JPH02226152A - 真空ラミネートハンダマスク被覆印刷回路板の製造方法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 〔発明の背景〕 この発明は、隆起したレリーフ構造を有する基板表面と
これに適用された光重合性ドライフィルムとの間に、実
質的に空隙のない界面を得る方法を指向している。より
具体的には、この発明は印刷回路板の製造において、ハ
ンダマスク（ｓｏｌｄｅｒｍａｓｋ）を適用するのに特
に適合している。

フリニル（Ｐｒ１ｅｌ）の米国特許第４，１２７，４３
８号は、真空においてフォトレジスト形成層を基板表面
に適用する工程を開示している。ここにおいて、閉じ込
められた気泡のないラミネートが形成、されることが明
言されている。

オイズマ（０１ｚｕ＋ｗａ）の米国特許第４．３８８，
１２９号は、多孔質繊維性基板を溶媒のない液体樹脂で
含浸させ、実質的にすべての閉じ込められた気泡を消失
させ、この結合物を硬化させる方法を開示している。こ
の気泡は、含浸された製品を十分な時間（超音波を使用
することにより短縮できる）放置しておくこと、圧縮空
気中に未処理なラミネートを置くこと、または脱ガス液
体樹脂を使用して除去し得る。

〔発明の概要〕

この発明は、感光性ドライフィルムと隆起したレリーフ
を有する基板との間に実質的に空隙のない界面を得るた
めの方法を指向している。この方法は、（ａ）ラミネー
トを形成するために、基板上にドライフィルムを真空ラ
ミネートすることにより、真空ラミネーションにおける
真空が解放された際に、ドライフィルムと基板間の基板
表面−フィルム界面に空隙を閉じ込め、（ｂ）加圧流体
によりラミネートするために、周囲よりも少なくとも０
，３気圧高い均一に高圧を加えることにより、基板表面
−フィルム界面に閉じ込められた空隙を除去すること、
および（Ｃ）均一な高圧を解放することを包含する。

〔発明の詳細な説明〕

この発明は、本明細書中で参照することにより組み入れ
られるフリニルの米国特許４，１２７．４３８号に開示
された方法を改良した方法であると考えられる。よって
、この特許の多様な部分が、この明細書において再現さ
れる。

フリニルは、フォトレジスト形成層を隆起した領域を有
する表面に適用する方法を開示している。

この方法は、 （１）　隆起した領域を有する表面に隣接した面に、未
露光の固体フォトレジスト形成層を配置すると共に、前
記層のもう一方の面を、低度ないし中程度の接着性をも
って、柔軟な、薄い重合体フィルム支持体に接着するこ
と、 （２）　隆起した領域を有する表面とフォトレジスト形
成層表面との間の領域内の絶対ガス圧力を、１気圧より
も低くすること、および （３）　隆起した領域を有する表面に隣接した層の領域
上で前記フィルム支持体の表面全体に−度に圧力をかけ
、これによりフォトレジスト形成層を隆起した領域を有
する表面に密接に接触させること、を包含する。

この特許において説明されてるように、工程（４）およ
び（５）をいづれかの順序でおこない、ついで工程（６
）を行なうという付加的な製造工程が用いられる。

（４）　前記フォトレジスト形成層を、化学線照射に像
様露光させること、 （５）　前記フィルム基板を、得られた像担持層から剥
ぎ取ること、および、 （６）　隆起した領域を有する表面上にレジスト像を形
成するため、前記層の領域を像様に取り除くこと。

レジスト像により保護されていない前記表面上の近接し
た領域を、エツチングできる試薬により処理すること、
または前記領域上に物質を被着することにより、永続的
に修飾する追加の工程のようなその他の工程を使用する
ことができる。

通常、「ドライフィルムレジスト」と呼ばれているフォ
トレジスト形成層は、感光性物質の層である。この感光
性物質から、化学線に像様露光した後、レジスト形成層
の領域を除去することにより、レジスト像を作ることが
できる。ネガ型物質の場合に、露光されなかった領域は
除去され、露光された領域はレジスト像として残る。ポ
ジ型物質の場合には、露光されていない部分がレジスト
像を形成する。フォトレジスト形成層を形成する物質は
、これらの物質が被覆されるフィルム基板よりも虚弱で
あり、上昇した温度において適用される場合に、非常に
柔らかく、べとつくようになる。フィルム支持体および
フォトレジスト形成層の二層構造は、従来、真空ラミネ
ーション技術を用いたフォトレジスト形成層の塗布に必
要である。

フィルム支持体は、フォトレジスト形成層を隆起した領
域を有する表面から離しておくことを可能にし、前記の
柔らかく、べとつく層を隆起した領域に一致させるため
に圧力伝達部材として作用する。「感光性ドライフィル
ム」という用語は、感光性のない下塗り層のような他の
層を含むものと考えられる。

この発明において、フリニルの方法により例示されるよ
うな先行技術の真空ラミネーション方法は、ラミネート
構造から空気を除去するために一般的に有用な方法であ
るが、微細な泡または空隙を基板とラミネートされた光
重合性フィルム間の界面に閉じ込めるられている場合に
おいて、なお不十、分である。印刷回路板の製造および
隆起された回路領域を有する基板表面上のハンダマスク
として液体／ドライフィルムを使用する場合において、
高密度回路板におけるように隆起した回路伝導領域間の
間隔が減少した場合に、微細な泡または空隙の存在は問
題になる。微細な泡または空隙の大きさが、近接した導
電回路線間に介在する誘電体表面に対して著しく大きく
なるときは、回路の電気的特性は典型的に悪影響を受け
、ある場合には、マスク接着性が弱くなりおよびハンダ
工程において電気的にショートする。この発明において
、高密度回路ラミネート中に存在する微細な泡または空
隙を、加圧流体（例えば、圧縮空気）中にラミネートを
短時間浸漬することにより、永続的に除去し得る。微細
な泡または空隙が除去されるだけでなく、ラミネートを
加圧流体から取り出した場合に、放置するか、他の工程
においてでさえ、微細な泡または空隙は再び現れない。

実際上、加圧流体に浸漬することは、光重合性回路ラミ
ネートの物理的性質および露光特性に、不利に影響する
ことなく、浸漬されたラミネートのすべての領域および
すべての方向に均一な圧力をかけられる。

この発明の実施において、典型的には、真空ラミネーシ
ョン後のラミネート構造は、周囲よりも少なくとも０．
３気圧、好ましくは少なくとも３気圧高い流体圧力に、
１分間以上、最も好ましくは１分間ないし約１０分間の
間さらされる。この工程は、真空ラミネーションチャン
バまたは別の圧力チャンバ内で起こり得る。好ましい流
体は空気または窒素であるが、水または不活性有機物質
もしくはそれらの溶液のような液体も使用できる。

流体加圧条件は、泡または空隙がない印刷回路うミネー
トを保証するために幾つかの方法で調節し得る。ラミネ
ートされたハンダマスクについては、典型的には、空気
中で、室温（例えば、２５〜３０”Ｃ）で、周囲よりも
約５〜６気圧（すなわち、約７４〜Ｈｐｓｌ）高い圧力
で、約１分間加圧することにより、ラミネートは泡また
は空隙が排除される。ラミネート温度を上昇させること
により、泡または空隙のないラミネートを製造するため
に必要な時間を１分間以下に減少させるか、流体圧を減
少させることができる。さらに、適用する流体圧を減少
させる（例えば、周囲よりも約０．３気圧（約５ｐｓｉ
）以上高い程度まで低下させる）こと、および／または
ラミネート温度を室温よりも低くすることにより、泡の
ないラミネートを製造するために必要な時間を、１分間
以上に増加させることができる。

フォトレジスト形成層は熱可塑性であり、好ましくは、
このフォトレジスト形成層の粘着温度またはそれ以上の
上昇された温度で、ラミネートされる。フォトレジスト
形成層の粘着温度は、数層が強固な結合を形成し、隆起
した領域を有する表面に一致・適合し得る最低の温度で
ある。市販のフォトレジスト物質は、通常、４０℃を越
える粘着温度を有する。いくつかの好ましい物質につい
ては、ラミネーションの間に使用される表面温度は１０
０℃以上である。様々な物質の粘着温度は、余剰のモノ
マーまたは可塑化剤を添加することにより、低く（例え
ば、室温以下に）することができる。しかしながら、室
温以上に加熱された場合に、フォトレジスト形成層が柔
らか（、べたつくようになることが通常望ましい。ラミ
ネーションのために上記上昇された温度を提供するため
に、隆起した領域を有する表面を加熱することが好まし
い。

この発明の方法において有用なドライフィルムレジスト
は、典型的には、固体の光硬化性または光重合性層を有
する。セレステ（Ｃｅ１ｅｓｔｅ）の米国特許第３，４
６９．９８２号に開示されているようなこれらの層は、
主成分として予備成形された固体の重合体若しくは巨大
分子量の結合剤、ラジカル付加重合可能なエチレン性不
飽和化合物若しくはモノマー、および化学線照射により
活性化されるラジカル重合開始システムを有する。その
ような層は、典型的に熱阻害剤（ｔｈｅｒｍａｌ　Ｉｎ
ｈｆｂｆｔｏｒ）、染料、顔料、充填剤等のような最終
用途特性を改善するための追加成分を有する。そのよう
なドライフィルムハンダマスクレジストの例は、ゲルペ
イ（Ｇｅｒｖａｙ）他の米国特許第４．２７８゜７５２
号、ゲルペイの米国特許第４，６２１，０４３号および
チクル（’ｉ’ｅｃｌｅ）の欧州特許公開第８７１１３
０１３．４号に含まれている。ポジ型フィルムも、コー
ヘン（Ｃｏｈｅｎ）の米国特許第４゜１９３．７９７号
において開示されるように使用できる。

感光性レジスト形成成分を形成するために、これらの物
質を重合体フィルム支持体上に層として被覆することが
できる。表面を修飾するために、このタイプの成分は、
表面を修飾するために、従来、圧力ロール等を用いてラ
ミネートされている。

しかしながら、表面が隆起した領域を有する場合には、
小さな泡が隆起した領域の端部（特に、表面とその隆起
した領域の側壁間の角のある接点）に形成される傾向と
なる。レジスト像を現像した後に、および表面の露光さ
れていない領域を修飾する（例えば、エツチング、ハン
ダ等により）ためのその使用に際し、レジスト像を形成
した場合に、表面を修飾するために使用される物質（例
えば、酸、ハンダ等）が泡のある領域においてレジスト
の下に入り得、保護しようとする表面を改変し得る。さ
らに、圧力ロールは隆起した領域と該ロールの間のレジ
ストを破砕し得る。先行技術の方法は、フォトレジスト
形成層を隆起した領域を有する表面に適用している。こ
の際に、前記層は、隆起した領域を有する表面に真空で
適用される。

フォトレジスト形成層は前記表面に近接して配置される
。この層は、表面に直接接触するか、または表面から離
しておくこと、すなわち、これらの間の領域が吸引され
ている間、実質的に接触させないでおくことができる。

排気したのちに、両者は密接に接触させられる。フォト
レジスト形成層を表面に適用するための力は、隆起した
領域を有する表面に近接する層側と重合体フィルム支持
体を有する層側の領域間のガス圧力の違いにより、フィ
ルム支持体の表面全体に同時にただちに加えられる。後
者の領域は、フィルム支持体自体または重合体シート（
例えば、ゴム）のような弾性部材により、フィルム支持
体に接触して結合し得る。

フォトレジスト形成層のフィルム支持体を有する側およ
び隆起した領域を有する表面に近接する側の圧力は、大
気圧以下に減圧される。ついで、フィルム支持体面上の
領域は大気にベントされる。

これにより、この支持体側の圧力が増加し、フォトレジ
スト形成層を隆起した領域を有する表面に密接に接触し
て押し付ける。これによりフォトレジスト形成層が隆起
した領域に合致し適合し、その表面と強固な結合を形成
する。

保護層の適用を可能にすることに加えて、フォトレジス
ト形成層は全面に対して直角な実質的に均一な全体にわ
たる力が直ちに印加されるので、この層は、隆起領域に
よる流れの不均一性によって表面を横切って押し出され
ることがない。柔軟性フィルム支持体は、直接または弾
性部材からガス圧力の力を受けて、フォトレジスト形成
層を表面の隆起した領域に合致させて圧下させる。弾性
部材がフォトレジスト形成層の接着フィルム支持体に対
して押つけられた場合に、前記部材は加えられる力によ
り、その表面が柔軟性フィルム支持体および形成層表面
に、隆起した領域を有する表面に接触して一致するよう
な弾性を有していなければならない。ゴムシートは、こ
の工程に適当である。

薄い、柔軟な重合体フィルム支持体は、フォトレジスト
形成層の一方の面に接着され、層の製造、貯蔵および使
用のためにいずれの場合にも必要とされる。この支持体
は、ラミネーションのためのガス圧力を維持する部材お
よび表面上の隆起した領域に合致させてこの層を押し付
けるための柔軟な加圧部材として役に立つ。ガス圧力の
差を維持するため、またはフォトレジスト形成層を隆起
した領域を有する表面に合致させて押し付けるための加
圧部材を提供するための弾性部材を有する装置において
、フィルム支持体は、フォトレジスト形成層が前記装置
の弾力部材またはその他の部分に粘着するのを防止する
。好ましくは温度変化に対する高い寸法安定性を有する
適当な支持体フィルムが、高重合体により構成される広
範囲の多種のフィルムから選択し得る。この高重合体は
、例えば、ポリアミド、ポリオレフィン、ポリエステル
、ビニル重合体、およびセルロースエステルであり、好
ましくは、０．０００２５〜０．０Ｈインチまたはそれ
以上の粘着性を有するものである。支持体フィルムを取
り除く前に、露光を行なおうとする場合、もちろん、該
フィルムに投射した化学線のほとんどの部分を透過しな
ければならない。露光する前に支持フィルムを取り除い
た場合には、そのような制限は与えられない。特に適当
なフィルムは、約０．００１インチの厚さを有する透明
なポリエチレンテレフタレートフィルムである。適当な
取り除き可能なカバーフィルム（フォトレジスト形成層
表面を保護し、露光工程を実行する前に取り除かれる）
は、前記高分子重合体フィルムの同じ群から選択でき、
同じ広範囲の厚さを有し得る。

０．００１インチの厚さを有するポリエチレンのカバー
フィルムが特に適当である。前記支持フィルムおよびカ
バーフィルムは、光重合性レジストフィルムに良好な保
護を提供する。

この工程は、好ましくは、隆起した領域を有する表面に
近接してフォトレジスト形成層を配置し、数層および表
面間のガス圧力を柔軟性部材により２つのチャンバに分
割された装置内の大気圧未満に減少させることにより実
行される。さらに、この圧力を、例えば、柔軟性部材の
一方の面を、大気に解放させることにより増加させるこ
とにより、フォトレジスト形成層および表面をしっかり
と一緒に押し付は得る。この工程は、例えば、市販のデ
ュポンモデルＳＭＵＬ−３００真空ラミネータにより実
施される。

この発明において、真空ラミネーションの先行技術は、
基板および真空ラミネートされたドライフィルム間の空
隙のない界面が得られないゆえにかなりの点について不
十分である。印刷回路板の製造および隆起したレリーフ
を有する基板表面においてハンダマスクとしてドライフ
ィルムを使用する場合に、隆起した部分および隆起して
いない部分間の間隔、すなわち、絶縁領域と導電領域間
の間隔が減少する。特に、比較的高いレベルを有する領
域において、ピークと谷の間の間隔が減少し、その構造
に接着性を与えるためドライフィルムに加重条件が加え
られるために、通常の真空ラミネーションにおいて空隙
を回避することが困難になる。

この発明において先に開示されているように、周囲の大
気圧よりも高い均一な流体圧力を、真空ラミネートされ
た回路基板構造全体に均一にかけることが必要である。

加圧液体またはガス性の流体により加えられることが必
要である高圧は、すべての領域および方向おいてドライ
フィルムラミネート構造に対して均一性をもたらす。典
型的には、真空ラミネータから出た後のラミネート構造
は、ついで圧力チャンバ内に置かれ、チャンノくの流体
圧力が約１分間以上、少なくとも０．３気圧、好ましく
は少なくとも３気圧周囲よりも高く上昇される。好まし
い流体は、空気または窒素であるが、水または不活性有
機物質のような液体が使用できる。流体による加圧条件
は、空隙のない印刷回路板ラミネートを保証するために
幾つかの方法で調節し得る。真空ラミネートされた従来
のドライフィルムハンダマスクのために、ラミネートは
、典型的には、室温（例えば、２５〜３０℃）、約５〜
６気圧（すなわち、約７４〜８８ｐｓｌ）周囲よりも高
い圧力で約１分間加圧されることにより、空隙なしにな
る。ラミネート温度を上昇させることにより、空隙のな
いラミネートを生産するために必要な時間を１分間以下
に減少させるか、必要な流体圧を減少させることができ
る。代わりに、適用する流体圧を減少させること（例え
ば、周囲よりも約０．３気圧（約５ｐｓｌ）高い程度ま
でに下げること）により、および／またはラミネート温
度を室温未満にすることにより、空隙のないラミネート
を生産するために必要な時間を１分間を越えて増加させ
ることができる。実際に使用される条件は、ラミネート
構造を加圧するため、および像露光前に空隙のないラミ
ネートの一体性を確実にするように使用される特別の方
法を適応することを選択し得る。流体加圧は、多数の真
空ラミネート構造をチャンバ内に設置し、流体圧を上昇
させるバッチ法において、または真空ラミネータから出
した後、空隙のないラミネートを確実にするために必要
な時間中、それぞれのラミネートを流体加圧チャンバに
入れる連続的なイン−ライン法において実行することが
できる。

裏打ち層は良く知られており、かつ通常、真空ラミネー
ション法に提供される。

ネガ型感光性組成物は好ましく、予備形成された重合体
結合剤を含む。使用する場合、単独で、または他のもの
と組み合わせて使用可能な適当な結合剤は以下のものを
含む：ポリアクリレート、アルファーアルキルポリアク
リレートエステル（例えば、ポリメチルメタクレートお
よびポリエチルメタクレート）、ポリビニルエステル（
例えば、ポリビニルアセテート、ポリビニルアセテート
／アクリレート、ポリビニルアセテート／メタクレート
、および加水分解されたポリビニルアセテート）、エチ
レン／ビニルアセテート共重合体、ポリスチレンの重合
体および例えば、マレイン酸無水物やエステルとの共重
合体、塩化ビニリデン共重合体（例えば、塩化ビニリデ
ン／アクリロニトリル、塩化ビニリデン／メタクレート
、塩化ビニリデン／ビニルアセテート共重合体）、ポリ
塩化ビニルおよび共重合体（例えば、ポリ塩化ビニル／
アセテート）、飽和および不飽和ポリウレタン、合成ゴ
ム（例えば、ブタジェン／アクリロニトリル、アクリロ
ニトリル／ブタジェン／スチレン、メタクレート／アク
リロニトリル／ブタジェン／スチレン共重合体、２−ク
ロロ−ブタジェン−１，３−ポリマー、塩素化ゴム、お
よびスチレン／ブタジェン／スチレン、スチレン／イソ
プレン／スチレンブロック共重合体）　４，０００〜１
．８００．０００の平均分子量を有するポリグリコール
の高分子量ポリエチレンオキシド、エポキシド（例えば
、アクリレートまたはメタクレート基を含むエポキシド
）コポリエステル（例えば、−最大ｌ０（ＣＩ２　）０
１１（式中、ｎは２〜ＩＯの整数）有するポリメチレン
グリコール、および（１）へキサヒドロテレフタル酸、
セバシン酸およびテレフタル酸、（２）テレフタル酸、
イソフタル酸およびセバシン酸、（３）テレフタル酸お
よびセバシン酸、（４）テレフタル酸およびイソフタル
酸の反応生成物から調製されるもの、および（５）前記
グリコールおよび（ｉ）テレフタル酸、イソフタル酸お
よびセバシン酸、（ｉｌ）テレフタル酸、イソフタル酸
、セバシン酸、およびアジピン酸から調製されるコポリ
エステルの混合物）、ナイロンまたはポリアミド（例え
ば、Ｎ−メトキシメチルポリヘキサメチレンアジパミド
）、セルロールエステル（例えば、セルロースアセテー
ト、セルロースアセテートスクシネートおよびセルロー
スアセテートブチレート）、セルロースエーテル（例え
ば、メチルセルロース、エチルセルロースおよびベンジ
ルセルロース）、ポリカルボネート、ポリビニルアセタ
ール（例えば、ポリビニルブチラールおよびポリビニル
ホルマール）、およびポリホルムアルデヒド。

感光性組成物の水性現像（溶媒現像に比較して）が要望
される場合に、結合剤は、該組成物を水性現像で処理可
能にする酸基その他の基を十分に含むべきである。有用
な水性処理可能な結合剤は、米国特許筒３．４５８．３
１１号および米国特許筒４．２７３゜８５７号に開示さ
れている結合剤を含む。有用な水性処理可能な両性重合
体は、米国特許筒４．２９３．８３５号において開示さ
れるようなＮ−アルキルアクリルアミド、またはメタク
リルアミド、酸性フィルム形成性モノマーおよびアルキ
ルもしくはヒドロキシルアルキルアクリレートから誘導
された相互重合体を含む。現像において、感光性層は照
射により露光されなかった部分は除去されるが、現像の
間じゅう、１重量％炭酸ナトリウムを含む完全な水溶液
のような液体により実質的に影響を受けない。例示的に
述べると、温度４０℃で５分間で液体または溶液により
、化学線照射に露光されていない化合物の領域は除去さ
れるが、露光された領域は除去されない。

単独のモノマーまたはその他と組み合せとして使用可能
な適当なモノマーは、以下のものを含む：ｔ−ブチルア
クリレート、■、５−ベンタンジオールジアクリレート
、Ｎ、Ｎ−ジエチルアミノエチルアクリレート、エチレ
ングリコールジアクリレート、１．４−ブタンジオール
ジアクリレート、ジエチレングリコールジアクリレート
、ヘキサメチレングリコールジアクリレート、■、３−
プロパンジオールジアクリレート、デカメチレングリコ
ールジアクリレート、デカメチレングリコールジメタク
リレート、１．４−シクロヘキサンジオールジアクリレ
ート、２．２−ジメチロールプロパンジアクリレート、
グリセロールジアクリレート、トリプロピレンジアクリ
レート、グリセールトリアクリレート、トリメチロール
プロパントリアクリレート、ペンタエリトリトールトリ
アクリレート、ポリオキシエチルレートトリメチロール
プロパントリアクリレートおよびトリメタクレート、並
びに米国特許筒３，３８０．８３１号において開示され
る同様の化合物、２．２−ジ（ｐ−ヒドロキシフェニル
）プロパンジアクリレート、ペンタエリトリトールテト
ラアクリレート、２．２−ジー（ｐ−ヒドロキシフェニ
ル）−プロパンジメタクレート、トリエチレングリコー
ルジアクリレート、ポリオキシエチル−２，２−ジー（
ｐ−ヒドロキシフェニル）−プロパンジメタクレート、
ビスフェノールＡのジー（３−メタクリルオキシ−２−
ヒドロキシプロピル）エーテル、ビスフェノールＡのジ
ー（２−メタクリルオキシエチル）エーテル、テトラク
ロロ−ビスフェノールＡのジー（３−アクリルオキシ−
２−ヒドロキシプロピル）エーテル、テトラクロロ−ビ
スフェノールＡのジー（２−メタクリル−オキシエチル
）エーテル、テトラブロモ−ビスフェノールＡのジー（
３−メタクリルオキシ−２−ヒドロキシプロピル）エー
テル、テトラブロモ−ビスフェノールＡのジー（２−メ
タクリルオキシエチル）エーテル、１．４−ブタンジオ
ールのジー（３−メタクリルオキシ−２−ヒドロキシプ
ロピル）エーテル、ジフェノール酸のジー（３−メタク
リルオキシ−２−ヒドロキシプロピル）エーテル、トリ
エチレングリコールシタクリレート、ポリオキシプロピ
ルトリメチロールプロパントリアクリレート（４８２）
　、エチレングリコールジメタクリレート、ブチレング
リコールジメタクリレート、■、３−プロパンジオール
ジメタクレート、１．２．４−ブタントリオールトリメ
タクレート、２．２．４−トリメチル−１，３−ペンタ
ジオールジメタクレート、ペンタエリトリトールトリメ
タクレート、■−フェニルエチレンー１．２−ジメタク
レート、ペンタエリトリトロールテトラメタクレート、
トリメチロールプロパントリメタクレート、１．５−ベ
ンタンジオールジメタクリレート、ジアリルフマレート
、スチレン、■、４−ベンゼンジオールジメタクレート
、１．４−ジイソプロペニルベンゼン、および１．３．
５−トリイソプロペニルベンゼン。

別のクラスのモノマーは、アルキレンまたは２〜１５個
の炭素を有するアルキレングリコールから調製されるポ
リアルキレングリコールジアクリレート若しくは１〜１
０個のエーテル結合を有するポリアルキレンエーテルグ
リコール、および米国特許節２．９２７，０２２号にお
いて開示されているもの（例えば、特に、存在する場合
、末端結合として複数の付加重合可能なエチレン結合を
有するもの）である。特に好ましいものは、そのような
結合の少なくとも一つ、好ましくはほとんどが、二重結
合炭素と共役しているものである。前記二重結合炭素は
、炭素に、および窒素原子、酸素原子および硫黄原子の
ようなヘテロ原子に二重結合した炭素を含んでいる。エ
チレン性不飽和基、特にビニリデン基が、エーテルまた
はアミド構造と共役しているような物質が顕著である。

化学線により活性化でき、かつ１８５℃以下において熱
不活性な好ましいラジカル発生付加重合開始剤は、共役
炭素環系内の２つの環内炭素を有する化合物である飽和
若しくは不飽和多核キノンを含む。該ラジカル付加重合
開始剤は、例えば、９゜ｌＯ−アンスラキノン、■−ク
ロロアンスラキノン、２−クロロアンスラキノン、２−
メチルアンスラキノン、２−エチルアンスラキノン、２
−ｔａｒｔ−ブチルアンスラキノン、オクタメチルアン
スラキノン、１゜４−ナフトキノン、９．１０−フェナ
ントレンキノリン、１．２−ベンズアンスラキノン、２
，３−ベンズアンスラキノン、２−メチル−１，４−ナ
フトキノン、２．３−ジクロロナフトキノン、■、４−
ジメチルアンスラキノン、２．３−ジメチルアンスラキ
ノン、２−フェニルアンスラキノン、２．３−ジフェニ
ルアンスラキノン、アンスラキノンアルファ硫酸ナトリ
ウム塩、３−クロロ−２−メチルアンスラキノン、レチ
ンキノン、７．８゜９、ＩＯ−テトラヒト叶ナフタセン
キノン、および１．２，３．４−テトラヒドロベンズ（
ａ）−アンスラセン−７，１２−ジオンである。同様に
有用であるが、いくつかは８５℃という低い温度で熱活
性のある光開始剤は、米国特許節２．７８０．８６０号
において開示され、隣位ケトアルドニル（ｋｅｔｏａｌ
ｄｏｎｙｌ）アルコールを含む。このアルコールは、ベ
ンゾイン、ピバロイン、アシロインエーテル（例えば、
ベンゾインメチルおよびエチルエーテル）、α−ヒドロ
カーボン置換芳香族アシロイン（ａ−メチルベンゾイン
、α−アリルベンゾインおよびα−フェニルベンゾイン
を含む）のようなものである。フェナジン、オキサジン
およびキノン類の染料と同様に、光還元可能な染料およ
び還元剤は、米国特許節２．８５０゜４４５号、第２．
８７５，０４７号、第３．０９７．０９８号、第３゜０
７４．９７４号、第３，０９７，０９７号および第３．
１４５．１０４号において開示されている。米国特許節
３．４２７．１６１号、第３，４７９．１８５号および
第３．５４９．３８７号において開示されるミヒラーケ
トン、ベンゾフェノン、水素供与体を有する２、４．５
−）リフェニルーイミダゾールニ量体およびそれらの混
合物は、開始剤として使用し得る。同様に光開始剤およ
び光禁止剤とともに有用なものは、米国特許節４，１６
２．１Ｂ２号において開示される増感剤である。

光重合性組成物において使用可能な熱重合禁止剤は、ｐ
−メトキシフェノール、ヒドロキノン、アルキル或いは
アリール置換されたヒドロキノンおよびキノン、ｔｅｒ
ｔ−ブチルカテフール、ピロガロール、銅レジネート、
ナフチルアミン、ベーターナフトール、塩化第一銅、２
．６−シーｔｅｒｔ−ブチル−ｐ−クレゾール、フェノ
チアジン、ピリジン、ニトロベンゼンおよびジニトロベ
ンゼン、ｐ−トルキノンおよびクロルアニルである。同
様に有用な熱重合禁止剤は、米国特許節４，１８８．９
８２号において開示されるニトロソ化合物である。

様々の染料および顔料は、レジスト像の可視性を増大さ
せるために添加することができる。しかしながら、使用
されるいづれかの色素も、好ましくは、使用される化学
線照射に対して透過性でなければならない。

モノマー、開始系および結合剤を基にとして、これらの
組成物は、通常、モノマー２０〜４０重量部、開始系０
、Ｏ１〜１０．０重量部および結合剤１０〜９０重量部
を含んでいる。さらに通常は、モノマー２５〜３５部、
開始系４．０〜８．０部および結合剤４０〜７０部を含
んでいる。典型的には、粒子は１０〜４５重量部、最も
好ましくは２５〜３５部の割合で存在している。

これよりも低い割合および高い割合は、この明細書に開
示される結果を得るという条件で使用することができる
。

この発明の流体加圧工程は、従来の真空ラミネーション
の文脈において開示されているが、同様に、従来のドラ
イフィルムフォトレジストを銅貼り基板物質または電気
伝導性回路板もしくはデバイスを製造するための基板物
質に、ラミネーションする際に閉じ込められた微細な泡
または空隙を除去するために有用である。このような従
来のラミネーション工程の説明は、セレステの米国特許
第３．４１３９．９８２号において開示されるものであ
る。

同様に、ドライフィルムラミネーションについての説明
は、フィツス（Ｐｌｅｋｅｓ）の米国特許第４，０６９
．０７８号において開示されるようなドライフィルムラ
ミネーションが水または液体のような流体界面により補
助されているものである。この発明において使用される
典型的な基板物質は、粗織りガラス繊維、銅貼り表面が
規則正しい低い織り領域を有するエポキシ基板、および
研磨して洗浄されまたはスクラブされる銅貼り基板であ
る。

この発明をより詳細に説明するために、以下の実施例が
提供される。

〔実施例〕

パークレルタイプ（ＶａｃｒｅｌＴｙｐｅ）８１００　
ドライフィルムハンダマスクを使用し、約３．５ミルの
隆起した高さを有する立体回路を有する印刷回路板を、
標準ハンダマスク真空ラミネータ、すなわちＳＭＵＬ−
３００中で、１５０〜１６０　’　Ｆで、０〜６バール
の真空圧で、ラミネートした。次いでパネルを検査し、
接近して配置された回路トレースとフィルムが十分に流
されていない高い回路トレースの側面の間の幾つかの範
囲に閉じ込められた泡があることが分かった。これらの
泡は、ドライフィルムが基板に対して回路高さにわたり
流れることができないことにより生じる。これらの閉じ
込められた泡を除去するために、ラミネートされたパネ
ルを約２５℃の室温の加圧チャンバ内に置いた。該チャ
ンバは、空気を用いて８０ｐｓｌ　（周囲よりも約５．
４気圧高い）の圧力で、−分間加圧された。加圧チャン
バ内の観察窓を介して、増大された圧力が、カバーシー
トによりバークレルドライフイルムをその場で押し出し
て、回路を包み、空隙を除去することが観察された。

加圧工程の前に、マイラー（登録商標）ポリエステルカ
バーシートを取り除くことを除いて、この実施例を繰り
返した。再び、空隙のない界面が得られた。加圧よりも
先に、カバーシートを取り除くことは、カバーシートが
次の像露光に必要ではない場合に好ましいと考えられた
。

出願人代理人　弁理士　鈴江　武彦 手続補正書 ２５．９ 平成　　年　　月　　日 特許庁長官　　　吉　１）　文　毅　殿１、事件の表示 特願平　１−３３６１６３　　号 ２、発明の名称 流体加圧による真空ラミネートハンダマスク被覆印刷回
路板の改良構造 ３、補正をする者 事件との関係　　特許出願人 名　称　イー・アイ・デュポン・ドウ・ヌムール・アン
ド・カンパニ ４、代理人 東京都千代田区霞が関３丁目７番２号 〒１００　電話０３　（５０２）３１８１　（大代表）
明細書 ２、特許請求の範囲 （１）　感光性ドライフィルムと隆起したレリーフを有
する基板との間の実質的に空隙のない界面を得るための
以下の工程を包含する方法（ａ）　　該基板上に感光性
ドライフィルムを真空ラミネートする工程、 （ｂ）　　周囲圧力において該基板上の感光性フィルム
のラミネートを得るために真空を解放することにより、
該基材とラミネートされたフィルムとの間の界面に空隙
を存在させる工程、（Ｃ）　　加圧された流体により周
囲よりも少なくとも０．３気圧高い、均一な高圧を該ラ
ミネートに加えることにより、基板表面−ドライフィル
ム界面に閉じ込められた空隙を除去する工程、および （ｄ）　　均一な高圧を解放する工程。

（２）　感光性ドライフィルムと基板との間の実質的に
空隙のない界面を得るための以下の工程を包含する方法 （ａ）　　ラミネートを形成するために、基板上に感光
性ドライフィルムをラミネートすることにより、ドライ
フィルムと基板間に形成される基板表面フィルム界面に
空隙または泡を閉じ込める工程、 （ｂ）　　加圧された流体により周囲よりも少なくとも
０．３気圧高い、均一な高圧をラミネートに加えること
により、基板表面−ドライフィルム界面に閉じ込められ
た空隙または泡を除去する工程、および （Ｃ）　　均一な高圧を解放する工程。

出願人代理人弁理士　鈴江　武彦

Claims (18)

【特許請求の範囲】
1. （１）　感光性ドライフィルムと隆起したレリーフを有
   する基板との間の実質的に空隙のない界面を得るための
   以下の工程を包含する方法 （ａ）　該基板上に感光性ドライフィル ムを真空ラミネートする工程、 （ｂ）　周囲圧力において該基板上の感 光性フィルムのラミネートを得るために真空を解放する
   ことにより、該基材とラミネートされたフィルムとの間
   の界面に空隙を存在させる工程、 （ｃ）　加圧された流体により周囲より も少なくとも０．３気圧高い、均一な高圧を該ラミネー
   トに加えることにより、基板表面−ドライフィルム界面
   に閉じ込められた空隙を除去する工程、および （ｄ）　均一な高圧を解放する工程。
2. （２）　高圧が周囲よりも少なくとも３気圧高い請求項
   １記載の方法。
3. （３）　基板を取り囲む加圧チャンバを使用する請求項
   １記載の方法。
4. （４）　流体がガスである請求項１記載の方法。
5. （５）　ガスが空気である請求項４記載の方法。
6. （６）　流体が液体である請求項１記載の方法。
7. （７）　液体が水である請求項６記載の方法。
8. （８）　加圧流体が周囲温度で適用される請求項１記載
   の方法。
9. （９）　加圧流体を１分以下の間適用する請求項１記載
   の方法。
10. （１０）　加圧流体を約１分ないし約１０分間適用する
    請求項１記載の方法。
11. （１１）　ドライフィルムを化学線照射に像様露光させ
    る請求項１記載の方法。
12. （１２）　ドライフィルムが光重合性である請求項１記
    載の方法。
13. （１３）　感光性ドライフィルムが、剥離できるように
    接着された裏ばり層を有する感光性層からなる請求項１
    記載の方法。
14. （１４）　感光性層が光重合性である請求項１２記載の
    方法。
15. （１５）　感光性層が、少なくとも一方の構成層が感光
    性である２以上の構成層からなる請求項１２記載の方法
    。
16. （１６）　感光性ドライフィルムと基板との間の実質的
    に空隙のない界面を得るための以下の工程を包含する方
    法 （ａ）　ラミネートを形成するために、 基板上に感光性ドライフィルムをラミネートすることに
    より、ドライフィルムと基板間に形成される基板表面フ
    ィルム界面に空隙または泡を閉じ込める工程、 （ｂ）　加圧された流体により周囲より も少なくとも０．３気圧高い、均一な高圧をラミネート
    に加えることにより、基板表面−ドライフィルム界面に
    閉じ込められた空隙または泡を除去する工程、および （ｃ）　均一な高圧を解放する工程。
17. （１７）　基板表面が隆起したレリーフまたは凹部また
    はそれらの組み合わせを有する請求項１１記載の方法。
18. （１８）　液体がラミネート工程の間中、基板上に存在
    する請求項１１記載の方法。