CN103448317B - 层积体的制造方法及层积体 - Google Patents

Abstract

本发明涉及一种层积体的制造方法，其特征在于，从筒管放卷载体A的同时，向其相对的两端部涂布粘合剂，在涂布了粘合剂的一侧，从筒管放卷金属箔B的同时进行重叠，粘合两者，接着将其裁断，使裁断的层积体成堆，在由成堆的层积体构成的裁断物的中央的隆起变大时，从裁断物的上部开始加辊，去掉裁断物之间及层积体内存在的空气，之后使粘合剂硬化并相互粘合，尤其涉及一种制造层积板时使用的带载体的铜箔，其目的在于实现因提高了印刷基板制造工序的处理能力及提高生产率带来的成本降低。

Description

层积体的制造方法及层积体

本申请是申请日为2010年4月5日、申请号为201080002351.6（国际申请号为PCT/JP2010/056154）、发明创造名称为层积体的制造方法及层积体的申请的分案申请。

技术领域

本发明涉及一种印刷布线板中使用的单面或2层以上的多层层积板的制造中使用的、由带载体的铜箔构成的层积体的制造方法及层积体。

背景技术

多层层积体的代表性例子是印刷电路板。一般情况下，印刷电路板的基本构成是电介质材料，其在合成树脂板、玻璃板、玻璃无纺布、纸等基材中浸含合成树脂而获得，称为“预浸料坯（Prepreg）”。

预浸料坯表面（正反面）上接合有具有导电性的铜或铜合金箔等。对这样组装的层积物，一般称为CCL（Copper Clad Laminate：覆铜层积板）材料。并且将对CCL材料进一步通过预浸料坯而将铜箔多层化的结构，称为多层基板。

也可替代上述铜或铜合金箔，而使用铝、镍、锌等箔。它们的厚度是5～200μｍ左右。

在上述工序中，为了防止异物附着到铜箔表面，及为了提高处理能力，使用带载体的铜箔。

例如，在使用了现有的带载体的铜箔（参照专利文献2、3、4）的4层基板的制造工序中，在厚0.2～2mm的具有平滑的压合面的不锈钢制的压合板（通称“镜面板”）上，将可剥离地粘合在载体上的极薄铜箔以M面（粗糙面）向上的方式放置，接着依次将规定张数的预浸料坯、在称为内层芯的CCL材料上形成有电路的印刷电路基板、预浸料坯、可剥离地粘合到载体上的极薄铜箔以M面（粗糙面）向下的方式放置，使它们按照镜面板的顺序重叠，从而完成由一组4层基板材料构成的组装单元。

之后重复2～10次左右重叠这些单元（通称“page：页”），构成压合组装体（通称“book，册”）。接着将上述册放置到热压机内的热板上，以预定温度及压力进行加压成型，从而制造出层积板。对于4层以上的基板，通过增加内层芯的层数，能够以同样的工序来生产。

此时，使用的带载体的铜箔中，极薄铜箔和载体整个面粘合，因此层积后由作业人员剥离该载体时，需要相当大的力量，存在耗费工时的问题（参照专利文献9）。并且如上所述，作业人员进行铺设（层积组装作业）时，需要交互重复使铜箔的M面向上配置、或使M面向下配置的作业，因此存在作业效率低下的问题。进一步，因铜箔及载体大小相同，所以铺设时难以一片一片地分开铜箔，在这一点上也存在作业效率低下的问题。

并且，在专利文献1所述的、制造利用了铝板正反面上粘合有铜箔的构造的CAC的电路基板时，CAC材料的一部分中使用铝板（JIS#5182），但该铝板的线膨胀系数是23.8×10^－6／℃，大于作为基板的构成材料的铜箔（16.5×10^－6／℃）及聚合后的预浸料坯（C台板：12～18×10^－6／℃），因此产生压合前后的基板大小与设计时的大小不同的现象（缩放变化）。这会导致面内方向的电路的位置偏差，成为导致生产率下降的原因之一。

印刷布线板中使用的各种材料的线膨胀系数（常温）如下所示。可以看出铝板的线膨胀系数和其他相比明显较大。

铜箔：16.5（×10^－6／℃）

SUS304：17.3×10^－6／℃

SUS301：15.2×10^－6／℃

SUS630：11.6×10^－6／℃

预浸料坯（C台板）：12～18×10^－6／℃

铝板（JIS#5182）：23.8×10^－6／℃

虽然与本发明没有直接关系，但作为和带载体的极薄铜箔相关的例子，存在以下文献（参照专利文献2、专利文献3、专利文献4）。

另一方面，存在将两条边通过超声波焊接等接合固定的载体箔和铜箔接合体的方案（参照专利文献5）。在生产该将两条边通过超声波焊接等接合固定的载体箔和铜箔的接合体时，和上述同样需要去除空气的作业，但很难不产生褶皱地进行空气去除。这是因为，推压旋转辊来挤出空气时，在片之间伴随着偏差，结果导致在不产生偏差地固定的接合部上出现歪曲，出现褶皱或发生龟裂等问题。

在有刚性的坚固的载体上接合铜箔较为容易（参照专利文献6、7、8）。粘贴到坚固的载体并成堆时，之后在成堆的载体及铜箔之间或带载体的铜箔之间存在空气层，但因载体有刚性，所以不会像铜箔一样变为凸起形状，通过重叠逐渐进行空气去除。

但是，这种刚性载体也存在问题。因其刚性较强，所以进行易剥离粘合时，在处理等中弯曲时，铜箔和载体瞬间分离，空气被吸入间隙中，结果使产生的空隙中卷入灰尘、异物。即存在产生风箱效果的问题。

并且，下述专利文献9中提出了整个面粘合的构造的带载体的铜箔的方案，但这种情况下剥离强度上升，存在难以进行剥离作业的问题，并且在处理时产生弯曲，在该弯曲的影响下，出现空气及异物混入到薄弱粘合的部分的问题。对这些专利文献的问题点和本发明的对比，稍后进行详述。

专利文献1：日本特许第3100983号公报

专利文献2：日本特开2005－161840号公报

专利文献3：日本特开2007－186797号公报

专利文献4：日本特开2001－140090号公报

专利文献5：日本特开平10－291080号公报

专利文献6：日本特开2002－134877号公报

专利文献7：国际公开WO2007－012871号公报

专利文献8：日本特表平6－510399号公报

专利文献9：日本特开2001－68804号公报

发明内容

本发明鉴于这一情况而制作，其涉及一种印刷布线板中使用的单面或2层以上的多层层积板或极薄的无芯基板的制造中使用的、由带载体的铜箔构成的层积体的制造方法及层积体，尤其涉及一种制造层积板时使用的带载体的铜箔的制造，其目的在于实现因提高印刷基板制造工序的处理能力及提高生产率带来的成本降低。

本发明人等为解决上述课题进行了锐意研究，获得了以下见解：通过层积体的制造工序、尤其是粘合剂的选择及涂布方法，可大幅改善上述问题。

基本上述见解，本发明是：

（1）一种层积体的制造方法，其特征在于，从筒管放卷载体A的同时，向其相对的两端部涂布粘合剂，在涂布了粘合剂的一侧，从筒管放卷金属箔B的同时进行重叠，粘合两者，接着将其裁断，使裁断的层积体成堆，在由成堆的层积体构成的裁断物的中央的隆起变大时，从裁断物的上部开始加辊，去掉裁断物之间及层积体内存在的空气，之后使粘合剂硬化并相互粘合。

（2）根据（1）所述的层积体的制造方法，其特征在于，在由成堆的层积体构成的裁断物的中央的隆起变大为四边的厚度10%以上时，从裁断物的上部开始加辊。

（3）根据上述（1）或（2）所述的层积体的制造方法，其特征在于，使用耐力或屈服应力为20～500N/mm²的载体A，将该载体A和金属箔B通过粘合强度为5g/cm～500g/cm的粘合剂，在相对的两条边的端部粘合，制造出载体A和金属箔B交互重叠的矩形的层积体。

（4）根据上述（1）～（3）的任意一项所述的层积体的制造方法，其特征在于，使用上述（1）所述的、从裁断物的上部加辊以去掉裁断物之间及层积体内存在的空气的工序中的粘合剂的粘度为300万mPa·s（25℃）以下的粘合剂，进行涂布、接合。

（5）根据上述（1）～（3）的任意一项所述的层积体的制造方法，其特征在于，使用上述（1）所述的、从裁断物的上部加辊以去掉裁断物之间及层积体内存在的空气的工序中的粘合剂的粘度为100万mPa·s（25℃）以下的粘合剂，进行涂布、接合。

（6）根据上述（1）～（5）的任意一项所述的层积体的制造方法，其特征在于，在金属箔B的作为印刷电路基板使用的区域外的部分进行涂布，粘合载体A和金属箔B。

（7）根据上述（1）～（6）的任意一项所述的层积体的制造方法，其特征在于，点或线状地涂布粘合剂。

（8）根据上述（1）～（7）的任意一项所述的层积体的制造方法，其特征在于，粘合剂的涂布位置与之后接合的预浸料坯及/或芯材的层积基板材料相比配置在外侧。

并且，本发明是：

（8）一种层积体，是载体A和金属箔B交互重叠的矩形的层积体，其特征在于，载体A的耐力或屈服应力是20～500N/mm²，该载体A和金属箔B通过粘合强度为5g/cm～500g/cm的粘合剂，在相对的两条边的端部粘合。

（9）一种层积体，是载体A和金属箔B交互重叠的矩形的层积体，其特征在于，载体A的耐力或屈服应力是20～500N/mm²，该载体A和金属箔B通过粘合强度为5g/cm～500g/cm的粘合剂，在相对的两条边的端部粘合。

（10）根据上述（9）所述的层积体，其特征在于，使用涂布后经过3分钟后的粘度为300万mPa·s（25℃）以下的粘合剂。

（11）根据上述（9）所述的层积体，其特征在于，使用涂布后经过3分钟后的粘度为100万mPa·s（25℃）以下的粘合剂。

（12）根据上述（9）～（11）的任意一项所述的层积体，其特征在于，粘合剂是环氧系、丙烯系、甲基丙烯酸盐系、硅胶系、陶瓷系、橡胶系的任意一种。

（13）根据上述（9）～（12）的任意一项所述的层积体，其特征在于，金属箔B是铜箔、铜合金箔、铝箔、镍箔、锌箔、铁箔、不锈钢箔，厚度是1～100μｍ。

（14）根据上述（9）～（13）的任意一项所述的层积体，其特征在于，作为载体A，使用和金属箔B相同的箔。

（15）根据上述（9）～（14）的任意一项所述的层积体，其特征在于，粘合剂在金属箔B的作为印刷电路基板使用的区域外的部分涂布，粘合载体A和金属箔B。

（16）根据上述（9）～（15）的任意一项所述的层积体，其特征在于，点或线状涂布有粘合剂。

（17）根据上述（9）～（16）的任意一项所述的层积体，其特征在于，粘合剂的涂布位置与预浸料坯及/或芯材的层积基板材料相比被配置在外侧。

发明效果

本发明的带载体的金属箔是载体A和金属箔B交互重叠的矩形的层积体，载体A的耐力或屈服应力是20～500N/mm²，具有该载体A和金属箔B通过粘合强度为5g/cm～500g/cm的粘合剂，在相对的两条边的端部粘合的层积体的构造，从而可提高作业人员的处理能力。并且，剥离也变得容易。并且可提供一种在空气去除工序中不产生褶皱、龟裂、剥离的制造方法。进一步，因不会导致电路的位置偏差，所以劣质品的产生变少，可提高生产率，具有良好的效果。

附图说明

图1是设置铜箔线圈（筒管）后，铜箔在台上滑动的同时放卷预定长度的、现有的片铜箔的制法的说明图。

图2是表示在已成堆的片铜箔之间存在空气层、逐渐呈现出凸起状的外观的情况的说明图。

图3是每次切片预定量时进行空气去除作业的说明图。

图4是本发明中的生产工序的概要图，表示设置了铜箔及载体线圈后分别放卷，并在传送方向两端涂布粘合剂后进行贴合的情况的说明图。

图5是表示使用依次重叠铜箔、预浸料坯、芯材、铜箔，进一步将载体A及金属箔B相互接合的带载体的铜箔，通过热压形成最外层的铜箔层的情况的说明图。

图6是表示每次切片预定量时在平坦的台上进行空气去除作业的情况的说明图。

图7是表示本发明的生产工序、即放置铜箔线圈及载体线圈（筒管）后分别同时放卷，并在载体上将粘合剂涂布到传送方向两端后进行贴合的工序的概要图。

具体实施方式

一般情况下，印刷电路板使用在合成树脂板、玻璃板、玻璃无纺布、纸等基材上浸含合成树脂而获得的称为“预浸料坯（Prepreg”）的电介质材料，将该预浸料坯夹在中间，使具有导电性的铜或铜合金箔等片材接合。将这样组装的层积物一般称为CCL（Copper CladLaminate：覆铜层积板）材料。在某些情况下也可替代该普遍使用的CCL（Copper Clad Laminate：覆铜层积板）材料的上述铜或铜合金箔，而使用铝、镍、锌等箔，但这种情况较少。一般情况下，它们的厚度为5～200μｍ。

一般情况下，在相当于铜箔层积的在前工序的铺设工序中，进行交互处理预浸料坯和铜箔的作业，但此时，预浸料坯的细微的粉末飞散到周围，在作为将它和铜箔、预浸料坯、及芯材交互重叠的作业的铺设作业中，降落到各材料。尤其是附着到铜箔上时，对在后工序的影响较大。

此时，附着到铜箔的S面的预浸料粉由于层积时的温度和压力而熔解，其面积扩大数百倍。例如数十微米直径的预浸料粉在层积后扩大到1mmφ以上，可知在在后工序的电路形成中，会成为导致开/短路的原因。

并且，一般情况下，可以确认，在400×500mm的铜箔上在铺设过程中附着了数十个左右的预浸料坯的微小粉末。因此作为带载体的铜箔所要求的特性，在铺设作业中S面不暴露到铺设室的大气中是非常关键的。理想的情况下，需要采用以较强粘合力将载体和铜箔的整个面接合的构成。

另一方面，在作为层积后分离SUS中间板和层积基板的作业的解体作业中，与之相反，为了迅速地进行作业，要求载体和铜箔的粘合极小，易于剥离。从这一角度出发，优选粘合面积最小，粘合强度较低。

本发明为了对这种相悖的要求提出解决方法而进行了刻苦钻研，其目的在于提供一种以非常弱的力粘合的带载体的铜箔构造及其制造方法。

在现有的片铜箔制法中，如图1所示，在设置了铜箔线圈后，铜箔在台板上滑动的同时放卷预定的长度。

在边滑动边移动时，在铜箔的下侧形成较薄的空气层的同时，在台板上滑动。并且暂时停止，并通过裁断机裁断，使其成堆。

之后，放卷新的铜箔及载体材料，通过重复该工序，带载体的铜箔随时层积重叠。此时，在成堆的片铜箔之间存在空气层，逐渐呈现出图2所示的凸起状的外观，铜箔变得难以滑动，无法继续成堆。

因此，作为其对策，每当切片预定量时，进行空气去除作业。其内容如图3所示。

在成堆的片材上推压滚动旋转辊的同时进行移动，从而挤出片材之间的空气。这样一来，成堆后的凸起形状平坦化，可继续进行切片工序。该作业在纸的裁断作业中是普遍进行的作业。

图4是本发明中的生产工序的概要图。放置了铜箔及载体线圈后分别放卷，如图所示在传送方向两端涂布粘合剂后进行贴合。作为此时使用的粘合剂，可适用无机系、有机系、合成系等各种粘合剂。

图5是表示使用依次重叠铜箔、预浸料坯、芯材、铜箔，进一步将载体A及金属箔B相互接合的带载体的铜箔，通过热压形成最外层的铜箔层的情况的说明图，但粘合剂的涂布位置如图5所示，优选和预浸料坯的尺寸相比约在5毫米左右外侧的位置上。这是因为需要考虑在层积时的加压区域中不进入粘合剂。

即，将粘合剂配置在该位置时，因其厚度影响，产生压力集中到该点、但对其他部分不产生压力的问题。之后，铜箔及载体在台板上滑动的同时放卷规定的长度。在滑动的同时移动时，在载体的下侧形成薄的空气层的同时，在台板上滑动。

并且，暂时停止，并通过裁断机裁断。之后放卷新的铜箔及载体材料，通过重复该工序，带载体的铜箔随时层积重叠。

在成堆的载体和铜箔之间存在空气层，逐渐呈现图6所示的凸起状的外观。结果使带载体的铜箔难以滑动，无法继续成堆。

在该状态下粘合剂固化时，带载体的铜箔固定为凸起状，明显会在层积工序中产生褶皱等问题。

因此，带载体的铜箔在粘合剂硬化前需要平坦地成堆。作为对策，每当切片预定量时，在平坦的台板上进行空气去除作业。其内容如图6所示。如图6所示，在成堆的片材上推压旋转旋转辊的同时进行移动，从而挤出片材之间的空气。

这样一来，凸起状的成堆平坦化，可继续切片工序。但是，在生产通过压接、铆钉、超声波焊接、双面胶等将两条边固定接合的带载体的铜箔时，在上述空气去除作业中，不产生褶皱地进行空气去除是很难的。

这是因为，推压旋转辊并挤压空气时，在载体及铜箔之间伴随着偏差，结果在并未产生偏差的固定的接合部中，出现应变堆积，造成褶皱，或者出现龟裂等问题。

例如，在生产上述专利文献5所示的通过超声波焊接等接合固定两条边的载体箔和铜箔的接合体时，也像上述一样需要进行空气去除作业，但不产生褶皱地进行空气去除是困难的。

这是因为，推压旋转辊并挤压空气时，在片材之间伴随着偏差，结果在并未产生偏差的固定的接合部中，出现应变堆积，造成褶皱，或者出现龟裂等问题。

并且在本发明中，铺设作业人员为了减轻解体时的负担，使用粘合强度500g/cm以下的易剥离性粘合剂，但在进行空气去除之前该粘合剂硬化时，因去除空气时片材之间伴随着偏差，因此和上述同样地产生接合剥离，或者在不剥离时产生皱褶或龟裂等问题。

另一方面，将铜箔接合到上述专利文献6、专利文献7、专利文献8所示的具有刚性的牢固的载体上是较为容易的。这是因为，粘合到牢固的载体并使其成堆时，之后在成堆的载体及铜箔之间或带载体的铜箔之间存在空气层，但因载体有刚性，所以不会像片铜箔那样变为凸起状，而通过重叠逐渐去除空气。

本发明涉及一种将粘合强度500g/cm以下的粘合剂粘合到厚1－100μｍ的载体的两条边从而进行制造的工序，和将铜箔接合到牢固的载体相比，空气去除工序中的困难较为明显。

即，从粘合强度的角度出发，粘合剂硬化后进行空气去除时，因其易剥离性，铜箔和载体发生剥离。

本发明鉴于这一点而出现，其目的在于提供一种在去除空气工序中不产生褶皱、龟裂、剥离的制造方法。

图7是本发明中的生产工序的概要图。放置了铜箔线圈及载体线圈（筒管）后分别同时放卷，如图所示将粘合剂在传送方向两端涂布后载体上后进行贴合。

粘合剂的涂布位置优选和预浸料坯的尺寸相比，位于5毫米左右外侧的位置上。这是为了避免粘合部的厚度的影响。例如对芯材、预浸料坯设置接合部时，接合部会转印到层积基板表面。并且，冲压时压力集中到此，并不传递到其之外的区域。

此时使用的粘合剂的特征在于，使用进行了空气去除作业后硬化的粘合剂。之后，使之前台板上或切片的铜箔上的空气层滑动的同时放卷所需的长度，暂时停止并通过裁断机裁断。之后放卷新的铜箔及载体材料，通过重复这一工序，带载体的铜箔随时层积重叠。

此时，成堆的铜箔及载体之间存在空气层，逐渐呈现图6所示的凸起状的外观。本发明的带载体的铜箔因其两条边闭合，所以空气难以去除，成堆时的凸起状是片铜箔时的2倍以上。

之后，在平坦的台板上，用旋转辊推压成堆的片材，挤出片材之间的空气并使其排出（称为“空气去除”）。此时，带载体的铜箔的粘合剂未硬化，所以挤出空气时，载体和铜箔之间滑动出现偏差，从而彼此缓和应变，或者由于应变，载体及铜箔暂时剥离，消除应变后，通过旋转辊再次粘贴，通过以上方法的任一种，不会出现产生褶皱或龟裂等问题。

此时，当粘合剂的粘度过大时，用于缓和该应变而使载体和铜箔之间滑动产生偏差、或通过应变使载体及铜箔暂时剥离后，通过旋转辊再次粘贴变得困难，产生褶皱、龟裂。

此时，可以认为，在载体和铜箔之间的粘合剂中因偏差产生剪断应力，由该偏差的速度获得的粘度＝（剪断应力/偏差的速度）是褶皱、龟裂发生的适当的指标。

本发明人反复进行这些实验后发现，如果去除空气时的粘合剂的粘度在300万mPa·s（25℃）以下，则较少发生褶皱、龟裂。尤其是在柔软材质的普通的金属箔、载体的情况下，优选100万mPa·s（25℃）以下。

实际上，如果有粘合力、且硬化后的粘合强度为所需程度，则去除空气时的粘度越低越好。一般进一步优选1万Pa·s（25℃）以下，例如是水的粘度1mPa·s（25℃）左右或其以下。

相反，在粘度较高时，在较硬的材质、或超过10μｍ的厚度的铜箔和载体的组合的情况下，只要是300万mPa·s（25℃）以下即可，在较软的材质、或10μｍ以下的厚度的铜箔和载体的组合的情况下，只要是像刚刚捣出的年糕的程度的粘度的100万mPa·s（25℃）以下即可。

涂布粘合剂后到去除空气为止的时间因装置不同而有多种，通常在1秒～数分钟之内进行。粘合剂包括涂布后逐渐硬化及迅速硬化的类型，随着硬化其粘度变大，因此作为选择的标准，使用3分钟后为300万mPa·s（25℃）以下的粘合剂，优选100万mPa·s（25℃）以下的粘合剂。这样一来，在经过挤出空气的工序后，使粘合剂硬化。

通过以上方法，成堆的片的凸起状容易平坦化，可继续进行切片工序。另一方面，从排出空气的角度出发，粘合剂的设计上和实线相比优选虚线。

本发明是一种通过向相对的两条边涂布易剥离性粘合剂而生产的带载体的铜箔。其特征包括以下方面，由于是对作为基板使用的区域（芯材或预浸料坯区域）部分的载体和铜箔之间不施加粘合剂的双层构造，因此不会产生扩散导致的粘合强度上升。

整个面粘合的构造的带载体的铜箔已经为世人所知（专利文献9）。在该专利文献2的说明书中，公开了因整个面具有粘合剂而导致的下述弊病。因层积温度的上升，载体和铜箔的扩散切实地进行。作为证据，在该专利文献的实施例中，对应于保持时间的经过，剥离强度上升。因此，可以容易地推测出，实际上随着按压温度的上升，作业人员的负荷切实增加了。

上述整个面粘合的构造的带载体的铜箔（专利文献9）的构造是三层，与本发明的层积时施加压力的区域（芯材或预浸料坯区域）是双层的构造不同。基本构造不同，且接合也限定在两端的两条边上，因此层积时不施加压力。并且由于是对层积时施加压力的区域（芯材或预浸料坯区域）部分的载体和铜箔之间不施加粘合剂的双层构造，因此不用担心扩散造成的粘合强度上升。这一点是本发明的特征。

并且，具有维持对铜箔施加的防锈效果。一般情况下对铜箔表面施加数百的防锈层（铬酸盐光泽处理）。在本发明中，在剥离载体材料后也保持了该防锈效果，因此可无需在意锈的产生，在层积工序后进行普通工序中的处理。

另一方面，在上述整个面粘合的构造的带载体的铜箔（专利文献9）中，剥离时铜的表面暴露到空气中，因此易生锈。或者还存在以下缺点：为防止锈的发生，需要新的防锈工序，工序负担加重。

进一步，在本发明中，铜箔可使用在普通工序下生产的产品，因此可使用确认了有无针孔后的可靠性强的铜箔。上述整个面粘合的构造的带载体的铜箔（专利文献9）因其构造而无法检测针孔。

一般情况下，铜箔的针孔具有从亚微米到数百微米左右的各种大小，在本发明中使用的铜箔因采用普通的批量生产的可靠性强的铜箔，所以按照现有技术适用以AOI光学性地检测透过光线的方法或渗透探伤检查等来发现针孔，可使用具有适当质量的产品。

在该整个面粘合的构造的带载体的铜箔（专利文献9）中，因其构造而无法适用透光法或渗透法。发现针孔是在层积后剥离载体材料之后的事情，因此具有一定风险。

本发明中使用的载体的优点在于薄箔及伴随它的柔软性，这可防止异物进入到载体和铜箔之间，并且可减少层积后的凹痕。本发明的载体箔优选与铜箔一并柔软变形。

本发明中使用的柔软的载体材料可提供用于1～100μｍ的薄箔的良好支持，与厚100μｍ以上的刚性类型的载体相比，可排除风箱效果。

其原因是，刚性载体的刚性较强，因此进行易剥离粘合时，通过处理等弯曲时，铜箔和载体瞬间分离，空气被吸引到间隙中，结果使灰尘、异物卷入到产生的空隙中。即产生风箱效果。

作为灰尘、预浸料粉末等异物进入到铜箔和载体之间的结果，在层积后的多层基板的表面产生凹痕、或附着预浸料坯。另一方面，使用了本发明的柔软的薄箔的载体通过铜箔弯曲时产生的负压而紧密结合，可柔软地追踪。

因此可不剥离地进行处理，灰尘、预浸料粉末等异物也不会进入到铜箔和载体之间。因此在本发明中，其特征在于，铜箔和载体的接合通过相对的两条边就足够了，无需完全的密闭。

例如以下论述将整个面较弱粘合的带载体的铜箔。处理带载体的铜箔时，用两手抓住相对的边并提起，此时整体弯曲成U字型。该弯曲的曲率在接合体的中心附近最大，弯曲部的铜箔/载体材料之间产生外侧及内侧的圆周差造成的应力，即内侧为载体、外侧为铜箔时，载体上产生压缩应力，铜箔上产生拉伸应力。

此时，铜箔、载体间的接合是弱粘合，因此当应力超过粘合强度时，接合部中产生剥离，空气及异物瞬间进入。由于在该中央部处产生的异物进入，在层积后的基板中央产生较多的预浸料粉末造成的凹痕。

另一方面，在以线包围四条边的接合中也同样。相对于处理的两条边为90度的边上也和上述一样，中央附近弯曲为U字型，结果因内外圆周差造成的应力而发生接合的剥离，异物瞬间进入。

本发明人反复进行上述实验后发现，相对的两条边的接合是有效的。即，两条边接合的接合体在抓住其接合边进行处理时，变形为U字型，但其以外的部分不接合，所以弯曲的外侧及内侧的圆周差形成的应力因铜箔及载体横向滑动而被抵消。这样一来，吸收了圆周差造成的应力。

因此，本发明中使用的柔软的载体材料提供用于薄箔的良好的支持，和刚性类型的载体相比，可消除风箱效果造成的异物进入。

进一步，为了易于确认该粘合边，通过使粘合边的载体材料伸出，使作业人员的处理更加方便。这具有以下效果：对作业人员不抓取接合的两条边以外的边提供支持，并且在层积后的解体作业中，可获得剥离的开端，使解体作业进展。

一般情况下，载体A及金属箔B是矩形（长方形或正方形）。该形状只要是在制造上易处理的方便的形状即可，是任意的，但一般情况下使用正方形或长方形。

并且，为了重叠处理，优选载体A及金属箔B的一边彼此对齐，或者载体A及金属箔B的相邻的两条边或相对的两条边彼此对齐。它们可任意选择。

本发明的带载体的金属箔的优选方式是，金属B是铜箔或铜合金箔，并且载体A是铜箔、铜合金箔或铝箔。

本发明的带载体的金属箔的进一步的优选方式是，载体A及金属箔B分别具有光泽面（S面），各光泽面彼此相对地层积具有多种优点。

作为金属箔B，铜箔、铜合金箔或铝箔是代表性的，最为优选，但也可使用镍、锌、铁、不锈钢等的箔。同样，载体A可使用和金属箔B同样材质的箔。当是铜箔、铜合金箔或铝箔时，可使用具有5～120μｍ厚度的电解箔或压延箔。

进一步，金属箔B的热膨胀率优选是载体A的热膨胀率的+10%、－35%以内。这样一来，可有效防止热膨胀差导致的电路的位置偏差，减少不良品的产生，提高生产率。

一般情况下，载体A和金属箔B在镀金或蚀刻等工序前进行机械性剥离，因此两者的剥离强度优选为1g/cm以上、1kg/cm以下。进一步，剥离面优选是载体A和金属B的边界，两者之间残留对方材料的残渣时需要去除工序，造成工序会的复杂化，因此必须避免。

之后，将该册（book）设置在热压机上，以预定的温度及压力加压成型，从而可制造出4层基板。并且，4层以上的基板一般可以通过增加内层芯的层数以同样的工序来生产。

这样制造的层积板在载体与铜箔之间使之剥离分离，通过之后的镀金工序或蚀刻工序形成电路，成为成品。

载体A在整个面上支持金属箔B，因此在上述层积层中、金属箔中完全不发生褶皱。

进一步，载体A使用铜合金箔、金属箔B使用铜时，线膨胀系数与作为基板的构成材料的铜箔及聚合后的预浸料坯基本相同，因此不会产生电路的位置偏差。因此和使用现有的CAC时相比，次品较少，可提高生产率。

本发明的构造的优点在于不易受到金属箔及载体A的材质、厚度的影响，这一点易于理解。

另一方面，也无需交互重复以下作业：载体使用和铜合金箔同样的箔时将铜箔的M面朝上配置、或将M面朝下配置的作业，因此可减轻作业人员的作业。

实施例

接着说明实施例。本实施例用于使发明易于理解，发明不受限于该实施例。本发明应从权利要求范围所述的要素、及支持权利要求范围的说明书中记载的技术思想的整体来把握，本发明包括它们。并且在说明实施例时，也示例比较例。

（关于实施例中的贴合的制作）

一般情况下，粘合剂的粘度在涂布后硬化，粘度时刻变化，因此用涂布前后粘度变化少的粘度计校正用标准液提前进行了研究。此时，试验后的校正用标准液通过剪断试验装置进行测量，发现没有粘度变化。并且在去除空气工序中，难以直接测定粘合剂的粘度，因此提前测定好粘合剂的粘度及长时间后的变化，根据涂布后的时间推测粘合剂的粘度。

以下例子中使用的粘合剂是丙烯系，粘度通过使用含有的高分子材料的聚合度不同的材料来调整。

粘合剂的涂布使用汽缸式的分配器（dispenser），涂布成0.1mg/cm²的厚度。涂布5秒后开始空气去除。此时，将50mmφ的聚氯乙烯管以10cm/秒的移动速度、且50gf/cm的压力旋转的同时来实施。

（实施例1）

载体A使用40μｍ的铝箔，作为与其粘合的箔使用35μｍ的铜箔。使用粘度200－300万mPa·s的粘合剂，使载体A从筒管放卷的同时，在相对的两端部以宽3mm进行涂布。涂布为线状。

在涂布了粘合剂的一侧，从筒管放卷金属箔B的同时进行重叠，使两者粘合，接着将其裁断，使裁断的层积体成堆，从裁断物的上部开始加辊（空气去除）。

其结果是，如果是粘度为200－300万mPa·s，则在不产生褶皱、龟裂的状态下可粘贴。

此外，当粘度是500万mPa·s时，产生褶皱，层积体中出现问题。

（实施例2）

载体A使用12μｍ的铝箔，作为与其粘合的箔使用9μｍ的铜箔。使用粘度80－90万mPa·s的粘合剂，涂布宽度为3mm。涂布为线状。粘合到加辊的工序和实施例1相同。

因载体或铜箔较薄，因此如果是比实施例1粘度小的范围，即80－90万mPa·s，则会发现若干波纹，但可在不产生褶皱、龟裂的状态下进行粘贴。

另一方面，当粘度是200万mPa·s时，产生褶皱，层积体中出现问题。

由此可知，需要根据载体A所使用的材料和厚度来调节涂布的粘合剂的粘度。

（实施例3）

载体A使用18μｍ的铜箔，作为与其粘合的箔使用5μｍ的铜箔。以宽3mm线状涂布粘合剂。粘贴到加辊的工序和实施例1相同。

这种情况下，铜箔比实施例2更薄，因此如果粘度是8000－10000mPa·s，则会发现若干波纹，但可在不产生褶皱、龟裂的状态下进行粘贴。

而当粘度是150万mPa·s时，产生褶皱和龟裂，层积体中出现问题。

由此可知，需要根据载体A所使用的材料和厚度来调节涂布的粘合剂的粘度。

（实施例4）

载体A使用18μｍ的铜箔，作为与其粘贴的箔使用5μｍ的铜箔。以宽3mm点线（虚线）状地涂布粘合剂。涂布的虚线的长度为10mm，间隔为30mm。粘贴到加辊的工序和实施例1相同。

这种情况下，铜箔比实施例2更薄，因此如果粘度是1000－5000mPa·s，则会发现若干波纹，但可在不产生褶皱、龟裂的状态下进行粘贴。

而当粘度是120万mPa·s时，产生褶皱和龟裂，层积体中出现问题。

由此可知，需要根据载体A所使用的材料和厚度来调节涂布的粘合剂的粘度。

本发明的带载体的金属箔是载体A和金属箔B交互重叠的矩形的层积体，载体A的耐力或屈服应力为20～500N/mm²，具有将该载体A和金属箔B通过粘合强度为5g/cm～500g/cm的粘合剂，在相对的两条边的端部进行粘合的层积体的结构，由此提高作业人员的处理性。并且剥离也变得容易。

并且，可提供一种在空气去除工序中不产生褶皱、龟裂、剥离的制造方法。

进一步具有以下良好效果：由于不会导致电路的位置偏差，所以次品较少，可提高生产率。

通过本发明获得的作为带载体的金属箔的层积体具有较大优点，尤其适用于印刷电路板的制造。

Claims (13)

1.一种层积体，是载体A和金属箔B交互重叠的矩形的层积体，其特征在于，载体A的耐力或屈服应力是20～500N/mm²，粘合剂被涂布在金属箔B的作为印刷电路基板使用的区域外的部分，该载体A和金属箔B通过粘合强度为5g/cm～500g/cm的上述粘合剂，在相对的两条边的端部粘合。

2.根据权利要求1所述的层积体，其特征在于，使用涂布后经过3分钟后的粘度在25℃时为300万mPa·s以下的粘合剂。

3.根据权利要求1所述的层积体，其特征在于，使用涂布后经过3分钟后的粘度在25℃时为100万mPa·s以下的粘合剂。

4.根据权利要求1所述的层积体，其特征在于，粘合剂是环氧系、丙烯系、甲基丙烯酸盐系、硅胶系、陶瓷系、橡胶系的任意一种。

5.根据权利要求2所述的层积体，其特征在于，粘合剂是环氧系、丙烯系、甲基丙烯酸盐系、硅胶系、陶瓷系、橡胶系的任意一种。

6.根据权利要求3所述的层积体，其特征在于，粘合剂是环氧系、丙烯系、甲基丙烯酸盐系、硅胶系、陶瓷系、橡胶系的任意一种。

7.根据权利要求1～6的任意一项所述的层积体，其特征在于，金属箔B是铜箔、铜合金箔、铝箔、镍箔、锌箔、铁箔、不锈钢箔，厚度是1～100μm。

8.根据权利要求1～6的任意一项所述的层积体，其特征在于，作为载体A，使用和金属箔B相同的箔。

9.根据权利要求7所述的层积体，其特征在于，作为载体A，使用和金属箔B相同的箔。

10.根据权利要求1～6的任意一项所述的层积体，其特征在于，点或线状涂布有粘合剂。

11.根据权利要求1～6的任意一项所述的层积体，其特征在于，粘合剂的涂布位置与预浸料坯及/或芯材的层积基板材料相比被配置在外侧。

12.根据权利要求8所述的层积体，其特征在于，粘合剂的涂布位置与预浸料坯及/或芯材的层积基板材料相比被配置在外侧。

13.根据权利要求9所述的层积体，其特征在于，粘合剂的涂布位置与预浸料坯及/或芯材的层积基板材料相比被配置在外侧。