RU2551929C2 - Substrate for printed circuit board assembly - Google Patents
Substrate for printed circuit board assembly Download PDFInfo
- Publication number
- RU2551929C2 RU2551929C2 RU2012146502/07A RU2012146502A RU2551929C2 RU 2551929 C2 RU2551929 C2 RU 2551929C2 RU 2012146502/07 A RU2012146502/07 A RU 2012146502/07A RU 2012146502 A RU2012146502 A RU 2012146502A RU 2551929 C2 RU2551929 C2 RU 2551929C2
- Authority
- RU
- Russia
- Prior art keywords
- base
- printed circuit
- circuit board
- pins
- working surface
- Prior art date
Links
Images
Landscapes
- Insulated Metal Substrates For Printed Circuits (AREA)
- Combinations Of Printed Boards (AREA)
- Mounting Of Printed Circuit Boards And The Like (AREA)
Abstract
Description
Область техникиTechnical field
Заявляемое изобретение относится к области электротехники, а именно к сборке и монтажу печатных плат. Заявляемое основание для сборки печатных плат используется при производстве работ сборки и монтажа печатных плат.The claimed invention relates to the field of electrical engineering, namely to the assembly and installation of printed circuit boards. The inventive base for the assembly of printed circuit boards is used in the production of assembly and installation of printed circuit boards.
Предшествующий уровень техники.The prior art.
Аналогом основания для сборки печатных плат является зажимное устройство для монтажа плат (патент РФ №113106 на РПМ, МПК H05K 13/06, H05K 13/04, H05K 1/18, 2011 [1]), содержащее основание и систему прижимов. В основании, где размещается печатная плата, находится углубление.An analogue of the base for assembling printed circuit boards is a clamping device for mounting boards (RF patent No. 113106 on RPM, IPC H05K 13/06, H05K 13/04,
Недостатком аналога [1] является наличие углубления в основании. При сборке печатных плат на основании-аналоге происходит прогиб в месте углубления. Особенно при сборке тонких плат. Это приводит к снижению точности монтажа электронных компонентов, что приводит к увеличению брака.The disadvantage of analogue [1] is the presence of a recess in the base. When assembling printed circuit boards on the basis of an analogue, a deflection occurs in the place of the recess. Especially when assembling thin boards. This leads to a decrease in the accuracy of installation of electronic components, which leads to an increase in marriage.
Аналогом основания для сборки печатных плат является приспособление для изготовления печатной платы (Ошарин В.И. и др. «Многослойный печатный монтаж в приборостроении, автоматике и вычислительной технике». Под ред. Белевцева А.Т. М.: Машиностроение, 1978, с.189-191 [2], в котором раскрыта стальная плита с закрепленными в ней штифтами, расположенными в координатах фиксирующих технологических отверстий плат-деталей, и еще две стальные плиты с отверстиями, соответствующими штифтам, длина штифтов рассчитана таким образом, что при укладке пакета МПП, вспомогательных деталей и стальных плит и сжатии их штифты не выступают за наружную поверхность третей (верхней) плиты.An analogue of the basis for the assembly of printed circuit boards is a fixture for the manufacture of printed circuit boards (Osharin V.I. et al. “Multilayer printed wiring in instrumentation, automation and computer technology.” Edited by A. Belevtsev, M .: Engineering, 1978, p. .189-191 [2], in which a steel plate with pins fixed in it, located at the coordinates of the fixing technological holes of the component boards, and two more steel plates with holes corresponding to the pins, the length of the pins is designed so that when laying the package WFP, in auxiliary parts and steel plates and the compression of their pins do not protrude beyond the outer surface of the third (upper) plate.
Недостатком аналога [2] является то, что приспособление служит для составления и склеивания МПП. Наличие верхней плиты и длина штифтов, которая превышает высоту печатной платы, не позволяет приспособлению служить для сборки печатных плат. Длинные штифты будут препятствием на пути головки монтажного станка при установке радиоэлектронных компонентов на печатную плату. Выполнение нижней плиты не жесткой приводит к необходимости использования дополнительной плиты, что увеличивает материалоемкость приспособления.The disadvantage of analogue [2] is that the device serves to compose and glue MPP. The presence of the top plate and the length of the pins, which exceeds the height of the printed circuit board, does not allow the device to serve for the assembly of printed circuit boards. Long pins will be an obstacle to the head of the mounting machine when installing electronic components on a printed circuit board. The implementation of the bottom plate is not rigid leads to the need to use an additional plate, which increases the material consumption of the device.
Указанное приспособление [2] является по совокупности существенных признаков наиболее близким устройством того же назначения к заявляемому изобретению. Поэтому оно принято в качестве прототипа заявляемого изобретения.The specified device [2] is the set of essential features the closest device of the same purpose to the claimed invention. Therefore, it is adopted as a prototype of the claimed invention.
Раскрытие изобретенияDisclosure of invention
Техническим результатом, обеспечиваемым каждым изобретением заявляемой группы, является обеспечение возможности автоматического монтажа радиоэлектронных компонентов на печатных платах. Другим техническим результатом, обеспечиваемым каждым изобретением заявляемой группы, является сокращение материалоемкости.The technical result provided by each invention of the claimed group is the ability to automatically mount electronic components on printed circuit boards. Another technical result provided by each invention of the claimed group is the reduction of material consumption.
Сущность изобретения по варианту 1 состоит в том, что основание для сборки печатных плат снабжено штифтами, которые располагаются на плоской рабочей поверхности основания. Отличается от прототипа тем, что основание жесткое, а высота штифтов над рабочей поверхностью не превышает высоту печатной платы, размещаемой на этой поверхности при использовании основания.The essence of the invention according to
Основание может быть выполнено в виде пластины, в том числе прямоугольной формы. Пластина может быть выполнена металлической, предпочтительно из алюминия.The base can be made in the form of a plate, including a rectangular shape. The plate may be made of metal, preferably aluminum.
Штифты могут быть металлические, предпочтительно из алюминия.The pins may be metal, preferably aluminum.
Сущность изобретения по варианту 2 состоит в том, что основание для сборки печатных плат снабжено элементами фиксирования, которые располагаются на плоской рабочей поверхности основания. Отличается тем, что основание жесткое, а элементы фиксирования выполнены в виде отверстий с резьбой.The essence of the invention according to
Основание предпочтительно выполнять в виде металлической пластины прямоугольной формы.The base is preferably made in the form of a metal plate of a rectangular shape.
Краткое описание чертежейBrief Description of the Drawings
На фигуре 1 показана схема основания для сборки печатных плат по варианту 1.The figure 1 shows a diagram of the base for the assembly of printed circuit boards according to
На фигуре 2 показана схема основания для сборки печатных плат по варианту 2.The figure 2 shows a diagram of the base for the assembly of printed circuit boards according to
Осуществление полезной моделиUtility Model Implementation
Основание для сборки печатных плат по варианту 1 представляет собой жесткую алюминиевую пластину (1) (фигура 1). Толщина пластины (1) 3-5 мм. Рабочей поверхностью основания является верхняя поверхность пластины (1), предназначенная для размещения печатной платы. Рабочая поверхность основания выполнена плоской. На рабочей поверхности размещены штифты.The base for the assembly of printed circuit boards according to
Алюминиевые штифты (2) закреплены на рабочей поверхности основания. Штифты (2) расположены в ряд вдоль одного из краев основания. Высота штифтов (2) над рабочей поверхностью не превышает высоту печатной платы, размещаемой на этой поверхности при использовании основания. Основание имеет как минимум 2 штифта (2).Aluminum pins (2) are fixed on the working surface of the base. The pins (2) are arranged in a row along one of the edges of the base. The height of the pins (2) above the working surface does not exceed the height of the printed circuit board placed on this surface when using the base. The base has at least 2 pins (2).
Порядок использованияOrder of use
Печатные платы выполняют с отверстиями, соответствующими по форме и расположению штифтам (2) на основании. Печатную плату размещают на основании так, чтобы штифты (2) вошли в отверстия на печатной плате.Printed circuit boards are made with holes corresponding in shape and arrangement to the pins (2) on the base. The circuit board is placed on the base so that the pins (2) fit into the holes on the circuit board.
Затем основание с печатной платой фиксируют на станине монтажного станка, после чего с помощью этого станка производят установку радиоэлектронных компонентов на печатную плату. Благодаря тому что основание является жестким и имеет плоскую рабочую поверхность, печатная плата не прогибается под собственным весом. Так как высота штифтов не превышает высоту печатной платы, то это предотвращает контакт механизма установки радиоэлектронных компонентов и штифтов (2) основания. Наличие штифтов (2) предотвращает смещение печатной платы относительно основания.Then the base with the printed circuit board is fixed on the bed of the mounting machine, after which the electronic components are installed on the printed circuit board using this machine. Due to the fact that the base is rigid and has a flat working surface, the printed circuit board does not bend under its own weight. Since the height of the pins does not exceed the height of the printed circuit board, this prevents contact between the installation mechanism of the electronic components and the pins (2) of the base. The presence of pins (2) prevents the PCB from shifting relative to the base.
Затем основание с печатной платой размещают в печи, где происходит пришивание выводов радиоэлектронных компонентов.Then, the base with the printed circuit board is placed in the furnace, where the findings of the electronic components are sutured.
После этого собранную печатную плату снимают с основания, которое повторно используют.After that, the assembled printed circuit board is removed from the base, which is reused.
Таким образом, из вышеизложенного следует, что в заявленном основании для сборки печатных плат по варианту 1 заявленный технический результат: «обеспечение возможности автоматического монтажа радиоэлектронных компонентов на печатных платах» и «сокращение материалоемкости» достигается за счет того, что основание жесткое, а высота штифтов (2) над рабочей поверхностью не превышает высоту печатной платы, размещаемой на этой поверхности при использовании основания.Thus, from the foregoing, it follows that in the claimed basis for the assembly of printed circuit boards according to
Основание для сборки печатных плат по варианту 2 представляет собой жесткую алюминиевую пластину (1) (фигура 2). Толщина пластины (1) 3-5 мм. Рабочей поверхностью основания является верхняя поверхность пластины (1), предназначенная для размещения печатной платы. Рабочая поверхность основания выполнена плоской. На рабочей поверхности размещены отверстия с резьбой.The base for the assembly of printed circuit boards according to
Отверстия с резьбой (3) расположены в ряд вдоль одного из краев основания Основание имеет как минимум 2 отверстия (3).Threaded holes (3) are arranged in a row along one of the edges of the base. The base has at least 2 holes (3).
Порядок использованияOrder of use
Печатные платы выполняют с отверстиями, соответствующими по форме и расположению отверстий (3) на основании. Печатную плату размещают на основании так, чтобы отверстия в печатной плате совместились с отверстиями (3) в основании. Затем закрепляют печатную плату на основании винтами.Printed circuit boards perform with holes corresponding in shape and location of holes (3) on the base. The printed circuit board is placed on the base so that the holes in the printed circuit board are aligned with the holes (3) in the base. Then fix the circuit board to the base with screws.
Затем основание с печатной платой фиксируют на станине монтажного станка, после чего с помощью этого станка производят установку радиоэлектронных компонентов на печатную плату. Благодаря тому что основание является жестким и имеет плоскую рабочую поверхность, печатная плата не прогибается под собственным весом. Это повышает точность установки компонентов и качество монтажа. Наличие отверстий с резьбой (3) и винтов предотвращает смещение печатной платы относительно основания.Then the base with the printed circuit board is fixed on the bed of the mounting machine, after which the electronic components are installed on the printed circuit board using this machine. Due to the fact that the base is rigid and has a flat working surface, the printed circuit board does not bend under its own weight. This improves component installation accuracy and installation quality. The presence of threaded holes (3) and screws prevents the PCB from shifting relative to the base.
Затем основание с печатной платой размещают в печи, где происходит припаивание выводов радиоэлектронных компонентов.Then the base with the printed circuit board is placed in the furnace, where the leads of the electronic components are soldered.
После этого собранную печатную плату снимают с основания, которое повторно используют.After that, the assembled printed circuit board is removed from the base, which is reused.
Таким образом, из вышеизложенного следует, что в заявленном основании для сборки печатных плат по варианту 2 заявленный технический результат: «обеспечение возможности автоматического монтажа радиоэлектронных компонентов на печатных платах» и «сокращение материалоемкости» достигается за счет того, что основание жесткое, а элементы фиксирования выполнены в виде отверстий с резьбой.Thus, from the foregoing, it follows that in the claimed basis for the assembly of printed circuit boards according to
Автором изготовлены опытные образцы заявляемой группы изобретений, испытания которых подтвердили достижение технического результата.The author made prototypes of the claimed group of inventions, tests of which confirmed the achievement of the technical result.
Заявляемая группа оснований для сборки печатных плат реализована с использованием промышленно выпускаемых устройств и материалов, каждое из которых может быть изготовлено на любом промышленном предприятии и найдет широкое применение в области электроники, а именно при сборке и монтаже печатных плат.The inventive group of bases for the assembly of printed circuit boards is implemented using industrially produced devices and materials, each of which can be manufactured at any industrial enterprise and will be widely used in the field of electronics, namely in the assembly and installation of printed circuit boards.
Источники информацииInformation sources
1. Патент РФ №113106 на РПМ, МПК H05K 13/06, H05K 13/04, H05K 1/18, 2011.1. RF patent No. 113106 for RPM, IPC H05K 13/06, H05K 13/04,
2. Ошарин В.И. и др. «Многослойный печатный монтаж в приборостроении, автоматике и вычислительной технике». Под ред. Белевцева А.Т. М.: Машиностроение, 1978.2. Osharin V.I. and others. "Multilayer printed wiring in instrumentation, automation and computer technology." Ed. Belevtseva A.T. M .: Mechanical Engineering, 1978.
Claims (9)
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
RU2012146502/07A RU2551929C2 (en) | 2012-10-31 | 2012-10-31 | Substrate for printed circuit board assembly |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
RU2012146502/07A RU2551929C2 (en) | 2012-10-31 | 2012-10-31 | Substrate for printed circuit board assembly |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
RU2012146502A RU2012146502A (en) | 2014-05-10 |
RU2551929C2 true RU2551929C2 (en) | 2015-06-10 |
Family
ID=50629320
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
RU2012146502/07A RU2551929C2 (en) | 2012-10-31 | 2012-10-31 | Substrate for printed circuit board assembly |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
RU (1) | RU2551929C2 (en) |
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
RU2665465C1 (en) * | 2014-08-29 | 2018-08-30 | Юкен Свисс Текнолоджи Аг | Locating pin |
Citations (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
SU1018269A1 (en) * | 1981-02-02 | 1983-05-15 | Предприятие П/Я А-3162 | Multilayer printed circuit board manufacturing process |
EP0327838A2 (en) * | 1988-02-10 | 1989-08-16 | Kurt Held | Apparatus for the continuous making of printed circuits |
RU2144287C1 (en) * | 1991-08-27 | 2000-01-10 | Джонсон энд Джонстон Ассошиэйтс, Инк. | Method for manufacturing of composite structure component |
RU113106U1 (en) * | 2011-08-17 | 2012-01-27 | Федеральное Государственное Унитарное Предприятие "Научно-Производственное Предприятие "Пульсар" | CLAMP FOR MOUNTING BOARDS |
-
2012
- 2012-10-31 RU RU2012146502/07A patent/RU2551929C2/en not_active IP Right Cessation
Patent Citations (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
SU1018269A1 (en) * | 1981-02-02 | 1983-05-15 | Предприятие П/Я А-3162 | Multilayer printed circuit board manufacturing process |
EP0327838A2 (en) * | 1988-02-10 | 1989-08-16 | Kurt Held | Apparatus for the continuous making of printed circuits |
RU2144287C1 (en) * | 1991-08-27 | 2000-01-10 | Джонсон энд Джонстон Ассошиэйтс, Инк. | Method for manufacturing of composite structure component |
RU113106U1 (en) * | 2011-08-17 | 2012-01-27 | Федеральное Государственное Унитарное Предприятие "Научно-Производственное Предприятие "Пульсар" | CLAMP FOR MOUNTING BOARDS |
Non-Patent Citations (1)
Title |
---|
ОШАРИН В.И. и др. Многослойный печатный монтаж в приборостроении, автоматике и вычислительной технике. Под ред. Белевцева А.Т. Москва, Машиностроение, 1978, с. 189-192. * |
Cited By (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
RU2665465C1 (en) * | 2014-08-29 | 2018-08-30 | Юкен Свисс Текнолоджи Аг | Locating pin |
US10833571B2 (en) | 2014-08-29 | 2020-11-10 | Juken Swiss Technology Ag | Mounting peg |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
RU2012146502A (en) | 2014-05-10 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
MX2009011777A (en) | Metal base circuit board. | |
CN103048608A (en) | PCB (Printed Circuit Board) performance detection fixture | |
CN201639904U (en) | Heat radiating structure of heat generating element | |
RU2551929C2 (en) | Substrate for printed circuit board assembly | |
CN103179799B (en) | Apparatus and method for manufacturing double-sided mounting substrate | |
CN201888031U (en) | Universal jig for alignment of flexible circuit board and placement carrier | |
RU135478U1 (en) | PCB ASSEMBLY BASE | |
JP2009004648A5 (en) | ||
KR20130053873A (en) | Printed circuit board for backlight unit and manufacturing method therefor | |
CN202517166U (en) | Wave-soldering jig | |
CN202514190U (en) | Casing with printed circuit board (PCB) fixing device | |
CN201119122Y (en) | Carrying tool for printed circuit board | |
US8363423B2 (en) | Mounting device for printed circuit board | |
JP2012238903A5 (en) | ||
CN203352967U (en) | Carrier dedicated for SMT process | |
CN202663667U (en) | Reflow welding jig locating with high accuracy | |
CN104965107A (en) | PCBA board test fixture | |
CN203801159U (en) | Angle adjustable wave soldering jig | |
CN204026552U (en) | Backboard, backlight module and display unit | |
LU93430B1 (en) | Magnetic jig applied to manufacturing of fpc | |
CN204291591U (en) | A kind of PCB perforated plate fixture | |
CN203492278U (en) | Welding tool for electronic components | |
CN210725500U (en) | Aluminum substrate structure provided with industrial lighting LED lamp | |
CN215735581U (en) | Mounting structure of machine incasement push-down formula PCB board | |
WO2010126410A1 (en) | Assembly for carrying electronic components |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
MM4A | The patent is invalid due to non-payment of fees |
Effective date: 20161101 |