HU216987B - Parts for printed circuit boards - Google Patents
Parts for printed circuit boards Download PDFInfo
- Publication number
- HU216987B HU216987B HU9400579A HU9400579A HU216987B HU 216987 B HU216987 B HU 216987B HU 9400579 A HU9400579 A HU 9400579A HU 9400579 A HU9400579 A HU 9400579A HU 216987 B HU216987 B HU 216987B
- Authority
- HU
- Hungary
- Prior art keywords
- copper foil
- printed circuit
- circuit board
- sheets
- contaminated
- Prior art date
Links
Classifications
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B32—LAYERED PRODUCTS
- B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
- B32B37/00—Methods or apparatus for laminating, e.g. by curing or by ultrasonic bonding
- B32B37/14—Methods or apparatus for laminating, e.g. by curing or by ultrasonic bonding characterised by the properties of the layers
- B32B37/26—Methods or apparatus for laminating, e.g. by curing or by ultrasonic bonding characterised by the properties of the layers with at least one layer which influences the bonding during the lamination process, e.g. release layers or pressure equalising layers
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/02—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which the conductive material is applied to the surface of the insulating support and is thereafter removed from such areas of the surface which are not intended for current conducting or shielding
- H05K3/022—Processes for manufacturing precursors of printed circuits, i.e. copper-clad substrates
- H05K3/025—Processes for manufacturing precursors of printed circuits, i.e. copper-clad substrates by transfer of thin metal foil formed on a temporary carrier, e.g. peel-apart copper
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/46—Manufacturing multilayer circuits
- H05K3/4611—Manufacturing multilayer circuits by laminating two or more circuit boards
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B32—LAYERED PRODUCTS
- B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
- B32B2429/00—Carriers for sound or information
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B32—LAYERED PRODUCTS
- B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
- B32B2457/00—Electrical equipment
- B32B2457/08—PCBs, i.e. printed circuit boards
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K2201/00—Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
- H05K2201/03—Conductive materials
- H05K2201/0332—Structure of the conductor
- H05K2201/0335—Layered conductors or foils
- H05K2201/0355—Metal foils
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K2203/00—Indexing scheme relating to apparatus or processes for manufacturing printed circuits covered by H05K3/00
- H05K2203/01—Tools for processing; Objects used during processing
- H05K2203/0147—Carriers and holders
- H05K2203/0152—Temporary metallic carrier, e.g. for transferring material
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K2203/00—Indexing scheme relating to apparatus or processes for manufacturing printed circuits covered by H05K3/00
- H05K2203/05—Patterning and lithography; Masks; Details of resist
- H05K2203/0502—Patterning and lithography
- H05K2203/0522—Using an adhesive pattern
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K2203/00—Indexing scheme relating to apparatus or processes for manufacturing printed circuits covered by H05K3/00
- H05K2203/06—Lamination
- H05K2203/068—Features of the lamination press or of the lamination process, e.g. using special separator sheets
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K2203/00—Indexing scheme relating to apparatus or processes for manufacturing printed circuits covered by H05K3/00
- H05K2203/07—Treatments involving liquids, e.g. plating, rinsing
- H05K2203/0756—Uses of liquids, e.g. rinsing, coating, dissolving
- H05K2203/0769—Dissolving insulating materials, e.g. coatings, not used for developing resist after exposure
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K2203/00—Indexing scheme relating to apparatus or processes for manufacturing printed circuits covered by H05K3/00
- H05K2203/07—Treatments involving liquids, e.g. plating, rinsing
- H05K2203/0779—Treatments involving liquids, e.g. plating, rinsing characterised by the specific liquids involved
- H05K2203/0786—Using an aqueous solution, e.g. for cleaning or during drilling of holes
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K2203/00—Indexing scheme relating to apparatus or processes for manufacturing printed circuits covered by H05K3/00
- H05K2203/15—Position of the PCB during processing
- H05K2203/1536—Temporarily stacked PCBs
-
- Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
- Y10—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
- Y10S—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
- Y10S428/00—Stock material or miscellaneous articles
- Y10S428/901—Printed circuit
-
- Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
- Y10—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
- Y10T—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
- Y10T29/00—Metal working
- Y10T29/49—Method of mechanical manufacture
- Y10T29/49002—Electrical device making
- Y10T29/49117—Conductor or circuit manufacturing
- Y10T29/49124—On flat or curved insulated base, e.g., printed circuit, etc.
- Y10T29/49126—Assembling bases
-
- Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
- Y10—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
- Y10T—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
- Y10T428/00—Stock material or miscellaneous articles
- Y10T428/14—Layer or component removable to expose adhesive
-
- Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
- Y10—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
- Y10T—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
- Y10T428/00—Stock material or miscellaneous articles
- Y10T428/24—Structurally defined web or sheet [e.g., overall dimension, etc.]
- Y10T428/24777—Edge feature
-
- Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
- Y10—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
- Y10T—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
- Y10T428/00—Stock material or miscellaneous articles
- Y10T428/24—Structurally defined web or sheet [e.g., overall dimension, etc.]
- Y10T428/24777—Edge feature
- Y10T428/24793—Comprising discontinuous or differential impregnation or bond
-
- Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
- Y10—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
- Y10T—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
- Y10T428/00—Stock material or miscellaneous articles
- Y10T428/24—Structurally defined web or sheet [e.g., overall dimension, etc.]
- Y10T428/24802—Discontinuous or differential coating, impregnation or bond [e.g., artwork, printing, retouched photograph, etc.]
-
- Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
- Y10—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
- Y10T—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
- Y10T428/00—Stock material or miscellaneous articles
- Y10T428/24—Structurally defined web or sheet [e.g., overall dimension, etc.]
- Y10T428/24802—Discontinuous or differential coating, impregnation or bond [e.g., artwork, printing, retouched photograph, etc.]
- Y10T428/24826—Spot bonds connect components
-
- Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
- Y10—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
- Y10T—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
- Y10T428/00—Stock material or miscellaneous articles
- Y10T428/24—Structurally defined web or sheet [e.g., overall dimension, etc.]
- Y10T428/24802—Discontinuous or differential coating, impregnation or bond [e.g., artwork, printing, retouched photograph, etc.]
- Y10T428/24917—Discontinuous or differential coating, impregnation or bond [e.g., artwork, printing, retouched photograph, etc.] including metal layer
-
- Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
- Y10—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
- Y10T—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
- Y10T428/00—Stock material or miscellaneous articles
- Y10T428/31—Surface property or characteristic of web, sheet or block
-
- Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
- Y10—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
- Y10T—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
- Y10T428/00—Stock material or miscellaneous articles
- Y10T428/31504—Composite [nonstructural laminate]
- Y10T428/31678—Of metal
-
- Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
- Y10—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
- Y10T—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
- Y10T428/00—Stock material or miscellaneous articles
- Y10T428/31504—Composite [nonstructural laminate]
- Y10T428/31678—Of metal
- Y10T428/31681—Next to polyester, polyamide or polyimide [e.g., alkyd, glue, or nylon, etc.]
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Laminated Bodies (AREA)
- Structure Of Printed Boards (AREA)
- Reinforced Plastic Materials (AREA)
- Production Of Multi-Layered Print Wiring Board (AREA)
- Control Of High-Frequency Heating Circuits (AREA)
- Excavating Of Shafts Or Tunnels (AREA)
- Polyesters Or Polycarbonates (AREA)
- Manufacturing Of Printed Wiring (AREA)
Abstract
Description
A találmány tárgya alkotóelem elsősorban nyomtatott áramköri laphoz.FIELD OF THE INVENTION The present invention relates to a component for a printed circuit board in particular.
Legegyszerűbb kialakításában egy nyomtatott áramköri lap epoxigyantával impregnált üvegszál szövedékből készült dielektromos réteget, közismert angolszász nevén „prepreg”-et tartalmaz. A dielektromos réteg két oldalához vezető rézfólia rétegek kötődnek. Ennek a nyomtatott áramköri lapnak a felhasználása során a rezet több eljárási lépésben maratják, hogy a dielektromos réteg felületén vezetőpályákat hozzanak létre. Ezt az említett szerelvényt gyakran nyomtatott áramköri lemeznek vagy szendvicsmagnak is nevezik.In its simplest design, a printed circuit board contains a dielectric layer made of epoxy-resin impregnated glass fiber, commonly known as "prepreg". Copper foil layers are bonded to both sides of the dielectric layer. During the use of this printed circuit board, copper is etched in several process steps to form guides on the surface of the dielectric layer. This assembly is often referred to as a printed circuit board or sandwich core.
A gyártási eljárásokban nem szokatlan, hogy több vagy ilyen, fent leírt típusú alap alkotóelemet vagy kiegészítő rétegekkel ellátott alkotóelemet függőlegesen egymásra halmoznak. Ezt az összeállított halmot „könyv”nek nevezik. A könyvet melegítik, majd sajtolják. Hűtés és szárítás után az így egyesített különálló lapokat szétválasztják egymástól, és szokásos módokon feldolgozzák. Ezt az általános, számos helyen követett technikát az US 4875283 számú szabadalmi leírás ismerteti részletesen. A gyártási eljárás egyik leglényegesebb pontja a rézfólia rétegek tisztaságának megőrzése vagy szennyeződésének elkerülése. Ez minden esetben lényeges, akkor is, ha a nyomtatott áramköri lap két külső rézfólia réteg közé helyezett szigetelő dielektromos rétegből álló, egyszerű szendvicsszerkezet, de akkor is, ha több ilyen szendvicsmagból összeépített kompound nyomtatott áramköri lapról van szó.In manufacturing processes, it is not unusual for several or such basic components of the type described above or components with additional layers to be stacked vertically. This assembled stack is called a "book." The book is heated and then pressed. After cooling and drying, the individual sheets thus combined are separated and processed in the usual manner. This general technique, which is followed in many places, is described in detail in U.S. Patent No. 4,875,283. One of the most important points in the manufacturing process is to keep the copper foil layers clean or to avoid contamination. This is important in any case, even if the printed circuit board is a simple sandwich structure consisting of an insulating dielectric layer between two outer copper foil layers, but also in the case of multiple printed circuit boards assembled from such sandwich cores.
A rézfólia rétegek szennyeződésének egyik fő okozója a mindig jelen lévő műgyantapor, üvegszálak, hajszálak, porszemcsék és a dielektromos réteg megelőző gyártási, vágási, szállítási és tárolási műveletei során keletkező vagy odakerülő különböző idegen anyagok. A nyomtatott áramköri lemezek könyvbe rakása során nagy gondosságot fordítanak a műgyantapor eltávolítására, különböző letörlőtechnikák alkalmazásával. Nem tagadható azonban, hogy a legjobb igyekezet ellenére is bizonyos mennyiségű műgyantapor és más szennyező anyag rajta marad a rézfólia rétegek felületén. A laminálóeljárás során, a hő és nyomás hatására ez a műgyantapor megolvad, ami a rézfelületeken foltokként vagy lerakódásokként jelentkezik.One of the main causes of contamination of copper foil layers is the presence of various foreign materials that are generated or deposited during the pre-production, cutting, transport and storage operations of resin powder, glass fibers, hairs, dust particles and the dielectric layer. When placing printed circuit boards in a book, great care is taken to remove the resin powder using various wiping techniques. However, it is undeniable that, despite the best efforts, a certain amount of resin powder and other contaminants remain on the surface of the copper foil layers. During the laminating process, under the influence of heat and pressure, this resin powder melts, which appears as spots or deposits on the copper surfaces.
További gondot okoz a rézfólia rétegek felületében a különböző üregek, bemélyedések megjelenése. Ezek egyrészt a melegítő- és laminálóeljárás során a rézfólia rétegen lévő műgyantapomyomokból származhatnak, amelyek benyomódhatnak a rézbe, azonban az igen vékony fólia kezelése során is létrejöhetnek, hiszen ismereteink szerint nincs olyan eljárás, amely teljes mértékben kiküszöbölné a műgyantapor jelenlétét, az üregek, bemélyedések megjelenését, jóllehet számos irányban különböző igyekezetek történnek a probléma kiküszöbölésére.Another problem is the appearance of various cavities and recesses in the surface of the copper foil layers. On the one hand, these may be derived from resin imprints on the copper foil during the heating and laminating process, which may be imprinted on the copper, but may also occur during the treatment of the very thin foil, since there is no known method to completely eliminate the presence of resin powder. , although there are many efforts to resolve the issue in many directions.
A nyomok, bemélyedések jelenléte, vagy pedig a megolvadt, majd újraszilárdult műgyanta rézfelületen való nemkívánatos lerakódása általában a késztermék meghibásodásában, például zárlatosságában vagy szakadásában jelentkezik. Egy ilyen kész nyomtatott áramköri lapon számos vezető húzódik. Ha a fóliában azon a területen, ahol két vezetőnek kell kialakulnia a rákövetkező műveletekben, mélyedés keletkezik, az a mélyedés kitöltődik, és sok esetben villamos rövidzárat okoz. Ennek ellenkezőjeként, ugyanez a mélyedés szakadást is okozhat, ha pontosan valamelyik kialakítandó vezető helyén alakul ki, és így a vezető folyamatossága megszakad.The presence of traces, depressions, or undesirable deposition of the molten resin on the copper surface, which is then reconstituted, usually results in failure, such as short circuiting or rupture of the finished product. There are many conductors on such a finished printed circuit board. If a recess is formed in the foil in the area where two conductors are to be formed in subsequent operations, that recess will be filled and in many cases will cause an electrical short circuit. Conversely, the same recess may cause a rupture if it occurs exactly in the position of one of the conductors to be formed, thereby interrupting the conductor continuity.
Napjaink technológiájában a nyomtatott áramköri lapok vezetőit általában 10 pm nagyságrendű szélességgel alakítják ki, és ugyanekkora a távolság megközelítően két szomszédos vezető között is. Az ipari igények és napjaink fejlődési irányzatai viszont abban az irányban hatnak, hogy a vezetőket, illetve a vezetők közötti tereket még kisebbre, például 5 pm körüli értékűre alakítsák ki. Ha a nyomtatott áramköri lapnál felhasznált rézfelület nem tökéletes, akkor vagy rövidzárak, vagy szakadások keletkeznek, melyek következtében a legtöbb ilyen nyomtatott áramköri lap használhatatlanná válik. Jóllehet a nyomtatott áramköri lapok elvileg javíthatók, a korszerűbb és nagyobb teljesítményű technológiai rendszerekben a javítás nem gazdaságos, és az ilyen hibás nyomtatott áramköri lapok használhatatlan selejtet képeznek.In today's technology, printed circuit board conductors are typically formed with a width of 10 µm and the same distance between two adjacent conductors. However, industrial demands and current trends in the direction of the industry are moving towards making managers and spaces between managers even smaller, for example around 5 pm. If the copper surface used for the printed circuit board is imperfect, either short circuits or openings can occur, rendering most of these printed circuit boards unusable. Although printed circuit boards can in principle be repaired, in more modern and high-performance technology systems, repair is not economical and such faulty printed circuit boards are useless waste.
A hibák keletkezésének gyakori oka a fólia kezeléséből adódik. Ahogy az egyes fóliarétegeket és dielektromos rétegeket egymásra helyezik, azok pozícióját egy szerszámlapból felfelé nyúló helyezőcsapok biztosítják. A szerszámlap általában olyan vastag acéllap, amely a halom alját alkotja. Minden egyes réteg, legyen az rézfólia vagy dielektromos réteg, vagy félig kész laminált szendvicsmag, előre fúrt vagy meghatározott minta szerint elősajtolt furatokkal rendelkezik, melyek méretét és elhelyezkedését különböző ipari szabványok határozzák meg. Minden egyes ilyen réteget kézzel kell a szerszámlap helyezőcsapjaira helyezni, amelyek ezeken az előre fúrt furatokon vagy lyukakon átnyúlva tartják helyükön az egyes rétegeket.A common cause of blemishes is the treatment of the film. As each film layer and dielectric layer are superimposed, their position is secured by pins that extend upward from a tool plate. The tool plate is usually a thick steel plate that forms the bottom of the pile. Each layer, whether copper foil or dielectric, or semi-finished laminated sandwich core, has pre-drilled or pre-pressed pre-punched holes, the size and location of which are determined by various industry standards. Each of these layers must be placed by hand on the pins of the tool blade which hold the individual layers in place through these pre-drilled holes or holes.
A késztermékben lévő fólia egyik oldala a kitüntetett vezetőfelület. A másik oldalát általában oxidálóeljárással kezelik, hogy elegendően durva, általában szürke színű felületet kapjanak, amely jobb kötést biztosít az olvadt műgyantával az egyesítőeljárás során. A napjainkban használt egyik rézfóliacsalád a „félunciás rézfólia”, ami azt jelenti, hogy fél uncia, azaz 14,175 g réz van 0,093 m2 (1 négyzetláb) felületen elosztva. Ez egyenletes rétegvastagság esetén 17,8 pm körüli fóliavastagságot eredményez. Ezenkívül negyedunciás és nyolcadunciás rézfóliákat is használnak. Mindenki számára nyilvánvaló, hogy ilyen vékony fóliák feldolgozása, kezelése számos problémával jár. Az ilyen vastagságú fóliából készült rétegeket kézzel kell a helyezőcsapokra ráhelyezni, ami gyűrődéseket okozhat, és a gyűrődések ugyancsak hibás vezetőszakaszokat okozhatnak a késztermékben.One of the sides of the finished film is the distinguished guiding surface. The other side is usually treated with an oxidation process to obtain a sufficiently rough surface, usually gray, which provides better bonding with the molten resin during the bonding process. One of the copper foil families in use today is the "half-ounce copper foil," which means that half an ounce, or 14.175 grams of copper, is spread over a surface of 0.093 m 2 (1 square foot). This results in a film thickness of about 17.8 µm for a uniform film thickness. In addition, they are used in quarter-octane and octagonal copper foils. It is obvious to everyone that the processing and handling of such thin films poses many problems. Layers of foil of this thickness must be placed over the locating pins by hand, which may cause wrinkles, and wrinkles may also cause defective guiding sections in the finished product.
Találmányunk egyik célja, hogy megfelelő eszközöket hozzon létre a fóliák jobb kezelésére, ezen belül nemcsak arra, hogy elkerüljük a hajtásokat vagy gyűrődéseket, hanem arra is, hogy megtartsuk a rézfólia eredeti tisztaságát. Minden esetben, amikor a munkavégző személynek a nyomtatott áramköri laphoz szükségesIt is an object of the present invention to provide suitable means for better handling of films, not only to avoid folds or creases, but also to maintain the original purity of the copper foil. Whenever a worker needs a printed circuit board
HU 216 987 Β rétegeket össze kell állítania, egy-egy elválasztólapot kell a szendvicsmag tetejére helyeznie, majd az elválasztólapon folytatnia kell a rétegek egymásra helyezését a következő nyomtatott áramköri laphoz. Az eljárás folyamán így nem csupán az elválasztólap felületeit, hanem minden egyes vezető rézfólia réteg felületeit is le kell törölnie.You must assemble the layers, place a separator sheet on top of the sandwich core, and then continue to stack the layers on the separator board for the next printed circuit board. Thus, during the process, not only the surfaces of the separator board, but also those of each conductive copper foil layer, must be wiped off.
A nyomtatott áramköri lapok meghibásodásának egy további okozója a helyezőcsapok köré kerülő és ott megszilárduló műgyantaréteg.Another reason for the failure of the printed circuit boards is the artificial resin layer that wraps around the pins and solidifies there.
Mint korábban említettük, minden egyes réteget olyan helyezőcsapok segítségével helyezünk el a halomban, amelyek szükségszerűen valamivel kisebb átmérőjűek vagy méretűek, mint a rézfólia rétegekben és a dielektromos rétegekben előre kialakított furatok vagy lyukak méretei. A könyv melegítése és sajtolása folyamán a megolvadt műgyanta a helyezőcsapok körül felkúszik, és általában kitölti a dielektromos réteg és rézfólia rétegekben a helyezőcsapfuratok és a helyezőcsapok közötti teret. A műgyanta nemcsak függőlegesen, hanem az egyes rétegek közé vízszintesen is be tud hatolni, különösen a rézfólia rétegek és az elválasztólapok közé. A kiszáradás után ezt a műgyantát el kell távolítani, vagy a későbbiekben a maratás folyamán a maratásnak ellenálló anyagként hat. Ezen túlmenően ráhúzódhat a rézfólia felületére is. Az ily módon rossz helyre folyó műgyanta nemcsak a réz felületén fejti ki káros hatását, hanem a könyv szétszedését is nehezíti, mivel a megszilárdult műgyanta rákeményedik a helyezőcsapokra. Az egyes nyomtatott áramköri lapokat így igen nehézkesen kell erőszakkal a helyezőcsapokról eltávolítani.As mentioned above, each layer is placed in the stack by means of locating pins which are necessarily slightly smaller in diameter or size than the pre-formed holes or holes in the copper foil layers and the dielectric layers. As the book is heated and pressed, the molten resin creeps around the positioning pins and generally fills the space between the positioning pins and the pins in the dielectric and copper foil layers. The resin can penetrate not only vertically but also horizontally between the individual layers, especially between the copper foil layers and the separating sheets. After drying, this resin must be removed or subsequently act as an anti-etching agent during etching. In addition, it may also stick to the surface of the copper foil. Not only does the resin spill in the wrong place on the surface of the copper, it also makes it difficult to disassemble the book as the hardened resin hardens on the pins. Each printed circuit board is thus very difficult to remove from the locating pins.
A leírtak tükrében a találmánnyal három fő célt szeretnénk elérni. Egyik fő célunk a rendkívül vékony rézfólia rétegek kezelésének a megkönnyítése. Második fő célunk annak biztosítása, hogy a rézfólia a lehető leginkább mentes maradjon a szennyeződésektől a gyártási eljárás előtt és alatt is. Harmadik fő célunk megakadályozni azt, hogy a műgyanta megszilárduljon a helyezőcsapok körül, illetve, hogy befolyjon a nyomtatott áramköri lap egyes alkotórétegei közé.In view of the foregoing, the present invention seeks to achieve three main objectives. One of our main goals is to facilitate the handling of extremely thin copper foil layers. Our second main goal is to ensure that the copper foil remains as free as possible from contamination both before and during the manufacturing process. Our third main objective is to prevent the resin from solidifying around the locating pins and from interfering with each component of the printed circuit board.
A kitűzött feladatot elsősorban nyomtatott áramköri lapok és hasonló termékek gyártásánál használható alkotóelemmel oldottuk meg, amely a találmány értelmében legalább egy rézfólia rétegből, valamint egy alumínium hordozórétegből álló laminátum. A rézfólia réteg a nyomtatott áramköri lapba építve annak funkcionális elemét, például vezetőpályáit alkotja, míg az alumínium hordozóréteg a kész nyomtatott áramköri lap eltávolítható elemét alkotja. A rézfólia réteg és az alumínium hordozóréteg egy-egy felülete lényegében szennyeződésmentes felület, és egymással egy csatlakozási tartományban áll összeköttetésben.SUMMARY OF THE INVENTION This object is primarily solved by a component for use in the manufacture of printed circuit boards and the like, which according to the invention is a laminate comprising at least one layer of copper foil and an aluminum backing layer. The copper foil layer is incorporated into the printed circuit board to form its functional element, such as its guideways, while the aluminum carrier layer forms the removable element of the finished printed circuit board. Each surface of the copper foil layer and the aluminum support layer is substantially free of dirt and is connected to one another in a joint region.
A szennyeződésmentes felületeket kerületük mentén rugalmas ragasztócsík köti össze, amely a rétegek éleitől befelé lényegében szennyeződésmentes központi zónát határoz meg. Az alumínium hordozóréteg merevítésként szolgál a rézfólia réteg számára, és annak kezelését lényegesen megkönnyíti.The contaminant-free surfaces are bounded around their circumference by an elastic adhesive strip that defines a substantially zone-free central zone inwardly of the edges of the layers. The aluminum backing layer serves as a reinforcement for the copper foil layer and significantly facilitates its handling.
A laminált alkotóelemet ezen túlmenően két olyan rézfólia réteg is alkothatja, amelyek készen különálló nyomtatott áramköri lapok funkcionális elemeit képezik, és az eltávolítható elemet az alumínium hordozóréteg alkotja. A rézfólia rétegeknek az alumínium hordozóréteg két oldalán, azzal összeköttetésben álló egy-egy belső felülete, valamint az alumínium hordozóréteg mindkét felülete lényegében szennyeződésmentes felület.In addition, the laminated component may be comprised of two layers of copper foil which form the functional elements of a ready-made printed circuit board and the removable element is an aluminum substrate. One inner surface of the copper foil layers on both sides of the aluminum substrate and the two substrates of the aluminum substrate are substantially free of dirt.
Az előzőhöz hasonló módon a rugalmas ragasztócsík a rézfólia rétegek szennyeződésmentes felületét összeköti az alumínium hordozóréteg szemben lévő szennyeződésmentes felületével az alumínium hordozóréteg kerülete mentén, ily módon két, lényegében szennyeződésmentes központi zónát határoz meg a rétegek kerületétől beljebb, az alumínium hordozóréteg mindkét oldalán.Similarly, the resilient adhesive strip connects the non-contaminated surface of the copper foil layers to the opposite non-contaminated surface of the aluminum substrate along the periphery of the aluminum substrate, thereby defining two substantially non-contaminated central zones on and around the periphery of the substrate.
Az összeerősített rétegek kerületétől befelé, előre meghatározott helyen legalább egy, flexibilis, vízben oldódó ragasztósziget képezhető ki, amely a rétegek szennyeződésmentes felületét köti össze. A ragasztószigetben, valamint a felette és alatta elhelyezkedő rétegekben a helyezőcsapokat a laminátumba beengedő lyuk vagy furat van kiképezve. A szélső ragasztócsíktól befelé több ilyen ragasztósziget helyezhető el, melyek meghatározzák azokat a területeket, amelyekbe az összeszerelés során a helyezőfuratok kialakításra kerülnek. A gyártás során a ragasztószigetek megakadályozzák, hogy a megolvadt műgyanta két egymásra helyezett réteg közé behatoljon.At least a flexible, water-soluble adhesive island can be formed at a predetermined location from the periphery of the bonded layers in a predetermined location that joins the non-contaminating surface of the layers. In the adhesive island, as well as in the layers above and below, a hole or bore is provided to allow the locating pins to enter the laminate. A plurality of such adhesive islands may be disposed inward from the extreme adhesive strip, defining the areas in which the mounting holes are formed during assembly. During manufacture, the adhesive islands prevent the molten resin from penetrating between two superimposed layers.
A találmány fent felsorolt és más jellemzőit, beleértve az alkotóelemek számos új részletét és kombinációját, az alábbi rajz segítségével ismertetjük részletesebben. Kihangsúlyozzuk, hogy az elsősorban nyomtatott áramköri lapok gyártása során alkalmazható, találmány szerinti alkotóelemet csupán példaképpen, a könnyebb megismerést elősegítő módon mutatjuk be, és a bemutatott kiviteli alakok nem korlátozzák találmányunk oltalmi körét. Találmányunk lényege és jellemzői számos különböző kiviteli alakban megvalósíthatóak anélkül, hogy az így létrejövő megoldások kikerülnének találmányunk oltalmi köréből. A rajzon azThe above and other features of the invention, including many new details and combinations of components, will be described in more detail with reference to the following drawing. It is to be emphasized that the component according to the invention, which is particularly useful in the manufacture of printed circuit boards, is provided by way of example only, and is not intended to limit the scope of the invention. The essence and features of the present invention may be practiced in many different embodiments without departing from the scope of the present invention. In the drawing it is
1. ábra két nyomtatott áramköri lapból felépített hagyományos, többrétegű szendvicsszerkezet laminálás előtti sematikus keresztmetszetének az egyes rétegek felismerhetősége érdekében széthúzott, robbantott nézete, aFigure 1 is an exploded, exploded view of a pre-laminate schematic cross-section of a conventional multilayer sandwich structure constructed of two printed circuit boards,
2. ábrán az 1. ábrán bemutatotthoz hasonló, két nyomtatott áramköri lapból összeállított, többrétegű szendvicsszerkezet egyesítés előtti vázlatos keresztmetszetének nézete, amelyen jól felismerhetők a találmány szerinti konstrukció részletei, aFigure 2 is a schematic cross-sectional view of a multilayer sandwich structure of two printed circuit boards similar to that shown in Figure 1, which clearly recognizes details of the construction of the present invention;
3. ábra a találmány szerinti, nyomtatott áramköri lapok gyártásához használt alkotóelem egy lehetséges kiviteli alakjának növelt léptékű, vázlatos keresztmetszetrészlete, aFigure 3 is an enlarged, schematic cross-sectional view of an embodiment of a component used in the manufacture of printed circuit boards according to the present invention;
4. ábrán a 3. ábrához hasonló, de attól eltérő kialakítású részletet tüntettünk fel, azFig. 4 is a detail similar to Fig. 3 but of a different design
5. ábra a találmány szerinti alkotóelem vázlatos felülnézetét mutatja, és aFig. 5 is a schematic top view of a component of the invention;
6. ábrán egy ragasztósziget kinagyított nézete látható, a benne kialakított helyezőcsapfurattal.Figure 6 is an enlarged view of an adhesive island with a locating pin bore therein.
HU 216 987 ΒHU 216 987 Β
Az 1. ábrán két nyomtatott áramköri lapból felépített hagyományos, többrétegű, hat réteget tartalmazó szendvicsszerkezetet tüntettünk fel vázlatosan. A szendvicsszerkezet alulról felfelé haladva egy első 2 elválasztóréteget tartalmaz, amely hagyományos polírozott acéllemezből készülhet, amely a rajzon nem ábrázolt leválasztó papírréteggel van beburkolva az US 4 875 283 számú szabadalmi leírásban ismertetett módon, vagy pedig kettős szerepű elválasztó- és leválasztóréteg lehet, amely alumíniumból készült és mindkét oldalán sziloxazinpolimerrel van bevonva a korábban megjelölt szabadalmi dokumentumból megismerhető módon. A 2 elválasztórétegre első vagy „külső” 4 rézfólia réteg van helyezve, amelynek „tiszta”, más szóval 6 munkafelülete lefelé néz. A 4 rézfólia réteg felső 8 kötőfelülete oxidált, ami elősegíti a 4 rézfólia réteg jobb kötését a felette elhelyezkedő felülethez, amely a bemutatott kialakítás szerint dielektromos réteg. A 4 rézfólia réteg felett laminált többrétegű 10 szendvicsmag helyezkedik el, amely három 12 dielektromos rétegből és két kétoldalas 14 fóliázott lemezből áll, melyek előmaratva mindkét felületükön 15 vezetőpályákat tartalmaznak. Erre a belső laminált többrétegű 10 szendvicsmagra egy újabb 4 rézfólia réteg van felhelyezve, amelynek a 10 szendvicsmaggal érintkező oxidált 16 kötőfelülete, valamint felső, egy rákövetkező 2 elválasztóréteggel érintkező 18 munkafelülete van.Figure 1 is a schematic diagram of a conventional multi-layer sandwich structure of six printed circuit boards comprising six layers. The sandwich structure comprises, from below, a first separating layer 2, which may be made of a conventional polished steel sheet covered with a release paper not shown in the drawing, as described in U.S. Patent No. 4,875,283, or may be a dual-purpose separating and separating layer. and coated on both sides with a siloxazine polymer in a manner known from the foregoing patent document. On the separating layer 2 is placed a first or "outer" layer of copper foil 4 having a "clean", in other words, working surface 6 facing downwards. The upper bonding surface 8 of the copper foil layer 4 is oxidized, which facilitates better bonding of the copper foil layer 4 to the surface above which is a dielectric layer according to the embodiment shown. Above the copper foil layer 4 is a laminated multilayer sandwich core 10 consisting of three dielectric layers 12 and two double-sided foil sheets 14, each of which has guides 15 on each side. To this inner laminated multilayer sandwich core 10 is deposited an additional layer of copper foil 4 having an oxidized bonding surface 16 on the sandwich core 10 and an upper working surface 18 in contact with a subsequent separating layer 2.
A 4 rézfólia réteg felső 18 munkafelülete, valamint az alsó rézfólia réteg lefelé néző 6 munkafelülete adja az egymásra helyezett nyomtatott áramköri lapok közül az első nyomtatott áramköri lap külső munkafelületeit. Ezeket a nyomtatott áramköri lap elkészülte után maratással munkáljuk meg az ismert módon, hogy megfelelő vezetőpályákat alakítsunk ki rajtuk.The upper working surface 18 of the copper foil layer 4 and the downwardly facing working surface 6 of the lower copper foil layer form the outer working surfaces of the first printed circuit board of the stacked printed circuit boards. After the printed circuit board has been completed, these are etched in a known manner to form a suitable guideway thereon.
A második 2 elválasztóréteg felső 24 felületéhez kapcsolódva az elsővel azonos felépítésű könyv helyezkedik el, amelynek ugyanúgy egy alsó 4 rézfólia rétege, arra helyezkedő laminált, többrétegű 10 szendvicsmagja, arra helyezett felső 4 rézfólia rétege van, amelyet egy következő 2 elválasztóréteg fed le. A bemutatott könyvek jellemző módon többrétegű, pontosabban hatrétegű egységek, mivel a laminált, többrétegű 10 szendvicsmagban két 14 fóliázott lemez található, melyek kétszer két réteget adnak, és a 10 szendvicsmaghoz kétoldalról egy-egy újabb 4 rézfólia réteg kapcsolódik, melyek külső 6,18 munkafelülete egy-egy további réteget jelent. Ezért a bemutatott könyv hatrétegű, sokréteges nyomtatott áramköri lapként tekinthető.Connected to the upper surface 24 of the second separating layer 2 is a book having the same structure as the first, which also has a lower copper foil layer 4, a laminate sandwich core 10 on top thereof, and an upper copper foil layer 2 superimposed thereon. The presented books are typically multilayer, more precisely six-layer units, since the laminated multilayer sandwich core 10 has two foil sheets 14 which add two layers twice, and the sandwich core 10 has two layers of copper foil 4 on both sides with an outer surface of 6.18. means an additional layer. Therefore, the presented book can be considered as a six-layer multi-layer printed circuit board.
A 2. ábra ismertetéséhez kissé túl kell mennünk az ábrán, és a 3. ábrára kell hivatkoznunk, amelyen a találmány szerinti egyik laminált 30 alkotóelem felépítését mutatjuk be. Ezt a 30 alkotóelemet a hivatkozási számon kívül CAC jelöléssel is elláttuk, amely a réz-alumíniumréz szerkezetre utal (angol elnevezésének kezdőbetűiből). Ez a 30 alkotóelem kereskedelmi minőségű alumíniumból készült A hordozót tartalmaz, melynek vastagsága a végfelhasználástól függően 25 pm-3,2 mm tartományban, célszerűen 255 pm-370 pm tartományban mozoghat. Az A hordozó felső felületén C rézfólia réteg helyezkedik el, amely a feltüntetett alumíniumvastagság esetén félunciás rézfóliából készült. Ez azt jelenti, hogy 0,093 m2 felületen fél uncia, azaz 14,175 g réz van szétterítve. Egyenletes szétterítés esetén a C rézfólia réteg vastagsága 180 pm körüli. Általánosságban kijelenthetjük, hogy a leírt méretek a napjainkban a nyomtatott áramköri lapokra érvényes ipariszabvány-értékek.Referring now to Figure 2, it is necessary to go slightly beyond the figure and refer to Figure 3, which illustrates the construction of one of the laminate components 30 of the present invention. In addition to the reference numeral, this component 30 is also designated as CAC, which refers to the copper-aluminum structure (initials of its English name). This component 30 comprises a commercial grade aluminum substrate A having a thickness ranging from 25 pm to 3.2 mm, preferably 255 pm to 370 pm, depending on the end use. On the upper surface of the substrate A is a layer of copper foil C, which is made of semi-percussion copper foil for the indicated aluminum thickness. This means that half an ounce, or 14.175 g of copper, is spread over an area of 0.093 m 2 . For uniform spreading, the copper foil layer C has a thickness of about 180 µm. Generally speaking, the sizes described are industry standard values for printed circuit boards today.
Míg az A hordozó anyagául alumínium használata célszerű, más fémek, például rozsdamentes acél vagy nikkelötvözetek is eredményesen használhatók. Bizonyos esetekben, például műanyag hitelkártyák laminálásánál, polipropilént is használhatunk.While substrate A is preferably made of aluminum, other metals, such as stainless steel or nickel alloys, can be used effectively. In some cases, for example when laminating plastic credit cards, polypropylene may be used.
A 3. ábrán felső felületként látható Co külső rézfelület előoxidált, és gyakran szürke színű az alkalmazott oxidálási művelettől függően, jóllehet annak eredményeként más színek is előállhatnak. Az oxidálásnak az a célja, hogy ezt a Co külső rézfelületet könnyebben hozzáköthessük a dielektromos réteghez, amelyhez a nyomtatott áramköri lap gyártási művelete során hozzá kell kötni. A Cj belső rézfelület tiszta, szennyeződésmentes, és gyakran „szűz” elnevezéssel illetik. Ez a felület a kész nyomtatott áramköri lapban funkcionális elemként szolgál, és maratással állítják elő belőle a kívánt áramkörivezetőpálya-konfigurációt. Az alumínium A hordozónak a Cj belső rézfelülettel érintkező Aj felülete lényegében szintén szennyeződésmentes. O outer copper surface shown as the upper surface in Figure 3 C preoxidized and often depending on the gray oxidation doing employed, although as a result of other colors may. The oxidizing effect is intended that this C o external copper surface is easier hozzáköthessük the dielectric layer that is to be connected to a printed circuit board during manufacturing operations. The inner copper surface of Cj is clean, dirt-free, and is often referred to as "virgin." This surface serves as a functional element in the finished PCB and is etched to produce the desired circuit path configuration. The surface A of the aluminum substrate A, which is in contact with the inner copper surface Cj, is also substantially free of dirt.
Az alumínium A hordozó alsó oldalán második C rézfólia réteg található, amelynek ugyancsak oxidált Co külső rézfelülete és „szűz”, azaz szennyeződésmentes Cj belső rézfelülete van, és az alumínium A hordozó vele érintkező alsó Aj felülete a lehető legtökéletesebben szennyeződésmentes.The aluminum layer of the second copper foils on the lower side of the substrate, which is also oxidized o C external copper surfaces and "virgin" or uncontaminated inner copper surface is C, and the aluminum Ai lower mating surface as completely as possible free of impurities.
A 4. ábrán olyan, az előzőtől eltérő kiviteli változat részletét tüntettük fel, amelynél az alumínium A hordozórétegen egyetlen C rézfólia réteg helyezkedik el. Ezt a találmány szerinti kiviteli alakot a nyomtatott áramköri lap gyártótervei és a nyomtatott áramköri lapra vonatkozó követelmények függvényében használhatjuk. Attól eltekintve, hogy csak egyetlen C rézfólia réteget tartalmaz, ugyanolyan felépítésű, mint a 3. ábrán bemutatott kiviteli alak. A C rézfólia réteg a kész nyomtatott áramköri lapban funkcionális elemként szolgál, az alumínium A hordozóréteg pedig eltávolítható elemként szolgál majd.Figure 4 shows a detail of a different embodiment in which a single layer of copper foil C is applied to the aluminum backing layer A. FIG. This embodiment of the invention may be used depending on the design of the printed circuit board and the requirements of the printed circuit board. Except for containing only one layer of copper foil C, it is of the same construction as the embodiment shown in Figure 3. The copper foil layer C will serve as a functional element in the finished PCB and the aluminum carrier layer A will serve as a removable element.
Áttérve az 5. ábrára, a laminált 30 alkotóelemet úgy ábrázoltuk, hogy a felső C rézfólia réteg oxidált Co külső rézfelülete felfelé néz, és egyik sarkán - a könnyebb érthetőség érdekében - részben vissza van hajtva. A napjainkban nyomtatott áramköri lapok készítésére használt szabványos rézfólialap-méret a 305 χ 305 mm (12 χ 12), egy további előnyösen használt méret a 460x612 mm (18x24), jóllehet 1224 x 920 mm (48x72) méretű lapokat is használnak. Az 1224x920 mm nagyságú lapokat célszerűen négy 460x612 mm méretű lapra lehet szétvágni. Természetesen a feltüntetett méretektől eltérő, közbenső méretű rézfólia lemezeket is gyakran használnak.Referring now to Figure 5, the laminated component 30 is illustrated as being the top layer of oxidized copper foils oC outer copper surface faces up, and at one corner - peeled back - for easier understanding. The standard copper foil board size used to make printed circuit boards today is 305 x 305 mm (12 x 12), another preferred size is 460 x 612 mm (18 x 24), although 1224 x 920 mm (48 x 72). 1224x920 mm sheets are preferably cut into four 460x612 mm sheets. Of course, intermediate size copper foil sheets other than the sizes indicated are often used.
Az 5. ábrán bemutatott 30 alkotóelem kereskedelmi minőségű alumíniumból készült A hordozóréteget tartalmaz, amelynek vastagsága célszerűen 0,25-0,38 mm tartományba esik. Az A hordozóra felülről olyan rézfólia lemez kerül, amely a bemutatott példában a korábbanThe component 30 shown in Figure 5 comprises a commercial grade aluminum backing layer A, preferably having a thickness in the range of 0.25 to 0.38 mm. On top of the substrate A is a copper foil sheet as in the example above
HU 216 987 Β ismertetett meghatározás szerint félunciás rézfólia, azaz 18 pm körüli vastagságú. A visszahajtott sarok feltálja a bemutatott alkotóelem belső vagy „szűz” felületét, azaz az alumínium Aj felületet, valamint a Cj belső rézfelületet.EN 216 987 Β is a semuncuncular copper foil having a thickness of approximately 18 µm. The folded corner reveals the inner or "virgin" surface of the component shown, i.e. the aluminum surface Aj and the inner copper surface Cj.
Rugalmas 40 ragasztócsík a 30 alkotóelem széle mentén körben futóan van felhordva, és a szennyeződésmentes C, belső rézfelületet és alumínium Aj felületet azok szélei mentén összeköti. Mivel az érintkező felületek „szüzek”, vagy legalábbis olyan tiszták, amennyire az fizikailag egyáltalán lehetséges, a 40 ragasztócsík lényegében szennyeződésmentes CZ központi zónát alakít ki az egymásra helyezett lemezek széleitől befelé eső területen. Ez a CZ központi zóna a csatlakozófelületek mentén egymással nem áll összeköttetésben.A resilient adhesive strip 40 is applied circumferentially along the edge of component 30 and connects the non-contaminated inner copper surface C and the aluminum surface A 1 along their edges. Because the contact surfaces are "virgin", or at least as clean as is physically possible, the adhesive strip 40 provides a substantially non-contaminated core CZ in the area inward of the edges of the superimposed sheets. This central CZ zone is not interconnected along the interface.
A rugalmas 40 ragasztócsík az 5. ábrán 42 szaggatott vonallal bejelölt ragasztási zónában, valamint a 30 alkotóelem éle mentén helyezkedik el. Ez a zóna 2,5-25 mm szélességű lehet, részben a végtermékkel szemben fennálló követelményektől, részben pedig a 30 alkotóelem előállításához felhasznált alumíniumlemez és rézlemez méreteitől függően. Kísérleteink során úgy találtuk, hogy hozzávetőlegesen 1,5-2,4 mm szélességű 40 ragasztócsík csík igen jól ellátja feladatát, bár mint korábban említettük, ennek a csíknak a szélessége 0,25-12,5 mm tartományban bármilyen értéket felvehet a laminálandó lemezek méretétől függően, és hozzávetőlegesen 25-127 pm vastagságú lehet, melyen belül különösen előnyösnek bizonyult a 25-50 pm-es vastagság.The elastic adhesive strip 40 is located in the adhesive zone 42 in Figure 5 and along the edge of component 30. This zone may be 2.5 to 25 mm wide, depending, in part, on the requirements for the final product and partly on the size of the aluminum sheet and copper sheet used to make the component 30. In our experiments, we have found that a strip of adhesive strip 40 having a width of approximately 1.5 to 2.4 mm performs well, although, as mentioned above, the width of this strip in the range of 0.25 to 12.5 mm can take any value from the size of the sheets to be laminated. depending on the thickness and may be approximately 25-127 µm, with a 25-50 µm thickness being particularly preferred.
A CZ központi zónát a 40 ragasztócsíktól a lemezek belseje felé húzódó, ugyancsak szaggatottan jelölt 44 határvonal határolja. Míg a kész nyomtatott áramköri lap ezt a CZ központi zónát tartalmazni fogja, a 30 alkotóelemen körben futó 46 csík a 44 határvonaltól kifelé húzódik, a 42 szaggatott vonaltól viszont beljebb. A 30 alkotóelemnek ezt a külső, szélső 46 csíkját gyakran arra használják, hogy minőség-ellenőrzési felhasználásra kis nyomtatottáramkörilap-részeket válasszanak le belőle. Miután a nyomtatottáramkörilap-szendvicsmagokat - gyakran tíz ilyen szendvicsmagot összeraktuk és melegítéssel, valamint sajtolással egyesítettük, majd kiszárítottuk, a nyomtatott áramköri lapokat méretre vágjuk a ragasztóanyagzóna belső határvonala mentén, amelyet a rajzon a 42 szaggatott vonal jelöl.The central zone CZ is delimited by a boundary 44 extending from the adhesive strip 40 to the interior of the sheets. While the finished printed circuit board will contain this central zone CZ, the strip 46 running around component 30 extends outwardly from the boundary 44, but further away from the dashed line 42. This outer peripheral strip 46 of component 30 is often used to detach small printed circuit board parts for quality control use. After the printed circuit board sandwich cores - often ten such sandwich cores - have been assembled and combined by heating and extrusion and then dried, the printed circuit boards are cut to size along the inner boundary of the adhesive zone, indicated by the dotted line 42 in the drawing.
Ily módon a flexibilis 40 ragasztócsík a réz- és alumíniumrétegeket még a gyártás előtt, valamint a gyártás során is védi a dielektromos réteg por vagy más szennyező anyag behatolása ellen, amelyek a levegőből, anyagmegmunkálásból, az összerakást végző személy ujjairól stb. kerülhetnek oda.In this way, the flexible adhesive strip 40 protects the copper and aluminum layers before and during manufacture from the penetration of dielectric layer dust or other contaminants from the air, material processing, fingers of the assembler, etc. can get there.
Míg a réz-alumínium-réz 30 alkotóelem felépítését úgy mutattuk be, hogy az alumínium A hordozón egyetlen C rézfólia helyezkedik el, a találmány az előzővel egyező módon és eredménnyel alkalmazható a 3. ésWhile the structure of the copper-aluminum-copper component 30 has been shown with a single copper foil C on the aluminum substrate A, the present invention can be applied in the same manner and with results as shown in Figs.
4. ábrákon bemutatott kiviteli alakoknál egyaránt. Ez annyit jelent, hogy a C rézfóliát az alumínium A hordozó mindkét oldalához csatlakoztathatjuk. A kész gyártmányban mindkét C rézfólia különálló nyomtatott áramköri lapok funkcionális elemét alkotja, míg a közöttük lévő alumínium A hordozó eldobható elemet - elválasztólapot - képez.4. This means that the copper foil C can be attached to both sides of the aluminum substrate A. In the finished product, both copper foils C form a functional element of the individual printed circuit boards, while the aluminum A between them forms a disposable element - a separator board.
A 3. ábra szerinti összeállításban a C rézfóliák egyegy felülete, valamint az alumínium A hordozó mindkét A; felülete lényegében „szűz”, szennyeződésmentes felület. A C rézfóliáknak ezeket a szennyezetlen Cj belső rézfelületeit az alumínium A hordozó szemben lévő szennyezetlen Aj felületéhez a lemezek széle mentén flexibilis 40 ragasztócsík köti, így két, lényegében szennyeződésmentes CZ központi zóna alakul ki az alumínium A hordozó két oldalán, a lemezek széleitől befelé húzódó tartományban.In the assembly of Figure 3, one surface of the copper foils C and the aluminum substrate A are both A; its surface is virtually 'virgin' with no dirt. These uncontaminated inner copper surfaces of copper foil C are bound to the opposite unpaired surface A of the aluminum substrate A by a flexible strip of adhesive 40 along the edges of the plates to form two substantially uncontaminated central CZ zones on either side of the aluminum substrate.
Jóllehet a találmányt nyomtatott áramköri lapok gyártására vonatkozó példa segítségével ismertettük, a találmány olyan laminálóeljárásoknál is jól használható, ahol a végterméket megelőzően valamilyen nagy tisztaságú alaplaminátumokat kell létrehozni.Although the invention has been described by way of example in the manufacture of printed circuit boards, the invention is also applicable to laminating processes in which some high purity base laminates have to be produced prior to the final product.
A találmány lényege és fő elvei hasznosan alkalmazhatók rendkívüli tisztaságot igénylő hitelkártyagyártásban is. Ebben az esetben az A hordozó alumíniumból készülhet, és a példáinkban rézlemezek alkotta fólia műanyagból készülhet. Természetesen más, megfelelő anyagok is alkalmazhatók hordozóként.The essence and main principles of the invention can also be usefully applied in the production of credit cards requiring extreme purity. In this case, the substrate A may be made of aluminum, and in our examples the foil formed of copper sheets may be made of plastic. Of course, other suitable materials may be used as carriers.
Mint az 5. ábrán látható, a bemutatott 30 alkotóelemen négy flexibilis, vízben oldódó 50 ragasztósziget található, melyek az egymásra helyezett lemezek egyegy szennyeződésmentes felületét előre meghatározott helyeken összekötik egymással. Ezek az 50 ragasztószigetek a már korábban ismertetett módon összeerősített lemezek élétől befelé helyezkednek el, azaz a rugalmas 40 ragasztócsíkhoz képest befelé, a CZ központi zónát a szélső tesztcsíktól elválasztó 44 határvonaltól kifelé helyezkednek el. A bemutatott kiviteli alaknál az 50 ragasztószigetek a 30 alkotóelem egymással átellenes éleihez közel az oldalhosszúságok fele tájékán vannak kialakítva, és a bemutatott esetben négyszög, pontosabban négyzet alakúak, de természetesen ettől eltérő, más alakúak is lehetnek. Pontos elhelyezkedésük a helyezőcsapok mindenkori elhelyezkedésétől függ.As shown in Figure 5, the component 30 shown has four flexible, water-soluble adhesive islands 50 which connect one surface of the superimposed sheets to each other at predetermined locations. These adhesive islands 50 are located inwardly of the edges of the previously bonded sheets, i.e., inwardly of the elastic adhesive strip 40, outward of the boundary 44 separating the central zone CZ from the extreme test strip. In the illustrated embodiment, the adhesive islands 50 are formed about half of the side lengths at opposite ends of the component 30, and in the case shown may be rectangular, more precisely square, but of course other shapes. Their exact location depends on the location of the anchor pins at any given time.
Az 50 ragasztószigetek körülbelül 260 mm2 keresztmetszetűek, mely keresztmetszet biztosítja az átlagos méretű helyezőcsapok akadálymentes befogadását. Természetesen az 50 ragasztószigetek keresztmetszete a nyomtatott áramköri lap méretétől, valamint a helyezőcsapok átmérőjétől függően ettől eltérő tartományban, például 65-650 mm2 tartományban helyezkedhet el. A ragasztó 13-130 pm vastagságú lehet, mely tartományon belül előnyösnek bizonyult a 25-50 pm vastagság beállítása.The adhesive islands 50 have a cross-section of about 260 mm 2 , which ensures that the medium-sized locating pins are unobstructed. Of course, depending on the size of the printed circuit board and the diameter of the locating pins, the cross-section of the adhesive islands 50 may be in a different range, such as 65 to 650 mm 2 . The adhesive may be 13 to 130 µm thick, with a range of 25 to 50 µm being preferred.
Az 50 ragasztószigetek középponttól vagy középvonaltól kiesőén is kiképezhetők, hogy a mindenkori sajtolási technológiának megfelelő helyezőcsapokkal kapcsolódhassanak. A 30 alkotóelem egyes lemezei az 50 ragasztószigeteknek megfelelő helyeken ki vannak lyukasztva vagy át vannak fúrva, hogy képesek legyenek a sajtolásra való előkészítés során a helyezőcsapok befogadására.The glue islands 50 may also be formed out of the center or centerline so that they can be connected by means of locating pins appropriate to the respective stamping technology. Individual plates of component 30 are punched or drilled at locations corresponding to the adhesive islands 50 so as to be able to accommodate positioning pins during preparation for extrusion.
Mint a 6. ábrán látható, a 30 alkotóelem átlyukasztható, átfúrható vagy átmarható. A helyezőcsapot befo5As shown in Figure 6, component 30 may be pierced, pierced, or etched. The locating pin befo5
HU 216 987 Β gadó 52 lyuk az ábrán hosszúkás alakú, de alakját az alkalmazott helyezőcsapok mindenkori alakja határozza meg, vagy legalábbis befolyásolja. Mindegyik hosszúkás 52 lyuk keskenyebb (rajzon vízszintes) m mérete kismértékben nagyobb, mint a helyezőcsap átmérője (ha hengeres helyezőcsapot használunk), míg nagyobb - a rajzon függőleges - M mérete akkora, hogy lehetővé tegye a helyezőcsapok bevezetését a 30 alkotóelem tökéletlenül beigazított helyzetében. Az 52 lyuk hosszabb fő M méretével párhuzamos hossztengelye a 30 alkotóelemet alkotó lemezek széleire merőleges, míg a kisebb m mérettel párhuzamos tengelye a lemezek széleivel párhuzamosan húzódik.The hole 52 in the figure is oblong, but its shape is determined or at least influenced by the shape of the anchor pins used. Each of the elongated holes 52 is narrower (horizontal in the drawing) m slightly larger than the diameter of the locating pin (if a cylindrical locating pin is used) and larger in the drawing, vertical M, to permit insertion of the locating pins in the perfectly aligned position of component 30. The longitudinal axis M of the hole 52 is perpendicular to the edges of the plates 30 which form the component 30, while its minor axis M extends parallel to the edges of the plates.
A 2. ábrán két nyomtatott áramköri lap látható, amelyek az új, találmány szerint laminált 30 alkotóelem felhasználásával készültek. Az 1. ábra kapcsán leírt laminált, többrétegű 10 szendvicsmaggal azonos felépítésű 10 szendvicsmag három, találmány szerinti 30 alkotóelem közé van szendvicsszerkezetet alkotó módon behelyezve. Ennél az összeállításnál nincs szükség rozsdamentes acéllemezekre, leválasztó papírrétegekre vagy bevonatos alumíniumra, amelyeket az 1. ábra kapcsán említettünk. Az eredményül kapott kész nyomtatott áramköri lap viszont azonos lesz az 1. ábrán bemutatott felépítésű szerkezettel.Figure 2 shows two printed circuit boards made using the new component 30 laminated according to the invention. The sandwich core 10 having the same structure as the laminated sandwich core 10 described in Figure 1 is sandwiched between three components 30 of the present invention to form a sandwich structure. This assembly does not require the stainless steel sheets, release liners or coated aluminum mentioned in Figure 1. The resulting printed circuit board, on the other hand, will be identical to the structure shown in Figure 1.
A 2. ábrán bejelölt 7 és 9 fóliarétegek alkotják a bemutatott nyomtatott áramköri lap fölött és alatt a könyvben elhelyezkedő, rákövetkező nyomtatott áramköri lapok alsó, illetve felső rétegeit. Ezeket a nyomtatott áramköri lapokat elhagytuk a 2. ábráról. Egyetlen halomban vagy könyvben gyakran tíz ilyen hatrétegű nyomtatott áramköri lap is elhelyezhető, melyek egyszerre, egyidejűleg munkálhatok meg és száríthatok. Ha a könyvet alkotó, egymásra rakott lemezek több, például tíz nyomtatott áramköri lapot eredményeznek, a könyvre gyakorolt sajtolónyomás a megolvadt dielektromos réteget arra kényszeríti, hogy körbefolyj a a helyezőcsapokat, és azok felülete mentén végigfolyjon. Ez a folyás végighalad a tíz, egymásra helyezett nyomtatottáramkörilap-szerelvényen, és a rézfelületek mentén az egyes rétegek közé is bekúszik. Ez nem csupán szennyeződést, hanem a rétegek elválását is okozza, és a selejt keletkezésének egyik fő oka. Az 50 ragasztószigetek célja az, hogy letömítse a tiszta csatlakozást a C( belső rézfelületek és az alumínium A( felületek között a melegítés és sajtolás folyamán a megolvadt dielektromos réteg behatolásától. Mivel a helyezőcsapokat befogadó 52 lyukak az 50 ragasztószigetek tartományában vannak kiképezve, a ragasztó jelenléte meggátolja, hogy a megolvadt dielektromos réteg vízszintesen bejusson a Cj belső rézfelületek és az alumínium As felületek közötti csatlakozáson túl, így eleve kiküszöböli a fenti problémát.The film layers 7 and 9 shown in Figure 2 form the upper and lower layers of the subsequent printed circuit boards located above and below the printed circuit board shown. These printed circuit boards are omitted from Figure 2. Often ten such six-layer printed circuit boards can be placed in a single pile or book, which can be simultaneously processed and dried. If the stacked books forming the book result in more, for example, ten printed circuit boards, the stamping pressure on the book forces the molten dielectric layer to wrap around the pins and flow along their surface. This flow passes through the ten stacked printed circuit board assemblies and slides along each layer along the copper surfaces. This causes not only contamination but also separation of layers and one of the main causes of waste. The purpose of the islands 50 to seal the clean connection C (internal copper surfaces and the aluminum (between surfaces of the heating and pressing during the prepreg penetration. As helyezőcsapokat host 52 holes are formed in the 50 area of the islands, the presence of adhesive prevents the molten dielectric layer from entering horizontally beyond the connection between the inner copper surfaces Cj and the aluminum A s surfaces, thus eliminating the above problem.
Miután egy ilyen nyomtatottáramkörilap-könyvet lamináltunk, megszárítottunk és hűtöttünk, az egyes nyomtatott áramköri lapokat igen könnyen szét tudjuk választani egymástól. A 2. ábrán bemutatott konfiguráció az elmondottak értelmében két komplett nyomtatott áramköri lapra bontható szét, a 30 alkotóelem alumínium A hordozóinak elvételével, szétszedésével. A legfelső 7 fóliaréteg egy, a rajzon már nem látható, harmadik nyomtatott áramköri lap legalsó funkcionális rétegét alkotja, míg a legalsó 9 fóliaréteg egy ugyancsak nem látható előző nyomtatott áramköri lap legfelső funkcionális elemként szolgáló rétegét képezi. A „szűz” vagy szennyezetten Cj rézfelület és az ugyancsak szennyezetten Α( alumíniumfelület közötti elválasztás a 3. vagy 4. ábrán látható módon valósul meg.Once such a printed circuit board has been laminated, dried and cooled, the individual printed circuit boards can be easily separated. The configuration shown in Figure 2 can be divided into two complete printed circuit boards as described above, by removing and disassembling the aluminum substrates of component 30. The top foil layer 7 forms the lowest functional layer of a third printed circuit board (not shown), while the bottom foil layer 9 forms the top functional layer of a previously unseen previous printed circuit board. The separation between the "virgin" or contaminated copper surface Cj and also the contaminated copper surface ( aluminum surface) is accomplished as shown in Figures 3 or 4.
Visszatérve még a 2. ábrára, az egyes kész nyomtatott áramköri lapok közötti szétválasztást a legfelső laminált 30 alkotóelem tiszta Cj rézfelülete mentén végezzük. Minden egyes esetben az alumínium A hordozót elválasztjuk a C rézfóliától mindhárom 30 alkotóelem esetében, az alsó C rézfólia pedig a vele szomszédos laminált, többrétegű szendvicsmaghoz kapcsolódik, és az alumíniumot kivesszük, recikláljuk vagy más célra felhasználjuk.Returning to Figure 2, the separation between each finished printed circuit board is performed along the pure copper surface Cj of the uppermost laminated component 30. In each case, the aluminum substrate A is separated from the copper foil C for each of the three components, and the lower copper foil C is bonded to its adjacent laminate sandwich core and the aluminum is removed, recycled, or used for other purposes.
Törékenysége és sérülékenysége miatt ezt a vékony C rézfóliát hozzáragasztottuk a vele szomszédos alumínium A hordozóhoz, így a 30 alkotóelemet merevebbé és könnyebben kezelhetővé tettük, minek következtében lényegesen kevesebb selejt keletkezik a rézfólia rétegek sérülése miatt.Because of its fragility and vulnerability, this thin copper foil C was glued to its adjacent aluminum A substrate, making component 30 stiffer and easier to handle, resulting in significantly less scrap due to damage to the copper foil layers.
A ragasztott A hordozó használata, függetlenül annak anyagától, a felhasználó vagy gyártó célját segíti elő abban a tekintetben, hogy a nyomtatott áramköri lapoknál egyre vékonyabb rézfólia rétegeket alkalmazzon, és nagyban hozzájárul a gyártási eljárás automatizálásához annyiban, hogy a találmány szerinti kialakítás esetén minden vékony réteg kellő fizikai merevítést, erősítést kap.The use of adhesive media, regardless of their material, serves the purpose of the user or manufacturer in using thin layers of copper foil over printed circuit boards, and greatly contributes to the automation of the manufacturing process in that all thin layers in the present invention gets enough physical stiffening.
A tulajdonképpen a rézrétegeket és alumíniumrétegeket egymáshoz kötő 40 ragasztócsík jelenléte miatt sem dielektromosréteg-por, sem más szennyező anyag nem képes elérni a későbbi feldolgozás alapjául szolgáló CZ központi zónát, sem a gyártás előtt, sem az egyes gyártási műveletek során.In fact, due to the presence of adhesive strips 40 which bind the copper and aluminum layers together, neither the dielectric powder powder nor other impurities can reach the CZ central zone for subsequent processing, either prior to production or during each manufacturing operation.
Mivel a helyezőcsapok az 50 ragasztószigetek helyére, illetve belsejébe kerülnek, a helyezőcsapokat rugalmasan körülvevő ragasztóanyag miatt a megolvadt dielektromos réteg nem tud bekúszni az alumíniumrétegek és rézrétegek közé, nem tudja kifejteni káros szétválasztó- és szennyezőhatását. Ezt követően az 50 ragasztószigeteket alkotó, vízben oldódó ragasztót egyszerűen kimossuk bármilyen, iparilag alkalmazott tisztító- vagy mosóeljárással a már elkészített nyomtatott áramköri lapokból, a nyomtatott áramköri lapokat méretre vágjuk, de még a méretre vágás előtt a nyomtatott áramköri lapok részét természetesen nem képező alumíniumrétegeket eltávolítjuk.Because the locating pins are placed in or in place on the glue islands 50, due to the adhesive material that surrounds the locating pins, the molten dielectric layer cannot slip between the aluminum and copper layers, and cannot exert a deleterious separation and contamination effect. Subsequently, the water-soluble adhesive constituting the adhesive islands is simply washed out of any printed circuit board already made by any industrially-applied cleaning or washing process, the printed circuit boards are cut to size, but aluminum layers which are not part of the printed circuit boards are removed before cutting. .
A fentiek ismeretében könnyen belátható, hogy célkitűzéseinket a 30 alkotóelem révén maradéktalanul sikerült megvalósítanunk.In view of the above, it is readily apparent that the 30 components have been fully accomplished.
Claims (8)
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
US07/750,798 US5153050A (en) | 1991-08-27 | 1991-08-27 | Component of printed circuit boards |
Publications (3)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
HU9400579D0 HU9400579D0 (en) | 1994-05-30 |
HUT69843A HUT69843A (en) | 1995-09-28 |
HU216987B true HU216987B (en) | 1999-10-28 |
Family
ID=25019208
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
HU9400579A HU216987B (en) | 1991-08-27 | 1992-07-14 | Parts for printed circuit boards |
Country Status (24)
Country | Link |
---|---|
US (6) | US5153050A (en) |
EP (1) | EP0600925B1 (en) |
JP (1) | JP3100983B2 (en) |
KR (1) | KR100272789B1 (en) |
CN (1) | CN1036972C (en) |
AT (1) | ATE147927T1 (en) |
AU (1) | AU662012B2 (en) |
BG (1) | BG61363B1 (en) |
BR (1) | BR9206474A (en) |
CA (1) | CA2116662C (en) |
CZ (1) | CZ283348B6 (en) |
DE (1) | DE69216839T2 (en) |
DK (1) | DK0600925T3 (en) |
ES (1) | ES2096766T3 (en) |
FI (1) | FI111510B (en) |
GR (1) | GR3022737T3 (en) |
HK (1) | HK37097A (en) |
HU (1) | HU216987B (en) |
NO (1) | NO311159B1 (en) |
RO (1) | RO118835B1 (en) |
RU (2) | RU2144287C1 (en) |
SK (1) | SK279991B6 (en) |
TW (1) | TW248631B (en) |
WO (1) | WO1993004571A1 (en) |
Families Citing this family (103)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US5153050A (en) * | 1991-08-27 | 1992-10-06 | Johnston James A | Component of printed circuit boards |
US5779870A (en) * | 1993-03-05 | 1998-07-14 | Polyclad Laminates, Inc. | Method of manufacturing laminates and printed circuit boards |
KR960701581A (en) * | 1993-03-05 | 1996-02-24 | 제임즈 더블유. 크록커 | DRUM-SIDE TREATED METAL FOIL AND LAMINATE FOR USE IN PRINTED CIRCUIT BOARDS AND METHODS OF MANUFACTURE |
US5512381A (en) * | 1993-09-24 | 1996-04-30 | Alliedsignal Inc. | Copper foil laminate for protecting multilayer articles |
US5989377A (en) * | 1994-07-08 | 1999-11-23 | Metallized Products, Inc. | Method of protecting the surface of foil and other thin sheet materials before and during high-temperature and high pressure laminating |
US5709931A (en) * | 1995-08-09 | 1998-01-20 | Ahlstrom Filtration Inc. | Release liners for production of molded products |
TW317072B (en) * | 1996-01-09 | 1997-10-01 | Johnson & Johnston Ass Inc | |
ID19337A (en) * | 1996-12-26 | 1998-07-02 | Ajinomoto Kk | INTER-PLATIN ADHESIVE FILM FOR MANUFACTURING BOARDS OF MOLD PLATED CABLES AND MANY MOLD PLATE CABLES USING THIS FILM |
US5942314A (en) * | 1997-04-17 | 1999-08-24 | Mitsui Mining & Smelting Co., Ltd. | Ultrasonic welding of copper foil |
US6129998A (en) * | 1998-04-10 | 2000-10-10 | R.E. Service Company, Inc. | Copper/steel laminated sheet for use in manufacturing printed circuit boards |
US6127051A (en) * | 1998-04-10 | 2000-10-03 | R. E. Service Company, Inc. | Copper/steel laminated sheet for use in manufacturing printed circuit boards |
US6355360B1 (en) | 1998-04-10 | 2002-03-12 | R.E. Service Company, Inc. | Separator sheet laminate for use in the manufacture of printed circuit boards |
EP1070443B1 (en) * | 1998-04-10 | 2004-06-16 | R.E. Service Company, Inc. | Steel alloy separator sheets and copper/steel laminated sheets for use in manufacturing printed circuit boards |
US6129990A (en) * | 1998-04-10 | 2000-10-10 | R. E. Service Company, Inc. | Copper/steel laminated sheet for use in manufacturing printed circuit boards |
DE19831461C1 (en) * | 1998-07-14 | 2000-02-24 | Dieter Backhaus | Process for the partial connection of copper foils and separating sheets (CuAI process) |
US6770380B2 (en) | 1998-08-11 | 2004-08-03 | Nikko Materials Usa, Inc. | Resin/copper/metal laminate and method of producing same |
IT1305116B1 (en) | 1998-09-14 | 2001-04-10 | Zincocelere Spa | COMPONENT FOR MULTILAYER PRINTED CIRCUIT, METHOD FOR SUABABRICATION AND RELATED MULTI-PURPOSE PRINTED CIRCUIT. |
EP1042092B1 (en) * | 1998-11-04 | 2006-03-08 | Nikko Materials USA, Inc. | Component of printed circuit boards |
US6238778B1 (en) | 1998-11-04 | 2001-05-29 | Ga-Tek Inc. | Component of printed circuit boards |
US6299721B1 (en) | 1998-12-14 | 2001-10-09 | Gould Electronics Incl | Coatings for improved resin dust resistance |
DE19859613C2 (en) | 1998-12-23 | 2001-09-06 | Buerkle Gmbh Robert | Press pack construction and process for its production |
US6090451A (en) * | 1999-03-23 | 2000-07-18 | Cpffilms, Inc. | Window film edge sealing method |
US6294233B1 (en) | 1999-03-23 | 2001-09-25 | C P Films, Inc. | Edge-sealed window films and methods |
US6116492A (en) * | 1999-04-28 | 2000-09-12 | Behavior Tech Computer Corporation | Jig for facilitating surface-soldering pin to laminated metal sheet |
WO2000079849A1 (en) * | 1999-06-18 | 2000-12-28 | Isola Laminate Systems Corp. | High performance ball grid array substrates |
US6296949B1 (en) * | 1999-09-16 | 2001-10-02 | Ga-Tek Inc. | Copper coated polyimide with metallic protective layer |
KR100340406B1 (en) * | 1999-10-20 | 2002-06-12 | 이형도 | A method of measuring the insulating distance between layers in a printed circuit board for rambus and a printed circuit board fabraication method using the same |
JP3670179B2 (en) * | 1999-11-11 | 2005-07-13 | 三井金属鉱業株式会社 | Electrolytic copper foil with carrier foil and copper-clad laminate using the electrolytic copper foil with carrier foil |
US6871396B2 (en) * | 2000-02-09 | 2005-03-29 | Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. | Transfer material for wiring substrate |
US6606792B1 (en) * | 2000-05-25 | 2003-08-19 | Oak-Mitsui, Inc. | Process to manufacturing tight tolerance embedded elements for printed circuit boards |
US6376779B1 (en) * | 2000-08-24 | 2002-04-23 | Nortel Networks Limited | Printed circuit board having a plurality of spaced apart scrap border support tabs |
JP3396465B2 (en) * | 2000-08-25 | 2003-04-14 | 三井金属鉱業株式会社 | Copper clad laminate |
US6447929B1 (en) | 2000-08-29 | 2002-09-10 | Gould Electronics Inc. | Thin copper on usable carrier and method of forming same |
US6609294B1 (en) * | 2000-09-27 | 2003-08-26 | Polyclad Laminates, Inc. | Method of bulk fabricating printed wiring board laminates |
WO2002026463A2 (en) * | 2000-09-29 | 2002-04-04 | Decillion, Llc | Process of making simultaneously molded laminates |
JP4447762B2 (en) * | 2000-10-18 | 2010-04-07 | 東洋鋼鈑株式会社 | Multilayer metal laminate and method for producing the same |
US20020124938A1 (en) * | 2000-12-28 | 2002-09-12 | Henrich Peter J. | Apparatus and method for producing non- or lightly-embossed panels |
US6673471B2 (en) | 2001-02-23 | 2004-01-06 | Nikko Materials Usa, Inc. | Corrosion prevention for CAC component |
US6783860B1 (en) | 2001-05-11 | 2004-08-31 | R. E. Service Company, Inc. | Laminated entry and exit material for drilling printed circuit boards |
KR100671541B1 (en) * | 2001-06-21 | 2007-01-18 | (주)글로벌써키트 | A manufacturing method of printed circuit embedded board |
US20030017357A1 (en) * | 2001-07-13 | 2003-01-23 | Gould Electronics Inc. | Component of printed circuit boards |
DE10153157C1 (en) * | 2001-10-27 | 2003-03-13 | Lauffer Maschf | Multi-layer circuit board lamination packet manufacturing method has separation layer stacked between outer layers on deposition table before transfer to lamination packet |
AT414335B (en) | 2001-11-14 | 2008-07-15 | C2C Technologie Fuer Leiterpla | DISCONNECTED COMPONENT FOR PRODUCING CONDUCTOR PLATES AND METHOD FOR PRODUCING SUCH A COMPOSITE COMPONENT |
US20030106630A1 (en) * | 2001-12-10 | 2003-06-12 | Liu Tse Ying | Pin lamination method that may eliminate pits and dents formed in a multi-layer printed wiring board and the ply-up device thereof |
CN1309350C (en) * | 2001-12-13 | 2007-04-11 | 华沙整形外科股份有限公司 | Instrumentation and method for delivering an implant into a vertebral space |
US6955740B2 (en) | 2002-01-10 | 2005-10-18 | Polyclad Laminates, Inc. | Production of laminates for printed wiring boards using protective carrier |
US6770976B2 (en) | 2002-02-13 | 2004-08-03 | Nikko Materials Usa, Inc. | Process for manufacturing copper foil on a metal carrier substrate |
RU2222831C1 (en) * | 2002-05-18 | 2004-01-27 | Общество с ограниченной ответственностью "ВА Инструментс" | Warning optical device |
US6603201B1 (en) * | 2002-10-23 | 2003-08-05 | Lsi Logic Corporation | Electronic substrate |
AT411893B (en) * | 2002-12-27 | 2004-07-26 | C2C Technologie Fuer Leiterpla | PARTITION PLATE FOR MANUFACTURING CONDUCTOR PLATE COMPONENTS |
US20040253473A1 (en) * | 2003-06-13 | 2004-12-16 | Michael Weekes | Metal foil composite structure for producing clad laminate |
US20050112344A1 (en) * | 2003-08-20 | 2005-05-26 | Redfern Sean M. | Apparatus and method for use in printed circuit board drilling applications |
US20050064222A1 (en) * | 2003-09-18 | 2005-03-24 | Russell Miles Justin | Component and method for manufacturing printed circuit boards |
US7199970B2 (en) * | 2003-11-03 | 2007-04-03 | Material Sciences Corporation | Damped disc drive assembly, and method for damping disc drive assembly |
US20050196604A1 (en) * | 2004-03-05 | 2005-09-08 | Unifoil Corporation | Metallization process and product produced thereby |
CN100581985C (en) * | 2004-07-08 | 2010-01-20 | 国际商业机器公司 | Method and system for improving alignment precision of parts in MEMs |
US7877866B1 (en) * | 2005-10-26 | 2011-02-01 | Second Sight Medical Products, Inc. | Flexible circuit electrode array and method of manufacturing the same |
TWI327520B (en) * | 2006-11-03 | 2010-07-21 | Chang Chun Plastics Co Ltd | Polyimide composite flexible board and its preparation |
CN101203095A (en) * | 2006-12-13 | 2008-06-18 | 富葵精密组件(深圳)有限公司 | Method for preparation of multi-layer flexible circuit board |
US20080182121A1 (en) * | 2007-01-29 | 2008-07-31 | York Manufacturing, Inc. | Copper aluminum laminate for replacing solid copper sheeting |
CN101878678A (en) | 2007-09-28 | 2010-11-03 | 三星层板有限公司 | Improved systems and methods for drilling holes in printed circuit boards |
WO2009055554A2 (en) * | 2007-10-26 | 2009-04-30 | E. I. Du Pont De Nemours And Company | Multi-layer chip carrier and process for making |
JP2009170891A (en) * | 2007-12-07 | 2009-07-30 | Integral Technology Inc | Improved insulating layer for rigid printed circuit boards |
US20090168391A1 (en) * | 2007-12-27 | 2009-07-02 | Kouichi Saitou | Substrate for mounting device and method for producing the same, semiconductor module and method for producing the same, and portable apparatus provided with the same |
US20090184168A1 (en) * | 2008-01-17 | 2009-07-23 | Roger Ricketts | Recyclable plastic cards and methods of making same |
WO2009147936A1 (en) * | 2008-06-02 | 2009-12-10 | イビデン株式会社 | Method for manufacturing multilayer printed wiring board |
CN101631425B (en) * | 2008-07-15 | 2012-08-29 | 鸿富锦精密工业(深圳)有限公司 | Circuit board and coexistence wiring method thereof |
JP2009143233A (en) | 2008-12-24 | 2009-07-02 | Nippon Mining & Metals Co Ltd | Metal foil with carrier |
JP2009143234A (en) | 2008-12-24 | 2009-07-02 | Nippon Mining & Metals Co Ltd | Metal foil with carrier |
US20110084148A1 (en) * | 2009-10-14 | 2011-04-14 | Ricketts Roger H | Plastic cards made from post-consumer plastic |
KR101046545B1 (en) | 2009-12-22 | 2011-07-05 | 제이엑스 닛코 닛세키 킨조쿠 가부시키가이샤 | Manufacturing Method of Laminate and Laminate |
US8289727B2 (en) * | 2010-06-11 | 2012-10-16 | Taiwan Semiconductor Manufacturing Company, Ltd. | Package substrate |
KR101138542B1 (en) * | 2010-08-09 | 2012-04-25 | 삼성전기주식회사 | Manufactory method for multi-layer printed circuit board |
WO2012075344A2 (en) | 2010-12-01 | 2012-06-07 | Integral Technology, Inc. | Improved adhesive film layer for printed circuit board applications |
US20130019470A1 (en) * | 2011-07-22 | 2013-01-24 | Ict-Lanto Limited | Method of manufacturing three-dimensional circuit |
WO2013023101A1 (en) | 2011-08-10 | 2013-02-14 | Cac, Inc. | Multiple layer z-axis interconnect apparatus and method of use |
US8936217B2 (en) * | 2011-09-27 | 2015-01-20 | The Boeing Company | Methods and systems for incorporating translating backplanes to facilitate wire separation |
US9125320B2 (en) * | 2011-11-16 | 2015-09-01 | Dyi-chung Hu | Method of manufacturing passive component module |
JP2013187255A (en) * | 2012-03-06 | 2013-09-19 | Ngk Spark Plug Co Ltd | Wiring board manufacturing method |
US9876160B2 (en) | 2012-03-21 | 2018-01-23 | Parker-Hannifin Corporation | Roll-to-roll manufacturing processes for producing self-healing electroactive polymer devices |
US9532465B2 (en) * | 2012-03-28 | 2016-12-27 | Ttm Technologies, Inc. | Method of fabricating a printed circuit board interconnect assembly |
WO2013155377A1 (en) | 2012-04-12 | 2013-10-17 | Bayer Materialscience Ag | Eap transducers with improved performance |
WO2014028825A1 (en) | 2012-08-16 | 2014-02-20 | Bayer Intellectual Property Gmbh | Rolled and compliant dielectric elastomer actuators |
WO2014041659A1 (en) * | 2012-09-13 | 2014-03-20 | 株式会社メイコー | Method for manufacturing embedded component substrate |
TW201436311A (en) * | 2012-10-16 | 2014-09-16 | 拜耳智慧財產有限公司 | Method of metallizing dielectric film |
RU2551929C2 (en) * | 2012-10-31 | 2015-06-10 | Общество с ограниченной ответственностью "Тегас Электрик" | Substrate for printed circuit board assembly |
RU2520568C1 (en) * | 2012-11-23 | 2014-06-27 | Федеральное государственное бюджетное образовательное учреждение высшего профессионального образования "Национальный исследовательский университет "МИЭТ" (МИЭТ) | Method of manufacturing flexible microprinted board |
RU2539583C2 (en) * | 2012-11-27 | 2015-01-20 | Открытое акционерное общество "Московский радиозавод "Темп" | Manufacturing method of two-sided flexible printed board |
US9055701B2 (en) * | 2013-03-13 | 2015-06-09 | International Business Machines Corporation | Method and system for improving alignment precision of parts in MEMS |
US20150007487A1 (en) * | 2013-07-03 | 2015-01-08 | Rockwell Automation Technologies, Inc. | System and method for incorporation of pest repellent with bus bar cover components |
RU2551342C1 (en) * | 2013-12-03 | 2015-05-20 | Открытое акционерное общество "Научно-исследовательский институт приборостроения имени В.В. Тихомирова" | Manufacturing method of parts for housings of small-sized phase shifters from foil |
TWI498062B (en) * | 2014-01-17 | 2015-08-21 | Kaitronic Technology Co Ltd | The process of carrying board |
RU2556697C1 (en) * | 2014-05-15 | 2015-07-20 | Федеральное государственное автономное образовательное учреждение высшего профессионального образования "Национальный исследовательский университет "МИЭТ" (МИЭТ) | Method of making flexible micro-printed circuit boards |
US10321560B2 (en) | 2015-11-12 | 2019-06-11 | Multek Technologies Limited | Dummy core plus plating resist restrict resin process and structure |
CN107089047B (en) * | 2016-02-17 | 2019-08-09 | 厦门市豪尔新材料股份有限公司 | A kind of fiber containing epoxy film answers material and preparation method thereof |
US20170238416A1 (en) * | 2016-02-17 | 2017-08-17 | Multek Technologies Limited | Dummy core restrict resin process and structure |
US9999134B2 (en) | 2016-03-14 | 2018-06-12 | Multek Technologies Limited | Self-decap cavity fabrication process and structure |
US10064292B2 (en) * | 2016-03-21 | 2018-08-28 | Multek Technologies Limited | Recessed cavity in printed circuit board protected by LPI |
JP6246857B2 (en) * | 2016-05-24 | 2017-12-13 | Jx金属株式会社 | Roll laminate, roll laminate production method, laminate production method, buildup substrate production method, printed wiring board production method, electronic device production method |
US11224117B1 (en) | 2018-07-05 | 2022-01-11 | Flex Ltd. | Heat transfer in the printed circuit board of an SMPS by an integrated heat exchanger |
CN111901985A (en) * | 2020-05-25 | 2020-11-06 | 重庆星轨科技有限公司 | Composite lamination method based on microwave circuit board |
US12035466B2 (en) * | 2020-09-25 | 2024-07-09 | Apple Inc. | Systems and methods for manufacturing thin substrate |
CN114940006A (en) * | 2022-05-07 | 2022-08-26 | 湖南柳鑫电子新材料有限公司 | Copper foil carrier manufacturing method and copper foil carrier |
Family Cites Families (46)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US29820A (en) * | 1860-08-28 | Of richmond | ||
US2688348A (en) * | 1954-09-07 | Portable power operated planer | ||
US2668348A (en) * | 1950-09-09 | 1954-02-09 | Robertson Co H H | Protected metal article |
US2706165A (en) * | 1953-05-14 | 1955-04-12 | Tee Pak Inc | Sealing method |
NL108819C (en) * | 1956-01-30 | |||
US2865755A (en) * | 1956-05-16 | 1958-12-23 | Alfred Jorgensen S Gaeringsfys | Reducing the tendency of beer towards gushing and increasing its foam stability |
US3589975A (en) * | 1967-03-23 | 1971-06-29 | Reynolds Metals Co | Composite sheet of plastic and metallic material and method of making the same |
US3647592A (en) * | 1968-07-24 | 1972-03-07 | Mallory & Co Inc P R | Polyester bonding process |
JPS4917601Y1 (en) * | 1969-06-02 | 1974-05-08 | ||
US3948701A (en) * | 1971-07-20 | 1976-04-06 | Aeg-Isolier-Und Kunststoff Gmbh | Process for manufacturing base material for printed circuits |
USRE29820E (en) * | 1971-08-30 | 1978-10-31 | Perstorp, Ab | Method for the production of material for printed circuits |
US4022648A (en) * | 1972-08-07 | 1977-05-10 | P. R. Mallory & Co., Inc. | Bonding of organic thermoplastic materials |
US3936548A (en) * | 1973-02-28 | 1976-02-03 | Perstorp Ab | Method for the production of material for printed circuits and material for printed circuits |
JPS5222380B2 (en) * | 1973-05-30 | 1977-06-17 | ||
US3984598A (en) * | 1974-02-08 | 1976-10-05 | Universal Oil Products Company | Metal-clad laminates |
SE7412169L (en) * | 1974-09-27 | 1976-03-29 | Perstorp Ab | PROCEDURE FOR PREPARING THROUGH TAIL IN A LAMINATE |
US4092925A (en) * | 1976-08-05 | 1978-06-06 | Fromson H A | Lithographic printing plate system |
US4180608A (en) * | 1977-01-07 | 1979-12-25 | Del Joseph A | Process for making multi-layer printed circuit boards, and the article resulting therefrom |
US4179324A (en) * | 1977-11-28 | 1979-12-18 | Spire Corporation | Process for fabricating thin film and glass sheet laminate |
DE2843263C2 (en) * | 1978-10-04 | 1980-10-23 | Itc Kepets Kg, 6340 Dillenburg | Printed circuit board for the manufacture of printed circuits |
US4446188A (en) * | 1979-12-20 | 1984-05-01 | The Mica Corporation | Multi-layered circuit board |
US4381327A (en) * | 1980-10-06 | 1983-04-26 | Dennison Manufacturing Company | Mica-foil laminations |
US4357395A (en) * | 1980-08-22 | 1982-11-02 | General Electric Company | Transfer lamination of vapor deposited foils, method and product |
US4455181A (en) * | 1980-09-22 | 1984-06-19 | General Electric Company | Method of transfer lamination of copper thin sheets and films |
DE3322382A1 (en) * | 1983-06-22 | 1985-01-10 | Preh, Elektrofeinmechanische Werke Jakob Preh Nachf. Gmbh & Co, 8740 Bad Neustadt | METHOD FOR PRODUCING PRINTED CIRCUITS |
US4568413A (en) * | 1983-07-25 | 1986-02-04 | James J. Toth | Metallized and plated laminates |
GB8333753D0 (en) * | 1983-12-19 | 1984-01-25 | Thorpe J E | Dielectric boards |
US4677254A (en) * | 1985-08-07 | 1987-06-30 | International Business Machines Corporation | Process for minimizing distortion in multilayer ceramic substrates and the intermediate unsintered green ceramic substrate produced thereby |
EP0235582A3 (en) * | 1986-02-27 | 1989-03-29 | Hewlett-Packard Company | Bonded press pad |
JPS6390890A (en) * | 1986-10-03 | 1988-04-21 | 株式会社 潤工社 | Printed board |
US4875283A (en) * | 1986-11-13 | 1989-10-24 | Johnston James A | Method for manufacturing printed circuit boards |
US5256474A (en) * | 1986-11-13 | 1993-10-26 | Johnston James A | Method of and apparatus for manufacturing printed circuit boards |
EP0333744B1 (en) * | 1986-11-13 | 1995-08-30 | JOHNSTON, James A. | Method and apparatus for manufacturing printed circuit boards |
US4961806A (en) * | 1986-12-10 | 1990-10-09 | Sanders Associates, Inc. | Method of making a printed circuit |
JP2631287B2 (en) * | 1987-06-30 | 1997-07-16 | 日本メクトロン 株式会社 | Manufacturing method of hybrid multilayer circuit board |
DE3723414A1 (en) * | 1987-07-15 | 1989-01-26 | Leitron Leiterplatten | METHOD FOR PRODUCING PRINTED CIRCUITS IN RIGID OR RIGID-FLEXIBLE MULTIPLE-LAYER TECHNOLOGY |
US4866509A (en) * | 1988-08-30 | 1989-09-12 | General Electric Company | System for adaptively generating signal in alternate formats as for an EDTV system |
US5057372A (en) * | 1989-03-22 | 1991-10-15 | The Dow Chemical Company | Multilayer film and laminate for use in producing printed circuit boards |
JPH02291191A (en) * | 1989-04-28 | 1990-11-30 | Shin Etsu Chem Co Ltd | Manufacture of flexible printed circuit board |
US5120590A (en) * | 1989-05-05 | 1992-06-09 | Gould Inc. | Protected conductive foil and procedure for protecting an electrodeposited metallic foil during further processing |
EP0395871A3 (en) * | 1989-05-05 | 1991-09-18 | Gould Electronics Inc. | Protected conductive foil and procedure for protecting an electrodeposited metallic foil during further processing |
WO1990014947A1 (en) * | 1989-06-01 | 1990-12-13 | Olin Corporation | Metal and metal alloys with improved solderability shelf life and method of preparing the same |
JPH0318803A (en) * | 1989-06-16 | 1991-01-28 | Hitachi Ltd | Production of optical waveguide and optical waveguide |
SE467343B (en) * | 1990-10-03 | 1992-07-06 | Sunds Defibrator Ind Ab | STORAGE SYSTEM IN A REFINING DEVICE FOR PREPARING PULP |
JPH04186798A (en) * | 1990-11-20 | 1992-07-03 | Fujitsu Ltd | Multi-layer printed wiring board and checking of inter-layer displacement |
US5153050A (en) * | 1991-08-27 | 1992-10-06 | Johnston James A | Component of printed circuit boards |
-
1991
- 1991-08-27 US US07/750,798 patent/US5153050A/en not_active Expired - Lifetime
-
1992
- 1992-07-14 CA CA 2116662 patent/CA2116662C/en not_active Expired - Fee Related
- 1992-07-14 SK SK223-94A patent/SK279991B6/en unknown
- 1992-07-14 RU RU98101418A patent/RU2144287C1/en active
- 1992-07-14 BR BR9206474A patent/BR9206474A/en not_active IP Right Cessation
- 1992-07-14 DE DE69216839T patent/DE69216839T2/en not_active Expired - Lifetime
- 1992-07-14 ES ES92916227T patent/ES2096766T3/en not_active Expired - Lifetime
- 1992-07-14 CZ CZ94435A patent/CZ283348B6/en not_active IP Right Cessation
- 1992-07-14 KR KR1019940700580A patent/KR100272789B1/en not_active IP Right Cessation
- 1992-07-14 HU HU9400579A patent/HU216987B/en not_active IP Right Cessation
- 1992-07-14 RU RU94016379A patent/RU2122774C1/en active
- 1992-07-14 JP JP50429193A patent/JP3100983B2/en not_active Expired - Lifetime
- 1992-07-14 DK DK92916227T patent/DK0600925T3/en active
- 1992-07-14 WO PCT/US1992/005874 patent/WO1993004571A1/en active IP Right Grant
- 1992-07-14 AT AT92916227T patent/ATE147927T1/en active
- 1992-07-14 RO RO94-00280A patent/RO118835B1/en unknown
- 1992-07-14 AU AU23655/92A patent/AU662012B2/en not_active Ceased
- 1992-07-14 EP EP19920916227 patent/EP0600925B1/en not_active Expired - Lifetime
- 1992-07-24 TW TW81105854A patent/TW248631B/zh not_active IP Right Cessation
- 1992-08-20 CN CN92109596A patent/CN1036972C/en not_active Expired - Lifetime
- 1992-10-01 US US07/955,121 patent/US5674596A/en not_active Expired - Lifetime
-
1994
- 1994-02-24 BG BG98543A patent/BG61363B1/en unknown
- 1994-02-25 NO NO19940657A patent/NO311159B1/en not_active IP Right Cessation
- 1994-02-25 FI FI940913A patent/FI111510B/en not_active IP Right Cessation
-
1996
- 1996-11-12 US US08/745,435 patent/US5725937A/en not_active Expired - Lifetime
-
1997
- 1997-01-24 US US08/789,169 patent/US5951803A/en not_active Expired - Lifetime
- 1997-03-03 GR GR970400429T patent/GR3022737T3/en unknown
- 1997-03-27 HK HK37097A patent/HK37097A/en not_active IP Right Cessation
-
1998
- 1998-02-10 US US09/021,092 patent/US5942315A/en not_active Expired - Lifetime
-
1999
- 1999-02-03 US US09/244,293 patent/US6048430A/en not_active Expired - Lifetime
Also Published As
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
HU216987B (en) | Parts for printed circuit boards | |
US5120590A (en) | Protected conductive foil and procedure for protecting an electrodeposited metallic foil during further processing | |
US5482586A (en) | Method of manufacturing multilayer printed wiring board | |
US4269549A (en) | Method for drilling circuit boards | |
EP1753279B1 (en) | Multilayer circuit board manufacturing method | |
EP1174006B1 (en) | Method for drilling circuit boards | |
EP0395871A2 (en) | Protected conductive foil and procedure for protecting an electrodeposited metallic foil during further processing | |
EP0050693B1 (en) | Backup material for use in drilling printed circuit boards | |
JPH0434993A (en) | Manufacture of multilayer printed wiring board having flexible part | |
KR200168281Y1 (en) | Cover board for manufacturing multi-layer board | |
KR100331614B1 (en) | method of manufacturing multi-layer board | |
US20020197433A1 (en) | Component for use in manufacture of printed circuit boards and laminates | |
JPS622695A (en) | Manufacture of printed wiring board | |
JPH0730210A (en) | Rigid/flexible printed board and its manufacture | |
JP2007526141A (en) | Components and methods for manufacturing printed circuit boards | |
JPH0348937B2 (en) | ||
JPS63145005A (en) | Manufacture of multilayer laminated board | |
JPS622694A (en) | Manufacture of printed wiring board | |
JPS616896A (en) | Method of tripping multilayer circuit board |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
HPC4 | Succession in title of patentee |
Owner name: GOULD ELECTRONICS INC., US |
|
HPC4 | Succession in title of patentee |
Owner name: NIKKO MATERIALS USA, INC. (ARIZONA ALLAM TORVENYEI |
|
MM4A | Lapse of definitive patent protection due to non-payment of fees |