JPH0225273B2 - - Google Patents
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- JPH0225273B2 JPH0225273B2 JP55095364A JP9536480A JPH0225273B2 JP H0225273 B2 JPH0225273 B2 JP H0225273B2 JP 55095364 A JP55095364 A JP 55095364A JP 9536480 A JP9536480 A JP 9536480A JP H0225273 B2 JPH0225273 B2 JP H0225273B2
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Landscapes
- Structure Of Printed Boards (AREA)
Description
【発明の詳細な説明】
本発明はマーキング画像の形成された印刷配線
板の製造法に関し、更に詳しくはフイルム状感光
材料を用いて印刷配線板上にマーキング画像が形
成された印刷配線板の製造法に関する。
板の製造法に関し、更に詳しくはフイルム状感光
材料を用いて印刷配線板上にマーキング画像が形
成された印刷配線板の製造法に関する。
従来、印刷配線板業界において、回路形成後部
品搭載の位置等を明示するマーキング印刷が行な
われてきた。すなわち、熱硬化性または光硬化性
インクをステンシルマスクを通して印刷配線板上
に印刷してマーキング画像が形成されている。
品搭載の位置等を明示するマーキング印刷が行な
われてきた。すなわち、熱硬化性または光硬化性
インクをステンシルマスクを通して印刷配線板上
に印刷してマーキング画像が形成されている。
しかしながら印刷配線板の高密度化に伴い、マ
ーキング画像も高解像度のものが要求されるよう
になり、従来の印刷法では解像度が低く対応が困
難になつてきた。
ーキング画像も高解像度のものが要求されるよう
になり、従来の印刷法では解像度が低く対応が困
難になつてきた。
また、印刷法による画像の形成は、ステンシル
マスクの製版コストが高いために、少量多品種の
印刷配線板への適用には不向きであり、低コスト
でマーキング画像の形成できる方法が望まれてい
る。
マスクの製版コストが高いために、少量多品種の
印刷配線板への適用には不向きであり、低コスト
でマーキング画像の形成できる方法が望まれてい
る。
また、特公昭45−39390号公報、特開昭49−
4479号公報等には半導体装置等の微小部品の表面
や貫通孔を有しない絶縁基板上に液状の感光剤を
用いて写真法でマーキング画像を形成する方法が
開示されている。
4479号公報等には半導体装置等の微小部品の表面
や貫通孔を有しない絶縁基板上に液状の感光剤を
用いて写真法でマーキング画像を形成する方法が
開示されている。
しかし液状の感光剤を用いた場合には、
(i) 感光剤塗布後の乾燥時に、溶剤が揮散するた
め、環境汚染や火災の危険性が生じる、 (ii) 印刷配線板は凹凸面を有するため、膜厚の均
一なマーキング画像の形成は困難である、 (iii) 予め貫通孔の形成された印刷配線板上にマー
キング画像を形成する場合には感光剤を塗布す
る際に感光剤が貫通孔内に流れ込むため、現像
時に貫通孔内の洗浄が困難となり、貫通孔内の
はんだ付け性が低下する等の問題がある。
め、環境汚染や火災の危険性が生じる、 (ii) 印刷配線板は凹凸面を有するため、膜厚の均
一なマーキング画像の形成は困難である、 (iii) 予め貫通孔の形成された印刷配線板上にマー
キング画像を形成する場合には感光剤を塗布す
る際に感光剤が貫通孔内に流れ込むため、現像
時に貫通孔内の洗浄が困難となり、貫通孔内の
はんだ付け性が低下する等の問題がある。
このような事実に鑑み本発明者らは種々検討し
た結果本発明に到達した。
た結果本発明に到達した。
本発明の目的は解像度の優れたマーキング画像
が安価に形成された印刷配線板を提供することに
ある。
が安価に形成された印刷配線板を提供することに
ある。
本発明は可撓性支持体および感光層を有する感
光材料を、感光層を印刷配線板に向けて印刷配線
板上に加熱加圧積層し、活性光線を像的に照射し
露光部を硬化させた後、現像前に可撓性支持体を
剥離して未露光部を現像液で溶出し、該印刷配線
板上にマーキング画像を形成するマーキング画像
の形成された印刷配線板の製造法に関する。
光材料を、感光層を印刷配線板に向けて印刷配線
板上に加熱加圧積層し、活性光線を像的に照射し
露光部を硬化させた後、現像前に可撓性支持体を
剥離して未露光部を現像液で溶出し、該印刷配線
板上にマーキング画像を形成するマーキング画像
の形成された印刷配線板の製造法に関する。
本発明で用いられるフイルム状感光材料は第1
図に示される可撓性支持体1と感光層2とを有す
る。一時的に感光層を保護するために、ポリエチ
レンフイルム、ポリプロピレンフイルム等の保護
膜3を設けてもよく、保護膜3は加熱加圧積層す
る前に除去される。
図に示される可撓性支持体1と感光層2とを有す
る。一時的に感光層を保護するために、ポリエチ
レンフイルム、ポリプロピレンフイルム等の保護
膜3を設けてもよく、保護膜3は加熱加圧積層す
る前に除去される。
本発明の感光層に用いられる感光性樹脂は室温
で被膜形成性があり、一方加熱加圧により固体表
面に粘着すること、更に硬化被膜は耐熱性、耐溶
剤性、耐薬品および密着性に優れることが必要と
されるが特にその樹脂について制限はない。この
ような特性を有する樹脂の例としては特公昭52−
43090号公報、特公昭52−43091号公報、特公昭52
−43092号公報等に記載される多官能性モノマ、
線状高分子化合物、エポキシ樹脂、エポキシ樹脂
硬化剤および増感剤を主成分とする感光性組成物
を挙げることができる。特公昭53−44346号公報
に記載される多官能性モノマ、テトラヒドロフル
フリル基含有線状高分子化合物および増感剤を主
成分とする感光性組成物も用い得る。
で被膜形成性があり、一方加熱加圧により固体表
面に粘着すること、更に硬化被膜は耐熱性、耐溶
剤性、耐薬品および密着性に優れることが必要と
されるが特にその樹脂について制限はない。この
ような特性を有する樹脂の例としては特公昭52−
43090号公報、特公昭52−43091号公報、特公昭52
−43092号公報等に記載される多官能性モノマ、
線状高分子化合物、エポキシ樹脂、エポキシ樹脂
硬化剤および増感剤を主成分とする感光性組成物
を挙げることができる。特公昭53−44346号公報
に記載される多官能性モノマ、テトラヒドロフル
フリル基含有線状高分子化合物および増感剤を主
成分とする感光性組成物も用い得る。
本発明において感光層は着色剤を含有すること
が望ましい。
が望ましい。
着色剤の例としてはオイル染料、スピリツト染
料、アンスラキノン系染料、アゾ顔料、酸化チタ
ン、銅フタロシアニン系顔料等の染料、顔料を挙
げることができる。
料、アンスラキノン系染料、アゾ顔料、酸化チタ
ン、銅フタロシアニン系顔料等の染料、顔料を挙
げることができる。
可撓性支持体上への感光層の形成は常法により
行なうことができる。たとえば感光性樹脂をメチ
ルエチルケトン、塩化メチレン等の有機溶剤に均
一に溶解し、この溶液を該可撓性支持体上にナイ
フコータ法、ロールコータ法等で塗布し、乾燥す
ることにより感光層を形成することができる。感
光層の厚さは解像度保持のため10〜160μmであ
ることが望ましい。
行なうことができる。たとえば感光性樹脂をメチ
ルエチルケトン、塩化メチレン等の有機溶剤に均
一に溶解し、この溶液を該可撓性支持体上にナイ
フコータ法、ロールコータ法等で塗布し、乾燥す
ることにより感光層を形成することができる。感
光層の厚さは解像度保持のため10〜160μmであ
ることが望ましい。
本発明において用いられる可撓性支持体は感光
材料の製造時に必要な耐熱性、耐溶剤を有し、透
光性のものであること、さらに支持体の感光層に
対する密着性は積層露光後は印刷配線板のそれよ
りも弱いことが必要で、好ましい例としてはポリ
エステルフイルム、ポリイミドフイルム等公知の
フイルムを挙げることができる。これらの支持体
は印刷配線板上に形成された感光層から容易に剥
離され、感光材料が印刷配線板に加熱加圧積層さ
れた後に感光層から剥離される。
材料の製造時に必要な耐熱性、耐溶剤を有し、透
光性のものであること、さらに支持体の感光層に
対する密着性は積層露光後は印刷配線板のそれよ
りも弱いことが必要で、好ましい例としてはポリ
エステルフイルム、ポリイミドフイルム等公知の
フイルムを挙げることができる。これらの支持体
は印刷配線板上に形成された感光層から容易に剥
離され、感光材料が印刷配線板に加熱加圧積層さ
れた後に感光層から剥離される。
第2図に示されるように印刷配線板上に積層さ
れた透光性の可撓性支持体は、露光前又は露光後
に感光層から剥離される。
れた透光性の可撓性支持体は、露光前又は露光後
に感光層から剥離される。
本発明において、マーキング画像の形成は次の
ようにして行なわれる。すなわち、上記の感光材
料を感光層を印刷配線板に向けて印刷配線板上に
加熱加圧積層し、ネガマスクを通して活性光線を
照射し、露光部を硬化させた後、未露光部を1,
1,1トリクロルエタン、アルカリ水溶液等の現
像液で溶出して、マーキング画像を形成し得る。
ようにして行なわれる。すなわち、上記の感光材
料を感光層を印刷配線板に向けて印刷配線板上に
加熱加圧積層し、ネガマスクを通して活性光線を
照射し、露光部を硬化させた後、未露光部を1,
1,1トリクロルエタン、アルカリ水溶液等の現
像液で溶出して、マーキング画像を形成し得る。
本発明における加熱加圧積層は第2図に示すよ
うに、感光層2を配線導体4、貫通孔5、絶縁板
6、ソルダレジスト7等を備えた印刷配線板8に
向けて行なわれる。可撓性支持体は露光前又は露
光後に感光層から剥離される。
うに、感光層2を配線導体4、貫通孔5、絶縁板
6、ソルダレジスト7等を備えた印刷配線板8に
向けて行なわれる。可撓性支持体は露光前又は露
光後に感光層から剥離される。
凹凸部に画像を形成する場合には、空気の巻き
込みを防止のためフイルムの加熱加圧積層は真空
(60mmHg以下)雰囲気下で行なうことが望まし
い。またマーキング画像に高度の特性(耐熱性、
耐溶材性等)が要求される場合には現像後の画像
に活性光線を射して硬化を進め、あるいは更に80
℃ないし170℃で10分ないし1時間加熱処理する
ことが望ましい。
込みを防止のためフイルムの加熱加圧積層は真空
(60mmHg以下)雰囲気下で行なうことが望まし
い。またマーキング画像に高度の特性(耐熱性、
耐溶材性等)が要求される場合には現像後の画像
に活性光線を射して硬化を進め、あるいは更に80
℃ないし170℃で10分ないし1時間加熱処理する
ことが望ましい。
本発明において通常、マーキング画像はソルダ
レジストの被覆された印刷配線板上に形成される
が、その上に形成されるソルダレジストが透明な
場合またはソルダレジストを必要としない場合に
は直接印刷配線板上に形成されても良く、片面印
刷配線板の非パターン面へのマーキング画像の形
成に好適である。
レジストの被覆された印刷配線板上に形成される
が、その上に形成されるソルダレジストが透明な
場合またはソルダレジストを必要としない場合に
は直接印刷配線板上に形成されても良く、片面印
刷配線板の非パターン面へのマーキング画像の形
成に好適である。
本発明のマーキング画像は従来法と異なり写真
法で画像を形成するため、解像度に優れ、またコ
ストの高いマスク製版を必要としない長所を有す
る。
法で画像を形成するため、解像度に優れ、またコ
ストの高いマスク製版を必要としない長所を有す
る。
次に実施例により本発明を説明する。ここに示
す実施例によつて本発明は限定されるものではな
い。
す実施例によつて本発明は限定されるものではな
い。
実施例中「部」は重量部を示す。
実施例 1
メタクリル酸メチル・テトラヒドロフルフリルメ
タクリレート・メタクリル酸βヒドロキシエチ
ル・メタクリル酸(84/10/5/1重量比)共重
合物 50部 ペンタエリスリトールトリアクレート 20部 無水フタル酸・ジエチレングリコール・アクリル
酸(1/2/1モル比)縮合物 30部 ベンゾフエノン 2.5部 ミヒラケトン 0.5部 クリスタルバイオレツト 0.3部 p−メトキシフエノール 0.6部 トルエン 100部 上記配合の感光性樹脂組成物を厚さ25μmのポ
リエステルフイルム上にナイフコーターを用いて
塗布し、100℃で10分乾燥し、厚さ60μmの感光
層を形成した。次に得られた感光材料を厚さ70μ
mの表面に銅回路の形成された印刷配線板(ガラ
スエポキシ基材)上に日立化成工業株式会社製真
空ラミネーター(真空度60mmHg、ラミネート温
度100℃、ラミネートスピード2mg/分)を用い、
感光層を印刷配線板に向けて加熱加圧積層した。
室温で3時間放置した後、オーク製作所製3kW
超高圧水銀灯を用い、ネガマスクを通して150m
J/cm2の露光量で露光した。室温で30分放置後ポ
リエステルフイルムを感光層から剥離して1,
1,1−トリクロルエタンを用い、20℃で45秒間
スプレー現像を行なつた。次にエアーガンを用い
て被覆表面の溶剤を除去した後、上記露光機を用
いてネガをあてずに2000mJ/cm2の露光量で全面
露光した。次に130℃で30分間加熱処理を行なつ
た。ネガマスクに相応する精密なマーキング画像
が得られた。
タクリレート・メタクリル酸βヒドロキシエチ
ル・メタクリル酸(84/10/5/1重量比)共重
合物 50部 ペンタエリスリトールトリアクレート 20部 無水フタル酸・ジエチレングリコール・アクリル
酸(1/2/1モル比)縮合物 30部 ベンゾフエノン 2.5部 ミヒラケトン 0.5部 クリスタルバイオレツト 0.3部 p−メトキシフエノール 0.6部 トルエン 100部 上記配合の感光性樹脂組成物を厚さ25μmのポ
リエステルフイルム上にナイフコーターを用いて
塗布し、100℃で10分乾燥し、厚さ60μmの感光
層を形成した。次に得られた感光材料を厚さ70μ
mの表面に銅回路の形成された印刷配線板(ガラ
スエポキシ基材)上に日立化成工業株式会社製真
空ラミネーター(真空度60mmHg、ラミネート温
度100℃、ラミネートスピード2mg/分)を用い、
感光層を印刷配線板に向けて加熱加圧積層した。
室温で3時間放置した後、オーク製作所製3kW
超高圧水銀灯を用い、ネガマスクを通して150m
J/cm2の露光量で露光した。室温で30分放置後ポ
リエステルフイルムを感光層から剥離して1,
1,1−トリクロルエタンを用い、20℃で45秒間
スプレー現像を行なつた。次にエアーガンを用い
て被覆表面の溶剤を除去した後、上記露光機を用
いてネガをあてずに2000mJ/cm2の露光量で全面
露光した。次に130℃で30分間加熱処理を行なつ
た。ネガマスクに相応する精密なマーキング画像
が得られた。
実施例 2
メタクリル酸メチル・テトラヒドロフルフリルメ
タクリレート・メタクリル酸(78/20/2重量
比)共重合物 50部 トリメチロールプロパン 30部 ポリプロピレングリコール(平均分子量1000)ジ
アクリレート 20部 酸化チタンアナターゼ 5部 ベンゾフエノン 2.5部 4,4′ビスジエチルアミノベンゾフエノン0.5部 p−メトキシフエノール 0.5部 メチルエチルケトン 100部 上記配合で感光性樹脂組成物を調整し、顔料を
撹拌分散した後25μのポリエチレンフタレートフ
イルム上に塗布乾燥し、35μm厚の感光層を形成
した。以下実施例1と同様にして精密なマーキン
グ画像を得た。
タクリレート・メタクリル酸(78/20/2重量
比)共重合物 50部 トリメチロールプロパン 30部 ポリプロピレングリコール(平均分子量1000)ジ
アクリレート 20部 酸化チタンアナターゼ 5部 ベンゾフエノン 2.5部 4,4′ビスジエチルアミノベンゾフエノン0.5部 p−メトキシフエノール 0.5部 メチルエチルケトン 100部 上記配合で感光性樹脂組成物を調整し、顔料を
撹拌分散した後25μのポリエチレンフタレートフ
イルム上に塗布乾燥し、35μm厚の感光層を形成
した。以下実施例1と同様にして精密なマーキン
グ画像を得た。
第1図は本発明に用いられる感光材料を示す略
図および第2図は本発明における感光材料の印刷
配線板上への積層状態を示す略図である。 符号の説明、1……可撓性支持体、2……感光
層、3……保護膜、4……配線導体、5……貫通
孔、6……絶縁板、7……ソルダレジスト、8…
…印刷配線板。
図および第2図は本発明における感光材料の印刷
配線板上への積層状態を示す略図である。 符号の説明、1……可撓性支持体、2……感光
層、3……保護膜、4……配線導体、5……貫通
孔、6……絶縁板、7……ソルダレジスト、8…
…印刷配線板。
Claims (1)
- 1 可撓性支持体および感光層を有する感光材料
を、感光層を印刷配線板に向けて印刷配線板上に
加熱加圧積層し、活性光線を像的に照射し露光部
を硬化させた後、現像前に可撓性支持体を剥離し
て未露光部を現像液で溶出し、該印刷配線板上に
マーキング画像を形成することを特徴とするマー
キング画像の形成された印刷配線板の製造法。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP9536480A JPS5720491A (en) | 1980-07-11 | 1980-07-11 | Method of producing printed circuit board formed with marking image |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP9536480A JPS5720491A (en) | 1980-07-11 | 1980-07-11 | Method of producing printed circuit board formed with marking image |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPS5720491A JPS5720491A (en) | 1982-02-02 |
JPH0225273B2 true JPH0225273B2 (ja) | 1990-06-01 |
Family
ID=14135566
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP9536480A Granted JPS5720491A (en) | 1980-07-11 | 1980-07-11 | Method of producing printed circuit board formed with marking image |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPS5720491A (ja) |
Family Cites Families (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS5542451Y2 (ja) * | 1976-04-09 | 1980-10-04 |
-
1980
- 1980-07-11 JP JP9536480A patent/JPS5720491A/ja active Granted
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JPS5720491A (en) | 1982-02-02 |
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