂いが生じやすいなどといった欠点があシ、
この結果虫食い現象の生じ難い基材の材質の改善や周辺
技術の改良に伴って常温で打ち抜き加工が行われるに至
っている。しかし、この方法でも基材、特に基材に形成
したレジストインク層等の積層部にクラック等の欠損が
生じることがあった。このようなりラック等の欠損が生
ずる要因のひとつとして、基板上に形成した複層の導電
回路やサービス文字等インクの重ね刷りなど多層構造に
よってプリント配線板の表面が凹凸状になシ、このよう
な表面状態で打ち抜き加工を行うため、局所に大きな力
が加わって、クラック等の欠損が生じることに々ってい
た。
、又加工機など周辺技術も改良されるに至って、常温で
打ち抜き加工ができるようになってきた。即ち、従前の
方法は、プリント配線板を加熱して、柔軟性を持たせる
など加工しやすい性状に変化させて打ち抜き加工を行い
、打ち抜き端の欠損所謂虫食い現象等の損傷が生じない
ようＫしていた。この方法は加熱による基材の収縮等で
寸法精度に狂いが生じやすいなどといった欠点があシ、
この結果虫食い現象の生じ難い基材の材質の改善や周辺
技術の改良に伴って常温で打ち抜き加工が行われるに至
っている。しかし、この方法でも基材、特に基材に形成
したレジストインク層等の積層部にクラック等の欠損が
生じることがあった。このようなりラック等の欠損が生
ずる要因のひとつとして、基板上に形成した複層の導電
回路やサービス文字等インクの重ね刷りなど多層構造に
よってプリント配線板の表面が凹凸状になシ、このよう
な表面状態で打ち抜き加工を行うため、局所に大きな力
が加わって、クラック等の欠損が生じることに々ってい
た。
そこで、全製作品数に対する良品数の歩止まりを向上さ
せることはもとよシ、如何なる種類、更には如何なる打
ち抜き加工の形式にあっても常時一定でかつ良質のプリ
ント配線板が製作し得る方法が望まれていた。
せることはもとよシ、如何なる種類、更には如何なる打
ち抜き加工の形式にあっても常時一定でかつ良質のプリ
ント配線板が製作し得る方法が望まれていた。
本発明は、上記事情に鑑み、複層の導電回路やサービス
文字等の重ね刷りをして表面が凹凸状になる多層構造の
プリント配線板を製造する際に、外形加工によってクラ
ック等の欠損の発生を防止し得て、品質の良好なプリン
ト配線板の製造方法を提供することを目的とする。
文字等の重ね刷りをして表面が凹凸状になる多層構造の
プリント配線板を製造する際に、外形加工によってクラ
ック等の欠損の発生を防止し得て、品質の良好なプリン
ト配線板の製造方法を提供することを目的とする。
本発明は、上記目的を達成するために、複層の導電回路
や重ね刷り婢の多層構造によって表面が凹凸状に形成さ
れるプリント配線板において、該プリント配線板の相対
向する位置の捨板となるべき部分等配線パターン以外の
余白箇所に、上記多層構造と同一の高さにまで同時に積
層した後、孔明は等外形加工を施してなるプリント配線
板の製造方法を特徴とするものである。
や重ね刷り婢の多層構造によって表面が凹凸状に形成さ
れるプリント配線板において、該プリント配線板の相対
向する位置の捨板となるべき部分等配線パターン以外の
余白箇所に、上記多層構造と同一の高さにまで同時に積
層した後、孔明は等外形加工を施してなるプリント配線
板の製造方法を特徴とするものである。
以下、本発明に係るプリント配線板の製造方法の一実施
例を図面に基づき説明する。第１図において、１は銅張
シ積層板である。配線パターンが形成された銅張り積層
板１の表面に、絶縁層としての第１のアンダーコート５
ｔ−施した後、第２図に示す如く、所定の鋼箔３による
回路間を橋絡すべく、導電ペーストをスクリーン印刷に
よシ第１のアンダーコート５上に！布して、第１の導電
橋絡回路層６ｔ−形成し、更に第３図に示す如く、第１
の導電橋絡回路層６上にスクリーン印刷によ）絶縁層と
しての第２のアンダーコート７を形成する。この時、捨
板４や、その他のプリント配線板の性能を損わない箇所
、つまシ余白箇所となるべき箇所に形成した銅箔３ａ上
にも第１のアンダーコート５ａ及び第１の導電層６ａを
本体１ａ側と同一高さになるように同時に形成する。更
に、第４図に示す如く、該第２のアンダーコート７上に
、上記第１の導電橋絡回路層６と同様に、所定の銅箔３
による回路間を橋絡すべく、第２の導電橋絡回路層８を
スクリーン印刷によって形成する。第２の導電橋絡回路
層８上には、第５図に示す如くオー竺−コート９をスク
リーン印刷によって施す。
例を図面に基づき説明する。第１図において、１は銅張
シ積層板である。配線パターンが形成された銅張り積層
板１の表面に、絶縁層としての第１のアンダーコート５
ｔ−施した後、第２図に示す如く、所定の鋼箔３による
回路間を橋絡すべく、導電ペーストをスクリーン印刷に
よシ第１のアンダーコート５上に！布して、第１の導電
橋絡回路層６ｔ−形成し、更に第３図に示す如く、第１
の導電橋絡回路層６上にスクリーン印刷によ）絶縁層と
しての第２のアンダーコート７を形成する。この時、捨
板４や、その他のプリント配線板の性能を損わない箇所
、つまシ余白箇所となるべき箇所に形成した銅箔３ａ上
にも第１のアンダーコート５ａ及び第１の導電層６ａを
本体１ａ側と同一高さになるように同時に形成する。更
に、第４図に示す如く、該第２のアンダーコート７上に
、上記第１の導電橋絡回路層６と同様に、所定の銅箔３
による回路間を橋絡すべく、第２の導電橋絡回路層８を
スクリーン印刷によって形成する。第２の導電橋絡回路
層８上には、第５図に示す如くオー竺−コート９をスク
リーン印刷によって施す。
この場合、捨板４や、その他のプリント配線板の性能を
損わない箇所上の＠ｌの導電層６ａ上に第２のアンダー
コー）７ａ１第２の導電層８ａ及びオーバーコー）９ａ
を上記の積層と同時にかつ最高部と同一高さに形成する
。捨板４や、その他のプリント配線板の性能を損わない
箇所上には、本体Ｉａ側の最高部と同一の高さになるよ
うに単に同−１質を積層するようにしたが、テスト用の
回路を形成することも可能である。
損わない箇所上の＠ｌの導電層６ａ上に第２のアンダー
コー）７ａ１第２の導電層８ａ及びオーバーコー）９ａ
を上記の積層と同時にかつ最高部と同一高さに形成する
。捨板４や、その他のプリント配線板の性能を損わない
箇所上には、本体Ｉａ側の最高部と同一の高さになるよ
うに単に同−１質を積層するようにしたが、テスト用の
回路を形成することも可能である。
次に、第５図に示す如く、打ち抜き機１ｏにて外形加工
を施す。この時、上金型１１が捨板４上べ形成した層と
、本体１ａの積層された最高部とにプレス圧が加わシ、
この結果捨板４や・その他のプリント配線板の性能を損
わない箇所の積層箇所に１プレス圧が分散することにな
って、本体ｌａ側の積層部、特に最も高く積層された箇
所には大きな力が作用して、クラック等の損傷の発生が
防止できる。つまシ、上記プレス圧が均等に分散できる
ように本体１ａに対して捨板４ヤ、その他のプリント配
線板の性能を損わない箇所が位置するようにし、これに
よシ本体１ａの積層部の局所に大きな力が加わらないよ
うにしたものである。この外形加工にあっては、捨板４
となるべき箇所が、後に容易に分離し除去できるように
、ミシン目やＶカット、更にはスリットなどの切目も入
れられるようになっている。又、その他のプリント配線
板の性能を損わない箇所については、そのまま残存させ
てよい。
を施す。この時、上金型１１が捨板４上べ形成した層と
、本体１ａの積層された最高部とにプレス圧が加わシ、
この結果捨板４や・その他のプリント配線板の性能を損
わない箇所の積層箇所に１プレス圧が分散することにな
って、本体ｌａ側の積層部、特に最も高く積層された箇
所には大きな力が作用して、クラック等の損傷の発生が
防止できる。つまシ、上記プレス圧が均等に分散できる
ように本体１ａに対して捨板４ヤ、その他のプリント配
線板の性能を損わない箇所が位置するようにし、これに
よシ本体１ａの積層部の局所に大きな力が加わらないよ
うにしたものである。この外形加工にあっては、捨板４
となるべき箇所が、後に容易に分離し除去できるように
、ミシン目やＶカット、更にはスリットなどの切目も入
れられるようになっている。又、その他のプリント配線
板の性能を損わない箇所については、そのまま残存させ
てよい。
尚、第５図において、１２は下金型、１３はポンチ、１
４はグイである。又、捨板４とは、プリント配線板の製
造時、若しくはプリント配線板に電子部品を実装した後
は、不要となって捨てられるものである。
４はグイである。又、捨板４とは、プリント配線板の製
造時、若しくはプリント配線板に電子部品を実装した後
は、不要となって捨てられるものである。
又、銅張シ積層板ｌは、レジン製の基材２に鋼箔３を積
層したものである。第６図に示す状態から配線パターン
を形成する方法としては１第７図に示す如く、銅張り積
層板にエツチング処理などを施して予め定めた配線パタ
ーンを形成する。この時、捨板４となるべき箇所にも銅
箔３の一部３ａが残こるようにエツチング処理をする。
層したものである。第６図に示す状態から配線パターン
を形成する方法としては１第７図に示す如く、銅張り積
層板にエツチング処理などを施して予め定めた配線パタ
ーンを形成する。この時、捨板４となるべき箇所にも銅
箔３の一部３ａが残こるようにエツチング処理をする。
上記基材２は、近年特に開発され、使用されるに至って
いる常温で打ち抜き加工できる材質が好適であるが、こ
れに限定されず、各種のものの使用が可能である。又上
記基材２に対する銅箔３の積層方法及び配線パターンの
形成方法は、如何なる形式であっても可能である。
いる常温で打ち抜き加工できる材質が好適であるが、こ
れに限定されず、各種のものの使用が可能である。又上
記基材２に対する銅箔３の積層方法及び配線パターンの
形成方法は、如何なる形式であっても可能である。
上記方法は、積層の導電橋絡回路層を形成する場合の他
、スクリーン印刷などによって抵抗等の電子部品を加工
時のプレス圧で損傷することを防止する際にも効果を発
揮できる。又、積層数も上記実施例に限定される本ので
はなく、健 適宜選択できるものであシ、しかも捨板４に積層する１
質も、本体ｌａ側と同質にする必要がなく、本体１ａの
１質と異質のもので積層することも可能である。
、スクリーン印刷などによって抵抗等の電子部品を加工
時のプレス圧で損傷することを防止する際にも効果を発
揮できる。又、積層数も上記実施例に限定される本ので
はなく、健 適宜選択できるものであシ、しかも捨板４に積層する１
質も、本体ｌａ側と同質にする必要がなく、本体１ａの
１質と異質のもので積層することも可能である。
以上の如く、本発明に係るプリント配線板の製造方法に
よれば、複層の導電回路や重ね刷り徒の多層構造の部分
に加わる力が分散することになって、該箇所には大きな
力が加わるといったことがなく、これによシ該箇所にク
ラック等の欠損が生じ、又基板の゛表面の凹凸によって
、プレス圧がプレス方向のみならず、その他の方向くも
分力としての作用力が生じて、基板等（クラック等の欠
損が生じるといったことを効果的に防止して品質の向上
を図ることができ、しかも加工機も金型にプリント配線
板の突出部を逃げるための凹部を形成するといった加工
を必要とせず、極めて便利である。
よれば、複層の導電回路や重ね刷り徒の多層構造の部分
に加わる力が分散することになって、該箇所には大きな
力が加わるといったことがなく、これによシ該箇所にク
ラック等の欠損が生じ、又基板の゛表面の凹凸によって
、プレス圧がプレス方向のみならず、その他の方向くも
分力としての作用力が生じて、基板等（クラック等の欠
損が生じるといったことを効果的に防止して品質の向上
を図ることができ、しかも加工機も金型にプリント配線
板の突出部を逃げるための凹部を形成するといった加工
を必要とせず、極めて便利である。
第１図乃至第５図は本発明に係るプリント配線板の製造
方法の実施例を示す説明図、第６図及び第７図は、銅張
シ積層板に配線パターンを形成する一例を示す説明図、
第８図は従来の外形加工の状態を示す説明図である。 １・・・鋼張）積層板 １ａ・・・本体 ２・・・
基材、 ３・・・銅箔、 ３ａ・・・捨板上の銅箔、４
・・・捨板、 ５・・・第１のアンダーコート、５ａ・
・・捨板上の第１のアンダーコート、 ６・・・第１
の導電橋絡回路層、 ５ａ・・・第１の導電層、７・
・・第２のアンダーコート、 ７ａ・・・捨板上の第２
のアンダーコート、 ８・・・第２の導電橋絡回路層、
８ａ・・・第２の導一層、 ９・・・オーバーコ−
）、 ９ａ・・・捨板上のオーバーコート、１０・・
・打ち抜き機、 １１・・・上金型、 １２・・・
下金型、 １３・・・ポンチ、 １４・・・ダイ特
許出願人 東京プリント工業株式会社代理人 弁理士
磯 野 道 造−１、第１図 第２図 第３図 第４図 第５図
方法の実施例を示す説明図、第６図及び第７図は、銅張
シ積層板に配線パターンを形成する一例を示す説明図、
第８図は従来の外形加工の状態を示す説明図である。 １・・・鋼張）積層板 １ａ・・・本体 ２・・・
基材、 ３・・・銅箔、 ３ａ・・・捨板上の銅箔、４
・・・捨板、 ５・・・第１のアンダーコート、５ａ・
・・捨板上の第１のアンダーコート、 ６・・・第１
の導電橋絡回路層、 ５ａ・・・第１の導電層、７・
・・第２のアンダーコート、 ７ａ・・・捨板上の第２
のアンダーコート、 ８・・・第２の導電橋絡回路層、
８ａ・・・第２の導一層、 ９・・・オーバーコ−
）、 ９ａ・・・捨板上のオーバーコート、１０・・
・打ち抜き機、 １１・・・上金型、 １２・・・
下金型、 １３・・・ポンチ、 １４・・・ダイ特
許出願人 東京プリント工業株式会社代理人 弁理士
磯 野 道 造−１、第１図 第２図 第３図 第４図 第５図
Claims (1)
- 複層の導電回路や重ね刷り等の多層構造によつて表面
が凹凸状に形成されるプリント配線板において、該プリ
ント配線板の捨板となるべき部分等配線パターン以外の
余白箇所に、上記多層構造と同一の高さにまで同時に積
層した後、孔明け等外形加工を施してなることを特徴と
するプリント配線板の製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP14194885A JPS622695A (ja) | 1985-06-28 | 1985-06-28 | プリント配線板の製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP14194885A JPS622695A (ja) | 1985-06-28 | 1985-06-28 | プリント配線板の製造方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS622695A true JPS622695A (ja) | 1987-01-08 |
| JPH0143479B2 JPH0143479B2 (ja) | 1989-09-20 |
Family
ID=15303857
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP14194885A Granted JPS622695A (ja) | 1985-06-28 | 1985-06-28 | プリント配線板の製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS622695A (ja) |
Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS6012793A (ja) * | 1983-07-01 | 1985-01-23 | 株式会社東芝 | セラミツク多層配線基板の製造方法 |
-
1985
- 1985-06-28 JP JP14194885A patent/JPS622695A/ja active Granted
Patent Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS6012793A (ja) * | 1983-07-01 | 1985-01-23 | 株式会社東芝 | セラミツク多層配線基板の製造方法 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH0143479B2 (ja) | 1989-09-20 |
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