JPH0142747B2

JPH0142747B2 -

Info

Publication number: JPH0142747B2
Application number: JP55096518A
Authority: JP
Inventors: Koji Orihara; Masahiro Shimoyamada; Mitsuharu Nakamoto
Original assignee: Dai Nippon Printing Co Ltd
Current assignee: Dai Nippon Printing Co Ltd
Priority date: 1980-07-15
Filing date: 1980-07-15
Publication date: 1989-09-14
Also published as: JPS5721965A

Description

【発明の詳細な説明】本発明は、電子線硬化材料を凹凸型材に塗布
し、硬化させることにより、硬化材表面に凹凸模
様を成形させる方法に開するものである。

電子線（以下、EBと言う）照射による凹凸成
形法としてはたとえば特開昭49−45946号公報に
記載される方法が知られている。この方法では、
板状基材に放射線硬化材料を塗布したものに、凹
凸模様を有するエンドレスベルトを重ね合せるこ
とにより、塗布層に凹凸模様を形成させながら放
射線照射を行ない塗布を硬化させ、硬化後上記ベ
ルトを剥離する。この方法では凹凸エンドレスベ
ルトを塗布物に重ね合せる時に、凹凸周辺に気泡
の取込みが生じるが脱泡が不可能であるため、凹
凸意匠性をそこなう原因となつている。また、塗
布基材への硬化材料の浸み込みが著しく過剰の材
料の塗布が必要となるうえ、浸み込みのムラが生
じ、艶ムラ、色ムラの原因となつている。

本発明者らは上記方法の改良を試みた結果、型
材側に硬化材料を塗布することにより、上記問題
の解決が為されることを見出し、本発明を完成さ
せた。

すなわち、本発明は、凹凸模様をあらかじめ形
成した型材に、EB硬化性を有する液状物を塗布
し、次に該塗布物を加熱し、その後該塗布物に電
子線を照射することにより液状物を硬化させ凹凸
硬化物を成形し、最後に型材を凹凸硬化物より脱
型除去するものである。

本発明によれば気泡の取込みがなく、一時的に
気泡を取込んでも塗膜表面より容易に脱泡でき
る。また、基材はあとでラミネートするので、樹
脂の浸み込みが甚しい紙などの基材でも問題なく
用いることができる。

以下、図面を用いて上記本発明を詳細に説明す
る。第１図は本発明の方法に用いる装置の一例を
概略的に示すものであつて、第１図では型材１の
凹凸面上に塗布装置２を用いて、電子線硬化性を
有する液状物３を塗布した後、ヒーター７により
プレヒートを行い、次にEB照射機４で、液状物
３を硬化させ、硬化物５とし最後に型材１から硬
化物５を脱型除去する。さらに必要な場合には液
状物３の塗布後にバイブレータ６によりバイブレ
ーシヨンを行なつてもよく、またEB照射後にヒ
ーター８によりポストヒートを行なつてもよい。
上記において型材１は巻取り状にして供給、回収
を行なうことができる他、無端ベルト状にして連
続的に使用することもできる。

ただし、第１図の様に連続製造ラインでなく、
各工程別のオフラインで枚葉で製造しても問題な
い。

第２図は硬化物５に基材を一体化させる場合に
用いる装置の一例を示すものであつて、第２図で
は、型材１への塗布の次にヒーター１０によりプ
レヒートを行なつた後基材９を液状物塗布面にラ
ミネートしその後、EB照射、硬化物５の脱型除
去を行なう。この際基材９は硬化物５と共に除去
される。この場合も、バイブレーター６によりバ
イブレーシヨン、ヒーター７および８によるプレ
ヒート、ポストヒートを行なつてもよい。ただ
し、第２図の様に連続製造ラインでなく、各工程
別のオフラインで枚葉で製造しても問題ない。

上記工程でプレヒートを行なうことにより、
EB硬化性液状物の流動性が良くなり、また該液
状物のEBによる硬化反応性を上げることができ
る。更に、該液状物の膜厚を制御することも可能
である。更に、該液状物にわずかの低沸点希釈溶
剤を添加して該液状物のコーテイング適性を向上
させるためには、EB照射前にプレヒートして希
釈溶剤を揮発させることが望ましい。特に、第２
図で行われるように該液状物をラミネートする場
合は、ラミネート前にエアーの混入を抑えること
ができる。即ち、EB照射時にラミネートと該液
状物の間に空気中の酸素が混入すればEB照射時
の空気中の酸素による硬化の抑制を受ける。しか
しながら、プレヒートにより該液状物の流動性が
良いから該液状物とラミネート物とが密着するの
で上記のような空気中の酸素の混入を避けること
ができる。

上記において型材は、金属板、金属シート、木
質ボード、プラスチツクフイルム、紙、無機ボー
ド等のあらゆる固体物に凹凸模様を形成したもの
が使用できるが木質ボードや紙の場合は塗布物の
浸み込みを抑制しなければならない。特に、EB
の低温キユアの特徴を利用するものとして、200
℃以下の軟化点を有するプラスチツクフイルム
や、プラスチツク製の凹凸型材を使用できる。さ
らに凹凸模様が10μより細かい精度を有する型材
でもEB硬化性液状物を塗布するため再現性よく
凹凸成形が可能である。

EB硬化性液状物は分子中にエチレン性不飽和
結合を有するプレポリマーもしくはオリゴマー例
えば不飽和ポリエステル類、ポリエステルアクリ
レート、エポキシアクリレート、ウレタンアクリ
レート、ポリエーテルアクリレート、ポリオール
アクリレート、メラミンアクリレートなどの各種
アクリレート類、ポリエステルメタクリレート、
エポキシメタクリレート、ウレタンメタクリレー
ト、ポリエーテルメタクリレート、ポリオールメ
タクリレート、メラミンメタクリレートなどの各
種メタクリレート類などの一種または二種以上
と、分子中にエチレン性不飽和結合を有するモノ
マー、例えば、スチレン、α−メチルスチレン等
のスチレン系モノマー類；アクリル酸メチル、ア
クリル酸２−エチルヘキシル、アクリル酸メトキ
シエチル、アクリル酸ブトキシエチル、アクリル
酸メトキシブチル、アクリル酸フエニル等のアク
リル酸エステル類；メタクリル酸メチル、メタク
リル酸エチル、メタクリル酸プロピル、メタクリ
ル酸メトキシエチル、メタクリル酸エトキシメチ
ル、メタクリル酸フエニル、メタクリル酸ラウリ
ル等のメタクリル酸エステル類；アクリルアミ
ド、メタクリルアミド等の不飽和カルボン酸アミ
ド；アクリル酸２−（N.N−ジメチルアミノ）エ
チル、メタクリル酸２−（Ｎ，Ｎ−ジメチルアミ
ノ）エチル、アクリル酸２−（Ｎ，Ｎ−ジベンジ
ルアミノ）エチル、メタクリル酸（Ｎ，Ｎ−ジメ
チルアミノ）メチル、アクリル酸２−（Ｎ，Ｎ−
ジエチルアミノ）プロピル等の不飽和酸の置換ア
ミノアルコールエステル類；エチレングリコール
アクリレート、プロピレングリコールジアクリレ
ート、ネオペンチルグリコールジアクリレート、
１，６−ヘキサンジオールジアクリレート、ジエ
チレングリコールジアクリレート、トリエチレン
グリコールジアクリレート、ジプロピレングリコ
ールアクリレート、エチレングリコールジメタク
リレート、プロピレングリコールジメタクリレー
ト、ジエチレングリコールジメタクリレート等の
多官能性化合物、及び／又は分子中に２個以上の
チオール基を有するポリチオール化合物例えばト
リメチロールプロパントリチオグリコレート、ト
リメチロールプロパントリチオプロピオネート、
ペンタエリスリトールテトラチオグリコレートな
どを混合して作ることができる。

上記EB硬化材料を作るときの制限は特になく
任意に混合して用いることができるが、通常のコ
ーテイング適性を付与するためには上記プレポリ
マーもしくはオリゴマーを５重量％以上、上記モ
ノマー及び／又は上記ポリチオールを95重量％以
下とすることが好ましい。

EB硬化材料へは、EB照射以前に硬化すること
を防止するためにハイドロキノン、ハイドロキノ
ンモノメチルエーテル、ベンゾキノンなどの重合
禁止剤を安定剤として添加することもできる。

前述の如くして得られたEB硬化材料の型材へ
の塗布方法としてはロールコーター、カーテンフ
ローコーター、ミヤバーコーター、グラビアロー
ルコーター、エアーナイフコーター等の公知のコ
ーテイング法を用いることができるが、型材の材
質や凹凸の大きさに応じて選択しなければならな
い。また、塗布量は塗布方法及び電子線照射機に
よつて異なるが１〜100μが望ましい。

型材上に塗布されたEB硬化材料は窒素雰囲気
中で低エネルギー電子加速器たとえばエネルギー
サイエンス社製エレクトロカーテンCB20d50／30
あるいはオツトーデユール社製NP−ESH150な
どを用いて硬化させることができる。この時の
EB照射量はEB硬化材料が硬化するだけの吸収線
量で良く、通常0.5〜30Mradである。

EBの照射面は、型材側からでも塗布物側から
でもよいが、EBの浸透度を考慮して照射面を決
定すべきである。

また、液状物を塗布した型材にラミネートする
場合の基材としては、金属板、金属シート、木質
ボード、プラスチツクフイルム、紙、無機ボード
等あらゆる基材が可能であり、表面に印刷を施し
た化粧フイルム、化粧ボードでもよいが、EBの
低温キユアの特徴を利用するものとして200℃以
下の軟化点を有するプラスチツクフイルムや、塗
布物の浸み込みが著しい紙を用いることができ
る。

また、型材の凹凸面に液状物を塗布する本発明
においては、凹凸周辺への気泡のとりこみはほと
んど無いが、凹凸形状や塗布方法によつては気泡
を取り込む場合がある。その際には、高周波でバ
イブレーシヨンをかけることにより、容易に脱泡
することができる。

液状物の種類や塗布厚によつては、更にプレヒ
ートやポストヒート等の加熱を行なつた方が良い
場合がある。例えば第１図の場合には、EB照射
後にEB照射による硬化が不充分の場合にはポス
トヒートを行なつて更に架橋を進めることができ
る。また、第２図に示されているようにラミネー
ト工程を行なう場合は、ラミネート後でEB照射
前にプレヒートを行なうことにより該液状物を更
に平滑にする効果がある。また、EB照射による
硬化が不充分の場合にはEB照射後にポストヒー
トして、さらに架橋を進めることができるもので
ある。

以下、実施例を示して本発明をさらに具体的に
説明する。尚、以下の文中「部」は「重量部」を
示す。

実施例１ウオールナツト材からシリコンで導管を型取り
し、１×６尺の型材とする。そのうえに、下記の
組成物をリバースロールコーターで40μ厚に塗布
した。

ウレタンアクリレート（日本合成社製
XP7000B） 30部オリゴエステルアクリレート（東亜合成社製ア
ニツクスM7300） 70部この塗布物をウエツト状態のまま、１×６尺サ
イズの木目プリント塩ビ合板のプリント面上に貼
り、スキヤンニング方式の電子線照射機で
5Mradの線量を型材の上から照射した。塗布物
の硬化後型材を剥離したところ、型材の微細な導
管凹凸を完壁に再現した凹凸プリント合板が得ら
れた。

実施例２マツトポリエステルフイルム25μにあらかじめ
40μ導管版で木目導管をグラビア印刷したものを
型材とし、その上に下記の組成物を版深40μのグ
ラビアロールで全面に塗布した。

ポリエステルアクリレート（三井東圧社製オレ
スターXRA1234） 70部 1.6−ヘキサンジオールジアクリレート 30部この塗布物をウエツト状態のまま、木目印刷済
みチタン紙と印刷面を介してラミネートし、窒素
雰囲気中で150KeV、５ｍＡのカーテン状電子線
により2Mradの線量を照射した。その後、型材
を剥離した。

上記の型材へのグラビアロールコート化粧
チタン紙とのラミネートEB照射型材の剥離、
巻取凹凸化粧チタン紙の巻取は全てインライン
で30ｍ／minの速度で行なつた。この方法によ
り、繊細な木目導管を表面凹凸として有する化粧
紙を得た。

実施例３天然皮革に塩化ゴムを含浸させたものを型材と
し、そのうえに下記の組成物をカーテンフローコ
ーターで100μ厚に均一塗布した。

エポキシアクリレート（昭和高分子社製リポキ
シVR90） 60部ジペンタエリスリトールヘキサアクリレート
（日本化薬社製DPHA） 40部メチルエチルケトン（MEK） 15部これをプレヒーターでMEKを揮発させた後、
スキヤンニング方式の電子線照射機で5Mradの
線量を塗布物の上から照射した。硬化後、天然皮
革を剥離し、硬化物を得た。この硬化物は合成皮
革製造の母型として有効であつた。

実施例４ガラス板上のポジ型レジストAZ（シプレイ社
製）に0.1μ前後の深さの干渉縞を設けたホログラ
ムを型材とし、下記の組成物をそのうえに3μ厚
にミヤバーコートした。

ウレタンアクリレート（日本合成社製
XP7000B） 30部オリゴエステルアクリレート（東亜合成社製ア
ロニツクスM7300） 70部干渉縞の再現性を良くするためバイブレーシヨ
ンをかけた後、この塗布物に40μの軟質ポリ塩化
ビニルフイルムを貼付け、窒素雰囲気中で
150KeV−５ｍＡのカーテン状電子線により
2Mradの線量を照射した。ホログラムを剥離し
たところ、正確に再現したホログラムの複製画像
フイルムを得た。

【図面の簡単な説明】

第１図及び第２図は、それぞれ本発明の方法に
用いる装置の概略を例示する模式図である。１……型材、２……塗布装置、３……EB硬化
性液状物、４……EB照射機、５……EB照射によ
る硬化物、６……バイブレータ、７……ヒータ
ー、８……ヒーター、９……ラミネート用基材、
１０……ヒーター。

Claims

【特許請求の範囲】１下記工程を含むことを特徴とする電子線照射
による凹凸成形法。 (a) 凹凸模様をあらかじめ形成した連続シート状
の型材に、電子線硬化性を有する液状物を塗布
する工程 (b) 上記塗布した液状物を加熱する工程 (c) 上記液状物に電子線を照射して硬化物とする
工程、及び (d) 上記硬化物を連続シート状の型材より連続的
に脱型除去する工程。２前記工程(b)と(c)の間に、液状物を塗布した型
材の液状物塗布面に基材をラミネートする工程を
含み、該基材は前記工程(d)において硬化物と共に
除去する特許請求の範囲第１項記載の凹凸成形
法。３前記ラミネートする工程と前記工程(c)の間
に、液状物を更に加熱する工程を含む特許請求の
範囲第２項記載の凹凸成形法。４前記型材または基材が200℃以下の軟化点を
有する特許請求の範囲第１項又は第２項記載の凹
凸成形法。５前記型材の凹凸模様が10μより細かい間隔ま
たは深さを有する特許請求の範囲第１項、第２項
又は第３項記載の凹凸成形法。６前記工程(a)の後にバイブレーシヨン工程を含
む特許請求の範囲第１項記載の凹凸成形法。７前記工程(c)の後に、前記硬化物を加熱する工
程を含む特許請求の範囲第１項、第２項又は第３
項記載の凹凸成形法。