CN117082764A - 阶梯电路板的制备方法及阶梯电路板 - Google Patents
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Abstract
本申请公开了一种阶梯电路板的制备方法及阶梯电路板，该阶梯电路板的制备方法包括：在第一电路板第一表面的第一区域上覆盖第一保护层，其中，第一区域内形成有焊盘，第一保护层覆盖焊盘；在第一表面上形成第一粘结层，其中，第一粘结层覆盖第一电路板以及第一保护层；在第一粘结层背离第一电路板一侧形成第二电路板，并使第二电路板通过第一粘结层与第一电路板粘结，其中，第二电路板覆盖第一粘结层；切割第二电路板，直至切割深度到达第一保护层背离第一电路板的表面；分离第一保护层与第一电路板，从而去除位于第一区域内的第二电路板。本申请的方法能够制备出阶梯电路板，且方法高效和易于实现。
Description
技术领域
本申请涉及电路板技术领域，特别涉及一种阶梯电路板的制备方法及阶梯电路板。
背景技术
阶梯电路板是指具有不同高度的阶梯的多层印刷电路板，阶梯处可以连接不同高度的元器件，从而实现阶梯电路板的紧凑化设计。本申请的发明人经过研究发现，现有技术中压合多层电路板仅能实现平整的电路板，不能形成阶梯电路板。本申请提供一种新的方法，可以制备出阶梯电路板。
发明内容
本申请提供一种阶梯电路板的制备方法及阶梯电路板，能够提供一种新的阶梯电路板的制备方法。
本申请实施例第一方面提供一种阶梯电路板的制备方法，所述方法包括：在第一电路板第一表面的第一区域上覆盖第一保护层，其中，所述第一区域内形成有焊盘，所述第一保护层覆盖所述焊盘；在所述第一表面上形成第一粘结层，其中，所述第一粘结层覆盖所述第一电路板以及所述第一保护层；在所述第一粘结层背离所述第一电路板一侧形成第二电路板，并使所述第二电路板通过所述第一粘结层与所述第一电路板粘结，其中，所述第二电路板覆盖所述第一粘结层；切割所述第二电路板，直至切割深度到达所述第一保护层背离所述第一电路板的表面；分离所述第一保护层与所述第一电路板，从而去除位于所述第一区域内的所述第二电路板。
其中，所述第一保护层包括聚酰亚胺薄膜。
其中，所述在所述第一表面上形成第一粘结层之前，还包括：形成第二保护层，其中，所述第二保护层在所述第一电路板上的正投影覆盖所述第一保护层在所述第一电路板上的正投影，所述第二保护层用于阻挡所述第一粘结层向所述第一保护层渗透。
其中，所述第二保护层的材料包括AD胶。
其中，在所述在第一电路板第一表面的第一区域上覆盖第一保护层之前，还包括：在所述第一电路板的所述第一区域上形成耐高温油墨层，其中，所述耐高温油墨层设有裸露所述焊盘的开口。
其中，所述切割所述第二电路板的步骤，包括：采用激光切割的方式切割所述第二电路板。
其中，所述第一粘结层包括半固化片。
其中，所述第一电路板、所述第二电路板均包括层叠设置的多层电路层以及位于相邻两层所述电路层之间的第二粘结层。
本申请实施例第二方面提供一种阶梯电路板，所述阶梯电路板包括：第一电路板，所述第一电路板的第一表面至少形成有第一区域以及第二区域，所述第一区域内形成有焊盘；第二电路板，与所述第一电路板层叠设置，且位于所述第一电路板的所述第二区域内。
其中，所述阶梯电路板进一步包括：耐高温油墨层，与所述第一电路板层叠设置，且位于所述第一电路板的所述第一区域内，其中，所述耐高温油墨层设有裸露所述焊盘的开口。
本申请的有益效果是：本申请的阶梯电路板的制备方法通过在第一电路板第一表面的第一区域上覆盖第一保护层，第一区域内形成有焊盘，第一保护层覆盖焊盘的方式对焊盘形成保护，其次在在第一表面上形成第一粘结层，使第二电路板通过第一粘结层与第一电路板粘结，形成多层电路板，然后切割第二电路板，直至切割深度到达第一保护层背离第一电路板的表面，最后分离第一保护层与第一电路板，从而去除位于第一区域内的第二电路板，形成了阶梯电路板。本申请的方法在压合多层电路板过程中，通过第一保护层对焊盘进行保护，切割分离出位于第一区域内的第二电路板形成阶梯电路板，解决了现有技术中压合多层电路板仅能实现平整的电路板，不能形成阶梯电路板的技术问题，提供了一种新的阶梯电路板的制备方法，且方法高效和易于实现。
附图说明
为了更清楚地说明本申请实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本申请的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
图1为本申请阶梯电路板的制备方法一实施方式的流程示意图；
图2为图1方法对应的阶梯电路板的结构示意图；
图3为图2中A的局部放大图；
图4为本申请阶梯电路板一实施方式的结构示意图。
具体实施方式
下面将结合本申请实施例中的附图，对本申请实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅是本申请的一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本申请中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其它实施例，都属于本申请保护的范围。
参阅图1、图2和图3，在一实施例中，阶梯电路板100的制备方法包括：
S110：在第一电路板110第一表面111的第一区域112上覆盖第一保护层116，其中，第一区域112内形成有焊盘114，第一保护层116覆盖焊盘114。
具体地，第一电路板110包括相对设置的第一表面111和第二表面，第一区域112是第一表面111上的部分区域。第一保护层116用于后续第一电路板110与第二电路板120进行压合时，对焊盘114形成保护，并且压合完成后，第一保护层116能够与焊盘114分离。
S120：在第一表面111上形成第一粘结层118，其中，第一粘结层118覆盖第一电路板110以及第一保护层116。
具体地，可以使用压机将第一粘结层118对第一电路板110进行覆盖，第一粘结层118同时覆盖住第一表面111及第一保护层116，便于后续步骤中第一粘结层118粘结住第一电路板110和第二电路板120。
在一实施例中，第一保护层116包括聚酰亚胺薄膜，聚酰亚胺薄膜是一种非完全粘性的、耐高温和耐高压的膜，在压合完成后，聚酰亚胺薄膜(PI)能够与焊盘114分离，避免了第一粘结层118与焊盘114粘结。在其他实施例中，第一保护层116还可以包括其他种类非完全粘性的和不粘性的膜，例如聚酰胺酸薄膜(PAA)、聚四氟乙烯薄膜(PTFE)中的至少一种。
S130：在第一粘结层118背离第一电路板110一侧形成第二电路板120，并使第二电路板120通过第一粘结层118与第一电路板110粘结，其中，第二电路板120覆盖第一粘结层118。
具体地，第一电路板110和第二电路板120通过第一粘结层118粘结形成多层电路板，可以使用压机将第二电路板120覆盖第一粘结层118的表面并进行压合。
S140：切割第二电路板120，直至切割深度到达第一保护层116背离第一电路板110的表面。
具体地，第一保护层116包括相对设置的两个表面，其中，一个表面与第一电路板110贴合，另一个表面与第一电路板110背离。当切割深度到达第一保护层116背离第一电路板110的表面时，可以通过将第一保护层116与焊盘114剥离的方式露出焊盘114。
在其他实施方式中，切割深度还可以到达第一保护层116内部，只要切割时不损坏焊盘114和第一电路板110上的电路层119即可。
在一实施例中，切割第二电路板120的步骤包括：采用激光切割的方式切割第二电路板120。采用激光切割的方式可以保证阶梯电路板100的精度。在其他实施例中，也可以采用例如离子切割等方法切割第二电路板120。
S150：分离第一保护层116与第一电路板110，从而去除位于第一区域112内的第二电路板120。
具体地，分离第一保护层116与第一电路板110的方式可以是手动剥离或机械手剥离的方式，分离完成后，第一区域裸露出焊盘114，第二电路板120位于第一电路板110除第一区域外的其他区域上。
从上述内容可以看出，本申请的阶梯电路板100的制备方法通过在第一电路板110第一表面111的第一区域112上覆盖第一保护层116，第一区域112内形成有焊盘114，第一保护层116覆盖焊盘114的方式对焊盘114形成保护，其次在第一表面111上形成第一粘结层118，使第二电路板120通过第一粘结层118与第一电路板110粘结，形成多层电路板，然后切割第二电路板120，直至切割深度到达第一保护层116背离第一电路板110的表面，最后分离第一保护层116与第一电路板110，从而去除位于第一区域112内的第二电路板120。本申请的方法在压合多层电路板过程中，通过第一保护层116对焊盘114进行保护，切割分离出位于第一区域112内的第二电路板120，形成了阶梯电路板100，解决了现有技术中压合多层电路板仅能实现平整的电路板，不能形成阶梯电路板100的技术问题，提供了一种新的阶梯电路板100的制备方法，且方法高效和易于实现。
继续参阅图3，在一实施例中，在第一表面111上形成第一粘结层118之前，还包括：
(a)形成第二保护层117，其中，第二保护层117在第一电路板110上的正投影覆盖第一保护层116在第一电路板110上的正投影，第二保护层117用于阻挡第一粘结层118向第一保护层116渗透。
具体地，第二保护层117在第一电路板110上的正投影覆盖第一保护层116在第一电路板110上的正投影，从而使得第二保护层117完全阻挡住第一粘结层118向第一保护层116渗透。在其他实施例中，第二保护层117在第一电路板110上的正投影也可以在第一保护层116在第一电路板110上的正投影内。
在一实施例中，第二保护层117的材料包括丙烯酸双组分胶粘剂(AD胶，AcrylicAdhesive)。在其他实施例中，第二保护层117的材料还可以包括丙烯酸乳液胶等，只要其能够阻挡第一粘结层118、耐高温和耐高压即可。
继续参阅图3，在一实施例中，在第一电路板110第一表面111的第一区域112上覆盖第一保护层116之前，还包括：
(b)在第一电路板110的第一区域112上形成耐高温油墨层115，其中，耐高温油墨层115设有裸露焊盘114的开口。
具体地，耐高温油墨层115具有耐高温、耐高压、可弯折等特性，当压合时，压力和温度会作用在耐高温油墨层115上，大大减少作用到焊盘114上，耐高温油墨层115能够避免焊盘114受到高温高压。在形成耐高温油墨层115时，可以采用图形化工艺图案化耐高温油墨层115以裸露出焊盘114，例如图形化工艺可以是光刻或干刻工艺。
在其他实施例中，可以在第一电路板110的第一区域112上形成耐高温胶带，耐高温胶带设有裸露焊盘114的开口。
在一实施例中，第一粘结层118包括半固化片。
具体地，半固化片的种类包括但不限于玻璃布半固化片、纸基半固化片，半固化片具有固定的部分和流动的部分，固定的部分能够给电路板提供支撑和保护作用，流动的部分具有流动性，能够与第一电路板110上的电路层119有良好的保持力。压合电路板常用的是Prepreg(PP半固化片)，其在压合时受热具有黏着力，使电路层119各层之间能够牢固地粘合在一起。
继续参阅图3，在一实施例中，第一电路板110、第二电路板120均包括层叠设置的多层电路层119以及位于相邻两层电路层119之间的第二粘结层121。
具体地，第一电路板110、第二电路板120均是多层电路板，多层电路板相比于单面电路板和双面电路板，能够实现更多的电路连接和功能，同时节约空间。电路层119包括但不限于信号层、电源层、接地层、屏蔽层等，第二粘结层121与第一粘结层118的材料可以相同，也可以不同，本申请对此不做限定。
以图2所示，第一电路板110包括6层电路层119，第二电路板120包括2层电路层119，8层电路板的总厚度1mm，第一电路板110的厚度0.7±0.1mm。
参阅图4，在一实施例中，阶梯电路板100包括第一电路板110和第二电路板120，第一电路板110的第一表面111至少形成有第一区域112以及第二区域113，第一区域112内形成有焊盘114；第二电路板120与第一电路板层110叠设置，且位于第一电路板110的第二区域113内。
具体地，第一电路板110的第一表面111至少形成有第一区域112以及第二区域113，形成有焊盘114的区域为第一区域112，第二区域113内不形成焊盘114。第二电路板120与第一电路板110层叠设置，且位于第一电路板110的第二区域113内，第一区域112上不设有第二电路板120。第一电路板110与第二电路板120压合形成阶梯电路板100。阶梯电路板100的焊盘114处可以连接不同高度的元器件，从而实现阶梯电路板100的紧凑化设计。
在一实施例中，阶梯电路板100进一步包括耐高温油墨层115，耐高温油墨层115与第一电路板110层叠设置，且位于第一电路板110的第一区域112内，其中，耐高温油墨层设有裸露焊盘114的开口。
具体地，耐高温油墨层115不仅能够起到避免阶梯电路板100表面短路的作用，并且当压合第一电路板110和第二电路板120时，压力和温度会作用在耐高温油墨层115上，大大减少作用到焊盘114上，耐高温油墨层115能够避免焊盘114受到高温高压。
在其他实施例中，对阶梯电路板100进行OSP(Organic SolderabilityPreservatives)表面处理，利用化学反应在阶梯电路板100表面生成一层保护膜，从而提高阶梯电路板100的耐腐蚀和焊接性能。对阶梯电路板100的底层和顶层形成阻焊油墨，起到避免阶梯电路板100表面短路的作用。
其中，阶梯电路板100采用上述任一项实施方式中的制备方法进行制备，具体的方法可参见上述相关内容，在此不再赘述。
以上所述仅为本申请的实施方式，并非因此限制本申请的专利范围，凡是利用本申请说明书及附图内容所作的等效结构或等效流程变换，或直接或间接运用在其他相关的技术领域，均同理包括在本申请的专利保护范围内。
Claims (10)
1.一种阶梯电路板的制备方法，其特征在于，所述方法包括：
在第一电路板第一表面的第一区域上覆盖第一保护层，其中，所述第一区域内形成有焊盘，所述第一保护层覆盖所述焊盘；
在所述第一表面上形成第一粘结层，其中，所述第一粘结层覆盖所述第一电路板以及所述第一保护层；
在所述第一粘结层背离所述第一电路板一侧形成第二电路板，并使所述第二电路板通过所述第一粘结层与所述第一电路板粘结，其中，所述第二电路板覆盖所述第一粘结层；
切割所述第二电路板，直至切割深度到达所述第一保护层背离所述第一电路板的表面；
分离所述第一保护层与所述第一电路板，从而去除位于所述第一区域内的所述第二电路板。
2.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，
所述第一保护层包括聚酰亚胺薄膜。
3.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，
所述在所述第一表面上形成第一粘结层之前，还包括：
形成第二保护层，其中，所述第二保护层在所述第一电路板上的正投影覆盖所述第一保护层在所述第一电路板上的正投影，所述第二保护层用于阻挡所述第一粘结层向所述第一保护层渗透。
4.根据权利要求3所述的方法，其特征在于，
所述第二保护层的材料包括丙烯酸双组分胶粘剂。
5.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，
在所述在第一电路板第一表面的第一区域上覆盖第一保护层之前，还包括：
在所述第一电路板的所述第一区域上形成耐高温油墨层，其中，所述耐高温油墨层设有裸露所述焊盘的开口。
6.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，
所述切割所述第二电路板的步骤，包括：
采用激光切割的方式切割所述第二电路板。
7.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，
所述第一粘结层包括半固化片。
8.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，
所述第一电路板、所述第二电路板均包括层叠设置的多层电路层以及位于相邻两层所述电路层之间的第二粘结层。
9.一种阶梯电路板，其特征在于，所述阶梯电路板包括：
第一电路板，所述第一电路板的第一表面至少形成有第一区域以及第二区域，所述第一区域内形成有焊盘；
第二电路板，与所述第一电路板层叠设置，且位于所述第一电路板的所述第二区域内。
10.根据权利要求9所述的阶梯电路板，其特征在于，
所述阶梯电路板进一步包括：
耐高温油墨层，与所述第一电路板层叠设置，且位于所述第一电路板的所述第一区域内，其中，所述耐高温油墨层设有裸露所述焊盘的开口。
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