CN1043800A - 用流体加压法改进真空-层压焊掩涂层印刷电路板的构象 - Google Patents

Abstract

公开了一种在真空层压后施加均匀流体压力以便在光敏干膜和基质之间得到一无空隙界面的方法。

Description

本发明涉及在具有向上凸起的基质表面和铺在其上面的可光聚合干膜之间得到一个基本无空隙的介面的方法。更具体说，本发明特别适用于在制造印刷电路板时铺敷焊掩膜。

Friel的美国专利4，127，436公开了一种在真空下将光刻胶形成层铺敷到基质表面上的方法，其中叙述了形成了一种不夹带空气泡的层压板。

Oizuma的美国专利4，388，129公开了一种用无溶剂液体树脂浸渍多孔纤维基质的方法，基本上使所有的夹带空气泡都能消失并能使该组合物固化。通过让被浸渍的制品放置足够长的时间（用超声波可使之缩短），通过未固化的层压板放在压缩空气中，或通过使用脱气液体树脂，都可以消除这些空气泡。

本发明涉及一种在一光敏干膜和一具有向上凸起的基质之间得到一基本无空隙的界面的方法，它包括以下几个步骤：（a）把干膜真空层压到基质上形成一层压板，从而，当真空层压所用的真空释放时，在干膜和基质之间的基质表面-膜的界面中夹带有空隙;（b）用加压流体对层压板施加至少比常压大0.3大气压的均匀高压，从而消除夹带在基质表面-膜的界面中的空隙;以及（c）释放均匀的高压。

本发明可认为是一种对Friel的美国专利4，127，436中所公开的方法的改进方法，此专利在此引作参考。因此该专利的许多部分在本文中重复。

Friel公开了一种把光刻胶形成层铺敷到一个隆起区的表面上的方法，包括：

（1）将与具有隆起区的表面毗邻的一个固态、未曝光的光刻胶形成层表面定位，同时该层的另一面用低、中等粘合力粘到一层薄而柔软的聚合物膜支撑体上，

（2）把在具有隆起区的表面和该层表面之间的区域中的绝对气体压力降低到低于1大气压，以及

（3）立即在该层靠近具有凸起区的表面的区域内向该薄膜支撑体的整个表面施压，从而迫使光刻胶形成层与具有隆起区的表面紧密接触。

如同在本专利中所提出的，还采用另外几个工艺步骤，即，依次为第（4），第（5）步，然后是第（6）步。

（4）使光刻胶层对光化辐射成象曝光，

（5）从得到的载像层上剥下膜支撑体，

（6）除去该层有影像的区域，在具有隆起区的表面上形成刻蚀影像。

也可以采用其它工艺步骤，例如一个附加的步骤是，对于在所述表面上没有被刻蚀影像保护的相邻区域，用一种能刻蚀所述区域或在所述区域上淀积一种物质的试剂处理，使之发生永久性变化。

这种光刻胶形成层一般称为“干膜耐蚀剂”，是一层光敏物质，在用光化辐射进行成象曝光之后，除去该层的一些区域，就可以产生刻蚀影像。在阴图工作物质的情况下，除去未曝光的区域，曝光区依然成为刻蚀影像。在阳图工作物质的情况下，未曝光压形成刻蚀影象。这些能形成光刻胶形成层的物质比它们所涂布的膜支撑体弱得多，在高温下使用时变得很软，很粘。对于使用真空层压技术应用光刻胶形成层，一般要求有膜支撑体和光刻胶形成层的双层结构。膜支撑体使光刻胶形成层在需要时能与具有隆起区的表面分离开，而且起着压力传递介质的作用，迫使这个柔软而发粘的层成为与隆起区一样的构象。可以认为，“光敏干膜”这一术语包括诸如不是光敏的胶层等其它一些层次。

在本发明中，可以认为，如Friel方法所举例说明的先有技术真空层压工艺，虽然一般对从层合结构中排除空气是有用的，但在有些情况下，当基质和层压的可光聚合膜之间的界面中夹带有微泡或空隙时，就不那么令人满意了。

在制造印刷电路板以及在使用液体/干膜作为具有隆起电路的基质表面的焊掩膜方面，诸如对于高密度电路板，当各隆起电路导电区之间的间隙减小时，微泡和空隙的存在就成为至关紧要的事了。当微泡或空隙的尺寸变得与相邻电路导线之间的介电表面显著相关时，电路的电性能一般要受到影响，在有些情况下导致掩膜粘合不良，并导致在焊接过程中发生电短路。在本发明中，已经发现，短时间地把层压板浸入加压流体如压缩空气中，就能够永久地消除在这种高密度电路层压板中存在的微泡和空隙。不仅把微泡或空隙消除掉了，而且当把层合板从加压流体中取出，甚至是放置或进一步加工时，它们也不会重新出现。实际上，在加压流体中的浸渍，是对所有区域且在所有方向上对浸入的层压板施加均匀压力，而不会对可光聚合的电路层压板的物理性能及曝光性能产生有害影响。

一般说来，在实施本发明时，真空层压后的层合结构对至少比常压大约0.3大气压，最好至少大3大气压的流体压力曝露约1分钟或更长一些时间，典型地是在1分至约10分之间。此过程可在真空层压室进行，也可在单独的压力室进行。虽然最好的流体是空气或氮气，但有些液体如水，或惰性有机物质或其溶液也可使用。可以用若干种方法调节流体加压条件，以保证无气泡或空隙的印刷电路层压板。对于层压焊掩膜，在室温（如25～30℃）、比常压大约5～6大气压（即74～88磅/英寸²）的空气中加压约1分钟，一般就能使层压板无气泡或空隙。提高层压温度，制造无气泡或空隙层压板所需的时间会减少到1分钟以内，或者是所需的流体压力也会降低。另外，降低所施的流体压力，比如低到比常压大约0.3大气压（约5磅/英寸²）或/和层压温度低于室温，制造无气泡或空隙层压板所需的时间会增加至1分钟以上。所用的实际条件可以进行选择，使之适应给层压结构加压所用的特定方法，并确保在成象曝光之前无气泡层压板的完整性。

光刻胶形成层是热塑性材料，最好在高温、或在高于该层的发粘温度进行层压，发粘温度是该层能与具有隆起区的表面形成牢固地粘合并保持构象一致的最低温度。市售光刻胶材料的发粘温度一般高于40℃。一些较好的材料，层压时使用的表面温度是100℃或更高。添加过量单体或增塑剂可以降低各种材料的发粘温度（例如达到或低于室温）。不过，一般希望，当加热到高于室温时，该层就变软并发粘。最好是加热具有隆起区的表面，以提供层压用的高温。

在本发明的方法中可用的干膜耐蚀剂典型地具有如Celeste的美国专利3，469，982中所公开的，一固态的可光硬化呈可光聚合层，作为其基本成分，它含有一种固态的预成形的聚合或大分子粘合剂、一种烯类不饱和化合物或能进行自由基加聚的单体，以及一种可由光化辐射活化的自由基引发体系。这样的层，典型地具有用来改善最终使用性能的一些添加成份，例如热阻聚剂、染料、颜料、填料等。在Gerbay等人的美国专利4，278，752、Gerbay的美国专利4，621，043以及Tecle的欧洲专利申请87113013.4中都包含有这种干膜焊掩耐蚀剂的实例。如Cohen的美国专利4，193，797中所公开，也可使用阳图工作膜。

可以在聚合物膜支撑体上将这些物质涂成一层，以形成光敏耐蚀剂单元。一般借助于压辊等设备将这种单元层压到待改变的表面上。不过，当这种表面具有凸起区时，在凸起区的边缘，特别是在表面和在其上的凸起侧壁之间的直角结合部，倾向于形成小气泡。在耐蚀剂影象显影以后及其使用时，为了诸如用刻蚀、焊接等方法改变表面的未保护区域，用来使表面改性的物质如酸、焊剂等，可以进入有气泡区域内耐蚀层下面，使得本来要保护的表面发生了改质。此外，压力辊会把凸起区和辊之间的耐蚀层碾碎。先有技术的方法是将光刻胶形成层铺到具有突起区的表面上，其中这一层是在真空下铺到具有突起区表面上的。该层的位置是紧靠着该表面。这一层可以与该表面直接接触，它也可以与之离开，就是说与表面基本上不接触，同时，它们之间的区域被抽真空。在抽真空之后，这两层就被迫发生紧密接触。把这一层铺到该表面上的力是通过该层靠近有凸起区的表面的一侧与该层支持着聚合膜支撑体的一侧上面的区域之间的气压差立即作用到该膜支撑体的整个表面上的。后面这个区域可以被膜支撑体本身或者被与膜支撑体接触的弹性单元，例如聚合物膜（如橡胶），所结合。在该层承载膜支撑体的一侧和靠着有凸起区表面的一侧，压力都到大气压以下。然后，在膜支撑体一侧上面的区域连通大气，增大该侧的压力，迫使光刻胶形成层与具有凸起区的表面紧密接触，这样，光刻胶形成层就与凸起区构象一致并与该表面形成牢固的粘合。

除了能把保护层铺上之外，光刻胶形成层是用垂直于整个表面的基本均匀的总力在瞬间铺上的，这样，该层就不会由于有凸起区造成流动的不均匀性而被挤得与该平面斜交。柔性的膜支撑体，在气体压力作用下直接或通过弹性单元把光刻胶形成层向下压，与表面上的凸起部分保持相同的形状。在弹性单元压在该层的粘合膜支撑体上的情况下，所述的单元就有这样的弹性，使得在施加的力的作用下，其表面将与同有凸起区表面相接触的柔软膜支撑体和光刻胶形成层保持同样的形状。橡胶膜适用于此目的。

对于制造、储存和使用光刻胶形成层在任何情况下都需要的、与该层的一个表面粘着的、薄而柔软的聚合物薄膜支撑体，可以用作为维持层压用的气体压力的单元，也可以用作柔性压力单元，迫使该层与该表面的凸起区保持同样形状。在具有用以保持气体压力差或用以提供压力单元、迫使光刻胶形成层与具有凸起区的表面保持相同构象的弹性单元的设备中，该膜支撑体防止该层粘到弹性单元上或设备的其它部分之上。适用的支撑膜最好对温度变化有高度的尺寸稳定性，它可选自多种由高聚合物如聚酰胺、聚烯烃、聚酯、乙烯基聚合物和纤维素酯制造的膜，其厚度最好为0.00025～0.008英寸或更厚。如果要在除去支撑膜之前进行曝光，当然它必须使相当大部分入射到它上面的光化辐射透过。如果是在曝光前除去支撑膜，就用不着这个限制了。特别适用的膜是厚度约0.001英寸的透明聚对苯二甲酸亚乙酯膜。能实施本工艺之前除去且能保护该层的表面的、适用而可去除的覆盖膜，可以选自与上述相同的一组高聚物膜，也可有同样的厚度范围。0.001英寸厚的聚乙烯覆盖膜特别适用。上述支持膜和覆盖膜都对可光聚合物的耐蚀层提供了良好的保护。

本方法最好这样实施，即先对与具有突起区的表面相邻的光刻胶形成层定位，然后在一个被弹性膜分成两个室的设备中，把该层与该表面间的气压降到大气压之下。然后用诸如接通大气的方法在弹性膜的侧增加压力，从而迫使该层与表面牢固地结合在一起。此方法可用工业化方法，例如用Du    Pont公司型号为SMUL-300的真空层压机实施。

在本发明中，可以认为在某些情况下，先有技术真空层压法是不令人满意的，因为在基质和真空层压干膜之间得不到无空隙界面。在生产印刷电路板和在具有凸起的基质表面上使用干膜作焊掩膜时，凸起部分和没有凸起的部分之间的间隔，即介电区和导电区之间的间隔减小。特别是对于相当高水平的凸起，峰与谷之间间隔的减小，加上进一步要求干膜获得对基质的粘着力，使得在一般的真空层压过程中难以避免任何空隙。

正如在本发明的开头所讨论的，必须对整个真空层压电路板结构均匀地施加高于大气常压的均匀流体压力。需要用加压液体或气相流体施加的高压使得干膜层压结构在所有区域及所有方向上都均匀地承受压力。一般说来，从真空层压机出来之后的层压结构被放入一个压力室中，室内的流体压力被升至至少比常压大约0.3大气压，最好是至少比常压大约3大气压达约1分钟或更长时间。虽然较好的流体是空气或氮气，也可用如水或惰性有机物之类的液体。可用多种方法调整流体加压条件，以确保无空隙的印刷电路层压板。对于真空层压的普通干膜焊掩膜，一般在室温（如25～30℃）、比常压大约5～6大气压（即约74～88磅/英寸²）的空气中加压约1分钟，就能使层压板无空隙。增高层压温度，生产无空隙层压板所需的时间可减少到1分钟以内，所需的流体压力也可以降低。另外，把施加的流体压力降低到比如比常压大约0.3大气压，和/或把层压温度降低到室温以下，制造无空隙层压板所需要的时间可能增加到1分钟以上。利用的实际条件可以选择，使之适应给层压结构加压所用的特定方法，并确保在进行成象曝光前无空隙层压板的完整性。可用间歇的方式实施流体加压，这时将多个真空层压结构放入一个室中，然后升高流体压力，也可以用连续的流水线工艺实施，其中，每块层压板在从真空层压机出来之后，进入流体加压室，停留为确保无空隙层压板所需的时间。

背层是众所周知的，而且一般存在于真空层压步骤中。

阴图光敏配方是较好的，它将含有预制的聚合物粘合剂。能够单独使用（如果使用的话）或与另一种组合使用的适宜的粘合剂包括如下的物质：聚丙烯酸酯和α-烷基聚丙烯酸酯类，如，聚异丁烯酸甲酯和聚异丁烯酸乙酯;聚乙烯基酯类，如聚乙酸乙烯酯，聚乙酯乙烯酯/丙烯酸酯，聚乙酸乙烯酯/异丁烯酸酯和水解的聚乙酸乙烯酯;乙烯/乙酸乙烯酸共聚物;聚苯乙烯聚合物和共聚物，如和马来酐和酯的共聚物;偏二氯乙烯共聚物，如偏二氯乙烯/丙烯腈;偏二氯乙烯/异丁烯酸酯和偏二氯乙烯/乙酸乙烯酯共聚物;聚氯乙烯和共聚物，如聚氯乙烯/乙酸乙烯酯;饱和及不饱和的聚氨酯;合成橡胶，如丁二烯/丙烯腈，丙烯腈/丁二烯/苯乙烯，异丁烯酸酯/丙烯腈/丁二烯/苯乙烯共聚物，2-氯丁二烯-1，3-聚合物，氯化橡胶，和苯乙烯/丁二烯/苯乙烯，苯乙烯/异丙烯/苯乙烯嵌段共聚物;平均分子量从4，000到1，000，000的高分子量聚乙二醇的聚氧乙烯;环氧化合物，如含丙烯酸酯或异丁烯酸酯基团的环氧化合物;共聚酯类，如从通式为HO-（CH₂）_n-OH的聚亚甲基二醇，（其中n为2到10中的一个整数）和下列物质的反应产物制备的共聚酯，（1）六氢化对苯二甲酸、癸二酸和对苯二甲酸，（2）对苯二甲酸、间苯二甲酸和癸二酸，（3）对苯二甲酸和癸二酸，（4）对苯二甲酸和间苯二甲酸，以及（5）由所述二醇和以下各组化合物制备的共聚酯的混合物：（Ⅰ）对苯二甲酸，间苯二甲酸和癸二酸，以及（Ⅱ）对苯二甲酸，间苯二甲酸，癸二酸和己二酸;尼龙或聚酰胺，如N-甲氧甲基聚亚己基己二酰胺;纤维素酯，如乙酸纤维素，乙酸琥珀酸纤维素和乙酸丁酸纤维素;纤维素醚，如甲基纤维素，乙基纤维素和苄基纤维素;聚碳酸酯;聚乙烯醇缩醛，如聚乙烯醇缩丁醛，聚乙烯醇缩甲醛;聚甲醛。

在希望对光敏组合物进行水溶液显影（与溶剂显影对比）的情况下，粘合剂应含有足够的酸基团或其它基团，使该组合物能在含水显影剂中显影。可用的、可在水溶液中加工的粘合剂包括在美国专利3，458，311和4，273，857中所公开的那些。属于可进行水相加工、可用的两性聚合物包括如美国专利4，295，635中所公开的那些由N-烷基丙烯酰胺或异丁烯酰胺、酸性成膜共聚用单体和丙烯酸烷基酯或羟烷基酯得到的共聚物。在显影时，光敏层在未被辐射曝光的部分将被去除，但在用诸如含1%（重量）碳酸钠的全水溶液这样的液体显影时基本上不受影响。为说明这一点，在40℃的5分钟显影时间内，液体或溶液将除去未对光化辐射曝光的组合物区，但不能除去四异丁烯酸季戊四醇酯，三异丁烯酸三羟甲基丙烷酯，二异丁烯酸-1，5-戊二醇酯，富马酸二烯丙酯，苯乙烯，二异丁烯酸1，4-苯二醇酯，1，4-异丙烯基苯和1，3，5-三异丙烯基苯。

一类单体是由2～15碳的亚烷基二醇或有1～10个醚键的聚亚烷基醚二醇制得的二丙烯酸亚烷基二醇或聚亚烷基二醇酯，以及美国专利2，927，022中公开的那些单体，例如，那些具有多个可加聚的烯键，特别是当以末端键存在时的单体。最好的是这样一种化合物，其中至少一个，最好大多数这样的键与双键碳原子共轭，包括与碳和与诸如氮、氧和硫这样的杂原子形成双键的碳。最好的是这样一些物质，其中烯类不饱和基团，特别是偏乙烯基，同酯或酰胺结构共轭。

较好的能被光化光线激活且在185℃或更低温度下不会被热活化的、能产生自由基的加聚引发剂包括取代和未取代的多核醌类，这是一类在共轭碳环的环系统中有两个环内碳原子的化合物，比如9，10-蒽醌，1-氯蒽醌，2-氯蒽醌，2-甲基蒽醌，2-乙基蒽醌，2-叔丁基蒽醌，八甲基蒽醌，1，4-萘醌，9，10-菲醌，1，2-苯并蒽醌，2，3-苯并蒽醌，2-甲基-1，4-萘醌，2，3-二氯萘醌，1，4-二甲基蒽醌，2，3-二甲基蒽醌，2-苯基蒽醌，2，3-二苯基蒽醌，蒽醌α-磺酸钠盐，3-氯-2-甲基蒽醌，惹烯醌，7，8，9，10-四氢并四苯醌和1，2，3，4-四氢苯并（a）蒽-7，12-二酮。也可用的其它光引发剂，尽管有些在低达85℃的温度就可以热活化，但在美国专利2，760，863也加以叙述，而且包括连位酮醇类，如苯偶茵，新戊偶茵;偶茵醚，如苯偶茵甲醚和乙醚;α-烃取代的芳族偶茵，包括α-甲基苯偶茵，α-烯丙基苯偶茵和α-苯基苯偶茵。能够用作引发剂的还有美国专利2，850，445;2，875，047;3，097，096;3，已曝光的区域。

能够作为单独单体或与其它单体组合使用的适用单体包括如下化合物：丙烯酸-丁酯，二丙烯酸-1，5-戊二醇酯，丙烯酸-N，N-二乙氨基乙酯，二丙烯酸乙二醇酯，二丙烯酸1，4-丁二醇酯，二丙烯酸二甘醇酯，二丙烯酯1，6-己二醇酯，二丙烯酸-1，3-丙二醇酯，二丙烯酸-1，10-癸二醇酯，二异丁烯酸-1，10-癸二醇酯，二丙烯酸-1，4-环己二醇酯，二丙烯酸-2，2-二羟甲基丙烷酯，二丙烯酸甘油酯，二丙烯酸三聚丙二醇酯，三丙烯酸甘油酯，三丙烯酸三羟甲基丙烷酯，三丙烯酸季戊四醇酯，三丙烯酸和三异丁烯酸的聚氧乙烯化三羟甲基丙烷酯，以及如美国专利3，380，831中所公开的类似化合物，二丙烯酸-2，2-二（对羟苯基）丙烷酯，四丙烯酸季戊四醇酯，二异丁烯酸-2，2-二（对羟苯基）丙烷酯，二丙烯酸三甘醇酯，二异丁烯酸聚氧乙烯-2，2-二（对羟苯基）丙烷酯，双酚A的二（3-异丁烯酰氧基-2-羟丙基）醚，双酚A的二（2-异丁烯酰氧乙基）醚，双酚A的二-（3-丙烯酰氧基-2-羟丙基）醚，双酚A的二（2-丙烯酰氧乙基）醚，四氯双酚A的二（3-异丁烯酰氧基-2-羟丙基）醚，四氯双酚A的二（2-异丁烯酰氧乙基）醚，四溴双酚A的二（3-异丁烯酰氧基-2-羟丙基）醚，四溴双酚A的二（2-异丁烯酰氧乙基）醚，1，4-丁二醇的二（3-异丁烯酰氧乙基-2-羟丙基）醚，二酚酸的二（3-异丁烯酰氧基-2-羟丙基）醚，二异丁烯酸三甘醇酯，三丙烯酸聚氧丙烯三羟甲基丙烷酯（462），二异丁烯酸乙二醇酯，二异丁烯酸丁二醇酯，二异丁烯酸-1，3-丙二醇酯，三异丁烯酸1，2，4-丁三醇酯，三异丁烯酸-2，2，4-三甲基-1，3-戊二醇酯，三异丁烯酸季戊四醇酯，二异丁烯酸1-苯基-1，2-亚乙酯，074，974;3，097，097和3，145，104中公开的可光还原的染料和还原剂;以及吩嗪，噁嗪和醌类染料;与授氢体共用的米蚩酮，二苯酮，2，4，5-三苯基咪唑基二聚体及其混合物，它们公开在美国专利3，427，161;3，479，185和3，549，367中。美国专利4，341，860中的环己二烯酮化合物也可用作引发剂。在美国专利4，162，162中还公开了可与光引发剂和光阻聚剂一起使用的增感剂。

在可光聚合组合物中可以使用的热阻聚剂是：对甲氧基苯酚，氢醌，以及烷基和芳基取代的氢醌和醌类，叔丁基儿茶酚，焦醅酚，树脂酯铜，萘胺，β-萘酚，氯化亚铜，2，6-二叔丁基对甲酚，吩噻嗪，吡啶，硝基苯和二硝基苯，对甲醌和氯醌。在美国专利4，168，982中公开的亚硝基组合物也用作热阻聚剂。

可以添加各种染料和颜料，增加耐蚀层影象的可视性。然而，使用的任何色剂最好应当对所用的光化辐射是透明的。

在单体、引发体系和粘合剂的基础上，一般这些组分以如下的数量（重量）存在，即：单体为20～40份，引发体系为0.01～10.0份，而粘合剂为10～90份。更一般的是：单体为25～35份，引发体系为4.0～8.0份，而粘合剂40～70份。一般颗粒将有10～45（重量）份，最好为25～35份。能够用更高和更低的比例，其前提是能得到这里所公开的结果。

虽然在一般的真空层压文献中已叙述过本发明的流体加压方法，但同样可用以消除将干膜光刻胶层压到复合铜基质或用于生产导电电路板或器件的其它这类基质材料的过程中夹带的微气泡或空隙。对一般的这种层压方法的说明详见Celeste的美国专利3，469，982，再有是公开在Fickes的美国专利4，069，076的用诸如水或液体这样的液体界面来协助干膜层压的方法。可以使用本发明的典型基质材料是粗糙的玻璃纤维布环氧基质，其中，复合铜表面有织物的有规则的低凸起;再有是在层压之前被打磨清洗干净或刮过的复合铜基质。

提供如下实例进一步说明本发明。

实例

使用Vacrel型8100干膜焊掩膜，具有三维电路的印刷电路板，其凸起部分高度约3.5密尔，在标准焊掩膜真空层压机（即SMUL-300型）中，在150～160°F温度及0～6巴的真空压力下进行层压。然后对板进行检验，并发现在间隔很近的电路图迹之间的一些区域中以及在高起的电路图迹旁边有包进的空隙，在这些地方薄膜不能顺利流动。这些空隙是由于干膜不能越过电路高度向下流到电路板基质而造成的。为了消除这些包进的空隙，把层压板放在室温下（约25℃）的加压室中。用80磅/英寸²（比常压大约5.4大气压）的空气将该室加压一分钟。通过压力室的观察窗可以看到，增大的压力把带有覆盖膜的Vacrel干膜恰当地包住电路，并消除了空隙。

重复此试验，所不同的只是在加压步骤之前除Mylar 聚酯覆盖膜。又得到了无空隙界面。对于后面的成象曝光不一定要有覆盖膜的那些情况下，最好考虑在加压前除去覆盖膜。

Claims (18)

1、在具有向上凸起的基质及其上的一层光敏干膜之间得到一基本无空隙的界面的方法，包括：

(a)将光敏干膜真空层压于基质上；

(b)释放真空，在常压下得到光敏膜在基质上的层压板，从而，在基质和被层压的膜之间的界面内有空隙存在；

(c)用加压流体向层压板施加至少比常压大0.3大气压的均匀高压，从而消除了夹在基质表面--干膜界面中的空隙；以及

(d)释放均匀高压。

2、权利要求1的方法，其中所述高压至少比常压高3大气压。

3、权利要求1的方法，其中使用了包住基质的加压室。

4、权利要求1的方法，其中所述流体是气体。

5、权利要求4的方法，其中所述气体是空气。

6、权利要求1的方法，其中所述流体是液体。

7、权利要求6的方法，其中所述液体是水。

8、权利要求1的方法，其中在常温下施用所述加压流体。

9、权利要求1的方法，其中使用所述加压流体的时间约1分钟或更少。

10、权利要求1的方法，其中使用所述加压流体的时间约1分钟至约10分钟。

11、权利要求1的方法，其中所述干膜对光化辐射进行成象曝光。

12、权利要求1的方法，其中所述干膜是可光聚合的。

13、权利要求1的方法，其中所述光敏干膜包括一层具有与其隔离地粘合上去的背层的光敏层。

14、权利要求12的方法，其中所述光敏层是可光聚合的。

15、权利要求12的方法，其中所述光敏层包括两个或多个单元层，其中所述单元层中至少有一层是光敏的。

16、在光敏干膜和基质之间得到基本无空隙界面的方法，包括以下各步：

（a）将所述光敏干膜层压到所述基质上形成一层压板，从而，在所述干膜和所述基质之间形成的基质表面-膜界面中夹带有空隙或气泡;

（b）用加压流体向所述层压板施加高于常压至少0.3大气压的均匀高压，从而，消除夹在基质表面-膜界面中的空隙或气泡;以及

（c）释放均匀高压。

17、权利要求11的方法，其中所述基质表面有向上凸起或凹陷或二者都有。

18、权利要求11的方法，其中在层压步骤的过程中在所述基质上有液体。