JP2743197B2

JP2743197B2 - ラミネート方法

Info

Publication number: JP2743197B2
Application number: JP1225279A
Authority: JP
Inventors: 清小口; 陽三小坂
Original assignee: Dai Nippon Printing Co Ltd
Current assignee: Dai Nippon Printing Co Ltd
Priority date: 1989-08-31
Filing date: 1989-08-31
Publication date: 1998-04-22
Anticipated expiration: 2013-04-22
Also published as: JPH0387257A

Description

【発明の詳細な説明】〔産業上の利用分野〕本発明はフィルム等をラミネートする方法に関し、特
にフィルム等を気泡の混入なしにラミネートする方法に
関する。

〔従来の技術及び発明が解決しようとする課題〕

従来、フィルム同士をラミネートする場合、少なくと
も一方のフィルムに、あらかじめラミネートに必要な量
のインキを塗布し、ニップロール等のロールのギャップ
部でフィルムを圧着していた。

しかしながら、この方法では、コートしたインキの面
が不均一な場合や、インキを厚膜にしてラミネートする
場合等に、インキ層に気泡が混入しやすいという問題が
ある。

インキ層に空気が混入すると、十分な性能がでないば
かりか、外観不良、ふくれ（ブリスター）等の原因とな
ったり、またラミネート後インキを硬化させる際に、空
気が反応阻害剤として働き、インキの硬化が不十分であ
る等の問題が生ずる。

従って、本発明の目的は、気泡等の混入のないラミネ
ート方法を提供することである。

〔課題を解決するための手段〕

上記目的に鑑み鋭意研究の結果、本発明らは、少なく
とも一方にラミネートに必要な量より多い量のインキを
塗布した一対のフィルムを圧着する際に、その押圧力で
余分なインキを押し出すことにより、インキの溜りを形
成すれば、気泡等の混入を防止できることを見出し、本
発明に想到した。

すなわち、本発明のラミネート方法は、少なくとも一
方に粘度が50,000センチポイズ以下のインキを塗布した
一対のフィルムを一対のニップロールにより圧着してラ
ミネートするもので、前記インキの量をラミネートに必
要な量より多い量に調整し、前記一対のフィルムを前記
一対のニップロールのギャップ部に上向き又は下向きに
送給し、前記ニップロールの下部又は上部のギャップ部
入口で、前記フィルムを圧着する際の押圧力により前記
インキの余分な量を押し出し、もって前記ギャップ部入
口にインキの溜りを形成することにより空気の混入を防
止することを特徴とする。

〔実施例及び作用〕

第１図は本発明の一実施例によるラミネート方法を示
す概略図である。

第１図の装置は、一対のニップロール１及び２と、コ
ーティングロール３と、インキ４の入った塗料ザラ５と
を有する。

このような装置において、一方のフィルム、例えば基
材フィルム６は、ニップロール１とコーティングロール
３との間を通って、ニップロール１と２の間のギャップ
部に送給される。この際コーティングロール３の表面
は、塗料ザラ５中のインキ４で被覆されているので、基
材フィルム６は、前記インキ４が塗布された後、ニップ
ロール１及び２のギャップ部の入口に至ることになる。

ここで、コーティングロール３による基材フィルム６
へのインキ４の塗布量が、ラミネートに必要なインキの
量より多くなるように、コーティングロール３とニップ
ロール１とのギャップを調整する。

一方、他方のフィルム、例えばラミネート用フィルム
７は、ニップロール２の側からギャップ部の入口に送給
される。

ギャップ部の入口に送給された基材フィルム６とラミ
ネート用フィルム７は、ニップロール１、２により押圧
されて、ラミネートされる。その際、ラミネートに必要
な量より多い量のインキが塗布されているので、押圧力
により余分なインキはギャップ部の入口に押し出され、
そこにインキ溜り８が形成される。

このようにインキ溜り８を形成することにより、ラミ
ネート時に、基材フィルム６とラミネート用フィルム７
との接触面はインキに完全に覆われる。このため、両フ
ィルムのラミネートを空気と接触することなく行うこと
ができ、インキ層への空気の混入を防止することができ
る。

なお本実施例においては、インキ溜り８はロールギャ
ップ部の下側に設けられているので、インキ溜り８のイ
ンキは、ある程度溜まると、第１図中に破線の矢印で示
したように、滴下し、フィルム上にインキの液ダレが生
じない。さらに、本実施例のごとく塗料ザラ５でこれを
受ける等、過剰のインキを回収して再利用すれば、経済
性も良好である。

また、インキの塗布量の調節は、基材フィルム６とラ
ミネート用フィルム７の厚さ及び使用するインキに応じ
て、所望のインキ層の厚さとなるように、ニップロール
１及び２のギャップを設定することにより行えばよい。

上述のようにして基材フィルム６とラミネート用フィ
ルム７とをラミネートした後、乾燥装置や紫外線及び電
子線等の硬化手段等によりインキを硬化し、ラミネート
フィルムを得ることができる。

上述したような本発明のラミネート方法で使用しうる
基材フィルム６としては、インキ層を支持するに十分な
機械的強度を有するものであれば特に限定されず、用途
に応じ種々の素材のものを使用することができる。具体
的にはポリエチレンテレフタレート等のポリエステル、
ポリエチレン、ポリプロピレン等のポリオレフィン、ナ
イロン等のポリアミド、ポリカーボネート、ポリアクリ
ルレート、ポリスチレン、ポリ塩化ビニルなどの合成樹
脂のフィルム、シート、合成紙、天然紙等が挙げられ
る。

これらのフィルム等は、そのままあるいはエンボス、
マット等の表面加工を施して使用することができる。

また、ラミネート用フィルム７も特に限定されず、上
記基材フィルム６と同様の素材を用いることができる。

また本発明において使用するインキは特に限定され
ず、紫外線及び電子線硬化型樹脂等や、各種有機及び無
機インキ等を使用することができるが、ラミネート時に
おいてその粘度は、50,000センチポイズ以下であるのが
好ましい。インキの粘度が50,000センチポイズを超える
と、ラミネートの際のインキの押し出しが良好に行われ
ず、空気が混入しやすくなる。

以上本発明を第１図に基づいて説明してきたが、本発
明はこれに限定されることなく、種々の変更を施すこと
ができる。

例えば、ニップロール１、２に向けて、基材シート６
（インキは塗布済み。）及びラミネート用フィルム７を
側方より送給することもできる。その一例として、第２
図に示すように、基材シート６を上方より、またラミネ
ート用フィルム７を側方よりそれぞれ送給してもよい。
この場合インキ溜り８は、ギャップ部の側方のフィルム
７上に形成される。なおこの例では、基材シート６とラ
ミネート用フィルム７とを入れ換えてもよい。

また、第３図に示すように、ニップロール１、２に、
基材シート６（インキは塗布済み。）及びラミネート用
フィルム７を上方よりそれぞれ送給し、ラミネートした
後、下方に誘導してもよい。この場合インキ溜り８は、
ギャップ部の上部に形成されるため、インキ溜り８内部
に気泡が発生しても脱気されやすい。

以上、本発明のラミネート方法を添付図面を参照して
説明したが、本発明はこれに限定されることなく、本発
明の思想を逸脱しない限り、種々の変更を施すことがで
きる。

本発明を以下の具体的実施例により、より詳細に説明
する。

実施例１ウレタンアクリレート（EB250、ダイセルユーシービ
ー（株）製）85重量部と、1,6−ヘキサンジオールジア
クリレート15重量部を混合し、60℃に加温して粘度を40
00センチポイズに調整し、インキとした。このインキ
を、押し出しノズル方式にて厚さ100μｍの易接着性ポ
リエステルフィルム（HP-7、帝人（株）製）に、ラミネ
ートに必要な量より多量にコートした。その後、ただち
に第２図に示す方式で、インキ溜りを形成して、ラミネ
ート用フィルムをラミネートした。

なおラミネート用フィルムとしては、厚さ26μｍのマ
ット処理したポリエステルフィルム（X-45、東レ（株）
製）を用いた。またニップロール間のギャップは130μ
ｍに設定した。

ラミネート後、エレクトロンカーテン型電子線（EB）
照射装置（ESI社製）により175kVの加速電圧にて電子線
を5Mrad照射し、塗膜を硬化させた。硬化後ラミネート
用フィルムを除去し、硬化塗膜の膜圧の測定及び目視に
よる空気の混入の有無の確認を行ったところ、硬化塗膜
は膜厚が100μｍであり、塗膜中に空気の混入は認めら
れず、均一であった。

実施例２ウレタンアクリレート（UV3000B、日本合成化学工業
（株）製）50重量部と、1,6−ヘキサンジオールジアク
リレート50重量部を混合し、これをインキパン中で40℃
に加温し、粘度を300センチポイズに調整してインキと
した。このインキをロールコート法により、厚さ200μ
ｍの塩化ビニルフィルム（BC-801、三宝樹脂工業（株）
製）にラミネートに必要な量より多量にコートした。そ
の後、ただちに第１図に示す方式で、インキ溜りを形成
してラミネート用フィルムをラミネートした。

なおラミネート用フィルムとしては、厚さ25μｍのポ
リエステルフィルム（ルミラーT-60、東レ（株）製）を
用いた。またニップロール間のギャップは175μｍに設
定した。

ラミネート後、インキを実施例１と同様に電子線（E
B）硬化させた。硬化後ラミネート用フィルムを除去
し、硬化塗膜の膜厚の測定及び目視による空気の混入の
有無の確認を行ったところ、硬化塗膜は膜厚が30μｍで
あり、塗膜中に空気の混入は認められず、均一であっ
た。

実施例３ウレタンアクリレート（UV7500B日本合成化学工業
（株）製）をメチルエチルケトンに溶解し、50重量％の
ウレタンアクリレート濃度になるように調整し、インキ
とした。このインキをロールコート法により厚さ50μｍ
の易接着性ポリエステルフィルム（HP-7、帝人（株）
製）に50g/m²になるようにコートした。その後、乾燥ゾ
ーンを通して溶剤を除去し、樹脂が温まった状態で第３
図に示す方式で、インキ溜りを形成して、ラミネート用
フィルムをラミネートした。

なおラミネート用フィルムとしては、厚さ25μｍのポ
リエステルフィルム（ルミラーT-60、東レ（株）製）を
用いた。またニップロール間のギャップは70μｍに設定
した。

ラミネート後、インキを実施例１と同様に電子線（E
B）硬化させた。硬化後ラミネート用フィルムを除去
し、硬化塗膜の膜厚の測定及び目視による空気の混入の
有無の確認を行ったところ、硬化塗膜は膜厚が10μｍで
あり、空気の混入は認められず、均一であった。

比較例１実施例１のインキを、ロールコート法により厚さ100
μｍの易接着性ポリエステルフィルム（HP-7、帝人
（株）製）に100g/m²になるようにコートし、従来のラ
ミネート方法で、インキ溜りを形成せずにラミネート用
フィルムをラミネートした。

なおラミネート用フィルムとしては、厚さ25μｍのポ
リエステルフィルム（ルミラーＴタイプ、東レ（株）
製）を用いた。

ラミネート後、インキを実施例１と同様に電子線（E
B）硬化させた。硬化後ラミネート用フィルムを除去
し、目視により硬化塗膜への空気の混入の有無を確認し
たところ、得られた硬化塗膜は、その表面及び内部に一
部空気が混入し、空気の混入した部分では硬化は不十分
であり、所望の均一なフィルムは得られなかった。

〔発明の効果〕

以上詳述した通り、本発明の方法によれば、粘度が5
0,000センチポイズ以下のインキをラミネートに必要な
量より多い量塗布するとともに、一対のフィルムを一対
のニップロールのギャップ部に上向き又は下向きに送給
し、ロールのギャップ部入口で余分な量のインキを押し
出し、インキ溜りを形成してフィルムをラミネートして
いるので、インキ層に空気が混入しない。さらに前記イ
ンキの溜りが形成される前記ニップロールのギャップ部
入口が上向きである場合は、フィルム上にインキの液だ
れが生じることがなく、また下向きである場合は、イン
キの溜り内に気泡が発生しても気泡が上昇して脱気され
やすい。

このため空気の混入がなく、均一なインキ層を有する
ラミネートフィルムを効率良く製造することができる。

【図面の簡単な説明】

第１図は本発明の一実施例によるラミネート方法を示す
概略図であり、第２図及び第３図は本発明の別の実施例によるラミネー
ト方法を示す模式図である。１、２……ニップロール３……コーティングロール４……インキ５……塗料ザラ６……基材フィルム７……ラミネート用フィルム８……インキ溜り

Claims

(57)【特許請求の範囲】

【請求項１】少なくとも一方に粘度が50,000センチポイ
ズ以下のインキを塗布した一対のフィルムを一対のニッ
プロールにより圧着してラミネートする方法において、
前記インキの量をラミネートに必要な量より多い量に調
整し、前記一対のフィルムを前記一対のニップロールの
ギャップ部に上向き又は下向きに送給し、前記ニップロ
ールの下部又は上部のギャップ部入口で、前記フィルム
を圧着する際の押圧力により前記インキの余分な量を押
し出し、もって前記ギャップ部入口にインキの溜りを形
成することにより空気の混入を防止することを特徴とす
る方法。
【請求項２】請求項１に記載の方法において、前記イン
キを含有する容器に部分的に浸漬されているコーティン
グロールと、片方のニップロールとの間に一方のフィル
ムを通過させることにより前記インクを塗布し、前記イ
ンキを介して両フィルムを張り合わすように前記一対の
ニップロールのギャップ部に上向きに送給することを特
徴とする方法。