JPH0387257A

JPH0387257A - ラミネート方法

Info

Publication number: JPH0387257A
Application number: JP1225279A
Authority: JP
Inventors: Kiyoshi Oguchi; 小口　清; Yozo Kosaka; 陽三小坂
Original assignee: Dai Nippon Printing Co Ltd
Current assignee: Dai Nippon Printing Co Ltd
Priority date: 1989-08-31
Filing date: 1989-08-31
Publication date: 1991-04-12
Anticipated expiration: 2013-04-22
Also published as: JP2743197B2

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】〔産業上の利用分野〕本発明はフィルム等をラミネートする方法に関し、特に
フィルム等を気泡の混入なしにラミネートする方法に関
する。

〔従来の技術及び発明が解決しようとする課題〕従来、
フィルム同士をラミネートする場合、少なくとも一方の
フィルムに、あらかじめラミネートに必要な量のインキ
を塗布し、ニップロール等のロールのギャップ部でフィ
ルムを圧着していた。

しかしながら、この方法では、コートしたインキの面が
不均一な場合や、インキを厚膜にしてラミネートする場
合等に、インキ層に気泡が混入しやすいという問題があ
る。

インキ層に空気が混入すると、十分な性能がでないばか
りか、外観不良、ふくれ（ブリスター）等の原因となっ
たり、またラミネート後インキを硬化させる際に、空気
が反応阻害剤として働き、インキの硬化が不十分である
等の問題が生ずる。

従って、本発明の目的は、気泡等の混入のないラミネー
ト方法を提供することである。

〔課題を解決するための手段〕

上記目的に鑑み鋭意研究の結果、本発明らは、少なくと
も一方にラミネートに必要な量より多い量のインキを塗
布した一対のフィルムを圧着する際に、その押圧力で余
分なインキを押し出すことにより、インキの溜りを形成
すれば、気泡等の混入を防止できることを見出し、本発
明に想到した。

すなわち、本発明のラミネート方法は、インキの量をラ
ミネートに必要な量より多い量に調整し、ロールのギヤ
ツブ部入口で、フィルムを圧着する際の押圧力により前
記インキの余分な量を押し出し、もってインキの溜りを
形成することにより空気の混入を防止することを特徴と
する。

〔実施例及び作用〕

第１図は本発明の一実施例によるラミネート方法を示す
概略図である。

第１図の装置は、一対のニップロール１及び２と、コー
ティングロール３と、インキ４の入った塗料ザラ５とを
有する。

このような装置において、一方のフィルム、例えば基材
フィルム６は、ニップロール１とコーティングロール３
との間を通って、ニップロール１と２の間のギャップ部
に送給される。この際コーティングロール３の表面は、
塗料ザラ５中のインキ４で被覆されているので、基材フ
ィルム６は、前記インキ４が塗布された後、ニップロー
ルｌ及び２のギャップ部の入口に至ることになる。

ここで、コーティングロール３による基材フィルム６へ
のインキ４の塗布量が、ラミネートに必要なインキの量
より多くなるように、コーティングロール３とニップロ
ール１とのギャップを調整する。

一方、他方のフィルム、例えばラミネート用フィルム７
は、ニップロール２の側からギャップ部の人口に送給さ
れる。

ギャップ部の入口に送給された基材フィルム６とラミネ
ート用フィルム７は、ニップロール１１２により押圧さ
れて、ラミネートされる。その際、ラミネートに必要な
量より多い量のインキが塗布されているので、押圧力に
より余分なインキはギャップ部の入口に押し出され、そ
こにインキ層り８が形成される。

このようにインキ層り８を形成することにより、ラミネ
ート時に、基材フィルム６とラミネート用フィルム７と
の接触面はインキに完全に覆われる。

このため、両フィルムのラミネートを空気と接触するこ
となく行うことができ、インキ層への空気の混入を防止
することができる。

なお本実施例においては、インキ層り８はロールギャッ
プ部の下側に設けられているので、インキ層り８のイン
キは、ある程度溜まると、第１図中に破線の矢印で示し
たように、滴下する。そこで、本実施例のごとく塗料ザ
ラ５でこれを受ける等、過剰のインキを回収して再利用
すれば、経済性も良好である。

また、インキの塗布量の調節は、基材フィルム６とラミ
ネート用フィルム７の厚さ及び使用するインキに応じて
、所望のインキ層の厚さとなるよウニ、ニップロールｌ
及び２のギャップを設定することにより行えばよい。

上述のようにして基材フィルム６とラミネート用フィル
ム７とをラミネートした後、乾燥装置や紫外線及び電子
線等の硬化手段等によりインキを硬化し、ラミネートフ
ィルムを得ることができる。

上述したような本発明のラミネート方法で使用しうる基
材フィルム６としては、インキ層を支持するに十分な機
械的強度を有するものであれば特に限定されず、用途に
応じ種々の素材のものを使用することができる。具体的
にはポリエチレンテレフタレート等のポリエステル、ポ
リエチレン、ポリプロピレン等のポリオレフィン、ナイ
ロン等のポリアミド、ポリカーボネート、ポリアクリレ
ート、ポリスチレン、ポリ塩化ビニルなどの合成樹脂の
フィルム、シート、合成紙、天然紙等が挙げられる。

これらのフィルム等は、そのままあるいはエンボス、マ
ット等の表面加工を施して使用することができる。

また、ラミネート用フィルム７も特に限定されず、上記
基材フィルム６と同様の素材を用いることができる。

また本発明において使用するインキは特に限定されず、
紫外線及び電子線硬化型樹脂等や、各種有機及び無機イ
ンキ等を使用することができるが、ラミネート時におい
てその粘度は、５０．０００センチボイズ以下であるの
が好ましい。インキの粘度が５０、０００センチポイズ
を超えると、ラミネートの際のインキの押し出しが良好
に行われず、空気が混入しやすくなる。

以上本発明を第１図に基づいて説明してきたが、本発明
はこれに限定されることなく、種々の変更を施すことが
できる。

例えば、ニップロール１，２に向けて、基材シート６　
（インキは塗布済み。）及びラミネート用フィルム７を
側方より送給することもできる。その−例として、第２
図に示すように、基材シート６を上方より、またラミネ
ート用フィルム７を側方よりそれぞれ送給してもよい。

この場合インキ溜り８は、ギャップ部の側方のフィルム
７上に形成される。なおこの例では、基材シート６とラ
ミネート用フィルム７とを入れ換えてもよい。

また、第３閃に示すように、ニップロール１．２に、基
材シート６　（インキは塗布済み。）及びラミネート用
フィルム７を上方よりそれぞれ送給し・ラミネートした
後、下方に誘導してもよい。

この場合インキ溜り８は、ギャップ部の上部に形成され
る。

以上、本発明のラミネート方法を添付図面を参照して説
明したが、本発明はこれに限定されることなく、本発明
の思想を逸脱しない限り、種々の変更を施すことができ
る。

本発明を以下の具体的実施例により、より詳細に説明す
る。

実施例１ウレタンアクリレート　（ＩＥＢ２５０　、ダイセルニ
ーシービー−製）８５重量部と、１．６−ヘキサンジオ
ールジアクリレート１５重量部を混合し、６０℃に加温
して粘度を４０００センチポイズに調整し、インキとし
た。このインキを、押し出しノズル方式にて厚さ１００
μの易接着性ポリエステルフィルム　（ＨＰ−７、奇人
＠製）に、ラミネートに必要な量より多量にコートした
。その後、ただちに第２図に示す方式で、インキ溜りを
形成して、ラミネート用フィルムをラミネートした。

なおラミネート用フィルムとしては、厚さ２６−のマッ
ト処理したポリエステルフィルム　（Ｘ　−４５、東し
＠製）を用いた。またニップロール間のギャップは１３
０−に設定したらラミネート後、エレクトロンカーテン型電子線（ＢＢ＞
照射装置（ＥＳ１社製）により１７５　ｋＶＩ１７）加
速電圧にて電子線を５　Ｍｒａｄ照射し、塗膜を硬化さ
せた。

硬化後ラミネート用フィルムを除去し、硬化塗膜の膜厚
の測定及び目視による空気の混入の有無の確認を行った
ところ、硬化塗膜は膜厚が１ＯＯＩＩｎであり、塗膜中
に空気の混入は認められず、均一であった。

実施例２ウレタンアクリレ−）　　（［ＩＶ３０００Ｂ　、日本
合成化学工業特製）５０重量部と、１．６−ヘキサンジ
オールジアクリレート５０重量部を混合し、これをイン
キパン中で４０℃に加温し、粘度を３００センチボイズ
に調整してインキとした。このインキをロールコート法
により、厚さ２００　ｔｍの塩化ビニルフィルム（ＢＣ
−８０１、三宝樹脂工業■製）にラミネートに必要な量
より多量にコートした。その後、ただちに第１図に示す
方式で、インキ溜りを形成してラミネート用フィルムを
ラミネートした。

なおラミネート用フィルムとしては、厚さ２５部のポリ
エステルフィルム（ルミラーＴ−６０、東し特製）を用
いた。またニップロール間のギャップは１７５即に設定
した。

ラミネート後、インキを実施例１と同様に電子線（８Ｂ
）硬化させた。硬化後ラミネート用フィルムを除去し、
硬化塗膜の膜厚の測定及び目視による空気の混入の有無
の確認を行ったところ、硬化塗膜は膜厚が３０即であり
、塗膜中に空気の混入は認められず、均一であった。

実施例３ウレタンアクリレ−）　（ＵＶ７５００Ｂ日本合戊化学
工業＠製）をメチルエチルケトンに溶解し、５０重量％
のウレタンアクリレート濃度になるように調整し、イン
キとした。このインキをロールコート法により厚さ５０
切の易接着性ポリエステルフィルム　（ＨＰ−７、奇人
■製）に５０ｇ／ｍ’になるようにコートシた。その、
後、乾燥ゾーンを通して溶剤を除去し、樹脂が温まった
状態で第３図に示す方式で、インキ溜りを形成して、ラ
ミネート用フィルムをラミネートした。

なおラミネート用フィルムとしては、厚さ２５−のポリ
エステルフィルム（ルミラーＴ−６０、ｉｔ／■製）を
用いた。またニップロール間のギャップは７０即に設定
した。

ラミネート後、インキを実施例１と同様に電子線（ＥＢ
）硬化させた。硬化後ラミネート用フィルムを除去し、
硬化塗膜の膜厚の測定及び目視による空気の混入の有無
の確認を行ったところ、硬化塗膜は膜厚がｌＯ−であり
、空気の混入は認められず、均一であった。

比較例１実施例１のインキを、ロールコート法によす厚さ１００
−の易接着性ポリエステルフィルム　（ＨＰ−７、奇人
■製）に１００ｇ／ｍ’になるようにコートし、従来の
ラミネート方法で、インキ溜りを形成せずにラミネート
用フィルムをラミネートした。

なおラミネート用フィルムとしては、厚さ２５即のポリ
エステルフィルム（ルミラーＴタイプ、東し■製〉を用
いた。

ラミネート後、インキを実施例１と同様に電子線（ＥＢ
）硬化させた。硬化後ラミネート用フィルムを除去し、
目視により硬化塗膜への空気の混入の有無を確認したと
ころ、得られた硬化塗膜は、その表面及び内部に一部空
気が混入し、空気の混入した部分では硬化は不十分であ
り、所望の均一なフィルムは得られなかった。

〔発明の効果〕

以上詳述した通り、本発明の方法によれば、インキをラ
ミネートに必要な量より多い量塗布し、ロールのギヤツ
ブ部入口で余分な量のインキを押し出し、インキ溜りを
形成してフィルムをラミネートしているので、インキ層
に空気が混入しない。

このため空気の混入がなく、均一なインキ層を有するラ
ミネートフィルムを効率良く製造することができる。

【図面の簡単な説明】

第１図は本発明の一実施例によるラミネート方法を示す
概略図であり、第２図及び第３図は本発明の別の実施例によるラミネー
ト方法を示す模式図である。１．２・・・ニップロール３°・・コーティングロール４・・・インキ５・　・塗料ザラ６・・・基材フィルム７・・・ラミネート用フィルム８・　・インキ溜り

Claims

【特許請求の範囲】

（１）少なくとも一方にインキを塗布した一対のフィル
ムを一対のロールにより圧着してラミネートする方法に
おいて、前記インキの量をラミネートに必要な量より多
い量に調整し、前記ロールのギャップ部入口で、前記フ
ィルムを圧着する際の押圧力により前記インキの余分な
量を押し出し、もってインキの溜りを形成することによ
り空気の混入を防止することを特徴とする方法。
（２）請求項１に記載の方法において、前記インキの粘
度が５０，０００センチポイズ以下であることを特徴と
する方法。